WO2007091332A1 - 接続検出回路 - Google Patents

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WO2007091332A1
WO2007091332A1 PCT/JP2006/302373 JP2006302373W WO2007091332A1 WO 2007091332 A1 WO2007091332 A1 WO 2007091332A1 JP 2006302373 W JP2006302373 W JP 2006302373W WO 2007091332 A1 WO2007091332 A1 WO 2007091332A1
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WO
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monitoring signal
connector
printed board
signal output
detection circuit
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PCT/JP2006/302373
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English (en)
French (fr)
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Masaki Satoh
Toshihiro Ohtani
Original Assignee
Fujitsu Limited
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Publication date
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Priority to PCT/JP2006/302373 priority patent/WO2007091332A1/ja
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    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a connection detection circuit, and more particularly to a connection detection circuit that detects a connection failure of a printed board connected via a connector.
  • a plurality of printed boards may be connected with a connector, and signals between the printed boards may be communicated via a connector.
  • a method of detecting a connection failure between printed boards there is a method in which a constant voltage is passed to one printed board and then returned to the other printed board, and the voltage is monitored. .
  • FIG. 16 is a circuit diagram of a conventional connection detection circuit before a printed board is connected.
  • printed boards 120 and 130 are shown.
  • the printed board 120 includes a DC level detection unit 121, a connector 122, a resistor R 101, and wirings 123 and 124.
  • the printed board 130 has a connector 131 and a wiring 132.
  • One end of the resistor R101 of the printed board 120 is connected to the power supply Vcc, and the other end is connected to the wiring 123.
  • the wiring 123 is connected to the connector 122 and is connected to the DC level detection unit 121.
  • the DC level detection unit 121 detects the voltage of the wiring 123 in a DC manner. Specifically, the DC level detection unit 121 detects whether the voltage of the wiring 123 is at the ground level or the Vcc level that is the positive voltage of the power supply Vcc.
  • the wiring 124 has one end connected to the connector and the other end connected to the ground.
  • the connector 131 of the printed board 130 is adapted to be fitted to the connector 122 of the printed board 120.
  • One end of the wiring 132 is connected to the connector 131 so as to be connected to the wiring 123 of the printed board 120 when the connector 122 and the connector 131 are fitted.
  • the other end of the wiring 132 is connected to the connector 131 so as to be connected to the wiring 124 of the printed board 120 when the connector 122 and the connector 131 are fitted.
  • FIG. 17 is a circuit diagram of a conventional connection detection circuit when a printed board is connected.
  • Figure 1 7 the same components as those in FIG. 16 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the wiring 123 is connected to the ground via the wirings 132 and 124.
  • a potential difference is generated in the resistor R101, and the voltage of the wiring 123 becomes the ground level.
  • FIG. 18 is a diagram showing a change in the voltage of the wiring. As shown in the figure, when the connector 122 and the connector 131 shown in FIGS. 16 and 17 are fitted at time t, the voltage level of the wiring 123 changes from the Vcc level to the ground level. As described above, whether or not the connectors 122 and 131 are connected can be detected by detecting the voltage level of the wiring 123 by the DC level detection unit 121.
  • FIG. 19 is a diagram showing signal waveforms at the time of impedance matching.
  • FIG. 20 is a diagram showing signal waveforms at the time of impedance mismatch. As shown in the waveform W102 in FIG. 20, the impedance matching should be possible, and the impedance matching in FIG. 19 could be achieved!
  • the impedance in the connector is guaranteed in a fully fitted state. Therefore, if the connectors are connected diagonally, connected halfway, or connected in an incomplete state, impedance mismatch occurs.
  • FIG. 21 is a side view of a connector that is connected obliquely.
  • a printed board 141 and a connector 142 mounted on the printed board 141 are shown.
  • a printed board 143 and a connector 144 mounted on the printed board 143 are also shown.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of connectors that are connected by half insertion.
  • the figure shows printed board 151 and And connectors 152 and 153 mounted on the printed board 151 are shown. Also shown are a printed board 154 and connectors 155, 156 mounted on the printed board 154.
  • connection detection circuit that detects a connection failure between a board and its accessory in the apparatus using the characteristics of a high-frequency signal (see, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-345209
  • the conventional connection detection circuit can detect complete connector connection and disconnection, but cannot detect an incomplete connection state. In other words, it is determined that the printed circuit boards are connected even if the impedance is matched and the connection is incomplete, and if the signal is not communicated! was there.
  • the present invention has been made in view of these points, and an object thereof is to provide a connection detection circuit capable of detecting an incomplete connection state between printed boards.
  • connection detection circuit for detecting a connection failure of the printed boards 1 and 2 connected via the connectors lc and 2a as shown in FIG.
  • Monitoring signal output means la for outputting a monitoring signal mounted on the printed circuit board 1 and a monitoring signal mounted on the first printed circuit board 1 or the second printed circuit board 2 connected to the first printed circuit board 1 Is output from the monitoring signal output means la, straddling at least once between the first printed board 1 and the second printed board 2.
  • Wiring Id, 2b for transmitting the monitoring signal to be transmitted to the monitoring signal receiving means lb.
  • a connection detection circuit is provided.
  • the monitoring signal output by the monitoring signal output means la is the wiring Id, 2b, le straddling the first printed board 1 and the second printed board 2 at least once. Is received by the monitoring signal receiving means lb. Then, the monitoring signal receiving means lb determines whether or not the monitoring signal can be received with a desired logical value.
  • the monitoring signal receiving means lb transmits the monitoring signal to a desired logic due to impedance mismatch. Cannot receive with rational value.
  • the monitoring signal output by the monitoring signal output unit is received by the monitoring signal receiving unit through a wiring straddling the first printed board and the second printed board at least once. Then, the monitoring signal receiving means determines whether or not the monitoring signal can be received with a desired logical value.
  • the monitoring signal receiving means transmits the monitoring signal to a desired logical value due to impedance mismatch. And the incomplete connection of the printed board can be detected.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of a connection detection circuit.
  • FIG. 2 is a block diagram of a connection detection circuit according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a detailed block diagram of a monitoring signal output unit and a monitoring signal receiving unit.
  • FIG. 4 is another example of a detailed block diagram of the monitoring signal output unit and the monitoring signal receiving unit.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining monitoring signal sampling of the monitoring signal receiver.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining impedance of a printed board.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the effect of impedance mismatch when the frequency is low.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the effect of impedance mismatch when the frequency is high.
  • FIG. 9 is a block diagram of a connection detection circuit according to a second embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram showing a waveform of a monitoring signal when the connector is completely connected.
  • FIG. 11 A diagram showing a waveform of a monitoring signal when the connector is connected in an incomplete state.
  • FIG. 12 is a block diagram of a connection detection circuit when LVDS is applied to a monitoring signal.
  • FIG. 13 is a block diagram of a connection detection circuit according to a third embodiment.
  • FIG. 14 is a block diagram of a connection detection circuit according to a fourth embodiment.
  • FIG. 15 is a block diagram of a connection detection circuit according to a fifth embodiment.
  • FIG. 16 is a circuit diagram of a conventional connection detection circuit before a printed board is connected.
  • FIG. 17 is a circuit diagram of a conventional connection detection circuit when a printed board is connected.
  • FIG. 18 is a diagram showing a change in wiring voltage.
  • FIG. 19 is a diagram showing signal waveforms during impedance matching.
  • FIG. 20 is a diagram showing a signal waveform when impedance is mismatched.
  • FIG. 21 is a side view of a connector connected obliquely.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of a connector connected by half insertion.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of the connection detection circuit.
  • printed board 1 and printed board 2 are shown.
  • the printed circuit board 1 and the printed circuit board 2 are mounted with connectors lc and 2a, respectively, and are electrically connected by fitting the connectors lc and 2a.
  • the monitoring signal output means la is mounted on the printed board 1.
  • the monitoring signal output means la outputs a monitoring signal.
  • the monitoring signal is, for example, a clock signal alternating between ' ⁇ ' and '1'
  • the monitoring signal receiving means lb is mounted on the printed board 1 or the printed board 2. In the example of Fig. 1, it is mounted on printed circuit board 1.
  • the monitoring signal receiving means lb determines whether or not the monitoring signal output from the monitoring signal output means la can be received with a desired logical value. For example, when the monitoring signal is the above clock signal, the monitoring signal receiving means lb determines whether or not the monitoring signal can be received with a logical value alternating between “ ⁇ ” and “ ⁇ ”.
  • Wiring Id, 2b, le is connected to printed circuit board 1 and printed circuit board 2 via connectors lc, 2a. Then, the output of the monitoring signal output means la and the input of the monitoring signal receiving means lb are connected. As a result, the monitoring signal output from the monitoring signal output means la is transmitted to the monitoring signal receiving means lb.
  • the wirings Id, 2b, le are wired so as to straddle the printed board 1 and the printed board 2 at least once when the printed board 1 and the printed board 2 are connected. In the example of FIG. 1, the wirings Id, 2b and le straddle the printed board 1 and the printed board 2 twice.
  • the monitoring signal output unit la and the monitoring signal receiving unit lb are not connected. This leads to impedance mismatch. As a result, ringing occurs in the monitoring signal output from the monitoring signal output means la, and the monitoring signal receiving means lb cannot receive a desired logical value.
  • the monitoring signal is the clock signal described above, the monitoring signal receiving means lb cannot receive the clock signal by alternating the logic value of “0” and “1”.
  • the monitoring signal output by the monitoring signal output means la is received by the monitoring signal receiving means lb by the wirings Id, 2b, le straddling the printed board 1 and the printed board 2 at least once. I made it.
  • the monitoring signal receiving means lb judges whether or not the monitoring signal can be received with a desired logical value.
  • the monitoring signal receiving means lb can receive the monitored signal with a desired logic value due to impedance mismatch.
  • the incomplete connection between the printed boards 1 and 2 can be detected.
  • FIG. 2 is a block diagram of the connection detection circuit according to the first embodiment.
  • printed boards 10 and 20 are shown.
  • the printed board 10 includes a monitoring signal output unit 11, a monitoring signal receiving unit 12, a connector 13, and wirings 14 and 15.
  • the printed board 20 has a connector 21 and a wiring 22.
  • the printed boards 10 and 20 in the figure are, for example, printed boards of a transmission apparatus, and correspond to a knock board of the transmission apparatus and a unit board connected thereto. Alternatively, the print plates 10 and 20 correspond to unit boards connected to each other.
  • the monitoring signal output unit 11 of the printed board 10 outputs a monitoring signal for detecting the connection state of the connectors 13 and 21 (printed boards 10 and 20).
  • the monitoring signal is, for example, a square wave signal indicating “ ⁇ ”, “1”.
  • the monitoring signal receiving unit 12 receives the monitoring signal output from the monitoring signal output unit 11.
  • the monitoring signal receiving unit 12 determines the connection state between the printed board 10 and the printed board 20 depending on whether or not desired monitoring signals, for example, desired “0” and “1” have been received.
  • the connector 13 is mounted on the printed board 10.
  • One of the wires 14 is connected to the output of the monitoring signal output unit 11 and the other is connected to the connector 13.
  • One of the wires 15 is connected to the input of the monitoring signal receiving unit 12 and the other is connected to the connector 13.
  • the connector 21 is mounted on the printed board 20.
  • the connector 21 is adapted to mate with the connector 13 of the printed board 10.
  • One end of the wiring 22 is connected to the connector 21 so as to be connected to the wiring 14 of the printed board 10 when the connector 13 and the connector 21 are fitted.
  • the other end of the wiring 22 is connected to the connector 21 so as to be connected to the wiring 15 of the printed board 10 when the connector 13 and the connector 21 are fitted.
  • the wirings 14, 15, and 22 are wired so as to straddle the printed board 10 and the printed board 20 at least once when the printed board 10 and the printed board 20 are connected.
  • the output of the monitoring signal output unit 11 is sent to the monitoring signal receiving unit via the wiring 14, the connectors 13, 21, the wiring 22, the connectors 21, 13, and the wiring 15. Connected with 12. That is, when the connector 13 and the connector 21 are connected, the monitoring signal output from the monitoring signal output unit 11 is input to the monitoring signal receiving unit 12.
  • the monitoring signal receiving unit 12 can determine the connection state between the printed board 10 and the printed board 20 by detecting “0” and “1” of the monitored signal.
  • FIG. 3 is a detailed block diagram of the monitoring signal output unit and the monitoring signal receiving unit.
  • the monitoring signal output unit 11 has a clock output unit 11a and a driver ib.
  • the monitoring signal receiving unit 12 includes a clock receiving unit 12a and a driver 12b.
  • the printed board 10 shown in FIG. 2 and the connector 13 mounted on the printed board 10 are also shown.
  • the clock output unit 11a of the monitoring signal output unit 11 generates a clock in which logical values of "0" and "1" alternate.
  • the driver l ib amplifies and outputs the clock generated by the clock output unit 11a.
  • the clock generated by the clock output unit 11a is input to the driver 12b of the monitoring signal receiving unit 12.
  • the driver 12b amplifies the input clock and outputs the clock signal 12a.
  • the clock receiving unit 12a detects “0” and “1” of the clock and determines whether or not the logical values “0” and “1” can be received alternately.
  • the clock output unit 11a outputs a clock with alternating logic values of “0” and “1”, when the connector 13 and the connector 21 are completely connected, the clock receiving unit In 12a, '0' and '1' are detected alternately.
  • the clock receiving unit 12a cannot detect “0”, “1,” alternately. Thereby, the connection state between the printed board 10 and the printed board 20 can be detected.
  • FIG. 4 is another example of a detailed block diagram of the monitoring signal output unit and the monitoring signal receiving unit.
  • the monitoring signal output unit 11 has a PN (Pseudo random Noise) signal output unit 11c and a driver lid.
  • the monitoring signal receiving unit 12 includes a PN signal receiving unit 12c and a driver 12d.
  • the printed board 10 shown in FIG. 2 and the connector 13 mounted on the printed board 10 are also shown.
  • the PN signal output unit 11c of the monitoring signal output unit 11 generates a clock of a PN pattern.
  • the PN signal output unit 11c outputs a PN pattern clock having a predetermined number of stages and frequency at the time of design.
  • the driver l id amplifies and outputs the PN pattern clock generated by the PN signal output unit 11c.
  • the PN pattern clock generated by the PN signal output unit 11 c is input to the driver 12 d of the monitoring signal receiving unit 12.
  • the driver 12d amplifies the input clock and outputs it to the PN signal receiving unit 12c.
  • the PN signal receiving unit 12c generates a PN pattern clock having the same number of stages and the same frequency as the PN signal output unit 11c, which is determined in advance at the time of design or the like.
  • the PN signal receiving unit 12c compares the generated PN pattern of the clock with the PN pattern of the clock output from the driver 12d, and determines whether or not they match.
  • the PN signal receiving unit 12c since the PN signal receiving unit 12c generates a clock having the same PN pattern as the PN signal output unit 11c and compares it with the PN pattern of the received clock, the connector 13 and the connector 21 are completely connected. The clock PN patterns match. On the other hand, when the connection between the connector 13 and the connector 21 is incomplete, ringing occurs on the clock, and the PN patterns of the clock do not match. Thereby, the connection state between the printed board 10 and the printed board 20 can be detected.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating sampling of the monitoring signal of the monitoring signal receiving unit.
  • the monitoring signal received by the monitoring signal receiving unit 12 and the sampling clock indicating the timing for determining “0” and “1” of the monitoring signal are shown.
  • the monitoring signal receiving unit 12 determines “0” or “1” of the monitoring signal at the rising edge of the sampling clock.
  • sampling is performed a plurality of times in one bit of the monitoring signal. Thereby, the disturbance (ringing) of the waveform of the monitoring signal caused by the incomplete connection between the connector 13 and the connector 21 can be detected, and the detection sensitivity can be increased.
  • monitoring signal receiving unit 12 in FIG. 2 has been described.
  • clock receiving unit 12a shown in FIG. 3 and the PN signal receiving unit 12c shown in FIG. Sampling is possible.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the impedance of the printed board. In the figure, the same components as those in FIG.
  • Signals are exchanged between the printed board 10 and the printed board 20.
  • the signal is output from the transmitting elements 16a, 16b,..., 16 ⁇ of the printed board 10 shown in the figure, and is received by the receiving elements 23a, 23b,.
  • the frequency of the signal output from the transmitting elements 16a, 16b,..., 16 ⁇ is a frequency that requires impedance matching, and is, for example, 1 ⁇ .
  • the monitoring signal output from the monitoring signal output unit 11 is also a frequency that requires impedance matching, and is the same frequency as the signal output from the transmitting elements 16a, 16b,.
  • the impedance (characteristic impedance) of the transmission line (wiring) connecting to 23 ⁇ is designed to match. As explained in Figs. 19 and 20, this is the force that causes ringing on the signal and makes it impossible to transmit and receive the signal properly.
  • the impedance of the monitoring signal output unit 11 and the monitoring signal receiving unit 12 and the characteristic impedance of the transmission line connecting the monitoring signal output unit 11 and the monitoring signal receiving unit 12 are mismatched.
  • the impedance mismatch is within a range in which the monitoring signal receiving unit 12 can properly determine “0” and “1” of the monitoring signal when the connector 13 and the connector 21 are completely connected.
  • the monitoring signal is more affected by the impedance mismatch than the signal. Make it easier. In addition, incomplete connection between the connector 13 and the connector 21 is easily detected.
  • the impedances of the transmitting elements 16a, 16b, ..., 16n, the receiving elements 23a, 23b, ..., 23n, the monitoring signal output unit 11, and the monitoring signal receiving unit 12 are 50 ⁇ .
  • the characteristic impedance of the transmission line between the monitoring signal output unit 11 and the monitoring signal receiving unit 12 shall be 40 ⁇ or 60 ⁇ .
  • the impedance of the monitoring signal output unit 11 and the monitoring signal receiving unit 12 and the characteristic impedance of the transmission line connecting the monitoring signal output unit 11 and the monitoring signal receiving unit 12 are designed to match. Also good. Even in this case, if the connector 13 and the connector 21 are connected in an incomplete state, impedance matching is lost, so that the monitoring signal is ringed, and the connection state between the connector 13 and the connector 21 can be detected.
  • the frequency of the monitoring signal is the same as the frequency of the signal.
  • the frequency of the monitoring signal may be larger than the frequency of the signal.
  • the monitoring signal is susceptible to ringing due to impedance mismatch due to incomplete connection between connector 13 and connector 21, and the incomplete connection state between connector 13 and connector 21 is detected. Make it easy to detect.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the influence of impedance mismatch when the frequency is small. In the figure, the monitoring signal output from the monitoring signal output unit 11 and the monitoring signal received by the monitoring signal receiving unit 12 are shown.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the influence of impedance mismatch when the frequency is large.
  • monitoring signal output from the monitoring signal output unit 11 and the monitoring signal received by the monitoring signal receiving unit 12 are shown.
  • the frequency of the monitoring signal output from the monitoring signal output unit 11 is large, the rising and falling edges of the monitoring signal become steep. Therefore, when impedance mismatch occurs due to incomplete connection between the connector 13 and the connector 21, the monitoring signal received by the monitoring signal receiving unit 12 is greatly affected by ringing.
  • the monitoring signal output from the monitoring signal output unit 11 is received by the monitoring signal receiving unit 12 through the wirings 14, 22, and 15 straddling the printed board 10 and the printed board 20 at least once. I did it. Then, the monitoring signal receiving unit 12 determines whether or not the monitoring signal can be received with a desired logical value.
  • the monitored signal receiving unit 12 receives the monitored signal with a desired logic value due to impedance mismatch.
  • the incomplete connection between the printed boards 10 and 20 can be detected.
  • the monitoring signal output unit 11 and the monitoring signal receiving unit 12 are provided on the same printed board 10, but may be provided on separate printed boards.
  • the monitor signal receiver 12 may be provided on the printed board 20!
  • the connector 13 and the connector 21 may be connected by a cable including a connector fitted to the connector 13 and a connector fitted to the connector 21.
  • the monitoring signal receiving unit 12 cannot receive the monitoring signal with the desired logic value, and the incomplete connection between the printed boards 10 and 20 is not possible. Can be detected.
  • a differential signal is used as the monitoring signal.
  • FIG. 9 is a block diagram of a connection detection circuit according to the second embodiment.
  • printed boards 40 and 50 are shown.
  • the printed board 40 includes a monitoring signal output unit 41, a monitoring signal receiving unit 42, a connector 43, and wirings 44 to 47.
  • the printed board 50 has a connector 51 and wirings 52 and 53.
  • the printed boards 40 and 50 in the figure are, for example, printed boards of the transmission apparatus, and correspond to the back board of the transmission apparatus and the unit board connected thereto. Alternatively, the printed boards 40 and 50 correspond to unit boards connected to each other.
  • the monitoring signal output unit 41 of the printed board 40 has the same function as the monitoring signal output unit 11 described in FIG. However, the difference is that the monitoring signal is output as a differential signal.
  • the monitoring signal receiving unit 42 has the same function as the monitoring signal receiving unit 12 described in FIG. However, the monitoring signal is received as a differential signal.
  • the connector 43 is mounted on the printed board 40.
  • One of the wirings 44 and 45 is connected to the output of the monitoring signal output unit 41, and the other is connected to the connector 43.
  • One of the wirings 46 and 47 is connected to the input of the monitoring signal receiving unit 42, and the other is connected to the connector 43.
  • a differential monitoring signal is transmitted to the wirings 44 and 45 and the wirings 46 and 47.
  • the connector 51 is mounted on the printed board 50.
  • the connector 51 is adapted to mate with the connector 43 of the printed board 40.
  • One ends of the wirings 52 and 53 are connected to the connector 51 so as to be connected to the wirings 44 and 45 of the printed board 40 when the connector 43 and the connector 51 are fitted.
  • the other end of the wiring 52, 53 is connected to the printed circuit board 40 when the connector 43 and the connector 51 are engaged. It is connected to the connector 51 so as to be connected to the wirings 46 and 47.
  • the wirings 44 to 47, 52, 53 are wired so as to straddle the printed board 40 and the printed board 50 at least once when the printed board 40 and the printed board 50 are connected.
  • the output of the monitoring signal output unit 41 is transmitted via the wirings 44 and 45, the connectors 43 and 51, the wirings 52 and 53, the connectors 51 and 43, and the wirings 46 and 47.
  • the monitoring signal receiver 42 Connected to the monitoring signal receiver 42. That is, when the connector 43 and the connector 51 are connected, the differential monitoring signal of the monitoring signal output unit 41 is input to the monitoring signal receiving unit 42.
  • the monitoring signal receiving unit 42 can determine the connection state between the printed board 40 and the printed board 50 based on whether or not a monitoring signal having a desired logical value is detected.
  • the transmission path of the monitoring signal has a different length at each differential pole.
  • the transmission line of the selfish lines 44, 52, 46 has a length L1
  • the transmission line of the selfish lines 45, 53, 47 has a length L2.
  • Fig. 10 shows the waveform of the monitoring signal when the connector is fully connected.
  • the monitoring signal receiving unit 42 can determine “0” or “1” of the monitoring signal between the double arrows A1 in the figure.
  • FIG. 11 is a diagram showing a waveform of the monitoring signal when the connector is connected in an incomplete state.
  • each pole of the monitor signal will sway as shown in the figure due to impedance mismatch.
  • connection between the printed board 40 and the printed board 50 is detected by making the length of the transmission path different at each pole of the monitoring signal! Make it easier be able to.
  • the characteristic impedance of the transmission line at each pole of the differential signal is 50 ⁇ , and a termination resistor of 100 ⁇ is inserted at the receiving end for matching. If LVDS is used for the monitoring signal and the termination resistance is set to a value other than 100 ⁇ , an impedance mismatch state can be achieved as described in FIG.
  • FIG. 12 is a block diagram of a connection detection circuit when LVDS is applied to the monitoring signal.
  • connection detection circuit In the connection detection circuit shown in the figure, LVDS is applied.
  • a termination resistor R1 is connected to the monitoring signal receiving unit 42 for receiving the monitoring signal.
  • the resistance value of termination resistor R1 must be 100 ⁇ ! / ⁇ . Therefore, for example, a resistor having a resistance value different from 100 ⁇ is used as the terminating resistor R1 in the figure.
  • the resistance value of the terminating resistor R1 is a value that allows the monitoring signal receiving unit 42 to properly determine “0” and “1” of the monitoring signal when the connector 43 and the connector 51 are completely connected.
  • the monitoring signal is easily affected by impedance mismatching, so that the printed board 40 and the printed board 50 are not affected. Make it easy to detect full connections.
  • the monitoring signal output unit 41 and the monitoring signal receiving unit 42 may be provided on different printed boards that are provided on the same printed board 40.
  • the monitoring signal receiver 42 may be provided on the printed board 50.
  • the monitoring signal is set to '0', as in the first embodiment.
  • the frequency at which the monitoring signal of the monitoring signal receiving unit 42 is sampled may be set larger than the frequency of the monitoring signal.
  • the frequency of the monitoring signal is set to the signal frequency. It may be larger than the wave number.
  • the first embodiment there is one monitoring signal output unit and one monitoring signal receiving unit.
  • a plurality of monitoring signal output units and monitoring signal receiving units are provided.
  • FIG. 13 is a block diagram of a connection detection circuit according to the third embodiment.
  • print plates 60 and 70 are shown.
  • the printed board 60 has monitoring signal output sections 61a, 61b,..., 61n, a connector 62, and wirings 63a, 63b,.
  • the printed circuit board 70 has monitoring signal receivers 71a, 71b,... 71n, a connector 72, and wirings 73a, 73b,.
  • the printed boards 60 and 70 in the figure are, for example, printed boards of the transmission apparatus, and correspond to the back board of the transmission apparatus and the unit board connected thereto. Alternatively, the printed boards 60 and 70 correspond to unit boards to which they are connected.
  • the monitoring signal output units 61a, 61b,... 61 ⁇ of the printed board 60 have the same functions as the monitoring signal output unit 11 described in FIG.
  • the monitoring signal receiving units 71a, 71b,..., 71 ⁇ of the printed board 70 have the same functions as the monitoring signal receiving unit 12 described in FIG.
  • One end of the wiring 63a is connected to the output of the monitoring signal output unit 61a, and the other end is connected to the connector 62.
  • one end of the wiring 63b,..., 63 ⁇ is connected to the output of the monitoring signal output unit 6 lb,..., 61 ⁇ , and the other end is connected to the connector 62.
  • One end of the wiring 73a is connected to the input of the monitoring signal receiving unit 71a, and the other end is connected to the connector 72.
  • one end of the wiring 73b,..., 73 ⁇ is connected to the input of the monitoring signal receiving unit 71b, 71 ⁇ , and the other end is connected to the connector 72.
  • the connector 62 and the connector 72 come to be fitted! When the connector 62 and the connector 72 are mated, the selfish line 63 & and the selfish line 73 &, the selfish line 63b and the selfish line 73b, ...
  • the monitoring signal output unit 61a and the monitoring signal receiving unit 71a, the monitoring signal output unit 61b and the monitoring signal receiving unit 71b, ..., the monitoring signal output unit 61 ⁇ and the monitoring signal receiving unit 71 ⁇ are connected.
  • Wiring 63a, 63b, ..., 63 ⁇ and self-aligning lines 73a, 73b, ..., 73 ⁇ are at least one of the printed board 60 and printed board 70 when connected. It is wired so as to cross over.
  • the monitoring signal output unit 61a monitors The signal is input to the monitoring signal receiving unit 71a.
  • the monitoring signal from the monitoring signal output unit 61b is input to the monitoring signal receiving unit 71b.
  • the monitoring signal of the monitoring signal output unit 61 ⁇ is input to the monitoring signal receiving unit 71 ⁇ .
  • Monitoring signal receivers 71a, 71b, ..., 71 ⁇ detect the connection of the printed circuit boards 60, 70 by detecting the monitoring signals output from the monitoring signal output parts 61a, 61b, ..., 61 ⁇ be able to.
  • connection state of the printed boards 60 and 70 can also be obtained by providing a plurality of the monitoring signal output units 61a, 61b, ..., 61 ⁇ and the monitoring signal receiving units 71a, 71b, ..., 71 ⁇ . Can be detected.
  • the wirings 63a, 63b,..., 63 ⁇ and the wirings 73a, 73b,..., 73 ⁇ are arranged so as to evenly cover the entire connectors 62, 72. Specifically, it extends from one end of connector 62, 72 (upper part of connector 62, 72 in the figure) to the other end (lower part of connector 62, 72 in the figure). As a result, for example, even when only the lower part of the connectors 62 and 72 in the drawing is opened and the connection is incomplete, the incomplete connection of the printed boards 60 and 70 can be detected.
  • monitoring signal output units 61a, 61b,... 61 ⁇ and the monitoring signal receiving units 71a, 71b,..., 71 ⁇ are different from the monitoring signals as described in the second embodiment.
  • a dynamic signal can also be used.
  • FIG. 14 is a block diagram of a connection detection circuit according to the fourth embodiment.
  • print plates 80 and 90 are shown.
  • the printed board 80 has a monitoring signal output unit 81, a monitoring signal receiving unit 82, a connector 83, and wirings 84a, 84b,..., 84m, 84 ⁇ .
  • the printed board 90 has a connector 91 and wirings 92a, 92b,.
  • the printed boards 80 and 90 shown in the figure are, for example, printed board of the transmission apparatus, and correspond to the back board of the transmission apparatus and the unit board connected thereto. Alternatively, the printed boards 80 and 90 correspond to unit boards connected to each other.
  • the monitoring signal output unit 81 of the printed board 80 has the same function as the monitoring signal output unit 11 described in FIG. 2, and the description thereof is omitted.
  • the monitoring signal receiving unit 82 monitors the monitoring described in FIG. It has the same function as the visual signal receiving unit 12, and the description thereof is omitted.
  • One end of the wiring 84a is connected to the output of the monitoring signal output unit 81, and the other end is connected to the connector 83.
  • the wiring 84b,..., 84m is connected to the connector 83 at both ends.
  • One end of the wiring 84 ⁇ is connected to the input of the monitoring signal receiving unit 82, and the other end is connected to the connector 83.
  • Both ends of the wiring 92a are connected to the connector 91.
  • both ends of the wiring 92b,..., 92 ⁇ are connected to the connector 91.
  • the connector 83 and the connector 91 are adapted to be fitted.
  • the other end of the wiring 84a and one end of the wiring 92a are connected.
  • One end of the wiring 84b is connected to the other end of the wiring 92a.
  • the other end of the wiring 84b and one end of the wiring 92b are connected.
  • the other end of the wiring 84m is connected to one end of the wiring 92 ⁇ , and the other end of the wiring 84 ⁇ is connected to the other end of the wiring 92 ⁇ .
  • the connector 83 and the connector 91 are force-connected, the selfish wires 84a, 84b,..., 84m, 84n and the selfish wires 92a, 92b,.
  • the connector 91 Via the connector 91, it has a bellows shape, and connects the output of the monitoring signal output unit 81 and the input of the monitoring signal receiving unit 82.
  • the supervisory signal receiver 82 detects the supervisory signal from the supervisory signal output ⁇ 1 via the selfish lines 84a, 84b, ..., 84 ⁇ and the selfish lines 92a, 92b, ..., 92 ⁇ ,
  • the connection between board 80 and printed board 90 can be detected.
  • connection state between the printed board 80 and the printed board 90 can also be detected by arranging the bellows and connecting the supervisory signal output unit 81 and the supervisory signal receiver 82.
  • the monitor signal receiving unit 82 may be provided on the force printed board 90 provided on the printed board 80.
  • the monitoring signal output unit 81 and the monitoring signal receiving unit 82 can use a differential signal as the monitoring signal.
  • one monitoring signal output unit is provided and a plurality of monitoring signal receiving units are provided. Then, a plurality of output wirings of the monitoring signal output unit are branched so that the monitoring signal output from one monitoring signal output unit is output to the plurality of monitoring signal receiving units.
  • FIG. 15 is a block diagram of a connection detection circuit according to the fifth embodiment.
  • printing plates 100 and 110 are shown.
  • the printed board 100 includes a monitoring signal output unit 101, a connector 102, and a wiring 103.
  • the printed circuit board 110 has monitoring signal receivers 111a, 111b,..., L l ln, a connector 112, and wirings 113a, 113b,.
  • the printed boards 100 and 110 in the figure are, for example, printed circuit boards of a transmission apparatus, and correspond to a back board of the transmission apparatus and a unit board connected thereto. Alternatively, the printed boards 100 and 110 correspond to unit boards connected to each other.
  • the monitoring signal output unit 101 of the printed board 100 has the same function as the monitoring signal output unit 11 described in FIG. Further, the monitor signal receivers 111a, 111b,..., L ln of the printed board 110 have the same functions as the monitor signal receiver 12 described with reference to FIG.
  • One end of the wiring 103 is connected to the output of the monitoring signal output unit 101, and the other end is branched into a plurality and connected to the connector 102.
  • One end of the wiring 113a is connected to the input of the monitoring signal receiving unit 11la, and the other end is connected to the connector 112.
  • One end of the wiring 113b is connected to the input of the monitor signal receiving unit 11 lb, and the other end is connected to the connector 112.
  • one end of the wiring 113 ⁇ is connected to the input of the monitoring signal receiving unit 11In, and the other end is connected to the connector 112.
  • the connector 102 and the connector 112 are adapted to be fitted.
  • the other ends of the plurality of branched wirings 103 are connected to the other ends of the wirings 113a, 113b,. That is, when the connector 102 and the connector 112 are connected, the output of the monitoring signal output unit 101 is connected to the inputs of the plurality of monitoring signal receiving units 111a, 111b,.
  • the monitoring signal receivers 111a, 111b, and ll ln detect the monitoring signal from the monitoring signal output unit 101 via the wiring 103 and the wirings 113a, 113b,. 10 connections can be detected.
  • the monitoring signal receiving units 111a, 111b,..., Ll By connecting ln and, the connection state between the printed board 100 and the printed board 110 can be detected.
  • the wiring 103 and the wirings 113a, 113b,..., 113 ⁇ with the other end branched into a plurality are arranged so as to evenly cover the entire connectors 102 and 112. Specifically, the force at one end of the connectors 102 and 112 (upper side of the connectors 102 and 112 in the drawing) is equally applied to the other end (lower side of the connectors 102 and 112 in the drawing). As a result, for example, even when only the lower part of the connectors 102 and 112 in the drawing is opened and an incomplete connection is made, it is possible to detect the incomplete connection of the printed boards 100 and 110.
  • the monitoring signal output unit 101 and the monitoring signal receiving unit 11 la, 111b,..., Ll ln may use a differential signal as the monitoring signal. it can.

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Abstract

 プリント板間の不完全な接続を検出する。  監視信号出力手段(1a)は、プリント板(1)に実装され、監視信号を出力する。監視信号受信手段(1b)は、プリント板(1)またはプリント板(1)と接続されるプリント板(2)に実装され、監視信号出力手段(1a)が出力した監視信号を、所望の論理値で受信できたか否かを判断する。配線(1d),(2b),(1e)は、プリント板(1)とプリント板(2)とを少なくとも1回跨いで、監視信号出力手段(1a)から出力される監視信号を監視信号受信手段(1b)に伝達する。                                                                                 

Description

明 細 書
接続検出回路
技術分野
[0001] 本発明は接続検出回路に関し、特にコネクタを介して接続されるプリント板の接続 不良を検出する接続検出回路に関する。
背景技術
[0002] 電子機器では、複数のプリント板をコネクタで接続し、プリント板間の信号を、コネク タを介して疎通させることがある。従来、プリント板間の接続不良を検出する方法とし て、一定の電圧を一方のプリント板力も他方のプリント板に渡し、再び一方のプリント 板に戻して、その電圧を監視するという方法があった。
[0003] 図 16は、プリント板が接続される前の従来の接続検出回路の回路図である。図に はプリント板 120, 130が示してある。プリント板 120は、 DCレベル検出部 121、コネ クタ 122、抵抗 R101、および配線 123, 124を有している。プリント板 130は、コネク タ 131および配線 132を有している。
[0004] プリント板 120の抵抗 R101は、一端が電源 Vccに接続され、他端は配線 123に接 続されている。配線 123は、コネクタ 122に接続され、また、 DCレベル検出部 121に 接続されている。
[0005] DCレベル検出部 121は、配線 123の電圧を直流的に検出する。具体的には、 DC レベル検出部 121は、配線 123の電圧がグランドレベルであるカゝ、電源 Vccの正の 電圧である Vccレベルであるかを検出する。配線 124は、一端がコネクタに接続され 、他端はグランドに接続されている。
[0006] プリント板 130のコネクタ 131は、プリント板 120のコネクタ 122と嵌合するようになつ ている。配線 132の一端は、コネクタ 122とコネクタ 131が嵌合したとき、プリント板 12 0の配線 123と接続するようにコネクタ 131に接続されている。配線 132の他端は、コ ネクタ 122とコネクタ 131が嵌合したとき、プリント板 120の配線 124と接続するように コネクタ 131に接続されて!、る。
[0007] 図 17は、プリント板が接続されたときの従来の接続検出回路の回路図である。図 1 7において、図 16と同じものには、同じ符号を付し、その説明を省略する。
図に示すように、コネクタ 122とコネクタ 131とが嵌合すると、配線 123は、配線 132 , 124を介して、グランドに接続されること〖こなる。抵抗 R101には、電位差が生じ、配 線 123の電圧はグランドレベルとなる。
[0008] これに対し、図 16に示すように、コネクタ 122とコネクタ 131とが嵌合されていない 場合、配線 123の電圧は、 Vccレベルとなる。従って、配線 123の電圧レベルを、 DC レベル検出部 121によって検出することにより、コネクタ 122, 131の接続の有無を検 出することができる。
[0009] 図 18は、配線の電圧変化を示した図である。図に示すように、時間 tにおいて、図 1 6, 17に示したコネクタ 122とコネクタ 131とが嵌合されると、配線 123の電圧レベル は、 Vccレベルからグランドレベルに変化する。前述したように、配線 123の電圧レべ ルを、 DCレベル検出部 121によって検出することにより、コネクタ 122, 131の接続 の有無を検出することができる。
[0010] ところで、高速信号を伝送させる場合、送信素子、プリント板上の配線、コネクタ、受 信素子など、全ての要素において、インピーダンスを等しくしておく必要がある (イン ピーダンス整合)。高速信号伝送では、インピーダンスに不整合が生じると、信号波 形が劣化してしま 、、疎通エラーを起こしてしまうからである。
[0011] 図 19は、インピーダンス整合時の信号波形を示した図である。図 20は、インピーダ ンス不整合時の信号波形を示した図である。図 20の波形 W102に示すように、インピ 一ダンスの整合が取れて ヽな 、と、図 19のインピーダンス整合が取れて!/、る場合の 波形 W101に比べ、信号にリンギングが乗ってしまう。
[0012] 通常、コネクタにおけるインピーダンスは、完全に嵌合した状態で保証される。従つ て、コネクタ同士が斜めに接続されたり半挿しで接続されたり不完全な状態で接続さ れると、インピーダンスに不整合が生じる。
[0013] 図 21は、斜めに接続されたコネクタの側面図である。図には、プリント板 141および プリント板 141に実装されたコネクタ 142が示してある。また、プリント板 143およびプ リント板 143に実装されたコネクタ 144が示してある。
[0014] 図 22は、半挿しで接続されたコネクタの断面図である。図には、プリント板 151およ びプリント板 151に実装されたコネクタ 152, 153が示してある。また、プリント板 154 およびプリント板 154に実装されたコネクタ 155, 156が示してある。
[0015] 図 21に示すように、コネクタが斜めに接続されたり、図 22に示すように、半挿しで接 続されたりすると、コネクタ端子の接触面積が小さくなり、インピーダンスに不整合が 生じる。また、コネクタ端子間に空間が生じ、容量が発生して、インピーダンスに不整 合が生じる。
[0016] インピーダンスに不整合が生じると、図 20に示したように信号にリンギングが乗って しま!/、、プリント板間で信号が疎通しな 、場合が生じる。
なお、従来、高周波信号の特性を利用して、装置内部における基板とその付属機 器との間の接続不良を検出する接続検出回路が提案されている (例えば、特許文献 1参照)。
特許文献 1:特開 2005 - 345209号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0017] しかし、従来の接続検出回路では、コネクタの完全な接続および抜けについては検 出できるが、不完全な接続状態を検出することができない。すなわち、インピーダンス の整合が取れて 、な 、不完全な接続でも、プリント板同士は接続されて 、ると判断し てしま 、、信号が疎通しな!、場合があると!/、う問題点があった。
[0018] 本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、プリント板間の不完全な接続状 態を検出することが可能な接続検出回路を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0019] 本発明では上記問題を解決するために、図 1に示すようなコネクタ lc, 2aを介して 接続されるプリント板 1, 2の接続不良を検出する接続検出回路において、第 1のプリ ント板 1に実装される、監視信号を出力する監視信号出力手段 laと、第 1のプリント板 1または第 1のプリント板 1と接続される第 2のプリント板 2に実装される、監視信号を所 望の論理値で受信できたか否かを判断する監視信号受信手段 lbと、第 1のプリント 板 1と第 2のプリント板 2とを少なくとも 1回跨いで、監視信号出力手段 laから出力され る監視信号を監視信号受信手段 lbに伝達する配線 Id, 2b, と、を有することを特 徴とする接続検出回路が提供される。
[0020] このような接続検出回路によれば、監視信号出力手段 laが出力する監視信号は、 第 1のプリント板 1と第 2のプリント板 2とを少なくとも 1回跨ぐ配線 Id, 2b, leによって 、監視信号受信手段 lbに受信される。そして、監視信号受信手段 lbは、監視信号を 所望の論理値で受信できたカゝ否かを判断する。
[0021] これにより、監視信号受信手段 lbは、第 1のプリント板 1と第 2のプリント板 2とが不 完全な状態で接続されると、インピーダンスの不整合によって、監視信号を所望の論 理値で受信できなくなる。
発明の効果
[0022] 本発明の接続検出回路では、監視信号出力手段が出力する監視信号は、第 1の プリント板と第 2のプリント板とを少なくとも 1回跨ぐ配線によって、監視信号受信手段 で受信される。そして、監視信号受信手段は、監視信号を所望の論理値で受信でき たカゝ否かを判断するようにした。
[0023] これによつて、監視信号受信手段は、第 1のプリント板と第 2のプリント板とが不完全 な状態で接続されると、インピーダンスの不整合によって、監視信号を所望の論理値 で受信できなくなり、プリント板の不完全な接続を検出することができるようになる。
[0024] 本発明の上記および他の目的、特徴および利点は本発明の例として好ま U、実施 の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。
図面の簡単な説明
[0025] [図 1]接続検出回路の概要を示した図である。
[図 2]第 1の実施の形態に係る接続検出回路のブロック図である。
[図 3]監視信号出力部と監視信号受信部の詳細なブロック図である。
[図 4]監視信号出力部と監視信号受信部の詳細なブロック図の他の例である。
[図 5]監視信号受信部の監視信号のサンプリングを説明する図である。
[図 6]プリント板のインピーダンスを説明する図である。
[図 7]周波数が小さい場合のインピーダンス不整合の影響を説明する図である。
[図 8]周波数が大きい場合のインピーダンス不整合の影響を説明する図である。
[図 9]第 2の実施の形態に係る接続検出回路のブロック図である。 [図 10]コネクタが完全に接続されている場合の監視信号の波形を示した図である。
[図 11]コネクタが不完全な状態で接続された場合の監視信号の波形を示した図であ る。
[図 12]監視信号に LVDSを適用した場合の接続検出回路のブロック図である。
[図 13]第 3の実施の形態に係る接続検出回路のブロック図である。
[図 14]第 4の実施の形態に係る接続検出回路のブロック図である。
[図 15]第 5の実施の形態に係る接続検出回路のブロック図である。
[図 16]プリント板が接続される前の従来の接続検出回路の回路図である。
[図 17]プリント板が接続されたときの従来の接続検出回路の回路図である。
[図 18]配線の電圧変化を示した図である。
[図 19]インピーダンス整合時の信号波形を示した図である。
[図 20]インピーダンス不整合時の信号波形を示した図である。
[図 21]斜めに接続されたコネクタの側面図である。
[図 22]半挿しで接続されたコネクタの断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0026] 以下、本発明の原理を、図面を参照して詳細に説明する。
図 1は、接続検出回路の概要を示した図である。図には、プリント板 1およびプリント 板 2が示してある。プリント板 1およびプリント板 2は、それぞれコネクタ lc, 2aが実装 されており、コネクタ lc, 2aの嵌合によって電気的に接続される。
[0027] 監視信号出力手段 laは、プリント板 1に実装されている。監視信号出力手段 laは、 監視信号を出力する。監視信号は、例えば、 'Ο' , ' 1 'が交番するクロック信号である
[0028] 監視信号受信手段 lbは、プリント板 1またはプリント板 2に実装される。図 1の例で は、プリント板 1に実装されている。監視信号受信手段 lbは、監視信号出力手段 la が出力する監視信号を、所望の論理値で受信できた力否かを判断する。例えば、監 視信号が上記のクロック信号の場合、監視信号受信手段 lbは、監視信号を' Ο' , Ί 'の交番する論理値で受信できた力否かを判断する。
[0029] 配線 Id, 2b, leは、プリント板 1とプリント板 2とがコネクタ lc, 2aを介して接続され たとき、監視信号出力手段 laの出力と、監視信号受信手段 lbの入力とを結ぶ。これ によって、監視信号出力手段 laから出力される監視信号は、監視信号受信手段 lb に伝達される。配線 Id, 2b, leは、プリント板 1とプリント板 2とが接続されたとき、プリ ント板 1とプリント板 2とを少なくとも 1回跨ぐように配線される。図 1の例では、配線 Id, 2b, leは、プリント板 1とプリント板 2とを 2回跨いでいる。
[0030] プリント板 1とプリント板 2とが不完全な状態、つまり、コネクタ lcとコネクタ 2aとが不 完全な状態で接続されると、監視信号出力部 laと監視信号受信部 lbとの間でインピ 一ダンスの不整合が生じる。これによつて、監視信号出力手段 laから出力される監 視信号にリンギングが生じ、監視信号受信手段 lbは、所望の論理値を受信できなく なる。監視信号を上記で述べたクロック信号とすると、監視信号受信手段 lbは、クロ ック信号の論理値を' 0' , ' 1 'と交番して受信できなくなる。
[0031] このように、監視信号出力手段 laが出力する監視信号は、プリント板 1とプリント板 2 とを少なくとも 1回跨ぐ配線 Id, 2b, leによって、監視信号受信手段 lbに受信される ようにした。そして、監視信号受信手段 lbは、監視信号を所望の論理値で受信でき たカゝ否かを判断するようにした。
[0032] これによつて、監視信号受信手段 lbは、プリント板 1とプリント板 2とが不完全な状態 で接続されると、インピーダンスの不整合によって、監視信号を所望の論理値で受信 できなくなり、プリント板 1, 2の不完全な接続を検出することができるようになる。
[0033] 次に、本発明の第 1の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
図 2は、第 1の実施の形態に係る接続検出回路のブロック図である。図にはプリント 板 10, 20が示してある。プリント板 10は、監視信号出力部 11、監視信号受信部 12、 コネクタ 13、および配線 14, 15を有している。プリント板 20は、コネクタ 21および配 線 22を有している。図のプリント板 10, 20は、例えば、伝送装置のプリント板であり、 伝送装置のノ ックボードとそれに接続されるユニット基板とに対応する。または、プリ ント板 10, 20は、互いが接続されるユニット基板に対応する。
[0034] プリント板 10の監視信号出力部 11は、コネクタ 13, 21 (プリント板 10, 20)の接続 状態を検出するための監視信号を出力する。監視信号は、例えば、 'Ο' , ' 1 'を示す 方形波の信号である。 [0035] 監視信号受信部 12は、監視信号出力部 11が出力する監視信号が入力される。監 視信号受信部 12は、所望の監視信号、例えば、所望の' 0' , ' 1 'が受信できたか否 かによつて、プリント板 10とプリント板 20との接続状態を判断する。
[0036] コネクタ 13は、プリント板 10に実装されている。配線 14は、一方が監視信号出力部 11の出力に接続され、他方は、コネクタ 13に接続されている。配線 15は、一方が監 視信号受信部 12の入力に接続され、他方は、コネクタ 13に接続されている。
[0037] コネクタ 21は、プリント板 20に実装されている。コネクタ 21は、プリント板 10のコネク タ 13と嵌合するようになつている。配線 22の一端は、コネクタ 13とコネクタ 21が嵌合 したとき、プリント板 10の配線 14と接続するようにコネクタ 21に接続されている。配線 22の他端は、コネクタ 13とコネクタ 21が嵌合したとき、プリント板 10の配線 15と接続 するようにコネクタ 21に接続されている。配線 14, 15, 22は、プリント板 10とプリント 板 20が接続されたとき、プリント板 10とプリント板 20とを少なくとも 1回跨ぐように配線 される。
[0038] コネクタ 13とコネクタ 21とが接続されると、監視信号出力部 11の出力は、配線 14、 コネクタ 13, 21、配線 22、コネクタ 21, 13、配線 15を介して、監視信号受信部 12と 接続される。すなわち、コネクタ 13とコネクタ 21とが接続されると、監視信号出力部 1 1から出力される監視信号は、監視信号受信部 12に入力される。監視信号受信部 1 2は、監視信号の' 0' , ' 1 'を検出することにより、プリント板 10とプリント板 20の接続 状態を判断することができる。
[0039] 次に、図 2の監視信号出力部 11と監視信号受信部 12の詳細について説明する。
図 3は、監視信号出力部と監視信号受信部の詳細なブロック図である。図に示すよ うに監視信号出力部 11は、クロック出力部 11aおよびドライバ l ibを有している。監 視信号受信部 12は、クロック受信部 12aおよびドライバ 12bを有している。なお、図に は、図 2で示したプリント板 10およびプリント板 10に実装されているコネクタ 13も示し てある。
[0040] 監視信号出力部 11のクロック出力部 11aは、 ' 0' , ' 1 'の論理値が交番するクロック を生成する。ドライバ l ibは、クロック出力部 11aによって生成されたクロックを増幅し て出力する。 [0041] 監視信号受信部 12のドライバ 12bには、コネクタ 13とコネクタ 21とが接続されたとき 、クロック出力部 11aで生成されたクロックが入力される。ドライバ 12bは、入力された クロックを増幅してクロック受信咅 12a〖こ出力する。クロック受信咅 12aは、クロックの' 0' , ' 1 'を検出し、論理値' 0' , ' 1 'が交互に受信できている力否かを判断する。
[0042] すなわち、クロック出力部 11aからは、 ' 0' , ' 1 'の論理値が交互するクロックが出力 されるので、コネクタ 13とコネクタ 21とが完全に接続されている場合、クロック受信部 12aでは、 '0' , ' 1 'が交互に検出される。これに対し、コネクタ 13とコネクタ 21との接 続が不完全な場合、クロックにリンギングが乗り、クロック受信部 12aでは、 '0' , ' 1, を交互に検出できなくなる。これによつて、プリント板 10とプリント板 20との接続状態 を検出することができる。
[0043] 次に、図 2の監視信号出力部 11と監視信号受信部 12の他の例について詳細に説 明する。
図 4は、監視信号出力部と監視信号受信部の詳細なブロック図の他の例である。図 に示すように監視信号出力部 11は、 PN (Pseudo random Noise)信号出力部 11cお よびドライバ l idを有している。監視信号受信部 12は、 PN信号受信部 12cおよびド ライバ 12dを有している。なお、図には、図 2で示したプリント板 10およびプリント板 10 に実装されて 、るコネクタ 13も示してある。
[0044] 監視信号出力部 11の PN信号出力部 11cは、 PNパターンのクロックを生成する。 P N信号出力部 11cは、設計時などで予め決められた段数および周波数の PNパター ンのクロックを出力する。ドライバ l idは、 PN信号出力部 11cによって生成された PN パターンのクロックを増幅して出力する。
[0045] 監視信号受信部 12のドライバ 12dには、コネクタ 13とコネクタ 21とが接続されたとき 、 PN信号出力部 11cで生成された PNパターンのクロックが入力される。ドライバ 12d は、入力されたクロックを増幅して PN信号受信部 12cに出力する。 PN信号受信部 1 2cは、設計時などで予め決められた、 PN信号出力部 11cと同じ段数および同じ周 波数の PNパターンのクロックを生成する。 PN信号受信部 12cは、生成したクロックの PNパターンと、ドライバ 12dから出力されるクロックの PNパターンとを比較し、一致す るか否かを判断する。 [0046] すなわち、 PN信号受信部 12cは、 PN信号出力部 11cと同じ PNパターンのクロック を生成し、受信したクロックの PNパターンと比較するので、コネクタ 13とコネクタ 21と が完全に接続されている場合、クロックの PNパターンは一致する。これに対し、コネ クタ 13とコネクタ 21との接続が不完全な場合、クロックにリンギングが乗り、クロックの PNパターンの不一致が生じる。これによつて、プリント板 10とプリント板 20との接続 状態を検出することができる。
[0047] 次に、図 2の監視信号受信部 12の、監視信号のサンプリングについて説明する。
図 5は、監視信号受信部の監視信号のサンプリングを説明する図である。図には、 監視信号受信部 12で受信される監視信号と、監視信号の' 0' , ' 1 'の判断を行なう タイミングを示したサンプリングクロックとを示している。監視信号受信部 12は、例え ば、サンプリングクロックの立上りにおいて、監視信号の' 0' , ' 1 'を判断する。
[0048] 図に示すようにサンプリングクロックの周波数を監視信号の周波数より大きくすること により、監視信号の 1ビット中で複数回サンプリングを行なうようにする。これにより、コ ネクタ 13とコネクタ 21の不完全な接続によって生じた監視信号の波形の乱れ (リンギ ング)を検出することができ、検出感度を高めることができる。
[0049] なお、上記では、図 2の監視信号受信部 12について説明したが、もちろん、図 3で 示したクロック受信部 12a、図 4で示した PN信号受信部 12cにお ヽても同様のサンプ リングをすることができる。
[0050] 次に、図 2のプリント板 10, 20のインピーダンスについて説明する。
図 6は、プリント板のインピーダンスを説明する図である。図において、図 2と同じも のには同じ符号を付し、その説明を省略する。
[0051] プリント板 10とプリント板 20との間では、信号のやり取りが行われている。例えば、 信号は、図に示すプリント板 10の送信素子 16a, 16b, · ··, 16ηから出力され、プリン ト板 20の受信素子 23a, 23b, · ··, 23ηで受信される。送信素子 16a, 16b, · ··, 16η の出力する信号の周波数は、インピーダンス整合が必要な周波数であり、例えば、 1 ΟΟΜΗζである。同様に、監視信号出力部 11の出力する監視信号も、インピーダン ス整合が必要な周波数であり、送信素子 16a, 16b, · ··, 16ηの出力する信号と同じ 周波数である。 [0052] 送信素子 16a, 16b, · ··, 16nおよび受信素子 23a, 23b, · ··, 23ηのインピーダン スと、送信素子 16a, 16b, · ··, 16ηと受信素子 23a, 23b, · ··, 23ηとの間を結ぶ伝 送路 (配線)のインピーダンス (特性インピーダンス)は、整合するように設計する。図 1 9, 20で説明したように、信号にリンギングが乗り、適正に信号を送受信できなくなる 力 である。
[0053] これに対し、監視信号出力部 11および監視信号受信部 12のインピーダンスと、監 視信号出力部 11と監視信号受信部 12との間を結ぶ伝送路の特性インピーダンスは 、不整合となるように設計する。ただし、インピーダンスの不整合は、コネクタ 13とコネ クタ 21とが完全に接続されたとき、監視信号受信部 12が監視信号の' 0' , ' 1 'を適 正に判断できる範囲とする。
[0054] つまり、コネクタ 13とコネクタ 21が、例えば、図 21, 22で示したように、不完全な状 態で接続されたとき、監視信号を信号よりもインピーダンスの不整合による影響を受 けやすくする。そして、コネクタ 13とコネクタ 21の不完全な接続を検出しやすくする。
[0055] 例えば、送信素子 16a, 16b, · ··, 16n、受信素子 23a, 23b, · ··, 23n、監視信号 出力部 11、および監視信号受信部 12のインピーダンスを 50 Ωとする。この場合、送 信素子 16a, 16b, · ··, 16ηと受信素子 23a, 23b, · ··, 23ηとの間の伝送路の特性ィ ンピーダンスは、 50 Ωとする。監視信号出力部 11と監視信号受信部 12との間の伝 送路の特性インピーダンスは、 40 Ωまたは 60 Ωとする。
[0056] もちろん、監視信号出力部 11および監視信号受信部 12のインピーダンスと、監視 信号出力部 11と監視信号受信部 12との間を結ぶ伝送路の特性インピーダンスは、 整合するように設計してもよい。この場合でも、コネクタ 13とコネクタ 21とが不完全な 状態で接続されると、インピーダンスの整合がくずれるため、監視信号にリンギングが 乗り、コネクタ 13とコネクタ 21の接続状態を検出することができる。
[0057] ところで、上記では、監視信号の周波数は、信号の周波数と同じであるとした。しか し、監視信号の周波数を、信号の周波数より大きくしてもよい。これによつて、監視信 号は、コネクタ 13とコネクタ 21の不完全な接続によるインピーダンスの不整合によつ て、リンギングの影響を受けやすくなり、コネクタ 13とコネクタ 21の不完全な接続状態 を検出しやすくする。 [0058] 図 7は、周波数が小さい場合のインピーダンス不整合の影響を説明する図である。 図には、監視信号出力部 11から出力される監視信号と、監視信号受信部 12に受信 される監視信号とが示してある。
[0059] 図の拡大図 31に示すように、監視信号出力部 11から出力される監視信号の周波 数が小さいと、監視信号の立上りおよび立下りは緩やかである。従って、コネクタ 13と コネクタ 21の不完全な接続によって、インピーダンスの不整合が生じても、監視信号 受信部 12に受信される監視信号は、リンギングの影響が少ない。
[0060] 図 8は、周波数が大きい場合のインピーダンス不整合の影響を説明する図である。
図には、監視信号出力部 11から出力される監視信号と、監視信号受信部 12に受信 される監視信号とが示してある。
[0061] 図の拡大図 32に示すように、監視信号出力部 11から出力される監視信号の周波 数が大きいと、監視信号の立上りおよび立下りは急峻となる。従って、コネクタ 13とコ ネクタ 21の不完全な接続によって、インピーダンスの不整合が生じると、監視信号受 信部 12に受信される監視信号は、リンギングの影響が大きくなる。
[0062] このように、監視信号の周波数を信号の周波数より大きくして、インピーダンスの不 整合によるリンギングの影響を受けやすくすることにより、コネクタ 13とコネクタ 21の不 完全な接続を検出しやすくすることができる。
[0063] このように、監視信号出力部 11が出力する監視信号は、プリント板 10とプリント板 2 0とを少なくとも 1回跨ぐ配線 14, 22, 15によって、監視信号受信部 12に受信される ようにした。そして、監視信号受信部 12は、監視信号を所望の論理値で受信できた か否かを判断するようにした。
[0064] これによつて、監視信号受信部 12は、プリント板 10とプリント板 20とが不完全な状 態で接続されると、インピーダンスの不整合によって、監視信号を所望の論理値で受 信できなくなり、プリント板 10, 20間の不完全な接続を検出することができるようにな る。
[0065] また、インピーダンスを定量的に測定することなぐコネクタ 13とコネクタ 21の不完 全な接続を検出するので、インピーダンスを測定するための回路や機器は不要であ る。 なお、図 2では、監視信号出力部 11と監視信号受信部 12とを、同じプリント板 10に 設けるようにしたが、別々のプリント板に設けるようにしてもよい。例えば、監視信号受 信部 12をプリント板 20に設けるようにしてもよ!、。
[0066] また、コネクタ 13とコネクタ 21との間を、コネクタ 13と嵌合するコネクタと、コネクタ 2 1と嵌合するコネクタとを備えたケーブルで接続するようにしてもよい。この場合も、コ ネクタ間の不完全な接続によって生じるインピーダンスの不整合によって、監視信号 受信部 12は、監視信号を所望の論理値で受信できなくなり、プリント板 10, 20間の 不完全な接続を検出することができる。
[0067] 次に、本発明の第 2の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。第 2の実施 の形態では、監視信号に差動信号を用いる。
図 9は、第 2の実施の形態に係る接続検出回路のブロック図である。図にはプリント 板 40, 50が示してある。プリント板 40は、監視信号出力部 41、監視信号受信部 42、 コネクタ 43、および配線 44〜47を有している。プリント板 50は、コネクタ 51および配 線 52, 53を有している。図のプリント板 40, 50は、例えば、伝送装置のプリント板で あり、伝送装置のバックボードとそれに接続されるユニット基板とに対応する。または、 プリント板 40, 50は、互いが接続されるユニット基板に対応する。
[0068] プリント板 40の監視信号出力部 41は、図 2で説明した監視信号出力部 11と同様の 機能を有する。ただし、監視信号を差動信号で出力するところが異なる。
監視信号受信部 42は、図 2で説明した監視信号受信部 12と同様の機能を有する 。ただし、監視信号を差動信号で受信するところがことなる。
[0069] コネクタ 43は、プリント板 40に実装されている。配線 44, 45は、一方が監視信号出 力部 41の出力に接続され、他方は、コネクタ 43に接続されている。配線 46, 47は、 一方が監視信号受信部 42の入力に接続され、他方は、コネクタ 43に接続されている 。配線 44, 45および配線 46, 47は、差動の監視信号が伝送される。
[0070] コネクタ 51は、プリント板 50に実装されている。コネクタ 51は、プリント板 40のコネク タ 43と嵌合するようになつている。配線 52, 53の一端は、コネクタ 43とコネクタ 51が 嵌合したとき、プリント板 40の配線 44, 45と接続するようにコネクタ 51に接続されて いる。配線 52, 53の他端は、コネクタ 43とコネクタ 51が嵌合したとき、プリント板 40の 配線 46, 47と接続するようにコネクタ 51に接続されている。配線 44〜47, 52, 53は 、プリント板 40とプリント板 50が接続されたとき、プリント板 40とプリント板 50とを少なく とも 1回跨ぐように配線される。
[0071] コネクタ 43とコネクタ 51とが接続されると、監視信号出力部 41の出力は、配線 44, 45、コネクタ 43, 51、配線 52, 53、コネクタ 51, 43、配線 46, 47を介して、監視信 号受信部 42と接続される。すなわち、コネクタ 43とコネクタ 51とが接続されると、監視 信号出力部 41の差動の監視信号は、監視信号受信部 42に入力される。監視信号 受信部 42は、所望の論理値の監視信号を検出した力否かによって、プリント板 40と プリント板 50の接続状態を判断することができる。
[0072] 監視信号の伝送路は、差動のそれぞれの極で異なった長さとなって 、る。例えば、 酉己線 44, 52, 46による伝送路は長さ L1、酉己線 45, 53, 47による伝送路は長さ L2と なっている。このように、監視信号の差動間で遅延が生じるようにすることによって、ィ ンピーダンスの不整合による波形のゆれの影響を受けやすくし、プリント板 40とプリン ト板 50の不完全な接続を検出しやすくする。
[0073] ここで、監視信号の差動間で遅延差がある場合の波形について説明する。
図 10は、コネクタが完全に接続されている場合の監視信号の波形を示した図であ る。コネクタ 43とコネクタ 51が完全に接続されている場合、インピーダンス整合が取 れているため、監視信号の波形は、図に示すような波形となる。なお、監視信号受信 部 42は、図の両矢印 A1の間において、監視信号の' 0' , ' 1 'を判定することができ る。
[0074] 図 11は、コネクタが不完全な状態で接続された場合の監視信号の波形を示した図 である。コネクタ 43とコネクタ 51が不完全な状態で接続された場合、インピーダンス の不整合によって、監視信号のそれぞれの極は、図に示すようにゆれる。
[0075] これは、監視信号のそれぞれの極にお!、て伝送路の長さが異なるため、信号の伝 達に時間差が生じるからである。これにより、監視信号の' 0' , ' 1 'を認識できる領域 (アイパターン)は、図の両矢印 A2に示すように狭くなる。
[0076] このように、監視信号のそれぞれの極にお!、て、伝送路の長さを異なるようにするこ とによって、プリント板 40とプリント板 50との不完全な状態の接続を検出しやすくする ことができる。
[0077] なお、監視信号のそれぞれの極における伝送路の長さが同じでも、コネクタ 43とコ ネクタ 51との不完全な状態の接続を検出することができる。
ところで、 LVDS (Low Voltage Differential Signaling)では、差動信号のそれぞれの 極における伝送路の特性インピーダンスを 50 Ωとし、整合を取るため受信端に 100 Ωの終端抵抗を挿入する。監視信号に LVDSを用いて、終端抵抗を 100 Ω以外の 値にすれば、図 6で説明したのと同様に、インピーダンスの不整合状態とすることが できる。
[0078] 図 12は、監視信号に LVDSを適用した場合の接続検出回路のブロック図である。
図において、図 9と同じものには同じ符号を付し、その説明を省略する。
図の接続検出回路では、 LVDSが適用されている。監視信号を受信する監視信号 受信部 42には、終端抵抗 R1が接続されている。
[0079] LVDSでは、終端抵抗 R1の抵抗値を 100 Ωにしなければならな!/ヽ。しカゝし、図の 終端抵抗 R1には、例えば、 100 Ωとは異なる抵抗値の抵抗を用いる。ただし、終端 抵抗 R1の抵抗値は、コネクタ 43とコネクタ 51とが完全に接続されたとき、監視信号 受信部 42が監視信号の' 0' , ' 1,を適正に判断できる値とする。
[0080] このように、終端抵抗 R1の抵抗値を 100 Ω以外の値とすることによって、監視信号 をインピーダンスの不整合による影響を受けやすくすることにより、プリント板 40とプリ ント板 50の不完全な接続を検出しやすくする。
[0081] 以上のように、監視信号を差動にした場合においても、プリント板 40とプリント板 50 の不完全な接続を検出することができる。
なお、図 9, 12では、監視信号出力部 41と監視信号受信部 42とを、同じプリント板 40に設けるようにした力 別々のプリント板に設けるようにしてもよい。例えば、監視信 号受信部 42をプリント板 50に設けるようにしてもょ 、。
[0082] また、第 2の実施の形態においても、監視信号を、第 1の実施の形態と同様に' 0' ,
' 1 'が交互に変わるようにしてもよいし、 PNパターンとなるようにしてもよい。また、監 視信号受信部 42の監視信号をサンプリングする周波数を、監視信号の周波数より大 きくしてもよい。さらに、第 1の実施の形態と同様に、監視信号の周波数を、信号の周 波数より大きくしてもよい。
[0083] 次に、本発明の第 3の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。第 1の実施 の形態では、監視信号出力部と監視信号受信部はそれぞれ 1つであつたが、第 3の 実施の形態では、監視信号出力部と監視信号受信部を複数設ける。
[0084] 図 13は、第 3の実施の形態に係る接続検出回路のブロック図である。図にはプリン ト板 60, 70が示してある。プリント板 60は、監視信号出力部 61a, 61b, · · ·, 61n、コ ネクタ 62、および配線 63a, 63b, · · ·, 63ηを有している。プリント板 70は、監視信号 受信部 71a, 71b, · · ·, 71n、コネクタ 72、および配線 73a, 73b, · · ·, 73ηを有してい る。図のプリント板 60, 70は、例えば、伝送装置のプリント板であり、伝送装置のバッ クボードとそれに接続されるユニット基板とに対応する。または、プリント板 60, 70は、 互 、が接続されるユニット基板に対応する。
[0085] プリント板 60の監視信号出力部 61a, 61b, · · ·, 61ηは、図 2で説明した監視信号 出力部 11と同様の機能を有し、その説明を省略する。また、プリント板 70の監視信 号受信部 71a, 71b, · · ·, 71ηは、図 2で説明した監視信号受信部 12と同様の機能 を有し、その説明を省略する。
[0086] 配線 63aの一端は、監視信号出力部 61aの出力に接続され、他端はコネクタ 62に 接続されている。同様に、配線 63b, · · ·, 63ηの一端は、監視信号出力部 6 lb, · · ·, 61ηの出力に接続され、他端はコネクタ 62に接続されて 、る。
[0087] 配線 73aの一端は、監視信号受信部 71aの入力に接続され、他端はコネクタ 72に 接続されている。同様に、配線 73b, · · ·, 73ηの一端は、監視信号受信部 71b, · · ·, 71ηの入力に接続され、他端はコネクタ 72に接続されて 、る。
[0088] コネクタ 62とコネクタ 72は、嵌合するようになって!/、る。コネクタ 62とコネクタ 72が嵌 合すると、酉己線 63&と酉己線73&、酉己線 63bと酉己線 73b、 · ··、酉己線 63ηと酉己線 73ηと力 ^接 続され、監視信号出力部 61aと監視信号受信部 71a、監視信号出力部 61bと監視信 号受信部 71b、 · ··,監視信号出力部 61ηと監視信号受信部 71ηとが接続される。配 線 63a, 63b, · · ·, 63ηと酉己線 73a, 73b, · · ·, 73ηは、プリント板 60とプリント板 70力 S 接続されたとき、プリント板 60とプリント板 70を少なくとも 1回跨ぐように配線される。
[0089] すなわち、コネクタ 62とコネクタ 72とが接続されると、監視信号出力部 61aの監視 信号は、監視信号受信部 71aに入力される。監視信号出力部 61bの監視信号は、監 視信号受信部 71bに入力される。以下、同様にして、監視信号出力部 61ηの監視信 号は、監視信号受信部 71ηに入力される。監視信号受信部 71a, 71b, · · ·, 71ηは、 監視信号出力部 61a, 61b, · · ·, 61ηから出力される監視信号を検出することにより、 プリント板 60, 70の接続を検出することができる。
[0090] このように、監視信号出力部 61a, 61b, · · ·, 61ηと監視信号受信部 71a, 71b,… , 71ηとを複数設けることによつても、プリント板 60, 70の接続状態を検出することが できる。
[0091] なお、配線 63a, 63b, · · ·, 63ηと配線 73a, 73b, · · ·, 73ηは、コネクタ 62, 72の全 体に均等におよぶように配置することが望ましい。具体的には、コネクタ 62, 72の一 端 (コネクタ 62, 72の図中上方)から他端 (コネクタ 62, 72の図中下方)におよぶよう にする。これにより、例えば、コネクタ 62, 72の図中下方のみが開いて、不完全な接 続となった場合でも、プリント板 60, 70の不完全な接続を検出することが可能となる。
[0092] また、監視信号出力部 61a, 61b, · · ·, 61ηおよび監視信号受信部 71a, 71b, · · ·, 71ηは、第 2の実施の形態で説明したように、監視信号に差動信号を用いることもで きる。
[0093] 次に、本発明の第 4の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。第 4の実施 の形態では、監視信号出力部と監視信号受信部とを結ぶ配線を蛇腹状に配置する 図 14は、第 4の実施の形態に係る接続検出回路のブロック図である。図にはプリン ト板 80, 90が示してある。プリント板 80は、監視信号出力部 81、監視信号受信部 82 、コネクタ 83、および配線 84a, 84b, · · ·, 84m, 84ηを有している。プリント板 90は、 コネクタ 91、および配線 92a, 92b, · · ·, 92ηを有している。図のプリント板 80, 90は 、例えば、伝送装置のプリント板であり、伝送装置のバックボードとそれに接続される ユニット基板とに対応する。または、プリント板 80, 90は、互いが接続されるユニット 基板に対応する。
[0094] プリント板 80の監視信号出力部 81は、図 2で説明した監視信号出力部 11と同様の 機能を有し、その説明を省略する。また、監視信号受信部 82は、図 2で説明した監 視信号受信部 12と同様の機能を有し、その説明を省略する。
[0095] 配線 84aの一端は、監視信号出力部 81の出力に接続され、他端はコネクタ 83に 接続されている。配線 84b, · · ·, 84mは、両端がコネクタ 83に接続されている。配線 84ηの一端は、監視信号受信部 82の入力に接続され、他端はコネクタ 83に接続さ れている。
[0096] 配線 92aの両端は、コネクタ 91に接続されている。同様に、配線 92b, · · ·, 92ηの 両端は、コネクタ 91に接続されている。
コネクタ 83とコネクタ 91は、嵌合するようになつている。コネクタ 83とコネクタ 91が嵌 合すると、配線 84aの他端と配線 92aの一端が接続される。配線 84bの一端と配線 9 2aの他端が接続される。配線 84bの他端と配線 92bの一端が接続される。以下同様 にして、配線 84mの他端と配線 92ηの一端、配線 84ηの他端と配線 92ηの他端が接 続される。
[0097] すなわち、コネクタ 83とコネクタ 91と力接続されると、酉己線 84a, 84b, · · ·, 84m, 84 nと酉己線 92a, 92b, · · ·, 92ηは、コネクタ 83とコネクタ 91とを介して、蛇腹状となり、監 視信号出力部 81の出力と監視信号受信部 82の入力とを結ぶ。監視信号受信部 82 は、酉己線 84a, 84b, · · ·, 84ηと酉己線 92a, 92b, · · ·, 92ηを介して監視信号出力咅 1から監視信号を検出することにより、プリント板 80とプリント板 90の接続を検出する ことができる。
[0098] このように、酉己線 84a, 84b, · · ·, 84m, 84ηと酉己線 92a, 92b, · · ·, 92ηとを、プリン ト板 80とプリント板 90が接続されたとき蛇腹状となるように配置し、監視信号出力部 8 1と監視信号受信部 82を結ぶことによつても、プリント板 80とプリント板 90の接続状態 を検出することができる。
[0099] なお、配線 84a, 84b, · · ·, 84m, 84ηと配線 92a, 92b, · · ·, 92nは、コネクタ 83, 91の全体に均等におよぶように配置することが望ましい。具体的には、コネクタ 83, 91の一端 (コネクタ 83, 91の図中上方)から他端 (コネクタ 83, 91の図中下方)に均 等におよぶようにする。これにより、例えば、コネクタ 83, 91の図中下方のみが開い て、不完全な接続となった場合でも、プリント板 80, 90の不完全な接続を検出するこ とが可能となる。 [0100] なお、図 14では、監視信号受信部 82は、プリント板 80に設けられている力 プリン ト板 90に設けてもよい。
また、監視信号出力部 81および監視信号受信部 82は、第 2の実施の形態で説明 したように、監視信号に差動信号を用いることもできる。
[0101] 次に、本発明の第 5の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。第 5の実施 の形態では、監視信号出力部を 1つ設け、監視信号受信部を複数設ける。そして、 1 つの監視信号出力部から出力される監視信号が、複数の監視信号受信部に出力さ れるように、監視信号出力部の出力の配線を複数分岐させる。
[0102] 図 15は、第 5の実施の形態に係る接続検出回路のブロック図である。図にはプリン ト板 100, 110が示してある。プリント板 100は、監視信号出力部 101、コネクタ 102、 および配線 103を有している。プリント板 110は、監視信号受信部 111a, 111b, · · ·, l l ln、コネクタ 112、および配線 113a, 113b, · · ·, 113ηを有している。図のプリント 板 100, 110は、例えば、伝送装置のプリント板であり、伝送装置のバックボードとそ れに接続されるユニット基板とに対応する。または、プリント板 100, 110は、互いが 接続されるユニット基板に対応する。
[0103] プリント板 100の監視信号出力部 101は、図 2で説明した監視信号出力部 11と同 様の機能を有し、その説明を省略する。また、プリント板 110の監視信号受信部 111 a, 111b, · · ·, l l lnは、図 2で説明した監視信号受信部 12と同様の機能を有し、そ の説明を省略する。
[0104] 配線 103の一端は、監視信号出力部 101の出力に接続され、他端は複数分岐して コネクタ 102に接続されている。
配線 113aの一端は、監視信号受信部 11 laの入力に接続され、他端はコネクタ 11 2に接続されている。配線 113bの一端は、監視信号受信部 11 lbの入力に接続され 、他端はコネクタ 112に接続されている。以下同様に、配線 113ηの一端は、監視信 号受信部 11 Inの入力に接続され、他端はコネクタ 112に接続されて 、る。
[0105] コネクタ 102とコネクタ 112は、嵌合するようになつている。コネクタ 102とコネクタ 11 2が嵌合すると、複数分岐した配線 103のそれぞれの他端は、配線 113a, 113b,… , 113ηの他端と接続される。 [0106] すなわち、コネクタ 102とコネクタ 112とが接続されると、監視信号出力部 101の出 力は、複数の監視信号受信部 111a, 111b, · ··, 11 Inの入力と接続される。監視信 号受信部 111a, 111b, l l lnは、配線 103と配線 113a, 113b, · ··, 113ηを介して 監視信号出力部 101から監視信号を検出することにより、プリント板 100とプリント板 1 10の接続を検出することができる。
[0107] このように、監視信号出力部 101に接続される配線 103を複数分岐させ、プリント板 100とプリント板 110とが接続されたとき、監視信号受信部 111a, 111b, · ··, l l lnと を結ぶようにすることによつても、プリント板 100とプリント板 110の接続状態を検出す ることがでさる。
[0108] なお、他端が複数に分岐した配線 103と配線 113a, 113b, · ··, 113ηは、コネクタ 102, 112の全体に均等におよぶように配置することが望ましい。具体的には、コネク タ 102, 112の一端(コネクタ 102, 112の図中上方)力も他端(コネクタ 102, 112の 図中下方)に均等におよぶようにする。これにより、例えば、コネクタ 102, 112の図中 下方のみが開いて、不完全な接続となった場合でも、プリント板 100, 110の不完全 な接続を検出することが可能となる。
[0109] また、監視信号出力部 101および監視信号受信部 11 la, 111b, · ··, l l lnは、第 2の実施の形態で説明したように、監視信号に差動信号を用いることもできる。
上記については単に本発明の原理を示すものである。さらに、多数の変形、変更が 当業者にとって可能であり、本発明は上記に示し、説明した正確な構成および応用 例に限定されるものではなぐ対応するすべての変形例および均等物は、添付の請 求項およびその均等物による本発明の範囲とみなされる。
符号の説明
[0110] 1, 2 プリント板
la 監視信号出力手段
lb 監視信号受信手段
lc, 2a コネクタ
Id, le, 2b 配線

Claims

請求の範囲
[1] コネクタを介して接続されるプリント板の接続不良を検出する接続検出回路におい て、
第 1のプリント板に実装される、監視信号を出力する監視信号出力手段と、 前記第 1のプリント板または前記第 1のプリント板と接続される第 2のプリント板に実 装される、前記監視信号を所望の論理値で受信できたカゝ否かを判断する監視信号 受信手段と、
前記第 1のプリント板と前記第 2のプリント板とを少なくとも 1回跨いで、前記監視信 号出力手段から出力される前記監視信号を前記監視信号受信手段に伝達する配線 と、
を有することを特徴とする接続検出回路。
[2] 前記監視信号は、クロック信号であり、
前記監視信号受信手段は、前記クロック信号の論理値が交番して受信できた力否 かを判断することを特徴とする請求の範囲第 1項記載の接続検出回路。
[3] 前記監視信号は、 PNパターン信号であり、
前記監視信号受信手段は、前記 PNパターン信号の論理値が受信すべき PNバタ ーンで受信できた力否かを判断することを特徴とする請求の範囲第 1項記載の接続 検出回路。
[4] 前記監視信号受信手段は、前記監視信号の周波数より大き!ヽ周波数で前記監視 信号をサンプリングすることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の接続検出回路。
[5] 前記監視信号出力手段および前記監視信号受信手段のインピーダンスと前記配 線のインピーダンスとは、整合して 、な 、ことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の 接続検出回路。
[6] 前記監視信号の周波数は、前記第 1のプリント板と前記第 2のプリント板との間で送 受信される信号の周波数より大きいことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の接続 検出回路。
[7] 前記監視信号は、差動信号であることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の接続 検出回路。
[8] 前記差動信号のぞれぞれの極の信号が伝達する前記配線は、線路長が異なること を特徴とする請求の範囲第 7項記載の接続検出回路。
[9] 前記差動信号は LVDSであり、終端抵抗には 100 Ω以外の抵抗値の抵抗を用い ることを特徴とする請求の範囲第 7項記載の接続検出回路。
[10] 前記監視信号出力手段、前記監視信号受信手段、および前記配線は、複数であ ることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の接続検出回路。
[11] 前記監視信号受信手段は複数であり、
前記配線は、前記監視信号出力手段から複数分岐して、前記監視信号を複数の 前記監視信号受信手段に伝達することを特徴とする請求の範囲第 1項記載の接続 検出回路。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013140078A (ja) * 2012-01-05 2013-07-18 Nec Engineering Ltd 接続確認システム及び制御装置、並びに接続確認方法
JP2013234992A (ja) * 2012-04-09 2013-11-21 Ricoh Co Ltd 電子機器、コネクタ接続状態検知方法及びプログラム
WO2019224955A1 (ja) * 2018-05-23 2019-11-28 堺ディスプレイプロダクト株式会社 接続システム

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8581600B2 (en) 2010-12-14 2013-11-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical connectivity test apparatus and methods
CN104079155B (zh) * 2013-03-28 2017-10-17 艾默生网络能源系统北美公司 一种软启动电路及控制方法
CN103605099B (zh) * 2013-11-22 2016-04-13 上海华岭集成电路技术股份有限公司 接口转换检测装置及接口检测方法
EP4357799A1 (en) * 2022-10-18 2024-04-24 Nokia Solutions and Networks Oy Apparatus for acquiring information indicative of mismatch connections

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05252152A (ja) * 1992-03-04 1993-09-28 Fujitsu Denso Ltd クロック断検出回路
JPH0634694A (ja) * 1992-07-17 1994-02-10 Ando Electric Co Ltd 接続器の接続状態試験器
JPH08194034A (ja) * 1995-01-19 1996-07-30 Hitachi Ltd 半導体試験装置
JPH09230002A (ja) * 1996-02-27 1997-09-05 Fujitsu Ltd デバイス間接触不良結線検出方法
JPH10153637A (ja) * 1996-11-22 1998-06-09 Mitsubishi Heavy Ind Ltd コネクタ接触不良検出装置
JP2000292502A (ja) * 1999-02-03 2000-10-20 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 半導体装置試験装置および半導体装置試験方法
JP2002090393A (ja) * 2000-09-18 2002-03-27 Hioki Ee Corp 測定器の入力回路
JP2002181904A (ja) * 2000-10-02 2002-06-26 Schlumberger Technol Inc 高速集積回路デバイス検査インタフェースのための方法および装置
JP2002208898A (ja) * 2000-09-30 2002-07-26 Fluke Networks Inc ネットワーク試験装置
JP2002333463A (ja) * 2001-03-26 2002-11-22 Schlumberger Technol Inc 集積回路デバイス試験装置のタイミング較正方法および装置
JP2003197315A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Nec Miyagi Ltd 複数プリント基板のコネクタ勘合確認回路
JP2005345209A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Sharp Corp 接続検出回路

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4581767A (en) * 1980-06-25 1986-04-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Measurement of jamming effectiveness by cross correlation techniques (C)
US5352994A (en) * 1987-10-06 1994-10-04 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Gallium arsenide monolithically integrated nonlinear transmission line impedance transformer
US5086271A (en) * 1990-01-12 1992-02-04 Reliability Incorporated Driver system and distributed transmission line network for driving devices under test
JP2866750B2 (ja) * 1991-01-28 1999-03-08 三菱電機株式会社 半導体試験装置および半導体装置の試験方法
JP3469351B2 (ja) * 1995-04-17 2003-11-25 三菱電機株式会社 リンギング防止回路、デバイスアンダーテストボード、ピンエレクトロニクスカード及び半導体装置
US6275023B1 (en) * 1999-02-03 2001-08-14 Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. Semiconductor device tester and method for testing semiconductor device
US6820255B2 (en) * 1999-02-17 2004-11-16 Elbrus International Method for fast execution of translated binary code utilizing database cache for low-level code correspondence
US6536005B1 (en) * 1999-10-26 2003-03-18 Teradyne, Inc. High-speed failure capture apparatus and method for automatic test equipment

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05252152A (ja) * 1992-03-04 1993-09-28 Fujitsu Denso Ltd クロック断検出回路
JPH0634694A (ja) * 1992-07-17 1994-02-10 Ando Electric Co Ltd 接続器の接続状態試験器
JPH08194034A (ja) * 1995-01-19 1996-07-30 Hitachi Ltd 半導体試験装置
JPH09230002A (ja) * 1996-02-27 1997-09-05 Fujitsu Ltd デバイス間接触不良結線検出方法
JPH10153637A (ja) * 1996-11-22 1998-06-09 Mitsubishi Heavy Ind Ltd コネクタ接触不良検出装置
JP2000292502A (ja) * 1999-02-03 2000-10-20 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 半導体装置試験装置および半導体装置試験方法
JP2002090393A (ja) * 2000-09-18 2002-03-27 Hioki Ee Corp 測定器の入力回路
JP2002208898A (ja) * 2000-09-30 2002-07-26 Fluke Networks Inc ネットワーク試験装置
JP2002181904A (ja) * 2000-10-02 2002-06-26 Schlumberger Technol Inc 高速集積回路デバイス検査インタフェースのための方法および装置
JP2002333463A (ja) * 2001-03-26 2002-11-22 Schlumberger Technol Inc 集積回路デバイス試験装置のタイミング較正方法および装置
JP2003197315A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Nec Miyagi Ltd 複数プリント基板のコネクタ勘合確認回路
JP2005345209A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Sharp Corp 接続検出回路

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013140078A (ja) * 2012-01-05 2013-07-18 Nec Engineering Ltd 接続確認システム及び制御装置、並びに接続確認方法
JP2013234992A (ja) * 2012-04-09 2013-11-21 Ricoh Co Ltd 電子機器、コネクタ接続状態検知方法及びプログラム
WO2019224955A1 (ja) * 2018-05-23 2019-11-28 堺ディスプレイプロダクト株式会社 接続システム

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