CN101652023A - 印制电路板组装结构、器件及通信设备 - Google Patents

印制电路板组装结构、器件及通信设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101652023A
CN101652023A CN200810142462A CN200810142462A CN101652023A CN 101652023 A CN101652023 A CN 101652023A CN 200810142462 A CN200810142462 A CN 200810142462A CN 200810142462 A CN200810142462 A CN 200810142462A CN 101652023 A CN101652023 A CN 101652023A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
circuit board
printed circuit
draw
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200810142462A
Other languages
English (en)
Inventor
高佳辉
黄春光
皇甫魁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Technologies Co Ltd
Original Assignee
Huawei Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Technologies Co Ltd filed Critical Huawei Technologies Co Ltd
Priority to CN200810142462A priority Critical patent/CN101652023A/zh
Priority to PCT/CN2009/070536 priority patent/WO2010017704A1/zh
Publication of CN101652023A publication Critical patent/CN101652023A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10515—Stacked components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明实施例涉及一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，第一引脚设置在第一本体的底面，其中第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。本发明实施例还涉及一种包括组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装结构，还包括印制电路板和匹配器件，器件焊接于印制电路板，匹配器件活动安设于器件的表面，匹配器件的引脚以卡接或焊接方式与器件的引脚或引脚的导电延长线进行导电连接。本发明实施例还涉及一种通信设备。本发明实施例通过组装在印制电路板的器件的本体表面上设置可以与匹配器件本体活动集成的结构，使得在布局印制电路板时，可以将匹配器件设置在已组装在印制电路板的器件的表面上，提高了布局密度。

Description

印制电路板组装结构、器件及通信设备
技术领域
本发明涉及电子通信技术领域，尤其涉及一种组装在印制电路板上的印制电路板组装结构、器件及通信设备。
背景技术
随着接入网产品高密化、低成本的发展，在单板整体尺寸不变的前提下，如何利用现有单板面积集成更多的器件，减少单用户线占用面积成为业界的关注点之一。
以宽带接入产品(如ADSL2+及VDSL2等)为例，在该类产品的用户板上宽带变压器是必不可少的器件，其主要作用为变压、隔离和防护作用。除此之外，在用户板上还包括许多相关的匹配器件。考虑到在单板上对宽带变压器和其他的匹配器件的装配布局，现有的一种布局方式是采用表贴型变压器和相关匹配器件(例如电容)分开布置的方式，如图1所示，发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下缺点：这种布局方式由于变压器体积较大，匹配器件众多而导致所占空间大，不利于单板布局密度的提升。
发明内容
本发明实施例的目的是提出一种组装在印制电路板上的器件、印制电路板组装结构以及通信设备，能够提高单板的布局密度。
为实现上述目的，本发明实施例提供了一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，其中在所述第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。
为实现上述目的，本发明实施例还提供了一种包括组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装结构，还包括印制电路板和匹配器件，所述器件焊接于所述印制电路板，所述匹配器件活动安设于所述器件的表面，所述匹配器件的引脚以卡接或焊接方式与所述器件的引脚或引脚的导电延长线进行导电连接。
为实现上述目的，本发明实施例提供了一种通信设备，包括上述印刷电路板组装结构。
基于上述技术方案，本发明实施例通过组装在印制电路板的器件的本体表面上设置可以与匹配器件本体活动集成的结构，使得在布局印制电路板时，可以将匹配器件设置在已组装在印制电路板的器件的表面上，提高了布局密度，此外还可以在组装时根据匹配器件的耐温要求选择组装方式，避免了耐温低的匹配器件无法耐受回流焊高温的工艺问题，因此在工艺制定上更为方便灵活。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中表贴型变压器和相关匹配器件分开布置的方式的示意图。
图2为本发明实施例中插件式器件和相关匹配器件进行组装的示意图。
图3为本发明中在印制电路板组装表贴型器件和匹配器件流程的一实例的示意图。
图4(a)-4(d)为本发明印制电路板组装结构的第一实施例的结构示意图。
图5(a)-5(c)为本发明第一实施例的表贴型器件的顶端卡槽和引脚结合处示意图。
图6(a)-6(d)为本发明印制电路板组装结构的第二实施例的结构示意图。
图7(a)-7(c)为本发明第二实施例的匹配器件的引脚与表贴型器件的引脚的卡接结构的示意图。
图8(a)-8(b)为本发明第二实施例的引脚卡接过程的示意图。
图9(a)-9(c)为本发明印制电路板组装结构的第三实施例的结构示意图。
图10(a)-10(c)为本发明第三实施例的匹配器件的引脚与表贴型器件的引脚延长线的连接结构的示意图。
图11(a)-11(c)为本发明印制电路板组装结构的第四实施例的结构示意图。
图12(a)-12(b)为本发明第四实施例的匹配器件的引脚插入表贴型器件的结构示意图。
图13(a)-13(c)为本发明印制电路板组装结构的第五实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了组装在印制电路板上的器件实施例，该器件包括第一本体和第一引脚，所述第一引脚设置在第一本体的底面，其中所述第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。其中所述与匹配器件的本体活动集成的结构可以为卡槽结构或者插槽结构。这里的卡槽结构可以进一步具体为开放式卡槽或抽屉式卡槽。插槽结构可以进一步具体为插座或卡紧式插槽等。
在器件实施例中，还设有与匹配器件的引脚导电连接的结构。该与匹配器件的引脚导电连接的结构可以为设置在所述第一本体的表面的插接孔，所述插接孔与匹配器件的引脚配合，且在所述第一本体的内部与所述第一引脚导电连接；该与匹配器件的引脚导电连接的结构也可以是在所述第一引脚上设置的卡接结构，该卡接结构的内腔与匹配器件的引脚配合，且与所述第一引脚导电连接，或者是与所述第一引脚上连接的导电延长线。
在组装在印制电路板上的器件实施例中，该器件可以为表贴型器件或者插件型器件，表贴型器件的引脚在装配时直接焊接在印刷电路板上，而插件型器件的引脚在装配时要穿过印刷电路板。如果是采用表贴型器件时，第一本体的表面为表贴型器件的顶面或侧面。如果是采用插件型器件时，第一本体的表面为插件型器件的顶面、底面或侧面。
本发明在上述器件的基础上提供了印制电路板组装结构的实施例，该组装结构中还包括印制电路板和匹配器件，所述器件焊接于所述印制电路板，所述匹配器件活动安设于所述器件的表面，所述匹配器件的引脚以卡接或焊接方式与所述器件的引脚或引脚的导电延长线进行导电连接。所述器件可以为表贴型器件或者插件型器件。
在所述器件的表面上可以设置卡槽结构，该卡槽结构与所述匹配器件的本体配合。其中卡槽结构可以为开放式卡槽，在所述匹配器件的本体上设有与所述开放式卡槽配合的卡脚。卡槽结构也可以为抽屉式卡槽，所述匹配器件的本体与所述抽屉式卡槽的内壁配合。
在印制电路板组装结构实施例中，可以根据需要在所述匹配器件的引脚、所述器件的引脚或引脚的导电延长线设置卡接结构。所述卡接结构可以为卡爪或半开放式卡套。
在另一种印制电路板组装结构实施例中，可以在所述器件的本体上设置插接孔，所述插接孔与所述器件的引脚导电连通，所述匹配器件的引脚插于所述插接孔。进一步的，可以在所述器件表面设置插座，所述匹配器件的本体与所述插座的内壁配合。
在印制电路板组装结构实施例中，所述器件可以为一个或多个；所述匹配器件可以为一个或多个。在应用到宽带接入产品(如ADSL2+及VDSL2等)的用户板的情况下，所述器件可以为变压器；所述匹配器件可以为电容、电阻、电感或正温度系数热敏电阻。
本发明在上述印制电路板组装结构实施例的基础上，还提供了包括上述印制电路板组装结构实施例的通信设备实施例。
接下来，通过几个具体印制电路板组装结构的实施例和附图对本发明组装在印制电路板上的器件和印制电路板组装结构进行更详细地说明。以下印制电路板组装结构实施例均采用表贴型器件作为组装在印制电路板上的器件的举例。
如图4(a)-4(d)所示，为本发明印制电路板组装结构的第一实施例的结构示意图。在图4(a)中，表贴型器件2的引脚3经回流焊焊接在印制电路板1的表面上，表贴型器件2的上表面设有的卡槽结构为开放式卡槽4。在图4(b)-4(c)中，匹配器件5在组装时被外力F推入开放式卡槽4，匹配器件5的引脚6与引脚3接触。在图4(d)中，将引脚6与引脚3进行卡接。
在图4(c)中虚线椭圆的部分在图5(a)-5(b)进行了更清楚地说明，图5(a)中给出了一种常见的开放式卡槽4的结构，图5(b)为匹配器件5被推入开放式卡槽4的状态，为了与开放式卡槽4配合，还可以在匹配器件5的本体上设置与开放式卡槽4配合的卡脚(图中未示出)。这种开放式卡槽4的结构同样可以被应用到其他器件和组装结构的实施例中。
图4(d)中虚线椭圆的部分在图5(c)中进行了放大，可以看出，引脚6与引脚3通过卡接的方式进行连接，这种卡接结构可以设置在引脚6和/或引脚3上，在本实施例中采用的是在引脚6的末端设置与引脚3配合的卡接结构7，这种卡接结构为有一定弹性的U型卡爪，可以通过外力与引脚3卡紧，确保良好的导电性能。同样的，该卡接结构7也可以应用在其他组装结构实施例中。
在本实施例中，由于在表贴型器件2上设置了开放式卡槽4，因此在匹配器件的可耐受温度要低于回流焊所需的温度时，可以采用图3所示的组装过程，包括两个步骤：
步骤101、通过回流焊将表贴型器件焊接在印制电路板；
步骤102、在回流焊后，将匹配器件安设在表贴型器件的表面上。
通过本实施例的装配过程，使得可耐受温度较低的匹配器件不必经过高温的回流焊接，避免了由于回流焊的高温影响到匹配器件的性能。另外，由于匹配器件被安设在表贴型器件的表面上，因此节约了印制电路板的布局空间，提高了布局密度。表贴型器件相比于插件型器件，其引脚不需要穿过印制电路板，因此在印制电路板的两面均可以进行器件布置，从而更进一步的提高了布局密度。
如图6(a)-6(d)所示，为本发明印制电路板组装结构的第二实施例的结构示意图。与上一实施例相比，本实施例的表贴型器件2仍然采用了开放式卡槽4，并且在表贴型器件2的引脚3上设置了卡接结构8，卡接结构8与引脚3导电连接，匹配器件5在图6(b)-6(c)中被推入开放式卡槽4后，引脚6随后在图6(d)中被推入卡接结构8进行卡紧。
图6(c)中的虚线椭圆的部分仍可参见上一实施例中图5(a)-5(b)的说明，这里就不详述了。图6(d)中的虚线椭圆的部分在图7(a)中进行了放大，在图7(a)中A方向看过去，也就是图7(b)所示的内容，引脚6被卡入卡接结构8中。再在从图7(b)中B方向看过去，也就是图7(c)所示的内容，引脚6被牢固的卡入卡接结构8，卡接结构8为半开放式卡套，外沿有一定的弹性，便于引脚6卡入卡接结构8的内腔，卡接结构8的内腔与引脚6配合。引脚6卡入过程可以参考图8(a)-8(b)的过程。该卡接结构8也可以应用到其他组装结构实施例中。
第一和第二实施例中已经分别给出了引脚3和引脚6上设置卡接结构的情况，在另外的实施例中还可以在引脚3和引脚6均设置卡接结构，以确保引脚3和引脚6的良好电连接。这里就不另外举例了。
如图9(a)-9(c)所示，为本发明印制电路板组装结构的第三实施例的结构示意图。在本实施例中，表贴型器件2的上表面上设置的卡槽结构采用半封闭式的抽屉式卡槽10的方式，此外在表贴型器件2的本体的侧面还设有引脚3的导电延长线9。在图9(b)中，匹配器件5被外力F推入抽屉式卡槽10，匹配器件5的管脚可以采用与前两个实施例不同的形式，具体参见图10(c)，将匹配器件5的下部设置成楔形管脚12，正好与图10(b)中抽屉式卡槽10下部的楔形卡槽11相配合，以确保匹配器件5和抽屉式卡槽10的稳固结合。在另一个实施例中，可以采用在匹配器件5的下部设置楔形卡槽，抽屉式卡槽10下部制成楔形管脚的形式。
该种抽屉式卡槽方式也可以应用到其他器件和印制电路板组装结构的实施例中。导电延长线9、楔形管脚和楔形卡槽的配合方式也可以应用到其他器件和印制电路板组装结构的实施例中。
图9(b)下部的虚线椭圆部分在图10(a)中进行了放大以便更好理解管脚3和导电延长线9的连接方式。图9(b)上部的虚线椭圆部分给出了C、D两个方向上所看到的视图，分别对应着图10(b)和图10(c)，可以看出导电延长线9延长到楔形卡槽11的底部，这样当匹配器件5被插入抽屉式卡槽10时，其楔形管脚12正好与导电延长线9紧密贴合，保证管脚3和楔形管脚12之间的导电连接。
如图11(a)-11(c)所示，为本发明印制电路板组装结构的第四实施例的结构示意图。在本实施例中，表贴型器件2的上表面采用了插槽结构，具体来说采用了插座13的形式，在图11(b)中通过外力F将匹配器件5插入插座13。在图11(c)可以看出匹配器件5的本体与插座13的内壁相配合。在另一个实施例中，插槽结构还可以采用卡紧式插槽，即匹配器件本体插入后可以通过边缘卡紧的插槽。
图12(a)-12(b)为本发明第四实施例的匹配器件的引脚插入表贴型器件的结构示意图。在表贴型器件2的本体上设有插接孔14，与匹配器件5的引脚6相配合，并且插接孔14也设置在插座13的范围内，匹配器件5可以直接将引脚6插入插接孔14，并同时将本体也插入插座13。插接孔14要求在表贴型器件的内部与引脚3呈导电连接。
插槽结构也可以应用于其他器件和印制电路板组装结构实施例中。匹配器件的引脚通过插接孔在组装到印制电路板的器件内部与引脚导电连接的方式也可以应用到其他印制电路板组装结构实施例中。
如图13(a)-13(c)所示，为本发明印制电路板组装结构的第五实施例的结构示意图。与第三实施例相比，本实施例中采用了与第三实施例相同的抽屉式卡槽方式，在引脚连接部分采用的是焊接方式，即匹配器件5的引脚6在直接与表贴型器件的引脚3导电连接，并在图13(c)中进行焊接，其中焊接点15即为引脚6和引脚3的导电连接处。引脚焊接也同样适用于其他印制电路板组装结构的实施例。
前面通过图4到图13分别给出了几个使用表贴型器件的组装结构实施例进行说明，实际上这些组装结构同样也适用于插件型器件，为了进行示意性的说明，在图2中给出了在插件型器件的不同位置表面设置卡接结构的例子。此外，虽然在本发明的各个实施例中只给出了在表贴型器件的上表面进行匹配器件的安设，但可以看出在表贴型器件的其他表面也同样可以对匹配器件进行安设，同样也可以达到提高印刷电路板布局密度的效果。
在上述各个组装结构实施例中，组装在印制电路板的器件可以为常用在ADSL2、ADSL2+、VDSL、VDSL2等XDSL技术的印制电路板的变压器或其他器件。匹配器件可以为应用在各种通信产品中的电容、电阻、电感或正温度系数热敏电阻PTC等其他器件。
在上述各个组装结构实施例中，给出了匹配器件的可耐受温度低于回流焊所需温度情况下的组装过程。如果匹配器件的可耐受温度等于甚至高于回流焊所需温度时，用户则可以灵活的先将匹配器件安设到组装在印制电路板的器件上，再整体进行回流焊接。
在上述各个组装结构实施例的附图中，匹配器件和表贴型器件被绘制成矩形轮廓的器件，但在实际中，组装在印制电路板上的器件和匹配器件可能会呈现矩形外其他形状的轮廓，例如圆形、椭圆形、不规则型等，本发明所要求保护的范围应该覆盖各种形状轮廓的匹配器件和组装在印制电路板上的器件。
在上述各个结构实施例中，虽然只给出了一个匹配器件和一个表贴型器件结合的情况，但考虑到进一步的利用印制电路板上的空间，可以根据组装在印制电路板上的器件或匹配器件的相对大小来设置成一对多、多对一以及多对多的情况，也就是说一个组装在印制电路板上的器件对应于多个匹配器件，或者多个表贴型器件对应一个组装在印制电路板上的器件，以及多个组装在印制电路板上的器件对应多个匹配器件。
综上所述，本发明的组装结构实施例通过在印制电路板上以集成方式布置器件和与其相配合的匹配器件，提高了印制电路板的布局密度。
最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。
以上所述仅为本发明的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的可以对本发明进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。

Claims (22)

1、一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，所述第一引脚设置在第一本体的底面，其中所述第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。
2、根据权利要求1所述的器件，其中所述与匹配器件的本体活动集成的结构为卡槽结构或插槽结构。
3、根据权利要求2所述的器件，其中所述卡槽结构为开放式卡槽或抽屉式卡槽。
4、根据权利要求2所述的器件，其中所述插槽结构为插座或卡紧式插槽。
5、根据权利要求1所述的器件，其中还设有与匹配器件的引脚导电连接的结构。
6、根据权利要求5所述的器件，其中所述与匹配器件的引脚导电连接的结构为设置在所述第一本体的表面的插接孔，所述插接孔与匹配器件的引脚配合，且在所述第一本体的内部与所述第一引脚导电连接。
7、根据权利要求5所述的器件，其中所述与匹配器件引脚导电连接的结构为设置在所述第一引脚上的卡接结构，该卡接结构的内腔与匹配器件的引脚配合，且与所述第一引脚导电连接。
8、根据权利要求5所述的表贴型器件，其中所述与匹配器件引脚导电连接的结构为连接在所述第一引脚上的导电延长线。
9、根据权利要求8所述的表贴型器件，其中在所述第一本体的顶面或侧面设有楔形卡槽，所述导电延长线延伸到所述楔形卡槽的底部。
10、根据权利要求1所述的器件，其中所述器件为表贴型器件，第一本体的表面为表贴型器件的顶面或侧面。
11、根据权利要求1所述的器件，其中所述器件为插件型器件，第一本体的表面为插件型器件的顶面、底面或侧面。
12、一种包括权利要求1-11任一所述组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装结构，还包括印制电路板和匹配器件，所述器件焊接于所述印制电路板，所述匹配器件活动安设于所述器件的表面，所述匹配器件的引脚以卡接或焊接方式与所述器件的引脚或引脚的导电延长线进行导电连接。
13、根据权利要求12所述的印制电路板组装结构，其中所述器件表面设有卡槽结构，所述匹配器件的本体与所述卡槽结构配合。
14、根据权利要求13所述的印制电路板组装结构，其中所述卡槽结构为开放式卡槽，所述匹配器件的本体上设有与所述开放式卡槽配合的卡脚。
15、根据权利要求13所述的印制电路板组装结构，其中所述卡槽结构为抽屉式卡槽，所述匹配器件的本体与所述抽屉式卡槽的内壁配合。
16、根据权利要求12所述的印制电路板组装结构，其中所述匹配器件的引脚、所述器件的引脚或引脚的导电延长线具有卡接结构。
17、根据权利要求16所述的印制电路板组装结构，其中所述卡接结构为卡爪或半开放式卡套。
18、根据权利要求12所述的印制电路板组装结构，其中所述器件的本体上设有插接孔，所述插接孔与所述器件的引脚导电连通，所述匹配器件的引脚插于所述插接孔。
19、根据权利要求18所述的印制电路板组装结构，其中所述器件表面设有插座，所述匹配器件的本体与所述插座的内壁配合。
20、根据权利要求12-19任一所述的印制电路板组装结构，其中所述器件为变压器；所述匹配器件为电容、电阻、电感或正温度系数热敏电阻。
21、根据权利要求12-19任一所述的印制电路板组装结构，其中所述器件为表贴型器件或插件型器件。
22、一种通信设备，包括权利要求12-21任一所述的印刷电路板组装结构。
CN200810142462A 2008-08-14 2008-08-14 印制电路板组装结构、器件及通信设备 Pending CN101652023A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810142462A CN101652023A (zh) 2008-08-14 2008-08-14 印制电路板组装结构、器件及通信设备
PCT/CN2009/070536 WO2010017704A1 (zh) 2008-08-14 2009-02-25 电路板组装结构、器件及通信设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810142462A CN101652023A (zh) 2008-08-14 2008-08-14 印制电路板组装结构、器件及通信设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101652023A true CN101652023A (zh) 2010-02-17

Family

ID=41668661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810142462A Pending CN101652023A (zh) 2008-08-14 2008-08-14 印制电路板组装结构、器件及通信设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101652023A (zh)
WO (1) WO2010017704A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111243448A (zh) * 2020-03-23 2020-06-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及显示屏

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6234817B1 (en) * 1999-04-29 2001-05-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Blind-mate, floatable connectors assembly
US6358061B1 (en) * 1999-11-09 2002-03-19 Molex Incorporated High-speed connector with shorting capability
CN2600931Y (zh) * 2003-01-28 2004-01-21 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN2812411Y (zh) * 2005-05-19 2006-08-30 涌德电子股份有限公司 网络连接器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111243448A (zh) * 2020-03-23 2020-06-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及显示屏

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010017704A1 (zh) 2010-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208352551U (zh) 小间距高速正交连接器
EP2285195A1 (en) Socket, circuit board assembly, and apparatus having the same
CN101320868A (zh) 电连接器组件
CN103166019A (zh) 电连接器组件
JP5277280B2 (ja) 差し込みコネクタのための接触場
KR20130130861A (ko) 회로 기판을 전기적으로 직접 콘택팅 하기 위한 플러그 결합체
CN106898906B (zh) 双线端子台结构
CN102394409B (zh) 电连接器及电连接器组合
CN206962049U (zh) 适用四排端子的电连接器结构
TWM457332U (zh) 電連接裝置及其電連接器
CN102082368B (zh) 一种电连接器
CN101652023A (zh) 印制电路板组装结构、器件及通信设备
CN101401267A (zh) 带有串扰补偿的连接器
CN201130742Y (zh) 电连接器及电连接器组合
US20110297437A1 (en) Electronic component device and connector assembly having same
US9252546B2 (en) Distributor connection module
CN213341016U (zh) 用于电连接端子的桥接件及电连接端子
CN102842799B (zh) 一种接口装置及电子设备
CN210807877U (zh) 一种机柜的卡件底座连接结构
CN109950715B (zh) 防雷连接器组件
CN105591254A (zh) 插头连接器、插座连接器及电连接器组合
CN205921108U (zh) 指纹模组以及移动终端
CN202487893U (zh) 一种电子线对电路板端连接器
CN105047838B (zh) 电池舱组
CN212908231U (zh) T型接线端子、电连接器和电气设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20100217