KR102493207B1 - 저항이 내장된 led 램프 - Google Patents

저항이 내장된 led 램프 Download PDF

Info

Publication number
KR102493207B1
KR102493207B1 KR1020210057702A KR20210057702A KR102493207B1 KR 102493207 B1 KR102493207 B1 KR 102493207B1 KR 1020210057702 A KR1020210057702 A KR 1020210057702A KR 20210057702 A KR20210057702 A KR 20210057702A KR 102493207 B1 KR102493207 B1 KR 102493207B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
case
led
resistors
Prior art date
Application number
KR1020210057702A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220150564A (ko
Inventor
김경온
이정문
송평강
이인수
이태수
민백규
Original Assignee
셀리온 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 셀리온 주식회사 filed Critical 셀리온 주식회사
Priority to KR1020210057702A priority Critical patent/KR102493207B1/ko
Publication of KR20220150564A publication Critical patent/KR20220150564A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102493207B1 publication Critical patent/KR102493207B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

본 발명은 저항이 내장된 LED 램프에 관한 것이다. 본 발명은 케이스(100); 상기 케이스(100)에 설치된 인쇄회로기판(PCB)(200); 상기 인쇄회로기판(PCB)(200) 상에 실장된 LED 칩(300); 상기 케이스(100)의 내부에 설치되고, 상기 인쇄회로기판(PCB)(200) 상에 실장된 LED 구동소자(400); 및 상기 케이스(100)의 내부에 설치되고, 상기 인쇄회로기판(PCB)(200) 상에 실장된 저항(500)을 포함하는 LED 램프를 제공한다. 본 발명에 따르면, LED 램프 자체에 저항(500)이 내장되어, 예를 들어 기존 기체방전등을 대체하여 자동차의 방향지시등으로 유용하게 사용될 수 있다.

Description

저항이 내장된 LED 램프 {LED LAMP WITH BUILT-IN RESISTOR}
본 발명은 저항이 내장된 LED(엘이디) 램프에 관한 것으로, 하나의 실시형태에 따라서 LED 램프 자체에 저항(부하)이 내장되어, 예를 들어 기존 기체방전등을 대체하여 자동차의 방향지시등으로 유용하게 사용될 수 있는 LED 램프에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode ; "LED"라 한다.)는 전력 소모가 적고, 장수명 특성 및 친환경성 등의 많은 장점을 갖는다. 이에 따라, LED는 거의 모든 산업분야에서 광원(조명장치 등의 광원)으로 널리 사용되고 있으며, 그 수요가 증가하고 있다.
일반적으로, 자동차에는 실내등, 전방등 및 브레이크등과 같이 점등 및 소등되는 연속 점등 용도의 조명장치와, 지속적으로 점멸하여 차량의 진행방향을 미리 주변 운전자에게 알려주는 방향지시등과 같은 턴시그널 용도의 조명장치가 장착되고 있다. 이러한 조명장치들은 대부분 기체방전등과 같은 램프형 조명장치가 사용되어 왔으나, 최근 이들 램프형 조명장치를 LED 램프로 교체되고 있다. 예를 들어 한국 공개특허번호 제10-2017-0102611호, 한국 등록특허 제10-2037438호 및 한국 등록특허 제10-1847598호 등에는 실내등용 LED 램프가 제안되어 있다.
실내등과 같이 단순히 점등 및 소등되는 조명장치는 자동차 배터리의 입력전압을 분배하여 각 LED에 정격전압이 인가되도록 LED들의 직/병렬 연결구조에 주의하여 LED 램프를 제작한 후에 자동차에 장착하게 되면, 기존 기체방전등에서 LED 램프로 어려움 없이 교체가 가능하다.
그러나 방향지시등(통상, 깜빡이등)과 같이 구동 시에 지속적으로 점멸하는 턴시그널 용도의 조명장치는 조명장치의 외부에서 인가되는 전류의 크기를 자동차의 중앙 컨트롤러가 감지하고, 중앙 컨트롤러가 감지된 전류에 따라 방향지시등의 외부에 연결되어 있는 릴레이의 온오프를 제어함으로써 점멸을 제어한다. 이때, 방향지시등을 자체 저항이 작은 LED 램프로 교체할 경우, 각 LED에 정격전압(또는 정격전류)이 인가되도록 LED들의 직/병렬 연결구조를 맞춰 설계하는 것만으로는 정상적으로 점멸되지 않는다. 즉, 단순히 LED들의 직/병렬 연결구조만을 변경한 경우, 중앙 컨트롤러의 감지 전류 설정 값에 따라 점등이나 소등이 되지 않거나, 너무 빠르게 또는 너무 느리게 점멸하는 등의 오동작이 발생하게 된다.
이에 따라, 자동차의 방향지시등을 LED 램프로 교체할 경우, LED들의 직/병렬 연결구조는 물론, 자동차의 방향지시등과 관련된 부분을 개조해야 한다. 그러나 이 경우 안정성이 보장되지 않아 사고를 유발할 수 있다. 또한, 각 LED를 개별적으로 점등하기 위해 복수 개의 채널을 가져야 하고, 각 채널을 통해 해당 LED를 점등하기 위한 스위칭 소자나 고가의 IC(Integrated Circuit) 등과 같은 별도의 추가 부품을 필요로 하여, 적어도 구조가 복잡해지고 부품 수 및 조립 공수가 많아져 자동차의 생산원가를 상승시키는 문제점이 있다.
한국 공개특허번호 제10-2017-0102611호 한국 등록특허 제10-2037438호 한국 등록특허 제10-1847598호
이에, 본 발명은 LED 램프 자체에 저항을 내장함으로써, 자동차의 개조 없이 기존 기체방전등 형태의 램프형 조명장치를 LED 램프로 대체할 수 있고, 예를 들어 자동차의 방향지시등으로 유용하게 사용될 수 있는 LED 램프 및 이를 포함하는 자동차를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 LED 램프 자체에 저항을 내장하되, LED 램프를 구성하는 구성요소들의 구조적 및 형태적 개선을 통하여, 컴팩트(compact)하고 부품 수가 감소되며, 무엇보다 자동차용 조명장치의 규격에 부합되어 자동차의 방향지시등으로 유용하게 사용될 수 있는 LED 램프 및 이를 포함하는 자동차를 제공하는 데에 구체적인 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 저항이 내장된 LED 램프를 제공한다.
하나의 실시형태에 따라서, 본 발명은,
케이스(100);
상기 케이스(100)에 설치된 인쇄회로기판(200);
상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 LED 칩(300);
상기 케이스(100)의 내부에 설치되고, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 LED 구동소자(400); 및
상기 케이스(100)의 내부에 설치되고, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 저항(500)을 포함하는 LED 램프를 제공한다.
바람직한 실시형태에 따라서, 본 발명은,
케이스(100);
상기 케이스(100)에 설치된 인쇄회로기판(200);
상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 LED 칩(300);
상기 케이스(100)의 내부에 설치되고, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 LED 구동소자(400);
상기 케이스(100)의 내부에 설치되고, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 저항(500)(501 ~ 504); 및
상기 케이스(100)의 하측에 결합된 소켓(700)을 포함하는 LED 램프를 제공한다.
이때, 상기 케이스(100)는 머리부(120), 목부(140) 및 몸통부(160)를 포함하되, 상기 목부(140)는 상기 머리부(120)로부터 연장하여 경사지게 형성된 제1경사부(142); 상기 몸통부(160)로부터 연장하여 경사지게 형성된 제2경사부(144); 상기 제1경사부(142)와 제2경사부(144)의 사이에 형성된 평면부(146); 및 상기 평면부(146)에 형성된 광 방사홀(145)을 포함하고, 상기 몸통부(160)는 벽체(161); 상기 벽체(161)의 내부에 형성되고, 상기 LED 구동소자(400)가 내장되는 소자 내장부(164); 상기 벽체(161)의 내부에 형성되고, 상기 저항(500)(501 ~ 504)이 내장되는 저항 내장부(165); 및 상기 벽체(161)에 관통되어 형성되고, 공기가 통과될 수 있는 에어 홀(162)을 포함한다.
또한, 상기 인쇄회로기판(200)은 머리부(120)에 설치된 제1기판부(220); 상기 목부(140)에 설치된 제2기판부(240); 상기 몸통부(160)에 설치된 제3기판부(260); 및 상기 제3기판부(260)에 관통되어 형성되고, 상기 저항(500)(501 ~ 504)에서 발생된 열로 인한 인쇄회로기판(200)의 열 변형을 방지하는 열 유동홀(270)을 포함하며, 상기 LED 칩(300)은 제1기판부(220)의 말단에 실장되고, 상기 머리부(120)의 상부에 배치된 제1 LED 칩(310); 및 상기 제2기판부(240)에 실장되고, 상기 목부(140)의 광 방사홀(145)에 배치된 제2 LED 칩(320)을 포함한다. 아울러, 상기 저항(500)(501 ~ 504)은 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 상태에서 상기 몸통부(160)의 저항 내장부(165)에 내장되어 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따라서, LED 램프는 상기 케이스(100)의 상측에 결합된 커버(600)를 선택적으로 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 커버(600)는 케이스(100)의 머리부(120)에 결합되는 커버 본체(610); 및 상기 커버 본체(610)의 중앙에 관통되어 형성된 LED 칩 설치홀(620)을 포함하되, 상기 LED 칩 설치홀(620) 내에는 상기 제1 LED 칩(310)이 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따라서, 상기 인쇄회로기판(200)은 제3기판부(260)에 형성된 저항 접속 홀(280)을 더 포함하고, 상기 저항(500)(501 ~ 504)은 인쇄회로기판(200)의 열 유동홀(270)에 밀착된 상태에서 상기 저항 접속 홀(280)에 접속될 수 있다.
본 발명에 따르면, LED 램프 자체에 저항이 내장되어, 자동차의 개조 없이 자동차에 그대로 장착하여 기존 기체방전등 형태의 조명장치를 LED 램프로 교체하여 사용할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명에 따르면, LED 램프를 구성하는 구성요소들의 구조적 및 형태적 개선에 의해, 컴팩트(compact)하고 부품 수가 감소되며, 자동차용 조명장치의 규격에 부합되어, 예를 들어 자동차의 방향지시등으로 유용하게 사용될 수 있는 효과를 갖는다. 아울러, 본 발명에 따르면, LED 광이 넓은 방사각으로 방사되면서 방열성 등이 향상된 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 LED 램프의 요부 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 LED 램프의 일부 절단 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 LED 램프를 일방향에서 절단한 모습을 보인 요부 절단 사시도이다.
도 4은 본 발명의 실시형태에 따른 LED 램프를 다른 방향에서 절단한 모습을 보인 요부 절단 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 LED 램프를 구성하는 케이스의 절단 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 LED 램프를 구성하는 인쇄회로기판과 소켓을 보인 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 LED 램프의 실제 시편을 보인 사진이다.
본 발명에서 사용되는 용어 "및/또는"은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하는 의미로 사용된다. 본 발명에서 사용되는 용어 "하나 이상"은 하나 또는 둘 이상의 복수를 의미한다. 본 발명에서 사용되는 용어 "제1", "제2", "일측" 및 "타측" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되며, 각 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 발명에서 사용되는 용어 "상에 형성", "상부(상측)에 형성", "하부(하측)에 형성", "상에 설치", "상부(상측)에 설치" 및 "하부(하측)에 설치" 등은, 당해 구성요소들이 직접 접하여 적층 형성(설치)되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 당해 구성요소들 간의 사이에 다른 구성요소가 더 형성(설치)되어 있는 의미를 포함한다. 예를 들어, "상에 형성된다", "상에 설치된다" 라는 것은, 제1구성요소에 제2구성요소가 직접 접하여 형성(설치)되는 의미는 물론, 상기 제1구성요소와 제2구성요소의 사이에 제3구성요소가 더 형성(설치)될 수 있는 의미를 포함한다.
본 발명은 LED 램프 자체에 저항(부하)이 내장된 LED 램프를 제공한다. 본 발명에 따른 LED 램프는 LED 광(빛)을 발광하는 것으로서, 그 적용분야 및 용도 등은 제한되지 않는다. 본 발명에 따른 LED 램프는 자동차나 항공기 등의 조명장치로 사용(설치)될 수 있다. 본 발명에 따른 LED 램프는, 예를 들어 자동차의 실내등, 전방등, 후방등, 브레이크등 및/또는 방향지시등으로 사용될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 LED 램프는 점등 및 소등되는 연속 점등의 용도, 및/또는 지속적인 점멸을 반복하는 턴시그널 용도의 조명장치로 사용될 수 있다. 하나의 예시에서, 본 발명에 따른 LED 램프는 턴시그널 용도로서 자동차의 방향지시등(통상, 깜빡이등)으로 유용하게 사용될 수 있으나, 이에 의해 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명은 본 발명의 LED 램프를 포함하는 자동차를 제공한다. 본 발명에 따른 자동차는 본 발명의 LED 램프를 적어도 1개 이상 포함하는 것이면 특별히 제한되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태를 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 실시형태를 도시한 것으로, 이는 단지 본 발명의 이해를 돕기 위해 제공된다. 첨부된 도면에서, 각 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위해 두께는 확대하여 나타낸 것일 수 있고, 도면에 표시된 두께, 크기 및 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 및/또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 LED 램프는 케이스(100); 상기 케이스(100)에 설치된 인쇄회로기판(PCB)(200); 상기 인쇄회로기판(PCB)(200) 상에 실장된 LED 칩(300); 상기 인쇄회로기판(PCB)(200) 상에 실장된 LED 구동소자(400); 및 상기 케이스(100)의 내부에 설치된 저항(500)을 포함한다. 상기 LED 칩(300)과 LED 구동소자(400)는 케이스(100)에 설치되어 있되, 이들(300)(400)은 통상과 같이 인쇄회로기판(PCB)(200) 상에 실장되어 있다. 본 발명에서 "인쇄회로기판(PCB)(200) 상에 실장"은 해당 구성요소가 인쇄회로기판(PCB)(200)에 전기적으로 연결된 상태로 고정(탑재)된 것을 의미한다. 구체적으로, 상기 LED 칩(300)과 LED 구동소자(400)는 인쇄회로기판(PCB)(200) 상에 형성된 회로 패턴(210)에 전기적으로 연결되어 있다. 상기 저항(500)은 인쇄회로기판(PCB)(200) 상에 실장된 상태에서 케이스(100)의 내부에 내장되어 있으며, 이는 하나 이상이다. 상기 저항(500)은 LED 램프의 외부(예를 들어, 자동차의 배터리)에서 인가되는 전력을 소비할 수 있는 것이면 좋다.
본 발명에 따른 LED 램프는, 예를 들어 자동차에 설치되며, 이는 기존 기체방전등 램프를 대체하여 사용될 수 있다. 본 발명에 따르면, LED 램프 자체에 저항(500)이 내장되어, 기존 기체방전등 램프를 LED 램프로 대체하기 위한 자동차의 설계 변경이나 개조 없이 그대로 장착하여 사용할 수 있는 효과를 갖는다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명하면 다음과 같다. 이하에서 설명되는 본 발명의 바람직한 실시형태는 LED 램프 자체에 저항(500)(501 ~ 504)이 내장되어 있되, LED 램프를 구성하는 각 구성요소들이 구조적 및 형태적으로 개선되어, 본 발명의 구체적인 목적에 따라 컴팩트(compact)한 구조를 가지면서 부품 수 등이 감소되어 생산성 및 경제성을 갖는다. 구체적으로, 인쇄회로기판(PCB)(200)을 기준 축으로 하여 인쇄회로기판(PCB)(200)의 양쪽면에 대칭적으로 각 구성요소들이 케이스(100) 내에 설치(내장)되되, 케이스(100) 내부의 공간에 각 구성요소들이 고밀도로 설치(내장)되어 컴팩트(compact)한 구조를 가지며, 이와 함께 부품 수 및 조립 공정수가 감소되는 구성을 갖는다. 또한, 자동차용 조명장치의 규격에 부합되고 방사각 및 방열성 등이 개선되는 구성을 갖는다. 이에 따라, 기존 기체방전등 램프를 효과적으로 대체할 수 있으며, 특히 자동차의 방향지시등으로 유용하게 사용될 수 있다.
도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 LED 램프는 케이스(100); 상기 케이스(100)에 설치된 인쇄회로기판(PCB)(200); 상기 인쇄회로기판(PCB)(200) 상에 실장된 LED 칩(300); 상기 인쇄회로기판(PCB)(200) 상에 실장된 LED 구동소자(400); 상기 케이스(100)의 내부에 설치된 저항(500)(501 ~ 504); 및 상기 케이스(100)의 하측(도 1 및 도 2에서 하측)에 결합된 소켓(700)을 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 LED 램프는 상기 케이스(100)의 상측(도 1 및 도 2에서 상측)에 결합된 커버(600)를 더 포함하는 구조를 갖거나, 상기 커버(600)가 배제된 구조를 가질 수 있다.
이때, 상기 각 구성요소들은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따라서 다음과 같은 구조적 및 형태적 구성을 가지며, 이와 함께 각 구성요소들의 상호간은 다음과 같은 결합적 구성과 배치적(위치적) 구성을 갖는다.
[1] 케이스(100)
상기 케이스(100)는 LED 램프를 구성하는 구성요소들을 내장하는 외장체로서, 이는 금속재 및/또는 플라스틱재로 구성된다. 케이스(100)는 방열성을 위해, 예를 들어 알루미늄(Al) 및 알루미늄(Al)의 합금 등으로부터 금속재로 구성될 수 있다. 케이스(100)는, 그의 내부에 설치되는 구성요소들의 조립성 및 케이스(100) 자체의 성형성 등을 고려하여 두 개로 분할된 구조를 갖는다.
구체적으로, 상기 케이스(100)는 2개의 구성요소로서, 제1케이스(100A)와 제2케이스(100B)를 포함한다. 케이스(100)는 제1케이스(100A)와 제2케이스(100B)가 결합되어 구성되며, 제1케이스(100A)와 제2케이스(100B)는 동일하게 구성된다. 제1케이스(100A)와 제2케이스(100B)는 중앙에 설치된 인쇄회로기판(200)을 기준으로 하여 좌우로 대칭하여 동일한 구성을 갖는다. 제1케이스(100A)와 제2케이스(100B)는, 예를 들어 홈/돌기의 끼움 구조에 의한 끼움 결합 및/또는 접착제에 의한 접착 결합 등에 의해 상호간 결합될 수 있다.
또한, 상기 케이스(100)는 본 발명에 따라서 컴팩트(compact)한 치밀 구조의 밀집성, 자동차 규격으로의 부합성, 광 방사 효율성 및 방열성 등을 고려하여 머리부(120), 목부(140) 및 몸통부(160)를 포함한다. 즉, 제1케이스(100A) 및 제2케이스(100B)는 각각 머리부(120), 목부(140) 및 몸통부(160)의 3개 부위로 구분되며, 각 부위(120)(140)(160)에는 해당되는 구성요소가 내장되거나 결합된다. 케이스(100)를 어느 한쪽의 측방에서 바라보았을 때, 목부(140)는 머리부(120)와 몸통부(160)보다 작은 크기(폭 또는 두께)를 갖는다. 이에 따라, 도면에 도시한 바와 같이, 케이스(100)는 머리부(120)와 몸통부(160)의 사이에서, 즉 목부(140)에서 함몰되어 있는 형상을 갖는다. 이러한 케이스(100)를 구성하는 머리부(120), 목부(140) 및 몸통부(160)는 성형 과정에서 일체로 성형될 수 있다.
상기 머리부(120)에는 커버(600)가 결합될 수 있다. 머리부(120)와 커버(600)는, 예를 들어 홈/돌기의 끼움 구조에 의한 끼움 결합 및/또는 접착제에 의한 접착 결합 등에 의해 상호간 결합될 수 있다. 머리부(120)는 커버(600)와의 끼움 결합을 위한 것으로서, 그의 외측 둘레에 형성된 끼움 홈(121)(122) 및/또는 끼움 돌기(123)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 끼움 홈(121)(122)은 머리부(120)의 외측 둘레를 따라 수평 방향으로 형성된 수평 끼움 홈(121)과, 상기 끼움 돌기(123)에 수직 방향으로 형성된 수직 끼움 홈(122)을 포함할 수 있다. 커버(600)에는 상기 끼움 홈(121)(122) 및 끼움 돌기(123)에 대응되는 결합 홈(601) 및 결합 돌기(603)가 형성되어 상호간 끼움 결합된다.
상기 머리부(120)의 상부에는 복수의 LED 칩(300) 중에서 제1 LED 칩(310)이 배치된다. 제1 LED 칩(310)은 머리부(120)의 상부에 위치하되, 이는 커버(600)에 의해 보호된다. 제1 LED 칩(310)은 LED 램프의 전방으로 LED 광을 방사한다.
상기 목부(140)는 머리부(120)와 몸통부(160)의 사이에 형성된 부분으로서, 목부(140)의 내부에는 복수의 LED 칩(300) 중에서 제2 LED 칩(320)이 배치된다. 목부(140)는 머리부(120)로부터 연장하여 경사지게 형성된 제1경사부(142)와, 상기 몸통부(160)로부터 연장하여 경사지게 형성된 제2경사부(144)와, 상기 제1경사부(142)와 제2경사부(144)의 사이에 형성된 평면부(146)를 포함한다. 도면에 도시된 바와 같이 평면부(146)는 머리부(120)와 몸통부(160)보다 폭이 좋다. 이때, 상기 평면부(146)에는 LED 광이 방사되는 광 방사홀(145)이 형성되어 있다. 즉, 목부(140)의 평면부(146) 내측에는 제2 LED 칩(320)이 배치되며, 상기 제2 LED 칩(320)으로부터 방사된 LED 광은 상기 광 방사홀(145)을 통해 외부로 방사된다. 제2 LED 칩(320)은 LED 램프의 측방으로 LED 광을 방사한다.
따라서, 상기 제1 LED 칩(310)에 의해 전방으로 LED 광이 방사되고, 상기 제2 LED 칩(320)에 의해 측방으로 LED 광이 방사된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 LED 램프는 기존의 기체방전등 램프와 같이 전면 방향 및 좌우 양측 방향을 포함하는 거의 모든 방향으로 LED 광을 방사할 수 있는 넓은 방사각을 갖는다.
상기 목부(140)는 그의 내부에 제2 LED 칩(320)이 설치되어 있되, 위와 같은 제1경사부(142), 제2경사부(144) 및 평면부(146)를 포함하고, 상기 평면부(146)에는 광 방사홀(145)이 형성되어 있음으로 인해, 적어도 케이스(100)의 컴팩트(compact)한 구조를 도모하면서 제2 LED 칩(320)에 의한 측방으로의 넓은 방사각을 갖게 한다. 구체적으로, 평면부(146)는 폭이 좁고 그 내부에는 제2 LED 칩(320)이 배치되어 있는데, 목부(140)는 이러한 평면부(146)에 의해 컴팩트한 구조를 가지면서 상기 제2 LED 칩(320)이 인쇄회로기판(200)에 실장된 상태에서 광 방사홀(145)을 통해 외부로 노출되게 한다. 또한, 목부(140)는 평면부(146)의 상부 및 하부에 각각 경사지게 형성된 제1경사부(142) 및 제2경사부(144)에 의해 측방으로의 넓은 방사각을 갖게 한다. 즉, 광 방사홀(145)을 통해 방사된 LED 광은 경사지게 형성된 제1경사부(142)와 제2경사부(144)에 의해 간섭 없이 넓은 방사각으로 방사된다.
상기 몸통부(160)는 목부(140)와 일체 구조를 가지며, 여기에는 LED 구동소자(400) 및 저항(500) 등이 내장된다. 몸통부(160)는 LED 구동소자(400) 및 저항(500) 등이 삽입 내장되는 공간으로서의 내장부(164)(165)를 갖는다. 구체적으로, 몸통부(160)는 몸통부(160) 자체의 외형을 형성하는 벽체(161), 상기 벽체(161)의 내부에 형성된 소자 내장부(164) 및 상기 벽체(161)의 내부에 형성된 저항 내장부(165)를 포함한다. 이때, 상기 소자 내장부(164)에는 LED 구동소자(400)가 내장되고, 상기 저항 내장부(165)에는 저항(500)(501 ~ 504)이 내장된다. 그리고 소자 내장부(164)와 저항 내장부(165)는 연통되어 있다.
아울러, 상기 몸통부(160)는 벽체(161)에 형성된 것으로서, 공기가 통과될 수 있는 에어 홀(air hole)(162)을 더 포함한다. 상기 에어 홀(162)은 벽체(161)를 관통하여 형성되며, 이는 공기를 벽체(161)의 내/외부로 순환시켜 적어도 방열성을 갖게 한다. 에어 홀(162)은 내/외부의 공기를 순환시켜 적어도 몸통부(160) 내부에 설치된 구성요소, 즉 소자 내장부(164)와 저항 내장부(165)에 설치된 LED 구동소자(400)와 저항(500)(501 ~ 504) 등을 냉각시킨다. 에어 홀(162)은 몸통부(160)에 1개 또는 2개 이상 복수로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 제1케이스(100A) 및 제2케이스(100B)에 각각 2개 이상 복수 개로 형성될 수 있다. 도면에는 에어 홀(162)이 제1케이스(100A) 및 제2케이스(100B)에 각각 3개씩 형성된 모습이 예시되어 있다.
또한, 상기 몸통부(160)는 소켓(700)과의 결합을 위한 결합부(167)를 포함할 수 있다. 상기 결합부(167)는 에어 홀(162)의 하측에 형성되며, 여기에는 소켓(700)이 삽입, 결합된다. 아울러, 결합부(167)에는 소켓(700)의 코킹(caulking)을 위한 적어도 하나 이상의 코킹 홈(167a)이 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따라서, 상기 케이스(100)는 인쇄회로기판(200)의 유동을 방지하는 제1유동 방지부(180)를 더 포함할 수 있다. 케이스(100)의 내측에는 인쇄회로기판(200)이 설치되는데, 상기 제1유동 방지부(180)는 인쇄회로기판(200)의 이격이나 흔들림 등의 유동을 방지할 수 있는 것이면 좋다. 제1유동 방지부(180)는 목부(140)와 몸통부(160)의 사이에 형성될 수 있으며, 이는 예를 들어 내측으로 곡면을 가지면서 돌출된 곡면 돌출부(182)를 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(200)은 상기 제1유동 방지부(180)에 대응되는 제2유동 방지부(180)를 포함할 수 있다.
[2] 인쇄회로기판(PCB)(200)
상기 인쇄회로기판(200)은 케이스(100)에 설치되며, 여기에는 LED 칩(300), LED 구동소자(400) 및 저항(500) 등이 실장되어 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판(200)의 표면에는 도전성의 회로 패턴(210)이 형성되어 있으며, 상기 회로 패턴(210)에는 LED 칩(300), LED 구동소자(400) 및 저항(500) 등이 전기적으로 연결되어 실장되어 있다.
상기 회로 패턴(210)은 LED 램프의 구성요소들을 전기적으로 연결할 수 있으면 좋으며, 이는 인쇄회로기판(200)의 정면, 배면 및/또는 측면에 형성될 수 있다. 회로 패턴(210)은 LED 칩(300), LED 구동소자(400) 및 저항(500) 등의 개수, 크기 및 배열 위치에 따라 다양한 패턴을 가질 수 있다. 도 6을 참고하면, 회로 패턴(210)은 LED 칩(300)과 접속되는 칩 접속 패턴(211)(212), LED 구동소자(400)와 접속되는 소자 접속 패턴(214), 저항(500)과 접속되는 저항 접속 패턴(215) 및 소켓(700)과 접속되는 단자 패턴(217)(218) 등을 포함한다. 이때, 상기 단자 패턴(217)(218)은 인쇄회로기판(200)의 측방에 형성된 (-)단자 패턴(217)과, 인쇄회로기판(200)의 일측 말단에 형성된 (+)단자 패턴(218)을 포함할 수 있다.
상기 회로 패턴(210)은 인쇄회로기판(200) 상에 도전성 재료가 코팅되어 형성될 수 있으며, 이는 예를 들어 도전성 재료의 프린팅(printing)을 통해 형성될 수 있다. 상기 도전성 재료는 액상이거나 소정 점도의 페이스트(paste) 제형을 가질 수 있으며, 이는 전기전도성을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 상기 도전성 재료는, 예를 들어 금속, 카본 및/또는 전도성 고분자 등을 포함할 수 있다. 상기 도전성 재료는, 구체적인 예를 들어 은(Ag) 및/또는 구리(Cu) 등의 금속 입자를 포함하는 도전성 페이스트를 사용할 수 있다. 회로 패턴(210)은, 예를 들어 0.1㎛ 이상의 폭과 0.01㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 구체적인 예를 들어, 회로 패턴(210)은 0.1㎛ ~ 5mm의 폭과 0.01㎛ ~ 0.5mm의 두께를 가질 수 있으나, 이에 의해 한정되는 것은 아니다.
상기 인쇄회로기판(200)은 케이스(100)에 설치되되, 이는 케이스(100)의 중앙에 위치된다. 즉, 인쇄회로기판(200)은 제1케이스(100A)와 제2케이스(100B)의 사이에 배치되며, 이는 또한 케이스(100)와 대응되는 3개의 부위로 구분될 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판(200)은 케이스(100)의 머리부(120)와 대응되는 위치의 제1기판부(220)와, 케이스(100)의 목부(140)와 대응되는 위치의 제2기판부(240)와, 케이스(100)의 몸통부(160)와 대응되는 위치의 제3기판부(260)로 구분될 수 있다. 이때, 제1기판부(220)는 케이스(100)의 머리부(120)에 설치되고, 제2기판부(240)는 케이스(100)의 목부(140)에 설치(내장)되며, 제3기판부(260)는 케이스(100)의 몸통부(160)에 설치(내장)된다.
또한, 상기 제1기판부(220)의 말단에는 제1 LED 칩(310)이 실장되고, 상기 제2기판부(240)에는 제2 LED 칩(320)이 실장된다. 구체적으로, 상기 제1기판부(220) 및 제2기판부(240)에는 각각 제1 칩 접속 패턴(211) 및 제2 칩 접속 패턴(212)이 형성되어 있고, 상기 제1 칩 접속 패턴(211)에는 제1 LED 칩(310)이 연결(실장)되며, 상기 제2 칩 접속 패턴(212)에는 제2 LED 칩(320)이 연결(실장)된다. 상기 제3기판부(260)에는 LED 구동소자(400) 및 저항(500)이 실장된다. 구체적으로, 제3기판부(260)에는 소자 접속 패턴(214) 및 저항 접속 패턴(215)이 형성되어 있고, 상기 소자 접속 패턴(214)에는 LED 구동소자(400)가 연결되며, 상기 저항 접속 패턴(215)에는 저항(500)이 연결된다. 아울러, 제3기판부(260)에는 단자 패턴(217)(218)이 형성되어 있으며, 여기에는 소켓(700)이 연결된다.
본 발명의 실시형태에 따라서, 상기 인쇄회로기판(200)을 기준으로 하여 각 구성요소들이 양쪽에 대칭적으로 배열, 설치된다. 구체적으로, 상기 LED 칩(300), LED 구동소자(400) 및 저항(500)은 각각 복수 개로 구성되되, 이들(300)(400)(500)은 인쇄회로기판(200)을 기준 축으로 하여, 인쇄회로기판(200)의 좌우측면 양쪽에 각각 동일한 개수로 배열되어 실장된다. 예를 들어, 총 4개의 LED 칩(300)이 설치되는 경우, 인쇄회로기판(200)을 기준으로 하여, 인쇄회로기판(200)의 일측(도 2 및 도 3에서 좌측면)에 2개의 LED 칩(300)이 설치되고, 반대쪽 타측(도 2 및 도 3에서 우측면)에 2개의 LED 칩(300)이 설치된다. 다른 예를 들어, 총 4개의 저항(500)(501 ~ 504)이 설치되는 경우, 인쇄회로기판(200)을 기준으로 하여, 인쇄회로기판(200)의 일측(도 2 및 도 3에서 좌측면)에 2개의 저항(500)(501)(502)가 설치되고, 반대쪽 타측(도 2 및 도 3에서 우측면)에 2개의 저항(500)(503)(504)가 설치될 수 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판(200)은 적어도 하나 이상의 열 유동홀(270)을 포함한다. 상기 열 유동홀(270)은 인쇄회로기판(200)에 관통되어 형성된다. 열 유동홀(270)은 저항(500)(501 ~ 504)이 배치되는 부분에 형성된다. 즉, 열 유동홀(270)은 제3기판부(260)에 관통되어 형성되며, 여기에는 저항(500)(501 ~ 504)이 배치된다. 이러한 열 유동홀(270)은 저항(500)(501 ~ 504)과 인쇄회로기판(200) 간의 직접적인 비-접촉을 통해 저항(500)(501 ~ 504)에서 발생된 열로 인한 인쇄회로기판(200)의 열 변형을 방지한다. 또한, 열 유동홀(270)은 적어도 저항(500)(501 ~ 504)에서 발생된 열을 외부로 순환시켜 과열을 방지한다. 열 유동홀(270)은 인쇄회로기판(200)의 제3기판부(260)에 형성(위치)되어 있어, 이는 케이스(100)의 몸통부(160)에 형성된 에어 홀(162), 소자 내장부(164) 및 저항 내장부(165)와 연통된다. 이에 따라, 외부의 공기는 에어 홀(162)을 통해 케이스(100)의 내부로 유입된 다음, 상기 소자 내장부(164), 저항 내장부(165) 및 열 유동홀(270)을 통과한 후, 에어 홀(162)을 통해 순환된다. 열 유동홀(270)은, 예를 들어 2개이다. 즉, 제3기판부(260)에는 소정의 거리를 두고 2개의 열 유동홀(270)이 형성될 수 있다. 이때, 도 3에 예시한 바와 같이, 1개의 열 유동홀(270)에는 2개의 저항(500)(501 ~ 504)이 양측으로 배치될 수 있다.
아울러, 상기 인쇄회로기판(200)은 적어도 하나 이상의 저항 접속 홀(280)을 더 포함할 수 있다. 상기 저항 접속 홀(280)에는 저항(500)(501 ~ 504)이 접속된다. 저항 접속 홀(280)은 제3기판부(260)에 관통되어 형성되되, 이는 저항(500)(501 ~ 504)이 밀착, 배치되는 열 유동홀(270)의 상/하부에 위치하여 복수개로 형성될 수 있다. 저항 접속 홀(280)에는 도전성의 회로 패턴(210)으로서 저항 접속 패턴(215)이 형성되어 있다. 즉, 도 6에 보인 바와 같이, 저항 접속 홀(280)의 벽면이나 홀(280) 주위에는 저항 접속 패턴(215)이 형성되어 있다. 저항(500)(501 ~ 504)에는 그의 상/하부에 접속 단자(520)가 형성되고, 이러한 접속 단자(520)가 상기 저항 접속 홀(280)의 저항 접속 패턴(215)에 납땜 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판(200)은 소켓(700)과 전기적으로 연결된다. 인쇄회로기판(200)의 제3기판부(260)에는 (-)단자 패턴(217)과 (+)단자 패턴(218)이 형성되어 있다. 이때, 상기 (-)단자 패턴(217)은 제3기판부(260)의 측방에 형성될 수 있으며, 이는 소켓 본체(710)의 내부면(717)과 용접 등을 통해 결합되어 접속될 수 있다. 상기 (+)단자 패턴(218)은 제3기판부(260)의 일측 말단(도 6에서 우측)에 형성될 수 있으며, 이는 소켓(700)의 접속부(720)와 용접 등을 통해 결합되어 접속될 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따라서, 상기 인쇄회로기판(200)은 유동 방지를 위한 제2유동 방지부(280)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2유동 방지부(280)는 인쇄회로기판(200)의 제2기판부(240)와 제3기판부(260)의 사이에 형성될 수 있으며, 이는 상기 케이스(100)에 형성된 제1유동 방지부(180)와 결합된다. 제2유동 방지부(280)는, 예를 들어 제2기판부(240)와 제3기판부(260)의 사이에 형성된 것으로서, 곡면을 가지면서 요홈된 곡면 요홈부(282)를 포함할 수 있다. 이러한 곡면 요홈부(282)에는 상기 케이스(100)의 내측에 설치된 곡면 돌출부(182)가 삽입되어, 인쇄회로기판(200)은 유동이 방지될 수 있다.
[3] LED 칩(300)
상기 LED 칩(300)은 LED 광을 방사(방출)하는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이러한 LED 칩(300)은 통상과 같이 구성될 수 있다. 상기 LED 칩(300)은 복수 개이며, 그의 개수는 제한되지 않는다. 복수의 LED 칩(300)은 인쇄회로기판(200) 상에 실장되며, 이는 인쇄회로기판(200)을 기준 축으로 하여, 인쇄회로기판(200)의 좌우 양쪽면에 적절한 개수로 실장된다. 상기한 바와 같이, 인쇄회로기판(200)에는 복수 개의 칩 접속 패턴(211)(212)이 형성되어 있으며, 이러한 칩 접속 패턴(211)(212)에는 LED 칩(300)이 용접 등을 통해 전기적으로 연결된다.
본 발명의 실시형태에 따라서, 상기 LED 칩(300)은 하나 이상의 LED 칩(300)을 포함하는 제1 LED 칩(310)과, 상기 제1 LED 칩(310)으로부터 소정 간격을 두고 설치되고 하나 이상의 LED 칩(300)을 포함하는 제2 LED 칩(320)을 포함한다. 상기 제1 LED 칩(310) 및 제2 LED 칩(320)은 각각 복수 개의 LED 칩(300)으로 구성될 수 있다.
상기 제1 LED 칩(310)은 인쇄회로기판(200)의 일측 말단(도면에서 상측 말단), 즉 제1기판부(220)의 말단에 실장된다. 구체적으로, 제1 LED 칩(310)은 제1기판부(220)의 말단에 형성된 제1 칩 접속 패턴(211)에 용접 등을 통해 전기적으로 연결된다. 제1 LED 칩(310)은 2개의 LED 칩(300)으로 구성되되, 이들은 인쇄회로기판(200)을 기준 축으로 하여, 제1기판부(220)의 좌우측 양쪽면에 각각 1개씩 실장될 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이, 제1 LED 칩(310)은 머리부(120)의 상부에 노출된 상태로 배치되되, 이는 머리부(120)에 결합된 커버(600)에 의해 보호될 수 있다. 이와 같이 제1 LED 칩(310)은 LED 램프의 상측 말단에 배치되어, 이는 LED 램프의 전방으로 LED 광을 방사한다.
상기 제2 LED 칩(320)은 제1 LED 칩(310)과 소정 간격을 두고 인쇄회로기판(200)의 제2기판부(240)에 실장된다. 구체적으로, 제2 LED 칩(320)은 제2기판부(240)에 형성된 제2 칩 접속 패턴(212)에 용접 등을 통해 전기적으로 연결된다. 제2 LED 칩(320)은 2개의 LED 칩(300)으로 구성되되, 이들은 인쇄회로기판(200)을 기준 축으로 하여, 제2기판부(240)의 좌우측 양쪽면에 각각 1개씩 실장될 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이, 제2 LED 칩(320)은 목부(140)의 평면부(146)에 배치되며, 이러한 제2 LED 칩(320)으로부터 방사된 LED 광은 상기 목부(140)의 평면부(146)에 형성된 광 방사홀(145)으로 통해 외부로 방사된다. 이와 같이 제2 LED 칩(320)은 LED 램프의 측면에 배치되어, 이는 LED 램프의 측방으로 LED 광을 방사한다.
[4] LED 구동소자(400)
상기 LED 구동소자(400)는 LED 칩(300)을 구동하기 위한 부품 소자로서, 이는 통상과 같다. LED 구동소자(400)는, 예를 들어 드라이버 IC(Driver IC), 보호 칩, 정전류 칩, 커패시터(Capacitor), 트랜지스터(Transistor), 제너 다이오드(Zener diode) 및/또는 NTC 서미스터(NTC-thermistor) 등을 포함할 수 있다.
상기 LED 구동소자(400)는 인쇄회로기판(200)에 실장되되, 이는 케이스(100)의 몸통부(160)에 내장된다. LED 구동소자(400)는 복수 개로서, 그의 개수는 제한되지 않으며, 이는 몸통부(160)의 소자 내장부(164)에 위치된다. 복수의 LED 구동소자(400)들은 인쇄회로기판(200)을 기준 축으로 하여, 인쇄회로기판(200)의 좌우 양쪽면에 적절한 개수로 실장된다. 상기한 바와 같이, 인쇄회로기판(200)에는 복수 개의 소자 접속 패턴(214)이 형성되어 있으며, 이러한 소자 접속 패턴(214)에 LED 구동소자(400)이 용접 등을 통해 전기적으로 연결된다.
[5] 저항(500)
상기 저항(500)(501 ~ 504)은 외부에 인가되는 전력을 소비할 수 있는 것으로서, 이는 예를 들어 자동차의 배터리에서 인가되는 전력을 소비할 수 있는 저항(부하)이면 특별히 제한되지 않는다. 이러한 저항(500)(501 ~ 504)에 의해, 본 발명의 LED 램프를 기존 기체방전등을 대체하여 자동차의 개조 없이 그대로 장착하여 사용할 수 있다.
상기 저항(500)(501 ~ 504)은, 예를 들어 복수 개이며, 그의 개수는 제한되지 않는다. 저항(500)(501 ~ 504)은 인쇄회로기판(200)에 실장되되, 이는 케이스(100)의 몸통부(160)에 내장된다. 구체적으로, 복수의 저항(500(501 ~ 504)들은 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 상태에서 몸통부(160)의 저항 내장부(165)에 위치(내장)된다. 복수의 저항(500(501 ~ 504)들은 인쇄회로기판(200)을 기준 축으로 하여, 인쇄회로기판(200)의 좌우 양쪽면에 적절한 개수로 실장된다. 상기한 바와 같이, 인쇄회로기판(200)에는 열 유동홀(270)이 형성되어 있으며, 이러한 열 유동홀(270) 상에 저항(500)(501 ~ 504)이 밀착되어 배치된다. 즉, 상기 저항(500)(501 ~ 504)은 인쇄회로기판(200)의 열 유동홀(270)에 밀착된 상태에서 저항 접속 홀(280)에 접속된다.
또한, 상기 저항(500)(501 ~ 504)은, 예를 들어 원기둥형 등의 형상을 가지는 저항 본체(510)와, 상기 저항 본체(510)의 상/하부에 형성된 접속 단자(520)를 포함할 수 있다. 상기한 바와 같이, 상기 접속 단자(520)는 인쇄회로기판(200)에 형성된 저항 접속 홀(280)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 접속 단자(520)는 저항 접속 홀(280)에 형성된 저항 접속 패턴(215)에 납땜 등의 용접을 통해 접속될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 저항(500)(501 ~ 504)은 4개의 저항(501 ~ 504)으로서, 제1저항 내지 제4저항(501 ~ 504)을 포함할 수 있다. 이때, 제1저항(501)과 제2저항(502)은 인쇄회로기판(200)을 기준 축으로 하여, 인쇄회로기판(200)의 좌측면, 즉 제3기판부(260)의 좌측면에 배치되되, 열 유동홀(270)에 밀착되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 제3저항(503)과 제4항(504)은 인쇄회로기판(200)의 우측면, 즉 제3기판부(260)의 우측면에 배치되되, 열 유동홀(270)에 밀착되어 배치될 수 있다.
아울러, 상기 저항(500)(501 ~ 504)은 몸통부(160)의 저항 내장부(165)에 위치되어 있되, 그의 일측 말단(도면에서 하측)은 소켓(700)의 내부에 위치될 수 있다. 구체적으로, 저항(500)(501 ~ 504)의 하측은 소켓 본체(710)의 내부에 위치되고, 저항(500)(501 ~ 504)의 몸체 대부분은 몸통부(160)의 저항 내장부(165)에 위치될 수 있다.
[6] 커버(600)
상기 커버(600)는 선택적인 구성요소로서, 이는 필요에 따라 설치될 수 있다. 이러한 커버(600)는 케이스(100)의 일측 말단(도면에서 상측)에 결합되어 설치될 수 있다. 본 발명의 실시형태에 따라서, 상기 커버(600)는 커버 본체(610)와, 상기 커버 본체(610)의 중앙에 관통되어 형성된 LED 칩 설치홀(620)을 포함한다. 상기 LED 칩 설치홀(620)에는 전술한 바와 같은 제1 LED 칩(310)이 설치된다. 제1 LED 칩(310)은 커버 본체(610)에 의해 외력으로부터 보호될 수 있다.
상기 커버 본체(610)는 투명, 반투명 또는 불투명(유색)의 재질로 구성될 수 있다. 커버 본체(610)는 플라스틱재, 금속재, 세라믹재 또는 유리재로 구성될 수 있으며, 예를 들어 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및/또는 실리콘 등으로 구성될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 커버 본체(610)는 투명 폴리카보네이트(PC)로 구성되거나, 불투명(유색)의 경우에는 흰색의 플라스틱재로 구성될 수 있다.
상기 커버 본체(610)는 케이스(100)의 머리부(120)에 결합된다. 커버 본체(610)는, 예를 들어 홈/돌기의 끼움 구조에 의한 끼움 결합 및/또는 접착제에 의한 접착 결합 등에 의해 머리부(120)에 결합될 수 있다. 커버 본체(610)는 머리부(120)와의 끼움 결합을 위한 것으로서, 그의 일측(도면에서 하측)에 형성된 결함 홈(601) 및/또는 결합 돌기(603)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 커버 본체(610)의 내면은 경사면(615)으로 구성될 수 있다. 도 3에 보인 바와 같이, 커버 본체(610)는 하단에서 상단으로 갈수록 점점 확개된 내경을 갖게 하는 경사면(615)을 가질 수 있다. 예를 들어, 커버 본체(610)가 흰색 등의 불투명(유색)인 경우, 상기 경사면(615)에 의해 제1 LED 칩(310)으로부터 방사된 LED 광은 넓은 방사각을 가질 수 있다. 경사면(615)은 직선 면으로 구성되거나, 소정의 곡률을 가지는 곡선 면으로 구성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따라서, 상기 경사면(615)에는 코팅층(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. 상기 코팅층은, 예를 들어 제1 LED 칩(310)으로부터 방사된 LED 광을 반사하는 광 반사층, 상기 LED 광을 확산하는 광 확산층, 및 상기 LED 광을 산란시키는 광 산란층 등으로부터 선택될 수 있다. 이러한 코팅층에 의해 제1 LED 칩(310)으로부터 방사된 LED 광이 넓은 방사각을 갖거나 직진성 등을 가질 수 있다. 상기 코팅층은 금속, 세라믹, 유리 및/또는 안료 등을 포함하는 코팅 재료가 경사면(615)에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 코팅층은 코팅 재료의 증착, 분사 및/또는 프린팅 등의 코팅 방법을 통해 형성될 수 있다.
[7] 소켓(700)
상기 소켓(700)은 케이스(100)의 일측 말단(도면에서 하측)에 결합된다. 소켓(700)은 외부의 전원(예를 들어, 자동차의 배터리)을 인쇄회로기판(200)에 인가하면서 인쇄회로기판(200)의 일측(도면에서 하측)을 보호한다. 소켓(700)은, 예를 들어 자동차에 설치된 암소켓에 결합되어 자동차의 배터리로부터 전원을 인가받아 인쇄회로기판(200)에 전원을 공급할 수 있다.
본 발명의 실시형태에 따라서, 상기 소켓(700)은 소켓 본체(710)와, 상기 소켓 본체(710)의 일측 말단에 형성된 접속부(720)와, 상기 소켓 본체(710)와 접속부(720)의 사이에 형성된 절연체(730)를 포함할 수 있다.
상기 소켓 본체(710)는, 예를 들어 원통형이다. 소켓 본체(710)는 케이스(100)의 몸통부(160)에 끼움 결합된다. 구체적으로, 소켓 본체(710)는 몸통부(160)에 형성된 결합부(167)에 끼움 결합되며, 이는 또한 결합부(167)에 형성된 코킹 홈(167a)과 코킹(caulking)된다. 이와 같이, 케이스(100)의 결합부(167)에는 소켓 본체(710)가 결합되고, 케이스(100)의 머리부(120)에는 상기한 바와 같이 커버(600)가 결합되어, 2개로 분할된 제1케이스(100A)와 제2케이스(100B)는 소정의 결합력을 가질 수 있다.
상기 소켓 본체(710)에는 인쇄회로기판(200)의 말단이 삽입된 다음, 전기적으로 연결된다. 앞서 설명한 바와 같이, 소켓 본체(710)의 내측에 제3기판부(260)의 일측이 삽입된 다음, 제3기판부(260)의 측방에 형성된 (-)단자 패턴(217)이 소켓 본체(710)의 내부면(717)과 용접 등을 통해 접속될 수 있다. 아울러, 제3기판부(260)의 일측 말단(도 6에서 우측)에 형성된 (+)단자 패턴(218)은 접속부(720)와 용접 등을 통해 접속될 수 있다. 또한, 소켓 본체(710)의 내부에는 저항(500)(501 ~ 504)의 일부가 내장될 수 있다. 구체적으로, 앞서 설명한 바와 같이, 저항(500)(501 ~ 504)은 인쇄회로기판(200)에 실장된 상태에서 그의 몸체 대부분은 케이스(100)의 저항 내장부(165)에 위치(내장)되어 있되, 그의 일측 말단(도 3에서 하측)은 소켓 본체(710)의 내부에 위치(내장)될 수 있다.
상기 소켓 본체(710)와 접속부(720)는 도전성으로서, 이는 예를 들어 알루미늄 및 알루미늄 합금 등으로부터 선택된 금속재로 구성될 수 있다. 상기 절연체(730)는 절연성을 가지는 것이면 좋으며, 이는 기존의 기체방전등에 사용되는 절연물질로 구성될 수 있다. 아울러, 소켓 본체(710)는 그의 내측에서 인쇄회로기판(200)이 전기적으로 접속된 다음, 소켓 본체(710)의 내부에는 절연성의 충전물이 패킹될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 LED 램프는 점등 및 소등되는 연속 점등의 용도, 및/또는 지속적인 점멸을 반복하는 턴시그널 용도(예를 들어, 자동차의 방향지시등)의 조명장치로 사용될 수 있다. 이때, LED 램프는 연속 점등의 용도로 사용되는 경우에는 예를 들어 3W에서 구동되고, 턴시그널 용도로 사용되는 경우에는 예를 들어 16.5W에서 구동될 수 있다.
첨부된 도 7은 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 LED 램프의 사진으로서, 이는 본 발명에 따라서 실제 제작한 LED 램프의 시편을 보인 사진이다. 도 7에 보인 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 LED 램프는 외형적으로 심플(simple)하고 미려한 외관을 갖는다. 또한, 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 LED 램프는 약 45mm 이하의 길이(L)와, 약 25mm 이하의 직경(D)을 가질 수 있다. 구체적으로는 35mm ~ 45mm의 길이(L)와, 15mm ~ 25mm의 직경(D)을 가질 수 있다. 이는 자동차용 조명장치(예를 들어, 방향지시등)의 규격에 부합되는 길이(L)와 직경(D)이다. 여기서, 상기 길이(L)는 자동차 규격에 따른 측정 길이로서, LED 램프의 하단 기준면(Reference plane)에서부터 상부 말단까지의 길이(L)를 의미한다.
이상에 설명한 본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 적어도 다음과 같은 작용효과를 갖는다.
먼저, 본 발명의 구체적인 목적에 따라 구조적 및 형태적으로 개선되어 컴팩트(compact)한 구조를 가지면서 부품 수 및 조립 공정수 등이 감소되어 높은 생산성 및 경제성을 갖는다. 구체적으로, 인쇄회로기판(200)을 기준 축으로 하여 각 구성요소들이 인쇄회로기판(200)의 양쪽면에 대칭적으로 배열되어 케이스(100)에 설치(내장)되되, 상기 케이스(100)를 구성하는 머리부(120), 목부(140) 및 몸통부(160)에 해당 구성요소들(300)(400)(500)이 고밀도로 설치(내장)되어 컴팩트(compact)한 구조를 갖는다. 아울러, 인쇄회로기판(200)과 소켓(700) 등을 연결하기 위한 와이어(wire)나 각 부품 간을 조립하기 위한 연결부재(나사, 핀 등) 등의 사용이 배제되어 부품 수 및 조립 공정수가 감소된다.
또한, 높은 광 방사 효율 및 방열성 등을 갖는다. 구체적으로, 전력 소모가 적고 높은 시인성 및 장수명 특성 등을 가지는 LED 칩(300)(310)(320)으로부터 LED 광이 방사되되, 케이스(100)의 머리부(120)에 배치된 제1 LED 칩(310)을 통해 전방으로 LED 광이 방사되고, 목부(140)에 배치된 제2 LED 칩(320)을 통해 측방으로 LED 광이 방사된다. 이와 같이 전력 소모가 적고 높은 시인성 및 장수명 특성 등을 가지는 LED 광이 사용되고, 전방 및 측방의 거의 모든 방향으로 LED 광이 방사되어 높은 광 방사 효율을 갖는다. 아울러, 상기 열 유동홀(270)에 의해, 저항(500)(501 ~ 504)에서 발생된 열로 인한 인쇄회로기판(200)의 열 변형이 방지되고, 이와 함께 상기 열 유동홀(270) 및 에어 홀(162)을 통해 외부의 공기가 순환되어 높은 방열성을 갖는다.
부가적으로, 기존 기체방전등 램프와 대비하여 부품 수가 많은 LED 램프이고, 이러한 LED 램프에 저항(500)(501 ~ 504)을 내장시켰음에 불구하고 컴팩트한 구조 및 각 구성요소의 배열적 구성에 의해, 길이(L) 약 45mm 이하, 직경(D) 약 25mm 이하로서 자동차용 조명장치의 규격에 부합되는 작용효과를 갖는다. 이에 따라, 본 발명에 따른 LED 램프는 기존 기체방전등 램프를 대체하여 자동차의 방향지시등으로 유용하게 사용될 수 있다.
100 : 케이스 120 : 머리부
140 : 목부 145 : 광 방사홀
160 : 몸통부 162 : 에어 홀
200 : 인쇄회로기판 210 : 회로 패턴
300 : LED 칩 400 : LED 구동소자
500 : 저항 510 : 저항 본체
520 : 접속 단자 600 : 커버
610 : 커버 본체 615 : 경사면
620 : LED 칩 설치홀 700 : 소켓
710 : 소켓 본체 720 : 접속부

Claims (6)

  1. 케이스(100);
    상기 케이스(100)의 내부에 설치된 인쇄회로기판(200);
    상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 LED 칩(300);
    상기 케이스(100)의 내부에 설치되고, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 LED 구동소자(400); 및
    상기 케이스(100)의 내부에 설치되고, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 저항(500)(501 ~ 504)을 포함하고,
    상기 케이스(100)는, 상기 LED 구동소자(400)와 저항(500)(501 ~ 504)이 내장되는 몸통부(160)를 포함하되,
    상기 몸통부(160)는,
    벽체(161);
    상기 벽체(161)의 내부에 형성되고, 상기 LED 구동소자(400)가 내장되는 소자 내장부(164);
    상기 벽체(161)의 내부에 형성되고, 상기 저항(500)(501 ~ 504)이 내장되는 저항 내장부(165); 및
    상기 벽체(161)에 관통되어 형성되고, 외부의 공기가 유입되어 통과될 수 있는 에어 홀(162)을 포함하며,
    상기 인쇄회로기판(200)은, 상기 저항(500)(501 ~ 504)에서 발생된 열로 인한 인쇄회로기판(200)의 열 변형을 방지하기 위한 것으로서, 상기 저항(500)(501 ~ 504)이 배치되는 부분에 관통되어 형성된 열 유동홀(270)을 포함하고,
    상기 에어 홀(162)을 통해 유입된 외부의 공기는 상기 저항 내장부(165) 및 열 유동홀(270)을 통과하여 순환되는 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  2. 케이스(100);
    상기 케이스(100)에 설치된 인쇄회로기판(200);
    상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 LED 칩(300);
    상기 케이스(100)의 내부에 설치되고, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 LED 구동소자(400);
    상기 케이스(100)의 내부에 설치되고, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 저항(500)(501 ~ 504); 및
    상기 케이스(100)의 하측에 결합된 소켓(700)을 포함하고,
    상기 케이스(100)는 머리부(120), 목부(140) 및 몸통부(160)를 포함하되,
    상기 목부(140)는,
    상기 머리부(120)로부터 연장하여 경사지게 형성된 제1경사부(142);
    상기 몸통부(160)로부터 연장하여 경사지게 형성된 제2경사부(144);
    상기 제1경사부(142)와 제2경사부(144)의 사이에 형성된 평면부(146); 및
    상기 평면부(146)에 형성된 광 방사홀(145)을 포함하고,
    상기 몸통부(160)는,
    벽체(161);
    상기 벽체(161)의 내부에 형성되고, 상기 LED 구동소자(400)가 내장되는 소자 내장부(164);
    상기 벽체(161)의 내부에 형성되고, 상기 저항(500)(501 ~ 504)이 내장되는 저항 내장부(165); 및
    상기 벽체(161)에 관통되어 형성되고, 공기가 통과될 수 있는 에어 홀(162)을 포함하며,
    상기 인쇄회로기판(200)은,
    상기 머리부(120)에 설치된 제1기판부(220);
    상기 목부(140)에 설치된 제2기판부(240);
    상기 몸통부(160)에 설치된 제3기판부(260); 및
    상기 제3기판부(260)에 관통되어 형성되고, 상기 저항(500)(501 ~ 504)에서 발생된 열로 인한 인쇄회로기판(200)의 열 변형을 방지하는 열 유동홀(270)을 포함하며,
    상기 LED 칩(300)은,
    상기 제1기판부(220)의 말단에 실장되고, 상기 머리부(120)의 상부에 배치된 제1 LED 칩(310); 및
    상기 제2기판부(240)에 실장되고, 상기 목부(140)의 광 방사홀(145)에 배치된 제2 LED 칩(320)을 포함하며,
    상기 저항(500)(501 ~ 504)은 인쇄회로기판(200) 상에 실장된 상태에서 상기 몸통부(160)의 저항 내장부(165)에 내장된 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판(200)은 제3기판부(260)에 형성된 저항 접속 홀(280)을 더 포함하고,
    상기 저항(500)(501 ~ 504)은 인쇄회로기판(200)의 열 유동홀(270)에 밀착된 상태에서 상기 저항 접속 홀(280)에 접속된 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판(200)은 제3기판부(260)의 측방에 형성된 (-)단자 패턴(217)과, 제3기판부(260)의 일측 말단에 형성된 (+)단자 패턴(218)을 포함하고,
    상기 소켓(700)은 몸통부(160)에 결합되는 소켓 본체(710)와, 상기 소켓 본체(710)의 일측 말단에 형성된 접속부(720)와, 상기 소켓 본체(710)와 접속부(720)의 사이에 형성된 절연체(730)를 포함하며,
    상기 (-)단자 패턴(217)은 소켓 본체(710)의 내부면(717)과 용접되어 접속되고,
    상기 (+)단자 패턴(218)은 접속부(720)와 용접되어 접속된 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 LED 램프는 케이스(100)의 상측에 결합된 커버(600)를 더 포함하고,
    상기 커버(600)는,
    상기 케이스(100)의 머리부(120)에 결합되는 커버 본체(610); 및
    상기 커버 본체(610)의 중앙에 관통되어 형성된 LED 칩 설치홀(620)을 포함하고,
    상기 LED 칩 설치홀(620) 내에는 상기 제1 LED 칩(310)이 배치된 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 LED 램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동차.
KR1020210057702A 2021-05-04 2021-05-04 저항이 내장된 led 램프 KR102493207B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210057702A KR102493207B1 (ko) 2021-05-04 2021-05-04 저항이 내장된 led 램프

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210057702A KR102493207B1 (ko) 2021-05-04 2021-05-04 저항이 내장된 led 램프

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220150564A KR20220150564A (ko) 2022-11-11
KR102493207B1 true KR102493207B1 (ko) 2023-01-30

Family

ID=84042593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210057702A KR102493207B1 (ko) 2021-05-04 2021-05-04 저항이 내장된 led 램프

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102493207B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090207620A1 (en) 2006-10-24 2009-08-20 Momo Alliance Co., Ltd. Lighting apparatus

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101040943B1 (ko) * 2008-04-30 2011-06-16 주식회사 미광이티씨 Ｌｅｄ 조명장치
KR200461470Y1 (ko) * 2010-04-15 2012-07-16 김인수 자동차용 ｌｅｄ 방향지시등
KR101455083B1 (ko) * 2012-08-10 2014-10-28 삼성전자주식회사 조명 장치
KR20170102611A (ko) 2016-03-02 2017-09-12 주식회사 반디 자동차 실내등용 엘이디램프 및 그 제조방법
KR101847598B1 (ko) 2016-12-12 2018-04-10 주식회사 일흥 웨지형 엘이디 램프를 갖는 차량용 실내등
KR102037438B1 (ko) 2018-11-09 2019-10-28 (주)엔바이어스 Led모듈 및 이를 구비한 차량 실내등

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090207620A1 (en) 2006-10-24 2009-08-20 Momo Alliance Co., Ltd. Lighting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220150564A (ko) 2022-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4977199B2 (ja) 自動車用ランプモジュール及びｌｅｄ照明素子を備える照明ユニット
US6598996B1 (en) LED light bulb
EP3138734B1 (en) Light module, light assembly and rear view device for a vehicle
US7040790B2 (en) Two circuit LED light bulb
US7618165B2 (en) LED lamp unit
CN207962514U (zh) 车辆用照明装置以及车辆用灯具
EP2434206A2 (en) Light source unit of semiconductor-type light source of vehicle lighting device and vehicle lighting device
JP2015060753A (ja) Ｌｅｄモジューとその製造方法および車両用灯具
US20190257489A1 (en) Light source unit for lighting tool for vehicle and lighting tool for vehicle
CN113944914A (zh) 面光源的led装置
JP2002157914A (ja) ソケット付き発光装置
KR102493207B1 (ko) 저항이 내장된 led 램프
JP2003258314A (ja) Ｌｅｄランプ装置
JPS6045079A (ja) 発光ダイオ−ドを用いたフレキシブルランプ
CN212691659U (zh) 车辆用照明装置及车辆用灯具
KR101683624B1 (ko) 차량용 led 램프
CN109945128A (zh) 车辆用灯具用光源单元以及车辆用灯具
EP3290775A1 (en) Vehicle lighting device and vehicle lamp
JP2021106078A (ja) 車両用照明装置、車両用照明装置セット、および車両用灯具
JP2013203373A (ja) 車両用室内照明装置
JP5407026B2 (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP2006313808A (ja) 発光ダイオードランプ
CN218750553U (zh) 后视镜指示灯、后视镜和车辆
CN219395093U (zh) 车辆用照明装置以及车辆用灯具
KR200342035Y1 (ko) 자동차용 램프

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant