WO2006090798A1 - 電磁波遮蔽積層体およびこれを用いたディスプレイ装置 - Google Patents

電磁波遮蔽積層体およびこれを用いたディスプレイ装置 Download PDF

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WO2006090798A1
WO2006090798A1 PCT/JP2006/303318 JP2006303318W WO2006090798A1 WO 2006090798 A1 WO2006090798 A1 WO 2006090798A1 JP 2006303318 W JP2006303318 W JP 2006303318W WO 2006090798 A1 WO2006090798 A1 WO 2006090798A1
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layer
electromagnetic wave
refractive index
wave shielding
oxide
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PCT/JP2006/303318
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Tamotsu Morimoto
Masato Kawasaki
Masahiro Fusen
Toru Yanagisawa
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Asahi Glass Company, Limited
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Publication date
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    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K9/0094—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
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    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
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    • H01J11/20—Constructional details
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    • H01J2211/20—Constructional details
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    • H01J2211/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters or lenses
    • H01J2211/446—Electromagnetic shielding means; Antistatic means
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    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding laminate in which a plurality of layers are laminated on a base material, and a display device provided with the electromagnetic wave shielding laminate.
  • Electromagnetic waves are radiated from the light emitting surface of a plasma display panel (PDP). This electromagnetic wave can affect nearby electronic equipment and cause malfunctions. For this reason, it is conventionally known that a transparent conductive film (electromagnetic wave shielding film) coated on a substrate such as glass is installed on the front surface of the light emitting surface for the purpose of shielding electromagnetic waves.
  • Patent Document 2 (3) From the base material side, an oxide layer composed of niobium oxide, a metal layer mainly composed of silver, an oxide layer composed of indium oxide-tin oxide, silver A laminate in which a metal layer as a main component and an oxide layer such as an niobium oxide layer are sequentially laminated (see Patent Document 3).
  • Such an electromagnetic wave shielding film is usually required to have a high visible light transmittance and a low resistance value.
  • an electromagnetic wave shielding film in which an oxide layer and a metal layer are alternately laminated it is known to increase the number of metal layers or increase the thickness of the metal layer in order to reduce the resistance value. 1: Pamphlet of International Publication No. 98Z13850
  • Patent Document 2 JP 2000-246831
  • Patent Document 3 Korean Patent Application Publication No. 2003-93734
  • Patent Document 1 In the prior art according to Patent Document 1 described above, in order to improve the moisture resistance of silver in the metal layer, silver is used. Palladium is added. Therefore, there is a problem that the resistance value becomes large. In addition, when the number of metal layers is increased in order to reduce the resistance value, there is a problem that the visible light transmittance decreases.
  • acid titanium or niobium oxide which is a material having a high refractive index
  • the use of a material having a high refractive index such as titanium oxide or niobium oxide has the advantage that the decrease in transmittance is small even when the number of stacked layers is increased.
  • a laminate in which acid titanium or acid niobium and silver are in direct contact has a problem of poor moisture resistance. Addition of palladium to silver can improve moisture resistance, but has a problem of increasing resistance.
  • the electromagnetic wave shielding laminate of the present invention is an electromagnetic wave shielding laminate in which an electromagnetic wave shielding film is provided on a transparent substrate, and the electromagnetic wave shielding film has a refractive index in order from the substrate side.
  • First high-refractive-index layer made of a metal oxide that is greater than or equal to 0, a first oxide layer containing acid-zinc and acid-titanium as main components, and silver as a main component It has a conductive layer and a second high refractive index layer made of a metal oxide having a refractive index of 2.0 or more.
  • the electromagnetic wave shielding film preferably has a second oxide layer between the conductive layer and the second high refractive index layer.
  • the second oxide layer is mainly composed of a layer mainly composed of zinc oxide, a layer mainly composed of indium oxide and tin oxide, a layer mainly composed of indium oxide and cerium oxide, or a tin oxide.
  • U which is preferably a layer with ingredients.
  • At least one of the first and second high refractive index layers is a layer mainly composed of acid niobium or acid titanium.
  • the conductive layer is preferably a layer made of a silver alloy containing gold and Z or bismuth, or a layer that also has a single silver force.
  • the electromagnetic wave shielding laminate of the present invention is an electromagnetic wave shielding laminate in which two or more electromagnetic wave shielding films are laminated on a transparent substrate, wherein the electromagnetic wave shielding film is the above-mentioned
  • a first high refractive index layer made of a metal oxide having a refractive index of 2.0 or more
  • a first oxide layer mainly composed of zinc oxide and titanium oxide, and silver as a major component
  • a conductive layer and a second high refractive index layer made of a metal oxide having a refractive index of 2.0 or more
  • the first high refractive index layer and the second high refractive index layer And the first high-refractive index layer and the second high-refractive index layer that are in direct contact between the adjacent electromagnetic wave shielding films are a uniform layer.
  • Each of the electromagnetic wave shielding films preferably has a second oxide layer between the conductive layer and the second high refractive index layer.
  • the display device of the present invention comprises a display screen for displaying a display device image, and the electromagnetic wave shielding laminate of the present invention provided on the viewing side of the display screen.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an electromagnetic wave shielding laminate according to the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view showing an example of a protective plate for a plasma display panel.
  • FIG. 3 is a graph showing transmission spectra of protective plates for plasma display panels of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the electromagnetic wave shielding laminate of the present invention. Note that the dimensional ratio of each layer of the electromagnetic wave shielding laminate 1 in FIG. 1 is different from the actual for convenience of explanation.
  • an electromagnetic wave shielding film 100 is provided on a transparent substrate 2.
  • the material of the substrate 2 may be any material that is smooth and transparent and can transmit visible light. Examples include plastic and glass.
  • plastic examples include polyethylene terephthalate, polycarbonate, triacetyl cellulose, polyethersulfone, and polymethylmethacrylate.
  • the thickness of the substrate 2 is appropriately selected according to the application.
  • it may be a film or a plate.
  • the substrate 2 may be composed of a single layer or may be a multi-layer laminate.
  • the substrate 2 may be used by sticking to another glass plate, plastic plate or the like with an adhesive or the like.
  • a thin film plastic substrate 2 can be used as another plastic plate or glass plate. You can attach it, or you can attach the glass substrate 2 to another glass plate or plastic plate.
  • the electromagnetic wave shielding film 100 provided on the substrate 2 includes a first high-refractive index layer 31, a first oxide layer 32 provided on the first high-refractive index layer 31, and a first
  • the conductive layer 33 basically provided on the oxide layer 32 and the second high refractive index layer 35 provided on the conductive layer 33 are basically configured.
  • a second oxide layer 34 is further provided between the conductive layer 33 and the second high-refractive index layer 35, and the first high-refractive index layer 31 and the first oxide layer 34 are provided.
  • the electromagnetic wave shielding film 100 is composed of the dielectric layer 32, the conductive layer 33, the second oxide layer 34, and the second high refractive index layer 35.
  • the first high refractive index layer 31 and the second high refractive index layer 35 are made of a metal oxide having a refractive index of 2.0 or more.
  • the refractive index is preferably 2.0 or more and 2.7 or less.
  • the refractive index (n) refers to a refractive index at a wavelength of 550 nm.
  • Examples of the material of the first high-refractive index layer 31 or the second high-refractive index layer 35 include acid oxide (n: 2.35) and titanium oxide (n: 2.45). And tantalum oxide (n: 2.1 to 2.2). Of these, niobium oxide and niobium oxide are preferred, with niobium oxide being preferred.
  • the first high-refractive index layer 31 or the second high-refractive index layer 35 as a layer mainly composed of acid-niobium or acid-titanium, the amount of water penetration is reduced, and the electromagnetic wave shielding film 100 Moisture resistance can be improved.
  • the first high-refractive index layer 31 or the second high-refractive index layer 35 is preferably a layer containing niobium oxide as a main component from the viewpoint of improving moisture resistance. More preferably, both the first high-refractive index layer 31 and the second high-refractive index layer 35 are layers mainly composed of niobium oxide. It is preferable that the first high refractive index layer 31 contains 90% by mass or more of niobium oxide or titanium oxide in the layer (100% by mass). More preferably, it also has an acid-titanium power. It is preferable that the second high refractive index layer 35 contains 90% by mass or more of acid / niobium or acid / titanium in the layer (100% by mass).
  • the first high refractive index layer and the second high refractive index layer preferably have the same composition.
  • the adjacent first high refractive index layer and second high refractive index layer are one uniform layer. Also good.
  • the first high-refractive index layer 31 or the second high-refractive index layer 35 may be crystalline or amorphous. Of these, amorphous is preferable. Although not necessarily clear, the following can be considered when the first high-refractive index layer 31 or the second high-refractive index layer 35 is amorphous.
  • the first high-refractive index layer 31 or the second high-refractive index layer 35 amorphous, the penetration of water through the crystal grain boundary is reduced, and the moisture resistance of the electromagnetic wave shielding film 100 is further improved. It can be made.
  • the compound constituting the first oxide layer 32 formed on the surface of the first high-refractive index layer 31 (with zinc oxide)
  • the particle size of the material containing titanium oxide as a main component can be reduced.
  • the particle size of the material (silver) constituting the conductive layer 33 formed on the surface of the first oxide layer 32 may be reduced. it can. Since the particle size of the compound constituting the conductive layer 33 is reduced, the contact area between the grain boundaries is increased. As a result, it is considered that the resistance of the conductive layer 33 can be lowered.
  • the physical film thickness of the first high refractive index layer 31 is preferably 20 to 50 nm force S, more preferably 30 to 40 nm force.
  • the physical film thickness of the second high refractive index layer 35 is preferably 20 to 50 nm, more preferably 30 to 40 nm.
  • the second high refractive index layer 35 in the first electromagnetic wave shielding film 100 is provided.
  • the first high refractive index layer 31 in the second electromagnetic wave shielding film 100 is directly laminated.
  • the second high refractive index layer 35 and the first high refractive index layer 31 preferably have the same composition.
  • the second high refractive index layer 35 and the first high refractive index layer 31 that are adjacent to each other are shown as a high refractive index layer 200 that is a uniform layer.
  • the second high-refractive index layer When the adjacent second high-refractive index layer and first high-refractive index layer are one uniform layer, the second high-refractive index layer
  • the refractive index layer and the first high refractive index layer are collectively shown as a high refractive index layer 200 formed in a lump. If necessary, the first high-refractive index layer 31 and the second high-refractive index layer 35 may be formed by two or more operations.
  • the first high refractive index layer 31 in the first stack and the second high refractive index layer in the final stack Each film thickness of 35 is preferably thinner than the film thickness of the high refractive index layer 200 (thickness of about 1Z2). Further, the film thickness of each layer is appropriately adjusted in order to adjust the overall optical characteristics including the substrate.
  • the film thicknesses of the first high refractive index layers 31 in the laminated electromagnetic wave shielding films 100 may all be the same.
  • a high refractive index layer 35 having a thickness different from that of the other first high refractive index layers 31 may be included as necessary.
  • the second high-refractive index layer 35 as in the case of the first high-refractive index layer 31, all the high-refractive index layers 35 may have the same film thickness or different film thicknesses. 2 high refractive index layers 35 may be included.
  • the first high refractive index layer 31 or the second high refractive index layer 35 for example, it is formed by a sputtering method using a metal oxide reducing target (non-stoichiometric target). Examples thereof include an ion plating method, a vapor deposition method, and a CVD method. Of these, the sputtering method using a reductive target of acid / niobium prevents acid / battery of the conductive layer 33 when the acid / niobium layer is formed on the conductive layer 33. It is advantageous in that it can be formed at high speed and uniformly over a large area.
  • the reductive target of niobium oxide used here is a target that is deficient in oxygen with respect to the stoichiometric composition of niobium oxide. Specifically, Nb O (0 ⁇ X ⁇ 5)
  • it has a composition represented by the formula: and has conductivity and can be discharged and formed by a DC sputtering method. Also, a method of sputtering in an oxygen atmosphere using metal niobium as a target can be employed.
  • an inert gas containing 2 to 20% by volume of oxidizing gas As the sputtering gas.
  • the acid gas include oxygen gas, nitrogen monoxide, nitrogen dioxide, carbon monoxide, carbon dioxide, ozone and the like, and oxygen gas is usually used.
  • the first oxide layer 32 is a layer containing zinc oxide and titanium oxide as main components.
  • the first oxide layer 32 preferably contains at least 80% by mass of zinc oxide and titanium oxide in the layer (100% by mass), more preferably 90% by mass or more. It is more preferable that only the strength of acid zinc and acid titanium is obtained.
  • Other components of the first oxide layer 32 include a composite oxide of zinc and titanium.
  • a material containing zinc oxide and titanium oxide as main components has a crystal structure close to that of silver constituting the conductive layer 33. Therefore, the following may be considered.
  • the first oxide layer 32 is a layer containing zinc oxide and titanium oxide as main components, for example, the conductive layer 33 is formed directly on the surface of the layer made of oxide niobium. In comparison with this, the adhesion between the first oxide layer 32 and the conductive layer 33 can be maintained, and silver migration is suppressed. By maintaining the adhesion, moisture can be prevented from entering the interface, and the moisture resistance of silver is improved.
  • the electromagnetic wave shielding film 100 includes the second oxide layer 34 (made of a material containing zinc oxide as a main component), the conductive layer 33 made of silver having good crystallinity and (acid zinc oxide) Adhesiveness can be similarly maintained at the interface with the second oxide layer 34 (which also has material strength as a main component), and moisture resistance is further improved.
  • Silver migration means that silver diffuses and aggregates. Aggregation of silver results in poor moisture resistance, and at the same time, the agglomerated portion is whitened and the appearance is poor.
  • the physical thickness of the first oxide layer 32 is preferably 1 to 30 nm, and more preferably 5 to 20 nm. It is preferable that the physical thickness of the first oxide layer 32 be 30 nm or less so that the effect of the adjacent first high refractive index layer 31 is not impaired!
  • the method of forming the first oxide layer 32 includes a vacuum vapor deposition method, a reactive vapor deposition method, an ion beam assist vapor deposition method, a sputtering method, a physical vapor deposition method such as an ion plating method, and a plasma CVD method. And the like, and the like.
  • the DC sputtering method is relatively easy to control the film thickness, obtains a practical film strength even when formed on a low-temperature substrate, and easily increases the area.
  • the use of so-called in-line equipment is also preferred because it makes it easy to form a laminated film.
  • the second oxide layer 34 is a layer mainly composed of a metal oxide.
  • the second oxide layer 34 preferably contains 50 mass% or more of metal oxide in the layer (100 mass%), more preferably 80 mass% or more, and more preferably 90 mass% or more. It is more preferable that it contains.
  • a layer substantially made of a metal oxide may be used.
  • Preferred examples of the metal oxide include a material mainly composed of zinc oxide, a material mainly composed of titanium oxide, and a material mainly composed of indium oxide.
  • the second oxide layer 34 is a layer mainly composed of oxide zinc, as in the case of the interface between the first oxide layer 32 and the conductive layer 33 having silver strength, Adhesiveness can be maintained at the interface between the conductive layer 33 made of high-quality silver and the second oxide layer 34 mainly composed of zinc oxide and moisture resistance is further improved. So preferred.
  • titanium oxide and a material containing zinc oxide as a main component (hereinafter referred to as TZO), zinc oxide as a main component and aluminum oxide as a main component.
  • Containing material hereinafter referred to as AZO
  • GZO gallium oxide
  • SnO tin oxide
  • ITO A material (hereinafter referred to as ITO) is more preferable.
  • ITO A material (hereinafter referred to as ITO) is more preferable.
  • TZO, AZO, and GZO are preferred from the viewpoint of the durability of the acid oxide layer.
  • TZO and AZO are particularly preferred because they are closer to the crystal structure of silver.
  • titanium in the second oxide layer 32 is 1 to 50 atom% in the total of titanium and zinc (100 atom%). 5 to 20 atomic% is more preferable.
  • the second oxide layer 34 is also AZO force
  • aluminum in the second oxide layer 34 in the sum of aluminum and zinc (100 atomic 0/0), preferably 1 to 10 atoms 0/0 device 2-6 Hara % Is more preferred.
  • the second Sani ⁇ layer 34 becomes GZO power gallium in the second oxide layer 34, in the sum of gallium and zinc (100 atomic 0/0), 0.5 to 10 atomic% is good 2-7 atomic% force is more preferable.
  • Acid-zinc simplex force The formed film has a large internal stress. When the internal stress is large, moisture easily enters through the portion where the second oxide layer 34 is easily cracked. By making titanium 1 atomic% or more, aluminum 1 atomic% or more, or gallium 0.5 atomic% or more, the internal stress of the second oxide layer 34 can be reduced, and cracking occurs. The possibility can be reduced. Furthermore, the crystal structure of zinc oxide can be maintained by making titanium 50 atomic percent or less, aluminum 10 atomic percent or less, and gallium 10 atomic percent or less.
  • the physical thickness of the second oxide layer 34 is preferably 1 to 30 nm, more preferably 5 to 20 nm.
  • the film thicknesses of the second oxide layers 34 in the laminated electromagnetic wave shielding films 100 may all be the same. If necessary, the second oxide layer 34 having a thickness different from that of the other second oxide layer 34 may be included.
  • the method of forming the second oxide layer 34 includes a vacuum vapor deposition method, a reactive vapor deposition method, an ion beam assist vapor deposition method, a sputtering method, a physical vapor deposition method such as an ion plating method, and a plasma CVD method. And the like, and the like.
  • the DC sputtering method is relatively easy to control the film thickness, obtains a practical film strength even when formed on a low-temperature substrate, and easily increases the area.
  • the use of so-called in-line equipment is also preferred because it makes it easy to form a laminated film.
  • the conductive layer 33 is a layer mainly composed of silver.
  • the silver content of the conductive layer 33 is the same as that of the conductive layer 33.
  • the metal atoms (100 atom%) contained in the metal 90 atom% or more is preferred. 95 atom% or more is preferable. 99 atom% or more is particularly preferred.
  • the material containing silver as a main component include silver alone and alloys in which at least one metal selected from palladium, platinum, gold, iridium, rhodium, copper, and bismuth is mixed with silver.
  • the resistance value of the electromagnetic wave shielding laminate 1 can be lowered even if the conductive layer 33 is thin. Furthermore, since the resistance value can be lowered even if the number of laminated electromagnetic wave shielding films 100 is small, the electromagnetic wave shielding laminated body 1 having a low resistance value and a high visible light transmittance can be obtained.
  • the conductive layer 33 is preferably a layer made of silver alone.
  • the simple silver in the present invention means that 99.9 atomic% or more of silver is contained in the conductive layer 33 (100 atomic%).
  • the conductive layer 33 is preferably a silver alloy layer containing gold and Z or bismuth, with the viewpoint of being able to suppress diffusion of silver and consequently increase moisture resistance.
  • the total of gold and bismuth is preferably 0.2 to 1.5 atomic% in the conductive layer 33 (100 atomic%) in order to make the specific resistance 4.5 ⁇ cm or less.
  • the total film thickness obtained by adding the physical film thicknesses of all the conductive layers 33 of the electromagnetic wave shielding laminate 1 is, for example, the target resistance value of the obtained conductive laminate 10 is 1.5 ⁇ . In this case, 25 to 6 nm is preferable, and 25 to 50 nm is more preferable. When the target of resistance value is 1 ⁇ well, 35 to 80 nm is preferable, and 35 to 70 nm is more preferable.
  • the physical film thickness of each conductive layer 33 the total film thickness is appropriately distributed by the number of conductive layers 33. As the number of conductive layers 33 increases, the specific resistance of each conductive layer 33 increases, and the total film thickness tends to increase in order to decrease the resistance value.
  • the physical film thickness of one conductive layer 33 is preferably 5 to 20 nm.
  • the physical film thickness of each conductive layer 33 may be the same or different. That is, when two or more electromagnetic wave shielding films 100 are laminated, the film thicknesses of the conductive layers 33 in the laminated electromagnetic wave shielding films 100 may all be the same. In addition, if necessary, the conductive layer 33 having a thickness different from that of the other conductive layer 33 may be included.
  • the conductive layer 33 can be formed according to various methods such as sputtering and vapor deposition. You can. In particular, it is preferable to form by a DC sputtering method from the viewpoint that the film forming speed is high and a uniform layer having a uniform thickness and a large thickness can be formed.
  • the number of electromagnetic wave shielding films 100 laminated on the substrate 2 is preferably 2 or more in order to have sufficient electromagnetic wave shielding ability. By setting it to 2 or more, sufficient electromagnetic wave shielding ability can be obtained. Further, it is preferable that three or more layers are laminated. In addition, since the high visible light transparency can be maintained, the number of laminated electromagnetic wave shielding films 100 is preferably 8 or less. From the above viewpoint, it is most preferable that the number of laminated layers is 3 or more and 6 or less.
  • Display devices include plasma display panels (PDP) and liquid crystal display devices (LCD).
  • PDP plasma display panels
  • LCD liquid crystal display devices
  • ELD Electric mouth luminescence display
  • CRT cathode ray tube display
  • FED field emission display
  • the viewing side of the display screen for displaying an image is usually composed of a transparent substrate such as a glass substrate or a plastic substrate.
  • the display device of the present invention includes a display screen for displaying an image and an electromagnetic wave shielding laminate provided on the viewing side of the display screen.
  • an electromagnetic wave shielding laminate any electromagnetic shielding laminate according to the present invention may be used.
  • the electromagnetic shielding laminate 1 shown in FIG. 1 can be used.
  • the electromagnetic wave shielding laminate may be directly attached to the surface on the viewing side of the display screen using an adhesive or the like, or may be installed with a gap between the display screen and the display screen.
  • a conductive mesh film may be attached to the protective plate in order to enhance electromagnetic wave shielding ability.
  • the conductive mesh film forms a conductive mesh layer made of copper on a transparent film. It is a thing. Usually, it is manufactured by applying a copper foil on a transparent film and then processing it into a mesh.
  • the copper foil may be a known one that uses either rolled copper or electrolytic copper.
  • the copper foil may be subjected to various types of surface treatment. Examples of the surface treatment include chromate treatment, roughening treatment, pickling and zinc chromate treatment.
  • the thickness of the copper foil is particularly preferably 7 to 10 ⁇ m, more preferably 5 to 20 ⁇ m, preferably 3 to 30 / ⁇ ⁇ .
  • the etching time can be shortened by setting the thickness of the copper foil to 30 ⁇ m or less, and the electromagnetic wave shielding ability is increased by setting it to 3 m or more.
  • the opening ratio of the conductive mesh layer is preferably 60 to 95%, more preferably 65 to 90%, and particularly preferably 70 to 85%.
  • the shape of the opening of the conductive mesh layer is a regular triangle, a regular square, a regular hexagon, a circle, a rectangle, a diamond, or the like. It is preferable that the openings have the same shape and are aligned in the plane.
  • the size of the opening is preferably 10 to 150 ⁇ m, more preferably one side or a diameter of 5 to 200 / ⁇ ⁇ . By making one side or diameter of the opening 200 ⁇ m or less, the electromagnetic wave shielding ability is improved. By making it 5 m or more, there is little influence on the image of the display device.
  • the width of the metal part other than the opening is preferably 5 to 50 ⁇ m. By making the width of the metal part 5 ⁇ m or more, processing becomes easy, and by setting it to 50 / z m or less, the influence on the image of the display device is small.
  • the arrangement pitch of the openings is preferably 10 to 250 m.
  • the sheet resistance of the conductive mesh layer is preferably from 0.01 to: ⁇ , more preferably from 0.01 to 2 ⁇ , and particularly preferably from 0.05 to 1 ⁇ .
  • the sheet resistance of the conductive mesh layer is measured by a four-terminal method using an electrode that is 5 times or more larger than one side or diameter of the opening, and an electrode interval of 5 times or more than the arrangement pitch of the openings. That's fine.
  • the opening is a square with a side of 100 m and is regularly arranged with a width of 20 m of the metal part, it is only necessary to measure electrodes with lmm diameters arranged at lmm intervals.
  • check the conductive mesh film in a strip shape provide electrodes at both ends in the longitudinal direction, measure its resistance R, and calculate the following formula from the length a in the longitudinal direction and the length b in the lateral direction. You may ask for.
  • a transparent adhesive When laminating the copper foil on the transparent film, a transparent adhesive is used.
  • the adhesive include acrylic adhesives, epoxy adhesives, urethane adhesives, silicone adhesives, and polyester adhesives.
  • the adhesive type is preferably a two-component type or a thermosetting type.
  • an adhesive agent what was excellent in chemical-resistance is preferable.
  • a photoresist method may be mentioned.
  • the opening pattern is formed by screen printing.
  • a photoresist material is formed on a copper foil by a roll coating method, a spin coating method, a full surface printing method, a transfer method, etc., and an opening pattern is formed by exposure, development, and etching.
  • a printing method such as screen printing.
  • the display device of the present invention is composed of a display screen for displaying an image and an electromagnetic wave shielding film provided on the viewing side surface of the display screen.
  • a transparent substrate such as a glass substrate or a plastic substrate on the viewing side of the display screen is a base material for the electromagnetic wave shielding laminate of the present invention.
  • the electromagnetic wave shielding film is a first high-refractive index layer made of a metal oxide having a refractive index of 2.0 or higher, in order of the surface force on the viewing side of the display screen, in which zinc oxide and acid Second high refraction made of a first oxide layer containing titanium as a main component, a conductive layer containing silver as a main component, and a metal oxide having a refractive index of 2.0 or more Display device having a rate layer,
  • the electromagnetic wave shielding film has a second oxide layer between the conductive layer and the second high refractive index layer.
  • the conductive layer of the electromagnetic wave shielding film is a layer made of a silver alloy containing gold and Z or bismuth, or a layer that also has a single silver force,
  • a display device in which three or more of the electromagnetic wave shielding films are laminated on the substrate side can be mentioned.
  • an electromagnetic wave shielding film 100 shown in FIG. 1 can be used as the electromagnetic wave shielding film.
  • the first high refractive index layer 31, the first oxide layer 32, the conductive layer 33, the second oxide layer 34, and the second high refractive index are formed on the viewing side surface of the display screen.
  • the electromagnetic shielding film can be directly formed on the viewing side surface of the display screen by vapor deposition or sputtering.
  • the surface of the polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m, which was the base material 2 was washed by dry cleaning with a beam of a laser beam.
  • a beam of a laser beam In the dry cleaning using an ion beam, about 30% oxygen is mixed in argon gas, 100 W power is applied, and argon ions and oxygen ions ionized by the ion beam source are applied to the substrate 2 surface. Irradiated.
  • the electromagnetic wave shielding laminate 1 shown in Fig. 1 was prepared by repeating the following (i) to (iv).
  • Beam incident angle 7 degrees with respect to the normal of the sample surface
  • Beam dose 40 C.
  • the second oxide layer 34 (1) in the total of zinc and titanium (100 atomic%), zinc was 85 atomic% and titanium was 15 atomic%. [0060] In the same manner as in (i) above, the second oxide layer 34 (1) has a 40 nm thick high refractive index layer 200 (second high refractive index layer 35 (1) + first 1 high refractive index layer 31 (2)) was formed.
  • a first oxide layer 32 (2) having a thickness of 15 nm was formed on the surface of the high refractive index layer 200.
  • a conductive layer 33 (2) having a thickness of 14 nm was formed on the surface of the first oxide layer 32 (2).
  • a second oxide layer 34 (2) having a thickness of 15 nm was formed on the surface of the conductive layer 33 (2).
  • the second oxide layer 34 (2) a high refractive index layer 200 nm having a thickness of 40 nm is formed on the surface.
  • a first oxide layer 32 (3) having a thickness of 15 nm was formed on the surface of the high refractive index layer 200.
  • a conductive layer 33 (3) having a thickness of 14 nm was formed on the surface of the first oxide layer 32 (3).
  • a second oxide layer 34 (3) having a thickness of 15 nm was formed on the surface of the conductive layer 33 (3).
  • the second oxide layer 34 (3) a 40 nm thick high refractive index layer 200 is formed on the surface.
  • a first oxide layer 32 (4) having a thickness of 15 nm was formed on the surface of the high refractive index layer 200.
  • a second oxide layer 34 (4) having a thickness of 15 nm was formed on the surface of the conductive layer 33 (4).
  • the NaCl test was used for the moisture resistance evaluation.
  • a 2 mass% NaCl aqueous solution L liter was dropped onto the electromagnetic wave shielding film 100 of the electromagnetic wave shielding laminate 1 and then dried.
  • a PET film (thickness 100 ⁇ m) with adhesive material ADC2 made by Bora Technone or PTR2500 made by Arisawa Mfg. Co., Ltd., thickness 25 m is pasted on the electromagnetic wave shielding film 100, and the temperature 60 ° C relative humidity 90% After being stored in a constant temperature and humidity chamber for 100 hours, it was taken out and the PET film was peeled off.
  • the protective plate 11 for PDP shown in FIG. 2 was produced as follows.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 70 (acrylic pressure-sensitive adhesive, thickness 25 m) was provided on the surface of the electromagnetic wave shielding laminate 1 on the substrate 2 side.
  • the glass plate which is the support substrate 20 is cut into a predetermined size, chamfered and washed, and then the ink for the colored ceramic layer is screen-printed around the glass plate and sufficiently dried to obtain the colored ceramic layer 30. Formed.
  • the support base 20 on which the colored ceramic layer 30 was formed was heated to 660 ° C. and then air-cooled to give a glass strengthening treatment.
  • the electromagnetic wave shielding laminate 1 was attached to the colored ceramic layer 30 side of the support base 20 via the pressure-sensitive adhesive layer 70.
  • a protective film 60 (made by Asahi Glass Co., Ltd., product name: ARCTOP CP21, thickness 100 ⁇ m) is applied to the surface of the electromagnetic shielding laminate 1 and an adhesive layer 70 (acrylic).
  • the adhesive was bonded via a system adhesive, thickness 25 ⁇ m).
  • the protective film 60 was not bonded to the peripheral portion of the electromagnetic wave shielding laminate 1, leaving the portion (electrode forming portion).
  • silver paste manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd., trade name: AF4810
  • nylon mesh # 180 was screen-printed with nylon mesh # 180 on the electrode forming part with an emulsion thickness of 20 m, and 85 ° C in a hot air circulation furnace.
  • Electrode 50 was formed by drying for 35 minutes.
  • a polyurethane-based soft resin film (trade name: manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) which is the anti-scattering film 40.
  • adhesive layer 70 (acrylic adhesive, thickness 25 m).
  • the polyurethane soft resin film also has an antireflection function. Normally, a colorant is added to a polyurethane-based soft resin film to provide color correction and Ne light cut function to improve color reproducibility. However, in this example, the color tone correction and the Ne light cut function were not evaluated.
  • the luminous transmittance measured by the color analyzer TC1800 manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.
  • the stimulation value Y was 68.8%.
  • the transmittance at a wavelength of 850 nm was 1.0%.
  • the transmission spectrum of the PDP protection plate 11 is shown in FIG.
  • the thickness of the first high refractive index layer 31 is 10 nm
  • the thickness of the first oxide layer 32 is 25 nm
  • the thickness of the second oxide layer 34 is 25 nm
  • the second high refractive index layer 35 The thickness of the high-refractive index layer 200 (second high-refractive index layer 35 + first high-refractive index layer 31) was changed to 20 nm.
  • a shielding laminate 1 was produced.
  • the electromagnetic wave shielding laminate 1 of Example 2 the luminous transmittance (stimulus value Y specified in JIS Z 8701) measured by Tokyo Denshoku Co., Ltd., Color Analyzer TC 1800 was 67.
  • the sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current resistance measuring instrument SRM12 manufactured by Nagy was 1.005 ⁇ .
  • moisture resistance was evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 2 the figure is the same as Example 1 except that the electromagnetic wave shielding laminate 1 of Example 2 is changed.
  • the protective plate 11 for PDP shown in 2 was produced.
  • the luminous transmittance (stimulus value Y defined in JIS Z 8701) measured by Tokyo Denshoku Co., Ltd., Color Analyzer TC1800 from the viewing side in FIG. It was 0%.
  • the transmittance at a wavelength of 850 nm was 0.7%.
  • the transmission spectrum of the PDP protection plate 11 is shown in FIG.
  • the conductive layer 33 is formed directly on the surface of the first high refractive index layer 31 or the high refractive index layer 200 without providing the first oxide layer 32, and the first high refractive index layer in the first stack is formed.
  • the thickness of 31 (1) is 35 ⁇ m
  • the thickness of the second oxide layer 34 is 5 nm
  • the thickness of the second high refractive index layer 35 (4) in the fourth stack is 3 Onm, except that the thickness of the high-refractive index layer 200 (second high-refractive index layer 35 + first high-refractive index layer 31) was changed to 55 nm. Produced.
  • the electromagnetic wave shielding laminate of Comparative Example 1 the luminous transmittance (stimulus value Y defined in JIS Z 8701) measured by Tokyo Denshoku Co., Ltd., Color Analyzer TC1 800 was 65.6%.
  • a protective plate for PDP as shown in Fig. 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the electromagnetic wave shielding laminate of Comparative Example 1 was used.
  • the luminous transmittance (stimulus value Y specified in JIS Z 8701) measured by Tokyo Denshoku Co., Ltd., Color Analyzer I TC1800 from the viewing side was 64.4%. It was. The transmittance at a wavelength of 850 nm was 1.1%.
  • Figure 3 shows the transmission spectrum of this protective plate for PDP.
  • the electromagnetic wave shielding laminate of the present invention is useful as a filter for a display device or the like.

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Abstract

　高い可視光透過率と共に、低い抵抗値、高い耐湿性を有する低コストの電磁波遮蔽積層体およびこれを用いたディスプレイ装置を提供する。 　透明な基材２上に電磁波遮蔽膜１００が設けられた電磁波遮蔽積層体１であって、電磁波遮蔽膜１００が、前記基材２側から順に、屈折率が２．０以上である金属酸化物からなる第１の高屈折率層３１、酸化亜鉛と酸化チタンとを主成分として含む第１の酸化物層３２、銀を主成分とする導電層３３および屈折率が２．０以上である金属酸化物からなる第２の高屈折率層３５を有する。

Description

明 細 書
電磁波遮蔽積層体およびこれを用いたディスプレイ装置
技術分野
[0001] 本発明は、基材上に複数の層を積層させた電磁波遮蔽積層体および該電磁波遮 蔽積層体を備えたディスプレイ装置に関する。
背景技術
[0002] プラズマディスプレイパネル (PDP)の発光面からは電磁波が放射される。この電磁 波は近くにある電子機器へ影響を及ぼし、誤作動を起こすことがある。このため、従 来から、電磁波を遮蔽する目的でガラス等の基材上に透明導電膜 (電磁波遮蔽膜） を被覆したものを発光面の前面に設置することが知られている。
[0003] また、以下の（1)〜（3)のような積層体が提案されている。（1)基材側から、 1種以 上の金属を含有する酸化亜鉛を主成分とする酸化物層と銀を主成分とする金属層と が交互に、計 2n+ l (nは正の整数)層積層された積層体 (特許文献 1参照；（2)基材 側から、酸ィ匕チタン力 なる酸ィ匕物層と銀を主成分とする金属層とが交互に積層され た積層体 (特許文献 2参照）；（3)基材側から、酸ィ匕ニオブカゝらなる酸ィ匕物層、銀を主 成分とする金属層、酸化インジウム—酸化スズからなる酸化物層、銀を主成分とする 金属層、酸ィ匕ニオブカゝらなる酸ィ匕物層が順次積層された積層体 (特許文献 3参照)。
[0004] このような電磁波遮蔽膜には、通常、高 ヽ可視光透過率および低!ヽ抵抗値が要求 される。酸ィ匕物層と金属層とを交互に積層した電磁波遮蔽膜では、抵抗値を下げる ためには、金属層の積層数を増やす、または、金属層を厚くすることが知られている 特許文献 1：国際公開第 98Z13850号パンフレット
特許文献 2：特開 2000— 246831号公報
特許文献 3：韓国特許出願公開第 2003— 93734号
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 上記特許文献 1に係る従来技術では、金属層の銀の耐湿性を改良するために銀に パラジウムを添加している。そのため抵抗値が大きくなるという問題があった。また、 抵抗値を下げるために金属層の積層数を増していくと可視光透過率が下がってしま うという問題があった。
[0006] また、上記特許文献 2、 3に係る従来技術では、酸ィ匕物層として屈折率の高 、材料 である酸ィ匕チタンまたは酸ィ匕ニオブを使用している。酸化チタン、酸ィ匕ニオブのよう に屈折率の高 、材料を使用すると、積層数が増えても透過率の低下が少な 、と 、う 利点を有する。しかし、酸ィ匕チタンまたは酸ィ匕ニオブと銀とが直接接した積層体は、 耐湿性が悪い問題があった。銀にパラジウムを添加することにより、耐湿性は向上さ せられるが、抵抗値は大きくなる問題があった。
[0007] 本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて、高い可視光透過率と共に、低い抵 抗値、高 、耐湿性を有する低コストの電磁波遮蔽積層体およびこれを用いたデイス プレイ装置を提供する。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明の電磁波遮蔽積層体は、透明な基材上に電磁波遮蔽膜が設けられた電磁 波遮蔽積層体であって、前記電磁波遮蔽膜が、前記基材側から順に、屈折率が 2. 0以上である金属酸ィ匕物からなる第 1の高屈折率層、酸ィ匕亜鉛と酸ィ匕チタンとを主成 分として含む第 1の酸化物層、銀を主成分とする導電層および屈折率が 2. 0以上で ある金属酸化物からなる第 2の高屈折率層を有することを特徴とする。
[0009] 前記電磁波遮蔽膜は、前記導電層と前記第 2の高屈折率層との間に、第 2の酸ィ匕 物層を有することが好まし 、。
前記第 2の酸化物層は、酸化亜鉛を主成分とする層、酸化インジウムと酸化スズと を主成分とする層、酸化インジウムと酸化セリウムとを主成分とする層、または酸化ス ズを主成分とする層であることが好ま U、。
前記第 1および第 2の高屈折率層の少なくとも一方は、酸ィ匕ニオブまたは酸ィ匕チタ ンを主成分とする層であることが好ま U、。
前記導電層は、金および Zまたはビスマスを含有する銀合金からなる層、または銀 単体力もなる層であることが好まし 、。
前記電磁波遮蔽膜は、前記基材側から 3以上積層されていることが好ましい。 [0010] また、本発明の電磁波遮蔽積層体の別の態様としては、透明な基材上に電磁波遮 蔽膜が 2以上積層された電磁波遮蔽積層体であって、前記電磁波遮蔽膜が、前記 基材側から順に、屈折率が 2. 0以上である金属酸化物からなる第 1の高屈折率層、 酸化亜鉛と酸化チタンとを主成分とする第 1の酸化物層、銀を主成分とする導電層お よび屈折率が 2. 0以上である金属酸ィ匕物からなる第 2の高屈折率層を有し、前記第 1の高屈折率層と前記第 2の高屈折率層とは同じ組成であり、隣り合う前記電磁波遮 蔽膜間で直接接する前記第 1の高屈折率層と前記第 2の高屈折率層とは均一な 1つ の層であることを特徴とする。
[0011] 前記各電磁波遮蔽膜は、前記導電層と前記第 2の高屈折率層との間に、第 2の酸 化物層を有することが好まし 、。
前記第 1および第 2の高屈折率層の少なくとも一方は、酸ィ匕ニオブまたは酸ィ匕チタ ンを主成分とする層であることが好ま U、。
本発明のディスプレイ装置は、ディスプレイ装置画像を表示するためのディスプレイ 画面と、該ディスプレイ画面の視認側に設けられた本発明の電磁波遮蔽積層体とを 備えることを特徴とする。
発明の効果
[0012] 本発明の電磁波遮蔽積層体およびディスプレイ装置は、高い可視光透過率と共に 、低い抵抗値、高い耐湿性を有する低コストの電磁波遮蔽積層体およびこれを用い たディスプレイ装置である。
図面の簡単な説明
[0013] [図 1]本発明の電磁波遮蔽積層体の一例を示す概略断面図である。
[図 2]プラズマディスプレイパネル用保護板の一例を示す概略断面図である。
[図 3]実施例 1、 2、比較例 1のプラズマディスプレイパネル用保護板の透過スペクトル を示すグラフである。
符号の説明
[0014] 1 電磁波遮蔽積層体
2 基材
30 着色セラミックス層 31 第 1の高屈折率層
32 第 1の酸化物層
33 導電層
34 第 2の酸化物層
35 第 2の高屈折率層
40 飛散防止フィルム
50 電極
60 保護フィルム
70 粘着剤層
100 電磁波遮蔽膜
200 一括して成膜した高屈折率層
発明を実施するための最良の形態
[0015] <電磁波遮蔽積層体 >
図 1は、本発明の電磁波遮蔽積層体の一例を示す概略断面図である。なお、図 1 における電磁波遮蔽積層体 1の各層の寸法比は、説明の便宜上実際と異なるものと なっている。この電磁波遮蔽積層体 1は、透明な基材 2上に電磁波遮蔽膜 100が設 けられている。
本実施形態では、電磁波遮蔽膜 100が 4積層された構成となっている。
[0016] (基材）
基材 2の材質としては、平滑透明で、可視光線を透過し得るものであればよい。例 えば、プラスチック、ガラス等が挙げられる。
プラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、トリア セチルセルロース、ポリエーテルスルホン、ポリメチルメタタリレート等を挙げることが できる。
基材 2の厚さは用途に応じて適宜選定される。例えば、フィルムでもよいし、板状で もよい。また、基材 2は、単一の層で構成してもよいし、複数層の積層体としてもよい。 基材 2は、別のガラス板、プラスチック板等に粘着剤等で貼り付けて使用してもよい 。例えば、薄いフィルム状のプラスチックの基材 2を別のプラスチック板、ガラス板等に 貼り付けてもよいし、ガラス板の基材 2を別のガラス板、プラスチック板等に貼り付けて ちょい。
[0017] (電磁波遮蔽膜）
基材 2の上に設けられる電磁波遮蔽膜 100は、各々第 1の高屈折率層 31と、第 1の 高屈折率層 31上に設けた第 1の酸ィ匕物層 32と、第 1の酸ィ匕物層 32上に設けた導電 層 33と、導電層 33上に設けた第 2の高屈折率層 35とから基本的に構成されている。 本実施形態では、さらに導電層 33と第 2の高屈折率層 35との間に、第 2の酸化物層 34が設けられ、各々第 1の高屈折率層 31と、第 1の酸ィ匕物層 32と、導電層 33と、第 2の酸ィ匕物層 34と、第 2の高屈折率層 35とから電磁波遮蔽膜 100が構成されている
[0018] (高屈折率層）
第 1の高屈折率層 31と第 2の高屈折率層 35は、屈折率が 2. 0以上である金属酸 化物によって構成されている。該屈折率は、 2. 0以上、 2. 7以下であることが好まし い。第 1の高屈折率層 31および第 2の高屈折率層 35の屈折率を 2. 0以上とすること により、電磁波遮蔽膜 100の積層数を増やしても可視光透過率を高く維持することが できる。本明細書において屈折率 (n)とは、波長 550nmにおける屈折率をいう。
[0019] 第 1の高屈折率層 31または第 2の高屈折率層 35の材料としては、例えば、酸ィ匕- ォブ（n: 2. 35)、酸化チタン（n: 2. 45)、酸化タンタル（n: 2. 1〜2. 2)等が挙げら れる。これらのうち、酸化ニオブ、酸ィ匕チタンが好ましぐ酸ィ匕ニオブがより好ましい。 第 1の高屈折率層 31または第 2の高屈折率層 35を酸ィ匕ニオブまたは酸ィ匕チタンを 主成分とする層とすることにより、水の浸透量が減り、電磁波遮蔽膜 100の耐湿性を 向上させることができる。特に、第 1の高屈折率層 31または第 2の高屈折率層 35が、 酸ィ匕ニオブを主成分とする層であることが、耐湿性の向上からも好ましい。第 1の高 屈折率層 31および第 2の高屈折率層 35の両方が酸ィ匕ニオブを主成分とする層であ ることがさらに好ましい。第 1の高屈折率層 31は、層（100質量％)中に酸ィ匕ニオブま たは酸ィ匕チタンを 90質量％以上含んでいることが好ましぐ実質的に酸化ニオブま たは酸ィ匕チタン力もなることがより好ましい。第 2の高屈折率層 35は、層（100質量％ )中に酸ィ匕ニオブまたは酸ィ匕チタンを 90質量％以上含んでいることが好ましぐ実質 的に酸ィ匕ニオブまたは酸ィ匕チタン力もなることがより好ましい。また、第 1の高屈折率 層と第 2の高屈折率層とは同じ組成であることが好ましい。第 1の高屈折率層と第 2の 高屈折率層とが同じ組成である場合、隣り合う第 1の高屈折率層と第 2の高屈折率層 とは均一な 1つの層であってもよい。
[0020] また、第 1の高屈折率層 31または第 2の高屈折率層 35は、結晶質であっても構わ ないし、非晶質であっても構わない。これらのうち、非晶質が好ましい。必ずしも明ら かではないが、第 1の高屈折率層 31または第 2の高屈折率層 35が非晶質であると、 つぎのようなことが考えられる。
第 1の高屈折率層 31または第 2の高屈折率層 35を非晶質とすることにより、結晶粒 界を介しての水の浸透が減少し、電磁波遮蔽膜 100の耐湿性をさらに向上させること ができる。
[0021] また、第 1の高屈折率層 31が非晶質であると、第 1の高屈折率層 31の表面に形成 される第 1の酸化物層 32を構成する化合物 (酸化亜鉛と酸化チタンとを主成分として 含む材料)の粒径を小さくすることができる。第 1の酸化物層 32を構成する化合物の 粒径が小さくなると、第 1の酸化物層 32の表面に形成される導電層 33を構成する物 質 (銀)の粒径を小さくすることができる。導電層 33を構成する化合物の粒径が小さく なること〖こより、粒界同士の接触面積が大きくなる。その結果、導電層 33の抵抗を低 くできると考えられる。
[0022] 第 1の高屈折率層 31の物理的膜厚は、 20〜50nm力 S好ましく、 30〜40nm力 り 好ましい。また、第 2の高屈折率層 35の物理的膜厚は、 20〜50nmが好ましぐ 30 〜40nmがより好ましい。
[0023] なお、本実施形態では、透明な基材 2上に電磁波遮蔽膜 100が 4積層された構成 となっているため、 1積層目の電磁波遮蔽膜 100における第 2の高屈折率層 35の上 に、 2積層目の電磁波遮蔽膜 100における第 1の高屈折率層 31が直接積層されて いる。この場合、第 2の高屈折率層 35と第 1の高屈折率層 31とは、互いに同じ組成 を有することが好ましい。図 1では、各々隣り合う第 2の高屈折率層 35と第 1の高屈折 率層 31とを、均一な 1つの層である高屈折率層 200として示している。隣り合う第 2の 高屈折率層と第 1の高屈折率層とが均一な 1つの層である場合、前記第 2の高屈折 率層と前記第 1の高屈折率層とを合わせて、一括して成膜した高屈折率層 200として 示している。また、必要に応じて、第 1の高屈折率層 31と第 2の高屈折率層 35を 2回 以上の操作で成膜してもょ 、。
[0024] 可視光反射率を低減し、また低反射率が得られる波長帯域を拡げる観点から、 1積 層目の第 1の高屈折率層 31と最終積層目の第 2の高屈折率層 35の各膜厚は、高屈 折率層 200の膜厚より薄い（1Z2程度の厚さ）ことが好ましい。また、それぞれの層の 膜厚は、基材を含めた全体の光学特性を調整するために、適宜調整される。電磁波 遮蔽膜 100が 2以上積層されている場合、積層されたそれぞれの電磁波遮蔽膜 100 における第 1の高屈折率層 31の膜厚は、全て同じであってもよい。また、必要に応じ て、他の第 1の高屈折率層 31と異なる厚さの高屈折率層 35が含まれていてもよい。 第 2の高屈折率層 35についても、第 1の高屈折率層 31の場合と同様に、全ての高 屈折率層 35の膜厚は、同じであってもよいし、異なる膜厚の第 2の高屈折率層 35が 含まれていてもよい。
[0025] 第 1の高屈折率層 31または第 2の高屈折率層 35の形成方法としては、例えば、金 属酸化物の還元性ターゲット（non-stoichiometric target)を用いてスパッタリング法 により形成する方法、イオンプレーティング法、蒸着法、 CVD法等が挙げられる。こ れらのうち、酸ィ匕ニオブの還元性ターゲットを用いて、スパッタリング法により形成する 方法は、酸ィ匕ニオブ層を導電層 33上に形成する際の導電層 33の酸ィ匕を防止でき、 高速かつ大面積に均一に形成できる点で有利である。
[0026] なお、ここで使った酸ィ匕ニオブの還元性ターゲットとは、酸化ニオブの化学量論的 組成に対して酸素が欠乏しているターゲットである。具体的には、 Nb O (0<X< 5)
2 X
の式で表される組成を有するもので、導電性を有しており DCスパッタリング法により 放電、成膜できるものがより好ましい。また、金属ニオブをターゲットとして、酸素雰囲 気下でスパッタリングする方法を採用することもできる。
[0027] 還元性ターゲットを用いる場合には、スパッタガスとして、 2〜20体積％の酸化性ガ スを含む不活性ガスを用いるのが好ましい。酸ィ匕性ガスとしては、酸素ガス、一酸ィ匕 窒素、二酸化窒素、一酸化炭素、二酸化炭素、オゾン等が挙げられ、通常は酸素ガ スが用いられる。 [0028] (第 1の酸化物層）
第 1の酸ィ匕物層 32は、酸化亜鉛と酸化チタンとを主成分として含む層である。第 1 の酸ィ匕物層 32は、層（100質量％)中に酸化亜鉛および酸化チタンを合計で 80質 量％以上含むことが好ましぐ 90質量％以上含んでいることがより好ましぐ実質的に 酸ィ匕亜鉛と酸ィ匕チタンとのみ力もなることがさらに好ましい。第 1の酸ィ匕物層 32のそ の他の成分としては、亜鉛とチタンとの複合酸ィ匕物が挙げられる。
[0029] 酸化亜鉛と酸化チタンとを主成分として含む材料は、その結晶構造が、導電層 33 を構成する銀の結晶構造と近いため、次のことが考えられる。第 1の酸ィ匕物層 32を酸 化亜鉛と酸ィ匕チタンとを主成分として含む層にすることにより、たとえば酸ィ匕ニオブか らなる層の表面に直接導電層 33を形成する場合に比べて、第 1の酸ィ匕物層 32と導 電層 33との密着性を維持でき、銀のマイグレーションが抑制される。密着性を維持で きることにより、界面への水分の侵入を抑えることができ、銀の耐湿性が良好になる。 本発明における電磁波遮蔽膜 100が（酸化亜鉛を主成分とする材料からなる）第 2の 酸化物層 34を含む場合、結晶性の良い銀カゝらなる導電層 33と (酸ィ匕亜鉛を主成分 とする材料力もなる)第 2の酸ィ匕物層 34との界面でも、同様に密着性を維持すること ができ、耐湿性がさらに良好になる。銀のマイグレーションとは、銀が拡散し凝集する ことを意味する。銀が凝集すると耐湿性が不良になると同時に、凝集した部分が白化 し外観が不良となる。
[0030] 第 1の酸ィ匕物層 32におけるチタンは、チタンと亜鉛との合計（100原子0 /0)中、 1〜 50原子％が好ましぐ 5〜20原子％がより好ましい。チタンをこの範囲内とすることに より、抵抗値が低ぐかつ耐湿性が良好な導電層 33を得ることができる。
[0031] 第 1の酸化物層 32の物理的膜厚は、 l〜30nmが好ましぐ 5〜20nmがより好まし い。第 1の酸ィ匕物層 32の物理的膜厚を 30nm以下とすることで、隣接する第 1の高屈 折率層 31の効果を損なうことがな!、ので好ま U、。
電磁波遮蔽膜 100が 2以上積層されている場合、積層されたそれぞれの電磁波遮 蔽膜 100における第 1の酸ィ匕物層 32の膜厚は、全て同じであってもよい。また、必要 に応じて、他の第 2の酸ィ匕物層 34と異なる厚さの第 2の酸ィ匕物層 34が含まれていて ちょい。 [0032] 第 1の酸ィ匕物層 32の形成方法としては、真空蒸着法、反応性蒸着法、イオンビー ムアシスト蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相析出法、 プラズマ CVD法等の化学気相析出法等が挙げられる。これらのうち、 DCスパッタリン グ法は、膜厚の制御が比較的容易であること、低温基材上に形成しても実用的な膜 強度が得られること、大面積化が容易なこと、いわゆるインライン型の設備を用いれ ば積層膜の形成が容易なこと等の点力も好まし 、。
[0033] (第 2の酸化物層）
第 2の酸ィ匕物層 34は、金属酸化物を主成分とする層である。第 2の酸ィ匕物層 34は 、層（100質量％)中に金属酸ィ匕物を 50質量％以上含むことが好ましぐ 80質量％ 以上含むことがより好ましぐ 90質量％以上含んでいることがさらに好ましい。実質的 に金属酸ィ匕物カゝらなる層であってもよい。金属酸ィ匕物としては、酸化亜鉛を主成分と する材料、酸化チタンを主成分とする材料、酸化インジウムを主成分とする材料等が 好ましく挙げられる。第 2の酸ィ匕物層 34が酸ィ匕亜鉛を主成分とする層である場合、第 1の酸ィ匕物層 32と銀力もなる導電層 33との界面の場合と同様に、結晶性の良い銀か らなる導電層 33と酸ィ匕亜鉛を主成分とする第 2の酸ィ匕物層 34との界面では、密着性 を維持することができ、耐湿性がさらに良好になるので好まし 、。
[0034] 第 2の酸ィ匕物層 34の材料としては、酸化チタン、酸化亜鉛を主成分とし酸化チタン を含有する材料 (以下、 TZOと記す。）、酸化亜鉛を主成分とし酸化アルミニウムを含 有する材料 (以下、 AZOと記す。）、酸化亜鉛を主成分とし酸化ガリウムを含有する材 料 (以下、 GZOと記す。）、酸化インジウムを主成分とし酸化スズ (SnO )を含有する
2
材料（以下、 ITOと記す。）がより好ましく挙げられる。なかでも、 TZO、 AZO、 GZO が酸ィ匕物層の耐久性の点で好ましぐ TZO、 AZOが銀の結晶構造とより近いことか ら特に好ましい。
[0035] 第 2の酸ィ匕物層 34が TZO力もなる場合、第 2の酸ィ匕物層 32におけるチタンは、チ タンと亜鉛との合計（100原子％)中、 1〜50原子％が好ましぐ 5〜20原子％がより 好ましい。
第 2の酸化物層 34が AZO力もなる場合、第 2の酸化物層 34におけるアルミニウム は、アルミニウムと亜鉛との合計（100原子0 /0)中、 1〜10原子0 /0が好ましぐ 2〜6原 子％がより好ましい。
第 2の酸ィ匕物層 34が GZO力もなる場合、第 2の酸化物層 34におけるガリウムは、 ガリウムと亜鉛との合計（100原子0 /0)中、 0. 5〜10原子％が好ましぐ 2〜7原子％ 力 り好ましい。
第 2の酸ィ匕物層 34が ITO力もなる場合、第 2の酸ィ匕物層 34におけるスズは、スズと インジウムとの合計（100原子0 /0)中、 1〜50原子％が好ましぐ 5〜40原子％がより 好ましい。
[0036] 酸ィ匕亜鉛単体力 形成される膜は内部応力が大きい。内部応力が大きいと、第 2の 酸ィ匕物層 34に割れが生じ易ぐこの部分を介して水分が浸入しやすくなる。チタンを 1原子％以上、アルミニウムを 1原子％以上、またはガリウムを 0. 5原子％以上にする ことにより、第 2の酸ィ匕物層 34の内部応力を低減することができ、割れが生じる可能 性を小さくすることができる。さらに、チタンを 50原子％以下、アルミニウムを 10原子 %以下、ガリウムを 10原子％以下にすることにより、酸化亜鉛の結晶構造を保つこと ができる。
[0037] 第 2の酸化物層 34の物理的膜厚は、 l〜30nmが好ましぐ 5〜20nmがより好まし い。
電磁波遮蔽膜 100が 2以上積層されている場合、積層されたそれぞれの電磁波遮 蔽膜 100における第 2の酸ィ匕物層 34の膜厚は、全て同じであってもよい。また、必要 に応じて、他の第 2の酸ィ匕物層 34と異なる厚さの第 2の酸ィ匕物層 34が含まれていて ちょい。
[0038] 第 2の酸ィ匕物層 34の形成方法としては、真空蒸着法、反応性蒸着法、イオンビー ムアシスト蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相析出法、 プラズマ CVD法等の化学気相析出法等が挙げられる。これらのうち、 DCスパッタリン グ法は、膜厚の制御が比較的容易であること、低温基材上に形成しても実用的な膜 強度が得られること、大面積化が容易なこと、いわゆるインライン型の設備を用いれ ば積層膜の形成が容易なこと等の点力も好まし 、。
[0039] (導電層）
導電層 33は、銀を主成分とする層である。導電層 33の銀の含有量は、導電層 33 に含まれる全金属原子（100原子％)中、 90原子％以上が好ましぐ 95原子％以上 力 り好ましぐ 99原子％以上が特に好ましい。銀を主成分とする材料としては、銀 単体、銀にパラジウム、白金、金、イリジウム、ロジウム、銅およびビスマスカ 選ばれ る少なくとも一種の金属が混入されている合金が挙げられる。銀の含有量が前記範 囲であることにより、導電層 33の膜厚を薄くしても電磁波遮蔽積層体 1の抵抗値を低 くすることができる。さら〖こ、電磁波遮蔽膜 100の積層数が少なくても抵抗値を低くで きるため、抵抗値が低ぐかつ、可視光透過率が高い電磁波遮蔽積層体 1を得ること ができる。
[0040] 導電層 33は、電磁波遮蔽積層体 1の抵抗値を低くする観点からは、銀単体からな る層であることが好ましい。本発明における銀単体は、導電層 33 ( 100原子％)中に 銀を 99. 9原子％以上含有することを意味する。
導電層 33は、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点力もは、金お よび Zまたはビスマスを含有する銀合金力 なる層が好まし 、。金およびビスマスの 合計は、比抵抗を 4. 5 μ Ω cm以下にするために、導電層 33 ( 100原子％)中、 0. 2 〜1. 5原子％が好ましい。
[0041] 電磁波遮蔽積層体 1のすベての導電層 33の物理的膜厚を合計した合計膜厚は、 例えば、得られる導電性積層体 10の抵抗値の目標を 1. 5 Ω Ζ口とした場合、 25〜6 Onmが好ましぐ 25〜50nmがより好ましい。抵抗値の目標を 1 Ω Ζ口とした場合、 3 5〜80nmが好ましぐ 35〜70nmがより好ましい。各導電層 33の物理的膜厚は、合 計膜厚を導電層 33の数で適宜配分する。なお、導電層 33の数が多くなると、各導電 層 33の比抵抗が上がるため、抵抗値を下げるために合計膜厚は大きくなる傾向にあ る。
1つの導電層 33の物理的膜厚は 5〜20nmが好ましい。各導電層 33の物理的膜 厚は同じであっても異なっていてもよい。すなわち、電磁波遮蔽膜 100が 2以上積層 されている場合、積層されたそれぞれの電磁波遮蔽膜 100における導電層 33の膜 厚は、全て同じであってもよい。また、必要に応じて、他の導電層 33と異なる厚さの 導電層 33が含まれて 、てもよ 、。
導電層 33の形成は、スパッタリング法、蒸着法等の各種の方法にしたがって行うこ とができる。特に、成膜速度が速ぐかつ大面積に均一な厚さで均一な質の層を形成 することができる点から、 DCスパッタリング法によって形成するのが好ましい。
[0042] 基材 2上に積層される電磁波遮蔽膜 100の積層数は、充分な電磁波遮蔽能を有 するために 2以上とすることが好ま 、。 2以上とすることにより充分な電磁波遮蔽能 を得ることができる。さらに、 3以上積層されていることが好ましい。また、高い可視光 透明性を維持することができることから、電磁波遮蔽膜 100の積層数は 8以下である ことが好ましい。上記の観点から、特に積層数が 3以上 6以下であることが最も好まし い。
[0043] <ディスプレイ装置 >
[第 1の実施形態]
ディスプレイ装置としては、プラズマディスプレイパネル (PDP)、液晶表示装置 (LC
D)、エレクト口ルミネッセンスディスプレイ (ELD)、陰極管表示装置 (CRT)、フィー ルドエミッションディスプレイ (FED)等が挙げられる。
[0044] ディスプレイ装置において、画像を表示するためのディスプレイ画面の視認側は、 通常、ガラス基板、プラスチック基板等の透明基板で構成されている。
本発明のディスプレイ装置は、画像を表示するためのディスプレイ画面と、ディスプ レイ画面の視認側に設けられた電磁波遮蔽積層体とを備えて!/、る。電磁波遮蔽積層 体としては、本発明の電磁波遮蔽積層体であればよぐたとえば、図 1に示す電磁波 遮蔽積層体 1を用いることができる。
[0045] 電磁波遮蔽積層体は、ディスプレイ画面の視認側表面に粘着剤等を用いて直接貼 着してもょ 、し、ディスプレイ画面との間に隙間を置 、て設置してもよ 、。
また、ディスプレイ画面の視認側に、新たにガラス、プラスチック等力もなる保護板を 設置し、保護板の視認側またはディスプレイ側に電磁波遮蔽積層体を直接貼着して もよい。また、保護板の視認側またはディスプレイ側に、前面板との間に隙間を置い て電磁波遮蔽積層体を設置してもよ ヽ。
[0046] また、保護板には、電磁波遮蔽能を高めるために、導電性メッシュフィルムを貼着し てもよい。
導電性メッシュフィルムは、透明フィルム上に銅カゝらなる導電性メッシュ層を形成し たものである。通常は、透明フィルム上に銅箔を貼り合わせた後、メッシュ状に加工す ること〖こより製造される。
銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよぐ公知のものを用いればよい。銅箔は、各 種の表面処理をされていてもよい。表面処理としては、クロメート処理、粗面化処理、 酸洗、ジンク 'クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、 3〜30 /ζ πιが好ましぐ 5〜20 μ mがより好ましぐ 7〜10 μ mが特に好ましい。銅箔の厚さを 30 μ m以下と することにより、エッチング時間を短くすることができ、 3 m以上とすることにより、電 磁波遮蔽能が高くなる。
[0047] 導電性メッシュ層の開口率は、 60〜95%力好ましく、 65〜90%がより好ましぐ 70 〜85%が特に好ましい。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方 形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ま しい。
開口部のサイズは、 1辺または直径が 5〜200 /ζ πιであることが好ましぐ 10〜150 μ mであることがより好ましい。開口部の 1辺または直径を 200 μ m以下とすることに より、電磁波遮蔽能が向上し、 5 m以上とすることにより、ディスプレイ装置の画像へ の影響が少、ない。
開口部以外の金属部の幅は、 5〜50 μ mが好ましい。金属部の幅を 5 μ m以上と することにより、加工が容易となり、 50 /z m以下とすることにより、ディスプレイ装置の 画像への影響が少ない。
すなわち、開口部の配列ピッチは、 10〜250 mが好ましい。
[0048] 導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に低くすると、膜が厚くなる、開口部を充分 確保できなくなる等、保護板の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、導電性メッシュ 層の面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽能を得ることができなくなる 。したがって、導電性メッシュ層の面抵抗は、 0. 01〜： ίΟΩΖ口が好ましぐ 0. 01〜 2ΩΖ口がより好ましぐ 0. 05〜1 ΩΖ口が特に好ましい。
[0049] 導電性メッシュ層の面抵抗は、開口部の 1辺または直径よりも 5倍以上大きな電極 を用い、開口部の配列ピッチよりも 5倍以上の電極間隔で、 4端子法により測定すれ ばよい。たとえば、開口部が 1辺 100 mの正方形で、金属部の幅 20 mを介して 規則的に並べられたものであれば、直径 lmmの電極を lmm間隔で並べて測定す ればよい。または、導電性メッシュフィルムを短冊状にカ卩ェし、その長手方向の両端 に電極を設けて、その抵抗 Rを測り、長手方向の長さ a、短手方向の長さ bから、下式 から求めてもよい。
面抵抗 =RX bZa
[0050] 銅箔を透明フィルムにラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤として は、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、 ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、 2液型または熱硬 化タイプが好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。
[0051] 銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、フォトレジスト法が挙げられる。印刷法で は、スクリーン印刷によって開口部のパターン形成をする。フォトレジスト法では、ロー ルコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等により、銅箔上にフ オトレジスト材料を形成し、露光、現像、エッチングによって開口部のパターンを形成 する。導電性メッシュ層を形成する他の方法としては、スクリーン印刷等の印刷法によ つて、開口部のパターンを形成する方法が挙げられる。
[0052] [第 2の実施形態]
本発明のディスプレイ装置は、画像を表示するためのディスプレイ画面と、ディスプ レイ画面の視認側の面上に設けられた電磁波遮蔽膜とから構成されるものであって ちょい。
この場合、ディスプレイ画面の視認側のガラス基板、プラスチック基板等の透明基 板が、本発明の電磁波遮蔽積層体の基材となる。
[0053] このようなディスプレイ装置としては、例えば、
(1)電磁波遮蔽膜が、ディスプレイ画面の視認側の面上力も順に、屈折率が 2. 0以 上である金属酸ィ匕物からなる第 1の高屈折率層、酸ィ匕亜鉛と酸ィ匕チタンとを主成分と して含む第 1の酸ィヒ物層、銀を主成分とする導電層および屈折率が 2. 0以上である 金属酸ィ匕物からなる第 2の高屈折率層を有するディスプレイ装置、
(2)該電磁波遮蔽膜が、導電層と第 2の高屈折率層との間に、第 2の酸化物層を有 するディスプレイ装置、
(3)該電磁波遮蔽膜の第 1または第 2の高屈折率層が酸ィ匕ニオブまたは酸ィ匕チタン を主成分とする層であるディスプレイ装置、
(4)該電磁波遮蔽膜の導電層が、金および Zまたはビスマスを含有する銀合金から なる層、または銀単体力もなる層であるディスプレイ装置、
(5)該電磁波遮蔽膜が、基材側カゝら 3以上積層されたディスプレイ装置、等が挙げら れる。
[0054] また、電磁波遮蔽膜としては、たとえば、図 1に示す電磁波遮蔽膜 100を用いること ができる。この場合、ディスプレイ画面の視認側の面上に、第 1の高屈折率層 31、第 1の酸ィ匕物層 32、導電層 33、第 2の酸化物層 34、第 2の高屈折率層 35の順番で積 層する。
電磁波遮蔽膜は、蒸着法、スパッタリング法などにより、直接ディスプレイ画面の視 認側表面上に形成することができる。
実施例
[0055] [実施例 1]
まず、基材 2である厚さ 100 μ mのポリエチレンテレフタレート（PET)フィルム表面 の洗净を、ィ才ンビームによる乾式洗净により行った。ィ才ンビームによる乾式洗净は 、アルゴンガスに約 30%の酸素を混合して、 100Wの電力を投入し、イオンビームソ ースによりイオンィ匕されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基材 2表面に照射して 行った。
[0056] 図 1に示す電磁波遮蔽積層体 1は、以下の (i)〜 (iv)を繰り返し行!ヽ、作製した。
(i) 5体積％の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、酸ィ匕ニオブターゲ ット [旭硝子セラミックス社製、 NBO]を用い、圧力 0. 73Pa、周波数 50kHz、電力密 度 4. 5W/cm2、反転パルス幅 2 secの条件でパルススパッタリングを行い、基材 2 表面に厚さ 20nmの第 1の高屈折率層 31 (1) ( (1)は、基材 2側から 1番目の電磁波 遮蔽膜 100中の層であることを示す。以下、（2)、（3)、（4)も同様に 2番目、 3番目、 4番目を表す。）を形成した。
[0057] (ii) 15体積0 /0の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、 TZOターゲット [ 酸ィ匕亜鉛:酸ィ匕チタン = 85 : 15 (質量比）]を用い、圧力 0. 73Pa、周波数 50kHz、 電力密度 0. 34WZcm2、反転パルス幅 2 secの条件でパルススパッタリングを行い 、第 1の高屈折率層 31 (1)表面に厚さ 15nmの第 1の酸ィ匕物層 32 (1)を形成した。 アルバックファイネ土製、 ESCA5500で測定したところ、第 1の酸ィ匕物層 32 (1)におい て、亜鉛とチタンとの合計（100原子0 /0)中、亜鉛は 85原子0 /0、チタンは 15原子％で めつに。
[0058] (iii)アルゴンガスを導入しながら、金を 1. 0質量％ドープした銀合金ターゲットを用 い、圧力 0. 73Pa、周波数 50kHz、電力密度 2.
Figure imgf000018_0001
反転パルス幅 10 sec 秒の条件でパルススパッタリングを行い、第 1の酸化物層 32 (1)表面に厚さ lOnmの 導電層 33 (1)を形成した。アルバックファイネ土製、 ESCA5500で測定すると、導電 層 33において、全金属原子（100原子％)中、銀は 99原子％になる。
[0059] (iv) 2体積0 /0の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、 TZOターゲット [ 酸ィ匕亜鉛:酸ィ匕チタン = 85 : 15 (質量比）]を用い、圧力 0. 73Pa、周波数 50kHz、 電力密度 0. 34WZcm2、反転パルス幅 2 secの条件でパルススパッタリングを行い 、導電層 33 (1)表面に厚さ 15nmの第 2の酸ィ匕物層 34 (1)を形成した。アルバックフ アイ社製、 ESCA5500で測定したところ、第 2の酸ィ匕物層 34 (1)において、亜鉛とチ タンとの合計（100原子0 /0)中、亜鉛は 85原子0 /0、チタンは 15原子％であった。また 、 National Electrostatics Corporation社製、 Pelietron accelerator, 3UH を用いて、ラザフォード後方散乱分光法（RBS : Rutherford Backscattering Sp ectroscopy)により次の条件で亜鉛とチタンの比率を測定した。
ビームエネルギー： 2300keV、
イオン種： He+、
散乱角： 170、 100度、
ビーム入射角：試料面の法線に対して 7度、
試料電流： 30nA、
ビーム照射量: 40 C。
この場合も、第 2の酸ィ匕物層 34 (1)において、亜鉛とチタンとの合計（100原子％) 中、亜鉛は 85原子％、チタンは 15原子％であった。 [0060] 上記 (i)と同様〖こして、第 2の酸ィ匕物層 34 (1)表面に厚さ 40nmの高屈折率層 200 (第 2の高屈折率層 35 (1) +第 1の高屈折率層 31 (2) )を形成した。
上記 (ii)と同様にして、高屈折率層 200表面に厚さ 15nmの第 1の酸ィ匕物層 32 (2) を形成した。
上記 (iii)と同様にして、第 1の酸ィ匕物層 32 (2)表面に厚さ 14nmの導電層 33 (2)を 形成した。
上記 (iv)と同様にして、導電層 33 (2)表面に厚さ 15nmの第 2の酸ィ匕物層 34 (2)を 形成した。
[0061] 上記 (i)と同様にして、第 2の酸ィ匕物層 34 (2)表面に厚さ 40nmの高屈折率層 200
(第 2の高屈折率層 35 (2) +第 1の高屈折率層 31 (3) )を形成した。
上記 (ii)と同様にして、高屈折率層 200表面に厚さ 15nmの第 1の酸ィ匕物層 32 (3) を形成した。
上記 (iii)と同様にして、第 1の酸ィ匕物層 32 (3)表面に厚さ 14nmの導電層 33 (3)を 形成した。
上記 (iv)と同様にして、導電層 33 (3)表面に厚さ 15nmの第 2の酸ィ匕物層 34 (3)を 形成した。
[0062] 上記 (i)と同様にして、第 2の酸ィ匕物層 34 (3)表面に厚さ 40nmの高屈折率層 200
(第 2の高屈折率層 35 (3) +第 1の高屈折率層 31 (4) )を形成した。
上記 (ii)と同様にして、高屈折率層 200表面に厚さ 15nmの第 1の酸ィ匕物層 32 (4) を形成した。
上記 (iii)と同様にして、第 1の酸ィ匕物層 32 (4)表面に厚さ lOnmの導電層 33 (4)を 形成した。
上記 (iv)と同様にして、導電層 33 (4)表面に厚さ 15nmの第 2の酸ィ匕物層 34 (4)を 形成した。
[0063] 上記 (i)と同様にして、第 2の酸化物層（4)表面に厚さ 20nmの第 2の高屈折率層 3 5 (4)を形成した。
このようにして作製した電磁波遮蔽積層体 1について、東京電色社製、カラーアナ ライザ一 TC1800により測定した視感透過率 (JIS Z 8701において規定されてい る刺激値 Y)は 69. 6%であり、 Nagy社製、渦電流型抵抗測定器 SRM 12により測定 したシート抵抗 (表面抵抗）は 1. 011 ΩΖ口であった。また、以下のようにして耐湿性 の評価を行った。
耐湿性評価には NaCl試験を用いた。まず、 2質量％NaCl水溶液: L リットルを電 磁波遮蔽積層体 1の電磁波遮蔽膜 100上に滴下した後、乾燥させた。その後、電磁 波遮蔽膜 100上に粘着材 (ボラテクノネ土製 ADC2または有沢製作所社製 PTR2500 、厚さ 25 m)付き PETフィルム（厚さ 100 μ m)を貼り合わせ、温度 60°C相対湿度 9 0%の恒温恒湿槽に 100時間保存した後、取り出して PETフィルムを剥した。
劣化して剥離した部分の面積 (劣化面積)をノギスで測定した。結果を表 1に示す。
[0064] 図 2に示す PDP用保護板 11は、以下のようにして作製した。
まず、電磁波遮蔽積層体 1の基材 2側の表面に、粘着剤層 70 (アクリル系粘着剤、 厚さ 25 m)を設けた。
支持基体 20であるガラス板を所定の大きさに切断、面取りし、洗浄した後、着色セ ラミックス層用のインクをガラス板周辺にスクリーン印刷し、充分に乾燥して、着色セラ ミックス層 30を形成した。ついで、着色セラミックス層 30が形成された支持基体 20を 、 660°Cまで加熱し、その後風冷してガラス強化処理を施した。
[0065] 支持基体 20の着色セラミックス層 30側に、上記粘着剤層 70を介して、電磁波遮蔽 積層体 1を貼り付けた。ついで、電磁波遮蔽積層体 1を保護する目的で、電磁波遮 蔽積層体 1表面に保護フィルム 60 (旭硝子社製、商品名： ARCTOP CP21、厚さ 1 00 μ m)を、粘着剤層 70 (アクリル系粘着剤、厚さ 25 μ m)を介して貼り合わせた。た だし、電極取り出しの目的から、電磁波遮蔽積層体 1の周縁部には保護フィルム 60 を貼り合わせな 、部分 (電極形成部）を残してぉ 、た。
その後、電極形成部に、銀ペースト (太陽インキ製造社製、商品名： AF4810)を、 ナイロンメッシュ # 180を用いて、乳剤の厚さ 20 mでスクリーン印刷し、熱風循環 炉で 85°C、 35分間乾燥させて電極 50を形成した。
[0066] 次に、支持基体 20の裏面 (導電性積層体 10を貼り合わせた側の反対側の面）に、 飛散防止フィルム 40であるポリウレタン系軟質榭脂フィルム (旭硝子社製、商品名： A RCTOP URP2199、厚さ 300 m)を、粘着剤層 70 (アクリル系粘着剤、厚さ 25 m)を介して貼り合わせた。該ポリウレタン系軟質榭脂フィルムは反射防止機能も有す る。なお、通常、ポリウレタン系軟質榭脂フィルムに着色剤を添加して、色調補正、 N e光カット機能を付与し、色再現性の向上を図る。しかし、本実施例では色調補正、 N e光カット機能を評価しな 、ため無着色とした。
[0067] このようにして作製した PDP用保護板 11にお 、て、図 2おける視認側から東京電 色社製、カラーアナライザー TC1800により測定した視感透過率 (JIS Z 8701に おいて規定されている刺激値 Y)は 68. 8%であった。また、波長 850nmの透過率は 1. 0%であった。この PDP用保護板 11の透過スペクトルを図 3に示す。
[0068] [実施例 2]
第 1の高屈折率層 31の厚さを 10nm、第 1の酸ィ匕物層 32の厚さを 25nm、第 2の酸 化物層 34の厚さを 25nm、第 2の高屈折率層 35の厚さを 10nm、高屈折率層 200 ( 第 2の高屈折率層 35 +第 1の高屈折率層 31)の厚さを 20nmに変更した以外は、実 施例 1と同様にして電磁波遮蔽積層体 1を作製した。
[0069] 実施例 2の電磁波遮蔽積層体 1につ ヽて、東京電色社製、カラーアナライザー TC 1800により測定した視感透過率 (JIS Z 8701において規定されている刺激値 Y) は 67. 7%であり、 Nagy社製、渦電流型抵抗測定器 SRM12により測定したシート 抵抗 (表面抵抗）は 1. 005 Ω ロであった。また、耐湿性を評価した。結果を表 1に 示す。
[0070] また、実施例 2の電磁波遮蔽積層体 1に変更した以外は、実施例 1と同様にして図
2に示す PDP用保護板 11を作製した。
実施例 2の PDP用保護板 11について、図 2おける視認側から東京電色社製、カラ 一アナライザー TC1800により測定した視感透過率 (JIS Z 8701において規定さ れている刺激値 Y)は 67. 0%であった。また、波長 850nmの透過率は 0. 7%であつ た。この PDP用保護板 11の透過スペクトルを図 3に示す。
[0071] [比較例 1]
第 1の酸ィ匕物層 32を設けることなぐ第 1の高屈折率層 31または高屈折率層 200 の表面に直に導電層 33を形成し、 1積層目の第 1の高屈折率層 31 (1)の厚さを 35η m、第 2の酸ィ匕物層 34の厚さを 5nm、 4積層目の第 2の高屈折率層 35 (4)の厚さを 3 Onm、高屈折率層 200 (第 2の高屈折率層 35 +第 1の高屈折率層 31)の厚さを 55n mに変更した以外は、実施例 1と同様にして電磁波遮蔽積層体を作製した。
[0072] 比較例 1の電磁波遮蔽積層体について、東京電色社製、カラーアナライザー TC1 800により測定した視感透過率 (JIS Z 8701において規定されている刺激値 Y)は 65. 6%であり、 Nagy社製、渦電流型抵抗測定器 SRM12により測定したシート抵 抗 (表面抵抗）は 1. 163 ΩΖ口であった。また、耐湿性を評価した。結果を表 1に示 す。
[0073] また、比較例 1の電磁波遮蔽積層体に変更した以外は、実施例 1と同様にして図 2 に示すような PDP用保護板を作製した。
比較例 1の PDP用保護板について、視認側から東京電色社製、カラーアナライザ 一 TC1800により測定した視感透過率 (JIS Z 8701において規定されている刺激 値 Y)は 64. 4%であった。また、波長 850nmの透過率は 1. 1%であった。この PDP 用保護板の透過スペクトルを図 3に示す。
[0074] [表 1]
Figure imgf000022_0001
産業上の利用可能性
[0075] 本発明の電磁波遮蔽積層体は、ディスプレイ装置用等のフィルタとして有用である
なお、 2005年 2月 25曰に出願された曰本特許出願 2005— 050720号の明細書 、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開 示として、取り入れるものである。

Claims

請求の範囲
[1] 透明な基材上に電磁波遮蔽膜が設けられた電磁波遮蔽積層体であって、
前記電磁波遮蔽膜が、前記基材側から順に、屈折率が 2. 0以上である金属酸化物 力 なる第 1の高屈折率層、酸ィ匕亜鉛と酸ィ匕チタンとを主成分として含む第 1の酸ィ匕 物層、銀を主成分とする導電層および屈折率が 2. 0以上である金属酸ィ匕物力 なる 第 2の高屈折率層を有することを特徴とする電磁波遮蔽積層体。
[2] 前記電磁波遮蔽膜が、前記導電層と前記第 2の高屈折率層との間に、第 2の酸ィ匕 物層を有する請求項 1に記載の電磁波遮蔽積層体。
[3] 前記第 2の酸化物層が、酸化亜鉛を主成分とする層、酸化インジウムと酸化スズと を主成分とする層、酸化インジウムと酸化セリウムとを主成分とする層、または酸化ス ズを主成分とする層である請求項 2に記載の電磁波遮蔽積層体。
[4] 前記第 1および第 2の高屈折率層の少なくとも一方は、酸ィ匕ニオブまたは酸ィ匕チタ ンを主成分とする層である請求項 1、 2又は 3に記載の電磁波遮蔽積層体。
[5] 前記導電層が、金および Zまたはビスマスを含有する銀合金からなる層、または銀 単体力もなる層である請求項 1〜4のいずれかに記載の電磁波遮蔽積層体。
[6] 前記電磁波遮蔽膜が、前記基材側から 3以上積層された請求項 1〜5のいずれか 一項に記載の電磁波遮蔽積層体。
[7] 透明な基材上に電磁波遮蔽膜が 2以上積層された電磁波遮蔽積層体であって、 前記電磁波遮蔽膜が、前記基材側から順に、屈折率が 2. 0以上である金属酸化物 力 なる第 1の高屈折率層、酸ィ匕亜鉛と酸ィ匕チタンとを主成分とする第 1の酸ィ匕物層 、銀を主成分とする導電層および屈折率が 2. 0以上である金属酸ィ匕物力 なる第 2 の高屈折率層を有し、前記第 1の高屈折率層と前記第 2の高屈折率層とは同じ組成 であり、隣り合う前記電磁波遮蔽膜間で直接接する前記第 1の高屈折率層と前記第 2の高屈折率層とは均一な 1つの層であることを特徴とする電磁波遮蔽積層体。
[8] 前記各電磁波遮蔽膜が、前記導電層と前記第 2の高屈折率層との間に、第 2の酸 化物層を有する請求項 7に記載の電磁波遮蔽積層体。
[9] 前記第 1および第 2の高屈折率層の少なくとも一方は、酸ィ匕ニオブまたは酸ィ匕チタ ンを主成分とする層である請求項 7または 8に記載の電磁波遮蔽積層体。 [10] 画像を表示するためのディスプレイ画面と、該ディスプレイ画面の視認側に設けら れた請求項 1〜9のいずれか〖こ記載の電磁波遮蔽積層体とを備えることを特徴とする ディスプレイ装置。
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