DC60(27/09/56) ลูกบอลบัดกรีจะได้รับการจัดเตรียมที่ซึ่งจะยับยั้งการลอกออกของผิวหน้าร่วมในผิวหน้าร่วม ของการเชื่อมประสานของลูกบอลบัดกรี,ที่ซึ่งจะยับยั้งความบกพร่องขณะหลอมที่ซึ่งจะเกิดขึ้น ระหว่างลูกบอลบัดกรีและเพลสบัดกรีที่ซึ่งมีการเกิดความวิบัติต่ำที่เวลาของการตกหล่นของชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์และที่ซึ่งจะสามารถถูกใช้กับNiอิเล็กโทรดเช่นอิเล็กโทรดที่ชุบด้วยAuและCu อิเล็กโทรดที่ถูกเคลือบด้วยพรีฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้การประดิษฐ์นี้เป็นลูกบอลบัดกรีที่ปราศจาก ตะกั่วสำหรับอิเล็กโทรดของBGAหรือCSPที่ประกอบรวมด้วยAg0.5ถึง1.1%โดยมวล,Cu0.7 ถึง0.8โดยมวลNi0.05ถึง0.08%โดยมวลและส่วนที่เหลือที่เป็นSnแม้เมื่อแผงวงจรพิมพ์ที่ซึ่งลูก บอลบัดกรีจะได้รับการเชื่อมประสานจะมีCuอิเล็กโทรดหรือNiอิเล็กโทรดที่ถูกชุบด้วยAuหรือNi อิเล็กโทรดที่ถูกชุบด้วยAu/Pd,ลูกบอลบัดกรีจะมีความต้านทานที่ดีต่อแรงกระแทกขณะตกหล่น สารผสมจะมีต่อไปด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุที่ถูกเลือกจากFe,CoและPtในปริมาณทั้งหมดเป็น 0.003ถึง0.1%โดยมวลหรืออย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุที่เลือกจากBi.In.Sb,PและGeในปริมาณ ทั้งหมดเป็น0.003ถึง0.1%โดยมวล ลูกบอลบัดกรีจะได้รับการจัดเตรียมที่ซึ่งจะยับยั้งการลอกออกของผิวหน้าร่วมในผิวหน้าร่วม ของการเชื่อมประสานของลูกบอลบัดกรี,ที่ซึ่งจะยับยั้งความบกพร่องขณะหลอมที่ซึ่งจะเกิดขึ้น ระหว่างลูกบอลบัดกรีและเพลสลัดกรีที่ซึ่งมีการเกิดความวิบัติต่ำที่เวลาการตกหล่นของชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์และที่ซึ่งจะสามารถถูกใช้กับ Ni อิเล็กโทรด เช่น อิเล็กโทรดที่ชุบด้วย Au และ Cu อิเล็กโทรดที่ถูกเคลือบด้วยพรีฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้ การประดิษฐ์นี้เป็นลูกบอลบัดกรีที่ปราศจาก ตะกั่วสำหรับอิเล็กโทรดของ BGA หรือ CSP ที่ประกอบรวมด้วย Ag 0.5 ถึง 1.1% โดยมวล,Cu 0.7 ถึง 0.8 โดยมวล Ni 0.05 ถึง 0.08% โดยมวลและส่วนที่เหลือที่เป็น Sn แม้เมื่อแผงวงจรพิมพ์ที่ซึ่งลูก บอลบัดกรีจะได้รับการเชื่อมประสานจะมี Cu อิเล็กโทรดหรือ Ni อิเล็กโทรดที่ถูกชุบด้วย Au หรือ Ni อิเล็กโทรดที่ถูกชุบด้วย Au/Pd, ลูกบอลบัดกรีจะมีความต้านทานที่ดีต่อแรงกระแทกขณะตกหล่น สารผสมจะมีต่อไปด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุที่ถูกเลือกจาก Fe,Co และ Pt ในปริมาณทั้งหมดเป็น 0.003 ถึง 0.1% โดยมวลหรืออย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุที่เลือกจาก Bi.In.Sb,P และ Ge ในปริมาณ ทั้งหมดเป็น 0.003 ถึง 0.1% โดยมวล DC60(27/09/13) Solder balls are provided which prevent peeling off of the joint surface in the joint surface. of solder ball bonding, which inhibits melting defects that will occur. Between the solder ball and the solder place where there is low failure at the time of part drop. electronics and where it can be used with Ni electrodes such as Au and Cu plated electrodes. The electrodes are coated with water soluble preflux. The invention is a free solder ball. Lead for the electrode of BGA or CSP comprising Ag0.5 to 1.1% by mass, Cu0.7 up to 0.8 by mass Ni 0.05 to 0.08% by mass and the remainder is Sn even when printed circuit boards where the ball Solder balls are brazed with Cu or Ni electrodes that are plated with Au or Ni. Electrodes plated with Au/Pd, solder balls have good resistance to impact during drops. The mixture will contain at least one element selected from Fe, Co and Pt in total quantities as 0.003 to 0.1% by mass or at least one element selected from Bi.In.Sb,P and Ge in quantity Total is 0.003 to 0.1% by mass. Solder balls are prepared which prevent peeling of the joint surface in the joint surface. of solder ball bonding, which inhibits melting defects that will occur. Between the solder ball and the solder place where there is low failure at the time of part drop. electronics and where it can be used with Ni electrodes, such as Au and Cu impregnated electrodes, electrodes coated with water-soluble preflux. The invention is a free solder ball. Lead for the BGA or CSP electrodes comprising 0.5 to 1.1% Ag by mass, 0.7 to 0.8% Cu by mass, 0.05 to 0.08% Ni by mass and the remainder Sn, even when printed on a printed circuit board where the balls Solder balls are brazed with Cu or Ni electrodes plated with Au or Ni. With Au/Pd plated electrodes, the solder balls have good resistance to force. Impact while falling The mixture will contain at least one of the selected elements Fe,Co and Pt in a total amount of 0.003 to 0.1% by mass or at least one of the selected elements Bi.In.Sb,P and Ge in The total amount is 0.003 to 0.1% by mass.