TH51366B - ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว - Google Patents
ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วInfo
- Publication number
- TH51366B TH51366B TH1301005480A TH1301005480A TH51366B TH 51366 B TH51366 B TH 51366B TH 1301005480 A TH1301005480 A TH 1301005480A TH 1301005480 A TH1301005480 A TH 1301005480A TH 51366 B TH51366 B TH 51366B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- electrodes
- solder
- lead
- solder ball
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
DC60(27/09/56) ลูกบอลบัดกรีจะได้รับการจัดเตรียมที่ซึ่งจะยับยั้งการลอกออกของผิวหน้าร่วมในผิวหน้าร่วม ของการเชื่อมประสานของลูกบอลบัดกรี,ที่ซึ่งจะยับยั้งความบกพร่องขณะหลอมที่ซึ่งจะเกิดขึ้น ระหว่างลูกบอลบัดกรีและเพลสบัดกรีที่ซึ่งมีการเกิดความวิบัติต่ำที่เวลาของการตกหล่นของชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์และที่ซึ่งจะสามารถถูกใช้กับNiอิเล็กโทรดเช่นอิเล็กโทรดที่ชุบด้วยAuและCu อิเล็กโทรดที่ถูกเคลือบด้วยพรีฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้การประดิษฐ์นี้เป็นลูกบอลบัดกรีที่ปราศจาก ตะกั่วสำหรับอิเล็กโทรดของBGAหรือCSPที่ประกอบรวมด้วยAg0.5ถึง1.1%โดยมวล,Cu0.7 ถึง0.8โดยมวลNi0.05ถึง0.08%โดยมวลและส่วนที่เหลือที่เป็นSnแม้เมื่อแผงวงจรพิมพ์ที่ซึ่งลูก บอลบัดกรีจะได้รับการเชื่อมประสานจะมีCuอิเล็กโทรดหรือNiอิเล็กโทรดที่ถูกชุบด้วยAuหรือNi อิเล็กโทรดที่ถูกชุบด้วยAu/Pd,ลูกบอลบัดกรีจะมีความต้านทานที่ดีต่อแรงกระแทกขณะตกหล่น สารผสมจะมีต่อไปด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุที่ถูกเลือกจากFe,CoและPtในปริมาณทั้งหมดเป็น 0.003ถึง0.1%โดยมวลหรืออย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุที่เลือกจากBi.In.Sb,PและGeในปริมาณ ทั้งหมดเป็น0.003ถึง0.1%โดยมวล ลูกบอลบัดกรีจะได้รับการจัดเตรียมที่ซึ่งจะยับยั้งการลอกออกของผิวหน้าร่วมในผิวหน้าร่วม ของการเชื่อมประสานของลูกบอลบัดกรี,ที่ซึ่งจะยับยั้งความบกพร่องขณะหลอมที่ซึ่งจะเกิดขึ้น ระหว่างลูกบอลบัดกรีและเพลสลัดกรีที่ซึ่งมีการเกิดความวิบัติต่ำที่เวลาการตกหล่นของชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์และที่ซึ่งจะสามารถถูกใช้กับ Ni อิเล็กโทรด เช่น อิเล็กโทรดที่ชุบด้วย Au และ Cu อิเล็กโทรดที่ถูกเคลือบด้วยพรีฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้ การประดิษฐ์นี้เป็นลูกบอลบัดกรีที่ปราศจาก ตะกั่วสำหรับอิเล็กโทรดของ BGA หรือ CSP ที่ประกอบรวมด้วย Ag 0.5 ถึง 1.1% โดยมวล,Cu 0.7 ถึง 0.8 โดยมวล Ni 0.05 ถึง 0.08% โดยมวลและส่วนที่เหลือที่เป็น Sn แม้เมื่อแผงวงจรพิมพ์ที่ซึ่งลูก บอลบัดกรีจะได้รับการเชื่อมประสานจะมี Cu อิเล็กโทรดหรือ Ni อิเล็กโทรดที่ถูกชุบด้วย Au หรือ Ni อิเล็กโทรดที่ถูกชุบด้วย Au/Pd, ลูกบอลบัดกรีจะมีความต้านทานที่ดีต่อแรงกระแทกขณะตกหล่น สารผสมจะมีต่อไปด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุที่ถูกเลือกจาก Fe,Co และ Pt ในปริมาณทั้งหมดเป็น 0.003 ถึง 0.1% โดยมวลหรืออย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุที่เลือกจาก Bi.In.Sb,P และ Ge ในปริมาณ ทั้งหมดเป็น 0.003 ถึง 0.1% โดยมวล
Claims (7)
1. ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ซึ่งจะถูกนำมาใช้สำหรับอิเล็กโทรดโดยการติดตั้งบนโมดูล ซับสเทรทสำหรับ BGA หรือ CSP และที่ซึ่งมีสารผสมของโลหะบัดกรีที่ประกอบรวมด้วย Ag 0.5 ถึง 1.1% โดยมวล, Cu 0.7 ถึง 0.8% โดยมวล, Ni 0.05 ถึง 0.08% โดยมวลและส่วนที่ เหลือที่เป็น Sn
2. ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วดังเช่นที่กำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารผสมของโลหะ บัดกรีประกอบรวมด้วย Ag 0.9 ถึง 1.1% โดยมวล, Cu 0.7 ถึง 0.8% โดยมวล, Ni 0.05 ถึง 0.08% โดยมวลและส่วนที่เหลือที่เป็น Sn
3. ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วดังเช่นที่กำหนดในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารผสมของโลหะ บัดกรีประกอบรวมด้วย Ag 1.0% โดยมวล, Cu 0.75% โดยมวล, Ni 0.07% โดยมวลและ ส่วนที่เหลือที่เป็น Sn
4. ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วดังเช่นที่กำหนดในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ที่ซึ่งลูกบอลบัดกรีจะมีเส้นผ่าศูนย์กลางอย่างน้อยที่สุด 0.1 มิลลิเมตร
5. ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วดังเช่นที่กำหนดในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ที่ซึ่งลูกบอลบัดกรีจะมีเส้นผ่าศูนย์กลางอย่างน้อยที่สุด 0.3 มิลลิเมตร
6. ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วดังเช่นที่กำหนดในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ที่ซึ่งลูกบอลบัดกรีจะมีเส้นผ่าศูนย์กลางอย่างน้อยที่สุด 0.5 มิลลิเมตร
7. วิธีการสำหรับการเกิดบัมพ์ของโลหะบัดกรีบนโมดูลซับสเทรทที่มีอิเล็กโทรดที่ถูกเลือกจาก Ni/Au อิเล็กโทรดที่ถูกชุบด้วยไฟฟ้า, Ni/Pd/Au อิเล็กโทรดที่ถูกชุบแบบไม่ใช้ไฟฟ้าและ อิเล็กโทรด Cu-OSP ที่ใช้ลูกบอลบัดกรีดังเช่นที่ได้กำหนดในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อ ถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 6 ---------------------------------------------------------------------------------------------- 1.ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ซึ่งจะถูกนำมาใช้สำหรับอิเล็กโทรดโดยการติดตั้งบนโมดูล ซับสเทรทสำหรับ BGA หรือ CSP และที่ซึ่งมีสารผสมของโลหะบัดกรีที่ประกอบรวมด้วย Ag 0.5 ถึง 1.1% โดยมวล,Cu 0.7 ถึง 0.8% โดยมวล, Ni 0.05 ถึง 0.08% โดยมวลและส่วนที่ เหลือที่เป็น Sn
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH136680B TH136680B (th) | 2014-09-19 |
TH51366B true TH51366B (th) | 2014-09-19 |
TH136680A TH136680A (th) | 2014-09-19 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MY175023A (en) | Lead-free solder ball | |
EP2017031B1 (en) | Solder paste | |
PH12014502831A1 (en) | Lead-free solder ball | |
CN102066042B (zh) | 无铅焊料 | |
US9801285B2 (en) | Solder preforms and solder alloy assembly methods | |
WO2007081775A3 (en) | Lead-free solder with low copper dissolution | |
US9175368B2 (en) | MN doped SN-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability | |
CN100509257C (zh) | 一种无铅焊球用于生产焊锡凸起的用途以及焊锡凸起 | |
JPWO2006011204A1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
US6474537B1 (en) | Soldering method using a Cu-containing lead-free alloy | |
JP2012061491A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
TWI540015B (zh) | Lead free solder ball | |
EP2747933B1 (en) | A mn doped sn-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability | |
JP2003332731A (ja) | Pbフリー半田付け物品 | |
TH136680A (th) | ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว | |
TH51366B (th) | ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว | |
TH136680B (th) | ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว | |
TH147478A3 (th) | ก้อนโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่ว | |
TH51987C3 (th) | ก้อนโลหะบัดกรีชนิดไร้ตะกั่ว | |
MY154601A (en) | Lead-free solder ball | |
TH1801005627A (th) | โลหะผสมบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, องค์ประกอบฟลักซ์, องค์ประกอบโลหะบัดกรีแบบกึ่งของเหลวของแข็ง, แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และตัวควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ | |
JP4673860B2 (ja) | Pb・Sbフリーはんだ合金、プリント配線基板および電子機器製品 | |
KR20150075692A (ko) | 무연 합금 솔더 조성물, 이를 포함하는 무연 솔더 페이스트 및 반도체 패키지 | |
JP2004241593A (ja) | 電子部品接合補助具、接合用電子部品、電子部品接合中間基板及び電子部品の接合方法 |