WO2008004307A1

WO2008004307A1 - Procédé d'alésage, procédé de production d'un substrat et procédé de fabrication d'un composant électronique

Info

Publication number: WO2008004307A1
Application number: PCT/JP2006/313600
Authority: WO
Inventors: Fumihiko Tokura
Original assignee: Fujitsu Limited
Priority date: 2006-07-07
Filing date: 2006-07-07
Publication date: 2008-01-10
Also published as: JPWO2008004307A1

Description

明細書

穴あけ加工方法、基板の製造方法、および電子部品の製造方法技術分野

[0001] 本発明は、光ビームを照射することにより加工対象物に穴あけ加工を施す穴あけ加ェ方法、基板を製造する製造方法、および電子部品を製造する製造方法に関する。背景技術

[0002] 近年、電子素子部品の超微細化を目指すマイクロエレクトロニクスの研究開発がさかんに行われている。マイクロエレクトロニクスは、ガラスなどで構成された絶縁基板上に/ z mオーダーの電子構造を 3次元的に作り込む技術であり、絶縁基板上に直径が数/ z m程度のスルーホールを多数設け、それらスルーホールに金属等を充填することによって、複数の高密度回路を確実に相互接続することが求められる。

[0003] ガラス等に穴をあける方法としては、酸などを使って対象物を溶解する方法や、光ビームを照射して対象物に穴をあける方法などが知られている力処理速度が優れているという点から、光ビームを使った穴あけカ卩ェ方法が広く利用されている。以下では、光ビームを使った穴あけ加工方法につ!、て詳しく説明する。

[0004] 図 1は、光ビームを使った穴あけカ卩ェ方法の原理を説明するための図である。

[0005] 穴あけ力卩ェの対象物であるガラス 10に光ビーム Lを照射すると、その光ビームしのエネルギーがガラス 10の表面 10Aで吸収され、エネルギーを得たガラス 10の分子が爆発的に飛散する（アブレーシヨン現象)。その結果、ガラス 10の表面 10Aが徐々に肖 IJられていき、貫通孔 11が掘り進められていく。

[0006] ここで、光ビームを使って対象物に細く深い（高アスペクト比を有する）貫通孔をぁける場合、対象物を掘り進める間に光ビームが損失していくうえ、一旦、対象物が貫通すると、その後に照射された光ビームは貫通孔力抜け出てしまって、対象物が掘削されなくなってしまう。その結果、図 1に示すように、光ビーム Lによってガラス 10にあけられた貫通孔 11は、光ビーム Lの照射側（表面 10A側）の穴径 rlよりも光ビーム Lの貫通側 (裏面 10B側）の穴径 r2の方が小さぐ先細り形状となってしまう。このように、対象物の表面から裏面まで均一な大きさの貫通孔を掘削することは、大変困難な作業であると、う問題がある。

[0007] また、ガラスのような脆弱な対象物に光ビームで加工を施すと、その加工部分の周囲に割れや欠け (チッビング）が発生し、加工部分の形状を損ねてしまうことがある。さらに、対象物に穴をあける場合、光ビームが集光されたビームウェストの中央部分では穴あけ力卩ェが進められる力その周囲部分では、光エネルギーが対象物に吸収されて加熱されたり、穴あけカ卩ェによって発生してビームウェストの中央部分力伝達してきた熱によって加熱され、穴あけカ卩ェ後に急冷されることによって、ひび割れ等が生じてしまう恐れがある。

[0008] 図 2は、図 1に示す穴あけカ卩ェ方法によって対象物にあけられた貫通孔の形状を示す図である。

[0009] 図 2 (A)には、ガラス 10を表面 10A側から見たときの図が示されており、図 2 (B)には、ガラス 10の裏面 10B側から見たときの図が示されている。ガラス 10にあけられた貫通孔 11は、表面 1 OA側の穴径 (約 20 /z m)に対して裏面 1 OB側の穴径 (約 5 m )が小さぐさらに、貫通孔 11の周囲に、欠け 11A, 11Cや剥離 11B, 11Dが生じてしまっている。

[0010] この点に関し、特許文献 1および特許文献 2には、対象物にダミー板を重ねてから光ビームを照射する技術について記載されている。対象物にダミー板が重ねられることによって、図 2に示す欠け 11A, 11Cや剥離 11B, 11Dといった不具合を、対象物ではなくダミー板で発生させることができ、対象物が貫通した後もダミー板の掘削が続けられるため、対象物にあけられる貫通孔の先細りを軽減することができる。

特許文献 1：特開平 6— 335789号公報

特許文献 2：特開 2002— 28799号公報

[0011] しかし、複数枚のガラス等を重ね合わせて力も光ビームを照射する場合、以下に示すような不具合が生じる恐れがある。

[0012] 図 3は、複数枚のガラスを重ねて力も光ビームを照射する穴あけ加工方法を説明するための図である。

[0013] 図 3 (A)に示すように、 2枚のガラス 21, 22を重ね合わせて力も光ビーム Lを照射すると、上側のガラス 21に貫通孔があけられた後も、下側のガラス 22の掘削が続けられるため、上側のガラス 21に均一な穴径の貫通孔をあけることができる。しかし、光ビーム Lでガラス 21, 22に穴をあける場合、その穴あけカ卩ェ部分が高温に加熱されるため、ガラス 21, 22が溶融して溶着してしまう恐れがある。このように溶着されたガラス 2 1, 22を剥がすと、図 3 (B)に示すように、ガラス 21, 22にあけられた貫通孔の周辺に凹部 21A, 22Aゃ凸部 21B, 22Bが形成されてしまい、結局は貫通孔の形状が損なわれてしまうという問題がある。

[0014] また、図 3に示す穴あけ加工方法を適用して基板に貫通孔をあけ、形状が損なわれてしまった貫通孔に導電材を充填して配線化すると、基板の表裏面における貫通孔の穴径の寸法差が導電材の断面積の差となり、電気抵抗が増カロしてしまう。また、基板に貫通孔をあけてその内部を充填させ、基板を圧力差のある空間の隔壁に使用する場合、貫通孔の周辺に微小な欠けや割れが生じていると、その隙間から気体が流入 Z流出してしまい、隔壁としての役割を担うことができなくなってしまう。

[0015] 尚、上述した問題は、ガラスに貫通孔を設ける場合のみに限らず、破損しやすい対象物に穴あけカ卩ェ処理を施す場合に一般的に当てはまるものである。

[0016] 本発明は、上記事情に鑑み、穴周辺の欠けや割れなどを回避して、加工対象物に穴あけ加工を施すことができる穴あけ加工方法を提供することを目的とする。

発明の開示

[0017] 上記目的を達成する本発明の穴あけ加工方法は、光ビームを照射することにより加ェ対象物に穴あけ加工を施す穴あけ加工方法において、

加工対象物に、ダミー板を、加工対象物にダミー板を付着させるための介在物質を介在させて重ね合わせる重ね合わせ過程と、

ダミー板が重ね合わされた後の加工対象物に穴あけ加工用の光ビームを照射するビーム照射過程と、

光ビームが照射された後の加工対象物力ダミー板および介在物質を除去する除去過程とを備えたことを特徴とする。

[0018] 本発明の穴あけ加工方法によると、加工対象物とダミー板とが介在物質を介在させて重ね合わされ、加工対象物に光ビームが照射されて穴あけ力卩ェが施された後、ダミー板や介在物質が除去される。このため、穴あけ加工時の振動や熱などによる穴周辺の欠けや剥離を加工対象物ではなくダミー板で発生させることができるうえ、介在物質によってダミー板と加工対象物との溶着が回避されるため、ダミー板を除去する際に加工対象物の穴の形状が損なわれてしまう不具合も防止することができる。

[0019] 尚、本発明にいう加工対象物とダミー板とは、相互に異なる材料で構成されたものであってもよい。

[0020] また、本発明の穴あけカ卩ェ方法において、上記重ね合わせ過程は、ダミー板を、加ェ対象物の、光ビーム照射側の面に重ね合わせる過程であることが好ま、。

[0021] 加工対象物の、光ビーム照射側の面にダミー板が重ね合わされることによって、加ェ対象物にあけられた穴の周辺が欠けてしまう不具合を防止することができる。

[0022] また、本発明の穴あけカ卩ェ方法において、この穴あけカ卩ェ方法は、加工対象物に貫通孔を形成する穴あけ加工方法であって、

上記重ね合わせ過程は、ダミー板を、加工対象物の、光ビーム貫通側の面に重ね合わせる過程であることが好まし!/、。

[0023] 加工対象物の、光ビーム貫通側の面にダミー板が重ね合わされることによって、光ビーム照射側力も光ビーム貫通側まで均一な大きさの貫通孔をあけることができる。

[0024] また、本発明の穴あけカ卩ェ方法において、この穴あけカ卩ェ方法は、加工対象物に貫通孔を形成する穴あけ加工方法であって、

上記重ね合わせ過程は、加工対象物の、光ビーム照射側の面と光ビーム貫通側の面の双方に各ダミー板を重ね合わせる過程であることがさらに好ましい。

[0025] 加工対象物の、光ビーム照射側の面と光ビーム貫通側の面の双方にダミー板が重ね合わされることによって、欠けや剥離などが生じておらず、穴径が均一な貫通孔をあけることができる。

[0026] また、本発明の穴あけカ卩ェ方法において、上記重ね合わせ過程は、介在物質として液体を用いる過程であることが好まし、。

[0027] 介在物質として液体が用いられることによって、加工対象物とダミー板との間にムラなく介在物質を塗布することができ、穴周辺の欠けなどを確実に回避することができる。

[0028] また、本発明の穴あけカ卩ェ方法において、上記重ね合わせ過程は、介在物質として硬化性の液状の介在物質を用い、加工対象物にダミー板を重ね合わせた後に介在物質を硬化させる過程であることが好適である。

[0029] 本発明の好適な穴あけ加工方法によると、加工対象物とダミー板とを確実に密着させることができ、ダミー板を加工対象物から除去する際に、加工対象物にあけられた穴の周囲が破損してしまう不具合を確実に回避することができる。

[0030] また、上記目的を達成する本発明の基板の製造方法は、スルーホールを有する基板の製造方法において、

基板上に介在部材を配置する工程と、介在部材の上にダミー板を配置する工程とダミー板が配置された側から、基板に向けて光ビームを照射する工程と、光ビーム照射によりスルーホールが形成された基板から、ダミー板及び介在部材を取り除く工程と、を有することを特徴とする。

[0031] 本発明の基板の製造方法によると、穴の形状を損なわずに、基板上にスルーホールを形成することができる。

[0032] また、本発明の基板の製造方法にお!、て、上記介在部材は、基板とダミー板とを密着させることが好ましい。

[0033] 基板とダミー板とを介在部材で密着させることによって、基板とダミー板とがずれてしまう不具合を防止し、穴周辺の欠けなどを確実に回避することができる。

[0034] また、本発明の基板の製造方法にお!、て、上記介在部材は流動性を備えることが好ましい。

[0035] 流動性を有する介在部材が用いられることによって、加工対象物とダミー板との間にムラなく介在部材を塗布することができる。

[0036] また、本発明の基板の製造方法において、上記介在部材は、常温では固体であり

、加熱によって流動性を表出することが好適である。

[0037] 本発明の好適な基板の製造方法によると、加工対象物とダミー板とを確実に密着させることができるうえ、ダミー板をカ卩ェ対象物から除去する際に、加工対象物にあけられた穴の周囲が破損してしまう不具合を確実に回避することができる。

[0038] また、上記目的を達成する本発明の電子部品の製造方法は、基板に形成されて!ヽるスルーホール内に導体が充填された電子部品の製造方法において、基板上に介在部材を配置する工程と、

介在部材の上にダミー板を配置する工程と、

ダミー板が配置された側から、基板に向けて光ビームを照射してスルーホールを形成する工程と、

基板から、前記ダミー板及び前記介在部材を取り除く工程と、

スルーホールに導体を充填する工程と、を有することを特徴とする。

[0039] 本発明の電子部品の製造方法によると、基板上に μ mオーダーのスルーホールを精度良く形成することができる。

[0040] また、上記目的を達成する本発明の基板の製造方法は、貫通穴を有する基板の製造方法において、

基板の第一の面に、基板と密着するように第一のダミー板を配置する工程と、基板の第二の面に、基板と密着するように第二のダミー板を配置する工程と、第一のダミー板側から、ダミー板に向けてレーザ光を照射して、第二のダミー板にレーザ光が達するように前記基板に貫通穴を形成する工程と、

スルーホールが形成された基板から、ダミー板を取り除く工程とを有することを特徴とする。

[0041] 本発明の基板の製造方法によると、基板に穴径が均一な貫通孔をあけることができる。

[0042] 本発明によれば、欠けや割れなどを回避して加工対象物に穴あけ加工を施すことができる。

図面の簡単な説明

[0043] [図 1]光ビームを使った穴あけカ卩ェ方法の原理を説明するための図である。

[図 2]図 1に示す穴あけ加工方法によって対象物にあけられた貫通孔の形状を示す図である。

[図 3]複数枚のガラスを重ねて力光ビームを照射する穴あけ加工方法を説明するための図である。

[図 4]本発明の一実施形態が適用された穴あけ加工処理の流れを示すフローチヤ一トである。

[図 5]図 4のステップ S 1〜ステップ S7に示す前処理の流れを説明するための図である。

[図 6]図 4のステップ S8およびステップ S9に示す本処理の流れを説明するための図である。

[図 7]穴あけ処理が施されたワークの拡大図である。

[図 8]第 2実施形態の穴あけ加工処理にぉ、て、レーザ光を照射する過程を説明するための図である。

発明を実施するための最良の形態

[0044]

以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

[0045] 図 4は、本発明の一実施形態が適用された穴あけ加工処理の流れを示すフローチヤートである。

[0046] 図 4に示す穴あけ加工処理は、レーザ光を照射してガラスなどの対象物を掘削し、穴あけ力卩ェの対象物であるワークに貫通孔をあけるものである。まず、ワークにレーザ光を照射する前に、穴あけ加工による破損などを回避するための前処理が行われる（図 4のステップ S 1〜ステップ S 7)。

[0047] 図 5は、図 4のステップ S1〜ステップ S7に示す前処理の流れを説明するための図である。

[0048] 前処理を実行するための前処理システムは、設置台 210、加熱器 220、噴射器 23 0、加圧器 240、冷却器 250などで構成されている。

[0049] まず、設置台 210上にワーク 100が配置される（図 4のステップ Sl)。本実施形態では、ワーク 100として、厚さ 0. 5mmのパイレックスガラス（登録商標）が適用される。ヮーク 100は、本発明にいう加工対象物の一例に相当する。

[0050] 続いて、加熱器 220によって、設置台 210上のワーク 100が加熱され、噴射器 230 から密着剤 110が噴射されて、密着剤 110がワーク 100上に塗布される（図 4のステップ S2)。本実施形態では、密着剤 110として、高温では液体、常温では固体の状態を有するワックスが適用される。密着剤 110は、本発明にいう介在物質の一例に相当する。この時点においては、ワーク 100が高温に加熱されているため、液状の密着剤 110がワーク 100上に均一に塗布される。

[0051] 密着剤 110が塗布されると、ワーク 100上にダミー板 120が重ねられ（図 4のステツプ S3)、加圧器 240によってダミー板 120がワーク 100に押し付けられる。その結果、密着剤 110を介在させて、ワーク 100にダミー板 120が密着される（図 4のステップ S

4)。本実施形態では、ダミー板 120として、厚さ 0. 1mmの白板ガラスが適用される。ダミー板 120は、本発明にいうダミー板の一例に相当する。

[0052] ワーク 100の表面にダミー板 120が密着されると（図 4のステップ S5 :No)、ワーク 1

00が裏返され（図 4のステップ S6)、今度はワーク 100の裏面に対して、密着剤 110 が塗布され（図 4のステップ S2)、ダミー板 120が重ねられ（図 4のステップ S3)、ダミ一板 120が密着される（図 4のステップ S4)。

[0053] ワーク 100の表裏面にダミー板 120が密着されると（図 4のステップ S5 : Yes)、冷却器 250によってワーク 100が冷却される。その結果、密着剤 110が固化されて、ヮーク 100にダミー板 120が確実に固定される（図 4のステップ S7)。

[0054] 以上のようにして、ワーク 100の表裏面それぞれに、密着剤 110を介してダミー板 1

20が密着される。図 5で説明した前処理は、本発明にいう重ね合わせ過程の一例に相当する。

[0055] 尚、本実施形態では、ワーク 100上に密着剤 110が塗布される時点では、密着剤 1 10は液状であるため、ワーク 100上に密着剤 110をムラなく塗布することができる。また、ワーク 100とダミー板 120とを密着させた後で、密着剤 110を冷却して固化することにより、ワーク 100とダミー板 120とを確実に固定することができる。

[0056] 前処理が終了し、ワーク 100の両面にダミー板 120が密着されると（図 4のステップ S7)、穴あけ加工の本処理が開始される（図 4のステップ S8、ステップ S9)。

[0057] 図 6は、図 4のステップ S8およびステップ S9に示す本処理の流れを説明するための図である。

[0058] 本処理を実行するための本処理システムは、レーザ照射器 260、移動台 270、および洗浄槽 280などで構成されて、る。

[0059] まず、ダミー板 120が重ねられたワーク 100が移動台 270上に配置される。 [0060] 続いて、レーザ照射器 260からレーザ光 Lが照射されるとともに、ワーク 100上の穴あけ位置がレーザ照射器 260の下にくるように移動台 270が移動することにより、ヮーク 100に穴あけ処理が施される（図 4のステップ S8)。

[0061] 図 7は、穴あけ処理が施されたワーク 100の拡大図である。

[0062] 図 7に示すように、レーザ光 Lが照射されることにより、まずは上のダミー板 120が貫通され、続いてワーク 100が貫通される。ワーク 100が貫通された後も、レーザ光 Lは下のダミー板 120を掘削し続けるため、ワーク 100に均一な大きさの貫通孔 100aをあけることができる。尚、本実施形態では、レーザ光 Lとして波長が 400nm以下である紫外線を使用し、ワーク 100に、レーザ光照射側の穴径 rlが約 20 /ζ πι、レーザ光貫通側の穴径 r2が約 19 mの貫通孔 100aを形成することができた。

[0063] また、レーザ光 Lがダミー板 120に照射されると、レーザ光 Lの高工ネルギ一部分はダミー板 120に穴あけ処理を施し、穴あけ処理のレベルにまで達していない低エネルギ一部分はそのままダミー板 120に吸収される。ダミー板 120が貫通すると、レーザ光 Lの高エネルギー部分はワーク 100を掘削し始める力レーザ光 Lの低エネルギ一部分は、ダミー板 120で吸収されることによってワーク 100には直接照射されないため、ワーク 100の表面が加熱されてしまって、貫通孔 100aの周囲に割れや欠けが生じてしまう不具合が防止される。

[0064] このように、本実施形態によると、穴あけ処理時の振動や発熱による欠け 120aなどを、ワーク 100ではなぐダミー板 120で発生させることができ、さらに、ワーク 100とダミー板 120との間に密着剤 110が介在しているため、ワーク 100とダミー板 120との溶着を回避することができる。

[0065] ワーク 100に貫通孔 100aがあけられ、移動台 270が移動してレーザ光 Lの照射位置が変更される処理が続けられると、図 6のステップこ示すように、ワーク 100に複数の貫通孔 100aが形成される。ワーク 100にレーザ光 Lを照射して貫通孔 100a をあけるステップ S8の処理は、本発明にいうビーム照射過程の一例に相当する。

[0066] 続いて、ワーク 100が洗浄槽 280内に浸漬される。

[0067] 洗浄槽 280には、密着剤 110を溶解する洗浄液 281 (例えば、有機溶剤など）が収容されている。ワーク 100が洗浄槽 280に浸漬されると、密着剤 110が溶解されて、ワーク 100からダミー板 120が除去される（図 4のステップ S9)。このダミー板 120がヮーク 100から除去されるステップ S 9の処理は、本発明に!、う除去過程の一例に相当する。本実施形態では、密着剤 110によって、ワーク 100とダミー板 120との溶着が回避されているため、図 6のステップこ示すように、ダミー板 120が除去されたヮーク 100の貫通孔 100aは、欠けや剥離などが生じておらず、均一な穴径を有している。

[0068] 以上のように、本実施形態によると、破損しやすいガラスなどにも、欠けや破損などが生じて、な、均一な穴径の貫通孔をあけることができる。

[0069] ここで、ワーク 100に穴あけ力卩ェを施すためのエネルギーに対し、ダミー板 120に穴をあけるのに要するエネルギーが低い場合、ダミー板 120は、必要以上の過剰なエネルギーが与えられることによって大きなダメージを受け、そのダメージがワーク 10 0やその貫通孔 100aにまで及んでしまう恐れがある。このような不具合を解決する方法として、ダミー板 120の厚さを調整することが考えられる力ダミー板 120の厚さはワーク 100の穴あけ効率にも影響する。穴あけ効率を考慮すると、ダミー板 120の厚さはワーク 100の厚さ以下であることが望ましいが、ダミー板 120は、レーザ光 Lの余分な低エネルギー部分がワーク 100に照射されるのを防ぐ役割を担っており、それら全般を考慮して、ダミー板 120の材料や必要な厚さを選定することが好ましい。さらに、レーザ光を使ったカ卩ェ処理では、ワーク 100の、レーザ光 Lによる加工部周辺が高温に加熱されることもあり、ダミー板 120は、レーザ光 Lの照射による加熱だけではなぐ加工部周辺から伝達される熱にも耐える耐熱性を有する必要がある。

[0070] 以上で、本発明の第 1実施形態の説明を終了し、本発明の第 2実施形態について説明する。本発明の第 2実施形態は、本発明の第 1実施形態とほぼ同様の処理が行われるため、同じ構成要素については同じ符号を付して説明を省略し、それらの相違点についてのみ説明する。

[0071] 図 8は、本実施形態の穴あけ加工処理において、レーザ光を照射する過程を説明するための図である。

[0072] 本実施形態では、図 7に示す第 1実施形態とは異なり、 2枚のダミー板 120の間に密着剤 11CTを介在して 2枚のワーク 101, 102が挟まれている。尚、本実施形態では、密着剤 11(Tとして、耐熱性の高いフッ化工チレン榭脂を含んだ潤滑油が適用されている。

[0073] 図 8に示すように、 2枚のダミー板 120の間に複数のワーク 101, 102を挟み、レーザ光 Lを照射することにより、 1度の処理で複数のワーク 101, 102に均一な大きさの貫通孔をあけることができる。

[0074] ここで、ワークにダミー板を重ねる場合、ダミー板が貫通した後でレーザ光 Lがヮークへと進むため、ダミー板とワークとの間の空間は小さぐその空間をエネルギーが十分に効率よく伝導する必要がある。本実施形態では、密着剤 11(Τとして耐熱性 (耐熱温度:約 300°C)および熱伝導率に優れた物質が適用されており、ワークとダミー板間でエネルギーを効率よく伝達することができる。

[0075] また、一度に複数のワークに穴をあける場合、ワークやダミー板が重ねられてなる照射対象物の厚みが増すため、レーザ光 Lの強度を増加させる必要があり、穴あけカロェによる発熱量も増加してしまう。この点においても、ダミー板とワークとの間に耐熱性を有する密着剤を介在させることが好ま U、。

[0076] ここで、上記では、ワークおよびダミー板として相互に異なる種類のガラスを適用する例について説明したが、本発明にいう加工対象物とダミー板とは同じ材料で構成されたものであってもよい。

[0077] また、加工対象物の、光ビーム照射側に配置されるダミー板は、光ビームの照射効率や、加工対象物の破損回避の点から、ダミー板の表面に照射される光ビームのェネルギ一が加工対象物に達しない程度の厚さを有していることが好ましい。また、加ェ対象物の、光ビーム貫通側に配置されるダミー板は、加工対象物の掘削が行われて、る間は、光ビームの余剰エネルギーが確実にダミー板に吸収される程度の厚さを有して!/、ることが好まし!/、。

[0078] また、上記では、硬化性の液状の密着剤としてワックスを用いる例にっ、て説明した力本発明にいう「硬化性の液状の介在物質」は、ワックスよりも安価な水であってもよぐレーザ光の照射等によって硬化する液体などであってもよい。

[0079] また、上記では、ワークの表裏面双方にダミー板を密着させる例について説明した 1S 本発明にいうダミー板は、ワークの光ビーム照射側の面のみに密着されるものであってもよぐワークの光ビーム貫通側の面のみに密着されるものであってもよい。

[0080] また、上記では、ワークの表裏面を貫通する貫通孔をあける例について説明したが、本発明の穴あけカ卩ェ方法は、ワークに穴をあける場合などに適用してもよい。

[0081] なお、電子素子部品を製造する場合には、上記のように穴が形成された基板に導体などを充填する工程が付加される。このような穴への導体などの充填動作は、種々知られたものを適用することができる。

Claims

請求の範囲

[1] 光ビームを照射することにより加工対象物に穴あけ力卩ェを施す穴あけカ卩ェ方法において、

加工対象物に、ダミー板を、該加工対象物に該ダミー板を付着させるための介在物質を介在させて重ね合わせる重ね合わせ過程と、

光ビームが照射された後の加工対象物力前記ダミー板および前記介在物質を除去する除去過程とを備えたことを特徴とする穴あけ加工方法。

[2] 前記重ね合わせ過程は、前記ダミー板を、前記加工対象物の、光ビーム照射側の面に重ね合わせる過程であることを特徴とする請求項 1記載の穴あけ加工方法。

[3] この穴あけカ卩ェ方法は、前記カ卩ェ対象物に貫通孔を形成する穴あけカ卩ェ方法であって、

前記重ね合わせ過程は、前記ダミー板を、前記加工対象物の、光ビーム貫通側の面に重ね合わせる過程であることを特徴とする請求項 1記載の穴あけ加工方法。

[4] この穴あけカ卩ェ方法は、前記カ卩ェ対象物に貫通孔を形成する穴あけカ卩ェ方法であって、

前記重ね合わせ過程は、前記加工対象物の、光ビーム照射側の面と光ビーム貫通側の面の双方に各ダミー板を重ね合わせる過程であることを特徴とする請求項 1記載の穴あけカ卩ェ方法。

[5] 前記重ね合わせ過程は、前記介在物質として液体を用いる過程であることを特徴とする請求項 1記載の穴あけ加工方法。

[6] 前記重ね合わせ過程は、前記介在物質として硬化性の液状の介在物質を用い、前記加工対象物に前記ダミー板を重ね合わせた後に該介在物質を硬化させる過程であることを特徴とする請求項 1記載の穴あけ加工方法。

[7] スルーホールを有する基板の製造方法にぉ、て、

前記基板上に介在部材を配置する工程と、前記介在部材の上にダミー板を配置する工程と、前記ダミー板が配置された側から、前記基板に向けて光ビームを照射する工程と、前記光ビーム照射によりスルーホールが形成された基板から、前記ダミー板及び前記介在部材を取り除く工程と、を有することを特徴とする、基板の製造方法。

[8] 前記介在部材は、前記基板と前記ダミー板とを密着させることを特徴とする、請求項 7に記載の基板の製造方法。

[9] 前記介在部材は流動性を備えることを特徴とする、請求項 7に記載の基板の製造方法。

[10] 前記介在部材は、常温では固体であり、加熱によって流動性を表出することを特徴とする、請求項 9に記載の基板の製造方法。

[11] 基板に形成されているスルーホール内に導体が充填された電子部品の製造方法において、

前記基板上に介在部材を配置する工程と、

前記介在部材の上にダミー板を配置する工程と、

前記ダミー板が配置された側から、前記基板に向けて光ビームを照射してスルーホールを形成する工程と、

前記基板から、前記ダミー板及び前記介在部材を取り除く工程と、

前記スルーホールに導体を充填する工程と、を有することを特徴とする、電子部品の製造方法。

[12] 貫通穴を有する基板の製造方法にぉ、て、

前記基板の第一の面に、前記基板と密着するように第一のダミー板を配置するェ程と、

前記基板の第二の面に、前記基板と密着するように第二のダミー板を配置するェ程と、

前記第一のダミー板側から、前記ダミー板に向けてレーザ光を照射して、前記第二のダミー板に前記レーザ光が達するように前記基板に貫通穴を形成する工程と、前記スルーホールが形成された基板から、前記ダミー板を取り除く工程とを有することを特徴とする、基板の製造方法。