WO2009044885A1 - Composition de résine photodurcissable et son procédé de production - Google Patents

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Shinya Kanbe
Morikatsu Matsunaga
Yoshio Mori
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Toagosei Co., Ltd.
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Abstract

La présente invention a trait à une composition de résine photodurcissable extrêmement facile à façonner avant photodurcissage, et qui se révèle également remarquablement résistante aux solvants et très souple après photodurcissage. L'invention a également trait à un procédé de production de ladite composition de résine photodurcissable. L'invention a, plus précisément, trait à une composition de résine photodurcissable contenant un copolymère photodurcissable (méth)acryloyl-modifié présentant une masse équivalente double liaison de 1,8 à 4,0 meq/g, ledit copolymère étant obtenu en faisant réagir un copolymère contenant un groupe époxy et comportant un motif de type monomère de (méth)acrylate, ainsi qu'un motif de type monomère de (méth)acrylate contenant un groupe époxy avec un acide (méth)acrylique. L'invention a également plus précisément trait à un procédé de production d'une composition de résine photodurcissable, comprenant une étape de polymérisation au cours de laquelle un copolymère contenant un groupe époxy est obtenu par polymérisation d'un monomère formant un motif de type monomère de (méth)acrylate avec un monomère formant un motif de type monomère de (méth)acrylate contenant un groupe époxy, cela étant suivi d'une étape de modification au cours de laquelle le copolymère contenant le groupe époxy est (méth)acryloyl-modifié par réaction d'un acide (méth)acrylique avec le groupe époxy.
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