WO2009116467A1 - 透明導電酸化物層およびこれを用いた光電変換装置 - Google Patents

透明導電酸化物層およびこれを用いた光電変換装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2009116467A1
WO2009116467A1 PCT/JP2009/054911 JP2009054911W WO2009116467A1 WO 2009116467 A1 WO2009116467 A1 WO 2009116467A1 JP 2009054911 W JP2009054911 W JP 2009054911W WO 2009116467 A1 WO2009116467 A1 WO 2009116467A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
oxide layer
transparent conductive
conductive oxide
photoelectric conversion
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/054911
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
満 市川
文康 瀬崎
憲治 山本
Original Assignee
株式会社カネカ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社カネカ filed Critical 株式会社カネカ
Priority to JP2010503854A priority Critical patent/JP5404604B2/ja
Priority to US12/921,657 priority patent/US8518833B2/en
Publication of WO2009116467A1 publication Critical patent/WO2009116467A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M14/00Electrochemical current or voltage generators not provided for in groups H01M6/00 - H01M12/00; Manufacture thereof
    • H01M14/005Photoelectrochemical storage cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • H01L31/022483Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers composed of zinc oxide [ZnO]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03921Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including only elements of Group IV of the Periodic System
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264Up to 3 mils
    • Y10T428/2651 mil or less
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal

Abstract

 透過率および導電率が高い透明導電酸化物層を提供するものであり、さらに前記透明導電酸化物層を光電変換装置の透明電極層に適用する事で光電変換効率の高い薄膜光電変換装置を提供するものである。  本発明の透明導電酸化物層は、透光性基体上に作製した透明導電酸化物層であり、該透明導電酸化物層の内部には第一および第二の不純物が透明導電酸化物層の表面近傍で増加して含有しており、且つ前記透明導電酸化物層の表面近傍に炭素原子が含有している事を特徴とすることで、透過率および導電率が共に高い値を実現する事が可能になり課題を解決する。

Description

透明導電酸化物層およびこれを用いた光電変換装置
 本発明は薄膜光電変換装置に好適な透明導電酸化物層の形成方法およびこれを用いた薄膜光電変換装置に関するものである。
 太陽電池などの薄膜型光電変換装置は、例えば、ガラス等の透明基体上に、酸化亜鉛等の透明導電酸化物層、少なくとも一つの光電変換層、金属材料などからなる裏面電極を、この順に形成して製造される。
 透明導電酸化物層としては近年より酸化亜鉛(ZnO)膜を利用する検討が精力的に行われている。この膜は、酸化錫膜(SnO)よりも耐プラズマ性能などの化学的安定性に優れており、プラズマCVD法が適用される光電変換層の成膜時にも劣化が少ない。光電変換層へと光を取り込み、透明電極ともなる透明導電酸化物層には、高い光透過率と高い導電性とを兼ね備えていることが望まれる。
 この高い導電性を達成するために、たとえば特許文献1には、透明導電酸化物層の高い光透過率と高い導電性とを達成するために透明導電酸化物層へ2種類の不純物を含有させて総不純物量を減少させて透明性と導電性のバランスを取る技術が開示されている。
特開2001-7026号公報
 上述のように薄膜光電変換装置に好適な高い透明性と導電性を有する透明導電酸化物層を得ることである。
 本発明は従来の問題点を解決し、前記目的を達成するために鋭意検討した結果見出されたもので、以下の構成を有するものである。
 1). 基体上に作製した透明導電酸化物層であり、第一および第二の不純物の含有量が該透明導電酸化物層の内部よりも該透明導電酸化物層の基体とは反対側の表面近傍において高く、且つ、該透明導電酸化物層の表面近傍に炭素原子を含有している事を特徴とする透明導電酸化物層。
 2). 前記透明導電酸化物層が、酸化亜鉛からなる事を特徴とする1)に記載の透明導電酸化物層。
 3). 前記透明導電酸化物層に含有する第一の不純物がアルミニウム(Al)であって、且つ、第二の不純物がホウ素(B)であることを特徴とする1)または2)に記載の透明導電酸化物層。
 4). 前記不純物濃度の含有量が増加している層の膜厚が、5Å以上1000Å以下であることを特徴とする1)から3)のいずれかに記載の透明導電酸化物層。
 5). 光入射側より、透明導電酸化物層、少なくとも一つの薄膜光電変換ユニット、裏面電極が順に配置された光電変換装置において、前記透明導電酸化物層あるいは裏面電極のいずれかに前記1)から4)のいずれかに記載の構造を用いることを特徴とする光電変換装置。
 6). 基体上に第一の不純物を有する透明導電酸化物層を形成した後、第二の不純物を含有するドーパントガスおよび炭化水素ガスを含む雰囲気中でプラズマ処理する事を特徴とする1)から5)のいずれかに記載の透明導電酸化物層の形成方法。
 7). 前記炭化水素ガスがエタン、アセチレンあるいはメタンのいずれかから選択されることを特徴とする6)に記載の透明導電酸化物層の形成方法。
 本発明により、透明導電酸化物層に2種類の不純物が導入される事で透明導電酸化物層のバンドギャップが高エネルギー側にシフトするため透過率が向上する。さらに表面部分の不純物濃度が基体部分よりも上昇する事で界面部分の導電率が高くなり、全体の光透過率を高く維持しながら導電率を向上する事ができる。
 また、前記のように透明導電酸化物層の光透過率を高く維持しながら界面部分の導電率を高くすることで直列抵抗を低減する事ができるため、本透明導電酸化物層を光電変換装置の透明電極として使用する事で光電変換装置の特性が改善する。以上のような効果により、本発明によれば高性能な薄膜光電変換装置を提供することができる。
本発明の一実施態様による透明導電酸化物層の構造断面図 本発明の一実施態様による薄膜光電変換装置の構造断面図 本発明の一実施態様により作製した透明導電酸化物層の相対透過率および比較例における高導電処理を実施しない透明導電酸化物層の相対透過率 本発明の一実施態様により作製した透明導電酸化物層の元素プロファイル 本発明の一実施態様により作製した透明導電酸化物層の元素プロファイル 比較例における作製した透明導電酸化物層の相対透過率および比較例における高導電処理を実施しない透明導電酸化物層の相対透過率 比較例における作製した透明導電酸化物層の元素プロファイル 本発明の一実施態様により作製した薄膜光電変換装置の相対収集効率
符号の簡単な説明
 1  透光性基板
 2  透明導電酸化物層
 3  高導電処理層
 4  光電変換ユニット
 5  裏面電極層
 以下において本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお本願の各図において、厚さや長さなどの寸法関係については図面の明瞭化と簡略化のため適宜変更されており、実際の寸法関係を表してはいない。また、各図において、同一の参照符号は同一部分または相当部分を表している。
 図1に、本発明の実施形態による透明導電酸化物層の断面図を示す。透光性基板1上に、透明導電酸化物層2、高導電処理層3の順に配置されている。
 基板側から光を入射するタイプの光電変換装置にて用いられる本願発明に係る基体としての透光性基板1には、ガラス、透明樹脂等から成る板状部材やシート状部材が用いられる。透明導電酸化物層2はCVD、スパッタ、蒸着等の方法を用いて形成されることが好ましい。さらに透明導電酸化物層2はその表面に微細な凹凸を有することにより、入射光の散乱を増大させる効果を有することが望ましい。高導電処理層3は透明導電酸化物層の導電性を制御するための不純物を2種類含有しており、透明導電酸化物層2と比較して前記不純物の濃度が増大している事が好ましい。さらに高導電処理層3には炭素原子が含有している事が好ましい。
 図2には、本発明の実施形態の一例による光電変換装置の断面図を示す。透光性基体板1上に、透明導電酸化物層2、光電変換ユニット4、透明導電酸化物層2、高導電処理層3、裏面電極層5の順に配置されている。なお、図2には光電変換ユニットが一つしか示されていないが、光電変換ユニットを2つ以上積層した多接合型の光電変換装置にも適用し得る。
 基板側から光を入射するタイプの光電変換装置にて用いられる透光性基板1には、ガラス、透明樹脂等から成る板状部材やシート状部材が用いられる。透明導電酸化物層2はCVD、スパッタ、蒸着等の方法を用いて形成されることが好ましい。透明電極層2はその表面に微細な凹凸を有することにより、入射光の散乱を増大させる効果を有することが望ましい。
 裏面電極層6としては、Al、Ag、Au、Cu、PtおよびCrから選ばれる少なくとも一つの材料からなる少なくとも一層の金属層をスパッタ法または蒸着法により形成することが好ましい。
 光入射側からみて透明導電酸化物層2の後方に、光電変換ユニット4が配置される。前記光電変換ユニットには例えば非晶質シリコン系材料による光電変換ユニットなどが用いられる。各々の光電変換ユニットは、p型層、実質的に真性な光電変換層であるi型層、およびn型層から成るpin接合によって構成されるのが好ましい。このうちi型層に非晶質シリコンを用いたものを非晶質シリコン光電変換ユニットと呼ぶ。
 なお、非晶質あるいは結晶質のシリコン系材料としては、半導体を構成する主要元素としてシリコンのみを用いる場合だけでなく、炭素、酸素、窒素、ゲルマニウムなどの元素をも含む合金材料であってもよい。また、導電型層の主要構成材料としては、必ずしもi型層と同質のものである必要はなく、例えば非晶質シリコン光電変換ユニットのp型層に非晶質シリコンカーバイドを用い得るし、n型層に結晶質を含むシリコン層(μc-Siとも呼ばれる)も用い得る。
 光電変換ユニット4を製膜後、さらに透明導電酸化物層2をCVD、スパッタ、蒸着等の方法を用いて作製して、前記透明導電酸化物層上に高導電処理層3を積層する。高導電処理層3は透明導電酸化物層の導電性を制御するための不純物を2種類含有しており、透明導電酸化物層2と比較して前記不純物の濃度が増大している事が好ましい。さらに高導電処理層3には炭素原子が含有している事が好ましい。
 本発明における高導電処理層3は、透光性基体上に第一の不純物を有する透明導電酸化物層2を形成した後、第二の不純物を含有するドーパントガスおよび炭化水素ガスを含む雰囲気中でプラズマ処理する事により形成する事が望ましい。
 高導電処理を行う際にはキャリヤーガスとしては炭化水素ガスを用いることが好ましい。炭化水素ガスとしては、好ましくはエタン、アセチレンまたはメタンから選択されることが好ましい、さらにはメタンが好まし。前記炭化水素ガスは炭化水素ガス単体のみに限定はされず、他のガスを併用してもかまわない。他のガスとしては具体的には水素が好ましい。具体的にはたとえばメタン又はメタンと水素を用いることで良好な高導電処理を実施する事ができる。また、高導電処理を行う際の第二の不純物には、ホウ素(B)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)から選ばれる元素であることが好ましい。さらに好ましくは、ホウ素とアルミニウムから選ばれる元素であることが好ましい。
 高導電処理時のプラズマのパワーは特に制限は無いが10W~600Wが好ましい。プラズマパワーが低い場合には充分な処理を実施する事ができず、逆に高い場合にはプラズマにより透明導電酸化物層2がエッチングされる可能性がある。高導電処理層3の膜厚は、5Å~1000Åが特性上好ましく、さらに好ましくは5Å~200Åがさらに好ましく、20Å~200Åが特に好ましい。また、本形態では光透過側の透明導電酸化物層に高導電処理を実施したが、光入射側の透明導電酸化物層上あるいは双方に高導電処理層3を製膜してもよく、実施の形態は上記の最良の形態に限定されるものではない。
 以下においては、上述の実施の形態に対応する透明導電酸化物層および前記透明導電酸化物層を含む薄膜光電変換装置の実施例を挙げ、比較例と比較しつつ詳細に説明する。本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
 (実施例1)
 図1を参照して説明された第一の実施の形態に対応して、実施例1としての透明導電酸化物層が作成された。透光性基板1にはガラスを用い、該基板上にスパッタ法により酸化亜鉛からなる透明導電酸化物層2を形成するためにスパッタ装置の製膜室に投入した。スパッタターゲットとして酸化亜鉛中に2wt%のAlを添加したものを用い、スパッタガスとしてArガスを導入し、基板150℃、圧力0.27Paの条件で、DCスパッタ法により酸化亜鉛を膜厚40nmで形成した。
 透明導電酸化物層製膜後にサンプルをプラズマCVD装置へ投入して高導電処理層3を形成した。基板温度180℃、放電電力200W、メタン30sccm、(メタン濃度100体積%)、水素310sccm、ジボラン0.05sccmを原料にして、プラズマCVD装置を用いて高導電処理を20分実施した。
 図3に本実施例にて作製した透明導電酸化物層の相対透過率(実線)を、高導電処理を実施していない比較例1による透明導電酸化物層の相対透過率(点線)と共に示す。図より高導電処理を実施する事により特に短波長領域の透過率が向上している事がわかる。
 さらに、図4に本実施例により作製した透明導電酸化物層の元素プロファイルをSIMS法により測定した結果を示す。SIMS法は一次イオンの照射により、スパッタリングされた二次イオンの質量分析をおこなう方法であり、今回のSIMS測定では、加速イオンとしてセシウムを使用した。図より、試料の表面側10nmの範囲においてアルミニウムおよびホウ素が不純物として含有量が多くなっており、さらに、表面側の不純物濃度が多い領域には炭素が含有されていることがわかる。
 本実施例により作製した透明酸化物層のシート抵抗を4端針測定により測定すると、高導電処理を実施していない比較例1の0.73倍であった。
 (比較例1)
本比較例では透明導電酸化物層の高導電処理を実施しなかった以外は実施例1と同様にして透明導電酸化物層を作成した。透明導電酸化物層の相対透過率を図3に示す(点線)。
 (実施例2)
 高導電処理層3の形成時に基板温度を30度とした以外は実施例1と同様にして透明導電酸化物層を作成した。
 図5に本実施例により作製した透明導電酸化物層の元素プロファイルをSIMS法により測定した結果を示す。図より、試料の表面側5nmの範囲において含有されているアルミニウムおよびホウ素が不純物として含有量が多くなっており、さらに、表面側の不純物濃度が多い領域には炭素が含有されていることがわかる。
 実施例1の結果(図4)と比較すると高導電処理層作成時の基板温度が低いため、不純物の透明導電酸化物層内部への拡散が促進されずに高導電処理層部分が薄くなっていることが確認できた。しかし、本実施例により作製した透明酸化物層のシート抵抗を4端針測定により測定すると、高導電処理を実施していない比較例1の0.90倍であった。高導電処理層部分が薄い状況でも本発明による効果が発現している事がわかる。
 (比較例2)
 酸化亜鉛層の厚さを50nmとしたこと、高導電処理層作成の際、基板温度を150℃としさらにジボランを用いなかった以外は実施例1と同様にして透明導電酸化物層を作成した。
 図6に本比較例にて作製した透明導電酸化物層の相対透過率(実線)を、高導電処理を実施していない比較例1(点線)による透明導電酸化物層の相対透過率と共に示す。図より高導電処理により特に短波長領域の透過率が向上している事がわかる。2種類目の不純物を導入しない処理を実施しても透明導電酸化物層の透過率は向上する事がわかる。
 さらに、図7に本比較例により作製した透明導電酸化物層の元素プロファイルをSIMS法により測定した結果を示す。図より、試料の表面側20nmの範囲において炭素が含有されている事と、不純物としてのアルミニウムの濃度には変化が無い事がわかる。
 実施例1の結果と比較すると処理層作成時の基板温度が低いため、不純物の透明導電酸化物層内部への拡散が促進されずに高導電処理層部分が薄くなっていることが確認できた。しかし、本実施例により作製した透明酸化物層のシート抵抗を4端針測定により確認すると、高導電処理を実施していない比較例1の結果と比較すると抵抗は1.55倍になっており、2種類目の不純物を導入しない処理では導電率が改善されていない事が確認できた。上述の結果から、本発明による高導電処理において2種類目の不純物を導入しない高導電処理をおこなった場合には、透明導電酸化物層の透過率は向上するものの導電率の向上が達成できずに課題の解決が困難である事がわかった。
 (比較例3)
 実施例1と同様に透明導電酸化物層を作成し、さらに基板温度を130℃、200Wの放電電力により、水素を310sccm、ジボランガスを0.05sccmを原料にして、プラズマCVD装置を用いて高導電処理を20分実施した。本比較例における導電処理を実施する事で、透明導電酸化物層のシート抵抗を高導電処理を行っていない試料(比較例1)と比較すると抵抗は0.80倍に、膜の透過率は変わりがなかった。
 (実施例3および比較例4)
 図1を参照して説明された第一の実施の形態に対応して、実施例3としての透明導電酸化物層が作成された。透光性基板1にはガラスを用い、透明導電酸化物層2としてSnOを膜厚800nm、シート抵抗10オーム/□、ヘイズ率15~20%の層を作成した。この上に、ボロンドープのp型シリコンカーバイド(SiC)層を10nm、ノンドープの非晶質シリコン光電変換層を200nm、リンドープのn型μc-Si層を20nmの膜厚で、それぞれプラズマCVD法により製膜した。これにより、光電変換ユニットであるpin接合の非晶質シリコン光電変換ユニット4を形成した。
  光電変換ユニット4を形成後、スパッタ法により酸化亜鉛からなる透明導電酸化物層2を形成するためにスパッタ装置の製膜室に投入した。スパッタターゲットとして酸化亜鉛中に2wt%のAlを添加したものを用い、スパッタガスとしてArガスを導入し、基板を150℃、圧力を0.27Paの条件で、DCスパッタ法により酸化亜鉛を膜厚40nmで形成した。透明導電酸化物層製膜後に基板温度130℃、放電電力200W、メタン30sccm、(メタン濃度100体積%)、水素310sccm、ジボラン0.05sccmを原料にして、プラズマCVD装置を用いて高導電処理を20分実施して高伝導処理層3を作成した。上記高導電処理層の形成を実施しなかった例を比較例4とした。
 さらに裏面電極層5としてAg膜を300nmの膜厚でスパッタ法により形成した。以上のようにして得られた非晶質シリコン太陽電池から1cm角の受光面積を有する光電変換ユニットを分離し、前方光電変換ユニットへの入射光量を評価するために分光感度特性を測定した結果を図8に示す。
 図中の実線が実施例3、点線が比較例4それぞれの光電変換装置の分光感度特性である。図より、実施例3による光電変換装置の分光感度は 波長550nm以下の短波長領域で比較例4の結果と比較して向上していることがわかる。

Claims (7)

  1.  基体上に作製した透明導電酸化物層であり、第一および第二の不純物の含有量が該透明導電酸化物層の内部よりも該透明導電酸化物層の基体とは反対側の表面近傍において高く、且つ、該透明導電酸化物層の表面近傍に炭素原子を含有している事を特徴とする透明導電酸化物層。
  2.  前記透明導電酸化物層が、酸化亜鉛からなる事を特徴とする請求項1に記載の透明導電酸化物層。
  3.  前記透明導電酸化物層に含有する第一の不純物がアルミニウム(Al)であって、且つ、第二の不純物がホウ素(B)であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の透明導電酸化物層。
  4.  前記不純物濃度の含有量が増加している層の膜厚が、5Å以上1000Å以下であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の透明導電酸化物層。
  5.  光入射側より、透明導電酸化物層、少なくとも一つの薄膜光電変換ユニット、裏面電極が順に配置された光電変換装置において、前記透明導電酸化物層あるいは裏面電極のいずれかに前記請求項1から請求項4のいずれかに記載の構造を用いることを特徴とする光電変換装置。
  6.  基体上に第一の不純物を有する透明導電酸化物層を形成した後、第二の不純物を含有するドーパントガスおよび炭化水素ガスを含む雰囲気中でプラズマ処理する事を特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の透明導電酸化物層の形成方法。
  7.  前記炭化水素ガスがエタン、アセチレンあるいはメタンのいずれかから選択されることを特徴とする請求項6に記載の透明導電酸化物層の形成方法。
PCT/JP2009/054911 2008-03-18 2009-03-13 透明導電酸化物層およびこれを用いた光電変換装置 WO2009116467A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010503854A JP5404604B2 (ja) 2008-03-18 2009-03-13 透明導電酸化物層の形成方法、透明導電酸化物層、並びに、透明導電酸化物層を用いた光電変換装置
US12/921,657 US8518833B2 (en) 2008-03-18 2009-03-13 Transparent electroconductive oxide layer and photoelectric converter using the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008068780 2008-03-18
JP2008-068780 2008-03-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009116467A1 true WO2009116467A1 (ja) 2009-09-24

Family

ID=41090870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/054911 WO2009116467A1 (ja) 2008-03-18 2009-03-13 透明導電酸化物層およびこれを用いた光電変換装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8518833B2 (ja)
JP (1) JP5404604B2 (ja)
WO (1) WO2009116467A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012101876A1 (ja) * 2011-01-26 2012-08-02 三菱電機株式会社 透明電極基板およびその製造方法、光電変換装置およびその製造方法、光電変換モジュール

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2523227A1 (en) * 2011-05-13 2012-11-14 Applied Materials, Inc. Thin-film solar fabrication process, deposition method for TCO layer, and solar cell precursor layer stack
JP6378302B2 (ja) * 2016-12-22 2018-08-22 ファナック株式会社 アーク溶接ロボットの溶接ワイヤ処理構造

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63102109A (ja) * 1986-10-17 1988-05-07 旭硝子株式会社 透明電導膜
JP2001135149A (ja) * 1999-11-01 2001-05-18 Tokuyama Corp 酸化亜鉛系透明電極
WO2004112057A1 (ja) * 2003-06-17 2004-12-23 Nippon Sheet Glass Company, Limited 透明導電性基板とその製造方法、および光電変換素子

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6342313B1 (en) * 1998-08-03 2002-01-29 The Curators Of The University Of Missouri Oxide films and process for preparing same
US20020084455A1 (en) 1999-03-30 2002-07-04 Jeffery T. Cheung Transparent and conductive zinc oxide film with low growth temperature
JP3942559B2 (ja) * 2003-06-13 2007-07-11 Tdk株式会社 電気化学デバイス
EP1717341B1 (en) * 2004-02-16 2015-04-15 Kaneka Corporation Process for producing transparent conductive film and process for producing tandem thin-film photoelectric converter

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63102109A (ja) * 1986-10-17 1988-05-07 旭硝子株式会社 透明電導膜
JP2001135149A (ja) * 1999-11-01 2001-05-18 Tokuyama Corp 酸化亜鉛系透明電極
WO2004112057A1 (ja) * 2003-06-17 2004-12-23 Nippon Sheet Glass Company, Limited 透明導電性基板とその製造方法、および光電変換素子

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012101876A1 (ja) * 2011-01-26 2012-08-02 三菱電機株式会社 透明電極基板およびその製造方法、光電変換装置およびその製造方法、光電変換モジュール
JP5602251B2 (ja) * 2011-01-26 2014-10-08 三菱電機株式会社 透明電極基板およびその製造方法、光電変換装置およびその製造方法、光電変換モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US8518833B2 (en) 2013-08-27
JPWO2009116467A1 (ja) 2011-07-21
JP5404604B2 (ja) 2014-02-05
US20110011461A1 (en) 2011-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100976010B1 (ko) 실리콘계 박막 광전 변환 장치, 및 그의 제조 방법
AU2008215768B2 (en) A method and device of diamond like carbon multi-layer doping growth
JPWO2005011002A1 (ja) シリコン系薄膜太陽電池
JP5291633B2 (ja) シリコン系薄膜光電変換装置およびその製造方法
JP5404604B2 (ja) 透明導電酸化物層の形成方法、透明導電酸化物層、並びに、透明導電酸化物層を用いた光電変換装置
JP5533448B2 (ja) 透明導電膜積層体及びその製造方法、並びに薄膜太陽電池及びその製造方法
US20130146134A1 (en) Solar cell with nanolaminated transparent electrode and method of manufacturing the same
WO2011024867A1 (ja) 積層型光起電力素子および積層型光起電力素子の製造方法
JP4565912B2 (ja) 多接合型半導体素子及びこれを用いた太陽電池素子
JP2014096598A (ja) 薄膜太陽電池
US20130025643A1 (en) Solar cell device comprising an amorphous diamond like carbon semiconductor and a conventional semiconductor
JPH06338623A (ja) 薄膜太陽電池
EP2549544A1 (en) Solar cell and method for manufacturing same
JP5468217B2 (ja) 薄膜太陽電池
US11670729B2 (en) Solar cell apparatus and method for forming the same for single, tandem and heterojunction systems
JPWO2006006368A1 (ja) 薄膜光電変換装置の製造方法
JP5818789B2 (ja) 薄膜太陽電池
JP2011216586A (ja) 積層型光電変換装置および積層型光電変換装置の製造方法
JP2003142705A (ja) 光起電力素子
JP5632697B2 (ja) 薄膜太陽電池
WO2013125251A1 (ja) 薄膜太陽電池
WO2011016490A1 (ja) 積層型光起電力素子および積層型光起電力素子の製造方法
JP2011049304A (ja) 積層型光起電力素子
JP2011049305A (ja) 積層型光起電力素子の製造方法および積層型光起電力素子
WO2010090101A1 (ja) 薄膜光電変換装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09723186

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010503854

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12921657

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09723186

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1