WO2007091741A1 - 照明装置 - Google Patents

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WO2007091741A1
WO2007091741A1 PCT/JP2007/054386 JP2007054386W WO2007091741A1 WO 2007091741 A1 WO2007091741 A1 WO 2007091741A1 JP 2007054386 W JP2007054386 W JP 2007054386W WO 2007091741 A1 WO2007091741 A1 WO 2007091741A1
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light emitting
state light
solid state
lighting device
solid
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Sadatsugu Nakayama
Sigeru Nagamune
Atsunari Makabe
Koji Ikeda
Kenta Doi
Naoki Kataoka
Hiroshi Ito
Yukitoshi Kawai
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Momo Alliance Co., Ltd.
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    • Y02B20/30Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Definitions

  • the present invention relates to an illuminating device, and more particularly to an illuminating device using a solid light emitting element such as a light emitting diode as a light source.
  • Fluorescent lamps have been used as illumination devices. Fluorescent lamps are superior in efficiency and life to incandescent bulbs. Therefore, it is widely used.
  • a fluorescent lamp has a longer lifetime than an incandescent bulb, it has a lifetime of about 6000 hours, which is not always sufficient. In addition, the life characteristics vary greatly. This often requires replacement of lamps that have expired.
  • an illumination device using a light-emitting diode having a long life as a light source has attracted attention.
  • the light emitting diode has a very long time of 40,000 hours or more until the light emission intensity drops below 80% of the initial level.
  • mercury is not included, and this is a great advantage.
  • light emitting diodes used for lighting are high-power diodes with more power consumption per unit.
  • Light-emitting diodes can generate heat as a loss of the majority of the input energy (approximately 80%).
  • High-power light-emitting diodes generate a large amount of heat because they consume much power. If this heat is accumulated in the vicinity of the light emitting diode, the luminous intensity of the light emitting diode is reduced and the life characteristics are deteriorated. In the worst case, the light emitting diode is not lit.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-305970
  • the illuminating device described in Patent Document 1 only prevents heat from being accumulated in the vicinity of the light emitting diode by efficiently dissipating heat generated by the light emitting diode used in the illuminating device.
  • the total amount of heat generated from the light-emitting diodes that compose it is not reduced. That is, the power consumption of the light emitting diode remains large.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an illumination device using a solid light-emitting element as a light source, which can reduce generated heat and reduce power consumption. To do.
  • an illuminating device includes voltage supply means for supplying a voltage, and a plurality of solid state light emitting elements that generate light by the voltage supplied from the voltage supply means.
  • the plurality of solid state light emitting devices are connected in series, and the supply voltage from the voltage supply means is applied to the plurality of solid state light emitting devices connected in series, and the supply voltage is the plurality of solid state light emitting devices.
  • the current flowing through each element is set to a voltage that is 1 / N of the maximum rated current (N is a number of 2 or more).
  • 1 / N of the maximum rated current may be 1Z3.
  • each solid-state light emitting element constituting the lighting device can be used at a low current value that can reduce the heat generated as a loss, so that it is possible to reduce the generation of heat. it can.
  • the light-emitting efficiency of the solid-state light emitting element is good. The force can be reduced. Therefore, power consumption of a lighting device including a solid light emitting element can be reduced.
  • the lighting device further includes one or more solid-state light-emitting element arrays in which the same number of solid-state light-emitting elements as the plurality of solid-state light-emitting elements are connected in series.
  • One or more solid-state light emitting element arrays may be connected in parallel.
  • a plurality of solid state light emitting elements a holding means for holding the plurality of solid state light emitting elements, a casing part in which the holding means is disposed inside, and one end in the longitudinal direction of the casing part Supplied from the outside to the first terminal and the second terminal, the third terminal and the fourth terminal arranged at the other end in the longitudinal direction of the housing portion, and the first terminal and the third terminal.
  • Converting the alternating current power into direct current power Converting the alternating current power into direct current power, converting the alternating current power supplied from the outside to the first rectifying means for supplying to the plurality of solid state light emitting elements, the second terminal and the fourth terminal to direct current power, And a second rectifying unit that supplies the plurality of solid state light emitting devices.
  • the solid state light emitting device can be driven by the DC power converted by the first rectifying means or the second rectifying means. Furthermore, depending on which of the first terminal, the second terminal, the third terminal, and the fourth terminal is supplied with AC power from the outside, the first rectifying means and the second rectifying means are Operates selectively. As a result, the two terminals that are not supplied with AC power from the outside among the first terminal, the second terminal, the third terminal, and the fourth terminal are not affected by the AC power supplied from the outside. Therefore, the lighting device according to the present invention operates stably because the glow lamp or the like does not operate during lighting in any of the glow lamp lighting system, inverter system, and rapid start system fluorescent lamp support. can do. That is, the illuminating device according to the present invention can be used in place of fluorescent lamps for various types of fluorescent lamp supports.
  • the first rectifying means includes a first diode having an anode connected to the first terminal and a force sword connected to the anode of the solid light emitting element, and an anode serving as the force sword of the solid light emitting element.
  • a power sword is connected to the first terminal
  • a second diode is connected to the third terminal
  • a force sword is connected to the anode of the solid state light emitting device.
  • the second rectifier includes an anode connected to the second diode.
  • a fifth diode connected to a terminal, a force sword connected to the anode of the solid state light emitting device, an anode connected to the force sword of the solid state light emitting device, and a force sword connected to the second terminal.
  • a diode, an anode is connected to the fourth terminal, a force sword is connected to the anode of the solid state light emitting device, an anode is connected to the force sword of the solid state light emitting device, and the force sword is the first state.
  • an eighth diode connected to the four terminals.
  • the lighting device operates stably because the glow lamp, the inverter circuit, and the like do not operate at the time of lighting in any of the glow lamp lighting system, the inverter system, and the rapid start system. The power to do S.
  • the first diode, the second diode, the third diode, the fourth diode, the fifth diode, the sixth diode, the seventh diode, and the eighth diode are at least 20 kHz. Even a diode that can operate following the frequency of
  • the first rectifying means and the second rectifying means can operate efficiently with respect to a frequency of 20 kHz or more, which is generally used in an inverter-type support. S can. Therefore, the illuminating device according to the present invention can operate efficiently in the support for the inverter type fluorescent lamp.
  • the casing is made of metal, the casing has a hollow structure, and a first space in which the holding means is disposed, and a second space having a hollow structure.
  • One or more first openings that are holes extending from the second space portion to the outside of the housing portion and serving as air inlets into the second space portion; and the second space.
  • One or more second openings that are holes extending from the first portion to the outside of the housing portion and serving as outlets for air from the inside of the second space portion; May be formed.
  • the thermal conductivity of the casing is increased.
  • heat generated as a loss in the solid state light emitting device can be efficiently radiated.
  • the surface area of the housing can be increased by forming the second space.
  • the air that has flowed into the second space from the first opening flows out from the second opening. Therefore, the lighting device according to the present invention can efficiently release the heat generated in the lighting device into the air by using the convection of the surrounding air. Thereby, the illuminating device which concerns on this invention can improve the thermal radiation effect.
  • the second space portion may be formed on a side opposite to a light emitting direction of the plurality of solid state light emitting elements with respect to a position where the holding unit is arranged in the housing portion.
  • the second space is formed above the holding means on which the solid state light emitting elements are arranged in a state where the lighting device is installed on the support. Therefore, air can be efficiently flowed into the second space portion using convection generated by heat. Thereby, the illuminating device according to the present invention can improve the heat dissipation effect.
  • the second opening may be formed on the opposite side of the light emitting direction of the plurality of solid state light emitting devices of the casing.
  • the second opening is formed on the upper side in a state where the lighting device is installed on the support.
  • the air heated in the second space can efficiently flow out of the second opening. Therefore, the lighting device according to the present invention can improve the heat dissipation effect.
  • the first opening may be formed on a side surface of the housing portion with respect to the light emitting direction of the plurality of solid state light emitting devices.
  • the first opening is formed on the side surface in a state where the lighting device is installed on the support.
  • air can be efficiently introduced into the second space using convection caused by heat. Therefore, the lighting device according to the present invention can improve the heat dissipation effect.
  • the shape of the surface of the second space portion on the side opposite to the light emitting direction of the plurality of solid state light emitting devices may be streamlined. [0029] According to this configuration, air smoothly flows in the second space portion, so that heat can be efficiently radiated from the housing portion into the air. Therefore, the lighting device according to the present invention can improve the heat dissipation effect.
  • a distance between the first opening and the solid state light emitting element may be closer than a distance between the second opening and the solid state light emitting element.
  • the angle to the direction leading to may be in the range of 0 to 90 degrees.
  • the warmed air around the lighting device can efficiently flow from the first opening to the second space. Further, the air that has flowed into the second space can be efficiently discharged to the outside. Therefore, the lighting device according to the present invention can improve the heat dissipation effect.
  • the housing portion may have a light transmitting property and may include a light transmitting portion formed in a light emitting direction of the plurality of solid state light emitting elements.
  • the solid state light emitting device can be protected by the light transmitting portion.
  • the translucent portion may be provided with irregularities on the front surface or the back surface.
  • the illumination device can weaken the directivity of the light emitted from the solid state light emitting element and illuminate a wide area.
  • the plurality of convex portions of the concave and convex portions may be formed on the light emission optical axes of the plurality of solid state light emitting devices, respectively.
  • the illumination device according to the present invention can weaken the directivity of the light emitted from the solid state light emitting device and illuminate a wide area.
  • the present invention can be realized as a design support method having steps for design processing for configuring the device, not only realized as a device, or as a program for causing a computer to execute these steps. It can also be realized as information, data or signals indicating the program. These programs, information, data, and signals may be distributed via a recording medium such as a CD-ROM or a communication medium such as the Internet.
  • the present invention provides an illuminating device that aims to provide an illuminating device using a solid light-emitting element as a light source, which can reduce generated heat and reduce power consumption. be able to.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view from the side of lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view from the top surface of lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a state in which the lighting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention is attached to a support 41 for a straight fluorescent lamp.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which lighting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention is attached to support 41 for a straight tube fluorescent lamp.
  • FIG. 7 is a diagram showing an air flow in lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing a circuit configuration of lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram showing a change in forward voltage Vf with respect to operating point P of solid-state light emitting device 31 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing a change in luminous efficiency 77 with respect to operating point P of solid-state light emitting device 31 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 11 illustrates a process for determining the number of solid state light emitting elements 31 constituting each solid state light emitting element array 73 connected in parallel in the lighting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention. It is a flowchart.
  • FIG. 12A is a diagram showing the performance required for the lighting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 12B shows characteristic information of the solid-state light emitting element 31 used in the configuration of the lighting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention, and information on the solid-state light emitting element 31 used in the lighting device 1 using the characteristic information. It is a figure explaining that a number is determined.
  • FIG. 13 illustrates a process for determining the number of solid-state light-emitting elements 31 constituting each solid-state light-emitting element array 73 connected in parallel in the illumination device 1 according to the modification of the first embodiment of the present invention. Therefore, it is a flowchart.
  • FIG. 14A is a diagram showing the performance required for the lighting device 1 in the modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 14B shows the characteristic information of the solid-state light emitting element 31 used in the configuration of the lighting device 1 in the modification of the first embodiment of the present invention, and the lighting device 1 using the characteristic information. It is a figure explaining that the number of the solid light emitting elements 31 to be determined is determined.
  • FIG. 15 is a perspective view showing the appearance of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 16 is a plan view from the side of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 17 is a plan view from the upper surface of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 19 is a diagram showing a state in which lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention is attached to support 141 for a straight fluorescent lamp.
  • FIG. 20 is a diagram showing a circuit configuration of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 21 is a diagram showing an example of a circuit configuration in a state where the lighting device 101 according to the second embodiment of the present invention is attached to the support 141.
  • FIG. 22 shows the lighting device 101 according to the second embodiment of the present invention attached to the support 141.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of a circuit configuration in a state in which it is in a closed state.
  • FIG. 23 is a diagram schematically showing a measurement state of the performance of the fluorescent lamp.
  • FIG. 24 is a diagram schematically showing a measurement state of performance of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 25 is a perspective view showing an appearance of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 26 is a plan view from the side of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 27 is a plan view from the top surface of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 29 is a diagram showing a state in which lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention is attached to support 141 for a straight tube fluorescent lamp.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view of a state in which lighting device 201 according to Embodiment 3 of the present invention is attached to support 141 for a straight tube fluorescent lamp.
  • FIG. 31 is a diagram showing an air flow in lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 32 is a plan view from the side of the lighting device 501 provided with heat radiation fins.
  • FIG. 33 is a cross-sectional view of a lighting apparatus 501 provided with heat radiation fins.
  • FIG. 34 is a diagram showing an appearance and a cross-sectional structure of a lighting apparatus 301 that is a modification of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 35 is a cross-sectional view of lighting apparatus 301 that is a modification of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view from the side of lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view from the top surface (direction A shown in FIG. 1) of lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of lighting device 1 on the B1-B2 plane shown in FIG.
  • FIG. 5 is a view showing a state in which the lighting device 1 is attached to the support 41 for a straight tube fluorescent lamp.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the structure of the lighting device 1 and the support 41 on the C1-C2 plane shown in FIG.
  • the lighting device 1 includes a housing part 2, terminal parts 3, terminal pins 4, and a protective translucent plate 33.
  • the lighting device 1 includes a solid light emitting element 31 and a substrate 32 inside the housing 2.
  • the illumination device 1 has the same dimensions as a general straight tube fluorescent lamp. For example, lighting device 1 is listed in 3 ⁇ 1 “Data sheet list” in JI SC7917-2 “Straight fluorescent lamp Part 2: Performance specification”. It has the same dimensions as one of the specified straight tube fluorescent lamps.
  • the casing 2 includes a solid light emitting element 31 and a substrate 32 therein, and a plurality of inlets 5, a plurality of outlets 21, and a hollow part 51 are formed.
  • the cross section on the upper side of the housing part 2 (the upper side in FIG. 4) is substantially semicircular.
  • the casing 2 is made of a material having a high thermal conductivity (preferably, a metal having a thermal conductivity of SOOW'm— ⁇ K— 1 or higher).
  • the casing 2 is made of aluminum.
  • the reason why aluminum is used for the housing part 2 is that it is inexpensive, easy to mold, has good recyclability, has a thermal conductivity of 200 W.m— ⁇ K— 1 or more, and heat dissipation characteristics. Is good.
  • the casing 2 is made of aluminum and then anodized.
  • Alumite treatment increases the surface area and enhances the heat dissipation effect.
  • the housing part 2 is composed of two parts 34 and 35 as shown in FIG.
  • the reason why the housing part 2 is composed of two parts is that the two parts 34 and 35 are compared with the case where the housing part 2 is manufactured and configured in a lump (in the case of a single part). It can be mentioned that manufacturing is easier when each is manufactured after being manufactured (when it is configured with two parts).
  • the two parts 34 and 35 are formed by drawing or pressing, respectively, and then configured to form the casing 2.
  • the housing 2 may be configured by a single component or three or more components that are not necessarily configured by the two components 34 and 35.
  • the number of parts constituting the housing part 2 may be determined in consideration of manufacturing costs and assembly costs.
  • the protective translucent plate 33 has translucency and is arranged in the light emitting direction of the solid state light emitting device 31 of the housing 2.
  • the protective translucent plate 33 is formed in a flat plate shape. By integrally combining the housing part 2 and the protective translucent plate 33, the cross section becomes a substantially square shape.
  • the protective translucent plate 33 is formed of transparent glass, acrylic resin, polycarbonate, or the like. On the front or back surface of the protective translucent plate 33, fine irregularities are unevenly formed by the surface treatment. This surface treatment can be easily performed, for example, by applying a sandblast method. It should be noted that a light diffusing sheet may be attached to the front or back surface of the protective translucent plate 33. A diffusing agent may be added.
  • the protective translucent plate 33 protects the solid light emitting element 31 and the like disposed inside the lighting device 1. Further, the protective translucent plate 33 plays a role of diffusing light emitted from the solid light emitting element 31.
  • the light emitted from the solid state light emitting device 31 tends to be irradiated locally with strong directivity.
  • diffusing the light emitted from the solid state light emitting element 31 with the surface-treated protective translucent plate 33 it is possible to weaken the directivity of light and to irradiate light uniformly over a wide area.
  • the terminal pin 4 is formed on the terminal portion 3.
  • the terminal pin 4 has the same mechanism and dimensions as the terminal pin 4 used in a general straight tube fluorescent lamp.
  • the terminal pin 4 introduces power from the outside to the inside of the lighting device 1.
  • the terminal pin 4 also functions as a base when the lighting device 1 is fixed to a support 41 as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 5, the luminaire 1 can be used as it is attached to a general support 41 for a straight tube fluorescent lamp.
  • the substrate 32 is disposed inside a hollow structure formed by the casing 2 and the protective translucent plate 33.
  • the substrate 32 is formed on the surface of the surface facing the protective translucent plate 33 inside the hollow structure.
  • the substrate 32 is made of a metal having a high thermal conductivity (preferably a metal having a thermal conductivity of SOOW'm ⁇ K- 1 or more).
  • the casing 2 is made of the same material.
  • the substrate 32 is made of aluminum.
  • the plurality of solid state light emitting devices 31 are arranged on the substrate 32.
  • the plurality of solid state light emitting devices 31 are, for example, light emitting diodes.
  • the solid state light emitting device 31 is a so-called high power light emitting diode with a power consumption per unit of 1 W or more, and is a surface mount type light emitting diode.
  • a high power light emitting diode has high luminous intensity and is suitable for lighting device applications.
  • the emission color of the solid-state light emitting element 31 to be used is preferably daylight, daylight white, white, warm white, or light bulb color.
  • a plurality of solid-state light emitting elements 31 are composed of daylight color, daylight white, white, warm white as defined in 4.2 “Chromaticity range” of JISZ9112, “Classification by light source color and color rendering of fluorescent lamp”. Or emit light bulb color light.
  • the plurality of solid state light emitting devices 31 emit blue light having a peak wavelength of 380 to 500 nm. It may emit light. Blue is said to have an effect of suppressing mental excitement. Therefore, the lighting device 1 that emits blue light is suitable as a security light.
  • the high power light emitting diode used for the solid state light emitting device 31 consumes a large amount of power, and the energy released as heat is also large. For this reason, if this heat is accumulated in the vicinity of the hyper-light-emitting diode, it results in a decrease in luminous intensity, deterioration in life characteristics, and the like. Therefore, it is important to handle this heat appropriately.
  • the high-power light-emitting diode used for the solid-state light-emitting element 31 is a surface-mount type light-emitting diode.
  • the reason why the surface-mount type light emitting diode is used is that the area of contact with the substrate 32 is increased because the electrode area of the light emitting diode itself is large. That is, in the surface mount type light emitting diode, it is possible to efficiently transfer the generated heat to the substrate 32.
  • the substrate 32 is not formed of a material having good thermal conductivity, heat is accumulated in the vicinity of the hyper-light-emitting diode. Therefore, in the lighting device 1, the casing 2 and the substrate 32 are made of aluminum having good thermal conductivity as described above. As a result, heat generated by the high power light emitting diode used in the solid state light emitting device 31 can be diffused through the substrate 32 to the entire casing 2.
  • the housing 2 and the substrate 32 are in close contact with each other as much as possible so that air does not enter between the housing 2 and the substrate 32. This is because if a large amount of air enters between the casing 2 and the substrate 32, heat conduction from the substrate 32 to the casing 2 is hindered by air. For this reason, it is preferable to insert an adhesive material (for example, an adhesive or a double-sided tape without a base material) between the casing 2 and the substrate 32 to improve the adhesion between them. Furthermore, it is more preferable to press and press between the housing 2 and the substrate 32 in a state in which an adhesive material is sandwiched between them to further improve the adhesion between the two.
  • an adhesive material for example, an adhesive or a double-sided tape without a base material
  • the substrate 32 it is also preferable to divide the substrate 32 into a plurality of pieces. This is to prevent deterioration of the adhesion between the casing 2 and the substrate 32 when the temperature of the lighting device 1 rises when the linear expansion coefficients of the casing 2 and the substrate 32 are different.
  • the amount of expansion per piece can be reduced. This makes it easier to absorb the difference in expansion between the casing 2 and the substrate 32 with an adhesive material. It becomes easy to maintain the adhesion of the plate 32.
  • This method of dividing the substrate 32 is particularly effective when the length of the lighting device 1 in the longitudinal direction is long.
  • the heat generated in the high power light emitting diode used in the solid state light emitting device 31 can be efficiently diffused throughout the body part 2.
  • the illuminating device 1 can be efficiently used by utilizing the convection of the surrounding air.
  • the heat generated inside can be released into the air. This will be described below with reference to the drawings.
  • the lighting device 1 emits light toward the surface direction (here, the surface direction means the floor surface direction when indoors, and the ground direction when outdoors). As shown in FIG. 6, the surface direction means the floor surface direction when indoors, and the ground direction when outdoors). As shown in FIG. 6, the surface direction means the floor surface direction when indoors, and the ground direction when outdoors). As shown in FIG.
  • the hollow part 51 is a hollow structure formed in a columnar shape in the longitudinal direction of the housing part 2.
  • the hollow portion 51 is formed at two locations on the opposite side of the light emitting direction of the solid state light emitting device 31 with respect to the position where the substrate 32 is disposed inside the housing portion 2. That is, the hollow portion 51 is formed above the solid light emitting element 31 and the substrate 32 when the light emitting direction of the lighting device 1 (the lower direction in FIG. 6) is the lower side.
  • the lower surface of each of the hollow portions 51 has a substantially planar shape, and the upper surface of the hollow portion 51 has a substantially planar cross-sectional shape.
  • the hollow portion 51 is connected to the outside of the lighting device 1 through the inlet 5 and the outlet 21.
  • the outlet 21 is a through hole that extends from the upper surface of the hollow portion 51 to the outside of the upper surface of the housing portion 2.
  • the outlet 21 is a hole serving as an outlet for fluid (air) from the inside of the hollow portion 51.
  • the plurality of outlets 21 are formed along the longitudinal direction of the casing 2.
  • the plurality of outlets 21 are formed at equal intervals in series at positions on the opposite side of the light emitting direction of the solid state light emitting element 31 of the housing unit 2.
  • the lighting device 1 is attached to the support tool 41 such that the outlet 21 faces the support tool 41. That is, in a state where the lighting device 1 is attached to the support 41, the outlet 21 is substantially in the upward direction (preferably within a range of 0 to 30 degrees with respect to the upward direction. If it is, it means the ceiling direction, and if it is outdoors, it means the sky direction.)
  • the inflow port 5 is a through hole that extends from the hollow portion 51 to the outside of both side surfaces of the housing portion 2.
  • the inflow port 5 is a hole that serves as an inlet for fluid (air) into the hollow portion 51.
  • Multiple inlets 5 It is formed on both side surfaces with respect to the light emitting direction of the solid state light emitting device 31 of the housing part 2.
  • the plurality of inflow ports 5 formed on each side surface of the housing part 2 are arranged in series in the longitudinal direction of the housing part 2. Further, the position of the inflow port 5 on the side surface of the housing part 2 is formed below the hollow part 51 (light emission direction of the solid light emitting element 31).
  • the direction from the surface of the casing 2 of the inflow port 5 to the hollow 51 is an obliquely upward direction (an obliquely upward direction in FIG. 6).
  • the angle between the direction from the hollow 51 side of the inlet 5 to the surface of the casing 2 and the direction from the surface of the casing 2 to the hollow 51 of the outlet 21 is 45 degrees. .
  • the cross-sectional shape of the hollow portion 51 is not limited to the above-described shape, and a part of the shape may be a streamline shape.
  • the shape of the surface of the hollow portion 51 opposite to the light emitting direction of the solid light emitting element 31 may be a streamline type.
  • the streamline here refers to a shape that allows air to move smoothly on its surface.
  • the shape of the lower surface of the hollow portion 51 may not be planar.
  • the distance from the solid light emitting element 31 to the hollow part 51 can be made uniform. Further, the hollow portion 51 can be easily formed.
  • one hollow part 51 may be formed in the housing part 2, or a plurality of hollow parts 51 arranged in a row in the longitudinal direction of the housing part 2 may be formed. .
  • the outer shape of the housing part 2 is not limited to the cross-sectional shape described above.
  • the casing 2 and the protective translucent plate 33 each have a substantially half-pipe shape.
  • the cross section has a cylindrical shape. You can become.
  • the upper surface shape of the housing part 2 is the same as the shape of the upper surface of the hollow part 51, but may be a different shape.
  • the upper surface shape of the casing 2 is preferably streamlined. As a result, air smoothly flows on the upper surface of the housing part 2, so that heat can be efficiently radiated from the housing part 2 into the air.
  • the shape and number of the inflow port 5 and the outflow port 21 are merely examples, and the present invention is not limited to this. Considering processing costs, etc., shape and number of inlet 5 and outlet 21 You may decide at will.
  • a single gap is formed along the longitudinal direction of the casing 2, and a plurality of gaps may be arranged in a row in the longitudinal direction of the casing 2.
  • the shape of the outlet 21 is not limited to a rectangle, and may be any shape such as a circle and an ellipse.
  • the number of the inlets 5 may be any number.
  • inflow ports 5 having the same shape as the outflow port 21 may be formed on both side surfaces of the housing part 2.
  • shape of the inflow port 5 may be an arbitrary shape such as an ellipse or a rectangle, which is not limited to the above.
  • the angle between the direction from the hollow portion 51 side of the inflow port 5 to the surface side of the housing portion 2 and the direction of the outflow port 21 from the surface side of the housing portion 2 to the hollow portion 51 side is 45 It is not limited to degrees.
  • the angle between the direction from the hollow part 51 side of the inlet 5 to the surface side of the casing part 2 and the direction of the outlet 21 from the surface side of the casing part 2 to the side of the hollow part 51 is 0 to 90 degrees.
  • the range may be arbitrarily set according to the shape of the lighting device 1. Thereby, the warmed air around the lighting device can efficiently flow into the hollow portion 51 from the inflow port 5. Further, the air that has flowed into the hollow portion 51 can be efficiently discharged to the outside.
  • FIG. 7 is a diagram showing the air flow when the lighting device 1 is energized.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the structure of the lighting device 1 and the support tool 41 in the C1-C2 diagram of FIG.
  • the heat generated in the solid state light emitting device 31 is diffused throughout the housing portion 2 through the substrate 32.
  • the heat diffused in the housing part 2 is released into the air using convection effectively.
  • the air around the casing 2 is heated by the heat diffused in the casing 2, and becomes an ascending current.
  • a part of the air that has become the updraft flows on the surface of the outer surface 61 of the casing 2. This air rises as it receives heat from the outer surface 61. That is, heat is released from the outer surface 61 to the air.
  • the lighting device 1 can efficiently use the effect of the updraft caused by heating the air, that is, the convection. Further, the lighting device can dissipate heat not only from the outer surface 61 but also from the inner surface 62. In addition, since the lighting device 1 can dissipate heat over a wide area, the heat generated by the solid light emitting element 31 and diffused throughout the housing 2 can be effectively released into the air.
  • FIG. 8 is a circuit configuration diagram of the illumination device 1 of the device of the present invention.
  • the power source 71 is an external AC power source that supplies power to the lighting device 1.
  • the conversion circuit 72 is a circuit that converts alternating current power into direct current power, and is configured by, for example, a diode bridge circuit.
  • the conversion circuit 72 converts AC power supplied from the power source 71 into DC power, and supplies a voltage V of 100 V, for example.
  • the solid state light emitting device 31 corresponds to the solid state light emitting device according to the present invention, and generates light by the voltage supplied from the voltage supply means.
  • the solid state light emitting device 31 is a so-called high power light emitting diode with a power consumption per unit of 1 W or more, and is a surface mount type light emitting diode that generates light by a supplied voltage.
  • the solid light emitting element array 73 corresponds to the plurality of solid state light emitting elements connected in series according to the present invention, and is supplied with a voltage from the voltage supply means. Specifically, the solid-state light-emitting element IJ73 is obtained by connecting a plurality of solid-state light-emitting elements 31 (M solid-state light-emitting elements) in series. A voltage V from a power source 71 is applied to the solid state light emitting element array 73.
  • the forward voltage V applied to each of the M solid state light emitting elements 31 in the solid state light emitting element array 73 is a voltage having a magnitude of IZM of the voltage V from the power supply 71.
  • the number M of the solid state light emitting elements 31 constituting the solid state light emitting element array 73 is the power supply
  • the voltage V supplied from 71 and output by the conversion circuit 72 is applied to the forward direction of the solid-state light emitting device 31.
  • a voltage V is applied to each of the M solid light emitting elements 31 of the solid light emitting element array 73 such that the current is 1/3 or less of the maximum rated current of the solid light emitting element 31.
  • FIG. 9 is an example of characteristic information in which the forward voltage V is plotted against the operating point P of the solid state light emitting device 31.
  • the operating point P is calculated from the product of the current I and the forward voltage V based on the forward voltage V generated when the current I flows through the solid state light emitting device 31.
  • the operating point P at the maximum rated current I of the solid-state light-emitting element 31 is
  • the maximum rated current I of the solid state light emitting device 31 is the maximum current at the rated current determined by the standard that can be applied to the max max solid state light emitting device 31.
  • the operating point P is displayed as an arbitrary unit, and the maximum operating point P is set to 1 for each and is normalized to max. From Fig. 9, it can be seen that the forward voltage V increases as the operating point P increases.
  • FIG. 10 is characteristic information showing the characteristic of the luminous efficiency ⁇ with respect to the operating point P of the solid state light emitting device 31 in FIG.
  • the luminous efficiency 77 is calculated from the operating point ⁇ and the ratio of the emitted light amount at the operating point, that is, (the emitted light amount / operating point).
  • the luminous efficiency 77 at the maximum operating point ⁇ is normalized as 1. From Fig. 10, luminous efficiency 77 is the maximum operation max.
  • the solid state light emitting element 31 in order to operate the solid state light emitting element 31 efficiently, in other words, to reduce the heat generated as a loss, it is important to operate the solid state light emitting element 31 at a low operating point P. Further, the light emitting efficiency is better when the solid state light emitting device 31 is operated at the lower operating point P. From the above, the solid-state light emitting element 31 is located at a position lower than the maximum operating point P (preferably, the operating point P
  • V 1 / M XV ⁇ V
  • the illuminating device 1 is composed of a plurality of solid light emitting element arrays 73, and includes a plurality of solid light emitting element arrays 7 3 are connected in parallel.
  • the force in which five solid-state light emitting element arrays 73 are connected in parallel is not limited to this.
  • the parallel number of the plurality of solid-state light emitting element arrays 73 connected in parallel constituting the lighting device 1 (hereinafter referred to as “S”) is the amount of emitted light required by the lighting device 1 (hereinafter referred to as the emitted light amount LT). It is decided according to).
  • light-emitting amount L1 1 ⁇ times the amount of light emitted when forward voltage V is applied to each solid-state light emitting element 31 (hereinafter referred to as light-emitting amount L1) is the amount of light emitted per row of solid-state light emitting element rows (hereinafter referred to as light It is called light quantity L2.
  • the number of parallel solid-state light emitting element rows 73 constituting the lighting device 1 is calculated by dividing the light emission amount LT required by the lighting device 1 by the light emission amount L2 per row of the solid light emitting element row. Almost equal to the value.
  • FIG. 11 is a flowchart for explaining the process of determining the number of solid light emitting elements 31 constituting each solid light emitting element array 73 connected in parallel in the illumination device 1 according to the first embodiment of the present invention. It is.
  • the voltage applied to the lighting device 1 as the performance required for the lighting device 1 is determined (S101).
  • the characteristic information of the solid state light emitting device 31 is acquired (S102). For example, information such as the forward voltage value V f of the solid state light emitting device 31 at the operating point shown in FIGS. 9 and 10 and the luminous efficiency of the solid state light emitting device 31 at the operating point is acquired.
  • a voltage to be applied to the solid state light emitting device 31 is determined from the acquired characteristic information of the solid state light emitting device 31 (S103).
  • the number of solid-state light-emitting elements 31 constituting the solid-state light-emitting element array 73 when the voltage V output from the conversion circuit 72 is 100 [V] and the operating point is 0.3 [au] is calculated. To do.
  • the operating point is 0.3 [au] because the forward voltage V applied to the solid-state light-emitting element 31 is the maximum current of the solid-state light-emitting element 31 when the current flowing through the solid-state light-emitting element 31 is Rating
  • FIG. 12A is a diagram showing performance required for the lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 12B shows characteristic information of the solid-state light emitting element 31 used in the configuration of the lighting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention, and the solid-state light emitting element 31 used in the lighting device 1 using the characteristic information. It is a figure explaining that a number is determined.
  • the voltage applied to the lighting device 1 is determined as 100 [V] from FIG. 12A.
  • the characteristic information of the solid state light emitting device 31 is acquired.
  • the obtained characteristic information of the solid state light emitting device 31 is shown on the left side of FIG. 12B.
  • the voltage to be applied to the solid light emitting element is determined from the acquired characteristic information of the solid light emitting element 31.
  • the forward voltage V applied to the solid state light emitting element 31 is set so that the current flowing through the solid state light emitting element 31 is equal to or less than 1/3 of the maximum rated current of the solid state light emitting element 31. decide.
  • the maximum rated current I of the solid state light emitting device 31 is set so that the current flowing through the solid state light emitting element 31 is equal to or less than 1/3 of the maximum rated current of the solid state light emitting element 31.
  • the operating point P is the maximum operating point P and is indicated by l [a. U.]. Therefore, solid luminescent element
  • f is 3.2 [V] based on Fig. 12B.
  • the number of solid-state light emitting elements 31 constituting is calculated as 31.
  • the number of the solid light emitting elements 31 constituting each solid light emitting element array 73 connected in parallel in the lighting device 1 can be determined.
  • the plurality of solid-state light emitting element arrays 73 connected in parallel constituting the illumination device 1 Calculate the number S in parallel. As described above, the lighting device 1 is determined according to the required light emission amount LT. Specifically, the parallel number S of the plurality of solid-state light emitting element arrays 73 connected in parallel constituting the lighting apparatus 1 is the light emission amount LT required by the lighting apparatus 1 to emit light per line of the solid light-emitting element arrays. Light quantity is approximately equal to the value divided by L2.
  • the amount of emitted light LT is determined as the performance required for the lighting device 1.
  • the total light emission amount is determined to be 200 [a.u.].
  • the amount of emitted light L2 per row of solid light emitting element rows 73 is calculated.
  • the light emission quantity L2 is calculated as 14.4 [a. U.].
  • the total energy consumption per one row of solid-state light-emitting element rows 73 is obtained by multiplying the number of 31 solid-state light-emitting elements 31 by the operating point 0.3 [au] to 9.3 [au] Is calculated.
  • the total amount of emitted light per row of the solid light emitting element row 73 is multiplied by the total energy consumption 9.3 [a.u.] to the luminous efficiency 1.55 at the operating point 0.3 [au]. Therefore, it is calculated as 14.4 [au].
  • the number of parallel solid-state light emitting element arrays 73 connected in parallel necessary for the lighting device 1 is determined. Since the total amount of emitted light per row of the solid-state light-emitting element array 73 is 14.4 [au], the number of solid-state light-emitting element arrays 73 connected in parallel necessary for the lighting device 1 is 14 in parallel. It is determined.
  • the total energy consumption of the lighting device 1 is 129 [a. U.].
  • the total energy consumption of the lighting device 1 is the total energy consumption per row of the solid light emitting element row 73 9.3 [au]
  • the number of solid light emitting element rows 73 connected in parallel required for the lighting device 1 14 Calculated by multiplying by.
  • the number of is calculated as 26. Therefore, in this case, the total energy consumption per one row of the solid state light emitting element rows 73 is 26 operating elements of 0.8 [au]. Multiplying by 20.8 [au]. In addition, the total amount of emitted light per row of the solid light emitting element row 73 is obtained by multiplying the luminous efficiency 1.13 at the operating point 0.8 [au] by the total energy consumption 20.8 [au]. Calculated as 5 [au]. In addition, since the total amount of emitted light per row of the solid light emitting element IJ73 is 23.5 [au], the number of the solid light emitting element rows 73 necessary for the lighting device 1 is determined to be 8.5. At this time, the total energy consumption of the lighting device 1 is 176.8 [au].
  • the luminous efficiency of the high-power light-emitting diode used as the solid-state light-emitting element 31 in Embodiment 1 of the present invention has improved year by year, and at present, almost the same efficiency as a fluorescent lamp has been achieved. There is.
  • the reduction of the total energy consumption that can be realized by the present invention realizes so-called energy saving, and the present invention further increases the luminous efficiency of the high-power light-emitting diode used as the solid-state light-emitting element 31. Therefore, it is possible to provide the lighting device 1 that can achieve real energy saving compared to the fluorescent lamp.
  • the forward voltage V applied to the solid state light emitting device 31 is such that the current flowing through the solid state light emitting device 31 is 1Z3 or more of the maximum rated current of the solid state light emitting device 31.
  • the solid state light source 31 may be a current that is less than 1/2 of the maximum rated current of the solid state light emitting element 31 or a current that is 1Z4 or less. If the forward voltage V f applied to the solid state light emitting element 31 is determined so that the current flowing through the light emitting element 31 is less than 1 / N (N is a number of 2 or more) of the maximum rated current of the solid state light emitting element 31 good.
  • the lighting device 1 of the present invention can be freely modified and implemented without departing from the gist of the present invention, which is not limited to the above-described embodiments.
  • the lighting device 1 is of a type that can be applied to a general fluorescent lamp support 41.
  • the lighting device 1 is a type that uses a dedicated instrument, or that is operated without direct use of commercial power supply. It can be realized as a type.
  • the illuminating device 1 may be annular by forming the casing 2 and the protective translucent plate 33 in an annular shape.
  • the number of solid state light emitting elements 31 constituting each solid state light emitting element array 73 connected in parallel to the lighting apparatus 1 is determined from the performance required for the lighting apparatus 1 and the characteristic information of the solid state light emitting elements 31.
  • a modified example of the processing to be performed will be described.
  • the voltage to be applied to the solid state light emitting element 31 is determined from the characteristic information of the solid state light emitting element 31, and the number of the solid state light emitting element arrays 73 is efficiently calculated.
  • the number of solid light-emitting element arrays 73 and the amount of energy are calculated based on the characteristic information of the solid light-emitting element 31, and the calculation results are as follows. From this, the optimum number of solid-state light emitting element arrays 73 is determined.
  • FIG. 13 illustrates a process for determining the number of solid-state light emitting elements 31 constituting each solid-state light-emitting element array 73 connected in parallel in the illumination device 1 according to the modification of the first embodiment of the present invention. Therefore, it is a flowchart.
  • the performance required for the lighting device 1 is determined (S201).
  • the performance required for the lighting device 1 is, for example, a voltage applied to the lighting device 1, a total light emission amount required for the lighting device 1, that is, brightness, and the like.
  • the characteristic information of the solid state light emitting device 31 is acquired (S203). For example, as shown in FIG. 9 and FIG. 10, the forward voltage value V f of the solid state light emitting device 31 at the operating point and the light emission efficiency information of the solid state light emitting device 31 at the operating point are acquired.
  • the number of solid state light emitting elements 31 included in the solid state light emitting element array 73 and the solid state light emitting element arrays corresponding to the number of solid state light emitting elements 31 are shown.
  • a table in which the total amount of emitted light 73 is calculated is created (S204).
  • the total energy consumption of the solid light emitting element array 73 corresponding to the number of the solid light emitting elements 31 constituting the solid light emitting element array 73 may be calculated.
  • the solid state is within a range equal to or less than the maximum number of solid state light emitting elements 31 that can be used in the lighting device 1 calculated.
  • the largest total number of solid state light emitting elements 31 corresponding to the parallel number of the light emitting element rows 73 is determined (S206).
  • the number of solid-state light-emitting elements 31 constituting each solid-state light-emitting element IJ73 connected in parallel in the lighting device 1 can be determined.
  • FIG. 14A is a diagram showing the performance required for the lighting apparatus 1 in the modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 14B shows the characteristic information of the solid-state light-emitting element 31 and the number of solid-state light-emitting elements 31 used in the lighting device 1 using the characteristic information in the modification of the first embodiment of the present invention. It is a figure explaining what is decided.
  • the performance required for the lighting device 1 is determined from FIG. 14A.
  • the voltage applied to the lighting device 1 is 100 [V]
  • the total amount of emitted light required for the lighting device 1 is 200 [a.u
  • the maximum number of solid-state light emitting elements 31 that can be used in the lighting device 1 is calculated.
  • the upper limit is calculated as 500.
  • the characteristic information of the solid state light emitting device 31 is acquired.
  • the acquired characteristic information of the solid state light emitting device 31 is shown on the left side of FIG. 14B.
  • the number of solid state light emitting element 31 provided in the solid state light emitting element array 73 and the total number of solid state light emitting element arrays 73 corresponding to the number of solid state light emitting elements 31 are shown. Create a table that calculates the amount of emitted light.
  • the item table for the solid light emitting element array 73 in FIG. 14B the total energy consumption amount of light emitted from the solid light emitting element array 73 corresponding to the number of solid light emitting elements 31 included in the solid light emitting element array 73 is also simultaneously displayed. Calculated.
  • the maximum total number of solid-state light-emitting elements 31 corresponding to the parallel number of the solid-state light-emitting element arrays 73 in the range of the maximum number of the solid-state light-emitting elements 31 that can be used in the lighting device 1 calculated as 500 is shown in FIG. Determine using Table 14B.
  • the operating point of the solid state light emitting element 31 is 0.3 [a.u.]
  • the number of the solid state light emitting element 31 constituting the solid state light emitting element array 73 is 31, and the number of the solid state light emitting element array 73 is 14. It is determined.
  • the number of parallel solid-state light-emitting elements connected in parallel in lighting device 1 ⁇ 14 of IJ73 and the number of solid-state light-emitting elements 31 constituting lighting device 1 430 are determined.
  • the power to do S is determined.
  • the total energy consumption 129 [au] when the operating point of the solid-state light emitting element 31 is 0.3 [au] in the lighting device 1 for example, The total energy consumption when the operating point of the light emitting element 31 is 0.8 [au] can be compared with 176.8 [au].
  • the total energy consumption can be reduced by about 30 [Q / o] while maintaining the same total amount of emitted light. Therefore, by lowering the operating point of the solid state light emitting device 31, the total energy consumption of the lighting device 1 can be reduced as much as the heat generated from the solid state light emitting device 31 constituting the lighting device 1 can be reduced. You can. Furthermore, as described above, heat generated from the solid-state light emitting elements 31 constituting the lighting device 1 can be reduced by the heat dissipation mechanism using convection in the lighting device 1.
  • the lighting device according to Embodiment 2 of the present invention includes two diode bridge circuits, so that the terminal pair to which AC power is not supplied from the outside is affected by the AC power supplied from the outside. Absent.
  • the illumination device according to Embodiment 2 of the present invention can be used in place of a fluorescent lamp for a support for various types of fluorescent lamps.
  • FIG. 15 is a perspective view showing an appearance of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 16 is a plan view from the side surface (direction A shown in FIG. 15) of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 17 is a plan view from the top surface (direction B shown in FIG. 15) of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • 18 is a cross-sectional view showing the structure of the illumination device 101 on the CI-C2 plane shown in FIG.
  • FIG. 19 is a diagram showing a state in which the lighting device 101 is attached to the support 141 for the straight tube fluorescent lamp.
  • the illuminating device 101 includes a housing portion 102, a terminal portion 103, terminal pins 104a, 4b, 4c, and 4d, and a protective translucent plate 133. Is provided. Note that the terminal pins 104a, 4b, 4c, and 4d are referred to as terminal pins 104 unless otherwise distinguished.
  • the lighting device 101 further includes a plurality of solid-state light emitting elements 131, a substrate 132, an input circuit 134, a DC conversion circuit 135, and an adjustment inside the housing unit 102.
  • a circuit 136 and a protection circuit 137 are provided.
  • the illumination device 101 has the same dimensions as a general straight tube fluorescent lamp.
  • the illuminating device 101 is one of the straight tube fluorescent lamps specified in 2.3.1 “List of data sheets” in JISC7617-2 “Straight tube fluorescent lamps—Part 2: Performance specifications” ⁇ Same dimensions It is.
  • the casing 102 has a substantially U-shaped cross section.
  • the casing 102 is made of a metal having a high thermal conductivity (preferably, a metal having a thermal conductivity of SOOW'm— ⁇ K— 1 or more).
  • the casing 102 is made of aluminum.
  • Reason for using aluminum for the housing part 102 Reasons include low cost, ease of molding, good recyclability, thermal conductivity of SOOW'm ⁇ K- 1 or higher, and high heat dissipation characteristics.
  • the casing 102 is made of aluminum and then anodized.
  • Alumite treatment increases the surface area and enhances the heat dissipation effect.
  • the protective translucent plate 133 has translucency and is disposed in the light emitting direction of the solid state light emitting device 131.
  • the protective translucent plate 133 is formed in a flat plate shape. By integrally combining the casing 102 and the protective translucent plate 133, the cross section becomes a substantially square shape.
  • the protective translucent plate 133 is formed of transparent glass, acrylic resin, polycarbonate, or the like. Fine irregularities are unevenly formed on the front or back surface of the protective translucent plate 133 by the surface treatment. This surface treatment can be easily performed, for example, by applying a sandblast method.
  • the protective translucent plate 133 protects the solid light emitting element 131 and the like disposed inside the lighting device 101. Further, the protective translucent plate 133 plays a role of diffusing light emitted from the solid light emitting element 131.
  • the light emitted from the solid state light emitting device 131 tends to be irradiated locally with strong directivity. By diffusing the light emitted from the solid-state light emitting element 131 by the protective translucent plate 133 which has been surface-treated, the directivity of light can be weakened and light can be uniformly irradiated over a wide area.
  • the terminal part 103 is formed at both ends of the casing part 102 in the longitudinal direction.
  • the terminal pin 104 is formed in the terminal portion 103.
  • the terminal pin 104 has the same mechanism and dimensions as the terminal pin used in a general straight tube fluorescent lamp.
  • the terminal pin 104 introduces electric power from the outside to the inside of the lighting device 101.
  • the terminal pin 104 also functions as a base when the lighting device 101 is fixed to a support 141 as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 5, the illumination device 101 can be used by being attached to a support 141 for a general straight tube fluorescent lamp.
  • the terminal pin 104a and the terminal pin 104b are formed at one end of the casing 102 in the longitudinal direction.
  • the terminal pin 104c and the terminal pin 104d are formed at the other end in the longitudinal direction of the housing portion 102.
  • the substrate 132 is disposed inside a hollow structure formed by the casing 102 and the protective translucent plate 133.
  • the substrate 132 has a surface facing the protective translucent plate 133 inside the hollow structure. Formed on the surface.
  • the substrate 132 is made of a metal having a high thermal conductivity (preferably, a metal having a thermal conductivity of 200 W′m— ⁇ K— 1 or more).
  • the casing 102 is made of the same material.
  • the substrate 132 is made of aluminum.
  • the plurality of solid state light emitting devices 131 are arranged on the substrate 132.
  • the plurality of solid state light emitting devices 131 are, for example, light emitting diodes.
  • the solid-state light-emitting element 131 is a so-called high-power light-emitting diode that consumes 1 W or more per unit, and is a surface-mount type light-emitting diode.
  • a high power light emitting diode has high luminous intensity and is suitable for lighting device applications.
  • the emission color of the solid-state light emitting element 131 used is preferably daylight, daylight white, white, warm white, or light bulb color.
  • the plurality of solid-state light emitting devices 131 are composed of daylight color, daylight white, white, JISZ9112, “Chromaticity range” defined in 4.2 “Chromaticity range”. Emits warm white or light bulb color light.
  • the plurality of solid state light emitting devices 131 may emit blue light having a peak wavelength of 380 to 500 nm. Blue is said to have an effect of suppressing mental excitement. Therefore, the lighting device 101 that emits blue light is suitable as a security light.
  • the plurality of solid state light emitting devices 131 are connected in series. At this time, the number of solid-state light-emitting elements 131 used is determined by the sum of forward voltages (Vf) ( ⁇ Vf) of the solid-state light-emitting elements 131 and the voltage (V) supplied from the DC conversion circuit 135. Selected to be approximately equal. The conditions under which the inventors conducted experiments were that the voltage (V) supplied from the DC conversion circuit 135 was 100V and the forward voltage (Vf) of the solid state light emitting device 131 was 3.8V. Therefore, in the second embodiment, the number of solid-state light emitting elements 131 is 26.
  • the input circuit 134 is configured by a fixed resistor or the like. Note that the input circuit 134 may have any resistance component, for example, a thermistor. The resistance value of the input circuit 134 is preferably about lk ⁇ to 100 k ⁇ .
  • the supports for the inverter type fluorescent lamp there is a type for checking the continuity between the terminal pin 104a and the terminal pin 104b.
  • a heater is provided between the terminal pin 104a and the terminal pin 104b of the fluorescent lamp.
  • the support for the inverter type fluorescent lamp performs a continuity check to check whether this heater is normal or not. If this conduction check is not passed, the support for the inverter type fluorescent lamp performs processing such as not supplying power to the fluorescent lamp.
  • an input circuit 134 is provided.
  • the input circuit 134 it is possible to pass a continuity check by a support for an inverter type fluorescent lamp.
  • the lighting device 101 can be turned on also in a support for a fluorescent lamp lamp of the type for checking continuity. That is, the illumination device 101 according to Embodiment 2 of the present invention can be used for a support for a fluorescent lamp lamp of the type for checking continuity.
  • the input circuit 134 may be provided between the terminal pin 104c and the terminal pin 104d, or between the terminal pin 104a and the terminal pin 104b and between the terminal pin 104c and the terminal pin 104d. May be provided.
  • the DC conversion circuit 135 performs full-wave rectification on the AC power supplied from the terminal pin 104 and converts it to DC power. Since the solid state light emitting device 131 is a direct current drive device, it is necessary to convert alternating current power into direct current power.
  • Adjustment circuit 136 includes a variable resistance element (not shown).
  • the adjustment circuit 136 is a circuit for absorbing variations in the forward voltage (Vf) of the solid state light emitting device 131.
  • the forward voltage (Vf) of the solid-state light emitting element 131 inevitably varies when the solid-state light emitting element 131 is manufactured. For this reason, the total sum ( ⁇ Vf) of the forward voltage (Vf) of the solid state light emitting device 131 varies. Therefore, the balance between the sum ( ⁇ Vf) and the voltage (V) supplied from the DC conversion circuit 135 is lost. In order to avoid this, the adjustment circuit 136 performs correction.
  • the protection circuit 137 has an instantaneous high voltage from the outside of the lighting device 101 due to a disturbance. It is a protection circuit when it is applied.
  • the protection circuit 137 is configured by a circuit including a capacitor element (not shown).
  • the protection circuit 137 is provided for the purpose of protecting the solid state light emitting device 131.
  • the solid light emitting element 131 uses a high power light emitting diode as described above, which preferably uses a high power element for lighting devices.
  • High-power light-emitting diodes consume a lot of power, and the amount of energy released as heat is large. If this heat is accumulated in the vicinity of the light emitting diode, the light intensity of the light emitting diode is reduced and the life characteristics are deteriorated. Therefore, it is important to handle this heat appropriately.
  • a surface-mount type light emitting diode is used.
  • the surface mount type light emitting diode has a large area in contact with the substrate 132 due to its large electrode area. Therefore, it is possible to efficiently diffuse the heat generated in the light emitting diode to the substrate 132.
  • the substrate 132 is not formed of a material having good thermal conductivity, heat will eventually accumulate in the vicinity of the light emitting diode. Therefore, in the lighting device 101, aluminum is adopted as the material of the substrate 132.
  • the casing 102 is also made of aluminum. Aluminum has good thermal conductivity, so that heat generated in the light emitting diode can be efficiently radiated from the casing 102 to the atmosphere via the substrate 132.
  • an adhesive material for example, an adhesive or a double-sided tape without a base material (not shown) is sandwiched between the casing 102 and the substrate 132. It is preferable to improve the adhesion between the two.
  • the substrate 132 it is also preferable to divide the substrate 132 into a plurality of pieces. This is to prevent the adhesion between the casing 102 and the substrate 32 from deteriorating when the temperature of the lighting device 101 rises when the linear expansion coefficients of the casing 102 and the substrate 132 are different. It is. By dividing the substrate 132, the length of each substrate 132 in the longitudinal direction is shortened. As a result, the amount of expansion per substrate 132 is reduced. Therefore, since the difference in expansion between the casing 102 and the substrate 132 can be easily absorbed by the adhesive material, the adhesion between the casing 102 and the substrate 132 can be easily maintained. This method of dividing the substrate 132 is particularly effective when the length of the lighting device 101 in the longitudinal direction is long.
  • the cross-sectional shape is not limited to this.
  • the casing 102 and the protective translucent plate 133 each have a substantially half-pipe shape, and the cross-section of the lighting device 101 can be obtained by combining the casing 102 and the protective translucent plate 133 integrally.
  • FIG. 20 is a diagram showing a circuit configuration of the lighting apparatus 101.
  • the input circuit 134 is connected between the terminal pin 104a and the terminal pin 104b. Note that the input circuit 134 may be connected between the terminal pin 104c and the terminal pin 104d. Furthermore, two input circuits may be formed: an input circuit connected between the terminal pin 104a and the terminal pin 104b and an input circuit connected between the terminal pin 104c and the terminal pin 104d. ,.
  • the DC conversion circuit 135 includes diode bridge circuits 155 and 156.
  • the diode bridge circuits 155 and 156 convert AC power into DC power.
  • the diode bridge circuits 155 and 156 are so-called full-wave rectification circuits having a full-wave rectification function.
  • the diode bridge circuit 155 is connected between the terminal pin 104a and the terminal pin 104c.
  • the diode bridge circuit 155 converts AC power supplied from the outside to the terminal pins 104a and 104c into DC power and supplies the DC power to the plurality of solid state light emitting devices 131.
  • the diode bridge circuit 156 is connected between the terminal pin 104b and the terminal pin 104d. That is, the terminal pin 104b and the terminal pin 104d are connected to the input terminal of the diode bridge circuit 155.
  • the diode bridge circuit 156 converts AC power supplied from the outside to the terminal pin 104b and the terminal pin 104d into DC power and supplies the DC power to the plurality of solid state light emitting devices 131.
  • Terminals 157 and 158 are output terminals of the DC conversion circuit 135, and the outputs of the diode bridge circuits 155 and 156 are connected in parallel.
  • the diode bridge circuit 155 includes diodes Dl, D2, D3, and D4.
  • the anode of diode D1 is connected to terminal pin 104a and the force sword is connected to terminal 157.
  • the anode of diode D2 is connected to terminal 158 and the force sword is connected to terminal pin 104a.
  • the anode of diode D3 is connected to terminal pin 104c and the force sword is connected to terminal 157.
  • the anode of diode D4 is connected to terminal 158 and the force sword is connected to terminal pin 104c.
  • the diode bridge circuit 155 includes diodes D5, D6, D7, and D8.
  • the anode of diode D5 is connected to terminal pin 104b and the force sword is connected to terminal 157.
  • the anode of diode D6 is connected to terminal 158 and the force sword is connected to terminal pin 104b.
  • the anode of diode D7 is connected to terminal pin 104d and the force sword is connected to terminal 157.
  • the anode of diode D8 is connected to terminal 158 and the force sword is connected to terminal pin 104d.
  • the adjustment circuit 136 is connected between the terminal 157 and the anode of the solid-state light emitting element 131 connected in series.
  • the protection circuit 137 is connected in parallel between the anode of the solid state light emitting devices 131 connected in series and the force sword.
  • connection between the terminal 157 and the terminal 158 and the substrate 132 may be a direct connection. Alternatively, it may be a substantial connection via the adjustment circuit 136 or the like. That is, the outputs of the diode bridge circuits 155 and 156 and the substrate 132 may be directly connected or may be connected via a resistor, a switch, or the like.
  • FIG. 21 is a diagram showing an example of a circuit configuration in a state where the illumination device 101 is attached to the support 141 as shown in FIG.
  • the support 141 includes a plug 161, a switch 162, a ballast 163, and a glow lamp 164.
  • the support 41 supplies AC power to the lighting device 101 via the terminal pin 104a and the terminal pin 104c.
  • the plug 161 is, for example, a plug to which commercial power is supplied.
  • Switch 162 is connected in series between plug 161 and ballast 163.
  • the ballast 163 generates a high voltage pulse by the operation of the glow lamp 164.
  • the ballast 163 is connected in series between the switch 162 and the terminal pin 104c.
  • the glow lamp 164 is connected between the terminal pin 104b and the terminal pin 104d.
  • ballast 1603 When switch 162 is turned on while commercial power is supplied to plug 161, an AC voltage is applied between terminal pin 104a and terminal pin 104c via ballast 1603.
  • the ballast 163 When a normal fluorescent lamp is used, the ballast 163 generates a high voltage pulse by the operation of the glow lamp 164. On the other hand, since the glow lamp 164 does not operate when the lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention is used, the ballast 163 does not generate a high voltage pulse. When the ballast 163 generates a high voltage pulse, the solid state light emitting device 131 is damaged. In the case where the lighting device 101 according to Embodiment 2 of the present invention is used, the ballast 163 does not generate a high voltage pulse, so that the solid state light emitting device 131 can be stabilized. You can move S
  • the glow lamp 164 does not operate when the illumination device 101 is attached to the support 141 as shown in FIG. 21, the illumination device 101 can operate stably.
  • a plug 161, a switch 162, and a ballast 163 are connected between the terminal pin 104b and the terminal pin 104d, and a glow lamp 164 is connected between the terminal pin 104a and the terminal pin 104c. Even when is connected, it can operate stably as described above.
  • FIG. 22 is a diagram showing an example of a circuit configuration in a state where the lighting device 101 is attached to the support 141. Elements similar to those in FIG. 21 are denoted by the same reference numerals.
  • the support 141 supplies AC power to the lighting device 101 via the terminal pin 104a and the terminal pin 104d.
  • the glow lamp 164 does not operate when the illumination device 101 is attached to the support 141 as shown in FIG. 22, the illumination device 101 can operate stably.
  • the plug 161, the switch 162, and the ballast 163 are connected between the terminal pin 104b and the terminal pin 104c, and the Gromp 164 is connected between the terminal pin 104a and the terminal pin 104d. Even in such a case, it is possible to operate stably as described above.
  • the illumination device 101 according to Embodiment 2 of the present invention can be used without any modification to the general fluorescent lamp support 141. Therefore, since the illumination device 101 according to Embodiment 2 of the present invention can be used without modifying the support 141, there is no incidental cost, and the light emitting diode used as the solid state light emitting device 131 simply. It is possible to use lighting that makes the most of the features of
  • the support 141 is a glow lamp lighting support, but the illuminating device 101 includes the inverter 101 and the rapid start support, the illumination device 101, and those. Both supports can be used without any modification.
  • one terminal set for example, terminal pin 104b and terminal pin 104d in FIG. 20
  • the other terminal set terminal This is because the influence of the power supplied to the pins 104a and 104c) does not appear.
  • a glow lamp lighting type support fixture can be operated stably by physically removing the glow lamp from the support fixture. S can.
  • the conventional lighting device using a solid state light emitting device has a problem that it is necessary to physically remove the glow lamp, which takes time and effort.
  • the inverter type and rapid start type support fixtures have a built-in circuit for driving fluorescent lamps, which cannot be easily removed like a glow lamp. Inn When a conventional lighting device using a solid light emitting element is used for a barter type or rapid start type support, a high voltage or the like is applied to the lighting device, causing deterioration or damage of the solid light emitting element. That is, the conventional lighting device using the solid state light emitting device cannot be used for the inverter type and rapid start type support tools.
  • the lighting device 101 according to Embodiment 2 of the present invention has a glow lamp lighting method because the influence of the power supplied to the other terminal set does not appear in one terminal set.
  • fluorescent lamps not only fluorescent lamps but also inverter and rapid start fluorescent lamps can be used in place of conventional fluorescent lamps.
  • the diode bridge circuits 155 and 156 can be operated in accordance with the frequency of the voltage output from the inverter used in the inverter-type support.
  • the inverter used in the inverter-type support is designed to generate a frequency of 100 kHz or more in order to avoid frequencies in the audible range (20 kHz or less) and considering efficiency.
  • the diodes D1 to D8 included in the diode bridge circuits 155 and 156 are preferably diodes that can operate following a frequency of at least 20 kHz or more, preferably 200 kHz or more. By doing so, the DC conversion circuit 135 can efficiently convert high-frequency AC power into DC power.
  • the illumination device 101 according to Embodiment 2 of the present invention includes the input circuit 134, so that it can also be used as a support for a fluorescent lamp of a type that performs a continuity check.
  • lighting device 101 according to Embodiment 2 of the present invention uses a high-power light-emitting diode with a power consumption of 1 W or more as solid-state light-emitting element 131. Thereby, practical illuminance can be obtained as a lighting device.
  • lighting device 101 according to Embodiment 2 of the present invention does not use, for example, the constant current control circuit and lighting control circuit used in the lighting device described in Patent Document 2. This Therefore, the structure can be simplified and the cost can be reduced.
  • lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention can perform conversion with little loss by converting AC power to DC power using a full-wave rectifier circuit.
  • lighting device 101 includes diode bridge circuits 155 and 156, so that any one of terminal pin 104a, terminal pin 104b, terminal pin 104c, and terminal pin 104d can be used.
  • the lighting device 101 can operate normally regardless of the orientation of the lighting device 101 connected to the support 141.
  • the lighting device 101 can operate normally when AC power is supplied to the terminal pins 104a and 104b and when AC power is supplied to the terminal pins 104c and 104d. .
  • the light-emitting diode used as the solid-state light-emitting element 131 has a very long time of 40,000 hours or more until the emission intensity decreases to 70% or less of the initial value.
  • the lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention can achieve a longer life than the life of the fluorescent lamp 181 (6000 hours) by using the solid light emitting element 131 as a light source.
  • the illuminating device 101 can achieve a long life as compared with the fluorescent lamp 181 (life time 6000 hours) by using the solid light emitting element 131 as a light source. Therefore, the frequency of replacing the lighting device can be reduced by using the lighting device 101 according to the present invention.
  • the ceiling to which the support 141 is attached is generally very high. That is, the cost for replacing the lighting device and the work risk are high.
  • the lighting device 101 according to the present invention in an industrial use facility such as a factory, it is possible to reduce the power, cost, and risk associated with the work of replacing the lighting device.
  • the solid light emitting element 131 does not use mercury, it is possible to provide the lighting device 101 having a smaller environmental load than the fluorescent lamp 181 containing mercury. This is because mercury has a serious adverse effect on the fetal and adult nervous systems.
  • the dimensions of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention are the same as those of a general straight tube fluorescent lamp, they can be attached to a general fluorescent lamp support. . Therefore, the illumination device 101 according to Embodiment 2 of the present invention does not require a special support tool, and thus can improve practicality.
  • FIG. 23 is a diagram schematically showing a measurement state of the performance of the fluorescent lamp.
  • FIG. 24 is a diagram schematically showing a measurement state of the performance of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the fluorescent lamp 181 was attached to the support 141, and the illuminance at points P1 to P4 immediately below the fluorescent lamp 181 was measured.
  • the illumination device 101 was attached to the support 141, and the illuminance at points P1 to P4 immediately below the illumination device 101 was measured.
  • the distance from the fluorescent lamp 181 and the illumination device 101 to the point P1 is 50 cm
  • the distance from the fluorescent lamp 181 and the illumination device 101 to the point P2 is 100 cm
  • the distance from the fluorescent lamp 181 and the lighting device 101 to the point P4 is 200 cm.
  • the support 141 to which the fluorescent lamp 181 and the lighting device 101 are attached has the same performance, and the power consumption of the fluorescent lamp 181 and the lighting device 101 is the same.
  • Table 1 is a table showing the results of measuring the illuminance of light emitted from the illumination device 101 and the fluorescent lamp 181 at points P1 to P4 in the state shown in FIGS. 23 and 24. Each value in Table 1 is normalized by setting the illuminance of light emitted by the fluorescent lamp 181 at point P4 to 1 ⁇ 0.
  • the distance is 200 cm
  • the illuminance of 1-6 times that of the fluorescent lamp 181 can be obtained at P4. It can also be seen that even at points ⁇ 1 to ⁇ 3, the illuminance is about 1.7 to 2.3 times that of the fluorescent lamp 181.
  • the illumination device 101 according to Embodiment 2 of the present invention can obtain sufficient illuminance as an alternative light source for the fluorescent lamp 181.
  • the lighting device according to Embodiment 3 of the present invention uses the convection of the surrounding air by forming a hollow structure in the casing, and efficiently generates heat generated in the lighting device in the air.
  • the ability to release S. Thereby, the illuminating device which concerns on this invention can improve the thermal radiation effect.
  • a high-power light-emitting diode is used as solid-state light-emitting element 131 in order to obtain sufficient illuminance.
  • the majority of the input energy (approximately 80%) is lost as heat.
  • High-power light-emitting diodes consume a lot of power, and the amount of energy released as heat is large. If this heat is accumulated in the vicinity of the light emitting diode, the light intensity of the light emitting diode is reduced and the life characteristics are deteriorated. In the worst case, the light emitting diode does not light up. Therefore, it is important to handle this heat appropriately.
  • FIG. 25 is a perspective view showing an appearance of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 26 is a plan view from the side surface (direction D shown in FIG. 25) of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 27 is a plan view from the top surface (the heel direction shown in FIG. 25) of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view showing the structure of the illumination device 201 on the F1-F2 plane shown in FIG.
  • FIG. 29 is a diagram showing a state in which the illumination device 201 is attached to the support 141 for the straight tube fluorescent lamp.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view showing the structure of the lighting device 201 and the support 141 on the G1-G2 plane shown in FIG.
  • the illumination device 201 according to the third embodiment is different from the illumination device 101 according to the second embodiment described above only in that the housing unit 102 is changed to the housing unit 202.
  • the cross section on the upper side (upper side in FIG. 28) of the casing 202 has a substantially semicircular shape. Enclosure A plurality of flow populations 203, outlets 211, hollow ridges and force S are formed in the ridge 202.
  • the casing 202 is made of a metal having a high thermal conductivity (preferably, a metal having a thermal conductivity of 200 W * m K- 1 or more).
  • the casing 102 is made of aluminum.
  • the reason why aluminum is used for the housing part 102 is that it is inexpensive, easy to form, has good recyclability, has a thermal conductivity of 200 W'm ⁇ - 1 or more, and has heat dissipation characteristics. It is expensive.
  • the casing 202 can be created using a drawing method.
  • the casing 202 is made of aluminum and then anodized. Alumite treatment increases the surface area and enhances the heat dissipation effect.
  • lighting device 201 emits light toward the ground surface direction (here, the ground surface direction means the floor surface direction when indoors, and the ground direction when outdoors). As shown in FIG. 29, lighting device 201 emits light toward the ground surface direction (here, the ground surface direction means the floor surface direction when indoors, and the ground direction when outdoors). As shown in FIG. 29, the ground surface direction means the floor surface direction when indoors, and the ground direction when outdoors). As shown in FIG. 29, the ground surface direction means the floor surface direction when indoors, and the ground direction when outdoors). As shown in FIG.
  • the hollow portion 231 is a hollow structure formed in a columnar shape in the longitudinal direction of the housing portion 202.
  • the columnar cross section of the hollow portion 231 has a substantially semicircular shape.
  • the hollow portion 231 is formed on the side opposite to the light emitting direction of the solid state light emitting device 131 with respect to the position where the substrate 132 is disposed inside the housing portion 202. That is, the hollow portion 231 is formed on the upper side of the solid light emitting element 131 and the substrate 132 when the light emitting direction of the lighting device 201 (the lower direction in FIG. 30) is the lower side.
  • the lower surface of the hollow portion 231 has a planar shape, and the upper surface of the hollow portion 231 has a substantially semicircular cross-sectional shape.
  • the hollow portion 231 is connected to the outside of the lighting device 201 via the inlet 203 and the outlet 211.
  • the outlet 211 is a through hole that extends from the upper surface of the hollow portion 231 to the outside of the upper surface of the housing portion 202.
  • the outlet 211 is a hole serving as an outlet for fluid (air) from the inside of the hollow portion 231.
  • Outflow port 211 is formed along the longitudinal direction of casing 202.
  • the outlet 211 is formed at a position on the opposite side of the light emitting direction of the solid state light emitting element 131 of the casing 102.
  • the lighting device 201 is attached to the support 141 so that the outlet 211 faces the support 141. That is, in the state where the lighting device 201 is attached to the support 141, the outflow port 211 is substantially in the upward direction (preferably within the range of 0 to 30 degrees with respect to the upward direction. If there is a ceiling direction, if it is outdoors, it means the sky direction.) It will be in the state.
  • the inflow port 203 is a through hole that extends from the hollow portion 231 to the outside of both side surfaces of the housing portion 202.
  • the inflow port 203 is a hole that serves as an inlet for fluid (air) into the hollow portion 231.
  • the plurality of inlets 203 are formed on both side surfaces with respect to the light emitting direction of the solid state light emitting device 131 of the casing 202.
  • the plurality of inflow ports 203 formed on each side surface of the casing unit 202 are arranged in series in the longitudinal direction of the casing unit 202 at equal intervals. Further, the position of the inlet 203 on the side surface of the casing 202 is formed below the hollow portion 231 (light emission direction of the solid light emitting element 131).
  • the direction from the surface of the casing portion 202 of the inlet 203 to the hollow portion 231 is an obliquely upward direction (an obliquely upward direction in FIG. 30).
  • the angle between the direction from the hollow portion 231 side of the inlet 203 to the surface side of the housing portion 202 and the direction from the surface side of the housing portion 202 to the hollow portion 231 side of the outlet 211 is 45 degrees. .
  • the cross-sectional shape of the hollow portion 231 is not limited to a substantially semicircular shape, and any part of the shape may be a streamline shape.
  • the shape of the surface of the hollow portion 231 opposite to the light emitting direction of the solid light emitting element 131 may be a streamline type.
  • the streamlined type here refers to a shape that allows air to move smoothly on its surface. Since the shape of the surface of the hollow portion 231 opposite to the light emitting direction of the solid light emitting element 131 is streamlined, air flows smoothly in the hollow portion 231, so heat can be efficiently released from the housing portion 202 into the air. Can be done.
  • the shape of the lower surface of the hollow portion 231 does not have to be planar.
  • the distance from the solid light emitting element 131 to the hollow part 231 can be made uniform. Further, the hollow portion 231 can be easily formed.
  • one hollow portion 231 may be formed in the housing portion 202, or a plurality of hollow portions 231 arranged in a row in the longitudinal direction of the housing portion 202 may be formed. Good.
  • the outer shape of the casing 202 is not limited to the cross-sectional shape described above.
  • the casing 202 and the protective translucent plate 133 each have a substantially half-pipe shape, and the casing 202 and the protective translucent plate 133 are combined together to form a cylindrical cross section.
  • the upper surface shape of the casing 202 is the same as the shape of the upper surface of the hollow portion 231, but may be a different shape.
  • the upper surface shape of the casing 202 is preferably streamlined. As a result, air smoothly flows on the upper surface of the casing 202, so heat can be efficiently radiated from the casing 202 into the air.
  • the shape and the number of the inflow port 203 and the outflow port 211 are merely examples, and the present invention is not limited thereto. Determine the shape and number of the inlet 203 and outlet 211 in consideration of the processing cost.
  • one gap is formed along the longitudinal direction of the casing 202, but a plurality of gaps may be arranged in a row in the longitudinal direction of the casing 202.
  • the shape of the outlet 211 is not limited to a rectangle, but may be any shape such as a circle and an ellipse.
  • the number of the inlets 203 may be any number.
  • inflow ports 203 having the same shape as the outflow port 211 may be formed on both side surfaces of the casing 202, respectively.
  • shape of the inflow port 203 may be any shape such as a rectangle that is not limited to an ellipse.
  • the angle between the direction from the hollow portion 231 side of the inlet 203 to the surface side of the housing portion 202 and the direction from the surface side of the housing portion 202 to the hollow portion 231 side of the outlet 211 is It is not limited to 45 degrees.
  • the angle between the direction from the hollow portion 231 side of the inflow port 203 to the surface side of the housing portion 202 and the direction from the surface side of the housing portion 202 to the hollow portion 231 side of the outflow port 211 is 0 to 90 degrees. In this range, it may be arbitrarily set in accordance with the shape of the lighting device 201. As a result, it is possible to efficiently inject the warmed air around the lighting device from the inflow port 203 into the hollow portion 231. Further, it is possible to efficiently discharge the air that has flowed into the hollow portion 231 to the outside.
  • FIG. 31 is a diagram showing the air flow in a state where the lighting apparatus 201 is energized.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view showing the structure of the illumination device 201 and the support 141 on the G1-G2 plane shown in FIG. 29, as in FIG.
  • the heat generated in the solid state light emitting device 131 is diffused throughout the casing 202 through the substrate 132.
  • the heat diffused to the casing 202 is released into the air using convection effectively.
  • the air around the casing 202 is heated by the heat diffused in the casing 202 and becomes an ascending current.
  • a part of the air that has become the updraft flows on the outer surface 241 of the casing 202. This air rises as it receives heat from the outer surface 241. That is, heat is released from the outer surface 241 to the air.
  • lighting apparatus 201 can efficiently use the effect of ascending airflow by heating the air, that is, convection. Further, the lighting device 201 can dissipate heat not only from the outer surface 241 but also from the inner surface 242. That is, since the lighting device 201 can dissipate heat over a wide area, the heat generated by the solid light emitting element 131 and diffused throughout the casing 202 can be effectively released into the air.
  • the inlet 203 and the solid-state light-emitting element 131 are arranged at close positions within a possible range (preferably, a linear distance of 20 mm or less).
  • the inflow port 203 is formed so that the distance between the inflow port 203 and the solid light emitting element 131 is closer than the distance between the outflow port 211 and the solid light emitting element 131. This is because although the heat generated in the solid state light emitting element 131 is diffused throughout the housing portion 202, there is a slight temperature gradient, and therefore the vicinity of the solid state light emitting element 131 is at a high temperature.
  • JP 2001-305970 discloses air flow (convection). Advertisers using light emitting diodes with convection holes to generate are disclosed. This is to create convection by providing holes in the upper and lower parts of the advertising device, thereby removing heat generated in the light emitting diode.
  • the force that causes the heat to be released to the air by directly contacting the convection air with the light-emitting diode by the advertising device is disclosed in the disclosed method.
  • the question remains whether convection actually occurs. Even if convection occurs, the surface of the light emitting diode does not have a sufficient area, so there is no guarantee that heat is efficiently released into the air.
  • the substrate to which the light emitting diode is attached is also made of plastic or glass. These materials cannot diffuse the heat generated by light emitting diodes with low thermal conductivity. In other words, heat dissipation through the board is not expected.
  • FIG. 32 is a plan view from the side of lighting device 501 in which heat radiating fins are attached to lighting device 101.
  • FIG. FIG. 33 is a cross-sectional view showing the structure of lighting apparatus 501 on the HI-H2 plane shown in FIG.
  • the lighting device 501 includes heat radiating fins 502 formed above the housing portion 102 (above when the light emission direction is the downward direction).
  • the heat radiation fin 502 has a cross-sectional shape having a plurality of irregularities.
  • the heat radiating fin 502 has a plurality of irregularities, thereby increasing the surface area. Thereby, the heat dissipation effect to the air can be improved.
  • Table 2 is a table showing a comparison result of the heat dissipation performance of the lighting device 101 according to the second embodiment, the lighting device 501 including the heat radiation fin 502, and the lighting device 201 according to the third embodiment.
  • the amount of temperature decrease shown in Table 2 is a value calculated by computer simulation software. Further, the amount of heat given to the lighting device 101, the lighting device 501, and the lighting device 201 is constant. In addition, the amount of temperature decrease shown in Table 2 uses the temperature at the highest temperature point in the lighting device 101 as the reference temperature. And the amount of temperature decrease shown in Table 2 is the lighting device 501 and It shows how many times the temperature of the maximum temperature point in the lighting device 201 has become lower than the reference temperature.
  • the lighting device 201 can achieve a large temperature drop with respect to the lighting device 101 and the lighting device 501.
  • the inventors have confirmed that a similar temperature drop appears in an experiment using an actual apparatus.
  • the lighting device 201 according to Embodiment 3 of the present invention can obtain a large heat dissipation effect. That is, it can be said that lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention can fully exhibit the characteristics of solid-state light-emitting element 131.
  • the lighting device 201 of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be freely modified without departing from the spirit of the present invention.
  • the lighting device 101 and the lighting device 201 are of a type that can be applied to a general fluorescent lamp support, but the type that uses a dedicated support or the direct use without using a support. You may implement
  • the directivity of light emitted from the solid-state light emitting device 131 is weakened by forming fine uneven unevenness on the protective translucent plate 133.
  • the following three methods are used:
  • a diffusion sheet for diffusing light may be attached to the protective translucent plate 133.
  • the illuminating device 101 and the illuminating device 201 may include a diffusion sheet that is formed on the front surface or the back surface of the protective translucent plate 133 and diffuses the light emitted from the solid light emitting element 131.
  • the diffusion sheet diffuses the light emitted from the solid state light emitting device 131. Therefore, the lighting devices 101 and 201 according to the present invention have the directivity of the light emitted from the solid state light emitting device 131. Can be used to illuminate a wide area.
  • an additive for diffusing the light emitted from the solid light emitting element 131 may be added to the protective translucent plate 133.
  • the light emitted from the solid state light emitting device is diffused by the additive. Therefore, the illuminating devices 101 and 201 according to the present invention can illuminate a wide range by weakening the directivity of light emitted from the solid-state light emitting element 131.
  • unevenness may be formed on the protective translucent plate 133 as follows.
  • FIG. 34 is a diagram showing an appearance and a cross-sectional configuration of a side force of an illuminating device 301 that is a modification of the illuminating device 201 according to Embodiment 3.
  • FIG. 35 is a cross-sectional view showing the structure of illumination device 301 on the II-12 plane shown in FIG. Elements similar to those in FIGS. 25 to 28 are denoted by the same reference numerals.
  • the illumination device 301 differs from the illumination device 201 in the configuration of the protective translucent plate 133.
  • the illumination device 301 includes a protective translucent plate 333.
  • Other components are the same as those of the lighting device 201, and detailed description thereof is omitted.
  • the protective translucent plate 333 has an uneven shape corresponding to the solid light emitting element 131 on the back surface (the upper surface in FIG. 34). Specifically, a convex shape is formed on the light emission optical axis of each solid state light emitting element 131 of the housing unit 202. On the optical axis of the solid state light emitting device 131, the amount of light reaching the protective translucent plate 333 from the solid state light emitting device 131 increases. Therefore, light is diffused from the convex shape, and the amount of light is reduced.
  • the amount of light reaching the protective translucent plate 333 from the solid light-emitting element 131 is reduced in the portion off the optical axis of the solid light-emitting element 131. Therefore, the amount of light diffusion is minimized by the concave shape.
  • the uniformity of the light intensity distribution in the longitudinal direction (lateral direction in FIG. 34) and the direction perpendicular to the longitudinal direction (lateral direction in FIG. 35) in the lighting device 301 can be improved.
  • the illuminating device 301 which concerns on this invention can weaken the directivity of the light light-emitted from the solid light emitting element, and can illuminate a wide range.
  • the uneven shape may be formed on the surface of the protective translucent plate 333 (the lower surface in FIG. 34).
  • electoluminescence may be used as the solid-state light-emitting element 131.
  • the electret nominence is a direct current drive element, and the present invention can be applied thereto.
  • Electrum Luminescence is mercury-free as well as light-emitting diodes, and is one of the light sources that attract attention
  • the lighting device 201 can be used as an alternative light source for the ring-shaped fluorescent lamp.
  • the present invention can be applied to an illuminating device, and in particular to an illuminating device using a solid-state light emitting element such as a light emitting diode as a light source.

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Abstract

 本発明に係る照明装置(1)は、電圧を供給する電圧供給部と、電圧供給部から供給される電圧により光を発生する複数の固体発光素子(31)とを備え、複数の固体発光素子(31)は、直列に接続され、直列に接続された複数の固体発光素子(31)には、電圧供給部からの供給電圧が印加され、その供給電圧は、前記複数の固体発光素子(31)のそれぞれを流れる電流が、最大定格電流の1/N(Nは2以上の数)以下となる電圧に設定されていることを特徴とする。

Description

明 細 書
照明装置
技術分野
[0001] 本発明は照明装置に関し、特に、光源に発光ダイオードなどの固体発光素子を用 いた照明装置に関する。
背景技術
[0002] 従来、照明装置として、蛍光ランプが用いられている。蛍光ランプは、白熱電球に 対して、効率、及び寿命などにおいて優れている。それ故、幅広く利用されている。
[0003] し力しながら、蛍光ランプには微量ではあるが水銀が使用されている。水銀は、一 般の人が水銀を摂取した場合には、水俣病に代表されるような神経障害が発生する 有害物質である。それ故、近年の環境意識の向上に基づいて、ヨーロッパでは RoH S (Restriction oi the use of certain Hazardous Substance in electn cal and electronic equipment)指令が発効され、水銀の使用が制限され始め ている。
[0004] また、蛍光ランプは、白熱電球より寿命が長いものの、約 6000時間と、その寿命は 必ずしも十分でない。また、その寿命特性にも大きなばらつきがある。これにより、し ばしば、寿命の切れたランプを交換する必要がある。
[0005] このような状況を鑑みて、近年、光源に寿命の長い発光ダイオードを利用した照明 装置が注目されている。発光ダイオードは、発光強度が初期時の 80%以下に低下 するまでの時間が 40000時間以上と非常に長レ、。また、水銀も含まれておらずこの 点でもメリットが大きい。
[0006] し力 ながら、照明用途として用いられる発光ダイオードは、 1個あたりの消費電力 力 以上のハイパワーダイオードである。発光ダイオードは、投入エネルギーの大 多数 (約 80%)がロスとして熱になる力 ハイパワー発光ダイオードは、消費電力が大 きい分発生する熱量も多くなる。この熱が、発光ダイオードの近傍に蓄積すると、発 光ダイオードの光度低下、及び寿命特性の劣化等を招いてしまう。最悪の場合、発 光ダイオードの不点灯が発生する。 [0007] これに対して、発光ダイオードの発熱を効率よく放熱させて熱による発光ダイオード の劣化を防止することで、発光ダイオードの光度低下、及び寿命特性の劣化を防止 する照明装置が提案されている (例えば、特許文献 1を参照。)。
特許文献 1:特開 2001— 305970号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] し力しながら、特許文献 1記載の照明装置は、照明装置に用いる発光ダイオードの 発熱を効率よく放熱させることで発光ダイオードの近傍に熱が蓄積するのを防止する に留まり、照明装置全体としてみた場合、それを構成する発光ダイオードから発生す る熱の総量は低減されていない。すなわち、発光ダイオードの消費電力は大きいまま である。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、発生する熱を 低減し、消費電力を低減可能な、光源に固体発光素子を用いた照明装置を提供す ることを目的とする。
課題を解決するための手段
[0009] 上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置は、電圧を供給する電圧供給 手段と、前記電圧供給手段から供給される電圧により光を発生する複数の固体発光 素子とを備え、前記複数の固体発光素子は、直列に接続され、前記直列に接続され た複数の固体発光素子には、前記電圧供給手段からの供給電圧が印加され、前記 供給電圧は、前記複数の固体発光素子のそれぞれを流れる電流が、最大定格電流 の 1/N (Nは 2以上の数)以下となる電圧に設定されていることを特徴とする。
[0010] ここで、前記最大定格電流の 1/Nは、 1Z3であることを特徴としてもよい。
[0011] ところで、固体発光素子の発光効率は、印加電圧及び印加電流に応じて変化する 。また、固体発光素子の定格電流での最大電流を最大定格電流とした場合には、最 大定格電流より低い電流値で発光させるのが発光効率と熱の発生の抑制とを考慮し た場合には望ましい。したがって、この構成によれば、照明装置を構成する各固体発 光素子は、ロスとして発生する熱が低減できる低い電流値にて使用することができる ので、熱の発生の低減を実現することができる。また、各固体発光素子が使用される 低い電流値では、固体発光素子の発光効率も良いので、各固体発光素子の消費電 力を低減することができる。したがって、固体発光素子で構成される照明装置の消費 電力を低減することができる。
[0012] ここで、前記照明装置は、さらに、前記複数の固体発光素子と同数の固体発光素 子が直列に接続される固体発光素子列を 1つ以上備え、前記複数の固体発光素子 と前記 1つ以上の固体発光素子列とは並列に接続されることを特徴としてもよい。
[0013] この構成によれば、照明装置を構成する各固体発光素子の熱及び消費電力を低 減しつつ、照明装置が要求される発光光量を実現することができる。
[0014] ここで複数の固体発光素子と、前記複数の固体発光素子を保持する保持手段と、 前記保持手段が内側に配置される筐体部と、前記筐体部の長手方向の一端に配置 される第 1端子及び第 2端子と、前記筐体部の長手方向の他端に配置される第 3端 子及び第 4端子と、前記第 1端子と前記第 3端子とに外部から供給された交流電力を 直流電力に変換し、前記複数の固体発光素子に供給する第 1整流手段と、前記第 2 端子と前記第 4端子とに外部から供給された交流電力を直流電力に変換し、前記複 数の固体発光素子に供給する第 2整流手段とを備えてもよい。
[0015] この構成によれば、第 1整流手段又は第 2整流手段により変換された直流電力によ り固体発光素子を駆動することができる。さらに、第 1端子、第 2端子、第 3端子及び 第 4端子のうちの 2つの端子のいずれに外部から交流電力が供給されるかに応じて、 第 1整流手段と第 2整流手段とが選択的に動作する。これにより、第 1端子、第 2端子 、第 3端子及び第 4端子のうち外部から交流電力が供給されていない 2つの端子に は、外部から供給された交流電力の影響が出ない。よって、本発明に係る照明装置 は、グローランプ点灯方式、インバータ方式、及びラピッドスタート方式のいずれの方 式の蛍光ランプ用の支持具においても、点灯時にグローランプ等が動作しないので 、安定に動作することができる。すなわち、本発明に係る照明装置は、多種の方式の 蛍光ランプ用の支持具に対して蛍光ランプに置き換えて使用することができる。
[0016] また、前記第 1整流手段は、アノードが前記第 1端子に接続され、力ソードが前記固 体発光素子のアノードに接続される第 1ダイオードと、アノードが前記固体発光素子 の力ソードに接続され、力ソードが前記第 1端子に接続される第 2ダイオードと、ァノー ドが前記第 3端子に接続され、力ソードが前記固体発光素子のアノードに接続される 第 3ダイオードと、アノードが前記固体発光素子の力ソードに接続され、力ソードが前 記第 3端子に接続される第 4ダイオードとを備え、前記第 2整流手段は、アノードが前 記第 2端子に接続され、力ソードが前記固体発光素子のアノードに接続される第 5ダ ィオードと、アノードが前記固体発光素子の力ソードに接続され、力ソードが前記第 2 端子に接続される第 6ダイオードと、アノードが前記第 4端子に接続され、力ソードが 前記固体発光素子のアノードに接続される第 7ダイオードと、アノードが前記固体発 光素子の力ソードに接続され、力ソードが前記第 4端子に接続される第 8ダイオードと を備えてもよい。
[0017] この構成によれば、第 1端子、第 2端子、第 3端子及び第 4端子のうちの 2つの端子 のいずれに外部から交流電力が供給されても、第 1端子、第 2端子、第 3端子及び第 4端子のうち外部から交流電力が供給されていなレ、 2つの端子には、外部から供給さ れた交流電力の影響が出ない。よって、本発明に係る照明装置は、グローランプ点 灯方式、インバータ方式、及びラピッドスタート方式のいずれの方式の支持具におい ても、点灯時にグローランプ及びインバータ回路等が動作しないので、安定に動作 すること力 Sできる。
[0018] また、前記第 1ダイオード、前記第 2ダイオード、前記第 3ダイオード、前記第 4ダイ オード、前記第 5ダイオード、前記第 6ダイオード、前記第 7ダイオード、及び前記第 8 ダイオードは、少なくとも 20kHzの周波数に追従し動作できるダイオードであってもよ レ、。
[0019] この構成によれば、第 1整流手段及び第 2整流手段は、インバータ方式の支持具に おいて一般的に使用されている 20kHz以上の周波数に対して、効率的に動作する こと力 Sできる。よって、本発明に係る照明装置は、インバータ方式の蛍光ランプ用の 支持具において、効率的に動作することができる。
[0020] また、前記筐体部は、金属により構成され、前記筐体部には、中空構造をとり、前記 保持手段が配置される第 1空間部と、中空構造をとる第 2空間部と、前記第 2空間部 から前記筐体部の外部に至る孔であり、前記第 2空間部の内部への空気の入口とな る孔である 1以上の第 1開口部と、前記第 2空間部から前記筐体部の外部に至る孔で あり、前記第 2空間部の内部からの空気の出口となる孔である 1以上の第 2開口部と が形成されてもよい。
[0021] この構成によれば、筐体部の熱伝導率が高くなる。これにより、固体発光素子にお レ、てロスとして発生した熱を効率的に放熱することができる。さらに、第 2空間部を形 成することにより、筐体部の表面積を増加することができる。さらに、第 1開口部から第 2空間部に流入した空気は、第 2開口部より外部へ流出する。よって、本発明に係る 照明装置は、周辺の空気の対流を利用し、効率的に照明装置内部で発生した熱を 空気中に放出することができる。これにより、本発明に係る照明装置は、放熱効果を 向上することができる。
[0022] また、前記第 2空間部は、前記筐体部において、前記保持手段が配置される位置 に対して、前記複数の固体発光素子の発光方向とは逆側に形成されてもよい。
[0023] この構成によれば、支持具に照明装置を設置した状態において、固体発光素子が 配置される保持手段の上方に第 2空間部が形成される。よって、熱により生じる対流 を利用して、効率的に第 2空間部に空気を流入することができる。これにより、本発明 に係る照明装置は、放熱効果を向上することができる。
[0024] また、前記第 2開口部は、前記筐体部の前記複数の固体発光素子の発光方向とは 逆側に形成されてもよい。
[0025] この構成によれば、支持具に照明装置を設置した状態において、上側に第 2開口 部が形成される。これにより、第 2空間部において熱せられた空気を第 2開口部から 効率的に外部に流出することができる。よって、本発明に係る照明装置は、放熱効果 を向上することができる。
[0026] また、前記第 1開口部は、前記筐体部の前記複数の固体発光素子の発光方向に 対し側面に形成されてもよい。
[0027] この構成によれば、支持具に照明装置を設置した状態において、側面に第 1開口 部が形成される。これにより、熱により生じる対流を利用して、効率的に第 2空間部に 空気を流入することができる。よって、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上す ること力 Sできる。
[0028] また、前記第 2空間部の前記複数の固体発光素子の発光方向と反対の側の面の 形状は、流線型であってもよい。 [0029] この構成によれば、第 2空間部において空気がスムーズに流れるので、筐体部から 空気中への放熱を効率的に行うことができる。よって、本発明に係る照明装置は、放 熱効果を向上することができる。
[0030] また、前記第 1開口部と前記固体発光素子との距離は、前記第 2開口部と該固体 発光素子との距離より近くてもよい。
[0031] この構成によれば、固体発光素子と第 1開口との距離が短くなる。これにより、固体 発光素子から発生する熱を、固体発光素子の近傍力 集中的に空気中に放出する こと力 Sできる。よって、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上することができる。
[0032] また、前記第 1開口部の前記第 2空間部側から前記筐体部の表面側に至る向きと、 前記第 2開口部の前記筐体部の表面側から前記第 2空間部側に至る向きとの角度 は 0度から 90度の範囲であってもよい。
[0033] この構成によれば、照明装置周辺の暖められた空気を、第 1開口部から第 2空間部 に効率的に流入することができる。また、第 2空間部に流入された空気を効率的に外 部に流出することができる。よって、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上する こと力 Sできる。
[0034] また、前記筐体部は、透光性を有し、前記複数の固体発光素子の発光方向に形成 される透光部を備えてもょレ、。
[0035] この構成によれば、透光部により固体発光素子を保護することができる。
[0036] また、前記透光部は、表面又は裏面に凹凸が形成されてもよい。
[0037] この構成によれば、透光部の表面又は裏面に形成された凹凸により、固体発光素 子から発光された光は拡散される。よって、本発明に係る照明装置は、固体発光素 子から発光された光の指向性を弱め、広範囲を照明することができる。
[0038] また、前記凹凸の複数の凸部は、前記複数の固体発光素子の発光光軸上にそれ ぞれ形成されてもよい。
[0039] この構成によれば、透光部の表面又は裏面に形成された凸部により、光量の多い 固体発光素子の発光光軸上の光が拡散される。これにより、本発明に係る照明装置 は、固体発光素子から発光された光の指向性を弱め、広範囲を照明することができ る。 [0040] なお、本発明は、装置として実現するだけでなぐその装置を構成するための設計 処理をステップとする設計支援方法として実現したり、それらステップをコンピュータ に実行させるプログラムとして実現したり、そのプログラムを示す情報、データ又は信 号として実現したりすることもできる。そして、それらプログラム、情報、データ及び信 号は、 CD— ROM等の記録媒体やインターネット等の通信媒体を介して配信しても よい。
発明の効果
[0041] 以上のように、本発明は、発生する熱を低減し、消費電力を低減可能な、光源に固 体発光素子を用いた照明装置を提供することを目的とする照明装置を提供すること ができる。
図面の簡単な説明
[0042] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態 1に係る照明装置 1の外観を示す斜視図である。
[図 2]図 2は、本発明の実施の形態 1に係る照明装置 1の側面からの平面図である。
[図 3]図 3は、本発明の実施の形態 1に係る照明装置 1の上面からの平面図である。
[図 4]図 4は、本発明の実施の形態 1に係る照明装置 1の断面図である。
[図 5]図 5は、本発明の実施の形態 1に係る照明装置 1を直管蛍光ランプ用の支持具 41に取り付けた状態を示す図である。
[図 6]図 6は、本発明の実施の形態 1に係る照明装置 1を直管蛍光ランプ用の支持具 41に取り付けた状態を示す断面図である。
[図 7]図 7は、本発明の実施の形態 1に係る照明装置 1における、空気の流れを示す 図である。
[図 8]図 8は、本発明の実施の形態 1に係る照明装置 1の回路構成を示す図である。
[図 9]図 9は、本発明の実施の形態 1に係る固体発光素子 31の、動作点 Pに対する順 方向電圧 Vfの変化を示す図である。
[図 10]図 10は、本発明の実施の形態 1に係る固体発光素子 31の、動作点 Pに対す る発光効率 77の変化を示す図である。
[図 11]図 11は、本発明の実施の形態 1における照明装置 1の並列に接続される各固 体発光素子列 73を構成する固体発光素子 31の個数を決定する処理を説明するた めフローチャートである。
園 12A]図 12Aは、本発明の実施の形態 1における照明装置 1に要求される性能を 示す図である。
園 12B]図 12Bは、本発明の実施の形態 1における照明装置 1の構成に用いられる 固体発光素子 31の特性情報と、その特性情報を用いて照明装置 1に用いられる固 体発光素子 31の個数を決定されることを説明する図である。
園 13]図 13は、本発明の実施の形態 1の変形例における照明装置 1の並列に接続さ れる各固体発光素子列 73を構成する固体発光素子 31の個数を決定する処理を説 明するためフローチャートである。
園 14A]図 14Aは、本発明の実施の形態 1の変形例における照明装置 1に要求され る性能を示す図である。
園 14B]図 14Bは、本発明の実施の形態 1の変形例における照明装置 1の構成に用 いられる固体発光素子 31の特性情報と、その特性情報を用いて照明装置 1に用レ、ら れる固体発光素子 31の個数を決定されることを説明する図である。
園 15]図 15は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101の外観を示す斜視図で ある。
[図 16]図 16は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101の側面からの平面図で ある。
園 17]図 17は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101の上面からの平面図で ある。
[図 18]図 18は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101の断面図である。
園 19]図 19は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101を直管蛍光ランプ用の 支持具 141に取り付けた状態を示す図である。
[図 20]図 20は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101の回路構成を示す図で ある。
園 21]図 21は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101を支持具 141に取り付け た状態の回路構成の 1例を示す図である。
園 22]図 22は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101を支持具 141に取り付け た状態の回路構成の 1例を示す図である。
[図 23]図 23は、蛍光ランプの性能の測定状況を模式的に示す図である。
[図 24]図 24は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101の性能の測定状況を模 式的に示す図である。
[図 25]図 25は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201の外観を示す斜視図で ある。
[図 26]図 26は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201の側面からの平面図で ある。
[図 27]図 27は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201の上面からの平面図で ある。
[図 28]図 28は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201の断面図である。
[図 29]図 29は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201を直管蛍光ランプ用の 支持具 141に取り付けた状態を示す図である。
[図 30]図 30は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201を直管蛍光ランプ用の 支持具 141に取り付けた状態の断面図である。
[図 31]図 31は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201における、空気の流れを 示す図である。
[図 32]図 32は、放熱フィンを備える照明装置 501の側面からの平面図である。
[図 33]図 33は、放熱フィンを備える照明装置 501の断面図である。
[図 34]図 34は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201の変形例である照明装 置 301の外観及び断面構造を示す図である。
[図 35]図 35は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201の変形例である照明装 置 301の断面図である。
符号の説明
1 照明装置
2 筐体部
3 端子部
4 端子ピン 流入口
流出口
固体発光素子
基板
保護用透光板
、 35 部品
支持具
中空部
外部表面
内部表面
交流電源
変換回路
固体発光素子列
1、 201、 301、 501 照明装置
2、 202 筐体部
3 端子部
、 104a, 104b, 104c, 104d 端子ピン1 固体発光素子
2 基板
、 333 保護用透光板
入力回路
直流変換回路
調整回路
保護回路
1 支持具
、 158 端子
、 156 ダイオードブリッジ回路 プラグ 162 スィッチ
163 女疋
164 グローランプ
181 蛍光ランプ
203 流入口
211 流出口
231 中空部
241 外部表面
242 内部表面
502 放熱フィン
Dl、 D2、 D3、 D4、 D5、 D6、 D7、 D8 ダイオード
発明を実施するための最良の形態
[0044] 以下、本発明に係る照明装置の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に 説明する。
[0045] (実施の形態 1)
まず、本発明の実施の形態 1に係る照明装置の構成を説明する。
[0046] 図 1は、本発明の実施の形態 1に係る照明装置 1の外観を示す斜視図である。図 2 は、本発明の実施の形態 1に係る照明装置 1の側面からの平面図である。図 3は、本 発明の実施の形態 1に係る照明装置 1の上面(図 1に示す A方向)からの平面図であ る。図 4は、図 2に示す B1—B2面における照明装置 1の構造を示す断面図である。 図 5は、照明装置 1を直管蛍光ランプ用の支持具 41に取り付けた状態を示す図であ る。図 6は、図 5に示す C1— C2面における照明装置 1及び支持具 41の構造を示す 断面図である。
[0047] 図 1、図 2及び図 3に示すように、照明装置 1は、筐体部 2と、端子部 3と、端子ピン 4 と、保護用透光板 33とを備える。また、照明装置 1は、筐体部 2の内部に、固体発光 素子 31と、基板 32とを備える。
[0048] 照明装置 1は、一般的な直管蛍光ランプと同寸法である。例えば、照明装置 1は、 JI SC7917— 2「直管蛍光ランプ 第 2部:性能規定」の 33· 1「データシートのリスト」に 規定された直管蛍光ランプのいずれかと同一寸法である。
[0049] 筐体部 2は、その内部に固体発光素子 31と基板 32を備え、複数の流入口 5と、複 数の流出口 21と、中空部 51とが形成される。筐体部 2の上側(図 4における上側)に おける断面は、略半円形状である。
[0050] 筐体部 2は、熱伝導率が高い材料 (好ましくは、熱伝導率が SOOW'm—^K—1以上の 金属)により構成される。例えば、筐体部 2は、アルミニウムで構成される。筐体部 2に アルミニウムを用いる理由としては、安価であること、成型が行いやすいこと、リサイク ル性がよいこと、熱伝導率が 200W.m— ^K— 1以上であること、及び放熱特性が良いこ となどが挙げられる。
[0051] また、筐体部 2は、アルミニウムで構成した後、アルマイト処理することが望ましい。
アルマイト処理することによって、表面積が増加し、放熱効果が高まる。
[0052] ここで、筐体部 2は、図 3に示すように 2つの部品 34、 35により構成される。筐体部 2 を 2つの部品により構成する理由としては、筐体部 2を一括で製造して構成する場合 (単一の部品により構成の場合)と比べると部品 34、 35の 2つの部品をそれぞれ製造 してから構成する場合(2つの部品により構成の場合)の方が製造が容易であることが 挙げられる。例えば、 2つの部品 34、 35は、それぞれ引き抜き法あるいはプレス加工 で形成した後、構成することにより筐体部 2を形成される。なお、筐体部 2は、必ずしも 2つの部品 34、 35により構成される必要はなぐ単一の部品又は、 3つ以上の部品に より構成されてもよい。製造にかかるコストと、組み立てにかかるコストを勘案して筐体 部 2を構成する部品の数を決定すればよい。
[0053] 保護用透光板 33は、透光性を有し、筐体部 2の固体発光素子 31の発光方向に配 置される。保護用透光板 33は、平板状に形成される。筐体部 2と保護用透光板 33と を一体的に組み合わせることで、断面が略四角形状となる。
[0054] 保護用透光板 33は、透明なガラス、アクリル樹脂、又はポリカーボネート等により形 成される。保護用透光板 33の表面又は裏面には、表面処理により微細な凹凸が不 均一に形成される。この表面処理は、例えば、サンドブラスト法を適用することにより 容易に行うことができる。なお、保護用透光板 33の表面の表面又は裏面には、光拡 散シートを取りつけても良ぐ保護用透光板 33の透明なガラスやアクリル樹脂等に光 拡散剤を添加しても良い。
[0055] 保護用透光板 33は、照明装置 1の内部に配置される固体発光素子 31などを保護 する。また、保護用透光板 33は、固体発光素子 31から発せられた光を拡散する役 目を担う。固体発光素子 31から発せられた光は、指向性が強ぐ局所的に照射され る傾向にある。固体発光素子 31から発せられた光を表面処理された保護用透光板 3 3により拡散することによって、光の指向性を弱め、広い面積に均一に光を照射する こと力 Sできる。
[0056] 端子ピン 4は、端子部 3に形成される。端子ピン 4は、一般的な直管蛍光ランプに用 レ、られている端子ピン 4と同機構で同寸法である。端子ピン 4は、照明装置 1の外部 から内部へ電力を導入する。また、端子ピン 4は、照明装置 1を図 5に示すような支持 具 41に固定する際の口金としても機能する。すなわち、照明装置 1は、図 5に示すよ うに、一般的な直管蛍光ランプ用の支持具 41にそのまま取り付けて使用することがで きる。
[0057] 基板 32は、筐体部 2と保護用透光板 33とにより形成される中空構造の内側に配置 される。基板 32は、中空構造の内側の保護用透光板 33に対向する面の表面に形成 される。基板 32は、熱伝導率が高い金属(好ましくは、熱伝導率が SOOW'm ^K—1 以上の金属)により構成される。好ましくは筐体部 2と同一材質により構成される。例 えば、基板 32は、アルミニウムにより構成される。
[0058] 複数の固体発光素子 31は、基板 32に配置される。複数の固体発光素子 31は、例 えば、発光ダイオードである。固体発光素子 31は、 1個当たりの消費電力が 1W以上 のいわゆるハイパワー発光ダイオードであり、表面実装型の発光ダイオードである。 ハイパワー発光ダイオードは、光度が高く照明装置用途に好適である。照明装置 1を 一般的な照明として使用する場合、使用する固体発光素子 31の発光色は、昼光色 、昼白色、白色、温白色又は電球色などが好適である。具体的には、例えば、複数 の固体発光素子 31は、 JISZ9112「蛍光ランプの光源色及び演色性による区分」の 4. 2「色度範囲」に規定された昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色の光を発 光する。
[0059] また、複数の固体発光素子 31は、ピーク波長が 380〜500nmの光である青色を 発光してもよい。青色は、精神的興奮を抑える効果があるといわれている。そのため、 青色を発光する照明装置 1は、防犯灯として好適である。
[0060] ところで、固体発光素子 31に使用されるハイパワー発光ダイオードは、消費電力が 大きぐその分、熱として放出されるエネルギーも大きい。そのため、この熱が、ハイパ ヮー発光ダイオードの近傍に蓄積すると、光度低下や、寿命特性の劣化等を招く。し たがって、この熱を適切に処理することが肝要である。
[0061] そこで、固体発光素子 31に使用されるハイパワー発光ダイオードは、表面実装型 の発光ダイオードである。表面実装型の発光ダイオードを使用する理由としては、発 光ダイオード自身の電極面積が大きぐ故に基板 32に接触する面積が大きくなる。 すなわち、表面実装型の発光ダイオードでは、発生した熱を効率的に基板 32に熱伝 導すること力 Sできる。
[0062] し力、しながら、基板 32が熱伝導性の良い材料で形成されてなければ、やはりハイパ ヮー発光ダイオードの近傍に熱が蓄積してしまう。そこで、照明装置 1では、筐体部 2 及び基板 32を、上述したように熱伝導性がよいアルミニウムにより構成する。それに より、固体発光素子 31に使用されるハイパワー発光ダイオードで発生した熱を、基板 32を介して筐体部 2全体に拡散することができる。
[0063] また、筐体部 2と基板 32とは、筐体部 2と、基板 32との間に、空気が入らないように 可能な限り密着させることが肝要である。なぜなら、筐体部 2と、基板 32との間に、空 気が多く入ってしまうと、基板 32から筐体部 2の熱伝導が空気により阻害されてしまう ためである。そのため、筐体部 2と基板 32の間には、接着性を有する材料 (例えば、 接着剤ゃ基材なしの両面テープなど)を挟み込み、両者の密着性を高めることが好 ましレ、。さらには、筐体部 2と基板 32の間には、接着性を有する材料を挟み込んだ状 態にぉレ、てプレス加工を行い、より両者の密着性を高めるとさらに好ましレ、。
[0064] また、基板 32を複数個に分割することも好ましい。なぜなら、筐体部 2と基板 32との 線膨張係数が異なる場合に、照明装置 1の温度が上昇した際に、筐体部 2と基板 32 の密着性が悪化することを防ぐためである。基板 32を分割し、その長手方向の長さを 短くすることで、その 1枚あたりの膨張量が小さくすることができる。それにより、接着 性を有する材料で筐体部 2と基板 32の膨張の違いを吸収しやすくなり、筐体部 2と基 板 32の密着性を維持しやすくなる。この基板 32を分割する手法は、照明装置 1の長 手方向の長さが長い場合に特に有効である。
[0065] 以上により、固体発光素子 31に用いられるハイパワー発光ダイオードにおいて発 生した熱を体部 2全体に効率よく拡散することができる。
[0066] また、照明装置 1の筐体部 2に中空構造(中空部 51、流出口 21および流入口 5)を 形成することにより、周辺の空気の対流を利用し、効率的に照明装置 1の内部で発生 した熱を空気中に放出することができる。以下、図を用いて説明する。
[0067] 図 6に示すように、照明装置 1は地表方向(ここで地表方向とは、室内であれば床面 方向、野外であれば地面方向を意味する。)に向けて発光が行われるように支持具 4 1に取り付けられている。
[0068] 中空部 51は、筐体部 2の長手方向に柱状に形成される中空構造である。中空部 5 1は、筐体部 2の内部の、基板 32が配置される位置に対して、固体発光素子 31の発 光方向とは逆側に 2箇所形成される。すなわち、中空部 51は、照明装置 1の発光方 向(図 6の下方向)を下側とした場合の、固体発光素子 31及び基板 32の上側に形成 される。中空部 51それぞれの下側の面は略平面状であり、中空部 51の上側の面は 、略平面状の断面形状である。また、中空部 51は、流入口 5及び流出口 21を介して 、照明装置 1の外部とつながつている。
[0069] 流出口 21は、中空部 51の上側の面から、筐体部 2の上面の外部に至る貫通孔で ある。流出口 21は、中空部 51の内部からの流体 (空気)の出口となる孔である。複数 の流出口 21は、筐体部 2の長手方向に沿って形成される。複数の流出口 21は、筐 体部 2の固体発光素子 31の発光方向とは逆側の位置に直列状に等間隔で形成され る。また、照明装置 1は、流出口 21が支持具 41に対向するように、支持具 41に取り 付けられる。すなわち、照明装置 1が支持具 41に取り付けられた状態において、流 出口 21は、略上空方向(好ましくは上空方向に対して 0度から 30度の範囲内。また、 上空方向とは、室内であれば天井方向、野外であれば天空方向を意味する。)に向 レ、た状態となる。
[0070] 流入口 5は、中空部 51から筐体部 2の両側面の外部に至る貫通孔である。流入口 5は、中空部 51の内部への流体(空気)の入口となる孔である。複数の流入口 5は、 筐体部 2の固体発光素子 31の発光方向に対し両側面に形成される。筐体部 2の各 側面に形成される複数の流入口 5は、筐体部 2の長手方向に直列状に配置される。 また、流入口 5の筐体部 2の側表面における位置は、中空部 51より下側(固体発光 素子 31の発光方向)に形成される。すなわち、流入口 5の筐体部 2の表面から中空 部 51に至る向きは、斜め上空方向(図 6における斜め上方向)である。例えば、流入 口 5の中空部 51側から筐体部 2の表面側に至る向きと、流出口 21の筐体部 2の表面 側から中空部 51側に至る向きとの角度は 45度である。
[0071] なお、中空部 51の断面形状は、上述の形状に限定されず、その一部の形状が流 線型であればよい。好ましくは、中空部 51の固体発光素子 31の発光方向と反対側 の面(図 6の上方向)の形状が流線型であればよい。ここで言う流線型とは、空気がそ の表面をスムーズに移動可能な形状を指す。中空部 51の固体発光素子 31の発光 方向と反対側の面の形状が流線型にすることにより、中空部 51において空気がスム ーズに流れるので、筐体部 2から空気中への放熱を効率的に行うことができる。
[0072] また、中空部 51の下面の形状は、平面状でなくてもよい。なお、中空部 51の下面 の形状を平面状にすることにより、固体発光素子 31から中空部 51までの距離を均一 にすることができる。また、中空部 51を容易に形成することができる。
[0073] また、筐体部 2には、 1つの中空部 51が形成されてもよいし、筐体部 2の長手方向 に列状に配置される複数の中空部 51が形成されてもよい。
[0074] また、筐体部 2の外側の形状は、上述した断面形状に限定されるものではなレ、。例 えば、筐体部 2と保護用透光板 33とは、それぞれ略ハーフパイプ形状であり、筐体部 2と保護用透光板 33とを一体的に組み合わせることで、断面が円筒形状となってもよ レ、。また、筐体部 2の上側の表面形状は、中空部 51の上面の形状と同様であるが、 異なる形状であってもよい。
[0075] なお、筐体部 2の上側の表面形状は、流線型であることが好ましい。これにより、筐 体部 2の上面において空気がスムーズに流れるので、筐体部 2から空気中への放熱 を効率的に行うことができる。
[0076] また、流入口 5及び流出口 21の形状、及び個数は一例であって、これに限定され るものではない。加工コスト等を考慮し、流入口 5及び流出口 21の形状、及び個数任 意に決定してよい。
[0077] 例えば、流出口 21は、 1つの間隙が筐体部 2の長手方向に沿って形成されるとした 、複数の間隙が筐体部 2の長手方向に列状に配置されてもよい。また、流出口 21 に形状は、矩形に限定されるものではなぐ円形及び楕円形等の任意の形状でよい
[0078] また、流入口 5の個数は、任意の数でよレ、。例えば、流出口 21と同形状の流入口 5 が筐体部 2の両側面にそれぞれ形成されてもよい。また、流入口 5の形状は、上述に 限定されるものではなぐ楕円や矩形等の任意の形状でよい。
[0079] また、流入口 5の中空部 51側から筐体部 2の表面側に至る向きと、流出口 21の筐 体部 2の表面側から中空部 51側に至る向きとの角度は 45度に限定されるものではな レ、。流入口 5の中空部 51側から筐体部 2の表面側に至る向きと、流出口 21の筐体部 2の表面側から中空部 51側に至る向きとの角度は 0度から 90度の範囲で照明装置 1 の形状等に合わせて任意に設定されてよい。これにより、照明装置周辺の暖められ た空気を、流入口 5から中空部 51に効率的に流入することができる。また、中空部 51 に流入された空気を効率的に外部に流出することができる。
[0080] 次に、照明装置 1の放熱機構について説明する。
[0081] 図 7は、照明装置 1に通電した状態における、空気の流れを示す図である。なお、 図 7は、図 6と同様に図 5の C1— C2図における照明装置 1及び支持具 41の構造を 示す断面図である。
[0082] 固体発光素子 31で発生した熱は、基板 32を介して、筐体部 2全体に拡散される。
筐体部 2に拡散された熱は、対流を効果的に利用して空気に放出される。
[0083] 具体的には、まず、筐体部 2の周辺の空気は、筐体部 2に拡散された熱により熱せ られ上昇気流となる。この上昇気流となった空気の一部は、筐体部 2の外部表面 61 の表面を流れる。この空気は、外部表面 61の熱を受取りながら上昇する。すなわち、 外部表面 61から空気への熱の放出が行われる。
[0084] また、上昇気流となった空気の別の一部は、流入口 5から中空部 51に流入する。こ の流入した空気は内部表面 62の熱を受取りながら、流出口 21より再び中空部 51の 外部に流出する。この空気は、内部表面 62の熱を受取りながら上昇する。すなわち、 内部表面 62から空気への熱の放出が行われる。この際、中空部 51の形状の一部が 流線型であることにより、よりスムーズに空気が流れる。そのため、熱の放出に係る効 率がさらに高まる。
[0085] このように、照明装置 1は、空気を熱することによる上昇気流、すなわち対流の効果 を効率的に利用することができる。また、照明装置丄は、外部表面 61のみならず、内 部表面 62からも放熱できる。また、照明装置 1は、広い面積で放熱を行えるため、固 体発光素子 31で発生され筐体部 2全体に拡散された熱を効果的に空気中へ放出で きる。
[0086] なお、照明装置 1を、地表方向以外に向けて発光が行われるように支持具 41に取 り付けた場合においても、空気を熱することによる上昇気流は当然に発生し、取り付 け状態に対応した放熱が行われることは言うまでもない。
[0087] 次に、本発明の照明装置 1の回路構成について、以下に説明する。
[0088] 図 8は、本発明装置の照明装置 1の回路構成図である。
[0089] 電源 71は、照明装置 1に電力を供給する外部の交流電源である。
[0090] 変換回路 72は、交流電力を直流電力に変換する回路であり、例えばダイオードブ リッジ回路により構成される。変換回路 72は、電源 71から供給された交流電力を直 流電力に変換し、例えば、 100Vの電圧 V を供給する。
71
[0091] 固体発光素子 31は、本発明に係る固体発光素子に相当し、前記電圧供給手段か ら供給される電圧により光を発生する。具体的には、固体発光素子 31は、 1個当たり の消費電力が 1W以上のいわゆるハイパワー発光ダイオードであり、供給される電圧 により光を発生する表面実装型の発光ダイオードである。
[0092] 固体発光素子列 73は、本発明に係る前記直列に接続された複数の固体発光素子 に相当し、前記電圧供給手段からの電圧が印加される。具体的には、固体発光素子 歹 IJ73は、複数の固体発光素子 31 (M個の固体発光素子とする。)を直列に接続した ものである。固体発光素子列 73には、電源 71からの電圧 V が印加されている。
71
[0093] 固体発光素子列 73の M個の固体発光素子 31それぞれに印加される順方向電圧 Vは、電源 71からの電圧 V の IZMの大きさの電圧である。
f 71
[0094] 言い換えると、固体発光素子列 73を構成する固体発光素子 31の個数 Mは、電源 71から供給され変換回路 72により出力される電圧 V を、固体発光素子 31の順方向
71
電圧 Vにより割った値と略等しレ、。
[0095] また、固体発光素子列 73の M個の固体発光素子 31それぞれは、固体発光素子 3 1の最大定格電流の 1/3以下の電流となるような電圧 V が印加されるのが好ましい
31
[0096] その理由を説明する。図 9は、固体発光素子 31の動作点 Pに対する順方向電圧 V をプロットした特性情報の一例である。ここで、動作点 Pとは、固体発光素子 31に電 流 Iを流した際に発生する順方向電圧 Vに基づき、電流 Iと順方向電圧 Vの積により f f 算出される。また、固体発光素子 31の最大定格電流 I における動作点 Pを特に最 max
大動作点 P と呼ぶものとする。ここで、固体発光素子 31の最大定格電流 I とは、 max max 固体発光素子 31に印加できる規格で定められた定格電流での最大電流である。図 9において、動作点 Pは任意単位として表示しており、各々最大動作点 P を 1として max 規格化している。図 9より、動作点 Pの上昇とともに、順方向電圧 Vも増加するのがわ f
かる。
[0097] 図 10は、図 9における固体発光素子 31の動作点 Pに対する発光効率 ηの特性を 示す特性情報である。ここで、発光効率 77は動作点 Ρとその動作点における発光光 量の割合、すなわち (発光光量/動作点)から算出される。図 10では、最大動作点 Ρ における発光効率 77を 1として規格化している。図 10より、発光効率 77は最大動作 max
点 P で最小値を取り、動作点 Pが低くなるにつれ、上昇することがわかる。
max
[0098] 以上より、固体発光素子 31を効率よく動作する、言い換えればロスとして発生する 熱を低減するためには、固体発光素子 31を低い動作点 Pで動作させることが肝要で ある。また、固体発光素子 31を低い動作点 Pで動作させる方が、発光効率も良い。以 上から、固体発光素子 31は、最大動作点 P より低い位置 (好ましくは、動作点 P
max max の 1Z3以下の位置)で動作させることが好ましい。これを関係式で示すと以下のよう になる。
[0099] V = 1/M XV ≤ V
f 71 31
V ≤ P / (1/3 X I )
31 max max
照明装置 1は、複数の固体発光素子列 73から構成され、複数の固体発光素子列 7 3は並列接続される。なお、図 9において固体発光素子列 73が 5個並列接続されて いる力 これに限定されるものではない。照明装置 1を構成する並列接続される複数 の固体発光素子列 73の並列の個数は (以下、 S個と表記する。)、照明装置 1が要求 される発光光量 (以下、発光光量 LTと呼ぶ。 )にしたがい決定される。つまり、固体発 光素子 31それぞれに順方向電圧 Vが印加された際の発光光量 (以下、発光光量 L1 と呼ぶ。)の1^倍が固体発光素子列の 1列あたり発光光量 (以下、発光光量 L2と呼ぶ 。)となる。照明装置 1を構成する並列接続される複数の固体発光素子列 73の並列 の個数は、照明装置 1が要求される発光光量 LTを固体発光素子列の 1列あたりの発 光光量 L2で割った値と略等しくなる。
[0100] これを関係式で示すと以下のようになる。
L2 = L1 X M
LT = L2 X S
[0101] 次に、照明装置 1が要求される性能と、固体発光素子 31の特性情報とから、照明装 置 1の並列に接続される各固体発光素子列 73を構成する固体発光素子 31の個数 を決定する処理について以下に説明する。
[0102] 図 11は本発明の実施の形態 1における照明装置 1の並列に接続される各固体発 光素子列 73を構成する固体発光素子 31の個数を決定する処理を説明するためフロ 一チャートである。
[0103] まず、照明装置 1に要求される性能としての照明装置 1に印加される電圧を決定す る(S101)。
[0104] 次に、固体発光素子 31の特性情報を取得する(S102)。例えば、図 9及び図 10で 示した動作点における固体発光素子 31の順方向電圧値 Vfや、動作点における固体 発光素子 31の発光効率等の情報を取得する。
[0105] 次に、取得した固体発光素子 31の特性情報から、固体発光素子 31に印加すべき 電圧を決定する(S103)。
[0106] 次に、直列に接続する固体発光素子 31の個数を決定する(S104)。
[0107] 以上のような処理手順に従って、照明装置 1の並列に接続される各固体発光素子 歹 IJ73を構成する固体発光素子 31の個数を決定することができる。 [0108] 以下、具体例を示しながら、本発明の実施の形態 1をさらに詳しく説明する。
[0109] 一例として、変換回路 72から出力される電圧 Vを 100 [V]、動作点を 0. 3 [a. u. ] とする際の固体発光素子列 73を構成する固体発光素子 31の個数を算出する。ここ で、動作点が 0. 3 [a. u. ]であるのは、前述したように、固体発光素子 31に印加され る順方向電圧 Vが、固体発光素子 31を流れる電流が固体発光素子 31の最大定格
f
電流の 1Z3以下の電流となるように設定するためである。
[0110] 図 12Aは、本発明の実施の形態 1における照明装置 1に要求される性能を示す図 である。
[0111] 図 12Bは、本発明の実施の形態 1における照明装置 1の構成に用いられる固体発 光素子 31の特性情報と、その特性情報を用いて照明装置 1に用いられる固体発光 素子 31の個数を決定されることを説明する図である。
[0112] まず、照明装置 1に要求される性能として照明装置 1に印加される電圧は、図 12A より 100 [V]と決定される。
[0113] 次に、固体発光素子 31の特性情報を取得する。ここで、取得した固体発光素子 31 の特性情報が図 12Bの左側に示されている。
[0114] 次に、取得した固体発光素子 31の特性情報から、固体発光素子に印加すべき電 圧を決定する。ここでは、前述したように、固体発光素子 31に印加される順方向電圧 Vが、固体発光素子 31を流れる電流が固体発光素子 31の最大定格電流の 1/3以 下の電流となるように決定する。また、固体発光素子 31の最大定格電流 I における
max
動作点 Pは、最大動作点 P であり l [a. u. ]で示される。したがって、固体発光素
max
子 31の動作点を 0. 3 [a. u. ]と決定すると、固体発光素子 31の順方向電圧 Vの値
f は、図 12Bに基づき 3. 2 [V]となる。
[0115] 次に、直列に接続する固体発光素子 31の個数を決定する。ここでは、電圧 V= 10 0 [V]を、順方向電圧 V = 3. 2 [V]で割った値である 31. 3から、固体発光素子列 73
f
を構成する固体発光素子 31の個数は 31個と算出される。
[0116] 以上のように、照明装置 1の並列に接続される各固体発光素子列 73を構成する固 体発光素子 31の個数を決定することができる。
[0117] また、さらに、照明装置 1を構成する並列接続される複数の固体発光素子列 73の 並列の個数 Sを算出する。前述したように、照明装置 1が要求される発光光量 LTにし たがい決定される。具体的には、照明装置 1を構成する並列接続される複数の固体 発光素子列 73の並列の個数 Sは、照明装置 1が要求される発光光量 LTを固体発光 素子列の 1列あたりの発光光量 L2で割った値と略等しくなる。
[0118] まず、照明装置 1に要求される性能として発光光量 LTを決定する。ここでは、図 12 Aに示すように総発光光量 200 [a. u. ]と決定される。
[0119] 次に、固体発光素子列 73の 1列に含まれる固体発光素子 31の個数から、固体発 光素子列 73の 1列あたりの発光光量 L2を算出する。ここでは、図 12Bより、発光光量 L2は 14. 4 [a. u. ]と算出される。具体的には、固体発光素子列 73の 1列あたりの総 エネルギー消費量は、固体発光素子 31の個数 31個に、動作点 0. 3 [a. u. ]を乗じ ることにより 9. 3 [a. u. ]と算出される。また、固体発光素子列 73の 1列あたりの総発 光光量は、動作点 0. 3 [a. u. ]での発光効率 1. 55に、総エネルギー消費量 9. 3 [a . u. ]を乗じることにより、 14. 4[a. u. ]と算出される。
[0120] 次に、照明装置 1に必要な並列に接続される固体発光素子列 73の並列の個数を 決定する。固体発光素子列 73の 1列あたりの総発光光量は 14. 4[a. u. ]であるた め、照明装置 1に必要な並列に接続される固体発光素子列 73の並列の個数は、 14 個と決定される。
[0121] ここで、照明装置 1の総エネルギー消費量は、 129 [a. u. ]となる。照明装置 1の総 エネルギー消費量は、固体発光素子列 73の 1列あたりの総エネルギー消費量 9. 3 [ a. u. ]に照明装置 1に必要な並列に接続される固体発光素子列 73の個数 14を乗じ ることで算出される。
[0122] 以上より、照明装置 1に備える並列接続された複数の固体発光素子列 73の並列の 個数 Sを算出することができる。
[0123] 一方、変換回路 72から出力される電圧 Vを同条件の 100 [V]で、固体発光素子 31 の動作点を 0. 8 [a. u. ]とした場合には、図 12Bに基づき、固体発光素子の順方向 電圧は V = 3. 8 [V]となる。よって、固体発光素子列 73を構成する固体発光素子 31 f
の個数は 26個と算出される。したがって、この場合の固体発光素子列 73の 1列あた りの総エネルギー消費量は、固体発光素子 31の個数 26個に、動作点 0. 8 [a. u. ] を乗じることにより 20. 8 [a. u. ]と算出される。また、固体発光素子列 73の 1列あたり の総発光光量は、動作点 0. 8 [a. u. ]での発光効率 1. 13に、総エネルギー消費量 20. 8 [a. u. ]を乗じることにより、 23. 5 [a. u. ]と算出される。また、固体発光素子 歹 IJ73の 1列あたりの総発光光量は 23. 5 [a. u. ]であるため、照明装置 1に必要な固 体発光素子列 73の個数は 8. 5個と決定される。このとき、照明装置 1の総エネルギ 一消費量は、 176. 8 [a. u. ]となる。
[0124] 以上より、照明装置 1において、固体発光素子 31の動作点が 0. 8 [a. u. ]の場合 における総エネルギー消費量 129 [a. u. ]と、固体発光素子 31の動作点が 0. 3 [a. u. ]の場合における総エネルギー消費量 176. 8 [a. u. ]とを比べると、同一の総発 光光量を維持したまま、約 30 [%]の総エネルギー消費量の削減が可能になる。つま り、固体発光素子 31の動作点を下げることで、照明装置 1を構成する固体発光素子 31から発生する熱を低減できるだけでなぐ照明装置 1の総エネルギー消費量を削 減すること力できる。さらにまた、前述したように、照明装置 1における対流を利用した 放熱機構により、照明装置 1を構成する固体発光素子 31から発生する熱を低減する こと力 Sできる。それにより、固体発光素子 31の特徴である長寿命性を最大限享受でき ることにもつながる。そのため、固体発光素子 31の数を多く用いた照明装置 1におけ る、コスト的なデメリットもないと言える。
[0125] 本発明の実施の形態 1における固体発光素子 31として使用したハイパワー発光ダ ィオードの発光効率は、年々改善が進み、現時点で蛍光ランプとほぼ同等の効率が 達成されてレ、るちのちある。
[0126] しかしながら、本発明で実現できる総エネルギー消費量の削減は、いわゆる省エネ 化を実現するものであり、本発明により、固体発光素子 31として使用したハイパワー 発光ダイオードの発光効率をさらに高め使用することができ、蛍光ランプと比較して 真に省エネ化を実現できる照明装置 1を提供することが可能となる。
[0127] なお、本発明の実施の形態 1において、固体発光素子 31に印加される順方向電圧 Vが、固体発光素子 31を流れる電流が固体発光素子 31の最大定格電流の 1Z3以 f
下の電流となるように決定する例を説明したが、固体発光素子 31を流れる電流が固 体発光素子 31の最大定格電流の 1/2以下あるいは 1Z4以下の電流でもよぐ固体 発光素子 31を流れる電流が固体発光素子 31の最大定格電流の 1/N (Nは 2以上 の数)以下の電流となるように固体発光素子 31に印加される順方向電圧 Vf決定すれ ば良い。
[0128] また、本発明の照明装置 1は、上記実施例に限定されるものではなぐ本発明の趣 旨を逸脱しない範囲で自由に変形して実施することができる。本実施例においては、 照明装置 1を一般の蛍光ランプ用の支持具 41に適用できるタイプとしたが、専用の 器具を使用するタイプ、あるいは器具を使用せず直接商用電力の供給を受け動作 するタイプとして実現しても良レ、。
[0129] また、筐体部 2や保護用透光板 33を円環状に形成することにより、照明装置 1を環 形のものとしても良い。
[0130] (変形例)
次に、照明装置 1に要求される性能と、固体発光素子 31の特性情報とから、照明 装置 1の並列に接続される各固体発光素子列 73を構成する固体発光素子 31の個 数を決定する処理についての変形例を説明する。
[0131] 実施の形態 1では、固体発光素子 31の特性情報から、固体発光素子 31に印加す べき電圧を決定し、効率よく固体発光素子列 73の個数を算出した。本変形例では、 コンピュータなどの設計支援装置を用いることで、固体発光素子 31の特性情報に基 づいて、固体発光素子列 73の個数及びのエネルギー量を幾通りか算出し、その算 出結果から最適な固体発光素子列 73の個数を決定する。
[0132] 図 13は、本発明の実施の形態 1の変形例における照明装置 1の並列に接続される 各固体発光素子列 73を構成する固体発光素子 31の個数を決定する処理を説明す るためフローチャートである。
[0133] まず、照明装置 1に要求される性能を決定する(S201)。ここで、照明装置 1に要求 される性能とは、例えば、照明装置 1に印加される電圧や、照明装置 1に要求される 総発光光量すなわち明るさ等である。
[0134] 次に、照明装置 1に使用できる固体発光素子 31の最大個数を算出する(S202)。
ここでは、照明装置 1に固体発光素子 31が物理的に何個まで入るかを算出する。例 えば、固体発光素子 31のサイズと照明装置 1のサイズから、照明装置 1に使用できる 固体発光素子 31の最大個数を決定する。
[0135] 次に、固体発光素子 31の特性情報を取得する(S203)。例えば、図 9及び図 10で 示されるように動作点における固体発光素子 31の順方向電圧値 Vfや、動作点にお ける固体発光素子 31の発光効率の情報を取得する。
[0136] 次に、取得した固体発光素子 31の特性情報に基づいて、固体発光素子列 73が備 える固体発光素子 31の個数と固体発光素子 31の個数に対応する固体発光素子列
73の総発光光量を算出した表を作成する(S204)。ここで、固体発光素子列 73を構 成する固体発光素子 31の個数に応じた固体発光素子列 73の総エネルギー消費量 発光光量を算出しても良い。
[0137] 次に、並列に接続される固体発光素子列 73の個数 (以下、並列数と記載する。 )と
、固体発光素子列 73の並列数に対応する固体発光素子 31の総数を算出した表を 作成する(S205)。ここで、固体発光素子列 73の並列数に対応する照明装置 1のェ ネルギー消費量を算出しても良い。
[0138] 次に、固体発光素子列 73の並列数に対応する固体発光素子 31の総数を算出した 表から、算出した照明装置 1に使用できる固体発光素子 31の最大個数以下の範囲 で、固体発光素子列 73の並列数に対応する固体発光素子 31の最も多い総数を決 定する(S206)。
[0139] 以上のような処理手順に従って、照明装置 1の並列に接続される各固体発光素子 歹 IJ73を構成する固体発光素子 31の個数を決定することができる。
[0140] 図 14Aは、本発明の実施の形態 1の変形例における照明装置 1に要求される性能 を示す図である。
[0141] 図 14Bは、本発明の実施の形態 1の変形例における、固体発光素子 31の特性情 報と、その特性情報を用いて照明装置 1に用レ、られる固体発光素子 31の個数が決 定されることを説明する図である。
[0142] まず、図 14Aより、照明装置 1に要求される性能を決定する。ここでは、照明装置 1 に印加される電圧は、 100 [V]と、照明装置 1に要求される総発光光量は 200 [a. u
. ]と決定される。
[0143] 次に、照明装置 1に使用できる固体発光素子 31の最大個数を算出する。ここでは、 上限を 500と算出されたとする。
[0144] 次に、固体発光素子 31の特性情報を取得する。ここで、取得した固体発光素子 31 の特性情報が図 14Bの左側に示されている。
[0145] 次に、取得した固体発光素子 31の特性情報に基づいて、固体発光素子列 73が備 える固体発光素子 31の個数と固体発光素子 31の個数に対応する固体発光素子列 73の総発光光量を算出した表を作成する。ここでは、図 14Bの固体発光素子列 73 についての項目表に示されるように固体発光素子列 73が備える固体発光素子 31の 個数に対応する固体発光素子列 73の総エネルギー消費量発光光量も同時に算出 している。
[0146] 次に、並列に接続される固体発光素子列 73の並列数と、固体発光素子列 73の並 列数に対応する固体発光素子 31の総数を算出した表を作成する。ここでは、図 14B の照明装置 1についての項目表に示されるように、固体発光素子列 73の並列数に対 応する照明装置 1のエネルギー消費量も同時に算出している。
[0147] 次に、算出した照明装置 1に使用できる固体発光素子 31の最大個数 500個以下 の範囲で、固体発光素子列 73の並列数に対応する固体発光素子 31の最も多い総 数を図 14Bの表を用いて決定する。その結果、固体発光素子 31の動作点は 0. 3 [a . u. ]、固体発光素子列 73を構成する固体発光素子 31の個数は 31個および固体 発光素子列 73の個数は 14個と決定される。
[0148] 以上のような処理手順に従って、照明装置 1の並列に接続される各固体発光素子 歹 IJ73の並列数 14と、照明装置 1を構成する固体発光素子 31の個数である 430を決 定すること力 Sできる。
[0149] 以上より、図 14Bの表を用いることにより、照明装置 1において、例えば、固体発光 素子 31の動作点が 0. 3 [a. u. ]の場合における総エネルギー消費量 129 [a. u. ]と 、固体発光素子 31の動作点が 0. 8 [a. u. ]の場合における総エネルギー消費量 17 6. 8 [a. u. ]とを比べること力できる。その結果、同一の総発光光量を維持したまま、 約 30 [ Q/o]の総エネルギー消費量の削減が可能になるのがわかる。したがって、固体 発光素子 31の動作点を下げることで、照明装置 1を構成する固体発光素子 31から 発生する熱を低減できるだけでなぐ照明装置 1の総エネルギー消費量を削減するこ とができる。さらにまた、前述したように、照明装置 1における対流を利用した放熱機 構により、照明装置 1を構成する固体発光素子 31から発生する熱を低減することが できる。
[0150] (実施の形態 2)
本発明の実施の形態 2に係る照明装置は、 2つのダイオードブリッジ回路を備えるこ とにより、外部から交流電力が供給されていない端子対には、外部から供給された交 流電力の影響が出ない。これにより、本発明の実施の形態 2に係る照明装置は、多 種の方式の蛍光ランプ用の支持具に対して蛍光ランプに置き換えて使用することが できる。
[0151] まず、本発明の実施の形態 2に係る照明装置の構成を説明する。
[0152] 図 15は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101の外観を示す斜視図である。
図 16は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101の側面(図 15に示す A方向)か らの平面図である。図 17は、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101の上面(図 15に示す B方向)からの平面図である。図 18は、図 17に示す CI— C2面における照 明装置 101の構造を示す断面図である。図 19は、照明装置 101を直管蛍光ランプ 用の支持具 141に取り付けた状態を示す図である。
[0153] 図 15、図 16及び図 17に示すように、照明装置 101は、筐体部 102と、端子部 103 と、端子ピン 104a、 4b、 4c及び 4dと、保護用透光板 133とを備える。なお、端子ピン 104a, 4b、 4c及び 4dを特に区別しない場合には、端子ピン 104と記す。
[0154] 図 18に示すように、照明装置 101は、さらに、筐体部 102の内部に、複数の固体発 光素子 131と、基板 132と、入力回路 134と、直流変換回路 135と、調整回路 136と 、保護回路 137とを備える。
[0155] 照明装置 101は、一般的な直管蛍光ランプと同寸法である。例えば、照明装置 10 1は、 JISC7617— 2「直管蛍光ランプ—第 2部:性能規定」の 2. 3. 1「データシート のリスト」に規定された直管蛍光ランプのいずれ力 ^同一寸法である。
[0156] 筐体部 102は、断面が略コの字形状に形成される。筐体部 102は、熱伝導率が高 い金属(好ましくは、熱伝導率が SOOW'm—^K—1以上の金属)により構成される。例え ば、筐体部 102は、アルミニウムで構成される。筐体部 102にアルミニウムを用いる理 由としては、安価であること、成形が行いやすいこと、リサイクル性が良いこと、熱伝導 率が SOOW'm ^K— 1以上であること、及び放熱特性が高いことなどが挙げられる。
[0157] また、筐体部 102は、アルミニウムで構成した後、アルマイト処理することが望ましい
。アルマイト処理することによって、表面積が増加し、放熱効果が高まる。
[0158] 保護用透光板 133は、透光性を有し、固体発光素子 131の発光方向に配置される 。保護用透光板 133は、平板状に形成される。筐体部 102と保護用透光板 133とを 一体的に組み合わせることで、断面が略四角形状となる。
[0159] 保護用透光板 133は、透明なガラス、アクリル樹脂、又はポリカーボネート等により 形成される。保護用透光板 133の表面又は裏面には、表面処理により、微細な凹凸 が不均一に形成される。この表面処理は、例えば、サンドブラスト法を適用することに より容易に行うことができる。保護用透光板 133は、照明装置 101の内部に配置され る固体発光素子 131などを保護する。また、保護用透光板 133は、固体発光素子 13 1から発せられた光を拡散する役目を担う。固体発光素子 131から発せられた光は、 指向性が強ぐ局所的に照射される傾向にある。固体発光素子 131から発せられた 光を表面処理された保護用透光板 133により拡散することによって、光の指向性を弱 め、広い面積に均一に光を照射することができる。
[0160] 端子部 103は、筐体部 102の長手方向の両端に形成される。
[0161] 端子ピン 104は、端子部 103に形成される。端子ピン 104は、一般的な直管蛍光ラ ンプに用いられている端子ピンと同機構で同寸法である。端子ピン 104は、照明装置 101の外部から内部へ電力を導入する。また、端子ピン 104は、照明装置 101を図 5 に示すような支持具 141などに固定する際の口金としても機能する。すなわち、照明 装置 101は、図 5に示すように、一般的な直管蛍光灯ランプ用の支持具 141にその まま取り付けて使用することができる。
[0162] 端子ピン 104a及び端子ピン 104bは、筐体部 102の長手方向の一端に形成される 。端子ピン 104c及び端子ピン 104dは、筐体部 102の長手方向の他端に形成される
[0163] 基板 132は、筐体部 102と保護用透光板 133とにより形成される中空構造の内側 に配置される。基板 132は、中空構造の内側の保護用透光板 133に対向する面の 表面に形成される。基板 132は、熱伝導率が高い金属(好ましくは、熱伝導率が 200 W'm— ^K— 1以上の金属)により構成される。好ましくは筐体部 102と同一材質により 構成される。例えば、基板 132は、アルミニウムにより構成される。
[0164] 複数の固体発光素子 131は、基板 132に配置される。複数の固体発光素子 131は 、例えば、発光ダイオードである。固体発光素子 131は、 1個当たりの消費電力が 1 W以上のいわゆるハイパワー発光ダイオードであり、表面実装型の発光ダイオードで ある。ハイパワー発光ダイオードは、光度が高く照明装置用途に好適である。照明装 置 101を一般的な照明として使用する場合、使用する固体発光素子 131の発光色 は、昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色などが好適である。具体的には、例 えば、複数の固体発光素子 131は、 JISZ9112「蛍光ランプの光源色及び演色性に よる区分」の 4. 2「色度範囲」に規定された昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球 色の光を発光する。
[0165] また、複数の固体発光素子 131は、ピーク波長が 380〜500nmの光である青色光 を発光してもよい。青色は、精神的興奮を抑える効果があるといわれている。そのた め、青色光を発光する照明装置 101は、防犯灯として好適である。
[0166] また、複数の固体発光素子 131は、直列に接続される。このとき、使用する固体発 光素子 131の個数は、各固体発光素子 131の順方向電圧 (Vf)の総和(∑Vf)と、直 流変換回路 135から供給される電圧 (V)とが、略等しくなるように選択される。発明者 らが実験を行った際の条件は、直流変換回路 135から供給される電圧 (V)が 100V 、固体発光素子 131の順方向電圧 (Vf)が 3. 8Vであった。故に、本実施の形態 2で は、固体発光素子 131の個数は 26個となる。このようにすることで、直流変換回路 13 5から供給される電圧 (V)と、各固体発光素子 131の順方向電圧の総和(∑ Vf)とが バランスし、別途直流電源等を具備する必要がなくなる。これにより、照明装置 101の コストを低減すること力 Sできる。
[0167] なお、照明装置 101の光度をより高めるため、上記のように直列に接続した固体発 光素子 131を複数列備え、直列に接続した固体発光素子 131を互いに並列接続し てもよレ、。発明者らは、このことを鑑み直列に接続した固体発光素子 131を 2列備え 、直列に接続した固体発光素子 131を互いに並列接続した。 [0168] 入力回路 134は、固定抵抗等により構成される。なお、入力回路 134は、抵抗成分 を有するものであればよぐ例えば、サーミスタでもよレ、。入力回路 134の抵抗値は、 lk Ω〜: 100k Ω程度が望ましレ、。
[0169] ここで、インバータ方式の蛍光ランプ用の支持具の中には、端子ピン 104aと端子ピ ン 104bとの間の導通をチェックするタイプのものがある。蛍光ランプの端子ピン 104a と端子ピン 104bとの間には、ヒータが設けられている。インバータ方式の蛍光ランプ 用の支持具は、このヒータが正常か否かを確かめるため、導通チヱックを行う。この導 通チェックをパスしなかった場合、インバータ方式の蛍光ランプ用の支持具は、蛍光 ランプに電力を供給しない等の処理を行う。
[0170] この導通チヱックへの対応として、入力回路 134を設ける。入力回路 134を設けるこ とにより、インバータ方式の蛍光ランプ用の支持具による導通チェックをパスすること ができる。これにより、照明装置 101は、導通をチェックするタイプの蛍光灯ランプ用 の支持具においても点灯することが可能となる。すなわち、本発明の実施の形態 2に 係る照明装置 101は、導通をチェックするタイプの蛍光灯ランプ用の支持具に使用 すること力 Sできる。なお、入力回路 134は、端子ピン 104cと端子ピン 104d間に設け てもよいし、端子ピン 104aと端子ピン 104bの間と、端子ピン 104cと端子ピン 104dと の間との両方に入力回路 134を設けてもよい。
[0171] 直流変換回路 135は、端子ピン 104から供給された交流電力を全波整流し、直流 電力に変換する。固体発光素子 131は直流駆動素子であるために、交流電力を直 流電力に変換することが必要となる。
[0172] 調整回路 136は、可変抵抗素子 (不図示)を含む。調整回路 136は、固体発光素 子 131の順電圧 (Vf)のばらつきを吸収するための回路である。具体的には、固体発 光素子 131の順電圧 (Vf)には、固体発光素子 131の製造時などにおいて、不可避 的なばらつきが生じてしまう。そのため、固体発光素子 131の順電圧 (Vf)の総和(∑ Vf)が変動してしまう。故に、総和(∑Vf)と直流変換回路 135から供給される電圧( V)とのバランスが崩れてしまう。このことを回避するために、調整回路 136により補正 を行う。
[0173] 保護回路 137は、万が一の擾乱により照明装置 101の外部から瞬間的な高電圧が 印加された際の保護回路である。保護回路 137は、コンデンサー素子(不図示)を含 む回路により構成される。保護回路 137は、固体発光素子 131を保護する目的で備 えられている。
[0174] ここで、固体発光素子 131は、照明装置用途としてはハイパワー系の素子を使用す ることが好ましぐ前述のようにハイパワー発光ダイオードを使用している。ハイパワー 発光ダイオードは、消費電力が大きぐその分、熱として放出されるエネルギーも大き レ、。この熱が、発光ダイオードの近傍に蓄積すると、発光ダイオードの光度低下、及 び寿命特性の劣化等を招く。したがって、この熱を適切に処理することが肝要である
[0175] このようなことを鑑み、発光ダイオードは表面実装型のものを使用する。表面実装型 の発光ダイオードは、 自身の電極面積が大きぐ故に基板 132に接触する面積が大 きくなる。そのため、発光ダイオードで発生した熱を効率的に基板 132に拡散させる こと力 Sできる。ただし、基板 132が熱伝導性の良い材料で形成されてなければ、やは り発光ダイオードの近傍に熱が蓄積してしまう。そこで、照明装置 101では基板 132 の材料としてアルミニウムを採用している。さらには、筐体部 102もアルミニウムで形 成している。アルミニウムは、熱伝導性がよぐそのため発光ダイオードで発生した熱 を、基板 132を介して筐体部 102から大気中に効率的に放熱することができる。
[0176] ここで、筐体部 102と基板 132とは、互いに接触させることが肝要である。なぜなら ば、筐体部 102と基板 132との間に、空気が入ることにより、筐体部 102から基板 13 2への熱伝導が阻害され、熱伝導が阻害されることにより効率的な熱処理ができなく なるためである。すなわち、筐体部 102と基板 132とを同じ材質により構成することに より、筐体部 102と基板 132との密着性を高めることが好ましい。さらに、プレス加工 を行い、筐体部 102と基板 132との密着性をより高めることが好ましい。
[0177] 上記プレス加工を行う際には、筐体部 102と基板 132との間に、接着性を有する材 料 (例えば、接着剤又は基材なしの両面テープなど)(不図示)を挟み込み、両者の 密着性を高めることが好ましい。
[0178] なお、両面テープを使用する場合には、基材を含まないものを選択することが肝要 である。それは、基材は熱伝導率が低いので、筐体部 102から基板 132への熱伝導 が阻害されるためである。
[0179] また、基板 132を複数個に分割することも好ましい。これは、筐体部 102と基板 132 との線膨張係数が異なる場合において、照明装置 101の温度が上昇した際に、筐体 部 102と基板部 32との密着性が悪化することを防ぐためである。基板 132を分割す ることにより、基板 132の 1枚あたりの長手方向の長さが短くなる。これにより、基板 13 2の 1枚あたりの膨張量が小さくなる。よって、接着性を有する材料で筐体部 102と基 板 132との膨張の違いを吸収しやすくなるので、筐体部 102と基板 132との密着性を 維持しやすくなる。この基板 132を分割する手法は、特に照明装置 101の長手方向 の長さが長レ、場合に有効である。
[0180] なお、上記説明において、筐体部 102と保護用透光板 133とを一体的に組み合わ せることで、照明装置 101の断面が略四角形状となる例について述べた力 照明装 置 101の断面形状は、これに限定されるものではない。例えば、筐体部 102と保護用 透光板 133とは、それぞれ略ハーフパイプ形状であり、筐体部 102と保護用透光板 1 33とを一体的に組み合わせることで、照明装置 101の断面が円筒形状となってもよ レ、。
[0181] 図 20は、照明装置 101の回路構成を示す図である。
[0182] 入力回路 134は、端子ピン 104aと端子ピン 104bとの間に接続される。なお、入力 回路 134は、端子ピン 104cと端子ピン 104dとの間に接続されてもよい。さらに、端 子ピン 104aと端子ピン 104bとの間に接続される入力回路と、端子ピン 104cと端子 ピン 104dとの間に接続される入力回路との 2つの入力回路が形成されてもょレ、。
[0183] 直流変換回路 135は、ダイオードブリッジ回路 155及び 156を備える。ダイオードブ リッジ回路 155及び 156は、交流電力を直流電力に変換する。ダイオードブリッジ回 路 155及び 156は、全波整流機能を有する、いわゆる全波整流回路である。
[0184] ダイオードブリッジ回路 155は、端子ピン 104aと端子ピン 104cの間に接続される。
すなわち、端子ピン 104a及び端子ピン 104bは、ダイオードブリッジ回路 155の入力 端子に接続される。ダイオードブリッジ回路 155は、端子ピン 104aと端子ピン 104cと に外部から供給された交流電力を直流電力に変換し、複数の固体発光素子 131に 供給する。 [0185] ダイオードブリッジ回路 156は、端子ピン 104bと端子ピン 104dとの間に接続される 。すなわち、端子ピン 104b及び端子ピン 104dは、ダイオードブリッジ回路 155の入 力端子に接続される。ダイオードブリッジ回路 156は、端子ピン 104bと端子ピン 104 dとに外部から供給された交流電力を直流電力に変換し、複数の固体発光素子 131 に供給する。
[0186] 端子 157及び端子 158は、直流変換回路 135の出力端子であって、ダイオードブ リッジ回路 155及び 156の出力が並列に接続される。
[0187] ダイオードブリッジ回路 155は、ダイオード Dl、 D2、 D3及び D4を備える。ダイォー ド D1のアノードは端子ピン 104aに接続され、力ソードは端子 157に接続される。ダイ オード D2のアノードは端子 158に接続され、力ソードは端子ピン 104aに接続される 。ダイオード D3のアノードは端子ピン 104cに接続され、力ソードは端子 157に接続 される。ダイオード D4のアノードは端子 158に接続され、力ソードは端子ピン 104cに 接続される。
[0188] ダイオードブリッジ回路 155は、ダイオード D5、 D6、 D7及び D8を備える。ダイォー ド D5のアノードは端子ピン 104bに接続され、力ソードは端子 157に接続される。ダイ オード D6のアノードは端子 158に接続され、力ソードは端子ピン 104bに接続される 。ダイオード D7のアノードは端子ピン 104dに接続され、力ソードは端子 157に接続 される。ダイオード D8のアノードは端子 158に接続され、力ソードは端子ピン 104dに 接続される。
[0189] 基板 132には、固体発光素子 131が直列に 26個実装されている(不図示)。直列 に接続された固体発光素子 131のアノードは、調整回路 136を介して、端子 157に 接続される。直列に接続された固体発光素子 131の力ソードは、端子 158に接続さ れる。
[0190] 調整回路 136は、端子 157と、直列に接続された固体発光素子 131のアノードとの 間に接続される。
[0191] 保護回路 137は、直列に接続された固体発光素子 131のアノードと力ソードとの間 に並列に接続される。
[0192] なお、端子 157及び端子 158と、基板 132との接続は、直接的な接続であってもよ いし、調整回路 136等を介した、実質的な接続であってもよい。すなわち、ダイオード ブリッジ回路 155及び 156の出力と、基板 132とは、直接接続されてもよいし、抵抗 及びスィッチ等を介して接続されてもょレヽ。
[0193] 次に、照明装置 101の動作を説明する。
[0194] 図 21は、図 19に示すように照明装置 101を支持具 141に取り付けた状態の回路 構成の一例を示す図である。
[0195] 支持具 141は、プラグ 161と、スィッチ 162と、安定器 163と、グローランプ 164とを 備える。支持具 41は、端子ピン 104a及び端子ピン 104cを介して照明装置 101に交 流電力を供給する。
[0196] プラグ 161は、例えば、商用電力が供給されるプラグである。スィッチ 162は、プラ グ 161と安定器 163との間に直列に接続される。
[0197] 安定器 163は、グローランプ 164の動作により高電圧パルスを生成する。安定器 16 3は、スィッチ 162と端子ピン 104cとの間に直列に接続される。
[0198] グローランプ 164は、端子ピン 104bと端子ピン 104dとの間に接続される。
[0199] プラグ 161に商用電力が供給された状態で、スィッチ 162をオンにすると、安定器 1 63を介して端子ピン 104aと端子ピン 104cとの間に交流電圧が印加される。
[0200] まず、端子ピン 104aに +電圧、端子ピン 104cに—電圧が印加された場合の動作 を説明する。端子ピン 104aに +電圧、端子ピン 104cに—電圧が印加された場合、 電流は端子ピン 104aからダイオード Dl、端子 157、調整回路 136、基板 132、端子 158、及びダイオード D4を順次流れ、端子ピン 104cに流入する。このとき、ダイォー ドブリッジ回路 156により、端子ピン 104b、グローランプ 164、及び端子ピン 104dの 経路に電流は流れなレ、。よって、グローランプ 164は動作しない。
[0201] 通常の蛍光ランプを使用した際には、グローランプ 164の動作により安定器 163は 高電圧パルスを生成する。一方、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101を使用 した場合にはグローランプ 164は動作しないため、安定器 163は高電圧パルスを生 成しない。安定器 163が高電圧パルスを生成した場合、固体発光素子 131にダメー ジを与えてしまう。本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101を使用した場合にお いては、安定器 163は高電圧パルスを発生しないので、固体発光素子 131を安定に 馬区動すること力 Sできる。
[0202] 次に、端子ピン 104aに-電圧、端子ピン 104cに +電圧が印加された場合の動作 を説明する。端子ピン 104aに-電圧、端子ピン 104cに +電圧が印加された場合、 電流は端子ピン 104cからダイオード D3、端子 157、調整回路 136、基板 132、端子 158、及びダイオード D2を順次流れ、端子ピン 104aに流入する。このとき、ダイォー ドブリッジ回路 156により、端子ピン 104b、グローランプ 164、及び端子ピン 104dの 経路に電流は流れなレ、。よって、グローランプ 164は動作しない。
[0203] 以上より、図 21に示すように照明装置 101が支持具 141に取り付けられた際、グロ 一ランプ 164が動作しないので、照明装置 101は、安定に動作することができる。な お、照明装置 101は、端子ピン 104bと端子ピン 104dとの間にプラグ 161、スィッチ 1 62、及び安定器 163が接続され、端子ピン 104aと端子ピン 104cとの間にグロ一ラン プ 164が接続された場合にも、前述と同様に、安定に動作することができる。
[0204] 次に、照明装置 101が支持具 141に取り付けられた状態で、端子ピン 104aと端子 ピン 104dとに交流電圧が印加される場合について説明する。
[0205] 図 22は、照明装置 101を支持具 141に取り付けた状態の回路構成の一例を示す 図である。なお、図 21と同様の要素には、同一の符号を付している。
[0206] 支持具 141は、端子ピン 104a及び端子ピン 104dを介して照明装置 101に交流電 力を供給する。
[0207] プラグ 161に商用電力が供給された状態で、スィッチ 162をオンにすると、安定器 1 63を介して端子ピン 104aと端子ピン 104dとの間に交流電圧が印加される。
[0208] まず、端子ピン 104aに +電圧、端子ピン 104dに—電圧が印加された場合の動作 を説明する。端子ピン 104aに +電圧、端子ピン 104dに—電圧が印加された場合、 電流は端子ピン 104aからダイオード Dl、端子 157、調整回路 136、基板 132、端子 158、及びダイオード D8を順次流れ、端子ピン 104dに流入する。このとき、ダイォー ドブリッジ回路 155及び 156により、端子ピン 104c、グローランプ 164、及び端子ピン 104bの経路に電流は流れなレ、。よって、グローランプ 164は動作しない。
[0209] 次に、端子ピン 104aに-電圧、端子ピン 104dに +電圧が印加された場合の動作 を説明する。端子ピン 104aに-電圧、端子ピン 104dに +電圧が印加された場合、 電流は端子ピン 104dからダイオード D7、端子 157、調整回路 136、基板 132、端子 158、及びダイオード D2を順次流れ、端子ピン 104aに流入する。このとき、ダイォー ドブリッジ回路 155及び 156により、端子ピン 104b、グローランプ 164、及び端子ピン 104cの経路に電流は流れなレ、。よって、グローランプ 164は動作しなレ、。よって、固 体発光素子 131を安定動作することができる。
[0210] 以上より、図 22に示すように照明装置 101が支持具 141に取り付けられた際、グロ 一ランプ 164が動作しないので、照明装置 101は、安定に動作することができる。な お、照明装置 101は、端子ピン 104bと端子ピン 104cとの間にプラグ 161、スィッチ 1 62、及び安定器 163が接続され、端子ピン 104aと端子ピン 104dとの間にグローラ ンプ 164が接続された場合にも、前述と同様に、安定に動作することができる。
[0211] 以上により、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101は、一般的な蛍光ランプ用 の支持具 141になんら改造をカ卩えることなく使用することができる。よって、本発明の 実施の形態 2に係る照明装置 101は、支持具 141を改造することなく使用できるため 、付帯的なコストを発生させず、簡便に固体発光素子 131として使用した発光ダイォ ードの特徴を生力した照明を利用することができる。
[0212] なお、上記説明において、支持具 141は、グローランプ点灯方式の支持具であつ たが、照明装置 101は、インバータ方式及びラピッドスタート方式の支持具にも、照 明装置 101、及びそれら支持具共に、なんら改造をカ卩えることなく使用することができ る。これは、上述したように、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101では、一方 の端子の組 (例えば図 20における端子ピン 104b及び端子ピン 104d)に、他方の端 子の組 (端子ピン 104a及び端子ピン 104c)に供給された電力による影響が現れな いためである。
[0213] ここで、従来の固体発光素子を用いた照明装置では、グローランプ点灯方式の支 持具に対しては、グローランプを支持具より物理的に外すことで、安定に動作させる こと力 Sできる。し力 ながら、従来の固体発光素子を用いた照明装置では、グローラン プを物理的に外す必要があり、手間力かかるという問題がある。また、インバータ方式 及びラピッドスタート方式の支持具に対しては、蛍光灯ランプを駆動するための回路 が内蔵されており、グローランプのように、容易に取り外しを行うことができなレ、。イン バータ方式及びラピッドスタート方式の支持具に対して従来の固体発光素子を用い た照明装置を使用した場合、高電圧等が照明装置に印加され、固体発光素子等の 劣化又は破損を引き起こす。すなわち、従来の固体発光素子を用いた照明装置は、 インバータ方式及びラピッドスタート方式の支持具に対して、使用することができない
[0214] 一方、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101は、一方の端子の組に、他方の 端子の組に供給された電力による影響が現れなレ、ので、グローランプ点灯方式の蛍 光ランプ用灯具のみならず、インバータ方式やラピッドスタート方式の蛍光ランプ用 灯具においても従来の蛍光ランプに置き換えて使用することができる。
[0215] なお、インバータ方式の支持具を使用し照明装置 101を動作させる場合、ダイォー ドブリッジ回路 155及び 156に含まれるダイオード D1〜D8には、高速応答タイプの ダイオードを使用することが好ましい。これにより、ダイオードブリッジ回路 155及び 1 56は、インバータ方式の支持具に使用されてレ、るインバータから出力される電圧の 周波数に追従して動作することができる。
[0216] 具体的には、インバータ方式の支持具に用いられるインバータは、可聴領域(20k Hz以下)の周波数を避けるため、かつ効率等を考慮して 100kHz以上の周波数を 発生するように設計される。よって、ダイオードブリッジ回路 155及び 156に含まれる ダイオード D1〜D8は、 z少なくとも 20kHz以上、好ましくは 200kHz以上の周波数に 追従し動作できるダイオードを使用することが好ましい。このようにすることにより、直 流変換回路 135は、高周波の交流電力を直流電力に効率よく変換することができる
[0217] また、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101は、入力回路 134を備えることに より、導通チェックを行うタイプの蛍光ランプ用の支持具にも使用することができる。
[0218] また、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101は、固体発光素子 131に消費電 力が 1W以上のハイパワー発光ダイオードを用いる。これにより、照明装置として実用 的な照度を得ることができる。
[0219] また、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101は、例えば、特許文献 2記載の照 明装置に用レ、られている定電流制御回路及び点灯制御回路を使用しない。これによ り、構造を簡略化でき、かつコスト低下を実現することができる。
[0220] また、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101は、全波整流回路を用いて交流 電力を直流電力に変換することにより、ロスの少ない変換を行うことができる。
[0221] また、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101は、ダイオードブリッジ回路 155 及び 156を備えることにより、端子ピン 104a、端子ピン 104b、端子ピン 104c及び端 子ピン 104dのうちいずれ力 つに交流電力が供給された場合に、交流電力が供給 されていない 2つの端子ピンに供給された交流電力の影響があらわれなレ、。すなわ ち、照明装置 101が支持具 141にどの向きで接続された場合にも正常に動作するこ とができる。さらに、照明装置 101は、端子ピン 104aと端子ピン 104bとに交流電力 が供給される場合、及び端子ピン 104cと端子ピン 104dとに交流電力が供給される 場合にも正常に動作することができる。
[0222] また、固体発光素子 131として使用した発光ダイオードは、発光強度が初期時の 7 0%以下に低下するまでの時間が 40000時間以上と非常に長い。本発明の実施の 形態 2に係る照明装置 101は、光源に固体発光素子 131を用いることにより、蛍光ラ ンプ 181の寿命(6000時間)に比べ、長寿命を実現することができる。照明装置 101 は、光源に固体発光素子 131を用いることにより、蛍光ランプ 181 (寿命 6000時間) と比較して長寿命を実現することができる。そのため、本発明に係る照明装置 101を 用いることで、照明装置を取り替える頻度を減少させることができる。特に、工場など の産業利用施設においては、支持具 141が取り付けられている天井は、概して非常 に高い。すなわち、照明装置の交換に力かるコスト、及び作業危険性が高い。すなわ ち、工場などの産業利用施設において、本発明に係る照明装置 101を用いることに より、照明装置の交換に力、かるコスト、及び作業に伴う危険性を低減することができる
[0223] また、固体発光素子 131は水銀を使用しないので、水銀が含まれる蛍光ランプ 181 と比較して、環境負荷の小さい照明装置 101を提供することができる。なぜなら、水 銀は胎児、及び成人の神経系に重大な悪影響を及ぼすためである。
[0224] また、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101の寸法は、一般的な直管蛍光ラ ンプと同寸法であるので、一般的な蛍光ランプ用の支持具に取り付けることができる 。よって、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101は、特別な、支持具を必要とし ないため実用性を向上させることができる。
[0225] 以下、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101の性能と、蛍光ランプの性能とを 比較した結果を示す。
[0226] 図 23は、蛍光ランプの性能の測定状況を模式的に示す図である。図 24は、本発 明の実施の形態 2に係る照明装置 101の性能の測定状況を模式的に示す図である
[0227] 図 23に示すように蛍光ランプ 181を支持具 141に取り付けて、蛍光ランプ 181の直 下の点 P1〜P4における照度を測定した。同様に、図 24に示すように照明装置 101 を支持具 141に取り付けて、照明装置 101の直下の点 P1〜P4における照度を測定 した。ここで、蛍光ランプ 181及び照明装置 101から点 P1までの距離は 50cmであり 、蛍光ランプ 181及び照明装置 101から点 P2までの距離は 100cmであり、蛍光ラン プ 181及び照明装置 101から点 P3までの距離は 150cmであり、蛍光ランプ 181及 び照明装置 101から点 P4までの距離は 200cmである。また、蛍光ランプ 181及び照 明装置 101を取り付けた支持具 141は同一性能であり、蛍光ランプ 181と照明装置 1 01との消費電力は同一である。
[0228] 表 1は、図 23及び図 24に示す状態で、点 P1〜P4の各点における、照明装置 101 及び蛍光ランプ 181から発せられる光の照度を測定した結果を示す表である。なお、 表 1における各値は、点 P4における蛍光ランプ 181により発せられる光の照度を 1 · 0 として規格化したものである。
[0229] [表 1]
Figure imgf000041_0001
[0230] 表 1に示すように、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101では、 200cm離れ た点 P4で蛍光ランプ 181の 1 · 6倍の照度を得ることができる。また、点 Ρ1〜Ρ3にお レ、ても、蛍光ランプ 181の 1. 7〜2. 3倍程度の照度を得られることが分かる。このよう に、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101は、蛍光ランプ 181の代替光源とし て十分な照度を得ることができる。
[0231] (実施の形態 3)
本発明の実施の形態 3に係る照明装置は、筐体部に中空構造を形成することによ り、周辺の空気の対流を利用し、効率的に照明装置内部で発生した熱を空気中に放 出すること力 Sできる。これにより、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上すること ができる。
[0232] 上述したように、本発明の実施の形態 2に係る照明装置 101では、十分な照度を得 るために、固体発光素子 131としてハイパワー発光ダイオードを使用している。発光 ダイオードは、投入エネルギーの大多数(約 80%)がロスとして熱になる。ハイパワー 発光ダイオードは、消費電力が大きぐその分、熱として放出されるエネルギーも大き レ、。この熱が、発光ダイオードの近傍に蓄積すると、発光ダイオードの光度低下、及 び寿命特性の劣化等を招く。最悪の場合、発光ダイオードの不点灯が発生する。し たがって、この熱を適切に処理することが肝要である。
[0233] まず、本発明の実施の形態 3に係る照明装置の構成を説明する。
[0234] 図 25は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201の外観を示す斜視図である。
図 26は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201の側面(図 25に示す D方向)か らの平面図である。図 27は、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201の上面(図 25に示す Ε方向)からの平面図である。図 28は、図 26に示す F1—F2面における照 明装置 201の構造を示す断面図である。図 29は、照明装置 201を直管蛍光ランプ 用の支持具 141に取り付けた状態を示す図である。図 30は、図 29に示す G1—G2 面における照明装置 201及び支持具 141の構造を示す断面図である。
[0235] なお、図 15〜図 19と同様の要素には同一の符号を付しており、説明は省略する。
[0236] 実施の形態 3に係る照明装置 201が、上述した実施の形態 2に係る照明装置 101 と異なる点は、筐体部 102が筐体部 202に変更されている点のみである。
[0237] 筐体部 202の上側(図 28における上側)における断面は、略半円形状である。筐体 咅 202には、複数の流人口 203と、流出口 211と、中空咅 と力 S形成される。
[0238] 筐体部 202は、熱伝導率が高い金属(好ましくは、熱伝導率が 200W*m K— 1以 上の金属)により構成される。例えば、筐体部 102は、アルミニウムで構成される。筐 体部 102にアルミニウムを用いる理由としては、安価であること、成形が行いやすいこ と、リサイクル性が良いこと、熱伝導率が 200W'm Κ— 1以上であること、及び放熱特 性が高いことなどが挙げられる。例えば、筐体部 202は、引き抜き法を活用し作成す ること力 Sできる。
[0239] また、筐体部 202は、アルミニウムで構成した後、アルマイト処理することが望ましい 。アルマイト処理することによって、表面積が増加し、放熱効果が高まる。
[0240] 図 29に示すように、照明装置 201は地表方向(ここで地表方向とは、室内であれば 床面方向、野外であれば地面方向を意味する。)に向けて発光が行われるように支 持具 141に取り付けられる。
[0241] 中空部 231は、筐体部 202の長手方向に柱状に形成される中空構造である。中空 部 231の柱状の断面は、略半円形状である。中空部 231は、筐体部 202の内部の、 基板 132が配置される位置に対して、固体発光素子 131の発光方向とは逆側に形 成される。すなわち、中空部 231は、照明装置 201の発光方向(図 30の下方向)を 下側とした場合の、固体発光素子 131及び基板 132の上側に形成される。中空部 2 31の下側の面は平面状であり、中空部 231の上側の面は、略半円形状の断面形状 である。また、中空部 231は、流入口 203及び流出口 211を介して、照明装置 201の 外部とつながつている。
[0242] 流出口 211は、中空部 231の上側の面から、筐体部 202の上面の外部に至る貫通 孔である。流出口 211は、中空部 231の内部からの流体(空気)の出口となる孔であ る。流出口 211は、筐体部 202の長手方向に沿って形成される。流出口 211は、筐 体部 102の固体発光素子 131の発光方向とは逆側の位置に形成される。また、照明 装置 201は、流出口 211が支持具 141に対向するように、支持具 141に取り付けら れる。すなわち、照明装置 201が支持具 141に取り付けられた状態において、流出 口 211は、略上空方向(好ましくは上空方向に対して 0度から 30度の範囲内。また、 上空方向とは、室内であれば天井方向、野外であれば天空方向を意味する。)に向 レ、た状態となる。
[0243] 流入口 203は、中空部 231から筐体部 202の両側面の外部に至る貫通孔である。
流入口 203は、中空部 231の内部への流体(空気)の入口となる孔である。複数の流 入口 203は、筐体部 202の固体発光素子 131の発光方向に対し両側面に形成され る。筐体部 202の各側面に形成される複数の流入口 203は、筐体部 202の長手方 向に直列状に等間隔で配置される。また、流入口 203の筐体部 202の側表面におけ る位置は、中空部 231より下側(固体発光素子 131の発光方向)に形成される。すな わち、流入口 203の筐体部 202の表面から中空部 231に至る向きは、斜め上空方向 (図 30における斜め上方向)である。例えば、流入口 203の中空部 231側から筐体 部 202の表面側に至る向きと、流出口 211の筐体部 202の表面側から中空部 231側 に至る向きとの角度は 45度である。
[0244] なお、中空部 231の断面形状は、略半円形状に限定されず、その一部の形状が流 線型であればよい。好ましくは、中空部 231の固体発光素子 131の発光方向と反対 側の面(図 28の上方向)の形状が流線型であればよい。ここで言う流線型とは、空気 がその表面をスムーズに移動可能な形状を指す。中空部 231の固体発光素子 131 の発光方向と反対側の面の形状が流線型にすることにより、中空部 231において空 気がスムーズに流れるので、筐体部 202から空気中への放熱を効率的に行うことが できる。
[0245] また、中空部 231の下面の形状は、平面状でなくてもよい。なお、中空部 231の下 面の形状を平面状にすることにより、固体発光素子 131から中空部 231までの距離 を均一にすることができる。また、中空部 231を容易に形成することができる。
[0246] また、筐体部 202には、 1つの中空部 231が形成されてもよいし、筐体部 202の長 手方向に列状に配置される複数の中空部 231が形成されてもよい。
[0247] また、筐体部 202の外側の形状は、上述した断面形状に限定されるものではなレ、。
例えば、筐体部 202と保護用透光板 133とは、それぞれ略ハーフパイプ形状であり、 筐体部 202と保護用透光板 133とを一体的に組み合わせることで、断面が円筒形状 となってもよレ、。また、筐体部 202の上側の表面形状は、中空部 231の上面の形状と 同様であるが、異なる形状であってもよい。 [0248] なお、筐体部 202の上側の表面形状は、流線型であることが好ましい。これにより、 筐体部 202の上面において空気がスムーズに流れるので、筐体部 202から空気中 への放熱を効率的に行うことができる。
[0249] また、流入口 203及び流出口 211の形状、及び個数は一例であって、これに限定 されるものではなレ、。加工コスト等を考慮し、流入口 203及び流出口 211の形状、及 び個数任意に決定してょレヽ。
[0250] 例えば、流出口 211は、 1つの間隙が筐体部 202の長手方向に沿って形成される としたが、複数の間隙が筐体部 202の長手方向に列状に配置されてもよい。また、流 出口 211に形状は、矩形に限定されるものではなぐ円形及び楕円形等の任意の形 状でよい。
[0251] また、流入口 203の個数は、任意の数でよレ、。例えば、流出口 211と同形状の流入 口 203が筐体部 202の両側面にそれぞれ形成されてもよレ、。また、流入口 203に形 状は、楕円に限定されるものではなぐ矩形等の任意の形状でよい。
[0252] また、流入口 203の中空部 231側から筐体部 202の表面側に至る向きと、流出口 2 11の筐体部 202の表面側から中空部 231側に至る向きとの角度は 45度に限定され るものではない。流入口 203の中空部 231側から筐体部 202の表面側に至る向きと 、流出口 211の筐体部 202の表面側から中空部 231側に至る向きとの角度は 0度か ら 90度の範囲で照明装置 201の形状等に合わせて任意に設定されてよい。これに より、照明装置周辺の暖められた空気を、流入口 203から中空部 231に効率的に流 入すること力 Sできる。また、中空部 231に流入された空気を効率的に外部に流出する こと力 Sできる。
[0253] 次に、照明装置 201の放熱機構について説明する。
[0254] 図 31は、照明装置 201に通電した状態における、空気の流れを示す図である。な お、図 31は、図 30と同様に、図 29に示す G1—G2面における照明装置 201及び支 持具 141の構造を示す断面図である。
[0255] 固体発光素子 131で発生した熱は、基板 132を介して、筐体部 202全体に拡散さ れる。筐体部 202に拡散された熱は、対流を効果的に利用して空気中に放出される [0256] 具体的には、まず、筐体部 202の周辺の空気は、筐体部 202に拡散された熱により 熱せられ上昇気流となる。この上昇気流となった空気の一部は、筐体部 202の外部 表面 241を流れる。この空気は、外部表面 241の熱を受取りながら上昇する。すなわ ち、外部表面 241から空気への熱の放出が行われる。
[0257] また、上昇気流となった空気の別の一部は、流入口 203から中空部 231に流入す る。この流入した空気は筐体部 202の内部表面 242の熱を受取りながら、流出口 21 1より再び中空部 231の外部に流出する。この空気は、内部表面 242の熱を受取りな がら上昇する。すなわち、内部表面 242から空気への熱の放出が行われる。この際、 中空部 231の形状の一部が流線型であることにより、よりスムーズに空気が流れる。 そのため、熱の放出に係る効率がさらに高まる。
[0258] このように、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201は、空気を熱することによる 上昇気流、すなわち対流の効果を効率的に利用することができる。また、照明装置 2 01は、外部表面 241のみならず、内部表面 242からも放熱できる。すなわち、照明装 置 201は、広い面積で放熱を行えるため、固体発光素子 131で発生され筐体部 202 全体に拡散された熱を効果的に空気中へ放出できる。
[0259] ここで、流入口 203と、固体発光素子 131とは、可能な範囲内で近接した位置に配 置することが望ましい(好ましくは、直線距離で 20mm以下)。例えば、流入口 203と 固体発光素子 131との距離が、流出口 211と固体発光素子 131との距離より近くな るように、流入口 203が形成される。これは、固体発光素子 131で発生した熱を、筐 体部 202全体に拡散しているものの若干の温度勾配は当然あり、それ故固体発光素 子 131近傍は高温となるためである。流入口 203と固体発光素子 131とを近接配置 することにより、筐体部 202の高温となる部分からの空気への熱の放出を促進するこ とが可能となる。
[0260] なお、照明装置 201を、地表方向以外に向けて発光が行われるように支持具 141 に取り付けた場合においても、空気を熱することによる上昇気流は当然に発生し、当 該取り付け状態に対応した放熱が行われることは言うまでもない。
[0261] ここで、従来の放熱効果を向上させる技術として特開 2001— 305970号公報に記 載されている技術がある。特開 2001— 305970号公報には、空気の流れ (対流)を 発生すべく対流穴を有する発光ダイオードを使用した広告器が開示されている。これ は、該広告器の上部と下部とに孔を設けることにより対流を発生させ、もって発光ダイ オードで発生する熱を取り去ろうとするものである。
[0262] し力 ながら、該広告器にぉレ、ては、対流する空気を直接発光ダイオードに触れさ せることにより、熱を空気に放出させようとするものである力 開示されている方法で は、対流が実際に発生するか否かに疑問が残る。また対流が発生したとしても、発光 ダイオード表面は十分な面積は無ぐよって効率よい空気への熱放出が行われる保 証はない。さらには、発光ダイオードが取り付けられる基板についても、プラスチック 又はガラスとされている。これらの材料は熱伝導率が低ぐ発光ダイオードで生じた熱 を拡散することはできない。すなわち、基板を介した放熱も期待できなレ、ものと思わ れる。
[0263] 以下、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201の放熱性能と、従来の照明装置 の放熱性能とを比較した結果を示す。一例として、上述した実施の形態 2に係る照明 装置 101と、照明装置 101に放熱フィンを取り付けた照明装置 501と、実施の形態 3 に係る照明装置 201との放熱性能を比較する。
[0264] 図 32は、照明装置 101に放熱フィンを取り付けた照明装置 501の側面からの平面 図である。図 33は、図 32に示す HI— H2面における照明装置 501の構造を示す断 面図である。
[0265] 図 32及び図 33に示すように、照明装置 501は、筐体部 102の上方 (発光方向を下 方向とした場合の上方)に形成される放熱フィン 502を備える。放熱フィン 502は、複 数の凹凸を有する断面形状を有する。放熱フィン 502は、複数の凹凸を有することで 、表面積が増加する。これにより、空気中への放熱効果を向上させることができる。
[0266] 表 2は、実施の形態 2に係る照明装置 101と、放熱フィン 502を備える照明装置 50 1と、実施の形態 3に係る照明装置 201との放熱性能の比較結果を示す表である。な お、表 2に示す温度低下量は、コンピュータシミュレーションソフトにより、算出した値 である。また、照明装置 101、照明装置 501及び照明装置 201に与えられる熱量は、 一定である。また、表 2に示す温度低下量は、照明装置 101における最高温度点の 温度を基準温度としている。そして、表 2に示す温度低下量は、照明装置 501及び 照明装置 201における最高温度点の温度が基準温度に対して何度低くなつたかを 示している。
[0267] [表 2]
Figure imgf000048_0001
[0268] 表 2に示すように、照明装置 201は、照明装置 101及び照明装置 501に対して、大 きな温度の低下を実現することができる。また、発明者らは、実際の装置を用いた実 験にぉレ、ても、同様の温度低下が現れることを確認してレ、る。
[0269] したがって、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201は大きな放熱効果が得ら れることが明確となった。すなわち、本発明の実施の形態 3に係る照明装置 201は固 体発光素子 131の特性をフルに発揮できるものであるといえる。
[0270] なお、本発明の照明装置 201は、上記実施例に限定されるものではなぐ本発明の 趣旨を逸脱しなレ、範囲で自由に変形して実施することができる。
[0271] 例えば、上記説明において、照明装置 101及び照明装置 201を一般の蛍光ランプ 用の支持具に適用できるタイプとしたが、専用の支持具を使用するタイプ、又は支持 具を使用せず直接商用電力の供給を受け動作するタイプとして実現してもよい。
[0272] また、上記説明では、保護用透光板 133に微細な不均一な凹凸を形成することに より、固体発光素子 131から発光された光の指向性を弱めるとしたが、保護用透光板 133に凹凸を形成する代わりに、以下に示す 3つの方法のレ、ずれ力 ^用いてもょレ、。
[0273] 第 1の方法として、光を拡散する拡散シートを保護用透光板 133に貼付してもよい。
すなわち、照明装置 101及び照明装置 201は、保護用透光板 133の表面又は裏面 に形成され、固体発光素子 131により発光された光を拡散する拡散シートを備えても よい。拡散シートは、固体発光素子 131から発光された光を拡散する。よって、本発 明に係る照明装置 101及び 201は、固体発光素子 131から発光された光の指向性 を弱め、広範囲を照明することができる。
[0274] 第 2の方法として、保護用透光板 133に、固体発光素子 131から出射された光を拡 散するための添加剤を添加してもよい。添加剤により、固体発光素子から発光された 光は拡散される。よって、本発明に係る照明装置 101及び 201は、固体発光素子 13 1力、ら発光された光の指向性を弱め、広範囲を照明することができる。
[0275] 第 3の方法として、保護用透光板 133に凹凸を以下のように形成してもよい。
[0276] 図 34は、実施の形態 3に係る照明装置 201の変形例である照明装置 301の側面 力 の外観及び断面構成を示す図である。図 35は、図 34に示す II—12面における 照明装置 301の構造を示す断面図である。なお、図 25〜図 28と同様の要素には、 同一の符号を付している。
[0277] 照明装置 301は、照明装置 201に対して、保護用透光板 133の構成が異なる。照 明装置 301は、保護用透光板 333を備える。なお、その他の構成要素は、照明装置 201と同様であり、詳細な説明は省略する。
[0278] 図 34及び図 35に示すように保護用透光板 333は裏面(図 34の上側の面)に、固 体発光素子 131に対応した凹凸形状を備える。具体的には、筐体部 202の各固体 発光素子 131の発光光軸上に凸形状が形成される。固体発光素子 131の光軸上で は、固体発光素子 131から保護用透光板 333に到達する光量が多くなる。よって、 凸形状より光を拡散し、光量を低下させる。
[0279] 一方、固体発光素子 131の光軸から外れる部分については、固体発光素子 131か ら保護用透光板 333に到達する光量が少なくなる。よって、凹形状により光の拡散量 を最小限にとどめる。
[0280] 以上より、照明装置 301における長手方向(図 34における横方向)及び長手方向と 垂直な方向(図 35における横方向)の光強度分布の均一性を向上することができる。 これにより、本発明に係る照明装置 301は、固体発光素子から発光された光の指向 性を弱め、広範囲を照明することができる。なお、凹凸形状は、保護用透光板 333の 表面(図 34の下側の面)に形成されてもよい。
[0281] さらに、上記第 1〜第 3の方法、及び保護用透光板 133に微細な不均一な凹凸を 形成する方法のうち 2以上を用いて固体発光素子 131から発光された光の指向性を 弱めてもよい。
[0282] また、固体発光素子 131としてエレクト口ルミネッセンスを使用してもよレ、。エレクト口 ノレミネッセンスは、直流駆動素子であり本発明を適用することができる。エレクト口ルミ ネッセンスは、発光ダイオードと同様に水銀レスであり、注目される光源の 1つである
[0283] また、筐体部 202及び保護用透光板 133を円環状に形成することにより、照明装置 201を環形蛍光ランプの代替光源とすることもできる。
産業上の利用可能性
[0284] 本発明は、照明装置に適用でき、特に、光源に発光ダイオードなどの固体発光素 子を用いた照明装置に適用できる。

Claims

請求の範囲
[1] 電圧を供給する電圧供給手段と、
前記電圧供給手段から供給される電圧により光を発生する複数の固体発光素子と を備え、
前記複数の固体発光素子は、直列に接続され、
前記直列に接続された複数の固体発光素子には、前記電圧供給手段からの供給 電圧が印加され、
前記供給電圧は、前記複数の固体発光素子のそれぞれを流れる電流が、最大定 格電流の 1/N (Nは 2以上の数)以下となる電圧に設定されている
ことを特徴とする照明装置。
[2] 前記最大定格電流の 1/Nは、 1/3であること
を特徴とする請求項 1に記載の照明装置。
[3] 前記照明装置は、さらに、前記複数の固体発光素子と同数の固体発光素子が直 列に接続される固体発光素子列を 1つ以上備え、
前記複数の固体発光素子と前記 1つ以上の固体発光素子列とは並列に接続され る
ことを特徴とする請求項 1に記載の照明装置。
[4] 複数の固体発光素子と、
前記複数の固体発光素子を保持する保持手段と、
前記保持手段が内側に配置される筐体部と、
前記筐体部の長手方向の一端に配置される第 1端子及び第 2端子と、 前記筐体部の長手方向の他端に配置される第 3端子及び第 4端子と、 前記第 1端子と前記第 3端子とに外部から供給された交流電力を直流電力に変換 し、前記複数の固体発光素子に供給する第 1整流手段と、
前記第 2端子と前記第 4端子とに外部から供給された交流電力を直流電力に変換 し、前記複数の固体発光素子に供給する第 2整流手段とを備える
ことを特徴とする請求項 1に記載の照明装置。
[5] 前記第 1整流手段は、 アノードが前記第 1端子に接続され、力ソードが前記固体発光素子のアノードに接 続される第 1ダイオードと、
アノードが前記固体発光素子の力ソードに接続され、力ソードが前記第 1端子に接 続される第 2ダイオードと、
アノードが前記第 3端子に接続され、力ソードが前記固体発光素子のアノードに接 続される第 3ダイオードと、
アノードが前記固体発光素子の力ソードに接続され、力ソードが前記第 3端子に接 続される第 4ダイオードとを備え、
前記第 2整流手段は、
アノードが前記第 2端子に接続され、力ソードが前記固体発光素子のアノードに接 続される第 5ダイオードと、
アノードが前記固体発光素子の力ソードに接続され、力ソードが前記第 2端子に接 続される第 6ダイオードと、
アノードが前記第 4端子に接続され、力ソードが前記固体発光素子のアノードに接 続される第 7ダイオードと、
アノードが前記固体発光素子の力ソードに接続され、力ソードが前記第 4端子に接 続される第 8ダイオードとを備える
ことを特徴とする請求項 4に記載の照明装置。
[6] 前記第 1ダイオード、前記第 2ダイオード、前記第 3ダイオード、前記第 4ダイオード 、前記第 5ダイオード、前記第 6ダイオード、前記第 7ダイオード、及び前記第 8ダイォ ードは、少なくとも 20kHzの周波数に追従し動作できるダイオードである
ことを特徴とする請求項 5に記載の照明装置。
[7] 前記筐体部は、金属により構成され、
前記筐体部には、
中空構造をとり、前記保持手段が配置される第 1空間部と、
中空構造をとる第 2空間部と、
前記第 2空間部から前記筐体部の外部に至る孔であり、前記第 2空間部の内部へ の空気の入口となる孔である 1以上の第 1開口部と、 前記第 2空間部から前記筐体部の外部に至る孔であり、前記第 2空間部の内部か らの空気の出口となる孔である 1以上の第 2開口部とが形成される
ことを特徴とする請求項 4に記載の照明装置。
前記第 2空間部は、前記筐体部において、前記保持手段が配置される位置に対し て、前記複数の固体発光素子の発光方向とは逆側に形成される
ことを特徴とする請求項 7に記載の照明装置。
前記第 2開口部は、前記筐体部の前記複数の固体発光素子の発光方向とは逆側 に形成される
ことを特徴とする請求項 7又は 8に記載の照明装置。
前記第 1開口部は、前記筐体部の前記複数の固体発光素子の発光方向に対し側 面に形成される
ことを特徴とする請求項 7、 8又は 9に記載の照明装置。
前記第 2空間部の前記複数の固体発光素子の発光方向と反対の側の面の形状は 、流線型である
ことを特徴とする請求項 7〜: 10のいずれか 1項に記載の照明装置
前記第 1開口部と前記固体発光素子との距離は、前記第 2開口部と該固体発光素 子との距離より近い
ことを特徴とする請求項 7〜: 11のいずれ力 1項に記載の照明装置。
前記第 1開口部の前記第 2空間部側から前記筐体部の表面側に至る向きと、前記 第 2開口部の前記筐体部の表面側から前記第 2空間部側に至る向きとの角度は 0度 から 90度の範囲である
ことを特徴とする請求項 7〜: 12のいずれ力、 1項に記載の照明装置。
前記筐体部は、
透光性を有し、前記複数の固体発光素子の発光方向に形成される透光部を備える ことを特徴とする請求項 7〜: 13のいずれ力、 1項に記載の照明装置。
前記透光部は、表面又は裏面に凹凸が形成される
ことを特徴とする請求項 14に記載の照明装置。
前記凹凸の複数の凸部は、前記複数の固体発光素子の発光光軸上にそれぞれ形 成される
ことを特徴とする請求項 14に記載の照明装置。
[17] 電圧を供給する電圧供給部と、前記電圧供給部から供給される電圧により光を発 生する複数の固体発光素子とを備える照明装置の設計支援方法であって、 前記各固体発光素子の最大定格電流を含む特性情報を取得する特性情報取得ス テツプと、
前記特性情報ステップにより取得した特性情報により、前記複数の固体発光素子 のそれぞれの最大定格電流の 1ZN (Nは 2以上の数)以下となるように前記各固体 発光素子に印加すべき電圧を決定する電圧決定ステップと、
前記電圧供給手段により供給される電圧を前記電圧決定ステップにより決定された 前記電圧により除算する除算ステップと、
前記除算ステップにより得られた結果に応じて直列に接続すべき前記複数の固体 発光素子の個数を決定する個数決定ステップと
を含むことを特徴とする設計支援方法。
[18] 前記照明装置は、さらに、前記複数の固体発光素子と同数の直列に接続される固 体発光素子列を 1つ以上備え、前記複数の固体発光素子と前記 1つ以上の固体発 光素子列とは並列に接続される照明装置であり、
前記設計支援方法は、さらに、
前記照明装置が要求される所定の発光光量を決定する所定発光光量決定ステツ プと、
前記個数決定ステップより決定された前記直列に接続された複数の固体発光素子 の個数に基づいて前記直列に接続される複数の固体発光素子の総発光光量を算 出する総発光光量算出ステップと、
前記所定発光光量決定ステップにより決定された所定の発光光量を、前記総発光 光量算出ステップにより算出された総発光光量により除算する第 1除算ステップと、 前記第 1除算ステップにより得られた結果に応じて、前記複数の固体発光素子と前 記 1つ以上の固体発光素子列とが並列に接続される並列数を決定する並列数決定 ステップと を含むことを特徴とする請求項 17に記載の設計支援方法。
電圧を供給する電圧供給部と、前記電圧供給部から供給される電圧により光を発 生する複数の固体発光素子とを備える照明装置の設計を支援するコンピュータに読 み取り可能なプログラムであって、
前記各固体発光素子の最大定格電流を含む特性情報を取得する特性情報取得ス テツプと、
前記特性情報ステップにより取得した特性情報により、前記複数の固体発光素子 のそれぞれの最大定格電流の 1ZN (Nは 2以上の数)以下となるように前記各固体 発光素子に印加すべき電圧を決定する電圧決定ステップと、
前記電圧供給手段により供給される電圧を前記電圧決定ステップにより決定された 前記電圧により除算する除算ステップと、
前記除算ステップにより得られた結果に応じて直列に接続すべき前記複数の固体 発光素子の個数を決定する個数決定ステップと
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
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