WO2008044330A1

WO2008044330A1 - Ruban adhésif

Info

Publication number: WO2008044330A1
Application number: PCT/JP2007/001058
Authority: WO
Inventors: Toshio Komiyatani; Takashi Hirano; Kenzou Maejima; Satoru Katsurayama; Tomoe Yamashiro
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Priority date: 2006-10-03
Filing date: 2007-09-28
Publication date: 2008-04-17
Also published as: KR20080059386A; EP2071000A4; JP5742798B2; CN101370887B; JP2012255157A; EP2071000A1; JPWO2008044330A1; SG174840A1; TWI410472B; EP2071000B1; TW200829671A; US20100203307A1; JP5394066B2; CN101370887A; US8597785B2

Description

明細書

接着テープ

技術分野

[0001 ] 本発明は、接着テープに関する。

背景技術

[0002] 近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブルプリント配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板であり、用途が拡大している。

[0003] 従来の多層フレキシブルプリント配線板やリジッドフレックスプリント配線板の製造方法は、片面回路基板と接着剤層を交互に複数積層した後積層形成し、そこに層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用スルーホールめっきを施した後、最外層の回路等の加工を行う方法や、片面回路基板の絶縁材側に銅箔を貫通しない穴を開け、金属または合金により導体ボストを形成し、全層表面被覆処理を行い、接着剤層と配線板を加圧し必要回数繰り返し行い多層化する工法が提案されている（例えば特許文献 1 ) 。

[0004] 前者の製造方法では、一般的に用いられる層間の電気的接続方式として、全層を貫く貫通孔を開け、そこへスルーホールめつきする形で各層間を電気的に接続する手法が用いられる。し力、し、この電気的接続方法では、加工方法が簡単ではあるが回路の設計上非常に制約が多くなる。また最も劣る点としては、貫通スルーホールめつきで全層を電気的に接続するため、最外層はスルーホールめつき接続ランドが多くなり、また占める面積割合も増える。また、これにより、回路実装密度を上げることができないため、部品の実装や回路配線に致命的となることがある。また、今後の市場要求が高まる高密度実装、高密度配線の作製が困難な仕様となる。

[0005] フレキシブルプリント配線板の製造方法は、安価に製造するために、 1枚のシートに複数個配列した多面取りパターンにて作成する。そのため、多層フレキシブルプリント配線板も同様の製造方法を経ることで、安価に製造することができる。しかし、この製造方法では、シート内にパターニング不良があると、パターニング不良部分が積層された多層フレキシブルプリント配線板は不良となり、積層工程におけるプロセス歩留まりが低下する。

[0006] また、多層フレキシブルプリント配線板やリジッドフレックスプリント配線板と、多層リジッドプリント配線板との最大の相違点は、柔軟性がある部分の有無である。この柔軟性がある部分の作製では、柔軟性がある部分が積層されないように外層を除く力、、或いは積層後外層を除かなければならず、シート積層した場合、シートあたりの配線板取り数が悪くなつてしまう。更に各層大きさの異なるパターン設計の場合、 1シート当たりの配線板取り数は、各層回路基板取り数の内もっとも少ない回路基板取り数に制限されてしまい、シ一トあたりの配線板取り数が悪くなつてしまう。

[0007] 後者の製造方法では、導体ボス卜の受け側基材をレーザー加工にて穴あけし、デスミアを行い、表面被覆開口部を作製する特殊工程がありこれらの技術確立、歩留まりの問題がある。また層数が増えるに従い、製造に時間、コス卜がかかり、表面被覆の材料コストも高くなる問題がある。

特許文献 1 ：特開平 1 1—5 4 9 3 4号公報

発明の開示

[0008] 本発明は、確実にはんだバンプを溶融させて回路基板の層間の電気的接合を行うことが出来る接着テープを提供するものである。

[0009] 本発明によると、力ルポキシル基および/またはフエノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープが提供される。上記構成により、はんだバンプを溶融させて層間の電気的接合時に半田表面の酸化膜および被接続面である銅箔表面の酸化膜を還元し、強度の大きい良好な接合を可能にすることができる。更に、本発明の接着テープは、はんだ接合後に洗浄などにより除去する必要がなく、そのまま加熱することにより、三次元架橋した樹脂となり密着力に優れた、回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料となる。

[0010] 上記接着テープにおいて、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得る。この構成により、硬化性と保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れた接着テープを得ることができる。

[0011] 上記接着テープにおいて、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。この構成により、接着テープの硬化特性の制御性を向上させることができる。

[0012] 上記接着テープにおいて、硬化剤は、イミダゾ一ル化合物および/またはリン化合物であり得る。この構成により、接着テープの硬化性を向上することができる。

[0013] 上記接着テープにおいて、フィルム形成性樹脂はフエノキシ樹脂またはァクリルゴムであり得る。フヱノキシ樹脂を用いることにより、硬化前の接着テープの流動性を抑制し、層間厚みを均一にすることができる。アクリルゴムを使用することにより、フィルム状の接着テープを作製する際の成膜安定性を向上させることができるとともに、被接着物と接着テープとの密着性を向上させることができる。

[0014] 上記接着テープは、シランカップリング剤をさらに含み得る。この構成により接着テープと被接着物との密着性を向上させることができる。

[0015] 上記接着テープは、酸化処理した銅板の表面に接着テープを貼り付けて、大気中、 2 30°Cで 1分間還元処理したとき、以下の式（ 1 ) で表される銅板の酸化銅還元率が 7 0%以上である。

酸化銅還元率（％) = { 1 - (還元処理後の O原子濃度） / (酸化処理後の O原子濃度） } X 1 0 0 ■ ■ ■式（1 )

[0016] 上記接着テープは、接着テープ上に直径が 500 H mのスズ含有半田ポールを配置し、半田ポールの融点より 30°C高い温度で 20秒加熱したとき、以下の式（2) で表される半田濡れ拡がり率が 40<½以上である。

半田濡れ広がり率（％) = [ { (半田ポールの直径）一（濡れ拡がり後の半田の厚み） } / (半田ポールの直径） ] X 1 0 0 ■ ■ ■式（2 )

[0017] 上記接着テープは、厚み 1 00 m、 2 2 3°Cにおける溶融粘度が 1 0〜 1 0 0 0 0 P a ■ sである。

[0018] 上記接着テープは、厚み 1 0 0 mの上記接着テープを粘弾性測定装置で昇温速度 1 0 °C/m i n、周波数 0 . 1 H zで測定した時の 2 5〜 2 5 0 °C における最低溶融粘度が 1 P a ' s以上 l O O O O P a ' s以下である。

[0019] 本発明によれば、確実にはんだバンプを溶融させて回路基板の層間の電気的接合を行うことが出来る接着テープが、提供される。

図面の簡単な説明

[0020] [図 1 ]図 1は、接着テープが用いられた多層回路基板である。

[図 2]図 2は、図 1の多層回路基板の接続部分を示す模式図である。

発明を実施するための最良の形態

[0021 ] 以下、本発明の接着テープの好適な実施形態について詳細に説明する。

[0022] 本発明の接着テープは、力ルポキシル基および/またはフヱノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む。以下、各成分について説明する。

[0023] 本発明で使用される力ルポキシル基および/またはフエノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とは、分子中に力ルポキシル基および/またはフエノール性水酸基が少なくとも 1つ以上存在する化合物をいい、液状であつても固体であってもよい。

[0024] 力ルポキシル基を含有するフラックス活性化合物としては、脂肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸等が挙げられる。フエノール性水酸基を有するフラックス活性化合物としては、フヱノール類が挙げられる。

[0025] 脂肪族酸無水物としては、無水コハク酸、ポリァジピン酸無水物、ポリァゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物等が挙げられる。

[0026] 脂環式酸無水物としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、へキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロへキセンジカルボン酸無水物等が挙げられる。 [0027] 芳香族酸無水物としては、無水フタル酸無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフエノンテトラカルポン酸無水物、エチレングリコ一ルビストリメリテ一ト、グリセロールトリストリメリテート等が挙げられる。

[0028] 脂肪族カルボン酸としては、下記式（3) で示される化合物が挙げられる

HOOC— (CH₂) _n_COOH (3)

上記式（3) において、 nは、 0以上 20以下の整数である。

また、フラックス活性、接着時のアウトガスおよび接着テープの硬化後の弾性率やガラス転移温度のバランスから、上記式（3) 中の nは、 3以上 1 0以下が好ましい。 nを 3以上とすることにより、接着テープの硬化後の弾性率の増加を抑制し、被接着物との接着性を向上させることができる。また、 nを 1 0以下とすることにより、弾性率の低下を抑制し、接続信頼性をさらに向上させることができる。

上記式（3) で示される化合物として、たとえば、 n = 3のグルタル酸（ HOOC— (CH₂) 3-COO H) 、 n = 4のアジピン酸（HOOC— (CH 2) ₄_COOH) 、 n = 5のピメリン酉 (HOOC- (CH₂) ₅_COOH) 、 n = 8のセバシン酸（HOOC— (CH₂) ₈_COOH) および n = 1 0の HOOC- (CH₂) ₁₀_COO Hが挙げられる。

他の脂肪族カルボン酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ピバル酸カブロン酸、力プリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ォレイン酸、フマル酸、マレイン酸、シユウ酸、マロン酸、琥珀酸等が挙げられる。

[0029] 芳香族カルボン酸としては、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、へミメリット酸、トリメリット酸、トリメシン酸、メロファン酸、プレートニ酸、ピロメリット酸、メリット酸、トリイル酸、キシリル酸、へメリト酸、メシチレン酸、プレーニチル酸、トルィル酸、ケィ皮酸、サリチル酸、 2 , 3—ジヒドロキシ安息香酸、 2 , 4—ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸（2, 5—ジヒドロキシ安息香酸）、 2, 6—ジヒドロキシ安息香酸、 3, 5—ジヒドロキシ安息香酸、浸食子酸（3, 4, 5_トリヒドロキシ安息香酸）、 1 , 4—ジヒドロキシ一 2 _ナフトェ酸、 3, 5_ジヒド口キシ一 2 _ナフトェ酸等のナフトェ酸誘導体；フエノールフタリン；ジフェノール酸等が挙げられる。

[0030] フヱノール性水酸基を有するフラックス活性化合物としては、フヱノール、 o_クレゾ一ル、 2, 6 _キシレノール、 p_クレゾ一ル、 m—クレゾ一ル、 o_ェチルフエノール、 2, 4_キシレノール、 2, 5キシレノール、 m_ェチルフエノール、 2, 3_キシレノール、メジ！ル、 3, 5—キシレノール、 p _タ一シヤリブチルフヱノール、カテコール、 p_タ一シャリァミルフエノール、レゾルシノール、 p—ォクチルフエノール、 p—フエ二ルフヱノール、ビスフヱノール A、ビスフヱノール F、ビスフヱノール A F 、ビフエノール、ジァリルビスフエノ一ル、ジァリルビスフエノ一ル八、トリスフヱノール、テトラキスフヱノール等のフヱノール性水酸基を含有するモノマー類、フヱノールノポラック樹脂、 o_クレゾ一ルノポラック樹脂、ビスフヱノール Fノボラック樹脂、ビスフヱノ一ル Aノボラック樹脂等が挙げられる。

[0031] フラックス活性化合物は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂との反応で三次元的に取り込まれるため、 1分子中にエポキシ樹脂に付加することができる少なくとも 2個のフエノール性水酸基と、金属酸化膜に対してフラックス作用を示す、芳香族に直接結合した力ルポキシル基を一分子中に少なくとも 1個有する化合物が好ましい。このような化合物としては、 2, 3_ジヒドロキシ安息香酸、 2, 4—ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸（2, 5 —ジヒドロキシ安息香酸）、 2 , 6—ジヒドロキシ安息香酸、 3 , 4—ジヒドロキシ安息香酸、没食子酸（3, 4, 5_トリヒドロキシ安息香酸）等の安息香酸誘導体； 1 , 4—ジヒドロキシ一 2_ナフトェ酸、 3, 5_ジヒド口キシ一 2 _ナフトェ酸、 3, 7—ジヒドロキシ一 2 _ナフトェ酸等のナフトェ酸誘導体；フヱノールフタリン；およびジフヱノール酸等が挙げられるこれらのフラックス活性化合物は、単独で用いても、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。

[0032] フラックス活性化合物の配合量は、フラックス活性を向上させる観点では、接着テープの配合成分の合計量に対して、 1重量％以上、好ましくは 5重量％以上とする。熱硬化性樹脂と未反応のフラックス活性化合物が残留していると、マイグレーションの原因となる。したがって、熱硬化性樹脂と反応しないフラックス活性化合物が残らないようにするためには、フラックス活性化合物の配合量は、 3 0重量％以下、好ましくは 2 5重量％以下とする。また上記範囲内であると、銅箔表面の酸化膜を還元し強度の大きい良好な接合が得られる。

[0033] 本発明で使用される熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ォキセタン樹脂、フヱノ一ル樹脂、（メタ）ァクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジァリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂等が用いられる。中でも、硬化性と保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れるエポキシ樹脂が好適に用しゝ bれる。

[0034] エポキシ樹脂は、室温で固形のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂のうち、いずれを用いてもよい。また、樹脂が室温で固形のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂とを含んでもよい。これにより、樹脂の溶融挙動の設計の自由度をさらに高めることができる。

[0035] 室温で固形のエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではなく、ビスフエノール A型エポキシ樹脂、ビスフエノール S型エポキシ樹脂、フエノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルァミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、 3官能エポキシ樹脂、 4官能エポキシ樹脂等が挙げられる。さらに具体的には、固形 3官能エポキシ樹脂とクレゾールノポラック型エポキシ樹脂とを含んでもよい。

[0036] また、室温で液状のエポキシ樹脂は、ビスフエノール A型エポキシ樹脂またはビスフエノール F型エポキシ樹脂とすることができる。また、これらを組み合わせて用いてもよい。

[0037] これらの熱硬化性樹脂の配合量は、接着テープの配合成分の合計量に対して、好ましくは、 2 5重量％以上 7 5重量％以下であり、より好ましくは 4 5重量％以上 7 0重量％以下である。上記範囲とすることにより、良好な硬化性が得られると共に、良好な溶融挙動の設計が可能となる。

[0038] 熱硬化性樹脂は、硬化剤を含んでも良い。硬化剤としては、フエノール類、アミン類、チオール類が挙げられる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂が用いられる場合、このエポキシ樹脂との良好な反応性、硬化時の低寸法変化および硬化後の適切な物性（例えば、耐熱性、耐湿性等）が得られるという点で、フエノール類が好適に用いられる。

[0039] フエノール類としては、特に限定されるものではないが、接着テープの硬化後の物性を考えた場合、 2官能以上が好ましい。たとえば、ビスフエノール八、テトラメチルビスフエノ一ル八、ジァリルビスフエノ一ル八、ビフエノール、ビスフヱノール F、ジァリルビスフヱノール F、トリスフヱノール、テトラキスフエノール、フエノールノポラック類、クレゾ一ルノポラック類等が挙げられるが、溶融粘度、エポキシ樹脂との反応性および硬化後の物性を考えた場合、フエノールノボラック類およびクレゾールノボラック類を好適に用いることができる。

[0040] 硬化剤としてフエノールノポラック類が用いられる場合、その配合量は、樹脂を確実に硬化させる観点では、たとえば、接着テープの配合成分の合計量に対して、 5重量％以上、好ましくは 1 0重量％以上とする。エポキシ樹脂と未反応のフヱノールノボラック類が残留していると、マイグレーションの原因となる。したがって、残渣として残らないようにするためには、 3 0 重量％以下、好ましくは 2 5重量％以下とする。

熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、フエノールノボラック樹脂の配合量は、エポキシ樹脂に対する当量比で規定してもよい。具体的には、ェポキシ樹脂に対するフエノールノポラック類の当量比は、 0 . 5以上 1 . 2以下であり、好ましくは 0 . 6以上 1 . 1以下であり、さらに好ましくは 0 . 7以上 0 . 9 8以下である。エポキシ樹脂に対するフエノールノポラック樹脂の当量比を 0 . 5以上とすることで、硬化後の耐熱性、耐湿性を確保することができ、この当量比を 1 . 2以下とすることで、硬化後のエポキシ樹脂と未反応の残留フエノールノボラック樹脂の量を低減することができ、耐マィグレーション性が良好となる。

[0041 ] 他の硬化剤としては、イミダゾール化合物およびリン化合物が挙げられる。ィミダゾ一ル化合物としては、たとえば、融点が 1 5 0 °C以上のィミダゾール化合物を使用することができる。イミダゾール化合物の融点が低すぎると、半田バンプの酸化膜が除去され、半田バンプと電極が金属接合する前に接着テープが硬化してしまい、接続が不安定になったり、接着テープの保存性が低下する懸念がある。そのため、イミダゾールの融点は 1 5 0 °C以上が好ましい。融点が 1 5 0 °C以上のイミダゾ一ル化合物として、 2 _フエニルヒドロキシイミダゾ一ル、 2 _フエニル _ 4—メチルヒドロキシイミダゾ一ル、 2 _フエニル _ 4—メチルイミダゾ一ル等が挙げられる。なお、イミダゾール化合物の融点の上限に特に制限はなく、たとえば接着テープの接着温度に応じて適宜設定することができる。

[0042] 硬化剤としてイミダゾール化合物が使用される場合、その配合量は、例えば、接着テープの配合成分の合計量に対して、 0 . 0 0 5重量％以上 1 0重量⁰ /o以下、好ましくは 0 . 0 1重量％以上 5重量％以下とする。イミダゾール化合物の配合比を 0 . 0 0 5重量％以上とすることにより、熱硬化性樹脂の硬化触媒としての機能をさらに効果的に発揮させて、接着テープの硬化性を向上させることができる。また、イミダゾール化合物の配合比を 1 0重量 %以下とすることにより、半田が溶融する温度において樹脂の溶融粘度が高すぎず、良好な半田接合構造が得られる。また、接着テープの保存性をさらに向上させることができる。

[0043] リン化合物としては、トリフエニルホスフィン；テトラ置換ホスホニゥムと多官能フヱノール化合物との分子性化合物；テトラ置換ホスホニゥムとプ口トン供与体とトリアルコキシシラン化合物との分子性化合物等のリン化合物が挙げられる。これらの中でも、接着フィルムの速硬化性、半導体素子のアルミパッドへの腐食性、さらには接着フィルムの保存性により優れる、テトラ置換ホスホニゥムと多官能フヱノール化合物との分子性化合物、およびテトラ置換ホスホニゥムとプロトン供与体とトリアルコキシシラン化合物との分子性化合物が特に好ましい。

[0044] テトラ置換ホスホニゥムと多官能フヱノール化合物との分子性化合物、およびテトラ置換ホスホニゥムとプロトン供与体とトリアルコキシシラン化合物との分子性化合物は、これらの各化合物の単なる混合物ではなく、塩構造または超分子構造等の構造を有する分子性化合物である。

[0045] テトラ置換ホスホニゥムは、接着フィルムの硬化性と保存性のバランスの観点から、アルキル基や芳香族化合物がリン原子に 4つ配位しているテトラ置換ホスホニゥムが好ましい。

[0046] テトラ置換ホスホニゥムの置換基は、特に限定されるものではなく、置換基は互いに同一であっても異なっていてもよく、置換または無置換のァリ一ル基またはアルキル基が挙げられる。置換または無置換のァリール基またはアルキル基を有するテトラ置換ホスホニゥムイオンは、熱や加水分解に対して安定であり好ましい。具体的なテトラ置換ホスホニゥムとしては、テトラフエニルホスホニゥム、テトラトリルホスホニゥム、テトラェチルフエニルホスホニゥム、テトラメトキシフエ二ルホスホニゥム、テトラナフチルホスホニゥム、テトラべンジルホスホニゥム、ェチルトリフエニルホスホニゥム、 n _ブチルトリフエニルホスホニゥム、 2—ヒドロキシェチルトリフエ二ルホスホニゥム、トリメチルフエニルホスホニゥム、メチルジェチルフエ二ルホスホニゥム、メチルジァリルフエニルホスホニゥム、テトラ一 n _プチルホスホニゥム等が挙げられる。これらの中でもテトラフェニルホスホニゥムが、接着フィルムの速硬化性と保存性のバランスから好ましい。

[0047] テトラ置換ホスホニゥムと多官能フヱノール化合物との分子性化合物における多官能フエノール化合物とは、フエノール性水酸基のうち少なくとも 1 つの水酸基の水素が脱離して、フヱノキシドを形成しているフヱノール化合物をいう。具体的には、ヒドロキシベンゼン化合物、ビフエノール化合物、ビスフヱノール化合物、ヒドロキシナフタレン化合物、フヱノールノポラック樹脂、フエノールァラルキル樹脂等が挙げられる。

[0048] このような多官能フエノール化合物としては、例えば、ビス（4—ヒドロキシ一3, 5—ジメチルフエニル）メタン（通称：テトラメチルビスフエノ —ル F) 、 4, 4' _スルホニルジフエノール、および 4, 4' _イソプロピリデンジフエノール（通称：ビスフエノール A) 、ビス（4—ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（2—ヒドロキシフエニル）メタン、および（2—ヒドロキシフエニル）（4—ヒドロキシフエニル）メタン、ならびにビス（4 —ヒドロキシフエニル）メタンとビス（2—ヒドロキシフエニル）メタンと (2—ヒドロキシフエニル）（4—ヒドロキシフエニル）メタンとの混合物 (例えば、本州化学工業（株）製、ビスフエノール F— D) 等のビスフエノ —ル類； 1 , 2 _ベンゼンジオール、 1 , 3 _ベンゼンジオール、および 1 4_ベンゼンジオール等のジヒドロキシベンゼン類； 1 , 2, 4_ベンゼントリオ一ル等のトリヒドロキシベンゼン類； 1 , 2—ジヒドロキシナフタレン、および 1 , 6—ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類、およびその異性体； 2, 2 '—ビフエノール、および 4, 4'—ビフエノ —ル等のビフヱノール類、およびその異性体等が挙げられる。中でも、 1 , 2—ジヒドロキシナフタレン、および 4, 4' _スルホニルジフエノールが、速硬化性と保存性のバランスに優れるため好ましい。

[0049] テトラ置換ホスホニゥムとプロトン供与体とトリアルコキシシラン化合物との分子性化合物におけるプロトン供与体としては、特に限定されるものではないが、 1 , 2—シクロへキサンジオール、 1 , 2 _エタンジオール、 3 , 4—ジヒドロキシ _ 3—シクロブテン一 1 , 2—ジオンおよびグリセリン等の脂肪族ヒドロキシ化合物；グリコール酸およびチォ酢酸等の脂肪族カルポン酸化合物；ベンゾイン、カテコール、ピロガロール、没食子酸プロピル、タンニン酸、 2—ヒドロキシァ二リン、 2—ヒドロキシベンジルアルコ一ゾレ、 1 , 2—ジヒドロキシナフタレンおよび 2, 3—ジヒドロキシナフタレン等の芳香族ヒドロキシ化合物；サリチル酸、 1—ヒドロキシ _ 2 _ナフトェ酸および 3 _ヒドロキシ _ 2—ナフトェ酸等の芳香族カルボン酸化合物等、が挙げられる。

[0050] プロトン供与体の中でも、リン化合物の安定性の観点から、芳香族ジヒドロキシ化合物がより好ましい。

[0051 ] 芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例えば、カテコール、ピロガロール、没食子酸プロピル、 1 , 2—ジヒドロキシナフタレン、 2 , 3—ジヒドロキシナフタレン、 1 , 8—ジヒドロキシナフタレン、 2 , 2 ' —ビフエノールおよびタンニン酸等の芳香族環含有有機基を有する芳香族ヒドロキシ化合物； 2 , 3—ジヒドロキシピリジンおよび 2 , 3—ジヒドロキシキノキサリン等の複素環含有有機基を有するジヒドロキシ化合物が挙げられる。これらの中でも、カテコール、 2 , 2 '—ビフエノール、 1 , 2—ジヒドロキシナフタレンおよび 2 , 3—ジヒドロキシナフタレンが特に好ましい。

[0052] トリアルコキシシラン化合物としては、置換もしくは無置換の芳香族環を含有する置換基を有するトリアルコキシシラン化合物；置換もしくは無置換の脂肪族基を有するトリアルコキシシラン化合物；置換もしくは無置換の複素環を含有する置換基を有するトリアルコキシシラン化合物等が挙げられる

[0053] 芳香族環を含有する基としては、フエニル基、ペンタフルオロフェニル基、ベンジル基、メトキシフエ二ル基、トリル基、フルオロフェニル基、クロ口フエニル基、ブロモフエニル基、ニトロフエニル基、シァノフエニル基、ァミノフエ二ル基、アミノフエノキシ基、 N—フエ二ルァニリノ基、 N—フェニルァニリノプロピル基、フエノキシプロピル基、フエニルェチニル基、ィンデニル基、ナフチル基およびビフヱニル基等が挙げられる。

[0054] 脂肪族基としては、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、へキシル基、グリシジルォキシプロピル基、メルカプトプロピル基、ァミノプロピル基、ァニリノプロピル基、ブチル基、へキシル基、ォクチル基、クロロメチル基、ブロモメチル基、クロ口プロピル基、シァノプロピル基、ジェチルアミノ基、ビニル基、ァリル基、メタクリロキシメチル基、メタクリロキシプロピル基、ペンタジェニル基、ビシクロへプチル基、ビシクロヘプテニル基およびェチニル基等が挙げられる。

[0055] 複素環を含有する基としては、ピリジル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、インドニル基、トリァゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、力ル /くゾリル基、トリアジニル基、ピペリジル基、キノリル基、モルホリニル基、フリル基、フルフリル基およびチェニル基等が挙げられる。これらの中でも、ビニル基、フエニル基、ナフチル基およびグリシジルォキシプロピル基が、潜伏性触媒におけるシリケ一トァニオンの安定性の観点から、より好ましい。

[0056] 置換もしくは無置換の芳香族環を含有する基を有するトリアルコキシシラン化合物としては、フエニルトリメトキシシラン、フエニルトリエトキシシラン、ペンタフルオロフェニルトリェトキシシラン、 1—ナフチルトリメトキシシランおよび（N—フエニルァミノプロピル）トリメトキシシラン等が挙げられる。

[0057] 置換もしくは無置換の脂肪族基を有するトリアルコキシシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ェチルトリメトキシシラン、ェチルトリエトキシシラン、へキシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、へキシルトリエトキシシラン、 3—グリシジルォキシプロビルトリメトキシシラン、 3 _メルカプトプロビルトリメトキシシランおよび 3—ァミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

[0058] 置換もしくは無置換の複素環を含有する基を有するトリアルコキシシラン化合物としては、 2 _ (トリメトキシシリルェチル）ピリジンおよび N— ( 3—トリメトキシシリルプロピル）ピロ一ル等が挙げられる。なお、脂肪族基における置換基としては、グリシジル基、メルカプト基およびアミノ基等が挙げられ、芳香族環および複素環における置換基としては、メチル基、ェチル基、水酸基およびアミノ基などが挙げられる。

[0059] 硬化剤としてリン化合物が使用される場合、その配合量は、例えば、接着テープの配合成分の合計量に対して、 0 . 0 0 5重量％以上 1 0重量％以下、好ましくは 0 . 0 1重量％以上 5重量％以下である。リン化合物の配合比を 0 . 0 0 5重量％以上とすることにより、熱硬化性樹脂の硬化触媒としての機能をさらに効果的に発揮させて、接着テープの硬化性を向上させることができる。また、リン化合物の配合比を 1 0重量％以下とすることにより、半田が溶融する温度において樹脂の溶融粘度が高くなりすぎず、良好な半田接合構造が得られる。また、接着テープの保存性をさらに向上させることができる。

これらの硬化剤は、単独で用いてもよいし、 2種類以上を組み合わせて用いてもよい。

[0060] フィルム形成性樹脂としては、たとえば、フエノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シ口キサン変性ポリイミド樹脂、ポリブタジエン、ポリプロピレン、スチレン一ブタジエン一スチレン共重合体、スチレン一エチレン一ブチレン一スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルプチラール樹脂、ポリビニルァセタール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル一ブタジエン共重合体、アクリロニトリル一ブタジエン一アクリル酸共重合体、ァクリロニトリル一ブタジエン一スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル、ナイロン、ァクリルゴム等を用いることができる。これらは、単独で用いても、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。

[0061 ] フィルム形成性樹脂として、フエノキシ樹脂が用いられる場合、その数平均分子量が 5 0 0 0〜 1 5 0 0 0であるフエノキシ樹脂が好ましい。このようなフエノキシ樹脂を用いることにより、硬化前の接着テープの流動性を抑制し、層間厚みを均一にすることができる。フエノキシ樹脂の骨格は、ビスフエノール Aタイプ、ビスフエノール Fタイプ、ビフエニル骨格タイプなどが挙げられるが、これらに限定されない。好ましくは、飽和吸水率が 1 %以下であるフエノキシ樹脂が、接合時やはんだ実装時の高温下においても発泡や剥離などの発生を抑えることができるため、好ましい。

[0062] また、上記フィルム形成性樹脂として、接着性や他の樹脂との相溶性を向上させる目的で、二トリル基、エポキシ基、水酸基、力ルポキシル基を有する樹脂を用いてもよく、このような樹脂として、たとえばアクリルゴムを用いることができる。

フィルム形成性樹脂として、アクリルゴムが用いられる場合、フィルム状の接着テープを作製する際の成膜安定性を向上させることができる。また、接着テープの弾性率を低下させ、被接着物と接着テープ間の残留応力を低減することができるため、被接着物に対する密着性を向上させることができる

[0063] アクリルゴムは、エポキシ基、水酸基、力ルポキシル基、または二トリル基等を有するモノマー単位を含む（メタ）アクリル酸エステル共重合体であることが好ましい。これにより、半導体素子の裏面、および半導体素子上のコ一ト材等の被接着物への密着性をより向上することができる。このような (メタ）アクリル酸エステル共重合体に用いるモノマ一としては、例えば、グリシジル基を有するグリシジル（メタ）クリレート、水酸基を有する（メタ）クリレート、力ルポキシル基を有する（メタ）クリレート、二トリル基を有する（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。

[0064] これらの中でも、特に、力ルポキシル基を有するモノマー単位を含む（メタ）アクリル酸エステル共重合体を用いることが好ましい。これにより、接着フィルムの硬化がさらに促進され、さらに、被着体に対する接着性を向上することができる。

[0065] 力ルポキシル基を有するモノマー単位を含む（メタ）アクリル酸エステル共重合体を用いる場合、力ルポキシル基を有するモノマー単位の、共重合体中の含有量は、より被接着物に対する接着性を向上させる観点では、たとえば（メタ）アクリル酸エステル共重合体全体の 0 . 5重量％以上、好ましくは 1重量％以上である。また、力ルポキシル基を有するモノマー単位の含有量は、接着フィルムの保存性をより一層向上させる観点では、たとえば（メタ）アクリル酸エステル共重合体全体の 1 0重量％以下、好ましくは 5重量 %以下である。 [0066] (メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、たとえば 1 0 00以上 1 00万以下であり、 3000以上 80万以下とすることが好ましし、。上記範囲とすることにより、接着フィルムの成膜性をさらに向上させることができるとともに接着時の流動性を確保することが可能となる。

[0067] (メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、例えば、ゲルパ一ミエ一シヨンクロマトグラフィー（G P C) で測定することができ、測定条件例としては、例えば、東ソ一（株）製、高速 G P C S C—8020 装置で、カラムは T S K— G E L GMH X L_ L、温度 40°C、溶媒テトラヒドロフランを用いることができる。

[0068] (メタ）アクリル酸エステル共重合体のガラス転移温度は、接着フィルムの粘着が強くなりすぎることを抑制して作業性をさらに向上させる観点では、たとえば 0°C以上、好ましくは 5°C以上である。また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体のガラス転移温度は、低温での接着性をさらに向上させる観点では、たとえば 30°C以下、好ましくは 20°C以下である。

[0069] (メタ）アクリル酸エステル共重合体のガラス転移温度は、例えば、熱機械特性分析装置（セイコーインスツル（株）製、 TMA/S S 6 1 00)を用いて、一定荷重（1 OmN) で— 65°Cから昇温速度 5°C/分で温度を上昇させながら引っ張つた際の変極点より測定することができる。

[0070] フィルム形成性樹脂の配合量は、例えば、接着テープの配合成分の合計量に対して、 5重量％以上 45重量％以下とすることができる。フィルム形成性樹脂が上記範囲内で配合される場合、成膜性の低下が抑制されるとともに、接着テープの硬化後の弾性率の増加が抑制されるため、被接着物との密着性をさらに向上させることができる。また、上記範囲内とすることにより、接着テープの溶融粘度の増加が抑制される。

[0071] また、本発明の接着テープは、シランカップリング剤をさらに含んでもよし、。シランカップリング剤を含む構成とすることにより、接着テープの被接着物への密着性をさらに高めることができる。シランカップリング剤としては、エポキシシラン力ップリング剤、芳香族含有ァミノシランカツプリング剤等が挙げられる。これらは単独で用いても、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。シランカップリング剤の配合量は、接着テープの配合成分の合計量に対して、たとえば 0. 01〜5重量％とすることができる。

[0072] さらに、本発明の接着テープは、上記以外の成分を含んでいてもよい。たとえば、樹脂の相溶性、安定性、作業性等の各種特性向上のため、各種添加剤を適宜添加してもよい。

[0073] 本発明の接着テープの作製方法について説明する。接着テープは、フラックス活性化合物、熱硬化性樹脂およびフィルム形成性樹脂を混合し、ポリエステルシ一ト等の剥離基材上に塗布し、所定の温度で乾燥することにより得られる。

[0074] 本発明の一実施形態において、接着テープは、酸化処理した銅板の表面に接着テープを貼り付けて、大気中、 230°Cで 1分間還元処理したとき、上記式（1 ) で表される銅板の酸化銅還元率が 70%以上である。フラックス活性化合物は、回路基板の電極表面の酸化膜を還元し、酸化膜を取り除く還元力を有する。酸化膜が取り除かれて、接続不良の発生が防止されるのに十分な酸化銅還元率は、 70%以上である。また、接合確率を高め、接合後の種々の環境下における接合信頼性を考慮すると、酸化銅還元率は 75%以上であることが好ましく、さらに好ましくは 80 <½以上である。

次に、この酸化銅還元条件（230°C、 1分間）について説明する。フラックス活性化合物の、酸化銅に対する還元作用は、フラックス活性化合物の融点より高い温度で発現するため、酸化銅還元温度はフラックス活性化合物によって適宜変更することが可能である。一方、回路基板の層間接続の際には、 S n/3. 5 A g ( 221 °C) 、 S n - 3. 0 A g - 0. 5 C u (21 7°C) 、 S n_58 B i (1 39°C) などの鉛フリーの半田が使用され、これらのほとんどの融点は、 230°C以下である。従って、本発明の実施形態において、 230°Cの酸化銅還元温度を用いる。また、還元時間は、フラックス活性化合物が溶融し、酸化銅の表面に濡れ、および還元作用を示す時間、ならびに還元作用のばらつきを考慮して、 1分間とする。酸化銅（C uO) 還元率は、以下の式（1 ) で表され、下記の測定方法により求められる。

(定義）

酸化銅還元率（％) = { 1 - (還元処理後の O原子濃度） / (酸化処理後の O原子濃度） } X 1 00

■ ■ ■式（1 )

(測定方法）

(1 ) 70 _m厚の銅板（三井金属（株）製、 3 EC_3、 2〜3 m厚）を市販のエツチング液でソフトエッチングする。

(2) ソフトエッチングした銅板をオーブンで、大気中、 220°Cで、 30 分間酸化処理する。

(3) 酸化処理した銅板の表面に 25 m厚の接着テープを貼り付け、大気中、 230°Cで、 1分間還元処理をする。

(4) 工程（3) の還元処理後、 1分以内に、還元処理した銅板の表面にある接着テープ成分をァセトンで除去する。

(5) 樹脂成分を除去した銅板を速やかに真空デシケータに移し、真空乾燥を実施し銅板面を乾燥させる。また、銅板は ESC A測定まで真空を維持した状態で保存する。

(6) 酸化処理のみの銅板および還元処理した銅板の表面 4 OAをプラズマ処理により除去する。次いで、 ESCA (U LVAC PH I社製）により C uおよび O原子濃度を測定する。プラズマ処理と E S C A測定は真空中雰囲気で実施する。銅板の表面 4 OAをプラズマ処理により除去する目的は、測定時のハンドリングの際に、表面が酸化された分の影響を取り除くためでまた、用いる ES CA測定条件は以下である：

( i ) 光電子脱出角 45 d e g

( i i ) X線源 A I kひ線（モノクロ）

( i i i ) 分析範囲 0. 8 m m Φ。 (7) 上記の式（1 ) により、酸化銅還元率を算出する。

[0076] 本発明の一実施形態において、接着テープは、接着テープ上に直径が 50 0 U mのスズ含有半田ポールを配置し、半田ポールの融点より 30°C高い温度で 20秒加熱したとき、上記式（2) で表される半田濡れ拡がり率が 40 %以上である。フラックス活性化合物は、半田バンプの酸化膜を還元し、半田の表面張力を低下させ、半田の濡れを良くする作用を有する。半田バンプを用いて回路基板を金属接合する場合、半田の濡れ拡がり率が大きい程、金属間結合が助長され、接合強度が増加する。接合不良の発生が防止されるのに十分な半田濡れ拡がり率は、 40%以上である。また、接合確率を高め、接合後の種々の環境下における接合信頼性を考慮すると、半田濡れ拡がり率は、 45 <½以上であることが好ましく、さらに好ましくは 50<½以上である次に、半田濡れ拡がり率の測定条件（半田ポールの融点より 30°C高い温度で、 20秒加熱）について説明する。少なくとも S n/A g ( 22 1 °C) 、 S n - 3. 0 A g - 0. 5 C u ( 2 1 7 °C) 、 S n - 58 B i ( 1 39 °C ) などの鉛フリーの半田ポールの融点より高くする必要がある。また、半田ポールが濡れ拡がる程度のばらつきを低減するために、本発明の実施形態においては、半田ポールの融点よりも 30°C高い温度で加熱する。加熱時間は、フラックス活性化合物が溶融し、半田ポールの表面に移動し、半田ポールが濡れ拡がるまでの時間、および半田が濡れ拡がる程度のばらつきを考慮して、 20秒とする。

[0077] 半田濡れ拡がり率は、以下の式（2) で表され、下記の測定方法により求められる。

(定義）

半田濡れ拡がり率（％) = [ { (半田ポールの直径）一（濡れ拡がり後の半田厚み） } / (半田ポールの直径） ] X 1 00 ■ ■ ■式（2)

(測定方法）

( 1 ) ベア C u板（平井精密工業社（株）製）に、厚み 1 の接着テ一プを貼り付ける。

(2) 接着テープ上に下記の直径が 50 O mの半田ポールを静置する。

( i ) S n/63 P b (融点 1 83°C、千住金属工業（株）製）

( i i ) M31 (S n/A g/C u、融点 21 7°C、千住金属工業（株）製）

( i i i ) L 20 (S n/B i、融点 1 38°C、千住金属工業（株）製）

(3) AS TM B 545に準じて、各半田の融点よりも 30°C高い温度にホットプレートを加熱し、上記サンプルをホットプレート上で 20秒間加熱する。

(4) ベア C u板上に濡れ拡がった半田ポールの高さを計測する。

(5) 上記の式（2) により、半田濡れ拡がり率を算出する。

[0078] 本発明の一実施形態において、接着テープは、厚み 1 00;Um、 223°C における溶融粘度が 1 0 P a ■ s以上 1 0000 P a ■ s以下である。 1 0 P a ■ s以上の溶融粘度とすることにより、加熱時に接着テープが被接着物からはみ出すことによる接着信頼性の低下を抑制でき、また、はみ出しによる周辺部材の汚染も抑制することができる。また、気泡の発生、上下回路基板の未充填等の不良も防止することができる。さらに、半田が濡れ拡がりすぎてしまい、隣接電極間でショートするといつた問題も防止することが可能となる。 l O O O O P a ■ s以下とすることで、半田バンプと回路基板電極が金属接合する際に、半田バンプと回路基板電極間の樹脂が排除されるため接合不良を抑制することが可能となる。溶融粘度は、好ましくは 1 O O P a ■ s以上 3000 P a ■ s以下であり、特に好ましくは 300 P a以上 1 5 O O P a - s以下である。

[0079] 本発明の一実施形態において、接着テープは、厚み 1 00 mの接着テ一プを粘弾性測定装置で昇温速度 1 0°C/m i n、周波数 O. 1 H zで測定した時の 25〜 250°Cにおける最低溶融粘度が 1 P a ' s以上 1 0000 P a ■ s以下である。ここで、最低溶融粘度とは、上記測定条件で溶融粘度測定した時に、 25〜 250°Cの範囲で最低の溶融粘度を指す。 1 P a ■ s以上の最低溶融粘度とすることにより、はんだバンプの種類によらず加熱時に接着テープが被接着物からはみ出すことによる接着信頼性の低下を抑制でき、また、はみ出しによる周辺部材の汚染も抑制することができる。また、気泡の発生、上下回路基板の未充填等の不良も防止することができる。さらに、半田が濡れ拡がりすぎてしまい、隣接電極間でショートするといつた問題も防止することが可能となる。最低溶融粘度を 1 0000 P a ■ s以下とすることで、半田バンプと回路基板電極が金属接合する際に、半田バンプと回路基板電極間の樹脂が排除されることによる接合不良を抑制することが可能となる。最低溶融粘度は、好ましくは 3 P a ■ s以上 3000 P a ■ s以下であり、特に好ましくは 5 P a以上 500 P a ■ s以下である。

[0080] 接着テープの溶融粘度は、以下の測定方法により求められる。

(測定方法）

厚み 1 00 mの接着テープを、粘弾性測定装置（ R h e o S t r e s s RS- 1 0 H AAKE (株）製）で昇温速度 1 0°C/m i n、周波数 0. 1 H zで、歪み一定—応力検知で測定し、 S n/3. 5A gの融点である雰囲気温度が 223°Cの時の粘度を 223°Cにおける溶融粘度の測定値とする。また、 25°C〜250°Cの間での最低溶融粘度を最低溶融粘度の測定値とする。

[0081] 本発明の接着テープは、上記範囲の酸化銅還元率、半田濡れ拡がり率および溶融粘度のうちの 1つ、好ましくは 2つ、さらに好ましくは全てを満たす

[0082] 本発明の好ましい実施形態において、接着テープは以下の成分を含むが、これらに限定されるものではない。示される各成分の配合量は、配合成分の合計を基準とした、重量％である。

( i ) フヱノキシ樹脂 5〜 30重量％

( i i ) 液状ビスフヱノ _ル A型エポキシ樹脂 40〜 70重量％

( i i i ) フエノ一ルノポラック樹脂 1 0〜 25重量⁰ /o

( i V ) フエノール性水酸基を有するフラックス活性化合物 5〜 20 重量％。

[0083] 本発明の好ましい実施形態において、接着テープは以下の成分を含む。

( i ) フヱノキシ樹脂 5〜 3 0重量％

( i i ) 液状ビスフヱノ _ル A型エポキシ樹脂 4 0〜 7 0重量％

( i i i ) フエノ一ルノポラック樹脂 1 0〜 2 5重量⁰ /o

( i v ) 力ルポキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜2 0重量

%。

[0084] 本発明の好ましい実施形態において、接着テープは以下の成分を含む。

( i ) フヱノキシ樹脂 5〜 3 0重量％

( i i ) 液状ビスフヱノ _ル A型エポキシ樹脂 4 0〜 7 0重量％ ( i i i ) フエノ一ルノポラック樹脂 1 0〜 2 5重量⁰ /o ( i v ) フエノール性水酸基および力ルポキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜 2 0重量％

[0085] 本発明の好ましい実施形態において、接着テープは以下の成分を含む。

( i ) フヱノキシ樹脂 5〜 3 0重量％

( i i ) 液状ビスフヱノ _ル A型エポキシ樹脂 4 0〜 7 0重量％ ( i i i ) イミダゾ一ル 0 . 0 1〜5重量⁰ /o

( i v ) フエノール性水酸基および力ルポキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜2 0重量％。

[0086] 本発明の好ましい実施形態において、接着テープは以下の成分を含む。

( i ) ァクリルゴム 1 5〜4 5重量⁰ /o

( i i ) 固形 3官能エポキシ樹脂 1 5〜6 0重量％

( i i i ) ビスフヱノール F型エポキシ樹脂 9〜 1 0重量％

( i V ) フエノ一ルノポラック樹脂 1 0〜 2 5重量⁰ /o

( V ) イミダゾ一ル 0 . 0 1〜5重量⁰ /o

( V i ) 力ルポキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜2 0重量％ ( V i i ) シランカップリング剤 0 . 0 1〜 1重量⁰ /₀。

[0087] 本発明の好ましい実施形態において、接着テープは以下の成分を含む。 ( i ) ァクリルゴム 1 5〜4 5重量⁰ /o

( i i ) 固形 3官能エポキシ樹脂 1 5〜6 0重量％

( i i i ) ビスフヱノール F型エポキシ樹脂 9〜 1 0重量％

( i v ) フヱノ一ルノポラック樹脂 5〜2 5重量％

( V ) リン系化合物 0 . 0 1〜5重量％

( V I ) フエノール性水酸基および力ルポキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜 2 0重量％

[0088] 本発明の好ましい実施形態において、接着テープは以下の成分を含む。

( i ) ァクリルゴム 1 5〜4 5重量⁰ /o

( i i ) 固形 3官能エポキシ樹脂 1 5〜6 0重量％

( i i i ) フエノールノポラック樹脂 5〜2 5重量％

( i V ) イミダゾ一ル 0 . 0 1〜5重量⁰ /o

( V ) フエノール性水酸基および力ルポキシル基を有するフラックス活性化合物 5〜 2 0重量％

上記配合とすることで、熱時の溶融粘度下げることと硬化性のバランスをさらに向上させることができるため、はんだバンプを溶融させて回路基板の層間接続を確実に行うことができる。なお、上記配合例において、アクリルゴム（ i ) の配合量を 1 5〜4 5重量％とすることにより、接着テープの接着性と熱時の溶融粘度のバランスを両立することができる。また、固形 3官能エポキシ樹脂（ i i ) 、フエノールノポラック樹脂（ i i i ) 、およびィミダゾ一ル（ i V ) の配合量を上記範囲とすることで、接着テープの硬化前の溶融粘度低くすることができるため良好な半田接続構造を得ることができ、さらに、適度な硬化性を得ることができる。さらに、フエノール性水酸基および力ルポキシル基を有するフラックス活性化合物（V ) を上記範囲とすることで、半田接合時のフラックス活性と接着テ一プ硬化後のィオンマイグレーシヨン性を両立することができる。

[0089] 本発明の好ましい実施形態において、接着テープは以下の成分を含む。

( i ) ァクリルゴム 1 5〜4 5重量⁰ /o ( i i ) 固形 3官能エポキシ樹脂 1 5〜6 0重量％

( i i i ) フエノールノポラック樹脂 5〜2 5重量％

( i v ) リン系化合物 0 . 0 1〜5重量％

上記配合とすることで、熱時の溶融粘度下げることと硬化性のバランスをさらに向上させることができるため、はんだバンプを溶融させて回路基板の層間接続を確実に行うことができる。なお、上記配合例において、アクリルゴム（ i ) の配合量を 1 5〜4 5重量％とすることにより、接着テープの接着性と熱時の溶融粘度のバランスを両立することができる。また、固形 3官能エポキシ樹脂（ i i ) 、フエノールノポラック樹脂（ i i i ) 、およびリン系化合物（ i v ) の配合量を上記範囲とすることで、接着テープの硬化前の溶融粘度低くすることができるため良好な半田接続構造を得ることができ、さらに、適度な硬化性と保存性を両立することができる。さらに、フエノール性水酸基および力ルポキシル基を有するフラックス活性化合物（V ) を上記範囲とすることで、半田接合時のフラックス活性と接着テープ硬化後のイオンマイグレーション性を両立することができる。

接着テープは、例えば、図 1に示されるような積層体の作製に用いられる。図 1は、被接続回路基板とビア付き片面回路基板とが、接着テープを挟んで接合された積層体を示す。図 2は、図 1の積層体の接続部分の模式図である。上基板 L 2 sにおいて、ビルドアップ絶縁層 1を覆うように銅箔 2が設けられ、この銅箔 2を覆うようにコア材層 3が設けられる。ビルドアップ絶縁層 4には、ビアポスト 7が設けられ、ビアポスト 7を覆うように半田メッキ層 6が設けられる。接着テープ 5は、ビルドアップ絶縁層 4および半田メツキ層 6を覆うように適用される。一方、下基板 L 1において、コア材層 9 の上に、パッド 8が間隔をあけて設けられる。上基板 L 2 sと下基板 L 1を、加熱加圧して互いに接着し、積層体が得られる。

本発明の好ましい実施形態を記載してきたが、本発明はこれらに限定されない。

実施例

[0091 ] 以下に実施例について説明する。本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

(実施例 1〜3 3 )

(接着テープの作製）

以下の表 1に示される成分をトルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、酢酸ェチル、酢酸ブチルなどのエステル系有機溶剤、アセトン、メチルェチルケトンなどのケトン系有機溶剤に溶解し、得られたワニスをポリエステルシートに塗布し、上記溶剤が揮発する温度で乾燥させて、接着テープを得た。なお、表中の配合量は、配合成分の合計量に対する重量％である。 (比較例 1〜2 )

以下の表 2に示される成分を用いて、実施例 1〜3 3に記載と同様の方法を使用して、接着テープを得た。

[0092] (酸化銅還元率の測定）

実施例 1〜3 3および比較例 1および 2の各接着テープを用いて、上記の測定方法を用いて酸化銅還元率を測定した。この結果を、以下の表 1および 2に示す。

[0093] (半田濡れ拡がり率の測定）

実施例 1〜 3 3の各接着テープを用いて、上記の測定方法を用いて半田濡れ拡がり率を測定した。この結果を、以下の表 1に示す。

[0094] (溶融粘度の測定）

実施例 1〜2 9および比較例 1および 2の各接着テープを用いて、上記の測定方法を用いて溶融粘度を測定した。この結果を以下の表 1および 2に示す。また、実施例 3 0〜 3 3の各接着テープを用いて、上記の測定方法に基づいて、最低接着粘度を測定した。この結果を以下の表 1に示す。

[0095] (樹脂フロー係数の測定）

実施例 1〜3 3および比較例 1および 2の各接着テープの樹脂フロー係数を測定した。

樹脂フロー係数は、以下の式（4) で表され、以下の測定方法により求められる。

(定義）

樹脂フロー係数 = (加熱後の面積） / (加熱前の面積） ■ ■ ■式（4) (測定方法）

5 mm角、厚み 1 3 U mの接着テープを 30mmX 40mm、厚み 1. 1 ； U mのガラス基板上に貼付けた。次に、別の30 40 、厚み 1. 1 mのガラス基板を配設し、 1. OMP aにて加熱温度 250°Cで 30秒間加熱した。加熱前と加熱後の面積比により樹脂フロー係数を算出した。結果を以下の表 1および 2に示す。

(接続率の測定）

実施例 1〜33および比較例 1および 2の各接着テープを用いて接続率を測定した。

(測定方法）

( 1 ) ビア付き片面回路基板の作製

銅箔が 1 2 m、支持基材がプリプレグ（厚み 200 ;U m) の 2層両面板をエッチングし、配線パターンを形成した。厚み 40 mのビルドアップ層を両面形成し、配線パターン側から C0₂レーザ一により 7 O m径のビルドアップ開口部を形成し、過マンガン酸力リウム水溶液によるデスミアを施した。このビルドアップ開口部に電解銅メツキを施し、ビルドアップ層の表面からの高さが 1 5 mの銅ポスト（70 ;U m径）を形成した後、この銅ボス卜に、はんだ（S n/3. 5 A g) メツキを厚み 1 5 mになるよう施し、導体ポストを形成した。さらに、 25mm角に個片化し、ビア付き片面回路基板を得た。

(2) 被接続回路基板の作製

銅箔が 1 2 m、支持基材がプリプレグ（厚み 400 ;U m) の 2層両面板をエッチングし、配線パターンを形成した。次に、 4 Omm角に個片化し被接続回路基板を得た。なお、ビア付き片面回路基板の導体ポストと接合するパッド部分は 400 m径であった。

(3) 多層回路基板の作製

ビア付き片面回路基板と被接続回路基板の両面に、位置合せ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。次いで、 260°C、 0. 5MP aで、 60秒間プレスし、半田メツキ付き導体ボス卜が内層回路基板のパッドと半田溶融接合し、層間を接合した。さらに、接着テープを硬化させるために 1 80°C、 60分間の熱履歴を加え多層回路基板を得た。

(4) 接続率の測定

上記方法で得られた多層回路基板の層間接続抵抗を、デジタルマルチメ一タにより 20ケ所測定した。測定は、多層回路基板作製後と一 65°Cで 1時間、 1 50°Cで 1時間の温度サイクルで 1 000サイクル後の両方を測定した。結果を以下の表 1および 2に示す。

判定基準

〇： 20/20導通がとれる。

△ : 1 8〜20/20導通が取れる。

X ： 1 8以下/ 20導通が取れる。

(樹脂はみ出しの測定）

実施例 1〜33および比較例 1および 2の各接着テープを用いて樹脂はみ出しを測定した。

(測定方法）

上記接続率の測定方法に記載したものと同様の方法で多層回路基板を作製し、多層回路基板からはみ出している樹脂量を観察した。結果を以下の表 1 および 2に示す。

判定基準

〇：樹脂はみ出しがまったく観察されない。

△：樹脂はみ出しは観察される力多層回路基板の層間をプリッジするものはない。 X ：樹脂が、多層回路基板の層間をブリッジしている。

[0098] (接合部断面の測定）

実施例 1〜3 3および比較例 1および 2の各接着テープを用いて、接合部断面の観察を行った。

(測定方法）

上記接続率に記載した同様の方法で多層回路基板を作製、エポキシ樹脂硬化物で包埋し、断面を研磨し、層間接続部分 1 0箇所を S E M (走査型電子顕微鏡）により観察した。断面の観察は、多層回路基板作製後と— 6 5 °Cで 1時間、 1 5 0 °Cで 1時間の温度サイクルで 1 0 0 0サイクル後の両方を測定した。結果を以下の表 1および 2に示す。

判定基準

〇：初期と変化なし

△：初期と比較して変形したまたは一部クラックが入り始めた X ：オープン不良 (接続部クラック等），またはショート（接続部ブリッジング)発生

[0099]

表

表 2

上記の結果より、実施例 1〜 29の接着テープはいずれも、 70 %以上の酸化銅還元率、 40%以上の半田濡れ拡がり率、および 1 O O P a ■ s以上 1 0000 P a ■ s以下の溶融粘度を有していた。実施例 30〜 33の接着テープはいずれも、 1 P a ' s以上 l O O O O P a ' s以下の最低溶融粘度を有していた。また、樹脂フロー係数、接続率、樹脂はみ出しおよび接合部断面の測定の全てにおいても良好な結果が得られた。

Claims

請求の範囲

[I] 力ルポキシル基および/またはフエノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。

[2] 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項 1に記載の接着テープ。

[3] 前記熱硬化性樹脂が硬化剤を含む、請求項 2に記載の接着テープ。

[4] 前記硬化剤がィミダゾール化合物である、請求項 3に記載の接着テープ。

[5] 前記硬化剤がリン化合物である、請求項 3に記載の接着テープ。

[6] 前記フィルム形成性樹脂がフエノキシ樹脂またはァクリルゴムである、請求項 1に記載の接着テープ。

[7] シランカップリング剤をさらに含む、請求項 1に記載の接着テープ。

[8] 請求項 1に記載の接着テープであって、酸化処理した銅板の表面に該接着テープを貼り付けて、大気中、 2 30°Cで 1分間還元処理したとき、以下の式 ( 1 ) で表される該銅板の酸化銅還元率が 7 0%以上である、接着テープ。酸化銅還元率（％) = { 1 - (還元処理後の O原子濃度） / (酸化処理後の O原子濃度） } X 1 0 0 ■ ■ ■式（1 )

[9] 請求項 1に記載の接着テープであって、該接着テープ上に直径が 500 U m のスズ含有半田ポールを配置し、該半田ポールの融点より 30°C高い温度で

20秒加熱したとき、以下の式（2) で表される半田濡れ拡がり率が 40 <½ 以上である、接着テープ。

半田濡れ拡がり率（％) = [ { (半田ポールの直径）一（濡れ拡がり後の半田の厚み） } / (半田ポールの直径） ] X 1 0 0 ■ ■ ■式（2 )

[10] 請求項 1に記載の接着テープであって、厚み 1 0 0 mの該接着テープの、

2 2 3 °Cにおける溶融粘度が 1 0 P a ■ s以上 1 0000 P a ■ s以下である、接着テープ。

[II] 請求項 1に記載の接着テープであって、厚み 1 00 mの該接着テープを粘弾性測定装置で昇温速度 1 0°C/m i n、周波数 0. 1 H zで測定した時の 2 5〜 2 50°Cにおける最低溶融粘度が 1 P a ■ s以上 1 0000 P a ■ s 以下である、接着テープ。