WO2007135004A2 - Sensorvorrichtung mit zumindest einem ir-sensor - Google Patents

Sensorvorrichtung mit zumindest einem ir-sensor Download PDF

Info

Publication number
WO2007135004A2
WO2007135004A2 PCT/EP2007/054624 EP2007054624W WO2007135004A2 WO 2007135004 A2 WO2007135004 A2 WO 2007135004A2 EP 2007054624 W EP2007054624 W EP 2007054624W WO 2007135004 A2 WO2007135004 A2 WO 2007135004A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensor
sensor device
cap member
hob
housing
Prior art date
Application number
PCT/EP2007/054624
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2007135004A3 (de
Inventor
Uwe Has
Peter Vetterl
Original Assignee
BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH filed Critical BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH
Priority to DE112007001267.6T priority Critical patent/DE112007001267B4/de
Publication of WO2007135004A2 publication Critical patent/WO2007135004A2/de
Publication of WO2007135004A3 publication Critical patent/WO2007135004A3/de

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00—Details
    • F24C15/10—Tops, e.g. hot plates; Rings
    • F24C15/102—Tops, e.g. hot plates; Rings electrically heated
    • F24C15/105—Constructive details concerning the regulation of the temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • H05B3/746—Protection, e.g. overheat cutoff, hot plate indicator
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2213/00—Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
    • H05B2213/05—Heating plates with pan detection means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2213/00—Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
    • H05B2213/07—Heating plates with temperature control means

Definitions

  • the invention relates to a sensor device with at least one IR (infrared) sensor, which is designed to detect heat radiation of a cooking vessel arranged on a hob and which comprises a cap element surrounding at least part of the IR sensor.
  • IR infrared
  • Such sensor devices are already known, wherein these cap elements are formed as a metal cap of the IR sensor and they must be grounded to comply with a variety of regulations. Due to these regulations, this grounding has to be executed sufficiently for special requirements. In general, these regulations serve to reliably avoid carryover of an electrical voltage to accessible parts in the event of a fault in the electronics or in the wiring of the electronics or peripheral devices.
  • a temperature sensor which is arranged below a hob, and is designed, for example, as a PTC or NTC resistor.
  • This temperature sensor is designed for temperature detection of the hob and includes a housing surrounding the temperature sensor, which is formed of ceramic.
  • a temperature sensor arrangement for an electrical heating arrangement is formed, which is arranged below a cooking plate.
  • the temperature sensor arrangement comprises at least one temperature-sensitive electrical resistance element in foil form and an electrical insulating element surrounding this resistance element.
  • the electrical resistance element is in a ceramic substrate embedded and covered by the electrically insulating member from above. In this embodiment, this temperature sensor is attached to the underside of the hob.
  • Object of the present invention is to provide a sensor device which satisfies the above-mentioned rules and beyond can be mounted easily and with little effort. This object is achieved by a sensor device having the features of claim 1.
  • a sensor device comprises at least one IR sensor, which is designed to detect thermal radiation of a preparation vessel arranged on a hob.
  • the sensor device comprises a cap element, which surrounds the IR sensor at least in regions.
  • the cap member is electrically insulated.
  • the cap member is thus at least partially formed from such a material that the cap member can be arranged without electrical grounding and thus electrically grounded in or on the sensor device can be attached.
  • a detachable or non-detachable mechanical arrangement of the cap can be provided, which also includes the arrangement of these on an outer side, in particular a housing wall, the sensor device.
  • a sensor device can be provided which complies with the regulations with regard to ESD resistance.
  • it can also be achieved that even in the case of a fault in the electronics or in the wiring or in peripheral devices, a carryover of electrical voltage to touchable parts of this sensor device can be reliably avoided, even if no grounding, in particular this cap element, is given.
  • a very simple and low-effort installation of the sensor and in particular of the cap member can be made possible.
  • the sensor device is preferably arranged such that at least the IR sensor is arranged above the hob.
  • the entire sensor device is arranged above the hob and positioned on an upper surface of the hob. It may be provided that the entire sensor device fixed to the Hob is connected or formed as a separate module and is removable from the hob.
  • a cooking sensor system which, in contrast to a fry sensor, does not have sensors below the hob or in a bottom of a preparation vessel, but is preferably arranged at a distance from this preparation vessel on the hob.
  • the IR sensor is preferably arranged in a housing and extends at least partially out of this housing. At least the part of the IR sensor protruding from this housing is surrounded by the cap element.
  • the IR sensor is preferably surrounded by the cap member like a shell.
  • the cap element is advantageously arranged around the part of the IR sensor projecting out of the housing such that a detection region of the IR sensor is not covered by this cap element.
  • the cap member is advantageously formed of an electrically insulating material, and preferably, this material has a thermal conductivity which is greater than that of plastic.
  • the cap member is formed of an electrically insulating material having a thermal conductivity which is greater than 1 W / mK at temperatures below 1000 ° C, in particular below 500 ° C.
  • the thermal conductivity of the material below 500 ° C is greater than 5 W / mK.
  • the cap member of a ceramic material in particular an oxide ceramic, such as alumina, is formed. It is also possible to provide a nitride ceramic, in particular aluminum nitride, for the material of the cap element.
  • the material may also be fused silica (quartz glass), synthetic fused silica, magnesium silicate (for example steatite, particularly low-loss C221 type), alkaline earth aluminum silicate (for example Celsian type C420), dense magnesia, zirconia, aluminum titanate, alumina (alumina), zirconium reinforced alumina and ceramic high temperature materials such as Macor ® be.
  • the cap member may be tubular, in which case the tube form a corner-free cross-section and thus may be round or oval, or else have a polygonal cross-section.
  • the cap element comprises an annular web in the region of the opening which is formed in the detection region of the IR sensor.
  • the IR sensor can be held stable position in the cap member and mechanically fixed.
  • a stable arrangement can thereby be made possible, and yet the detection is not impaired, since the detection range is not restricted thereby.
  • the IR sensor is arranged on a circuit carrier and the cap member extends over the entire length of the IR sensor substantially up to this circuit carrier.
  • the cap member substantially completely surrounds the IR sensor and associated optics, but without obscuring the detection region.
  • Figure 1 is a schematic representation of an arrangement of a sensor device according to the invention on a hob.
  • FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of a sensor device according to the invention.
  • Fig. 1 shows a schematic sectional view of a pot 1 as a preparation vessel.
  • the pot 1 comprises an outer wall 2 and a bottom 3 which stands on a preparation zone 4 of a preparation trough 5 of a household appliance designed as an electric oven.
  • the preparation zone 4 can in the embodiment of a Heating element 6, which is formed for example as BandMapleiter heated.
  • the heating element 6 is supplied via a supply line 7 with power that can be controlled by an operator via an operating device, not shown.
  • the preparation zone 4 is embodied in the exemplary embodiment as a glass-ceramic cooking surface and arranged in a hob 4 '.
  • a device for controlling and / or regulating a heating power of the heating element 6 comprises a sensor device I, which is designed to determine a temperature in a preparation process of a good or a food 1 a according to a first preparation, a cooking.
  • the sensor device I is thus designed as a cooking sensor.
  • the sensor device I is arranged fixedly positioned on the hob 4 '.
  • the sensor device I comprises an IR sensor 9, wherein the sensor device I and in particular the IR sensor 9 is positioned laterally and at a distance from the preparation zone 4 on the hob 4 '.
  • the sensor device I is further positioned at a distance from the pot 1.
  • the IR sensor 9 is for detecting heat radiation, which is radiated from the outer wall 2 of the pot 1 is formed.
  • the IR sensor 9 comprises a detection area 91.
  • the IR sensor 9 is arranged in a housing 8 and mounted on a circuit carrier 10.
  • a signal connection 1 1 is provided, with which the sensor device I and in particular the IR sensor 9 is electrically connected to a control and / or regulating unit 12.
  • Components for setting the IR sensor 9 and / or an evaluation unit for evaluating the measured values acquired by the IR sensor 9 can be mounted on the circuit carrier 10.
  • the signal connection 1 1 may be wired, but also wireless. In a wireless implementation, a radio connection can be realized.
  • the arrangement comprises a further sensor 13, which is designed to detect the temperature of the preparation zone 4 and arranged on a lower side 41 of the preparation zone 4 and via a signal connection 14 with the control and / or control unit 12 is electrically connected.
  • the signal connection 14 can be performed both wirelessly and by wire.
  • a frying sensor system can be formed in the arrangement by sensors 13 and the sensors on the bottom 3.
  • a sensor device I in a simplified representation.
  • the illustrated module shows the housing 8 in which the IR sensor 9 is arranged and extends at least partially out of the housing 8.
  • the illustration is merely exemplary and the IR sensor 9 may also extend less or farther out of the housing 8 and, moreover, be arranged at a different location in the housing 8 and thus protrude from the housing 8 at another location.
  • the shape of the housing 8 is merely exemplary and can be carried out in saumer- tiger way.
  • the IR sensor 9 is mounted on a circuit carrier 10, which is arranged within the housing 8.
  • the IR sensor 9 comprises the cap member 92, which is tubular in the exemplary embodiment. As can be seen, this cap member 92 surrounds the IR sensor 9 over its entire length, which is given by the illustrated lengths d1 and d2. By the length d1 while the portion 92a of the cap member 92 is characterized, which protrudes from the housing 8 and thus freely accessible and thus can be touched. A portion 92b of the cap member 92 has an extension in the longitudinal direction A of the IR sensor 9, which corresponds to the length d2, and which is disposed within the housing 8.
  • the hollow-cylindrical cap element 92 has an opening 92d in the region of a detection region 91 of the IR sensor 9, as a result of which the IR sensor 9 is not covered by the cap element 92 in this detection region 91.
  • the cap member 92 comprises a completely circumferential annular web 92 c, which is formed on the front side of the cap member 92 and thus virtually represents a collapse of the cap member 92 in a plane perpendicular to the longitudinal axis A of the IR sensor 9. By this web 92c, a mechanically stable positioning of the IR sensor 9 can be ensured and this are kept stable in the cap member 92.
  • the cap member 92 is not grounded and formed in the embodiment of an electrically insulating material having a high thermal conductivity.
  • the material of the cap member 92 is in the exemplary embodiment alumina (Al 2 O 3 ).

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Sensorvorrichtung mit zumindest einem Infrarot-Sensor, welcher zur Detektion von Wärmestrahlung eines auf einem Kochfeld angeordneten Zubereitungsgefäßes ausgebildet ist und welcher ein den IR-Sensor zumindest bereichsweise umgeben des Kappenelement umfasst, welches aus einem elektrisch isolierenden Material (z. B. Keramikmaterial) ausgebildet ist.

Description

Sensorvorrichtung mit zumindest einem IR-Sensor
Die Erfindung betrifft eine Sensorvorrichtung mit zumindest einem IR (Infrarot) -Sensor, welcher zur Detektion von Wärmestrahlung eines auf einem Kochfeld angeordneten Zubereitungsgefäßes ausgebildet ist und welche ein den IR-Sensor zumindest bereichswei- se umgebendes Kappenelement umfasst.
Derartige Sensorvorrichtungen sind bereits bekannt, wobei dabei diese Kappenelemente als Metallkappe des IR-Sensors ausgebildet sind und diese zur Einhaltung verschiedenster Vorschriften geerdet sein müssen. Aufgrund dieser Vorschriften ist diese Erdung be- sonderen Ansprüchen genügend auszuführen. Im Allgemeinen dienen diese Vorschriften dazu, im Fall eines Fehlers in der Elektronik bzw. in der Verdrahtung der Elektronik oder peripherer Geräte eine Verschleppung einer elektrischen Spannung an berührbare Teile zuverlässig zu vermeiden.
Darüber hinaus ist es erforderlich, dass die Vorderseite des IR-Sensors bei ESD (Electro Static Discharge) -Prüfungen mit besonderen Belastungen geprüft werden, wobei dabei eine Prüfung mit Einschlägen von Hochspannungsentladungen erfolgen. Eine derartige Prüfung muss auf alle berührbaren und leitfähigen Teile bestanden werden. Durch eine derartige Ausgestaltung ist die Montage des Sensors sehr aufwändig und dadurch auch relativ teuer.
Aus der EP 0 943 870 A1 ist ein Temperatursensor bekannt, welcher unterhalb eines Kochfelds angeordnet ist, und beispielsweise als PTC- oder NTC-Widerstand ausgebildet ist. Dieser Temperatursensor ist zur Temperaturdetektion des Kochfelds ausgebildet und umfasst ein den Temperatursensor umgebendes Gehäuse, welches aus Keramik ausgebildet ist.
Des Weiteren ist aus der DE 20 2005 008 402 U1 eine Temperatursensoranordnung für eine elektrische Heizanordnung ausgebildet, welche unterhalb einer Kochplatte angeord- net ist. Die Temperatursensoranordnung umfasst wenigstens ein temperaturempfindliches elektrisches Widerstandselement in Folienform und ein dieses Widerstandselement umgebendes elektrisches isolierendes Element. Das elektrische Widerstandselement ist in ein Keramiksubstrat eingebettet und von dem elektrisch isolierenden Element von oben abgedeckt. In dieser Ausgestaltung ist dieser Temperatursensor an der Unterseite des Kochfelds befestigt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Sensorvorrichtung zu schaffen, welche den eingangs genannten Vorschriften genügt und darüber hinaus einfach und aufwandsarm montiert werden kann. Diese Aufgabe wird durch eine Sensorvorrichtung, welche die Merkmale nach Anspruch 1 aufweist, gelöst.
Eine erfindungsgemäße Sensorvorrichtung umfasst zumindest einen IR-Sensor, welcher zur Detektion von Wärmestrahlung eines auf einem Kochfeld angeordneten Zubereitungsgefäßes ausgebildet ist. Darüber hinaus umfasst die Sensorvorrichtung ein Kappenelement, welches den IR-Sensor zumindest bereichsweise umgibt. Das Kappenelement ist elektrisch isolierend ausgebildet. Das Kappenelement ist somit zumindest anteilig aus einem derartigen Material ausgebildet, dass das Kappenelement ohne elektrische Erdung angeordnet werden kann und somit elektrisch erdungsfrei in oder an der Sensorvorrichtung anbringbar ist. Somit kann eine lösbare oder unlösbare mechanische Anordnung der Kappe vorgesehen sein, welche auch das Anordnen dieser an einer Außenseite, insbesondere einer Gehäusewand, der Sensorvorrichtung umfasst.
Dadurch kann eine Sensorvorrichtung geschaffen werden, welche den Vorschriften im Hinblick auf ESD-Festigkeit genügt. Darüber hinaus kann auch erreicht werden, dass auch im Falle eines Fehlers in der Elektronik oder in der Verdrahtung oder in peripheren Geräten eine Verschleppung elektrischer Spannung an berührbare Teile dieser Sensorvorrichtung zuverlässig vermieden werden kann, auch wenn keine Erdung, insbesondere dieses Kappenelements, gegeben ist. Darüber hinaus kann auch eine sehr einfache und aufwandsarme Montage des Sensors und insbesondere des Kappenelements ermöglicht werden.
Die Sensorvorrichtung ist bevorzugt derart angeordnet, dass zumindest der IR-Sensor oberhalb dem Kochfeld angeordnet ist. In vorteilhafter Weise ist die gesamte Sensorvorrichtung oberhalb dem Kochfeld angeordnet und an einer Oberseite des Kochfelds positioniert. Es kann dabei vorgesehen sein, dass die gesamte Sensorvorrichtung fest mit dem Kochfeld verbunden ist oder jedoch als separates Modul ausgebildet ist und von dem Kochfeld abnehmbar ist.
Bei der hier vorgeschlagenen Sensorvorrichtung wird eine Kochsensorik betrachtet, welche im Unterschied zu einer Bratsensorik nicht Sensoren unterhalb des Kochfeldes oder in einem Boden eines Zubereitungsgefäßes aufweist, sondern bevorzugt beabstandet zu diesem Zubereitungsgefäß auf dem Kochfeld angeordnet ist.
Der IR-Sensor ist in bevorzugter Weise in einem Gehäuse angeordnet und erstreckt sich zumindest bereichsweise aus diesem Gehäuse heraus. Zumindest der aus diesem Ge- häuse herausragende Teil des IR-Sensors ist von dem Kappenelement umgeben. Der IR- Sensor ist durch das Kappenelement bevorzugt hüllenartig umgeben. Dabei ist das Kappenelement in vorteilhafter Weise so um das aus dem Gehäuse herausragende Teil des IR-Sensors angeordnet, dass ein Detektionsbereich des IR-Sensors von diesem Kappenelement nicht bedeckt ist.
Das Kappenelement ist in vorteilhafter Weise aus einem elektrisch isolierenden Material ausgebildet und in bevorzugter Weise weist dieses Material eine Wärmeleitfähigkeit auf, welche größer als die von Kunststoff ist. Vorzugsweise ist das Kappenelement aus einem elektrisch isolierenden Material ausgebildet, welches eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die größer als 1 W/mK bei Temperaturen unterhalb 1000° C, insbesondere unterhalb 500° C, ist. Vorzugsweise ist die Wärmeleitfähigkeit des Materials unterhalb von 500° C größer 5 W/mK. Durch diese Ausgestaltungen ist eine Erdung des Kappenelements nicht erforderlich und eventuell auftretende Temperaturunterschiede in dem Kappenelement können schnell und vollständig ausgeglichen werden.
Bevorzugt ist das Kappenelement aus einem Keramikmaterial, insbesondere einer Oxidkeramik, wie beispielsweise Aluminiumoxid, ausgebildet. Es kann auch eine Nitridkeramik, insbesondere Aluminiumnitrid, für das Material des Kappenelements vorgesehen sein. Prinzipiell kann das Material jedoch auch Kieselglas (Quarzglas), synthetisches Quarzgut, Magnesiumsilikat (beispielsweise Steatit, insbesondere verlustarmer Typ C221 ), Erdalkali- Aluminiumsilikat (beispielsweise Celsian Typ C420), dichtes Magnesiumoxid, Zirconoxid, Aluminiumtitanat, Aluminiumoxid (Tonerde), zirconverstärktes Aluminiumoxid und glaskeramische Hochtemperaturmaterialien, wie beispielsweise Macor®, sein. Das Kappenelement kann rohrförmig ausgebildet sein, wobei dabei die Rohrform einen eckenfreien Querschnitt und somit rund oder oval ausgebildet sein kann, oder aber auch einen eckigen Querschnitt aufweisen.
In bevorzugter Weise umfasst das Kappenelement im Bereich der Öffnung, welche im Detektionsbereich des IR-Sensors ausgebildet ist, einen ringförmigen Steg. Durch diesen ringförmigen Steg kann der IR-Sensor positionsstabil in dem Kappenelement gehalten werden und mechanisch fest angeordnet werden. Insbesondere in Längsrichtung des IR- Sensors kann dadurch eine stabile Anordnung ermöglicht werden und dennoch wird die Detektion nicht beeinträchtigt, da der Detektionsbereich dadurch nicht eingeschränkt wird.
Bevorzugt ist der IR-Sensor an einem Schaltungsträger angeordnet und das Kappenelement erstreckt sich über die gesamte Länge des IR-Sensors im Wesentlichen bis zu diesem Schaltungsträger. Bei einer derartigen Ausgestaltung umgibt das Kappenelement den IR-Sensor und eine zugeordnete Optik im Wesentlichen vollständig, ohne jedoch den Detektionsbereich zu verdecken.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand schematischer Figuren näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Anordnung einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung auf einem Kochfeld;
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer erfindungs- gemäßen Sensorvorrichtung.
In den Figuren werden gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Fig. 1 zeigt eine schematische Schnittansicht eines als Topf 1 ausgebildeten Zubereitungsgefäßes. Der Topf 1 umfasst eine Außenwand 2 und einen Boden 3, der auf einer Zubereitungszone 4 einer Zubereitungsmulde 5 eines als Elektroherd ausgebildeten Haushaltgeräts steht. Die Zubereitungszone 4 kann im Ausführungsbeispiel von einem Heizelement 6, welches beispielsweise als Bandheizleiter ausgebildet ist, erhitzt werden. Das Heizelement 6 wird über eine Zuleitung 7 mit Strom versorgt, der von einem Bediener über eine nicht dargestellte Bedieneinrichtung gesteuert werden kann.
Die Zubereitungszone 4 ist im Ausführungsbeispiel als Glaskeramik-Kochfläche ausgebil- det und in einem Kochfeld 4' angeordnet.
Eine Vorrichtung zur Steuerung und/oder Regelung einer Heizleistung des Heizelements 6 umfasst eine Sensorvorrichtung I, welche zur Ermittlung einer Temperatur bei einem Zubereitungsvorgang eines Gutes bzw. eines Lebensmittels 1 a gemäß einer ersten Zube- reitungsart, einem Kochen, ausgebildet ist. Die Sensorvorrichtung I ist somit als Kochsen- sorik ausgebildet.
Im Ausführungsbeispiel ist die Sensorvorrichtung I auf dem Kochfeld 4' fest positioniert angeordnet. Die Sensorvorrichtung I umfasst einen IR-Sensor 9, wobei die Sensorvorrich- tung I und insbesondere der IR-Sensor 9 seitlich und beabstandet der Zubereitungszone 4 auf dem Kochfeld 4' positioniert ist. Die Sensorvorrichtung I ist des Weiteren beabstandet zum Topf 1 positioniert. Der IR-Sensor 9 ist zur Detektion von Wärmestrahlung, welche von der Außenwand 2 des Topfes 1 abgestrahlt wird, ausgebildet. Dazu umfasst der IR-Sensor 9 einen Detektionsbereich 91 .
Der IR-Sensor 9 ist in einem Gehäuse 8 angeordnet und auf einem Schaltungsträger 10 montiert. Darüber hinaus ist eine Signalverbindung 1 1 vorgesehen, mit welcher die Sensorvorrichtung I und insbesondere der IR-Sensor 9 mit einer Steuer- und/oder Regeleinheit 12 elektrisch verbunden ist. Auf dem Schaltungsträger 10 können Bauelemente zur Einstellung des IR-Sensors 9 und/oder eine Auswerteeinheit zur Auswertung der von dem IR-Sensor 9 erfassten Messwerte montiert sein. Die Signalverbindung 1 1 kann drahtgebunden aber auch drahtlos ausgebildet sein. Bei einer drahtlosen Ausführung kann eine Funkverbindung realisiert sein.
Darüber hinaus umfasst die Anordnung einen weiteren Sensor 13, welcher zur Erfassung der Temperatur der Zubereitungszone 4 ausgebildet ist und an einer Unterseite 41 der Zubereitungszone 4 angeordnet und über eine Signalverbindung 14 mit der Steuer- und/oder Regeleinheit 12 elektrisch verbunden ist. Auch hier kann die Signalverbindung 14 sowohl drahtlos als auch drahtgebunden ausgeführt sein.
Weitere nicht dargestellte Sensoren, die beispielsweise im Bereich des Bodens 3 des Topfes 1 angeordnet sind, können vorgesehen sein. Ergänzend zur durch die Sensorvor- richtung I realisierten Kochsensorik, kann in der Anordnung durch Sensoren 13 und die Sensoren an dem Boden 3 eine Bratsensorik ausgebildet werden.
In Fig. 2 ist in vereinfachter Darstellung ein Ausführungsbeispiel einer Sensorvorrichtung I gezeigt. Das dargestellte Modul zeigt das Gehäuse 8, in welchem der IR-Sensor 9 ange- ordnet ist und sich zumindest teilweise aus dem Gehäuse 8 heraus erstreckt. Die Darstellung ist lediglich beispielhaft und der IR-Sensor 9 kann sich auch weniger oder weiter aus dem Gehäuse 8 heraus erstrecken und darüber hinaus auch an einer anderen Stelle im Gehäuse 8 angeordnet sein und somit auch an einer anderen Stelle aus dem Gehäuse 8 herausragen. Auch die Form des Gehäuses 8 ist lediglich beispielhaft und kann in vielfäl- tiger Weise ausgeführt sein.
Der IR-Sensor 9 ist an einem Schaltungsträger 10 montiert, welcher innerhalb des Gehäuses 8 angeordnet ist.
Der IR-Sensor 9 umfasst das Kappenelement 92, welches im Ausführungsbeispiel rohr- förmig ausgebildet ist. Wie zu erkennen ist, umgibt dieses Kappenelement 92 den IR- Sensor 9 über seine gesamte Länge, welche durch die dargestellten Längen d1 und d2 gegeben ist. Durch die Länge d1 wird dabei der Teilbereich 92a des Kappenelements 92 gekennzeichnet, welcher aus dem Gehäuse 8 herausragt und somit frei zugänglich und somit auch berührt werden kann. Ein Teilbereich 92b des Kappenelements 92 weist eine Ausdehnung in Längsrichtung A des IR-Sensors 9 auf, welche der Länge d2 entspricht, und welches innerhalb des Gehäuses 8 angeordnet ist.
Das hohlzylinderförmige Kappenelement 92 weist im Bereich eines Detektionsbereichs 91 des IR-Sensors 9 eine Öffnung 92d auf, wodurch der IR-Sensor 9 in diesem Detektions- bereich 91 nicht von dem Kappenelement 92 bedeckt ist. Im Ausführungsbeispiel umfasst das Kappenelement 92 einen vollständig umlaufenden ringförmigen Steg 92c, welcher an der Forderseite des Kappenelements 92 ausgebildet ist und somit quasi eine Einstülpung des Kappenelements 92 in einer Ebene senkrecht zur Längsachse A des IR-Sensors 9 darstellt. Durch diesen Steg 92c kann eine mechanisch stabile Positionierung des IR-Sensors 9 gewährleistet werden und dieser in dem Kappenelement 92 stabil gehalten werden.
Das Kappenelement 92 ist nicht geerdet und im Ausführungsbeispiel aus einem elektrisch isolierenden Material ausgebildet, welches eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Das Material des Kappenelements 92 ist im Ausführungsbeispiel Aluminiumoxid (AI2O3).

Claims

Patentansprüche
1. Sensorvorrichtung mit zumindest einem IR-Sensor (9), welcher zur Detektion von Wärmestrahlung eines auf einem Kochfeld (4') angeordneten Zubereitungsgefäßes (1 ) ausgebildet ist und welcher ein den IR-Sensor (9) zumindest bereichsweise um- gebendes Kappenelement (92) umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass das Kappenelement (92) aus einem elektrisch isolierenden Material ausgebildet ist.
2. Sensorvorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass zumindest der IR-Sensor (9) oberhalb dem Kochfeld (4') angeordnet ist.
3. Sensorvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der IR- Sensor (9) in einem Gehäuse (8) angeordnet ist und sich bereichsweise aus dem Gehäuse (8) heraus erstreckt und zumindest der aus dem Gehäuse (8) herausragende Teil des IR-Sensors (9) von dem Kappenelement (92) umgeben ist.
4. Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Kappenelement (92) aus einem Material ausgebildet ist, welches eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die größer als 1 W/mK, insbesondere größer 5 W/m K, ist.
5. Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dass das Kappenelement (92) aus einem Keramikmaterial, insbesondere einer Oxidkeramik, ausgebildet ist.
6. Sensorvorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Kappenelement (92) im Detektionsbereich (91 ) des IR-Sensors (9) eine Öffnung (92d) aufweist.
7. Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn- zeichnet, dass das Kappenelement (92) rohrförmig ausgebildet ist.
8. Sensorvorrichtung nach Anspruch 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Kappenelement (92) im Bereich der Öffnung (92d) einen ringförmigen Steg (92c) aufweist.
9. Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn- zeichnet, dass der IR-Sensor (9) an einem Schaltungsträger (10) angeordnet ist und sich das Kappenelement (92) über die gesamte Länge des IR-Sensors (9) im Wesentlichen bis zum Schaltungsträger (10) erstreckt.
10. Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn- zeichnet, dass der IR-Sensor (9) derart auf dem Kochfeld (4') angeordnet ist, dass
Wärmestrahlung einer Außenwand (2) des Zubereitungsgefäßes (1 ) detektierbar ist.
1 1. Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest der IR-Sensor (9) beabstandet zum Zubereitungsgefäß (1 ) angeordnet ist.
12. Sensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie als separates Modul ausgebildet ist und von dem Kochfeld (4') abnehmbar ist.
PCT/EP2007/054624 2006-05-24 2007-05-14 Sensorvorrichtung mit zumindest einem ir-sensor WO2007135004A2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112007001267.6T DE112007001267B4 (de) 2006-05-24 2007-05-14 Sensorvorrichtung mit zumindest einem IR-Sensor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200610024438 DE102006024438A1 (de) 2006-05-24 2006-05-24 Sensorvorrichtung mit zumindest einem IR-Sensor
DE102006024438.9 2006-05-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2007135004A2 true WO2007135004A2 (de) 2007-11-29
WO2007135004A3 WO2007135004A3 (de) 2008-01-24

Family

ID=38622188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2007/054624 WO2007135004A2 (de) 2006-05-24 2007-05-14 Sensorvorrichtung mit zumindest einem ir-sensor

Country Status (2)

Country Link
DE (2) DE102006024438A1 (de)
WO (1) WO2007135004A2 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014117443A1 (de) * 2014-11-27 2016-06-02 Lechmetall Gmbh Sensor für ein Gargerät, Gargerät mit einem solchen Sensor sowie Verfahren zur Bestimmung der Feuchtigkeit in einer Garraumatmosphäre eines Gargeräts
DE202016006242U1 (de) 2016-05-06 2016-12-02 Moser Systeme Gmbh Berührungslose Temperaturmessung an Kochfeldern

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19537909A1 (de) * 1995-10-11 1997-04-17 Bosch Siemens Hausgeraete Sensorgesteuerte Garungseinheit
DE19960495C1 (de) * 1999-12-15 2001-09-20 Bsh Bosch Siemens Hausgeraete Kochfeld mit Sensoreinheit

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2335541A (en) * 1998-03-20 1999-09-22 Ceramaspeed Ltd Electric heater comprising a temperature sensing and limiting arrangement
DE10113230B4 (de) * 2001-03-19 2010-08-26 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Sensoreinheit zur Erfassung von Wärmestrahlung
DE10242099B4 (de) * 2002-09-11 2004-08-12 Schott Glas Kochfeld
GB2414559B (en) * 2004-05-26 2007-08-08 Ceramaspeed Ltd Temperature sensor assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19537909A1 (de) * 1995-10-11 1997-04-17 Bosch Siemens Hausgeraete Sensorgesteuerte Garungseinheit
DE19960495C1 (de) * 1999-12-15 2001-09-20 Bsh Bosch Siemens Hausgeraete Kochfeld mit Sensoreinheit

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007135004A3 (de) 2008-01-24
DE112007001267B4 (de) 2014-01-23
DE112007001267A5 (de) 2010-12-16
DE102006024438A1 (de) 2007-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005030555A1 (de) Sensoreinrichtung für eine Heizeinrichtung
EP1258171B1 (de) Kochfeld mit temperaturfühler
EP1152639B1 (de) Elektrische Heizeinheit, insbesondere für flüssige Medien
WO2001027535A2 (de) Gaskocher
EP1767914B1 (de) Haushaltsgeräts mit einem beheizbaren Behandlungsraum umfassend eine Antennenanordnung für den Signalaustausch zwischen einer Sende- und einer Empfangseinrichtung
DE10035745B4 (de) Temperaturerfassungseinrichtung für einen elektrischen Strahlungsheizkörper
DE60201683T2 (de) Kochgerät
DE10023179C2 (de) Vorrichtung und deren Verwendung Steuerung von Kochfeldern mit Glaskeramikkochflächen
EP1258172B1 (de) Kochfeld mit temperaturfühler
DE69907060T2 (de) Temperaturmess- und Begrenzungsvorrichtung
DE202005008402U1 (de) Temperatursensoranordnung
DE19646826C2 (de) Vorrichtung zur Temperaturmessung an Kochstellen
DE112007001267B4 (de) Sensorvorrichtung mit zumindest einem IR-Sensor
EP1258170B1 (de) Kochfeld mit temperaturfühler
EP3698111A1 (de) Temperaturüberwachungsvorrichtung und haushaltsgerät mit der temperaturüberwachungsvorrichtung
EP1260120B1 (de) Kochfeld mit temperaturfühler
EP0203449A1 (de) Elektrische Kochherd-Heizeinheit
DE102009049259B4 (de) Friteuse
DE19925367A1 (de) Temperatursensor
EP1303169A1 (de) Temperatur-Sensor mit einem Sensor-Element sowie dessen Verwendung
DE10242099B4 (de) Kochfeld
DE102004004022B4 (de) Kochfeld
EP2775784B1 (de) Kocheinrichtung und Verfahren zum Betreiben
EP3515154B1 (de) Kocheinrichtung
DE102006022571A1 (de) Vorrichtung zur Steuerung von Strahlungsheizkörpern

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07729076

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 07729076

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

REF Corresponds to

Ref document number: 112007001267

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20101216

Kind code of ref document: P

REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: 8607