WO2005116448A1 - 真空ポンプ - Google Patents

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WO2005116448A1
WO2005116448A1 PCT/JP2005/009148 JP2005009148W WO2005116448A1 WO 2005116448 A1 WO2005116448 A1 WO 2005116448A1 JP 2005009148 W JP2005009148 W JP 2005009148W WO 2005116448 A1 WO2005116448 A1 WO 2005116448A1
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WO
WIPO (PCT)
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heat
heat shield
shield plate
vacuum chamber
vacuum
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/009148
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Takashi Kabasawa
Manabu Nonaka
Original Assignee
Boc Edwards Japan Limited
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Boc Edwards Japan Limited filed Critical Boc Edwards Japan Limited
Publication of WO2005116448A1 publication Critical patent/WO2005116448A1/ja

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/582Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/5853Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps heat insulation or conduction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D19/00Axial-flow pumps
    • F04D19/02Multi-stage pumps
    • F04D19/04Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
    • F04D19/042Turbomolecular vacuum pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/70Suction grids; Strainers; Dust separation; Cleaning
    • F04D29/701Suction grids; Strainers; Dust separation; Cleaning especially adapted for elastic fluid pumps

Definitions

  • the present invention relates to a vacuum pump for performing a vacuum exhaust process of a vacuum device used in, for example, a surface analyzer or a fine processing device.
  • a vacuum device that performs an exhaust process using a vacuum pump and maintains the inside of the vacuum device in a vacuum includes a chamber for a semiconductor manufacturing device, a measurement room of an electron microscope, a surface analysis device, and a fine processing device. and so on.
  • a turbo molecular pump is often used to realize a high vacuum environment.
  • the turbo molecular pump is configured such that a rotor rotates at high speed inside a casing having an inlet and an outlet. On the inner peripheral surface of the casing, fixed blades are arranged in multiple stages, while on the rotor, rotating blades are arranged radially and in multiple stages.
  • the action of the rotating wings and the fixed wings causes the gas to be sucked into the intake loca- tion and the exhaust force to be exhausted.
  • the turbo molecular pump performs exhaust processing by rotating the turbine at a high speed
  • the turbo molecular pump may be heated to a high temperature state by the heat of collision of gas molecules or heat generated from a motor.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-227765
  • Patent Document 1 discloses that a vacuum pump and a vacuum device are joined via a member (pipe) having a high thermal conductivity, and the member is cooled using a cooling method such as water cooling or air cooling. Discloses a technique for suppressing the propagation of heat to a vacuum device.
  • an object of the present invention is to provide a vacuum pump that can efficiently reduce radiant heat of a vacuum pump that propagates to a vacuum device with a simple configuration.
  • the casing provided with the intake port and the exhaust port, and the gas provided from the vacuum device through the intake port and transferred through the intake port to the exhaust port.
  • a gas transfer mechanism, a heat shield plate disposed upstream of the gas transfer mechanism and having an emissivity greater on a surface facing the gas transfer mechanism than on a surface facing the vacuum device; and
  • the heat shield plate of the invention according to claim 1 has, for example, a low emissivity V on the surface facing the vacuum device (the surface facing the upstream direction when viewed from the flow of the gas to be evacuated).
  • U which has been subjected to surface treatment, preferably.
  • the surface treatment in this case is preferably, for example, an electrolytic polishing treatment, a gold plating treatment, an aluminum plating treatment, or the like so that the emissivity becomes 0.1 or less.
  • the heat shield plate of the invention according to claim 1 is, for example, a surface facing the gas transfer mechanism (a surface facing the downstream direction when viewed from the flow of the gas to be exhausted, or the exhaust port direction of the vacuum pump). It is preferable that a surface treatment having a large emissivity is applied to the surface opposite to the surface.
  • the surface treatment in this case, for example, has an emissivity of 0.8 or less. It is preferable to use an alumite coating treatment, a ceramic coating treatment or the like as described above.
  • the fixing means of the invention described in claim 1 is preferably, for example, a member formed of a member having high thermal conductivity. Further, it is preferable that the fixing means is formed integrally with the heat shield plate, for example.
  • the heat shield plate according to the first aspect of the present invention is preferably provided, for example, near the gas transfer mechanism.
  • the invention according to claim 2 is the invention according to claim 1, further comprising a cooling mechanism for cooling the heat shield plate.
  • the cooling mechanism according to the second aspect of the present invention preferably employs, for example, a water cooling (liquid cooling) system in which a coolant, which is a heat medium flowing in the cooling pipe, absorbs heat.
  • a water cooling (liquid cooling) system in which a coolant, which is a heat medium flowing in the cooling pipe, absorbs heat.
  • the air transfer mechanism includes a rotor portion including a rotating shaft and a rotor fixed to the rotating shaft;
  • the outer peripheral surface force of the rotor portion has radially arranged rotor blades, and the heat shield plate has a region projected on the gas transfer mechanism side and a region facing the intake port of the rotor portion. Almost equal.
  • the heat shield plate is arranged, for example, such that the region where the rotor blades are projected on the intake port side does not overlap with the region where the heat shield plate is projected on the intake port side.
  • the heat shield plate is arranged such that the region where the heat shield plate is projected on the inlet side and the region where the inlet side end surface region of the rotor portion is projected on the inlet side overlap. , Prefer to.
  • the emissivity of the surface facing the vacuum device is such that the emissivity of the rotor blade located on the most upstream side is the emissivity of another surface. It is formed smaller.
  • the rotor blade located at the most upstream side has a low emissivity in a region facing the vacuum device, for example, and is subjected to a surface treatment! / Preferably.
  • the surface treatment having a small emissivity is preferably, for example, an electrolytic polishing treatment, a gold plating treatment, an aluminum plating treatment, or the like so that the emissivity is 0.1 or less. Yes.
  • the heat shield plate has a concave shape on a surface facing the gas transfer mechanism.
  • Bay A curved surface is formed.
  • the concavely curved surface in the invention according to claim 5 is preferably, for example, a parabolic curved surface having a rotational axis of a vacuum pump as a symmetric axis and a focal point provided downstream from the upper surface of the rotor section.
  • the concavely curved surface in the invention described in claim 5 is preferably provided, for example, in multiple stages.
  • a turbo molecular pump is described as an example of a vacuum pump.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a turbo-molecular pump 1 including a radiation heat reduction structure according to the first embodiment.
  • FIG. 1 is a sectional view of the turbo molecular pump 1 in the axial direction.
  • FIG. 1 also shows a part of the vacuum chamber 30 connected to the turbo-molecular pump 1.
  • the vacuum chamber 30 connected to the turbo molecular pump 1 will be described.
  • the vacuum chamber 30 forms a vacuum device used as, for example, a chamber of a surface analysis device or a fine processing device.
  • the vacuum chamber 30 is a vacuum vessel constituted by the vacuum chamber wall 31 and having a connection port with the turbo-molecular pump 1.
  • the turbo molecular pump 1 is a vacuum pump for performing an exhaust process of the vacuum chamber 30. This The turbo molecular pump 1 is a so-called compound blade type molecular pump including a turbo molecular pump section and a screw groove type pump section.
  • the casing 2 forming the outer body of the turbo-molecular pump 1 has a substantially cylindrical shape, and the casing of the turbo-molecular pump 1 is formed together with the base 3 provided at the lower part of the casing 2 (on the side of the exhaust port 6). Make up.
  • This gas transfer mechanism is roughly composed of a rotating part rotatably supported on a rotatable part and a fixed part cap fixed to the housing.
  • an intake port 4 for introducing gas to the turbo molecular pump 1 is formed. Further, a flange portion 5 protruding toward the outer peripheral side is formed on the end face of the casing 2 on the side of the intake port 4.
  • the turbo-molecular pump 1 and the vacuum chamber wall 31 are connected to each other by being fixed via a flange portion 5 using a fastening member such as a bolt.
  • the base 3 has an exhaust port 6 for exhausting gas from the turbo-molecular pump 1.
  • the rotating part is provided on a shaft 7, which is a rotating shaft, a rotor 8 disposed on the shaft 7, a rotating wing 9 provided on the rotor 8, and an exhaust port 6 side (screw groove type pump part). Forces such as the stator column 10 are also configured. Note that a rotor section is constituted by the shaft 7 and the rotor 8.
  • the rotary wing 9 is a blade extending radially from the shaft 7 with a plane force perpendicular to the axis of the shaft 7 inclined at a predetermined angle.
  • stator column 10 is formed of a cylindrical member having a cylindrical shape concentric with the rotation axis of the rotor 8.
  • a motor unit 11 for rotating the shaft 7 at high speed is provided in the middle of the shaft 7 in the axial direction.
  • a fixed portion is formed on the inner peripheral side of the housing.
  • the fixed portion is constituted by a fixed blade 15 provided on the intake port 4 side (turbo molecular pump portion) and a thread groove spacer 16 provided on the inner peripheral surface of the casing 2.
  • the fixed wing 15 is composed of a blade extending from the inner peripheral surface of the housing toward the shaft 7 with a plane force perpendicular to the axis of the shaft 7 inclined at a predetermined angle.
  • the fixed wings 15 of each stage are separated from each other by cylindrical spacers 17.
  • the fixed blade 15 is formed in a plurality of stages in the axial direction and alternately with the rotating blade 9.
  • a spiral groove is formed in the screw groove spacer 16 on the surface facing the stator column 10.
  • the thread groove spacer 16 faces the outer peripheral surface of the stator column 10 with a predetermined clearance (gap) therebetween.
  • the direction of the spiral groove formed in the thread groove spacer 16 is a direction in which the gas is transported in the spiral groove in the rotation direction of the rotor 8 toward the exhaust port 6.
  • the depth of the spiral groove becomes shallower as approaching the exhaust port 6, and the gas transported through the spiral groove is compressed as it approaches the exhaust port 6!
  • the turbo molecular pump 1 configured as described above performs the exhaust process by rotating the rotating part at a high speed, so that the heat of collision of gas (gas) molecules and the heat generated from the motor 11 May be heated to a high temperature state.
  • the radiant heat of the turbo-molecular pump 1 is transmitted to the vacuum chamber 30 via the suction port 4, and if the inside of the vacuum chamber 30 is in a high temperature state, it affects devices, samples, and the like handled in the vacuum chamber 30. There is a risk.
  • the turbo molecular pump 1 is provided with a radiant heat reducing structure for reducing the influence of radiant heat received by the vacuum chamber 30.
  • This radiation heat reduction structure is provided upstream of the gas transfer mechanism (on the side of the intake port 4).
  • the radiation heat reduction structure is roughly divided into a heat shielding mechanism and a cooling mechanism. Sprout First, the heat shield mechanism will be described with reference to FIG. 1 and FIG.
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of the heat shielding mechanism according to the first embodiment.
  • the heat shield mechanism is shown in a plan view with respect to the force on the intake port 4 side.
  • the heat shield mechanism according to (1) has a structure that immediately absorbs the electromagnetic wave radiated from the high-temperature portion of the turbo-molecular pump 1 and is hardly radiated to the vacuum chamber 30 side.
  • the heat shield mechanism according to the first embodiment includes a heat shield plate 18, a support portion 19, and a top spacer 17a.
  • the heat shield plate 18 is a disc-shaped member and functions as a baffle plate (baffle plate) for blocking heat radiated from the turbo-molecular pump 1 to the vacuum chamber 30.
  • Radiated heat is so affected by the blades (rotating blades 9 and fixed blades 15) that are inclined to the plane perpendicular to the axis of the shaft 7, which has the strongest radiation in the direction perpendicular to the plane. Not something.
  • the heat shield plate 18 is arranged so as to absorb the heat (electromagnetic waves) radiated in the vertical direction from the vertical direction.
  • the heat shield plate 18 is arranged near the rotor 9. By arranging it near the rotor 9, it is possible to reduce the radiation of heat that goes around the outer edge of the heat shield plate 18.
  • the size (diameter) of the heat shield plate 18 is equal to the end face area of the rotor 8 on the side of the intake port 4 in order to minimize the influence on the exhaust performance. That is, the area projected on the intake port 4 side of the area where the gas transfer path is formed (the area where the rotating blades 9 and the fixed blades 15 are arranged), and the heat shield plate 18 is projected on the intake port 4 side. Area does not overlap Yes.
  • the heat shield plate 18 is configured such that the region where the heat shield plate 18 is projected on the intake port 4 side and the region where the end face region of the rotor 8 on the intake port 4 side is projected on the intake port 4 side are overlapped. Are located in
  • the heat shield plate 18 increases the exhaust resistance of the gas transferred by the action of the gas transfer mechanism only at the upper portion of the cylindrical portion of the rotor 8 (the portion excluding the region where the rotor 9 is disposed). By arranging it so as not to cover the region, it is possible to suppress a decrease in the exhaust performance of the turbo-molecular pump 1 due to the provision of the heat shield plate 18.
  • the downstream side of the heat shield plate 18 (the surface on the exhaust port 6 side), that is, the surface facing the gas transfer mechanism composed of the rotating blades 9 and the fixed blades 15 is subjected to high emissivity surface treatment.
  • the emissivity indicates the absorptance of heat energy (electromagnetic waves), and indicates that the higher the emissivity, the higher the heat absorptivity and the lower the emissivity, the lower the emissivity.
  • Examples of the surface treatment having a high emissivity provided on the downstream side surface of the heat shield plate 18 include an alumite coating treatment and a ceramic coating treatment so that the emissivity becomes 0.8 or more.
  • the upstream side surface of the heat shield plate 18, that is, the surface facing the vacuum chamber 30 is subjected to a high emissivity and surface treatment.
  • Examples of the surface treatment with a low emissivity applied to the upstream side surface of the heat shield plate 18 include an electrolytic polishing treatment, a gold plating treatment, and an aluminum plating treatment so that the emissivity becomes 0.1 or less.
  • the electropolishing treatment is a method of obtaining a polishing effect by dissolving a metal surface by flowing a direct current through an electrolytic solution with a metal object to be polished as a + (plus) electrode of an electrode. is there.
  • the amount of heat radiated from the heat shield plate 18 toward the vacuum chamber 30 can be reduced. That is, the amount of heat that is absorbed by the heat shield plate 18 and then radiated again to the vacuum chamber 30 can be reduced.
  • the support portion 19 is a member for supporting the heat shield plate 18, and is constituted by four belt-like member forces extending in the radial direction at intervals of 90 degrees from the heat shield plate 18.
  • the support portion 19 guides the heat of the heat shield plate 18, which only functions as a support member, to the housing (casing 2) of the turbo molecular pump 1, and also radiates the force to the outside of the turbo molecular pump 1. Also serves as a heat conduction path.
  • the support portion 19 is formed of a thin band-shaped member in order to suppress a decrease in the exhaust performance of the turbo-molecular pump 1.
  • the support 19 may be formed of a member having a high thermal conductivity in order to improve the thermal conductivity.
  • a member having high thermal conductivity for example, carbon fiber or the like is used.
  • the uppermost spacer 17a is provided to fix the stationary blades 15 of each stage with an interval provided in the axial direction, and is disposed at the uppermost stage of the spacer 17, that is, at the most upstream side. It is a thing.
  • the heat shield plate 18, the support portion 19, and the uppermost spacer 17a are integrally formed in order to suppress an increase in thermal resistance at each joint (connection portion). It is preferable that the heat shield mechanism has a seamless integral structure formed by, for example, IJ projection.
  • the heat shield mechanism can be easily arranged by incorporating the uppermost spacer 17a in the same manner as the other spacers 17.
  • the heat is transmitted to the uppermost spacer 17 a via the thermal power support 19 absorbed by the heat shield plate 18.
  • a cooling mechanism is provided for efficiently cooling the heat shielding mechanism.
  • the cooling mechanism is configured by a water cooling (liquid cooling) system including a cooling pipe 20 and a cooling pipe jacket 21.
  • a cooling pipe jacket 21 is provided on the outer peripheral portion of the uppermost spacer 17a via the casing 2 so as to surround the casing 2 in the circumferential direction.
  • a cooling pipe 20 is disposed inside the cooling pipe jacket 21 so that the casing 2 is inscribed therein.
  • the cooling pipe 20 is also a tubular (tubular) member.
  • a coolant as a heat medium is flown inside the cooling pipe 20, and the coolant is cooled by absorbing heat.
  • the cooling pipe 20 is configured separately from the casing 2, but the configuration method of the cooling pipe 20 is not limited to this.
  • a groove may be formed on the outer peripheral surface of the casing 2, and a coolant may be flowed into the groove to have the function of the cooling pipe 20.
  • the coolant can directly absorb heat from the casing 2, so that the cooling efficiency can be improved.
  • solder and heat transfer paste are attached to the gap between the cooling pipe jacket 21 and the cooling pipe 20 and the contact between the cooling pipe 20 and the casing 2 to further improve the heat exchange efficiency in the cooling pipe 20. You can make it happen.
  • the cooling mechanism by providing the cooling mechanism, the heat transmitted from the heat shield plate 18 to the uppermost spacer 17a is effectively cooled, that is, the heat is quickly discharged to the outside. Can be issued.
  • the amount of heat radiated from the turbo molecular pump 1 to the vacuum chamber 30 can be reduced.
  • FIG. 3 (a) is a diagram showing a schematic configuration of a turbo-molecular pump 1 having a radiation heat reducing structure according to the second embodiment, and FIG. 3 (b) is a part A in FIG. 3 (a).
  • FIG. 3 is an enlarged view of FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view of the turbo molecular pump 1 in the axial direction.
  • FIG. 3 also shows a part of the vacuum chamber 30 connected to the turbo-molecular pump 1.
  • a radiated heat reduction structure for reducing the effect of radiated heat on the vacuum chamber 30 is provided.
  • the radiation heat reduction structure according to the second embodiment is provided in a vacuum chamber 30.
  • the radiant heat reducing structure is roughly divided into a heat shielding mechanism and a cooling mechanism.
  • the heat shield mechanism will be described with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b).
  • the heat shield mechanism according to the second embodiment has a connection port for the vacuum chamber 30 in order to suppress the electromagnetic wave radiated from the high-temperature portion of the turbo-molecular pump 1 from being radiated to the inside of the vacuum chamber 30.
  • the structure In the vicinity of the heat port (exhaust port), the structure is designed to block radiant heat (electromagnetic waves).
  • the heat shield mechanism according to the second embodiment includes a heat shield plate 22 and a support part 23.
  • the heat shield plate 22 is a disc-shaped plate member whose diameter is larger than the diameter of the intake port 4 of the turbo-molecular pump 1, and is a baffle plate for blocking heat radiated from the turbo-molecular pump 1. It functions as a notch plate.
  • the heat shield plate 22 is disposed so as to be parallel to the mounting surface of the turbo-molecular pump 1 so as to face the surface of the turbo-molecular pump 1 where the intake port 4 is formed.
  • the surface of the heat shield plate 22 facing the turbo-molecular pump 1, ie, the surface facing the gas transfer mechanism, has a concavely curved surface (hereinafter referred to as a curved surface).
  • annular groove is formed such that the surface facing the gas transfer mechanism is a concavely curved surface.
  • the annular groove is concentrically formed in a plurality (multi-stages). By forming such a curved surface, it is possible to appropriately reflect radiant heat (electromagnetic waves) to the turbo molecular pump 1 side. Alternatively, of the heat (electromagnetic waves) radiated from the heat shield plate 22, the amount of heat (electromagnetic waves) radiated toward the turbo molecular pump 1 can be increased.
  • the annular groove formed in the heat shield plate 22 has an axial cross section of a surface facing the turbo-molecular pump 1 among the surfaces forming the groove.
  • Shaft (shaft 7) Is defined as a symmetric axis, and a quadratic curve (parabola) having a focal point in the! / ⁇ direction provided with a gas transfer mechanism. That is, the annular groove formed in the heat shield plate 22 is formed such that, of the surfaces forming the groove, the surface facing the gas transfer structure of the turbo molecular pump 1 has a parabolic surface.
  • the focus of the parabolic curved surface is set downstream of the upper surface of the rotor 8 in detail.
  • the parabolic curved surface has a characteristic that, when an electromagnetic wave collides (radiates) with this surface, the electromagnetic wave is reflected in a direction parallel to the target axis direction of the paraboloid.
  • a groove having a predetermined angle that is, a groove in which the angle of the groove is set based on the parabolic surface described above, is formed on the surface of the heat shield plate 22 facing the turbo molecular pump 1.
  • the support portion 23 is a member for supporting the heat shield plate 22, and is constituted by a plurality of columnar member forces that extend perpendicularly in the direction of the turbo-molecular pump 1 at the outer peripheral end of the heat shield plate 22.
  • the adjacent support portions 23 are arranged with a sufficient interval so as not to affect the exhaust performance of the vacuum chamber 30.
  • the support portion 23 also functions as a heat conduction path for guiding the heat of the heat shield plate 22, which is not only a function as a support member, to the vacuum chamber wall 31 and dissipating the heat to the outside. Therefore, the support portion 23 is preferably formed of a member having high thermal conductivity in order to improve the thermal conductivity.
  • One end of the support portion 23 is joined to the outer peripheral end of the heat shield plate 22, and the other end is fixed to the vacuum chamber wall 31.
  • the attachment of the heat shield plate 22 to the vacuum chamber wall 31 is performed, for example, by press-fitting the support portion 23 into a mounting hole provided in the vacuum chamber wall 31.
  • the method of disposing the support portion 23 for fixing the heat shield plate 22 is not limited to the direction perpendicular to the heat shield plate 22.
  • the heat shield plate 22 may be arranged in the horizontal direction, that is, in the radial direction, and fixed to the vacuum chamber wall 31.
  • a cooling mechanism which will be described later, is provided near the connection between the support portion 23 and the vacuum chamber wall 31.
  • a cooling mechanism is provided for effectively cooling the heat transmitted to the vacuum chamber wall 31 or for efficiently cooling the heat shielding mechanism! / Puru.
  • the cooling mechanism is constituted by a water cooling (liquid cooling) system in which cooling pipes 24 and 25 are formed or arranged directly inside the vacuum chamber wall 31.
  • a cooling medium as a heat medium flows inside the cooling pipes 24 and 25, and the cooling is performed by absorbing the heat. .
  • the cooling mechanism by providing the cooling mechanism, the heat transmitted from the heat shield plate 22 to the vacuum chamber wall 31 via the support portion 23 is effectively cooled, or the heat shield The structure can be cooled efficiently. As a result, electromagnetic waves radiated from the high-temperature portion of the turbo-molecular pump 1 can be blocked in the vicinity of the exhaust port of the vacuum chamber 30, so that the amount of heat radiated to the inside of the vacuum chamber 30 can be reduced. .
  • the support portion 19 in the first embodiment is subjected to a high emissivity surface treatment on the downstream side surface of the support portion 19, and has a low emissivity on the upstream side surface of the support portion 19.
  • Surface treatment may be applied! ⁇ .
  • the radiation rate is high on the downstream side surface (the surface facing the turbo molecular pump 1) of the heat shield plate 22 in the second embodiment.
  • a surface treatment may be performed, and a surface treatment having a low emissivity may be performed on the upstream side surface (the surface facing the center of the vacuum chamber 30) of the heat shield plate 22.
  • the heat shield plate 18 in the first embodiment may be formed with an annular groove formed in the heat shield plate 22 in the second embodiment.
  • the same surface treatment as the surface treatment having a high emissivity applied to the upstream side surface of the heat shield plate 18 in the first embodiment, that is, the surface facing the vacuum chamber 30 is performed in the first embodiment and the second embodiment.
  • a member located on the most upstream side of the gas transfer mechanism and a region facing the vacuum chamber 30, for example, an end face of the suction port 4 of the rotor 8 or a face of the rotating blade 9 facing the suction port 4 may be applied. It may be.
  • the surface located at the most upstream side of the gas transfer mechanism and the area facing the vacuum chamber 30 are subjected to a surface treatment with a low emissivity, so that the amount of heat radiated from this area to the vacuum chamber 30 side Can be reduced.
  • a surface treatment similar to the surface treatment having a high emissivity applied to the upstream side surface of the heat shield plate 18 in the first embodiment, that is, the surface facing the vacuum chamber 30 is performed in the first embodiment.
  • the force of this region is also reduced to a vacuum.
  • the amount of heat radiated toward the chamber 30 can be reduced.
  • the gas transfer path of the member located on the most upstream side of the gas transfer mechanism is formed.
  • the heat transmitted from the turbo-molecular pump 1 to the vacuum chamber 30 can be attenuated (reduced), so that the internal temperature of the vacuum chamber 30 can be appropriately increased. Can be suppressed. As a result, it is possible to realize a more precise pumping and a higher accuracy in the vacuum chamber 30.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a turbo-molecular pump provided with a radiation heat reduction structure according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a heat shielding mechanism according to the first embodiment.
  • FIG. 3 (a) is a diagram showing a schematic configuration of a turbo-molecular pump provided with a radiation heat reducing structure according to a second embodiment, and (b) is an enlarged view of a portion A in (a).
  • FIG. 3 (a) is a diagram showing a schematic configuration of a turbo-molecular pump provided with a radiation heat reducing structure according to a second embodiment, and (b) is an enlarged view of a portion A in (a).

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Abstract

 真空装置側へ伝播する真空ポンプの放射熱を簡単な構成で効率的に低減させることを目的とする。  ターボ分子ポンプ1の気体移送機構の上流に、真空室30が受ける放射熱の影響を低減させるための放射熱低減構造を設ける。放射熱低減構造は、遮熱機構と冷却機構から構成されている。遮熱機構は、遮熱プレート18、支持部19および最上段スペーサ17aから構成されている。遮熱プレート18の下流側の面には、放射率が0.8以上である表面処理が施され、一方、上流側の面には、放射率が0.1以下である表面処理が施されている。これにより、遮熱プレート18においてより多くの熱を吸収させることができるだけでなく、真空室30側へ放射される熱の量を低減させることができる。                                                                                 

Description

明 細 書
真空ポンプ
技術分野
[0001] 本発明は、例えば、表面分析装置や微細加工装置等で用いられる真空装置の真 空排気処理を行う真空ポンプに関する。
背景技術
[0002] 例えば、真空ポンプを用いて排気処理を行 、、内部が真空に保たれるような真空 装置には、半導体製造装置用のチャンバ、電子顕微鏡の測定室、表面分析装置、 微細加工装置などがある。
また、各種ある真空ポンプのうち、高真空の環境を実現するために多用されるもの に、ターボ分子ポンプがある。
ターボ分子ポンプは、吸気口および排気口を有するケーシングの内部でロータが 高速回転するように構成されている。ケーシングの内周面には、固定翼が多段に配 設されており、一方、ロータには回転翼が放射状にかつ多段に配設されている。ロー タが高速回転すると、回転翼と固定翼との作用により気体が吸気ロカ 吸引され、排 気口力 排出されるようになって 、る。
[0003] ターボ分子ポンプは、タービンを高速回転させて排気処理を行って 、るため、気体 分子の衝突熱や、モータから発生する熱などにより加熱されて高温状態となる場合が ある。
そして、この真空ポンプの放射熱の影響により真空装置側に支障を来してしまうお それがある。
例えば表面分析装置や微細加工装置は、真空ポンプの放射熱によって加熱される と、測定精度や加工精度の誤差が大きくなつてしまうなどの不具合が生じるおそれが ある。そのため、このような装置において、より精密な加工やより精度の高い測定を実 現させることが困難であった。
そこで、従来下記の特許文献をはじめ、真空ポンプの放射熱による影響を低減させ るために、真空ポンプからの熱の伝播 (伝導)を抑制し、真空装置側における過熱を 防止する技術が提案されて!ヽる。
[0004] 特許文献 1 :特開 2002— 227765公報
[0005] 特許文献 1には、真空ポンプと真空装置とを、熱伝導率の高!、部材 (配管)を介して 接合し、この部材を水冷や空冷などの冷却方法を用いて冷却することによって、真空 装置への熱の伝播を抑制する技術が開示されている。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] しカゝしながら、特許文献 1で提案されているような熱対策を施す場合には、専用の 冷却用の配管や冷却システム等が必要となるだけでなく、これらの部材を配置するス ペースを確保しなければならな!/、。
そこで、本発明は、真空装置側へ伝播する真空ポンプの放射熱を簡単な構成で効 率的に低減させることができる真空ポンプを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 請求項 1記載の発明では、吸気口と排気口が形成されたケーシングと、前記ケーシ ング内に設けられ、前記吸気口を介して真空装置から吸気した気体を前記排気口へ 移送する気体移送機構と、前記気体移送機構より上流に配置され、前記真空装置と 対向する面よりも前記気体移送機構と対向する面の放射率が大きく形成された遮熱 プレートと、前記遮熱プレートを固定する固定手段と、を備えることにより前記目的を 達成する。
[0008] 請求項 1記載の発明の遮熱プレートは、例えば、真空装置と対向する面 (真空装置 力 排気される気体の流れからみた場合の上流方向と対向する面)に放射率が小さ V、表面処理がほどこされて 、ることが好ま U、。この場合における表面処理としては、 例えば、放射率が 0. 1以下となるような、電解研磨処理、金メッキ処理、アルミメツキ 処理等であることが好まし 、。
請求項 1記載の発明の遮熱プレートは、例えば、気体移送機構と対向する面 (真空 装置力 排気される気体の流れからみた場合の下流方向と対向する面、あるいは、 真空ポンプの排気口方向と対向する面)に放射率が大きい表面処理がほどこされて いることが好ましい。この場合における表面処理としては、例えば、放射率が 0. 8以 上となるような、アルマイトコーティング処理、セラミックコーティング処理等であること が好ましい。
[0009] 請求項 1記載の発明の固定手段は、例えば、熱伝導率の高い部材で形成された部 材であることが好ましい。また、この固定手段は、例えば、遮熱プレートと一体形成さ れていることが好ましい。
請求項 1記載の発明の遮熱プレートは、例えば、気体移送機構の近傍に配設され ていることが好ましい。
[0010] 請求項 2記載の発明では、請求項 1記載の発明にお 、て、前記遮熱プレートを冷 却する冷却機構を備える。
請求項 2記載の発明における冷却機構は、例えば、冷却管内を流れる熱媒体であ る冷却材に熱を吸収させる水冷 (液冷)方式を用いることが好まし 、。
[0011] 請求項 3記載の発明では、請求項 1または請求項 2記載の発明において、前記気 体移送機構は、回転軸と前記回転軸に固定されているロータとからなるロータ部と、 前記ロータ部の外周面力 放射状に配設されたロータ翼とを有し、前記遮熱プレート は、前記気体移送機構側に投影される領域が、前記ロータ部の前記吸気口と対面す る領域とほぼ等しい。
請求項 3記載の発明では、遮熱プレートは、例えば、回転翼が吸気口側に投影さ れる領域と、遮熱プレートが吸気口側に投影される領域とは重複しないように配置さ れていることが好ましい。即ち、遮熱プレートは、例えば、遮熱プレートが吸気口側に 投影される領域と、ロータ部の吸気口側端面領域が吸気口側に投影される領域と、 が重複するように配置されて 、ることが好ま 、。
[0012] 請求項 4記載の発明では、請求項 3記載の発明にお 、て、最も上流側に位置する 前記ロータ翼は、前記真空装置と対向する面の放射率が他の面の放射率よりも小さ く形成されている。
請求項 4記載の発明において最も上流側に位置する前記ロータ翼は、例えば、前 記真空装置と対向する領域に放射率が小さ ヽ表面処理が施されて!/ヽることが好まし い。この場合における放射率が小さい表面処理としては、例えば、放射率が 0. 1以 下となるような、電解研磨処理、金メッキ処理、アルミメツキ処理等であることが好まし い。
[0013] 請求項 5記載の発明では、請求項 1から請求項 4のうち何れか 1の請求項に記載の 発明において、前記遮熱プレートは、前記気体移送機構と対向する面に、凹状に湾 曲した面が形成されている。
請求項 5記載の発明における凹状に湾曲した面は、例えば、真空ポンプの回転軸 を対称軸としロータ部の上面より下流に焦点が設けられている放物曲面であることが 好ましい。
請求項 5記載の発明における凹状に湾曲した面は、例えば、多段に設けられてい ることが好ましい。
発明の効果
[0014] 本発明によれば、真空ポンプ力 放射されて真空装置へ伝播する熱の量を低減さ せることができる。
発明を実施するための最良の形態
[0015] 以下、本発明の好適な実施の形態について、図 1〜図 3を参照して詳細に説明す る。本実施の形態では、真空ポンプの一例としてターボ分子ポンプを用いて説明す る。
(第 1実施形態)
図 1は、第 1実施形態に係る放射熱低減構造を備えたターボ分子ポンプ 1の概略構 成を示した図である。なお、図 1は、ターボ分子ポンプ 1の軸線方向の断面図を示し ている。
また、図 1には、ターボ分子ポンプ 1に接続された真空室 30の一部も示している。 ここで、ターボ分子ポンプ 1に接続された真空室 30について説明する。 真空室 30は、例えば、表面分析装置や微細加工装置のチャンバ等として用いられ る真空装置を形成している。
真空室 30は、真空室壁 31によって構成され、ターボ分子ポンプ 1との接続ポートを 有する真空容器である。
[0016] 以下に、ターボ分子ポンプ 1の構成について説明する。
ターボ分子ポンプ 1は、真空室 30の排気処理を行うための真空ポンプである。この ターボ分子ポンプ 1は、ターボ分子ポンプ部とねじ溝式ポンプ部を備えた、いわゆる 複合翼タイプの分子ポンプである。
ターボ分子ポンプ 1の外装体を形成するケーシング 2は、略円筒状の形状をしてお り、ケーシング 2の下部 (排気口 6側)に設けられたベース 3と共にターボ分子ポンプ 1 の筐体を構成している。そして、この筐体の内部には、ターボ分子ポンプ 1に排気機 能を発揮させる構造物、即ち、気体移送機構が収納されている。
この気体移送機構は、大きく分けて回転自在に軸支された回転部と筐体に対して 固定された固定部カゝら構成されている。
[0017] ケーシング 2の端部には、当該ターボ分子ポンプ 1へ気体を導入するための吸気口 4が形成されている。また、ケーシング 2の吸気口 4側の端面には、外周側へ張り出し たフランジ部 5が形成されている。ターボ分子ポンプ 1と真空室壁 31とは、フランジ部 5を介してボルト等の締結部材を用いて固定することによって結合されて 、る。
また、ベース 3には、当該ターボ分子ポンプ 1から気体を排気するための排気口 6が 形成されている。
[0018] 回転部は、回転軸であるシャフト 7、このシャフト 7に配設されたロータ 8、ロータ 8に 設けられた回転翼 9、排気口 6側(ねじ溝式ポンプ部)に設けられたステータコラム 10 など力も構成されている。なお、シャフト 7及びロータ 8によってロータ部が構成されて いる。
回転翼 9は、シャフト 7の軸線に垂直な平面力も所定の角度だけ傾斜してシャフト 7 から放射状に伸びたブレードからなる。
また、ステータコラム 10は、ロータ 8の回転軸線と同心の円筒形状をした円筒部材 からなる。
[0019] シャフト 7の軸線方向中程には、シャフト 7を高速回転させるためのモータ部 11が設 けられている。
さらに、シャフト 7のモータ部 11に対して吸気口 4側、および排気口 6側には、シャフ ト 7をラジアル方向(径方向)に軸支するための径方向磁気軸受装置 12、 13、シャフ ト 7の下端には、シャフト 7を軸線方向(アキシャル方向)に軸支するための軸方向磁 気軸受装置 14が設けられている。 [0020] 筐体の内周側には、固定部が形成されている。この固定部は、吸気口 4側(ターボ 分子ポンプ部)に設けられた固定翼 15と、ケーシング 2の内周面に設けられたねじ溝 スぺーサ 16など力 構成されている。
固定翼 15は、シャフト 7の軸線に垂直な平面力も所定の角度だけ傾斜して筐体の 内周面からシャフト 7に向力つて伸びたブレードから構成されている。
各段の固定翼 15は、円筒形状をしたスぺーサ 17により互いに隔てられている。 ターボ分子ポンプ部では、固定翼 15が軸線方向に、回転翼 9と互い違いに複数段 形成されている。
[0021] ねじ溝スぺーサ 16には、ステータコラム 10との対向面にらせん溝が形成されている 。ねじ溝スぺーサ 16は、所定のクリアランス(間隙)を隔ててステータコラム 10の外周 面に対面するようになっている。ねじ溝スぺーサ 16に形成されたらせん溝の方向は、 らせん溝内をロータ 8の回転方向にガスが輸送された場合、排気口 6に向力う方向で ある。
また、らせん溝の深さは、排気口 6に近づくにつれ浅くなるようになっており、らせん 溝を輸送されるガスは排気口 6〖こ近づくにつれて圧縮されるようになって!/、る。
このように構成されたターボ分子ポンプ 1により、真空室 30内の真空排気処理を行 うようになっている。
[0022] このように構成されているターボ分子ポンプ 1は、回転部を高速回転させて排気処 理を行っているため、気体 (ガス)分子の衝突熱や、モータ部 11から発生する熱など により加熱されて高温状態となる場合がある。
そして、ターボ分子ポンプ 1の放射熱が吸気口 4を介して真空室 30へ伝わり、真空 室 30内部が高温状態となると、真空室 30で扱われている装置や試料等に影響を与 えてしまうおそれがある。
そこで、第 1実施形態におけるターボ分子ポンプ 1には、真空室 30が受ける放射熱 の影響を低減させるための放射熱低減構造が設けられて 、る。この放射熱低減構造 は、気体移送機構の上流(吸気口 4側)に設けられている。
[0023] 次に、ターボ分子ポンプ 1に設けられて 、る放射熱低減構造につ!、て説明する。
放射熱低減構造は、大別すると、遮熱機構と冷却機構とから構成されている。はじ めに、図 1および図 2を参照しながら遮熱機構について説明する。
図 2は、第 1実施形態に係る遮熱機構の概略構成を示した図である。なお、図 2で は、遮熱機構を吸気口 4側力もみた平面図で示している。
ところで、すべての物体は、絶対温度が零度でない限り電磁波の形で熱エネルギ 一を放射している。
従って、高温部から放射されて真空室 30へ到達する電磁波を低減させることによつ て、ターボ分子ポンプ 1の熱放射が真空室 30へ与える影響を低減させることができる そこで、第 1実施形態に係る遮熱機構では、ターボ分子ポンプ 1の高温部力 放射 される電磁波を吸収しやすぐかつ、真空室 30側へ放射されにくい構造としている。
[0024] 第 1実施形態に係る遮熱機構は、遮熱プレート 18、支持部 19および最上段スぺー サ 17aから構成されている。
遮熱プレート 18は、円盤(円板)状の部材であり、ターボ分子ポンプ 1から真空室 3 0へ放射される熱を遮るための邪魔板 (バッフルプレート)として機能する。
放射熱は、面に垂直な方向への放射が最も強ぐシャフト 7の軸線に垂直な平面に 対して傾斜しているブレード(回転翼 9、固定翼 15)からの放射熱の影響はそれほど 大きいものではない。
つまり、ロータ 8の吸気口 4側端面力 垂直方向へ、即ち真空室 30方向へ放射され る放射熱の影響が最も強くなる。
そのため、遮熱プレート 18は、ロータ 8の吸気口 4側端面力 垂直方向に放射され る熱 (電磁波)を垂直方向から吸収するように配置されて 、る。
また、遮熱プレート 18は、回転翼 9の近傍に配置されている。回転翼 9の近傍に配 置することにより、遮熱プレート 18の外周端部力 回り込むような熱の放射を低減す ることがでさる。
[0025] なお、遮熱プレート 18の大きさ (径)は、排気性能への影響を最小限にとどめるため に、ロータ 8の吸気口 4側端面領域と等しくなつている。即ち、気体移送路が形成され る領域(回転翼 9および固定翼 15が配設されている領域)の吸気口 4側に投影される 領域と、遮熱プレート 18が吸気口 4側に投影される領域とは重複しないようになって いる。
言い換えると、遮熱プレート 18は、遮熱プレート 18が吸気口 4側に投影される領域 と、ロータ 8の吸気口 4側端面領域が吸気口 4側に投影される領域と、が重複するよう に配置されている。
このように、遮熱プレート 18を、ロータ 8の円筒部分(回転翼 9が配設領域を除いた 部分)の上部のみ、即ち、気体移送機構の作用により移送される気体の排気抵抗を 増大させる領域に及ばないように配置することにより、遮熱プレート 18を設けたことに 起因するターボ分子ポンプ 1の排気性能の低下を抑制することができる。
[0026] また、遮熱プレート 18の両表面には、それぞれ異なる表面処理が施されている。
遮熱プレート 18の下流側面 (排気口 6側の面)、即ち、回転翼 9や固定翼 15等から 構成される気体移送機構に対向する面には、放射率が高 ヽ表面処理が施されて 、 る。
なお、放射率とは、熱エネルギー (電磁波)の吸収率を示し、放射率が高いほど熱 の吸収率が高く、放射率が低 、ほど熱の吸収率が低 、ことを示して 、る。
遮熱プレート 18の下流側面に施されている放射率が高い表面処理としては、例え ば、放射率が 0. 8以上となるような、アルマイトコーティング処理、セラミックコーティン グ処理等がある。
このように、遮熱プレート 18の下流側面に放射率が高い表面処理を施すことによつ て、遮熱プレート 18における、ロータ 8等力も放射される熱の吸収率を向上させること ができる。即ち、遮熱プレート 18においてより多くの熱を吸収させることができるため 、真空室 30側へ放射される熱の量を低減させることができる。
[0027] 一方、遮熱プレート 18の上流側面、即ち、真空室 30と対向する面には、放射率が 高 、表面処理が施されて 、る。
遮熱プレート 18の上流側面に施されている放射率が低い表面処理としては、例え ば、放射率が 0. 1以下となるような、電解研磨処理、金メッキ処理、アルミメツキ処理 等がある。
なお、電解研磨処理とは、金属製の研磨対象物を電極の + (プラス)極にして電解 液を介して直流電流を流し、金属表面を溶解させることにより研磨効果を得る方法で ある。
このように、遮熱プレート 18の上流側面に放射率が低い表面処理を施すことによつ て、遮熱プレート 18から真空室 30側へ放射される熱の量を低減させることができる。 即ち、遮熱プレート 18で吸収された後、真空室 30側へ再び放射される熱の量を低 減させることができる。
[0028] 支持部 19は、遮熱プレート 18を支持するための部材であり、遮熱プレート 18から 9 0度間隔で半径方向に延びる 4つの帯状の部材力 構成されている。
また、支持部 19は、支持部材としての機能だけでなぐ遮熱プレート 18の熱をター ボ分子ポンプ 1の筐体 (ケーシング 2)へ導き、そこ力もターボ分子ポンプ 1の外部へ 放熱させるための熱の伝導経路の機能を兼ねている。
支持部 19は、ターボ分子ポンプ 1における排気性能の低下を抑えるために、細い 帯状の部材で構成されて ヽる。
なお、支持部 19は、熱の伝導率を向上させるために、熱伝導率の高い部材によつ て形成するようにしてもよい。熱伝導率の高い部材としては、例えば、カーボンフアイ バー等を用いるようにする。
[0029] 支持部 19の外側端部は、最上段スぺーサ 17aに固定されている。
最上段スぺーサ 17aは、各段の固定翼 15を軸方向に間隔を設けた状態で固定す るために配設されて 、るスぺーサ 17の最上段、即ち最も上流側に配置されて 、るも のである。
遮熱プレート 18、支持部 19および最上段スぺーサ 17aは、それぞれの接合部 (接 続部)における熱抵抗の上昇を抑えるために一体形成されている。遮熱機構は、例 えば、肖 IJり出し加工によって形成された、継ぎ目のない一体構造であることが好まし い。
遮熱機構は、ターボ分子ポンプ 1を組み立てる際に、最上段スぺーサ 17aを他のス ぺーサ 17と同様に組み込むことによって、容易に配設することができる。
[0030] このように配設された遮熱機構では、遮熱プレート 18で吸収された熱力 支持部 1 9を介して最上段スぺーサ 17aへ伝わるようになって 、る。
第 1実施形態では、最上段スぺーサ 17aへ伝わった熱を効果的に冷却するために 、あるいは、遮熱機構を効率よく冷却するために冷却機構が設けられている。
冷却機構は、冷却管 20と冷却管ジャケット 21を備えた水冷 (液冷)システムによつ て構成されている。
最上段スぺーサ 17aのケーシング 2を介した外周部には、ケーシング 2を周方向に 囲むように冷却管ジャケット 21が設けられて 、る。この冷却管ジャケット 21の内部に は、ケーシング 2が内接するように冷却管 20が配設されて 、る。
冷却管 20は、チューブ状 (管状)の部材カもなる。水冷 (液冷)システムでは、冷却 管 20内部に熱媒体である冷却材を流し、この冷却材に熱を吸収させるようにして冷 却を行っている。
[0031] なお、第 1実施形態においては、冷却管 20をケーシング 2と別構成しているが、冷 却管 20の構成方法は、これに限定されるものではない。例えば、ケーシング 2の外周 面に溝を形成し、この溝に冷却材を流して冷却管 20の機能を持たせるようにしてもよ い。このように冷却管を構成した場合には、冷却材はケ一シング 2から直接熱を吸収 することができるため、冷却効率を向上させることができる。
また、冷却管ジャケット 21と冷却管 20との空隙や、冷却管 20とケーシング 2との接 触部に半田や熱伝導用のペーストなどを付設し、冷却管 20における熱交換の効率 をさらに向上させるようにしてもょ 、。
[0032] このように第 1実施形態では、冷却機構を設けることにより、遮熱プレート 18から最 上段スぺーサ 17aへ伝わった熱を効果的に冷却する、即ち、熱を速やかに外部に排 出することができる。このように、遮熱機構を効率よく冷却することにより、ターボ分子 ポンプ 1から真空室 30側へ放射される熱の量を低減することができる。
[0033] (第 2実施形態)
次に、本発明における第 2実施形態について図 3を参照して説明する。 図 3 (a)は、第 2実施形態に係る放射熱低減構造を備えたターボ分子ポンプ 1の概 略構成を示した図であり、図 3 (b)は、図 3 (a)における A部の拡大図を示した図であ る。なお、図 3は、ターボ分子ポンプ 1の軸線方向の断面図を示している。
また、図 3には、ターボ分子ポンプ 1に接続された真空室 30の一部も示してある。 なお、上述した図 1に示す第 1実施形態と同一部分 (重複する箇所)には、同一の 符号を用い詳細な説明を省略する。
[0034] 第 2実施形態においても、真空室 30が受ける放射熱の影響を低減させるための放 射熱低減構造が設けられている。第 2実施形態における放射熱低減構造は、真空室 30内に設けられている。
以下に、第 2実施形態における放射熱低減構造について説明する。
放射熱低減構造は、大別すると、遮熱機構と冷却機構とから構成されている。はじ めに、図 3 (a)および (b)を参照しながら遮熱機構にっ 、て説明する。
第 2実施形態に係る遮熱機構は、ターボ分子ポンプ 1の高温部カゝら放射される電磁 波が真空室 30の内部にまで放射されることを抑制するために、真空室 30の接続ポ ート (排気ポート)の近傍にぉ 、て、放射熱 (電磁波)を遮る構造となって 、る。
[0035] 第 2実施形態に係る遮熱機構は、遮熱プレート 22および支持部 23から構成されて いる。
遮熱プレート 22は、その径がターボ分子ポンプ 1の吸気口 4の径よりも大きい円盤( 円板)状の板部材であり、ターボ分子ポンプ 1から放射される熱を遮るための邪魔板( ノ ッフルプレート)として機能する。
この遮熱プレート 22は、ターボ分子ポンプ 1の吸気口 4が形成されている面に対向 するように、ターボ分子ポンプ 1の取付面に対して平行になるように配置されて 、る。
[0036] また、遮熱プレート 22のターボ分子ポンプ 1と対向する面、即ち、気体移送機構と 対向する面には、凹状に湾曲した面 (以下、湾曲面とする)が形成されている。
詳しくは、気体移送機構と対向する面が凹状に湾曲した面となるように形成された 環状の溝が形成されている。この環状溝は、同心円状に複数 (多段)形成されている このような湾曲面を形成することによって、ターボ分子ポンプ 1側へ放射熱 (電磁波 )を適切に反射させることができる。あるいは、遮熱プレート 22から放射される熱 (電 磁波)のうちのターボ分子ポンプ 1方向へ放射される熱 (電磁波)の量を上げることが できる。
[0037] この遮熱プレート 22に形成されている環状溝は、図 2 (b)に示すように、溝を形成す る面のうちターボ分子ポンプ 1と対向する面の軸線方向の断面が回転軸 (シャフト 7) を対称軸とし、気体移送機構の設けられて!/ヽる方向に焦点を有する 2次曲線 (放物 線)となるように形成されている。即ち、遮熱プレート 22に形成されている環状溝は、 溝を形成する面のうちターボ分子ポンプ 1の気体移送構造と対向する面が放物曲面 となるように形成されている。
なお、この放物曲面の焦点は、詳しくは、ロータ 8の上面より下流に設定されている ことが好ましい。
[0038] 放物曲面には、この面に電磁波が衝突 (輻射)した場合、その電磁波が放物面の対 象軸方向と平行となる方向に反射する特性を持って 、る。
従って、ターボ分子ポンプ 1から放射された熱 (電磁波)が遮熱プレート 22の環状 溝に衝突した場合、この熱 (電磁波)は軸方向と平行になる方向に沿って反射する。 即ち、ターボ分子ポンプ 1側に反射される。
[0039] このように、遮熱プレート 22のターボ分子ポンプ 1と対向する面に所定の角度を持 つた溝、即ち、上述した放物曲面に基づいて溝の角度が設定された溝を形成するこ とにより、効率的にロータ 8等力 放射される熱をターボ分子ポンプ 1側へ反射させる ことができる。
また、遮熱プレート 22のターボ分子ポンプ 1と対向する面、即ち、気体移送機構と 対向する面に凹状に湾曲した面を形成することにより、遮熱プレート 22からターボ分 子ポンプ 1側へ熱が放射されやすくさせることができる。
従って、遮熱プレート 22においてより多くの熱を適切にターボ分子ポンプ 1側へ反 射させることができるため、また、遮熱プレート 22から放射される熱 (電磁波)のうちの ターボ分子ポンプ 1方向へ放射される熱 (電磁波)の量を上げることができるため、真 空室 30側へ放射される熱の量を低減させることができる。
[0040] 支持部 23は、遮熱プレート 22を支持するための部材であり、遮熱プレート 22の外 周端面力 ターボ分子ポンプ 1方向へ垂直に延びる複数の柱状の部材力 構成され ている。隣接する支持部 23は、真空室 30の排気性能に影響しない程度に、十分な 間隔を空けて配設されて 、る。
また、支持部 23は、支持部材としての機能だけでなぐ遮熱プレート 22の熱を真空 室壁 31へ導き、そこ力 外部へ放熱させるための熱の伝導経路の機能を兼ねている そのため支持部 23は、熱の伝導率を向上させるために、熱伝導率の高い部材によ つて形成することが好まし 、。
支持部 23の一端は、遮熱プレート 22の外周端に接合され、もう一端は真空室壁 3 1に固定されている。遮熱プレート 22の真空室壁 31への取付は、例えば、真空室壁 31に設けられた取付孔に支持部 23を圧入して行う。
なお、遮熱プレート 22を固定するための支持部 23の配設方法は、遮熱プレート 22 に対して垂直方向に限定されるものではない。例えば、遮熱プレート 22に対して水 平方向、即ち放射方向に配設して真空室壁 31に固定するようにしてもよい。この場 合には、後述する冷却機構を支持部 23と真空室壁 31との接続部の近傍に設けるよ うにする。
[0041] このように配設された遮熱機構では、遮熱プレート 22の熱が、支持部 23を介して真 空室壁 31へ伝わるようになって!/、る。
第 2実施形態では、真空室壁 31へ伝わった熱を効果的に冷却するために、あるい は、遮熱機構を効率よく冷却するために冷却機構が設けられて!/ヽる。
冷却機構は、冷却管 24、 25を直接真空室壁 31の内部に形成あるいは配設した水 冷 (液冷)システムによって構成されて 、る。
冷却管 24、 25は、第 1実施例における冷却システムと同様に、冷却管 24、 25内部 に熱媒体である冷却材を流し、この冷却材に熱を吸収させるようにして冷却を行って いる。
[0042] このように第 2実施形態では、冷却機構を設けることにより、遮熱プレート 22から支 持部 23を介して真空室壁 31へ伝わった熱を効果的に冷却する、あるいは、遮熱機 構を効率よく冷却することができる。これにより、ターボ分子ポンプ 1の高温部から放 射される電磁波を真空室 30の排気口近傍で遮ることができるため、真空室 30の内部 にまで放射される熱の量を低減させることができる。
[0043] なお、第 1実施形態における支持部 19に、遮熱プレート 18と同様に、支持部 19の 下流側面に放射率が高い表面処理を施し、支持部 19の上流側面に放射率が低い 表面処理を施すようにしてもよ!ヽ。支持部 19にこのような表面処理を施すことにより、 真空室 30側へ放射される熱の量をさらに低減させることができる。
また、第 2実施形態における遮熱プレート 22に、第 1実施形態における遮熱プレー ト 18と同様に、遮熱プレート 22の下流側面 (ターボ分子ポンプ 1と対向する面)に放 射率が高い表面処理を施し、遮熱プレート 22の上流側面 (真空室 30の中心部と対 向する面)に放射率が低い表面処理を施すようにしてもよい。遮熱プレート 22にこの ような表面処理を施すことにより、真空室 30側へ放射される熱の量をさらに低減させ ることがでさる。
さらに、第 1実施形態における遮熱プレート 18に、第 2実施形態において遮熱プレ ート 22に施した環状溝を形成するようにしてもよい。遮熱プレート 18にこのような表面 処理 (溝加工)を施すことにより、真空室 30側へ放射される熱の量をさらに低減させる ことができる。
[0044] 第 1実施形態における遮熱プレート 18の上流側面、即ち、真空室 30と対向する面 に施されている放射率が高い表面処理と同様の表面処理を、第 1実施例および第 2 実施例における気体移送機構の最も上流側に位置する部材と真空室 30と対向する 領域、例えば、ロータ 8の吸気口 4側端面や回転翼 9の吸気口 4と対向する面等に施 すようにしてもよい。
このように、気体移送機構の最も上流側に位置する部材と真空室 30と対向する領 域に放射率が低い表面処理を施すことによって、この領域から真空室 30側へ放射さ れる熱の量を低減させることができる。
[0045] また、第 1実施形態における遮熱プレート 18の上流側面、即ち、真空室 30と対向 する面に施されている放射率が高い表面処理と同様の表面処理を、第 1実施例およ び第 2実施例における気体移送機構の最も上流側に位置する部材のうちの気体移 送路を形成する部位と真空室 30と対向する領域、例えば、回転翼 9の吸気口 4と対 向する面等に施すようにしてもょ 、。
このように、気体移送機構の最も上流側に位置する部材のうちの気体移送路を形 成する部位と真空室 30と対向する領域に放射率が低い表面処理を施すことによって 、この領域力も真空室 30側へ放射される熱の量を低減させることができる。
この場合、気体移送機構の最も上流側に位置する部材のうちの気体移送路を形成 していない部位と真空室 30と対向する領域、例えば、ロータ 8の吸気口 4側端面から 真空室 30側へ放射される熱 (電磁波)は、遮熱プレート 18あるいは遮熱プレート 22 に衝突するようになって 、るため、真空室 30への伝播を抑制することができるだけで なぐロータ 8、回転翼 9、シャフト 7等の回転部(非接触部)に熱がこもってしまうことを 抑制することができる。結果として、回転部の温度上昇を抑制することができる。
[0046] 上述した第 1および第 2実施形態によれば、ターボ分子ポンプ 1から真空室 30へ伝 播する熱を減衰 (減少)させることができるため、真空室 30の内部温度上昇を適切に 抑制することができる。これにより、真空室 30の内部におけるより精密なカ卩ェやより精 度の高 、測定を実現させることができる。
図面の簡単な説明
[0047] [図 1]第 1実施形態に係る放射熱低減構造を備えたターボ分子ポンプの概略構成を 示した図である。
[図 2]第 1実施形態に係る遮熱機構の概略構成を示した図である。
[図 3] (a)は、第 2実施形態に係る放射熱低減構造を備えたターボ分子ポンプの概略 構成を示した図であり、(b)は、(a)における A部の拡大図を示した図である。
符号の説明
[0048] 1ターボ分子ポンプ
2ケーシング
3ベース
4吸気口
5フランジ咅
6排気口
7シャフト
8ロータ
9回転翼
10 ステータコラム
11 モータ部
12、 13 径方向磁気軸受装置 軸方向磁気軸受装置 固定翼
溝スぺーサ スぺーサ
a 最上段スぺーサ 、 22 遮熱プレート 、 23 支持部 、 24、 25 冷却管 冷却管ジャケット 真空室
真空室壁

Claims

請求の範囲
[1] 吸気口と排気口が形成されたケーシングと、
前記ケーシング内に設けられ、前記吸気口を介して真空装置から吸気した気体を 前記排気口へ移送する気体移送機構と、
前記気体移送機構より上流に配置され、前記真空装置と対向する面よりも前記気 体移送機構と対向する面の放射率が大きく形成された遮熱プレートと、
前記遮熱プレートを固定する固定手段と、
を備えたことを特徴とする真空ポンプ。
[2] 前記遮熱プレートを冷却する冷却機構を備えたことを特徴とする請求項 1記載の真 空ポンプ。
[3] 前記気体移送機構は、回転軸と前記回転軸に固定されているロータとからなるロー タ部と、前記ロータ部の外周面力 放射状に配設されたロータ翼とを有し、
前記遮熱プレートは、前記気体移送機構側に投影される領域が、前記ロータ部の 前記吸気口と対面する領域とほぼ等 、ことを特徴とする請求項 1または請求項 2記 載の真空ポンプ。
[4] 最も上流側に位置する前記ロータ翼は、前記真空装置と対向する面の放射率が他 の面の放射率よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項 3記載の真空ボン プ。
[5] 前記遮熱プレートは、前記気体移送機構と対向する面に、凹状に湾曲した面が形 成されていることを特徴とする請求項 1から請求項 4のうち何れ力 1の請求項に記載 の真空ポンプ。
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