WO2006088227A1

WO2006088227A1 - 分散補償器及びそれを備えた光通信装置

Info

Publication number: WO2006088227A1
Application number: PCT/JP2006/303206
Authority: WO
Inventors: Kazunori Miyoshi
Original assignee: Nec Corporation
Priority date: 2005-02-16
Filing date: 2006-02-16
Publication date: 2006-08-24
Also published as: JP5077554B2; JPWO2006088227A1

Abstract

分散補償器１において、樹脂からなる基板２上に、導体層３ａ、誘電体層４ａ、配線層５ａ、誘電体層４ｂ、配線層５ｂ、誘電体層４ｃ及び導体層３ｂをこの順に設ける。配線層５ａを構成する伝送線路６ａの形状と、配線層５ｂを構成する伝送線路６ｂの形状とを相互に等しくし、それらの分散特性を相互に等しくする。伝送線路６ａ及び６ｂはミアンダ状に形成し、平面視で相互に重なるように配置する。伝送線路６ａ及び６ｂには、差動信号１４及び１５を入力する。

Description

明細書分散補償器及びそれを備えた光通信装置

技術分野

本発明は、光通信に使用される分散補償器及びそれを備えた光通信装置に関し、特に、電気信号に対して分散補償処理を施す分散補償器及びそれを備えた光通信装置に関する。背景技術

光通信システムにおいては、光ファイバを使用して相互に離隔した地点間で光信号の伝送を行っている。しかし、光信号が光ファイバ中を伝播すると、波長成分によって伝播速度が異なるため、光信号の波形が劣化する。この現象を分散という。近時、幹線系の光通信ケーブルのみならず、 WAN (Wide Area Network) 及び MAN (Metropolitan Area Network) 等の技術分野においても、光ファイバによる信号伝送時に、種々の分散の影響による信号劣化が問題となっている。このため、光信号の受信側において、受信した光信号に対して分散補償を行うことが必須となってきている。

従来は、分散補償方法として、 D C F (Dispersion Compensation Fiber) 又は D S F (Dispersion Shift Fiber) 等の光ファイバを、光信号の伝送路中に挿入する方法が用いられてきた。また、最近では、光信号を電気信号に変換した後に、電子回路により分散ネ甫償を行う E D C (Electrical Dispersion Compensation) が行われている。

し力し、光ファイバを用いる方法は伝送コストの増大を招く。また、 E D Cの場合は、 F P G A (Field Programmable Gate Array：プログラミング型 L S I ) 化等により動的分散補償が実現する可能性はあるが、消費電力の増大が避けられないという問題がある。

そこで、電気伝送線路を用いた分散補償器として、伝送線路をジグザクに配線したミアンダ伝送線路が知られている（例えば、特許文献 1 ：特開平 5— 2 2 6 9 0 1号公報、特許文献 2 ：特開平 5— 2 2 6 9 0 2号公報)。

図 1 Aは、特許文献 1に記載された従来の分散補償器を示す平面図であり、図 1 Bは図 1 Aに示す B— B ' 線による断面図である。図 1 A及び図 1 Bに示すように、従来の分散補償器 1 0 1は、誘電体基板 1 0 2を有する。誘電体基板 1 0 2の上面上には 1本の伝送線路 1 0 3が設けられている。誘電体基板 1 0 2の表面に垂直な方向から見て（以下、平面視で、という）、伝送線路 1 0 3はミアンダ状に、即ちジグザグに形成されている。誘電体基板 1 0 2の下面上の全面には、導体層 1 0 4が設けられている。導体層 1 0 4には接地電位が印加され、グランド層となっている。図示していないが、伝送線路 1 0 3の一端側（図 1 Aの左側）には光信号一電気信号変換器が接続され、他端側（図 1 Aの右側）には電気信号一光信号変換器が接続される。

受信した光信号は光信号一電気信号変換器で電気信号 1 1 1に変換され、この電気信号 1 1 1は伝送線路 1 0 3に入力される。伝送線路 1 0 3により、電気信号 1 1 1に周波数に依存する遅延が付加され、光信号が光ファイバ中を伝播したことによる分散が補償される。

しかしながら、上述の従来技術には、以下に示すような問題点がある。即ち、図 1 A及び図 1 Bに示す従来の分散補償器は、補償効率が低い。例えば、分散値が 0 . 1 2 ( p秒/ G H zノ k m) である通常のシングルモード光ファイバにより、伝送速度が 1 0 G b p sの光信号を伝送するものとする。この場合、伝送による分散を補償しようとすると、 2 5 6 k mの長さの光ファイバを補償するためには、図 1 Aに示す伝送線路 1 0 3の長さを 2 1 c mとする必要がある。この長さの伝送線路を通常の光モジュール内又は光モジュールが実装されている基板上に配置することは極めて困難である。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、補償効率が高い分散補償器及びこの分散補償器を備えた光通信装置を提供することを目的とする。発明の開示

本発明による分散補償器は、絶縁性の基板と、この基板上に形成され分散特性が相互に等しく電気信号が流れたときにそれぞれの少なくとも一部が相互に電磁気的に結合する一対の伝送線路とを有することを特徴とする。

本発明による分散補償器は、一対の伝送線路が相互に電磁気的に結合するため、これらの伝送線路を流れる電気信号を効果的に遅延させることができる。特に、一対の伝送線路に差動信号を流したときに、この効果が大きい。

本発明による分散補償器においては、一対の伝送線路のそれぞれの少なくとも一部がミアンダ状に形成されていることが好ましい。これにより、分散補償器の小型化及び低損失化を実現することができる。

本発明による分散補償器においては、基板が樹脂により形成されていることが好ましい。これにより、分散補償器にフレキシブル性を付与することができ、配設の自由度が増大する。

本発明による光通信装置は、前述の分散補償器を有することを特徴とする。また、本発明による光通信装置は、入力された光信号を電気信号に変換して分散補償器に対して出力する光モジュールと、分散補償器から出力された電気信号に対して信号処理を施す集積回路とを有していても良い。図面の簡単な説明

図 1 Aは、従来の分散補償器の一例を示す平面図である。

図 1 Bは、図 1 Aに示す B— B ' 線による断面図である。

図 2 Aは、本発明の第 1の実施形態による分散補償器を、一対の伝送線路について示す斜視図である。

図 2 Bは、本発明の第 1の実施形態による分散補償器の断面図である。

図 3は、第 1の実施形態による分散補償器と従来の分散補償器との特性の違いを示すグラフ図である。

図 4 Aは、本発明の第 2の実施形態による分散補償器を示す平面図である。図 4 Bは、図 4 に示す一，線による断面図である。

図 5は、本発明の第 3の実施形態による分散補償器を示す断面図である。

図 6は、本発明の第 4の実施形態による光通信装置を示す側面図である。発明を実施するための最良の形態

本発明の実施形態について図面を参照して具体的に説明する。先ず、本発明の第 1の実施形態について説明する。図 2 Aは第 1の実施形態による分散補償器を示す斜視図であり、図 2 Bは図 2 Aに示す分散補償器の断面図である。図 2 Aにおいては、図を簡単にするために伝送線路のみを示しており、他の構成要素を省略している。

図 2 A及び図 2 Bに示すように、第 1の実施形態による分散補償器 1は、例えば樹脂からなる基板 2を有する。基板 2の上面上の全面には導電材料からなる導体層 3 aが設けられている。導体層 3 a上の全面には、例えば樹脂からなる誘電体層 4 aが設けられている。誘電体層 4 a上には配線層 5 aが設けられている。配線層 5 aは、導電材料からなる 1本の伝送線路 6 aと、伝送線路 6 aの周囲を埋め込む絶縁材料部 7 aとから構成されている。更に、配線層 5 a上の全面には、例えば樹脂からなる誘電体層 4 bが設けられている。誘電体層 4 b上の全面には配線層 5 bが設けられている。配線層 5 bは、導電材料からなる 1本の伝送線路 6 bと、伝送線路 6 bの周囲を埋め込む絶縁材料部 7 bとから構成されている。絶縁材料部 7 a、 7 bは例えば樹脂である。配線層 5 b上の全面には、例えば樹脂からなる誘電体層 4 cが設けられている。誘電体層 4 c上の全面には導体層 3 bが設けられている。導体層 3 a、誘電体層 4 a、配線層 5 a、誘電体層 4 b、配線層 5 b、誘電体層 4 c及び導体層 3 bにより、多層配線層が形成されている。配線層 5 aを構成する伝送線路 6 aと、配線層 5 bを構成する伝送線路 6 bとは、基板 2の上面に垂直な方向から見て、即ち、平面視で、相互に重なるように配置されている。また、伝送線路 6 a及ぴ 6 bは、それらの全体がミアンダ状に形成されている。即ち、伝送線路 6 a及ぴ 6 bは、それぞれ、第 1の方向 1 1に延びる部分、第 1の方向に直交する第 2の方向 1 2に延びる部分、第 1の方向 1 1に延びる部分、第 2の方向 1 2の反対方向である第 3の方向 1 3に延びる部分が、この順に繰り返し配列されて、ジグザグに形成されている。

伝送線路 6 a及び 6 bは、それらの形状が相互に等しく、それらの分散特性が相互に等しくされている。また、配線層 5 a及ぴ 5 bの厚さは相互に等しく、絶縁材料部 7 bは絶縁材料部 7 aと同じ材料により形成されている。更に、誘電体層 4 a及び 4 cはその厚さ及ぴ材料が相互に等しく、誘電率が相互に等しい。更にまた、導体層 3 a及び 3 bはその厚さ及ぴ材料が相互に等しい。このようにして、分散補償器 1には、マイクロストリップ差動ミアンダ結合伝送線路が設けられている。

次に、上述の如く構成された第 1の実施形態による分散補償器 1の動作について説明する。先ず、導体層 3 a及び 3 bに接地電位（基準電位）を印加する。これにより、導体層 3 a及び 3 bがグランド層となる。この状態で、伝送線路 6 a 及び 6 bに差動信号、即ち、極性が相互に逆となる電気信号 1 4及び 1 5を入力する。そうすると、伝送線路 6 aは導体層 3 aに電磁気的に結合し、伝送線路 6 bは導体層 3 bに電磁気的に結合する。また、伝送線路 6 aと伝送線路 6 bとは、それらの全長が相互に電磁気的に結合する。このとき、伝送線路 6 a及び 6わには差動信号が流れているため、伝送線路 6 aに流れる電流に起因する電磁場と伝送線路 6 bに流れる電流に起因する電磁場とが相互に強め合い、伝送線路 6 a及ぴ 6 bに流れる電気信号を遅延させるように作用する。この結果、伝送線路 6 a 及び 6 bに流れる電気信号を大きく遅延させることができる。これにより、大きな分散補償特性を得ることができる。伝送線路 6 a及ぴ 6 bはそれらの全長にわたって電磁界的に結合関係にあり、伝送線路 6 a及ぴ 6 bのインピーダンスは特定の周波数範囲において 1 0 0 Ωに保たれている。このように、分散補償器 1は、差動伝送線路としてのインピーダンス整合を行いながら、分散捕償器としても動作する。

次に、第 1の実施形態による分散補償器 1の効果について説明する。 2つの伝送線路の結合係数を、それぞれ τ /及び γ ' とする。また、伝送線路の共振周波数、即ち、伝送線路の蛇行長さ Lが 1 / 4波長となる周波数をとする。更に、伝送線路における折り返し 1回当たりの位相のシフト量、即ち、長さが（2 L + 2 G) であるミアンダ型配線の基本単位当たりの位相シフト量を Θとする。この場合、図 1 Α及び図 1 Bに示す従来の分散補償器 1 0 1の位相シフト量 0は下記数式 ( 1 ) により与えられる。なお、数式（1 ) における α及びは、それぞれ下記数式（2 ) 及び（3 ) により与えられる。また、結合係数 γ及び γ ' は、伝送線路の形状、即ち、図 1 Α及び図 1 Βに示す線路幅 W、線路厚さ t、線路間ギヤッ ^G, 蛇行長さ Lによって決定される係数である。

— 1 1 + 2γ'

Θ二 cos

ογ'

a = (2)

群遅延特性 τ (=d θ /ά ω) は、数式（1) を角速度 ωで微分して、下記数式（4) のように求められる。

て (4)

これに対して、図 2 Α及び図 2 Bに示す第 1の実施形態による分散補償器 1の群遅延特性 τは、伝送線路 6 aと伝送線路 6 bとの間の結合係数が各伝送線路における折り返し部分での結合係数と同じである場合、下記数式（5) のように求められる。

て (5)

上記数式（4 ) 及び数式（5 ) からわかるように、ミアンダ型の分散補償器においては、線路幅 W、線路厚さ t、線路間ギャップ G、蛇行長さ Lを調整することにより、任意の群遅延周波数特性を得ることができる。

図 3は、図 2 A及び図 2 Bに示す第 1の実施形態による分散補償器 1と、図 1 A及び図 1 Bに示す従来の分散補償器との特性の違いを示すグラフ図である。図 3において、横軸は伝送線路に流れる電気信号の周波数であり、縦軸はその周波数における遅延量である。図 3から理解できるように、第 1の実施形態による差動型の分散補償器 1は、従来の単線型の分散補償器と比較して、最大で約 2倍の遅延量を得ることができる。即ち、第 1の実施形態による分散補償器 1は、従来の分散補償器と比較して、伝送線路の長さを等しくした場合には最大で約 2倍の分散補償量を得ることができ、同じ分散補償量を得る場合には伝送線路の長さを約半分にすることができる。

また、第 1の実施形態による分散補償器 1は、従来の単線型のミアンダ伝送線路型分散補償器と比較して、補償範囲を拡大することができる。更に、第 1の実施形態による分散補償器 1においては、伝送線路 6 a及び 6 bがミアンダ状に形成されているため、小型化及び低損失化を図ることができる。更にまた、基板 2、誘電体層 4 a乃至 4 c並びに絶縁材料部 7 a及び 7 bが樹脂により形成されているため、分散補償器 1にフレキシブル性を付与することができる。このため、例えば分散補償器 1を湾曲させて狭いスペースに配設することができ、配設の自由度が高い。

第 1の実施形態によれば、高価な D C Fや D S Fを設けることなく、また、消費電力が大きい E D Cを適用することなく、簡易で低コストな構成で効果的な分散補償器を実現することができる。

次に、本発明の第 2の実施形態について説明する。図 4 Aは第 2の実施形態による分散補償器を示す平面図であり、図 4 Bは図 4 Aに示す A— A ' 線による断面図である。図 4 A及び図 4 Bに示すように、第 2の実施形態による分散補償器 2 1は、例えば樹脂からなる基板 2を有する。基板 2の上面上には 2本の伝送線路 2 6 a及び 2 6 bが設けられている。伝送線路 2 6 a及ぴ 2 6 bは、基板 2上に設けられた 1層の配線層を構成している。基板 2の下面上の全面には、導体層 2 3が設けられている。

伝送線路 2 6 a及ぴ 2 6 bの形状は相互に同一であり、それらの全体がミアンダ状に形成されている。伝送線路 2 6 a及ぴ 2 6 bは、基板 2の上面に垂直な仮想平面 2 4に関して面対称となる位置に配置されており、それらの分散特性が相互に等しくなつている。これにより、伝送線路 2 6 aと伝送線路 2 6 bには、これらが最も接近しあう近接部分 2 7が存在することとなる。伝送線路 2 6 aと導体層 2 3との間の距離は、伝送線路 2 6 bと導体層 2 3との間の距離と等しくなつている。

次に、上述の如く構成された第 2の実施形態による分散補償器 2 1の動作について説明する。先ず、導体層 2 3に接地電位（基準電位）を印加する。これにより、導体層 2 3がグランド層となる。この状態で、伝送線路 2 6 a及び 2 6 bにそれぞれ差動信号 1 4及ぴ 1 5を入力する。そうすると、伝送線路 2 6 a及ぴ 2 6 bがそれぞれ導体層 2 3と電磁気的に結合すると共に、伝送線路 2 6 aと伝送線路 2 6 bとが、近接部分 2 7において電磁気的に相互に結合する。このとき、伝送線路 2 6 a及び 2 6 bには差動信号が流れているため、伝送線路 2 6 aに流れる電流に起因する電磁場と伝送線路 2 6 bに流れる電流に起因する電磁場とが近接部分 2 7において相互に強め合い、伝送線路 2 6 a及び 2 6 bに流れる電気信号を遅延させるように作用する。この結果、伝送線路 2 6 a及ぴ 2 6 bに流れる電気信号を大きく遅延させることができる。なお、伝送線路 2 6 a及ぴ 2 6 b は近接部分 2 7において電磁界的に結合関係にあるため、伝送線路 2 6 a及ぴ 2 6 bの特定の周波数範囲におけるインピーダンスは、電磁界的に結合している近接部分 2 7では例えば約 1 0 0 Ωに保たれており、結合していない部分、即ち、近接部分 2 7以外の部分では単線で例えば約 5 0 Ωに保たれている。このように、第 2の実施形態による分散補償器 2 1は、差動伝送線路としてのインピーダンス整合を行いながら、分散補償器としても動作する。

第 2の実施形態による分散補償器 2 1は、第 1の実施形態による分散補償器 1 と比較して、伝送線路 2 6 aと伝送線路 2 6 bとの間の距離を調整することにより、任意の分散補償特性を得ることができる。また、伝送線路 2 6 a及び 2 6 b を同一面上に形成しているため、分散補償器の厚さを薄くすることができる。更に、伝送線路 2 6 a及ぴ 2 6 bを同時に形成することができるため、製造工程を簡略化することができる。第 2の実施形態における上記以外の効果は、第 1の実施形態による効果と同様である。

次に、本発明の第 3の実施形態による分散補償器について説明する。図 5は第 3の実施形態による分散補償器を示す断面図である。図 5に示す分散補償器 3 1 の平面図は、図 4 Aと同じ図になる。図 5に示すように、第 3の実施形態による分散捕償器 3 1は、例えば樹脂からなる基板 2を有する。基板 2の上面上の全面には導電材料からなる導体層 3 aが設けられている。導体層 3 a上の全面には、例えば樹脂からなる誘電体層 4 aが設けられている。誘電体層 4 a上には配線層 3 5が設けられている。配線層 3 5は、導電材料からなる 2本の伝送線路 2 6 a 及ぴ 2 6 bと、これらの伝送線路 2 6 a及ぴ 2 6 bの周囲を埋め込む絶縁材料部 3 7とから構成されている。絶縁材料部 3 7は例えば樹脂である。更に、配線層 3 5上の全面には、例えば樹脂からなる誘電体層 4 cが設けられている。誘電体層 4 c上の全面には導体層 3 bが設けられている。導体層 3 a、誘電体層 4 a、配線層 3 5、誘電体層 4 c及び導体層 3 bにより、多層配線層が形成されている。伝送線路 2 6 a及び 2 6 bは、第 2の実施形態における伝送線路 2 6 a及び 2 6 bと同じものである。また、誘電体層 4 a及ぴ 4 cはその厚さ及び材料が相互に等しく、誘電率が相互に等しい。更にまた、導体層 3 a及び 3 bはその厚さ及び材料が相互に等しい。 .

次に、上述の如く構成された第 3の実施形態による分散補償器 3 1の動作について説明する。先ず、導体層 3 a及び 3 'bに接地電位（基準電位）を印加する。これにより、導体層 3 a及び 3 bがグランド層となる。この状態で、伝送線路 2 6 a及び 2 6 bにそれぞれ差動信号を入力する。そうすると、伝送線路 2 6 aが導体層 3 a及ぴ 3 bと電磁気的に結合し、伝送線路 2 6 bが導体層 3 a及ぴ 3 b と電磁気的に結合すると共に、伝送線路 2 6 aと伝送線路 2 6 bと力 S、その近接部分 2 7 (図 4 A参照）において相互に電磁気的に結合する。第 3の実施形態における上記以外の動作及び効果は、第 2の実施形態の動作及び効果と同様である。なお、上述の第 1乃至第 3の実施形態においては、伝送線路の全体をミアンダ状に形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、伝送線路の一部をミアンダ状に形成してもよい。

次に、本発明の第 4の実施形態について説明する。第 4の実施形態によれば光通信装置が提供される。図 6は、第 4の実施形態による光通信装置を示す側面図である。図 6に示す光通信装置 5 1は、光ファイバを使用した光通信システムにおける受信器である。光通信装置 5 1は配線基板 5 2を有する。配線基板 5 2の端子パッド（図示せず）上には、半田バンプ 5 3 a及ぴ 5 3 bが設けられている。これらの半田バンプ 5 3 a及び 5 3 bを介して、分散捕償器 1が配線基板 5 2に実装されている。分散補償器 1は、前述の第 1の実施形態による分散補償器である。分散補償器 1は湾曲されており、配線基板 5 2上にコンパクトに配設されてレ、る。

分散補償器 1上には、半田バンプ 5 4 a及び^{5 4} bを介して、光モジュール⁵ 5が搭載されている。光モジュール 5 5には光ファイバ 5 6が結合されている。また、光モジュール 5 5内には、受信アンプ用の L S I (Large Scale Integrated circuit) (図示せず) が設けられている。光モジュール 5 5は、光ファイバ 5 6 から入力された光信号を電気信号に変換し増幅して、分散補償器 1に対して出力する。

更に、配線基板 5 2の端子パッド（図示せず）上には、半田バンプ 5 3 c乃至 5 3 f が設けられており、この半田バンプ 5 3 c、 5 3 d、 5 3 e、 5 3 f を介して、 L S I 5 7が配線基板 5 2に実装されている。また、半田バンプ 5 3 bは、配線基板 5 2内の配線（図示せず）を介して、半田バンプ 5 3 c乃至 5 3 f の少なくとも一部に接続されている。 L S I 5 7は、分散補償器 1から出力され、半田バンプ 5 3 b及ぴ配線基板 5 2を介して入力された電気信号に対して、信号処理を施す。分散補償器 1は、光モジュール 5 5と L S I 5 7との間で、インピー

次に、上述の如く構成された第 4の実施形態による光通信装置の動作について説明する。光信号が、光ファイバ 5 6を伝播して光モジュール 5 5に入力される。このとき、光信号の波形は、光ファイバ 5 6に起因する分散により劣化している。光モジュール 5 5は、入力された光信号を電気信号に変換し増幅して、分散補償器 1に対して出力する。分散補償器 1は、前述の第 1の実施形態において説明した動作により、入力された電気信号に対して分散補償を行い、補償された電気信号を L S I 5 7に対して出力する。 L S I 5 7はこの電気信号を信号処理する。第 4の実施形態においては、分散補償器 1が小型化されており、更に湾曲させることができるため、光モジュール 5 5が搭載される配線基板 5 2上に、分散補償器 1も搭載することができる。第 4の実施形態における上記以外の効果は、前述の第 1の実施形態と同様である。

なお、第 4の実施形態においては、分散補償器として前述の第 1の実施形態による分散補償器 1を使用する例を示したが、本発明はこれに限定されず、前述の第 2の実施形態による分散補償器 2 1又は第 3の実施形態による分散補償器 3 1 を使用してもよい。

また、要求される分散補償量が小さい場合には、本発明の分散補償器を L S I の内部に設けることも可能である。例えば、前述の第 4の実施形態においては、光モジュール 5 5の受信アンプ用 L S Iの内部又は L S I 5 7の内部に分散捕償器を設けることもできる。この場合、分散補償器の基板として L S Iの層間絶縁膜を使用し、伝送線路として L S Iの配線を使用することもできる。更に、本発明の分散補償器は、通常の回路基板又はフレキシブルな樹脂基板上にも容易に形成可能である。

本発明による分散補償器は、分散特性が相互に等しく電気信号が流れたときに相互に電磁気的に結合する一対の伝送線路を備えることにより、電気信号を効果的に遅延させることができ、高い補償効率を実現することができる。

本発明は、光ファイバを使用した光通信システムの受信側の光通信装置及ぴその分散補償器に好適に利用することができる。

Claims

請求の範囲

I . 絶縁性の基板と、この基板上に形成され分散特性が相互に等しく電気信号が流れたときにそれぞれの少なくとも一部が相互に電磁気的に結合する一対の伝送線路と、を有することを特徴とする分散補償器。

2 . 前記一対の伝送線路は、それぞれ少なくとも一部がミアンダ状に形成されていることを特徴とする請求項 1に記載の分散補償器。

3 . 前記一対の伝送線路の形状が相互に等しいことを特徴とする請求項 2に記載の分散補償器。

4 . 前記一対の伝送線路は、差動信号が流れるものであることを特徴とする請求項 3に記載の分散補償器。

5 . 更に、前記基板上に設けられた多層配線層を有し、前記一対の伝送線路は、前記多層配線層における相互に異なる配線層を構成しており、前記一対の伝送線路は、前記基板の表面に垂直な方向に関して相互に重なるように配置されていることを特徴とする請求項 4に記載の分散補償器。

6 . 前記基板上に設けられた配線層を有し、前記一対の伝送線路はこの配線層を構成しており、前記一対の伝送線路は前記基板の表面に垂直な面に関して対称な位置に配置されていることを特徴とする請求項 4に記載の分散補償器。

7 . 前記多層配線層は、誘電体層を介して前記一対の伝送線路を挟むように形成された一対の導体層を有することを特徴とする請求項 5に記載の分散補償器。

8 . 更に、誘電体層を介して前記一対の伝送線路を挟むように形成された一対の導体層を有することを特徴とする請求項 6に記載の分散補償器。

9 . 更に、前記一対の伝送線路からのそれぞれの距離が相互に等しくなる位置に配置された導体層を有することを特徴とする請求項 6に記載の分散補償器。

1 0 . 前記一対の導体層には基準電位が印加されることを特徴とする請求項 7に記載の分散補償器。

I I . 前記一対の導体層には基準電位が印加されることを特徴とする請求項 8に記載の分散補償器。

1 2 . 前記導体層には基準電位が印加されることを特徴とする請求項 9に記載の分散補償器。

1 3 . 請求項 1乃至 1 2のいずれか 1項に記載の分散補償器を有することを特徴とする光通信装置。

1 4 . 請求項 1 3に記載の光通信装置において、更に、入力された光信号を電気信号に変換して前記分散補償器に対して出力する光モジュールと、前記分散補償器から出力された電気信号に対して信号処理を施す集積回路と、を有することを特徴とする光通信装置。

1 5 . 請求項 1 4に記載の光通信装置において、更に、配線基板を有し、前記分散補償器はフレキシブル性を有し、前記分散補償器は湾曲されて前記配線基板に実装されていることを特徴とする光通信装置。