WO2007081775A3 - Brasure sans plomb avec une faible dissolution du cuivre - Google Patents

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Abstract

La présente invention concerne des compositions de brasure sans plomb convenant pour joindre des dispositifs électroniques à des cartes de circuit imprimé, qui comprennent en poids 0,2 à 0,9 % de cuivre, 0,006 à 0,07 % de nickel, 0,03 à 0,08 % de bismuth, moins de 0,5 % d’argent, moins de 0,010 % de phosphore, le complément étant constitué d’étain et d’impuretés inévitables. La composition de brasure selon la présente invention trouve une application particulière dans les machines automatiques de brasure à la vague dans lesquelles la brasure sans plomb conventionnelle dissout le cuivre excédentaire des circuits imprimés et des bornes des composants.
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