KR20230122954A - 웨이퍼 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는 웨이퍼 처리 장치를 제공하는 바, 이는 전환 기구, 처리 챔버, 클램프 및 처리 박스를 포함한다. 전환 기구는 수평 이동 레일 및 상기 수평 이동 레일 상에 구비되는 터닝 테이블을 포함하고, 상기 터닝 테이블은 터닝 축을 구비한다. 처리 챔버는 상기 터닝 축을 통하여 상기 터닝 테이블 상에 피봇 구비되고, 개구를 구비한다. 클램프는 이동 가능하게 상기 처리 챔버 내에 구비되고 또한 이동되어 상기 개구로부터 돌출될 수 있다. 처리 박스는 일 측에 측방 개구를 구비하고 또한 상기 측방 포트는 상기 수평 이동 레일의 일단에 대응되게 구성되며, 노즐 어셈블리를 구비하고 또한 노즐 어셈블리는 상기 측방 포트를 향하여 구성된다. 터닝 테이블은 클램프를 터닝시켜 클램프가 측방 포트를 향하게 할 수 있고, 또한 터닝 테이블은 수평 이동 레일을 따라 처리 박스로 향하여 개구로부터 돌출된 클램프를 측방 포트를 통하여 처리 박스로 이동하여 노즐 어셈블리에 대응되는 위치에 도달하게 한다. 그러므로 본 발명의 웨이퍼 처리 장치는 수직 및 수평 웨이퍼 처리에 적용될 수 있다.

Description

웨이퍼 처리 장치{WAFER PROCESSING DEVICE}
본 발명은 웨이퍼 표면 처리에 관한 것으로서, 특히 수직 웨이퍼 처리 및 수평 웨이퍼 처리에 사용될 수 있는 웨이퍼 처리 장치에 관한 것이다.
종래의 웨이퍼 가공 처리 과정은 약액 침지, 약액 스프레이, 세정 및 건조 등 여러 단계를 포함한다. 일반적으로 말하면, 각 단계의 스테이션에는 모두 특정의 장치가 구비되어 실행하고, 웨이퍼는 로봇 암을 통하여 각 스테이션 간에 전송되어야 한다. 그러므로 장치 원가가 높고, 전송에 많은 시간이 할애되며, 전환 스테이션도 재차 포지셔닝하여야 하기 때문에, 종래의 웨이퍼 가공 생산라인의 수율이 좋지 못하다.
상기 문제를 감안하여, 본 발명의 발명인은 종래의 기술에 대하여 깊은 연구를 진행하고 당업계의 기술을 이용하여 상기 문제를 해결함으로써 본 발명을 달성하였다.
본 발명은 수직 웨이퍼 처리 및 수평 웨이퍼 처리에 사용될 수 있는 웨이퍼 처리 장치를 제공한다.
본 발명에서는 웨이퍼 처리 장치를 제공하는 바, 이는 전환 기구, 처리 챔버, 클램프 및 처리 박스를 포함한다. 전환 기구는 수평 이동 레일 및 상기 수평 이동 레일 상에 구비되는 터닝 테이블을 포함하고, 상기 터닝 테이블은 터닝 축을 구비한다. 처리 챔버는 상기 터닝 축을 통하여 상기 터닝 테이블 상에 피봇 구비되고, 개구를 구비한다. 클램프는 이동 가능하게 상기 처리 챔버 내에 구비되고 또한 이동되어 상기 개구로부터 돌출될 수 있다. 처리 박스는 일 측에 측방 개구를 구비하고 또한 상기 측방 포트는 상기 수평 이동 레일의 일단에 대응되게 구성되며, 노즐 어셈블리를 구비하고 또한 노즐 어셈블리는 상기 측방 포트를 향하여 구성된다. 터닝 테이블은 클램프를 터닝시켜 클램프가 측방 포트를 향하게 할 수 있고, 또한 터닝 테이블은 수평 이동 레일을 따라 처리 박스로 향하여 개구로부터 돌출된 클램프를 측방 포트를 통하여 처리 박스로 이동하여 노즐 어셈블리에 대응되는 위치에 도달하게 한다.
본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 그 노즐 어셈블리는 승강 어셈블리에 연결되고, 승강 어셈블리는 노즐 어셈블리를 구동시켜 상기 처리 박스 내에서 승강한다.
본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 처리 박스의 꼭대기에는 스프레이 노즐이 구비된다.
본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 또한 부압 챔버를 구비하고, 부압 챔버는 각각 처리 챔버 및 처리 박스와 연통된다. 본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 또한 슬리브 어셈블리를 포함하고, 슬리브 어셈블리는 복수 개 슬리브 구간을 포함하고 또한 이러한 슬리브 구간은 이동 가능하게 슬리브 연결되어 서로 연결되며, 슬리브 어셈블리의 일단은 처리 챔버와 연통되고 또한 슬리브 어셈블리의 타단은 부압 챔버와 연통된다. 본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 처리 박스의 꼭대기에는 배기구가 구비되고, 또한 배기구는 부압 챔버와 연통된다.
본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 처리 박스의 저부에는 배수조가 구비된다.
본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 터닝 테이블 및 처리 박스 사이에는 터닝 구동기가 구비된다. 터닝 구동기는 터닝 테이블 및 처리 박스 사이에 연결되는 신축 로드를 포함한다. 터닝 구동기는 상기 터닝 축에 연결되는 터닝 모터를 포함한다. 터닝 모터와 터닝 축 사이는 전동 기어 세트로 연결되고 또한 상호 연동된다.
본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 클램프가 처리 박스 내에 위치할 때, 처리 챔버의 개구가 처리 박스의 측방 포트에 맞대어 연결된다. 처리 박스의 측방 포트에는 밀봉 링이 구비되고, 처리 챔버가 밀봉 링에 접촉되어 개구와 측방 포트가 밀봉 연결되도록 한다.
본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 처리 챔버 및 클램프 중의 적어도 하나가 수평 이동 구동기에 연결되고, 수평 이동 구동기가 처리 챔버 및 클램프를 구동시켜 상대적으로 이동하여 클램프가 처리 챔버로 출입하도록 한다.
본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 이는 처리 챔버가 구비되어 수평 웨이퍼 처리에 사용될 수 있고 또한 처리 박스가 구비되어 수직 웨이퍼 처리에 사용될 수 있으며, 그리고 전환 기구를 통하여 처리 챔버 및 처리 박스 사이에서 클램프를 이전시킬 수 있기 때문에, 동일한 장치 상에서 동일한 웨이퍼에 대하여 수평 및 수직 처리를 진행할 수 있고, 복수 개 클램프 사이에서 웨이퍼를 이전할 필요가 없다. 그러므로 본 발명의 웨이퍼 처리 장치는, 웨이퍼 포지셔닝 단계를 생략하여 생산 능력을 가속화할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시예의 웨이퍼 처리 장치의 입체도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예의 웨이퍼 처리 장치의 국부 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예의 수평 웨이퍼 처리 및 수직 웨이퍼 처리 사이에서 전환되는 각 사용 상태 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 제1 실시예의 웨이퍼 처리 장치가 수직 웨이퍼 처리에 사용되는 각 사용 상태 도면이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예의 웨이퍼 처리 장치가 수평 웨이퍼 처리에 사용되는 사용 상태 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예의 웨이퍼 처리 장치가 수평 웨이퍼 처리에 사용되는 사용 상태 도면이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에서는 웨이퍼 처리 장치를 제공하는 바, 이는 단일 웨이퍼(10)의 수평 및 수직 처리에 적용된다. 본 실시예에서, 본 발명의 웨이퍼 처리 장치는 전환 기구(100), 처리 챔버(200) 및 클램프(300) 및 처리 박스(400)를 포함한다.
전환 기구(100)는 수평 이동 레일(110) 및 터닝 테이블(120)을 포함하고, 터닝 테이블(120)은 수평 이동 레일(110) 상에 구비되어 수평 이동 레일(110)을 따라 수평 이동할 수 있다. 터닝 테이블(120)은 터닝 축(121)을 구비하고, 터닝 축(121)은 수평으로 구비되어 피치 터닝을 진행할 수 있다. 터닝 테이블(120)은 터닝 구동기(140)를 구비하고, 본 실시예에서, 터닝 구동기(140)는 신축 로드(141)를 포함할 수 있고 또한 신축 로드(141)의 일단은 터닝 테이블(120)에 연결되는 바, 구체적으로 말하면, 신축 로드(141)는 전동 실린더, 기압 실린더 또는 스크류와 너트의 어셈블리 등 형식일 수 있고, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
처리 챔버(200)는 터닝 축(121)을 통하여 터닝 테이블(120) 상에 피봇 구비되어 피치 터닝할 수 있고, 또한 처리 챔버(200)는 개구(201)를 구비한다. 처리 챔버(200)의 개구(201)가 위로 구성될 때, 이는 침치, 세정, 회전 건조 등 수평 웨이퍼(10) 처리에 사용될 수 있다. 상기 터닝 구동기(140)의 타단이 처리 챔버(200)와 연동되고, 또한 터닝 구동기(140)와 처리 챔버(200)의 연결점이 터닝 축(121)의 일 측으로 편향된다. 이로써, 터닝 구동기(140)가 작동할 때 터닝 축(121)에 대하여 토오크를 발생시켜 처리 챔버(200)를 터닝시킬 수 있다.
클램프(300)는 웨이퍼(10)를 클램핑하기 위한 것으로서, 클램프(300)는 이동 가능하게 처리 챔버(200) 내에 구비되고 또한 개구(201)를 통하여 처리 챔버(200)로 출입할 수 있다. 상기 처리 챔버(200)는 수평 이동 구동기(130)를 구비하고, 수평 이동 구동기(130)는 처리 챔버(200) 및 클램프(300)를 구동시켜 상대적으로 이동하여 클램프(300)가 처리 챔버(200)로 출입하게 한다. 수평 이동 구동기(130)의 형식은 전동 실린더일 수 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 실시예에서, 수평 이동 구동기(130)는 터닝 축(121)에 연결되고, 또한 처리 챔버(200)는 수평 이동 구동기(130)를 통하여 터닝 테이블(120) 상에 피봇 연결되는 것이 바람직하다. 수평 이동 구동기(130)는 처리 챔버(200)의 외벽을 이동시켜 이로 하여금 클램프(300)에 대하여 이동하도록 하여 클램프(300)가 처리 챔버(200)로 출입하게 할 수 있다.
처리 박스(400)는 수직 웨이퍼(10)의 스프레이 처리에 사용되고, 처리 박스(400)는 일 측에 측방 개구(401)를 구비하고 또한 상기 측방 포트는 상기 수평 이동 레일(110)의 일단에 대응되게 구성되며, 처리 박스(400) 내에는 노즐 어셈블리(500)를 구비하고 또한 노즐 어셈블리(500)는 상기 측방 포트를 향하여 구성된다. 노즐 어셈블리(500)는 승강 어셈블리(510)에 연결될 수 있고, 승강 어셈블리(510)를 통하여 노즐 어셈블리(500)를 구동시켜 처리 박스(400) 내에서 승강할 수 있다. 본 실시예에서, 승강 어셈블리(510)는 전동 실린더, 수직 스크류에 너트의 어셈블리 또는 수직 랙과 기어의 어셈블리 등일 수 있고, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 처리 박스(400)의 꼭대기에는 스프레이 노즐(430)이 구비될 수 있고, 처리 박스(400)의 꼭대기에는 배기구(402)가 구비되며, 처리 박스(400)의 저부에는 배수조(410)가 구비된다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 터닝 테이블(120)의 터닝 축(121)의 수직 방향과 수평 이동 레일(110)의 수직 방향이 직교하기 때문에, 터닝 테이블(120)은 도4 내지 도6에 도시된 바와 같이 클램프(300)를 터닝시켜 클램프(300)가 측방 포트를 향하게 할 수 있고, 또한 터닝 테이블(120)은 도6 내지 도8에 도시된 바와 같이 진일보로 수평 이동 레일(110)을 따라 처리 박스(400)를 향하여 이동할 수 있다. 이때 클램프(300)는 개구(201)로부터 돌출되고, 처리 박스(400)의 측방 포트를 통하여 처리 박스(400)로 이동하여 노즐 어셈블리(500)에 대응되는 위치에 도달한다. 도9를 참조하면, 노즐 어셈블리(500)는 처리 박스(400) 내에서 승강 이동하고 또한 처리 약액 또는 세정 약액을 웨이퍼(10) 표면으로 스프레이한다. 클램프(300)가 처리 박스(400) 내에 위치할 때, 처리 챔버(200)의 개구(201)가 처리 박스(400)의 측방 포트에 맞대어 연결되고, 측방 포트의 외부 둘레는 도3에 도시된 바와 같이 밀봉 링(420)이 구비될 수 있으며, 처리 챔버(200)는 개구(201)의 개구 가장자리에 밀봉 링(420)을 압착하여 개구(201)와 측방 포트가 밀폐 맞대어 연결되게 할 수 있다. 처리 박스(400) 꼭대기에 구비될 수 있는 스프레이 노즐(430)은 아래로 분사하여 처리 약액 또는 세정 약액이 아래로 배수조(410)까지 흐르게 할 수 있고, 아울러 정압을 제공하여 처리 폐가스가 배기구(402)로 흐르고, 나아가 기체-액체 분리 회수의 효과를 거둘 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 웨이퍼 저작 장치는 또한 부압 챔버(220)를 포함할 수 있고, 부압 챔버(220)는 각각 처리 챔버(200) 및 처리 박스(400)에 연결되며, 이는 파이프라인(미도시)을 통하여 배기구(402)에 연통되는 것이 바람직하다. 부압 챔버(220)는 부압 소스(미도시)에 연통되어 처리 챔버(200) 또는 처리 박스(400)를 구동시켜 처리 폐가스를 배출한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에서, 처리 챔버(200)는 슬리브 어셈블리(210)를 통하여 부압 챔버(220)에 연동된다. 슬리브 어셈블리(210)는 복수 개 슬리브 구간(211a, 211b, 211c, 211d)을 포함하고 또한 이러한 슬리브 구간(211a, 211b, 211c, 211d)은 이동 가능하게 슬리브 연결되어 서로 연결되며, 슬리브 어셈블리(210)의 일단은 처리 챔버(200)와 연통되고 또한 슬리브 어셈블리(210)의 타단은 부압 챔버(220)와 연통된다. 도 4 내지 도 7을 참조하면, 이동 가능하게 슬리브 연결된 이러한 슬리브 구간(211a, 211b, 211c, 211d)은 신축되면서 처리 챔버(200)의 위치 이동에 협조할 수 있다. 도 4 내지 도 6을 참조하면, 이러한 슬리브 구간(211a, 211b, 211c, 211d)은 직선 슬리브 구간(211a, 211d) 및 만곡 슬리브 구간(211b, 211c)을 포함하고, 각 만곡 슬리브 구간(211b, 211c)의 양단이 상호 수직되고 또한 그 중의 일단은 터닝 축(121)과 동축 구성되기 때문에, 회전 작동하면서 처리 챔버(200)의 터닝 축(121)에 대한 터닝 동작과 협조할 수 있다. 도 6 내지 도 7을 참조하면, 이러한 슬리브 구간(211a, 211b, 211c, 211d)의 적어도 일 부분은 수평 이동 레일(110)과 평행 구성되고, 본 실시예에서, 그 중 한 슬리브 구간(211c)의 적어도 일부분이 수평 이동 레일(110)과 평행 구성되고 또한 이 부분은 수직 방향을 따라 수평 이동하여 부압 챔버(220)를 관통할 수 있으며, 클램프(300)가 처리 박스(400)로 진입할 때, 이 슬리브 구간(211c)은 부압 챔버(220)를 관통하고 부압 챔버(220)의 내벽에 접촉되어 처리 챔버(200)와 부압 챔버(220)의 연통을 차단할 수 있으며, 이로써 부압이 처리 박스(400)로 전환되게 할 수 있다.
도 10을 참조하면, 수평 웨이퍼(10) 처리를 진행할 때, 처리 챔버(200)의 개구(201)가 위로 향하고, 클램프(300)가 처리 챔버(200) 내로 진입하며, 슬리브 어셈블리(210)가 부압 챔버(220)를 탈퇴하여 부압 챔버(220)가 처리 챔버(200)와 연통되게 한다. 그리고 본 발명의 웨이퍼 처리 장치는 또한 기밀 브레이크(440)를 포함하고, 기밀 브레이크(440)는 처리 박스(400)의 측방 개구(401)를 폐쇄하여 처리 박스(400) 내의 공기가 부압 챔버(220)로 흘러 부압 챔버(220) 내의 압력이 상승하는 것을 피하고, 이로써 부압이 이동하여 처리 챔버(200)로 전환되도록 한다. 클램프(300)는 회전 어셈블리(310)를 구비하고, 수평 웨이퍼(10) 처리를 진행할 때, 클램프(300)는 회전 어셈블리(310)를 통하여 자체 회전하여 웨이퍼(10)를 회전시킬 수 있고, 회전 어셈블리(310)는 터닝 테이블(120)의 터닝 축(121) 상에 구비되고 또한 클램프(300)에 연동되는 회전 모터(311)를 포함하며, 클램프(300)와 회전 모터(311) 사이는 벨트(312) 또는 기어 박스를 통하여 연결 전동될 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예는 웨이퍼 처리 장치를 제공하는 바, 이는 전환 기구(100), 처리 챔버(200) 및 클램프(300) 및 처리 박스(400)를 포함한다. 본 실시예에서 제공하는 웨이퍼 처리 장치의 구조는 대체로 제1 실시예와 같고, 본 실시예와 제1 실시예의 동일한 부분은 상세한 설명을 생략하도록 한다. 본 실시예와 제1 실시예의 차별점은, 터닝 구동기(140)는 터닝 모터(142)를 포함할 수 있고 또한 터닝 모터(142)는 터닝 축(121)과 연동되어 터닝 테이블(120)을 터닝시킬 수 있다. 본 실시예에서, 터닝 모터(142)는 터닝 축(121) 축방향과 평행 병렬되고, 또한 터닝 모터(142)와 터닝 축(121) 사이는 전동 기어 세트(143)로 연결되고 또한 상호 연동된다.
본 발명의 웨이퍼 처리 장치에 있어서, 이는 처리 챔버(200)가 구비되어 침지, 세정, 회전 건조 등 수평 웨이퍼(10)의 처리에 사용될 수 있고 또한 처리 박스(400)가 구비되어 수직 웨이퍼(10)의 분사 처리에 사용될 수 있으며, 그리고 전환 기구(100)를 통하여 처리 챔버(200) 및 처리 박스(400) 사이에서 클램프(300)를 이전시킬 수 있기 때문에, 동일한 장치 상에서 동일한 웨이퍼(10)에 대하여 수평 및 수직 처리를 진행할 수 있고, 복수 개 클램프(300) 사이에서 웨이퍼(10)를 이전할 필요가 없다. 그러므로 본 발명의 웨이퍼 처리 장치는, 웨이퍼(10) 포지셔닝 단계를 생략하여 생산 능력을 가속화할 수 있다.
상기한 것은 단지 본 방법의 바람직한 실시예에 불과하고, 본 방법의 특허범위를 제한하는 것이 아니며, 본 방법의 특허 사상을 이용한 기타 등가 변화는 모두 본 방법의 범위에 속한다 할 것이다.
10: 웨이퍼
100: 전환 기구
110: 수평 이동 레일
120: 터닝 테이블
121: 터닝 축
130: 수평 이동 구동기
140: 터닝 구동기
141: 신축 로드
142: 터닝 모터
143: 전동 기어 세트
200: 처리 챔버
201: 개구
210: 슬리브 어셈블리
211a, 211b, 211c, 211d: 슬리브 구간
220: 부압 챔버
300: 클램프
310: 회전 어셈블리
311: 회전 모터
312: 벨트
400: 처리 박스
401: 측방 개구
402: 배기구
410: 배수조
420: 밀봉 링
430: 스프레이 노즐
440: 기밀 브레이크
500: 노즐 어셈블리
510: 승강 어셈블리

Claims (14)

  1. 웨이퍼 처리 장치에 있어서,
    수평 이동 레일 및 상기 수평 이동 레일 상에 구비되는 터닝 테이블을 포함하고, 상기 터닝 테이블은 터닝 축을 구비하는 전환 기구;
    상기 터닝 축을 통하여 상기 터닝 테이블 상에 피봇 구비되고, 개구를 구비하는 처리 챔버;
    이동 가능하게 상기 처리 챔버 내에 구비되고 또한 이동되어 상기 개구로부터 돌출될 수 있는 클램프; 및
    일 측에 측방 개구를 구비하고 또한 상기 측방 포트는 상기 수평 이동 레일의 일단에 대응되게 구성되며, 노즐 어셈블리를 구비하고 또한 노즐 어셈블리는 상기 측방 포트를 향하여 구성되는 처리 박스를 포함하며;
    상기 터닝 테이블은 상기 클램프를 터닝시켜 상기 클램프가 상기 측방 포트를 향하게 할 수 있고, 또한 상기 터닝 테이블은 상기 수평 이동 레일을 따라 상기 처리 박스로 향하여 상기 개구로부터 돌출된 상기 클램프를 상기 측방 포트를 통하여 상기 처리 박스로 이동하여 상기 노즐 어셈블리에 대응되는 위치에 도달하게 하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노즐 어셈블리는 승강 어셈블리에 연결되고, 상기 승강 어셈블리는 상기 노즐 어셈블리를 구동시켜 상기 처리 박스 내에서 승강하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 처리 박스의 꼭대기에는 스프레이 노즐이 구비되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    부압 챔버를 추가로 구비하고, 상기 부압 챔버는 각각 상기 처리 챔버 및 상기 처리 박스와 연통되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    슬리브 어셈블리를 추가로 포함하고, 상기 슬리브 어셈블리는 복수 개 슬리브 구간을 포함하고 또한 이러한 슬리브 구간은 이동 가능하게 슬리브 연결되어 서로 연결되며, 상기 슬리브 어셈블리의 일단은 상기 처리 챔버와 연통되고 또한 상기 슬리브 어셈블리의 타단은 상기 부압 챔버와 연통되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 처리 박스의 꼭대기에는 배기구가 구비되고, 또한 상기 배기구는 상기 부압 챔버와 연통되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 처리 박스의 저부에는 배수조가 구비되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 터닝 테이블 및 상기 처리 박스 사이에는 터닝 구동기가 구비되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 터닝 구동기는 상기 터닝 테이블 및 상기 처리 박스 사이에 연결되는 신축 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 터닝 구동기는 상기 터닝 축에 연결되는 터닝 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 터닝 모터와 상기 터닝 축 사이는 전동 기어 세트로 연결되고 또한 상호 연동되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 클램프가 상기 처리 박스 내에 위치할 때, 상기 처리 챔버의 상기 개구가 상기 처리 박스의 상기 측방 포트에 맞대어 연결되는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 처리 박스의 상기 측방 포트에는 밀봉 링이 구비되고, 상기 처리 챔버가 상기 밀봉 링에 접촉되어 상기 개구와 상기 측방 포트가 밀봉되도록 하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 처리 챔버 및 상기 클램프 중의 적어도 하나가 수평 이동 구동기에 연결되고, 상기 수평 이동 구동기가 상기 처리 챔버 및 상기 클램프를 구동시켜 상대적으로 이동하여 상기 클램프가 상기 처리 챔버로 출입하도록 하는 것을 특징으로 하는, 웨이퍼 처리 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020002237A (ko) * 2000-06-30 2002-01-09 히가시 데쓰로 액처리장치
WO2006049302A1 (ja) * 2004-11-08 2006-05-11 Tokyo Electron Limited 液処理装置及びその運転方法
KR100665662B1 (ko) * 2005-05-25 2007-01-10 주식회사 뉴파워 프라즈마 수직형 다중 기판 처리 시스템 및 그 처리 방법
JP2021025102A (ja) * 2019-08-06 2021-02-22 株式会社アルバック 真空処理装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8926788B2 (en) * 2010-10-27 2015-01-06 Lam Research Ag Closed chamber for wafer wet processing
TWI726728B (zh) * 2020-05-22 2021-05-01 辛耘企業股份有限公司 晶圓清洗裝置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020002237A (ko) * 2000-06-30 2002-01-09 히가시 데쓰로 액처리장치
WO2006049302A1 (ja) * 2004-11-08 2006-05-11 Tokyo Electron Limited 液処理装置及びその運転方法
KR100665662B1 (ko) * 2005-05-25 2007-01-10 주식회사 뉴파워 프라즈마 수직형 다중 기판 처리 시스템 및 그 처리 방법
JP2021025102A (ja) * 2019-08-06 2021-02-22 株式会社アルバック 真空処理装置

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