WO2007074547A1 - 押圧式スイッチ及びこれを備えた電子機器 - Google Patents

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WO2007074547A1
WO2007074547A1 PCT/JP2006/311309 JP2006311309W WO2007074547A1 WO 2007074547 A1 WO2007074547 A1 WO 2007074547A1 JP 2006311309 W JP2006311309 W JP 2006311309W WO 2007074547 A1 WO2007074547 A1 WO 2007074547A1
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layer
insulating
conductive layer
heat conductive
contact portion
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PCT/JP2006/311309
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Yohei Ichikawa
Kiyoshi Nakanishi
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a pressure switch and an electronic device including the same, and more particularly to a pressure switch suitable for a portable electronic device that achieves uniform temperature and improved heat dissipation characteristics, and an electronic device including the same.
  • the electronic device 100 includes a lower housing 101 having an operation input unit 102 and an audio input unit 103, an upper housing 105 having a display screen 106 and an audio output unit 107, and both It comprises a hinge portion 104 that couples the casings 101 and 105 so that they can be opened and closed.
  • the lower housing 101 includes an operation surface side housing member 101a and a rear surface side housing member 101b. In the lower casing 101, as shown in FIG.
  • a circuit board 121 that performs communication and input / output control, and a key sheet in which a plurality of key tops 122b, 122c, 122d are supported on an elastic sheet portion 122a.
  • the flexible insulating sheet 123 is of a so-called “cricket” type and has a click embossed portion 123a located below each key top 122b.
  • a movable contact 126 that also serves as a metal spring material having an arcuate cross section is accommodated in the concave spherical surface portion in each click embossed portion 123a.
  • fixed contacts 121a and 121b are provided on the circuit board 121 so as to face each movable contact 126.
  • a heat generating electronic component (hereinafter simply referred to as a heat generating component) 129 such as a power amplifier is mounted on the lower surface side (the surface opposite to the operation surface) of the circuit board 121, and the details are illustrated.
  • a heat generating component such as a power amplifier
  • the surface layer of each key top 122b of the key sheet 122 is provided with a heat radiating layer mainly composed of aluminum, and a decorative layer for decorating the surface is laminated, so that the key top The heat release from 122b is encouraged!
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-311332
  • the heat dissipation layer is far away from the heat generating component 129 mounted on the circuit board 121, and the heat conductivity is low between the heat dissipation layer and the heat generating component 129. Due to the configuration, it was difficult to suppress the temperature rise of the heat generating component 129 and the nearby components where the heat dissipation effect by the heat dissipation layer was small.
  • the present invention has been made to solve the conventional problems that have been striking, and sufficiently suppresses the casing from becoming locally hot, thereby increasing the temperature of the heat-generating component and nearby components.
  • An object is to provide an electronic device that can be suppressed.
  • the first contact portion on the substrate and the second contact portion capable of conducting to the first contact portion cover the substrate in order to achieve the above object. It is a push-type switch that is arranged inside the flexible click part of the insulating layer and switches between the presence or absence of conduction between the first contact part and the second contact part when the click part is pressed.
  • the insulating layer has a heat conductive layer extending along the substrate.
  • the heat conductive layer mentioned here is a layer having a larger thermal conductivity than other portions of the insulating layer and other members, and of course! /.
  • the insulating layer is an upper insulating cover layer positioned on the opposite side of the substrate with respect to the heat conductive layer, and the base plate with respect to the heat conductive layer.
  • a lower insulating cover layer located on the side, and the upper and lower insulating cover layers are joined so as to cover the outer peripheral surface of the heat conductive layer! ⁇ .
  • the insulating layer preferably includes an insulating cover layer extending along the substrate and the heat conductive layer fixed to one layer of the insulating cover.
  • the heat conductive layer is opened at a click portion of the insulating layer.
  • the heat conduction layer can be opened within a range where the pressing portion of the insulating layer can be pressed. This makes it possible to substantially reduce the height of the click portion of the insulating layer on the substrate while sufficiently increasing the soaking effect by the heat conduction layer, and to achieve a reduction in size and thickness. .
  • the inner peripheral edge portion of the opening of the heat conductive layer may be superposed on the outer peripheral edge portion of the click portion of the insulating layer.
  • the inner peripheral edge of the opening of the heat conductive layer may surround the outer peripheral edge of the click part of the insulating layer! /.
  • the insulating layer is an upper insulating cover layer positioned on the opposite side of the thermal conductive layer from the substrate, and a lower insulating cover layer positioned on the substrate side of the thermal conductive layer.
  • One of the upper insulating cover layer and the lower insulating cover layer. One of them can be configured so as to be opened at the click portion of the insulating layer together with the heat conductive layer. If comprised in this way, the thickness of a click part can be made thin, ensuring insulation performance. In this case, if the insulating layer in the lower layer is exposed to the outside at the click part, even if the heat conductive layer is made conductive, it can be surely prevented from being short-circuited with the third contact part. If the click part is exposed to the outside, peeling of the insulating layer can be reliably prevented.
  • the heat conductive layer is formed of graphite.
  • the substrate has a conductive layer, and the heat conductive layer is made of a conductive material and is electrically connected to the conductive layer! Is preferable. This configuration prevents static electricity from entering the board and prevents malfunctions due to static electricity.
  • the insulating layer preferably has a white or glossy surface layer portion.
  • the illumination light can be guided to a required illumination range in the housing by the white or bright color surface layer portion of the insulating layer, and illumination without color unevenness is possible.
  • the surface layer of the insulating layer may be white or glossy, or the entire insulating layer may be formed of a white or glossy material.
  • the first contact portion and the second contact portion on the substrate are subjected to a pressing force to the first contact portion and the second contact portion and the click portion of the insulating layer.
  • a flexible third contact portion that conducts between the contact portions when contacting the contact portion may be arranged in the click portion.
  • the flexible third contact part is a conductive leaf spring with an arc-shaped cross section along the inner surface of the click part, for example, and it constitutes a pressing switch with excellent durability and pressing operation feeling (click feeling) can do.
  • the insulating layer holds the third contact portion and is fixed to the substrate, the heat conductive layer fixed to the insulating support layer, and the heat conductive layer to protect the heat conductive layer.
  • the insulating retaining layer, heat transfer The conductive layer and the insulating protective layer may each have a layer thickness at the click portion that is thinner than that of the other portions !, and at least the thermal conductive layer of the thermal conductive layer and the insulating protective layer It may be opened at the click part. Further, the opening shape of the heat conductive layer and the insulating protective layer may be the same as or similar to the contour shape of the click portion, or may be any shape different from the contour shape of the click portion.
  • an electronic apparatus includes any one of the above-described pressing switches.
  • the heat conductive layer extends along the substrate, a soaking effect on the substrate on which the electronic component is mounted is increased.
  • the heat conductive layer extends close to the substrate in the direction of the substrate surface, heat is diffused over a wide area in the direction of the substrate surface from the heat-generating components on the substrate to the periphery, and the heat dissipation effect is increased. Therefore, the temperature of the heat generating component in the electronic device and the components in the vicinity thereof can be reliably suppressed, and a local temperature rise is prevented.
  • the thermal conduction layer extends along the substrate to enhance the soaking effect in the surface direction of the substrate, and the thermal conduction layer is brought close to the substrate.
  • Upper heat generating part force It is possible to diffuse heat over a wide area in the direction of the substrate surface to obtain a large heat dissipation effect.
  • the thermal conduction layer is extended along the substrate to enhance the soaking effect on the substrate on which the electronic component is mounted, and the thermal conduction layer is close to the substrate.
  • heat can be diffused over a wide range in the direction of the board surface around the heat generating components on the board, and a large heat radiation effect can be obtained.
  • it is possible to provide an electronic device that can surely suppress the temperature of a heat generating component in the electronic device or a component in the vicinity thereof and can reliably prevent a local temperature increase.
  • the electronic device can be thinned and the click feeling of the pressing switch, etc. You can improve it.
  • FIG. 1 is a side cross-sectional view of a pressing switch of an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the push-type switch of FIG. 1, FIG. 2 (a) shows the periphery of the click part, and FIG. 2 (b) shows the peripheral part of the insulating layer. Is shown.
  • FIG. 3 is a side sectional view of a main part showing a plurality of pressing switches of the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the pressing switch corresponding to FIG. 2, showing the pressing state of the click part of the pressing switch.
  • FIG. 5 is a diagram showing the temperature distribution on the surface of the casing of the electronic device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 (a) shows the surface temperature distribution over the entire operation surface of the casing. Fig. 5 (b) shows the surface temperature distribution on the operation surface in the XX section of Fig. 5 (a).
  • FIG. 6 is a diagram showing the temperature distribution on the surface of the casing of the electronic device of the comparative example, FIG. 6 (a) shows the surface temperature distribution over the entire operation surface of the casing, and FIG. 6 (b) Fig. 6 (a) shows the surface temperature distribution of the operation surface in the XX section.
  • FIG. 7 is a side cross-sectional view of the pressing switch of the electronic device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the pressing switch of FIG. 7, and FIG. 8 (a) holds the flexible second contact portion by the lowermost insulating holding layer and the upper layer thereof.
  • Fig. 8 (b) shows a state in which the flexible second contact portion is held by the uppermost insulating holding layer and the lower layer is illustrated.
  • An embodiment in which the heat conductive layer and the insulating protective layer are opened at the click part is illustrated.
  • FIG. 9 Figs. 9 (a) and 9 (b) are enlarged sectional views of the main part of the pressing switch corresponding to Figs. 8 (a) and 8 (b), respectively. Show the pressed state.
  • FIG. 10 is a side cross-sectional view showing the main part of the pressing switch of the electronic device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 (b) An example of holding the second contact point and opening the heat conduction layer and insulating protective layer above it around the click part is shown in Fig. 10 (b).
  • Second connection An example is shown in which a point portion is held and a thermal conductive layer and an insulating protective layer under the point portion are opened around the click portion.
  • FIGS. 11 (a) and 11 (b) are enlarged cross-sectional views of the main part of the push-type switch corresponding to FIGS. 10 (a) and 10 (b), respectively. The pressed state is shown.
  • FIG. 12 is a side sectional view of an essential part of an electronic device according to a fourth embodiment of the present invention
  • FIG. Fig. 12 (b) shows an example in which the second contact portion is held and the thermal conduction layer and insulating protective layer on the upper layer are opened in the click portion.
  • An example is shown in which the second contact portion is held and the heat conduction layer and the insulating protective layer under the second contact portion are opened in the click portion.
  • FIGS. 13 (a) and 13 (b) are enlarged cross-sectional views of the main part of the push-type switch corresponding to FIGS. 12 (a) and 12 (b), respectively. The pressed state is shown.
  • FIG. 14 is a side sectional view of an essential part showing a pressing switch of an electronic device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is an external perspective view of a conventional electronic device.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of main parts of a conventional electronic device.
  • FIG. 17 is a side cross-sectional view of a main part showing a plurality of pressing switches of a conventional electronic device.
  • Heating components heat generating electronic components
  • FIG 1 to 6 are diagrams showing an electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • the electronic device of the present embodiment is a small and thin electronic device 1 in which a plurality of pressing switches 10 as shown in FIGS. 1 and 2 are mounted in a housing 17 as shown in FIG.
  • the mobile phone has substantially the same external shape as the mobile phone shown in FIG.
  • the electronic device 1 may be another portable small and thin electronic device such as a PDA (Personal Digital Assistant).
  • the pressing switch 10 of the present embodiment includes a first contact portion 11a on the printed board 11 and a second contact portion l ib that can be conducted to the first contact portion.
  • a first contact portion 11a on the printed board 11 and a second contact portion l ib that can be conducted to the first contact portion.
  • the click portion 13a is a flat sheet partial force of the insulating sheet 13 on the printed circuit board 11.
  • the click portion 13a has a substantially arc-shaped cross-sectional shape on the operation surface side of the electronic device 1 and has a predetermined height.
  • the click portion 13a does not necessarily have a shape that protrudes when not pressed (not operated).
  • the surface (inner face) on the printed circuit board 11 side of the click part The movable contact portion held on the side may be displaced, and when the pressing operation force is released, the click portion and the movable contact portion may be configured to return to the predetermined position.
  • the click part should just have sufficient flexibility to deform
  • the outer peripheral shape of the click part can be arbitrarily set according to the shape of the member to which the pressing operation is applied.
  • the printed circuit board 11 and the pressing switch 10 are housed in a housing 17 of the electronic device 1, and a key sheet 16 is further housed in the housing 17.
  • the key sheet 16 has a plurality of button portions 16a (pressing members) that can press the click portions 13a of the insulating sheet 13 mounted on a flexible viscoelastic sheet 16b, and the lower surface side of the viscoelastic sheet 16b.
  • button portions 16a pressing members
  • the key sheet 16 has a plurality of button portions 16a (pressing members) that can press the click portions 13a of the insulating sheet 13 mounted on a flexible viscoelastic sheet 16b, and the lower surface side of the viscoelastic sheet 16b.
  • a contact part 16d pressing member
  • the second contact portion l ib is formed in a plurality of forces or an annular shape so as to be separated from each other on the printed circuit board 11, and the first contact portion 11a is located between the second contact portions l ib in the plate surface direction of the print substrate 11 (left and right direction in FIG. 1; hereinafter, the substrate surface direction and! /).
  • the first contact portion 11a and the second contact portion l ib are connected to a control circuit (not shown) configured on the upper surface side or the lower surface side of the printed circuit board 11, respectively.
  • the left and right second contact portions 1 lb located on both sides of the first contact portion 1 la include, for example, a conductive metal diaphragm (a dish-shaped conductive plate having a substantially arc-shaped cross section).
  • a third contact portion 12 made of a leaf spring) is in contact with the click portion 13a of the insulating sheet 13. It is fixed and held on the inner surface.
  • the third contact portion 12 functions as a movable contact at the center portion 12c.
  • the third contact portion 12 has a pressing force from the button portion 16a of the key sheet 16 via the click portion 13a of the insulating sheet 13 (a button by a user or the like).
  • the first contact portion 11a and the second contact point are sandwiched so that the center portion 12c approaches the first contact portion 11a as shown in FIG.
  • the portion l ib can be in a conductive state.
  • the third contact portion 12 has its central portion 12c as the first contact portion as shown in FIGS. 1 and 2 (a).
  • the first contact portion 11a and the second contact portion l ib can be made non-conductive.
  • the insulating sheet 13 includes a heat conductive layer 14 extending along the printed board 11, and a lowermost insulating layer 15a (lower insulating cover) positioned on the printed board 11 side with respect to the heat conductive layer 14. Layer) and an uppermost insulating layer 15b (upper insulating cover layer) located on the opposite side of the printed circuit board 11 with respect to the heat conductive layer 14.
  • the thermal conductive layer 14 is a layer whose thermal conductivity is larger than the thermal conductivity of the insulating layers 15a and 15b of the insulating sheet 13 and the printed circuit board 11, such as a graphite sheet or a metal sheet having excellent thermal conductivity. Consists of!
  • the lowermost insulating layer 15a is made of an insulating resin material, such as a PET (polyethylene terephthalate) sheet, and an adhesive layer or an insulating adhesive layer (not shown).
  • the uppermost insulating layer 15b is also made of an insulating resin material such as a PET (polyethylene terephthalate) sheet.
  • the lowermost insulating layer 15a of the insulating sheet 13 is an insulating holding layer that fixes and holds the third contact portion 12 and is fixed to the printed circuit board 11.
  • the edge layer 15b is an insulating protective layer fixed to the heat conductive layer 14 so as to cover and protect the heat conductive layer 14.
  • the heat conductive layer 14 is disposed in the range of the operation area extending to all the click portions 13a, or is disposed in a range covering at least one click portion 13a. Has been.
  • the insulating layers 15a and 15b are fixedly bonded together by bonding or the like along the outer peripheral surface portion 14e of the heat conductive layer 14 so as to cover not only the upper and lower surfaces of the heat conductive layer 14 but also the outer peripheral surface portion 14e. It has the joined part 15e.
  • the outer peripheral surface portion 14e of the heat conductive layer 14 is exposed by cutting the peripheral edge portion of the insulating sheet 13, it is preferable to cover the insulating sheet 13 with an insulating coating. Moreover, it becomes an insulation protective layer among the insulating layers 15a and 15b.
  • One insulating layer for example, the insulating layer 15b, has a larger area than the heat conductive layer 14 to cover the heat conductive layer 14, and the other insulating layer, for example, the insulating layer 15a that covers the entire area of the insulating sheet 13. It may be of the same area! /, And it may be of a smaller area! /.
  • the insulating layer 15a as the insulating holding layer that holds the third contact portion 12 and is fixed to the printed circuit board 11, and the insulating layer 15 for protecting the heat conductive layer 14 are used.
  • a heat conductive layer 14 is disposed between the insulating layer 15b as a protective layer, and the heat conductive layer 14 is, for example, opposite to the printed circuit board 11 side with respect to the insulating layer 15a as the insulating protective layer. It is arranged in.
  • the insulating layer 15a, the heat conductive layer 14, and the insulating layer 15b are laminated and integrally fixed to form an insulating sheet 13.
  • the insulating sheet 13 is a printed circuit board with a fixing surface (not shown) on the bottom surface of the lowermost layer. It is fixed on 11 by adhesion or the like.
  • the third contact portion 12 becomes the first contact portion of the printed circuit board 11 due to an adhesive layer (not shown) on the lower surface of the lowermost layer of the insulating sheet 13. 11a and the second contact part 1 lb is positioned and held so that the lower end of the third contact part 12 contacts the second contact part 1 lb on both sides of the first contact part 1 la.
  • the key sheet 16 is disposed on the opposite side of the printed circuit board 11 with respect to the insulating sheet 13, and a plurality of button portions 16a on the key sheet 16 correspond to the casing 17 as key tops.
  • Each of the contact portions 16d on the lower surface side of the key sheet 16 is exposed to the corresponding click portion 13a of the insulating sheet 13 directly below the corresponding button portion 16a. ing.
  • a plurality of button portions 16 a such as dial operation keys are illuminated on the upper surface side of the printed circuit board 11, that is, the surface on the key sheet 16 side, so that the internal side force of the housing 17 is also illuminated.
  • a plurality of light emitting members such as LEDs (Light Emitting Diodes) 18 are mounted, and a heat generating component 19 such as a power amplifier and a large number of electronic components (not shown) are mounted on the lower surface side of the printed circuit board 11.
  • the printed circuit board 11 By the way, a large number of electronic components (not shown) are mounted on the printed circuit board 11 in order to configure a control circuit for controlling communication and input / output in the electronic device 1, and the printed circuit board 11 is mounted on the printed circuit board 11. Since it is housed in the housing 17, the heat-generating component 19 such as a power amplifier on the printed board 11 generates heat during the operation of the electronic device 1. Then, due to the heat generation, the temperature in the housing 17 rises, and the temperatures of the heat generating component 19 and the members in the vicinity thereof rise.
  • heat generated on the printed circuit board 11 is diffused by the heat conductive layer 14 in the surface direction (spreading direction) of the heat conductive layer 14. That is, since the heat conductive layer 14 extends along the printed circuit board 11! /, The heat conduction layer 14 has sufficient heat conduction in the surface direction of the printed circuit board 11, and is uniform in the printed circuit board 11 on which a large number of electronic components are mounted. Heat effect is enhanced. However, since the heat conduction layer 14 extends in the direction of the board surface close to the printed circuit board 11, heat is diffused from the heat generating component 19 on the printed circuit board 11 over a wide area in the direction of the circuit board, These heat dissipation effects are enhanced.
  • the heat conductive layer 14 is disposed between the insulating holding layer 15a on the printed circuit board 11 and the insulating protective layer 15b for protecting the heat conductive layer 14, the insulating sheet 13 is required. It is possible to arrange the heat conductive layer 14 having a high thermal conductivity while ensuring the insulation performance of the above, and to enhance the above-described heat dissipation effect. For example, when the thermal conductive layer 14 is formed of graphite, the thermal conductivity in the plane direction of the graphite sheet is a high value of 700 WZ (m′K) or more, so a large heat dissipation effect can be obtained.
  • the heat conductive layer 14 when the heat conductive layer 14 is formed of graphite, it can be thinned to a layer thickness of 100 micrometers or less, so that the thickness of the insulating sheet 13 can be further reduced, and the electronic device can be further reduced.
  • the third contact portion 12 is a leaf spring having a cross-sectional shape along the inner surface of the click portion 13a of the insulating sheet 13, it is mainly flexible. The click feeling of the button portion 16a due to the spring characteristics of the contact portion 12 of 3 can be improved. As a result, it is possible to configure the pressing switch 10 that is excellent in durability and pressing operation feeling (so-called taric feeling).
  • the insulating sheet 13 includes the upper insulating layer 15b positioned on the opposite side of the printed circuit board 11 with respect to the heat conductive layer 14, and the printed circuit board 11 with respect to the heat conductive layer 14.
  • a lower insulating layer 15a positioned on the side, and the lower and upper insulating layers 15a and 15b are joined so as to cover the outer peripheral surface portion 14e of the heat conducting layer 14, so that the insulating layers 15a and 15b Insulating sheet 13 with good thermal conductivity can be fabricated with thermal conductive layer 14 sandwiched therebetween.
  • the insulating sheet 13 includes insulating layers 15a and 15b extending along the printed circuit board 11, and a heat conductive layer 14 fixed to at least one of the insulating layers 15a and 15b. Since the heat conductive layer 14 can be laminated close to the printed circuit board 11 at the same time as the insulating sheet 13 is mounted on the printed circuit board 11, the number of assembly steps can be reduced.
  • the button portion 16a of the key sheet 16 is illuminated by light emission of the LED 18 mounted on the printed circuit board 11, the insulating layers 15a and 15b of the insulating sheet 13b are at least the entire uppermost insulating layer 15b or Since part (surface layer part) is white or glossy color, the button part 16a of the entire key sheet 16 can be illuminated so that there is no uneven brightness or color.
  • FIG. 5 shows a simulation result of an example in which the temperature distribution on the operation surface of the housing 17 is obtained by calculation based on the position of the heat generating component 19 and the amount of heat generated in the electronic device of the present embodiment.
  • Figure (a) shows the temperature distribution of the entire operating surface divided by multiple isotherms, and (b) shows the operation on the XX cross section in Figure 5 (a). It is a graph which shows temperature distribution on a surface.
  • the casing 17 has a thickness of 0.9 mm and a thermal conductivity of 0.3 W / (mK), and the printed circuit board 11 has a thickness of 0.5 mm and a thermal conductivity of 35 W / (m'K).
  • the key sheet 16 has a thickness of 0.5mm (height from the support of the protrusion 16c 1. Omm) and thermal conductivity 0.2W / (m'K), and the heat generating component 19 has a thickness of 1. Omm.
  • the conductivity is lW / (m'K)
  • the insulating sheet 13 using a graphite sheet as the heat conductive layer 14 is 0.1 mm thick and has a heat conductivity (plane direction) of 700 W / (m * K).
  • the range of the insulating sheet 13 does not cover the entire area of the printed board 11 that covers the installation range of the plurality of button portions 16a.
  • the temperature of the operation surface of the casing 17 is soaked within the installation range of the insulating sheet 13 using the graphite sheet as shown in Fig. 5 (a).
  • the installation range of the multiple button parts 16a is within the almost constant temperature range.
  • the graph in Fig. 5 (b) shows that the temperature rise at each part of the operation surface is within a range of several degrees with respect to the temperature at the peripheral edge of the housing (both left and right ends of the graph in the figure) that is not easily affected by heat generation. It shows that there is.
  • FIG. 6 shows a simulation result obtained by calculating the temperature distribution on the casing operation surface in the electronic device of the comparative example in which only the heat conductive layer 14 is removed from the configuration of the above-described embodiment.
  • Figure (a) shows the temperature distribution of the entire operation surface divided by multiple isotherms, and (b) shows the temperature on the operation surface in the section XX in Fig. 6 (a). It is a graph showing the distribution.
  • the temperature of the casing operation surface is significantly higher in the vicinity of the heat-generating component as shown in FIG. You can see that it is not. Also, from the graph in Fig. 6 (b), the temperature rise in each part of the operation surface is in the vicinity of the heat-generating component with respect to the temperature at the peripheral edge of the chassis (both left and right ends of the graph in the figure) that is not easily affected by heat generation In the case of the above example, it is about twice the temperature rise value, and a local temperature rise is observed.
  • the substrate surface direction of the print substrate 11 To improve the soaking effect in the It is possible to effectively prevent an increase in casing temperature.
  • FIG. 7 to 9 are diagrams showing an electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • the electronic device of the present embodiment is a thin small electronic device in which a plurality of pressing switches are mounted in a housing.
  • the electronic device is substantially the same as the mobile phone shown in FIG. It has a good external shape.
  • the same components as those in the first embodiment will be briefly described using the same reference numerals as the corresponding components in the first embodiment, and The differences will be described in detail.
  • the pressing switch 20 of the present embodiment includes a first contact part 11a on the printed circuit board 11 and a second contact part l ib that can be conducted to the first contact part. Is disposed inside the flexible click portion 23a of the insulating sheet 23 (insulating layer) covering the printed circuit board 11 and when the click portion 23a is pressed, the first contact portion 11a and the second The contact point l ib in 2 is switched on or off.
  • the printed circuit board 11 and the pressing switch 20 are housed in the housing 17 of the electronic device 1, and the key sheet 16 is further housed in the housing 17.
  • the first contact portion 11a is positioned in the direction of the plate surface of the printed circuit board 11 and between the second contact portions 1 lb.
  • the third contact point 12 contacts the second contact point 1 lb located on both sides of the 1 contact point 1 la.
  • the third contact portion 12 receives a pressing force from the button portion 16a of the key sheet 16 through the click portion 23a of the insulating sheet 23, as shown in FIG.
  • the first contact portion 11a and the second contact portion l ib can be in a conductive state.
  • the third contact portion 12 separates the center portion 12c from the first contact portion 11a as shown in FIGS.
  • the first contact portion 11a and the second contact portion l ib can be brought into a non-conductive state.
  • the insulating sheet 23 has a heat conductive layer 24 and insulating layers 25a and 25b (insulating cover layers) extending along the printed circuit board 11.
  • the thermal conductive layer 24 is a layer whose thermal conductivity is larger than the thermal conductivity of the insulating layers 25a and 25b of the insulating sheet 23 and the printed board 11.
  • it is composed of a graphite sheet or a metal sheet having excellent thermal conductivity.
  • the insulating layers 25a and 25b are each made of an insulating resin material such as a PET sheet.
  • the lowermost insulating layer 25a of the insulating sheet 23 (lower insulating cover layer) fixes and holds the third contact portion 12
  • the insulating holding layer is fixed to the printed circuit board 11.
  • the uppermost insulating layer 25b (the upper insulating cover layer) of the insulating sheet 23 covers the heat conductive layer 24 and protects it. It is an insulating protective layer fixed to 24.
  • the heat conductive layer 24 and the uppermost insulating layer 25b are opened in a circular shape along the outline of the click portion 23a at the click portion 23a of the insulating sheet 23, as shown in FIG. 8 (a).
  • the circular outer peripheral edge portion 12e of the third contact portion 12 and the opening inner peripheral portions 24e and 25e of the heat conductive layer 24 and the uppermost insulating layer 25b are superposed. That is, the insulating sheet 23 is a thin sheet of only the insulating layer 25a in the overlapping portion with the central portion 12c that becomes the movable contact portion of the third contact portion 12, and sufficient flexibility is obtained. It is structured like!
  • the insulating layer 25a in the lowermost layer of the insulating sheet 23 opens at the click part 23a together with the heat conductive layer 24, and the third contact part 12
  • the circular outer peripheral edge 12e and the inner peripheral openings 24e and 25e of the heat conductive layer 24 and the lowermost insulating layer 25a may be superposed.
  • the uppermost insulating layer 25b of the insulating sheet 23 holds the third contact portion 12, and the insulating holding layer fixed to the printed circuit board 11 through the heat conductive layer 24 and the lowermost insulating layer 25a.
  • the lowermost insulating layer 25a of the insulating sheet 23 becomes an insulating holding layer fixed to the heat conducting layer 24 so as to cover and protect the heat conducting layer 24.
  • the insulating sheet 23 is a thin sheet of only the insulating layer 25b in the overlapping portion with the central portion 12c that becomes the movable contact portion of the third contact portion 12, and sufficient flexibility can be obtained.
  • the three layers of the insulating layers 25a and 25b and the heat conductive layer 24 are stacked on each other in the manner shown in FIG. 8 (a) or FIG. 8 (b), as in the first embodiment described above. Then, it is fixed integrally and becomes an insulating sheet 23. Further, the insulating sheet 23 is fixed to the print substrate 11 by adhesion or the like at a fixing surface (not shown) on the lower surface of the lowermost layer. Further, in the click portion 23a of the insulating sheet 23, the third contact portion 12 is connected to the first contact portion 11a and the first contact portion of the printed circuit board 11 by an adhesive layer (not shown) on the lower surface of the lowermost layer of the insulating sheet 23. Position 2 so that it is on 1 lb. The lower end portion of the third contact portion 12 is in contact with the second contact portion l ib on both sides of the first contact portion 11a.
  • the heat conductive layer 24 extends along the printed circuit board 11, sufficient heat conduction is performed in the surface direction of the printed circuit board 11, and a large number of electronic components are mounted. The soaking effect on the substrate 11 is enhanced.
  • the heat conduction layer 24 extends in the direction of the board surface close to the printed board 11! Therefore, heat is diffused from the heat generating component 19 on the printed circuit board 11 to a wide area in the board surface direction, and the heat radiation effect from the vicinity of the heat generating portion is enhanced. As a result, the same effect as that of the first embodiment described above can be obtained.
  • the thickness of the click portion 23a of the insulating sheet 23 is set to be a key sheet by opening one of the insulating layers 25a and 25b and the heat conductive layer 24 at the click portion 23a. Since the thickness of the insulating layer 25a or 25b is reduced to the thickness of only the insulating layer 25a or 25b at the portion that contacts the 16 contact portion 16d, the electronic device 1 is made smaller and thinner by reducing the height of the click portion on the printed circuit board 11. In addition, it is possible to improve the so-called click feeling of the button portion 16a mainly due to the spring characteristic of the flexible third contact portion 12.
  • the click feeling referred to here is, for example, the button part when the operation force of the button part 16a suddenly decreases to such an extent that it feels that the switch operation has been completed when the operation exceeds a certain operating stroke (operating force). It is the operational feeling of 16a.
  • the heat conductive layer 24 is made conductive. It is possible to reliably prevent the third contact portion 12 from being short-circuited, and as shown in FIG. 8 (b), if the uppermost insulating layer 25b is exposed to the outside through the click portion 23a, the insulation is achieved. It is possible to reliably prevent the layer 25a from peeling off.
  • FIG 10 and 11 are diagrams showing an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention.
  • the electronic device of the present embodiment is a thin small electronic device in which a plurality of pressing switches are mounted in a housing.
  • the electronic device is substantially the same as the mobile phone shown in FIG. It has a good external shape.
  • the first actual The same configuration as that of the embodiment will be described using the same reference numerals as those shown in FIGS. 1 to 4, and detailed description and illustration thereof will be omitted.
  • the pressing switch 30 of the present embodiment is electrically connected to the first contact portion 11a on the printed circuit board 11 and the first contact portion. Possible second contact portion l ib and force When the click portion 33a is pressed, the first contact is placed inside the flexible click portion 33a of the insulating sheet 33 (insulating layer) covering the printed circuit board 11. The contact portion 11a and the second contact portion l ib are switched on and off.
  • the printed circuit board 11 and the pressing switch 30 are housed in a housing 17 of the electronic device 1, and a key sheet 16 is further housed in the housing 17.
  • the center portion 12c of the third contact portion 12 functions as a movable contact, and receives a pressing force from the button portion 16a of the key sheet 16 via the click portion 33a of the insulating sheet 33.
  • the first contact portion 11a and the second contact point are sandwiched so that the central portion 12c approaches the first contact portion 1la.
  • the portion l ib can be in a conductive state.
  • the third contact part 12 has its central part 12c connected to the first part 12c as shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b). It can return to the return position separated from the contact point 1 la, and the non-conductive state can be established between the first contact point 1 la and the second contact point 1 lb.
  • the insulating sheet 33 has a heat conductive layer 34 and insulating layers 35a and 35b (insulating cover layers) extending along the printed circuit board 11.
  • the thermal conductive layer 34 is a layer whose thermal conductivity is larger than that of the insulating layers 35a and 35b of the insulating sheet 33 and the printed circuit board 11, and is composed of, for example, a graphite sheet or a metal sheet having excellent thermal conductivity. Has been.
  • the insulating layers 35a and 35b are each made of an insulating resin material such as a PET sheet.
  • the insulating layers 35a and 35b of the insulating sheet 33 are opposed to each other around the click portion 33a with the heat conductive layer 34 interposed therebetween, and near the outer periphery of the click portion 33a and the heat conductive layer 3 4.
  • the third contact portion 12 is held with the thickness of one or both of the insulating layers 35a and 35b in the click portion 33a. More specifically, for example, in the embodiment shown in FIG. 10 (a), the lowermost insulating layer 35a (lower insulating cover layer) of the insulating sheet 33 adheres to and holds the third contact portion 12 and is printed.
  • the uppermost insulating layer 35b (upper insulating cover layer) of the insulating sheet 33 is fixed to the heat conductive layer 34 so as to cover and protect the heat conductive layer 34 from above.
  • Insulating protective layer In the embodiment shown in FIG. 10 (b), the uppermost insulating layer 35b of the insulating sheet 33 holds the third contact portion 12, and the printed circuit board 11 via the heat conductive layer 34 and the lowermost insulating layer 35a.
  • the insulating layer 35a which is the lowermost layer of the insulating sheet 33, is an insulating holding layer fixed to the heat conductive layer 34 so as to cover and protect the heat conductive layer 34 from below (substrate side). It is a protective layer.
  • the heat conductive layer 34 opens, for example, circularly along the contour of the click portion 33a outside the click portion 33a of the insulating sheet 33, and is shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b). As shown in FIG. 3, the circular outer peripheral edge 12e of the third contact portion 12 and the inner peripheral portion 34e of the heat conductive layer 34 do not overlap, and the inner peripheral portion 34e of the heat conductive layer 34 is the third contact. In a state of surrounding the circular outer peripheral edge portion 12e of the portion 12, the two are slightly separated or adjacent to each other in the plate surface direction of the printed board 11.
  • the insulating sheet 33 is thinner than the portion other than the click portion 33a in the overlapping portion with the central portion 12c that becomes the movable contact portion of the third contact portion 12, and the insulating portion 33 is sufficient in the trick portion 33a. Constructed to be flexible! RU
  • the three layers of the insulating layers 35a and 35b and the heat conductive layer 34 are stacked on each other and integrally fixed to form the insulating sheet 33 in the same manner as in the first embodiment described above.
  • the insulating sheet 33 is fixed to the printed circuit board 11 by adhesion or the like at a fixing surface (not shown) on the bottom surface of the lowermost layer.
  • the third contact portion 12 is connected to the first contact portion 11a and the first contact portion of the printed circuit board 11 by an adhesive layer (not shown) on the lower surface of the lowermost layer of the insulating sheet 33.
  • the lower end part of the third contact part 12 contacts the second contact part 1 lb on both sides of the first contact part 1 la,
  • the insulating sheet 33 is fixed to the printed circuit board 11 by adhesion or the like at a fixing surface (not shown) on the bottom surface of the lowermost layer.
  • the click portion 33a of the insulating sheet 33 the third contact portion 12 is connected to the first contact portion 11a and the first contact portion of the
  • the heat conductive layer 34 extends along the printed circuit board 11, sufficient heat conduction is performed in the surface direction of the printed circuit board 11, and a large number of electronic components are mounted. The soaking effect on the substrate 11 is enhanced.
  • the heat conduction layer 34 extends close to the printed circuit board 11 in the direction of the substrate surface! Therefore, heat is diffused from the heat generating component 19 on the printed circuit board 11 to a wide area in the board surface direction, and the heat radiation effect from the vicinity of the heat generating portion is enhanced. That As a result, the same effect as that of the first embodiment described above can be obtained.
  • the thickness of the click portion 33a of the insulating sheet 33 is thin at the portion that contacts the contact portion 16d of the key sheet 16, so the height of the click portion on the printed circuit board 11 is reduced.
  • the electronic device 1 can be made smaller and thinner, and the click feeling of the button part 16a mainly due to the spring characteristics of the flexible third contact part 12 is improved. Can be made.
  • FIG 12 and 13 are diagrams showing an electronic apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the electronic device of the present embodiment is a thin small electronic device in which a plurality of push-type switches are mounted in the housing, similar to the first embodiment described above.
  • the electronic device is substantially the same as the mobile phone shown in FIG. It has a good external shape.
  • the same configuration as that of the first embodiment will be described using the same reference numerals as those shown in FIGS. 1 to 4, and the detailed description and illustration thereof will be given. Is omitted.
  • the pressing switch 40 of the present embodiment is electrically connected to the first contact portion 11a on the printed circuit board 11 and the first contact portion.
  • Possible second contact part l ib and force It is placed inside the flexible click part 43a of the insulating sheet 43 (insulating layer) covering the printed circuit board 11, and when the click part 43a is pressed, the first The contact portion 11a and the second contact portion l ib are switched on and off.
  • the printed circuit board 11 and the pressing switch 40 are housed in the housing 17 of the electronic device 1, and the key sheet 16 is further housed in the housing 17.
  • the first contact part 11a is located between the second contact part 1 lb in the plate surface direction of the printed circuit board 11, and is located on both sides of the first contact part 1 la.
  • the third contact 12 contacts the second contact 1 lb.
  • the center portion 12c of the third contact portion 12 functions as a movable contact and receives a pressing force from the button portion 16a of the key sheet 16 via the click portion 43a of the insulating sheet 43.
  • 13 (a) and 13 (b) the first contact portion 11a and the second contact point are sandwiched so that the central portion 12c approaches the first contact portion 1la.
  • the portion l ib can be in a conductive state.
  • the third contact portion 12 receives the pressing force from the button portion 16a of the key sheet 16. When released, as shown in FIGS.
  • the central portion 12c is returned to the return position for separating the first contact portion 1 la from the first contact portion 1 la and the first contact portion 1 la and the first contact portion 1 la.
  • a non-conducting state can be established between the two contact points 1 lb.
  • the insulating sheet 43 has a heat conductive layer 44 and insulating layers 45a and 45b (insulating cover layers) extending along the printed circuit board 11.
  • the thermal conductive layer 44 is a layer whose thermal conductivity is larger than the thermal conductivity of the insulating layers 45a and 45b of the insulating sheet 43 and the printed circuit board 11.
  • the thermal conductive layer 44 is excellent in graphite sheet and thermal conductivity. It consists of a metal sheet or the like.
  • the insulating layers 45a and 45b are each made of an insulating resin material such as a PET sheet.
  • the lowermost insulating layer 45a (lower insulating cover layer) of the insulating sheet 43 fixes and holds the third contact portion 12.
  • the insulating holding layer is fixed to the printed circuit board 11.
  • the upper insulating layer 45b (the upper insulating cover layer) of the insulating sheet 43 covers the heat conductive layer 44 and protects it. It is an insulating protective layer fixed to 44.
  • the heat conductive layer 44 and the uppermost insulating layer 45b are heat conductive layers only within a range pressed by the contact portion 16d (pressing member) of the key sheet 16 among the click portions 43a of the insulating sheet 43.
  • the insulating sheet 43 is a thin sheet of only the insulating layer 45a in the overlapping portion with the central portion 12c that becomes the movable contact portion of the third contact portion 12.
  • the uppermost insulating layer 45b of the insulating sheet 43 fixes the third contact portion 12 and holds the printed circuit board 11 through the heat conductive layer 44 and the insulating layer 45a. Even if the heat conducting layer 44 and the lowermost insulating layer 45a are opened within a range pressed by the abutting portion 16d of the key sheet 16 in the click portion 43a of the insulating sheet 43. Good.
  • the three layers of the insulating layers 45a and 45b and the heat conductive layer 44 are stacked on each other and integrally fixed to form the insulating sheet 43 in the same manner as in the first embodiment described above. Further, the insulating sheet 43 is fixed to the printed circuit board 11 by adhesion or the like at a fixing surface (not shown) on the lower surface of the lowermost layer.
  • the third contact portion 12 is connected to the first contact portion 11a and the first contact portion of the printed circuit board 11 by an adhesive layer (not shown) on the bottom surface of the lowermost layer of the insulating sheet 43. Positioned and held so that it is located on the second contact part l ib and below the third contact part 12 The ends touch the second contact 1 lb on both sides of the first contact 1 la.
  • the heat conductive layer 44 extends along the printed circuit board 11, sufficient heat conduction is performed in the surface direction of the printed circuit board 11, and a large number of electronic components are mounted. The soaking effect on the substrate 11 is enhanced.
  • the thermal conductive layer 44 extends close to the printed circuit board 11 in the direction of the substrate surface! Therefore, heat is diffused from the heat generating component 19 on the printed circuit board 11 to a wide area in the board surface direction, and the heat radiation effect from the vicinity of the heat generating portion is enhanced. As a result, the same effect as that of the first embodiment described above can be obtained.
  • the thickness of the click part 43a of the insulating sheet 43 is thin only at the part in contact with the contact part 16d of the key sheet 16, the soaking effect by the heat conduction layer 44 is reduced.
  • the height of the click part on the printed circuit board 11 can be substantially lowered while the electronic device 1 can be made smaller and thinner.
  • FIG. 14 is a diagram showing an electronic apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the electronic device of the present embodiment is a thin small electronic device in which a plurality of pressing switches are mounted in the housing, as in the first embodiment described above, and is substantially the same as, for example, the mobile phone shown in FIG. It has a good external shape.
  • the same configuration as that of the first embodiment will be described using the same reference numerals as those shown in FIGS. 1 to 4, and the detailed description and illustration thereof will be given. Is omitted.
  • the pressing switch 50 of the present embodiment includes a first contact portion 51a on the printed circuit board 51, and a second contact portion 51b that can be conducted to the first contact portion. Is disposed inside the flexible click portion 53a of the insulating sheet 53 (insulating layer) covering the printed circuit board 51, and when the click portion 53a is pressed, the first contact portion 51a and the second contact portion 51a The contact part 51b of this is switched on or off.
  • the key sheet 16 is formed by mounting a plurality of button portions 16a (pressing members) capable of pressing the click portions 53a of the insulating sheet 53 on a flexible viscoelastic sheet 16b, and the viscoelastic sheet 16b. Underside of A plurality of supporting protrusions 16c projecting toward the insulating sheet 53 and a contact portion 16d (pressing member) that contacts the click portion 53a of the insulating sheet 53 are provided integrally with the viscoelastic sheet 16b. It has been.
  • the first contact portion 51a is formed in a plurality of force or annular shape so as to be separated from each other on the printed circuit board 51, and the second contact portion 51b is formed in the direction of the plate surface of the printed circuit board 51. It is located between the first contact portions 51a in the (substrate surface direction).
  • the first contact portion 51a and the second contact portion 51b are connected to a control circuit (not shown) configured on the upper surface side or the lower surface side of the printed circuit board 51, respectively.
  • the left and right second contact portions 51b located on both sides of the first contact portion 51a are in contact with, for example, the third contact portion 12 that also has a conductive metal diaphragm force.
  • the third contact portion 12 is fixed and held on the inner surface of the click portion 53a of the insulating sheet 53.
  • the third contact portion 12 makes the central portion 12c function as a movable contact, and when the pressing force from the button portion 16a of the key sheet 16 is received through the click portion 53a of the insulating sheet 53, the central portion 12c By sandwiching 12c close to the first contact portion 51a, the first contact portion 51a and the second contact portion 51b can be in a conductive state.
  • the third contact portion 12 returns to the return position that separates the central portion 12c from the first contact portion 51a.
  • the contact portion 51a and the second contact portion 51b can be in a non-conductive state.
  • the insulating sheet 53 has a heat conductive layer 54 and insulating layers 55a and 55b (insulating cover layers) extending along the printed circuit board 51.
  • the thermal conductive layer 54 is a layer whose thermal conductivity is larger than that of the insulating layers 55a and 55b of the insulating sheet 53 and the printed circuit board 51.
  • the thermal conductive layer 54 is excellent in graphite sheet and thermal conductivity. It consists of a metal sheet or the like.
  • the insulating layers 55a and 55b are each made of an insulating resin material, for example, a PET sheet.
  • the lowermost insulating layer 55a (lower insulating cover layer) of the insulating sheet 53 is an insulating holding layer that fixes and holds the third contact portion 12 and is fixed to the printed circuit board 51.
  • the uppermost insulating layer 55b (upper insulating cover layer) is an insulating protective layer fixed to the heat conductive layer 54 so as to cover and protect the heat conductive layer 54.
  • insulating holding layer 55a, thermal conductive layer 54, and insulating protective layer 55b are integrated with each other.
  • the insulating sheet 53 is fixed to the printed circuit board 51 by bonding or the like with a fixing surface (not shown) on the lower surface of the lowermost layer.
  • the third contact portion 12 is connected to the first contact portion 51a and the first contact portion 51a of the printed circuit board 51 by an adhesive layer (not shown) on the lower surface of the lowermost layer of the insulating sheet 53.
  • the lower end portion of the third contact portion 12 is in contact with the second contact portion 5 lb on both sides of the first contact portion 51a.
  • the key sheet 16 is disposed on the side opposite to the printed circuit board 51 with respect to the insulating sheet 53, and each abutting portion 16d on the lower surface side of the key sheet 16 has an insulating sheet directly below the corresponding button portion 16a. 53 is in contact with each corresponding click part 53a.
  • the heat conductive layer 54 has conductivity, and the heat conductive layer 54 is connected to the ground pattern 51c, which is a conductive portion provided on the printed circuit board 51, with a connection layer such as a conductive adhesive. 58 is electrically connected. That is, the insulating sheet 53 of the present embodiment covers the entire outer surface exposed on the printed circuit board 51 with the insulating layer 55b, but the inner surface facing the printed circuit board 51 is not the third contact portion 12. The conductive connection layer 58 is exposed.
  • the heat conductive layer 54 extends along the printed circuit board 51, sufficient heat conduction is performed in the surface direction of the printed circuit board 51, and a large number of electronic components are mounted. The soaking effect on the substrate 51 is enhanced.
  • the heat conduction layer 54 extends in the direction of the board surface close to the printed circuit board 51, heat is diffused from the heat generating component 19 on the printed circuit board 51 over a wide area in the direction of the board surface, generating heat. The heat dissipation effect from the vicinity of the part is enhanced. As a result, the same effect as that of the first embodiment described above can be obtained.
  • the conductive heat conductive layer 54 is electrically connected to the ground pattern 51c of the printed circuit board 51, it is possible to prevent intrusion of static electricity into each contact portion of the printed circuit board 51, It is possible to prevent malfunction of the electronic device 1 due to static electricity.
  • the present invention enhances the soaking effect in the substrate on which the electronic component is mounted by extending the heat conductive layer along the substrate, and the heat conductive layer is close to the substrate.
  • heat is diffused over a wide area in the direction of the board surface from the heat generating parts on the board to the surroundings.
  • the temperature of the heat generating component in the electronic device and the components in the vicinity thereof can be surely suppressed, and the effect that the local temperature rise can be surely prevented is achieved. It is useful for all small and thin electronic devices suitable for portable use that require heat dissipation.

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Abstract

　筐体が局所的に高温になるのを十分に抑制することができる電子機器を提供するため、基板（11）上の第１の接点部（11ａ）と、その第１の接点部に導通可能な第２の接点部（11b）とが、基板上を覆う絶縁層（13）の可撓性のクリック部（13a）の内方に配置され、クリック部が押圧されたとき、第１の接点部及び第２の接点部の導通の有無が切り替わる押圧式スイッチ（10）を備え、絶縁層（13）は、基板（11）に沿って延在する熱伝導層（14）を有している。

Description

明 細 書
押圧式スィッチ及びこれを備えた電子機器
技術分野
[0001] 本発明は、押圧式スィッチ及びこれを備えた電子機器、特に均熱化と放熱特性の 改善を図った携帯用電子機器に好適な押圧式スィッチ及びこれを備えた電子機器 に関する。
背景技術
[0002] 近年の電子機器、特に携帯用電子機器においては、小型化 ·薄型化と多機能化が 高度に要求されており、筐体内の回路基板に多数の電子部品を高密度に実装する とともに、その実装部品力もの放熱を効率よく行なう必要がある。
[0003] この種の電子機器としては、例えば図 15から図 17に示すような携帯電話機がある（ 特許文献 1等参照)。この電子機器 100は、図 15に示すように、操作入力部 102や 音声入力部 103を備えた下側筐体 101と、表示画面 106や音声出力部 107を備え た上側筐体 105と、両筐体 101, 105を開閉可能に結合するヒンジ部 104とからなる 。また、下側筐体 101は操作面側筐体部材 101aと背面側の筐体部材 101bとで構 成されている。この下側筐体 101内には、図 16に示すように、通信及び入出力制御 を行なう回路基板 121と、弾性シート部 122aに複数のキートップ 122b, 122c, 122 dを支持させたキーシート 122と、可撓性絶縁シート 123とが装備されており、複数の キートップ 122b, 122c, 122dの操作によって開閉される複数の押圧式スィッチ 110 (図 17参照）が装備されている。
[0004] 具体的には、図 17に断面図で示すように、可撓性絶縁シート 123はいわゆるクリツ クエンボスタイプのもので、各キートップ 122bの下方に位置するクリックエンボス部 1 23aを有しており、各クリックエンボス部 123a内の凹球面部には円弧状断面の金属 ばね材カもなる可動接点 126が収納されている。そして、各可動接点 126に対面す るよう回路基板 121上に固定接点 121a, 121bが設けられている。
[0005] また、回路基板 121の下面側 (操作面とは反対側の面）にはパワーアンプ等の発熱 する電子部品（以下、単に発熱部品という） 129が実装されており、詳細は図示しな いが、キーシート 122の各キートップ 122bの表層部には、アルミニウムを主成分とす る放熱層が設けられ、その表面に飾りを施すための加飾層が積層されることで、キー トップ 122bからの放熱が助長されるようになって!/、る。
特許文献 1：特開 2004 - 311332号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] し力しながら、上述のような従来の押圧式スィッチを備えた電子機器にあっては、放 熱層がキートップ 122b, 122c, 122dごとに点在する構成であるため、発熱部品 12 9が実装される回路基板 121を搭載した筐体における均熱効果が小さいという問題 かあつた。
[0007] このような理由から、従来の電子機器にあっては、電子機器の筐体が局所的に高 温になることを十分に抑制することができないという問題があった。
[0008] そればかりか、放熱層が回路基板 121に実装された発熱部品 129から遠くに離れ ており、放熱層と発熱部品 129の間に熱伝導率の小さ!/、多数の層が介在する構成で あるため、放熱層による放熱効果が小さぐ発熱部品 129やその近傍の部品の温度 上昇を抑えることが困難であった。
[0009] 本発明は、力かる従来の問題点を解決すべくなされたものであり、筐体が局所的に 高温になることを十分に抑制し、発熱部品やその近傍の部品の温度上昇を抑えるこ とができる電子機器を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明の押圧式スィッチは、上記目的達成のため、基板上の第 1の接点部と、前記 第 1の接点部に導通可能な第 2の接点部とが、前記基板上を覆う絶縁層の可撓性の クリック部の内方に配置され、前記クリック部が押圧されたとき、前記第 1の接点部及 び前記第 2の接点部の導通の有無が切り替わる押圧式スィッチであって、前記絶縁 層は、前記基板に沿って延在する熱伝導層を有することを特徴とする。
[0011] この構成により、熱伝導層が基板に沿って延在しているので、基板の面方向におけ る均熱効果が大きくなる。しかも、熱伝導層が基板に近接して基板面方向に延在して いるので、基板上の発熱部力 基板面方向の広範囲に熱が拡散され、放熱効果が 大きくなる。
[0012] なお、ここにいう熱伝導層とは、前記絶縁層の他の部分や他の部材よりも熱伝導率 の大き 、層であることは 、うまでもな!/、。
[0013] 本発明の押圧式スィッチにおいては、前記絶縁層が、前記熱伝導層に対して前記 基板とは反対側に位置する上層の絶縁カバー層と、前記熱伝導層に対して前記基 板側に位置する下層の絶縁カバー層とを有し、前記上層及び下層の絶縁カバー層 が前記熱伝導層の外周面部を覆うように接合されて 、るのがよ！ヽ。この構成により、 上層及び下層の絶縁層の間に熱伝導層を挟んだ熱伝導性の良い絶縁シートを作製 することができる。
[0014] また、前記絶縁層は、前記基板に沿って延在する絶縁カバー層と、前記絶縁カバ 一層に固着された前記熱伝導層とを有するのがよい。この構成により、熱伝導層を均 熱化に好適な範囲に配置するだけで、放熱効果を高めることができ、かつ、絶縁層 の基板上への装着と同時に熱伝導層を基板に近接して積層することができる。
[0015] 本発明の押圧式スィッチにおいては、前記絶縁層のクリック部で前記熱伝導層が 開口しているのが好ましい。この構成により、絶縁層のクリック部の基板上における高 さを低くすることができ、小型化 ·薄型化を図ることができるとともに、クリック感が向上 する。
[0016] また、本発明の押圧式スィッチにおいては、前記絶縁層の前記クリック部のうち押 圧され得る範囲内で前記熱伝導層が開口しているようにすることができる。これにより 、熱伝導層による均熱効果を十分に高めながらも、絶縁層のクリック部の基板上にお ける高さを実質的に低くすることができ、小型化 ·薄型化を図ることができる。
[0017] また、本発明の押圧式スィッチにおいては、前記熱伝導層の開口の内周縁部が前 記絶縁層の前記クリック部の外周縁部に重合して 、るものであってもよ 、し、あるいは 、前記熱伝導層の開口の内周縁部が前記絶縁層の前記クリック部の外周縁部を取り 囲んで 、るものであってもよ！/、。
[0018] また、前記絶縁層が、前記熱伝導層に対して前記基板とは反対側に位置する上層 の絶縁カバー層と、前記熱伝導層に対して前記基板側に位置する下層の絶縁カバ 一層とを有し、前記上層の絶縁カバー層及び前記下層の絶縁カバー層のうちいず れか一方が、前記熱伝導層と共に、前記絶縁層のクリック部で開口しているように構 成することができる。このように構成すると、絶縁性能を確保しつつクリック部の厚さを 薄くすることができる。この場合、さらに、下層の絶縁層をクリック部で外部に露出させ れば、熱伝導層を導電性にしても第 3の接点部とショートするのが確実に防止できる し、上層の絶縁層をクリック部で外部に露出させれば、絶縁層の剥れを確実に防止 できる。
[0019] 本発明の押圧式スィッチにおいては、前記熱伝導層がグラフアイトで形成されてい るのが好ましい。この構成により、基板面方向の均熱効果が非常に大きくなり、発熱 部品やその近傍の部品の温度を十分に抑えることが可能となる。
[0020] また、本発明の押圧式スィッチにおいては、前記基板が導電層を有し、前記熱伝 導層が導電性の材料で構成されるとともに前記導電層に電気的に接続されて!、るの が好ましい。この構成により、基板への静電気の侵入が防止され、静電気による誤動 作が防止される。
[0021] また、本発明の押圧式スィッチにおいては、前記絶縁層は、白色又は光沢色の表 層部を有するのがよい。この構成により、例えば照光用の光を絶縁層の白色又は光 沢色の表層部により筐体内の所要の照光範囲に導くことができ、色むらの無い照光 が可能となる。この場合、絶縁層の表層部のみが白色又は光沢色であってもよぐ絶 縁層全体が白色又は光沢色の材料で形成してもよ ヽ。
[0022] なお、本発明においては、基板上の第 1の接点部及び第 2の接点部と、絶縁層のク リック部への押圧力を受けて前記第 1の接点部及び前記第 2の接点部に接触したと きに両接点部間を導通させる可撓性の第 3の接点部とが、クリック部内に配置されて もよい。この場合、可撓性の第 3の接点部をクリック部の内面に沿った例えば円弧状 断面の導電性の板ばねとして耐久性と押圧操作フィーリング (クリック感）に優れた押 圧式スィッチを構成することができる。また、前記絶縁層が、前記第 3の接点部を保 持し前記基板に固着された絶縁保持層と、前記絶縁保持層に固着された熱伝導層 と、前記熱伝導層を保護するよう前記熱伝導層に固着された絶縁保護層とを備えた 構成を有していてもよい。この場合、絶縁層の所要の絶縁性能を確保しつつ、熱伝 導率の大きな熱伝導層を配置することが容易となる。さらに、前記絶縁保持層、熱伝 導層及び絶縁保護層がそれぞれクリック部での層厚を他の部分での層厚より薄くし たものであってもよ!、し、熱伝導層及び絶縁保護層のうち少なくとも熱伝導層をクリツ ク部で開口させたものでもよい。また、熱伝導層及び絶縁保護層の開口形状はクリツ ク部の輪郭形状と同一又は相似の形状であってもよいし、クリック部の輪郭形状と異 なる任意の形状であってもよ 、。
[0023] 一方、本発明の電子機器は、上記目的達成のため、上記のいずれかの押圧式スィ ツチを備えている。この構成により、熱伝導層が基板に沿って延在しているので、電 子部品が実装される基板における均熱効果が大きくなる。しかも、熱伝導層が基板に 近接して基板面方向に延在しているので、基板上の発熱部品等から周囲へと基板 面方向の広範囲に熱が拡散され、放熱効果が大きくなる。したがって、電子機器内 の発熱部品やその近傍の部品の温度を確実に抑えることが可能となり、局所的な温 度上昇が防止される。
発明の効果
[0024] 本発明の押圧式スィッチによれば、熱伝導層を基板に沿って延在させることで基板 の面方向における均熱効果を高めるとともに、その熱伝導層を基板に近接させること で基板上の発熱部力 基板面方向の広範囲に熱を拡散させ、大きな放熱効果を得 ることがでさる。
[0025] また、本発明の電子機器によれば、熱伝導層を基板に沿って延在させることで電子 部品が実装される基板における均熱効果を高めるとともに、その熱伝導層を基板に 近接させることで、基板上の発熱部品等カゝら周囲へと基板面方向の広範囲に熱を拡 散させることができ、大きな放熱効果を得ることができる。その結果、電子機器内の発 熱部品やその近傍の部品の温度を確実に抑えることができ、局所的な温度上昇を確 実に防止し得る電子機器を提供することができる。
[0026] さらに、前記熱伝導層を絶縁層の押圧部分であるクリック部で開口させる構成を採 用した場合には、電子機器を薄型化することができるとともに、押圧式スィッチのクリツ ク感等を向上させることちでさる。
図面の簡単な説明
[0027] 本発明の特徴及び利点は以下の詳細な説明と添付図面の参照により明らかとなる 圆 1]図 1は本発明の第 1の実施の形態に係る電子機器の押圧式スィッチの側面断 面図である。
[図 2]図 2は図 1の押圧式スィッチの要部拡大断面図で、図 2 (a)はその要部であるク リック部周辺を、図 2 (b)はその絶縁層の周縁部を示している。
圆 3]図 3は本発明の第 1の実施の形態に係る電子機器の複数の押圧式スィッチを 示す要部側面断面図である。
圆 4]図 4は図 2に対応する押圧式スィッチの要部拡大断面図で、その押圧式スイツ チのクリック部の押圧状態を示して 、る。
圆 5]図 5は本発明の第 1の実施の形態に係る電子機器の筐体表面の温度分布を示 す図で、図 5 (a)はその筐体の操作面全域における表面温度分布を示し、図 5 (b)は 図 5 (a)の X—X断面における操作面の表面温度分布を示している。
[図 6]図 6は比較例の電子機器の筐体表面の温度分布を示す図で、図 6 (a)はその 筐体の操作面全域における表面温度分布を示し、図 6 (b)は図 6 (a)の X—X断面に おける操作面の表面温度分布を示して 、る。
圆 7]図 7は本発明の第 2の実施の形態に係る電子機器の押圧式スィッチの側面断 面図である。
[図 8]図 8は図 7の押圧式スィッチの要部拡大断面図で、図 8 (a)は最下層の絶縁保 持層により可撓性の第 2の接点部を保持するとともにその上層の熱伝導層及び絶縁 保護層をクリック部で開口させた態様を例示し、図 8 (b)は最上層の絶縁保持層によ り可撓性の第 2の接点部を保持するとともにその下層の熱伝導層及び絶縁保護層を クリック部で開口させた態様を例示して 、る。
[図 9]図 9 (a)及び図 9 (b)はそれぞれ図 8 (a)及び図 8 (b)に対応する押圧式スィッチ の要部拡大断面図で、その押圧式スィッチのクリック部の押圧状態を示して 、る。 圆 10]図 10は本発明の第 3の実施の形態に係る電子機器の押圧式スィッチを示す その要部側面断面図で、図 10 (a)は最下層の絶縁保持層により可撓性の第 2の接 点部を保持するとともにその上層の熱伝導層及び絶縁保護層をクリック部の周囲で 開口させた態様を例示し、図 10 (b)は最上層の絶縁保持層により可撓性の第 2の接 点部を保持するとともにその下層の熱伝導層及び絶縁保護層をクリック部の周囲で 開口させた態様を例示して 、る。
[図 11]図 11 (a)及び図 11 (b)はそれぞれ図 10 (a)及び図 10 (b)に対応する押圧式 スィッチの要部拡大断面図で、その押圧式スィッチのクリック部の押圧状態を示して いる。
[図 12]図 12は本発明の第 4の実施の形態に係る電子機器の押圧式スィッチを示す その要部側面断面図で、図 12 (a)は最下層の絶縁保持層により可撓性の第 2の接 点部を保持するとともにその上層の熱伝導層及び絶縁保護層をクリック部内で開口 させた態様を例示し、図 12 (b)は最上層の絶縁保持層により可撓性の第 2の接点部 を保持するとともにその下層の熱伝導層及び絶縁保護層をクリック部内で開口させた 態様を例示している。
[図 13]図 13 (a)及び図 13 (b)はそれぞれ図 12 (a)及び図 12 (b)に対応する押圧式 スィッチの要部拡大断面図で、その押圧式スィッチのクリック部の押圧状態を示して いる。
[図 14]図 14は本発明の第 5の実施の形態に係る電子機器の押圧式スィッチを示す その要部側面断面図である。
[図 15]図 15は従来例の電子機器の外観斜視図である。
[図 16]図 16は従来例の電子機器の要部分解斜視図である。
[図 17]図 17は従来例の電子機器の複数の押圧式スィッチを示す要部側面断面図で ある。
符号の説明
1 携帯電話機 (電子機器）
10, 20, 30, 40, 50 押圧式スィッチ
11, 51 プリント基板 (基板）
11a, 51a 第 1の接点部
l ib, 51b 第 2の接点部
12 第 3の接点部
12c 中央部（可動接点） 13, 23, 33, 43, 53 絶縁シート（絶縁層）
13a, 23a, 33a, 43a, 53a クリック部
14, 24, 34, 44, 54 熱伝導層
14e 外周縁部
15a, 25a, 35a, 45a, 55a 最下層の絶縁層（下層の絶縁カバー層）
15b, 25b, 35b, 45b, 55b 最上層の絶縁層（上層の絶縁カバー層、表層部）
16a ボタン部（押圧部材）
16d 当接部 (押圧部材）
17 筐体
18 LED (発光部材）
19 発熱部品 (発熱する電子部品）
24e, 25e, 34e, 44e 開口内周部（開口）
51c グランドパターン (導電部）
発明を実施するための最良の形態
[0029] 以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
[0030] (第 1の実施の形態）
図 1〜図 6は、本発明の第 1の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
[0031] 本実施形態の電子機器は、図 1及び図 2に示すような押圧式スィッチ 10を、図 3〖こ 示すように筐体 17内に複数搭載した小型 ·薄型の電子機器 1で、例えば図 15に示し た携帯電話機と略同様な外観形状を有するものである。なお、電子機器 1は PDA (P ersonal Digital Assistant)のような携帯可能な他の小型.薄型の電子機器であっても よい。
[0032] 図 1に示すように、本実施形態の押圧式スィッチ 10は、プリント基板 11上の第 1の 接点部 11aと、その第 1の接点部に導通可能な第 2の接点部 l ibとが、プリント基板 1 1上を覆う絶縁シート 13 (絶縁層）の可撓性のクリック部 13aの内方に配置され、クリツ ク部 13aが押圧されたとき、第 1の接点部 1 la及び第 2の接点部 1 lbの導通の有無が 切り替わるようになつている。クリック部 13aは、プリント基板 11上の絶縁シート 13の平 坦なシート部分力 電子機器 1の操作面側に略円弧状の断面形状をなして所定高さ に突出するとともに、プリント基板 11から浮き上がった略円形の外周形状を有する突 出部としている。なお、クリック部 13aは必ずしも非押圧 (非操作）時に突出した形状 である必要はない。すなわち、所定の復帰位置で絶縁シートと略同一面上に位置す る平坦なクリック部を押圧操作して略凹球面状に変形させることで、そのクリック部の プリント基板 11側の面（内面)側に保持された可動接点部が変位し、押圧操作力が 解放されたときにそのクリック部及び可動接点部が前記所定の位置に復帰するように 構成されていてもよい。さらに、絶縁シートのみが前記所定位置への復帰力を発生さ せるものであってもよ 、し、接点部を構成する部材又はそれと導通する部材が主たる 復帰力を発生させるものであってもよい。したがって、クリック部は、可動接点部を変 位させるために押圧操作に応じて変形するのに十分な可撓性を有するものであれば よい。また、クリック部の外周形状は押圧操作を加える部材の形状に応じて任意に設 定し得る。
[0033] また、図 3に示すように、プリント基板 11及び押圧式スィッチ 10は電子機器 1の筐 体 17内に収納されており、筐体 17内には更にキーシート 16が収納されている。この キーシート 16は、それぞれ絶縁シート 13のクリック部 13aを押圧可能な複数のボタン 部 16a (押圧部材)を柔軟な粘弾性シート 16b上に装着したものであり、その粘弾性 シート 16bの下面側には、絶縁シート 13側に突出する支持用の複数の突起部 16cと 、絶縁シート 13のクリック部 13aに当接する当接部 16d (押圧部材）と力 粘弹性シ一 ト 16bと一体に設けられている。
[0034] 具体的には、図 1に示すように、第 2の接点部 l ibはプリント基板 11上で互いに離 間するよう複数設けられる力若しくは環状に形成されており、第 1の接点部 11aはプリ ント基板 11の板面方向（図 1の左右方向；以下、基板面方向と!/、う）にお 、て第 2の 接点部 l ibの間に位置している。これら第 1の接点部 11a及び第 2の接点部 l ibは、 それぞれプリント基板 11の上面側又は下面側に構成された図示しな ヽ制御回路に 接続されている。
[0035] また、図 1中で第 1の接点部 1 laの両側に位置する左右の第 2の接点部 1 lbには例 えば導電性の金属製ダイヤフラム（略円弧状断面の皿状の導電性板ばね)からなる 第 3の接点部 12が接触しており、第 3の接点部 12は絶縁シート 13のクリック部 13aの 内面に固着され保持されている。第 3の接点部 12は、その中央部 12cを可動接点と して機能させるもので、絶縁シート 13のクリック部 13aを介してキーシート 16のボタン 部 16aからの押圧力（使用者等によるボタン部 16aを介した押圧操作)を受けたとき、 図 4に示すように、その中央部 12cを第 1の接点部 11aに接近させるように橈んで、第 1の接点部 11a及び第 2の接点部 l ibの間を導通状態とすることができる。また、第 3 の接点部 12は、キーシート 16のボタン部 16aからの押圧力が解除されたとき、図 1及 び図 2 (a)に示すようにその中央部 12cを第 1の接点部 11aから離間させる復帰位置 に復帰し、第 1の接点部 11a及び第 2の接点部 l ibの間を非導通状態とすることがで きる。
[0036] 一方、絶縁シート 13は、プリント基板 11に沿って延在する熱伝導層 14と、熱伝導 層 14に対してプリント基板 11側に位置する最下層の絶縁層 15a (下層の絶縁カバー 層）と、熱伝導層 14に対してプリント基板 11とは反対側に位置する最上層の絶縁層 15b (上層の絶縁カバー層）とを有している。ここで、熱伝導層 14は、その熱伝導率 が絶縁シート 13の絶縁層 15a, 15bやプリント基板 11の熱伝導率よりも大きい層で、 例えばグラフアイトシートや熱伝導性に優れた金属シート等で構成されて！、る。最下 層の絶縁層 15aは絶縁性の榭脂材料、例えば PET (ポリエチレンテレフタレート)シ ートと、図示しない接着層又は絶縁性接着層とからなる。また、最上層の絶縁層 15b も絶縁性の榭脂材料、例えば PET (ポリエチレンテレフタレート）シートからなる。
[0037] 絶縁シート 13の最下層の絶縁層 15aは、第 3の接点部 12を固着 '保持するとともに プリント基板 11に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート 13の最上層の絶 縁層 15bは、熱伝導層 14を覆って保護するよう熱伝導層 14に固着された絶縁保護 層となっている。また、図 2 (b)に示すように、熱伝導層 14は、全てのクリック部 13aに 及ぶ操作面域の範囲に配置され、ある 、は少なくとも 1つのクリック部 13aをカバーす る範囲に配置されている。そして、絶縁層 15a, 15bは、熱伝導層 14の上下両面の みならず外周面部 14eをも被覆するように、熱伝導層 14の外周面部 14eに沿って互 いに接着等により固着'接合された接合部 15eを有している。なお、絶縁シート 13の 周縁部を裁断することで熱伝導層 14の外周面部 14eが露出するようなものも考えら れるが、絶縁被覆するのが好ましい。また、絶縁層 15a, 15bのうち絶縁保護層となる 一方の絶縁層、例えば絶縁層 15bは、熱伝導層 14を覆うために熱伝導層 14より広 い面積を有している力 絶縁シート 13の全域に及ぶ他方の絶縁層、例えば絶縁層 1 5aと同一面積のものであってもよ!/、し、それより面積の狭 、ものであってもよ！/、。
[0038] 本実施形態では、上述のように、第 3の接点部 12を保持しプリント基板 11に固着さ れた絶縁保持層としての絶縁層 15aと、熱伝導層 14を保護するための絶縁保護層と しての絶縁層 15bとの間に、熱伝導層 14が配置されており、熱伝導層 14は絶縁保 持層としての絶縁層 15aに対して例えばプリント基板 11側とは反対側に配置されて いる。そして、これら絶縁層 15a、熱伝導層 14及び絶縁層 15bの 3層が積層され一体 的に固着されて絶縁シート 13が形成され、その絶縁シート 13は最下層下面の図示 しない固着面でプリント基板 11上に接着等により固着されている。
[0039] また、この絶縁シート 13のクリック部 13aでは、絶縁シート 13の最下層下面の接着 剤層（図示していない）により、第 3の接点部 12がプリント基板 11の第 1の接点部 11a 及び第 2の接点部 1 lb上に位置するように位置決め ·保持され、第 3の接点部 12の 下端部が第 1の接点部 1 laの両側で第 2の接点部 1 lbに接触して 、る。
[0040] さらに、キーシート 16は絶縁シート 13に対してプリント基板 11とは反対側に配置さ れており、キーシート 16上の複数のボタン部 16aがキートップとして筐体 17の対応す る開口部 17aから筐体 17の外表面側に露出するとともに、キーシート 16の下面側の 各当接部 16dが対応するボタン部 16aの直下で絶縁シート 13の対応する各クリック 部 13aに当接している。
[0041] なお、図 3に示すように、プリント基板 11の上面側、すなわちキーシート 16側の面に は、ダイヤル操作キー等の複数のボタン部 16aを筐体 17の内部側力も照光するため の複数の発光部材、例えば LED (Light Emitting Diode) 18が装着されており、プリン ト基板 11の下面側にはパワーアンプ等の発熱部品 19と図示しない多数の電子部品 が実装されている。
[0042] 次に、動作について説明する。
[0043] キーシート 16のボタン部 16aのいずれかが押圧操作されると、そのボタン部 16aの 裏面側の当接部 16dが絶縁シート 13の対応するクリック部 13aを介してその内部の 第 3の接点部 12を押圧する。このとき、押圧力を受けた第 3の接点部 12は、図 4に示 すように、第 1の接点部 11a及び第 2の接点部 l ibの双方に接触した状態となるまで その中央部 12cを第 1の接点部 11aに接近させるように橈み、両接点部 11a, l ibの 間を導通させる。これにより、両接点部 11a, l ibの導通の有無、すなわち押圧式ス イッチ 10の開閉状態が例えば閉状態に切り替わることになる。なお、押圧式スィッチ 10の複数の接点部の形状と配置を変更することで、常開型のスィッチを常閉型のス イッチとすることも可會である。
[0044] 一方、キーシート 16のボタン部 16aのいずれかに加えられていた押圧力が解除さ れると、絶縁シート 13の対応するクリック部 13a及びその内部の第 3の接点部 12がそ れぞれ弾性回復して図 1に示す復帰位置に戻るとともに、押圧力が解除されたボタン 部 16aが所定の復帰位置に押し戻される。このとき、第 3の接点部 12は、図 2に示す ように、第 1の接点部 11aから離間するように初期の略円弧状の湾曲形状に復帰し、 両接点部 11a, l ibの間を非導通状態とする。これにより、両接点部 11a, l ibの導 通の有無、すなわち押圧式スィッチ 10の開閉状態力 例えば開状態に切り替わるこ とになる。
[0045] ところで、プリント基板 11には、電子機器 1における通信及び入出力の制御を行な うための制御回路を構成するために図示しない多数の電子部品が実装され、そのプ リント基板 11が筐体 17内に収納されることから、電子機器 1の動作中には、プリント基 板 11上のパワーアンプ等の発熱部品 19が発熱する。そして、その発熱により、筐体 17内の温度が上昇し、発熱部品 19とその近傍の部材の温度が上昇する。
[0046] この状態においては、プリント基板 11上で発生した熱が熱伝導層 14によって熱伝 導層 14の面方向（広がり方向）に拡散される。すなわち、熱伝導層 14がプリント基板 11に沿って延在して!/、るので、プリント基板 11の面方向に十分な熱伝導がなされ、 多数の電子部品が実装されるプリント基板 11における均熱効果が高められる。し力も 、熱伝導層 14がプリント基板 11に近接して基板面方向に延在しているので、プリント 基板 11上の発熱部品 19から基板面方向の広範囲に熱が拡散され、発熱部近傍か らの放熱効果が高まる。その結果、電子機器 1内の発熱部品 19やその近傍の部品 の温度を確実に抑えることが可能となり、使用者に違和感を与えるような筐体 17の局 所的な温度上昇が確実に防止される。 [0047] また、プリント基板 11上の絶縁保持層 15aと、熱伝導層 14を保護するための絶縁 保護層 15bとの間に、熱伝導層 14が配置されているので、絶縁シート 13の所要の絶 縁性能を確保しつつ、熱伝導率の大きな熱伝導層 14を配置することができ、上述の 放熱効果を高めることができる。例えば、熱伝導層 14がグラフアイトで形成される場 合、そのグラフアイトシートの面方向への熱伝導率は 700WZ (m'K)以上と高い値 であるので、大きな放熱効果が得られる。
[0048] また、熱伝導層 14がグラフアイトで形成される場合、 100マイクロメートル以下の層 厚に薄くすることができるので、絶縁シート 13の厚みをより薄くすることができ、電子 機器をより薄型化することができるのに加え、第 3の接点部 12を絶縁シート 13のクリツ ク部 13aの内面に沿った断面形状の板ばねとしていることと相俟って、主として可撓 性の第 3の接点部 12の持つばね特性に起因する、ボタン部 16aの 、わゆるクリック感 をも向上させることができる。その結果、耐久性と押圧操作フィーリング (いわゆるタリ ック感）に優れた押圧式スィッチ 10を構成することができる。
[0049] また、本実施形態においては、絶縁シート 13が、熱伝導層 14に対してプリント基板 11とは反対側に位置する上層の絶縁層 15bと、熱伝導層 14に対してプリント基板 11 側に位置する下層の絶縁層 15aとを有し、下層及び上層の絶縁層 15a, 15bが熱伝 導層 14の外周面部 14eを覆うように接合されているので、絶縁層 15a, 15bの間に熱 伝導層 14を挟んだ熱伝導性の良い絶縁シート 13を作製することができる。
[0050] また、絶縁シート 13が、プリント基板 11に沿って延在する絶縁層 15a, 15bと、これ ら絶縁層 15a, 15bのうち少なくとも一方に固着された熱伝導層 14とを有し、絶縁シ ート 13のプリント基板 11上への装着と同時に熱伝導層 14をプリント基板 11に近接し て積層することができるので、組立工数も削減できる。
[0051] さらに、プリント基板 11に実装された LED18の発光によりキーシート 16のボタン部 16aを照光する場合に、絶縁シート 13bの絶縁層 15a, 15bが少なくとも最上層の絶 縁層 15bの全体又は一部（表層部）で白色又は光沢色であることから、キーシート 16 全体のボタン部 16aを明るさや色のむらのないように照光することができる。
[0052] 図 5は本実施形態の電子機器における発熱部品 19の位置や発熱量等を基に、筐 体 17の操作面上にける温度分布を計算により求めた一実施例のシミュレーション結 果を示しており、同図（a)はその操作面全域の温度分布を複数の等温線で区画した 温度分布図、同図（b)は図 5 (a)中の X— X断面における操作面上の温度の分布を 示すグラフである。
[0053] このシミュレーションにおいては、筐体 17は厚さ 0. 9mmで熱伝導率 0. 3W/ (m-K )、プリント基板 11は厚さ 0. 5mmでの熱伝導率 35W/ (m'K)、キーシート 16は厚さ 0 . 5mm (突出部 16cの加担からの高さ 1. Omm)で熱伝導率 0. 2W/ (m'K)、発熱部 品 19は厚さ 1. Ommで熱伝導率 lW/ (m'K)とし、熱伝導層 14にグラフアイトシートを 用いた絶縁シート 13は厚さ 0. 1mmで熱伝導率（面方向） 700W/ (m*K)とした。また 、絶縁シート 13の範囲は複数のボタン部 16aの設置範囲をカバーする力 プリント基 板 11の全域を覆うものではな 、。
[0054] この場合、一実施例の電子機器 1においては、筐体 17の操作面の温度は、図 5 (a) に示すようにグラフアイトシートを用いた絶縁シート 13の設置範囲で均熱化され、複 数のボタン部 16aの設置範囲でほぼ一定温度範囲に収まっている。また、図 5 (b)の グラフは、発熱の影響を受け難い筐体周縁部（同図中のグラフの左右両端)の温度 に対して、操作面各部の温度上昇は数度の範囲内であることを示している。
[0055] 一方、図 6は上記一実施例の構成から熱伝導層 14のみを取り除いた比較例の電 子機器における筐体操作面上の温度分布を計算により求めたシミュレーション結果 を示しており、同図（a)はその操作面全域の温度分布を複数の等温線で区画した温 度分布図、同図（b)は図 6 (a)中の X—X断面における操作面上の温度の分布を示 すグラフである。
[0056] この場合、比較例の電子機器にぉ ヽては、筐体操作面の温度は、図 6 (a)に示すよ うに発熱部品の近傍ほど顕著に高くなつており、均熱化されていないことがわかる。ま た、図 6 (b)のグラフから、発熱の影響を受け難い筐体周縁部（同図中のグラフの左 右両端)の温度に対して、操作面各部の温度上昇は発熱部品の近傍では上記一実 施例の場合の温度上昇値の倍程度となっており、局部的な温度上昇が見られる。
[0057] これら図 5に示す本実施形態の一例のシミュレーション結果と図 6に示す比較例の シミュレーション結果から明らかなように、本実施形態の電子機器 1においては、プリ ント基板 11の基板面方向における均熱効果を高めて、発熱部品 19近傍での局所的 な筐体温度上昇を有効に防止することができる。
[0058] (第 2の実施の形態）
図 7〜図 9は本発明の第 2の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
[0059] 本実施形態の電子機器は、上述の第 1の実施形態と同様に、押圧式スィッチを筐 体内に複数搭載した薄型の小型電子機器で、例えば図 15に示した携帯電話機と略 同様な外観形状を有するものである。なお、以下の説明においては、第 1の実施の 形態と同一の構成要素については第 1の実施の形態の対応する構成要素と同一符 号を用いて簡単に説明し、上述の実施形態との相違点について詳細に説明する。
[0060] 図 7に示すように、本実施形態の押圧式スィッチ 20は、プリント基板 11上の第 1の 接点部 11aと、その第 1の接点部に導通可能な第 2の接点部 l ibとが、プリント基板 1 1上を覆う絶縁シート 23 (絶縁層）の可撓性のクリック部 23aの内方に配置され、クリツ ク部 23aが押圧されたとき、第 1の接点部 11a及び第 2の接点部 l ibの導通の有無が 切り替わるようになつている。また、プリント基板 11及び押圧式スィッチ 20は電子機器 1の筐体 17内に収納されており、筐体 17内には更にキーシート 16が収納されている
[0061] 具体的には、図 7に示すように、第 1の接点部 11aはプリント基板 11の板面方向に お!、て第 2の接点部 1 lbの間に位置しており、第 1の接点部 1 laの両側に位置する 第 2の接点部 1 lbに第 3の接点部 12が接触して 、る。
[0062] ここで、第 3の接点部 12は、絶縁シート 23のクリック部 23aを介してキーシート 16の ボタン部 16aからの押圧力を受けたとき、図 9に示すように、可動接点としてのその中 央部 12cを第 1の接点部 11 aに接近させるように橈んで、第 1の接点部 11 a及び第 2 の接点部 l ibの間を導通状態とすることができる。また、第 3の接点部 12は、キーシ ート 16のボタン部 16aからの押圧力が解除されたとき、図 7及び図 8に示すようにその 中央部 12cを第 1の接点部 11aから離間させる復帰位置に復帰し、第 1の接点部 11a 及び第 2の接点部 l ibの間を非導通状態とすることができる。
[0063] 一方、絶縁シート 23はプリント基板 11に沿って延在する熱伝導層 24及び絶縁層 2 5a, 25b (絶縁カバー層）を有している。ここで、熱伝導層 24は、その熱伝導率が絶 縁シート 23の絶縁層 25a, 25bやプリント基板 11の熱伝導率よりも大きい層で、例え ばグラフアイトシートや熱伝導性に優れた金属シート等で構成されている。また、絶縁 層 25a, 25bはそれぞれ絶縁性の榭脂材料、例えば PETシートからなる。
[0064] より具体的には、例えば図 8 (a)に示すように、絶縁シート 23の最下層の絶縁層 25 aは（下層の絶縁カバー層）、第 3の接点部 12を固着 '保持するとともにプリント基板 1 1に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート 23の最上層の絶縁層 25b (上層 の絶縁カバー層）は、熱伝導層 24を覆って保護するよう熱伝導層 24に固着された絶 縁保護層となっている。ここで、熱伝導層 24及び最上層の絶縁層 25bは、絶縁シー ト 23のクリック部 23aでクリック部 23aの輪郭形状に沿って例えば円形に開口しており 、図 8 (a)に示すように、第 3の接点部 12の円形の外周縁部 12eと熱伝導層 24及び 最上層の絶縁層 25bの開口内周部 24e, 25eとが重合している。すなわち、絶縁シ ート 23は、第 3の接点部 12の可動接点部となる中央部 12cとの重なり部分では絶縁 層 25aのみの薄 、シートとなっており、十分な可撓性が得られるように構成されて!、る
[0065] 絶縁シート 23は、あるいは、図 8 (b)に示すように、絶縁シート 23の最下層の絶縁 層 25aが熱伝導層 24と共にクリック部 23aで開口し、第 3の接点部 12の円形の外周 縁部 12eと熱伝導層 24及び最下層の絶縁層 25aの開口内周部 24e, 25eとが重合 するものであってもよい。その場合、絶縁シート 23の最上層の絶縁層 25bが第 3の接 点部 12を保持するとともに熱伝導層 24及び最下層の絶縁層 25aを介してプリント基 板 11に固着された絶縁保持層となり、絶縁シート 23の最下層の絶縁層 25aが熱伝 導層 24を覆って保護するよう熱伝導層 24に固着された絶縁保持層となる。この場合 も、絶縁シート 23は第 3の接点部 12の可動接点部となる中央部 12cとの重なり部分 では絶縁層 25bのみの薄いシートとなっており、十分な可撓性が得られる。
[0066] これら絶縁層 25a, 25b及び熱伝導層 24の 3層は、図 8 (a)又は図 8 (b)に示すよう な態様で、上述した第 1の実施の形態と同様に互いに積層され一体的に固着されて 絶縁シート 23となる。また、絶縁シート 23は最下層下面の図示しない固着面でプリン ト基板 11上に接着等により固着されている。また、絶縁シート 23のクリック部 23aでは 、絶縁シート 23の最下層下面の接着剤層（図示していない）により、第 3の接点部 12 がプリント基板 11の第 1の接点部 11 a及び第 2の接点部 1 lb上に位置するように位 置決め'保持され、第 3の接点部 12の下端部が第 1の接点部 11aの両側で第 2の接 点部 l ibに接触している。
[0067] その他の構成については、上述した第 1の実施の形態と同一である。
[0068] 本実施形態においても、熱伝導層 24がプリント基板 11に沿って延在しているので 、プリント基板 11の面方向に十分な熱伝導がなされ、多数の電子部品が実装される プリント基板 11における均熱効果が高められる。しカゝも、熱伝導層 24がプリント基板 11に近接して基板面方向に延在して！/、るので、プリント基板 11上の発熱部品 19から 基板面方向の広範囲に熱が拡散され、発熱部近傍からの放熱効果が高まる。その 結果、上述の第 1の実施形態と同様な効果が得られる。
[0069] さらに、本実施形態においては、絶縁層 25a, 25bのうちいずれか一方と熱伝導層 24をクリック部 23aで開口させることにより、絶縁シート 23のクリック部 23aの厚さがキ 一シート 16の当接部 16dに当接する部分で絶縁層 25a又は 25bのみの厚さまで薄く なっているので、プリント基板 11上のクリック部高さを低くして電子機器 1の小型化' 薄型化を図ることができるとともに、主として可撓性の第 3の接点部 12の持つばね特 性に起因する、ボタン部 16aのいわゆるクリック感を向上させることができる。ここにい うクリック感とは、例えばボタン部 16aの押圧操作が一定の操作ストローク (操作力）を 超える際にその操作反力がスィッチ操作の完了と感じさせる程度に急減するときのボ タン部 16aの操作感である。
[0070] また、本実施形態においては、図 8 (a)に示したように最下層の絶縁層 25aをクリツ ク部 23aで外部に露出させれば、熱伝導層 24を導電性にしても第 3の接点部 12とシ ョートするのを確実に防止することができるし、図 8 (b)に示したように最上層の絶縁 層 25bをクリック部 23aで外部に露出させれば、絶縁層 25aの剥れを確実に防止する ことができる。
[0071] (第 3の実施の形態）
図 10及び図 11は本発明の第 3の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
[0072] 本実施形態の電子機器は、上述の第 1の実施形態と同様に、押圧式スィッチを筐 体内に複数搭載した薄型の小型電子機器で、例えば図 15に示した携帯電話機と略 同様な外観形状を有するものである。なお、本実施形態の説明においても、第 1の実 施の形態と同一の構成については、図 1〜図 4に示したのと同一の符号を用いて説 明し、その詳細な説明と図示は省略する。
[0073] 図 10 (a)及び図 10 (b)に示すように、本実施形態の押圧式スィッチ 30は、プリント 基板 11上の第 1の接点部 11aと、その第 1の接点部に導通可能な第 2の接点部 l ib と力 プリント基板 11上を覆う絶縁シート 33 (絶縁層）の可撓性のクリック部 33aの内 方に配置され、クリック部 33aが押圧されたとき、第 1の接点部 11a及び第 2の接点部 l ibの導通の有無が切り替わるようになつている。また、プリント基板 11及び押圧式ス イッチ 30は電子機器 1の筐体 17内に収納されており、筐体 17内には更にキーシート 16が収納されている。
[0074] ここで、第 3の接点部 12は、その中央部 12cが可動接点として機能し、絶縁シート 3 3のクリック部 33aを介してキーシート 16のボタン部 16aからの押圧力を受けたとき、 図 11 (a)及び図 11 (b)に示すように、その中央部 12cを第 1の接点部 1 laに接近さ せるように橈んで、第 1の接点部 11a及び第 2の接点部 l ibの間を導通状態とするこ とができる。また、第 3の接点部 12は、キーシート 16のボタン部 16aからの押圧力が 解除されたとき、図 10 (a)及び図 10 (b)に示すようにその中央部 12cを第 1の接点部 1 laから離間させる復帰位置に復帰し、第 1の接点部 1 la及び第 2の接点部 1 lbの 間を非導通状態とすることができる。
[0075] 一方、絶縁シート 33はプリント基板 11に沿って延在する熱伝導層 34及び絶縁層 3 5a, 35b (絶縁カバー層）を有している。熱伝導層 34は、その熱伝導率が絶縁シート 33の絶縁層 35a, 35bやプリント基板 11の熱伝導率よりも大きい層で、例えばグラフ アイトシートや熱伝導性に優れた金属シート等で構成されている。また、絶縁層 35a, 35bはそれぞれ絶縁性の榭脂材料、例えば PETシートからなる。
[0076] 具体的には、例えば絶縁シート 33の絶縁層 35a, 35bは、クリック部 33aの周囲で 熱伝導層 34を挟んで対向するとともに、クリック部 33aの外周付近でかつ熱伝導層 3 4の開口内周部 34eの内側において互いに固着されており、クリック部 33a内では絶 縁層 35a, 35bの一方又は双方の層厚を持って第 3の接点部 12を保持している。より 具体的には、例えば図 10 (a)に示す態様では、絶縁シート 33の最下層の絶縁層 35 aは（下層の絶縁カバー層）、第 3の接点部 12を固着 '保持するとともにプリント基板 1 1に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート 33の最上層の絶縁層 35b (上層 の絶縁カバー層）は、熱伝導層 34を上方から覆って保護するよう熱伝導層 34に固着 された絶縁保護層となっている。図 10 (b)に示す態様では、絶縁シート 33の最上層 の絶縁層 35bは、第 3の接点部 12を保持するとともに熱伝導層 34及び最下層の絶 縁層 35aを介してプリント基板 11に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート 3 3の最下層の絶縁層 35aは、熱伝導層 34を下方 (基板側)から覆って保護するよう熱 伝導層 34に固着された絶縁保護層となっている。
[0077] また、熱伝導層 34は、絶縁シート 33のクリック部 33aの外方でクリック部 33aの輪郭 形状に沿って例えば円形に開口しており、図 10 (a)及び図 10 (b)に示すように、第 3 の接点部 12の円形の外周縁部 12eと熱伝導層 34の開口内周部 34eとは重合せず、 熱伝導層 34の開口内周部 34eが第 3の接点部 12の円形の外周縁部 12eを取り囲ん だ状態で、両者がプリント基板 11の板面方向にわずかに離間している力若しくは隣 接している。すなわち、絶縁シート 33は、第 3の接点部 12の可動接点部となる中央 部 12cとの重なり部分ではクリック部 33a以外の部分より薄いシートとなっており、タリ ック部 33aでの十分な可撓性が得られるように構成されて！、る。
[0078] これら絶縁層 35a, 35b及び熱伝導層 34の 3層は、上述した第 1の実施の形態と同 様に互いに積層され一体的に固着されて絶縁シート 33となる。また、絶縁シート 33 は最下層下面の図示しない固着面でプリント基板 11上に接着等により固着されてい る。また、絶縁シート 33のクリック部 33aでは、絶縁シート 33の最下層下面の接着剤 層（図示していない）により、第 3の接点部 12がプリント基板 11の第 1の接点部 11a及 び第 2の接点部 l ib上に位置するように位置決め'保持され、第 3の接点部 12の下 端部が第 1の接点部 1 laの両側で第 2の接点部 1 lbに接触して 、る。
[0079] その他の構成については、上述した第 1の実施の形態と同一である。
[0080] 本実施形態においても、熱伝導層 34がプリント基板 11に沿って延在しているので 、プリント基板 11の面方向に十分な熱伝導がなされ、多数の電子部品が実装される プリント基板 11における均熱効果が高められる。しカゝも、熱伝導層 34がプリント基板 11に近接して基板面方向に延在して！/、るので、プリント基板 11上の発熱部品 19から 基板面方向の広範囲に熱が拡散され、発熱部近傍からの放熱効果が高まる。その 結果、上述の第 1の実施形態と同様な効果が得られる。
[0081] さらに、本実施形態においては、絶縁シート 33のクリック部 33aの厚さがキーシート 16の当接部 16dに当接する部分で薄くなつているので、プリント基板 11上のクリック 部高さを低くして電子機器 1の小型化 ·薄型化を図ることができるとともに、主として可 橈性の第 3の接点部 12の持つばね特性に起因する、ボタン部 16aの 、わゆるクリック 感を向上させることができる。
[0082] (第 4の実施の形態）
図 12及び図 13は本発明の第 4の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
[0083] 本実施形態の電子機器は、上述の第 1の実施形態と同様に、押圧式スィッチを筐 体内に複数搭載した薄型の小型電子機器で、例えば図 15に示した携帯電話機と略 同様な外観形状を有するものである。なお、本実施形態の説明においても、第 1の実 施の形態と同一の構成については、図 1〜図 4に示したのと同一の符号を用いて説 明し、その詳細な説明と図示は省略する。
[0084] 図 12 (a)及び図 12 (b)に示すように、本実施形態の押圧式スィッチ 40は、プリント 基板 11上の第 1の接点部 11aと、その第 1の接点部に導通可能な第 2の接点部 l ib と力 プリント基板 11上を覆う絶縁シート 43 (絶縁層）の可撓性のクリック部 43aの内 方に配置され、クリック部 43aが押圧されたとき、第 1の接点部 11a及び第 2の接点部 l ibの導通の有無が切り替わるようになつている。また、プリント基板 11及び押圧式ス イッチ 40は電子機器 1の筐体 17内に収納されており、筐体 17内には更にキーシート 16が収納されている。
[0085] 具体的には、第 1の接点部 11aはプリント基板 11の板面方向において第 2の接点 部 1 lbの間に位置しており、第 1の接点部 1 laの両側に位置する第 2の接点部 1 lb に第 3の接点部 12が接触して 、る。
[0086] ここで、第 3の接点部 12は、その中央部 12cが可動接点として機能し、絶縁シート 4 3のクリック部 43aを介してキーシート 16のボタン部 16aからの押圧力を受けたとき、 図 13 (a)及び図 13 (b)に示すように、その中央部 12cを第 1の接点部 1 laに接近さ せるように橈んで、第 1の接点部 11a及び第 2の接点部 l ibの間を導通状態とするこ とができる。また、第 3の接点部 12は、キーシート 16のボタン部 16aからの押圧力が 解除されたとき、図 12 (a)及び図 12 (b)に示すようにその中央部 12cを第 1の接点部 1 laから離間させる復帰位置に復帰し、第 1の接点部 1 la及び第 2の接点部 1 lbの 間を非導通状態とすることができる。
[0087] 一方、絶縁シート 43はプリント基板 11に沿って延在する熱伝導層 44及び絶縁層 4 5a, 45b (絶縁カバー層）を有している。ここで、熱伝導層 44は、その熱伝導率が絶 縁シート 43の絶縁層 45a, 45bやプリント基板 11の熱伝導率よりも大きい層で、例え ばグラフアイトシートや熱伝導性に優れた金属シート等で構成されている。また、絶縁 層 45a, 45bはそれぞれ絶縁性の榭脂材料、例えば PETシートからなる。
[0088] より具体的には、例えば図 12 (a)に示すように、絶縁シート 43の最下層の絶縁層 4 5a (下層の絶縁カバー層）は、第 3の接点部 12を固着 '保持するとともにプリント基板 11に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート 43の最上層の絶縁層 45b (上 層の絶縁カバー層）は、熱伝導層 44を覆って保護するよう熱伝導層 44に固着された 絶縁保護層となっている。ここで、熱伝導層 44及び最上層の絶縁層 45bは、絶縁シ ート 43のクリック部 43aのうちキーシート 16の当接部 16d (押圧部材）により押圧され る範囲内でのみ熱伝導層 44が開口し、第 2の実施の形態に比べて開口径の小さい ものとなっている。すなわち、絶縁シート 43は、第 3の接点部 12の可動接点部となる 中央部 12cとの重なり部分では絶縁層 45aのみの薄いシートとなっている。なお、図 1 2 (b)に示すように、絶縁シート 43の最上層の絶縁層 45bが第 3の接点部 12を固着. 保持するとともに熱伝導層 44及び絶縁層 45aを介してプリント基板 11に固着された 絶縁保持層となり、熱伝導層 44及び最下層の絶縁層 45aが絶縁シート 43のクリック 部 43aのうちキーシート 16の当接部 16dにより押圧される範囲内で開口していてもよ い。
[0089] これら絶縁層 45a, 45b及び熱伝導層 44の 3層は、上述した第 1の実施の形態と同 様に互いに積層され一体的に固着されて絶縁シート 43となる。また、絶縁シート 43 は最下層下面の図示しない固着面でプリント基板 11上に接着等により固着されてい る。また、絶縁シート 43のクリック部 43aでは、絶縁シート 43の最下層下面の接着剤 層（図示していない）により、第 3の接点部 12がプリント基板 11の第 1の接点部 11a及 び第 2の接点部 l ib上に位置するように位置決め'保持され、第 3の接点部 12の下 端部が第 1の接点部 1 laの両側で第 2の接点部 1 lbに接触して 、る。
[0090] その他の構成については、上述した第 1の実施の形態と同一である。
[0091] 本実施形態においても、熱伝導層 44がプリント基板 11に沿って延在しているので 、プリント基板 11の面方向に十分な熱伝導がなされ、多数の電子部品が実装される プリント基板 11における均熱効果が高められる。しカゝも、熱伝導層 44がプリント基板 11に近接して基板面方向に延在して！/、るので、プリント基板 11上の発熱部品 19から 基板面方向の広範囲に熱が拡散され、発熱部近傍からの放熱効果が高まる。その 結果、上述の第 1の実施形態と同様な効果が得られる。
[0092] さらに、本実施形態においては、絶縁シート 43のクリック部 43aの厚さがキーシート 16の当接部 16dに当接する部分でのみ薄くなつているので、熱伝導層 44による均 熱効果を十分に高めながらも、プリント基板 11上のクリック部高さを実質的に低くして 電子機器 1の小型化 ·薄型化を図ることができる。
[0093] (第 5の実施の形態）
図 14は本発明の第 5の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
[0094] 本実施形態の電子機器は、上述の第 1の実施形態と同様に、押圧式スィッチを筐 体内に複数搭載した薄型の小型電子機器で、例えば図 15に示した携帯電話機と略 同様な外観形状を有するものである。なお、本実施形態の説明においても、第 1の実 施の形態と同一の構成については、図 1〜図 4に示したのと同一の符号を用いて説 明し、その詳細な説明と図示は省略する。
[0095] 図 14に示すように、本実施形態の押圧式スィッチ 50は、プリント基板 51上の第 1の 接点部 51aと、その第 1の接点部に導通可能な第 2の接点部 51bとが、プリント基板 5 1上を覆う絶縁シート 53 (絶縁層）の可撓性のクリック部 53aの内方に配置され、クリツ ク部 53aが押圧されたとき、第 1の接点部 51a及び第 2の接点部 51bの導通の有無が 切り替わるようになつている。
[0096] また、プリント基板 51及び押圧式スィッチ 50は電子機器 1の筐体 17内に収納され ており、筐体 17内には更にキーシート 16が収納されている。このキーシート 16は、そ れぞれ絶縁シート 53のクリック部 53aを押圧可能な複数のボタン部 16a (押圧部材） を柔軟な粘弾性シート 16b上に装着したものであり、その粘弾性シート 16bの下面側 には、絶縁シート 53側に突出する支持用の複数の突起部 16cと、絶縁シート 53のク リック部 53aに当接する当接部 16d (押圧部材)とが、粘弾性シート 16bと一体に設け られている。
[0097] 具体的には、第 1の接点部 51aはプリント基板 51上で互いに離間するよう複数設け られる力若しくは環状に形成されており、第 2の接点部 51bはプリント基板 51の板面 方向（基板面方向）において第 1の接点部 51aの間に位置している。これら第 1の接 点部 51a及び第 2の接点部 51bは、それぞれプリント基板 51の上面側又は下面側に 構成された図示しな 、制御回路に接続されて ヽる。
[0098] また、図 14中で第 1の接点部 51aの両側に位置する左右の第 2の接点部 51bには 例えば導電性の金属製ダイヤフラム力もなる第 3の接点部 12が接触しており、第 3の 接点部 12は絶縁シート 53のクリック部 53aの内面に固着され保持されている。第 3の 接点部 12は、その中央部 12cを可動接点として機能させるもので、絶縁シート 53の クリック部 53aを介してキーシート 16のボタン部 16aからの押圧力を受けたとき、その 中央部 12cを第 1の接点部 51aに接近させるように橈んで、第 1の接点部 51a及び第 2の接点部 51bの間を導通状態とすることができる。また、第 3の接点部 12は、キーシ ート 16のボタン部 16aからの押圧力が解除されたとき、その中央部 12cを第 1の接点 部 51aから離間させる復帰位置に復帰し、第 1の接点部 51a及び第 2の接点部 51b の間を非導通状態とすることができる。
[0099] 一方、絶縁シート 53はプリント基板 51に沿って延在する熱伝導層 54及び絶縁層 5 5a, 55b (絶縁カバー層）を有している。ここで、熱伝導層 54は、その熱伝導率が絶 縁シート 53の絶縁層 55a, 55bやプリント基板 51の熱伝導率よりも大きい層で、例え ばグラフアイトシートや熱伝導性に優れた金属シート等で構成されている。
[0100] 絶縁層 55a, 55bはそれぞれ絶縁性の榭脂材料、例えば PETシートからなる。絶縁 シート 53の最下層の絶縁層 55a (下層の絶縁カバー層）は、第 3の接点部 12を固着 '保持するとともにプリント基板 51に固着された絶縁保持層となっており、絶縁シート 53の最上層の絶縁層 55b (上層の絶縁カバー層）は、熱伝導層 54を覆って保護す るよう熱伝導層 54に固着された絶縁保護層となっている。
[0101] これら絶縁保持層 55a、熱伝導層 54及び絶縁保護層 55bの 3層は互いに一体的 に固着されて絶縁シート 53となり、その絶縁シート 53は最下層下面の図示しない固 着面でプリント基板 51上に接着等により固着されている。また、この絶縁シート 53の クリック部 53aでは、絶縁シート 53の最下層下面の接着剤層（図示していない）により 、第 3の接点部 12がプリント基板 51の第 1の接点部 51a及び第 2の接点部 51b上に 位置するように位置決め'保持され、第 3の接点部 12の下端部が第 1の接点部 51a の両側で第 2の接点部 5 lbに接触している。
[0102] キーシート 16は絶縁シート 53に対してプリント基板 51とは反対側に配置されており 、キーシート 16の下面側の各当接部 16dが対応するボタン部 16aの直下で絶縁シー ト 53の対応する各クリック部 53aに当接している。
[0103] 一方、熱伝導層 54は導電性を有しており、この熱伝導層 54はプリント基板 51上に 設けられた導電部であるグランドパターン 51cに対し、導電性接着剤等の接続層 58 を介して電気的に接続されている。すなわち、本実施形態の絶縁シート 53はプリント 基板 51上で露出する外表面部全体を絶縁層 55bで覆われているものの、プリント基 板 51に対面する内表面側で第 3の接点部 12以外に導電性の接続層 58を露出させ る構成となっている。
[0104] 本実施形態においても、熱伝導層 54がプリント基板 51に沿って延在しているので 、プリント基板 51の面方向に十分な熱伝導がなされ、多数の電子部品が実装される プリント基板 51における均熱効果が高められる。しカゝも、熱伝導層 54がプリント基板 51に近接して基板面方向に延在して 、るので、プリント基板 51上の発熱部品 19から 基板面方向の広範囲に熱が拡散され、発熱部近傍からの放熱効果が高まる。その 結果、上述の第 1の実施形態と同様な効果が得られる。
[0105] さらに、本実施形態においては、導電性の熱伝導層 54がプリント基板 51のグランド パターン 51cに電気的に接続されるので、プリント基板 51の各接点部への静電気の 侵入を防ぎ、静電気による電子機器 1の誤動作等を防止することができる。
産業上の利用可能性
[0106] 以上説明したように、本発明は、熱伝導層を基板に沿って延在させることで電子部 品が実装される基板における均熱効果を高めるとともに、その熱伝導層を基板に近 接させることで、基板上の発熱部品等から周囲へと基板面方向の広範囲に熱を拡散 させることができ、その大きな放熱効果により電子機器内の発熱部品やその近傍の 部品の温度を確実に抑えることができ、局所的な温度上昇を確実に防止し得るという 効果を奏するものであり、放熱性が要求される携帯用に好適な小型 ·薄型の電子機 器全般に有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 基板上の第 1の接点部と、前記第 1の接点部に導通可能な第 2の接点部とが、前記 基板上を覆う絶縁層の可撓性のクリック部の内方に配置され、前記クリック部が押圧 されたとき、前記第 1の接点部及び前記第 2の接点部の導通の有無が切り替わる押 圧式スィッチであって、
前記絶縁層は、前記基板に沿って延在する熱伝導層を有することを特徴とする押 圧式スィッチ。
[2] 前記絶縁層が、前記熱伝導層に対して前記基板とは反対側に位置する上層の絶 縁カバー層と、前記熱伝導層に対して前記基板側に位置する下層の絶縁カバー層 とを有し、
前記上層及び下層の絶縁カバー層が前記熱伝導層の外周面部を覆うように接合さ れて 、ることを特徴とする請求項 1に記載の押圧式スィッチ。
[3] 前記絶縁層は、前記基板に沿って延在する絶縁カバー層と、前記絶縁カバー層に 固着された前記熱伝導層とを有することを特徴とする請求項 1に記載の押圧式スイツ チ。
[4] 前記絶縁層のクリック部で前記熱伝導層が開口して 、ることを特徴とする請求項 1 に記載の押圧式スィッチ。
[5] 前記絶縁層の前記クリック部のうち押圧され得る範囲内で前記熱伝導層が開口し ていることを特徴とする請求項 4に記載の押圧式スィッチ。
[6] 前記熱伝導層の開口の内周縁部が前記絶縁層の前記クリック部の外周縁部に重 合していることを特徴とする請求項 4に記載の押圧式スィッチ。
[7] 前記熱伝導層の開口の内周縁部が前記絶縁層の前記クリック部の外周縁部を取り 囲んでいることを特徴とする請求項 4に記載の押圧式スィッチ。
[8] 前記絶縁層が、前記熱伝導層に対して前記基板とは反対側に位置する上層の絶 縁カバー層と、前記熱伝導層に対して前記基板側に位置する下層の絶縁カバー層 とを有し、
前記上層の絶縁カバー層及び前記下層の絶縁カバー層のうちいずれか一方が、 前記熱伝導層と共に、前記絶縁層のクリック部で開口していることを特徴とする請求 項 4に記載の押圧式スィッチ。
[9] 前記熱伝導層がグラフアイトで形成されていることを特徴とする請求項 1に記載の押 圧式スィッチ。
[10] 前記基板が導電層を有し、
前記熱伝導層が導電性の材料で構成されるとともに前記導電層に電気的に接続さ れたことを特徴とする請求項 1に記載の押圧式スィッチ。
[11] 前記絶縁層は、白色又は光沢色の表層部を有することを特徴とする請求項 1に記 載の押圧式スィッチ。
[12] 請求項 1から請求項 11のいずれ力 1項に記載の押圧式スィッチを備えた電子機器
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