WO2008053832A1 - Écran à plasma et son procédé de fabrication - Google Patents

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WO2008053832A1
WO2008053832A1 PCT/JP2007/071018 JP2007071018W WO2008053832A1 WO 2008053832 A1 WO2008053832 A1 WO 2008053832A1 JP 2007071018 W JP2007071018 W JP 2007071018W WO 2008053832 A1 WO2008053832 A1 WO 2008053832A1
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WO
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partition wall
light emitting
layer
phosphor
forming
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PCT/JP2007/071018
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English (en)
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Inventor
Masahiro Muro
Tomohiro Okumura
Original Assignee
Panasonic Corporation
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Publication date
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    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/42Fluorescent layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
    • H01J9/242Spacers between faceplate and backplate
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    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
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    • H01J2211/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/36Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
    • H01J2211/366Spacers, barriers, ribs, partitions or the like characterized by the material

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel, and more particularly to a method for manufacturing a partition wall of a back panel.
  • PDP plasma display panel
  • a PDP has a structure in which a front panel and a back panel are arranged to face each other and a peripheral portion is sealed with a sealing member, and a discharge gas such as neon and xenon is formed in a discharge space formed between the two panels. It is enclosed.
  • the front panel includes a display electrode pair formed of a scanning electrode and a sustain electrode formed on one surface of a glass substrate, and a dielectric layer and a protective layer covering these electrodes.
  • the rear panel partitions a plurality of address electrodes formed in stripes in a direction perpendicular to the display electrode pair on one side of the glass substrate, a base dielectric layer covering these address electrodes, and a discharge space for each address electrode.
  • the barrier ribs, and the red, green, and blue phosphor layers coated sequentially on the side walls of the barrier ribs and the underlying dielectric layer are provided.
  • the display electrode pair and the address electrode are orthogonal to each other, and the intersection thereof becomes a discharge cell. These discharge cells are arranged in a matrix, and three discharge cells having red, green, and blue phosphor layers arranged in the direction of the display electrode pair become pixels for color display.
  • the PDP sequentially applies a predetermined voltage between the scan electrode and the address electrode and between the scan electrode and the sustain electrode to generate a gas discharge, and excites the phosphor layer with ultraviolet rays generated by the gas discharge to generate visible light. A color image is displayed by emitting light.
  • a glass paste layer as the first barrier rib material is formed on the substrate, and titania powder or zirconium oxide is formed on the surface.
  • the glass paste layer which is a white second partition material containing powder
  • An example of forming partition walls is disclosed! /, E.g. (see Patent Document 2).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11 191368
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 11 213899
  • the present invention solves such a problem and provides a PDP capable of realizing a partition wall forming a fine discharge cell capable of high-definition display and high-luminance display with high accuracy and low cost, and a method for manufacturing the same. Doing that is to do.
  • the present invention is configured as follows.
  • a front panel in which a display electrode pair, a dielectric layer, and a protective layer are formed on a glass substrate, and an address electrode, a partition, and a phosphor layer are formed on the substrate.
  • a plasma display panel in which a discharge panel is formed by arranging a face panel and facing the surface,
  • a plasma display panel having a light emitting barrier between the barrier and the phosphor layer, wherein the light emitting barrier is formed of a mixture of a barrier material and a phosphor material.
  • the light-emitting barrier rib portion is formed by mixing the phosphor material and the barrier rib material, and the mixing ratio of the phosphor material is 42 wt% to 67 wt%.
  • a plasma display panel according to the first aspect is provided.
  • a front panel in which a display electrode pair, a dielectric layer, and a protective layer are formed on a glass substrate, an address electrode, a partition, a phosphor layer on the substrate,
  • a mold release mold for releasing the mold from the light emitting partition wall forming layer and the partition wall forming layer.
  • the partition wall forming layer and the light emitting partition wall forming layer formed by the mold are fired and solidified.
  • a method for manufacturing a plasma display panel is provided in which the back panel is manufactured by performing the steps described above.
  • the partition wall portion made of only the partition wall material and the light-emitting partition wall portion containing the phosphor material and the partition wall material are formed on the side surface portion, thereby ensuring the partition wall strength and brightness.
  • a partition wall for improvement can be easily manufactured.
  • the fluidity of the material forming the light-emitting partition wall portion forming layer due to stress application is the flow of the material forming the partition wall portion forming layer due to stress application.
  • the material for forming the partition wall forming layer enters the female recess by pressing the light emitting partition wall forming layer and the partition wall forming layer simultaneously with the mold in a state smaller than the property.
  • the light emitting partition wall portion can be formed over the entire side surface of the core portion of the partition wall where the material of the core portion of the partition wall and the light emitting partition wall forming layer are not mixed.
  • the method for producing a plasma display panel according to the fourth aspect further includes a firing step of firing and solidifying the partition wall, the light emitting partition wall portion, and the phosphor portion forming layer formed by the molding die.
  • the core part made only of the barrier rib material, the light emitting barrier rib containing the phosphor material and the barrier rib material on the side surface, and the phosphor material only in one molding step. It is possible to manufacture a discharge cell in which the phosphor portion is formed, the barrier rib strength is ensured and the luminance is improved. [0018] According to the sixth aspect of the present invention, in the state where the fluidity of the phosphor part forming layer due to the stress application is smaller than the fluidity of the light emitting partition part due to the stress application, the phosphor in the mold is used.
  • the material forming the partition part forming layer By simultaneously pressing the part forming layer, the light emitting partition part forming layer, and the partition part forming layer, the material forming the partition part forming layer enters the female recess and forms the partition core part of the partition
  • the material for forming the light emitting partition wall forming layer forms light emitting partition walls on both side walls of the partition core portion
  • the material for forming the phosphor portion forming layer is formed on the light emitting partition wall portion.
  • the phosphor part forming layer can be formed over the entire side surface of the light emitting partition part forming layer in the molding process.
  • the light emitting barrier section is formed by mixing the phosphor and the partition material, and the mixing ratio of the phosphor material is 42 wt% to 67 wt%. According to such a manufacturing method that provides the method for manufacturing a plasma display panel according to one embodiment, the luminance of light emission can be increased while maintaining the strength of the partition walls.
  • a front panel in which a display electrode pair, a dielectric layer, and a protective layer are formed on a glass substrate; a rear surface having a partition wall and a phosphor layer on the substrate;
  • a curing step for curing the light emitting auxiliary material composition and the partition wall material composition A mold release step of releasing the mold from the light emitting auxiliary material composition and the partition wall material composition;
  • a method of manufacturing a plasma display panel is provided.
  • the luminance is improved by the light emitting auxiliary material (light emitting partition wall portion) exposed on the surface portion of the partition wall after firing, and the central portion of the partition wall is composed only of the partition wall material.
  • the strength of can be sufficiently secured.
  • the light emission auxiliary material composition is applied in a state where an oil repellency treatment is applied to the bottom surface of the concave portion.
  • the light emission auxiliary material composition in which the light emission auxiliary material composition is applied to one side surface portion of the recess, the light emission auxiliary material composition can be applied to only the side surface with high accuracy because of repulsion with the bottom surface portion having oil repellency.
  • the light emission auxiliary material composition is applied in a state in which the side surface portion of the recess is subjected to lipophilic treatment.
  • a method for producing a plasma display panel according to the aspect 8 or 9 is provided.
  • the light emission auxiliary material composition is easily compatible with the side surface portion of the recess, and thus can be stably applied to the side surface portion.
  • the partition wall material can be reliably formed at the center of the partition wall, and the partition wall strength can be increased.
  • the molding die is molded into the first molding die for molding the side surface portion of the concave portion and the concave portion fitted into the first molding die.
  • a second molding die having an end portion for molding the bottom surface portion, and the end portion of the second molding die is positioned higher than the position of the bottom surface portion of the concave portion obtained by inverting the shape of the partition wall.
  • the light emitting auxiliary material layer forming step is performed,
  • the plasma display panel according to the eighth aspect in which the partition wall forming layer forming step is performed by disposing the end portion of the second mold at the position of the bottom surface of the recess having the inverted partition wall shape.
  • a manufacturing method is provided.
  • the light emission auxiliary material composition is reliably applied to one side surface portion of the recess by the second mold, and the bottom surface of the recess or the side surface opposite to the recess is opposite. It can be applied to only the slope with high accuracy.
  • the light emitting auxiliary material composition in a state in which an oil repellency treatment is performed on a surface of the second mold for forming the concave portion.
  • a method for producing a plasma display panel according to the twelfth embodiment for applying an object is provided.
  • the surface of the second mold that forms the recess is subjected to an oil repellency treatment, so that the light emission assisting material applied to one side surface of the recess in the light emission assisting material forming step. Since the composition repels the surface of the second mold, it is applied to the opposite side surface portion of the recess and can be applied only to the slope with high accuracy.
  • the light emission auxiliary material includes at least one of a phosphor material and a reflective pigment.
  • a method for producing a plasma display panel as described in 1) is provided. As a result, it becomes possible to manufacture a PDP with high brightness by more reliably assisting the light emission of the phosphor layer.
  • the portion has both a function as a barrier rib and a function as a phosphor.
  • the PDP barrier rib structure and its manufacturing method that can increase the effective phosphor thickness while maintaining the barrier rib strength and have a high-precision, high-luminance fine discharge cell PDP can be realized.
  • the portion between the portion made of the barrier rib material (the barrier rib) and the portion made of the phosphor material (the phosphor layer) Expecting the effect of suppressing peeling at the surface.
  • FIG. 1A is a perspective view showing a main part of a PDP in a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is an enlarged cross-sectional view of a PDP discharge cell according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2B is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the first embodiment of the present invention following the process of FIG. 2A.
  • FIG. 2C is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the first embodiment of the present invention following the process of FIG. 2B.
  • FIG. 2D is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the first embodiment of the present invention following the process of FIG. 2C;
  • FIG. 2E is a diagram showing a manufacturing process for the back panel of the PDP in the first embodiment of the present invention following the process of FIG. 2D.
  • FIG. 2F is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the first embodiment of the present invention following the process of FIG. 2E;
  • FIG. 3 is a diagram showing the characteristics of light emission luminance and elastic deformation rate with respect to the phosphor material content in the light emitting partition wall forming layer of the PDP in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the second embodiment of the present invention following the process of FIG. 4A;
  • FIG. 4C is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the second embodiment of the present invention following the process of FIG. 4B;
  • FIG. 4D is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the second embodiment of the present invention following the process of FIG. 4C;
  • FIG. 5 is a perspective view showing a main part of the PDP in the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A is a rear panel of the PDP in the third embodiment of the present invention. It is a figure which shows the manufacturing process of
  • FIG. 6B is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the third embodiment of the present invention following the process of FIG. 6A;
  • FIG. 6C is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the third embodiment of the present invention following the process of FIG. 6B;
  • FIG. 6D is a diagram showing a manufacturing process for the back panel of the PDP in the third embodiment of the present invention following the process of FIG. 6C;
  • FIG. 6E is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the third embodiment of the present invention following the process of FIG. 6D;
  • FIG. 6F is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the third embodiment of the present invention following the process of FIG. 6E;
  • FIG. 6G is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the third embodiment of the present invention following the process of FIG. 6F;
  • FIG. 6H is a diagram illustrating the back of the PDP in the third embodiment of the present invention following the process of FIG. 6G. It is a figure which shows the manufacturing process of a surface panel,
  • FIG. 7A is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7B is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fourth embodiment of the present invention following the process of FIG. 7A.
  • FIG. 7C is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fourth embodiment of the present invention following the process of FIG. 7B;
  • FIG. 7D is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fourth embodiment of the present invention following the process of FIG. 7C;
  • FIG. 7E is a diagram showing a manufacturing process for the back panel of the PDP in the fourth embodiment of the present invention following the process of FIG. 7D;
  • FIG. 7F is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fourth embodiment of the present invention following the process of FIG. 7E;
  • FIG. 7G is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fourth embodiment of the present invention following the process of FIG. 7F;
  • FIG. 8A is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8B is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fifth embodiment of the present invention following the process of FIG. 8A;
  • FIG. 8C is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fifth embodiment of the present invention following the process of FIG. 8B;
  • FIG. 8D is a diagram showing a manufacturing process for the back panel of the PDP in the fifth embodiment of the present invention following the process of FIG. 8C;
  • FIG. 8E is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fifth embodiment of the present invention following the process of FIG. 8D;
  • FIG. 8F is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fifth embodiment of the present invention following the process of FIG. 8E;
  • FIG. 8G shows the back of the PDP in the fifth embodiment of the present invention following the process of FIG. 8F. It is a figure which shows the manufacturing process of a surface panel
  • FIG. 8H is a diagram showing a manufacturing process of the back panel of the PDP in the fifth embodiment of the present invention following the process of FIG. 8G;
  • FIG. 81 is a diagram showing a manufacturing process for the back panel of the PDP in the fifth embodiment of the present invention following the process of FIG. 8H.
  • FIG. 1A is a perspective view showing the main part of the PDP in the first embodiment of the present invention.
  • a plurality of discharge cells 11 serving as discharge spaces are arranged in a matrix between the front panel 1 and the back panel 2 arranged opposite to each other, and the outer peripheral portion of each discharge cell 11 is a sealing member such as a glass frit ( (Not shown).
  • the display electrode pair 16 includes a transparent electrode that transmits visible light and a bus electrode that reduces the resistance of the transparent electrode.
  • a plurality of address electrodes 22 covered with the base dielectric layer 21 are arranged in parallel to each other in a direction orthogonal to the display electrode pair 16. Yes.
  • a partition wall 23 for partitioning the discharge cell 11 for each address electrode 22 is provided between the adjacent address electrodes 22.
  • a phosphor layer 24 is formed on the base dielectric layer 21 and on the side surfaces of the barrier ribs 23.
  • a light emitting barrier 66 is provided between the barrier 23 and the phosphor layer 24, and the light emitting barrier 66 is made of a barrier material. It is made of a mixture of phosphor materials.
  • the partition wall 23 includes a partition wall portion 23A formed only of the partition wall material, and a front surface of the light emitting partition wall portion 66 formed on the side surface of the partition wall portion 23 by mixing the partition wall material and the phosphor material. It is composed of the partition wall material part!
  • the phosphor layer 24 includes a portion of the phosphor material of the light emitting partition 66 and a phosphor portion 24A formed only of the phosphor material so as to cover the light emitting partition 66.
  • the boundary line is not necessarily linear. A straight line, a curved line, a zigzag shape, etc. Although it has an arbitrary shape, in order to facilitate understanding of the present embodiment, in FIG. 1A and FIG. 1B, it is simplified and linearly illustrated.
  • the light emitting partition 66 is intentionally formed on the partition 23A so as to cover the partition 23A, and there is a clear boundary between the light emitting partition 66 and the partition 23A. There is also a clear boundary between the light emitting partition 66 and the phosphor 24A.
  • the barrier rib material melts, but the phosphor material remains in powder form, so each boundary can be confirmed by observing the cross section.
  • the partition wall portion 23A functions as a partition wall main body portion
  • the light emitting partition wall portion 66 functions as a partition wall auxiliary portion.
  • the phosphor portion 24A functions as a phosphor layer body portion
  • the light-emitting partition 66 functions as a phosphor layer auxiliary portion. Therefore, the light emitting barrier 66 has both a function as a partition auxiliary portion and a function as a phosphor layer auxiliary portion.
  • the discharge cell 11 is filled with, for example, neon or xenon as a gas that emits ultraviolet rays by discharge.
  • the phosphor layer 24 (that is, the phosphor material of the light emitting partition 66 and the phosphor material of the phosphor 24A) is excited by ultraviolet rays generated by the discharge in the discharge cell 11 to generate visible light. Display the image.
  • the discharge cells 11 arranged in a matrix form an image display region, and the aforementioned various electrodes are provided on the opposing surface of the front substrate 10 and the opposing surface of the rear substrate 20. An image is displayed by applying various drive voltages to these electrodes from an external drive circuit.
  • the partition wall 23 is designed to have a trapezoidal cross-sectional height of 120 m, an upper base of 35 m, a lower base of 50 m, and a pitch of 220 m.
  • the shape of the partition wall 23 is not limited to these design values. Etc. are possible.
  • the base of the mold 131 is made of a material such as plastic, metal, ceramic, or glass that is not particularly limited.
  • FIG. 2A shows a process of coating and forming a partition wall forming layer 32 on the back substrate 20 on which the address electrodes 22 are formed, so as to form a partition wall 23A formed of a partition wall material as a part of the partition wall 23. .
  • a paste-like partition material made of glass paste is uniformly applied on the back substrate 20 so as to cover the address electrodes 22.
  • a forming layer 32 is formed.
  • the partition wall forming layer 32 is formed to a thickness that satisfies the amount necessary for forming the partition wall 23A and the base dielectric layer 21.
  • a method for applying the partition wall material die coating or screen printing is used.
  • the viscosity of the glass paste as the partition wall material is in the range of lPa ′S to 500Pa ′S, the partition wall portion 23A can be easily formed.
  • the partition wall material constituting the partition wall 23 is made of a metal oxide such as boron oxide, silicon oxide, bismuth oxide, lead oxide, or titanium oxide, and is a material that forms the partition wall 23 by melting by firing.
  • the partition wall material portion of the light emitting partition wall portion 66 is formed as a part of the partition wall 23 and the light emitting partition wall portion 66
  • a paste-like phosphor-containing partition wall material in which phosphor powder is dispersed in glass paste is applied so that the phosphor material portion is formed as a part of the phosphor layer 24.
  • the step of forming the light emitting partition part forming layer 33 for forming the light emitting partition part 66 is performed.
  • the light-emitting partition wall forming layer 33 is a red, green, and blue light-emitting partition formed of a red, green, and blue phosphor-containing partition material that contains phosphors of different emission colors of red, green, and blue, respectively.
  • the formation layer is composed of 33R, 33G, and 33B.
  • red, green, and blue phosphor-containing barrier rib materials containing phosphors with different emission colors of red, green, and blue are dispensed by a dispenser method or a screen printing method.
  • the red, green, and blue light emitting partition wall forming layers 33 R, 33 G, and 33 B are sequentially formed in a stripe pattern.
  • the gap between stripes of each color is the completed partition Set to less than 23 width.
  • the partition wall 23 has a stripe shape, but a partition having a “cross beam” shape (“#” shape) can also be used. Even in the case of a “cross beam” -shaped (“#”-shaped) barrier rib, when discharge cells having the same emission color are formed in a stripe shape, a phosphor-containing barrier rib material may be applied in a stripe shape.
  • the phosphor-containing barrier rib material includes a phosphor material and a barrier rib material, and is composed of a solvent, an organic additive, and the like.
  • the partition wall material is made of a metal oxide such as boron oxide, silicon oxide, bismuth oxide, lead oxide, or titanium oxide, and is a material that forms the partition wall 23 by melting by firing. Specific examples of phosphor materials are given below. Blue phosphor materials include ZnS: Ag, BaMgAl 2 O: Eu, BaMgAl 2 O: Eu, young
  • the green phosphor material is Zn
  • phosphor materials such as S: Cu, ZnSiO: Mn, YOS: Tb, or YBO: Tb.
  • Red phosphor materials include Y 2 O: Eu, Zn (PO 2): Mn, YV 0: Eu, or (Y,
  • Gd) BO There are phosphor materials such as Eu.
  • the thickness of the light emitting partition wall forming layer 33 is thin, the thickness of the light emitting partition wall 66 formed on both side surfaces of the wall of the partition wall 23A is also reduced, and the partition wall 23A and the light emitting partition wall 66 are combined. There is a possibility that the strength of the partition wall 23 is too low. Therefore, it is desirable to control the coating thickness of the light emitting partition wall forming layer 33 so that the thickness of the light emitting partition wall portion 66 is 5 inches or more at the intermediate position between the top and bottom of the completed partition wall 23. .
  • FIG. 2C shows a back substrate.
  • a light-transmitting mold 34 is pressed on the partition wall forming layer 32 and the light emitting partition wall forming layer 33, and the shape of the molding die 34 is transferred to the partition wall forming layer 32 and the light emitting partition wall forming layer 33.
  • a process is shown.
  • the inverted shape of the partition wall 23, that is, the partition wall 23 portion is formed in the female recess 35, and the inverted shape of the discharge cell 11, that is, the discharge cell 11 portion is male. Formed on the mold protrusion 34A.
  • the shape of the female concave portion 35 of the mold 34 (in other words, the shape of the male convex portion 34A) is determined by firing after the partition wall 23 is molded.
  • the dimensions take into account shrinkage.
  • the center of the female recess 35 of the molding die 34 is adjacent to the rear substrate 20 with respect to the rear substrate 20 on which the light emitting partition wall forming layer 33 shown in FIG. 2B is formed.
  • the pressing member 80 is aligned so that it is positioned at the center of the portion between the dressing electrodes 22 (in other words, the center of each male projection 34A is positioned at the center of each address electrode 22 of the rear substrate 20).
  • the end surface of the male convex portion 34A of the molding die 34 presses the partition wall forming layer 32 and the light emitting partition wall forming layer 33, so that the female of the molding die 34 is pressed.
  • the material forming the partition wall forming layer 32 and the material forming the light emitting partition wall forming layer 33 flow along the side wall of the mold recess 35 into the female recess 35.
  • the fluidity of the material forming the light emitting partition wall forming layer 33 due to stress application is made smaller than the fluidity of the material forming the partition wall forming layer 32 due to stress application. .
  • each of the partition wall forming layer 32 and the light emitting partition wall forming layer 33 by applying a stress can be controlled by adjusting the blending ratio of the resin material in the material.
  • the first embodiment of the present invention is used as a result of different fluidity between the material forming the light emitting partition wall forming layer 33 and the material forming the partition wall forming layer 32.
  • the material that forms the partition wall forming layer 32 flows more than the material that forms the light emitting partition wall forming layer 33 that flows along the surface of the female recess 35 of the molding die 34 by the pressing of the molding die 34. It becomes easy to deform.
  • the material forming the partition wall forming layer 32 flows and deforms so as to form the partition core portion 36, and enters the female recess 35 to the bottom of the female recess 35, so that the fluidity is small.
  • the light emitting barrier rib forming layer 33 is formed so as to be positioned around the barrier rib core 36 and on the bottom surface of the discharge cell 11. Accordingly, the partition wall forming layer 32 and the light emitting partition wall forming layer 33 are not mixed by the pressing of the molding die 34, and the light emitting partition wall forming layer 33 of another color is further connected to the adjacent discharge sensor side. There is no color mixing around the top.
  • a partition wall core portion 36 including only the partition wall portion forming layer 32 is formed in the central portion in the female recess portion 35, and the surface side of the female recess portion 35, that is, both side wall portions of the partition wall core portion 36 and the discharge are formed.
  • the bottom surface of the cell 11 includes a phosphor material and a barrier rib material of different colors and forms a light-emitting barrier rib portion 66 before firing for forming a light-emitting barrier rib portion 66 after firing.
  • a light emitting partition wall 37 is formed.
  • the partition wall formation layer before firing that is, the base partition wall 38 for forming the fired partition wall 23 is formed.
  • the partition wall formation layer before firing that is, the base partition wall 38 for forming the fired partition wall 23 is formed.
  • the base partition wall 38 for forming the fired partition wall 23 is formed.
  • the material forming the light-emitting partition wall portion forming layer 33 has low fluidity due to stress application, the base light-emitting partition wall portion 37 becomes thinner toward the top of the base partition wall 38, and the film thickness becomes thinner.
  • the base light-emitting partition wall portion 37 emits light so that the ratio of the partition material made of glass paste increases toward the top of the base partition wall 38, and only the partition wall material is filled near the top of the base partition wall 38.
  • the material of the partition wall forming layer 33 may be adjusted. That is, in the material of the light emitting barrier rib forming layer 33, the material may be adjusted so that the fluidity of the barrier rib material is greater than that of the phosphor material.
  • the mixing ratio of the partition wall material and the phosphor material of the light emitting partition wall forming layer 33 is set to 42 wt% of the phosphor material with respect to the total weight of the material of the light emitting partition wall forming layer 33.
  • the barrier ribs 23 having a strength and an elastic modulus that can withstand practical use with a relatively high emission luminance in the miniaturized discharge cell 11 are realized by adjusting the concentration to be in a range of from% to 67 wt%.
  • the phosphor content is less than 42 wt%, it is not possible to expect an improvement in light emission luminance in the discharge cell 11.
  • the phosphor content exceeds 67 wt%, the strength of the partition wall 23 is undesirably lowered. Therefore, when the phosphor content is 42 wt% or more, it is possible to expect an improvement in light emission luminance in the discharge cell 11, while when the phosphor content is 67 wt% or less, it can be practically used.
  • the partition wall 23 can have the strength and elastic modulus.
  • the partition wall core portion 36 of the material forming the partition wall portion forming layer 32 is formed between the male convex portion 34A of the mold 34 and the back substrate 20.
  • the remaining part other than the part that has flowed to form remains, and the remaining part of the material forming the partition wall forming layer 32 is used to form the base dielectric layer 21 after firing, before firing.
  • the base dielectric layer forming layer that is, the base base dielectric layer 39 is formed.
  • the base underlayer dielectric layer 39 is formed to a thickness that covers at least the address electrode 22.
  • 2D was molded by the mold 34 before the translucent mold 34 was released from the back substrate 20.
  • each layer partition core 36, base light-emitting partition 37, base base dielectric layer 39. Show.
  • the partition wall 37 is exposed to near ultraviolet light or visible light that passes through the mold 34.
  • the base partition wall 38 (the partition core part 36 and the base light emitting partition part 37) formed by the mold 34 is relatively thick, a strong light source and a relatively long exposure time are required for curing. Further, since the material forming the partition wall forming layer 32 (the partition wall material constituting a part of the base light-emitting partition wall 37) shrinks when cured, the base partition wall 38 and the molding die 34 are reduced by this contraction. A gap is formed between the male convex part 34A.
  • the exposure output is 15 mW / cm 2 and the exposure time is 30 seconds (see JP 2000-173456 A).
  • FIG. 2E shows a cross-sectional structure of the back panel 2 in a state where the mold 34 is released from the back substrate 20.
  • the address electrode 22 is formed on the back substrate 20, and the base base dielectric layer 39 of the base dielectric layer 21 and the base partition wall 38 (partition core)
  • a portion 36, a base light emitting partition wall portion 37) and a base light emitting partition wall portion 37 on the bottom surface of the discharge cell 11 are formed.
  • the base underlayer dielectric layer 39 and the base The barrier rib 38 (the barrier rib core portion 36 and the base light emitting barrier rib portion 37) and the base light emitting barrier rib portion 37 on the bottom surface of the discharge cell 11 are sintered and solidified, respectively, and the base dielectric layer 21 and the barrier rib 23 (the barrier rib portion 23A shown in FIG. And the light emitting barrier 66)
  • the light emitting barrier 66 on the bottom surface of the discharge cell 11 can be formed respectively.
  • the partition wall portion 23A having only the partition wall material as a core exhibits a function as a partition wall main body portion
  • the light emitting partition wall portion 66 formed on the side surface of the partition wall portion 23A and made of a mixed material of the phosphor material and the partition wall material is also the partition wall. Since the material is included, the light emitting partition 66 can also function as a partition auxiliary part. Therefore, the partition wall 23 in the first embodiment is the partition wall portion 23. It can also be said that it has a two-layer structure of A and the light emitting partition 66.
  • the light emitting barrier part 66 on the bottom surface in the discharge cell 11 is formed so that the phosphor part 24A formed of the phosphor material is formed as a part of the phosphor layer 24.
  • the base phosphor layer 41 is baked to form the phosphor portion 24A, thereby completing the rear panel 2. To do.
  • red, green and blue phosphor pastes are used so that the red, green and blue base phosphor layers are formed corresponding to the red, green and blue discharge cells 11.
  • the red, green, and blue phosphor portions 24A are formed after firing.
  • the phosphor portion 24A having only the phosphor material exhibits the function as the phosphor layer body portion, and is formed on the side surface of the partition wall portion 23A and the bottom surface of the discharge cell 11, and is a mixed material of the phosphor material and the partition material. Since the light emitting partition 66 made of phosphor also contains a phosphor material, the light emitting partition 66 can also function as a phosphor layer auxiliary portion. Therefore, it can be said that the phosphor layer 24 in the first embodiment has a two-layer structure of the phosphor part 24A and the light emitting partition part 66! /.
  • FIG. 3 is a diagram showing the characteristics of the light emission luminance and the elastic deformation rate with respect to the phosphor material content in the light emission partition wall forming layer 33 of the PDP in the first embodiment of the present invention.
  • the elastic deformation rate is the ratio of the amount of elastic deformation to the indentation depth in the indentation test.
  • the elastic modulus has the same tendency as the elastic deformation rate.
  • the elastic deformation rate and light emission of the barrier rib 23 after firing when the phosphor content (wt%) is changed The brightness is shown in Fig. 3.
  • the emission luminance increases almost in proportion to the phosphor content, but the elastic deformation rate indicating the strength of the barrier ribs 23 decreases as the phosphor content increases.
  • the composition of the partition wall portion 23A which is the core portion of the partition wall 23, is a glass paste. It was confirmed with a prototype sample that it could be put to practical use even with about 1/5 of the partition wall 23A formed only by the above.
  • the current (not high definition) PDP cell of 42 inches has been developed.
  • the aperture ratio is 66%, whereas a 50-inch high-definition PDP has an aperture ratio of 50%.
  • the high-definition PDP has a smaller cell size, a thinner phosphor layer and lower brightness, and a smaller barrier width and lower strength.
  • the total thickness as the partition is 30 m.
  • the luminous partition is as thin as 5 m, the effective luminance is halved. Therefore, it is necessary to ensure that the luminous luminance is 0.5 or more.
  • the content should be over 42wt%.
  • the partition wall thickness is only 30 111, it is necessary to secure at least 0.5 or more as the elastic deformation rate of the partition wall. From the graph of FIG. 3, the phosphor content must be 67 wt% or less. There is.
  • the content ratio of the phosphor material with respect to the barrier rib material of the light-emitting barrier rib 66 after firing is 42 wt% to 67 wt%. Furthermore, when priority is given to the emission luminance over the intensity of the partition wall 23, the mixing ratio of the phosphors is preferably set to 50 wt% to 67%.
  • FIG. 4A to 4D are process diagrams showing a method for producing a PDP according to the second embodiment of the present invention.
  • the second embodiment of the present invention differs from the first embodiment in that, as shown in FIG. 4A, a phosphor portion 23A is further formed after FIG. 2B described in the first embodiment. This is because the phosphor part forming layer 40 is formed by patterning.
  • the barrier rib portion forming layer 32 is formed on the back substrate 20 on which the address electrodes 22 are formed, the light emitting barrier rib portion forming layer 33 made of the phosphor material and the barrier rib material is formed in the pattern jungle, and the light emitting barrier rib portion is formed.
  • the phosphor part forming layer 40 made of only the phosphor material having the same emission color as that of the light emitting partition part forming layer 33 is formed. Similar to the first embodiment, the fluidity of the material forming the light emitting partition wall forming layer 33 due to stress application is made smaller than the fluidity of the material forming the partition wall layer forming layer 32 due to stress application. The fluidity of the material forming the phosphor part forming layer 40 by applying stress is made smaller than the fluidity of the material forming the light emitting partition part forming layer 33 by applying stress. That is, the material composition having high fluidity due to stress application in the order of the partition wall forming layer 32, the light emitting partition wall forming layer 33, and the phosphor portion forming layer 40. It is said.
  • FIG. 4B shows the shape of the mold 34 when the mold 34 is pressed against the phosphor part forming layer 40 and pressed in the direction of the arrow, as in the first embodiment.
  • a process of transferring to the formation layer 40 and the light-emitting partition wall formation layer 33 and the partition wall formation layer 32 is shown.
  • the molding die 34 is the same as that of the first embodiment, but the size is changed by the amount that the phosphor part forming layer 40 is also press-molded to form the base phosphor layer 41.
  • the female concave portion 35 and the male convex portion 34A of the molding die 34 respectively
  • the partition wall portion forming layer 32, the light emitting partition wall portion forming layer 33, and the phosphor portion forming layer 40 are plastically deformed, and the partition wall core portion 36, the base light emitting partition portion 37, the base phosphor layer 41, and the base underlayer dielectric layer 39 are formed. It is formed in layers.
  • the fluidity of the material forming the light-emitting partition wall forming layer 33 due to stress application is made smaller than the fluidity of the material forming the partition wall forming layer 32 due to stress application.
  • the fluidity relationship by means of is the same as that described in the first embodiment, so the explanation is omitted.
  • the fluidity of the material forming the phosphor part forming layer 40 by applying a stress is more than the fluidity of applying the stress of the material forming the light emitting partition part forming layer 33. I try to make it smaller. Therefore, it is possible to form the film with a predetermined film thickness that does not cause color mixing due to the flow of the phosphor part forming layer 40.
  • the light emission partition wall forming layer that flows along the surface of the female recess 35 of the molding die 34 by pressing the molding die 34 against the back substrate 20 as in the first embodiment.
  • the material forming the partition wall forming layer 32 is less susceptible to flow deformation than the material forming 33. Therefore, the material forming the partition wall forming layer 32 flows and deforms so as to form the partition core portion 36, and enters the female recess 35 to the bottom of the female recess 35, so that the fluidity is small.
  • the light emitting partition wall forming layer 33 is formed so as to be positioned around the partition wall core 36.
  • the light emitting partition wall forming layer 33 forming the base light emitting partition wall portion 37 and the partition wall forming layer 32 forming the partition wall core portion 36 are not mixed with each other by the pressing of the molding die 34, and the adjacent discharge cell side.
  • the other color base light-emitting partition wall 37 passes over the partition wall core section 36. I can't get around and mix colors.
  • the remaining part of the material forming the partition part forming layer 32 other than the part that has flowed to form the partition core part 36 is formed between the male convex part 34A of the mold 34 and the back substrate 20 between the male convex part 34A of the mold 34 and the back substrate 20, the remaining part of the material forming the partition part forming layer 32 other than the part that has flowed to form the partition core part 36 is formed.
  • the base dielectric layer forming layer before firing that is, the base base dielectric, for forming the ground dielectric layer 21 after firing with the remaining part of the material forming the partition wall forming layer 32.
  • Layer 39 is formed.
  • the remaining portion other than the portion that has flowed to form the base light-emitting partition wall portion 37 remains on the base underlying dielectric layer 39.
  • the phosphor part forming layer 40 having a lower fluidity than the light emitting partition part forming layer 33 does not move so much between the end face of the male convex part 34A of the mold 34 and the base light emitting partition part 37.
  • the base phosphor layer 41 is formed by being molded as it is. Therefore, the phosphor part forming layer 40 that forms the base phosphor layer 41 and the partition wall forming layer 32 that forms the partition core part 36 are not mixed by the pressing of the mold 34, and the adjacent discharge cells are further mixed.
  • the base phosphor layer 41 of another color does not go around beyond the partition wall core part 36 and mix colors.
  • the flow of the material forming the partition wall forming layer 32 and the flow of the material forming the light emitting partition wall forming layer 33 are increased.
  • the base core part 36, the base light emitting partition part 37, and the base underlayer dielectric layer 39 are formed, and at the same time, the material for forming the phosphor part forming layer 40 is flowed to form the base phosphor part 41.
  • the exposure process in FIG. 4C and the baking process in FIG. 4D are substantially the same as the exposure process in FIG. 2D and the baking process in FIG. .
  • the difference from the first embodiment is that the phosphor part forming layer 40 is exposed and cured and contracted in the same manner as the partition part forming layer 32 and the light emitting partition part forming layer 33, and the phosphor part forming layer. 40 is fired in the same manner as the partition wall forming layer 32 and the light emitting partition wall forming layer 33.
  • a method of laying a reflective white pigment layer such as titanium oxide or a reflective colored pigment layer under a phosphor layer is disclosed (for example, see Patent Document 3 (JP-A-10-188820) and Patent Document 4 (JP-A-8-138559).
  • a method is disclosed in which a partition wall is formed by embedding a mixture of a partition wall material and a phosphor material in an aperture portion formed of a photosensitive film, thereby imparting fluorescence to the partition wall surface and improving luminance. (See, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 3 or Patent Document 4 improves the luminance as the phosphor layer
  • a reflective layer hereinafter referred to as a reflective layer
  • the substantial discharge space becomes narrow, which causes a problem that the brightness, rather, the brightness, rather than the decrease in discharge efficiency. This issue becomes more serious as the number of discharge cells becomes narrower as the PDP becomes more precise in recent years.
  • the substantial discharge space becomes smaller due to the reflective layer, it is conceivable to secure the discharge space by making the barrier ribs narrow accordingly. Or an erroneous discharge occurs between adjacent cells.
  • the adhesion of the barrier rib material forming the barrier ribs is hindered, so that it is difficult to ensure the strength of the barrier ribs, and there is a problem that the barrier ribs are lost due to dropping or the like.
  • the following embodiment of the present invention further solves such problems and forms a fine discharge cell capable of both high-definition display and high-luminance display.
  • the aim is to provide a PDP and a PDP manufacturing method that can realize partition walls with high accuracy and low cost.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the main part of the PDP in the third embodiment of the present invention.
  • a plurality of discharge cells 11 serving as discharge spaces are arranged in a matrix between the front panel 1 and the rear panel 2 arranged in opposite directions, and the outer periphery of each discharge cell 11 is sealed with glass frit or the like. It has a structure sealed by a member (not shown).
  • the display electrode pair 16 includes a transparent electrode that transmits visible light and a bus electrode that reduces the resistance of the transparent electrode.
  • a plurality of address electrodes 22 covered with the base dielectric layer 21 are arranged in parallel to each other in a direction orthogonal to the display electrode pair 16. Yes.
  • a partition wall 23 for partitioning the discharge cell 11 for each address electrode 22 is provided between the adjacent address electrodes 22.
  • a phosphor layer 24 is formed on the base dielectric layer 21 and on the side surfaces of the partition wall 23.
  • the partition wall 23 is formed by mixing a partition wall portion 23B formed of only a partition wall material, a partition wall material, and a phosphor material.
  • the light-emitting auxiliary layer (light-emitting partition wall portion) 70 formed on the side surface of the partition wall portion 23B is composed of the partition wall material portion.
  • the phosphor layer 24 covers the phosphor material part of the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 and the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 so as to cover the phosphor material. It is composed of a phosphor part 24B formed only by the! /
  • the force boundary line can be clearly grasped.
  • the boundary line is not necessarily a straight line.
  • a light emission auxiliary layer (light emission barrier wall part) 70 is intentionally formed on the partition wall part 23B so as to cover the barrier wall part 23B, and between the light emission auxiliary layer (light emission barrier wall part) 70 and the barrier wall part 23B.
  • the partition wall 23B functions as a partition wall main body portion
  • the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 functions as a partition wall auxiliary portion.
  • the phosphor portion 24B functions as a phosphor layer body portion
  • the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 functions as a phosphor layer auxiliary portion. Therefore, the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 has both a function as a partition wall auxiliary portion and a function as a phosphor layer auxiliary portion.
  • the discharge cell 11 is filled with, for example, neon or xenon as a gas that emits ultraviolet rays by discharge. Then, the phosphor layer 24 (that is, the phosphor material of the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 and the phosphor material of the phosphor portion 24B) is excited by the ultraviolet rays generated by the discharge in the discharge cell 11. Visible light is generated and video is displayed.
  • the discharge cells 11 arranged in a matrix form an image display region, and the various electrodes described above are formed on the front substrate 10 and the rear substrate 20 facing the front substrate 10. An image is displayed by applying various drive voltages to these electrodes from an external drive circuit.
  • FIGS. 6A to 6H are diagrams showing a manufacturing process of the back panel 2 of the PDP in the third embodiment of the present invention.
  • the mold 131 is composed of a concave portion 130 and a convex portion 138, and the concave portion 130 is a concave side surface portion 13 6a inclined in a tapered shape approaching each other toward the bottom surface portion side. 136b and a recess bottom portion 137.
  • the recess 130 has a shape obtained by inverting the shape of the partition wall 23, that is, an inverted trapezoidal shape.
  • the two opposing side surfaces 136a, 136b that form the recess 130 correspond to the side surface of the barrier rib 23 of the adjacent discharge cell of the completed rear panel.
  • the shape of the recess 130 is such that the partition wall 23 obtained by transferring the material filled in the recess 130 onto the back substrate 20 and baked has a trapezoidal cross section height of 120 m, an upper base of 35 mm, and a lower base of It is designed to be 50 m and pitch 220 m.
  • the shape of the partition wall 23 is not limited to these design values, and the shape of the partition wall 23 may be a lattice shape or a stripe shape.
  • the base of the mold 131 is made of a material such as plastic, metal, ceramic, or glass that is not particularly limited.
  • a paste-like light emitting auxiliary material composition 132 and a light emitting auxiliary material are used.
  • the light emitting auxiliary material composition 132 used here refers to a paste-like composition comprising a partition wall material and a light emitting auxiliary material as inorganic main components, and composed of a solvent, an organic additive, and the like.
  • the partition wall material constituting the partition wall 23 is a material that is made of a metal oxide such as boron oxide, silicon oxide, bismuth oxide, lead oxide, or titanium oxide and that forms the partition wall 23 by melting by firing.
  • the light emission auxiliary material refers to at least one of a phosphor material and a reflective material.
  • a blue phosphor material or a white or blue reflective material is selected as a material for assisting light emission of the blue phosphor layer (hereinafter referred to as a blue light emission assisting material).
  • a green light emission assisting material As a material for assisting the light emission of the green phosphor layer (hereinafter referred to as a green light emission assisting material), a green phosphor material or a white or green reflecting material is selected.
  • a red light emission assisting material As a material for assisting the light emission of the red phosphor layer (hereinafter referred to as a red light emission assisting material), a red phosphor material or a white or red reflective material is selected.
  • the light emission auxiliary material is exposed on the surface of the discharge cell 11 to assist the light emission from the phosphor portion 24B.
  • the light emission auxiliary material will be specifically exemplified.
  • fluorescence such as ZnS: Ag, BaMgAl 2 O 3: Eu, BaMgAl 2 O 3: Eu, or BaMgAl 2 O 3: Eu
  • a body material or a reflective material such as titanium oxide, aluminum oxide, or Co—Al—Cr pigment is selected.
  • ⁇ S Tb or ⁇ : Phosphor material such as Tb, or titanium oxide, aluminum oxide
  • Red light emitting auxiliary materials include: Y O: Eu, Zn (PO): Mn, YVO: Eu, or (Y, Gd) B
  • Reflection of phosphor materials such as Eu, or titanium oxide or iron oxide pigments
  • the partition wall material composition refers to a paste-like composition for forming the partition wall portion 23B composed of a partition wall material, a solvent, an organic additive, and the like.
  • a dispenser tank 133 is filled with a paste-like blue light-emitting auxiliary material composition 132.
  • a plurality of apertures 134 corresponding to the application location of the mold 131 of the back panel 2 are provided.
  • the mold 131 of the back panel 2 corresponds to each discharge cell 11 and each partition wall 23B of the back panel 2 and has the concavities and convexities reversed. 130 is formed.
  • the dispenser tank 133 has, on its bottom surface, open portions 134 formed at positions that can face both side surfaces (for example, both side surfaces 136a) of the convex portion 138. Air is supplied from the air supply port 135 to the dispenser tank 133. By supplying the air inside, the paste-like light emitting auxiliary material composition 132 stored in the dispenser tank 133 is discharged from each aperture 134 to the concave side surface 136a of each convex 138 by air pressure. It can be applied.
  • the blue dispenser tank 133 is prepared, and the blue light emitting auxiliary material composition 132 is used by using the dispenser tank 133 containing the blue light emitting auxiliary material composition 132.
  • FIG. 6B shows a portion of the partition material of the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 formed as a part of the partition wall 23 and a portion of the light emission auxiliary material of the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70. Shows a step of simultaneously applying the blue light emitting auxiliary material composition 132 to the plurality of blue side surfaces 136a of the mold 131 so that is formed as a part of the phosphor layer 24.
  • the side surface 136a to be coated is not particularly limited as long as it is a surface corresponding to the concave inclined side surface of the discharge cell 11 in which the blue phosphor is formed. It may be applied at one time, or only one of the recess side surfaces 136a may be applied. Further, if necessary, the convex portions 138 sandwiched between the two concave side surfaces 136a may be applied simultaneously or separately (as shown in FIG. 6B).
  • the force S an example of using a dispenser as a coating method, and a screen printing method can be used.
  • the partition wall portion 23B formed of the partition wall material composition 129 is formed as a part of the partition wall 23. Further, among the recesses 130 of the mold 131, a paste-like partition wall is formed in the central space of the recess 130 and the other recess 130 where the blue light emitting auxiliary material composition 132 is applied to one side surface 136 a of the recess. The step of filling material composition 129 is shown.
  • the partition wall material composition 129 in the form of a paste contained in the container is discharged from each opening portion 128, and all the recesses 130 are filled with the partition wall material composition 129 simultaneously.
  • the partition wall material composition 129 may be applied to the surface of the projection 138 in addition to filling the partition wall material composition 129 into the recess 130.
  • the filling and coating method it is not necessary to specify the portion to be coated as in the process in FIG. 6B. Therefore, in addition to the dispenser method, nozzle method, or pattern printing method, the solid printing method or die coating method is used.
  • FIG. 6D shows the step of bringing the back substrate 20 into contact with the partition wall material composition 129 of the mold 131.
  • a molding die 131 filled with the blue light emitting auxiliary material composition 132 and the barrier rib material composition 129 is placed on the surface of the rear substrate 20, and the rear substrate 20 and the molding die 131 are pressurized together as necessary.
  • the back substrate 20 and the partition wall material composition 129 of the mold 131 are bonded together.
  • the back substrate 20 has the base dielectric layer 21 formed on the raw glass so as to cover the address electrodes 22 and the address electrodes 22, and the surface of the base dielectric layer 21 and the mold 131 are connected to each other. Touch.
  • the rear substrate 20 and the mold 131 are aligned. That is, the back substrate 20 and the mold 131 are aligned so that the center of each address electrode 22 of the back substrate 20 is positioned at the center of each convex portion 138 of the mold 131.
  • any force of the partition wall material composition 129 and the light emitting auxiliary material composition 132 applied or filled in the mold 131 comes into contact with the back substrate 20.
  • FIG. 6E shows the step of curing the light-emitting auxiliary material composition 132 and the partition wall material composition 129! / .
  • the contacted back substrate 20 and the mold 131 are heated and cured by a heating furnace or the like.
  • the heat curing is preferably performed while pressing the back substrate 20 and the mold 131 in order to ensure adhesion between the light emitting auxiliary material composition 132 and the partition wall material composition 129 and the back substrate 20.
  • the light emission auxiliary material composition 132 and the partition wall material composition 129 contract during the curing process, and the partition wall material composition 129 and the light emission auxiliary material material 1 32 adhered to the back substrate 20 are separated from the mold 131. It becomes easy to do.
  • FIG. 6F shows a step of releasing the mold 131 from the light emitting auxiliary material composition 132 and the partition wall material composition 129.
  • FIG. 6G shows the light emitting auxiliary material composition in which the mold 131 is released. Steps 132 and 129 for firing the barrier rib material composition 129 are shown.
  • the back substrate 20 including the partition wall material composition 129 and the light emitting auxiliary material composition 132 after being released is fired by a baking furnace or the like, and the light emitting auxiliary material composition 132 and the solvent or organic in the barrier wall material composition 129 are baked.
  • the light emitting auxiliary material composition 132 and the barrier rib material composition 129 are respectively solidified by burning off the paste-like composition such as the additive, and the blue light emitting auxiliary layer (light emitting barrier portion) 70 and the barrier rib portion are formed on the rear substrate 20. And 23B, respectively.
  • the light emission auxiliary material composition 132 becomes a blue light emission auxiliary layer (light emission barrier wall portion) 70 that functions as a part of the phosphor layer 24 and a part of the barrier rib 23, and the barrier rib material composition 129
  • the partition wall 23B functions as a part of 23.
  • the blue light emission auxiliary layer 70 corresponds to the light emitting partition 66 of the first and second embodiments, and functions as a light emitting partition 70 different from the light emitting partition 66.
  • the light-emitting partition wall portion 70 of the third embodiment may include a reflective material instead of the phosphor material (in other words, a configuration including a phosphor material and a partition material, or a reflective material and a partition material).
  • this is different from the light emitting partition 66 of the first and second embodiments. Therefore, more precisely, the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 is referred to as the light emission auxiliary partition wall portion by the force S.
  • FIG. 6H shows that the phosphor portion 24B formed of the phosphor material is a part of the phosphor layer 24.
  • a paste-like blue phosphor material is inserted into the discharge sensor 11 corresponding to the partition wall portion 23B having the blue light emitting auxiliary layer 70 formed on the wall surface, and the other discharge cells 11 have the same.
  • the finished back panel 2 is shown by forming a phosphor portion 24B by inserting paste-like green and red phosphor materials, respectively.
  • the phosphor portion 24B functions as a part of the phosphor layer 24.
  • the blue light emission auxiliary layer 70 emits light by ultraviolet rays generated by lighting of the blue discharge cells, and thus the emission intensity of the blue phosphor portion 24B. Can be supplemented with the light emission of the blue light emission auxiliary layer 70 to improve the light emission intensity.
  • the emission intensity of the blue phosphor portion 24B is complemented by the reflection of the blue light emission auxiliary layer 70, The emission intensity can be improved.
  • the force S shown in the example of forming the blue light emission auxiliary layer 70 on the surface of the partition wall portion 23B of one kind of color, and development to the partition wall portion 23B of discharge cells of other colors is also possible.
  • the pair of adjacent concave side surfaces 136b and the pair of concave side surfaces 136c facing each other are formed (see FIG. 6A).
  • Each of the light emitting auxiliary material compositions may be applied in a different color.
  • the light emission auxiliary material composition when the light emission auxiliary material composition is applied to the convex portion 138, it is possible to impart light emission auxiliary characteristics to the bottom of the discharge cell 11 only by the side surface of the partition wall 23B. It is also possible to change the content of the light emitting auxiliary material applied to the concave side surface portions 136a and 136b and the convex portion 138. In other words, the light emitting auxiliary material containing a large amount of reflective material can be applied to the concave side surfaces 136a and 136b, and the light emitting auxiliary material containing a large amount of phosphor material can be applied to the convex part 138.
  • the step of applying the light emitting auxiliary material composition by applying an oil repellent material such as zirconia to the bottom surface portion 137 of the recess to make the bottom surface oil repellent. It is possible to prevent the light emitting auxiliary material composition coated with the concave side surface portions 136a and 136b from being applied to the concave bottom surface portion 137. Therefore, the force S prevents the color mixture due to the light emission auxiliary material composition wrapping around the top of the completed partition wall 23B or the adjacent discharge cell 11.
  • the affinity between the concave side surfaces 136a and 136b and the light emitting auxiliary material composition is increased.
  • the light emission auxiliary material composition can be applied at a high speed.
  • FIGS. 7A to 7G show the manufacture of the back panel 2 of the PDP according to the fourth embodiment of the present invention. It is a figure which shows a process.
  • the fourth embodiment of the present invention is different from the third embodiment in that before applying the light emitting auxiliary material composition 132 in FIG. 6B described in the third embodiment, FIG. 7A and FIG.
  • the core member 71 of the partition wall portion 23C corresponding to the partition wall portion 23B is formed and filled in the recess 130 of the mold 131. That is, the partition wall portion 23C of the back panel 2 of the PDP in the fourth embodiment has the core member 71 disposed at the center, and the partition wall material composition 129 is baked on the side surface to form the partition auxiliary portion 72.
  • the partition wall 23 is composed of the core member 71 and the partition wall auxiliary portion 72 and is formed by mixing the partition wall material and the phosphor material.
  • the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 formed on the side surface of the partition wall portion 23C and the partition wall material portion.
  • the phosphor layer 24 covers the phosphor material portion of the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 and the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70.
  • the phosphor portion 24C is made of only a phosphor material.
  • the boundary line is not necessarily a straight line or curved line.
  • the shape is arbitrary, such as a zigzag shape, but in order to understand the fourth embodiment, it is simplified and linearly illustrated as appropriate. That is, a light emission auxiliary layer (light emission barrier wall portion) 70 is intentionally formed on the partition wall portion 23C so as to cover the barrier wall portion 23C, and there is a boundary between the light emission auxiliary layer (light emission barrier wall portion) 70 and the barrier wall portion 23C. There is.
  • the light emitting auxiliary layer (light emitting partition wall portion) 70 and the phosphor portion 24C.
  • the barrier rib material melts, but the phosphor material remains in powder form, so if you observe the cross section, you can see the boundaries of each.
  • the partition wall 23C functions as a partition wall body portion
  • the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 functions as a partition wall auxiliary portion.
  • the phosphor portion 24C functions as a phosphor layer body portion
  • the light emission auxiliary layer (light emission partition wall portion) 70 functions as a phosphor layer auxiliary portion. Therefore, the light emission auxiliary layer (light emission barrier part) 70 has both a function as a barrier rib auxiliary part and a function as a phosphor layer auxiliary part!
  • FIG. 7A shows the step of filling the recess 130 of the mold 131 with the partition wall material composition 129. ing.
  • the partition wall material composition 129 is filled in the die coater 140, and the partition wall material composition 129 is simultaneously filled in all the recesses 130 from the opening 140a of the die coater 140.
  • the application method is not limited to the dip coating method, but a solid printing method, a dispenser method, a nozzle method, or a pattern printing method is selected. Further, the partition wall material composition 129 adhering to the convex portion 138 of the mold 131 is removed with a squeegee or the like as necessary.
  • FIG. 7B shows the formation of a light emitting auxiliary material layer between the partition wall material composition 129 filled in the recess 130 and the recess side surfaces 136a and 136b.
  • the gap forming step for forming the gap 172 is shown!
  • the gap 172 is formed, for example, by curing the partition wall material composition 129 filled in the concave portion 130 by a method such as heating or light irradiation. As a result, the partition wall material composition 129 contracts, and the core member 71 is formed with a gap 172 between the contracted partition wall material composition 129 and the recess side surfaces 136a and 136b.
  • FIG. 7C shows a paste-like blue light emission at the same time in the gap 172 generated between the plurality of concave side surfaces 136a for blue of the mold 131 and the core member 71.
  • the step of applying the auxiliary material composition 132 is shown.
  • alignment is performed so that the application location corresponding to each recess side surface 136a of the mold 131 and each aperture 134 of the dispenser tank 133 coincide. After that, air is supplied from the air supply port 135 into the dispenser tank 133.
  • the paste-like blue light-emitting auxiliary material composition 132 is passed through each aperture 134. Discharged. As a result, the blue light emission assisting material composition 132 is simultaneously applied to the concave side surfaces 136a of the mold 131.
  • the remaining gap 172 filled with the blue light emitting auxiliary material composition 132 in the recess 130 is pasted.
  • the partition wall material composition 129 is filled. That is, in the same manner as in FIG. 6C in the third embodiment, paste-like partition wall material composition 129 is inserted into partition wall dispenser tank 139, and air is supplied from partition wall dispenser tank 139 through air supply port 127. Supply to the partition dispenser tank 139 with air pressure. The first partition wall material composition 129 is discharged from each of the apertures 128, and all the recesses 130 are filled with the partition wall material composition 129 simultaneously.
  • the back substrate 20 and the partition wall material composition 129 of the mold 131 are brought into contact with each other, and the partition wall material composition of the back substrate 20 and the mold 113 A step of adhering the material 129 (not shown, as in FIG. 6D), a step of curing the light emitting auxiliary material composition 132 and the partition wall material composition 129 (not shown, as in FIG. 6E), a mold 131, , A step of releasing the light emitting auxiliary material composition 132 and the barrier rib material composition 129 (FIG. 7E, similar to FIG.
  • the back panel 2 having the blue light emission auxiliary layer 70 below the blue phosphor layer in the phosphor portion 24C can be realized.
  • the back panel 2 formed in this way is basically a core member formed in advance in the force recess 130 capable of realizing a PDP having the same effect as in the third embodiment. 71, it is possible to reliably fill and apply the light emitting auxiliary material composition 132 only on the side surface of the predetermined recess 130.
  • FIGS. 8A to 81 are diagrams showing a manufacturing process of the PDP back panel 2 according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the fifth embodiment of the present invention differs from the third embodiment in that a composite mold 152 is used in place of the mold 131 described in the third embodiment. It is a point.
  • the composite mold 152 is a combination of a first mold 150 for molding the side wall of the partition wall and a second mold 151 having an end 153 for molding the bottom surface of the partition wall. It is composed.
  • the thin plate-shaped second molding die 151 whose lower end portion is integrally fixed to the connecting member 151a is fitted into the through groove 150a of the first molding die 150. Then, the end 153 of the second molding die 151 forms the bottom surface of the recess 130 in which the partition wall shape is inverted. Further, as shown in FIG. 8B, by raising the connecting member 151a of the second mold 151 so as to approach the first mold 150, the end 153 of the second mold 151 is moved to the first mold 150.
  • the structure is such that the position of the bottom surface of the partition wall can be formed with high accuracy by being positioned above the position of the bottom surface of the recess 130 in the recess 130 of 150.
  • FIG. 8C is simultaneously applied to the plurality of blue concave side surfaces 136a of the composite mold 152 in the state of FIG. 8B.
  • the step of applying the blue light-emitting auxiliary material composition 132 is shown. After aligning the application location corresponding to each concave side surface portion 136a of the first mold 150 with each aperture 134 of the dispenser tank 133, air is supplied from the air supply port 135 to the dispenser.
  • the blue light emitting auxiliary material composition 132 is opened by supplying the liquid into the tank 133 and moving the dispenser tank 133 with a moving device such as an XY stage along the groove of the concave portion 130 of the first mold 150.
  • the blue light emitting auxiliary material composition 132 is simultaneously applied to the concave side surfaces 136a of the first mold 150. Since the application method is the same as the method described in FIG. 6B of the fifth embodiment, a detailed description is omitted.
  • FIG. 8D shows a state where the blue phosphor auxiliary material composition 132 is applied to the side surface portion 136a.
  • FIG. 8E shows that the end portion 153 of the second mold 151 of the composite mold 152 becomes the bottom surface of the recess 130. That is, as shown in FIG. 8A, the connecting member 151a of the second molding die 151 is lowered so as to be separated from the first molding die 150, thereby lowering the end 153 of the second molding die 151.
  • FIG. 8F shows that the blue light-emitting auxiliary material composition 132 is placed on one of the side surfaces 136a of the recess 130 of the composite mold 152.
  • the figure shows a step of filling a paste-like partition wall material composition 129 into the central gap of the applied recess 130 and the gap of the other recess 130. Since the filling method is the same as the method described in FIG. 6C of the fifth embodiment, a detailed description thereof is omitted.
  • the back substrate 20 and the partition wall material composition 129 of the first molding die 150 are brought into contact with each other, and the back substrate 20 and the first molding die 1 50 are brought into contact with each other.
  • a step of adhering the barrier rib material composition 129 (not shown, as in FIG. 6D), a step of curing the light-emitting auxiliary material composition 132 and the barrier rib material composition 129 (not shown, as in FIG. 6E), Step of releasing composite molding die 152 from light emitting auxiliary material composition 132 and barrier rib material composition 129 (FIG. 8G, similar to FIG.
  • a paste-like blue phosphor material is inserted into the discharge cell 11 corresponding to the partition wall portion 23D having the blue light emitting auxiliary layer 70 formed on the wall surface, and other discharge cells. 11 are pasty green and red phosphor materials, respectively.
  • the step of contacting the back substrate 20 and the composite mold 152 is the same as the steps of FIGS. 6D to 6H of the third embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the rear panel 2 formed in this manner is surely secured by the second mold 151 that is capable of realizing a PDP having an effect similar to that of the third embodiment. It is possible to fill and apply the light emitting auxiliary material composition 132 only on the side surface of the predetermined recess 130 (in other words, while accurately controlling the position of the bottom surface of the partition wall).
  • an oil repellent material such as zirconia is applied to the surface of the end 153 of the second mold 151 that forms the recess 130, and the end of the second mold 151 1
  • the light emitting auxiliary material composition 132 having the concave side surface 136a attached thereto is the end of the second mold 151.
  • Application to the surface of 153 can be prevented.
  • the light-emitting auxiliary material 66 in which the barrier ribs 23A to 23D are made of only the barrier rib material, and the light-emitting auxiliary material and the barrier rib material are mixed. 70, it is possible to increase the partition strength even when the partition wall size is fine because the partition wall strength is not particularly lowered.
  • the effective phosphor thickness can be increased while maintaining the partition wall strength.
  • a method for manufacturing a PDP that improves the luminance of the phosphor layer without reducing the discharge space while maintaining the partition wall strength is realized, and a large-sized, high-definition image display device, etc. Useful for.

Landscapes

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Description

明 細 書
プラズマディスプレイパネル及びその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関し、特に背面パネルの隔壁 の製造方法に関するものである。
背景技術
[0002] 高品位テレビジョン画像を大画面で表示するためのディスプレイ装置として、プラズ マディスプレイパネル (以降、 PDPと記す)を用いたディスプレイ装置への期待が高ま つている。
[0003] PDPは、前面パネルと背面パネルとを対向配置して周辺部を封着部材によって封 着した構造であり、両パネル間に形成された放電空間にはネオン及びキセノンなど の放電ガスが封入されている。前面パネルはガラス基板の一方の面に形成された走 查電極と維持電極とからなる表示電極対と、これらの電極を覆う誘電体層及び保護 層とを備えている。背面パネルはガラス基板の片面に表示電極対と直交する方向に ストライプ状に形成された複数のアドレス電極と、これらのアドレス電極を覆う下地誘 電体層と、放電空間をアドレス電極毎に区画する隔壁と、隔壁の側面と下地誘電体 層上に順次、塗布された赤色、緑色、青色の蛍光体層とを備えている。
[0004] 表示電極対とアドレス電極とは直交していて、その交差部が放電セルになる。これ らの放電セルはマトリクス状に配列され、表示電極対の方向に並ぶ赤色、緑色、青色 の蛍光体層を有する 3個の放電セルがカラー表示のための画素になる。 PDPは順次 、走査電極とアドレス電極間、及び走査電極と維持電極間に所定の電圧を印加して ガス放電を発生させ、そのガス放電によって生じる紫外線で蛍光体層を励起して可 視光を発光させることによりカラー画像を表示してレ、る。
[0005] 近年、 PDPの高精細化に伴って放電セルの微細化が必要である。放電セルのサイ ズが小さくなると、放電空間が小さくなり発光輝度が低下するとレ、う課題が発生する。 所定の放電セルのサイズで発光輝度を向上させるために、隔壁幅を狭くする試みが なされているが、隔壁の幅を狭くしすぎると、隣接するセル間で誤放電が発生しやす くなるとともに隔壁の強度が低下する。また、放電セル内壁に形成する蛍光体層を厚 く塗布することによって、発光輝度が向上させる試みがなされている力 蛍光体の厚 みを増大させると放電空間がより小さくなり、放電電圧が高くなる。
[0006] 前記のような発光輝度の低下に対して、蛍光体を含有した感光性の隔壁材料を用 いて隔壁全体に蛍光体を含有させて実効的な蛍光体厚みを大きくする例が開示さ れてレ、る(例えば、特許文献 1参照)。
[0007] 一方、隔壁表面に反射層を形成して放電セルの発光輝度を向上させる目的で、基 板上に第 1の隔壁材料であるガラスペースト層を形成し、その表面にチタニア粉末や ジルコユア粉末を含有する白色の第 2の隔壁材料であるガラスペースト層を形成した 後、第 2のガラスペースト層の表面から隔壁成形用の金型を押圧して、両方のガラス ペースト層を塑性変形させて隔壁を形成する例が開示されて!/、る (例えば、特許文 献 2参照)。
[0008] 特許文献 1:特開平 11 191368号公報
特許文献 2:特開平 11 213899号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] しかしながら、近年の高精細化に伴い、隔壁のアスペクト比が大きくなり、特許文献
1に記載の方法で隔壁を形成すると強度が不足すると!/、つた課題や工程数が多く製 造プロセスが煩雑になるなどの課題が発生する。一方、隔壁表面に反射層を形成す る特許文献 2に記載の方法では、微細放電セルでの輝度向上を満足することができ なレヽとレ、つた課題を有して!/、る。
[0010] 本発明は、このような課題を解決し、高精細度表示と高輝度表示が可能な微細放 電セルを形成する隔壁を高精度、低コストで実現できる PDPとその製造方法を提供 することを目白勺とする。
課題を解決するための手段
[0011] 本発明は、前記目的を達成するため、以下のように構成している。
[0012] 本発明の第 1態様によれば、ガラス基板上に表示電極対と誘電体層と保護層とが 形成された前面パネルと、基板上にアドレス電極と隔壁と蛍光体層とが形成された背 面パネルとを対向配置するとともに周囲を封着して放電空間を形成したプラズマディ スプレイパネルであって、
前記隔壁と前記蛍光体層との間に発光隔壁部を有し、前記発光隔壁部は、隔壁材 料と蛍光体材料の混合物で形成されているプラズマディスプレイパネルを提供する。
[0013] このような構成によれば、微細放電セルであっても隔壁強度を有した隔壁を実現し
、さらに高輝度な PDPを実現することができる。
[0014] 本発明の第 2態様によれば、前記発光隔壁部は、前記蛍光体材料と前記隔壁材料 とが混合されて形成されており、前記蛍光体材料の混合割合が 42wt%〜67wt% である第 1の態様に記載のプラズマディスプレイパネルを提供する。
このような構成によれば、隔壁の強度を維持しつつ発光輝度を増大させることがで きる。
[0015] 本発明の第 3態様によれば、ガラス基板上に表示電極対と誘電体層と保護層とが 形成された前面パネルと、基板上にアドレス電極と、隔壁と、蛍光体層とを有する背 面パネルとを対向配置するとともに周囲を封着して放電空間を形成したプラズマディ スプレイパネルを製造する、プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、 前記アドレス電極を覆うように隔壁材料を塗布して隔壁部形成層を形成する隔壁部 形成層形成ステップと、
隔壁材料と蛍光体材料とを混合させた材料で、前記アドレス電極の位置に対応し た前記隔壁部形成層上の位置に発光隔壁部形成層を形成する発光隔壁部形成層 形成ステップと、
前記隔壁の形状の雌型凹部を有する成形型で前記発光隔壁部形成層と前記隔壁 部形成層とを同時に押圧して前記隔壁を成形する成形ステップと、
前記成形型を、前記発光隔壁部形成層と前記隔壁部形成層とから離型する離型ス 前記成形型によって成形された前記隔壁部形成層と前記発光隔壁部形成層とを 焼成固化して、隔壁部と発光隔壁部を形成する焼成ステップと、
蛍光体材料で形成された蛍光体部を、前記発光隔壁部を覆うように、形成する蛍 光体部形成ステップと、 を行なうことによって前記背面パネルを製造する、プラズマディスプレイパネルの製 造方法を提供する。
このような製造方法によれば、成形ステップにおいて、隔壁材料のみよりなる隔壁 部と、その側面部に蛍光体材料と隔壁材料を含有する発光隔壁部を形成し、隔壁強 度を確保しなおかつ輝度向上を図る隔壁を容易に製造できる。
[0016] 本発明の第 4態様によれば、前記成形ステップにおいて、前記発光隔壁部形成層 を形成する材料の応力印加による流動性が、前記隔壁部形成層を形成する材料の 応力印加による流動性よりも小さい状態で、前記成形型で前記発光隔壁部形成層と 前記隔壁部形成層とを同時に押圧することにより、前記隔壁部形成層を形成する材 料が前記雌型凹部内に入り前記隔壁の隔壁コア部を形成するとともに、前記発光隔 壁部形成層を形成する材料が前記隔壁コア部の両側壁部に発光隔壁部を形成する 第 3の態様に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
このような製造方法によれば、隔壁のコア部の材料と発光隔壁部形成層とが混じり あうことなぐ隔壁のコア部の側面の全面にわたって発光隔壁部を形成することがで きる。
[0017] 本発明の第 5態様によれば、前記発光隔壁部上に蛍光体部形成層を形成する蛍 光体部形成層形成ステップと、
前記隔壁の形状の雌型凹部を有する成形型で前記蛍光体部形成層と前記発光隔 壁部と前記隔壁部形成層とを同時に押圧する成形ステップと、
前記成形型を、前記隔壁と前記発光隔壁部と前記蛍光体部形成層とから離型する 離型ステップと、
前記成形型によって成形された前記隔壁と前記発光隔壁部と前記蛍光体部形成 層とを焼成固化する焼成ステップとをさらに含む第 4の態様に記載のプラズマデイス プレイパネルの製造方法を提供する。
このような製造方法によれば、 1回の成形ステップだけで、隔壁材料のみよりなるコ ァ部と、その側面部に蛍光体材料と隔壁材料を含有する発光隔壁部と、蛍光体材料 のみの蛍光体部を形成し、隔壁強度を確保しなおかつ輝度向上を図る放電セルを 製造できる。 [0018] 本発明の第 6態様によれば、前記蛍光体部形成層の応力印加による流動性が前 記発光隔壁部の応力印加による流動性よりも小さい状態で、前記成形型で前記蛍光 体部形成層と前記発光隔壁部形成層と前記隔壁部形成層とを同時に押圧すること により、前記隔壁部形成層を形成する材料が前記雌型凹部内に入り前記隔壁の隔 壁コア部を形成するとともに、前記発光隔壁部形成層を形成する材料が前記隔壁コ ァ部の両側壁部に発光隔壁部を形成し、さらに、前記蛍光体部形成層を形成する材 料が前記発光隔壁部上に蛍光体部形成層を形成する第 5の態様に記載のプラズマ ディスプレイパネルの製造方法を提供する。
このような製造方法によれば、成形過程において発光隔壁部形成層の側面の全面 にわたつて蛍光体部形成層を形成することが可能となる。
[0019] 本発明の第 7態様によれば、前記発光隔壁部は前記蛍光体と前記隔壁材料とが混 合されて形成され、前記蛍光体材料の混合割合が 42wt%〜67wt%である第 3〜6 のいずれ力、 1つの態様に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する このような製造方法によれば、隔壁の強度を維持しつつ発光輝度を増大させること ができる。
[0020] 本発明の第 8態様によれば、ガラス基板上に表示電極対と誘電体層と保護層とが 形成された前面パネルと、基板上に、隔壁と、蛍光体層とを有する背面パネルとを対 向配置するとともに周囲を封着して放電空間を形成したプラズマディスプレイパネル を製造する、プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記隔壁の形状を反転した凹部を有する成形型の前記凹部の一方の側面部に、 隔壁材料と発光補助材料とを含む発光補助材料組成物を塗布する発光補助材料層 形成ステップと、
前記凹部の中央部の空隙に隔壁材料組成物を充填する隔壁部形成層形成ステツ プと、
前記成形型の上に前記基板を接触させて前記基板と前記隔壁材料組成物とを接 着させる接触ステップと、
前記発光補助材料組成物と前記隔壁材料組成物とを硬化する硬化ステップと、 前記成形型を、前記発光補助材料組成物及び前記隔壁材料組成物から離型する 離型ステップと、
前記隔壁材料組成物と前記発光補助材料組成物とを焼成固化して、前記隔壁材 料組成物により隔壁部を形成するとともに前記発光補助材料組成物により発光隔壁 部を形成する焼成ステップと、
蛍光体材料で形成された蛍光体部を、前記発光隔壁部を覆うように、形成する蛍 光体部形成ステップと、
を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
このような製造方法によれば、焼成後の隔壁の表面部に露出する発光補助材料( 発光隔壁部)によって輝度が向上し、かつ隔壁の中央部は隔壁材料のみから構成さ れるため、隔壁自身の強度は十分確保できる。
[0021] 本発明の第 9態様によれば、前記発光補助材料層形成ステップにおいて、前記凹 部の底面部に撥油性処理を施した状態で、前記発光補助材料組成物の塗布を行な う第 8の態様に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
これにより、発光補助材料組成物を凹部の一方の側面部に塗布する発光補助材料 形成ステップにおいて、撥油性を有する凹部底面部との反発のため、精度良く側面 部のみに塗布することができる。
[0022] 本発明の第 10態様によれば、前記発光補助材料層形成ステップにおいて、前記 凹部の前記側面部に親油性処理を施した状態で、前記発光補助材料組成物の塗 布を行なう第 8又は 9の態様に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供 する。
これにより、発光補助材料形成ステップにおいて発光補助材料組成物は、凹部の 側面部となじみやすいため、安定した側面部への塗布が可能になる。
[0023] 本発明の第 11態様によれば、前記発光補助材料層形成ステップの前に、
前記凹部に隔壁材料組成物を充填するステップと、
充填された前記隔壁材料組成物と前記凹部の前記側面部との間に発光補助材 料層形成用間隙を形成する間隙形成ステップと、
をさらに有するとともに、 前記発光補助材料層形成ステップにお!/、て、前記発光補助材料組成物を前記発 光補助材料層形成用間隙に揷入するように塗布する第 8の態様に記載のプラズマデ イスプレイパネルの製造方法を提供する。
この製造方法により、隔壁の中央部へ確実に隔壁材料を形成することができ、隔壁 強度を高めることができる。
[0024] 本発明の第 12態様によれば、前記成形型を、前記凹部の前記側面部を成形する 第 1の成形型と前記第 1の成形型内に嵌合揷入した前記凹部の前記底面部を成形 する端部を有する第 2の成形型とで構成し、前記第 2の成形型の前記端部を、前記 隔壁の形状を反転した前記凹部の底面部の位置よりもより上に配置した状態で前記 発光補助材料層形成ステップを行い、
その後、前記第 2の成形型の前記端部を前記隔壁の形状を反転した前記凹部の 底面部の位置に配置して前記隔壁部形成層形成ステップを行う第 8の態様に記載の プラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
この製造方法により、発光補助材料形成ステップにおいて、発光補助材料組成物 は第 2の成形型によって凹部の一方の側面部に確実に塗布され、凹部の底部や凹 部の相対する反対側の側面部に塗布されに《なり、精度よく斜面のみに塗布するこ と力 Sできる。
[0025] 本発明の第 13態様によれば、前記発光補助材料層形成ステップにおいて、前記 凹部を形成する前記第 2の成形型の表面に撥油性処理を施した状態で、前記発光 補助材料組成物の塗布を行なう第 12の態様に記載のプラズマディスプレイパネルの 製造方法を提供する。
このような構成によれば、凹部を形成する第 2の成形型の表面に撥油性処理を施さ れてなることで、発光補助材料形成ステップにおいて凹部の一方の側面部に塗布さ れる発光補助材料組成物は、第 2の成形型の表面と反発するため、凹部の相対する 反対側の側面部に塗布されに《なり、精度良く斜面のみに塗布することができる。
[0026] 本発明の第 14態様によれば、前記発光補助材料は、蛍光体材料及び反射性顔料 のうちの少なくとも 1つを含む第 8, 9, 11〜; 13のいずれ力、 1つの態様に記載のプラズ マディスプレイパネルの製造方法を提供する。 これにより、蛍光体層の発光をより確実に補助することで、高輝度な PDPを製造す ることが可能になる。
発明の効果
[0027] 以上のように本発明によれば、隔壁材料と蛍光体材料の両方の材料が混合された 部分を有することにより、当該部分が、隔壁としての機能と蛍光体としての機能の両 方の機能を持つことができて、隔壁強度を維持しつつ、実効的な蛍光体厚みを増大 させられる PDPの隔壁構造及びその製造方法を実現し、高精度で高輝度の微細放 電セルを有する PDPを実現することができる。また、隔壁材料と蛍光体材料の両方 の材料が混合された部分を有することにより、隔壁材料で構成される部分(隔壁)と蛍 光体材料で構成される部分 (蛍光体層)との間での剥離を抑制する効果を期待する こと力 Sでさる。
図面の簡単な説明
[0028] 本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形 態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、
[0029] [図 1A]図 1Aは、本発明の第 1の実施の形態における PDPの要部を示す斜視図であ り、
[図 1B]図 1Bは、本発明の第 1の実施の形態における PDPの放電セルの拡大断面図 であり、
[図 2A]図 2Aは、本発明の第 1の実施の形態における PDPの背面パネルの製造工程 を示す図であり、
[図 2B]図 2Bは、図 2Aの工程に続ぐ本発明の第 1の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 2C]図 2Cは、図 2Bの工程に続ぐ本発明の第 1の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 2D]図 2Dは、図 2Cの工程に続ぐ本発明の第 1の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 2E]図 2Eは、図 2Dの工程に続ぐ本発明の第 1の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、 [図 2F]図 2Fは、図 2Eの工程に続ぐ本発明の第 1の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
園 3]図 3は、本発明の第 1の実施の形態における PDPの発光隔壁部形成層中の蛍 光体材料含有率に対する発光輝度と弾性変形率の特性を示す図であり、
[図 4A]図 4Aは、本発明の第 2の実施の形態における PDPの背面パネルの製造工程 を示す図であり、
[図 4B]図 4Bは、図 4Aの工程に続ぐ本発明の第 2の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 4C]図 4Cは、図 4Bの工程に続ぐ本発明の第 2の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 4D]図 4Dは、図 4Cの工程に続ぐ本発明の第 2の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
園 5]図 5は、本発明の第 3の実施の形態における PDPの要部を示す斜視図であり、 [図 6A]図 6Aは、本発明の第 3の実施の形態における PDPの背面パネルの製造工程 を示す図であり、
[図 6B]図 6Bは、図 6Aの工程に続ぐ本発明の第 3の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 6C]図 6Cは、図 6Bの工程に続ぐ本発明の第 3の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 6D]図 6Dは、図 6Cの工程に続ぐ本発明の第 3の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 6E]図 6Eは、図 6Dの工程に続ぐ本発明の第 3の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 6F]図 6Fは、図 6Eの工程に続ぐ本発明の第 3の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 6G]図 6Gは、図 6Fの工程に続ぐ本発明の第 3の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 6H]図 6Hは、図 6Gの工程に続ぐ本発明の第 3の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
園 7A]図 7Aは、本発明の第 4の実施の形態における PDPの背面パネルの製造工程 を示す図であり、
[図 7B]図 7Bは、図 7Aの工程に続ぐ本発明の第 4の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 7C]図 7Cは、図 7Bの工程に続ぐ本発明の第 4の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 7D]図 7Dは、図 7Cの工程に続ぐ本発明の第 4の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 7E]図 7Eは、図 7Dの工程に続ぐ本発明の第 4の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 7F]図 7Fは、図 7Eの工程に続ぐ本発明の第 4の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 7G]図 7Gは、図 7Fの工程に続ぐ本発明の第 4の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 8A]図 8Aは、本発明の第 5の実施の形態における PDPの背面パネルの製造工程 を示す図であり、
[図 8B]図 8Bは、図 8Aの工程に続ぐ本発明の第 5の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 8C]図 8Cは、図 8Bの工程に続ぐ本発明の第 5の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 8D]図 8Dは、図 8Cの工程に続ぐ本発明の第 5の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 8E]図 8Eは、図 8Dの工程に続ぐ本発明の第 5の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 8F]図 8Fは、図 8Eの工程に続ぐ本発明の第 5の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 8G]図 8Gは、図 8Fの工程に続ぐ本発明の第 5の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 8H]図 8Hは、図 8Gの工程に続ぐ本発明の第 5の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図であり、
[図 81]図 81は、図 8Hの工程に続ぐ本発明の第 5の実施の形態における PDPの背 面パネルの製造工程を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0030] 本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号 を付している。
以下、図面を参照して本発明における第 1実施形態を詳細に説明する。
[0031] 以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
[0032] (第 1の実施の形態)
図 1Aは、本発明の第 1の実施の形態における PDPの要部を示す斜視図である。 対向配置された前面パネル 1と背面パネル 2との間にマトリクス状に配置された、放電 空間としての複数の放電セル 11を備え、各放電セル 11の外周部をガラスフリットなど の封着部材(図示せず)によって封着された構造を有する。
[0033] 前面パネル 1を構成する前面基板 10上には、誘電体層 12及び保護層 13で覆わ れた走査電極 14と維持電極 15とより構成される表示電極対 16が平行に複数配列さ れている。表示電極対 16は、可視光を透過する透明電極と、透明電極の抵抗を低く するためのバス電極とから構成される。
[0034] 他方、背面パネル 2を構成する背面基板 20上には、表示電極対 16に直交する方 向に下地誘電体層 21に覆われた複数のアドレス電極 22が互いに平行して配列され ている。隣り合うアドレス電極 22の間には、放電セル 11をアドレス電極 22毎に区画 するための隔壁 23が設けられている。さらに、下地誘電体層 21上と隔壁 23の側面 には蛍光体層 24が形成されている。
[0035] 一方、図 1Aには図示していないが、図 1Bに示すように、隔壁 23と蛍光体層 24との 間に発光隔壁部 66を有し、発光隔壁部 66は、隔壁材料と蛍光体材料の混合物で形 成されている。前記隔壁 23は、隔壁材料のみより形成された隔壁部 23Aと、隔壁材 料と蛍光体材料とを混合して前記隔壁部 23の側面に形成された発光隔壁部 66の前 記隔壁材料の部分とより構成して!/、る。
[0036] 前記蛍光体層 24は、前記発光隔壁部 66の前記蛍光体材料の部分と、前記発光 隔壁部 66を覆うように蛍光体材料のみで形成された蛍光体部 24Aとより構成してい なお、隔壁部 23Aと前記発光隔壁部 66と蛍光体部 24Aとの 3つの構成部として、 それぞれの境界を明確に捉えることができる力 境界線は必ずしも直線的ではなぐ 直線や曲線やジグザグ状など任意の形状となるが、本実施形態を理解しやすくする ため、図 1A及び図 1Bなどにおいては、簡略化して直線的に図示している。すなわち 、意図的に隔壁部 23Aを覆うように発光隔壁部 66を隔壁部 23Aに形成しており、発 光隔壁部 66と隔壁部 23Aとの間には明瞭な境界がある。また、発光隔壁部 66と蛍 光体部 24Aとの間にも明瞭な境界がある。パネル完成後、隔壁材料は溶融するが、 蛍光体材料は粉体のまま残るので、断面観察すれば、各々の境界を確認できる。前 記隔壁 23においては、隔壁部 23Aは隔壁本体部分として機能し、前記発光隔壁部 66は隔壁補助部分として機能するとも言える。また、前記蛍光体層 24においては、 蛍光体部 24Aは蛍光体層本体部分として機能し、前記発光隔壁部 66は蛍光体層 補助部分として機能するとも言える。よって、前記発光隔壁部 66は、隔壁補助部分と しての機能と蛍光体層補助部分としての機能との両方の機能を有している。
[0037] 放電セル 11には、放電によって紫外線を放射するガスとして、例えばネオンゃキセ ノンなどが封入されている。そして、放電セル 11内での放電により発生する紫外線に よって蛍光体層 24 (すなわち、発光隔壁部 66の蛍光体材料と、蛍光体部 24Aの蛍 光体材料)が励起されて可視光を発生し、映像を表示する。前記のように、 PDPは、 マトリクス状に配列された放電セル 11が画像表示領域を構成し、前面基板 10の対向 する表面及び背面基板 20の対向する表面には、前述の各種の電極が備えられ、こ れらの電極に、外部駆動回路から各種の駆動電圧を印加することによって、画像が 表示される。
[0038] 一例として、隔壁 23は、例えば、台形断面形状の高さ 120 m、上底が 35 m、 下底が 50 m、ピッチ 220 mとなるように設計されている。しかしながら、これらの 設計値に限定されるものではなぐさらに隔壁 23の形状も、格子状、又はストライプ状 などが可能である。なお、この成形型 131の基体としては、特に制限はなぐプラスチ ック、金属、セラミック、又はガラスなどの材料から構成される。
[0039] 次に、背面パネル 2の製造方法について詳細に説明する。図 2A〜図 2Fは本発明 の第 1の実施の形態における PDPの背面パネル 2の製造工程を示す図である。 図 2Aは、アドレス電極 22が形成された背面基板 20上に、隔壁材料より形成される 隔壁部 23Aを隔壁 23の一部として形成するための隔壁部形成層 32を塗布形成す る工程を示す。背面基板 20上にアドレス電極 22をストライプ状に複数本形成した後 、ガラスペーストより構成されるペースト状の隔壁材料を、アドレス電極 22を覆うように 背面基板 20上に均一に塗布し、隔壁部形成層 32を形成する。隔壁部形成層 32は 、隔壁部 23Aと下地誘電体層 21の形成に必要な量を満たす厚さに形成する。隔壁 材料の塗布方法としては、ダイコート又はスクリーン印刷法などが用いられる。一例と して、隔壁材料としてのガラスペーストの粘度が lPa ' Sから 500Pa ' Sの範囲であると 、隔壁部 23Aを形成しやすい。
隔壁 23を構成する隔壁材料は、酸化硼素、酸化珪素、酸化ビスマス、酸化鉛、又 は酸化チタンなどの金属酸化物などより構成され、焼成による溶融によって隔壁 23を 形成する材料である。
[0040] 次に、前記隔壁部塗布形成する工程に続いて、図 2Bに示すように、発光隔壁部 6 6の隔壁材料の部分が隔壁 23の一部として形成されるとともに発光隔壁部 66の蛍光 体材料の部分が蛍光体層 24の一部として形成されるように、隔壁部形成層 32上に、 ガラスペーストに蛍光体粉末を分散させたペースト状の蛍光体含有隔壁材料を塗布 して、発光隔壁部 66を形成するための発光隔壁部形成層 33を形成する工程を行な う。発光隔壁部形成層 33は、赤色、緑色、青色の異なる発光色の蛍光体をそれぞれ 別々に含有した、赤色、緑色、青色蛍光体含有隔壁材料で形成された赤色、緑色、 青色用発光隔壁部形成層 33R, 33G, 33Bより構成されている。赤色、緑色、青色 用の放電セル 11に対応して、赤色、緑色、青色の異なる発光色の蛍光体を含有した 、赤色、緑色、青色蛍光体含有隔壁材料をデイスペンサ法又はスクリーン印刷法など によって、順次、ストライプ状に塗布して、赤色、緑色、青色用発光隔壁部形成層 33 R, 33G, 33Bが形成される。なお、各色のストライプ間のギャップは、完成後の隔壁 23の幅未満に設定する。また、本発明の第 1の実施の形態では隔壁 23をストライプ 形状としているが、「井桁」形状(「#」形状)の隔壁でも対応可能である。なお、「井桁 」形状(「 #」形状)の隔壁でも、発光色が同じ放電セルがストライプ状に形成されてレ、 る場合は、蛍光体含有隔壁材料をストライプ状に塗布してもよい。
蛍光体含有隔壁材料は、蛍光体材料と隔壁材料とを含んでおり、それ以外に、溶 媒、及び、有機性添加物などで構成されている。隔壁材料は、酸化硼素、酸化珪素 、酸化ビスマス、酸化鉛、又は酸化チタンなどの金属酸化物などより構成され、焼成 による溶融によって隔壁 23を形成する材料である。蛍光体材料を具体的に例示する 。青色蛍光体材料としては、 ZnS :Ag、: BaMgAl O : Eu, BaMgAl O : Eu、若
10 17 14 23 しくは、 BaMgAl O : Euなどの蛍光体材料がある。緑色蛍光体材料としては、 Zn
16 26
S : Cu、 Zn Si〇 : Mn、 Y〇 S :Tb、若しくは、 YB〇 : Tbなどの蛍光体材料がある。
2 4 2 2 3
赤色蛍光体材料としては、 Y O : Eu、 Zn (PO ) : Mn、 YV〇 : Eu、若しくは、(Y,
2 3 3 4 2 4
Gd) BO : Euなどの蛍光体材料がある。
3
[0041] 発光隔壁部形成層 33の厚みが薄いと、隔壁部 23Aの壁の両側面に形成される発 光隔壁部 66の厚みも薄くなり、隔壁部 23Aと発光隔壁部 66とを併せた隔壁 23として の強度が低下しすぎる可能性がある。よって、発光隔壁部 66の厚みが、完成後の隔 壁 23の頂部と底部の中間位置において、 5 in以上の厚みになるように、発光隔壁 部形成層 33の塗布厚を制御することが望ましい。
[0042] 次いで、前記発光隔壁部形成層 33を形成する工程に続いて、図 2Cは、背面基板
20の隔壁部形成層 32及び発光隔壁部形成層 33上に、透光性の成形型 34を押し 当てて、成形型 34の形状を隔壁部形成層 32及び発光隔壁部形成層 33に転写する 工程を示す。成形型 34は、少なくとも、画像表示領域では隔壁 23の反転形状、つま り隔壁 23の部分が雌型凹部 35に形成されているとともに、放電セル 11の反転形状、 つまり放電セル 11の部分が雄型凸部 34Aに形成されている。但し、完成した PDPの 隔壁 23は焼成固化した状態であるため、成形型 34の雌型凹部 35の形状(言い換え れば、雄型凸部 34Aの形状)は、隔壁 23の成形後の焼成による収縮を考慮した寸 法となっている。成形型 34を、図 2Bに示す発光隔壁部形成層 33までが形成された 背面基板 20に対して、成形型 34の雌型凹部 35の中心が背面基板 20の隣接するァ ドレス電極 22間の部分の中心に位置するように(言い換えれば、各雄型凸部 34Aの 中心が背面基板 20の各アドレス電極 22の中心に位置するように)位置合わせして、 押圧部材 80により成形型 34を基台 81上の背面基板 20に図 2Cの矢印の方向に押 圧することにより、背面基板 20の所定の位置に隔壁 23と放電セル 11を形成すること ができる。
[0043] 成形型 34を背面基板 20に押し付けることにより、成形型 34の雄型凸部 34Aの端 面が隔壁部形成層 32及び発光隔壁部形成層 33を押圧して、成形型 34の雌型凹部 35の側壁に沿って雌型凹部 35内に向けて、隔壁部形成層 32を形成する材料及び 発光隔壁部形成層 33を形成する材料が流動する。本発明の第 1の実施の形態では 、発光隔壁部形成層 33を形成する材料の応力印加による流動性を、隔壁部形成層 32を形成する材料の応力印加による流動性よりも小さくしている。
[0044] 隔壁部形成層 32及び発光隔壁部形成層 33のそれぞれの応力印加による流動性 は、材料中への樹脂材料の配合比率の調整によって、それぞれ制御が可能である。 このように、発光隔壁部形成層 33を形成する材料と隔壁部形成層 32を形成する材 料との間で流動性を異ならせるように構成する結果、本発明の第 1の実施の形態で は、成形型 34の押圧によって、成形型 34の雌型凹部 35の表面に沿うように流動す る発光隔壁部形成層 33を形成する材料よりも、隔壁部形成層 32を形成する材料が 流動変形しやすくなる。そのため、隔壁部形成層 32を形成する材料が流動して、隔 壁コア部 36を形成するように変形して、雌型凹部 35に、雌型凹部 35の底部まで入り 込み、流動性の小さな発光隔壁部形成層 33が隔壁コア部 36の周囲及び放電セル 1 1の底面に位置するように成形される。したがって、成形型 34の押圧によって、隔壁 部形成層 32と発光隔壁部形成層 33とが混じり合うことなぐさらに、隣接する放電セ ノレ側へ他色の発光隔壁部形成層 33が隔壁コア部 36を越えて回り込んで混色するこ ともない。
[0045] したがって、雌型凹部 35内の中心部分には、隔壁部形成層 32のみの隔壁コア部 3 6が形成され、雌型凹部 35の表面側すなわち隔壁コア部 36の両側壁部及び放電セ ル 11の底面には、それぞれ異なる色の蛍光体材料と隔壁材料とを含有しかつ焼成 後の発光隔壁部 66を形成するための、焼成前の発光隔壁部形成層 33すなわちべ ース発光隔壁部 37が形成されている。すなわち、隔壁コア部 36と隔壁コア部 36を覆 うベース発光隔壁部 37とが形成されることにより、焼成後の隔壁 23を形成するため の、焼成前の隔壁形成層すなわちベース隔壁 38を形成することができる。発光隔壁 部形成層 33を形成する材料は、応力印加による流動性が小さいため、ベース発光 隔壁部 37は、ベース隔壁 38の頂部に向力、うにつれて膜厚が薄くなる。また、ベース 発光隔壁部 37は、ベース隔壁 38の頂部に向うにつれてガラスペーストより構成され る隔壁材料の割合が多くなり、ベース隔壁 38の頂部近傍には隔壁材料のみが充填 されるように、発光隔壁部形成層 33の材料を調整してもよい。すなわち、発光隔壁部 形成層 33の材料中において、蛍光体材料と比べて隔壁材料の流動性が大きくなる ように材料を調整してもよい。
一方、ベース隔壁 38に蛍光体含有量が多いほど、放電セル 11での発光輝度の向 上は期待できるが、隔壁 23としては蛍光体含有量が多いほど、隔壁 23の強度は低 下する。本発明の第 1の実施の形態では、発光隔壁部形成層 33の隔壁材料と蛍光 体材料との混合割合を、発光隔壁部形成層 33の材料全体の重量に対して蛍光体材 料が 42wt%〜67wt%となるように調整し、微細化放電セル 11において発光輝度が 比較的高ぐ実用に耐えられる隔壁強度、弾性率を有する隔壁 23を実現している。 すなわち、蛍光体含有量が 42wt%より少ないと、放電セル 11での発光輝度の向上 が期待できない一方、蛍光体含有量が 67wt%を超えると、隔壁 23の強度が低下し すぎるため好ましくない。そこで、蛍光体含有量が 42wt%以上とすることにより、放 電セル 11での発光輝度の向上を期待することができる一方、蛍光体含有量を 67wt %以下とすることにより、実用に耐えられる隔壁 23の強度及び弾性率を有することが できる。
また、前記ベース隔壁 38が形成されると同時的に、成形型 34の雄凸部 34Aと背面 基板 20との間には、隔壁部形成層 32を形成する材料のうち、隔壁コア部 36を形成 するために流動した部分以外の残りの部分が残っており、この隔壁部形成層 32を形 成する材料の残りの部分で、焼成後の下地誘電体層 21を形成するための、焼成前 の下地誘電体層形成層すなわちベース下地誘電体層 39を形成している。ベース下 地誘電体層 39は、少なくともアドレス電極 22を覆う厚さに形成されている。 [0047] 次!/、で、前記成形型転写工程に続!/、て、図 2Dは、透光性の成形型 34を背面基板 20から離型する前に、成形型 34により成形されたそれぞれの層(隔壁コア部 36、ベ ース発光隔壁部 37、ベース下地誘電体層 39)を硬化、収縮させて、背面基板 20か ら成形型 34を離型しやすくするための露光工程について示している。成形型 34によ り隔壁部形成層 32及び発光隔壁部形成層 33からそれぞれ成形された、隔壁コア部 36とベース発光隔壁部 37とベース下地誘電体層 39と放電セル 11の底面のベース 発光隔壁部 37とを、成形型 34を透過する近紫外線又は可視光で露光する。成形型 34により成形されたベース隔壁 38 (隔壁コア部 36とベース発光隔壁部 37)は比較 的厚いので、硬化のために強い光源と比較的長い露光時間を要する。また、隔壁部 形成層 32を形成していた材料 (ベース発光隔壁部 37の一部を構成する隔壁材料) は、硬化すると収縮するので、この収縮した分だけ、ベース隔壁 38と成形型 34の雄 凸部 34Aとの間に間隙が生じる。ここでは、露光により硬化させることで説明したが、 熱処理による乾燥で硬化させてもよい。一例として、露光出力は 15mW/cm2で露 光時間は 30秒である(特開 2000— 173456号公報など参照)。
[0048] 次いで、図 2Eは、成形型 34を背面基板 20から離型した状態の背面パネル 2の断 面構造を示している。この状態(露光工程後の状態であって焼成前の状態)では、背 面基板 20上にアドレス電極 22が形成され、下地誘電体層 21のベース下地誘電体 層 39とベース隔壁 38 (隔壁コア部 36とベース発光隔壁部 37)と放電セル 11の底面 のベース発光隔壁部 37とが形成されている。前記露光工程に続いて、この状態(露 光工程後の状態であって焼成前の状態)の背面パネル 2を所定温度で焼成する焼 成工程を行なうことにより、ベース下地誘電体層 39とベース隔壁 38 (隔壁コア部 36と ベース発光隔壁部 37)と放電セル 11の底面のベース発光隔壁部 37とをそれぞれ焼 成固化し、図 1Aに示す下地誘電体層 21と隔壁 23 (隔壁部 23Aと発光隔壁部 66) 放電セル 11の底面の発光隔壁部 66とをそれぞれ形成することができる。したがって 、コアとして隔壁材料のみを有する隔壁部 23Aは隔壁本体部分としての機能を発揮 し、隔壁部 23Aの側面に形成されかつ蛍光体材料と隔壁材料との混合材料よりなる 発光隔壁部 66も隔壁材料を含んでいるため、発光隔壁部 66も隔壁補助部分として の機能を発揮することができる。よって、この第 1実施形態での隔壁 23は、隔壁部 23 Aと発光隔壁部 66との 2層構造を有していると言うこともできる。
この焼成工程の後、図 2Fに示すように、蛍光体材料で形成される蛍光体部 24Aが 蛍光体層 24の一部として形成されるように、放電セル 11内の底面の発光隔壁部 66 上に蛍光体ペーストをデイスペンサ法などにより塗布してベース蛍光体層 41を形成 したのち、このベース蛍光体層 41を焼成することにより、蛍光体部 24Aを形成するこ とで背面パネル 2が完成する。ベース蛍光体層 41として、赤色、緑色、青色用の放電 セル 11に対応して、赤色、緑色、青色用ベース蛍光体層が形成されるように赤色、 緑色、青色用蛍光体ペーストを使用してそれぞれ構成し、焼成後に赤色、緑色、青 色用蛍光体部 24Aをそれぞれ形成するようにしている。
したがって、蛍光体材料のみを有する蛍光体部 24Aは蛍光体層本体部分としての 機能を発揮し、隔壁部 23Aの側面及び放電セル 11の底面に形成されかつ蛍光体 材料と隔壁材料との混合材料よりなる発光隔壁部 66も蛍光体材料を含んでいるため 、発光隔壁部 66も蛍光体層補助部分としての機能を発揮することができる。よって、 この第 1実施形態での蛍光体層 24は、蛍光体部 24Aと発光隔壁部 66との 2層構造 を有して!/、ると言うこともできる。
図 3は、本発明の第 1の実施の形態における PDPの発光隔壁部形成層 33中の蛍 光体材料含有率に対する発光輝度と弾性変形率の特性を示す図である。ここで、弾 性変形率とは、押込試験における押込深さに対する弾性変形量の比である。また、 弾性率についても、弾性変形率と同様の傾向がある。発光隔壁部 66を構成する隔 壁材料と蛍光体材料と混合した発光隔壁部形成層 33において、蛍光体含有量 (wt %)を変化させたときの焼成後の隔壁 23の弾性変形率及び発光輝度を図 3に示して いる。発光輝度は、蛍光体含有率にほぼ比例して増大するが、隔壁 23の強度を示 す弾性変形率は、蛍光体含有率が多くなるほど小さくなることがわかる。
本発明の第 1の実施の形態の製造方法で作製した PDPは、隔壁 23のコア部であ る隔壁部 23Aの組成がガラスペーストであるため、発光隔壁部 66の弾性変形率は、 ガラスペーストのみで形成した隔壁部 23Aの 1/5程度でも実用化が可能であること を試作サンプルで確認した。しかしながら、近年、 PDPの高精細化に伴う放電セルの 微細化の一例として、例えば 42インチの現状の(高精細ではない) PDPのセルの開 口率は 66%であるのに対して、 50インチの高精細な PDPでは、そのセルの開口率 は 50%となる。同じ大きさの PDPでも高精細の PDPでは、セルの大きさがより小さく なり、蛍光体層も薄くなつて輝度が低下するとともに、隔壁の幅も薄くなつて強度が低 下してしまうことになる。ここで、本実施形態の一例として、隔壁部の厚さは 20 m、 隔壁部の両側面のそれぞれの発光隔壁部の厚さは 5 mとする場合、隔壁としての 厚さは合計 30 mとなる。このような場合、発光隔壁部の厚さが 5 mと薄いため、実 効輝度が半減することから、発光輝度としては 0. 5以上確保する必要があるため、図 3のグラフより、蛍光体含有量は 42wt%以上とする必要がある。また、隔壁の厚さが 30 111しかないため、隔壁の弾性変形率としては少なくとも 0. 5以上を確保する必 要があり、図 3のグラフより、蛍光体含有量は 67wt%以下とする必要がある。
よって、先に説明したように、焼成後の発光隔壁部 66の隔壁材料に対する蛍光体 材料の含有率を 42wt%〜67wt%であるように設定することが好ましい。さらに、隔 壁 23の強度よりも発光輝度を優先する場合には、蛍光体の混合割合を 50wt%〜6 7%に設定することが好ましい。
(第 2の実施の形態)
図 4A〜図 4Dは、それぞれ、本発明の第 2の実施の形態における PDPの製造方法 を示す工程図である。本発明の第 2の実施の形態が第 1の実施の形態と異なるのは 、図 4Aに示すように、第 1の実施の形態で説明した図 2Bの後に、さらに蛍光体部 23 Aを形成するための蛍光体部形成層 40をパターンユングして形成したことである。す なわち、アドレス電極 22が形成された背面基板 20上に隔壁部形成層 32を形成した 後、蛍光体材料と隔壁材料とよりなる発光隔壁部形成層 33をパターンユング形成し 、発光隔壁部形成層 33上に発光隔壁部形成層 33と同色の発光色の蛍光体材料の みよりなる蛍光体部形成層 40を形成している。第 1の実施の形態と同様に、発光隔 壁部形成層 33を形成する材料の応力印加による流動性を隔壁部形成層 32を形成 する材料の応力印加による流動性よりも小さくしているとともに、蛍光体部形成層 40 を形成する材料の応力印加による流動性を発光隔壁部形成層 33を形成する材料の 応力印加による流動性よりも小さくしている。すなわち、隔壁部形成層 32、発光隔壁 部形成層 33、蛍光体部形成層 40の順に、応力印加による流動性が大きい材料組成 としている。
[0051] 図 4Bは、第 1の実施の形態の場合と同様に、蛍光体部形成層 40上に成形型 34を 押し当てて矢印の方向に押圧し、成形型 34の形状を蛍光体部形成層 40及び発光 隔壁部形成層 33及び隔壁部形成層 32に転写する工程を示す。成形型 34は第 1の 実施の形態と同様であるが、蛍光体部形成層 40をも押圧成形してベース蛍光体層 4 1を形成する分だけその寸法を変えている。
[0052] 押圧部材 80により成形型 34を基台 81上の背面基板 20に押圧することにより、図 4 Bに示すように、成形型 34の雌型凹部 35と雄型凸部 34Aによってそれぞれの隔壁 部形成層 32及び発光隔壁部形成層 33及び蛍光体部形成層 40が塑性変形をし、 隔壁コア部 36、ベース発光隔壁部 37、ベース蛍光体層 41、ベース下地誘電体層 3 9が層状になって形成される。
[0053] ここで、発光隔壁部形成層 33を形成する材料の応力印加による流動性を、隔壁部 形成層 32を形成する材料の応力印加による流動性よりも小さくしているといった、応 力印加による流動性の関係については、第 1の実施の形態で述べているのと同様で あるため、説明を省略する。
本発明の第 2の実施の形態では、さらに蛍光体部形成層 40を形成する材料の応 力印加による流動性が、発光隔壁部形成層 33を形成する材料の応力印加による流 動性よりも小さくなるようにしている。したがって、蛍光体部形成層 40の流動によって 混色などの発生がなぐ所定の膜厚で成形することが可能となる。
このように構成する結果、成形型 34の背面基板 20に対する押圧によって、先の第 1実施形態と同様に、成形型 34の雌型凹部 35の表面に沿うように流動する発光隔 壁部形成層 33を形成する材料よりも、隔壁部形成層 32を形成する材料が流動変形 しゃすくなる。そのため、隔壁部形成層 32を形成する材料が流動して、隔壁コア部 3 6を形成するように変形して、雌型凹部 35に、雌型凹部 35の底部まで入り込み、流 動性の小さな発光隔壁部形成層 33が隔壁コア部 36の周囲に位置するように成形さ れる。したがって、成形型 34の押圧によって、ベース発光隔壁部 37を形成する発光 隔壁部形成層 33と隔壁コア部 36を形成する隔壁部形成層 32とが混じり合うことなく 、さらに、隣接する放電セル側へ他色のベース発光隔壁部 37が隔壁コア部 36を越 えて回り込んで混色することもなレ、。
また、成形型 34の雄凸部 34Aと背面基板 20との間には、隔壁部形成層 32を形成 する材料のうち、隔壁コア部 36を形成するために流動した部分以外の残りの部分が 残っており、この隔壁部形成層 32を形成する材料の残りの部分で、焼成後の下地誘 電体層 21を形成するための、焼成前の下地誘電体層形成層すなわちベース下地誘 電体層 39を形成している。このとき、発光隔壁部形成層 33を形成する材料のうち、 ベース発光隔壁部 37を形成するために流動した部分以外の残りの部分がベース下 地誘電体層 39上に残っている。
また、発光隔壁部形成層 33よりも流動性の小さな蛍光体部形成層 40が、成形型 3 4の雄型凸部 34Aの端面とベース発光隔壁部 37との間に、あまり移動することなぐ そのまま位置するように成形されて、ベース蛍光体層 41を形成している。したがって 、成形型 34の押圧によって、ベース蛍光体層 41を形成する蛍光体部形成層 40と隔 壁コア部 36を形成する隔壁部形成層 32とが混じり合うことなぐさらに、隣接する放 電セル側へ他色のベース蛍光体層 41が隔壁コア部 36を越えて回り込んで混色する こともない。
よって、前記第 2実施形態によれば、成形型 34の背面基板 20に対する押圧によつ て、隔壁部形成層 32を形成する材料の流動と発光隔壁部形成層 33を形成する材 料の流動とにより隔壁コア部 36とベース発光隔壁部 37とベース下地誘電体層 39と を成形すると同時に、蛍光体部形成層 40を形成する材料を流動させてベース蛍光 体部 41を成形しているため、ベース蛍光体部 41を成形するための専用の工程が不 要となり、全体として簡単な工程で製造することができて、隔壁強度を確保し、発光輝 度を向上させた PDPを実現することができる。
[0054] なお、図 4Cの露光工程、及び、図 4Dの焼成工程は、第 1の実施の形態の図 2Dの 露光工程、及び、図 2Eの焼成工程とほぼ同様であるので説明を省略する。第 1の実 施の形態と異なるのは、蛍光体部形成層 40を隔壁部形成層 32及び発光隔壁部形 成層 33と同様に露光して硬化及び収縮させること、及び、蛍光体部形成層 40を隔 壁部形成層 32及び発光隔壁部形成層 33と同様に焼成することである。
[0055] (第 3の実施の形態) 本発明の第 3の実施の形態以下の実施の形態は、前記した課題を解決するため、 及び、さらに以下の課題を解決するためのものである。
[0056] 輝度低下の課題に対して、例えば酸化チタンを始めとした反射性を有する白色顔 料層や、反射性着色顔料層を蛍光体層の下に敷設する方法が開示されている(例え ば、特許文献 3 (特開平 10— 188820号公報)、特許文献 4 (特開平 8— 138559号 公報)参照)。また、感光性フィルムで形成した開孔部に隔壁材料と蛍光体材料との 混合体を埋め込んで隔壁を形成することで、隔壁表面に蛍光性を付与して輝度を向 上させる方法が開示されて!/、る (例えば、特許文献 1参照)。
[0057] しかしながら、特許文献 3あるいは特許文献 4の方法は、蛍光体層としての輝度は 向上するが、反射性を有する層(以降、反射層と記す)を蛍光体層の下に敷設するこ とで実質的な放電空間が狭くなつてしまうため、放電効率の低下より、力、えって輝度 が低下してしまうという課題が発生する。この課題は、近年の PDPの高精細化に伴う 放電セルの狭小化が進むほど大きな課題になる。また、反射層によって実質的な放 電空間が小さくなつてもそれに応じて隔壁を細くすることで放電空間を確保すること が考えられるが、隔壁の幅を細くしすぎると、隔壁欠け不良が生じたり、隣接するセル 間で誤放電が発生したりする課題が発生する。
[0058] それに対し、特許文献 1に記載の方法によれば、放電空間を狭くすることなぐ実効 的な蛍光体層の厚みを大きくすることが可能になる。し力もながら、青色、緑色、赤色 に発光する放電セルの各隔壁にそれぞれの発光色に対応する蛍光体を混合させな ければならないため、感光性フィルムの貼付、露光、現像、隔壁材料の埋め込み、感 光性フィルムの剥離という工程を 3回繰り返す必要があり、工程が複雑になる上に、 大量のレジストフイルムを使用するため、製造コストが高くなるという課題があった。さ らに、蛍光体が表面に露出する必要があるのは隔壁の表面だけであるにもかかわら ず、形成する隔壁全体に蛍光体材料を含有させなければならない。蛍光体材料の含 有量が増えると、隔壁を形成する隔壁材料の密着性を阻害するため、隔壁の強度を 確保することが難しくなり、落下などによる隔壁欠損が生じるという課題があった。
[0059] 本発明の以下の実施形態は、前記した本発明の課題に加えて、さらに、このような 課題を解決し、高精細表示と高輝度表示の両立が可能な微細放電セルを形成する 隔壁を、高精度、低コストで実現できる PDP及び PDPの製造方法を提供することを 目白勺とするあのである。
図 5は、本発明の第 3の実施の形態における PDPの要部を示す斜視図である。対 向配置された前面パネル 1と背面パネル 2との間にマトリクス状に配置された、放電空 間としての複数の放電セル 11を備え、各放電セル 11の外周部をガラスフリットなどの 封着部材(図示せず)によって封着された構造を有する。
[0060] 前面パネル 1を構成する前面基板 10上には、誘電体層 12及び保護層 13で覆わ れた走査電極 14と維持電極 15とより構成される表示電極対 16が平行に複数配列さ れている。表示電極対 16は、可視光を透過する透明電極と、透明電極の抵抗を低く するためのバス電極とから構成される。
[0061] 他方、背面パネル 2を構成する背面基板 20上には、表示電極対 16に直交する方 向に下地誘電体層 21に覆われた複数のアドレス電極 22が互いに平行して配列され ている。隣り合うアドレス電極 22の間には、放電セル 11をアドレス電極 22毎に区画 するための隔壁 23が設けられている。さらに、下地誘電体層 21上と隔壁 23の側面 部には蛍光体層 24が形成されている。
[0062] 一方、図 5には図示していないが、図 1Bと類似して、前記隔壁 23は、隔壁材料の みより形成された隔壁部 23Bと、隔壁材料と蛍光体材料とを混合して前記隔壁部 23 Bの側面に形成された発光補助層(発光隔壁部) 70の前記隔壁材料の部分とより構 成している。
前記蛍光体層 24は、図 1Bと類似して、前記発光補助層 (発光隔壁部) 70の前記 蛍光体材料の部分と、前記発光補助層 (発光隔壁部) 70を覆うように蛍光体材料の みで形成された蛍光体部 24Bとより構成して!/、る。
なお、隔壁部 23Bと前記発光補助層(発光隔壁部) 70と蛍光体部 24Bとの 3つの 構成部として、それぞれの境界を明確に捉えることができる力 境界線は必ずしも直 線的ではなぐ直線や曲線やジグザグ状など任意の形状となるが、第 3実施形態を理 解しやすくするため、図 5 (図 1B参照)などにおいては、簡略化して直線的に図示し ている。すなわち、意図的に隔壁部 23Bを覆うように発光補助層(発光隔壁部) 70を 隔壁部 23Bに形成しており、発光補助層(発光隔壁部) 70と隔壁部 23Bとの間には 明瞭な境界がある。また、発光補助層(発光隔壁部) 70と蛍光体部 24Bとの間にも明 瞭な境界がある。背面パネル 2として完成した後、隔壁材料は溶融するが、蛍光体材 料は粉体のまま残るので、断面観察すれば、各々の境界を確認できる。前記隔壁 23 においては、隔壁部 23Bは隔壁本体部分として機能し、前記発光補助層(発光隔壁 部) 70は隔壁補助部分として機能するとも言える。また、前記蛍光体層 24において は、蛍光体部 24Bは蛍光体層本体部分として機能し、前記発光補助層 (発光隔壁部 ) 70は蛍光体層補助部分として機能するとも言える。よって、前記発光補助層 (発光 隔壁部) 70は、隔壁補助部分としての機能と蛍光体層補助部分としての機能との両 方の機能を有している。
放電セル 11には、放電によって紫外線を放射するガスとして、例えばネオンゃキセ ノンなどが封入されている。そして、放電セル 11内での放電により発生する紫外線に よって蛍光体層 24 (すなわち、発光補助層(発光隔壁部) 70の蛍光体材料と、蛍光 体部 24Bの蛍光体材料)が励起されて可視光を発生し、映像を表示する。前記のよう に、 PDPは、マトリクス状に配列された放電セル 11が画像表示領域を構成し、前面 基板 10の対向する前面基板 10及び背面基板 20の対向する表面には、前述の各種 の電極が備えられ、これらの電極に、外部駆動回路から各種の駆動電圧を印加する ことによって、画像が表示される。
[0063] 次に、背面パネル 2の製造方法について詳細に説明する。
[0064] 図 6A〜図 6Hは、本発明の第 3の実施の形態における PDPの背面パネル 2の製造 工程を示す図である。
[0065] 図 6A〜図 6Hにおいて、成形型 131は、凹部 130と凸部 138より構成され、凹部 1 30は、底面部側に向かうに従い互いに接近するテーパ状に傾斜した凹部側面部 13 6a、 136bと凹部底面部 137とを有する。凹部 130は、隔壁 23の形状を反転した形 状、すなわち逆台形状になっている。凹部 130を形成する向かい合った 2つの凹部 側面部 136a、 136bは、完成した背面パネルの隣接した放電セルの隔壁 23の側面 部に対応する。凹部 130の形状は、凹部 130内に充填した材料を背面基板 20上に 転写して焼成された隔壁 23が、例えば、台形断面形状の高さ 120 m、上底が 35 〃m、下底が 50 m、ピッチ 220 mとなるように設計されている。しかしながら、これ らの設計値に限定されるものではなぐさらに隔壁 23の形状も、格子状、又はストライ プ状などが可能である。なお、この成形型 131の基体としては、特に制限はなぐブラ スチック、金属、セラミック、又はガラスなどの材料から構成される。
[0066] なお、本発明の第 3実施の形態では、ペースト状の発光補助材料組成物 132と発 光補助材料とを用いている。ここで用いる発光補助材料組成物 132とは、隔壁材料と 発光補助材料とを無機主成分とし、溶媒及び有機性添加物などで構成されるペース ト状組成物を言う。隔壁 23を構成する隔壁材料とは、酸化硼素、酸化珪素、酸化ビス マス、酸化鉛、又は酸化チタンなどの金属酸化物などより構成され、焼成による溶融 によって隔壁 23を形成する材料である。また、発光補助材料とは、蛍光体材料及び 反射性材料の少なくとも 1つの材料を指す。さらには、青色蛍光体層の発光を補助す る材料 (以下、青色発光補助材料と記す。)として、青色蛍光体材料、又は、白色ある いは青色の反射性材料が選ばれる。緑色蛍光体層の発光を補助する材料 (以下、 緑色発光補助材料と記す。)として、緑色蛍光体材料、又は、白色あるいは緑色の反 射性材料が選ばれる。赤色蛍光体層の発光を補助する材料 (以下、赤色発光補助 材料と記す。)として、赤色蛍光体材料、又は、白色あるいは赤色の反射性材料が選 ばれる。発光補助材料が放電セル 11の表面に露出することで、蛍光体部 24Bからの 発光を補助する役目をする。
[0067] 次に、発光補助材料を具体的に例示する。青色発光補助材料としては、 ZnS :Ag , BaMgAl O : Eu, BaMgAl O : Eu、若しくは、 BaMgAl O : Euなどの蛍光
10 17 14 23 16 26
体材料、又は、酸化チタン、酸化アルミニウム、若しくは、 Co— Al— Cr系顔料などの 反射性材料が選ばれる。緑色発光補助材料としては、 ZnS : Cu、 Zn SiO : Mn、 Y
2 4 2
Ο S :Tb、若しくは、 ΥΒΟ : Tbなどの蛍光体材料、又は、酸化チタン、酸化アルミ二
2 3
ゥム、若しくは、 Ti— Zn— Co— Ni系顔料などの反射性材料が選ばれる。赤色発光 補助材料としては、 Y O : Eu、 Zn (PO ) : Mn、 YVO : Eu、若しくは、(Y, Gd) B
2 3 3 4 2 4
Ο : Euなどの蛍光体材料、又は、酸化チタン、若しくは、酸化鉄系顔料などの反射
3
性材料が選ばれる。
[0068] なお、発光補助材料の隔壁材料との比率については、発光補助材料の含有量が 多いほど放電セル 11での発光輝度の向上は期待できる一方、隔壁部 23Bの表面と の接着性が低下するため、脱落して不灯課題などを誘起しやすくなる。そこで、隔壁 材料と発光補助材料との混合割合を 42wt%〜67wt%に調整することで、微細化放 電セル 11にお!/、て発光輝度が比較的高ぐ実用に耐えられる強度を有する隔壁部 2 3Bを実現している。すなわち、発光補助材料が 42wt%より少ないと、放電セル 11で の発光輝度の向上が期待できず、発光補助材料が 42wt%以上とすれば、放電セル 11での発光輝度の向上を期待することができる。一方、発光補助材料が 67wt%を 超えると、隔壁部 23Bの表面との接着性が低下しすぎるため好ましくなぐ発光補助 材料が 67wt%以下ならば、実用に耐えられる隔壁部 23Bの表面との接着性(言い 換えれば、強度)を有することができる。
[0069] また、隔壁材料組成物とは、隔壁材料、溶媒、及び、有機性添加物などで構成され る隔壁部 23Bを形成するためのペースト状組成物を言う。
[0070] 次に、背面パネル 2を製造する各ステップについて図 6A〜図 6Hを用いて説明す
[0071] 図 6Aに示すように、ペースト状の青色発光補助材料組成物 132をディスペンサー タンク 133に充填する。ディスペンサータンク 133の下部には、背面パネル 2の成形 型 131の塗布場所に応じた複数の開孔部 134が設けてある。
ここで、背面パネル 2の成形型 131は、背面パネル 2の各放電セル 11と各隔壁部 2 3Bにそれぞれ対応しかつ凹凸を逆にして、背面パネル 2の成形型 131の凸部 138と 凹部 130が形成されている。
ディスペンサータンク 133は、その底面に、凸部 138の両側面部(例えば、両側面 部 136a)に対向可能な位置に各開孔部 134が形成されており、エア供給口 135から エアをディスペンサータンク 133内に供給することにより、エアの圧力で、デイスペン サータンク 133内に収納されているペースト状の発光補助材料組成物 132を各開孔 部 134から各凸部 138の凹部側面部 136aに吐出して塗布可能とするものである。こ の第 3実施形態では、まず、青色用のディスペンサータンク 133のみを準備して、青 色発光補助材料組成物 132が収納されたディスペンサータンク 133を使用して、青 色発光補助材料組成物 132を成形型 131の凸部 138の青色用の凹部側面部 136 a に塗布する動作につ!/、て説明する。 [0072] 次に、図 6Bは、発光補助層(発光隔壁部) 70の隔壁材料の部分が隔壁 23の一部 として形成されるとともに発光補助層(発光隔壁部) 70の発光補助材料の部分が蛍 光体層 24の一部として形成されるように、成形型 131の青色用の複数の凹部側面部 136aに同時に青色発光補助材料組成物 132を塗布するステップを示している。成 形型 131の各凹部側面部 136aに対応する塗布場所と、ディスペンサータンク 133の 各開孔部 134とが一致するように位置合わせを行った後、エア供給口 135からエア をディスペンサータンク 133内に供給し、ディスペンサータンク 133を成形型 131の 凹部 130の溝に沿って相対的に XYステージのような移動装置で移動させることで、 青色発光補助材料組成物 132が各開孔部 134を通じて吐出される。これによつて、 成形型 131の各凹部側面部 136aへの青色発光補助材料組成物 132の塗布が同時 に行われる。塗布される側面部 136aとしては、青色蛍光体が形成される放電セル 11 の凹部傾斜側面に対応する面であれば特に制限はなぐ図 6Aに示したように、 2つ の凹部側面部 136aを一度に塗布しても、あるいは凹部側面部 136aのうち、片方の みを塗布してもよい。さらに、必要に応じ、(図 6Bのように) 2つの凹部側面部 136aで 挟まれた凸部 138を同時、あるいは別々に塗布してもよい。前記の説明では、塗布 方法としてディスペンサーを用いた例を示した力 S、スクリーン印刷法なども使用可能 である。
[0073] 次に、青色発光補助材料組成物 132を塗布するステップに続いて、図 6Cには、隔 壁材料組成物 129より形成される隔壁部 23Bが隔壁 23の一部として形成されるよう に、成形型 131の凹部 130のうち、一方の凹部側面部 136aに青色発光補助材料組 成物 132が塗布された凹部 130の中央部空隙及び他の凹部 130の空隙に、ペース ト状の隔壁材料組成物 129を充填するステップを示している。ペースト状の隔壁材料 組成物 129を隔壁用ディスペンサータンク 139に揷入し、エア供給口 127からエアを 隔壁用ディスペンサータンク 139内に供給することにより、エアの圧力で、隔壁用ディ スペンサータンク 139内に収納されているペースト状の隔壁材料組成物 129を各開 孔部 128から吐出させて、すべての凹部 130に隔壁材料組成物 129を同時に充填 する。なお、この工程では、凹部 130への隔壁材料組成物 129の充填に加え、凸部 138の表面へ隔壁材料組成物 129を塗布しても構わない。 [0074] 充填塗布方法としては、図 6Bにおける工程のように塗布する部分を指定する必要 はないので、ディスペンサー法、ノズル法、又は、パターン印刷法などに加え、ベタ印 刷法、又は、ダイコート法など、全体を塗布できる方法を選択してもよい。さらに必要 に応じ、充填によって生じる凹部 130と隔壁材料組成物 129との間に生じた気泡の 脱泡処理を行うことで、混入気泡による隔壁部 23Bの欠けなどの欠陥を防止すること 力できる。さらに、充填塗布後、必要に応じて、隔壁材料組成物 129中の有機溶剤を 乾燥する。
[0075] 次に、隔壁材料組成物 129を充填するステップに続いて、図 6Dは、背面基板 20と 成形型 131の隔壁材料組成物 129とを接触するステップを示して!/、る。背面基板 20 の表面に、青色発光補助材料組成物 132と隔壁材料組成物 129とが充填された成 形型 131を載置し、必要に応じて背面基板 20と成形型 131とを共に加圧して背面基 板 20と成形型 131の隔壁材料組成物 129とを接着させる。
[0076] このとき、背面基板 20は、素ガラス上にアドレス電極 22とアドレス電極 22を覆うよう に下地誘電体層 21が形成されており、下地誘電体層 21の表面と成形型 131とを接 触させる。接触に先立って、背面基板 20と成形型 131との位置合わせを行う。すな わち、背面基板 20の各アドレス電極 22の中心が成形型 131の各凸部 138の中心に 位置するように、背面基板 20と成形型 131との位置合わせを行う。この工程によって 、成形型 131に塗布あるいは充填された隔壁材料組成物 129及び発光補助材料組 成物 132のいずれ力、が、背面基板 20に接触する。
[0077] 次に、背面基板 20と成形型 131とを接触するステップに続いて、図 6Eは、発光補 助材料組成物 132及び隔壁材料組成物 129を硬化するステップを示して!/、る。接触 させた背面基板 20と成形型 131を、加熱炉などによって加熱硬化させる。加熱硬化 は、発光補助材料組成物 132及び隔壁材料組成物 129と背面基板 20との接着性を 確保するために、背面基板 20と成形型 131とを加圧しながら行うことが望ましい。こ の工程により、硬化の過程で発光補助材料組成物 132及び隔壁材料組成物 129の 収縮が起こり、背面基板 20に接着した隔壁材料組成物 129及び発光補助材料物 1 32が成形型 131と分離しやすくなる。
[0078] 次に、発光補助材料組成物 132及び隔壁材料組成物 129を硬化するステップに 続いて、図 6Fは、成形型 131と、発光補助材料組成物 132及び隔壁材料組成物 12 9とを離型するステップを示して!/ヽる。発光補助材料組成物 132及び隔壁材料組成 物 129の硬化完了後、背面基板 20と背面基板 20に接着した隔壁材料組成物 129と 発光補助材料組成物 132とから、成形型 131を離型する。
[0079] 次に、成形型 131と、発光補助材料組成物 132及び隔壁材料組成物 129とを離型 するステップに続いて、図 6Gは、成形型 131が離型した、発光補助材料組成物 132 と隔壁材料組成物 129を焼成するステップを示して!/、る。離型した後の隔壁材料組 成物 129と発光補助材料組成物 132とを含んだ背面基板 20を焼成炉などによって 焼成し、発光補助材料組成物 132と隔壁材料組成物 129中の溶媒又は有機性添加 物などのペースト状組成物を焼失させて、発光補助材料組成物 132と隔壁材料組成 物 129とをそれぞれ固化させ、背面基板 20上に青色発光補助層(発光隔壁部) 70と 隔壁部 23Bとをそれぞれ形成する。このステップにより、発光補助材料組成物 132は 、蛍光体層 24の一部及び隔壁 23の一部として機能する青色発光補助層(発光隔壁 部) 70になるとともに、隔壁材料組成物 129は、隔壁 23の一部として機能する隔壁 部 23Bとなる。この青色発光補助層 70は、第 1及び第 2実施形態の発光隔壁部 66 に相当し、発光隔壁部 66とは別の例の発光隔壁部 70として機能するものである。た だし、第 3実施形態の発光隔壁部 70は、蛍光体材料の代わりに反射性材料を含ん でもよい点(言い換えれば、蛍光体材料と隔壁材料、又は、反射性材料と隔壁材料と より構成されている点)で、第 1及び第 2実施形態の発光隔壁部 66とは異なるもので ある。従って、より正確に言えば、発光補助層(発光隔壁部) 70は発光補助隔壁部と あ言うこと力 Sでさる。
[0080] 次に、発光補助材料組成物 132と隔壁材料組成物 129を焼成するステップに続い て、図 6Hは、蛍光体材料で形成される蛍光体部 24Bが蛍光体層 24の一部として形 成されるように、壁面に青色発光補助層 70を形成した隔壁部 23Bに対応する放電セ ノレ 11に、ペースト状の青色の蛍光体材料を揷入し、その他の放電セル 11にはそれ ぞれペースト状の緑色、赤色の蛍光体材料をそれぞれ揷入して蛍光体部 24Bを形 成して、完成させた背面パネル 2を示す。この蛍光体部 24Bは蛍光体層 24の一部と して機能するものである。 [0081] このようにして背面パネル 2を用いて製造した PDPは、青色の放電セルの点灯によ つて発生する紫外線によって青色発光補助層 70が発光するため、青色蛍光体部 24 Bの発光強度を青色発光補助層 70の発光で補完して、発光強度を向上することが できる。あるいは、青色の放電セル 11の点灯によって発生する青色の可視光が、青 色発光補助層 70によって反射するため、青色蛍光体部 24Bの発光強度を青色発光 補助層 70の反射で補完して、発光強度を向上することができる。
[0082] なお、ここでは 1種類の色の隔壁部 23Bの表面に青色発光補助層 70を形成する例 を示した力 S、他色の放電セルの隔壁部 23Bへの展開も可能である。その場合、図 6B の工程において、 1種類の色の発光補助層 70の塗布後、あるいは乾燥後に、向かい 合った隣の一対の凹部側面部 136b及び一対の凹部側面部 136c (図 6A参照)にそ れぞれ異なる色の発光補助材料組成物の塗布を行えばよい。
[0083] さらに、発光補助材料組成物を凸部 138へ塗布すると、隔壁部 23Bの側面部だけ でなぐ放電セル 11の底部への発光補助特性の付与が可能である。また、凹部側面 部 136a、 136b,凸部 138へ塗布する発光補助材料の含有量を変えることも可能で ある。すなわち、凹部側面部 136a、 136bには反射性材料を多く含有した発光補助 材料を、凸部 138には蛍光体材料を多く含有した発光補助材料を塗布することも可 能である。
[0084] また、図 6Bの工程の前に、凹部底面部 137へジルコユアなどの撥油材料を塗布し て底面部に撥油性を持たすことにより、発光補助材料組成物を塗布する工程におい て、凹部側面部 136a、 136bを被着した発光補助材料組成物が凹部底面部 137に 塗布されることを防ぐこと力 Sできる。したがって、完成した隔壁部 23Bの頂部あるいは 、隣接した放電セル 11への発光補助材料組成物の回り込みによる混色を防止する こと力 Sでさる。
[0085] また、凹部側面部 136a、 136bへ長鎖脂肪酸などの親油材料を塗布することによつ て親油性を付与すると、凹部側面部 136a、 136bと発光補助材料組成物の親和性 が向上し、発光補助材料組成物の塗布を高速で行うことができる。
[0086] (第 4の実施の形態)
図 7A〜図 7Gは、本発明の第 4の実施の形態における PDPの背面パネル 2の製造 工程を示す図である。本発明の第 4の実施の形態が第 3の実施の形態と異なるのは 、第 3の実施の形態で説明した図 6Bにおける発光補助材料組成物 132を塗布する 前に、図 7A、図 7Bに示すように、隔壁部 23Bに相当する隔壁部 23Cのコア部材 71 を成形型 131の凹部 130内で形成して充填したことである。すなわち、第 4の実施の 形態における PDPの背面パネル 2の隔壁部 23Cは、中心部にコア部材 71を配置し 、その側面に隔壁材料組成物 129を焼成して隔壁補助部 72を形成した二重構造と している。よって、第 4の実施の形態では、前記隔壁 23は、コア部材 71と隔壁補助部 72とより構成されかつ隔壁材料のみより形成された隔壁部 23Cと、隔壁材料と蛍光 体材料とを混合して前記隔壁部 23Cの側面に形成された発光補助層(発光隔壁部) 70の前記隔壁材料の部分とより構成している。また、前記蛍光体層 24は、図 1Bと類 似して、前記発光補助層 (発光隔壁部) 70の前記蛍光体材料の部分と、前記発光補 助層(発光隔壁部) 70を覆うように蛍光体材料のみで形成された蛍光体部 24Cとより 構成している。
なお、隔壁部 23Cと前記発光補助層(発光隔壁部) 70と蛍光体部 24Cとの 3つの 構成部としてそれぞれの境界を明確に捉えることができる力 境界線は必ずしも直線 的ではなぐ直線や曲線やジグザグ状など任意の形状となるが、第 4実施形態を理解 しゃすくするため、簡略化して直線的に適宜図示している。すなわち、意図的に隔壁 部 23Cを覆うように発光補助層(発光隔壁部) 70を隔壁部 23Cに形成しており、発光 補助層(発光隔壁部) 70と隔壁部 23Cとの間には境界がある。また、発光補助層(発 光隔壁部) 70と蛍光体部 24Cとの間にも明瞭な境界がある。パネル完成後、隔壁材 料は溶融するが、蛍光体材料は粉体のまま残るので、断面観察すれば、各々の境界 を確認できる。前記隔壁 23においては、隔壁部 23Cは隔壁本体部分として機能し、 前記発光補助層 (発光隔壁部) 70は隔壁補助部分として機能するとも言える。また、 前記蛍光体層 24においては、蛍光体部 24Cは蛍光体層本体部分として機能し、前 記発光補助層 (発光隔壁部) 70は蛍光体層補助部分として機能するとも言える。よつ て、前記発光補助層 (発光隔壁部) 70は、隔壁補助部分としての機能と蛍光体層補 助部分としての機能との両方の機能を有して!/、る。
図 7Aは、成形型 131の凹部 130に隔壁材料組成物 129を充填するステップを示し ている。隔壁材料組成物 129をダイコータ 140に充填し、ダイコータ 140の開孔部 14 0aからすべての凹部 130に隔壁材料組成物 129を同時に充填する。塗布方法はダ ィコート法に限定されるものではなぐベタ印刷法、ディスペンサー法、ノズル法、又 は、パターン印刷法などが選択される。また、成形型 131の凸部 138に付着した隔壁 材料組成物 129は、必要に応じてスキージなどで除去される。
[0088] 次に、隔壁材料組成物 129の充填ステップに続いて、図 7Bは、凹部 130に充填さ れた隔壁材料組成物 129と凹部側面部 136a、 136bとの間に発光補助材料層形成 用間隙 172を形成する間隙形成ステップを示して!/、る。間隙 172は、例えば凹部 13 0に充填した隔壁材料組成物 129を、加熱、又は、光照射などの方法で硬化させるこ とで形成される。これにより隔壁材料組成物 129が収縮し、収縮した隔壁材料組成物 129と凹部側面部 136a、 136bとの間に間隙 172を有してコア部材 71が形成される
[0089] 次に、間隙形成ステップに続いて、図 7Cは、成形型 131の青色用の複数の凹部側 面部 136aとコア部材 71との間に生じた間隙 172に、同時にペースト状の青色発光 補助材料組成物 132を塗布するステップを示している。第 3の実施の形態における 図 6Bと同様にして、成形型 131の各凹部側面部 136aに対応する塗布場所と、ディ スペンサータンク 133の各開孔部 134とが一致するように位置合わせを行った後、ェ ァ供給口 135からエアをディスペンサータンク 133内に供給する。ディスペンサータ ンク 133を成形型 131の凹部 130の溝に沿って相対的に XYステージのような移動 装置で移動させることで、ペースト状の青色発光補助材料組成物 132が各開孔部 13 4を通じて吐出される。これによつて、成形型 131の各凹部側面部 136aへの青色発 光補助材料組成物 132の塗布が同時に行われる。
[0090] 次に、青色発光補助材料組成物 132を塗布するステップに続いて、図 7Dに示すよ うに、凹部 130の青色発光補助材料組成物 132が充填された残りの間隙 172にぺー スト状の隔壁材料組成物 129を充填する。すなわち、第 3の実施の形態における図 6 Cと同様にして、ペースト状の隔壁材料組成物 129を隔壁用ディスペンサータンク 13 9に揷入し、エア供給口 127からエアを隔壁用ディスペンサータンク 139内に供給す ることにより、エアの圧力で、隔壁用ディスペンサータンク 139内に収納されているぺ 一スト状の隔壁材料組成物 129を各開孔部 128から吐出させて、すべての凹部 130 に隔壁材料組成物 129を同時に充填する。
[0091] その後、すなわち隔壁材料組成物 129を充填するステップに続いて、背面基板 20 と成形型 131の隔壁材料組成物 129とを接触させるとともに、背面基板 20と成形型 1 31の隔壁材料組成物 129とを接着させるステップ(図示省略。図 6Dと同様。)、発光 補助材料組成物 132及び隔壁材料組成物 129を硬化するステップ(図示省略。図 6 Eと同様。)、成形型 131と、発光補助材料組成物 132及び隔壁材料組成物 129とを 離型するステップ(図 7E。図 6Fと同様。)、発光補助材料組成物 132と隔壁材料組 成物 129を焼成するステップ(図 7F。図 6Gと同様。)、壁面に青色発光補助層 70を 形成した隔壁部 23Cに対応する放電セル 11に、ペースト状の青色の蛍光体材料を 揷入し、その他の放電セル 11にはそれぞれペースト状の緑色、赤色の蛍光体材料 をそれぞれ揷入して蛍光体部 24Cを形成するステップ(図 7G。図 6Hと同様。)を経 て、背面パネル 2を得る。背面基板 20と成形型 131とを接触するステップ以降は、第 3の実施の形態の図 6D〜図 6Hのステップと同様であるので、説明を省略する。
[0092] このようにして、図 7Fに示すように、蛍光体部 24Cのうちの青色蛍光体層の下部に 青色発光補助層 70を有した背面パネル 2を実現することができる。
[0093] このようにして形成した背面パネル 2は、基本的には第 3の実施の形態と同様の効 果を有する PDPを実現することが可能となる力 凹部 130に前もって形成したコア部 材 71によって、確実に、所定の凹部 130の側面のみに発光補助材料組成物 132を 充填、塗布すること力 Sできる。
[0094] したがって、上述の説明では、発光補助材料組成物 132として青色発光補助材料 組成物 132のみを充填塗布する場合について説明した力 赤色あるいは緑色の発 光補助材料組成物 132をそれぞれの対応する色の凹部 130の側面に充填塗布する 場合であっても、これらの混色が無い背面パネル 2を実現することができる。
[0095] (第 5の実施の形態)
図 8A〜図 81は、本発明の第 5の実施の形態における PDPの背面パネル 2の製造 工程を示す図である。本発明の第 5の実施の形態が第 3の実施の形態と異なるのは 、第 3の実施の形態で説明した成形型 131の代わりに、複合成形型 152を用いてい る点である。図 8Aに示すように、複合成形型 152は、隔壁側面部を成形するための 第 1成形型 150と、隔壁底面部を成形するための端部 153を有する第 2成形型 151 との組み合わせによって構成されてレ、る。
[0096] また、図 8Aに示すように、下端部が連結部材 151aに一体的に固定された細い板 状の第 2成形型 151は、第 1成形型 150の貫通溝 150a内に嵌合揷入されて、第 2成 形型 151の端部 153が、隔壁形状を反転した凹部 130の底面部を形成する。さらに 、図 8Bに示すように、第 2成形型 151の連結部材 151aを第 1成形型 150に接近させ るように上昇させることにより、第 2成形型 151の端部 153を、第 1成形型 150の凹部 130内で、凹部 130の底面部の位置よりも上部に位置させて、隔壁底面部の位置を 精度良く成形することができる構造になっている。
[0097] 次に、第 2成形型 151の端部 153の位置調整を行なうステップに続いて、図 8Cは、 図 8Bの状態の複合成形型 152の青色用の複数の凹部側面部 136aに同時に青色 発光補助材料組成物 132を塗布するステップを示している。第 1成形型 150の各凹 部側面部 136aに対応する塗布場所と、ディスペンサータンク 133の各開孔部 134と がー致するように位置合わせを行った後、エア供給口 135からエアをディスペンサー タンク 133内に供給し、ディスペンサータンク 133を第 1成形型 150の凹部 130の溝 に沿って相対的に XYステージのような移動装置で移動させることで、青色発光補助 材料組成物 132が各開孔部 134を通じて吐出される。これによつて、第 1成形型 150 の各凹部側面部 136aへの青色発光補助材料組成物 132の塗布が同時に行われる 。塗布の方法は、第 5の実施の形態の図 6Bで説明した方法と同じなので、詳細な説 明を省略する。
[0098] 図 8Dは、側面部 136aに青色蛍光体補助材料組成物 132を塗布した状態を示し ている。
次に、青色発光補助材料組成物 132を塗布するステップに続いて、図 8Eに示すよ うに、複合成形型 152の第 2成形型 151の端部 153が、凹部 130の底面部となるよう に、すなわち、図 8Aの状態となるように、第 2成形型 151の連結部材 151aを第 1成 形型 150から離すように下降させることにより、第 2成形型 151の端部 153を引き下げ [0099] 次に、第 2成形型 151の端部 153を下降させたのち、図 8Fは、複合成形型 152の 凹部 130のうち、一方の凹部側面部 136aに青色発光補助材料組成物 132が塗布さ れた凹部 130の中央部空隙及び他の凹部 130の空隙に、ペースト状の隔壁材料組 成物 129を充填するステップを示している。充填の方法は、第 5の実施の形態の図 6 Cで説明した方法と同じなので、詳細な説明は省略する。
[0100] その後、隔壁材料組成物 129を充填するステップに続いて、背面基板 20と第 1成 形型 150の隔壁材料組成物 129とを接触させるとともに、背面基板 20と第 1成形型 1 50の隔壁材料組成物 129とを接着させるステップ(図示省略。図 6Dと同様。)、発光 補助材料組成物 132及び隔壁材料組成物 129を硬化するステップ(図示省略。図 6 Eと同様。)、複合成形型 152と、発光補助材料組成物 132隔壁材料組成物 129とを 離型するステップ(図 8G。図 6Fと同様。)、発光補助材料組成物 132と隔壁材料組 成物 129を焼成するステップ(図 8H。図 6Gと同様。)、壁面に青色発光補助層 70を 形成した隔壁部 23Dに対応する放電セル 11に、ペースト状の青色の蛍光体材料を 揷入し、その他の放電セル 11にはそれぞれペースト状の緑色、赤色の蛍光体材料 をそれぞれ揷入して蛍光体部 24Dをそれぞれ形成するステップ(図 81。図 6Hと同様 。)を経て、背面パネル 2を得る。背面基板 20と複合成形型 152とを接触するステップ 以降は、第 3の実施の形態の図 6D〜図 6Hのステップと同様であるので、説明を省 略する。
[0101] このようにして形成した背面パネル 2は、基本的には第 3の実施の形態と同様の効 果を有する PDPを実現することが可能となる力 第 2成形型 151によって、確実に所 定の凹部 130の側面のみに(言い換えれば、隔壁底面部の位置を精度良く制御しな がら)発光補助材料組成物 132を充填、塗布すること力 Sできる。
[0102] したがって、上述の説明では、発光補助材料組成物 132として青色発光補助材料 組成物 132のみを充填塗布する場合について説明した力 赤色あるいは緑色の発 光補助材料組成物 132をそれぞれの側面に充填塗布する場合であっても、これらの 混色が無い背面パネル 2を実現することができる。
また、図 8Cの工程の前に、前記凹部 130を形成する前記第 2の成形型 151の端部 153の表面へジルコユアなどの撥油材料を塗布して前記第 2の成形型 151の端部 1 53の表面に撥油性を持たすことにより、発光補助材料組成物 132を塗布する工程に おいて、凹部側面部 136aを被着した発光補助材料組成物 132が前記第 2の成形型 151の端部 153の表面に塗布されることを防ぐことができる。
[0103] なお、上述の本発明の前記種々の実施の形態では、隔壁 23が隔壁材料のみより なる隔壁部 23A〜23Dと、発光補助材料と隔壁材料とを混合させた発光補助材料 6 6, 70とにより構成されているため、隔壁強度を低下させることがなぐ特に高精細度 になって隔壁寸法が微細な場合でも隔壁強度を大きくすることができる。
[0104] なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより 、それぞれの有する効果を奏するようにすること力 Sできる。
産業上の利用可能性
[0105] 本発明によれば、隔壁強度を維持しつつ、実効的な蛍光体厚みを増大させられる
PDPとその製造方法を実現し、大型で高精細な画像表示装置などに有用である。
[0106] また、本発明によれば、隔壁強度を維持しつつ、放電空間を狭めることなく蛍光体 層の輝度を向上させる PDPの製造方法を実現し、大型で高精細な画像表示装置な どに有用である。
[0107] 本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載され ているが、この技術の熟練した人々にとつては種々の変形や修正は明白である。そ のような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限り において、その中に含まれると理解されるべきである。

Claims

請求の範囲
[1] ガラス基板上に表示電極対と誘電体層と保護層とが形成された前面パネルと、基 板上にアドレス電極と隔壁と蛍光体層とが形成された背面パネルとを対向配置すると ともに周囲を封着して放電空間を形成したプラズマディスプレイパネルであって、 前記隔壁と前記蛍光体層との間に発光隔壁部を有し、前記発光隔壁部は、隔壁材 料と蛍光体材料の混合物で形成されているプラズマディスプレイパネル。
[2] 前記発光隔壁部は、前記蛍光体材料と前記隔壁材料とが混合されて形成されてお り、前記蛍光体材料の混合割合が 42wt%〜67wt%である請求項 1に記載のプラズ マディスプレイパネル。
[3] ガラス基板上に表示電極対と誘電体層と保護層とが形成された前面パネルと、基 板上にアドレス電極と、隔壁と、蛍光体層とを有する背面パネルとを対向配置するとと もに周囲を封着して放電空間を形成したプラズマディスプレイパネルを製造する、プ ラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記アドレス電極を覆うように隔壁材料を塗布して隔壁部形成層を形成する隔壁部 形成層形成ステップと、
隔壁材料と蛍光体材料とを混合させた材料で、前記アドレス電極の位置に対応し た前記隔壁部形成層上の位置に発光隔壁部形成層を形成する発光隔壁部形成層 形成ステップと、
前記隔壁の形状の雌型凹部を有する成形型で前記発光隔壁部形成層と前記隔壁 部形成層とを同時に押圧して前記隔壁を成形する成形ステップと、
前記成形型を、前記発光隔壁部形成層と前記隔壁部形成層とから離型する離型ス 前記成形型によって成形された前記隔壁部形成層と前記発光隔壁部形成層とを 焼成固化して、隔壁部と発光隔壁部を形成する焼成ステップと、
蛍光体材料で形成された蛍光体部を、前記発光隔壁部を覆うように、形成する蛍 光体部形成ステップと、
を行なうことによって前記背面パネルを製造する、プラズマディスプレイパネルの製 造方法。
[4] 前記成形ステップにおいて、前記発光隔壁部形成層を形成する材料の応力印加 による流動性が、前記隔壁部形成層を形成する材料の応力印加による流動性よりも 小さい状態で、前記成形型で前記発光隔壁部形成層と前記隔壁部形成層とを同時 に押圧することにより、前記隔壁部形成層を形成する材料が前記雌型凹部内に入り 前記隔壁の隔壁コア部を形成するとともに、前記発光隔壁部形成層を形成する材料 が前記隔壁コア部の両側壁部に発光隔壁部を形成する請求項 3に記載のプラズマ ディスプレイパネルの製造方法。
[5] 前記発光隔壁部上に蛍光体部形成層を形成する蛍光体部形成層形成ステップと 前記隔壁の形状の雌型凹部を有する成形型で前記蛍光体部形成層と前記発光隔 壁部と前記隔壁部形成層とを同時に押圧する成形ステップと、
前記成形型を、前記隔壁と前記発光隔壁部と前記蛍光体部形成層とから離型する 離型ステップと、
前記成形型によって成形された前記隔壁と前記発光隔壁部と前記蛍光体部形成 層とを焼成固化する焼成ステップとをさらに含む請求項 4に記載のプラズマディスプ レイパネルの製造方法。
[6] 前記蛍光体部形成層の応力印加による流動性が前記発光隔壁部の応力印加によ る流動性よりも小さい状態で、前記成形型で前記蛍光体部形成層と前記発光隔壁部 形成層と前記隔壁部形成層とを同時に押圧することにより、前記隔壁部形成層を形 成する材料が前記雌型凹部内に入り前記隔壁の隔壁コア部を形成するとともに、前 記発光隔壁部形成層を形成する材料が前記隔壁コア部の両側壁部に発光隔壁部 を形成し、さらに、前記蛍光体部形成層を形成する材料が前記発光隔壁部上に蛍 光体部形成層を形成する請求項 5に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法
[7] 前記発光隔壁部は前記蛍光体と前記隔壁材料とが混合されて形成され、前記蛍 光体材料の混合割合が 42wt%〜67wt%である請求項 3〜請求項 6のいずれか 1 項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
[8] ガラス基板上に表示電極対と誘電体層と保護層とが形成された前面パネルと、基 板上に、隔壁と、蛍光体層とを有する背面パネルとを対向配置するとともに周囲を封 着して放電空間を形成したプラズマディスプレイパネルを製造する、プラズマディスプ レイパネルの製造方法であって、
前記隔壁の形状を反転した凹部を有する成形型の前記凹部の一方の側面部に、 隔壁材料と発光補助材料とを含む発光補助材料組成物を塗布する発光補助材料層 形成ステップと、
前記凹部の中央部の空隙に隔壁材料組成物を充填する隔壁部形成層形成ステツ プと、
前記成形型の上に前記基板を接触させて前記基板と前記隔壁材料組成物とを接 着させる接触ステップと、
前記発光補助材料組成物と前記隔壁材料組成物とを硬化する硬化ステップと、 前記成形型を、前記発光補助材料組成物及び前記隔壁材料組成物から離型する 離型ステップと、
前記隔壁材料組成物と前記発光補助材料組成物とを焼成固化して、前記隔壁材 料組成物により隔壁部を形成するとともに前記発光補助材料組成物により発光隔壁 部を形成する焼成ステップと、
蛍光体材料で形成された蛍光体部を、前記発光隔壁部を覆うように、形成する蛍 光体部形成ステップと、
を備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法。
[9] 前記発光補助材料層形成ステップにおいて、前記凹部の底面部に撥油性処理を 施した状態で、前記発光補助材料組成物の塗布を行なう請求項 8に記載のプラズマ ディスプレイパネルの製造方法。
[10] 前記発光補助材料層形成ステップにおいて、前記凹部の前記側面部に親油性処 理を施した状態で、前記発光補助材料組成物の塗布を行なう請求項 8又は請求項 9 に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
[11] 前記発光補助材料層形成ステップの前に、
前記凹部に隔壁材料組成物を充填するステップと、
充填された前記隔壁材料組成物と前記凹部の前記側面部との間に発光補助材 料層形成用間隙を形成する間隙形成ステップと、
をさらに有するとともに、
前記発光補助材料層形成ステップにお!/、て、前記発光補助材料組成物を前記発 光補助材料層形成用間隙に揷入するように塗布する請求項 8に記載のプラズマディ スプレイパネルの製造方法。
[12] 前記成形型を、前記凹部の前記側面部を成形する第 1の成形型と前記第 1の成形 型内に嵌合揷入した前記凹部の前記底面部を成形する端部を有する第 2の成形型 とで構成し、前記第 2の成形型の前記端部を、前記隔壁の形状を反転した前記凹部 の底面部の位置よりもより上に配置した状態で前記発光補助材料層形成ステップを 行い、
その後、前記第 2の成形型の前記端部を前記隔壁の形状を反転した前記凹部の 底面部の位置に配置して前記隔壁部形成層形成ステップを行う請求項 8に記載のプ ラズマディスプレイパネルの製造方法。
[13] 前記発光補助材料層形成ステップにおいて、前記凹部を形成する前記第 2の成形 型の表面に撥油性処理を施した状態で、前記発光補助材料組成物の塗布を行なう 請求項 12に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
[14] 前記発光補助材料は、蛍光体材料及び反射性顔料のうちの少なくとも 1つを含む 請求項 8, 9, 1;!〜 13のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造 方法。
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