WO2006100903A1 - 車載撮像装置 - Google Patents

車載撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2006100903A1
WO2006100903A1 PCT/JP2006/304368 JP2006304368W WO2006100903A1 WO 2006100903 A1 WO2006100903 A1 WO 2006100903A1 JP 2006304368 W JP2006304368 W JP 2006304368W WO 2006100903 A1 WO2006100903 A1 WO 2006100903A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
color filter
layer
spacer layer
imaging device
vehicle
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/304368
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Kenichi Matsuda
Yuuichi Inaba
Shinji Yoshida
Takumi Yamaguchi
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. filed Critical Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority to JP2007509180A priority Critical patent/JPWO2006100903A1/ja
Publication of WO2006100903A1 publication Critical patent/WO2006100903A1/ja
Priority to US12/427,332 priority patent/US7868286B2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462—Coatings
    • H01L27/14621—Colour filter arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0216—Coatings
    • H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
    • H01L31/02165—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors using interference filters, e.g. multilayer dielectric filters
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/10—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths
    • H04N23/12—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths with one sensor only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R2300/00—Details of viewing arrangements using cameras and displays, specially adapted for use in a vehicle
    • B60R2300/10—Details of viewing arrangements using cameras and displays, specially adapted for use in a vehicle characterised by the type of camera system used
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R2300/00—Details of viewing arrangements using cameras and displays, specially adapted for use in a vehicle
    • B60R2300/10—Details of viewing arrangements using cameras and displays, specially adapted for use in a vehicle characterised by the type of camera system used
    • B60R2300/105—Details of viewing arrangements using cameras and displays, specially adapted for use in a vehicle characterised by the type of camera system used using multiple cameras
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R2300/00—Details of viewing arrangements using cameras and displays, specially adapted for use in a vehicle
    • B60R2300/80—Details of viewing arrangements using cameras and displays, specially adapted for use in a vehicle characterised by the intended use of the viewing arrangement
    • B60R2300/8033—Details of viewing arrangements using cameras and displays, specially adapted for use in a vehicle characterised by the intended use of the viewing arrangement for pedestrian protection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R2300/00—Details of viewing arrangements using cameras and displays, specially adapted for use in a vehicle
    • B60R2300/80—Details of viewing arrangements using cameras and displays, specially adapted for use in a vehicle characterised by the intended use of the viewing arrangement
    • B60R2300/8093—Details of viewing arrangements using cameras and displays, specially adapted for use in a vehicle characterised by the intended use of the viewing arrangement for obstacle warning

Definitions

  • the present invention relates to an in-vehicle imaging device, and more particularly to a technique for improving the environmental resistance of the in-vehicle imaging device.
  • Patent Document 1 discloses an in-vehicle monitoring camera device that takes a picture of the rear side of a vehicle or a road surface and presents it to a driver.
  • FIG. 1 is a diagram showing the configuration of the in-vehicle monitoring camera device.
  • the in-vehicle monitoring camera device 1 includes a lens 101 with an optical filter, an imaging device 102, a cable 103, a camera signal processing circuit 104, a monitor 105, and an image recognition circuit 106.
  • the lens 101 with an optical filter and the imaging device 102 are stored in a side mirror 110 of an automobile and imaged through a half mirror 111.
  • Patent Document 1 JP-A-5-294183 (FIGS. 1 and 7)
  • the image pickup apparatus uses an organic pigment-based color filter for color image pickup. Therefore, when the image pickup apparatus is kept in a high temperature state for a long time or hit with strong incident light, the organic pigment is used. Due to chemical changes, the wavelength selection characteristics change. That is, the color separation characteristics deteriorate (fading), and problems such as deterioration of color reproducibility when color images are taken arise, so that it is not practical.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide an in-vehicle imaging device having excellent environmental resistance.
  • an in-vehicle image pickup apparatus is an in-vehicle image pickup apparatus for power image pickup mounted on an automobile, each having a color filter for separating wavelengths of incident light, It has a plurality of dimensionally arranged pixel cells, and the color filter is made of an inorganic material.
  • the color filter has a spacer layer sandwiched between two / 4 multilayer films.
  • the ⁇ / ⁇ multilayer film has two types of dielectric layers with different refractive indexes and the same optical film thickness. It is characterized by being laminated alternately and transmitting light in a wavelength region corresponding to the thickness of the spacer layer. In this way, the thickness of the color filter can be greatly reduced as compared with a color filter using an organic material, so that it is suitable for use in vehicles where the device must be installed in a limited space.
  • the transmission band can be changed simply by adjusting the optical film thickness of the spacer layer, the number of process steps can be reduced when manufacturing in a semiconductor process, and mass production can be performed at low cost. can do.
  • the color filter may not have a spacer layer according to the wavelength range of light to be transmitted.
  • the camera is installed in the door mirror as in the prior art described above, it is possible to alleviate the influence of direct sunlight. Furthermore, since the image is taken through the half mirror, the sensitivity is lowered, the image quality is deteriorated, and the field of view that can be taken is narrowed because the pan angle and tilt angle are limited. Also, if the door mirror is removed for design reasons, the camera cannot be installed in the first place.
  • the in-vehicle imaging device has excellent environmental resistance, so that the color separation characteristics do not deteriorate even when exposed to high temperatures. For this reason, since the installation location is not selected, it is not necessary to take an image through the half mirror, and it is possible to eliminate the deterioration of sensitivity due to this.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an in-vehicle monitoring camera device according to a conventional technique.
  • FIG. 2 is an external perspective view showing a passenger car equipped with the driving support system according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of a pixel portion of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a color filter 306 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing the transmittance characteristics of the color filter 306 according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 5 (a) is a graph illustrating the transmittance characteristics of the entire color filter 306
  • FIG. (b) is a graph showing transmittance characteristics in the case of only the ⁇ 4 multilayer films 410 and 411.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing various steps of the method for manufacturing the color filter 306 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a graph showing spectral characteristics of the color filter 306 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing a method for manufacturing a color filter according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the structure of a color filter according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a color filter 9 according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a sectional view showing another method for manufacturing the color filter 9 according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a sectional view showing a configuration of a color filter according to a fourth embodiment of the invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing steps of a method for manufacturing a color filter 12 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a sectional view showing a configuration of a color filter according to a fifth embodiment of the invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing steps of a method for manufacturing a color filter 14 according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the driving support system according to the first embodiment of the present invention is characterized by including an imaging device using an inorganic material for a color filter used for color imaging.
  • FIG. 2 is an external perspective view showing a passenger car equipped with the driving support system according to the present embodiment.
  • the driving support system 2 includes a front camera 201, a side force lens 202, a rear camera 203, a vehicle interior camera 204, an engine room force lens 205, a video control device 206, and a manufacturing display device 207. Equipped on passenger car 210.
  • Video signals output from the cameras 201 to 205 are input to the video control device 206.
  • the video display device 207 displays video captured by any of the cameras 201 to 205 on the video display device 207 or simultaneously displays a plurality of videos. Further, the video control device 206 processes the video signal, measures the inter-vehicle distances with the preceding vehicle, the following vehicle, and the adjacent vehicle, and issues an alarm to the driver as necessary.
  • the video control device 206 processes the video signal from the vehicle interior camera 204 to determine whether the driver is asleep or drunken. Also, when parking, video signals are recorded, leaving evidence of vandalism and issuing an alarm.
  • the video control device 206 processes the video signal of the engine room internal force and monitors the state of the engine, transmission, suspension, tire, and the like. When an abnormality is detected in these, an alarm is issued, or an image in the engine room is displayed on the image display device 2007.
  • the video display device 207 is installed in the vicinity of the driver's seat so that the displayed video can be clearly seen by the driver.
  • the cameras 201 to 205 can be replaced with fender mirrors, door mirrors, and rearview mirrors. Therefore, since these mirrors are unnecessary, the design of the automobile can be designed more freely.
  • the imaging devices included in the cameras 201 to 205 are so-called solid-state imaging devices, and perform color imaging using a plurality of two-dimensionally arranged pixels.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a pixel portion of the imaging device according to the present embodiment.
  • the imaging device 3 is formed by sequentially forming a P-type semiconductor layer 302, an interlayer insulating film 304, a color filter 306, and a microlens 307 on an N-type semiconductor substrate 301.
  • a photodiode 303 is formed for each pixel by ion implantation of N-type impurities.
  • the photodiode 303 generates a charge corresponding to the amount of incident light.
  • the photodiodes 303 are separated from each other using the P-type semiconductor layer 302 as an element isolation region.
  • a light shielding film 305 is provided on the element isolation region in the interlayer insulating film 304. Blocking The light film 305 blocks the light transmitted through the color filter 306 from entering the photodiode 303 of another pixel and also serves as an electrical wiring.
  • the color filter 306 selectively transmits one of red light, green light, and blue light for each pixel.
  • the light colors to be transmitted are arranged in a bay.
  • a portion of the color filter 306 that selectively transmits red light is referred to as a “red portion”.
  • a portion of the color filter 306 that selectively transmits green light is referred to as a “green portion”
  • a portion that selectively transmits blue light is referred to as a “blue portion”.
  • a microlens 307 is also provided for each pixel and collects incident light on the photodiode 303.
  • FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the color filter 306. As shown in FIG. 4, the color filter 306 is formed by alternately stacking silicon nitride (SiN) layers 401 and silicon oxide (SiO 2) layers 402.
  • SiN silicon nitride
  • SiO 2 silicon oxide
  • Each of the ⁇ ⁇ 4 multilayer films 410 and 411 is a ⁇ 4 multilayer film in which two silicon nitride layers 401 and two silicon oxide layers 402 are laminated.
  • the optical film thicknesses of the silicon nitride layer 401 and the silicon oxide layer 402 are both 137.5 nm.
  • the optical film thickness means a value obtained by multiplying the refractive index of the material used for the layer by the physical film thickness of the layer.
  • the film thickness of the spacer layer 403 differs depending on the light color that the color filter 306 should transmit.
  • FIG. 5 is a diagram showing the transmittance characteristics of the color filter 306.
  • FIG. 5 (a) is a graph illustrating the transmittance characteristics of the entire color filter 306, and
  • FIG. 5 (b) is a ⁇ / 4 multilayer.
  • 4 is a graph showing transmittance characteristics when only the membrane 410 and 411 parts are used.
  • the color filter 306 transmits light with a wavelength around 550 nm as a transmission band, and reflects light from the transmission band to the lower, 500 nm, and from the transmission band to the upper, 630 ⁇ m. .
  • the position of the force transmission band in which the transmittance characteristics of the color filter 306 are shown is taken as an example of the case where the thickness of the spacer layer 403 is 542 nm. It depends on the film thickness.
  • the wavelength is four times the optical film thickness of each layer (hereinafter, “ Reflects light in the reflection band centered on the “set center wavelength”.
  • the reflection bandwidth of the ⁇ ⁇ 4 multilayer film increases as the refractive index difference between the two types of dielectric layers constituting the ⁇ 4 multilayer film increases.
  • the dielectric layer material is made of titanium oxide (TiO) with a refractive index of 2.5 and silicon oxide with a refractive index of 1.45, the refractive index difference is large.
  • the reflection bandwidth can be increased.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing the steps of the method for manufacturing the color filter 306 according to the present embodiment, and the manufacturing process proceeds from (a) to (d).
  • the number of layers of the ⁇ 4 multilayer film is reduced, but the same manufacturing method is used regardless of the number of layers of the ⁇ 4 multilayer film.
  • the illustration except for the color filter and the interlayer insulating film 304 is omitted.
  • a silicon nitride layer 401 and an oxide silicon layer 402 are alternately stacked on the interlayer insulating film 304 using a high frequency sputtering apparatus, and a silicon nitride layer 403 is formed thereon.
  • the silicon nitride layer 401 and the silicon oxide layer 402 form a ⁇ 4 multilayer film 411.
  • the silicon nitride layer 403 is a layer to be a spacer layer.
  • a resist is applied on the silicon nitride layer 403, pre-exposure beta (pre-beta), exposed by an exposure apparatus such as a stepper, resist developed, and finally developed.
  • pre-exposure beta pre-beta
  • an exposure apparatus such as a stepper
  • resist developed resist developed, and finally developed.
  • final beta post-beta
  • a resist pattern 601 is formed.
  • a CF4 etching gas is used so that the silicon nitride layer 403 is covered with the resist pattern 601 !, na! /, So that the portion becomes the thickness of the spacer layer in the red portion of the force filter 306. And etch. Thereafter, the resist pattern 601 is removed.
  • a resist pattern 602 is formed, and after etching the silicon nitride layer 403 so that the thickness of the spacer layer in the green portion of the color filter 306 is reached, the resist pattern 602 is removed (FIG. 6 (c)).
  • an oxide silicon layer 402 and a silicon nitride layer 401 are alternately stacked on the interlayer insulating film 304 using a high frequency sputtering apparatus.
  • the silicon nitride layer 401 and the silicon oxide layer 402 form a ⁇ 4 multilayer film 410.
  • the total film thickness of the multilayer structure having dielectric force is 622 nm, 542 nm, and 562 nm for R, G, and B, respectively.
  • the color filter 306 can be manufactured.
  • FIG. 7 is a graph showing the spectral characteristics of the color filter 306.
  • the color filter 310 is formed by alternately laminating a high refractive index layer 701 made of titanium oxide and a low refractive index layer 702 made of silicon oxide, and the spacer layer 403 also has a titanium oxide power.
  • the optical film thickness (film thickness) of the spacer layer 403 of the blue part, green part and red part of the color filter 306 is 200 nm (80 nm), Onm (Onm) and 50 nm (20 nm), respectively.
  • the green part may be considered to have a spacer layer with an optical film thickness of 275 nm, which also has an oxide silicon power.
  • the color filter 306 can have different transmittance characteristics (transmission peak wavelength) by changing the film thickness of the spacer layer 403. Therefore, it can be seen that the use of the color filter 306 enables wavelength separation into red light, green light, and blue light necessary for color imaging with the in-vehicle imaging device.
  • the above graph is also obtained by the characteristic matrix method.
  • silicon nitride (SiN), tantalum oxide (Ta205), zirconium oxide (Zr02), or the like may be used as a high refractive index material for the color filter.
  • a material other than silicon oxide may be used as long as the refractive index is lower than the material used for the high refractive index layer.
  • a material for the spacer layer a material for a high refractive index layer or a material for a low refractive index layer may be used. Further, a material different from any layer may be used. Conventionally, since an organic pigment was used for the color filter, it was necessary to form the color filter by a so-called on-chip process after forming the light receiving portion and the like by a semiconductor process. In contrast, if a dielectric material is used for the high-refractive index layer, the low-refractive index layer, and the spacer layer, a color filter can be manufactured by a semiconductor process, so that the manufacturing process of the color filter is stable. Thus, productivity can be improved and manufacturing costs can be reduced.
  • the driving support system according to the present embodiment has substantially the same configuration as the driving support system according to the first embodiment described above, but differs in the configuration of the spacer layer included in the color filter.
  • the spectral characteristics of the color filter are changed by changing the thickness of the spacer layer, whereas in the present embodiment, the spacer layer is changed.
  • the material is changed along the main surface of the wafer.
  • FIG. 8 is a diagram showing a method of manufacturing a color filter according to the present embodiment, and the manufacturing process proceeds from (a) to (e).
  • a dielectric layer 802 to 805 forming a ⁇ ⁇ 4 multilayer film and a dielectric layer 806 to be a spacer layer are sequentially stacked on the interlayer insulating film 801. .
  • the optical thicknesses of the dielectric layers 8 02 to 805 are all formed to be a quarter of the set center wavelength.
  • the dielectric layer 806 is formed with a film thickness equal to the film thickness of the spacer layer in the blue portion.
  • a resist pattern 807 is formed on the dielectric layer 806.
  • the resist pattern 807 is formed in the same manner as described in the first embodiment.
  • the resist pattern 807 is shaped like a stripe.
  • the area ratio of the region having the resist pattern 807 to the region having no resist pattern 807 in a plan view is 1: 4.
  • the blue portion is entirely covered with the resist pattern 807, while the green portion is not covered at all with the resist pattern 807.
  • the CF4 etching gas is used to cover the resist pattern 807 of the dielectric layer spacer layer 805 until the dielectric layer 805 is exposed! /, Remove the parts that are not.
  • the dielectric A dielectric layer 808 is formed on both layers 805 and 806. Further, dielectric layers 809 to 811 are sequentially laminated on the dielectric layer 808 to form a ⁇ 4 multilayer film.
  • the dielectric layers 806 and 807 having different refractive indexes in the red portion are formed in stripes at a ratio of 1: 4 in a plan view, so that the first embodiment has been described. Transmittance characteristics similar to those of a color filter with a spacer layer with a thickness of 20 nm are obtained.
  • the film thickness of the color filter can be made constant regardless of the light color selectively transmitted, the microlens can be easily formed on the color filter.
  • the color filter can be formed by a semiconductor process, the color filter manufacturing process can be stabilized, the productivity can be improved, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the color filter is composed of organic materials, high temperature and high irradiation! / No fading occurs even under dull conditions. Therefore, it can be installed in any position, such as inside or outside the vehicle compartment or engine compartment, making it suitable for in-vehicle use.
  • the driving support system according to the present embodiment has substantially the same configuration as the driving support system according to the first embodiment, but differs in that the color filter collects incident light. The following explanation will focus solely on the differences.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the structure of the color filter according to the present embodiment.
  • the color filter 9 according to the present embodiment is formed by sequentially laminating dielectric layers 902 to 910 on an interlayer insulating film 901.
  • the dielectric layers 902 to 910 are multilayer interference filters in which silicon oxide layers and titanium oxide layers are alternately stacked.
  • the dielectric layer 906 corresponds to a spacer layer in the multilayer interference filter and has a trapezoidal cross section.
  • the dielectric layers 906 to 910 laminated on the dielectric layer 906 are also curved. As a result, the dielectric layers 906 to 910 can refract incident light and collect it. Further, as in other embodiments, a color filter having a light collecting power can be created by a semiconductor process, so that the manufacturing process can be stabilized, the productivity can be improved, and the manufacturing cost can be reduced.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing the color filter 9, and the manufacturing process proceeds from (a) to (f).
  • dielectric layers 902 to 906 are formed on the interlayer insulating film 901 using a high frequency notch device.
  • a resist pattern 1001 is formed on the dielectric layer 906 by a photolithography process, and a red region film of the dielectric layer 906 is formed by a dry etching process. Etch the thickness to the thickness of the spacer layer in the red region.
  • a resist pattern 1002 is formed on the dielectric layer 906 by the photolithography process, and the film thickness of the green area of the dielectric layer 906 is changed to the green area by the dry etching process. Etching is performed so that the thickness of the spacer layer becomes the same.
  • a resist pattern 1003 is formed in the center of each of the red region, the green region, and the blue region of the dielectric layer 906 by a photolithography process, and a dry etching process is performed.
  • the peripheral portion of each region is shaped into a taper by etching the dielectric layer 906 (FIG. 10 ( e )).
  • color filter 9 can also be manufactured by the following method.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing another method for manufacturing the color filter 9, and the manufacturing process also proceeds from (a) to (f).
  • dielectric layers 902 to 906 are formed on the interlayer insulating film 901 using a high-frequency sputtering apparatus (FIG. 10A), and the red region of the dielectric layer 906 is etched using the resist pattern 1001. Then, the green region of the dielectric layer 906 is etched using the resist pattern 1002 (FIG. 10 (b)).
  • a resist pattern 1003 is formed in each of the red region, the green region, and the blue region of the dielectric layer 906 by a photolithography process.
  • This resist pattern 1003 has a tapered periphery!
  • the peripheral portion of each region of the dielectric layer 906 can be shaped into a taper shape (FIG. 10 (e)).
  • the driving support system according to the present embodiment has substantially the same configuration as that of the driving support system according to the first embodiment, while adjusting the thickness of the spacer layer of the multilayer interference filter that forms the color filter. This is different in that the wavelength separation performance is further improved.
  • the description will be given focusing on the differences.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing the configuration of the color filter according to the present embodiment.
  • the color filter 12 has a dielectric layer 120 on the interlayer insulating film 1201.
  • the dielectric layers 1202 to 1205 and the dielectric layers 1207 to 1210 each form a ⁇ 4 multilayer film
  • the dielectric layer 1206 is a spacer layer
  • the dielectric layers 1202 to 1210 are multilayer films as a whole.
  • the spacer layer 1206 has a different thickness between the red portion, the green portion, and the blue portion of the color filter 12, and the thickness also changes within the blue portion.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing steps of the method for manufacturing the color filter 12.
  • dielectric layers 1202 to 1206 are sequentially stacked on the interlayer insulating film 1201.
  • the film thickness of the dielectric layer 1206 is formed to be equal to the film thickness of the thickest portion of the spacer layer.
  • the dielectric layer 1206 is etched using the resist patterns 1301 to 1303 to adjust the thickness of the spacer layer in each portion (FIGS. 13B to 13D).
  • the transmission band of the blue part becomes narrower than other parts.
  • the transmission band of the blue part can be expanded to improve the sensitivity of the imaging device. it can.
  • the driving support device according to the present embodiment has substantially the same configuration as the driving support device according to the first embodiment, while the thickness of the spacer layer of the multilayer interference filter that forms the color filter is the same. The difference is that it changes continuously.
  • the description will be given focusing on the differences.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing the configuration of the color filter according to the present embodiment.
  • the color filter 14 is formed by sequentially stacking dielectric layers 1402 to 1410 on an interlayer insulating film 1401.
  • the dielectric layers 1402 to 1405 and the dielectric layers 1407 to 1410 are each composed of a ⁇ 4 multilayer film.
  • the dielectric layer 1406 is a spacer layer, and the dielectric layers 1402 to 1410 form a multilayer interference filter as a whole.
  • the dielectric layers 1402, 1404, 1406, 1408, and 1410 are made of acid titanium, and the dielectric layers 1403, 1405, 1407, and 1409 are made of acid silicon.
  • the spacer layer 1406 is continuously changed in film thickness so as to become thinner in the order of the blue portion, red portion and green portion of the color filter 14. Also, the thickness of the spacer layer changes continuously within the same part. In this way, the transmission bandwidth for each part can be further expanded.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing steps of the method for manufacturing the color filter 14.
  • dielectric layers 1402 to 1406 are sequentially laminated on the interlayer insulating film 1401 using a high frequency sputtering apparatus.
  • the dielectric layer 1406 is formed to have a thickness equal to that of the thickest portion of the spacer layer.
  • a tapered resist pattern 1501 is formed by a photolithography process (FIG. 15B).
  • the resist pattern 1501 is tapered by changing the transmittance of the chromium (Cr) film formed on the resist pattern 1501.
  • the dielectric layer 1406 is etched into a tapered shape (FIG. 15 (c)).
  • the interior of the cab or engine room not specifically mentioned in the above embodiment is less likely to damage the imaging device when an accident such as a collision occurs compared to the outer surface of the vehicle. . Focusing on this point, the outside of the vehicle may be monitored by a camera installed inside the vehicle compartment or engine compartment. In this way, the situation at the time of the accident can be recorded more reliably as a video. It can be done.
  • a planarizing film may be formed on the color filter. In this way, since the microlens can be formed more accurately, excellent image quality can be realized by reducing the variation in light collection efficiency.
  • the spacer layer material may be a low refractive index material or a different material.
  • the thickness of the spacer layer in the blue portion changes in two stages.
  • the present invention is not limited to this.
  • the thickness of the spacer layer may be changed in three steps or more.
  • the thickness of the spacer layer may be changed in the red portion and the green portion. In this way, since the transmission bandwidth can be adjusted for each portion, better wavelength separation can be realized.
  • the two dielectric layers having the same material force in the ⁇ 4 multilayer film are in contact with each other, so that the material force is different from the other parts, and the spacer layer having the optical film thickness of ⁇ 2 is formed. It becomes a structure that can be said to exist.
  • the vehicle is not limited to a passenger car in this specification. Needless to say, the vehicle travels widely on land other than a passenger car. General vehicle.
  • the in-vehicle imaging device according to the present invention is useful as a device that is mounted on an automobile and can withstand harsh environments and image the inside and outside of the automobile.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

　自動車に搭載され、カラー撮像する車載撮像装置に２次元配列された複数の画素セルを設ける。画素はそれぞれ多層膜干渉フィルタにて入射光を波長分離するカラーフィルタを有する。多層膜干渉フィルタは２つのλ／４多層膜にてスペーサ層を挟んでなり、スペーサ層の膜厚に応じた波長域の光を透過させる。λ／４多層膜とスペーサ層とは何れも無機材料からなっている。  

Description

明 細 書
車載撮像装置
技術分野
[0001] 本発明は、車載撮像装置に関し、特に、車載撮像装置の耐環境性を向上させる技 術に関する。
背景技術
[0002] 近年、自動車の電子化が進む中、その安全走行を確保するため、車両の周辺をビ デォカメラで撮影し、得られた映像を解析して、ドライバに情報を提供したり、自動車 の制御に役立てたりする技術が開発されつつある。
例えば、特許文献 1においては、車両後方や路面の状況を撮影して、ドライバに提 示等する車載監視カメラ装置が開示されている。図 1は、当該車載監視カメラ装置の 構成を示す図である。図 1に示されるように、車載監視カメラ装置 1は光学フィルタ付 レンズ 101、撮像装置 102、ケーブル 103、カメラ信号処理回路 104、モニタ 105及 び画像認識回路 106を備えている。
[0003] 光学フィルタ付レンズ 101と撮像装置 102とは自動車のサイドミラー 110内に格納 され、ハーフミラー 111を介して撮像する。
このようにすれば、レンズ 101や撮像装置 102を車室内に配置しないので、車室内 の美観や居住性を損なったり、ドライバの視界を妨げたりしない。また、エンジンルー ム内に配置する場合に比べて、振動や熱などの環境条件が良いので故障を生じ難 い。更に、車体表面に取り付けないので、空力抵抗を増さず、美観上も好ましい。 特許文献 1 :特開平 5— 294183号公報（図 1および図 7)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] し力しながら、例えば、真夏の炎天下に駐車すれば、ドアミラーの内部であっても非 常な高温になるのは周知の通りであるし、寒冷地にあってはドアミラーの内部は車室 内よりもはるかに低温になる。また、車体表面に取り付ければ更に使用環境が厳しく なる。すなわち、撮像装置の取り付け位置を工夫したところで、厳しい使用環境下に 置かれて!/、ることには変わりな！/、。
[0005] 従来技術に係る撮像装置はカラー撮像のために有機顔料系のカラーフィルタを使 用しているので、撮像装置が長時間高温状態におかれたり強い入射光が当たったり すると有機顔料に化学変化を来たして、波長選択特性が変化する。すなわち、色分 離特性の劣化 (退色)が起きて、カラー撮像した際の色再現性が劣化する等の問題 が生じるので、実用に耐えない。
[0006] 特に運転支援を目的とする場合には、道路標識や歩行者、障害物等の映像をドラ ィバにカラー映像にて表示するのが望ましいので、退色の問題は是非とも解決する 必要がある。
本発明は、上述のような問題に鑑みて為されたものであって、優れた耐環境性を有 する車載撮像装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 上記目的を達成するため、本発明に係る車載撮像装置は、自動車に搭載される力 ラー撮像する車載撮像装置であって、それぞれ入射光を波長分離するカラーフィル タを有し、 2次元配列された複数の画素セルを備え、カラーフィルタは無機材料から なることを特徴とする。
発明の効果
[0008] このようにすれば、カラーフィルタに有機材料を用いる場合と比べて、優れた耐環 境性を実現することができる。従って、自動車の外面、車室やエンジンルーム内等、 使用環境によらず自由に設置することができる。
また、カラーフィルタは、 2つのえ /4多層膜にてスぺーサ層を挟んでなり、 λ /Α 多層膜は、屈折率を異にし、光学膜厚を同じくする 2種類の誘電体層が交互に積層 されてなり、スぺーサ層の膜厚に応じた波長域の光を透過させることを特徴とする。こ のようにすれば、有機材料を用いたカラーフィルタと比べて、カラーフィルタの厚みを 大きく削減することができるので、限られた空間に装置を搭載しなければならない車 載用とに適する。
[0009] また、スぺーサ層の光学膜厚のみを調節するだけで透過帯域を変えることができる ので、半導体プロセスにて製造する際にプロセスステップ数を削減して、安価に量産 することができる。
この場合において、カラーフィルタは、透過させるべき光の波長域に応じてスぺー サ層を有しな 、としても良 、。
[0010] また、自動車の車室内やエンジンルーム内に搭載すれば、事故時に破損し難いの で事故時の状況を映像として記録に残す場合に有効である。
また、上記従来技術のように、カメラをドアミラー内に設置すれば、直射日光の影響 を緩和することはできる力 やはり高温に曝されることに変わりは無い。更に、ハーフミ ラーを介して撮像するので、感度が低下して画質が劣化するし、パン角やティルト角 が制限されるので撮像できる視野が狭くなる。また、デザイン上の理由からドアミラー を撤去すると、そもそもカメラを設置することができない。
[0011] これに対して、本発明に係る車載撮像装置は優れた耐環境性を有するので、高温 等に曝されても色分離特性が劣化しない。このため、設置場所を選ばないので、ハ 一フミラーを通して撮像する必要もなぐこれに起因する感度の劣化を無くすことがで きる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]従来技術に係る車載監視カメラ装置の構成を示す図である。
[図 2]本発明の第 1の実施の形態に係る運転支援システムを装備した乗用車を示す 外観斜視図である。
[図 3]本発明の第 1の実施の形態に係る撮像装置の画素部分の構成を示す断面図 である。
[図 4]本発明の第 1の実施の形態に係るカラーフィルタ 306の構成を示す図である。
[図 5]本発明の第 1の実施の形態に係るカラーフィルタ 306の透過率特性を示す図で あって、図 5 (a)はカラーフィルタ 306全体の透過率特性を例示するグラフ、図 5 (b) は λ Ζ4多層膜 410、 411部分だけの場合の透過率特性を示すグラフである。
[図 6]本発明の第 1の実施の形態に係るカラーフィルタ 306の製造方法の諸工程を模 式的に示す図である。
[図 7]本発明の第 1の実施の形態に係るカラーフィルタ 306の分光特性を示すグラフ である。 [図 8]本発明の第 2の実施の形態に係るカラーフィルタの製造方法を示す図である。
[図 9]本発明の第 3の実施の形態に係るカラーフィルタの構造を示す断面図である。
[図 10]本発明の第 3の実施の形態に係るカラーフィルタ 9の製造方法を示す断面図 である。
[図 11]本発明の第 3の実施の形態に係るカラーフィルタ 9の別の製造方法を示す断 面図である。
[図 12]本発明の第 4の実施の形態に係るカラーフィルタの構成を示す断面図である。
[図 13]本発明の第 4の実施の形態に係るカラーフィルタ 12の製造方法の諸工程を示 す断面図である。
[図 14]本発明の第 5の実施の形態に係るカラーフィルタの構成を示す断面図である。
[図 15]本発明の第 5の実施の形態に係るカラーフィルタ 14の製造方法の諸工程を示 す断面図である。
符号の説明
1…車載監視カメラ装置
2· ··運転支援システム
3、 102…撮像装置
9、 12ゝ 14、 306· ··カラーフィルタ
101· · '光学フィルタ付レンズ
103· · 'ケーブル
104· · -カメラ信号処理回路
105· · 'モニタ
106· · -画像認識回路
110· · -サイドミラー
111· · -ノヽ一フミラー
201· · 'フロントカメラ
202· · -サイド'カメラ
203· · -リアカメラ
204· · -車室内カメラ 205·· '·エンジンノレーム内力メラ
206·· •映像制御装置
207·· •製造表示装置
210·· •乗用車
301·· N型半導体基板
302·· •P型半導体層
303·· 'フォトダイオード
304、 801、 901、 1201、 1401···層間絶縁膜
305··遮光膜
307·· '·マイクロレンズ
401·· '·窒化シリコン層
402·· '·酸化シリコン層
410、 411···λΖ4多層膜
601、 602、 807、 1001〜1003···レジス卜ノ タ
1301 〜1303、 1501···レジスドノ ターン
802〜806、 808〜811、 902〜910···誘電体層
1202〜1210、 1402〜1410···誘電体層
発明を実施するための最良の形態
[0014] 以下、本発明に係る車載撮像装置の実施の形態にっ ヽて、運転支援システムを例 にとり、図面を参照しながら説明する。
[1] 第 1の実施の形態
本発明の第 1の実施の形態に係る運転支援システムは、カラー撮像に用いるカラ 一フィルタに無機材料を用いた撮像装置を備える点を特徴とする。
[0015] (1) 運転支援システムの構成
図 2は、本実施の形態に係る運転支援システムを装備した乗用車を示す外観斜視 図である。図 2に示されるように、運転支援システム 2は、フロントカメラ 201、サイド力 メラ 202、リアカメラ 203、車室内カメラ 204、エンジンルーム内力メラ 205、映像制御 装置 206及び製造表示装置 207を備え、乗用車 210に装備されている。 [0016] カメラ 201〜205が出力する映像信号は、映像制御装置 206に入力される。映像 表示装置 207はカメラ 201〜205の何れかが撮像した映像を映像表示装置 207に 表示させたり、同時に複数の映像を表示させたりする。また、映像制御装置 206は映 像信号を処理して、前方車両、後続車両及び隣接車両との車間距離を計測し、必要 に応じてドライバに警報を発する。
[0017] 映像制御装置 206は、車室内カメラ 204からの映像信号を処理して、ドライバが居 眠り運転や酒酔い運転をしていないか判定する。また、駐車時には、映像信号を記 録して、車上荒らしの証拠を残したり、警報を発したりする。
更に、映像制御装置 206は、エンジンルーム内力メラ力もの映像信号を処理して、 エンジン、トランスミッション、サスペンション、タイヤ等の状態を監視する。そして、こ れらに異常を発見すると警報を発したり、エンジンルーム内の映像を映像表示装置 2 07に表示させたりする。
[0018] 映像表示装置 207は表示映像がドライバによく見えるように運転席付近に設置され る。このようにすれば、カメラ 201〜205を以つてフェンダーミラーやドアミラー、バック ミラーに代えることができる。従って、これらミラーが不要となるので、自動車の意匠を より自由に設計することができる。
(2) 撮像装置の構成
次に、カメラ 201〜205が備える撮像装置の構成について説明する。カメラ 201〜 205が備える撮像装置はいわゆる固体撮像装置であって、 2次元配列された複数の 画素を用いてカラー撮像する。
[0019] 図 3は、本実施の形態に係る撮像装置の画素部分の構成を示す断面図である。図 3に示されるように、撮像装置 3は、 N型半導体基板 301上に P型半導体層 302、層 間絶縁膜 304、カラーフィルタ 306及びマイクロレンズ 307が順次形成されてなる。
P型半導体層 302の層間絶縁膜 304側には、 N型不純物のイオン注入により、画 素毎にフォトダイオード 303が形成されている。フォトダイオード 303は入射光量に応 じた電荷を発生させる。フォトダイオード 303どうしは P型半導体層 302を素子分離領 域として互いに分離されて 、る。
[0020] また、層間絶縁膜 304内の素子分離領域上には遮光膜 305が設けられている。遮 光膜 305は、カラーフィルタ 306を透過した光が他の画素のフォトダイオード 303に 入射するのを遮ると共に、電気配線も兼ねている。
カラーフィルタ 306は、画素毎に赤色光、緑色光及び青色光の何れかの光を選択 的に透過させる。透過させる光色はべィャ配列されている。以下、カラーフィルタ 306 の赤色光を選択的に透過させる部分を「赤色部分」という。また、カラーフィルタ 306 の緑色光を選択的に透過させる部分を「緑色部分」と、青色光を選択的に透過させる 部分を「青色部分」という。
[0021] マイクロレンズ 307もまた画素毎に設けられ、入射光をフォトダイオード 303に集光 する。
(3) カラーフィルタ 306の構成と特性
次に、カラーフィルタ 306の構成と特性について説明する。
図 4は、カラーフィルタ 306の構成を示す図である。図 4に示されるように、カラーフ ィルタ 306は、窒化シリコン（SiN)層 401と酸化シリコン（SiO )層 402とを交互に積
2
層してなる 2つの λ Z4多層膜 410、 411にて窒化シリコンからなるスぺーサ層 403を 挟んだ多層膜干渉フィルタとなって 、る。
[0022] λ Ζ4多層膜 410、 411は何れも窒化シリコン層 401と酸化シリコン層 402が 2層ず つ積層された λ Ζ4多層膜となっている。窒化シリコン層 401と酸化シリコン層 402と の光学膜厚は何れも 137. 5nmである。なお、光学膜厚とは、その層に用いられてい る材料の屈折率に、その層の物理膜厚を乗じた値をいう。スぺーサ層 403の膜厚は カラーフィルタ 306が透過させるべき光色ごとに応じて異なる。
[0023] 図 5は、カラーフィルタ 306の透過率特性を示す図であって、図 5 (a)はカラーフィ ルタ 306全体の透過率特性を例示するグラフ、図 5 (b)は λ /4多層膜 410、 411部 分だけの場合の透過率特性を示すグラフである。
図 5 (a)に示されるように、カラーフィルタ 306は波長 550nm前後を透過帯域として 光を透過させると共に、透過帯域から下、 500nmまで、及び透過帯域から上、 630η mまでの光を反射する。図 5 (a)においては、スぺーサ層 403の膜厚が 542nmの場 合を例にとって、カラーフィルタ 306の透過率特性が示されている力 透過帯域の位 置はスぺーサ層 403の膜厚に応じて異なる。 [0024] これに対して、 λ Ζ4多層膜 410、 411だけの場合には、図 5 (b)に示されるように 透過帯域は無ぐ各層の光学膜厚の 4倍の波長 (以下、「設定中心波長」という。）を 中心とする反射帯域の光を反射する。
なお、 λ Ζ4多層膜の反射帯域幅は、 λ Ζ4多層膜を構成する 2種類の誘電体層 の間で屈折率の差が大きいほど大きくなる。例えば、誘電体層材料に屈折率 2. 5の 酸ィ匕チタン (TiO )と屈折率 1. 45の酸ィ匕シリコンとを用いれば、屈折率差が大きい
2
ので、反射帯域幅を大きくすることができる。
[0025] なお、上記透過率特性は何れも λ Ζ4多層膜の層数が 10ペア（20層）の場合につ V、てフレネル係数を用いたマトリクス法を用いて求めたものであり、垂直入射光のみ を考慮した。
(4) カラーフィルタ 306の製造方法
次に、カラーフィルタ 306の製造方法について説明する。
[0026] 図 6は、本実施の形態に係るカラーフィルタ 306の製造方法の諸工程を模式的に 示す図であって、製造工程は (a)から (d)へと進む。なお、便宜上、 λ Ζ4多層膜の 層数を減じて説明するが、 λ Ζ4多層膜の層数の多寡に関わらず、同様の製造方法 にて。また、カラーフィルタと層間絶縁膜 304以外は図示を省略した。
先ず、図 6 (a)に示されるように、高周波スパッタ装置を用いて、層間絶縁膜 304上 に窒化シリコン層 401、酸ィ匕シリコン層 402を交互に積層し、その上に窒化シリコン層 403を形成する。窒化シリコン層 401並びに酸化シリコン層 402は λ Ζ4多層膜 411 をなす。また、窒化シリコン層 403はスぺーサ層となるべき層である。
[0027] 次に、図 6 (b)に示されるように、窒化シリコン層 403上にレジストを塗布し、露光前 ベータ（プリベータ）し、ステツパなどの露光装置によって露光し、レジスト現像し、最 終ベータ（ポストベータ）して、レジストパターン 601を形成する。
そして、窒化シリコン層 403のレジストパターン 601にて被覆されて!、な!/、部分が力 ラーフィルタ 306の赤色部分のスぺーサ層の膜厚になるように、 CF4系のエッチング ガスを用いてエッチングする。その後、レジストパターン 601を除去する。
[0028] 同様にして、レジストパターン 602を形成し、カラーフィルタ 306の緑色部分のスぺ ーサ層の膜厚になるように、窒化シリコン層 403をエッチングした後、レジストパターン 602を除去する（図 6 (c) )。
そして、図 6 (d)に示されるように、層間絶縁膜 304上に酸ィ匕シリコン層 402、窒化 シリコン層 401を交互に高周波スパッタ装置を用いて積層する。窒化シリコン層 401 並びに酸化シリコン層 402は λ Ζ4多層膜 410をなす。
[0029] なお、誘電体力もなる多層膜構造のトータル膜厚は、 R、 G、 Bに対して、それぞれ、 622nm、 542nm、 562nmである。
以上のような工程を経れば、カラーフィルタ 306を製造することができる。
(5) カラーフィルタ 306の分光特性
次に、カラーフィルタ 306の分光特性について説明する。
[0030] 図 7は、カラーフィルタ 306の分光特性を示すグラフである。ここで、カラーフィルタ 3 06は酸化チタンからなる高屈折率層 701と酸化シリコンからなる低屈折率層 702とが 交互に積層されてなり、スぺーサ層 403は酸ィ匕チタン力もなる。
カラーフィルタ 306の青色部分、緑色部分及び赤色部分のスぺーサ層 403の光学 膜厚（膜厚）はそれぞれ 200nm (80nm)、 Onm (Onm)及び 50nm (20nm)である。 なお、緑色部分は、酸ィ匕シリコン力もなる光学膜厚 275nmのスぺーサ層があると考 えても良い。
[0031] 図 7に示されるように、スぺーサ層 403の膜厚を変えることによって、カラーフィルタ 306が透過率特性 (透過ピーク波長）を異ならせることができる。従って、カラーフィル タ 306を用いれば、車載撮像装置にてカラー撮像する際に必要な赤色光、緑色光及 び青色光に波長分離できることが分かる。なお、上記グラフも特性マトリクス法にて求 めたものである。
[0032] (6) カラーフィルタ 306の材料
なお、カラーフィルタの高屈折率材料としては、酸化チタンの他、窒化シリコン (SiN )や酸化タンタル (Ta205)、酸化ジルコニウム（Zr02)などを用いてもよい。また、低 屈折率材料は、高屈折率層に用いる材料よりも屈折率が低ければ、酸化シリコン以 外の材料を用いても良い。
[0033] スぺーサ層の材料としては、高屈折率層の材料を用いても良いし、低屈折率層の 材料を用いても良い。また、何れの層とも異なる材料を用いても良い。 従来はカラーフィルタに有機顔料を用いていたので、受光部その他を半導体プロ セスにて形成した後、所謂オンチッププロセスにてカラーフィルタを形成せざるを得な かった。これに対して、高屈折率層、低屈折率層及びスぺーサ層に誘電体材料を用 いれば、半導体プロセスにてカラーフィルタを製造することができるので、カラーフィ ルタの製造プロセスを安定ィ匕し、生産性を向上させ、製造コストを低減することができ る。
[0034] また、有機顔料系のカラーフィルタは高温や直射日光に曝されると退色して波長分 離機能が低下するのに対して、誘電体材料力もなるカラーフィルタはそのような波長 分離機能の低下を生じないので、車載撮像装置に用いるのに適当である。
[2] 第 2の実施の形態
次に、本発明の第 2の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る運転支 援システムは上記第 1の実施の形態に係る運転支援システムと概ね同様の構成を備 える一方、カラーフィルタに含まれるスぺーサ層の構成にぉ 、て相違して 、る。
[0035] すなわち、上記第 1の実施の形態においては、スぺーサ層の膜厚を変化させること によってカラーフィルタの分光特性を変化させるのに対して、本実施の形態において はスぺーサ層の材質をウェハ主面に沿って変化させる。これによつて、スぺーサ層の 膜厚を変化させるのと同様の効果を得ることができる。以下、専ら相違点に着目して 説明する。
図 8は、本実施の形態に係るカラーフィルタの製造方法を示す図であって、（a)から (e)へと製造工程が進行する。
[0036] 先ず、図 8 (a)に示されるように、層間絶縁膜 801上に λ Ζ4多層膜をなす誘電体 層 802〜805及びスぺーサ層となるべき誘電体層 806を順次積層する。誘電体層 8 02〜805の光学膜厚は何れも設定中心波長の 4分の 1となるように形成される。また 、誘電体層 806は青色部分のスぺーサ層の膜厚に等 ヽ膜厚に形成される。
次に、図 8 (b)に示されるように、誘電体層 806上にレジストパターン 807を形成す る。レジストパターン 807の形成は上記第 1の実施の形態にて述べたのと同様に形成 する。
[0037] この場合にお!/、て、赤色部分にお!、ては、レジストパターン 807がストライプ状に形 成されており、平面視においてレジストパターン 807がある領域と無い領域との面積 比が 1 :4となっている。青色部分はレジストパターン 807に全面が覆われる一方、緑 色部分はレジストパターン 807にまったく覆われない。
そして、図 8 (c)に示されるように、 CF4系のエッチングガスを用いて、誘電体層 805 が露出するまで、誘電体層スぺーサ層 805のレジストパターン 807に覆われて!/、な い部分を除去する。
[0038] その後、図 8 (d)に示されるように、青色部分にお!、ては誘電体層 806上に、緑色 部分においては誘電体層 805上に、また、赤色部分においては誘電体層 805、 806 の双方の上に誘電体層 808が形成される。更に、誘電体層 808上に、誘電体層 809 〜811が順次積層され、 λ Ζ4多層膜を形成する。
このようにすれば、赤色部分において、屈折率が相異する誘電体層 806、 807が平 面視 1 :4の割合でストライプ状に形成されるので、上記第 1の実施の形態に示した膜 厚 20nmのスぺーサ層を設けたカラーフィルタと同様の透過率特性が得られる。
[0039] また、選択的に透過させる光色に関わらずカラーフィルタの膜厚を一定にすること ができるので、カラーフィルタ上にマイクロレンズを容易に形成することができる。 また、カラーフィルタを半導体プロセスにて形成できるので、カラーフィルタの製造 プロセスを安定ィ匕し、生産性を向上させ、製造コストを低減することができる。また、無 機材料にてカラーフィルタを構成するので、高温や高照射と！/ヽつた条件下でも退色を 生じない。従って、車室やエンジンルームの内部、或いは車外など位置を選ばず設 置できるので、車載用途に適する。
[0040] [3] 第 3の実施の形態
次に、本発明の第 3の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る運転支 援システムは上記第 1の実施の形態に係る運転支援システムと概ね同様の構成を備 える一方、カラーフィルタが入射光を集光する点において相違している。以下、専ら 相違点に着目して説明する。
[0041] (1) カラーフィルタの構造
先ず、本実施の形態に係るカラーフィルタの構造について説明する。図 9は、本実 施の形態に係るカラーフィルタの構造を示す断面図である。 図 9に示されるように、本実施の形態に係るカラーフィルタ 9は層間絶縁膜 901上に 誘電体層 902〜910が順次積層されてなる。誘電体層 902から誘電体層 910は酸 化シリコン層と酸化チタン層とを交互に積層した多層膜干渉フィルタになっている。
[0042] 誘電体層 906は多層膜干渉フィルタ中のスぺーサ層に相当し、断面が台形状にな つている。また、誘電体層 906上に積層された誘電体層 906から 910も湾曲している 。その結果、誘電体層 906〜910は入射光を屈折させて集光することができる。 また、他の実施の形態と同様に半導体プロセスにて集光力を有するカラーフィルタ を作成できるので、製造プロセスを安定ィ匕し、生産性を向上させ、製造コストを低減 することができる。
[0043] (2) カラーフィルタ 9の製造方法
次に、カラーフィルタ 9の製造方法について説明する。
図 10は、カラーフィルタ 9の製造方法を示す断面図であって、（a)から (f)へと製造 工程が進行する。
カラーフィルタ 9を製造するに際しては、先ず、図 10 (a)に示されるように、高周波ス ノッタ装置を用いて、層間絶縁膜 901上に誘電体層 902〜906を形成する。
[0044] 次に、図 10 (b)に示されるように、フォトリソ工程にて誘電体層 906上にレジストパタ ーン 1001を形成して、ドライエッチング工程にて誘電体層 906の赤色領域の膜厚を 赤色領域のスぺーサ層の膜厚になるようにエッチングする。
同様に、図 10 (c)に示されるように、フォトリソ工程にて誘電体層 906上にレジストパ ターン 1002を形成して、ドライエッチング工程にて誘電体層 906の緑色領域の膜厚 を緑色領域のスぺーサ層の膜厚になるようにエッチングする。
[0045] 次に、図 10 (d)に示されるように、フォトリソ工程にて誘電体層 906の赤色領域、緑 色領域及び青色領域それぞれの中央部分にレジストパターン 1003を形成し、ドライ エッチング工程にて誘電体層 906をエッチングすることによって、各領域の周辺部分 をテーパー状に整形する（図 10 (e) )。
その後、図 10 (f)に示されるように、高周波スパッタ装置を用いて、誘電体層 906上 に誘電体層 907〜910を順次積層すると、カラーフィルタ 9が完成する。
[0046] (3) カラーフィルタ 9の製造方法の変形例 カラーフィルタ 9は次のような方法によっても製造することができる。
図 11は、カラーフィルタ 9の別の製造方法を示す断面図であって、やはり（a)から (f )へと製造工程が進行する。
すなわち、先ず、高周波スパッタ装置を用いて、層間絶縁膜 901上に誘電体層 90 2〜906を形成し（図 10 (a) )、レジストパターン 1001を用いて誘電体層 906の赤色 領域をエッチングし（図 10 (b) )、レジストパターン 1002を用いて、誘電体層 906の緑 色領域をエッチングする（図 10 (c) )。
[0047] 次に、図 10 (d)に示されるように、フォトリソ工程にて誘電体層 906の赤色領域、緑 色領域及び青色領域それぞれにレジストパターン 1003を形成する。このレジストパ ターン 1003は周辺部分がテーパー状に整形されて!、る。このようなレジストパターン 1003を用いて誘電体層 906をエッチングすると、誘電体層 906の各領域の周辺部 分をテーパー状に整形することができる（図 10 (e) )。
[0048] その後、図 10 (f)に示されるように、高周波スパッタ装置を用いて、誘電体層 906上 に誘電体層 907〜910を順次積層すると、カラーフィルタ 9が完成する。
[4] 第 4の実施の形態
次に、本発明の第 4の実施の形態について説明する。
本実施の形態に係る運転支援システムは上記第 1の実施の形態に係る運転支援 システムと概ね同様の構成を備える一方、カラーフィルタをなす多層膜干渉フィルタ のスぺーサ層の膜厚を調整することによって波長分離性能が更に改善されている点 において相違する。以下、専ら相違点に着目して説明する。
[0049] (1) カラーフィルタの構成
先ず、本実施の形態に係る運転支援システムが備えるカラーフィルタの構成にっ ヽ て説明する。図 12は、本実施の形態に係るカラーフィルタの構成を示す断面図であ る。図 12に示されるように、カラーフィルタ 12は層間絶縁膜 1201上に誘電体層 120
2〜1210が順次積層されてなる。
[0050] 誘電体層 1202〜 1205と誘電体層 1207〜 1210とはそれぞれ λ Ζ4多層膜をな し、誘電体層 1206をスぺーサ層として、誘電体層 1202〜1210は全体として多層膜 干渉フィルタをなす。 スぺーサ層 1206はカラーフィルタ 12の赤色部分、緑色部分及び青色部分の間で 膜厚を異にしており、更に、青色部分内でも膜厚が変化する。
[0051] (2) カラーフィルタ 12の製造方法
次に、カラーフィルタ 12の製造方法について説明する。図 13は、カラーフィルタ 12 の製造方法の諸工程を示す断面図である。
図 13 (a)に示されるように、先ず、層間絶縁膜上 1201に誘電体層 1202〜 1206を 順次積層する。この場合にお 、て誘電体層 1206の膜厚はスぺーサ層の最も厚 ヽ部 分の膜厚に等しくなるように形成される。
[0052] そして、レジストパターン 1301〜1303を用いて誘電体層 1206をエッチングして、 各部分のスぺーサ層の膜厚を整える（図 13 (b)〜 (d) )。
その後、誘電体層 1206上に誘電体層 1207〜1210を順次積層すると、カラーフィ ルタ 12が得られる（図 13 (e) )。
(3) 効果
部分毎にスぺーサ層の膜厚を一定にすると、他の部分と比べて青色部分の透過帯 域が狭くなる。これに対して、本実施の形態のように、青色部分内においてスぺーサ 層の膜厚を変化させれば、青色部分の透過帯域を拡大して、撮像装置の感度を向 上させることができる。
[0053] [5] 第 5の実施の形態
次に、本発明の第 5の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る運転支 援装置は上記第 1の実施の形態に係る運転支援装置と概ね同様の構成を備える一 方、カラーフィルタをなす多層膜干渉フィルタのスぺーサ層の膜厚が連続的に変化 する点において相違している。以下、専ら相違点に着目して説明する。
[0054] (1) カラーフィルタの構成
先ず、本実施の形態に係る運転支援システムが備えるカラーフィルタの構成にっ ヽ て説明する。図 14は、本実施の形態に係るカラーフィルタの構成を示す断面図であ る。図 14に示されるように、カラーフィルタ 14は層間絶縁膜 1401上に誘電体層 140 2〜1410が順次積層されてなる。
[0055] 誘電体層 1402〜1405と誘電体層 1407〜1410とはそれぞれ λ Ζ4多層膜をな し、誘電体層 1406をスぺーサ層として、誘電体層 1402〜1410は全体として多層膜 干渉フィルタをなす。
誘電体層 1402、 1404、 1406、 1408及び 1410は酸ィ匕チタン力らなり、誘電体層 1403、 1405、 1407及び 1409は酸ィ匕シリコン力らなる。
[0056] スぺーサ層 1406はカラーフィルタ 14の青色部分、赤色部分及び緑色部分の順に 薄くなるように膜厚を連続的に変化させている。また、同一部分内でもスぺーサ層の 膜厚は連続的に変化する。このようにすれば、部分毎の透過帯域幅を更に拡大する ことができる。
(2) カラーフィルタ 14の製造方法
次に、カラーフィルタ 14の製造方法について説明する。図 15は、カラーフィルタ 14 の製造方法の諸工程を示す断面図である。
[0057] 図 15 (a)に示されるように、先ず、高周波スパッタ装置を用いて、層間絶縁膜上 14 01に誘電体層 1402〜1406を順次積層する。この場合にお!/、て誘電体層 1406の 膜厚はスぺーサ層の最も厚い部分の膜厚に等しくなるように形成される。
次に、フォトリソ工程にて、テーパー状のレジストパターン 1501を形成する（図 15 (b ) )。このフォトリソ工程は、レジストパターン 1501上に形成するクロム（Cr)膜の透過 率を変化させることによって、レジストパターン 1501をテーパー状にする。
[0058] そして、 CF4等のエッチングガスを用いたドライエッチング工程にて、誘電体層 140 6をテーパー状にエッチングする（図 15 (c) )。
その後、誘電体層 1406上に誘電体層 1407〜1410を順次積層すると、カラーフィ ルタ 14が得られる（図 15 (d) )。
[6] 変形例
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきた力 本発明が上述の実施の形 態に限定されないのは勿論であり、以下のような変形例を実施することができる。
[0059] (1) 上記実施の形態においては特に言及しなかった力 車室やエンジンルーム の内部は、車両の外面と比べると、衝突等の事故が発生した際に、撮像装置が破損 し難い。この点に着目して、車室やエンジンルームの内部に設置したカメラにて車外 を監視しても良い。このようにすれば、事故時の状況をより確実に映像として記録す ることがでさる。
(2) 上記実施の形態においては特に言及しなかった力 カラーフィルタ上に平坦 化膜を形成しても良い。このようにすれば、マイクロレンズをより正確に形成することが できるので、集光効率のバラツキを減じて優れた画質を実現することができる。
[0060] (3) 上記実施の形態においては、高屈折率材料として酸ィ匕チタンを用いる場合に ついて説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなぐこれに代えて、 窒化シリコン（SiN)や酸化タンタル (Ta205)、酸化ジルコニウム（Zr02)等を用いて も良い。
低屈折率材料についても、高屈折率材料よりも屈折率が低い材料ならば、酸化シリ コン以外の材料を用いても良い。また、スぺーサ層の材料も、高屈折率材料の他にも 、低屈折率材料を用いても良いし、何れとも異なる材料を用いても良い。
[0061] (4) 上記第 4の実施の形態においては、青色部分のスぺーサ層の膜厚が 2段階 に変化する場合について説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでも なぐこれに代えてスぺーサ層の膜厚を 3段階以上に変化させても良い。また、青色 部分の他、赤色部分や緑色部分においてスぺーサ層の膜厚を変化させても良い。こ のようにすれば、部分毎に透過帯域幅を調整することができるので、より優れた波長 分離を実現することができる。
[0062] (5) 上記実施の形態においては、カラーフィルタの何れの部分においてもスぺー サ層が存する場合について説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまで もなぐ透過帯域に応じてスぺーサ層を無くし、 2つの λ Ζ4多層膜を積層しただけと しても良い。
このようにすれば、 2つ λ Ζ4多層膜の同じ材料力 なる誘電体層が互いに接する ことになるので、他の部分とは異なる材料力 なり、光学膜厚が λ Ζ2のスぺーサ層 が存する、とも言える構造となる。
[0063] そして、このような部分は一の半導体プロセスにてカラーフィルタの他の部分と並行 して形成することができるので、製造上有効である。
(6) 上記実施の形態においては特に言及しなかったが、本明細書において自動 車が乗用車に限定されな ヽのは言うまでもなく、乗用車以外にも広く陸上を走行する 車両一般を指す。
[0064] (7) 上記実施の形態においては、運転支援システムを例にとって説明した力 本 発明がこれに限定されないのは言うまでもなぐこれに代えて他の車載システムに本 発明に係る車載撮像装置を適用しても良い。適用する車載システムの如何に関わら ず、本発明に係る車載撮像装置を適用すれば、その効果を得ることができる。
産業上の利用可能性
[0065] 本発明に係る車載撮像装置は、自動車に搭載され、過酷な環境に耐えて、自動車 の内外を撮像することができる装置として有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 自動車に搭載されるカラー撮像する車載撮像装置であって、
それぞれ入射光を波長分離するカラーフィルタを有し、 2次元配列された複数の画 素セルを備え、
カラーフィルタは無機材料カゝらなる
ことを特徴とする。
[2] カラーフィルタは、 2つの λ Ζ4多層膜にてスぺーサ層を挟んでなり、
λ Ζ4多層膜は、屈折率を異にし、光学膜厚を同じくする 2種類の誘電体層が交互 に積層されてなり、
スぺーサ層の膜厚に応じた波長域の光を透過させる
ことを特徴とする請求項 1に記載の車載撮像装置。
[3] カラーフィルタは、透過させるべき光の波長域に応じてスぺーサ層を有しない
ことを特徴とする請求項 2に記載の車載撮像装置。
[4] 自動車の車室内に搭載される
ことを特徴とする請求項 1に記載の車載撮像装置。
[5] 自動車のエンジンルーム内に搭載される
ことを特徴とする請求項 1に記載の車載撮像装置。
PCT/JP2006/304368 2005-03-23 2006-03-07 車載撮像装置 WO2006100903A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007509180A JPWO2006100903A1 (ja) 2005-03-23 2006-03-07 車載撮像装置
US12/427,332 US7868286B2 (en) 2005-03-23 2009-04-21 Mounted imaging device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005-083104 2005-03-23
JP2005083104 2005-03-23

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US11/795,791 A-371-Of-International US7560684B2 (en) 2005-03-23 2006-03-07 On-vehicle imaging device
US12/427,332 Division US7868286B2 (en) 2005-03-23 2009-04-21 Mounted imaging device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006100903A1 true WO2006100903A1 (ja) 2006-09-28

Family

ID=37023577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/304368 WO2006100903A1 (ja) 2005-03-23 2006-03-07 車載撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7560684B2 (ja)
JP (1) JPWO2006100903A1 (ja)
WO (1) WO2006100903A1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008129352A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Ricoh Co Ltd 光学フィルタ素子、光学フィルタ及びその製造方法
JP2008153997A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置、カメラ、車両、監視装置及び固体撮像装置の駆動方法
WO2012070302A1 (ja) * 2010-11-22 2012-05-31 浜松ホトニクス株式会社 分光センサ
WO2012070301A1 (ja) * 2010-11-22 2012-05-31 浜松ホトニクス株式会社 分光センサの製造方法
JP2013041208A (ja) * 2011-08-19 2013-02-28 Seiko Epson Corp 分光センサー及び角度制限フィルター
JP2017161897A (ja) * 2016-02-12 2017-09-14 ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッドＶｉａｖｉ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｉｎｃ． 光学フィルタアレイ
JP2017228774A (ja) * 2016-06-17 2017-12-28 株式会社リコー 固体撮像素子の製造方法、固体撮像素子、および撮像装置
JP2020079792A (ja) * 2017-07-07 2020-05-28 トヨタ自動車株式会社 臭気に基づいた車両の故障判定方法
WO2021112001A1 (ja) * 2019-12-05 2021-06-10 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子および電子機器
WO2021192677A1 (ja) * 2020-03-23 2021-09-30 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置およびその製造方法

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11792538B2 (en) 2008-05-20 2023-10-17 Adeia Imaging Llc Capturing and processing of images including occlusions focused on an image sensor by a lens stack array
US8866920B2 (en) 2008-05-20 2014-10-21 Pelican Imaging Corporation Capturing and processing of images using monolithic camera array with heterogeneous imagers
EP2289235A4 (en) 2008-05-20 2011-12-28 Pelican Imaging Corp RECORDING AND PROCESSING IMAGES BY MONOLITHIC CAMERA ARRANGEMENT WITH HETEROGENIC IMAGE TRANSFORMER
US8400537B2 (en) * 2008-11-13 2013-03-19 Omnivision Technologies, Inc. Image sensors having gratings for color separation
US8604405B2 (en) * 2009-03-31 2013-12-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Backside illuminated image sensor device with refractive index dependent layer thicknesses and method of forming the same
WO2011063347A2 (en) 2009-11-20 2011-05-26 Pelican Imaging Corporation Capturing and processing of images using monolithic camera array with heterogeneous imagers
JP5612894B2 (ja) * 2010-04-12 2014-10-22 オリンパス株式会社 撮像装置
SG10201503516VA (en) 2010-05-12 2015-06-29 Pelican Imaging Corp Architectures for imager arrays and array cameras
US8878950B2 (en) 2010-12-14 2014-11-04 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for synthesizing high resolution images using super-resolution processes
WO2012155119A1 (en) 2011-05-11 2012-11-15 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for transmitting and receiving array camera image data
EP2726930A4 (en) 2011-06-28 2015-03-04 Pelican Imaging Corp OPTICAL ARRANGEMENTS FOR USE WITH AN ARRAY CAMERA
US20130265459A1 (en) 2011-06-28 2013-10-10 Pelican Imaging Corporation Optical arrangements for use with an array camera
WO2013043761A1 (en) 2011-09-19 2013-03-28 Pelican Imaging Corporation Determining depth from multiple views of a scene that include aliasing using hypothesized fusion
KR102002165B1 (ko) 2011-09-28 2019-07-25 포토내이션 리미티드 라이트 필드 이미지 파일의 인코딩 및 디코딩을 위한 시스템 및 방법
EP2817955B1 (en) 2012-02-21 2018-04-11 FotoNation Cayman Limited Systems and methods for the manipulation of captured light field image data
US9210392B2 (en) 2012-05-01 2015-12-08 Pelican Imaging Coporation Camera modules patterned with pi filter groups
US9103986B2 (en) * 2012-06-08 2015-08-11 Empire Technology Development Llc Multi frequency filter arrays for low cost spectrometers
KR20150023907A (ko) 2012-06-28 2015-03-05 펠리칸 이매징 코포레이션 결함있는 카메라 어레이들, 광학 어레이들 및 센서들을 검출하기 위한 시스템들 및 방법들
US20140002674A1 (en) 2012-06-30 2014-01-02 Pelican Imaging Corporation Systems and Methods for Manufacturing Camera Modules Using Active Alignment of Lens Stack Arrays and Sensors
CN107346061B (zh) 2012-08-21 2020-04-24 快图有限公司 用于使用阵列照相机捕捉的图像中的视差检测和校正的系统和方法
WO2014032020A2 (en) 2012-08-23 2014-02-27 Pelican Imaging Corporation Feature based high resolution motion estimation from low resolution images captured using an array source
US9214013B2 (en) 2012-09-14 2015-12-15 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for correcting user identified artifacts in light field images
EP2901671A4 (en) 2012-09-28 2016-08-24 Pelican Imaging Corp CREATING IMAGES FROM LIGHT FIELDS USING VIRTUAL POINTS OF VIEW
US9143711B2 (en) 2012-11-13 2015-09-22 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for array camera focal plane control
WO2014130849A1 (en) 2013-02-21 2014-08-28 Pelican Imaging Corporation Generating compressed light field representation data
US9374512B2 (en) 2013-02-24 2016-06-21 Pelican Imaging Corporation Thin form factor computational array cameras and modular array cameras
WO2014138697A1 (en) 2013-03-08 2014-09-12 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for high dynamic range imaging using array cameras
US8866912B2 (en) 2013-03-10 2014-10-21 Pelican Imaging Corporation System and methods for calibration of an array camera using a single captured image
US9521416B1 (en) 2013-03-11 2016-12-13 Kip Peli P1 Lp Systems and methods for image data compression
WO2014165244A1 (en) 2013-03-13 2014-10-09 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for synthesizing images from image data captured by an array camera using restricted depth of field depth maps in which depth estimation precision varies
US9106784B2 (en) 2013-03-13 2015-08-11 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for controlling aliasing in images captured by an array camera for use in super-resolution processing
WO2014164909A1 (en) 2013-03-13 2014-10-09 Pelican Imaging Corporation Array camera architecture implementing quantum film sensors
US9124831B2 (en) 2013-03-13 2015-09-01 Pelican Imaging Corporation System and methods for calibration of an array camera
US9578259B2 (en) 2013-03-14 2017-02-21 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for reducing motion blur in images or video in ultra low light with array cameras
US9100586B2 (en) 2013-03-14 2015-08-04 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for photometric normalization in array cameras
US9497370B2 (en) 2013-03-15 2016-11-15 Pelican Imaging Corporation Array camera architecture implementing quantum dot color filters
US10122993B2 (en) 2013-03-15 2018-11-06 Fotonation Limited Autofocus system for a conventional camera that uses depth information from an array camera
US9445003B1 (en) 2013-03-15 2016-09-13 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for synthesizing high resolution images using image deconvolution based on motion and depth information
WO2014145856A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for stereo imaging with camera arrays
US9497429B2 (en) 2013-03-15 2016-11-15 Pelican Imaging Corporation Extended color processing on pelican array cameras
US9633442B2 (en) 2013-03-15 2017-04-25 Fotonation Cayman Limited Array cameras including an array camera module augmented with a separate camera
US9898856B2 (en) 2013-09-27 2018-02-20 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for depth-assisted perspective distortion correction
WO2015070105A1 (en) 2013-11-07 2015-05-14 Pelican Imaging Corporation Methods of manufacturing array camera modules incorporating independently aligned lens stacks
WO2015074078A1 (en) 2013-11-18 2015-05-21 Pelican Imaging Corporation Estimating depth from projected texture using camera arrays
EP3075140B1 (en) 2013-11-26 2018-06-13 FotoNation Cayman Limited Array camera configurations incorporating multiple constituent array cameras
US10089740B2 (en) 2014-03-07 2018-10-02 Fotonation Limited System and methods for depth regularization and semiautomatic interactive matting using RGB-D images
US9247117B2 (en) 2014-04-07 2016-01-26 Pelican Imaging Corporation Systems and methods for correcting for warpage of a sensor array in an array camera module by introducing warpage into a focal plane of a lens stack array
US9521319B2 (en) 2014-06-18 2016-12-13 Pelican Imaging Corporation Array cameras and array camera modules including spectral filters disposed outside of a constituent image sensor
DE102014011218B3 (de) * 2014-07-29 2016-02-04 Audi Ag Kraftfahrzeug
CN113256730B (zh) 2014-09-29 2023-09-05 快图有限公司 用于阵列相机的动态校准的系统和方法
US9942474B2 (en) 2015-04-17 2018-04-10 Fotonation Cayman Limited Systems and methods for performing high speed video capture and depth estimation using array cameras
US10482618B2 (en) 2017-08-21 2019-11-19 Fotonation Limited Systems and methods for hybrid depth regularization
KR102646521B1 (ko) 2019-09-17 2024-03-21 인트린식 이노베이션 엘엘씨 편광 큐를 이용한 표면 모델링 시스템 및 방법
EP4042101A4 (en) 2019-10-07 2023-11-22 Boston Polarimetrics, Inc. SYSTEMS AND METHODS FOR DETECTING SURFACE NORMALS USING POLARIZATION
EP4066001A4 (en) 2019-11-30 2024-01-24 Boston Polarimetrics, Inc. SYSTEMS AND METHODS FOR TRANSPARENT OBJECT SEGMENTATION USING POLARIZATION GUIDES
JP7462769B2 (ja) 2020-01-29 2024-04-05 イントリンジック イノベーション エルエルシー 物体の姿勢の検出および測定システムを特徴付けるためのシステムおよび方法
WO2021154459A1 (en) 2020-01-30 2021-08-05 Boston Polarimetrics, Inc. Systems and methods for synthesizing data for training statistical models on different imaging modalities including polarized images
US11953700B2 (en) 2020-05-27 2024-04-09 Intrinsic Innovation Llc Multi-aperture polarization optical systems using beam splitters
US12020455B2 (en) 2021-03-10 2024-06-25 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for high dynamic range image reconstruction
US11290658B1 (en) 2021-04-15 2022-03-29 Boston Polarimetrics, Inc. Systems and methods for camera exposure control
US11954886B2 (en) 2021-04-15 2024-04-09 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for six-degree of freedom pose estimation of deformable objects
US11689813B2 (en) 2021-07-01 2023-06-27 Intrinsic Innovation Llc Systems and methods for high dynamic range imaging using crossed polarizers

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57100404A (en) * 1980-12-16 1982-06-22 Toshiba Corp Stripe filter
JP2000075277A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Seiko Epson Corp カラー表示用基板，電気光学装置用基板，電子機器，投写型表示装置及びカラー表示用基板の製造方法
JP2001071558A (ja) * 1999-09-03 2001-03-21 Futaba Corp Ｅｌプリンタ及びｅｌ素子
JP2003285722A (ja) * 2002-03-28 2003-10-07 Aisin Seiki Co Ltd 車載用携帯型盗難防止装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05294183A (ja) 1992-04-17 1993-11-09 Canon Inc 車載監視カメラ装置
US5796094A (en) * 1993-02-26 1998-08-18 Donnelly Corporation Vehicle headlight control using imaging sensor
US5737040A (en) * 1994-07-12 1998-04-07 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus and liquid crystal projection display apparatus which employ hologram color filter
JP2002290788A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載撮像装置
JP2003223992A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Toyota Industries Corp 有機ｅｌカラー表示装置
JP4222117B2 (ja) * 2003-06-17 2009-02-12 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタアレイ及びその製造方法、表示装置、投射型表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57100404A (en) * 1980-12-16 1982-06-22 Toshiba Corp Stripe filter
JP2000075277A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Seiko Epson Corp カラー表示用基板，電気光学装置用基板，電子機器，投写型表示装置及びカラー表示用基板の製造方法
JP2001071558A (ja) * 1999-09-03 2001-03-21 Futaba Corp Ｅｌプリンタ及びｅｌ素子
JP2003285722A (ja) * 2002-03-28 2003-10-07 Aisin Seiki Co Ltd 車載用携帯型盗難防止装置

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008129352A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Ricoh Co Ltd 光学フィルタ素子、光学フィルタ及びその製造方法
JP2008153997A (ja) * 2006-12-18 2008-07-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置、カメラ、車両、監視装置及び固体撮像装置の駆動方法
US8715443B2 (en) 2010-11-22 2014-05-06 Hamamatsu Photonics K.K. Method for producing spectroscopic sensor
WO2012070301A1 (ja) * 2010-11-22 2012-05-31 浜松ホトニクス株式会社 分光センサの製造方法
JP2012112723A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Hamamatsu Photonics Kk 分光センサの製造方法
JP2012112722A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Hamamatsu Photonics Kk 分光センサ
CN103229029A (zh) * 2010-11-22 2013-07-31 浜松光子学株式会社 分光传感器的制造方法
WO2012070302A1 (ja) * 2010-11-22 2012-05-31 浜松ホトニクス株式会社 分光センサ
US8873056B2 (en) 2010-11-22 2014-10-28 Hamamatsu Photonics K.K. Spectroscopic sensor
JP2013041208A (ja) * 2011-08-19 2013-02-28 Seiko Epson Corp 分光センサー及び角度制限フィルター
JP2022119782A (ja) * 2016-02-12 2022-08-17 ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッド 光学フィルタアレイ
JP2017161897A (ja) * 2016-02-12 2017-09-14 ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッドＶｉａｖｉ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｉｎｃ． 光学フィルタアレイ
JP7127962B2 (ja) 2016-02-12 2022-08-30 ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッド 光学フィルタアレイ
JP7489425B2 (ja) 2016-02-12 2024-05-23 ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッド 光学フィルタアレイ
JP2017228774A (ja) * 2016-06-17 2017-12-28 株式会社リコー 固体撮像素子の製造方法、固体撮像素子、および撮像装置
JP2020079792A (ja) * 2017-07-07 2020-05-28 トヨタ自動車株式会社 臭気に基づいた車両の故障判定方法
JP7276124B2 (ja) 2017-07-07 2023-05-18 トヨタ自動車株式会社 臭気に基づいた車両の故障判定方法
WO2021112001A1 (ja) * 2019-12-05 2021-06-10 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子および電子機器
WO2021192677A1 (ja) * 2020-03-23 2021-09-30 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサ装置およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20080135740A1 (en) 2008-06-12
US7560684B2 (en) 2009-07-14
US20090201371A1 (en) 2009-08-13
US7868286B2 (en) 2011-01-11
JPWO2006100903A1 (ja) 2008-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006100903A1 (ja) 車載撮像装置
US7952624B2 (en) Image pickup device having a color filter for dividing incident light into multiple color components and image processing system using the same
US7852388B2 (en) Imaging device
US7903157B2 (en) Imaging system and image sensor with filter selectively transmitting combination of plural narrow wavelength bands of incident light in low color rendering illumination
CN110959194B (zh) 固态摄像器件及电子设备
JP4974897B2 (ja) 車載撮像装置
WO2021192677A1 (ja) センサ装置およびその製造方法
US10818711B2 (en) Narrowband light filters
CN116802812A (zh) 摄像装置
JP7261168B2 (ja) 固体撮像装置及び電子機器
WO2019159561A1 (ja) 固体撮像素子、電子装置、および、固体撮像素子の製造方法
WO2022196169A1 (ja) 撮像装置
WO2022181536A1 (ja) 光検出装置及び電子機器
JP2019129215A (ja) 撮像装置および表示装置
US20240186352A1 (en) Imaging device
WO2019142661A1 (ja) 撮像素子、製造方法、および電子機器
WO2023167027A1 (ja) 光検出装置及び電子機器
EP4395360A1 (en) Imaging device and electronic apparatus
JP2021136352A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
CN117693816A (zh) 成像装置和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11795791

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007509180

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: RU

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06715338

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1