WO2006049302A1 - 液処理装置及びその運転方法 - Google Patents

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WO2006049302A1
WO2006049302A1 PCT/JP2005/020459 JP2005020459W WO2006049302A1 WO 2006049302 A1 WO2006049302 A1 WO 2006049302A1 JP 2005020459 W JP2005020459 W JP 2005020459W WO 2006049302 A1 WO2006049302 A1 WO 2006049302A1
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WO
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liquid
processing
seal structure
fluid
intermediate space
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Application number
PCT/JP2005/020459
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English (en)
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Inventor
Yuji Kamikawa
Original Assignee
Tokyo Electron Limited
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Definitions

  • the present invention relates to a liquid processing apparatus that supplies a processing liquid to a target object such as a semiconductor wafer and a glass substrate for LCD to perform processing, and particularly relates to a seal structure of a rotating mechanism thereof.
  • the present invention further relates to a method for operating the liquid processing apparatus.
  • a target object such as a semiconductor wafer and a glass substrate for LCD is accommodated in a processing tank, and a processing liquid such as a chemical solution and a rinsing liquid is supplied to the processing tank.
  • a liquid processing method is widely employed in which a target object is processed while the target object is immersed in a processing liquid.
  • the liquid processing apparatus includes a plurality of rotating rods that support lower portions of a plurality of objects to be processed in a processing tank in which the processing liquid is stored and rotate the objects to be processed in an upright state.
  • One of the rotating rods is connected to the motor via a power transmission mechanism having a crank and a connecting rod.
  • the other rotating rods are connected to the one connecting rod via a driving force transmission gear, and all the rotating rods rotate in the same direction around the center axis. As a result, the workpiece to be in contact with the rotating rod rolls on the rotating rod.
  • both ends of the rotating rod are considered to be rotatably supported by bearings.
  • a seal member will be provided to prevent the processing liquid from entering the bearing and protect the bearing with the processing liquid force.
  • a dynamic seal member that seals the rotating shaft while allowing its rotation
  • a perfect seal is Have difficulty.
  • the processing liquid may enter the gap or the bearing between the seal member and the rotating rod. This invading processing liquid may later flow back into the processing tank and contaminate the processing liquid in the processing tank.
  • there is a risk that particles generated in the bearing portion may enter the treatment tank together with the treatment liquid flowing backward.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent particles generated in the bearing portion of the rotating shaft of the holder of the object to be processed from flowing into the processing chamber. In addition, the treatment liquid is prevented from staying in a narrow gap around the rotating shaft.
  • the present invention provides a holding body capable of holding an object to be processed, a rotating shaft connected to the holding body, a motor for rotationally driving the rotating shaft, A processing container that defines a processing chamber for storing a holder, a processing liquid discharge port that supplies a processing liquid into the processing chamber, and at least a part of the processing container, and stores the rotating shaft.
  • a shaft housing that defines a space communicating with the processing chamber; a bearing that rotatably supports a rotating shaft in the shaft housing; and a shaft closer to the processing chamber than the bearing.
  • a first seal structure that seals a gap between the rotation shaft and the rotation shaft while allowing rotation; and a position closer to the processing chamber than the first seal structure; Clearance between rotating shaft
  • a second seal structure that can take a first state in which a gap between the shaft housing and the rotary shaft is sealed and a second state in which the seal is not sealed.
  • a liquid processing apparatus comprising: a seal structure;
  • the liquid processing apparatus is connected to an intermediate space between the shaft housing and the rotary shaft between the first seal structure and the second seal structure, and fluid is supplied to the intermediate space.
  • a supply path that can be supplied and a discharge path that can discharge the fluid from the intermediate space can be provided.
  • the cleaning liquid supply source and the dry gas supply source connected to the supply path, and the deviation between the cleaning liquid supply source and the dry gas supply source communicate with the intermediate space via the supply path.
  • a switching valve can be further provided.
  • An intermediate space between the shaft housing and the rotating shaft between the first seal structure and the second seal structure is partially formed on the inner surface of the shaft housing or the outer peripheral surface of the rotating shaft. A narrowing shape can be provided.
  • the second seal structure may include a flexible annular hollow seal member that expands to a first state by supplying a working gas to the internal space thereof.
  • the first seal structure includes a pair of seal members arranged at an interval in an axial direction of the rotary shaft, and the shaft housing is interposed between the pair of seal members.
  • a seal space is defined between the rotary shaft and the rotary shaft, and a supply path for supplying fluid to the seal space and a discharge path for discharging fluid from the seal space are connected to the seal space.
  • a drying gas supply source can be connected to the supply path.
  • the liquid processing apparatus supplies a cleaning liquid to an intermediate space between the shaft housing and the rotating shaft between the first seal structure and the second seal structure.
  • a cleaning liquid supply system capable of supplying a drying gas
  • a drying gas supply system capable of supplying a drying gas to the intermediate space
  • a fluid discharge system capable of discharging a fluid from the intermediate space, and the second seal structure
  • a controller capable of controlling the cleaning liquid supply system, the drying gas supply system, and the fluid discharge system, wherein the rotating shaft rotates and the object to be processed is rotated in the processing chamber by the processing liquid;
  • the second sealing structure is in the second state, and the second liquid is discharged from the processing liquid that has entered the intermediate space through the fluid discharge system.
  • the second seal structure is controlled when the structure and the fluid discharge system are controlled, and the object to be processed is processed by the processing fluid in a stationary state in the processing chamber without the rotation shaft rotating.
  • the cleaning liquid is supplied to the intermediate space via the cleaning liquid supply system and the cleaning liquid is discharged from the intermediate space via the fluid discharge system.
  • a controller for controlling the cleaning liquid supply system and the fluid discharge system.
  • the processing liquid is a chemical liquid and the processing fluid is a drying gas.
  • the controller moves the intermediate space through the cleaning liquid supply system when the object to be processed is processed in a stationary state in the processing chamber without rotating the rotating shaft.
  • the drying gas is supplied to the intermediate space via the drying gas supply system and the fluid The drying gas supply system and the fluid discharge system are controlled so that the drying gas is discharged from the intermediate space via a discharge system.
  • the controller has a discharge rate of the cleaning liquid through the fluid discharge system when the object to be processed is processed by a processing fluid in a stationary state in the processing chamber.
  • the fluid discharge system is configured to be controlled to be larger than a discharge rate of the treatment liquid through the fluid discharge system when the body is being processed by the treatment liquid while rotating in the treatment chamber. I'm going.
  • the holding body has a rotating base connected to the rotating shaft and a pair of holding rods for holding the object to be processed.
  • a holding rod moving mechanism for moving the holding rod in a direction in which the holding rods are close to each other and a direction in which the holding rods are separated from each other in a radial direction of the shaft;
  • a cylinder actuator for moving the holding rod;
  • a spring member for urging the holding rod in a direction in which the holding rods are close to each other or in a direction away from each other; and the holding rod against the spring member.
  • a working fluid passage for supplying a working fluid to the cylinder actuator for movement, and an internal space of the rotating shaft and a pipe formed in the rotating base include the working fluid passage. Is part of .
  • the processing container has an opening through which the object to be processed can pass at one end, the other end is closed, and a cylindrical processing container whose axis is substantially in the horizontal direction.
  • the shaft housing is coupled to the lid.
  • the present invention further includes a holding body capable of holding an object to be processed, and a combination of the holding body and the holding body.
  • a rotating shaft a processing container that defines a processing chamber that houses the holding body, and a space that is coupled to at least a part of the processing container and that accommodates the rotating shaft and communicates with the processing chamber.
  • a first seal structure that seals while allowing rotation of the rotary shaft; and a gap between the shaft housing and the rotary shaft that is provided closer to the processing chamber than the first seal structure.
  • a second seal structure that can take a first state in which a gap between the shaft housing and the rotary shaft is sealed and a second state in which the seal is not sealed.
  • Liquid processing with a sealing structure To provide a method of operating a location. In this method, the processing object is rotated in a state where the object to be processed is held by the holding body in the processing chamber, and a processing liquid is supplied into the processing chamber, thereby liquid processing the processing object with the processing liquid. And a fluid processing step of supplying a processing fluid into the processing chamber in a state where rotation of the processing target is stopped after the liquid processing step, thereby processing the processing target with the processing fluid.
  • the second seal structure When the liquid treatment step is performed, the second seal structure is in the second state, and the gap between the first seal structure and the second seal structure is When the processing liquid that has entered the intermediate space from the processing chamber is discharged from the intermediate space between the shaft housing and the rotating shaft and the fluid processing step is being performed, the second seal structure is 1 state and The intermediate space is cleaned by discharging the cleaning liquid supplied while supplying the cleaning liquid to the intermediate space, and then the drying gas supplied while supplying the drying gas to the intermediate space is supplied to the intermediate space. By discharging from the intermediate space, the intermediate space is dried.
  • the discharge rate of the processing liquid discharged from the intermediate space when the fluid processing step is performed is discharged from the intermediate space force when the liquid processing step is performed. It is higher than the discharge rate of the cleaning liquid.
  • the processing liquid used in the liquid processing step is a chemical solution
  • the processing fluid used in the fluid processing step is a drying gas for drying the object to be processed.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a processing system including a liquid processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view schematically showing a main part of the processing system shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing a processing container main body and a lid that constitute a processing container of the liquid processing apparatus, and parts related thereto.
  • FIG. 4 is a piping system diagram of the liquid processing apparatus.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a processing container of a liquid processing apparatus.
  • FIG. 6 is a longitudinal sectional view along the axial direction of the liquid processing apparatus.
  • FIG. 7 is an enlarged view of a part of FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view schematically showing a main part of a wafer holding mechanism of a liquid processing apparatus.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the axial direction of the nozzle shown in FIG.
  • the processing system is located between the carry-in / carry-out unit 1, the pitch conversion / carrying unit 3, and the carrier carry-in / carry-out unit 1 and the pitch change / carry unit 3. And a processing unit including the liquid processing apparatus 6 according to the present invention.
  • Semiconductor wafer W that is, carrier C that accommodates the object to be processed. And will be paid out from this processing system.
  • the carrier C a plurality of, for example, 25 semiconductor wafers W are horizontally held at a predetermined interval, for example, 1 Omm, in the vertical direction.
  • Two wafer holders 2a and 2b are disposed in the pitch converting / conveying section 3.
  • Each of the wafer holders 2a and 2b is configured to hold a plurality of, for example, 25 wafers W upward and downward with a predetermined interval, for example, 3 mm.
  • the wafer transfer unit 5 is provided with a wafer transfer arm 4 that can move in the horizontal direction (X and Y directions) and the vertical direction (Z direction) and that can rotate around the vertical axis ( ⁇ ).
  • the wafer transfer arm 4 can transfer the wafer W in the carrier C in the loading / unloading section 1 to the wafer holders 2a and 2b or vice versa.
  • a processing container main body 12 is disposed in the processing section, and the processing container main body 12 is combined with a lid 11 disposed in the pitch conversion / conveyance section 3 to form a sealed processing container 10.
  • the lid body 11 disposed in the pitch converting / conveying section 3 is positioned in the middle of the two wafer holders 2a and 2b arranged in the Y direction (see FIG. 1). As shown in FIG. 3, the lid 11 is attached to the posture changing / moving mechanism 7.
  • the lid 11 is provided with a wafer holder 30 which will be described in detail later.
  • the wafer holder 30 can hold a plurality of, for example, 25 wafers W at regular intervals, for example, 3 mm intervals (same as the wafer holding intervals of the wafer holders 2a, 2b).
  • the posture changing / moving mechanism 7 is operated to bring the wafer W and the lid body 11 upright, and the lid body 11 is the processing vessel body 12.
  • the opening 13 of the processing container main body 12 can be closed by proceeding toward.
  • the liquid processing apparatus 6 is a hermetically sealed processing container having a wafer holder 30 that can hold the wafer W in an upright state and a processing chamber 10a that accommodates the wafer W held by the wafer holder 30. 10, a processing liquid supply nozzle 40 (see FIG. 5) that forms part of the processing liquid supply system that supplies the processing liquid into the processing container 10, and a nozzle rotation motor 50 that can rotate the processing liquid supply nozzle 40 forward and backward. (See FIG. 9) and a wafer rotation motor 20 (see FIG. 6) for rotating the wafer holder 30.
  • the wafer rotation motor 20 can rotate the rotation shaft 21 of the wafer holder 30 to rotate the wafer W held by the wafer holder 30 around the center of the wafer W as the rotation center.
  • the processing vessel main body 12 has a cylindrical shape whose central axis faces the horizontal direction.
  • One side surface (that is, the bottom surface of the cylinder) of the processing container main body 12 is closed by a side wall, and the other side surface is opened to form an opening 13.
  • a storage portion 14 for storing the processing liquid supply nozzle 40 is provided from one side (left side in FIG. 5) of the peripheral wall of the processing container main body 12 to the bottom.
  • the internal space of the accommodating portion 14 communicates with the processing chamber 10a through the communication port 16.
  • a rapid drainage port 17A is provided at the lower end of the peripheral wall of the processing vessel body 12.
  • An air vent 18 and a drying gas supply port 19 are provided in the upper part of the peripheral wall of the processing container body 12.
  • the lid 11 is formed in a disk shape so as to close the opening 13 of the processing container body 12.
  • An O-ring 11 a is attached to the surface of the lid 11 that faces the opening 13. Therefore, the lid 11 is pressed against the open end of the processing container main body 12 by the posture change 'moving mechanism 7, so that the lid 11 is air-tightly engaged with the processing container main body 12, and thereby the sealed processing chamber 10 a is formed. It is formed.
  • the wafer holder 30 has a rotating base 31 connected to a rotating shaft 21 that penetrates the lid 11.
  • the rotating base 31 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and extends in a direction orthogonal to the rotating shaft 21, that is, in the radial direction of the wafer W.
  • a movable member 35 that can move in the radial direction of the wafer W is connected to both ends of the rotating base 31, and a holding rod 32 extends in parallel with the rotating shaft 21 from the tip of each movable member 35.
  • a plurality of holding grooves 33 are formed on the inner surface of each holding bar 32 at a predetermined interval.
  • the wafer holder 30 is provided with an expansion / contraction moving mechanism 60, that is, a holding rod moving mechanism.
  • an expansion / contraction moving mechanism 60 By operating the expansion / contraction moving mechanism 60, the pair of holding rods 32 are moved closer to each other to hold the wafer W and separated from each other to release the wafer W. It can be moved between positions.
  • the rotating shaft 21 of the wafer holder 30 is hollow.
  • the rotating shaft 21 is accommodated in an internal space of a shaft housing 22 configured by connecting a plurality of components in the axial direction of the rotating shaft 21.
  • the end of the shaft housing 22 on the lid 11 side is connected around a through-hole rib provided in the lid 11 so that the internal space of the shaft housing 22 communicates with the processing chamber 10a.
  • the packing 22a It is tightly sealed.
  • the rotary shaft 21 is rotatably supported on the shaft housing 22 via a bearing 23 at the end of the rotary shaft 21 far from the lid 11.
  • a driven pulley 21b is attached to the end of the rotary shaft 21 on the side far from the lid 11.
  • a timing belt 20c is stretched between the driven pulley 21b and the drive pulley 20b attached to the drive shaft 20a of the wafer rotation motor 20.
  • the wafer rotation motor 20 can be moved together with the lid body 11 and the wafer holder 30 by the attitude conversion / movement mechanism 7.
  • the wafer rotation motor 20 is electrically connected to a controller displayed as CPU 110 (Central Processing Unit) in FIG. Based on the CPU 110 force and other control signals, the rotation direction of the wafer rotation motor 20 and the rotation speed (for example, 1 to 60 rpm) of the wafer rotation motor 20 are controlled.
  • CPU 110 Central Processing Unit
  • the shaft housing 22 is provided with a first seal structure including a pair of ring-shaped seal members 24 arranged at intervals.
  • the seal member 24 hermetically seals the peripheral surface of the rotation shaft 21 while allowing the rotation of the rotation shaft 21, so that the space closer to the processing chamber 10 a than the seal member 24 in the shaft housing 22 and the seal member Isolate the space closer to the bearing 23 than 24.
  • a peripheral protrusion 25 is provided on the inner peripheral surface of the shaft housing 22, and the peripheral protrusion and the peripheral surface of the rotary shaft 21 A narrow gap is defined between them.
  • This narrow gap acts like a “throttle”, restricts the flow of fluid through it, and reduces the burden on the seal member 24.
  • the narrow gap is preferably provided at a position close to a second seal structure 26 described later. If manufacturing is possible, a circumferential protrusion may be provided on the rotating shaft 21 in order to define a narrow gap.
  • a variable seal structure 26, that is, a second seal structure is provided in the shaft housing 22 at a position closer to the processing chamber 10a than the narrow gap. Seal structure 26 It is possible to take an isolation state in which the laboratory 10a and the inner space of the shaft housing 22 are separated from each other in a gas-tight manner and a communication state in which fluid flow between the two is allowed.
  • the rotating shaft 21 and the shaft housing 22 are made of a material having high chemical resistance and corrosion resistance, for example, a synthetic resin such as polytetrafluoroethylene (PTFE).
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • the second seal structure 26 includes a flexible annular hollow seal member 26a attached to the shaft housing 22, and a working gas such as nitrogen (N (N) in the internal space 26b of the seal member 26a.
  • a working gas such as nitrogen (N (N) in the internal space 26b of the seal member 26a.
  • Working gas supply system is N gas supply
  • a communication path 26c provided in the shaft housing 22 for connecting the internal space 26b is provided.
  • the hollow seal member 26a is formed of a soft material having a high chemical resistance and corrosion resistance, for example, a fluorine resin.
  • the on-off valve VI is opened to supply N gas from the N gas supply source 27 into the hollow seal member 26a.
  • the hollow seal member 26a When supplied into the partial space 26b, the hollow seal member 26a expands. As a result, the hollow seal member 26a is in close contact with the outer peripheral surface of the rotating shaft 21, and the internal space of the shaft housing 22 that is farther away from the processing chamber 10a than the hollow seal member 26a can be isolated from the processing chamber 10a (first step). 2 “seal condition” of seal structure 26). On the other hand, when the on-off valve VI is closed, N gas is not supplied into the internal space 26b of the hollow seal member 26a, so that the hollow seal member 26a is deflated.
  • An intermediate space 26d is defined between the inner surface of the shaft housing 22 and the peripheral surface of the rotary shaft 21 between the seal member 24 (first seal structure) and the hollow seal member 26a (second seal structure). It is done.
  • the shaft housing 22 is provided with a supply path 26e and a discharge path 26f that open at the top and bottom of the intermediate space 26d, respectively.
  • the supply path 26e has a pure water supply source 27A as a cleaning liquid supply source and an N gas supply source 27 as a dry gas supply source through a supply pipe line 28c provided with a switching valve V0 as a switching means. It is connected.
  • the pure water supply source 27A, the supply line 28c, the switching valve V0 and the supply path 26e form a cleaning liquid supply system for the intermediate space 26d
  • the switching valve VO and the supply path 26e form a drying gas supply system for the intermediate space.
  • a drain line 29a for drainage and exhaust is connected to the discharge path 26f.
  • the drain pipe 29a is provided with an opening / closing valve V2.
  • a branch line 29b that bypasses the opening / closing valve V2 is connected to the drain line 29a on the upstream side and the downstream side of the opening / closing valve V2, and the opening / closing valve V3 is interposed in the branch line 29b. .
  • These form a fluid discharge system for the intermediate space 26d.
  • the switching valve VO is switched to supply pure water and N gas into the intermediate space 26d.
  • a space is defined between the pair of seal members 24, and this space is referred to as a seal space 24a.
  • the shaft housing 22 is provided with an air supply passage 24b and an exhaust passage 24c that open to the upper and lower portions of the seal space 24a, respectively.
  • An N gas supply source 27 is connected to the air supply path 24b via a second N gas supply pipe 28b provided with an open / close valve V4.
  • a drain pipe line 29c having an open / close valve V5 is connected to the exhaust path 24c.
  • the rotating shaft 21 can be quickly dried.
  • the telescopic movement mechanism 60 will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 8.
  • the expansion / contraction moving mechanism 60 urges the cylinder body 61 provided on the rotating base 31 of the wafer holder 30, the piston rod 62 slidably provided on the cylinder body 61, and the piston rod 62 in the shortening direction.
  • Cylinder actuator 64 having a spring 63 and an air supply system 65 for supplying a working fluid, for example air, to the cylinder body 61 of the cylinder actuator 64, that is, a working flow A body supply system.
  • a telescopic member 34 such as a bellows surrounds each cylinder actuator 64, and both ends of each telescopic member 34 are connected to the rotating base 31 and the movable member 35 in a gas-tight manner. The telescopic member 34 protects the cylinder actuator 64 from the processing liquid while allowing the relative displacement of the rotating base 31 and the movable member 35, and particles that can be generated in the cylinder actuator 64 are treated in the processing chamber 10a. To prevent intrusion.
  • the air supply path for supplying air from the air supply source 67 to the cylinder body 61 includes a first air supply pipe 66a provided in the rotating base 31, and the first air.
  • An internal space 21a of the rotary shaft 21 connected to the supply pipeline 66a, and a second air supply pipeline 66b connected to the internal space 21a and provided with an open / close valve V6 are configured in force. .
  • the spring 63 may urge the holding bars 32 so as to be separated from each other.
  • the cylinder actuator 64 is configured to act to bring the holding rods 32 close to each other when air is supplied.
  • the cylinder actuator 64 is incorporated in the rotating base 31, and the air supply path for supplying the working air to the cylinder actuator 64 is a rotating base. 31 and the rotary shaft 21 contribute to the downsizing of the liquid processing apparatus 6 with a small occupied space.
  • the holding rod 32 is moved outward in the wafer W radial direction by the expansion / contraction moving mechanism 60.
  • the wafer holder 2 a holding the wafer W is inserted between the pair of holding bars 32.
  • the holding bar 32 grips the wafer W.
  • the wafer holder 2 a separates the wafer W and moves away from the wafer holder 30.
  • the attitude conversion 'movement mechanism 7 Thus, after the wafer W stands up and assumes a vertical posture, the wafer W is accommodated in the processing container main body 12.
  • the wafer W processed in the processing container 10 is returned to the wafer holder 2b (2a) in the reverse procedure. That is, the processed wafer W is brought into a horizontal posture after being taken out of the processing container main body 12 by the posture changing / moving mechanism 7.
  • the wafer holder 2 b (2 a) is inserted between the pair of holding bars 32, and the holding bar 32 is moved outward in the wafer W radial direction by the expansion / contraction moving mechanism 60. As a result, the wafer W is transferred to the wafer holder 2.
  • the nozzle 40 has a substantially slit-shaped nozzle body 42 having a processing liquid supply passage 41 in the center, and a single slit-like discharge port 43 extending in the axial direction of the nozzle body 42 that opens to the peripheral surface thereof. Alternatively, it is formed by providing a plurality of discharge ports 43 arranged in a line at intervals in the axial direction of the nozzle body 42.
  • the nose 40 is accommodated in the nozzle accommodating part 14 of the nose case 44 attached to the processing container main body 12.
  • a gap 15 is provided between the inner surface of the nozzle accommodating portion 14 and the outer peripheral surface of the nozzle body 42.
  • a nozzle rotation shaft 53 projects from one side surface of the nozzle body 42.
  • the nose rotary shaft 53 is inserted in a guide tube 45 integral with the nozzle case 44 with a gap.
  • the nozzle rotation motor 50 By driving the nozzle rotation motor 50, the nozzle 40 can rotate and / or swing in a non-contact manner with respect to the processing container main body 12 (actually, the nozzle housing portion 14 of the nozzle case 44).
  • the nozzle rotation motor 50 includes a bottomed cylindrical nozzle motor main body 50 a fitted to the outer peripheral surface of the guide cylinder 45, that is, a stator portion.
  • a levitation electromagnet 51 is embedded in the distal end portion and the base end portion of the nozzle motor main body 50 a, and a rotating electromagnet 52 is supported between the levitation electromagnets 51.
  • a magnet 54 is embedded in the rotary shaft 53.
  • the outer peripheral surface of the nozzle rotating shaft 53 can be separated from the inner peripheral surface of the guide tube 45, and by energizing and energizing the rotating electromagnet 52, nozzle rotation Rotate the shaft 53 and the main body 42 connected to it You can make it S.
  • the nozzle motor main body 50a and the nozzle rotating shaft 53 are formed of a synthetic resin such as polytetrafluoroethylene (PTFE) having high chemical resistance and corrosion resistance.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • a piping system attached to the liquid processing apparatus 6 will be described with reference to FIG.
  • One end of a main supply pipe line 70 is connected to the processing liquid supply path 41 (see FIG. 5) of the nozzle 40 via a first opening / closing valve V7 for supplying the processing liquid.
  • a pure water supply source 71 is connected to the other end of the main supply line 70.
  • the main supply line 70 is provided with a second opening / closing valve V8, a filter Fl, a flow meter FM1, and a heating mechanism H for adjusting the temperature of the processing liquid to a predetermined processing temperature in order from the pure water supply source 71 side. ing.
  • the branch pipe 72 is provided with a third on-off valve V9, a filter F2 and a flow meter FM2 in order from the pure water supply side.
  • chemical liquid tanks 74a, 74b, 74d, 73d, 73b, 73d, 73d are respectively provided with chemical supply lines 73a, 73b, 73c, 73d provided with switching supply valves Va, Vb, Vc, Vd.
  • 74c and 74d are connected to each other.
  • Chemical tanks 74a, 74b, 74c, and 74d store different types of chemical liquids, such as ammonia (NH OH), hydrochloric acid (HC1), and hydrofluoric acid (HF).
  • one of the switching supply valves Va, Vb, Vc, Vd is opened, so that one of the chemicals is mixed with the pure water flowing in the main supply line 70, and from the nozzle 40 It is supplied into the processing container 10.
  • a drainage port 76 (see FIG. 5) is provided in the nose housing part 14 of the nose case 44.
  • the drain port 76 is connected to a drain line 75 having an open / close valve V10.
  • the drain line 75 is connected to the drain line 78A.
  • a drainage pipe 78 having an open / close valve VI I is connected to the drainage port 17 (see Fig. 5) of the processing container body 12.
  • the drainage pipe 78 includes a pure water drain valve DV1 and 4 drain lines with drain valves DV2, DV3, DV4 for chemicals
  • An opening / closing valve VI whose opening degree can be adjusted is provided at the air vent 18 (see Fig. 5) of the processing container body 12.
  • An exhaust pipe 80 with 2 interposed is connected. For example, bubbles that may be contained in the processing liquid filled in the processing chamber 10a can be discharged through the air vent 18.
  • the exhaust line 80 is connected to the drain line 78.
  • the drying gas supply port 19 (see Fig. 5) of the processing container body 12 is connected to a drying gas (medium) supply line, such as a cool N gas supply line 81, hot N, via an on-off valve V13.
  • a drying gas (medium) supply line such as a cool N gas supply line 81, hot N
  • IPA isopropyl alcohol
  • a branch pipe is connected to the supply pipe 84 connected to the supply pipes 81, 82, 83, and the sealing member 24 described above is connected from the branch pipe through the switching vanolev V0 (see FIG. 6).
  • the drying gas may be supplied into the intermediate space 26d formed between the seal structure 26 and the seal structure 26.
  • a large-diameter drainage pipe line 78A with an open / close valve V14 is connected to the rapid drainage port 17A (see Fig. 5) of the processing container body 12.
  • the processing liquid used for the liquid processing in the processing container 10 is discharged in a short time by opening the on-off valve V13.
  • the liquid can be discharged out of the processing container 10 through the liquid pipe 78A.
  • the drainage line 78A is also provided with a separate and independent drainage line 78B.
  • a drainage pipe 78 and a return pipe 84 are connected to the drainage pipe 78B.
  • the return pipe 84 is provided with a switching valve VA.
  • a fall prevention mechanism 90 is provided at two locations on the left and right of the upper portion of the processing chamber 10a of the processing container 10.
  • the fall prevention mechanism 90 prevents adjacent wafers W held by the wafer holder 30 from coming into contact with each other, particularly when the liquid is discharged from the rapid liquid discharge port 17A.
  • the fall prevention mechanism 90 includes a fall prevention member 92 having a plurality of support pieces 91 arranged in a comb shape, and a rotating machine (not shown) that changes the angular position of the fall prevention member 92. Structure. By driving the rotation mechanism, the position of the fall-preventing member 92 is adjusted to each support piece 9
  • An engagement position where 1 is inserted into a gap between adjacent wafers W and engages with the wafer W, and a non-engagement position where each support piece 91 is separated from the gap between the wafers W as shown in FIG. Can be switched between.
  • an ultrasonic vibrator 100 may be attached to the upper peripheral surface of the processing container body 12.
  • the wafer W can be ultrasonically cleaned by applying ultrasonic vibration to the processing liquid filling the processing chamber 10a by the ultrasonic vibrator 100.
  • the switching valve V0 and the opening / closing valves V1 to V14 are electrically connected to the CPU 110, that is, the controller, and are switched or opened / closed based on a control signal from the CPU 110.
  • the transfer arm 4 takes out the wafer W from the carrier C placed on the loading / unloading section 1 and transfers it to the wafer holder 2a. By repeating this, a plurality of wafers in the carrier C are transferred to the wafer holder 2a.
  • the carrier C is configured to hold the wafer W so that the interval between adjacent wafers W is 10 mm
  • the wafer holder 2 a is set so that the interval between adjacent wafers W is 3 mm. Since the wafer W is configured to be held, when the wafer W is transferred from the carrier C to the wafer holder 2a by the transfer arm 4, the pitch of the wafer W is converted (from 10 mm to 3 mm) as a result.
  • the plurality of wafers W held by the wafer holder 2 a are transferred to the holding rod 32 of the wafer holder 30 attached to the lid 11.
  • the wafer holder 2 a is retracted from the wafer holder 30.
  • the posture change / movement mechanism 7 operates to change the posture of the wafer W held by the lid 11 and the wafer holder 30 from the horizontal posture to the vertical posture and move toward the processing container main body 12. As a result, the wafer W is carried into the processing container body 12 and the lid 11 seals the opening 13 of the processing container body 12.
  • the on-off valve V8 is opened to flow pure water adjusted to the processing temperature from the pure water supply source 71 to the main supply line 70. Open the selected one of the switching on / off valves Va, Vb, Vc, Vd to make the chemical solution pure water. Mix and supply the temperature-controlled diluted chemical solution to the nozzle 40. At the start of the supply of the diluted chemical, the discharge port 43 of the nozzle 40 faces the lower space of the processing chamber 10a.
  • the nozzle rotation motor 50 After starting the supply of the diluted chemical solution, the nozzle rotation motor 50 is rotated so that the discharge port 43 of the nozzle 40 gradually faces upward, preventing the spray of the diluted chemical solution from splashing on the wafer W, Supply the mixed chemical solution. Simultaneously with the supply of the chemical solution, the wafer rotation motor 20 slowly rotates around the center of the wafer holder 30 and the wafer W force held by the wafer holder 30.
  • the open / close valve VI2 provided in the exhaust pipe 80 connected to the air vent 18 is opened. For this reason, the liquid flow of the chemical solution supplied to the processing chamber 10a becomes smooth.
  • the nozzle 40 is rotated from the discharge port 43 toward the rotating wafer W.
  • the chemical solution is evenly distributed over the entire surface of the wafer W, and a uniform chemical solution process such as an etching process is performed.
  • peripheral portion of the wafer W can be etched more by increasing the time during which the direction of the discharge port 43 is in the direction of the two-dot chain line in FIG.
  • the processing chamber 10a is filled with the chemical, and the chemical is supplied from the nozzle 40 to the processing chamber 10a. At the same time, the chemical is drained from the processing chamber 10a through the drain port 17.
  • the chemical liquid staying in the gap 15 is discharged by discharging the chemical liquid from the discharge port 43 into the gap 15 between the inner surface of the accommodating portion 14 and the outer peripheral surface of the nozzle 40 while rotating the nozzle 40 360 degrees. Can be expelled with new chemicals. For this reason, there is no adverse effect on the liquid processing due to the old chemical liquid staying in the gap 15.
  • the chemical solution that fills the processing chamber 10a passes through the gap between the seal structure 26 and the rotating shaft 21, and the shaft housing 22 and the rotating shaft between the seal structure 26 and the seal member 24 (first seal structure). It enters the intermediate space 26d between 21 and 21. At this time, only one of the on-off valves V2 and V3 is open, and the chemical liquid that has entered the intermediate space 26d is drained through the drain line 29a. For this reason, the chemical solution must stay in the intermediate space 26d. Does not adversely affect the chemical treatment that can occur. Further, the chemical solution is prevented from entering the seal space 24a through the seal surface between the seal member 24 on the processing chamber 10a side of the two seal members 24 and the rotary shaft 21.
  • the on-off valve V4 is also opened, and the N gas supply source 27
  • the first seal structure including the two seal members 24 allows the chemical solution to enter the bearing 23 side and particles generated in the bearing 23 to enter the processing vessel 10 side. Is prevented.
  • the open / close valve V9 is closed, the supply of pure water is stopped, the drive of the nozzle rotation motor 50 is stopped, and the wafer is further rotated. The drive of the motor 20 is stopped. Thereafter, the open / close valves V14 and V10 are opened, and the pure water in the processing container 10 is discharged from the quick drain port 17A and the drain port 76 via the drain line 78A. Simultaneously with the drainage of this pure water, a drying gas such as N gas or a mixed gas of N gas and IPA is supplied from the drying gas supply port 19 over a predetermined time.
  • a drying gas such as N gas or a mixed gas of N gas and IPA is supplied from the drying gas supply port 19 over a predetermined time.
  • the open / close valve VI is opened based on the control signal from the CPU 110, and the hollow seal member 26a of the seal structure 26 from the N gas supply source 27 is opened.
  • the processing chamber 10a and the intermediate space 26d are isolated from each other in close contact with the outer peripheral surface of the rotary shaft 21. In this state, the surfaces of the intermediate space 26d and the members (shaft housing 22, rotating shaft 21, seal member 24, hollow seal member 26a) facing the intermediate space 26d are cleaned.
  • the switching valve V0 is switched to the pure water supply source 27A side, and the sealing member
  • the surface of the member facing the intermediate space 26d is dried. During this cleaning and drying, the opening and closing valves V2 and V3 are open, and pure water and N gas are flowed from the intermediate space 26d at a large flow rate.
  • a series of liquid treatments is performed by drying the wafer W and completing the cleaning and drying of the intermediate space 26d. The process ends.
  • the attitude conversion / movement mechanism 7 is driven, the lid 11 is pulled away from the processing container main body 12, the wafer W held by the wafer holder 30 is taken out from the processing container main body 12, and the wafer Convert W posture from vertical posture to horizontal posture.
  • the processed wafer W in the horizontal posture is received by another wafer holder 2b that is not the wafer holder 2a that handles the unprocessed wafer W, and is then accommodated in the empty carrier C by the wafer transfer arm 4, and the other wafer holder 2b. It is conveyed to the processing device.
  • the power exemplifying a badge type liquid processing apparatus that processes a plurality of wafers W simultaneously as the liquid processing apparatus according to the present invention is a single wafer type liquid processing that processes only one wafer W at a time. It can be a device.
  • the wafer holder 30 is attached to the lid body 11, but it is also possible to provide the wafer holder 30 on the processing container main body 12. In this case, it is necessary to have a structure in which the wafer can be transferred to and from the processing mechanism body 12.
  • the object to be processed is a semiconductor wafer.
  • the object to be processed may be, for example, an LCD glass substrate or a disk substrate.

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Abstract

 ウエハWは、ウエハ保持体30により保持された状態で回転しながら、処理液で満たされた処理容器10内で洗浄される。ウエハ保持体30に結合された回転軸21は、軸ハウジング22内に収容されている。軸ハウジング22と回転軸21との間の隙間をシールする第1のシール構造24及び可変式の第2のシール構造26が設けられている。処理容器10内でウエハWの液処理が行われているとき、第2のシール構造26は非シール状態にある。処理容器10内でウエハWの乾燥処理が行われるときに、第2のシール構造26はシール状態とされ、第1のシール構造24と第2のシール構造26との間の中間空間26dが洗浄及び乾燥される。次の液処理が実施されるときに、中間空間26d内の残留物により処理液が汚染されることはない。

Description

明 細 書
液処理装置及びその運転方法
技術分野
[0001] 本発明は、半導体ウェハ及び LCD用ガラス基板等の被処理体に処理液を供給し て処理を施す液処理装置に係り、特にその回転機構のシール構造に関する。本発 明は、更に液処理装置の運転方法に関する。
背景技術
[0002] 一般に、半導体製造装置の製造工程においては、半導体ウェハ及び LCD用ガラ ス基板等の被処理体を処理槽内に収容し、処理槽に薬液及びリンス液等の処理液 を供給しつつ被処理体を処理液中に浸漬した状態で、被処理体に処理を施す液処 理方法が広く採用されている。
[0003] このような液処理方法を実施する液処理装置の一例が日本国特許公開公幸 gJP 10 — 223585Aに開示されている。この液処理装置は、処理液が貯留された処理槽内 で複数の被処理体の下部を支持して当該被処理体を起立状態で回転させる複数の 回転ロッドを備えている。回転ロッドの 1つは、クランク及び連結ロッドを有する動力伝 達機構を介してモータに接続されている。他の回転ロッドは駆動力伝達ギアを介して 前記 1つの連結ロッドに接続され、全ての回転ロッドが各々の中心軸線を中心同一 方向に回転する。これにより、回転ロッドに接する被処理体は回転ロッド上を転動す る。
[0004] し力、しながら、 JP10— 223585Aに開示された液処理装置においては、駆動力伝 達ギアが処理槽内で処理液に晒されているため、ギアの摩耗によるパーティクルが 処理液中に拡散するおそれがある。また、処理液に晒されている回転ロッドと被処理 体との接触面においてもパーティクルが発生するおそれがある。
[0005] JP10— 223585Aには明記されていなレ、が、回転ロッドの両端は軸受けにより回転 自在に支持されているものと考えられる。この場合、軸受けへの処理液の侵入を防止 して軸受けを処理液力 保護するためにシール部材が配設されるであろう。しかし、 回転軸をその回転を許容しつつシールする動的シール部材では、完全なシールは 困難である。このため、シール部材と回転ロッドの間の隙間或いは軸受けまで処理液 が侵入する場合がある。この侵入した処理液は、後に処理槽内に逆流して処理槽内 の処理液を汚染するおそれがある。また、軸受け部分で生じたパーティクルが逆流す る処理液とともに処理槽内に侵入するおそれがある。
発明の開示
[0006] 本発明は上記の実情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、被処理体の 保持体の回転軸の軸受け部分に発生するパーティクルが処理室に流入することを防 止するとともに、回転軸周囲の狭い隙間に処理液が滞留することを防止することにあ る。
[0007] 上記課題を解決するために、本発明は、被処理体を保持することができる保持体と 、前記保持体に接続された回転軸と、前記回転軸を回転駆動するモータと、前記保 持体を収容する処理室を画成する処理容器と、前記処理室内に処理液を供給する 処理液吐出口と、前記処理容器の少なくとも一部と結合され、前記回転軸を収容す るとともに前記処理室と連通した空間を画成する軸ハウジングと、前記軸ハウジング 内において回転軸を回転可能に支承する軸受けと、前記軸受けよりも処理室に近い 位置に設けられて、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間を前記回転軸の回 転を許容しつつシールする第 1のシール構造と、前記第 1のシール構造よりも処理室 に近い位置に設けられて、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間をシールす る第 2のシール構造であつて、前記軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間をシール している第 1状態とシールしていない第 2状態とをとることができる第 2のシール構造と 、を備えた液処理装置を提供する。
[0008] 前記液処理装置には、前記第 1のシール構造と前記第 2のシール構造との間にお ける前記軸ハウジングと回転軸との間の中間空間に接続され前記中間空間に流体を 供給することができる供給路及び前記中間空間から流体を排出することができる排 出路を設けることができる。この場合、前記供給路に接続された洗浄液供給源及び 乾燥気体供給源と、前記洗浄液供給源及び乾燥気体供給源のレ、ずれかが前記供 給路を介して前記中間空間と連通するようにする切替バルブとを更に設けることがで きる。 [0009] 前記軸ハウジングの内面若しくは前記回転軸の外周面に、前記第 1のシール構造 と前記第 2のシール構造との間における前記軸ハウジングと前記回転軸との間の中 間空間を部分的に狭くする形状が与えることができる。
[0010] 前記第 2のシール構造は、その内部空間に作動気体を供給することにより膨らみ前 記第 1状態となる、可撓性を有する環状の中空シール部材を有することができる。
[0011] 好適な一実施形態において、前記第 1のシール構造は、前記回転軸の軸線方向 に間隔をおいて配置された一対のシール部材からなり、前記一対のシール部材の間 において前記軸ハウジングと回転軸との間にシール空間が画成され、前記シール空 間に、当該シール空間に流体を供給することができる供給路及び当該シール空間か ら流体を排出することができる排出路が接続されている。この場合、前記供給路に乾 燥用気体供給源を接続することができる。
[0012] 好適な一実施形態において、液処理装置は、前記第 1のシール構造と前記第 2の シール構造との間における前記軸ハウジングと回転軸との間の中間空間に洗浄液を 供給することができる洗浄液供給系と、前記中間空間に乾燥用気体を供給すること ができる乾燥用気体供給系と、前記中間空間から流体を排出することができる流体 排出系と、前記第 2のシール構造、前記洗浄液供給系、前記乾燥用気体供給系及 び前記流体排出系を制御することができるコントローラであって、前記回転軸が回転 して前記被処理体が前記処理室内で回転しながら処理液により処理されているとき に、前記第 2のシール構造が前記第 2の状態となり、かつ、前記流体排出系を介して 前記中間空間に侵入した処理液をそこから排出するように、前記第 2のシール構造 および前記流体排出系を制御し、また、前記回転軸が回転しないで前記被処理体が 前記処理室内で静止した状態で処理流体により処理されているときに、前記第 2のシ ール構造が前記第 1の状態となり、かつ、前記洗浄液供給系を介して前記中間空間 に洗浄液が供給されるとともに前記流体排出系を介して前記中間空間から前記洗浄 液が排出されるように、前記第 2のシール構造、前記洗浄液供給系及び前記流体排 出系を制御するコントローラと、を更に備える。
[0013] 一実施形態において、前記処理液は薬液であり、前記処理流体は乾燥用気体で ある。 [0014] 好適には、前記コントローラは、前記回転軸が回転しないで前記被処理体が前記 処理室内で静止した状態で処理されてレ、るときに、前記洗浄液供給系を介して前記 中間空間に洗浄液が供給されるとともに前記流体排出系を介して前記中間空間から 前記洗浄液が排出された後に、前記乾燥用気体供給系を介して前記中間空間に乾 燥用気体が供給されるとともに前記流体排出系を介して前記中間空間から前記乾燥 用気体が排出されるように、前記乾燥気体供給系及び前記流体排出系を制御するよ うに構成されている。
[0015] 好適には、前記コントローラは、前記被処理体が前記処理室内で静止した状態で 処理流体により処理されているときにおける前記流体排出系を介した前記洗浄液の 排出レートが、前記被処理体が前記処理室内で回転しながら処理液により処理され ているときにおける前記流体排出系を介した前記処理液の排出レートよりも大きくな るように、前記流体排出系を制御するように構成されてレ、る。
[0016] 好適な一実施形態において、前記保持体は、前記回転軸に接続された回転基体 と、被処理体を保持する一対の保持棒を有しており、前記液処理装置は、前記回転 軸の半径方向に前記保持棒が相互に近接する方向及び前記保持棒が相互に離間 する方向に移動させる保持棒移動機構を更に備え、前記保持棒移動機構は、前記 回転基体に設けられて前記保持棒を移動させるシリンダァクチユエータと、前記保持 棒が相互に近接する方向又は相互に離間する方向に前記保持棒を付勢するばね 部材と、前記ばね部材に抗して前記保持棒を移動させるために前記シリンダァクチュ エータに作動流体を供給する作動流体通路と、を有しており、前記回転軸の内部空 間及び前記回転基体内に形成された管路が、前記作動流体通路の一部を成してい る。
[0017] 好適な一実施形態において、前記処理容器は、その一端に前記被処理体が通過 可能な開口を有するとともに他端が閉塞され、その軸線が概ね水平方向を向いた筒 状の処理容器本体と、前記処理容器本体の前記開口を密閉する蓋体とを有している
[0018] 好適な一実施形態において、前記蓋体に前記軸ハウジングが結合されている。
[0019] 本発明は更に、被処理体を保持することができる保持体と、前記保持体に結合され た回転軸と、前記保持体を収容する処理室を画成する処理容器と、前記処理容器の 少なくとも一部と結合され、前記回転軸を収容するとともに前記処理室と連通した空 間を画成する軸ハウジングと、前記軸ハウジング内において回転軸を回転可能に支 承する軸受けと、前記軸受けよりも処理室に近い位置に設けられて、前記軸ハウジン グと前記回転軸との間の隙間を前記回転軸の回転を許容しつつシールする第 1のシ ール構造と、前記第 1のシール構造よりも処理室に近い位置に設けられて、前記軸 ハウジングと前記回転軸との間の隙間をシールする第 2のシール構造であつて、前記 軸ハウジングと前記回転軸との間の隙間をシールしている第 1状態とシールしていな い第 2状態とをとることができる第 2のシール構造と、を備えた液処理装置を運転する 方法を提供する。この方法は、前記処理室内で被処理体を前記保持体により保持し た状態で回転させるとともに前記処理室内に処理液を供給し、これにより前記処理液 により前記被処理体を液処理する液処理工程と、前記液処理工程の後、前記被処 理体の回転を停止した状態で前記処理室内に処理流体を供給し、これにより前記処 理流体により前記被処理体を処理する流体処理工程と、を備え、前記液処理工程を 実施しているときに、前記第 2のシール構造は前記第 2状態とされ、かつ、前記第 1の シール構造と前記第 2のシール構造との間における前記軸ハウジングと回転軸との 間の中間空間から、前記処理室から前記中間空間に侵入した処理液が排出され、 前記流体処理工程を実施しているときに、前記第 2のシール構造は前記第 1状態とさ れ、かつ、前記中間空間に洗浄液を供給しながら供給した洗浄液を前記中間空間か ら排出することにより前記中間空間が洗浄され、その後、前記中間空間に乾燥用気 体を供給しながら供給した乾燥用気体を前記中間空間から排出することにより前記 中間空間が乾燥させられる。
[0020] 好ましくは、前記流体処理工程を実施しているときにおいて前記中間空間から排出 される処理液の排出レートは、前記液処理工程を実施しているときにおいて前記中 間空間力 排出される洗浄液の排出レートよりも高い。
[0021] 一実施形態において、前記液処理工程にて用いられる処理液が薬液であり、前記 流体処理工程にて用いられる処理流体が前記被処理体を乾燥させるための乾燥用 気体である。 図面の簡単な説明
[0022] [図 1]本発明による液処理装置を具備する処理システムの一例を概略的に示す平面 図である。
[図 2]図 1に示す処理システムの要部を概略的に示す縦断面図である。
[図 3]液処理装置の処理容器を構成する処理容器本体及び蓋体並びにこれに関連 する部品を概略的に示す斜視図である。
[図 4]液処理装置の配管系統図である。
[図 5]液処理装置の処理容器の縦断面図である。
[図 6]液処理装置の軸線方向に沿った縦断面図である。
[図 7]図 6の一部を拡大して示す図である。
[図 8]液処理装置のウェハ保持機構の要部を概略的に示す斜視図である。
[図 9]図 5に示すノズルの軸線方向に沿った断面図である。
符号の説明
[0023] 10 処理容器
10a 処理室
11 蓋体
12 処理容器本体
17, 17A 排液口
18 空気抜き口
19 乾燥用気体供給口
20 ウェハ回転モータ
21 回転軸
21a 回転軸の内部空間
22 軸ハウジング
24 シール部材(第 1のシール構造)
24a シール空間
24b 給気口
24c 排気口 25 周突起
26 第 2のシール構造
26a 中空シール部材
26b 中空シール部材の内部空間
26d 中間空間
26e, 27 A, 28c, V0 中間空間のための洗浄液供給系
26e, 27, 28c, V0 中間空間のための乾燥気体供給系
26f, 29a, 29b, V2, V3 中間空間のための流体排出系
27 N2ガス(乾燥気体)供給源
27 A 純水(洗浄液)供給源
30 ウェハ保持体
31 回転基体
32 保持棒
40 処理液供給バルブ
43 吐出口
60 伸縮移動機構 (保持棒移動機構)
63 ばね(ばね部材)
64 シリンダァクチユエータ
65 保持棒移動機構用の空気 (作動流体)供給系
110 CPU (コントローラ)
W 半導体ウェハ(被処理体)
V0 切換バルブ
発明を実施するための最良の形態
[0024] 以下に、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
[0025] 図 1及び図 2に示すように、処理システムは、搬入'搬出部 1と、ピッチ変換'搬送部 3と、キャリア搬入 ·搬出部 1とピッチ変換 ·搬送部 3との間に位置するウェハ搬送部 5 と、本発明に係る液処理装置 6を備えた処理部と、を備えている。半導体ウェハ Wす なわち被処理体を収容するキャリア C力 搬入 ·搬出部 1を介して、この処理システム に受け入れられ、またこの処理システムから払い出される。キャリア C内には、複数枚 例えば 25枚の半導体ウェハ Wが、上下方向に所定の間隔例えば 1 Ommの間隔を 空けて、水平に保持される。ピッチ変換 ·搬送部 3には、 2台のウェハホルダ 2a, 2bが 配設されている。各ウェハホルダ 2a, 2bは、複数枚例えば 25枚のウェハ Wを上下方 向に所定の間隔例えば 3mmの間隔を空けて保持するように構成されている。ウェハ 搬送部 5には、水平方向(X, Y方向)、鉛直方向(Z方向)に移動可能で、かつ鉛直 軸線周りに回転( Θ )可能なウェハ搬送アーム 4が設けられている。ウェハ搬送ァー ム 4は、搬入'搬出部 1にあるキャリア C内のウェハ Wをウェハホルダ 2a, 2bに、或レヽ はその逆に、搬送することができる。処理部には、処理容器本体 12が配置されており 、処理容器本体 12は、ピッチ変換'搬送部 3に配設される蓋体 11と結合されて密閉 の処理容器 10を構成する。
[0026] ピッチ変換'搬送部 3に配設される蓋体 11は、 Y方向(図 1参照)に並んだ 2台のゥ ェハホルダ 2a, 2bの中間に位置している。図 3に示すように、蓋体 11は、姿勢変換 · 移動機構 7に取り付けられている。蓋体 11には、後に詳述するウェハ保持体 30が設 けられている。ウェハ保持体 30は、複数枚例えば 25枚のウェハ Wを等間隔例えば 3 mm間隔(ウェハホルダ 2a, 2bのウェハ保持間隔と同じ)で保持することができる。ゥ ェハ保持体 30がウェハ Wを保持した状態で、姿勢変換 ·移動機構 7を作動させること により、ウェハ Wおよび蓋体 11を鉛直に起立した状態とし、更に蓋体 11が処理容器 本体 12に向かって進めて処理容器本体 12の開口 13を閉塞することができる。
[0027] 液処理装置 6は、ウェハ Wを起立状態に保持することができるウェハ保持体 30と、 このウェハ保持体 30によって保持されたウェハ Wを収容する処理室 10aを有する密 閉式の処理容器 10と、処理容器 10内に処理液を供給する処理液供給系の一部を 成す処理液供給ノズル 40 (図 5参照)と、処理液供給ノズル 40を正逆回転可能なノ ズノレ回転モータ 50 (図 9参照)と、ウェハ保持体 30を回転駆動するウェハ回転モータ 20 (図 6参照)と、を具備している。ウェハ回転モータ 20は、ウェハ保持体 30の回転 軸 21を回転駆動することにより、ウェハ保持体 30により保持されたウェハ Wを該ゥェ ハ Wの中心を回転中心として回転させることができる。
[0028] 図 6に示すように、処理容器本体 12は、その中心軸線が水平方向を向いた円筒形 状を有しており、処理容器本体 12の一方の側面(すなわち円筒の底面)は側壁によ り閉塞されており、他方の側面は開放されて開口 13をなしている。図 5に示すように、 処理容器本体 12の周壁の一側(図 5では左側)の側部から下部にわたって処理液供 給ノズノレ 40はを収容するための収容部 14が設けられている。処理液供給ノズル 40 外周面と収容部 14の内面との間には隙間 15がある。収容部 14の内部空間は、連通 口 16を介して処理室 10aと連通している。処理容器本体 12の周壁の下端部には、 急速排液口 17Aが設けられている。処理容器本体 12の周壁の上部には、空気抜き 口 18及び乾燥用気体供給口 19が設けられている
[0029] 図 3及び図 6に示すように、蓋体 11は、処理容器本体 12の開口 13を閉塞すべく円 板状に形成されている。蓋体 11の開口 13に対向する面に、 Oリング 11aが装着され ている。従って、姿勢変換'移動機構 7により蓋体 11を処理容器本体 12の開口端に 押しつけることにより、蓋体 11は処理容器本体 12に気水密に係合し、これにより密閉 された処理室 10aが形成される。
[0030] 図 6乃至図 8に示すように、ウェハ保持体 30は、蓋体 11を貫通する回転軸 21に連 結された回転基体 31を有する。回転基体 31は、概ね直方体形状を有し、回転軸 21 と直交する方向に、すなわちウェハ Wの半径方向に延びている。回転基体 31の両端 部に、ウェハ W半径方向に移動可能な可動部材 35が接続されており、各可動部材 3 5の先端から、保持棒 32が回転軸 21と平行に延びている。ウェハ Wの外周縁部を保 持するために、各保持棒 32の内側面には、複数の保持溝 33が所定の間隔を空けて 刻設されている。ウェハ保持体 30には、伸縮移動機構 60すなわち保持棒移動機構 が設けられている。伸縮移動機構 60を動作させることにより、一対の保持棒 32を、こ れらが相互に近接してウェハ Wを保持する近接位置と、これらが相互に離間してゥェ ハ Wを解放する離間位置との間で移動させることができる。
[0031] 図 6に示すように、ウェハ保持体 30の回転軸 21は、中空である。回転軸 21は、複 数の構成部品を回転軸 21の軸線方向に連結することにより構成された軸ハウジング 22の内部空間に収容されている。軸ハウジング 22の蓋体 11側の端部は、蓋体 11に 設けられた貫通孔 l ibの周りに接続され、これにより軸ハウジング 22の内部空間と処 理室 10aが連通している。軸ハウジング 22と蓋体 11の間は、パッキン 22aにより気水 密にシールされている。回転軸 21は、蓋体 11から遠い側の回転軸 21の端部におい て、ベアリング 23を介して軸ハウジング 22に回転自在に支承されている。蓋体 11か ら遠い側の回転軸 21の端には従動プーリ 21bが装着されている。従動プーリ 21bと ウェハ回転モータ 20の駆動軸 20aに装着された駆動プーリ 20bとの間には、タイミン グベルト 20cが掛け渡されてレ、る。
[0032] ウェハ回転モータ 20は、姿勢変換'移動機構 7によって、蓋体 11及びウェハ保持 体 30と一緒に移動可能である。図 3において、蓋体 11の下方にある軸ハウジング 22 及びウェハ回転モータ 20等の構成部品については、図面の簡略化のため表示が省 略されていることに注意されたレ、。ウェハ回転モータ 20は、図 6に CPU110 (中央演 算処理装置)として表示されているコントローラに電気的に接続されている。 CPU11 0力、らの制御信号に基づいて、ウェハ回転モータ 20の回転方向、並びにウェハ回転 モータ 20の回転数(例えば l〜60rpm)が制御される。前述したウェハホルダ 2a, 2b とウェハ保持体 30との間でウェハ Wの受け渡しが行われる際には、ウェハ保持体 30 は、ウェハ回転モータ 20の駆動により、ウェハ Wの受け渡しに適した角度位置に位 置決めされる。
[0033] ベアリング 23より処理室 10aに近い位置において、軸ハウジング 22には、間隔をお いて配置された一対のリング状のシール部材 24を具備する第 1のシール構造が設け られている。シール部材 24は、回転軸 21の回転を許容しつつ回転軸 21の周面を気 水密にシールして、軸ハウジング 22内におけるシール部材 24よりも処理室 10aに近 い側の空間とシール部材 24よりもベアリング 23に近い側の空間とを隔離する。
[0034] シール部材 24すなわち第 1のシール構造より処理室 10aに近い位置において、軸 ハウジング 22の内周面には周突起 25が設けられており、この周突起と回転軸 21の 周面との間に狭小隙間が画成されている。この狭小隙間は「絞り」のように作用してそ こを通る流体の流れを制限し、シール部材 24の負担を軽減する。狭小隙間は、後述 の第 2のシール構造 26に近い位置に設けることが好ましい。なお、製造上可能であ るならば、狭小隙間を画成するために回転軸 21に周突起を設けてもよい。
[0035] 狭小隙間より処理室 10aに近い位置において、軸ハウジング 22内には、可変式の シール構造 26、すなわち第 2のシール構造が設けられている。シール構造 26は、処 理室 10aと軸ハウジング 22の内部空間とを気水密に隔離する隔離状態と、両者間で の流体の通流を許容する連通状態とをとることができる。
[0036] なお、回転軸 21及び軸ハウジング 22は、耐薬品性及び耐食性に富む材質、例え ばポリテトラフルォロエチレン (PTFE)等の合成樹脂にて形成されている。
[0037] 第 2のシール構造 26は、軸ハウジング 22に装着される可撓性を有する環状の中空 シール部材 26aと、このシール部材 26aの内部空間 26bに作動気体例えば窒素(N
2
)ガスを供給する作動気体供給系とを有している。作動気体供給系は、 Nガス供給
2 源 27と、この Nガス供給源 27に接続されるとともに開閉バルブ VIが介設された第 1
2
の Nガス供給管路 28aと、この第 1の Nガス供給管路 28aと中空シール部材 26aの
2 2
内部空間 26bとを接続するために軸ハウジング 22内に設けられた連通路 26cと、を 具備している。中空シール部材 26aは、耐薬品性及び耐食性に富む軟質の材質例 えばフッ素系樹脂にて形成されている。
[0038] 開閉バルブ VIを開放して Nガス供給源 27から Nガスを中空シール部材 26aの内
2 2
部空間 26b内に供給すると、中空シール部材 26aが膨張する。これにより、中空シー ル部材 26aが回転軸 21の外周面に密接して、中空シール部材 26aよりも処理室 10a 力 遠い軸ハウジング 22の内部空間を、処理室 10aから隔離することができる(第 2 のシール構造 26の「隔離状態」)。一方、開閉バルブ VIを閉じると、中空シール部材 26aの内部空間 26b内には Nガスが供給されないので、中空シール部材 26aは萎
2
んだ状態となり、軸ハウジング 22の内部空間と処理室 10aとが連通する(第 2のシー ル構造 26の「連通状態」)。
[0039] シール部材 24 (第 1のシール構造)と中空シール部材 26a (第 2のシール構造)との 間における軸ハウジング 22内面と回転軸 21の周面との間に中間空間 26dが画成さ れる。軸ハウジング 22には、この中間空間 26dの上部及び下部にそれぞれ開口する 供給路 26e及び排出路 26fが設けられている。供給路 26eには、切換手段である切 換バルブ V0を介設した供給管路 28cを介して、洗浄液供給源である純水供給源 27 A及び乾燥気体供給源である Nガス供給源 27が接続されている。図示された実施
2
形態においては、純水供給源 27A、供給管路 28c、切換バルブ V0及び供給路 26e が中間空間 26dのための洗浄液供給系を成し、 Nガス供給源 27、供給管路 28c、 切換バルブ VO及び供給路 26eが中間空間のための乾燥用気体供給系を成す。排 出路 26fには、排液及び排気用のドレーン管路 29aが接続されている。このドレーン 管路 29aには、開閉バルブ V2が介設されている。ドレーン管路 29aにはさらに、開閉 バルブ V2を迂回する分岐管路 29bが開閉バルブ V2の上流側及び下流側にて接続 されており、分岐管路 29bには開閉バルブ V3が介設されている。これらは中間空間 26dのための流体排出系を成す。
[0040] 切換バルブ VOを切換操作して中間空間 26d内に純水及び Nガスを中間空間 26d
2
に順次供給することにより、回転軸 21及びこれに面する軸ハウジング 22を洗浄及び 乾燥すること力 Sできる。第 2のシール構造 26が連通状態のときには、開閉バルブ V2 , V3のうちの一方 (V2)のみが開放され、軸ハウジング 22と回転軸 21との間の隙間 に侵入した処理液 (薬液又は純水)が比較的小流量 (小さい排出レート)ドレーン管 路 29aを介して排液される。また、第 2のシール構造 26が隔離状態のときは、開閉バ ルブ V2及び V3の双方が開放され、回転軸 21の洗浄に供された純水が比較的大流 量 (大きな排出レート)で排出される。
[0041] 一対のシール部材 24間に空間が画成されており、この空間はシール空間 24aと称 される。軸ハウジング 22には、このシール空間 24aの上部及び下部にそれぞれ開口 する給気路 24bと排気路 24cが設けられている。給気路 24bには、開閉バルブ V4が 介設された第 2の Nガス供給管路 28bを介して、 Nガス供給源 27が接続されている
2 2
。また、排気路 24cには、開閉バルブ V5が介設されたドレーン管路 29cが接続され ている。
[0042] 万一、処理室 10a側からシール空間 24a内に処理液が浸入しても、シール空間 24 a内に Nガスを供給しつつそこから排出することにより、 Nガスによって液滴を除去し
2 2
て回転軸 21を速やかに乾燥することができる。
[0043] 伸縮移動機構 60について図 6及び図 8を参照して詳細に説明する。伸縮移動機構 60は、ウェハ保持体 30の回転基体 31に設けられたシリンダ体 61と、シリンダ体 61に 摺動可能に設けられたピストンロッド 62と、ピストンロッド 62を短縮方向に付勢するる ばね 63とを有するシリンダァクチユエータ 64と、このシリンダァクチユエータ 64のシリ ンダ体 61に作動流体例えば空気を供給する空気供給システム 65すなわち作動流 体供給システムとを備えている。シリンダ体 61に空気が供給されていないとき(開閉 バルブ V6が閉じているとき)、一対の保持棒 32は、ばね 63により相互に近づく方向 に付勢されており、ばね 63の弾性力によりウェハ Wをしつ力りと保持することができる 。シリンダ体 61に空気が供給されると(開閉バルブ V6が開いているとき)、ばね 63の 弾性力に打ち勝ってピストンロッド 62が伸張方向に移動し、一対の保持棒 32は相互 に離間し、ウェハ Wを解放する。蛇腹等の伸縮部材 34が各シリンダァクチユエータ 6 4を囲んでおり、各伸縮部材 34の両端は回転基体 31及び可動部材 35に気水密に 連結されている。伸縮部材 34は回転基体 31及び可動部材 35の相対的変位を許容 しつつ、シリンダァクチユエータ 64を処理液から保護し、かつ、シリンダァクチユエ一 タ 64で生じうるパーティクルが処理室 10a内に侵入することを防止している。
[0044] 空気供給システム 65において、空気供給源 67からシリンダ体 61に空気を供給する 空気供給路は、回転基体 31内に設けられた第 1の空気供給管路 66aと、この第 1の 空気供給管路 66aに接続される回転軸 21の内部空間 21aと、この内部空間 21aに 接続されるとともに開閉バルブ V6が介設された第 2の空気供給管路 66bと、力 構 成されている。
[0045] なお、ばね 63は、保持棒 32を相互に離間するように付勢するものであってもよい。
この場合、シリンダァクチユエータ 64は、空気が供給されたときに保持棒 32を相互に 近接させるように作用するように構成される。
[0046] 本実施形態における伸縮移動機構 60は、シリンダァクチユエータ 64が回転基体 3 1に組み込まれており、また、シリンダァクチユエータ 64に作動空気を供給する空気 供給路が回転基体 31及び回転軸 21に組み込まれているため、占有スペースが小さ ぐ液処理装置 6の小型化に寄与している。
[0047] 処理前のウェハ Wを保持したウェハホルダ 2a (2b)力、らウェハ保持体 30にウェハ Wが渡されるときには、まず、伸縮移動機構 60により保持棒 32をウェハ W半径方向 外側に移動した状態で、ウェハ Wを保持したウェハホルダ 2aを一対の保持棒 32の 間に侵入させる。次いで、伸縮移動機構 60によって保持棒 32をウェハ W半径方向 内側に移動させると、保持棒 32がウェハ Wを把持する。次いで、ウェハホルダ 2aは ウェハ Wを離し、ウェハ保持体 30から遠ざかる。その後、姿勢変換'移動機構 7によ つて、ウェハ Wが起立して鉛直姿勢とされた後、ウェハ Wは、処理容器本体 12内に 収容される。処理容器 10内で処理されたウェハ Wは、上記と逆の手順でウェハホル ダ 2b (2a)に戻される。すなわち、処理済みのウェハ Wは、姿勢変換 ·移動機構 7によ つて処理容器本体 12から取り出された後に水平姿勢とされる。次いで、一対の保持 棒 32間にウェハホルダ 2b (2a)が揷入され、伸縮移動機構 60によって保持棒 32が ウェハ W半径方向外側に移動される。これにより、ウェハ Wはウェハホルダ 2に渡さ れる。
[0048] 次に、処理液供給ノズノレ 40 (以下に単に「ノズノレ 40」という)について図 5及び図 9 を参照して詳述する。ノズル 40は、中心部に処理液供給路 41を有する略円筒状のノ ズノレ本体 42に、その周面に開口するノズル本体 42の軸線方向に延びる単一のスリ ット状の吐出口 43、或いはノズノレ本体 42の軸線方向に間隔をおいて一列に並んだ 複数の吐出口 43を設けることにより形成されている。ノズノレ 40は、処理容器本体 12 に取り付けられたノズノレケース 44のノズル収容部 14内に収容されている。ノズル収 容部 14の内面とノズル本体 42の外周面との間には隙間 15が設けられている。ノズ ル本体 42の一側側面からノズノレ回転軸 53が突出している。ノズノレ回転軸 53は、ノズ ルケース 44と一体の案内筒 45内に隙間を空けて挿入されている。ノズル回転モータ 50を駆動することにより、ノズノレ 40は、処理容器本体 12 (実際にはノズルケース 44 のノズル収容部 14)に対して非接触に回転及び/又は揺動可能である。図 5に二点 鎖線で示すように、ノズル 40の吐出口 43と異なる 1又は複数の角度位置(図示例で は 3箇所)に、貫通孔 46を設けることが好適である。貫通孔 46から処理液を隙間 15 内に吐出することにより、隙間 15内に処理液が滞留することを防止することができる。
[0049] 図 9に示すように、ノズル回転モータ 50は、案内筒 45の外周面に嵌装される有底 筒状のノズルモータ本体 50a、すなわちステーター部を具備している。このノズノレモ ータ本体 50aの先端部及び基端部には浮上用電磁石 51が埋設され、両浮上用電 磁石 51の間には回転用電磁石 52が坦設されている。ノズノレ回転軸 53には磁石 54 が埋設されている。浮上用電磁石 51を通電して励磁することによりノズル回転軸 53 の外周面を案内筒 45の内周面から離すことができ、また、回転用電磁石 52に通電し て励磁することにより、ノズル回転軸 53およびこれに接続されたノズノレ本体 42を回転 させること力 Sできる。この構成においてはノズル回転軸 53の回転によりノズノレ回転軸 53が他の部材と摺動することがないため、摩耗粉由来のパーティクルによる処理液 の汚染を防止することができる。ノズルモータ本体 50a及びノズル回転軸 53は、耐薬 品性及び耐食性に富む材質例えばポリテトラフルォロエチレン (PTFE)等の合成樹 脂にて形成されている。ノズノレ回転モータ 50は、図 6に示す CPU110力 の制御信 号により、その回転動作及び Z又は揺動動作が制御される。
[0050] 以下に図 4を参照して、液処理装置 6に付属する配管系統について説明する。ノズ ル 40の処理液供給路 41 (図 5参照)には、処理液供給用の第 1の開閉バルブ V7を 介して主供給管路 70の一端が接続されている。主供給管路 70の他端には純水供 給源 71が接続されている。主供給管路 70には、純水供給源 71側から順に、第 2の 開閉バルブ V8、フィルタ Fl、流量計 FM1及び処理液の温度を所定の処理温度に 調整する加熱機構 Hが介設されている。第 2の開閉バルブ V8、フィルタ Fl、流量計 FM1及び加熱機構 Hを迂回する分岐管路 72が、バルブ V8の上流側部分において 主供給管路 70から分岐し、加熱機構 Hの下流側部分において主供給管路 70に再 び合流している。分岐管路 72には純水供給源側から順に、第 3の開閉バルブ V9、フ ィルタ F2及び流量計 FM2が介設されてレ、る。
[0051] 主供給管路 70の途中には、切換供給バルブ Va, Vb, Vc, Vdが介設された薬液 供給管路 73a, 73b, 73c, 73dをそれぞれ介して、薬液タンク 74a, 74b, 74c, 74d がそれぞれ接続されている。薬液タンク 74a, 74b, 74c, 74d内には、種類の異なる 薬液、例えばアンモニア(NH OH) ,塩酸(HC1) ,フッ酸(HF)等が貯留されている
4
。処理の目的に応じて切換供給バルブ Va, Vb, Vc, Vdのいずれかが開放され、こ れにより前記の薬液の一つが主供給管路 70内を流れる純水と混合され、ノズノレ 40か ら処理容器 10内に供給される。
[0052] ノズノレケース 44のノズノレ収容部 14には、排液口 76 (図 5参照)が設けられている。
この排液口 76には、開閉バルブ V10が介設されれた排出管路 75が接続されている
。この排出管路 75は、排液管路 78Aに接続されている。
[0053] 処理容器本体 12の排液口 17 (図 5参照)には、開閉バルブ VI Iが介設された排液 管路 78が接続されている。この排液管路 78には、純水用ドレーンバルブ DV1及び 薬液用ドレーンバルブ DV2, DV3, DV4がそれぞれ介設された 4つのドレーン管路
79が並列に接続されている。
[0054] 処理容器本体 12の空気抜き口 18 (図 5参照)には、開度調整可能な開閉バルブ VI
2が介設された排気管路 80が接続されている。空気抜き口 18を介して、例えば、処 理室 10a内に満たされる処理液中に含まれうる気泡を排出することができる。排気管 路 80は、排液管路 78に接続されている。
[0055] 処理容器本体 12の乾燥用気体供給口 19 (図 5参照)には、開閉バルブ V13を介し て乾燥用気体 (媒体)の供給管路、例えばクール Nガス供給管路 81、ホット Nガス
2 2 供給管路 82及びイソプロピルアルコール (IPA)供給管路 83が接続されてレ、る。必 要に応じて、図示しない N2ガス供給源或レ、は IPA供給源から、クール又はホット N
2 ガス或いは IPA蒸気が処理容器 10内に供給される。
[0056] なお、供給管路 81, 82, 83に接続される供給管路 84に分岐管路を接続し、当該 分岐管路から切換バノレブ V0 (図 6参照)を介して前述したシール部材 24とシール構 造 26との間に形成される中間空間 26d内に乾燥用気体を供給できるようにしてもよ レ、。
[0057] 処理容器本体 12の急速排液口 17A (図 5参照)には、開閉バルブ V14を介設した 大口径の排液管路 78Aが接続されている。処理容器 10内でのウェハ Wの液処理が 終了した後に開閉バルブ V13を開放することによって、処理容器 10内での液処理に 供された処理液 (薬液又は純水)を、短時間で排液管路 78Aを介して処理容器 10外 に排出できる。
[0058] 排液管路 78A力も分離独立した排液管路 78Bが設けられてレ、る。この排液管路 78 Bには、排液管路 78及び戻り管路 84が接続されている。戻り管路 84には、切換バル ブ VAが介設されている。
[0059] 再度図 5を参照すると、処理容器 10の処理室 10aの上部の左右 2箇所には、倒れ 防止機構 90が設けられている。倒れ防止機構 90は、特に急速排液口 17Aからの液 排出時に、ウェハ保持体 30によって保持された隣接するウェハ W同士が接触するこ とを防止する。倒れ防止機構 90は、櫛歯状に配列された複数の支持片 91を有する 倒れ防止部材 92と、この倒れ防止部材 92の角度位置を変更する図示しない回転機 構と、を備えている。回転機構の駆動により、倒れ防止部材 92の位置を、各支持片 9
1が隣接するウェハ W間の隙間に挿入されてウェハ Wに係合する係合位置と、図 5 に示すように各支持片 91がウェハ W間の隙間から離脱している非係合位置との間で 切り替えることができる。
[0060] 図 5に示すように、処理容器本体 12の上部の周面に、超音波振動子 100を装着し てもよレ、。超音波振動子 100により処理室 10aを満たす処理液に超音波振動を付与 して、ウェハ Wを超音波洗浄することができる。
[0061] 切換バルブ V0と開閉バルブ V1〜V14は、 CPU110すなわちコントローラに電気的 に接続されており、 CPU110からの制御信号に基づいて切換若しくは開閉制御され る。
[0062] 次に、液処理装置 6の作用につレ、て説明する。
搬送アーム 4が、搬入 ·搬出部 1に載置されたキャリア Cからウェハ Wを取り出し、ゥ ェハホルダ 2aに渡す。これを繰り返すことにより、キャリア C内の複数枚のウェハをゥ ェハホルダ 2aに移載する。例示的な実施形態において、キャリア Cは隣接するゥェ ハ Wの間隔が 10mmとなるようにウェハ Wを保持するように構成され、ウェハホルダ 2 aは隣接するウェハ Wの間隔が 3mmとなるようにウェハ Wを保持するように構成され ているため、搬送アーム 4によりキャリア Cからウェハホルダ 2aにウェハ Wを移載する と、その結果としてウェハ Wのピッチが変換(10mmから 3mmに)される。
[0063] 次に、ウェハホルダ 2aによって保持された複数枚のウェハ Wを、蓋体 11に装着さ れたウェハ保持体 30の保持棒 32に渡す。ウェハ Wがウェハ保持体 30に渡された後 、ウェハホルダ 2aはウェハ保持体 30から退避する。姿勢変換'移動機構 7が作動し て、蓋体 11及びウェハ保持体 30に保持されたウェハ Wを水平姿勢から垂直姿勢に 姿勢変換するとともに、処理容器本体 12に向かって移動する。これにより、ウェハ W が処理容器本体 12内に搬入されるとともに、蓋体 11が処理容器本体 12の開口 13を 密閉する。
[0064] 処理容器 10内にウェハ Wを垂直姿勢で収容した状態で、開閉バルブ V8を開放し て純水供給源 71から主供給管路 70に処理温度に温調された純水を流すとともに、 切換開閉バルブ Va, Vb, Vc, Vdのうちの選択された 1つを開放して薬液を純水に 混合して、温調された希釈薬液をノズル 40に供給する。希釈薬液の供給開始時には 、ノズノレ 40の吐出口 43は処理室 10aの下部空間を向いている。希釈薬液の供給開 始後に、ノズル回転モータ 50によりノズル 40の吐出口 43が徐々に上を向くように回 転し、希釈薬液のしぶきがウェハ Wに飛散するのを防止しながら、処理容器 10内に 混合薬液を供給する。また、薬液の供給と同時に、ウェハ回転モータ 20によりウェハ 保持体 30及びこれに保持されたウェハ W力 ウェハ Wの中心を中心としてゆっくりと 回転する。ノズル 40からの薬液供給時には、空気抜き口 18に接続する排気管路 80 に介設された開閉バルブ VI 2が開放されている。このため処理室 10aに供給される 薬液の液流は円滑になる。このように、処理容器 10の下部に配設されたノズル 40を 回転又は揺動させながら、或いはノズノレ 40を数回揺動させた後に回転させながら、 回転するウェハ Wに向けて吐出口 43から薬液を吐出させることにより、薬液はウェハ Wの全面に満遍なく行き渡り、均一な薬液処理例えばエッチング処理が施される。
[0065] なお、吐出口 43の向きが図 5の二点鎖線矢印方向を向いている時間を長くすること により、ウェハ W周辺部をより多くエッチングすることもできる。
[0066] 薬液処理中において、処理室 10a内は薬液で満たされ、ノズノレ 40から処理室 10a 内に薬液が供給されると同時に、処理室 10aから薬液が排液口 17を介して排液され る。
[0067] なお、ノズル 40を 360度回転させながら収容部 14の内面とノズル 40の外周面との 間の隙間 15に吐出口 43から薬液を吐出させることにより、当該隙間 15に滞留する 薬液を新規な薬液により追い出すことができる。このため、隙間 15に滞留する古い薬 液により液処理への悪影響が生じることはない。
[0068] 薬液処理時には、開閉バルブ VIは閉じており中空シール部材 26aの内部空間 26 bに Nガスは供給されないため、第 2のシール構造 26は連通状態にある。このため、
2
処理室 10aを満たす薬液は、シール構造 26と回転軸 21との間の隙間を通って、シ ール構造 26とシール部材 24 (第 1のシール構造)との間における軸ハウジング 22と 回転軸 21との間の中間空間 26dに侵入する。このとき、開閉バルブ V2, V3のうちの 一方の開閉バルブ V2のみが開放しており、中間空間 26d内に侵入した薬液は、ドレ 一ン管路 29aを介して排液される。このため、中間空間 26d内に薬液が滞留すること により生じうる薬液処理への悪影響は生じない。また、 2つのシール部材 24のうちの 処理室 10a側のシール部材 24と回転軸 21とのシール面を通って、薬液がシール空 間 24aに入ることが防止される。
[0069] 更に、薬液処理時には、開閉バルブ V4も開放されて、 Nガス供給源 27から Nガ
2 2 スがシール部材 24間のシール空間 24a内に供給される。このとき、開閉バルブ V5も 開放され、シール空間 24a内に供給された Nガスはドレーン管路 29cを介して排出
2
される。このため、万一、処理室 10a側のシール部材 24を超えて薬液がシール空間 24a内に侵入してきたとしても、シール空間 24a内を流れる Nガスと一緒にシール空
2
間 24aから排出される力 \或いは Nガスにより蒸発させられた後に Nガスと一緒にシ
2 2
ール空間 24aから排出される。また、ベアリング 23の摩耗により発生するパーティクル が、 2つのシール部材 24のうちのベアリング 23側のシール部材 24を超えてシール空 間 24a内に侵入してきたとしても、シール空間 24a内を流れる Nガスと一緒にシーノレ
2
空間 24aから排出される。
[0070] 以上のように、薬液処理時には、 2つのシール部材 24を備えた第 1のシール構造 により、薬液のベアリング 23側への侵入及びベアリング 23にて生じたパーティクルが 処理容器 10側に侵入することが防止される。
[0071] なお、シール空間 24a内の圧力を高めに維持しておくことも好ましい。そうすれば、 シール空間 24a内への薬液およびパーティクル(ベアリング 23によるもの)の侵入を より効果的に防止することができる。シール空間 24a内の圧力を高くするには、ドレー ン管路 29cの径を小さくするか或いはそこに絞りを設けることが考えられる。
[0072] 薬液処理を所定時間行った後、開いてレ、た切換開閉バルブ (Va, Vb, Vc, Vdの いずれか)を閉じて薬液の供給を停止し、回転するノズル 40から純水のみを処理容 器 10内に供給してリンス処理を行う。このときには、開閉バルブ V8を閉じるとともに開 閉バルブ V9を開放し、温調されていない純水を供給する。このリンス処理時におい てもウェハ回転モータ 20によりウェハ Wは回転しているので、回転するノズル 40から 供給される純水はウェハ Wの全面に満遍なく行き渡り、均一なリンス処理が施される
[0073] リンス処理時にもシール構造 26は連通状態となっている力 中間空間 26dに侵入 した純水はドレーン管路 29aを介して排液されると共に、 2つのシール部材 24間のシ ール空間 24a内に Nガスが供給される。これにより薬液処理時と同様の効果が達成
2
される。
[0074] リンス処理を所定時間行った後、 CPU110からの制御信号に基づいて、開閉バル ブ V9が閉じられて純水の供給が停止され、ノズル回転モータ 50の駆動が停止され、 更にウェハ回転モータ 20の駆動が停止される。その後、開閉バルブ V14及び V10 を開放して、処理容器 10内の純水を、急速排液口 17A及び排液口 76から、排液管 路 78Aを介して排出する。この純水の排液と同時に、乾燥用気体供給口 19から乾燥 用気体例えば Nガス又は Nガスと IPAの混合気体を所定時間にわたって処理容器
2 2
10内に供給して、ウェハ Wに付着している液滴を除去して、ウェハ Wを乾燥する。
[0075] ウェハ Wの乾燥が開始されるときに、 CPU110からの制御信号に基づいて開閉バ ルブ VIが開放されて、 Nガス供給源 27からシール構造 26の中空シール部材 26a
2
の内部空間 26bに Nガスが供給される。これにより、中空シール部材 26aが膨隆し、
2
回転軸 21の外周面に密接して、処理室 10aと中間空間 26dとが隔離される。この状 態において、中間空間 26d及びこの中間空間 26dに臨む部材(軸ハウジング 22、回 転軸 21、シール部材 24、中空シール部材 26a)の表面が洗浄される。
[0076] すなわち、まず、切換バルブ V0が純水供給源 27A側に切り換わって、シール部材
24とシール構造 26との間の中間空間 26d内に純水を供給して、中間空間 26d及び この中間空間 26dに臨む部材の表面を洗浄する。その後、切換バルブ V0が Nガス
2 供給源 27側に切り換わって、中間空間 26d内に Nガスを供給して中間空間 26d及
2
びこの中間空間 26dに臨む部材の表面を乾燥する。この洗浄及び乾燥時には、開 閉バルブ V2及び V3は開放しており、純水及び Nガスを大流量で中間空間 26dから
2
排出することができるようにされている。この洗浄及び乾燥時においても、 2つのシー ル部材 24間のシール空間 24a内に Nガスが供給される。以上のように中間空間 26
2
d及びこの中間空間 26dに臨む部材の表面を洗浄することにより、この部分に薬液若 しくはパーティクルが残留することが防止され、次の薬液処理時に、この部分から処 理室 10a内に薬液及びパーティクルが入り込むおそれがない。
[0077] ウェハ Wの乾燥並びに中間空間 26dの洗浄及び乾燥の終了により、一連の液処理 工程が終了する。
[0078] 次に、姿勢変換 ·移動機構 7を駆動して、蓋体 11を処理容器本体 12から引き離し、 、ウェハ保持体 30によって保持されたウェハ Wを処理容器本体 12内から取り出し、 そしてウェハ Wの姿勢を垂直姿勢から水平姿勢に変換する。水平姿勢にされた処理 済みウェハ Wは、未処理ウェハ Wを扱ったウェハホルダ 2aではなぐ別のウェハホル ダ 2bに受け取られた後、ウェハ搬送アーム 4によって空のキャリア C内に収容されて 、他の処理装置に搬送される。
[0079] 以上図示された好適な実施形態に基づいて本発明について説明してきたが、本発 明はこれに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、本発明による液 処理装置として同時に複数枚のウェハ Wを処理するバッジ式の液処理装置を例示し た力 一度に 夂のみのウェハ Wを処理する枚葉式の液処理装置であっても構わな レ、。
[0080] また、上記実施形態では、ウェハ保持体 30は蓋体 11に取り付けられてレ、たが、処 理容器本体 12にウェハ保持体 30を設けることも可能である。この場合、ウェハの搬 送機構との受け渡しを処理容器本体 12内で行えるような構造が必要となる。
[0081] また、上記実施形態では、被処理体は半導体ウェハであった力 被処理体は例え ば LCD用ガラス基板またはディスク基板等であってもよい。

Claims

請求の範囲
被処理体を保持することができる保持体と、
前記保持体に接続された回転軸と、
前記回転軸を回転駆動するモータと、
前記保持体を収容する処理室を画成する処理容器と、
前記処理室内に処理液を供給する処理液吐出口と、
前記処理容器の少なくとも一部と結合され、前記回転軸を収容するとともに前記処 理室と連通した空間を画成する軸ハウジングと、
前記軸ハウジング内において回転軸を回転可能に支承する軸受けと、
前記軸受けよりも処理室に近レ、位置に設けられて、前記軸ハウジングと前記回転 軸との間の隙間を前記回転軸の回転を許容しつつシールする第 1のシール構造と、 前記第 1のシール構造よりも処理室に近い位置に設けられて、前記軸ハウジングと 前記回転軸との間の隙間をシールする第 2のシール構造であって、前記軸ハウジン グと前記回転軸との間の隙間をシールしている第 1状態とシールしていない第 2状態 とをとることができる第 2のシール構造と、
を備えた液処理装置。
請求項 1に記載の液処理装置にぉレ、て、
前記第 1のシール構造と前記第 2のシール構造との間における前記軸ハウジングと 前記回転軸との間の中間空間に接続され前記中間空間に流体を供給することがで きる供給路及び前記中間空間から流体を排出することができる排出路を更に備えた ことを特徴とする液処理装置。
請求項 2に記載の液処理装置において、
前記供給路に接続された洗浄液供給源及び乾燥気体供給源と、
前記洗浄液供給源及び乾燥気体供給源のいずれかが前記供給路を介して前記 中間空間と連通するようにする切替バルブと、
を更に備えたことを特徴とする液処理装置。
請求項 1に記載の液処理装置にぉレ、て、
前記軸ハウジングの内面若しくは前記回転軸の外周面に、前記第 1のシール構造 と前記第 2のシール構造との間における前記軸ハウジングと回転軸との間の中間空 間を部分的に狭くする形状が与えられている
ことを特徴とする液処理装置。
請求項 1に記載の液処理装置にぉレ、て、
前記第 2のシール構造は、その内部空間に作動気体を供給することにより膨らみ前 記第 1状態となる、可撓性を有する環状の中空シール部材を有することを特徴とする 液処理装置。
請求項 1に記載の液処理装置にぉレ、て、
前記第 1のシール構造は、前記回転軸の軸線方向に間隔をおいて配置された一 対のシール部材からなり、
前記一対のシール部材の間において前記軸ハウジングと回転軸との間にシール空 間が画成され、
前記シール空間に、当該シール空間に流体を供給することができる供給路及び当 該シール空間から流体を排出することができる排出路が接続されている
ことを特徴とする液処理装置。
請求項 6に記載の液処理装置において、
前記供給路に乾燥用気体供給源が接続されていることを特徴とする液処理装置。 請求項 1に記載の液処理装置にぉレ、て、
前記第 1のシール構造と前記第 2のシール構造との間における前記軸ハウジングと 回転軸との間の中間空間に洗浄液を供給することができる洗浄液供給系と、 前記中間空間に乾燥用気体を供給することができる乾燥用気体供給系と、 前記中間空間から流体を排出することができる流体排出系と、
前記第 2のシール構造、前記洗浄液供給系、前記乾燥用気体供給系及び前記流 体排出系を制御することができるコントローラであって、
前記回転軸が回転して前記被処理体が前記処理室内で回転しながら処理液により 処理されているときに、前記第 2のシール構造が前記第 2の状態となり、かつ、前記 流体排出系を介して前記中間空間に侵入した処理液をそこから排出するように、前 記第 2のシール構造および前記流体排出系を制御し、 また、前記回転軸が回転しなレ、で前記被処理体が前記処理室内で静止した状態 で処理流体により処理されているときに、前記第 2のシール構造が前記第 1の状態と なり、かつ、前記洗浄液供給系を介して前記中間空間に洗浄液が供給されるとともに 前記流体排出系を介して前記中間空間から前記洗浄液が排出されるように、前記第 2のシール構造、前記洗浄液供給系及び前記流体排出系を制御するコントローラと、 を更に備えたことを特徴とする液処理装置。
請求項 8に記載の液処理装置において、
前記コントローラは、前記回転軸が回転しなレ、で前記被処理体が前記処理室内で 静止した状態で処理されているときに、前記洗浄液供給系を介して前記中間空間に 洗浄液が供給されるとともに前記流体排出系を介して前記中間空間から前記洗浄液 が排出された後に、前記乾燥用気体供給系を介して前記中間空間に乾燥用気体が 供給されるとともに前記流体排出系を介して前記中間空間から前記乾燥用気体が排 出されるように、前記乾燥気体供給系及び前記流体排出系を制御するように構成さ れてレヽることを特徴とする液処理装置。
請求項 8に記載の液処理装置において、
前記コントローラは、前記被処理体が前記処理室内で静止した状態で処理流体に より処理されているときにおける前記流体排出系を介した前記洗浄液の排出レートが 、前記被処理体が前記処理室内で回転しながら処理液により処理されているときに おける前記流体排出系を介した前記処理液の排出レートよりも大きくなるように、前記 流体排出系を制御するように構成されていることを特徴とする液処理装置。
請求項 8に記載の液処理装置において、
前記処理液は薬液であり、前記処理流体は乾燥用気体であることを特徴とする液 処理装置。
請求項 1に記載の液処理装置にぉレ、て、
前記保持体は、前記回転軸に接続された回転基体と、被処理体を保持する一対の 保持棒を有しており、
前記液処理装置は、前記回転軸の半径方向に前記保持棒が相互に近接する方向 及び前記保持棒が相互に離間する方向に移動させる保持棒移動機構を更に備え、 前記保持棒移動機構は、前記回転基体に設けられて前記保持棒を移動させるシリ ンダァクチユエータと、前記保持棒が相互に近接する方向又は相互に離間する方向 に前記保持棒を付勢するばね部材と、前記ばね部材に抗して前記保持棒を移動さ せるために前記シリンダァクチユエータに作動流体を供給する作動流体通路と、を有 しており、
前記回転軸の内部空間及び前記回転基体内に形成された管路が、前記作動流体 通路の一部を成している
ことを特徴とする液処理装置。
[13] 請求項 1に記載の液処理装置において、
前記処理容器は、その一端に前記被処理体が通過可能な開口を有するとともに他 端が閉塞され、その軸線が概ね水平方向を向いた筒状の処理容器本体と、前記処 理容器本体の前記開口を密閉する蓋体とを有している
ことを特徴とする液処理装置。
[14] 請求項 13記載の液処理装置において、
前記蓋体に前記軸ハウジングが結合されていることを特徴とする液処理装置。
[15] 被処理体を保持することができる保持体と、前記保持体に結合された回転軸と、前 記保持体を収容する処理室を画成する処理容器と、前記処理容器の少なくとも一部 と結合され、前記回転軸を収容するとともに前記処理室と連通した空間を画成する軸 ハウジングと、前記軸ハウジング内において回転軸を回転可能に支承する軸受けと、 前記軸受けよりも処理室に近い位置に設けられて、前記軸ハウジングと前記回転軸 との間の隙間を前記回転軸の回転を許容しつつシールする第 1のシール構造と、前 記第 1のシール構造よりも処理室に近い位置に設けられて、前記軸ハウジングと前記 回転軸との間の隙間をシールする第 2のシール構造であつて、前記軸ハウジングと前 記回転軸との間の隙間をシールしている第 1状態とシールしていない第 2状態とをと ることができる第 2のシール構造と、を備えた液処理装置を運転する方法にぉレ、て、 前記処理室内で被処理体を前記保持体により保持した状態で回転させるとともに 前記処理室内に処理液を供給し、これにより前記処理液により前記被処理体を液処 理する液処理工程と、 前記液処理工程の後、前記被処理体の回転を停止した状態で前記処理室内に処 理流体を供給し、これにより前記処理流体により前記被処理体を処理する流体処理 工程と、
を備え、
前記液処理工程を実施しているときに、前記第 2のシール構造は前記第 2状態とさ れ、かつ、前記第 1のシール構造と前記第 2のシール構造との間における前記軸ハウ ジングと回転軸との間の中間空間から、前記処理室から前記中間空間に侵入した処 理液が排出され、
前記流体処理工程を実施しているときに、前記第 2のシール構造は前記第 1状態と され、かつ、前記中間空間に洗浄液を供給しながら供給した洗浄液を前記中間空間 から排出することにより前記中間空間が洗浄され、その後、前記中間空間に乾燥用 気体を供給しながら供給した乾燥用気体を前記中間空間から排出することにより前 記中間空間が乾燥させられる
ことを特徴とする方法。
請求項 15記載の方法において、
前記流体処理工程を実施しているときにおいて前記中間空間力 排出される処理 液の排出レートは、前記液処理工程を実施しているときにおいて前記中間空間から 排出される洗浄液の排出レートよりも高いことを特徴とする方法。
請求項 15に記載の方法において、
前記液処理工程にて用いられる処理液が薬液であり、前記流体処理工程にて用い られる処理流体が前記被処理体を乾燥させるための乾燥用気体であることを特徴と する方法。
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