WO2006035894A1 - 薄膜付基板の支持部材、薄膜付基板の収納容器、マスクブランク収納体、転写マスク収納体、及び薄膜付基板の輸送方法 - Google Patents

薄膜付基板の支持部材、薄膜付基板の収納容器、マスクブランク収納体、転写マスク収納体、及び薄膜付基板の輸送方法 Download PDF

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Definitions

  • Support member for substrate with thin film storage container for substrate with thin film, mask blank storage body, transfer mask storage body, and method for transporting substrate with thin film
  • a storage container such as a mask blank normally includes a support member called a retainer for supporting the mask blank in a fixed state so that the mask blank stored in the container does not rattle.
  • the present inventor conducted an investigation focusing on the support member that is in direct contact with the substrate with a thin film, such as a mask blank, and the surface roughness of the portion of the support member that is in contact with the substrate with the thin film is caused by dust generation and causation. I found out that there was a relationship. Therefore, as a result of further earnest studies based on the above elucidated facts that should solve the above problems, the present inventors have completed the following present invention.
  • the present invention has the following configuration.
  • a support member for a substrate with a thin film characterized by having a smooth surface of 0.1 ⁇ m or less.
  • Configuration 2 The support member for a substrate with a thin film according to Configuration 1, wherein at least a portion of the substrate surface in contact with the support means of the substrate with a thin film is a mirror surface.
  • the substrate with a thin film is a mask blank having a thin film such as a light-shielding film on a light-transmitting substrate such as a glass substrate.
  • the mask blank is not limited to a so-called binary mask mask blank having a light-shielding film (for example, a chromium thin film) on a light-transmitting substrate.
  • a mask blank used for manufacturing a phase shift mask is a light-transmitting substrate.
  • a phase shift film, or a phase shift film and a light-shielding film are provided thereon.
  • a mask blank used for manufacturing a reflective mask for extreme ultraviolet exposure has an exposure light reflection film and an exposure light absorption film on a substrate.
  • the support member of the present invention is a force in which the surface of at least the portion of the support means that comes into contact with the thin film-coated substrate is a smooth surface having an arithmetic average surface roughness (Ra) of 0.1 lxm or less.
  • Ra and R are arithmetic average surface roughness values calculated in accordance with Japanese Industrial Standard (JIS) B0601.
  • JIS Japanese Industrial Standard
  • the arithmetic average surface roughness (Ra) in the support member of the present invention can be calculated using, for example, the value of the surface shape obtained when measured with a contact-type surface roughness measuring device.
  • the substrate surface of at least a portion of the substrate with a thin film that contacts the support means is a mirror surface.
  • the support member of the present invention is suitable for supporting the thin film-coated substrate such that at least the substrate surface of the thin film-coated substrate in contact with the support means has a mirror surface.
  • the end face of a glass substrate used as a mask blank substrate is generally polished so as to have a mirror surface with an arithmetic average surface roughness (Ra) of 1 nm or less.
  • Ra arithmetic average surface roughness
  • the storage container including the support member according to the present invention dust generation inside the storage container can be suitably suppressed, and the thin film-coated substrate can be stored safely.
  • a structure of such a storage container it is possible to store a substrate or a plurality of thin film-coated substrates inside, and more preferably, a structure in which outside air is difficult to enter directly into the container with the lid closed. Any structure may be used as long as it has a structure.
  • the material of the storage container according to the present invention is not particularly limited, but the formability, light weight, cost From the viewpoint of the above, it is preferable that the whole is made of a resin material. In this case, the same resin material as the support member of the present invention provided in the storage container may be used, or a different resin material may be used.
  • the substrate with a thin film has been described by taking, for example, a mask blank or a transfer mask as an example.
  • the present invention can also be applied to a substrate.
  • a storage body in which a mask blank or a transfer mask is stored in such a storage container while maintaining a high cleanliness. Furthermore, by storing and transporting a substrate with a thin film in a storage container, the substrate with a thin film can be safely stored, and high reliability for transporting the substrate with a thin film to a remote place or the like can be ensured.
  • FIGS. 1 to 4 show an embodiment of a storage container for a substrate with a thin film according to the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a lid of the storage container
  • FIG. 2 stores the substrate with a thin film in a middle case.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a state
  • FIG. 3 is a perspective view showing a container main body (outer case) of the storage container
  • FIG. 4 is a vertical cross-sectional view of a state in which the substrate with a thin film is stored in the storage container.
  • a mask blank 1 in which a light-shielding thin film such as a chromium film is formed on one main surface of a glass substrate having a square main surface and a resist film is formed thereon is formed in a middle case (support 2), the case 2 is housed in the container body 3, and the lid 4 is put on the opening side of the container body 3 (FIG. 4).
  • a plurality of grooves (support means) 21, 22 are spaced from each other on the inner surfaces facing each other from the opening side (upper side) to the bottom side (lower side). Opening windows 23 and 24 and an opening 27 are provided on the bottom of the bottom surface side of the grooves 21 and 22 and the bottom surface of the middle case 2 respectively, and a substrate is formed on the bottom surface side of the middle case 2.
  • a support portion (support means) 26 is formed, and the substrate support portion 26 supports the lower end face 13 of the mask blank 1 (FIGS. 2 and 4). Then, the concave surface portions 28 and 29 for housing and fixing the middle case 2 in the container body 3 are respectively formed on the other opposite outer surfaces of the middle case 2 from the bottom surface side.
  • a retainer (supporting member) 5 includes a shaft 51 that is circular in cross section and extends linearly, and a direction perpendicular to the cross section from the side surface of the shaft 51.
  • a plurality of pairs of connecting portions 52, 53 drawn out, and a plurality of pairs of contact portions 54, 55 formed in a circular cross section at the tips of the connecting portions 52, 53 are provided.
  • the plurality of pairs of connecting portions 52 and 53 and the contact portions 54 and 55 are arranged at intervals corresponding to the predetermined intervals of the grooves 21 and 22 of the middle case 2 described above.
  • the contact portions 54 and 55 are formed with contact surfaces (support means) 56 and 57 in directions orthogonal to each other.
  • Two such retainers 5 are prepared and inserted into shaft holders 6 and 7 provided inside the lid 4 (FIG. 4).
  • the shaft holders 6 and 7 are provided on one inner side of the lid 4 so as to face each other, and the shaft 51 of the retainer 5 is inserted to rotate the shaft 51 around its central axis. Hold freely.
  • the surface of the contact surfaces 56 and 57 of the retainer 5, the surface of the substrate support 26, and the surfaces of the grooves 21 and 22 are all smooth surfaces with Ra of 0.1 ⁇ m or less. It is preferable that only one or two of the above surfaces may be used as the smooth surface.
  • FIG. 6 is a partially cutaway front view showing another embodiment of a container for a thin film-coated substrate according to the present invention.
  • the storage container 100 of the present embodiment is tilted sideways from the state shown in FIG.
  • the container 100 can be placed stably (that is, placed horizontally).
  • the substrate can be taken in and out with a mouth bot, for example.
  • a retainer (support member) 105 is provided on the upper lower surface of the lid 103, and when the container body 101 is covered with the lid 103, the contact surface (support means) 105 a of the retainer 105 becomes the mask blank 1.
  • the mask blank 1 is supported in a fixed state by contacting the end surface (chamfered slope) of the upper corner.
  • the material of the retainer 105 is, for example, PBT, and the surface of the contact surface 105a that contacts the end surface of the mask blank 1 is a smooth surface with Ra of 0.1 ⁇ m or less.
  • a mask blank 1 with a resist film is manufactured by forming a halftone film and a light-shielding film on a quartz substrate (6 inches x 6 inches) by sputtering and forming a resist film thereon by spin coating. did. At this time, a MoSi-based metal film was used as the halftone film, a Cr metal film was used as the light-shielding film, and a positive chemically amplified resist film was used as the resist film.
  • the mask blank 1 manufactured in this manner was collected in the storage container 100 of the embodiment shown in FIG.
  • Example 1 Three storage containers (Example 1, Example 2, and Example 3) in which the material of the lid 103 and the container body 101 is polycarbonate, the material of the middle case 102 is PBT, and the material of the retainer 105 is PBT, and the retainer Mask blank 1 was stored in each of the storage containers (Comparative Example 1) in which 105 materials were polyethylene instead of PBT. Storage was done in a clean noreme.
  • Example 5 the mask blank 1 is stored in a storage container in which the material of both the middle case 102 and the retainer 105 is PBT and the surface roughness Ra of the middle case 102 and the retainer 105 is 0.05 ⁇ m.
  • the number of increased defects was 0 (neck).
  • Example 6 the material of both the middle case 102 and the retainer 105 is PBT, the surface roughness Ra of the retainer 105 is 0.05 xm, and the surface roughness Ra of the middle case 102 is 0.10 zm.
  • the number of increased defects was 0 (zero).
  • Example 7 the material of both the middle case 102 and the retainer 105 is PBT, the surface roughness Ra of the retainer 105 is 0.05 xm, and the surface roughness Ra of the middle case 102 is 0.13 xm.
  • the number of increased defects was 0 (zero).
  • the surface roughness of the middle case 102 and the retainer 105 can be changed by changing the surface roughness of the mold when the middle case 102 and the retainer 105 are molded.
  • FIG. 5 is a perspective view of a support member.
  • FIG. 6 is a partially cutaway front view showing another embodiment of the storage container of the present invention. Explanation of symbols

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Description

明 細 書
薄膜付基板の支持部材、薄膜付基板の収納容器、マスクブランク収納体 、転写マスク収納体、及び薄膜付基板の輸送方法
技術分野
[0001] 本発明は、電子デバイスの製造に使用される転写マスクやこの転写マスクの製造に 用いられるマスクブランク等の薄膜付基板の支持部材、この支持部材を備える薄膜 付基板の収納容器、この収納容器にマスクブランク或いは転写マスクが収納された 収納体、及び薄膜付基板の輸送方法に関する。
背景技術
[0002] 近年の電子デバイス、特に半導体素子や液晶モニター用のカラーフィルター或い は TFT素子等は、 IT技術の急速な発達に伴い、一層の微細化が要求されている。こ のような微細加工技術を支える技術の一つ力 転写マスクと呼ばれるフォトマスクを用 レ、たリソグラフィー技術である。このリソグラフィー技術においては、露光用光源の電 磁波を転写マスクを通じてレジスト膜付きシリコンウェハー等に露光することにより、シ リコンウェハー上に微細なパターンを形成している。この転写マスクは通常、透光性 基板上に例えば遮光性膜などを形成したマスクブランクにリソグラフィー技術を用い て原版となるパターンを形成して製造される。ところで、マスクブランクの表面にパー ティクル等の異物があると、形成されるパターンの欠陥の原因となるので、マスクブラ ンクの表面には異物等が付着しないように清浄に保管される必要がある。
[0003] このようなマスクブランクを収納保管し運搬するための容器としては、従来では例え ば下記特許文献 1に記載されているようなマスク運搬用ケースが知られている。 すなわち、従来のマスクブランクを収納保管する容器は、キャリアなどと呼ばれてい る内ケースにマスクブランクを数枚乃至数十枚並べて保持させ、このマスクブランクを 保持した内ケースを外箱(ケース本体)内に収容し、さらに外箱上に蓋を被せて、マス クブランクを収納する構造となっていた。そして、外箱と蓋との接合部上には粘着テ ープを貼付することにより、ケースを密封するとともに、外気や異物等の進入を防ぐよ うにしていた。 [0004] 特許文献 1 :特開 2001— 154341号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 近年の電子デバイスの高性能化に伴って、転写マスクに形成されるパターンも一段 と微細化が要求されており、このような微細化パターンを形成するためにもマスクブラ ンクの清浄度は極めて高いものでないと許容できなくなってきている。従って、マスク ブランクに異物等が付着するのを出来るだけ抑制することにより、特にマスクブランク の保管中は出来るだけ高い清浄度に維持する必要がある。
マスクブランク等の取扱い中、保管中に発塵を出来るだけ防止するため、従来は主 に基板に着目したアプローチが色々となされていた。例えば、マスクブランク上にレジ スト膜を塗布成膜すると、マスクブランク主表面だけでなぐその周縁の端面にもレジ スト膜が形成されるので、マスクパターン形成に不要な外周側のレジスト膜を除去す ることにより、レジスト膜に起因する発塵の抑制を図っている。マスクブランクの端面に レジスト膜があると、マスクブランクの取扱い中や、収納容器への出し入れ時に、他の 部材との接触、擦れ等により発塵が起こりやすいためである。
[0006] また、上記特許文献 1で知られているマスクブランク等の薄膜付基板を収納する収 納容器の材質として何らかの化学成分等が放出され難いプラスチック等を用いること により、マスクブランク等を清浄な雰囲気で保管することも行われていた。
し力しながら、本発明者の研究によると、従来知られているような発塵を抑制する手 段を適用したとしても、十分ではないことが判明した。つまり、従来の発塵抑制手段に よると、その効果は認められるものの、近年の電子デバイスの高性能化に伴う微細化 ノ ターンを形成するためにマスクブランクに要求される清浄度は極めて高いものであ り、従来の発塵抑制手段だけではこのような高い清浄度を保っためには不十分であ ることが分った。
[0007] 従って、本発明は、上記従来の問題点を解消し、パーティクルなどによる発塵を十 分抑制することが出来る薄膜付基板の支持部材を提供することを第 1の目的とする。 また、このような支持部材を備え、薄膜付基板を高い清浄度に保ちながら保管できる 薄膜付基板の収納に好適な収納容器、及びこの収納容器にマスクブランク或いは転 写マスクが収納された収納体を提供することを第 2の目的とする。
課題を解決するための手段
[0008] 従来は、発塵の原因は主に基板側にあるとの認識から種々の検討がなされていた 力 発塵が起こる原因の 1つは、例えば 2つの部材が接触することにより発生する現 象であると考えられるので、基板だけでなく基板と接触する部材につレ、ても検討する 必要があるとの認識から本発明者は検討を行った。
マスクブランク等の収納容器は、容器内に収納されたマスクブランク等ががたつか ないように、マスクブランク等を固定状態に支持するための例えばリテーナなどとも呼 ばれている支持部材を通常備えている。本発明者は、このマスクブランク等の薄膜付 基板と直接接触する支持部材に着目して検討を行ったところ、この支持部材の薄膜 付基板と接触する部位の表面粗さが、発塵と因果関係があることを突き止めた。 そこで、本発明者は、上記課題を解決すベぐ上記解明事実に基づき更に鋭意研 究を行った結果、以下の本発明を完成するに至った。
[0009] すなわち、本発明は以下の構成を有するものである。
(構成 1)薄膜付基板を支持するための支持手段を備える支持部材であって、前記支 持手段の少なくとも前記薄膜付基板と接触する部位の表面を、算術平均表面粗さ (R a)で 0. 1 μ m以下である平滑面としたことを特徴とする薄膜付基板の支持部材であ る。
(構成 2)前記薄膜付基板の少なくとも前記支持手段と接触する部位の基板表面は 鏡面であることを特徴とする構成 1に記載の薄膜付基板の支持部材である。
(構成 3)前記薄膜付基板は、主面と該主面の周縁に形成された端面とを有し、該端 面は、薄膜付基板の側面部と、該側面部と前記主面との間に介在する面取斜面部と を含み、前記支持手段を前記面取斜面部に当接させて薄膜付基板を支持することを 特徴とする構成 1又は 2に記載の薄膜付基板の支持部材である。
(構成 4)前記支持手段の少なくとも前記薄膜付基板と接触する部位の表面を樹脂材 料で構成することを特徴とする構成 1乃至 3の何れかに記載の薄膜付基板の支持部 材である。
[0010] (構成 5)薄膜付基板を固定状態に支持する支持部材を備える薄膜付基板の収納容 器であって、構成 1乃至 4の何れかに記載の支持部材を用いて薄膜付基板を支持す ることを特徴とする薄膜付基板の収納容器である。
(構成 6)表面にマスクパターンが形成されて転写マスクとされるマスクブランクを内部 に収納するマスクブランク収納体であって、基板上にマスクパターンを形成するため の薄膜を備えるマスクブランクが構成 5に記載の収納容器に収納されていることを特 徴とするマスクブランク収納体である。
(構成 7)表面にマスクパターンが形成された転写マスクを内部に収納する転写マスク 収納体であって、転写マスクが構成 5に記載の収納容器に収納されていることを特徴 とする転写マスク収納体である。
(構成 8)構成 5に記載の収納容器内部に薄膜付基板を収納して輸送することを特徴 とする薄膜付基板の輸送方法である。
[0011] 以下、本発明を更に詳述する。
本発明の薄膜付基板の支持部材は、構成 1にあるように、薄膜付基板を支持する ための支持手段を備える支持部材であって、前記支持手段の少なくとも前記薄膜付 基板と接触する部位の表面を、算術平均表面粗さ(Ra)で 0. 1 μ m以下である平滑 面としたことを特徴としてレ、る。
このように、支持手段の少なくとも前記薄膜付基板と接触する部位の表面を、所定 の平滑面とすることにより、薄膜付基板とこれを支持する支持手段との接触による発 塵を好適に抑制することが出来る。
[0012] ここで、薄膜付基板は、例えばガラス基板等の透光性基板上に遮光性膜等の薄膜 を有するマスクブランクである。マスクブランクとしては、透光性基板上に遮光性膜( 例えばクロム薄膜)を有する所謂バイナリマスク用のマスクブランクに限られず、たとえ ば位相シフトマスクの製造に用いられるマスクブランクは、透光性基板上に位相シフト 膜、或いは位相シフト膜と遮光性膜を有する。また、極紫外線露光用の反射型マスク の製造に用いられるマスクブランクは、基板上に露光光反射膜と露光光吸収膜を有 する。
[0013] また、薄膜付基板は、上記のようなマスクブランクの表面に更にレジスト膜を有する ものであってもよレ、。レジスト膜を有する場合、発塵を引き起こす可能性が高いが、本 発明の支持部材によれば、薄膜付基板がレジスト膜を備えている場合にあっても発 塵を抑制することが出来るので特に好適である。
また、薄膜付基板は、上記のようなマスクブランクを用レ、、リソグラフィー技術により 基板上の薄膜にマスクパターンを形成して得られる転写マスクであってもよい。
[0014] なお、本発明の支持部材は、支持手段の少なくとも前記薄膜付基板と接触する部 位の表面を、算術平均表面粗さ(Ra)で 0. l x m以下である平滑面としている力 本 発明におレ、て Raとレ、うときは、 日本工業規格 (JIS) B0601に準拠して算出される算 術平均表面粗さのことである。また、本発明の支持部材における算術平均表面粗さ( Ra)は、例えば接触式表面粗さ測定装置で測定したときに得られる表面形状の値を 用いて算出することができる。
[0015] また、構成 2にあるように、薄膜付基板の少なくとも前記支持手段と接触する部位の 基板表面は鏡面である。
薄膜付基板は、板状の基板上に薄膜を有する構成であり、上下 2つの主面と該主 面の周縁に形成された、即ち上下 2つの主面の間に介在する端面とを有する。このよ うな構成にあって、薄膜付基板の少なくとも前記支持手段と接触する部位は、通常、 薄膜付基板の端面である。薄膜付基板の主面は、たとえばマスクブランクにおいては マスクパターンが形成される領域であり、基板の取扱い中或いは保管中に他の部材 との接触を出来るだけ避けることが望ましぐこの点で薄膜付基板の端面はマスクパ ターンの形成には関与しないので基板を安全に支持することが出来るからである。
[0016] 本発明の支持部材は、薄膜付基板の少なくとも前記支持手段と接触する部位の基 板表面は鏡面であるような薄膜付基板を支持するのに好適なものである。マスクブラ ンクの基板として用いられるガラス基板の端面は、一般に算術平均表面粗さ(Ra)で lnm以下の鏡面となるように研磨されている。このように端面は極めて平滑な面に仕 上がっているため、端面の上に薄膜が形成されている場合にも、その薄膜表面は平 滑な面であると云える。なお、算術平均表面粗さ(Ra)については前述したとおりであ る。
また、上記薄膜付基板の端面は、薄膜付基板の側面部と、該側面部と前記主面と の間に介在する面取斜面部とを含む。本発明の薄膜付基板の支持部材は、構成 3 にあるように、前記支持手段を前記面取斜面部に当接させて薄膜付基板を支持する ものであることが好ましい。薄膜付基板との接触領域を出来るだけ少なくして、且つ 薄膜付基板を安全に支持することが出来るからである。なお、マスクブランクの基板と して用いられるガラス基板の場合、その端面の面取斜面部は、一般に算術平均表面 粗さ(Ra)で lnm以下の鏡面となるように研磨仕上げされている。ここでいう算術平均 表面粗さ(Ra)についても前述したとおりである。
[0017] 本発明の薄膜付基板の支持部材は、構成 4にあるように、前記支持手段の少なくと も前記薄膜付基板と接触する部位の表面を、成形性、軽量性、コスト等の観点からは 、樹脂材料で構成することが好ましい。この場合、前記支持手段の少なくとも前記薄 膜付基板と接触する部位の表面を樹脂材料で構成し、他の部位は樹脂以外の材料 で構成してもよいが、成形性、軽量性、コスト等の観点からは、全体を樹脂材料で構 成することが好ましい。本発明に用いる樹脂材料としては、例えばポリブチレンテレフ タレート(略称: PBT)を好ましく挙げられる。 PBTは、樹脂材料の中では比較的硬い 材質である上に、支持手段の少なくとも前記薄膜付基板と接触する部位の表面が算 術平均表面粗さ(Ra)で 0. 1 μ m以下である平滑面が樹脂成形によって得られやす レ、からである。勿論、本発明の支持部材に用いる樹脂材料として PBTに限定される わけではなぐ他の樹脂材料を用いても構わない。なお、樹脂材料で構成した場合、 適当な表面処理を施すことによつても、支持手段の少なくとも前記薄膜付基板と接触 する部位の表面を所定の表面粗さの平滑面とすることが可能である。
[0018] 本発明の薄膜付基板の収納容器は、構成 5にあるように、薄膜付基板を固定状態 に支持する支持部材を備える薄膜付基板の収納容器であって、上述の構成 1乃至 4 の何れかの支持部材を用いて薄膜付基板を支持することを特徴としている。
このように、本発明に係る支持部材を備えた収納容器によれば、収納容器内部で の発塵を好適に抑制することが出来、薄膜付基板を安全に保管することが出来る。 なお、このような収納容器の構造としては、内部に薄膜付基板を:!枚乃至は複数枚 収納でき、さらに望ましくは閉蓋した状態で外気が容器内部に直接的には入り込み 難いような構造のものであれば、どのような構造のものであっても構わない。また、本 発明に係る収納容器の材質としては、特に制約されないが、成形性、軽量性、コスト 等の観点からは、全体を樹脂材料で構成することが好ましい。この場合、収納容器に 備える本発明の支持部材と同じ樹脂材料を用いてもよいし、異なる樹脂材料を用い てもよい。
[0019] 収納容器を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン、アクリル、ポリエチレ ン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリェチルサルファイト等の 樹脂から適宜選択される。
なお、本発明に係る支持部材は、たとえば収納容器と同じ材質で一体成形により形 成してもよいし、収納容器とは別に製造して、収納容器の内部に取り付けるようにして ちょい。
[0020] 構成 6にあるように、マスクブランクが上述の本発明に係る収納容器に収納されてい るマスクブランク収納体によれば、収納体内部での発塵が好適に抑制され、マスクブ ランク表面の異物付着を防止して、マスクブランクを保管中高い清浄度が保たれる。 特にマスクブランク表面にレジスト膜を備えたマスクブランク収納体として好適である また、構成 7にあるように、転写マスクが上述の本発明に係る収納容器に収納され ている転写マスク収納体によれば、収納体内部での発塵が好適に抑制され、転写マ スク表面の異物付着を防止して、転写マスクを保管中高い清浄度が保たれる。
[0021] また、構成 8にあるように、上述の本発明に係る収納容器内部に薄膜付基板を収納 して輸送することにより、振動等があっても収納容器内部で発塵が助長されることなく 、薄膜付基板を安全に保管できるので、遠隔地等への薄膜付基板の輸送に対する 高い信頼性を保障することが出来る。
なお、以上では、薄膜付基板を例えばマスクブランクや転写マスクを例に挙げて説 明したが、これ以外にも、例えば磁気ディスクのようなディスク状基板の上に磁性膜を 備えた磁性薄膜付基板にも本発明は適用することができる。
発明の効果
[0022] 本発明によれば、パーティクルなどによる発塵を十分抑制することが出来る薄膜付 基板の支持部材を提供することができる。
また、このような支持部材を備え、薄膜付基板を高い清浄度に保ちながら保管でき る薄膜付基板の収納に好適な収納容器を提供することができる。
また、このような収納容器にマスクブランク或いは転写マスクが高い清浄度が保た れて収納されている収納体を提供することができる。さらには、収納容器に薄膜付基 板を収納して輸送することにより、薄膜付基板を安全に保管でき、遠隔地等への薄 膜付基板の輸送に対する高い信頼性を保障することが出来る。
発明を実施するための最良の形態
[0023] 以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
図 1乃至図 4は本発明に係る薄膜付基板の収納容器の一実施の形態を示すもの で、図 1は収納容器の蓋を示す斜視図、図 2は薄膜付基板を中ケースに収納する状 態を示す斜視図、図 3は収納容器の容器本体 (外ケース)を示す斜視図、図 4は収納 容器に薄膜付基板を収納した状態の縦方向の断面図である。
本実施の形態では、上記薄膜付基板としてマスクブランクを例に説明する。勿論、 転写マスク等の収納容器としても利用できる。
本実施の形態の収納容器は、主面が正方形のガラス基板の一主面上にクロム膜等 の遮光性薄膜を成膜し、その上にレジスト膜を形成したマスクブランク 1を中ケース( 支持部材) 2に収納し、この中ケース 2を容器本体 3に収納し、この容器本体 3の開口 部側に蓋 4を被せる構造である(図 4)。
なお、上記中ケース 2を使用せずに、マスクブランク 1を容器本体 3に直接溝等を設 けて収納する形態とすることもできる。但し、本実施形態のように中ケース 2を使用す ると、数枚乃至数十枚のマスクブランクをまとめて中ケース 2に入れた状態で取り扱え るので便利である。
[0024] 本実施形態の中ケース 2は、開口部側(上方)から底面側(下方)に向けて複数の 溝 (支持手段) 21, 22を一方の互いに対向する内側面に所定間隔をおいて一対を なして形成し、その溝 21 , 22の底面側の底部と中ケース 2の底面にはそれぞれ開口 窓 23, 24と開口部 27が設けられ、さらに中ケース 2の底面側には基板支持部(支持 手段) 26が形成され、この基板支持部 26でマスクブランク 1の下方端面 13を支持し ている(図 2、図 4)。そして、この中ケース 2を容器本体 3に収納して固定するための 凹面部 28, 29がそれぞれ中ケース 2の他方の互いに対向する外側面に底面側から 開口部側の途中まで形成されている(図 2)。なお、中ケース 2の開口部側の上端面 2 5から前記基板支持部 26までの高さ寸法は、収納するマスクブランク 1の高さ寸法の 主要部分に相当し、マスクブランク 1を中ケース 2に収納したとき、マスクブランク 1の 上方部分が中ケース 2の上端面 25からとび出る構造となっている(図 4)。数枚のマス クブランク 1を中ケース 2の一対の溝 21, 22に沿って入れると、これらのマスクブラン ク 1は所定間隔をおいて互いに平行に林立する。本実施形態では垂直方向に林立 する力 傾斜方向にしてもよい。
[0025] 本実施形態の容器本体 3は、前述した中ケース 2の凹面部 28, 29と当接するに適 合した突出部 31, 32を、互いに対向する内側面に形成し、その突出部 31, 32の底 部は容器本体 3底面とも接合している(図 3)。また、一方の対向する外側面の開口部 側には凸部 33, 34が形成されている。そして、容器本体 3の開口縁 35のやや下方 の位置に続く外周面 36と上記凸部 33, 34の凸面とは略同一面に形成されている。 本実施形態の蓋 4は、その一方の対向する下方縁 (容器本体へ差し込む開口部側 の縁であって、図 1では上方へ向いている) 47から延びた係合片 41, 42に凹部 43, 44を形成している。これにより、蓋 4を容器本体 3に被せたときに、上記凹部 43, 44 が前記容器本体 3の凸部 33, 34とそれぞれ係合することで、蓋 4と容器本体 3とが固 定される(図 4)。また、中ケース 2の開口部側上端面 25と当接して中ケース 2を垂直 方向において支持固定するストッパー 45, 46を一方の内側面に互いに対向させて 形成している(図 1)。なお、蓋 4の凹部 43, 44と容器本体 3の凸部 33, 34を設けな レ、で、蓋 4を容器本体 3にそのまま被せる構成としてもょレ、。
[0026] 以上の中ケース 2、容器本体 3及び蓋 4の材質は、例えばポリプロピレン、アクリル、 ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリェチルサル ファイト等の樹脂から適宜選択される。これらの中でも、ポリカーボネート或いはポリエ ステルが好ましい。また、容器本体 3及び蓋 4の材質としてはポリカーボネートが好ま しぐ中ケース 2の材質としてはポリエステルが好ましい。ただし、本実施形態に係る 中ケース 2に関しては、前述したように、 0. l x m以下の平滑面が樹脂成形によって 得られやすいという観点から、 PBTを用いてもよレ、。また、中ケース 2や後述するリテ ーナ 5の樹脂材料としてポリエチレンォキシド(PEO)を用いてもよい。 なお、マスクブランクの保管中にチャージが溜まると、マスク製造過程において放電 破壊を起こし、パターン欠陥となる場合があるので、たとえば容器本体 3の構成樹脂 にカーボン等を混ぜ込んで導電性を付与することが好ましい。
[0027] 次に、本発明に係るリテーナ(支持部材) 5は、図 5に示すように、断面円形で直線 状に延在した軸 51と、その軸 51の側面から断面において直交する方向に引き出し た複数対の連結部 52, 53と、その連結部 52, 53の先端に断面円形に形成した複数 対の当接部 54, 55とを備えている。複数対の連結部 52, 53と当接部 54, 55は、前 述した中ケース 2の溝 21 , 22の所定間隔と対応した間隔で配列されている。そして、 当接部 54, 55には、当接面(支持手段) 56, 57をそれぞれ互いに直交する方向に 形成している。
このようなリテーナ 5を 2本用意して、蓋 4の内側に設けた軸保持具 6, 7にそれぞれ 挿入する(図 4)。尚、上記軸保持具 6, 7は蓋 4の内側の一方の内側面に互いに対向 させて設けており、上記リテーナ 5の軸 51を挿入して、その軸 51をその中心軸の回り に回転自在に保持している。
[0028] 複数のマスクブランク 1を収納した中ケース 2を容器本体 3に入れて、容器本体 3の 上から蓋 4を被せることにより、リテーナ 5の当接部 54, 55の当接面 56, 57がマスク ブランク 1の上方角部において上部端面 11及び側部端面 12にそれぞれ当接し、マ スタブランク 1を固定状態に支持している。このリテーナ 5の材質としては、樹脂材料 の中でも、 0. l z m以下の平滑面が樹脂成形によって得られやすいという点で例え ば PBTであることが好ましレ、。マスクブランク 1の端面と接触する当接面 56, 57の表 面は Raで 0. l z m以下の平滑面としている。
また、本実施の形態では、前述のように中ケース 2の底面側に形成された基板支持 部 26によりマスクブランク 1の下方端面 13を支持しており、この基板支持部 26につい ても、マスクブランク 1の端面と接触する部位の表面を Raで 0. l z m以下の平滑面と している。
さらに、本実施形態では、前述のように中ケース 2の開口部側(上方)から底面側( 下方)に向けて形成された溝 21 , 22によりマスクブランク 1の側部端面 12を支持して おり、これら溝 21 , 22についても、マスクブランク 1の端面と接触する部位の表面を R aで 0. l x m以下の平滑面としている。
なお、本実施形態のように、リテーナ 5の当接面 56 , 57の表面、基板支持部 26の 表面、溝 21, 22の表面の何れについても Raで 0. 1 μ m以下の平滑面とすることが 好ましいが、上記の各表面のうち何れか一つ又は 2つのみ、上記平滑面としてもよい
[0029] 図 6は、本発明に係る薄膜付基板の収納容器の他の実施の形態を示す一部切り欠 き正面図である。
本実施の形態に係る収納容器 100は、容器本体 (外ケース) 101と、該容器本体 1 01の内部に装着される中ケース(支持部材) 102と、容器本体 101に被せる蓋 103と 力も構成されている。容器本体 101は、上部開口の周縁部にフランジ状の嵌合部 10 l aを備え、この嵌合部 101 aは、蓋 103が被せられたとき、蓋 103の周縁部に形成さ れた嵌合部 103aと嵌合し、嵌合部同士を別部材のフック 104で係止することにより、 容器本体 101と蓋 103がー体的に固定される。また、容器本体 101の一外側面には 脚部 101bが設けられており、本実施の形態の収納容器 100を図 1の状態から横に 倒して脚部 101bが下に来るようにしても収納容器 100を安定して置けるようになって レ、る(つまり横置き)。この状態では、マスクブランク 1は水平姿勢となるため、例えば口 ボットで基板の出し入れが可能である。
[0030] また、蓋 103の上部下面にはリテーナ(支持部材) 105が設けられており、容器本体 101に蓋 103を被せると、リテーナ 105の当接面(支持手段) 105aがマスクブランク 1 の上端角部の端面(面取斜面部)に当接してマスクブランク 1を固定状態に支持する 。このリテーナ 105の材質は、例えば PBTであり、マスクブランク 1の端面と接触する 当接面 105aの表面は Raで 0. 1 μ m以下の平滑面としている。
また、中ケース 102の内側面には基板保持溝 (支持手段) 102bが形成され、底面 には基板の下端を支持する支持片(支持手段) 102aが設けられている。ここでは、こ の基板保持溝 102b、支持片 102aについても、マスクブランク 1の端面と接触する部 位の表面を Raで 0. l z m以下の平滑面としている。なお、リテーナ 105の当接面 10 5a、基板保持溝 102bの表面、支持片 102aの表面の何れについても Raで 0. Ι μ τη 以下の平滑面とすることが好ましいが、上記の各表面のうち何れか一つ又は 2つのみ 、上記平滑面としてもよい。
以下、具体的な実施例を説明する。なお、ここでは、図 6に示す収納容器 100を用 レ、た場合の実施例を説明するが、前述した図 1〜図 5に示す収納容器 10についても 同様の効果が得られる。
実施例
[0031] 石英基板(6インチ X 6インチ)上にスパッタ法でハーフトーン膜及び遮光性膜を形 成し、その上にスピンコート法でレジスト膜を形成してレジスト膜付きマスクブランク 1 を製造した。このとき、ハーフトーン膜として MoSi系金属膜を用い、遮光性膜として は Cr金属膜を用い、レジスト膜としてはポジ型の化学増幅型レジスト膜を用いた。 このようにして製造したマスクブランク 1を前述の図 6に示す実施形態の収納容器 1 00に収糸内した。なお、蓋 103と容器本体 101の材質をポリカーボネート、中ケース 10 2の材質を PBT、リテーナ 105の材質を PBTとした 3つの収納容器(実施例 1、実施 例 2、実施例 3)と、リテーナ 105の材質を PBTの代わりにポリエチレンとした収納容 器 (比較例 1)とのそれぞれにマスクブランク 1を収納した。収納作業はクリーンノレーム 内で行った。
[0032] なお、上記各収納容器において、リテーナ 105のマスクブランク 1の端面と接触する 部位の表面粗さを、接触式表面粗さ計 FormTalysurf S4F (テーラーホブソン社製)を 用いて測定したところ、 Raは、実施例 1では 0. 05 x m、実施例 2では 0. 、実 施例 3では 0. 10 z m、比較例 1では 0. 13 z mであった。なお、比較例 1の中ケース 102の表面粗さ Raは 0. 13 z mであった。また、製造したマスクブランクの基板端面 は鏡面に研磨されており、表面粗さは原子間力顕微鏡 (AFM)の測定値で Raが 0. 5nmであった。
このマスクブランクを収納した収納容器(マスクブランク収納体)の振動試験を行な つた。振動試験は、米軍規格 MIL (MilitarySpecificationsand Military Standards)の MI L-STD-810Dに準拠した。なお、この際の振動条件は一般車両環境を想定して設定 した。
[0033] そして、振動試験後、収納容器を上記と同様のクリーンノレーム内で開封し、取り出し たマスクブランクについて、欠陥検査装置を用いて主面上の付着異物による欠陥個 数を測定した。尚、評価は振動試験前の欠陥個数を予め測定しておき、これに対す る振動試験後の欠陥個数の増加個数で行なった。その結果、実施例 1 , 2, 3の何れ の収納容器も、増加欠陥個数は 0 (ゼロ)であったのに対し、比較例 1の収納容器は、 増加欠陥個数は 4であった。なお、比較例 1では、リテーナ 105及び中ケース 102と 接触したマスクブランクの面取斜面部に PBTの樹脂痕が確認された力 実施例では そのような樹脂痕は確認されなかった。
[0034] また、比較例 2として、中ケース 102及びリテーナ 105の両方の材質を PBTとし、中 ケース 102及びリテーナ 105の表面粗さ Raを 0. 13 μ mとした収納容器にマスクブラ ンク 1を収納したところ、増加欠陥数は 6であった。
さらに、実施例 4として、中ケース 102及びリテーナ 105の両方の材質をポリエチレ ンとし、リテーナ 105の表面粗さ Raを 0. 10 /i mとした収納容器にマスクブランク 1を 収納し、上述の実施例と同じ振動試験を行なったところ、増加欠陥数は 0 (ゼロ)であ つた。
また、実施例 5として、中ケース 102及びリテーナ 105の両方の材質を PBTとし、中 ケース 102及びリテーナ 105の表面粗さ Raを 0. 05 μ mとした収納容器にマスクブラ ンク 1を収納し、上述の実施例と同じ振動試験を行なったところ、増加欠陥数は 0 (ゼ 口)であった。
[0035] さらに、実施例 6として、中ケース 102及びリテーナ 105の両方の材質を PBTとし、 リテーナ 105の表面粗さ Raを 0. 05 x m、中ケース 102の表面粗さ Raを 0. 10 z mと した収納容器にマスクブランク 1を収納し、上述の実施例と同じ振動試験を行なった ところ、増加欠陥数は 0 (ゼロ)であった。
また、実施例 7として、中ケース 102及びリテーナ 105の両方の材質を PBTとし、リ テーナ 105の表面粗さ Raを 0. 05 x m、中ケース 102の表面粗さ Raを 0. 13 x mとし た収納容器にマスクブランク 1を収納し、上述の実施例と同じ振動試験を行なったと ころ、増加欠陥数は 0 (ゼロ)であった。
なお、中ケース 102及びリテーナ 105の表面粗さは、中ケース 102及びリテーナ 10 5を成形するときの型の表面粗さを変えることで変化させることができる。
図面の簡単な説明 [0036] [図 1]収納容器の蓋を示す斜視図である。
[図 2]マスクブランクを中ケースに収納する状態を示す斜視図である。
[図 3]収納容器の容器本体 (外ケース)を示す斜視図である。
[図 4]収納容器にマスクブランクを収納した状態の縦方向の断面図である。
[図 5]支持部材の斜視図である。
[図 6]本発明の収納容器の他の実施の形態を示す一部切り欠き正面図である。 符号の説明
[0037] 1 マスクブランク (薄膜付基板)
2 中ケース (支持部材)
3 容器本体
4 蓋
5 リテーナ (支持部材)
6, 7 軸保持具
11 上部端面
12 側部端面
13 下方端面
21, 22 溝 (支持手段)
23, 24 開 P窓
25 上端面
26 基板支持部 (支持手段)
27 開口部
28, 29 凹面部
31, 32 突出部
33, 34 凸部
35 開口縁
36 外周面
41, 42 係合片
43, 44 凹咅 , 46 ストッパー
下方縁
, 53 連結部
, 55 当接部
, 57 当接面 (支持手段)0 収納容器
1 容器本体 (外ケース)1a 嵌合部
1b 脚部
2 中ケース(支持部材)2a 支持片 (支持手段)2b 基板保持溝 (支持手段)3 蓋
フック
5 リテーナ(支持部材) a 当接面 (支持手段)

Claims

請求の範囲
[1] 薄膜付基板を支持するための支持手段を備える支持部材であって、
前記支持手段の少なくとも前記薄膜付基板と接触する部位の表面を、算術平均表 面粗さ(Ra)で 0. 1 μ m以下である平滑面とした
ことを特徴とする薄膜付基板の支持部材。
[2] 前記薄膜付基板の少なくとも前記支持手段と接触する部位の基板表面は鏡面であ る
ことを特徴とする請求項 1に記載の薄膜付基板の支持部材。
[3] 前記薄膜付基板は、主面と該主面の周縁に形成された端面とを有し、該端面は、 薄膜付基板の側面部と、該側面部と前記主面との間に介在する面取斜面部とを含 み、前記支持手段を前記面取斜面部に当接させて薄膜付基板を支持する ことを特徴とする請求項 1又は 2に記載の薄膜付基板の支持部材。
[4] 前記支持手段の少なくとも前記薄膜付基板と接触する部位の表面を樹脂材料で構 成する
ことを特徴とする請求項 1乃至 3の何れかに記載の薄膜付基板の支持部材。
[5] 薄膜付基板を固定状態に支持する支持部材を備える薄膜付基板の収納容器であ つて、
請求項 1乃至 4の何れかに記載の支持部材を用いて薄膜付基板を支持する ことを特徴とする薄膜付基板の収納容器。
[6] 表面にマスクパターンが形成されて転写マスクとされるマスクブランクを内部に収納 するマスクブランク収納体であって、基板上にマスクパターンを形成するための薄膜 を備えるマスクブランクが請求項 5に記載の収納容器に収納されている
ことを特徴とするマスクブランク収納体。
[7] 表面にマスクパターンが形成された転写マスクを内部に収納する転写マスク収納体 であって、転写マスクが請求項 5に記載の収納容器に収納されている
ことを特徴とする転写マスク収納体。
[8] 請求項 5に記載の収納容器内部に薄膜付基板を収納して輸送する
ことを特徴とする薄膜付基板の輸送方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20250019144A1 (en) * 2023-07-10 2025-01-16 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Holding device for top-opening substrate container
TWI882393B (zh) * 2022-08-17 2025-05-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 具有減少邊緣構建之電鍍之光罩容器

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009010119A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Elpida Memory Inc 基板収容容器
JP5268142B2 (ja) * 2008-09-27 2013-08-21 Hoya株式会社 マスクブランク収納ケース及びマスクブランクの収納方法、並びにマスクブランク収納体
EP2538437A1 (en) * 2011-06-23 2012-12-26 Meyer Burger AG Holding device for holding an arrangement of a plurality of wafers
US8844732B2 (en) * 2012-08-03 2014-09-30 Nanya Technology Corporation Cassette tray and carrier module
US20160216603A1 (en) * 2013-09-11 2016-07-28 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Container for storing photomask blanks
JP7549513B2 (ja) * 2020-11-13 2024-09-11 アルバック成膜株式会社 ブランクスケース

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02204345A (ja) * 1989-01-31 1990-08-14 Hoya Corp ガラス基板
JPH0547906A (ja) * 1991-08-08 1993-02-26 Hitachi Ltd 板状物保持手段およびそれを用いた装置
JP2001154341A (ja) * 1999-11-25 2001-06-08 Ulvac Seimaku Kk マスク運搬用ケース
JP2001176811A (ja) * 1999-12-16 2001-06-29 Tecnisco Ltd ウエーハ支持装置
JP2004111830A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4061228A (en) * 1976-12-20 1977-12-06 Fluoroware, Inc. Shipping container for substrates
JP2628424B2 (ja) * 1992-01-24 1997-07-09 信越半導体株式会社 ウエーハ面取部の研磨方法及び装置
US5273159A (en) * 1992-05-26 1993-12-28 Empak, Inc. Wafer suspension box
US5555981A (en) * 1992-05-26 1996-09-17 Empak, Inc. Wafer suspension box
US5873468A (en) * 1995-11-16 1999-02-23 Sumitomo Sitix Corporation Thin-plate supporting container with filter means
JPH09306980A (ja) * 1996-05-17 1997-11-28 Asahi Glass Co Ltd 縦型ウエハボート
DE69738020T2 (de) * 1996-06-28 2008-07-31 Sumco Corp. Verfahren und anordnung zur thermischen behandlung eines einkristallinischen plättchens, einkristallinisches plättchen und verfahren zur herstellung eines einkristallinischen plättchens
US6096405A (en) * 1996-09-30 2000-08-01 Hoya Corporation Magnetic recording medium having a glass substrate and method of manufacturing the magnetic recording medium
US6354601B1 (en) * 1999-01-06 2002-03-12 Fluoroware, Inc. Seal for wafer containers
JP3556519B2 (ja) * 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
US6376395B2 (en) * 2000-01-11 2002-04-23 Memc Electronic Materials, Inc. Semiconductor wafer manufacturing process
US6450346B1 (en) * 2000-06-30 2002-09-17 Integrated Materials, Inc. Silicon fixtures for supporting wafers during thermal processing
TWI259501B (en) * 2000-12-07 2006-08-01 Shinetsu Polymer Co Seal and substrate container using same
JP3938293B2 (ja) * 2001-05-30 2007-06-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその押さえ部材
KR100615761B1 (ko) * 2002-09-11 2006-08-28 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
DE10302342A1 (de) * 2003-01-17 2004-08-05 Schott Glas Substrat für die EUV-Mikrolithographie und Herstellverfahren hierfür
US8928562B2 (en) * 2003-11-25 2015-01-06 E Ink Corporation Electro-optic displays, and methods for driving same
US20060137711A1 (en) * 2004-12-27 2006-06-29 Kun-Yuan Liao Single-wafer cleaning procedure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02204345A (ja) * 1989-01-31 1990-08-14 Hoya Corp ガラス基板
JPH0547906A (ja) * 1991-08-08 1993-02-26 Hitachi Ltd 板状物保持手段およびそれを用いた装置
JP2001154341A (ja) * 1999-11-25 2001-06-08 Ulvac Seimaku Kk マスク運搬用ケース
JP2001176811A (ja) * 1999-12-16 2001-06-29 Tecnisco Ltd ウエーハ支持装置
JP2004111830A (ja) * 2002-09-20 2004-04-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI882393B (zh) * 2022-08-17 2025-05-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 具有減少邊緣構建之電鍍之光罩容器
US20250019144A1 (en) * 2023-07-10 2025-01-16 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Holding device for top-opening substrate container

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Publication number Publication date
US20080257779A1 (en) 2008-10-23

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