WO2008128947A1 - Verfahren zur herstellung eines metallisierten bauteils, bauteil sowie einen träger zur auflage des bauteils bei der metallisierung - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to a method for producing at least one component with a ceramic body which is covered in at least a region on its surface with a metallization, a component produced by this method and a support for supporting the component in the metallization.
  • the object of the invention is to provide a method by which at least one body of a ceramic component can be metallized simultaneously on at least two opposing and / or adjacent sides.
  • Component with a ceramic body to be covered on at least two opposite and / or adjacent sides with a metallization and wherein the ceramic body is spatially structured, is provided for metallization metal in the form of pastes or foils or sheets applied to the metallization intended surfaces of the ceramic body.
  • the carrier bodies of the carrier are at least on the
  • Method makes it possible to simultaneously metallize at least two opposite and / or adjacent surfaces in a ceramic body, which is spatially structured.
  • Component and carrier form a stack.
  • a plurality of stacks can be stacked to form a stacked arrangement.
  • a stack arrangement consists of at least two stacks.
  • a carrier acting as a separating plate with a separating layer on both sides is inserted in each case between the ceramic bodies following one another in the stack arrangement, so that the separating layers of the carrier and the surfaces of the ceramic bodies covered by the metallization lie on top of each other.
  • a thermal metallization process is performed.
  • the preferred methods are the Direct Copper Bonding (DCB) process or the Active Metal Brazing (AMB) process. After metallization, the components are lifted off the carriers.
  • DCB Direct Copper Bonding
  • AMB Active Metal Brazing
  • carriers are used whose carrier bodies have been produced from MlMt, ZrO 2 , Al 2 O 3 , AlN, Si 3 N 4 , SiC or from a mixture of at least two of the abovementioned components.
  • the carriers have one high heat resistance and are so stable that even stacking with multiple components is possible.
  • carriers for placing the components, it is also possible to use carriers whose carrier bodies have been produced from a high-temperature-resistant metal such as alloyed steel, molybdenum, titanium, tungsten or from a mixture or an alloy of at least two of the abovementioned components. Again, the carriers have a high heat resistance and are so stable that a stacking with multiple components is possible.
  • a high-temperature-resistant metal such as alloyed steel, molybdenum, titanium, tungsten
  • the release layer on the Sukörpem is as a porous layer of mullite, Al 2 O 3 , TiO 2 , ZrO 2 , MgO, CaO, CaCO 3 or mixtures of at least two of the listed materials or materials in which these components are used in the preparation , produced.
  • the separating layer is applied to the carrier body with a thickness of ⁇ 20 mm and with a porosity (ratio pore volume to solid volume)> 10%.
  • the materials mentioned advantageously do not combine with the metals intended for metallization.
  • the thickness of the layer and the porosity ensure that the layer does not crack or flake off during thermal stress.
  • the carrier body is manufactured with a thickness of 0.2 mm up to 30 mm.
  • the production takes place in coordination with the size and the mass of the components, so that the stability, in particular when stacking several components, is guaranteed.
  • the surface of at least one side of the carrier body of the carrier is coated with a mass which contains in a liquid or aqueous matrix at least one material of the separating layer in powder form.
  • the release layer-forming coating After application of the release layer-forming coating, it is heated to a temperature higher than 100 ° C. to dry and / or expel a binding agent.
  • the release layer-forming coating ie, the support provided with this coating, is heated to a temperature higher than 150 ° C. but lower than the sintering temperature of the material of the release layer.
  • the separating layer is formed from the powdery material with a particle size of ⁇ 70 ⁇ m. This ensures that the surface of the metallization is correspondingly smooth.
  • the coefficient of thermal expansion of the material of the carrier bodies may be chosen to be equal to or different from the thermal expansion coefficient of the components.
  • the material of the carrier body may have a thermal expansion coefficient that is different from the coefficient of thermal expansion of the component with a metallization and may be about 10% greater or smaller than the coefficient of thermal expansion of the ceramic material of the overlying component.
  • the material of the carrier body should have a thermal expansion coefficient in the order of about 6.7x10 "6 / K.
  • the metallization can consist, for example, of tungsten, silver, gold, copper, platinum, palladium, nickel, aluminum or steel in pure or industrial quality or of mixtures of at least two different metals.
  • the metallization can also, for example, additionally or alone, from reaction solders, soft solders or brazing alloys.
  • the metallization is carried out with copper plates or copper foils according to the known DCB method.
  • a weighting body On the top of at least one stack, a weighting body may be placed, whose body may be made of the material of the carrier and wherein the body is provided on the surface, which lies on the metallization, with a release layer.
  • the stacks can each be placed one above the other and thereby spacers between the carriers. So any number of stacks can be stacked.
  • At least two stacks can each be accommodated in a space which is at least partially bounded by a carrier. This room is going through one on the completed respective support plate or another carrier.
  • the spatial separation of the stacks makes it possible to carry out different processes simultaneously in a stack arrangement.
  • a plurality of stacks can be stacked in a stacked arrangement, wherein the respective underside of a carrier stands on the side walls of the lower carrier and covers the cup, the tub or the channel with the component or components therein.
  • the carriers advantageously simultaneously form the reaction space in which the metallization takes place.
  • the arrangement of the stacks and / or the structural design of the carrier and their arrangement, the thermal treatment and admission to inert gases can be tailored to each stack individually.
  • the surface of the carrier body and / or the separating layer on the carrier body can be structured over the whole area or part of the area or in combinations thereof.
  • the structure may consist of spaced grooves or grooves or grooves, also in lattice form, through which the separating layer, the bearing surface, is divided into small area areas.
  • the body of the component consists of a ceramic material, which can be matched in its composition to the required properties, such as insulation, partial discharge resistance and thermal stability.
  • the ceramic material contains as main component 50.1% by weight to 100% by weight ZrO 2 / HfO 2 or 50.1% by weight to 100% by weight Al 2 O 3 or 50.1% by weight to 100 %
  • the main components and the minor components with deduction of a content of impurities of ⁇ 3% by weight, can be combined in any combination with one another to give a total composition of 100% by weight.
  • Materials of this composition are particularly suitable due to the possible thermal capacity and the good metal isier ashamed for the production of components.
  • the layers of the metallization are applied depending on the function of the metallization layer with a thickness between 0.05 mm to 2 mm.
  • the ratio of the thickness of the layers of the metallization to the height of the component can be set smaller than two.
  • the layers of the metallization can also be applied with different thicknesses.
  • the minimum dimensions of a component in a two-dimensional projection are at least greater than 80 ⁇ m x 80 ⁇ m.
  • the minimum height not shown in the two-dimensional projection is greater than 80 ⁇ m.
  • the ceramic body of the component is a heat sink.
  • a heatsink is understood to mean a body which carries electrical or electronic components or circuits and which is shaped in such a way that it can dissipate the heat generated in the components or circuits in such a way that no accumulation of heat occurs, which can damage the components or circuits.
  • the ceramic body is made of a material that is electrically non-conductive or almost non-conductive and has good thermal conductivity.
  • the ceramic body is integral and has heat dissipating or feeding elements for protecting the electronic components or circuits.
  • the ceramic body is a circuit board and the elements are bores, channels, ribs and / or recesses, which can be acted upon by a heating or cooling medium.
  • the medium can be liquid or gaseous.
  • the ceramic body with its cooling elements preferably consist of at least one ceramic component or a composite of different ceramic materials.
  • FIG. 1 shows a stacking arrangement of two stacks and a weighting body
  • Figure 2 shows a stacking arrangement of two stacks with plate-shaped carriers
  • Figure 3 shows a stacking arrangement of two stacks with channel-shaped carriers
  • FIG. 4 shows a stacking arrangement of two stacks with channel-shaped carriers and differently shaped components.
  • FIG. 1 shows a stack arrangement according to the invention.
  • a support 2 is first placed, which is equipped on the surface of its support body 3 with a release layer 4.
  • the carrier 2 is angular, so that it can accommodate an angular component 5, so a spatially structured ceramic body 6, which is to be provided on its top and bottom with metallizations 7.
  • the metallizations 7 are arranged symmetrically opposite each other on each leg of the angular ceramic body 6 on the top and bottom.
  • the carrier 2 and the component 5 lying on it form a stack 8.
  • This carrier has the function of a separating plate. As a separating plate it separates two stacked components.
  • the following component 5 has the same structure as the preceding component 5 and together with its carrier 2 also forms a stack 8.
  • the two superimposed stacks 8 form a stacking arrangement 9.
  • the body 11 On the topmost stack 8 is a weighting body 10, the body 11 may consist of the material of the carrier. The body is provided on the surface, which is located on the metallization 7 of the underlying component 5, with a release layer 4. The weighting body 10 has the effect that the foils or sheets provided for metallization bear against the surfaces of the ceramic bodies 6 to be metallized with complete contact.
  • FIG. 2 shows a further exemplary embodiment of a stack arrangement which is provided for metallization.
  • a carrier 2 which is plate-shaped here.
  • the carrier body 3 carries on its upper side a release layer 4.
  • On the carrier. 2 is a component 5 with an E-shaped ceramic body 6, which is a Heatsink.
  • the ceramic body 6 lies with its flat side on the carrier. This page carries on its entire surface a metallization 7.
  • Certain cooling fins 12 of the ceramic body 6 carry on their faces also a metallization. 7
  • another stack 8 is provided with an identical structure.
  • spacers 13 carry the upper stack.
  • the spacers 13 may be made of the same ceramic material as the carrier 2.
  • the upper stack is covered by a plate 14.
  • the two stacked stacks 8 form a stack arrangement 9.
  • the surfaces on which the ceramic body 6 of the upper stack 8 is metallized do not match the surfaces of the metallization of the lower ceramic body.
  • the stacking arrangement makes it possible to simultaneously metallize ceramic bodies of the same shape on different surfaces.
  • the components 5 of the lower and the upper stack 8 to be metallized in the stack arrangement 9 are identical to those of the corresponding stack according to the exemplary embodiment according to FIG. Only the shape of the carrier 2 differs from that of the previous embodiment.
  • the carriers 2 are channel-shaped, d. H. instead of the spacers, the carrier forms with its sidewalls and the bottom of the support arranged above the respective reaction space itself. The bottom of the carrier is covered with the separating layer 4.
  • the carrier 2 are also trough-shaped here.
  • the lower stack 8 is comparable to the lower stack 8 according to FIG.
  • the release layer 4 is structured, d. H. it is interrupted by spaced furrows 15.
  • the layer of the metallization 7 is not completely on the release layer 4.
  • the ceramic body 6 are each with a leg on the release layer 4 and are each on the outside of the legs with a

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Abstract

Wenn bei Bauteilen mit Körpern aus Keramik auf diesen Körpern mindestens zwei sich gegenüberliegende und/oder angrenzende Seiten gleichzeitig metallisiert werden sollen, ist die Stapelung dieser Körper schwierig. Erfindungsgemäß wird das zur Metallisierung vorgesehene Metall in Form von Pasten, Folien oder Blechen auf die zur Metallisierung vorgesehenen Flächen des Keramikkörpers aufgebracht, vor der Verbindung des Metalls mit dem Keramikwerkstoff das mindestens eine Bauteil auf einen Träger gelegt und damit ein Stapel gebildet, wobei zuvor der Träger mindestens auf einer Seite des Trägerkörpers auf den zur Anlage an das mindestens eine Bauteil vorgesehenen Flächen mit einer Trennschicht versehen wird. Nach der Metallisierung wird das mindestens eine Bauteil von dem Träger abgehoben.

Description

Verfahren zur Herstellung eines metallisierten Bauteils, Bauteil sowie einen Träger zur Auflage des Bauteils bei der Metallisierung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung mindestens eines Bauteils mit einem Keramikkörper, der in mindestens einem Bereich auf seiner Oberfläche mit einer Metallisierung bedeckt ist, ein nach diesem Verfahren hergestelltes Bauteil sowie einen Träger zur Auflage des Bauteils bei der Metallisierung.
Aus der DE 10 2004 056 879 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von plattenförmigen, doppelseitig metallisierten Kupfer-Keramik-Substraten bekannt. Bei dem Direct Copper Bonding-Verfahren liegt mindestens eine der Metallschichten des zu metallisierenden Keramikkörpers auf einer keramischen Trennschicht eines Trägers, auf dem die Bauteile gestapelt werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren vorzustellen, mit dem mindestens ein Körper eines Bauteils aus Keramik auf mindestens zwei sich gegenüberliegenden und/oder angrenzenden Seiten gleichzeitig metallisiert werden kann.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt verfahrensgemäß mit Hilfe der kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 , vorrichtungsgemäß mit Hilfe der kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 32 und durch ein Bauteil nach Anspruch 46. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung werden in den abhängigen Ansprüchen vorgestellt.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung mindestens eines
Bauteils mit einem Keramikkörper, der auf mindestens zwei sich gegenüberliegenden und/oder angrenzenden Seiten mit einer Metallisierung bedeckt werden soll und wobei der Keramikkörper räumlich strukturiert ist, wird das zur Metallisierung vorgesehene Metall in Form von Pasten oder Folien oder Blechen auf die zur Metallisierung vorgesehenen Flächen des Keramikkörpers aufgebracht.
Vor der Verbindung des Metalls mit dem Keramikwerkstoff werden die Bauteile auf Träger gelegt. Die Trägerkörper der Träger werden mindestens auf den
Flächen mit einer Trennschicht bedeckt, die an die zur Metallisierung vorgesehenen Flächen des mindestens einen Bauteils zur Anlage kommen. Das
Verfahren ermöglicht es, bei einem Keramikkörper, der räumlich strukturiert ist, mindestens zwei gegenüberliegende und/oder angrenzende Flächen gleichzeitig zu metallisieren.
Bauteil und Träger bilden einen Stapel. Zur gleichzeitigen Metallisierung mehrerer Keramikkörper können mehrere Stapel zu einer Stapelanordnung aufeinander gelegt werden. Eine Stapelanordnung besteht aus mindestens zwei Stapel. Zwischen den in der Stapelanordnung aufeinander folgenden Keramikkörpern wird jeweils ein als Trennplatte wirkender Träger mit beidseitiger Trennschicht eingelegt, so dass die Trennschichten des Trägers und die mit der Metallisierung bedeckten Flächen der Keramikkörper aufeinander liegen.
Nachdem die Stapel aufeinander gelegt worden sind, wird ein thermisches Verfahren zur Metallisierung durchgeführt. Die bevorzugten Verfahren sind das Direct Copper Bonding-Verfahren (DCB-Verfahren) oder das Active Metal Brazing-Verfahren (AMB-Verfahren). Nach der Metallisierung werden die Bauteile von den Trägern abgehoben.
Zum Auflegen der Bauteile werden Träger verwendet, deren Trägerkörper aus MuIMt, ZrO2, AI2O3, AIN, Si3N4, SiC oder aus einer Mischung mindestens zwei der vorgenannten Komponenten hergestellt worden sind. Die Träger haben eine hohe Hitzebeständigkeit und sind so stabil, dass auch ein Stapeln mit mehreren Bauteilen möglich ist.
Zum Auflegen der Bauteile können auch Träger verwendet werden, deren Trägerkörper aus einem hochtemperaturfesten Metall wie legiertem Stahl, Molybdän, Titan, Wolfram oder aus einer Mischung oder einer Legierung mindestens zwei der vorgenannten Komponenten hergestellt worden sind. Auch hier haben die Träger eine hohe Hitzebeständigkeit und sind so stabil, dass auch ein Stapeln mit mehreren Bauteilen möglich ist.
Die Trennschicht auf den Trägerkörpem wird als poröse Schicht aus Mullit, AI2O3, TiO2, ZrO2, MgO, CaO, CaCO3 oder Mischungen von mindestens zwei der aufgeführten Werkstoffe oder aus Werkstoffen, in denen diese Komponenten bei der Herstellung verwendet werden, hergestellt.
Die Trennschicht wird mit einer Dicke von < 20 mm und mit einer Porosität (Verhältnis Porenvolumen zu Feststoffvolumen) > 10% auf den Trägerkörper aufgetragen. Die genannten Werkstoffe verbinden sich vorteilhaft nicht mit den zur Metallisierung vorgesehenen Metallen. Durch die Dicke der Schicht und die Porosität ist sichergestellt, dass bei der thermischen Belastung die Schicht nicht reißt oder abplatzt.
Der Trägerkörper wird mit einer Dicke von 0,2 mm bis zu 30 mm gefertigt. Die Fertigung erfolgt in Abstimmung mit der Größe und der Masse der Bauteile, so dass die Stabilität, insbesondere beim Stapeln mehrerer Bauteile, gewährleistet ist.
Durch die Verwendung eines Trägers, bei der die Abweichungen von einer ideal ebenen Oberfläche kleiner 0,4% der Trägerlänge und/oder kleiner 0,2% der Trägerbreite sind, wird vermieden, dass die Oberfläche der Metallisierung uneben wird oder die Metallisierung sich verzieht.
Zur Bildung der Trennschicht wird die Oberfläche mindestens einer Seite des Trägerkörpers des Trägers mit einer Masse beschichtet, die in einer flüssigen oder wässrigen Matrix mindestens einen Werkstoff der Trennschicht in Pulverform enthält. Nach dem Aufbringen der die Trennschicht bildenden Beschichtung wird diese zum Trocknen und/oder zum Austreiben eines Bindungsmittels auf eine Temperatur höher als 100 0C erhitzt.
Die die Trennschicht bildende Beschichtung, d. h. der mit dieser Beschichtung versehene Träger, wird auf eine Temperatur höher als 1500C, aber niedriger als die Sintertemperatur des Werkstoffs der Trennschicht erhitzt.
Die Trennschicht wird aus dem pulverförmigen Werkstoff mit einer Partikelgröße von < 70 μm gebildet. Dadurch ist gewährleistet, dass die Oberfläche der Metallisierung entsprechend glatt ist.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient des Werkstoffs der Trägerkörper kann gleich oder unterschiedlich von dem Wärmeausdehnungskoeffizient der Bauteile gewählt werden. Der Werkstoff der Trägerkörper kann einen Wärmeausdehnungskoeffizient haben, der abweichend ist von dem Wärmeausdehnungskoeffizient des Bauteils mit einer Metallisierung und kann etwa 10% größer oder kleiner gewählt werden als der Wärmeausdehnungskoeffizient des Keramikwerkstoffs des aufliegenden Bauteils.
Der Werkstoff des Trägerkörpers sollte einen Wärmeausdehnungskoeffizient in der Größenordnung von etwa 6,7x10"6/K besitzen. Die Metallisierung kann beispielsweise aus Wolfram, Silber, Gold, Kupfer, Platin, Palladium, Nickel, Aluminium oder Stahl in reiner oder technischer Qualität oder aus Mischungen von mindestens zwei unterschiedlichen Metallen bestehen. Die Metallisierung kann beispielsweise auch, zusätzlich oder allein, aus Reaktionsloten, Weichloten oder Hartloten bestehen.
Vorzugsweise erfolgt die Metallisierung mit Kupferplatten oder Kupferfolien nach dem bekannten DCB-Verfahren.
Auf die Oberseite mindestens eines Stapels kann ein Beschwerungskörper gelegt werden, dessen Körper aus dem Werkstoff der Träger bestehen kann und wobei der Körper auf der Oberfläche, die auf der Metallisierung liegt, mit einer Trennschicht versehen ist. Dadurch wird, insbesondere in einer Stapelanordnung aus mehreren Stapel übereinander, auf die zur Metallisierung vorgesehenen Bleche oder Folien ein solcher Druck ausgeübt, dass sie mit vollständigem Kontakt an den zu metallisierenden Flächen der Keramikkörper anliegen und es dadurch bei der Metallisierung zu keinen Fehlstellen kommt.
Zur Bildung einer Stapelanordnung können die Stapel jeweils übereinander und dabei zwischen die Träger Abstandshalter gestellt werden. So können beliebig viele Stapel aufeinander gestellt werden.
Durch die konstruktive Ausgestaltung der Träger ist es weiterhin möglich, unterschiedliche Anordnungen der Stapel vorzunehmen und die Stapel innerhalb einer Stapelanordnung sogar voneinander zu trennen.
Zur Durchführung der Metallisierung nach unterschiedlichen Verfahren gleichzeitig, beispielsweise nach dem DCB- und AMB-Verfahren, können mindestens zwei Stapel jeweils in einen zumindest teilweise von einem Träger begrenzten Raum untergebracht werden. Dieser Raum wird durch eine auf den jeweiligen Träger aufgelegte Platte oder einen anderen Träger abgeschlossen. Durch die räumliche Abtrennung der Stapel ist es möglich, verschiedene Verfahren in einer Stapelanordnung gleichzeitig durchzuführen.
Bei napf-, wannen- oder rinnenförmigen Trägern können mehrere Stapel zu einer Stapelanordnung übereinander gestapelt werden, wobei die jeweilige Unterseite eines Trägers auf den Seitenwänden des unteren Trägers steht und den Napf, die Wanne oder die Rinne mit dem darin befindlichen Bauteil oder Bauteilen abdeckt. Dadurch bilden die Träger vorteilhaft gleichzeitig den Reaktionsraum, in dem die Metallisierung abläuft.
Durch die Anordnung der Stapel und/oder die konstruktive Ausgestaltung der Träger und ihre Anordnung kann die thermische Behandlung und Beaufschlagung mit Inertgasen individuell auf jeden Stapel abgestimmt werden.
Die Oberfläche des Trägerkörpers und/oder die Trennschicht auf dem Trägerkörper können vollflächig oder teilflächig oder in Kombinationen hiervon strukturiert sein. Die Struktur kann aus beabstandeten Nuten oder Furchen oder Rinnen, auch in Gitterform, bestehen, durch die die Trennschicht, die Auflagefläche, in kleinflächige Bereiche aufgeteilt wird. Dadurch werden die Auflagefläche und damit auch der Kontakt mit der Trennschicht verringert. Dadurch können der Zutritt der Gase zur Metallisierung sowie die Erhitzung und die Abkühlung der Bauteile beeinflusst werden
Der Körper des Bauteils besteht aus einem Keramikwerkstoff, der in seiner Zusammensetzung auf die geforderten Eigenschaften, beispielsweise Isolation, Teilentladungsfestigkeit und die thermische Stabilität, abgestimmt werden kann.
Der Keramikwerkstoff enthält als Hauptkomponente 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% ZrO2/HfO2 oder 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% AI2O3 oder 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% AIN oder 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% Si3N4 oder 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% BeO, 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% SiC oder eine Kombinatinon von mindestens zwei der Hauptkomponenten in beliebiger Kombination im angegebenen Anteilsbereich sowie als Nebenkomponente die Elemente Ca, Sr, Si, Mg, B, Y, Sc, Ce, Cu, Zn, Pb in mindestens einer Oxidationsstufe und / oder Verbindung mit einem Anteil von < 49,9 Gew-% einzeln oder in beliebiger Kombination im angegebenen Anteilsbereich. Die Hauptkomponenten und die Nebenkomponenten, unter Abzug eines Anteils an Verunreinigungen von < 3 Gew-%, sind in beliebiger Kombination miteinander zu einer Gesamtzusammensetzung von 100 Gew-% miteinander kombinierbar.
Werkstoffe dieser Zusammensetzung eignen sich insbesondere auf Grund der möglichen thermischen Belastbarkeit und der guten Metall isierbarkeit für die Herstellung von Bauteilen.
Die Schichten der Metallisierung werden in Abhängigkeit der Funktion der Metallisierungsschicht mit einer Dicke zwischen 0,05 mm bis 2 mm aufgetragen. Dabei kann das Verhältnis der Dicke der Schichten der Metallisierung zur Höhe des Bauteils kleiner als zwei eingestellt werden.
Die Schichten der Metallisierung können auch mit unterschiedlicher Dicke aufgetragen werden. So ist es beispielsweise möglich, in Abhängigkeit der Funktion der Schicht der Metallisierung auf der einen Seite des Keramikkörpers des Bauteils eine Schicht mit einer anderen Dicke aufzutragen als auf der gegenüberliegenden Seite und/oder benachbarten Seite.
Die minimalen Abmessungen eines Bauteils in einer zweidimensionalen Projektion werden mindestens größer als 80 μm x 80 μm abgebildet. Die nicht in der zweidimensionalen Projektion abgebildete minimale Höhe ist größer als 80 μm. Vorzugsweise ist der aus Keramik bestehende Körper des Bauteils ein Heatsink. Unter einem Heatsink wird ein Körper verstanden, der elektrische oder elektronische Bauelemente oder Schaltungen trägt und der so geformt ist, dass er die in den Bauelementen oder Schaltungen entstehende Wärme so abführen kann, dass kein Wärmestau entsteht, der den Bauelementen oder Schaltungen schaden kann. Der Keramikkörper ist aus einem Werkstoff, der elektrisch nicht oder nahezu nicht leitend ist und eine gute Wärmeleitfähigkeit besitzt.
Der Keramikkörper ist einstückig und weist Wärme ab- oder zuführende Elemente zum Schutz der elektronischen Bauelemente oder Schaltungen auf. Bevorzugt ist der Keramikkörper eine Platine und die Elemente sind Bohrungen, Kanäle, Rippen und/oder Ausnehmungen, die mit einem Heiz- oder Kühlmedium beaufschlagbar sind. Das Medium kann flüssig oder gasförmig sein. Der Keramikkörper mit seinen Kühlelementen bestehen vorzugsweise aus mindestens einer keramischen Komponente oder einem Verbund von unterschiedlichen Keramikwerkstoffen.
An Hand von Ausführungsbeispielen wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 eine Stapelanordnung aus zwei Stapel und einem Beschwerungskörper, Figur 2 eine Stapelanordnung aus zwei Stapel mit plattenförmigen Trägern, Figur 3 eine Stapelanordnung aus zwei Stapel mit rinnenförmigen Trägern und
Figur 4 eine Stapelanordnung aus zwei Stapel mit rinnenförmigen Trägern und unterschiedlich geformten Bauteilen.
In Figur 1 ist eine erfindungsgemäße Stapelanordnung dargestellt. In einer
Haltevorrichtung 1 eines hier nicht näher dargestellten Ofens zur Durchführung der Metallisierung ist zunächst ein Träger 2 gelegt, der auf der Oberfläche seines Trägerkörpers 3 mit einer Trennschicht 4 ausgestattet ist. Der Träger 2 ist winkelförmig, damit er ein winkelförmiges Bauteil 5, also einen räumlich strukturierten Keramikkörper 6 aufnehmen kann, der auf seiner Ober- und seiner Unterseite mit Metallisierungen 7 versehen werden soll. Die Metallisierungen 7 sind gegenüberliegend symmetrisch auf jedem Schenkel des winkelförmigen Keramikkörpers 6 auf der Ober- und der Unterseite flächenförmig angeordnet.
Der Träger 2 und das auf ihm liegende Bauteil 5 bilden einen Stapel 8.
Auf dieses Bauteil 5 ist ein weiterer Träger 2 aufgelegt, dessen Trägerkörper 3 sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite mit einer Trennschicht 4 bedeckt ist. Dieser Träger hat die Funktion einer Trennplatte. Als Trennplatte trennt er zwei aufeinandergestapelte Bauteile. Das darauf folgende Bauteil 5 hat denselben Aufbau wie das vorhergehende Bauteil 5 und bildet zusammen mit seinem Träger 2 ebenfalls einen Stapel 8.
Die beiden aufeinander liegenden Stapel 8 bilden eine Stapelanordnung 9.
Auf dem obersten Stapel 8 liegt ein Beschwerungskörper 10, dessen Körper 11 aus dem Werkstoff der Träger bestehen kann. Der Körper ist auf der Oberfläche, die auf der Metallisierung 7 des sich darunter befindenden Bauteils 5 liegt, mit einer Trennschicht 4 versehen. Der Beschwerungskörper 10 bewirkt, dass die zur Metallisierung vorgesehenen Folien oder Bleche mit vollständigem Kontakt an den zu metallisierenden Flächen der Keramikkörper 6 anliegen.
In der Figur 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Stapelanordnung dargestellt, die zur Metallisierung bereitgestellt ist. Mit dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel übereinstimmende Merkmale sind mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. In einem hier nicht näher dargestellten Ofen zur Durchführung der Metallisierung liegt ein Träger 2, der hier plattenförmig ist. Der Trägerkörper 3 trägt auf seiner Oberseite eine Trennschicht 4. Auf dem Träger 2 liegt ein Bauteil 5 mit einem E-förmigen Keramikkörper 6, der ein Heatsink darstellt. Der Keramikkörper 6 liegt mit seiner flachen Seite auf dem Träger. Diese Seite trägt auf ihrer gesamten Fläche eine Metallisierung 7. Bestimmte Kühlrippen 12 des Keramikkörpers 6 tragen auf ihren Stirnflächen ebenfalls eine Metallisierung 7.
Auf den oben beschriebenen Stapel 8 ist ein weiterer Stapel 8 mit einem identischen Aufbau gestellt. Auf den unteren Träger 2 gestellte Abstandshalter 13 tragen den oberen Stapel. Die Abstandshalter 13 können aus demselben keramischen Werkstoff wie die Träger 2 hergestellt sein. Der obere Stapel wird durch eine Platte 14 abgedeckt. Die beiden übereinander gestellten Stapel 8 bilden eine Stapelanordnung 9.
Wie ersichtlich, stimmen die Flächen, auf denen der Keramikkörper 6 des oberen Stapels 8 metallisiert wird, nicht mit den Flächen der Metallisierung des unteren Keramikkörpers überein. Die Stapelanordnung erlaubt es, Keramikkörper gleicher Form auf unterschiedlichen Flächen gleichzeitig zu metallisieren.
In Figur 3 sind die in der Stapelanordnung 9 zu metallisierenden Bauteile 5 des unteren und des oberen Stapels 8 mit denen des entsprechenden Stapels nach dem Ausführungsbeispiel entsprechend Figur 2 identisch. Nur die Form der Träger 2 unterscheidet sich von der des vorhergehenden Ausführungsbeispiels. Die Träger 2 sind rinnenförmig, d. h. statt der Abstandshalter bildet der Träger mit seinen Seitenwänden und dem Boden des darüber angeordneten Trägers den jeweiligen Reaktionsraum selbst. Der Boden des Trägers ist mit der Trennschicht 4 bedeckt.
Durch die Träger 2 und Abstandshalter 13 oder durch Träger beispielsweise in Form eines Napfes, einer Wanne oder einer Rinne werden jeweils Räume abgegrenzt, in denen die Metallisierung abläuft. Diese abgegrenzten Räume erlauben es sogar, dass die zur Metallisierung erforderlichen Parameter des Verfahrens in jedem Raum unterschiedlich eingestellt werden können.
Stapelanordnungen erlauben es sogar, dass Bauteile unterschiedlicher Formen in ein und demselben Arbeitsgang metallisiert werden können. Das wird an
Hand der Stapelanordnung 9 des Ausführungsbeispiels nach Figur 4 gezeigt.
Entsprechend dem Ausführungsbeispiel nach Figur 3 sind die Träger 2 auch hier rinnenförmig. Der untere Stapel 8 ist mit dem unteren Stapel 8 nach Figur 3 vergleichbar. Im Gegensatz zur Figur 3 ist aber hier die Trennschicht 4 strukturiert, d. h. sie ist durch beabstandete Furchen 15 unterbrochen. Dadurch liegt die Schicht der Metallisierung 7 nicht vollflächig auf der Trennschicht 4 auf.
In dem darüber liegenden Stapel 8 haben die Bauteile 5 eine völlig andere
Form. Es liegen zwei Bauteile 5 in dem Träger 2, deren Keramikkörper 6 eine U-
Form haben. Die Keramikkörper 6 liegen jeweils mit einem Schenkel auf der Trennschicht 4 und werden jeweils auf der Außenseite der Schenkel mit einer
Metallisierung 7 versehen.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung mindestens eines Bauteils mit einem Keramikkörper, der in mindestens einem Bereich auf seiner Oberfläche mit einer Metallisierung bedeckt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Keramikkörper räumlich strukturiert wird, dass das zur Metallisierung vorgesehene Metall in Form von Pasten oder Folien oder Blechen auf die zur Metallisierung vorgesehenen Flächen des Keramikkörpers aufgebracht wird, dass vor der Verbindung des Metalls mit dem Keramikwerkstoff das mindestens eine Bauteil auf einen Träger gelegt und damit ein Stapel gebildet wird, dass zuvor der Trägerkörper des Trägers mindestens auf den zur Anlage an das mindestens eine Bauteil vorgesehenen Flächen mit einer Trennschicht versehen wird und dass nach der Metallisierung das mindestens eine Bauteil von dem Träger abgehoben wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass bei der Metallisierung mehrerer Bauteile die Bauteile jeweils auf einen Träger gelegt werden und damit jeweils Stapel gebildet werden, dass die Stapel so aufeinander gelegt werden, dass eine Stapelanordnung mit mindestens zwei Stapel gebildet wird und dass dann die Metallisierung der Bauteile der Stapelanordnung erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zum Auflegen der Bauteile Träger mit einem Trägerkörper verwendet werden, der aus MuIMt, ZrO2, AI2O3, AIN, Si3N4, SiC oder aus einer Mischung mindestens zwei der vorgenannten Komponenten hergestellt worden ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zum Auflegen der Bauteile Träger mit einem Trägerkörper verwendet werden, der aus einem hochtemperaturfesten Metall wie legiertem Stahl, Molybdän, Titan, Wolfram oder aus einer Mischung oder einer Legierung mindestens zwei der vorgenannten Komponenten hergestellt worden ist.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht auf den Trägern als poröse Schicht aus MuIMt, AI2O3, TiO2, ZrO2, MgO, CaO, CaCO3 oder Mischungen von mindestens zwei der aufgeführten Werkstoffe oder aus Werkstoffen, in denen diese Komponenten bei der Herstellung verwendet werden, hergestellt wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht mit einer Dicke von < 20 mm aufgetragen wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht mit einer Porosität (Verhältnis Porenvolumen zu Feststoffvolumen) > 10% hergestellt wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerkörper des Trägers mit einer Dicke von 0,2 mm bis zu 30 mm gefertigt wird.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Trägers, bei der die Abweichungen von einer ideal ebenen Oberfläche kleiner 0,4% der Trägerlänge und/oder kleiner
0,2% der Trägerbreite sind.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Bildung der Trennschicht auf der Oberfläche des Trägers mindestens die zur Anlage an ein Bauteil vorgesehenen Flächen des Trägerkörpers mit einer Masse beschichtet werden, die in einer flüssigen oder wässrigen Matrix mindestens einen Trennschichtwerkstoff in Pulverform enthält.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Aufbringen der die Trennschicht bildenden Beschichtung diese zum Trocknen und/oder zum Austreiben eines Bindungsmittels auf eine Temperatur höher als 100 0C erhitzt wird.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die die Trennschicht bildende Beschichtung bzw. der mit dieser Beschichtung versehene Träger auf eine Temperatur höher als
1500C aber niedriger als die Sintertemperatur des Werkstoffs der Trennschicht erhitzt wird.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht von einem pulverförmigen Werkstoff mit einer Partikelgröße von < 70 μm gebildet wird.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeausdehnungskoeffizient des Werkstoffs von mindestens einem Träger gleich oder unterschiedlich von dem Wärmeausdehnungskoeffizient von mindestens einem Bauteil gewählt wird.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der den Trägerkörper des Trägers bildende Werkstoff mit einem Wärmeausdehnungskoeffizient hergestellt wird, der von dem Wärmeausdehnungskoeffizient des Bauteils mit Metallisierung abweicht und etwa 10% größer oder kleiner gewählt wird als der Wärmeausdehnungskoeffizient des Keramikwerkstoffs des aufliegenden Bauteils.
16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkstoff des Trägerkörpers des Trägers mit einem Wärmeausdehnungskoeffizient in der Größenordnung von etwa
6,7x10"6/K hergestellt wird.
17. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierung vorzugsweise mit Metallen aus Wolfram, Silber, Gold, Kupfer, Platin, Palladium, Nickel, Aluminium oder Stahl in reiner oder technischer Qualität oder mit Mischungen aus mindestens zwei unterschiedlichen Metallen und/oder, zusätzlich oder allein, mit Reaktionsloten, Weichloten oder Hartloten erfolgt.
18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierung mit Kupferplatten oder Kupferfolien nach dem DCB- Verfahren erfolgt.
19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den in der Stapelanordnung aufeinander folgenden Keramikkörpem jeweils eine als Trennplatte wirkender Träger mit beidseitiger Trennschicht eingelegt wird, so dass die Trennschichten des Trägers und die zur Metallisierung vorgesehenen Flächen der
Keramikkörper mit dem aufgetragenen Metall aufeinander liegen.
20. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Bildung einer Stapelanordnung von übereinander angeordneten Stapel zwischen die Träger Abstandshalter gestellt werden.
21. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Stapel in einem zumindest teilweise von dem Träger begrenzten Raum untergebracht wird, der durch eine auf die Stapelanordnung aufgelegte Platte abgeschlossen wird.
22. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass von mehreren Stapel die napf-, wannen- oder rinnenförmige Träger zu einer Stapelanordnung übereinander gestapelt werden, wobei die jeweilige Unterseite eines Trägers auf den Seitenwänden des unteren Trägers stehend den Napf, die Wanne oder die Rinne mit dem Bauteil abdeckt.
23. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Oberseite mindestens eines Stapels ein Beschwerungskörper gelegt wird, dessen Körper aus dem Werkstoff der Träger bestehen kann und wobei der Körper auf der Oberfläche, die auf der Metallisierung liegt, mit einer Trennschicht versehen ist.
24. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Durchführung der Metallisierung nach unterschiedlichen Verfahren gleichzeitig mindestens zwei Stapel jeweils in einen zumindest teilweise von einem Träger begrenzten Raum untergebracht werden, wobei dieser Raum durch eine auf den jeweiligen
Stapel aufgelegte Platte oder einen anderen Träger abgeschlossen wird.
25. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Trägerkörpers und/oder die Trennschicht auf dem Trägerkörper vollflächig oder teilflächig oder in Kombinationen hiervon strukturiert wird.
26. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Keramikwerkstoff aus einer Hauptkomponente von 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% ZrO2/HfO2 oder 50,1 Gew-% bis 100 Gew-
% AI2O3 oder 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% AIN oder 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% Si3N4 oder 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% BeO, 50,1 Gew-% bis 100
Gew-% SiC oder aus einer Kombinatinon von mindestens zwei der Hauptkomponenten in beliebiger Kombination im angegebenen Anteilsbereich sowie aus mindestens einer Nebenkomponente aus den Elementen Ca, Sr, Si, Mg, B, Y, Sc, Ce, Cu, Zn, Pb in mindestens einer Oxidationsstufe und / oder Verbindung mit einem Anteil von < 49,9 Gew-% einzeln oder in beliebiger Kombination im angegebenen Anteilsbereich zusammengesetzt wird und dass die Hauptkomponenten und die Nebenkomponenten, unter Abzug eines Anteils an Verunreinigungen von < 3 Gew-%, in beliebiger Kombination miteinander zu einer Gesamtzusammensetzung von 100 Gew-% miteinander kombiniert werden.
27. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die minimalen Abmessungen eines Bauteils in einer zweidimensionalen Projektion mindestens größer als 80 μm x 80 μm abgebildet werden.
28. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die nicht in der zweidimensionalen Projektion abgebildete minimale Höhe größer als 80 μm abgebildet wird.
29. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten der Metallisierung bei mindestens einem Stapel mit einer Dicke zwischen 0,05 mm bis 2 mm aufgetragen werden.
30. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der Dicke der Schichten der Metallisierung zu der Höhe des Bauteils bei mindestens einem Stapel kleiner als zwei eingestellt wird.
31. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten der Metallisierung mindestens eines Stapels in unterschiedlicher Dicke aufgetragen werden.
32. Träger zur Verwendung bei der Herstellung mindestens eines Bauteils (5) mit einem Keramikkörper (6), der auf mindestens zwei sich gegenüberliegenden Seiten mit einer Metallisierung (7) bedeckt ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) mindestens auf einer Seite des Trägerkörpers (3) auf den Flächen mit einer Trennschicht (4) bedeckt ist, die an die zur Metallisierung (7) vorgesehenen Flächen des mindestens einen Bauteils (5) zur Anlage kommen und dass das Bauteil (5) räumlich strukturiert ist.
33. Träger nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkstoff des Trägerkörpers (3) aus MuIMt, ZrO2, AI2O3, AIN, Si3N4, SiC oder aus einer Mischung mindestens zwei der vorgenannten Komponenten besteht.
34. Träger nach Anspruch 32 oder 33, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht (4) auf dem Trägerkörper (3) aus Mullit, AI2O3, TiO2, ZrO2,
MgO, CaO, CaCO3 oder Mischungen von mindestens zwei unterschiedlichen Werkstoffen der Trennschicht (4) oder Werkstoffen, in denen diese Komponenten bei der Herstellung verwendet werden, besteht.
35. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerkörper (3) des Trägers (2) eine Dicke von 0,2 mm bis zu 30 mm aufweist.
36. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abweichungen von einer ideal ebenen
Oberfläche eines Trägers (2) kleiner 0,4% der Trägerlänge und/oder kleiner 0,2% der Trägerbreite sind.
37. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht (4) eine Dicke von < 20 mm aufweist.
38. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die die Trennschicht (4) bildenden Partikel eine Größe von < 70 μm aufweisen.
39. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht (4) durchgehend über ihre gesamte
Dicke eine Porosität (Verhältnis Porenvolumen zu Feststoffvolumen) > 10% besitzt.
40. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht (4) mindestens zwei Bereiche mit gleichen oder unterschiedlichen Dicken aufweist.
41. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer napf-, wannen- oder rinnenförmigen Form des Trägerkörpers (3) mindestens der Boden innen eine Trennschicht (4) aufweist.
42. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer napf-, wannen- oder rinnenförmigen Form des Trägerkörpers (3) die Seitenwände innen und/oder der Boden innen oder/und außen eine Trennschicht (4) aufweisen.
43. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Trägerkörpers (3) und/oder die Trennschicht (4) auf dem Trägerkörper vollflächig oder teilflächig oder in Kombinationen hiervon strukturiert (15) ist.
44. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der den Trägerkörper (3) bildende Werkstoff einen
Wärmeausdehnungskoeffizient aufweist, der von dem Wärmeausdehnungskoeffizient des Bauteils (5) mit Metallisierung (7) abweicht und etwa 10% größer oder kleiner ist als der Wärmeausdehnungskoeffizient des Keramikwerkstoffs des Bauteils (5).
45. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkstoff des Trägerkörpers (3) einen Wärmeausdehnungskoeffizient in der Größenordnung von etwa 6,7x10"6/K besitzt.
46. Bauteil mit einem Keramikkörper (6), der in mindestens einem Bereich auf seiner Oberfläche mit einer Metallisierung (7) bedeckt ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Keramikkörper (6) räumlich strukturiert ist (12), dass der Keramikwerkstoff als Hauptkomponente 50,1 Gew-% bis 100
Gew-% ZrOJHfO2 oder 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% AI2O3 oder 50,1 Gew-
% bis 100 Gew-% AIN oder 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% Si3N4 oder 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% BeO, 50,1 Gew-% bis 100 Gew-% SiC oder eine
Kombinatinon von mindestens zwei der Hauptkomponenten in beliebiger Kombination im angegebenen Anteilsbereich enthält sowie als Nebenkomponente die Elemente Ca, Sr, Si, Mg, B, Y, Sc, Ce, Cu, Zn, Pb in mindestens einer Oxidationsstufe und / oder Verbindung mit einem Anteil von < 49,9 Gew-% einzeln oder in beliebiger Kombination im angegebenen Anteilsbereich enthält und dass die Hauptkomponenten und die
Nebenkomponenten, unter Abzug eines Anteils an Verunreinigungen von < 3 Gew-%, in beliebiger Kombination miteinander zu einer Gesamtzusammensetzung von 100 Gew-% miteinander kombiniert sind.
47. Bauteil nach Anspruch 46, dadurch gekennzeichnet, dass der Keramikkörper (6) mit Kühlrippen (12) versehen als Heatsink ausgebildet ist.
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