WO2006073069A1 - 光学多層膜フィルタの製造方法及び光学多層膜フィルタ - Google Patents

光学多層膜フィルタの製造方法及び光学多層膜フィルタ Download PDF

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optical multilayer
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film
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Yoshikazu Yamaguchi
Masaaki Yonekura
Toyo Ohtsuki
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Central Glass Company, Limited
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    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/28—Interference filters
    • G02B5/285—Interference filters comprising deposited thin solid films

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing an optical multilayer filter that multiplexes or demultiplexes light of a specific wavelength in optical communication.
  • the substrate for forming the multilayer film is removed after the multilayer film is formed.
  • the present invention relates to a method for manufacturing an optical multilayer filter called a so-called substrate-less filter composed of a multilayer film, and the optical multilayer filter.
  • An optical multilayer filter that multiplexes or demultiplexes light of a specific wavelength plays an important role in optical elements and optical components used in optical communication systems.
  • a transparent multilayer film is formed on a substrate, and light of a specific wavelength is multiplexed or demultiplexed by thin film interference of light. This is used by inserting it in the optical path, but it is required to be thin in order to reduce the optical loss of the optical multilayer filter itself as the element becomes smaller.
  • the thickness of an optical multilayer filter is required to be about several tens of meters / m or less, and a thinner one is also required.
  • a so-called substrate-less filter which is an optical multilayer film-free filter in which the substrate itself is not present at all.
  • a manufacturing method thereof for example, a method of obtaining a substrate-less filter by forming a multilayer film on a soluble substrate and then dissolving the substrate has been developed (for example, see Patent Documents 2 and 3).
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 2608633
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 3-274506
  • Patent Document 3 Japanese Patent No. 3423147
  • An object of the present invention is to provide a substrateless filter as an optical multilayer filter thinner than a conventional optical multilayer filter, a simple manufacturing method thereof, and an optical component using the same.
  • the presently disclosed method for producing a substrate-less filter has the following problems.
  • the currently known method is a method in which a soluble substrate is used and the substrate is dissolved after the optical multilayer film is formed.
  • a soluble substrate is used and the substrate is dissolved after the optical multilayer film is formed.
  • JP-A-3-274506 and Japanese Patent No. 3423147 mentioned above include substrates such as water-soluble NaCl, KBr, and A1 dissolved in acid.
  • a smooth substrate such as NaCl or KBr is extremely expensive, leading to an increase in cost.
  • these materials are hygroscopic, there is a problem that they must be handled with care.
  • a metal substrate such as A1 is inexpensive. Since the solubility in acid differs depending on the oxidation state of the substrate surface, the time required for peeling differs. In addition, the surface oxide layer may adhere to the back side of the filter and affect the characteristics.
  • a separation groove having a size corresponding to a filter chip is previously inserted in the substrate.
  • the film thickness in the vicinity of the groove tends to be thinner than that in a portion away from the groove, and thus obtained
  • the characteristics of the periphery of the filter chip are different from the center.
  • PLC planar optical waveguide
  • the method includes a step of forming a resin layer on a substrate, a step of forming a multilayer film on the resin layer, and a peeling step of peeling the multilayer film from the interface of the resin layer.
  • a method for producing an optical multilayer filter is provided.
  • an optical multilayer filter manufactured by the above method is provided.
  • the present invention is an area that uses a thin film multilayer film, such as in the field of optical devices and electronic materials, and can be used particularly when a thinner thin film multilayer filter is required.
  • a high-performance so-called substrate-less filter can be manufactured with a simple method and with a high yield.
  • the substrate on which the resin layer is formed has a function of holding a soft resin and preventing deformation of the resin layer, particularly warpage due to film stress, when a multilayer film is formed, and a metal plate, a glass plate, or the like can be used.
  • a glass plate that transmits light having the wavelength of the control light is preferable.
  • the method for producing an optical multilayer filter may include a step of cutting the multilayer film and the resin layer to a desired size between the step of forming the multilayer film and the peeling step. .
  • the cutting step is not necessary.
  • the size of the filter chip is several millimeters or less, and it is desirable to cut it to a desired size after the multilayer film is formed.
  • the resin may be a fluorinated polyimide.
  • Fluorinated polyimide having high temperature stability is preferable among the resins because it becomes a high temperature depending on the film forming means when forming the multilayer film.
  • the thickness of the multilayer film is controlled by transmitted light. In that case, it is necessary for the resin to transmit light having the wavelength of the control light together with the substrate on which the resin layer is formed.
  • a fluorinated polyimide having a high transmittance in a wide wavelength range from the visible to the infrared range is a preferable material.
  • fluorinated polyimides those having higher fluorination are preferable. This is because the adhesion strength between fluorinated polyimides and oxides such as SiO, TiO, TaO, etc., which are general multilayer materials, is high, and the weaker the fluorination. This is because the film can be easily peeled off.
  • the 6FDA / TFDB polyimide represented by is more preferred.
  • the polyimide has a PMDAZTFDB structure represented by For polymers, the same favorable results are obtained. Furthermore, as a fluorinated polyimide of the present invention, a mixture of a perfluorinated polyimide and 6 FDA / TFDB polyimide in an arbitrary ratio is also preferable.
  • a filter having a predetermined size can be obtained by detaching the optical multilayer film from the fluorinated polyimide film by immersing in water or an aqueous hydrochloric acid solution.
  • the method for forming a multilayer film on a resin according to the present invention is also suitable for a method of making a cut with a rotary blade such as a dicer from the multilayer film side.
  • a rotary blade such as a dicer
  • chipping or cracking occurs in the cut edge, and the final filter chip yield is immediately increased.
  • the resin layer is on the lower side as in the present invention, the resin layer functions to suppress the vibration of the rotary blade, and cuts and cracks can be prevented.
  • the multilayer film and the resin layer can be naturally peeled from each other by being immersed in water or an aqueous hydrochloric acid solution. Since it is not peeled off by a mechanical method, it is possible to obtain a filter with only a multilayer film (substrate-less filter) with a high yield without causing chipping or cracking of the filter.
  • Example 1 A normal soda lime silicate glass having a thickness of 4 mm and a diameter of 100 mm was prepared as a substrate.
  • the substrate was coated with polyimide resin as a raw material for the polyimide film by spin coating and baked at 380 ° C for 60 minutes in a nitrogen atmosphere to obtain a polyimide film of 6FDAZTFDB with a thickness of 10 zm.
  • the thickness of the polyimide film is a value measured by a stylus method after partially removing the film formed under the same conditions.
  • This substrate was set in an APS (advanced plasma source) vapor deposition system, and 96 layers of SiO-
  • a multilayer film composed of alternating Ta 2 O layers was formed.
  • the thickness of the multilayer film was about 20 ⁇ .
  • the entire substrate was immersed in pure water for 48 hours, and the multilayer film was peeled off from the glass substrate and the polyimide film to obtain a desired optical thin film filter.
  • the separation groove is inserted to a depth that reaches the substrate as in this example, the polyimide film of the same shape as the target filter is also peeled off from the substrate because the specific gravity is smaller than the target filter. It can be easily separated in the liquid.
  • Example 2 A normal soda-lime silicate glass having a thickness of 4 mm and a diameter of 100 mm as a substrate. Prepared. This substrate is coated with polyimide resin, which is a raw material for the polyimide film, by spin coating, and baked at 380 ° C for 60 minutes in a nitrogen atmosphere. A polyimide film having a thickness of 10 ⁇ m was obtained. The thickness of the polyimide film is a value measured by a stylus method after partially removing the film formed under the same conditions.
  • This substrate was set in an RF ion beam sputtering apparatus, and the same 96-layer SiO as in Example 1 was used.
  • a multilayer film with alternating -TaO layers was formed.
  • the thickness of the multilayer film was about 20 ⁇ m.
  • the obtained substrate with a multilayer film was set on a dicer, and cut from the optical multilayer film side to a predetermined chip size to a depth of 25 ⁇ m.
  • the cutting force area is within a 40mm square near the center of the substrate, and the chip size is 0.5mm x 2mm.
  • the entire substrate was immersed in an lmol% aqueous solution of HC1 for 72 hours, the glass substrate and the polyimide film strength multilayer film were peeled off, and then washed thoroughly with pure water to obtain the desired optical thin film filter.
  • This substrate was set in an APS (advanced plasma source) vapor deposition apparatus, and a multilayer film composed of 96 SiO 2 -Ta 2 O alternating layers was formed as in the example.
  • the thickness of the multilayer film was about 20 / m.
  • the obtained substrate with a multilayer film was set on a dicer, and cut from the optical multilayer film side to a predetermined chip size to a depth of 25 ⁇ m.
  • the cutting force area is within a 40mm square near the center of the substrate, and the chip size is 0.5mm x 2mm.
  • the entire substrate was immersed in a 3 mol% aqueous solution of HC1 for 48 hours, the A1 substrate was dissolved, the multilayer film was peeled off, and then washed thoroughly with pure water to obtain the desired optical thin film filter.

Abstract

　本発明は、基板上に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層上に光学多層膜を形成する工程と、前記光学多層膜を樹脂層との界面から剥離する剥離工程とを有する光学多層膜フィルタの製造方法に関する。

Description

明 細 書
光学多層膜フィルタの製造方法及び光学多層膜フィルタ
技術分野
[0001] 本発明は、光通信において特定の波長の光を合波または分波する光学多層膜フィ ルタの製造方法に関して、特に、多層膜を形成するための基板が多層膜形成後に 除去され、多層膜からのみなる、所謂基板レスフィルタと称せられる光学多層膜フィ ルタの製造方法、及び該光学多層膜フィルタに関する。
発明の背景
[0002] 光通信システムで使用される光学素子、光学部品において、特定の波長の光を合 波または分波する光学多層膜フィルタは重要な役割を担っている。これは基板上に 透明な多層膜を形成したもので、光の薄膜干渉で特定の波長の光を合波または分 波するものである。これは光路中に挿入することで使用されるが、素子の小型化ととも に、光学多層膜フィルタ自身の光損失を低減させるために、薄いものが要求される。 現在では、光学多層膜フィルタの厚みは数十/ m以下程度であることが求められ、さ らにより薄いものも求められるようになつてきた。
[0003] これらの解決策として、脆く作業性に劣り、歩留まりも良くない従来のガラス基板光 学多層膜フィルタに変わり、基板にフッ素化ポリイミドなどの樹脂を使用する方法があ る。この方法により、厚さが数十 z m以下程度の光学多層膜フィルタを歩留まりよく製 造することが可能である（例えば特許文献 1参照）。
[0004] しかし、技術の進歩により、さらに光損失を低減するために、より薄い光学多層膜フ ィルタが望まれるようになつてきた。一方で、高性能な光学多層膜フィルタが要求され るようになってきており、場合によっては 100層以上の多層にしなければ要求性能を 満足できなレ、ものもある。多層になるほど当然多層膜の厚さは厚くなり、薄型化の要 求を満足できなくなる。この場合、光の薄膜干渉に影響しない、すなわち性能に影響 を与えない基板をより薄くしょうと考えるのが自然である。さらに、通信波長帯をより広 げたいという要求もあるが、特に遠赤外に吸収を持つポリイミドなどの樹脂基板はなる ベく薄い方が好ましい。 [0005] これらの理由から、基板の薄型化が検討されていた力 ついには基板自体が存在 しない、光学多層膜のみのフィルタ、所謂基板レスフィルタが求められるに至った。そ の作製方法として、例えば溶解性の基板に多層膜を形成し、その後基板を溶解する ことによって基板レスフィルタを得る方法が開発されている（例えば、特許文献 2、 3参 照）。
特許文献 1：特許第 2608633号公報
特許文献 2：特開平 3— 274506号公報
特許文献 3：特許第 3423147号公報
発明の概要
[0006] 本発明は、従来の光学多層膜フィルタよりもさらに薄い光学多層膜フィルタとしての 基板レスフィルタ、その簡便な製造方法およびこれを用いた光学部品を提供すること を目的とする。
[0007] 現在開示されている基板レスフィルタの作成法には、以下のような問題点がある。
[0008] すなわち現在の公知の方法は、可溶性の基板を用いて、光学多層膜成膜後に該 基板を溶解する方法である。例えば上記特開平 3— 274506号公報及び特許第 34 23147号公報には、該基板として水溶性の NaCl、 KBrや酸に溶解する A1などの基 板が挙げられている。
[0009] し力、し、 NaClや KBrなどの平滑な基板は極めて高価でありコストアップにつながる 。またこれらの材料は吸湿性があるため、扱いに注意を要するという問題がある。また 、 A1などの金属基板は安価ではある力 基板表面の酸化状態によって酸への溶解 性が異なるために剥離に要する時間が異なる。また、表面酸化層がフィルタ裏面に 付着し、特性に影響することもある。
[0010] さらに、上記の特許ではフィルタチップに相当するサイズの分離溝を予め基板に入 れているが、溝近傍の膜厚は溝から離れた部分に比べて薄くなる傾向があり、得られ たフィルタチップの周縁部の特性は中央と異なったものになる。ところが平面光導波 路（PLC)モジュール等では間隙の深さに制限があるため、挿入したフィルタの中央 部ではなく周縁部に光路が来る場合も多ぐ周縁部の特性が中央部と異なることは問 題である。 [0011] この問題を回避するために誘電体多層膜を成膜後にダイサーなどで分離溝を形成 する方法が考えられるが、基板が硬い場合は、ダイシング時に振動が生じ、分離溝に 沿って誘電体多層膜の外周部にチッビングが生じる。その結果、剥離後のフィルタチ ップには割れ ·欠けや周縁部のチッビング欠陥が多く発生するという問題がある。
[0012] このように、所謂基板レスフィルタの需要があるのに関わらず、この基板レスフィルタ を簡易に歩留まり良く作製する方法は未だ得られてレ、なレ、。
[0013] 本発明に依れば、基板上に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層上に多層膜を 形成する工程と、前記多層膜を樹脂層の界面から剥離する剥離工程とを有する光学 多層膜フィルタの製造方法が提供される。
[0014] さらに、本発明に依れば、上記の方法によって製造された光学多層膜フィルタが提 供される。
詳細な説明
[0015] 以下、本発明を例示的に詳細に記載する。
[0016] 本発明は、オプティカルデバイス分野や電子材料分野等、薄膜多層膜を利用する分 野で、特により薄い薄膜多層膜フィルタを必要とする場合に利用できるものである。
[0017] 本発明によれば、高性能の、所謂基板レスフィルタを簡易な方法で歩留まりよく製 造することが出来る。
[0018] 樹脂層を形成する基板は、柔らかな樹脂を保持し、多層膜形成時に樹脂層の変形 、特に膜応力による反りを防ぐ働きがあり、金属板、ガラス板などが使用できる。多層 膜成膜時に膜厚制御を透過率で行う場合には、制御光の波長の光を透過するガラ ス板などが好ましい。
[0019] 上記の光学多層膜フィルタの製造方法は、前記多層膜を形成する工程と剥離工程 との間に、前記多層膜及び樹脂層を所望の大きさに切断する工程を有してもよい。
[0020] 所望するフィルタの大きさが、前記樹脂層を形成する基板と同じであれば切断工程 は不要である。しかし、光ファイバ一や導波路間にフィルタを挿入するような場合には 、フィルタチップの大きさは数ミリ角以下であり、多層膜成膜後に所望の大きさに切断 する方が望ましい。
[0021] また、前記樹脂はフッ素化ポリイミドであってもよい。 [0022] 多層膜成膜時に成膜手段によっては高温になるため、樹脂の中では高温安定性 の高いフッ素化ポリイミドは好ましい。また、多層膜の膜厚制御を透過光で行うことが 多いが、その場合は樹脂層を形成する基板とともに樹脂も制御光の波長の光を透過 させる必要がある。このような場合、可視から赤外域まで広い波長域で透過率の高い フッ素化ポリイミドは好ましレ、材料である。
[0023] フッ素化ポリイミドでは、よりフッ素化の高いものが好ましい。これは、一般的な多層 膜材料である Si〇， TiO， Ta O等の酸化物とフッ素化ポリイミドの接着力力 フッ素 化の高レ、ものほど弱レ、ためで、後の剥離工程で多層膜を剥離しやすレ、からである。 例えば、以下の式
[化 1]
Figure imgf000005_0001
によって示される PMDA構造を有するフッ素化ポリイミドよりも、以下の式
[化 2]
Figure imgf000006_0001
によって示される 6FDA/TFDBポリイミドはより好ましい。また、例えば、以下の式 [化 5]
Figure imgf000007_0001
で示される全フッ化ポリイミドも同様な理由で好ましい。フッ素化の程度が少なレ、、以 下の式
[化 6]
Figure imgf000007_0002
によって示される PMDAZTFDB構造を含むポリイミドであっても、ポリイミドカ 例え ば、 6FDA/TFDB構造と PMDA/TFDB構造を有する 2成分系ポリイミドであって 、かつ、 6FDA/TFDB含有量が 50mol%以上の共重合体であれば、同じく好まし い結果が得られる。さらに、本発明のフッ素化ポリイミドとして、全フッ素化ポリイミドと 6 FDA/TFDBポリイミドの任意割合の混合物も同様に好ましレ、。
[0024] また、光学多層膜をフッ素化ポリイミド膜カも剥離する方法として、例えば、光学多 層膜側からフッ素化ポリイミド膜の上部、もしくは基板に至る深さの分離溝 (切り込み） を形成後、水、あるいは塩酸水溶液に浸漬することで光学多層膜をフッ素化ポリイミ ド膜から剥離させることによって、所定サイズのフィルタを得ることができる。
[0025] 本発明の、樹脂の上に多層膜を形成する方法においては、多層膜側から例えばダ ィサ一のような回転刃による切り込みを入れる方法にも好適である。一般にこのような 溝切りを行うと、切り口に欠けや割れが発生しやすぐ最終的なフィルタチップの歩留 まり低下の原因となるが、本発明のように樹脂層が下にあると、樹脂層が回転刃の振 動を抑える働きをし、切り口の欠けや割れを防止することが出来る。
[0026] さらに、分離溝を形成後、水、あるいは塩酸水溶液に浸漬することで、 自然に多層 膜と樹脂層をお互レ、から剥離することが出来る。機械的な方法で剥離させるのでは ないため、フィルタの欠けや割れを起こすことなぐ歩留まり良く多層膜のみのフィル タ（基板レスフィルタ）を得ることが可能である。
[0027] 以下、本発明を実施例により説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定さ れるものではない。
[0028] 〔実施例 1〕 基板として、 4mm厚、 100mm φの通常のソーダライムシリケートガラ スを用意した。この基板にスピンコート法によりポリイミド膜の原料となるポリイミドヮニ スを塗布し、窒素雰囲気化 380°C、 60分焼成し、 6FDAZTFDBの厚さ 10 z mのポ リイミド膜を得た。なお、ポリイミド膜の厚さは、同条件で成膜した膜を一部剥がし、触 針法で測定した値である。
[0029] この基板を APS (アドバンスドプラズマソース）蒸着装置にセットし、 96層の SiO -
2
Ta O交互層による多層膜を成膜した。多層膜の厚みは約 20 μ ΐηであった。
2 5
[0030] 得られた多層膜付き基板をダイサ一にセットし、光学多層膜側から所定のチップサ ィズに深さ 35 β mまで切断した。切断力卩ェ部は基板中央付近の 40mm角の正方形 内で、チップサイズは 0. 5mm X 2mmである。
[0031] その後、基板全体を純水に 48時間浸漬し、ガラス基板及びポリイミド膜から多層膜 を剥離し目的の光学薄膜フィルタを得た。なお、この実施例のように、基板に届く深さ まで分離溝を入れた場合、 目的とするフィルタと同形のポリイミド膜も基板から剥離す る力 目的とするフィルタに比較して比重が小さいため、液中で簡単により分けること が出来る。
[0032] 得られたフィルタチップを偏光顕微鏡で目視検查したところ、全チップ 1 , 600個の うち、不良品は表面の傷によるもの 45、多層膜内の異物によるもの 13、チップの欠け によるもの 50、チップ全体の割れ.折れによるものが 47の計 155で、良品率（歩留ま り）は 90. 3%と極めて良好であった。
[0033] 〔実施例 2〕 基板として、 4mm厚、 100mm φの通常のソーダライムシリケートガラ スを用意した。この基板にスピンコート法によりポリイミド膜の原料となるポリイミドヮニ スを塗布し、窒素雰囲気化 380°C、 60分焼成し、 6FDA/TFDB— PMDA/TFD B 2成分系の 6FDA/TFDB含有量 60mol%の共重合体の厚さ 10 β mのポリイミ ド膜を得た。なお、ポリイミド膜の厚さは、同条件で成膜した膜を一部剥がし、触針法 で測定した値である。
[0034] この基板を RFイオンビームスパッタ装置にセットし、実施例 1と同様の 96層の SiO
-Ta O交互層による多層膜を成膜した。多層膜の厚みは約 20 x mであった。
[0035] 得られた多層膜付き基板をダイサ一にセットし、光学多層膜側から所定のチップサ ィズに深さ 25 μ mまで切断した。切断力卩ェ部は基板中央付近の 40mm角の正方形 内で、チップサイズは 0. 5mm X 2mmである。
[0036] その後、基板全体を HC1の lmol%水溶液に 72時間浸漬し、ガラス基板及びポリィ ミド膜力 多層膜を剥離し、その後純水でよく洗浄して目的の光学薄膜フィルタを得 た。
[0037] 得られたフィルタチップを偏光顕微鏡で目視検査したところ、全チップ 1 , 600個の うち、不良品は表面の傷によるもの 51、多層膜内の異物によるもの 15、チップの欠け によるもの 33、チップ全体の割れ '折れによるものが 46の計 145で、良品率 (歩留ま り）は 90. 9%と極めて良好であった。
[0038] 〔比較例 1〕 平面平滑な基板として、 3mm厚、 100mm φの A1基板を用意した。
[0039] この基板を APS (アドバンスドプラズマソース)蒸着装置にセットし、実施例と同様の 96層の SiO -Ta O交互層による多層膜を成膜した。多層膜の厚みは約 20 / mで あった。
[0040] 得られた多層膜付き基板をダイサ一にセットし、光学多層膜側から所定のチップサ ィズに深さ 25 μ mまで切断した。切断力卩ェ部は基板中央付近の 40mm角の正方形 内で、チップサイズは 0. 5mm X 2mmである。
[0041] その後、基板全体を HC1の 3mol%水溶液に 48時間浸漬し、 A1基板を溶解すると ともに多層膜を剥離し、その後純水でよく洗浄して目的の光学薄膜フィルタを得た。
[0042] 得られたフィルタチップを偏光顕微鏡で目視検查したところ、全チップ 1 , 600個の うち、不良品は表面の傷によるもの 40、多層膜内の異物によるもの 10、チップの欠け によるもの 232、チップ全体の割れ '折れによるものが 253、表面に異物の付着して レ、るもの 347の計 882で、良品率（歩留まり）は 44. 9%と低い値となった。表面に付 着している異物を、蛍光 X線で分析したところ、 A1及び C1が検出されたので、この異 物は A1C1であると思われる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板上に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層上に光学多層膜を形成する工程と、 前記光学多層膜を樹脂層との界面から剥離する剥離工程とを有する光学多層膜フィ ルタの製造方法。
[2] 前記光学多層膜を形成する工程と剥離工程との間に、前記光学多層膜及び樹脂層 を所望の大きさに切断する工程を有することを特徴とする請求項 1に記載の光学多 層膜フィルタの製造方法。
[3] 前記樹脂がフッ素化ポリイミドであることを特徴とする請求項 1または 2に記載の光学 多層膜フィルタの製造方法。
[4] 前記剥離工程において、水、あるいは塩酸水溶液に浸漬することで光学多層膜をフ ッ素化ポリイミド膜から剥離させることを特徴とする請求項 1乃至 3の何れかに記載の 光学多層膜フィルタの製造方法。
[5] 光学多層膜をフッ素化ポリイミド膜力 剥離する方法が、光学多層膜側からフッ素化 ポリイミド膜の上部、もしくは基板に至る深さの分離溝 (切り込み）を形成後、水、ある いは塩酸水溶液に浸漬することで光学多層膜をフッ素化ポリイミド膜力 剥離させ、 所定サイズのフィルタを得ることを特徴とする請求項 1乃至 4のいずれかに記載の光 学多層膜フィルタの製造方法。
[6] 前記請求項 1乃至 5のいずれかに記載された方法によって製造された多層膜フィノレ タ。
PCT/JP2005/023643 2005-01-06 2005-12-22 光学多層膜フィルタの製造方法及び光学多層膜フィルタ WO2006073069A1 (ja)

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