WO2006085552A1

WO2006085552A1 - フロートバス及びフロート成形方法

Info

Publication number: WO2006085552A1
Application number: PCT/JP2006/302166
Authority: WO
Inventors: Toru Kamihori; Nobuyuki Ban; Tetsushi Takiguchi
Original assignee: Asahi Glass Co., Ltd.
Priority date: 2005-02-10
Filing date: 2006-02-08
Publication date: 2006-08-17
Also published as: DE112006000285B4; CN101115687A; US20080028795A1; KR101010882B1; CN101115687B; KR20070100971A; TW200640810A; DE112006000285T5; TWI343365B; JP2006219341A

Abstract

　本発明は、ヒータに給電するためのストラップを短命化させることなく、成形温度が高いガラスを成形できるフロートバスおよびフロート成形方法を提供することを課題とする。本発明は、溶融スズがたたえられているボトムと当該ボトムを覆うルーフとを有し、前記ルーフ内の空間がルーフレンガ層によって上方空間と下方空間とに二分され、前記ルーフレンガ層に設けられた孔を貫通してヒータが設置されているフロートバスであって、前記上方空間に位置するヒータ端部は、ヒータに給電を行うためのストラップが取付けられた給電部を有し、前記給電部の表面積をＳ´ｋ及び輻射率をεｋとし、前記ヒータ端部における前記給電部以外の部分の表面積をＳ´ｎ及び輻射率をεｎとしたとき、Ｓ´ｋ・εｋ＋Ｓ´ｎ・εｎ≧３６３０ｍｍ２となるようにヒータ端部が構成されていることを特徴とするフロートバスに関する。

Description

明細書

フロートバス及びフロート成形方法

技術分野

[0001] 本発明は、粘度が 10⁴ポアズになる温度（以下、この温度を成形温度という。）がソーダライムシリカガラスに比べ高いガラスをフロート成形するのに好適なガラス板製造用のフロートバスおよびそのようなフロート成形方法に関する。

背景技術

[0002] 従来、建築物 ·自動車等の窓ガラス、 STN液晶ディスプレイのガラス基板、等には溶融状態のソーダライムシリカガラスをフロート成形して製造されたガラス板が広く使用されており、現在ではフロート成形がソーダライムシリカガラス板の主要な製造方法となっている（非特許文献 1参照。）。

[0003] フロートバスは巨大な溶融スズ浴であり、その溶融スズの上部空間（ノレーフで覆われている空間）はルーフレンガ層によって上方空間と下方空間とに二分され、そのルーフレンガ層に設けられた多数の孔にはこれを貫通して多数のヒータ（通常、 SiC製のヒータ）が設置される。これらのヒータはルーフレンガ層の上方空間に配置された例えばブスバーにアルミニウム製のストラップを介して電線によって接続され、ルーフレンガ層の下方空間に突き出した各ヒータの発熱部の発熱により溶融スズ上部の雰囲気が加熱される。

[0004] ところで、近年、 TFT液晶ディスプレイ（TFT— LCD)のガラス基板にはソーダライムシリカガラスに比べ成形温度が 100°C以上高い無アルカリガラスが用いられている。このガラス基板をフロート法により製造する場合、溶融スズ浴の温度もより高温にしなければならず、従ってバス内の上部空間の温度もより高温に維持しなければならない。

非特許文献 1 :山根正之他編集、「ガラス工学ハンドブック」、初版、（株)朝倉書店、 1 999年 7月 5曰、 p. 358- 362

発明の開示

発明が解決しょうとする課題 [0005] し力ながら、ソーダライムシリカガラスに比べて成形温度が 100°C以上高い無アルカリガラスを、ソーダライムシリカガラス用に確立されたフロートバスまたはフロート法を用いてガラス板に成形しょうとすると種々の問題が起こる。そのような問題の一つに、以下に述べるような前記上方空間（以下、単に上方空間ということがある。）の雰囲気温度上昇が挙げられる。

[0006] 上方空間には先にも述べたように例えばブスバー、電線、等の電気配線部材、ヒータ端部（ヒータに給電を行うためのストラップが取付けられたヒータ給電部及びヒータ給電部以外の部分）、等が存在する。これらのうち最も温度が高くなるのは、下方空間のヒータ発熱部からの熱伝導等によって温度が高くなつているヒータ給電部に直接取付けられるアルミニウム製の平網線状のストラップである。

[0007] このストラップがその高温ゆえに損傷し当該ストラップが取付けられているヒータへの給電が行えなくなると充分な加熱自体が行えなくなる。このような損傷がおこると、フロートバス上部空間の設定温度のコントロールが損なわれ、品質の良いガラス板の製造に不都合をきたし、このストラップの損傷が多数となると製造上重大なトラブルとなる可能†生がある。

[0008] このようなストラップ損傷によるトラブル発生を防止するべく上方空間雰囲気温度 T は通常 300°Cを越えないように管理される。上方空間雰囲気温度 Tの管理上限温度の 300°Cは、長年のソーダライムシリカガラスへのフロート法適用によって得られた実績-経験に基づき、ストラップ損傷が長期間たとえば 10年間起こらないことを保証する温度として確立されたものである。

[0009] ところで、ソーダライムシリカガラスに比べ成形温度が高いガラス（以下、高粘性ガラスということがある。）をフロート法で成形しょうとすると、ソーダライムシリカガラスをフロート法で成形しょうとする場合に比べフロートバスの溶融スズ温度をより高く維持しなければならず、上方空間雰囲気温度 Tは高くなる。上方空間雰囲気温度 Tが 300°C を越えそうな場合、通常は雰囲気ガス (典型的には窒素と水素の混合ガス）の体積流量 Vを増加させる。すなわち、強制的に雰囲気ガスを対流させ、ストラップ近傍を流 g

れる雰囲気ガスによりヒータ端部の表面から熱を奪うことにより、ストラップの温度を低下させる。なお、雰囲気ガスはルーフケーシング上面等に設けられた孔から上方空間に導入され、電気配線部材等を冷却後、ルーフレンガ層の孔を通じて下方空間に流入して溶融スズの酸化を防止する。

[0010] しかし、このような体積流量 Vの増加は、ヒータ加熱の減殺→当該減殺を補償する

g

ためのヒータ出力増→上方空間雰囲気温度 Tの再度の上昇→体積流量 Vの増加、

r g という悪循環をもたらす虞があるばかりでなガラスリボン上のスズ欠点（トップスぺック）を発生もしくは増加させる虞を増大させる。近年 TFT— LCD用ガラス基板はその大型化が進み、またその高品質化の要求が強くなつているが、先に述べたようなトツプスペックの増加は製造効率、特に大型の前記ガラス基板の製造効率を低下させる

[0011] また、同基板に用いられるガラスの特性に対する要求も高度化し、それに対応できるガラスが開発されている力そのようなガラスの成形温度は一般に、より高くなる。すなわち、上方空間雰囲気温度 Tはより高くなる。そのため、 TFT— LCD基板用ガラスをフロート成形するに際し、上方空間雰囲気温度 Tの上昇に伴って体積流量 Vを

Γ g 増加させることなく（換言すれば、トップスペックの発生もしくは増加をもたらすことなく )、ストラップの温度上昇を抑制することが求められるようになった。

[0012] 本発明はこのような課題を解決できるフロートバスおよびフロート成形方法の提供を目的とする。

課題を解決するための手段

[0013] 本発明は、溶融スズがたたえられているボトムと当該ボトムを覆うルーフとを有し、前記ルーフ内の空間がルーフレンガ層によって上方空間と下方空間とに二分され、前記ルーフレンガ層に設けられた孔を貫通してヒータが設置されているフロートバスであって、前記上方空間に位置するヒータ端部は、ヒータに給電を行うためのストラップが取付けられた給電部を有し、前記給電部の表面積を及び輻射率を ε とし、前

k k 記ヒータ端部における前記給電部以外の部分の表面積を及び輻射率を ε としたとき、 S' - ε + S' - ε ≥3630mm²となるようにヒータ端部が構成されていること

k k n n

を特徴とするフロートバスを提供する。

[0014] また、前記給電部の輻射率 ε が 0. 7以上であり、前記ヒータ端部における前記給

k

電部以外の部分の輻射率 ε が 1 · 0であることを特徴とするフロートバスを提供する。 [0015] また、前記ヒータが炭化珪素（SiC)で形成されており、前記給電部の表面がアルミニゥムにより金属化処理されており、前記ストラップがアルミニウム製であることを特徴とするフロートバスを提供する。

[0016] また、前記ヒータが円筒状に形成されており、その外径が 23〜50mmであることを特徴とする前記フロートバスを提供する。

[0017] また、前記フロートバスの一端からその溶融スズの上に溶融状態の前記ガラスを連続的に注ぎ込み、溶融スズ上でそのガラスをガラスリボンに成形し、そのガラスリボンをそのフロートバスの一端から連続的に引き出すことを特徴とするフロート成形方法を提供する。

[0018] 本発明者は次のような経緯を経て本発明に至った。無アルカリガラス AN635 (旭硝子社商品名。成形温度： 1210°C)は TFT— LCD用ガラスとして長く使用されていた力先に述べたようなガラス特性に対する、より高度な要求に対応できる無アルカリガラスとして AN100 (旭硝子社商品名。成形温度： 1268°C)が開発された。ところが、 AN635をフロート成形していたフロートバスを用いて AN100をフロート成形しようとすると、ヒータの単位面積あたりの負荷が大きくなりすぎ、長期間の安定的な製造の面で難点があることが判明した。また、ヒータの同負荷を低減させるベぐトップスぺック増加の虞が著しく増加しない範囲で体積流量 Vを増大させても上方空間雰囲気

g

温度 Tは 320°Cまでしか低下せず、このフロートバスを用いて長期間 AN100を製造することは好ましいとは言えないことが判明した。

[0019] これに対し本発明者は、ヒータの放熱性能に着目し、効率良くヒータ端部の表面から放熱させることにより上方空間雰囲気温度 Tが上昇した際にもストラップの過熱を防止するようにした。即ち、ヒータ端部の表面積及びヒータ端部の表面の輻射率を改善することにより上方空間雰囲気温度 Tが 20°C上昇した状態（例えば、 300°Cから 3 20°Cに上昇した状態）におけるヒータ端部温度 Tを、上方空間雰囲気温度 Tが上昇

s r する前の状態（例えば 300°C)におけるヒータ端部温度 Tまで低下させることを可能と

s

する条件を検討した。

[0020] まず、従来のフロートバスにおいて、ヒータは炭化珪素（SiC)を略円筒状に形成したものであり、上方空間に位置するヒータ端部の長さは 46mmとされている。そして、給電部はヒータ端部の突端から 40mmの長さをもって SiCにアルミニウムを含浸等させることにより表面をアルミニウムにより金属化処理されて設けられており、給電部にはアルミニウム製の平網線状のストラップが取付けられ、またヒータ端部において前記給電部以外の部分 (以下、非給電部と称する。）は 6mmの長さをもって SiCを露出されて設けられている。

[0021] また、ヒータの前記給電部 (ストラップが取付けられた状態。計算上、以下同様)及び非給電部における表面の輻射率について、黒体に非常に近い特性を示すカーボンペーストの輻射率を 1. 0とした場合に、前記給電部は 0. 7であり、 SiCを露出された非給電部は 1. 0である。ここで、ヒータの前記給電部および非給電部における表面の輻射率は、以下のようにして算出した。

[0022] まず、 SiC製の略円筒形状部材において、表面にカーボンペースト（日清紡 (株)製カーボン接着剤 ST— 201)が塗布された試験片&、表面に金属化処理が施された試験片1)、前記金属化処理が施されストラップが取付けられた試験片および、表面に SiCが露出された試験片 dをそれぞれ用意し、各試験片を雰囲気温度 300°Cに保たれた電気加熱炉内に収納し、各試験片の温度が 300°Cとなるまで所定時間（5時間以上)加熱する。

次いで、 300°Cに加熱された各試験片を電気加熱炉から取り出し、直後に（30秒以内に）赤外線熱画像装置 (NEC三栄（株)製サーモトレーサ TH3104MR)を用レ、て各試験片の表面温度を測定する。

カーボンペーストが塗布された試験片 aの輻射率を 1. 0と仮定して、金属化処理が施された試験片1)、ストラップが取付けられた試験片および SiCが露出された試験片 dの輻射率を次式 (A)により算出する。

1. O X (T + 273) ⁴= 1/ ε X (Τ+ 273) ⁴· · · (A)

ここで、 Tはカーボンペーストが塗布された試験片の表面温度（°C)、 Tは金属化処理が施された試験片、ストラップが取付けられた試験片または SiCが露出された試験片 dの表面温度、 εは金属化処理が施された試験片1)、ストラップが取付けられた試験片または SiCが露出された試験片 dの輻射率であり、式 (A)より試験片、 c 、 dの輻射率 εはそれぞれ 0. 7、 0. 7、 1. 0となった。 [0023] そして、本発明者は種々の測定および計算をこのフロートバスについて行レ、、その結果をもとに次のような計算モデルを構築した。図 1はこの計算モデルの説明図である。

[0024] この計算モデルは上方空間 20の熱収支モデルである。上方空間 20への入熱 Q

in は、すべてヒータ端部からの輻射熱によるものと考えて、ヒータの前記給電部からの入熱 Q は式（1)で表される。

ink

Q = ε h-S ·Ν(Τ _Τ ) · · · (1)

ink k k s r

また、ヒータの前記非給電部からの入熱 Q は式（2)で表される。

inn

Q = ε h-S ·Ν(Τ -Τ ) · · · (2)

inn η η s r

ここで、 Sはヒータの前記給電部の表面積、 Sはヒータの前記非給電部の表面積、

k n

ε はヒータの前記給電部の輻射率、 ε はヒータの前記非給電部の輻射率、 Νはノレ k n

ーフレンガ層 16の水平面上の単位面積当たりのヒータの本数、 hは輻射による熱伝達係数、 Tはヒータ端部の温度である。

s

従って、上方空間 20への入熱 Q は式（3)で表される。

in

Q =Q +Q · · · (3)

in ink inn

[0025] 一方、上方空間 20からの出熱 Q は、ルーフケーシング 19のうち上方空間 20に接

out

する部分 (以下、壁面部分という。）から外界への放熱 Q 、および上方空間 20に供

outa

給される雰囲気ガスの温度上昇に費やされる熱量 Q であり、 Q は、外界温度 T

outg outa a

、前記壁面部分の面積 A、総括熱伝達係数 hを用いて式 (4)で表される。

Q =h A (Τ -Τ ) · · · (4)

outa c w r a

また、 Q は、 T、 T、雰囲気ガスの体積流量 V、密度 p 、比熱 Cを用いて式（5) outg r a g g g

で表される。

Q =V p C (T -T ) · · · (5)

outg g g g r a

従って、上方空間 20からの出熱 Q は式（6)で表される。

out

Q =Q +Q · · · (6)

out outa outg

[0026] 熱平衡状態における Q =Q 力式（7)が成り立つ。

in out

Q +Q =Q +Q · · · (7)

ink inn outa outg

上方空間雰囲気温度 T =320°Cのときをサフィックス 1とし、上方空間雰囲気温度 T =300°Cのときをサフィックス 2として、式（7)は、それぞれ式（8)および式（9)に書き換免られる。

ε h-S ·Ν(Τ -Τ ) + ε h-S ·Ν(Τ _Τ )

k k si rl n n si rl

=hA (T _T)+V p C (T -T ) ··· (8)

c w rl a g g g rl a

ε h-S ·Ν(Τ -T ) + ε h-S ·Ν(Τ _T )

k k s2 r2 n n s2 r2

=h A (T -T ) +V p C (T -T ) ··· (9)

c w r2 a g g g r2 a

式 (8)および式（9)を整理して式（10)を得る。

(T T )/(T Τ ) = (Τ Τ)/(Τ -Τ ) ·· (10)

si rl s2 r2 rl a r2 a

[0027] ここで、外界温度 T =40°Cの際に、上方空間雰囲気温度 T =200°Cの箇所でのヒ一タ端部温度 Tを測定したところ T =400°Cであった。上方空間雰囲気温度 T (=

s s rl

320°C)の箇所でのヒータ端部温度 T は、フロートバスのルーフの構造上および作

si

業上、実質測定困難であるので、仮に 520°C(400+ (320— 200))であったと仮定する。式（10)において、 T =520°C、 T =320°C、および T =40°Cを代入すると

sl rl a

、上方空間雰囲気温度 T ( = 300°C)のときのヒータ端部温度 Τ は T =486°Cと予

r2 2 2

想される。尚、ヒータ端部は、外径 L = 25mm (計算上、ストラップの厚さを 0と仮定）

3

であって、前記給電部はヒータ端部の突端から L =40mm、 SiCを露出された前記

1

非給電部は L =6mmであり、即ち、ヒータの前記給電部は表面積 S =3632mm²

2 k

および輻射率 ε =0. 7、ヒータの前記非給電部は表面積 S =471mm²および輻射

k n

率 ε =1.0である。尚、ヒータの前記給電部、非給電部の表面積 S、 Sは、ヒータの n k n 外表面 (外周面および突端面）の表面積をいう。

[0028] 次に、ヒータの前記給電部の表面積とヒータの前記非給電部の表面積とを適切に設定 (それぞれ S'、S' )することにより、上方空間雰囲気温度 T ( = 320°C)であつ

k n rl

てもヒータ端部温度 Tを T から Τ まで降下させることを考える。

s sl s2

[0029] 式（9)において、 T を Τ と置き換えて式（11)を得る。

r2 rl

ε h-S' ·Ν(Τ — T ) + ε h-S' ·Ν(Τ — Τ )

k k s2 rl n n s2 rl

=h A (T -T)+V C (T 一 Τ)···(11)

c w rl a g g g rl a

式 (8)および式（11)より式（12)を得る。

{( ε S + ε S ) (Τ —Τ )}/{( ε S' + ε S' ) (T —T )} = 1···(12)

η sl rl k k n n s2 rl [0030] 式（12)において、 T = 320°C、T = 520°C、T = 486°Cを代入して式（13)を得 rl sl s2

る。

ε S' + ε S' = 1. 2048 ( ε S + ε S )…（13)

k k n n k k n n

[0031] 式（13)において、 S = 3632mm², ε = 0. 7、 S =471mm²、 ε = 1 . 0を代入 k k n n

して次式を得る。

ε S' + ε S' = 3630mm²

k k n n

即ち、

ε S' + ε S' ≥3630mm² - - - ( 14)

k k n n

となるように設定することにより、上方空間雰囲気温度 T = 320°Cにおけるヒータ端 rl

部温度 T を上方空間雰囲気温度 T = 300°Cにおけるヒータ端部温度 T 以下とす sl r2 s2 ること力 sできる。

発明の効果

[0032] 本発明によれば、従来のフロートバスを用いてフロート成形しょうとするとその設備寿命が著しく短くなる、またはトップスペックが発生若しくは増加するおそれが著しくなるような高粘性ガラスを、そのようなおそれの増大をもたらすことがないようにフロート成形することが可能となる。

図面の簡単な説明

[0033] [図 1]上方空間の熱収支を示す計算モデルである。

[図 2]本発明に係る一実施形態であるフロートバスを概念的に示す断面図である。

[図 3]図 2におけるフロートバスの要部拡大断面図である。

符号の説明

[0034] 10 フロートバス

1 1 溶融スズ

12 ボトム

14 ルーフ

16 ノレーフレンガ層

17 孔

18 ヒータ 18A 給電部

18B 非給電部

20 上方空間

21 下方空間

24 ストラップ

発明を実施するための最良の形態

[0035] 以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

[0036] 図 2は本発明に係る一実施形態であるフロートバスの断面 (部分)を概念的に示す図である。フロートバス 10は、溶融スズ 11がたたえられているボトム 12と、ボトム 12を覆うルーフ 14とを有してレ、る。溶融スズ 11の幅の最大値は典型的には:!〜 1 Omである。

[0037] ルーフ 14は、フロートバス 10が設置されている建物の梁等の上部構造（図示せず）力も吊り下げられている鋼製のルーフケーシング 19と、ルーフケーシング 19の下方部分の内張りである保温レンガ製のサイドウォール 15と、ボトム 12の縁部に載置されている鋼製箱状のサイドシール 13とを有する。ルーフ 14内の空間はルーフレンガ層 16によって上方空間 20と下方空間 21に二分されている。

[0038] ルーフレンガ層 16は多数のシリマナイト製のサポートタイル（図示せず）およびその上にレールタイル（図示せず）が直交するように組まれた格子状の骨組みの上に、概ね直方体状の組合せレンガブロックを載置したものである。サポートタイルはルーフケーシング 19の天井部分等からハンガーと呼ばれる部材（図示せず）によって吊り下げられている。即ち、ルーフレンガ層 16はハンガーによって溶融スズ 11上方の所望の高さに水平に保持されている。尚、ルーフレンガ層 16の側面はサイドウォール 15 の側面上方部分と接触し、ルーフレンガ層 16の上面はサイドウォール 15の上面と概ね同じ高さとなるようにされる。そして、ルーフレンガ層 16にはヒータ 18を貫通させて設置するための孔 17が形成されている。ルーフレンガ層 16の厚みは、従来、約 292 mmとされている。

[0039] 上方空間 20には、 3本のブスバー 22が、平行に配置されていて、電線 23およびァルミニゥム製の平網線状のストラップ 24を介してヒータ 18に接続されている。ヒータ 1 8は通常 SiC製で、 3本を一組としてそれらの下端が連結部材 25により連結されてュニット化されている。

[0040] 図 3に示すように、これらのヒータ 18の端部は、アルミニウムを含浸させることにより表面を金属化処理されてストラップ 24が力め 41により取付けられる給電部 18Aと、給電部 18 Aの下方にあって表面を金属化処理されず SiCを露出された非給電部 18 Bとを有し、給電部 18Aおよび非給電部 18Bはルーフレンガ層 16の上方に突き出して（即ち、上方空間 20内に）配置される。さらにヒータ 18は、 18Bの下方にあって孔 1 7内に位置する 18Cと（18A, 18B, 18Cは非発熱部）、 18Cの下方にあって下方空間 21に突き出る発熱部 18Dとを有する。ヒータ 18には 18Bと 18Cとの境界付近に貫通孔が形成されており、その貫通孔に差し込まれた取り付けピン 51によってヒータ 18 はルーフレンガ層 16から吊り下げられる。ヒータ 18の外径 Lは 23mm〜50mmが好

3

ましぐさらに好ましくは 23mm〜30mm、特に好ましくは約 25mmであり、本実施形態においてヒータ 18は外径 L = 25mmの略円筒形状に形成されている。

3

[0041] そして、外径 L (本実施形態においては 25mm)のヒータ 18において、給電部 18A

3

の表面積をまた輻射率を ε とし、非給電部 18Bの表面積をまた輻射率を ε k k n n とした場合に、式（14)より S' · ε + S' - ε ≥ 3630mm²を満たすように、給電部 1

k k n n

8Aおよび非給電部 18Bは、それぞれ、 Lおよび Lの長さをもって形成されている。

1 2

[0042] 尚、本実施形態において、ヒータ 18の給電部 18Aは、給電部に取付けられるストラップとの接触抵抗の低減を考慮して、アルミニウムを含浸等させ表面を金属化処理することが好ましぐまたストラップは、アルミニウム製であることが好ましぐ平網線状であることが好ましい。但し平網線に限られるものではなレ、。よって、ストラップが取付けられた給電部 18Aの輻射率 ε は上記の通り 0. 7である力ヒータ給電部表面及 k

びストラップが他の金属の場合には給電部 18Aの輻射率 ε は当該他の金属の輻射 k

率とする。

[0043] また、本実施形態においてヒータ 18の非給電部 18Bは SiCが露出されており、よつて非給電部 18Bの輻射率 ε は上記の通り 1. 0であるが、 1. 0未満の場合、例えばヒータ 18が SiCであっても製法等により 1. 0未満となる場合や、 SiC以外の材料から形成した場合に、非給電部 18Bの表面にカーボンペーストを塗布するなどして非給電部 18Bの輻射率 ε _ηを 1. 0相当とすることが好ましい。また、給電構造に支障がない範囲で給電部 18A及びストラップにカーボンペーストを塗布し、ストラップが取付けられた給電部の輻射率を 0. 7以上にすることもできる。

[0044] 上記のように、ヒータ 18力外径 L = 25mm (ストラップの厚さは 0と仮定）であって

3

、給電部 18A及びストラップ 24の輻射率 ε =0. 7、非給電部 18Bの輻射率 ε = 1 k n

. 0である場合に、例えば、給電部 18Aの長さ L =40mmとして表面積 S' = 3632

1 k mm² ( (25/2) ² X π + 25 π X 40)としたときに、非給電部 18Bの表面積 S'を大きくすることで対応しょうとすれば、式（14)より S' ≥ 1089mm²とすればよい。この場合、非給電部は 18Bの長さ L≥13. 9mm (1089/25 7i )とすればよレ、。

2

[0045] ルーフレンガ層 16の孔 17の内面と当該孔 17に位置する 18Cとの隙間の周方向平均距離は一般的には 20mm以下、より好ましくは 10mm以下であり、前記周方向平均距離が 20mm以下である部分が孔 17の深さの 80%以上であることが好ましぐ 10 0%であることがより好ましレ、。

[0046] 図 2に再び戻って、上方空間 20にはルーフケーシング 19の供給口 26から雰囲気ガス（Nと Hの混合ガス）を矢印のように供給し、孔 17と 18Cとの前記隙間を通過し

2 2

て下方空間 21に流れ込み、溶融スズ 11の酸化を抑制する。これにより上方空間 20 の雰囲気温度 Tの上昇も抑制する。そして、この場合に使用される雰囲気ガスの流量は、トップスペックの増加を特にもたらすことがないようなものとすることができる。

[0047] 本発明のフロート成形方法においては、このようなフロートバス 10を用いて成形温度 (粘度が 10⁴ポアズになる温度）が 1100°C以上であるガラスをフロート成形することができる。即ち、ガラス溶融窯等で溶融されたガラスをフロートバス 10の一端（上流端 )に位置する周知のスパゥトリップ（図示せず。図 2中の例えば奥側に位置する。）から溶融スズ 11の上に連続的に注ぎ込む。溶融スズ 11の上に連続的に注ぎ込まれた溶融ガラスは周知の方法により所望の形状のガラスリボン 27に成形される。ガラスリボン 27はフロートバス 10の他の一端（下流端）に隣接して位置するリフトアウトローラ（取り上げローラ）によってフロートバス 10から連続的に引き出される。尚、ガラスリボン 27 は、典型的には:!〜 200トン Z日の速度で連続的に引き出される。

[0048] リフトアウトローラによって引き出されたガラスリボンはレャ（徐冷窯）で徐冷され、その後、所望の寸法に切断されてガラス板とされる。上述したフロートバス 10を用いることにより、トップスペックの数を特に増加させることなまた、短期間でも製造を中止せざるを得なくなるような事態が生じる虞を増大させることなぐ高粘性ガラスをフロート成形する事が可能となる。

尚、上方空間が 300°Cを超えない箇所 (例えばフロートバスのレャ側）においては、従来のヒータを用いることもできる。

[0049] 本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなぐ適宜な変形、改良等が可能であり、上述した実施形態において例示したボトム、ルーフ、ルーフレンガ層、上方空間、下方空間、ヒータ、雰囲気ガス、温度、引き出し量、フロートバスの部材の材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所、厚み、等は本発明の目的を損なわない範囲で任意である。

[0050] また、高粘性ガラスは TFT— LCD基板用ガラスに限定されず、例えばプラズマディスプレイパネル基板用ガラスであってもよい。また、本発明のフロートバスは高粘性ガラスだけでなぐ例えばソーダライムガラスのフロート成形に用いてもよい。

[0051] 本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正をカ卩えることができることは当業者にとって明らかである。

本出願は、 2005年 2月 10日出願の日本特許出願（特願 2005— 34669)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

産業上の利用可能性

[0052] 本発明によれば、従来のフロートバスを用いてフロート成形しょうとするとその設備寿命が著しく短くなる、またはトップスペックが発生若しくは増加するおそれが著しくなるような高粘性ガラスを、そのようなおそれの増大をもたらすことがないようにフロート成形することが可能となる。

Claims

請求の範囲

溶融スズがたたえられているボトムと当該ボトムを覆うルーフとを有し、前記ルーフ内の空間がルーフレンガ層によって上方空間と下方空間とに二分され、前記ルーフレンガ層に設けられた孔を貫通してヒータが設置されているフロートバスであって、前記上方空間に位置するヒータ端部は、ヒータに給電を行うためのストラップが取付けられた給電部を有し、

前記給電部の表面積を及び輻射率を ε とし、前記ヒータ端部における前記給

k k

電部以外の部分の表面積を及び輻射率を ε としたとき、

S' - ε + S' - ε ≥ 3630mm²となるようにヒータ端部が構成されていることを特徴 k k n n

とするフロートバス。

前記給電部の輻射率 ε が 0. 7以上であり、前記ヒータ端部における前記給電部

k

以外の部分の輻射率 ε が 1. 0であることを特徴とする請求項 1に記載のフロートバス。

前記ヒータが炭化珪素（SiC)で形成されており、前記給電部の表面がアルミニウムにより金属化処理されており、前記ストラップがアルミニウム製であることを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載のフロートバス。

前記ヒータが円筒状に形成されており、その外径が 23〜50mmであることを特徴とする請求項 1〜請求項 3のいずれかに記載のフロートバス。

請求項 1から請求項 4のいずれかに記載のフロートバスの一端からその溶融スズの上に溶融状態の前記ガラスを連続的に注ぎ込み、溶融スズ上でそのガラスをガラスリボンに成形し、そのガラスリボンをそのフロートバスの一端から連続的に引き出すことを特徴とするフロート成形方法。