WO2008015808A1 - Active matrix substrate, display, and active matrix substrate inspecting method - Google Patents

Active matrix substrate, display, and active matrix substrate inspecting method Download PDF

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Masahiro Yoshida
Kazunori Tanimoto
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Definitions

  • the present invention relates to an active matrix substrate, a display device, and an inspection method for an active matrix substrate, and more specifically, a plurality of first wirings formed in a display region, intersecting the first wirings,
  • the present invention relates to an active matrix substrate, a display device, and an active matrix substrate inspection method including a plurality of second wirings formed in a display region and a plurality of terminals formed in a mounting region.
  • a liquid crystal panel is advantageous in that it is thin and lightweight and consumes less power. For this reason, liquid crystal panels are widely used in electronic devices such as portable terminal devices such as mobile phones and PDAs, personal computers, televisions, video cameras, and digital cameras.
  • FIG. 4 shows an example of a conventional COG (Chip On Glass) type liquid crystal panel 100.
  • the liquid crystal panel 100 includes an active matrix substrate 101 and a counter substrate 102 facing the active matrix substrate 101.
  • a liquid crystal layer (not shown) is sandwiched between the active matrix substrate 101 and the counter substrate 102.
  • the active matrix substrate 101 has a display area 103, a lead wiring area 104, and a mounting area 105.
  • the display region 103 is a region where the gate wiring 103a and the source wiring 103b are formed so as to be orthogonal to each other.
  • the lead wiring region 104 is a region from which the gate wiring 103a and the source wiring 103b are drawn.
  • the mounting area 105 is an area for mounting a drive circuit (not shown), for example.
  • one side of the liquid crystal panel 100 is designated as the first side 100a (the lower side in FIG. 4), and the left and right sides across the first side 100a are designated as the second side 100b and the third side 100c, The side facing the first side 100a is the fourth side 100d.
  • the mounting region 105 includes a plurality of gate terminals 105a and a plurality of source terminals 105b. It is.
  • the plurality of gate terminals 105a and the plurality of source terminals 105b are arranged on the liquid crystal panel 10
  • the mounting region 105 of the active matrix substrate 101 is positioned on the first side 100a side of the counter substrate 102. Therefore, the length H of the second side 100b of the active matrix substrate 101 is equal to the second side of the counter substrate 102.
  • the display area 103 includes a plurality of gate wirings 103a, 103a, ... 103a formed in the row direction (left and right in FIG. 4), and the column direction (up and down in FIG. 4). Formed along
  • Gate wiring 1 A plurality of source wirings 103b, 103b, and 103b.
  • a thin film transistor (TFT) (not shown) and a pixel electrode (not shown) connected to the thin film transistor are formed at the intersection between 03a and the source wiring 103b.
  • the upper gate lead-out wiring 106 is connected to the gate wiring 103a formed on the upper side (the fourth side 100d side) of the display region 103 and the gate terminal 105a formed in the mounting region 105. .
  • the upper gate lead-out wiring 106 is formed along the third side 100c.
  • the lower gate lead-out wiring 107 is connected to the gate wiring 103a formed on the lower side (first side 100a side) of the display area 103 and the gate terminal 105a formed in the mounting area 105. .
  • the lower gate wiring 103a is formed along the second side 100b.
  • FIG. 5 shows a modification of the liquid crystal panel 100 of FIG. 4, in which a plurality of gate wirings 103a, 103a, '103' formed in the display area 103 are alternately connected to the second side 100b side. Pull to the 3rd side 100c side
  • the disconnection inspection wiring 108 of the upper gate wiring is connected to extension wirings individually extending from a plurality of gate terminals 105a to which the upper gate lead wiring 106 is connected.
  • the disconnection inspection wiring 108 of the upper gate wiring is connected to the upper gate wiring inspection pad 109. Since the upper gate wiring disconnection inspection wiring 108 is connected to the upper gate wiring inspection pad 109, gate inspection signals are collectively transmitted from the upper gate wiring inspection pad 109 to the upper gate wiring 103a via the upper gate lead wiring 106. Can be entered.
  • the disconnection inspection wiring 110 of the lower gate wiring is connected to an extension wiring individually extending from the gate terminal 105a to which the lower gate lead-out wiring 107 is connected.
  • the lower gate wiring disconnection inspection wiring 110 is connected to the lower gate wiring inspection pad 111. Since the lower gate wiring disconnection inspection wiring 110 is connected to the lower gate wiring inspection pad 111, the gate inspection is performed from the lower gate wiring inspection pad 111 to the lower gate wiring 103a through the lower gate lead wiring 107. You can input signals all at once.
  • the source lead-out wiring 112 is connected to the source wiring 103 b formed in the display area 103 and the source terminal 105 b formed in the mounting area 105.
  • the source-side switching element 113 is connected to the source wiring 103b.
  • the source lead-out inspection wiring 114 is connected to the source side switching element 113 and the source wiring inspection pad 115.
  • the source lead-out inspection wiring 114 is formed along the third side 100c and the fourth side lOOd.
  • the source wiring inspection pad 115 includes a switching pad 115a to which a control signal for turning on and off the source-side switching element 113 is input, and odd-numbered source wirings 103b, 103b,
  • adjacent source wiring for example, source wiring 103b
  • the common inspection wiring 116 positioned on the second side 100 b side of the lead wiring region 104 is connected to the common electrode pad 117. Further, the common inspection wiring 116 is connected to the common wiring 118 formed so as to surround the display area 103.
  • the common wiring 118 has a transfer pad 118a.
  • the transfer pad 118a is connected to a common electrode (not shown) formed on the counter substrate 102. Therefore, a common voltage can be applied from the common electrode pad 117 to the common electrode formed on the counter substrate 102.
  • the electrical connection state of the active matrix substrate 101 is inspected before the drive circuit is attached to the mounting region 105 (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-325956 and a special patent (See Kaih 2005-241988).
  • an inspection method for example, an inspection probe (not shown) is connected to the upper gate wiring inspection pad 109, the lower gate wiring inspection pad 111, the source wiring inspection pad 115, and the common electrode pad 117.
  • the gate inspection signal is input to the gate wiring 103a and the source inspection signal is input to the source wiring 103b. Thereby, the molecular alignment direction of the liquid crystal is controlled.
  • the display area 103 of the liquid crystal panel 100 displays an image. Therefore, the electrical connection state of the active matrix substrate 101 can be inspected on the display area 103 of the liquid crystal panel 100, for example, by visual inspection by an inspector.
  • a gate inspection signal is input from the upper gate wiring inspection pad 109 to the upper gate wiring 103a and the upper gate lead wiring 106.
  • a gate inspection signal is input from the lower gate wiring inspection pad 111 to the lower gate wiring 103a and the lower gate lead wiring 107.
  • a source inspection signal is input to the source wiring 103b and the source lead wiring 112 as well as the source wiring inspection pad 115.
  • the disconnection of the source wiring 103 b can be detected on the display area 103 of the liquid crystal panel 100.
  • different source inspection signals are input from the source wiring inspection pad 115 to each of the adjacent source wirings 103b.
  • a short circuit (leakage) between the source wiring 103 b and the source lead wiring 112 can be detected on the display area 103 of the liquid crystal panel 100.
  • gate inspection signals are collectively input from the upper gate wiring inspection pad to the upper gate wiring and the upper gate lead wiring.
  • gate inspection signals are collectively input from the lower gate wiring inspection pad to the lower gate wiring and the lower gate lead wiring. That is, the same gate inspection signal is input to each adjacent gate wiring. Therefore, the above active matrix substrate has a problem that a short circuit (leakage) between the gate wiring and the gate lead wiring cannot be detected.
  • a plurality of gate terminals and a plurality of source terminals are combined in one area of the active matrix substrate in order to achieve a narrow frame of the liquid crystal panel. Is formed. For this reason, the distance between the gate terminals and the source terminals on the mounting area is becoming narrower. Therefore, the distance between the gate lead wires and the source lead wires is also narrowed. Therefore, a short circuit between the gate lead wiring and the source lead wiring is likely to occur.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an active matrix that can detect a short circuit of an active matrix substrate with a simple configuration and can reduce inspection omissions.
  • the object is to provide a substrate, a display device, and an inspection method for an active matrix substrate.
  • an active matrix substrate includes a plurality of first wirings formed in parallel to each other in a display area, and crossing the first wiring in the display area and parallel to each other.
  • the plurality of first wirings are adjacent to each other and have a drive signal input end on one end side.
  • the third switching element control wiring capable of inputting an on-off control signal to the third switching element, and the first switching element connected to the first wiring of the first group, they are not adjacent to each other.
  • the first inspection wiring that can input an inspection signal to the first switching element and the first switching element connected to the first wiring of the first group, the first inspection wiring is not connected and is connected to each other. Is connected to the first switching element that is not adjacent to the second switching element, and the second detection circuit can input the inspection signal to the first switching element.
  • the third inspection wiring that can input an inspection signal to the second switching element, and the second group Among the second switching elements connected to the first wiring, the third inspection wiring is not connected and is connected to the second switching elements that are not adjacent to each other, and the inspection signal can be input to the second switching element.
  • a third inspection element that is connected to a third switching element that is not connected to the third switching element and that is not adjacent to the third switching element, and is capable of inputting an inspection signal to the third switching element. And said that there were pictures.
  • a display device includes the active matrix substrate according to the present invention.
  • an inspection method for an active matrix substrate is an inspection method for the active matrix substrate, wherein a first inspection signal is input from the first disconnection inspection wiring.
  • a step of inspecting the first wiring of the group a step of inspecting the first wiring of the second group by inputting the second disconnection inspection wiring force inspection signal, and the first extension wiring and the second wiring
  • a cutting process for cutting the extension wiring and by inputting independent inspection signals to the first inspection wiring and the second inspection wiring while turning on the first switching element, the first wiring of the first group
  • a step of inspecting the first lead wiring and by inputting independent inspection signals to the third inspection wiring and the fourth inspection wiring while turning on the second switching element, Inspecting the second group of first wiring and second lead wiring, and inputting inspection signals independent of each other to the fifth inspection wiring and the sixth inspection wiring while the third switching element is turned on.
  • a step of inspecting the second wiring is an inspection method for the active matrix substrate, wherein a first inspection signal is input from the first disconnection inspection wiring.
  • the active matrix substrate, the display device, and the active matrix substrate inspection method of the present invention have a simple configuration, can reliably detect a short circuit of the wiring of the active matrix substrate, and there is no inspection omission. There is an effect of decreasing.
  • FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal panel in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing another liquid crystal panel in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view showing another liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a plan view showing a conventional liquid crystal panel.
  • FIG. 5 is a plan view showing another conventional liquid crystal panel.
  • the active matrix substrate according to the present invention includes a plurality of first wirings formed in parallel to each other in the display area, and crossing the first wiring in the display area and parallel to each other.
  • the plurality of first wirings are adjacent to each other and have a drive signal input end on one end side.
  • the third switching element control wiring capable of inputting an on-off control signal to the third switching element, and the first switching element connected to the first wiring of the first group, they are not adjacent to each other.
  • the first inspection wiring that can input an inspection signal to the first switching element and the first switching element connected to the first wiring of the first group, the first inspection wiring is not connected and is connected to each other.
  • a second detection wiring connected to the first switching element not adjacent to the first switching element and capable of inputting an inspection signal to the first switching element, and a second switching element connected to the first wiring of the second group. Do not adjoin each other!
  • Third inspection wiring capable of inputting an inspection signal to the second switching element, and the second inspection wiring Among the second switching elements connected to the first wiring of the group, the third inspection wiring is not connected and is connected to the second switching elements that are not adjacent to each other, and the inspection signal can be input to the second switching element.
  • a fourth inspection wiring a fifth inspection wiring capable of inputting an inspection signal to a third switching element that is not adjacent to each other among the third switching elements connected to the second wiring, and the second wiring.
  • the first switching element in the inspection process at the time of manufacturing or the like, the first switching element is turned on (conductive state) by the on-Z off control signal, and the first inspection wiring and the second inspection wiring are connected. If inspection signals that are independent of each other are input, it is possible to input the inspection signal to the first group of first wirings and first lead wirings via the first switching element.
  • the first inspection wiring is not adjacent to each other among the first switching elements connected to the first group of first wirings, and an inspection signal can be input to the first switching element.
  • the second inspection wiring is connected to the first switching elements that are not connected to the first switching elements among the first switching elements connected to the first wiring of the first group and are not adjacent to each other. An inspection signal can be input to the switching element.
  • independent inspection signals can be input to the adjacent first wiring and the adjacent first lead wiring in the first group. Thereby, it is possible to detect a short circuit (leak) between adjacent first wires and a short circuit between adjacent first lead wires in the first group.
  • the second switching element is turned on (conductive state) by the on-Z-off control signal and the independent inspection signals are input to the third inspection wiring and the fourth inspection wiring, A short circuit between adjacent first wires and a short circuit between adjacent second lead wires can be detected in the two groups.
  • the third switching element is turned on (conductive state) by the on-Z-off control signal, and independent inspection signals are input to the fifth inspection wiring and the sixth inspection wiring, A short circuit between adjacent second wires and a short circuit between adjacent third lead wires can be detected.
  • the first group of first wirings are arranged farther from the mounting region than the second group of first wirings. It is preferable that the second switching element control wiring, the third inspection wiring, and the fourth inspection wiring are formed on the display area side with respect to the first extraction wiring.
  • the first wiring of the first group is disposed farther than the first wiring of the second group with respect to the mounting region, so the second switching element control wiring, The third inspection wiring and the fourth inspection wiring are formed closer to the display area than the first extraction wiring of the first group, and thus do not intersect the first extraction wiring.
  • the first lead wiring is formed closer to the display area than the second switching element control wiring, the third inspection wiring, and the fourth inspection wiring, contrary to the above, the first lead wiring is The second switching element control wiring, the third inspection wiring, and the fourth inspection wiring intersect with each other, and an electrostatic capacity is generated at the intersection.
  • the first switching element control wiring, the third inspection wiring, and the fourth inspection wiring do not cross the first lead wiring.
  • the delay of signals input to the first group of first lines via the first lead-out line does not increase. That is, there is no block division due to the difference in the potential reached between the first wiring of the first group and the first wiring of the second group in the display area!
  • an active matrix substrate includes a first extension wiring that individually extends from the plurality of terminals to which the first lead wiring is connected, and the first extension wiring.
  • a first disconnection inspection wiring that is connected to each other and can receive an inspection signal a second extension wiring that individually extends the plurality of terminal forces to which the second lead wiring is connected, and the second extension wiring, respectively. It is preferable to further include a second disconnection inspection wiring that is connected and can receive an inspection signal.
  • an inspection signal can be input from the first disconnection inspection wiring to the first lead wiring and the first group of first wirings via the first extension wiring and the terminal.
  • an inspection signal can be input from the second disconnection inspection wiring to the second extraction wiring and the second group of first wirings via the second extension wiring and the terminal.
  • the active matrix substrate according to the present invention preferably has a mode in which the third switching element is connected to the third lead wiring.
  • the inspection signal is input from the fifth inspection wiring and the sixth inspection wiring to the second wiring through the third lead wiring. Therefore, not only the disconnection of the second wiring can be detected, but also the disconnection of the third lead wiring can be detected. As a result, an active matrix substrate with reduced inspection omission can be realized.
  • the active matrix substrate according to the present invention is preferably configured such that the first wiring is a gate wiring and the second wiring is a source wiring.
  • the first to fourth inspection wirings function as gate wirings, and function as the fifth inspection wiring and the sixth inspection wiring force source wiring. For this reason, it is possible to detect the disconnection or short circuit of the wiring of the active matrix substrate on the display area of the active matrix substrate.
  • a display device includes the active matrix substrate according to the present invention.
  • the display device is a liquid crystal display device, for example. For this reason, according to the display device of the present invention, since the active matrix substrate including the active matrix substrate in which the short circuit of the wiring of the active matrix substrate is reliably detected and the inspection omission is small is provided, the yield of the display device can be improved.
  • an active matrix substrate inspection method is an active matrix substrate inspection method for inspecting an electrical connection state of the active matrix substrate according to the present invention.
  • Input inspection signal from disconnection inspection wiring A step of inspecting the first wiring of the first group, a step of inspecting the first wiring of the second group by inputting an inspection signal from the second disconnection inspection wiring, (1)
  • the disconnection of the first wiring is performed by inputting the inspection signals from the first disconnection inspection wiring and the second disconnection inspection wiring. Can be detected. Then, in the cutting step, by disconnecting the first extension wiring and the second extension wiring, the terminals electrically connected by the first disconnection inspection wiring and the second disconnection inspection wiring are electrically disconnected. It is. After that, the first switching element is turned on, and independent inspection signals are input to the first inspection wiring and the second inspection wiring, thereby performing the same process as the step of inspecting the first wiring of the first group. By performing the process of inspecting the first wiring of the second group, at least the first wiring of the first group and the second group, the first lead wiring, and the second lead wiring are short-circuited.
  • the step of inspecting the second wiring may be performed before or after the cutting step.
  • the liquid crystal panel according to the present invention may include any constituent member that is not shown in each drawing referred to in this specification.
  • the dimensions of the members in each figure faithfully represent the dimensions of the actual component members and the dimensional ratio of each member. It was n’t.
  • the liquid crystal panel 1 includes an active matrix substrate 2 and a counter substrate 3 facing the active matrix substrate 2.
  • a liquid crystal layer (not shown) is sandwiched between the active matrix substrate 2 and the counter substrate 3.
  • the liquid crystal panel 1 according to the present embodiment is a portable liquid crystal display device such as a mobile phone or PDA, a liquid crystal display device for games, a car navigation system, a personal computer, a television, a video camera, a digital camera, etc. Widely applicable to liquid crystal display devices.
  • the active matrix substrate 2 according to the present embodiment may be provided in a display device other than the liquid crystal display device such as a CRT (Cathode Ray Tube) display, a plasma display, and an organic EL display.
  • CTR Cathode Ray Tube
  • the active matrix substrate 2 has a display area 4, a lead-out wiring area 5, and a mounting area 6.
  • the display area 4 is an area in which a gate wiring (first wiring, second wiring) 40 and a source wiring (second wiring, first wiring) 41 are formed so as to intersect each other.
  • the lead wiring region 5 is a region where the gate wiring 40 and the source wiring 41 are drawn.
  • the mounting area 6 is an area for mounting a drive circuit (not shown), for example.
  • one side of the liquid crystal panel 1 is defined as the first side la (the lower side in FIG. 1), and the left and right sides across the first side la are defined as the second side lb and the third side lc, The side facing the first side la is the fourth side Id.
  • the mounting area 6 of the active matrix substrate 2 is positioned on the first side la side of the counter substrate 3. For this reason, the length H of the second side lb of the active matrix substrate 2 is longer than the length L of the second side lb of the counter substrate 3.
  • the mounting area 6 is an area where the drive circuit is mounted by the COG (Chip On Glass) method.
  • the mounting area 6 is not limited to this COG system, but is an area where a flexible wiring board on which a drive circuit or a drive circuit is mounted by a TCP (Tape Carrier Package) system or a COF (Chip On Film) system is mounted. Also good.
  • a plurality of gate wirings 40, 40, ⁇ ⁇ 40 which are formed in parallel to each other along the row direction (the left-right direction in FIG. 1) and to which a drive signal is input, and the column direction (In Figure 1, the top
  • a plurality of source arrays that are formed in parallel with each other along the (downward) Lines 41, 41,... That is, the gate wiring 40 and the source wiring 41 are
  • TFT Thin Film Transistor
  • MIM Metal Insulator Metal
  • the gate wiring 40 formed on the upper side (the fourth side Id side) of the display region 4 is referred to as an upper gate wiring (first group) 40.
  • the gate wiring 40 formed on the lower side (first side la side) of the display area 4 is called a lower gate wiring (second group) 40.
  • the upper side of the display area 4 refers to the direction indicated by the arrow U in FIG.
  • the lower side of the display area 4 refers to the direction indicated by the arrow D in FIG.
  • the upper and lower sides of the display area 4 are not limited to this.
  • the upper gate lead wiring (first lead wiring) 50 is connected to one end 40 a of the upper gate wiring 40 and the gate terminal 6 a formed in the mounting region 6.
  • the upper gate lead-out line 50 is formed along the third side lc and the fourth side Id. Note that the one end portion 40a of the upper gate wiring 40 is an input end of a drive signal.
  • the lower gate lead wiring (second lead wiring) 51 is connected to the other end portion 40 b of the lower gate wiring 40 and the gate terminal 6 a formed in the mounting region 6.
  • the lower gate lead-out wiring 51 is formed along the second side lb and the fourth side Id. Note that the other end 40b of the lower gate wiring 40 is an input end of a drive signal. Further, the number of the upper gate lead-out wiring 50 and the lower gate lead-out wiring 51 may be the same or different.
  • the upper gate wiring disconnection inspection wiring (first disconnection inspection wiring) 70 is connected to the first extension wiring 70a that individually extends from the plurality of gate terminals 6a to which the upper gate lead-out wiring 50 is connected. Has been. Further, the disconnection inspection wiring 70 of the upper gate wiring is connected to the upper gate wiring inspection pad 7 for the first inspection. Note that the disconnection inspection wiring 70 of the upper gate wiring is preferably connected to the first extension wiring 70a that individually extends from the plurality of gate terminals 6a. That is, when static electricity is applied to the wiring of the active matrix substrate 2, a part different from the electrostatically charged wiring intersects with an insulating film, etc. Therefore, there is a risk that a discharge accompanied by a short circuit or disconnection occurs.
  • characteristics such as TFT and MIM provided at the intersection of the gate wiring 40 and the source wiring 41 may change. Therefore, if the upper gate wiring disconnection inspection wiring 70 is connected to the first extension wiring 70a, static electricity generated in the active matrix substrate 2 can be removed from the upper gate wiring disconnection inspection wiring 70. Further, when the disconnection inspection wiring 70 of the upper gate wiring is connected to the first extension wiring 70a, the upper gate wiring 40 and the upper gate lead-out wiring 50 are connected to the upper gate wiring inspection pad 7 for the first inspection. Gate inspection signals can be input at once.
  • a wiring for inspection of disconnection of the lower gate wiring (second disconnection inspection wiring) 80 is a second extension wiring 80a extending individually from a plurality of gate terminals 6a to which the lower gate lead-out wiring 51 is connected. Connected with. Further, the disconnection inspection wiring 80 of the lower gate wiring is connected to the lower gate wiring inspection pad 8 for the first inspection. Note that the disconnection inspection wiring 80 of the lower gate wiring is connected to the second extension wiring 80a individually extending from the plurality of gate terminals 6a for the same reason as the above-described disconnection inspection wiring 70 of the upper gate wiring. It is preferable that
  • the upper gate lead inspection wiring 52 has an upper gate side switching element control wiring 52a, an upper first gate lead inspection wiring 52b, and an upper second gate lead inspection wiring 52c.
  • the upper gate side switching element control wiring (first switching element control wiring) 52a is connected to the upper gate side switching element (first switching element) 40c.
  • the upper gate side switching element 40c is connected to the other end 40b of the upper gate wiring 40.
  • the upper gate side switching element control wiring 52a is connected to the switching pad 9a in the upper gate wiring inspection pad 9 for the second inspection.
  • the upper gate-side switching element control wiring 52a is a control wiring that can input an on-Zoff control signal to the upper gate-side switching element 40c.
  • the upper first gate lead-out inspection wiring (first inspection wiring) 52b is connected to the upper gate side switching element 40c.
  • the upper first gate lead-out inspection wiring 52b is connected to the inspection pad 9b in the second inspection upper gate wiring inspection pad 9.
  • Upper first The gate lead-out inspection wiring 52b is connected to the upper gate side switching element 40c which is not adjacent to the upper gate side switching element 40c.
  • the upper first gate lead-out inspection wiring 52b is an inspection wiring capable of inputting a gate inspection signal to the upper gate side switching element 40c.
  • Upper second gate lead-out inspection wiring (second inspection wiring) 52c is connected to upper gate side switching element 40c. Further, the upper second gate lead-out inspection wiring 52c is connected to the inspection pad 9c in the upper gate wiring inspection pad 9 for the second inspection. The upper second gate lead-out inspection wiring 52c is connected to the upper gate-side switching element 40c without being connected to the upper first gate lead-out inspection wiring 52b. The upper gate lead-out inspection wiring 52c is an inspection wiring capable of inputting a gate inspection signal to the upper gate side switching element 40c.
  • the upper gate wiring inspection pad 9 for the second inspection includes the switching pad 9a to which a control signal for turning on and off the upper gate side switching element 40c is input, and the odd side upper gate wiring. 40, 40, ..., the inspection pad 9b where the gate inspection signal is input and the upper side of the even side
  • adjacent upper gate wiring 40 for example, gate wiring 40 and gate wiring 4
  • a different gate test signal can be input to each of 0).
  • the lower gate lead inspection wiring 53 includes a lower gate side switching element control wiring 53a, a lower first gate lead inspection wiring 53b, and a lower second gate lead inspection wiring 53c. .
  • the lower gate side switching element control wiring (second switching element control wiring) 53a is connected to the lower gate side switching element (second switching element) 40.
  • the lower gate side switching element 40c is connected to one end portion 40a of the lower gate wiring 40.
  • the lower gate side switching element control wiring 53a is connected to the switching pad 10a in the lower gate wiring inspection pad 10 for the second inspection.
  • the lower gate side switching element control wiring 53a is a control wiring capable of inputting an ON Z OFF control signal to the lower gate side switching element 40.
  • Lower first gate lead-out inspection wiring (third inspection wiring) 53b is the lower gate side switching Connected to element 40.
  • the lower first gate lead-out inspection wiring 53b is connected to the inspection pad 10b in the lower gate wiring inspection pad 10 for the second inspection.
  • the lower first gate lead-out inspection wiring 53b is connected to the lower gate side switching element 40c which is not adjacent to the lower gate side switching element 40c.
  • the lower first gate lead-out inspection wiring 53b is an inspection wiring capable of inputting a gate inspection signal to the lower gate side switching element 40.
  • the lower second gate lead-out inspection wiring (fourth inspection wiring) 53c is connected to the lower gate side switching element 40.
  • the lower second gate lead-out inspection wiring 53c is connected to the inspection pad 10c in the lower gate wiring inspection pad 10 for the second inspection.
  • the lower second gate lead-out inspection wiring 53c is connected to the lower gate-side switching element 40 that is not connected to the lower first gate lead-out inspection wiring 53b and is adjacent to each other.
  • the lower gate lead-out inspection wiring 53c is an inspection wiring capable of inputting a gate inspection signal to the lower gate side switching element 40.
  • the lower gate wiring inspection pad 10 for the second inspection includes a switching pad 10a to which a control signal for turning on and off the lower gate side switching element 40 is input, and an odd side lower gate.
  • the lower gate wiring 40, 40 ⁇ has a test pad 10c to which a gate test signal is input
  • the lower gate lead-out inspection wiring 53 is preferably formed on the display region 4 side with respect to the upper gate lead-out wiring 50. That is, as shown in FIG. 2, when the upper gate lead wiring 50 is formed closer to the display area 4 than the lower gate lead inspection wiring 53, the upper gate lead wiring 50 and the lower gate lead inspection wiring 53 intersect. Cross at part A.
  • the lower gate lead-out inspection wiring 53 is formed on the display area 4 side of the upper gate lead-out wiring 50, the upper gate lead-out wiring 50 and the lower gate lead-out inspection wiring are arranged. 53 does not cross. Therefore, no capacitance is generated at the intersection between the upper gate lead-out wiring 50 and the lower gate lead-out inspection wiring 53. Therefore, the delay of the signal input to the upper gate wiring 40 in the display area 4 does not increase. In other words, the upper and lower sides of display area 4 There will be no block separation due to different potentials!
  • the source lead wiring (third lead wiring) 54 is connected to one end portion 41 a of the source wiring 41 formed in the display region 4 and the source terminal 6 b formed in the mounting region 6.
  • the source lead inspection wiring 55 has a source side switching element control wiring 55a, a first source lead inspection wiring 55b, and a second source lead inspection wiring 55c.
  • the source side switching element control wiring (third switching element control wiring) 55a is connected to the source side switching element (third switching element) 41c.
  • the source side switching element 41c is connected to the other end portion 41b of the source wiring 41.
  • the source side switching element control wiring 55a is connected to the switching pad 1 la in the source wiring inspection pad 11.
  • the source side switching element control wiring 55a is a control wiring capable of inputting an on-Z off control signal to the source side switching element 41c.
  • the first source lead-out inspection wiring (fifth inspection wiring) 55b is connected to the source side switching element 41c. Further, the first source lead-out inspection wiring 55b is connected to the inspection pad l ib in the source wiring inspection pad 11. The first source lead-out inspection wiring 55b is connected to the source-side switching element 41c that is not adjacent to the source-side switching element 41c. The first source lead-out inspection wiring 55b is an inspection wiring capable of inputting a source inspection signal to the source side switching element 41c.
  • the second source lead-out inspection wiring (sixth inspection wiring) 55c is connected to the source-side switching element 41c.
  • the second source lead-out inspection wiring 55c is connected to the inspection pad 11c in the source wiring inspection pad 11.
  • the second source lead inspection wiring 55c is connected to the source side switching elements 41c that are not connected to the first source lead inspection wiring 55b and are not adjacent to each other.
  • the second source lead-out inspection wiring 55c is an inspection wiring capable of inputting a source inspection signal to the source side switching element 41c.
  • the source wiring inspection pad 11 includes a switching pad 11a to which a control signal for turning on and off the source-side switching element 41c is input, and odd-numbered source wirings 41, 41,.
  • a different source is provided for each of the adjacent source lines 41 (for example, the source line 41 and the source line 41).
  • An inspection signal can be input.
  • the source side switching element 41c is connected to the connecting portion 54a of the source lead-out wiring 54 as shown in FIG. That is, the connecting portion 54a of the source lead wiring 54 is formed on the mounting region 6 side (first side la side).
  • source inspection signals are input in order of the source lead wiring 54 and the source wiring 41 from the source wiring inspection pad 11. Therefore, not only the disconnection of the source wiring 41 but also the disconnection of the source lead wiring 54 can be detected.
  • the common inspection wiring 56 located on the second side lb side of the lead wiring region 5 is connected to the common electrode pad 12. Further, the common inspection wiring 56 is connected to a common wiring 57 formed so as to surround the display area 4.
  • the common wiring 57 has a transfer pad 57a. In FIG. 1, four transfer pads 57a are provided.
  • the transfer pad 57a is connected to a common electrode (not shown) formed on the counter substrate 3. Thereby, a common voltage can be applied from the common electrode pad 12 to the common electrode formed on the counter substrate 3.
  • An active matrix in which thin films such as a conductive film, an insulating film, a protective film, and an alignment film are stacked on a transparent glass substrate, and a plurality of active matrix substrate regions to be cut out as the active matrix substrate 2 are formed.
  • a base substrate for a substrate is manufactured.
  • a base substrate for a counter substrate in which a thin film such as a black matrix, a color filter, a conductive film, and an alignment film is laminated on a transparent glass substrate, and a plurality of counter substrate regions to be cut out as the counter substrate 3 is formed. Manufacturing. Apply sealant to one of the base substrates. And after apply
  • Both the base substrates are cut as a mother substrate on which an arbitrary number of liquid crystal panels 1 each having an active matrix substrate 2 and a counter substrate 3 are formed.
  • Liquid crystal material can be applied to each of the liquid crystal panels 1 cut as a mother substrate through an injection port formed between the active matrix substrate 2 and the counter substrate 3 by using, for example, a vacuum injection method. inject. Note that the liquid crystal material may be injected by using a dropping injection method instead of the vacuum injection method.
  • a liquid crystal panel 1 shown in FIG. 1 shows one of the liquid crystal panels cut as a mother board after injecting a liquid crystal material. Therefore, although not shown, other liquid crystal panels are formed on the liquid crystal panel 1 of FIG.
  • an inspection process for inspecting the electrical connection state of the liquid crystal panel 1 is performed before attaching the drive circuit to the mounting region 6, an inspection process for inspecting the electrical connection state of the liquid crystal panel 1 is performed.
  • the inspection process wire breakage / short circuit (leakage) in the active matrix substrate 2 of the liquid crystal panel 1 is inspected.
  • the inspection process is divided into a first inspection process for inspecting a disconnection of the gate wiring 40 and a second inspection process for inspecting a short circuit of the gate wiring 40.
  • the upper gate wiring inspection pad 7 for the first inspection, the lower gate wiring inspection pad 8 for the first inspection, the source wiring inspection pad 11, and the common electrode pad For example, a test probe is brought into contact with 12 and a voltage is applied.
  • the upper gate wiring inspection pad 9 for the second inspection, the lower gate wiring inspection pad 10 for the second inspection, the source wiring inspection pad 11 and the common electrode pad 12 are compared.
  • a probe for inspection is brought into contact and a voltage is applied.
  • a gate inspection signal that functions as a scanning signal is input to the gate wiring 40.
  • a source inspection signal that functions as pixel data is input to the source wiring 41.
  • the molecular alignment direction of the liquid crystal is controlled, and for example, when illuminated from the back surface of the liquid crystal panel 1 by illumination means such as a backlight, the display area 4 of the liquid crystal panel 1 displays an image. Therefore, on the display area 4 of the liquid crystal panel 1, the disconnection / short circuit of the wiring in the active matrix substrate 2 of the liquid crystal panel 1 can be inspected by visual inspection by an inspector, for example. In addition, instead of or in addition to the visual inspection by the inspector, inspection may be performed using an inspection device.
  • a gate inspection signal is input from the gate wiring inspection pads 7 and 8 for the first inspection to the gate wiring 40 and the gate lead-out wirings 50 and 51. Therefore, when the gate wiring 40 is disconnected, the display area 4 of the liquid crystal panel 1 does not display a line corresponding to the gate wiring 40 after the disconnected position. Therefore, disconnection of the gate wiring 40 can be detected. Further, when the gate lead-out wirings 50 and 51 are disconnected, the display area 4 of the liquid crystal panel 1 does not display all one line corresponding to the gate wiring 40 connected to the disconnected gate lead-out wirings 50 and 51. Therefore, disconnection of the gate lead wires 50 and 51 can be detected.
  • gate inspection signals are collectively input from the first inspection gate wiring inspection pads 7 and 8 to the gate wiring 40 and the gate lead-out wirings 50 and 51. That is, the same gate inspection signal is input to each of the adjacent gate wirings 40. Therefore, the adjacent gate wirings 40 have the same potential. Therefore, in the first inspection process in which gate inspection signals are collectively input from the gate wiring inspection pads 7 and 8 for the first inspection to the gate wiring 40 and the gate lead-out wirings 50 and 51, the gate wiring 40 and Short circuit of gate lead-out wiring 50, 51 cannot be detected. Therefore, in the second inspection step described later, the gate wiring 40 and the gate lead-out wirings 50 and 51 are inspected for short circuits.
  • a source detection signal is input from the source wiring inspection pad 11 to the source wiring 41 and the source lead wiring 54. Therefore, when the source wiring 41 is disconnected, the display area 4 of the liquid crystal panel 1 does not display a line corresponding to the source wiring 41 after the disconnected position. Therefore, disconnection of the source wiring 41 can be detected.
  • the source inspection signal is input to the source lead-out wiring 54 from the source wiring inspection pad 11 through the source wiring 41. Therefore, it is preferable that the source side switching element 41c is connected to the connecting portion 54a of the source lead-out wiring 54 as shown in FIG. As a result, the source wiring 4 is connected from the source wiring inspection pad 11 via the source lead wiring 54. Source check signal is input to 1. Therefore, when the source lead wiring 54 is disconnected, the display area 4 of the liquid crystal panel 1 does not display all one line corresponding to the source wiring 41 connected to the disconnected source lead wiring 54. Therefore, not only the disconnection of the source wiring 41 but also the disconnection of the source lead wiring 54 can be detected.
  • a control signal for turning on the source side switching element 41c is input from the switching pad 11a of the source wiring inspection pad 11 to the source side switching element 41c. For this reason, the source-side switching element 41c is turned on. And odd-numbered source wiring 41, 41, ... 41,
  • Source inspection signal is input from ⁇ -1 inspection pad l ib. Even-numbered source wiring 41, 4
  • Source inspection signal should be input only to source wiring 41, 41, ⁇ 41. This
  • source line 41 or source lead-out line 54 When source line 41 or source lead-out line 54 is short-circuited with the adjacent line, display area 4 of liquid crystal panel 1 is short-circuited only by the line corresponding to odd-numbered source line 41. A line corresponding to 41 is also displayed. Therefore, a short circuit of the source line 41 and the source lead line 54 can be detected.
  • the second inspection process is subsequently performed in order to inspect whether the gate wiring 40 and the gate lead-out wirings 50 and 51 are short-circuited.
  • a cutting process for cutting the extension wirings 70a and 80a is performed. Specifically, the extension wirings 70a and 80a are cut along the cut line C shown in FIG.
  • a cutting method for example, cutting is performed using a laser.
  • the plurality of gate terminals 6a to which the upper gate lead-out wiring 50 and the lower gate lead-out wiring 51 are connected are electrically disconnected. Note that if the space between the plurality of gate terminals 6a is electrically cut, the cut line C may be cut along another line instead of the cut line C.
  • a control signal for turning on the upper gate side switching element 40c is input to the upper gate side switching element 40c from the switching pad 9a of the upper gate wiring inspection pad 9 for the second inspection. For this reason, the upper gate side switching element 40c is turned on. Then, the gate inspection signal is input to the odd-numbered upper gate wirings 40, 40,.
  • the gate inspection signal from the inspection pad 9c is applied to the upper gate wiring 40, 40, ... on the even side.
  • the display area 4 of the liquid crystal panel 1 is evenly short-circuited only by the line corresponding to the odd-numbered upper gate wiring 40.
  • the line corresponding to the upper gate wiring 40 on the side is also displayed. Therefore, a short circuit between the upper gate line 40 and the upper gate lead line 50 can be detected.
  • a control signal for turning on the lower gate side switching element 40 is input to the lower gate side switching element 40 from the switching pad 10a of the lower gate wiring inspection pad 10 for the second inspection. Therefore, the lower gate side switching element 40c is turned on. Then, the gate inspection signal is sent from the inspection pad 10b to the lower side gate wirings 40, 40.
  • a test signal is input.
  • a gate inspection signal is input from the inspection pad 10c to the lower gate wiring 40 on the even side and the lower gate lead wiring 51 on the even side.
  • the gate inspection signal is not input to the lower gate wirings 40, 40, 'on the even side, and m m ⁇ 2
  • the display area 4 of the liquid crystal panel 1 is short-circuited only by the line corresponding to the odd-numbered lower gate wiring 40. ! / The line corresponding to the lower gate wiring 40 on the even side is also displayed. Therefore, a short circuit between the lower gate wiring 40 and the lower gate lead wiring 51 can be detected.
  • the gate wiring 40 is provided with a gate wiring inspection pad for the second inspection.
  • a gate inspection signal is input from 9 and 10.
  • disconnection of the gate wiring 40 can be detected also in the second inspection process. Therefore, in place of or in addition to the first inspection process, the disconnection of the gate wiring 40 may be inspected in the second inspection process.
  • the disconnection of the gate lead wires 50 and 51 cannot be detected in the second inspection process. Therefore, it is necessary to inspect the disconnection of the gate lead wires 50 and 51 in the first inspection process.
  • the source inspection signal is input from the source inspection node 11 to the source wiring 41 and the source extraction wiring 54. For this reason, even in the second inspection step, disconnection of the source wiring 41 and short-circuiting of the source wiring 41 and the source lead-out wiring 54 can be detected. Therefore, in place of or in addition to the first inspection process, a disconnection of the source wiring 41, a short circuit of the source wiring 41 and the source bow I output wiring 54 may be inspected in the second inspection process.
  • the gate inspection signal is input from the gate wiring inspection pads 7 and 8 for the first inspection to the wirings 70 and 80 for disconnection inspection of the gate wiring.
  • the display area 4 of the liquid crystal panel 1 is It will be displayed. Therefore, it is possible to detect a problem that occurs in the cutting process.
  • the liquid crystal panel 1 that has detected the disconnection or short circuit is rejected. Remove as good. Thereby, the yield of the liquid crystal panel 1 can be improved. Instead of removing the liquid crystal panel 1 in which the disconnection or short circuit has been detected, the disconnection or short circuit may be repaired by irradiating a laser or the like at the location where the disconnection or short circuit has occurred.
  • the mounting process is a process of mounting a drive circuit (driver circuit) that drives and controls the gate wiring 40 and the source wiring 41 in the mounting region 6 of the active matrix substrate 2, for example.
  • the And the mother board power also cuts out individual liquid crystal panels 1.
  • an optical film such as a polarizing plate is attached to the cut-out liquid crystal panel 1.
  • the method for manufacturing the liquid crystal panel 1 is not limited to the above method. For example, in a monochrome liquid crystal panel, it is not necessary to stack color filters on the counter substrate. Further, the inspection process and the mounting process may be performed after cutting out each liquid crystal panel.
  • the upper gate side switching element 40c is turned on by the on-Z-off control signal (conducting) during an inspection process such as manufacturing. If the gate inspection signals independent from each other are input to the upper first gate lead-out inspection wiring 52b and the upper second gate lead-out inspection wiring 52c, the upper gate wiring 40 is connected via the upper gate-side switching element 40c. It is also possible to input a gate inspection signal to the upper gate lead-out wiring 50. Note that the upper first gate lead-out inspection wiring 52b is not adjacent to one another among the upper gate-side switching elements 40c connected to the upper gate wiring 40, and sends a gate detection signal to the upper gate-side switching element 40c. It is possible to input.
  • the upper second gate lead-out inspection wiring 52c is not connected to the upper first gate lead-out inspection wiring 52b among the upper gate-side switching elements 40c connected to the upper gate wiring 40 and is not adjacent to each other.
  • the gate inspection signal can be input to the upper gate side switching element 40c connected to the upper gate side switching element 40c. Therefore, independent gate inspection signals can be input to the adjacent gate line 40 and the adjacent gate lead-out line 50 in the upper gate line 40. Thereby, a short circuit (leakage) between the adjacent gate lines 40 and a short circuit between the adjacent gate lead lines 50 in the upper gate line 40 can be detected.
  • the lower first gate lead inspection wiring 53b and the lower second gate lead inspection are performed while the lower gate side switching element 40 is turned on (conductive state) by the ON Z OFF control signal.
  • the wiring 53c By inputting mutually independent gate inspection signals to the wiring 53c, it is possible to detect a short circuit between adjacent gate wirings 40 and a short circuit between adjacent lower gate lead wirings 51 in the lower gate wiring 40.
  • the first source lead-out inspection wiring 55b is connected to the source side switching element 41c while being turned on (conductive state) by the on-Z off control signal.
  • a common voltage is applied to the common electrode of the counter substrate.
  • an IPS (In Plane Switching) mode liquid crystal panel in which the common electrode is disposed on the active matrix substrate is used.
  • the present invention can also be applied. It is not necessary to form a transfer pad on the active matrix substrate of an IPS mode LCD panel.
  • the present invention can be widely applied to a liquid crystal panel in an MVA (Multi-Domain Vertical Aligned) mode, an OCB (Optically Compensated bend) mode, and the like.
  • each inspection pad is formed on, for example, an inspection substrate, and an inspection wiring capable of inputting an inspection signal supplied from each inspection pad may be formed on the active matrix substrate.
  • different inspection signals may be input for R (red), G (green), and B (blue) of the source wiring.
  • a plurality of types of inspection signals may be input to the gate wiring and the source wiring. In other words, different inspection signals may be input to adjacent gate wirings, and different inspection signals may be input to adjacent source wirings.
  • the present invention provides an active matrix substrate, a display device, and an active matrix substrate that can detect the short circuit of the wiring of the active matrix substrate with a simple configuration, and can reduce inspection leakage. This is useful as an inspection method for an active matrix substrate.

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Description

アクティブマトリクス基板、表示装置、および、アクティブマトリクス基板の 検査方法
技術分野
[0001] 本発明は、アクティブマトリクス基板、表示装置、および、アクティブマトリクス基板の 検査方法に関し、より詳細には、表示領域に形成されている複数の第 1配線と、第 1 配線と交差し、表示領域に形成されている複数の第 2配線と、実装領域に形成され ている複数の端子とを備えたアクティブマトリクス基板、表示装置、アクティブマトリク ス基板の検査方法に関する。
背景技術
[0002] 液晶パネルは、薄くて軽量であり、消費電力が少ないという長所がある。このため、 液晶パネルは、例えば、携帯電話や PDAなどの携帯用の端末装置、パーソナルコ ンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、デジタルカメラなどの電子機器に幅広く利用されて いる。
[0003] 図 4は、従来から採用されている COG (Chip On Glass)方式の液晶パネル 100の 一例を示す。液晶パネル 100は、アクティブマトリクス基板 101と、アクティブマトリクス 基板 101に対向する対向基板 102とを備えている。アクティブマトリクス基板 101と対 向基板 102との間には、図示しない液晶層が狭持されている。
[0004] アクティブマトリクス基板 101は、表示領域 103、引出配線領域 104、および、実装 領域 105を有している。表示領域 103は、ゲート配線 103aおよびソース配線 103b が互いに直交するように形成されている領域である。引出配線領域 104は、ゲート配 線 103aおよびソース配線 103bが引き出されている領域である。実装領域 105は、 例えば図示しない駆動回路を実装するための領域である。なお、以下では、液晶パ ネル 100の 1辺を第 1辺 100a (図 4では、下辺）とし、この第 1辺 100aを挟んで左右の 辺を各々第 2辺 100b、第 3辺 100cとし、第 1辺 100aに対向する辺を第 4辺 100dと する。
[0005] 実装領域 105は、複数のゲート端子 105aおよび複数のソース端子 105bが形成さ れている。複数のゲート端子 105aおよび複数のソース端子 105bは、液晶パネル 10
0の狭額縁ィ匕を図るために、アクティブマトリクス基板 101の一領域に形成されている
(例えば、特開 2003— 241217号公報参照)。
[0006] アクティブマトリクス基板 101と対向基板 102とを貼り合わせると、アクティブマトリク ス基板 101の実装領域 105は、対向基板 102よりも第 1辺 100a側に位置する。この ため、アクティブマトリクス基板 101の第 2辺 100bの長さ Hは、対向基板 102の第 2辺
100bの長さ Lよりも長い。
[0007] 表示領域 103には、行方向（図 4では、左右方向）に沿って形成されている複数の ゲート配線 103a、 103a、 · · · 103aと、列方向（図 4では、上下方向）に沿って形成
1 2 m
されている複数のソース配線 103b、 103b、•••103bとを備えている。ゲート配線 1
1 2 n
03aとソース配線 103bとの交差部分には、図示しない薄膜トランジスタ (TFT: Thin Film Transistor)、および、この薄膜トランジスタに接続する図示しない画素電極など が形成されている。
[0008] 上側ゲート引出配線 106は、表示領域 103の上側（第 4辺 100d側）に形成されて いるゲート配線 103aと、実装領域 105に形成されているゲート端子 105aとに接続さ れている。上側ゲート引出配線 106は、第 3辺 100cに沿って形成されている。下側 ゲート引出配線 107は、表示領域 103の下側（第 1辺 100a側）に形成されているゲ ート配線 103aと、実装領域 105に形成されているゲート端子 105aとに接続されてい る。下側ゲート配線 103aは、第 2辺 100bに沿って形成されている。なお、図 5は、図 4の液晶パネル 100の変形例であって、表示領域 103に形成されている複数のゲー ト配線 103a、 103a、 · ' · 103&が、交互に第 2辺 100b側と第 3辺 100c側とに引き
1 2 m
出されて!/、る例を示して!/、る。
[0009] 上側ゲート配線の断線検査用配線 108は、上側ゲート引出配線 106が接続されて いる複数のゲート端子 105aから個々に延長する延長配線とそれぞれ接続されてい る。また、上側ゲート配線の断線検査用配線 108は、上側ゲート配線検査パッド 109 と接続されて ヽる。上側ゲート配線の断線検査用配線 108が上側ゲート配線検査パ ッド 109に接続されているので、上側ゲート配線検査パッド 109から上側ゲート引出 配線 106を介して上側ゲート配線 103aにゲート検査信号を一括して入力できる。 [0010] 下側ゲート配線の断線検査用配線 110は、下側ゲート引出配線 107が接続されて いるゲート端子 105aから個々に延長する延長配線とそれぞれ接続されている。また 、下側ゲート配線の断線検査用配線 110は、下側ゲート配線検査パッド 111と接続さ れて ヽる。下側ゲート配線の断線検査用配線 110が下側ゲート配線検査パッド 111 に接続されているので、下側ゲート配線検査パッド 111から下側ゲート引出配線 107 を介して下側ゲート配線 103aにゲート検査信号を一括して入力できる。
[0011] ソース引出配線 112は、表示領域 103に形成されているソース配線 103bと、実装 領域 105に形成されているソース端子 105bとに接続されている。ソース側スィッチン グ素子 113は、ソース配線 103bと接続されている。ソース引出検査配線 114は、ソー ス側スイッチング素子 113と、ソース配線検査パッド 115とに接続されている。ソース 引出検査配線 114は、第 3辺 100cおよび第 4辺 lOOdに沿って形成されている。
[0012] ソース配線検査パッド 115は、ソース側スイッチング素子 113をオン Zオフする制御 信号が入力される切替パッド 115aと、奇数側のソース配線 103b、 103b、•••103b
1 3 にソース検査信号が入力される検査パッド 115bと、偶数側のソース配線 103b、 1 n-1 2
03b、 - - · 103Βにソース検査信号が入力される検査パッド 115cとを有している。こ
4 n
れにより、隣接するソース配線 (例えば、ソース配線 103b ース
1とソ 配線 103b )の
2 各 々に異なるソース検査信号を入力できる。
[0013] 引出配線領域 104の第 2辺 100b側に位置する共通検査配線 116は、共通電極パ ッド 117に接続されている。また、共通検査配線 116は、表示領域 103を取り囲むよう に形成されている共通配線 118と接続されている。共通配線 118は、トランスファー パッド 118aを有している。トランスファーパッド 118aは、対向基板 102に形成されて いる図示しない共通電極と接続されている。このため、共通電極パッド 117から対向 基板 102に形成されている共通電極に共通電圧を印加できる。
[0014] このような液晶パネル 100において、実装領域 105に駆動回路を取り付ける前にァ クティブマトリクス基板 101の電気的な接続状態の検査が行われる（例えば、特開 20 04— 325956号公報および特開 2005— 241988号公報参照）。検査方法として、 上側ゲート配線検査パッド 109、下側ゲート配線検査パッド 111、ソース配線検査パ ッド 115、および、共通電極パッド 117に、例えば図示しない検査用のプローブを接 触させ、ゲート配線 103aにゲート検査信号を入力させ、ソース配線 103bにソース検 查信号を入力させる。これにより、液晶の分子配列方向が制御され、例えば液晶パネ ル 100の背面力もバックライトのような照射手段にて照射すると、液晶パネル 100の 表示領域 103が画像を表示するようになる。それゆえ、液晶パネル 100の表示領域 1 03上で、例えば検査員の目視検査により、アクティブマトリクス基板 101の電気的な 接続状態が検査できる。
[0015] 例えば、上側ゲート配線 103aおよび上側ゲート引出配線 106には、上側ゲート配 線検査パッド 109からゲート検査信号が入力される。また、下側ゲート配線 103aおよ び下側ゲート引出配線 107には、下側ゲート配線検査パッド 111からゲート検査信 号が入力される。これにより、ゲート配線 103aおよびゲート引出配線 106、 107の断 線が液晶パネル 100の表示領域 103上で検出できる。
[0016] また、ソース配線 103bおよびソース引出配線 112には、ソース配線検査パッド 115 力もソース検査信号が入力される。これにより、ソース配線 103bの断線が液晶パネ ル 100の表示領域 103上で検出できる。また、隣接するソース配線 103bの各々には 、ソース配線検査パッド 115から異なるソース検査信号が入力される。これにより、ソ ース配線 103bおよびソース引出配線 112の短絡（リーク）が液晶パネル 100の表示 領域 103上で検出できる。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0017] しかしながら、上記の液晶パネルにおけるアクティブマトリクス基板においては、上 側ゲート配線および上側ゲート引出配線には、上側ゲート配線検査パッドからゲート 検査信号が一括して入力されている。また、下側ゲート配線および下側ゲート引出配 線には、下側ゲート配線検査パッドからゲート検査信号が一括して入力されて 、る。 すなわち、隣接するゲート配線の各々には、同一のゲート検査信号が入力されてい る。したがって、上記のアクティブマトリクス基板では、ゲート配線およびゲート引出配 線の短絡 (リーク）が検出できな 、と 、う問題が生じる。
[0018] 特に、上記のアクティブマトリクス基板は、液晶パネルの狭額縁ィ匕を図るために、複 数のゲート端子および複数のソース端子が、アクティブマトリクス基板の一領域に纏 めて形成されている。このため、実装領域上のゲート端子同士およびソース端子同士 の間隔が狭くなつている。それゆえ、ゲート引出配線同士およびソース引出配線同士 の間隔も狭くなつている。したがって、ゲート引出配線およびソース引出配線の短絡 が生じ易い。
[0019] 本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な構成で 、アクティブマトリクス基板の配線の短絡が確実に検出でき、検査漏れが減少するァ クティブマトリクス基板、表示装置、および、アクティブマトリクス基板の検査方法を提 供することにある。
課題を解決するための手段
[0020] 上記目的を達成するために本発明におけるアクティブマトリクス基板は、表示領域 に互いに平行に形成された複数の第 1配線と、前記表示領域において前記第 1配線 と交差するよう、かつ互いに平行に形成された複数の第 2配線と、実装領域に形成さ れた複数の端子とを備えたアクティブマトリクス基板において、前記複数の第 1配線 は、互いに隣接し一端側に駆動信号の入力端を有する第 1群の第 1配線と、互いに 隣接し他端側に駆動信号の入力端を有する第 2群の第 1配線とを含み、前記ァクティ ブマトリクス基板は、前記第 1群の第 1配線の一端と前記端子とを接続する第 1引出 配線と、前記第 2群の第 1配線の他端と前記端子とを接続する第 2引出配線と、前記 第 1群の第 1配線の他端に接続された第 1スイッチング素子と、前記第 2群の第 1配線 の一端に接続された第 2スイッチング素子と、前記第 2配線の一端と前記端子とを接 続する第 3引出配線と、前記第 2配線または前記第 3引出配線に接続された第 3スィ ツチング素子と、前記第 1スイッチング素子へオン Zオフ制御信号を入力可能な第 1 スイッチング素子制御配線と、前記第 2スイッチング素子へオン Zオフ制御信号を入 力可能な第 2スイッチング素子制御配線と、前記第 3スイッチング素子へオン Zオフ 制御信号を入力可能な第 3スイッチング素子制御配線と、前記第 1群の第 1配線に接 続された第 1スイッチング素子のうちで互いに隣接しない第 1スイッチング素子へ検査 信号を入力可能な第 1検査配線と、前記第 1群の第 1配線に接続された第 1スィッチ ング素子のうち前記第 1検査配線が接続されておらずかつ互いに隣接しない第 1スィ ツチング素子に接続され、当該第 1スイッチング素子へ検査信号を入力可能な第 2検 查配線と、前記第 2群の第 1配線に接続された第 2スイッチング素子のうちで互いに 隣接しな!、第 2スイッチング素子へ検査信号を入力可能な第 3検査配線と、前記第 2 群の第 1配線に接続された第 2スイッチング素子のうち前記第 3検査配線が接続され ておらずかつ互いに隣接しない第 2スイッチング素子に接続され、当該第 2スィッチン グ素子へ検査信号を入力可能な第 4検査配線と、前記第 2配線に接続された第 3ス イッチング素子のうちで互いに隣接しない第 3スイッチング素子へ検査信号を入力可 能な第 5検査配線と、前記第 2配線に接続された第 3スイッチング素子のうち前記第 5 検査配線が接続されておらずかつ互いに隣接しない第 3スイッチング素子に接続さ れ、当該第 3スイッチング素子へ検査信号を入力可能な第 6検査配線とを備えたこと を特徴とする。
[0021] 上記目的を達成するために本発明における表示装置は、上記本発明のアクティブ マトリクス基板を備えている。
[0022] 上記目的を達成するために本発明におけるアクティブマトリクス基板の検査方法は 、上記アクティブマトリクス基板の検査方法であって、前記第 1断線検査用配線から 検査信号を入力することにより、第 1群の第 1配線の検査を行う工程と、前記第 2断線 検査用配線力 検査信号を入力することにより、第 2群の第 1配線の検査を行う工程 と、前記第 1延長配線および第 2延長配線を切断する切断工程と、前記第 1スィッチ ング素子をオン状態としながら、第 1検査配線および第 2検査配線に互いに独立した 検査信号を入力することにより、前記第 1群の第 1配線および第 1引出配線の検査を 行う工程と、前記第 2スイッチング素子をオン状態としながら、第 3検査配線および第 4検査配線に互いに独立した検査信号を入力することにより、前記第 2群の第 1配線 および第 2引出配線の検査を行う工程と、前記第 3スイッチング素子をオン状態としな がら、第 5検査配線および第 6検査配線に互いに独立した検査信号を入力すること により、前記第 2配線の検査を行う工程とを含むことを特徴とする。
発明の効果
[0023] 以上のように、本発明のアクティブマトリクス基板、表示装置、および、アクティブマト リクス基板の検査方法は、簡易な構成で、アクティブマトリクス基板の配線の短絡が確 実に検出でき、検査漏れが減少するという効果を奏する。 図面の簡単な説明
[0024] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態における液晶パネルを示す平面図である。
[図 2]図 2は、本発明の実施の形態における他の液晶パネルを示す平面図である。
[図 3]図 3は、本発明の実施の形態における他の液晶パネルを示す平面図である。
[図 4]図 4は、従来の液晶パネルを示す平面図である。
[図 5]図 5は、従来の他の液晶パネルを示す平面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0025] 上記目的を達成するために本発明におけるアクティブマトリクス基板は、表示領域 に互いに平行に形成された複数の第 1配線と、前記表示領域において前記第 1配線 と交差するよう、かつ互いに平行に形成された複数の第 2配線と、実装領域に形成さ れた複数の端子とを備えたアクティブマトリクス基板において、前記複数の第 1配線 は、互いに隣接し一端側に駆動信号の入力端を有する第 1群の第 1配線と、互いに 隣接し他端側に駆動信号の入力端を有する第 2群の第 1配線とを含み、前記ァクティ ブマトリクス基板は、前記第 1群の第 1配線の一端と前記端子とを接続する第 1引出 配線と、前記第 2群の第 1配線の他端と前記端子とを接続する第 2引出配線と、前記 第 1群の第 1配線の他端に接続された第 1スイッチング素子と、前記第 2群の第 1配線 の一端に接続された第 2スイッチング素子と、前記第 2配線の一端と前記端子とを接 続する第 3引出配線と、前記第 2配線または前記第 3引出配線に接続された第 3スィ ツチング素子と、前記第 1スイッチング素子へオン Zオフ制御信号を入力可能な第 1 スイッチング素子制御配線と、前記第 2スイッチング素子へオン Zオフ制御信号を入 力可能な第 2スイッチング素子制御配線と、前記第 3スイッチング素子へオン Zオフ 制御信号を入力可能な第 3スイッチング素子制御配線と、前記第 1群の第 1配線に接 続された第 1スイッチング素子のうちで互いに隣接しない第 1スイッチング素子へ検査 信号を入力可能な第 1検査配線と、前記第 1群の第 1配線に接続された第 1スィッチ ング素子のうち前記第 1検査配線が接続されておらずかつ互いに隣接しない第 1スィ ツチング素子に接続され、当該第 1スイッチング素子へ検査信号を入力可能な第 2検 查配線と、前記第 2群の第 1配線に接続された第 2スイッチング素子のうちで互いに 隣接しな!、第 2スイッチング素子へ検査信号を入力可能な第 3検査配線と、前記第 2 群の第 1配線に接続された第 2スイッチング素子のうち前記第 3検査配線が接続され ておらずかつ互いに隣接しない第 2スイッチング素子に接続され、当該第 2スィッチン グ素子へ検査信号を入力可能な第 4検査配線と、前記第 2配線に接続された第 3ス イッチング素子のうちで互いに隣接しない第 3スイッチング素子へ検査信号を入力可 能な第 5検査配線と、前記第 2配線に接続された第 3スイッチング素子のうち前記第 5 検査配線が接続されておらずかつ互いに隣接しない第 3スイッチング素子に接続さ れ、当該第 3スイッチング素子へ検査信号を入力可能な第 6検査配線とを備えたこと を特徴とする。
本発明のアクティブマトリクス基板によれば、製造時等の検査工程において、第 1ス イッチング素子を前記オン Zオフ制御信号によってオン状態 (導通状態）としつつ、 第 1検査配線および第 2検査配線に互いに独立した検査信号を入力すれば、第 1ス イッチング素子を介して、第 1群の第 1配線および第 1引出配線へ検査信号を入力す ることが可能である。なお、第 1検査配線は、第 1群の第 1配線に接続された第 1スィ ツチング素子のうちで互 、に隣接しな 、第 1スイッチング素子へ検査信号を入力可能 である。また、第 2検査配線は、第 1群の第 1配線に接続された第 1スイッチング素子 のうち第 1検査配線が接続されておらずかつ互いに隣接しない第 1スイッチング素子 に接続され、当該第 1スイッチング素子へ検査信号を入力可能である。したがって、 第 1群において隣接する第 1配線および隣接する第 1引出配線へは、互いに独立し た検査信号を入力できる。これにより、第 1群において隣接する第 1配線間の短絡 (リ ーク）、および隣接する第 1引出配線間の短絡が検出できる。また、これと同様にして 、第 2スイッチング素子を前記オン Zオフ制御信号によってオン状態 (導通状態）とし つつ、第 3検査配線および第 4検査配線に互いに独立した検査信号を入力すれば、 第 2群において隣接する第 1配線間の短絡、および隣接する第 2引出配線間の短絡 が検出できる。さらに、上記と同様に、第 3スイッチング素子を前記オン Zオフ制御信 号によってオン状態 (導通状態）としつつ、第 5検査配線および第 6検査配線に互い に独立した検査信号を入力すれば、隣接する第 2配線間の短絡、および隣接する第 3引出配線間の短絡が検出できる。この結果、簡易な構成で、配線の短絡が確実に 検出でき、検査漏れが減少するアクティブマトリクス基板を実現できる。 [0027] 上記目的を達成するために本発明におけるアクティブマトリクス基板は、前記第 1群 の第 1配線が、前記実装領域に対して、前記第 2群の第 1配線よりも遠くに配置され ており、前記第 2スイッチング素子制御配線、前記第 3検査配線、および前記第 4検 查配線が、前記第 1引出配線よりも表示領域側に形成されている態様とするのが好 ましい。
[0028] この態様では、前記第 1群の第 1配線が、前記実装領域に対して、前記第 2群の第 1配線よりも遠くに配置されているので、前記第 2スイッチング素子制御配線、前記第 3検査配線、および前記第 4検査配線は、第 1群の第 1引出配線よりも表示領域側に 形成されていることにより、第 1引出配線と交差しない。一方、仮に、上記と逆に、第 1 引出配線を、前記第 2スイッチング素子制御配線、前記第 3検査配線、および前記第 4検査配線よりも表示領域側に形成すると、第 1引出配線は、前記第 2スイッチング素 子制御配線、前記第 3検査配線、および前記第 4検査配線と交差し、交差部分で静 電容量が生じる。このように、本発明に力かる上記の態様によれば、前記第 2スィッチ ング素子制御配線、前記第 3検査配線、および前記第 4検査配線が、第 1引出配線 と交差しないようこの第 1引出配線よりも表示領域側に形成されたことにより、前記第 1 引出配線を介して前記第 1群の第 1配線に入力する信号の遅延が大きくならない。 すなわち、表示領域の第 1群の第 1配線と第 2群の第 1配線とで到達電位が異なるこ とによる、 、わゆるブロック分かれが生じることがな!、。
[0029] 上記目的を達成するために本発明におけるアクティブマトリクス基板は、前記第 1引 出配線が接続されている前記複数の端子から個々に延長する第 1延長配線と、前記 第 1延長配線がそれぞれ接続され、検査信号を入力可能な第 1断線検査用配線と、 前記第 2引出配線が接続されている前記複数の端子力も個々に延長する第 2延長 配線と、前記第 2延長配線がそれぞれ接続され、検査信号を入力可能な第 2断線検 查用配線とを更に備えた態様とするのが好ましい。
[0030] この態様によれば、第 1断線検査用配線から第 1延長配線および前記端子を介し て、前記第 1引出配線および前記第 1群の第 1配線へ、検査信号を入力可能である 。また、第 2断線検査用配線から第 2延長配線および前記端子を介して、前記第 2引 出配線および前記第 2群の第 1配線へ、検査信号を入力可能である。ところで、ァク ティブマトリクス基板の配線に静電気が帯電すると、異なる配線が絶縁膜を介して交 差する部分などで、短絡や断線を伴う放電が起こる恐れがある。これに対して、この 態様では、第 1および第 2断線検査用配線には、複数の端子から個々に延長する第 1および第 2延長配線がそれぞれ接続されて ヽるので、アクティブマトリクス基板にて 発生する静電気を第 1および第 2断線検査用配線カゝら除去できる。このため、静電気 によるアクティブマトリクス基板の不良の発生を抑制できる。この結果、アクティブマトリ タス基板の歩留まりが向上できる。
[0031] 上記目的を達成するために本発明におけるアクティブマトリクス基板は、前記第 3ス イッチング素子が、前記第 3引出配線に接続されている態様とするのが好ましい。
[0032] この態様によれば、第 5検査配線および第 6検査配線から、第 3引出配線を介して 第 2配線へ検査信号が入力される。それゆえ、第 2配線の断線が検出できるのみなら ず、第 3引出配線の断線も検出できる。この結果、検査漏れが減少するアクティブマト リクス基板を実現できる。
[0033] 上記目的を達成するために本発明におけるアクティブマトリクス基板は、前記第 1配 線は、ゲート配線であり、前記第 2配線は、ソース配線である態様とするのが好ましい
[0034] この態様によれば、検査時に、第 1〜第 4検査配線がゲート配線として機能し、第 5 検査配線および第 6検査配線力ソース配線として機能する。このため、アクティブマト リクス基板の表示領域上で、アクティブマトリクス基板の配線の断線'短絡が検出でき る。
[0035] 上記目的を達成するために本発明における表示装置は、上記本発明におけるァク ティブマトリクス基板を備えている。なお、表示装置は、例えば液晶表示装置である。 このため、本発明の表示装置によれば、アクティブマトリクス基板の配線の短絡を確 実に検出し、検査漏れが少ないアクティブマトリクス基板を備えているので、表示装 置の歩留まりが向上できる。
[0036] 上記目的を達成するために本発明におけるアクティブマトリクス基板の検査方法は 、上記本発明のアクティブマトリクス基板の電気的な接続状態を検査するアクティブ マトリクス基板の検査方法であって、前記第 1断線検査用配線から検査信号を入力 することにより、第 1群の第 1配線の検査を行う工程と、前記第 2断線検査用配線から 検査信号を入力することにより、第 2群の第 1配線の検査を行う工程と、前記第 1延長 配線および第 2延長配線を切断する切断工程と、前記第 1スイッチング素子をオン状 態としながら、第 1検査配線および第 2検査配線に互いに独立した検査信号を入力 することにより、前記第 1群の第 1配線および第 1引出配線の検査を行う工程と、前記 第 2スイッチング素子をオン状態としながら、第 3検査配線および第 4検査配線に互 いに独立した検査信号を入力することにより、前記第 2群の第 1配線および第 2引出 配線の検査を行う工程と、前記第 3スイッチング素子をオン状態としながら、第 5検査 配線および第 6検査配線に互いに独立した検査信号を入力することにより、前記第 2 配線の検査を行う工程とを含むことを特徴とする。
[0037] 本発明のアクティブマトリクス基板の検査方法によれば、第 1断線検査用配線およ び第 2断線検査用配線のそれぞれカゝら検査信号を入力することにより、第 1配線の断 線が検出できる。そして、切断工程において、第 1延長配線および第 2延長配線を切 断することにより、第 1断線検査用配線および第 2断線検査用配線によって電気的に 接続されていた端子が、電気的に切り離される。その後、第 1スイッチング素子をオン 状態としながら、第 1検査配線および第 2検査配線に互いに独立した検査信号を入 力することにより、第 1群の第 1配線の検査を行う工程と、同様にして、第 2群の第 1配 線の検査を行う工程とを実施することにより、少なくとも、第 1群および第 2群の第 1配 線、第 1引出配線、並びに第 2引出配線の短絡が検出できる。この結果、簡易な検査 方法で、アクティブマトリクス基板の配線の断線 '短絡が確実に検出でき、検査漏れ が減少するアクティブマトリクス基板の検査方法を実現できる。なお、前記第 2配線の 検査を行う工程は、前記切断工程の前でも良いし、後でも良い。
[0038] 以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。ただし、以下で 参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を 説明するために必要な主要部材のみを簡略ィ匕して示したものである。したがって、本 発明に係る液晶パネル (特に、液晶パネルにおけるアクティブマトリクス基板）は、本 明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中 の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率などを忠実に表 したものではない。
[0039] 本実施形態に係る液晶パネル 1は、図 1に示すように、アクティブマトリクス基板 2と、 アクティブマトリクス基板 2に対向する対向基板 3とを備えている。アクティブマトリクス 基板 2と対向基板 3との間には、図示しない液晶層が狭持されている。なお、本実施 形態に係る液晶パネル 1は、携帯電話や PDAなどの携帯用の液晶表示装置、ゲー ム用の液晶表示装置、カーナビゲーシヨンシステム、パーソナルコンピュータ、テレビ 、ビデオカメラ、デジタルカメラなどの液晶表示装置に幅広く適用できる。また、本実 施形態に係るアクティブマトリクス基板 2を CRT (Cathode Ray Tube)ディスプレイ、プ ラズマディスプレイ、有機 ELディスプレイなど、液晶表示装置以外の表示装置に備え ていても良い。
[0040] アクティブマトリクス基板 2は、表示領域 4、引出配線領域 5、および、実装領域 6を 有している。表示領域 4は、ゲート配線 (第 1配線、第 2配線) 40およびソース配線 (第 2配線、第 1配線) 41が互いに交差するように形成されている領域である。引出配線 領域 5は、ゲート配線 40およびソース配線 41が引き出されている領域である。実装 領域 6は、例えば図示しない駆動回路を実装するための領域である。なお、以下で は、液晶パネル 1の 1辺を第 1辺 la (図 1では、下辺）とし、この第 1辺 laを挟んで左右 の辺を各々第 2辺 lb、第 3辺 lcとし、第 1辺 laに対向する辺を第 4辺 Idとする。
[0041] アクティブマトリクス基板 2と対向基板 3とを貼り合わせると、アクティブマトリクス基板 2の実装領域 6は、対向基板 3よりも第 1辺 la側に位置する。このため、アクティブマト リクス基板 2の第 2辺 lbの長さ Hは、対向基板 3の第 2辺 lbの長さ Lよりも長い。
[0042] 実装領域 6は、複数のゲート端子 6aおよび複数のソース端子 6bが形成されている 。実装領域 6は、駆動回路が COG (Chip On Glass)方式にて実装される領域である 。実装領域 6は、この COG方式に限らず、 TCP (Tape Carrier Package)方式、 COF (Chip On Film)方式にて駆動回路または駆動回路を実装しているフレキシブル配線 基板が実装される領域であっても良い。
[0043] 表示領域 4には、行方向（図 1では、左右方向）に沿って互いに平行に形成され、 駆動信号が入力される複数のゲート配線 40、 40、 · ' ·40と、列方向（図 1では、上
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下方向）に沿って互いに平行に形成され、画素データが入力される複数のソース配 線 41、 41、 · · ·41とを有している。すなわち、ゲート配線 40とソース配線 41とは、
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互 ヽに直交するように形成されて 、る。ゲート配線 40とソース配線 41との交差部分 には、図示しない TFT (Thin Film Transistor)や MIM (Metal Insulator Metal)、およ び、この TFTや MIMに接続する図示しな!ヽ画素電極などが形成されて!ヽる。
[0044] 以下では、まず、引出配線領域 5にゲート配線 40が引き出されている構成につい て説明する。
[0045] なお、以下では、表示領域 4の上側（第 4辺 Id側）に形成されて!ヽるゲート配線 40 を上側ゲート配線 (第 1群) 40と称する。また、表示領域 4の下側 (第 1辺 la側）に形 成されて!/ヽるゲート配線 40を下側ゲート配線 (第 2群) 40と称する。本実施形態にお いて、表示領域 4の上側とは、図 1中矢印 Uに示す方向をいう。また、表示領域 4の下 側とは、図 1中矢印 Dに示す方向をいう。ただし、表示領域 4の上側および下側は、こ れに限定されるものではな 、。
[0046] 上側ゲート引出配線 (第 1引出配線） 50は、上側ゲート配線 40の一端部 40aと、実 装領域 6に形成されているゲート端子 6aとに接続されている。上側ゲート引出配線 5 0は、第 3辺 lcおよび第 4辺 Idに沿って形成されている。なお、上側ゲート配線 40の 一端部 40aは、駆動信号の入力端である。
[0047] 下側ゲート引出配線 (第 2引出配線） 51は、下側ゲート配線 40の他端部 40bと、実 装領域 6に形成されているゲート端子 6aとに接続されている。下側ゲート引出配線 5 1は、第 2辺 lbおよび第 4辺 Idに沿って形成されている。なお、下側ゲート配線 40の 他端部 40bは、駆動信号の入力端である。また、上側ゲート引出配線 50および下側 ゲート引出配線 51の配線数は、同一であっても良いし、異なっていても良い。
[0048] 上側ゲート配線の断線検査用配線 (第 1断線検査用配線） 70は、上側ゲート引出 配線 50が接続されている複数のゲート端子 6aから個々に延長する第 1延長配線 70 aと接続されている。また、上側ゲート配線の断線検査用配線 70は、第 1検査用の上 側ゲート配線検査パッド 7と接続されている。なお、上側ゲート配線の断線検査用配 線 70は、複数のゲート端子 6aから個々に延長する第 1延長配線 70aとそれぞれ接続 されていることが好ましい。すなわち、アクティブマトリクス基板 2の配線に静電気が帯 電すると、静電気が帯電した配線と異なる配線が絶縁膜を介して交差する部分など で、短絡や断線を伴う放電が起こる恐れがある。また、ゲート配線 40とソース配線 41 との交差部分に設けられる TFTや MIMなどの特性が変化することがある。それゆえ 、上側ゲート配線の断線検査用配線 70が第 1延長配線 70aとそれぞれ接続されて ヽ ると、アクティブマトリクス基板 2にて発生する静電気を上側ゲート配線の断線検査用 配線 70から除去できる。また、上側ゲート配線の断線検査用配線 70が第 1延長配線 70aとそれぞれ接続されていると、上側ゲート配線 40および上側ゲート引出配線 50 には、第 1検査用の上側ゲート配線検査パッド 7から一括してゲート検査信号を入力 できる。
[0049] 下側ゲート配線の断線検査用配線 (第 2断線検査用配線) 80は、下側ゲート引出 配線 51が接続されている複数のゲート端子 6aから個々に延長する第 2延長配線 80 aと接続されている。また、下側ゲート配線の断線検査用配線 80は、第 1検査用の下 側ゲート配線検査パッド 8に接続されている。なお、下側ゲート配線の断線検査用配 線 80は、上記の上側ゲート配線の断線検査用配線 70と同様の理由により、複数の ゲート端子 6aから個々に延長する第 2延長配線 80aとそれぞれ接続されていることが 好ましい。
[0050] 上側ゲート引出検査配線 52は、上側のゲート側スイッチング素子制御配線 52aと、 上側第 1ゲート引出検査配線 52bと、上側第 2ゲート引出検査配線 52cとを有してい る。
[0051] 上側のゲート側スイッチング素子制御配線 (第 1スイッチング素子制御配線） 52aは 、上側のゲート側スイッチング素子 (第 1スイッチング素子) 40cと接続されている。な お、上側のゲート側スイッチング素子 40cは、上側ゲート配線 40の他端部 40bと接続 されている。また、上側のゲート側スイッチング素子制御配線 52aは、第 2検査用の上 側ゲート配線検査パッド 9における切替パッド 9aと接続されている。上側のゲート側ス イッチング素子制御配線 52aは、上側のゲート側スイッチング素子 40cへオン Zオフ 制御信号を入力可能な制御配線である。
[0052] 上側第 1ゲート引出検査配線 (第 1検査配線） 52bは、上側のゲート側スイッチング 素子 40cと接続されている。また、上側第 1ゲート引出検査配線 52bは、第 2検査用 の上側ゲート配線検査パッド 9における検査パッド 9bと接続されて 、る。上側第 1ゲ ート引出検査配線 52bは、上側のゲート側スイッチング素子 40cのうちで互いに隣接 しな 、上側のゲート側スイッチング素子 40cに接続されて 、る。上側第 1ゲート引出 検査配線 52bは、当該上側のゲート側スイッチング素子 40cへゲート検査信号を入 力可能な検査配線である。
[0053] 上側第 2ゲート引出検査配線 (第 2検査配線） 52cは、上側のゲート側スイッチング 素子 40cと接続されている。また、上側第 2ゲート引出検査配線 52cは、第 2検査用 の上側ゲート配線検査パッド 9における検査パッド 9cと接続されて 、る。上側第 2ゲ ート引出検査配線 52cは、上側第 1ゲート引出検査配線 52bが接続されておらずか つ互いに隣接しな 、上側のゲート側スイッチング素子 40cに接続されて 、る。上側ゲ ート引出検査配線 52cは、当該上側のゲート側スイッチング素子 40cへゲート検査信 号を入力可能な検査配線である。
[0054] ここで、第 2検査用の上側ゲート配線検査パッド 9は、上側のゲート側スイッチング 素子 40cをオン Zオフする制御信号が入力される切替パッド 9aと、奇数側の上側ゲ ート配線 40、 40、 · · ·にゲート検査信号が入力される検査パッド 9bと、偶数側の上
1 3
側ゲート配線 40、 40、 · · ·にゲート検査信号が入力される検査パッド 9cとを有して
2 4
いる。これにより、隣接する上側ゲート配線 40 (例えば、ゲート配線 40とゲート配線 4
1
0 )の各々に異なるゲート検査信号を入力できる。
2
[0055] 下側ゲート引出検査配線 53は、下側のゲート側スイッチング素子制御配線 53aと、 下側第 1ゲート引出検査配線 53bと、下側第 2ゲート引出検査配線 53cとを有してい る。
[0056] 下側のゲート側スイッチング素子制御配線 (第 2スイッチング素子制御配線） 53aは 、下側のゲート側スイッチング素子 (第 2スイッチング素子) 40 と接続されている。な お、下側のゲート側スイッチング素子 40cは、下側ゲート配線 40の一端部 40aと接続 されている。また、下側のゲート側スイッチング素子制御配線 53aは、第 2検査用の下 側ゲート配線検査パッド 10における切替パッド 10aと接続されて 、る。下側のゲート 側スイッチング素子制御配線 53aは、下側のゲート側スイッチング素子 40 へオン Zオフ制御信号を入力可能な制御配線である。
[0057] 下側第 1ゲート引出検査配線 (第 3検査配線） 53bは、下側のゲート側スイッチング 素子 40 と接続されている。また、下側第 1ゲート引出検査配線 53bは、第 2検査用 の下側ゲート配線検査パッド 10における検査パッド 10bと接続されている。下側第 1 ゲート引出検査配線 53bは、下側のゲート側スイッチング素子 40c こ対して互いに 隣接しな ヽ下側のゲート側スイッチング素子 40 に接続されて!ヽる。下側第 1ゲート 引出検査配線 53bは、当該下側のゲート側スイッチング素子 40 へゲート検査信号 を入力可能な検査配線である。
[0058] 下側第 2ゲート引出検査配線 (第 4検査配線） 53cは、下側のゲート側スイッチング 素子 40 と接続されている。また、下側第 2ゲート引出検査配線 53cは、第 2検査用 の下側ゲート配線検査パッド 10における検査パッド 10cと接続されている。下側第 2 ゲート引出検査配線 53cは、下側第 1ゲート引出検査配線 53bが接続されておらず かつ互いに隣接しな ヽ下側のゲート側スイッチング素子 40 に接続されて!、る。下 側ゲート引出検査配線 53cは、当該下側のゲート側スイッチング素子 40 へゲート 検査信号を入力可能な検査配線である。
[0059] ここで、第 2検査用の下側ゲート配線検査パッド 10は、下側のゲート側スイッチング 素子 40 をオン Zオフする制御信号が入力される切替パッド 10aと、奇数側の下側 ゲート配線 40 、40 · · ·にゲート検査信号が入力される検査パッド 10bと、偶数側
1 3
の下側ゲート配線 40、40 · · ·にゲート検査信号が入力される検査パッド 10cとを
2
有している。これにより、隣接する下側ゲート配線 40 (例えば、ゲート配線 40とゲート 配線 40 )の各々に異なるゲート検査信号を入力できる。
1
[0060] なお、下側ゲート引出検査配線 53は、上側ゲート引出配線 50よりも表示領域 4側 に形成される態様であることが好ましい。すなわち、図 2に示すように、上側ゲート引 出配線 50を下側ゲート引出検査配線 53よりも表示領域 4側に形成すると、上側ゲー ト引出配線 50と下側ゲート引出検査配線 53とが交差部分 Aで交差するようになる。こ れに対して、図 1に示すように、下側ゲート引出検査配線 53を上側ゲート引出配線 5 0よりも表示領域 4側に形成すると、上側ゲート引出配線 50と下側ゲート引出検査配 線 53とが交差しない。このため、上側ゲート引出配線 50と下側ゲート引出検査配線 53との交差部分で静電容量が生じない。それゆえ、表示領域 4の上側ゲート配線 40 に入力する信号の遅延が大きくならない。すなわち、表示領域 4の上側と下側とで到 達電位が異なることによる 、わゆるブロック分かれが生じることがな!、。
[0061] 次に、引出配線領域 5にソース配線 41が引き出されている構成について説明する
[0062] ソース引出配線 (第 3引出配線） 54は、表示領域 4に形成されているソース配線 41 の一端部 41aと、実装領域 6に形成されているソース端子 6bとに接続されている。
[0063] ソース引出検査配線 55は、ソース側スイッチング素子制御配線 55aと、第 1ソース 引出検査配線 55bと、第 2ソース引出検査配線 55cとを有している。
[0064] ソース側スイッチング素子制御配線 (第 3スイッチング素子制御配線） 55aは、ソース 側スイッチング素子 (第 3スイッチング素子) 41cと接続されている。なお、ソース側ス イッチング素子 41cは、ソース配線 41の他端部 41bと接続されている。また、ソース側 スイッチング素子制御配線 55aは、ソース配線検査パッド 11における切替パッド 1 la と接続されている。ソース側スイッチング素子制御配線 55aは、ソース側スイッチング 素子 41 cへオン Zオフ制御信号を入力可能な制御配線である。
[0065] 第 1ソース引出検査配線 (第 5検査配線） 55bは、ソース側スイッチング素子 41cと 接続されている。また、第 1ソース引出検査配線 55bは、ソース配線検査パッド 11に おける検査パッド l ibと接続されている。第 1ソース引出検査配線 55bは、ソース側ス イッチング素子 41 cに対して互 ヽに隣接しな ヅース側スイッチング素子 41 cに接続 されている。第 1ソース引出検査配線 55bは、当該ソース側スイッチング素子 41cへソ ース検査信号を入力可能な検査配線である。
[0066] 第 2ソース引出検査配線 (第 6検査配線） 55cは、ソース側スイッチング素子 41cと 接続されている。また、第 2ソース引出検査配線 55cは、ソース配線検査パッド 11に おける検査パッド 11cと接続されている。第 2ソース引出検査配線 55cは、第 1ソース 引出検査配線 55bが接続されておらずかつ互いに隣接しないソース側スイッチング 素子 41cに接続されている。第 2ソース引出検査配線 55cは、当該ソース側スィッチ ング素子 41 cへソース検査信号を入力可能な検査配線である。
[0067] ここで、ソース配線検査パッド 11は、ソース側スイッチング素子 41cをオン Zオフす る制御信号が入力される切替パッド 11aと、奇数側のソース配線 41、 41、 · · ·41
1 3 η-1 にソース検査信号が入力される検査パッド l ibと、偶数側のソース配線 41、 41、 · · •41nにソース検査信号が入力される検査パッド 11cとを有している。これにより、隣接 するソース配線 41 (例えば、ソース配線 41とソース配線 41 )の各々に異なるソース
1 2
検査信号を入力できる。
[0068] ところで、ソース側スイッチング素子 41cは、図 3に示すように、ソース引出配線 54の 連結部 54aに接続されている態様であることが好ましい。すなわち、ソース引出配線 5 4の連結部 54aは、実装領域 6側（第 1辺 la側）に形成されている。これにより、ソース 配線検査パッド 11からソース引出配線 54、ソース配線 41の順にソース検査信号が 入力される。それゆえ、ソース配線 41の断線が検出できるのみならず、ソース引出配 線 54の断線も検出できる。
[0069] 次に、引出配線領域 5に形成されている共通検査配線 56および共通配線 57につ いて説明する。
[0070] 引出配線領域 5の第 2辺 lb側の位置する共通検査配線 56は、共通電極パッド 12 に接続されている。また、共通検査配線 56は、表示領域 4を取り囲むように形成され ている共通配線 57と接続されている。共通配線 57は、トランスファーパッド 57aを有 している。図 1では、 4つのトランスファーパッド 57aを有している。トランスファーパッド 57aは、対向基板 3に形成されている図示しない共通電極と接続されている。これに より、共通電極パッド 12から対向基板 3に形成されている共通電極に共通電圧を印 加できる。
[0071] 続いて、本実施形態における液晶パネル 1の製造方法について説明する。なお、 以下では、特に液晶パネル 1の電気的な接続状態を検査する検査工程について、 詳細に説明する。
[0072] 透明なガラス基板上に、導電膜、絶縁膜、保護膜、配向膜などの薄膜を積層し、ァ クティブマトリクス基板 2として切り出されるべきアクティブマトリクス基板領域が複数形 成されているアクティブマトリクス基板用のベース基板を製造する。また、透明なガラ ス基板上に、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、導電膜、配向膜などの薄膜を積層し 、対向基板 3として切り出されるべき対向基板領域が複数形成されている対向基板 用のベース基板を製造する。両ベース基板のうちの一方のベース基板にシール剤を 塗布する。そして、シール剤を塗布した後、両ベース基板を貼り合わせる。貼り合わさ れている両ベース基板は、アクティブマトリクス基板 2と対向基板 3とを有する液晶パ ネル 1が任意の枚数形成されるマザ一基板として切断する。マザ一基板として切断さ れた液晶パネル 1の個々に、アクティブマトリクス基板 2と対向基板 3との間に形成さ れて ヽる注入口を介して、例えば真空注入方式を用いることにより液晶材料を注入 する。なお、真空注入方式に代えて、滴下注入方式を用いることにより液晶材料を注 入しても良い。また、図 1に示す液晶パネル 1は、液晶材料を注入した後のマザ一基 板として切断した液晶パネルの 1つを示している。したがって、図示は省略するが、図 1の液晶パネル 1の例えば上下左右には他の液晶パネルが形成されている。
[0073] そして、実装領域 6に駆動回路を取り付ける前に、液晶パネル 1の電気的な接続状 態を検査する検査工程が行われる。検査工程は、液晶パネル 1のアクティブマトリクス 基板 2における配線の断線 ·短絡 (リーク）を検査する。また、検査工程は、ゲート配線 40の断線などを検査する第 1の検査工程と、ゲート配線 40の短絡などを検査する第 2の検査工程とに分けて行われる。
[0074] 検査方法として、第 1の検査工程では、第 1検査用の上側ゲート配線検査パッド 7、 第 1検査用の下側ゲート配線検査パッド 8、ソース配線検査パッド 11、および、共通 電極パッド 12に、例えば検査用のプローブを接触させ、電圧を印加する。また、第 2 の検査工程では、第 2検査用の上側ゲート配線検査パッド 9、第 2検査用の下側ゲー ト配線検査パッド 10、ソース配線検査パッド 11、および、共通電極パッド 12に、例え ば検査用のプローブを接触させ、電圧を印加する。これにより、ゲート配線 40に走査 信号として機能するゲート検査信号が入力される。また、ソース配線 41に画素データ として機能するソース検査信号が入力される。それゆえ、液晶の分子配列方向が制 御され、例えば液晶パネル 1の背面からバックライトのような照射手段にて照射すると 、液晶パネル 1の表示領域 4が画像を表示するようになる。したがって、液晶パネル 1 の表示領域 4上で、例えば検査員の目視検査により、液晶パネル 1のアクティブマトリ タス基板 2における配線の断線 ·短絡が検査できる。なお、検査員の目視による検査 に代えてまたは加えて、検査装置などを用いて検査しても良 、。
[0075] ここで、第 1の検査工程にっ 、て、詳述する。
[0076] 以下では、まず、ゲート配線 40およびゲート引出配線 50、 51の断線の検出方法に ついて説明する。
[0077] ゲート配線 40およびゲート引出配線 50、 51に、第 1検査用のゲート配線検査パッ ド 7、 8からゲート検査信号が入力される。したがって、ゲート配線 40が断線すると、液 晶パネル 1の表示領域 4は、断線した箇所以降のゲート配線 40に対応するラインが 表示しなくなる。それゆえ、ゲート配線 40の断線が検出できる。また、ゲート引出配線 50、 51が断線すると、液晶パネル 1の表示領域 4は、断線したゲート引出配線 50、 5 1に接続されるゲート配線 40に対応する 1ライン全てが表示しなくなる。それゆえ、ゲ ート引出配線 50、 51の断線が検出できる。
[0078] ところで、上記では、ゲート配線 40およびゲート引出配線 50、 51に、第 1検査用の ゲート配線検査パッド 7、 8からゲート検査信号が一括して入力されている。すなわち 、隣接するゲート配線 40の各々には、同一のゲート検査信号が入力する。このため、 隣接するゲート配線 40の各々は同電位となっている。したがって、ゲート配線 40およ びゲート引出配線 50、 51に、第 1検査用のゲート配線検査パッド 7、 8からゲート検査 信号が一括して入力される第 1の検査工程では、ゲート配線 40およびゲート引出配 線 50、 51の短絡が検出できない。それゆえ、後述する第 2の検査工程で、ゲート配 線 40およびゲート引出配線 50、 51の短絡の有無を検査する。
[0079] 次に、ソース配線 41およびソース引出配線 54の断線の検出方法について説明す る。
[0080] ソース配線 41およびソース引出配線 54に、ソース配線検査パッド 11からソース検 查信号が入力される。したがって、ソース配線 41が断線すると、液晶パネル 1の表示 領域 4は、断線した箇所以降のソース配線 41に対応するラインが表示しなくなる。そ れゆえ、ソース配線 41の断線が検出できる。
[0081] ところで、ソース引出配線 54が断線しても、図 1に示す例では、液晶パネル 1の表 示領域 4上で、ソース引出配線 54の断線が検出できない。すなわち、ソース配線検 查パッド 11からソース配線 41を経由して、ソース引出配線 54にソース検査信号が入 力される力もである。このため、ソース側スイッチング素子 41cは、図 3に示すように、 ソース引出配線 54の連結部 54aに接続されている態様であることが好ましい。このよ うにすると、ソース配線検査パッド 11からソース引出配線 54を経由して、ソース配線 4 1にソース検査信号が入力される。それゆえ、ソース引出配線 54が断線すると、液晶 パネル 1の表示領域 4は、断線したソース引出配線 54に接続されるソース配線 41に 対応する 1ライン全てが表示しなくなる。したがって、ソース配線 41の断線が検出でき るのみならず、ソース引出配線 54の断線も検出できる。
[0082] 次に、ソース配線 41およびソース引出配線 54の短絡の検出方法について説明す る。
[0083] ソース側スイッチング素子 41cに、ソース配線検査パッド 11の切替パッド 11aからソ ース側スイッチング素子 41cをオンする制御信号が入力される。このため、ソース側ス イッチング素子 41cはオンする。そして、奇数側のソース配線 41、 41、 · · ·41 に、
1 3 η-1 検査パッド l ibからソース検査信号が入力される。また、偶数側のソース配線 41、 4
2
1 , " '41に、検査パッド 11cからソース検査信号が入力される。ここで、例えば、偶
4 n
数側のソース配線 41、 41、 · · ·41へのソース検査信号の入力を無くし、奇数側の
2 4 η
ソース配線 41、 41、 · · ·41 にのみソース検査信号が入力されるようにする。このと
1 3 η-1
き、ソース配線 41またはソース引出配線 54が隣接する配線と短絡すると、液晶パネ ル 1の表示領域 4は、奇数側のソース配線 41に対応するラインだけでなぐ短絡して いる偶数側のソース配線 41に対応するラインも表示するようになる。それゆえ、ソース 配線 41およびソース引出配線 54の短絡が検出できる。
[0084] 以上のように、第 1の検査工程では、ゲート配線 40およびゲート引出配線 50、 51の 短絡が検出できない。このため、ゲート配線 40およびゲート引出配線 50、 51の短絡 の有無を検査するために、引き続き第 2の検査工程が行われる。
[0085] ここで、第 2の検査工程の前に、延長配線 70a、 80aを切断する切断工程が行われ る。具体的には、延長配線 70a、 80aを例えば図 1に示すカットライン Cに沿って切断 する。切断方法として、例えばレーザーを用いて切断する。これにより、上側ゲート引 出配線 50および下側ゲート引出配線 51が接続されている複数のゲート端子 6a間が 電気的に切断される。なお、複数のゲート端子 6a間が電気的に切断されれば、カット ライン Cに代えて、他のラインに沿って切断してもよい。
[0086] 次に、第 2の検査工程にっ 、て、詳述する。
[0087] 以下では、ゲート配線 40およびゲート引出配線 50、 51の短絡の検出方法につい て説明する。
[0088] 上側のゲート側スイッチング素子 40cに、第 2検査用の上側ゲート配線検査パッド 9 の切替パッド 9aから上側のゲート側スイッチング素子 40cをオンする制御信号が入力 される。このため、上側のゲート側スイッチング素子 40cはオンする。そして、奇数側 の上側ゲート配線 40、 40、 · · ·に、検査パッド 9b力もゲート検査信号が入力される
1 3
。また、偶数側の上側ゲート配線 40、 40、 · · ·に、検査パッド 9cからゲート検査信号
2 4
が入力される。ここで、例えば、偶数側の上側ゲート配線 40、 40、 · · 'へのゲート検
2 4
查信号の入力を無くし、奇数側の上側ゲート配線 40、 40、…にのみゲート検査信
1 3
号が入力されるようにする。このとき、上側ゲート配線 40または上側ゲート引出配線 5 0が隣接する配線と短絡すると、液晶パネル 1の表示領域 4は、奇数側の上側ゲート 配線 40に対応するラインだけでなぐ短絡している偶数側の上側ゲート配線 40に対 応するラインも表示するようになる。それゆえ、上側ゲート配線 40および上側ゲート引 出配線 50の短絡が検出できる。
[0089] 下側のゲート側スイッチング素子 40 に、第 2検査用の下側ゲート配線検査パッド 10の切替パッド 10aから下側のゲート側スイッチング素子 40 をオンする制御信号 が入力される。このため、下側のゲート側スイッチング素子 40c まオンする。そして、 奇数側の下側ゲート配線 40 、40 · · ·に、検査パッド 10bからゲート検査信号が m - 1 m - 3
入力される。また、偶数側の下側ゲート配線 40、40 · · ·に、検査パッド 10bからゲ m m~2
ート検査信号が入力される。また、偶数側の下側ゲート配線 40および偶数側の下側 ゲート引出配線 51に、検査パッド 10cからゲート検査信号が入力される。ここで、例え ば、偶数側の下側ゲート配線 40、40 、 · · 'へのゲート検査信号の入力を無くし、 m m~2
奇数側の下側ゲート配線 40 、40 、…にのみゲート検査信号が入力されるよう m - 1 m - 3
にする。このとき、下側ゲート配線 40または下側ゲート引出配線 51が隣接する配線と 短絡すると、液晶パネル 1の表示領域 4は、奇数側の下側ゲート配線 40に対応する ラインだけでなぐ短絡して!/ヽる偶数側の下側ゲート配線 40に対応するラインも表示 するようになる。それゆえ、下側ゲート配線 40および下側ゲート引出配線 51の短絡 が検出できる。
[0090] ここで、第 2の検査工程では、ゲート配線 40に、第 2検査用のゲート配線検査パッド 9、 10からゲート検査信号が入力される。このため、第 2の検査工程においても、ゲー ト配線 40の断線が検出できる。それゆえ、第 1の検査工程に代えてまたは加えて、第 2の検査工程にてゲート配線 40の断線の検査を行っても良い。ただし、第 2の検査ェ 程では、ゲート引出配線 50、 51の断線が検出できない。このため、ゲート引出配線 5 0、 51の断線の検査は、第 1の検査工程にて行う必要がある。
[0091] また、第 2の検査工程でも、ソース配線 41およびソース引出配線 54に、ソース検査 ノッド 11からソース検査信号が入力される。このため、第 2の検査工程においても、ソ ース配線 41の断線、ソース配線 41およびソース引出配線 54の短絡が検出できる。 それゆえ、第 1の検査工程に代えてまたは加えて、第 2の検査工程にてソース配線 4 1の断線、ソース配線 41およびソース弓 I出配線 54の短絡の検査を行つても良い。
[0092] ところで、上記の切断工程にて、ゲート配線の断線検査用配線 70、 80を切断する 際、ゲート配線の断線検査用配線 70、 80の一部が除去されずに残ってしまうことが ある。また、切断くずが実装領域 6上に飛び散ることでゲート端子 6bまたはゲート引 出配線 50、 51が短絡することもある。このため、ゲート引出配線 50、 51が接続されて V、るゲート端子 6a間が電気的に切断されて 、る力否かの検査を行うことが好ま 、。 すなわち、ゲート配線の断線検査用配線 70、 80に、第 1検査用のゲート配線検査パ ッド 7、 8からゲート検査信号を入力させる。したがって、ゲート配線の断線検査用配 線 70、 80の一部が除去されずに残っていたり、ゲート端子 6bまたはゲート引出配線 50、 51が短絡していたりすると、液晶パネル 1の表示領域 4が表示するようになる。そ れゆえ、上記の切断工程で生じる不具合を検出できる。
[0093] そして、上記の第 1の検査工程または第 2の検査工程にて、ゲート配線 40またはソ ース配線 41などに断線や短絡を検出すると、断線や短絡を検出した液晶パネル 1を 不良品として除去する。これにより、液晶パネル 1の歩留まりを向上できる。なお、断 線や短絡を検出した液晶パネル 1を除去する代わりに、断線や短絡が生じている箇 所にレーザーなどを照射することで断線や短絡を修復しても良い。
[0094] 次に、上記の検査工程 (第 1の検査工程、第 2の検査工程)の後に、実装工程が行 われる。実装工程は、例えばアクティブマトリクス基板 2の実装領域 6に、ゲート配線 4 0およびソース配線 41を駆動制御する駆動回路 (ドライバ回路)を実装する工程であ る。そして、マザ一基板力も個々の液晶パネル 1を切り出す。そして、切り出した液晶 パネル 1に偏光板などの光学フィルムを貼り付ける。これにより、液晶パネル 1が製造 される。なお、液晶パネル 1を製造する方法は、上記の方法に限定されるものではな い。例えば、モノクロ用の液晶パネルでは、対向基板にはカラーフィルタを積層しなく とも良い。また、個々の液晶パネルを切り出した後に検査工程、実装工程を行っても 良い。
以上に述べたように、本実施形態におけるアクティブマトリクス基板 2によれば、製 造時等の検査工程にぉ 、て、上側のゲート側スイッチング素子 40cをオン Zオフ制 御信号によってオン状態 (導通状態）としつつ、上側第 1ゲート引出検査配線 52bお よび上側第 2ゲート引出検査配線 52cに互いに独立したゲート検査信号を入力すれ ば、上側のゲート側スイッチング素子 40cを介して、上側ゲート配線 40および上側ゲ ート引出配線 50へゲート検査信号を入力することが可能である。なお、上側第 1ゲー ト引出検査配線 52bは、上側ゲート配線 40に接続された上側のゲート側スイッチング 素子 40cのうちで互いに隣接しな!、上側のゲート側スイッチング素子 40cへゲート検 查信号を入力可能である。また、上側第 2ゲート引出検査配線 52cは、上側ゲート配 線 40に接続された上側のゲート側スイッチング素子 40cのうち上側第 1ゲート引出検 查配線 52bが接続されておらずかつ互いに隣接しな 、上側のゲート側スイッチング 素子 40cに接続され、当該上側のゲート側スイッチング素子 40cへゲート検査信号を 入力可能である。したがって、上側ゲート配線 40において隣接するゲート配線 40お よび隣接するゲート引出配線 50へは、互いに独立したゲート検査信号を入力できる 。これにより、上側ゲート配線 40において隣接するゲート配線 40間の短絡 (リーク）、 および隣接するゲート引出配線 50間の短絡が検出できる。また、これと同様にして、 下側のゲート側スイッチング素子 40 をオン Zオフ制御信号によってオン状態 (導 通状態）としつつ、下側第 1ゲート引出検査配線 53bおよび下側第 2ゲート引出検査 配線 53cに互いに独立したゲート検査信号を入力すれば、下側ゲート配線 40にお いて隣接するゲート配線 40間の短絡、および隣接する下側ゲート引出配線 51間の 短絡が検出できる。さらに、上記と同様に、ソース側スイッチング素子 41cをオン Zォ フ制御信号によってオン状態 (導通状態）としつつ、第 1ソース引出検査配線 55bお よび第 2ソース引出検査配線 55cに互いに独立したソース検査信号を入力すれば、 隣接するソース配線 41間の短絡、および隣接するソース引出配線 54間の短絡が検 出できる。この結果、簡易な構成で、配線の短絡が確実に検出でき、検査漏れが減 少するアクティブマトリクス基板を実現できる。
[0096] なお、本実施形態では、対向基板の共通電極に共通電圧を印加する例について 説明したが、例えば、共通電極がアクティブマトリクス基板に配置される IPS (In Plane Switching)モードの液晶パネルにも本発明を適用できることは勿論である。 IPSモー ドの液晶パネルのアクティブマトリクス基板には、トランスファーパッドを形成しなくとも 良い。また、 MVA (Multi- Domain Vertical Aligned)モードの液晶パネル、 OCB (Opt ically Compensated bend)モードの液晶パネルなどにも幅広く本発明を適用できるこ とは勿論である。
[0097] また、本実施形態では、各検査パッドがアクティブマトリクス基板上に形成されて!ヽ る例について説明した力 これに限定されるものではない。すなわち、各検査パッドを 例えば検査用の基板上に形成し、アクティブマトリクス基板上には、各検査パッドから 供給される検査信号が入力可能な検査用の配線が形成されていれば良い。
[0098] さらに、本実施形態では、ゲート配線およびソース配線の奇数側と偶数側とで異な る検査信号が入力される例について説明したが、これに限定されるものではない。例 えば、ソース配線の R (赤）、 G (緑)および B (青）毎に異なる検査信号が入力されるよ うにしても良い。また、ゲート配線およびソース配線に複数種類の検査信号が入力さ れるようにしても良い。すなわち、隣接するゲート配線の各々に異なる検査信号が入 力され、隣接するソース配線の各々に異なる検査信号が入力されるように形成すれ ば良い。
[0099] 本発明は上述した実施形態に限定されるものではなぐ請求項に示した範囲で種 々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段 を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 産業上の利用可能性
[0100] 以上のように、本発明は、簡易な構成で、アクティブマトリクス基板の配線の短絡が 確実に検出でき、検査漏れが減少するアクティブマトリクス基板、表示装置、および、 アクティブマトリクス基板の検査方法として有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 表示領域に互いに平行に形成された複数の第 1配線と、
前記表示領域において前記第 1配線と交差するよう、かつ互いに平行に形成され た複数の第 2配線と、
実装領域に形成された複数の端子とを備えたアクティブマトリクス基板において、 前記複数の第 1配線は、互いに隣接し一端側に駆動信号の入力端を有する第 1群 の第 1配線と、互いに隣接し他端側に駆動信号の入力端を有する第 2群の第 1配線 とを含み、
前記アクティブマトリクス基板は、
前記第 1群の第 1配線の一端と前記端子とを接続する第 1引出配線と、 前記第 2群の第 1配線の他端と前記端子とを接続する第 2引出配線と、 前記第 1群の第 1配線の他端に接続された第 1スイッチング素子と、
前記第 2群の第 1配線の一端に接続された第 2スイッチング素子と、
前記第 2配線の一端と前記端子とを接続する第 3引出配線と、
前記第 2配線または前記第 3引出配線に接続された第 3スイッチング素子と、 前記第 1スイッチング素子へオン Zオフ制御信号を入力可能な第 1スイッチング素 子制御配線と、
前記第 2スイッチング素子へオン Zオフ制御信号を入力可能な第 2スイッチング素 子制御配線と、
前記第 3スイッチング素子へオン Zオフ制御信号を入力可能な第 3スイッチング素 子制御配線と、
前記第 1群の第 1配線に接続された第 1スイッチング素子のうちで互いに隣接しな い第 1スイッチング素子へ検査信号を入力可能な第 1検査配線と、
前記第 1群の第 1配線に接続された第 1スイッチング素子のうち前記第 1検査配線 が接続されておらずかつ互いに隣接しない第 1スイッチング素子に接続され、当該第 1スイッチング素子へ検査信号を入力可能な第 2検査配線と、
前記第 2群の第 1配線に接続された第 2スイッチング素子のうちで互いに隣接しな い第 2スイッチング素子へ検査信号を入力可能な第 3検査配線と、 前記第 2群の第 1配線に接続された第 2スイッチング素子のうち前記第 3検査配線 が接続されておらずかつ互いに隣接しない第 2スイッチング素子に接続され、当該第 2スイッチング素子へ検査信号を入力可能な第 4検査配線と、
前記第 2配線に接続された第 3スイッチング素子のうちで互いに隣接しない第 3スィ ツチング素子へ検査信号を入力可能な第 5検査配線と、
前記第 2配線に接続された第 3スイッチング素子のうち前記第 5検査配線が接続さ れておらずかつ互いに隣接しない第 3スイッチング素子に接続され、当該第 3スイツ チング素子へ検査信号を入力可能な第 6検査配線とを備えたことを特徴とするァクテ イブマトリクス基板。
[2] 前記第 1群の第 1配線が、前記実装領域に対して、前記第 2群の第 1配線よりも遠く に配置されており、
前記第 2スイッチング素子制御配線、前記第 3検査配線、および前記第 4検査配線 力 前記第 1引出配線よりも表示領域側に形成されている、請求項 1に記載のァクテ イブマトリクス基板。
[3] 前記第 1引出配線が接続されている前記複数の端子力も個々に延長する第 1延長 配線と、
前記第 1延長配線がそれぞれ接続され、検査信号を入力可能な第 1断線検査用配 線と、
前記第 2引出配線が接続されている前記複数の端子力も個々に延長する第 2延長 配線と、
前記第 2延長配線がそれぞれ接続され、検査信号を入力可能な第 2断線検査用配 線とを更に備えた、請求項 2に記載のアクティブマトリクス基板。
[4] 前記第 3スイッチング素子が、前記第 3引出配線に接続されている、請求項 1〜3の V、ずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板。
[5] 前記第 1配線は、ゲート配線であり、前記第 2配線は、ソース配線である請求項 1〜4 の!、ずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板。
[6] 請求項 1〜5のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板を備えた表示装置。
[7] 前記表示装置は、液晶表示装置である請求項 6に記載の表示装置。 [8] 請求項 3〜5の 、ずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板の検査方法であって 前記第 1断線検査用配線力 検査信号を入力することにより、第 1群の第 1配線の 検査を行う工程と、
前記第 2断線検査用配線力 検査信号を入力することにより、第 2群の第 1配線の 検査を行う工程と、
前記第 1延長配線および第 2延長配線を切断する切断工程と、
前記第 1スイッチング素子をオン状態としながら、第 1検査配線および第 2検査配線 に互いに独立した検査信号を入力することにより、前記第 1群の第 1配線および第 1 引出配線の検査を行う工程と、
前記第 2スイッチング素子をオン状態としながら、第 3検査配線および第 4検査配線 に互いに独立した検査信号を入力することにより、前記第 2群の第 1配線および第 2 引出配線の検査を行う工程と、
前記第 3スイッチング素子をオン状態としながら、第 5検査配線および第 6検査配線 に互いに独立した検査信号を入力することにより、前記第 2配線の検査を行う工程と を含むことを特徴とする、アクティブマトリクス基板の検査方法。
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