JP2015222144A - ヒートモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートパイプから強制冷却対象であるヒートシンクもしくはハウジングに対する熱伝達効率を向上させることを提供する。【解決手段】ヒートモジュール１００であって、ファン１とヒートパイプ５とを有し、ファンはインペラ４とモータ２と、ハウジングとを有し、ハウジングは、排気口３６と、ヒートシンク３４と、側壁部３３と、ヒートパイプが熱的に接触する接触部３７とを有し、ハウジングは、平面視において排気口および側壁部で囲われる領域に位置し、接触部は、少なくとも一部が金属製であり、複数のフィンの配列方向に沿って延び、平面視においてヒートシンクと重なり、ヒートパイプとハウジングの接触部を除く領域との両方に熱的に接触される熱拡散性部材７を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、ヒートモジュールに関し、ヒートモジュールは、好ましくは、PC（パーソナルコンピュータ）等の電子機器に搭載される。

ノート型ＰＣ等の小型かつ高性能な電子機器では、筐体内部のＣＰＵ等における発熱量が多い。したがって、発熱対策が重要となる。発熱対策の一手法として、送風ファンを筐体内部に設け、熱の排出が行われる。

例えば、特開２００９−１５０５６１号公報には、異なる発熱量の複数のヒートパイプの配置を工夫することによって調整して放熱するヒートシンクが開示されている。当該ヒートシンクでは、複数本のヒートパイプからなる第１のヒートパイプ３−１、３−２、少なくとも１本のヒートパイプからなる第２のヒートパイプ５と、並列配置された複数枚のフィン６とを備えている。複数本のヒートパイプからなる第１のヒートパイプ３−１、３−２のうちの主力のヒートパイプの一方の端部が複数枚のフィン６の全てに熱的に接触し、少なくとも１本のヒートパイプからなる第２のヒートパイプ５の一方の端部が複数枚のフィン６の一部のみに熱的に接触している。
特開２００９−１５０５６１号公報

ところで、特許文献１のヒートシンクでは、ヒートパイプ１３がフィン群の少なくとも一部を横断するように配置接続されている。フィン群は、ファン１８によって冷却風が供給され、強制冷却が行われる。この際、フィン群は、放熱されることでヒートパイプ１３を通じて更に熱が伝達される。この作用により、熱源の放熱が可能となる。つまり、フィン群にファン１８によって強制冷却される度合が高まれば、熱源の放熱の度合が高まることになる。一方、放熱対象となるフィン群は、その一部がヒートパイプ１３と熱的に接触しているのみであり、ヒートパイプ１３からの熱伝達効率が高くない。つまりフィン群を強制冷却したとしても熱抵抗が高くなってしまう。換言すると、フィン群の全ての領域を有効活用できていない。また、ヒートパイプ１３が接続される金属板材１９も、ファン１８による強制冷却対象であり、ヒートパイプとの接触が一部であり、熱伝達効率が高くない。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、ヒートパイプから強制冷却対象であるヒートシンクもしくはハウジングに対する熱伝達効率を向上させることを目的としている。

ヒートモジュールは、ファンと、一端が熱源に熱的に接触し、他端がファンに熱的に接触するヒートパイプと、を有し、ファンは、上下方向に延びる中心軸周りに周方向に配置される複数の羽根を有するインペラと、インペラを回転させるモータと、インペラおよびモータを収納するハウジングと、を有し、ハウジングは、径方向外方に向けて貫通する排気口と、排気口に沿って配列される複数のフィンを有するヒートシンクと、インペラの外周を覆う側壁部と、ヒートパイプが熱的に接触する接触部と、を有し、ハウジングは、平面視において排気口および側壁部で囲われる領域に位置し、接触部は、少なくとも一部が金属製であり、複数のフィンの配列方向に沿って延び、平面視においてヒートシンクと重なり、ヒートパイプとハウジングの接触部を除く領域との両方に熱的に接触される熱拡散性部材を有する、ヒートモジュール。

本発明では、熱源からファンによる強制冷却対象（ヒートシンクもしくはハウジング）までの熱抵抗を小さくすることができる。

図１は、第１実施形態に係るヒートモジュールの断面図である。 図２は、第１実施形態に係るヒートモジュールの上面図である。 図３は、第１実施形態に係るヒートシンク近傍の拡大図である。 図４は、第２実施形態に係るヒートモジュールの下面図である。 図５は、第３実施形態に係るヒートモジュールの平面図である。 図６は、第４実施形態に係るヒートモジュールの平面図である。

本明細書では、図１中におけるヒートモジュール１００のファン１の中心軸に平行な軸方向の上側を単に「上側」と呼び、下側を単に「下側」と呼ぶ。本明細書における上下方向は、実際の機器に組み込まれたときの上下方向を示すものではない。また、中心軸を中心とする周方向を、単に「周方向」と呼び、中心軸を中心とする径方向を、単に「径方向」と呼ぶ。

図１は、本発明の例示的な第１の実施形態に係るヒートモジュール１００の断面図である。図２は、本発明の例示的な第１の実施形態に係るヒートモジュール１００の上面図である。ヒートモジュール１００は、所定の方向に送風するファン１と、一端が熱源６に熱的に接触し、他端がファン１に熱的に接触するヒートパイプ５を有する。ファン１は、遠心ファンである。ヒートモジュール１００は、例えば、ノート型パーソナルコンピュータ（以下、「ノート型ＰＣ」という。）に搭載され、ノート型ＰＣの筐体内部の機器の冷却に利用される。

ファン１は、モータ２と、ハウジング３と、インペラ４と、を含む。ファン１は、モータ２と、ハウジング３と、インペラ４と、を含む。インペラ４は、上下方向に延びる中心軸Ｊ１周りに周方向に配置される複数の翼４１を有する。モータ２は、インペラ４を中心軸Ｊ１回りに回転する。ハウジング３は、モータ２およびインペラ４を収納する。

モータ２は、アウターロータ型である。モータ２は、固定組立体である静止部２１と、回転組立体である回転部２２と、軸受であるスリーブ２３と、を含む。スリーブ２３は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状である。回転部２２は、スリーブ２３により、中心軸Ｊ１を中心として静止部２１に対して回転可能に支持される。

静止部２１は、ステータ２１０と、軸受保持部２４と、を含む。軸受保持部２４は、スリーブ２３を収容する。軸受保持部２４は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状であり、樹脂により形成される。軸受保持部２４は、後述する下プレート部３２のおよそ中央から上向きに突出する。軸受保持部２４は、下プレート部３２に設けられた孔部（図示省略）に固定される。軸受保持部２４の下端部と、孔部（図示省略）の周囲の部位とは、インサート成型により締結される。

ステータ２１０は、中心軸Ｊ１を中心とする環状であり、軸受保持部２４の外側面に取り付けられる。ステータ２１０は、ステータコア（図示省略）と、複数のコイル（図示省略）と、を含む。

回転部２２は、シャフト２２１と、ロータマグネット２２３と、カップ２２４と、を含む。カップ２２４は、中心軸Ｊ１を中心とする有蓋略円筒状であり、下側に向かって開口する。シャフト２２１は、中心軸Ｊ１を中心として配置され、上端部がカップ２２４に固定される。ロータマグネット２２３は、中心軸Ｊ１を中心とする略円筒状であり、ヨーク２２２の内側面に固定される。

シャフト２２１は、スリーブ２３に挿入される。スリーブ２３は、含油性の多孔質金属体により形成され、軸受保持部２４に挿入されて固定される。なお、軸受機構として、例えば、ボール軸受が利用されてもよい。

ハウジング３は、上プレート部３１と、下プレート部３２と、側壁部３３と、ヒートシンク３４とを含む。上プレート部３１は、インペラ４の上側を覆う。下プレート部３２は、インペラ４の下側を覆う。下プレート部３２は、モータ部２が支持する。側壁部３３は、インペラ４の側方を覆う。上プレート部３１、側壁部３３および下プレート部３２により、インペラ４を囲む風洞部（図示省略）が構成される。

上プレート部３１および下プレート部３２は、アルミニウム合金もしくはステンレス鋼等の金属により、薄板状に形成される。側壁部３３は、アルミニウム合金のダイカストまたは樹脂により成型される。側壁部３３の下端部と下プレート部３２の周縁部とは、ねじ留め等により締結される。上プレート部３１は、側壁部３３の上端部にかしめ等により固定される。上プレート部３１は吸気口３５を含む。吸気口３５は、インペラ４の上方に位置する。上プレート部３１、側壁部３３および下プレート部３２により、インペラ４の側方に排気口３６が構成される。排気口３６は、ハウジング３を径方向外方に向けて貫通する。ハウジング３の上プレート部３１の上面には、後述するヒートパイプ５が取り付けられており、当該取付箇所はヒートパイプ５と熱的に接触する接触部３７である。接触部３７は、少なくとも一部が金属で形成されている。接触部３７は、平面視においてヒートシンク３４と重なっている。

ヒートシンク３４は、複数のフィン３４１から構成される。複数のフィン３４１は、例えば、上面部、垂直面部および底面部からなる概ねコの字形の放熱フィンを複数並列配置して形成されている。並列配置されて形成された放熱フィンによって、上面部、底面部、垂直面部および隣接する垂直面部から断面矩形の通路が形成される。ファン１によって生じた風は、上述した通路を通過する。複数のフィン３４１の径方向外端、上プレート部３１および下プレート部３２によって、排気口３６が構成される。また、ハウジング３の接触部３７は、複数のフィン３４１の配列方向に沿って延びている。

インペラ４は、複数の翼４１を含む。複数の翼４１は、カップ２２４の外側にて、中心軸Ｊ１を中心として環状に配列される。各翼４１の径方向内側の端部は、カップ２２４の外側面に固定される。静止部２１に電流が供給されることにより、ロータマグネット２２３とステータ２１０との間に、中心軸Ｊ１を中心とするトルクが発生する。これにより、インペラ４が、中心軸Ｊ１を中心として回転部２２と共に回転する。インペラ４の回転により、吸気口３５からハウジング３内へと空気が吸引され、排気口３６から送出される。

図２は、本発明の例示的な第１の実施形態に係るヒートモジュール１００の上面図である。ファン１の回転方向は図中に矢印で示している。ヒートパイプ５は、その一端が熱源６に熱的に接触し、他端がファン１に熱的に接触している。ヒートパイプ５は、断面が扁平形状である。ヒートパイプ５の他端は、ハウジング３の上プレート部３１の上面において、排気口３６に沿って取り付けられている。図３は、第１実施形態に係るヒートシンク近傍の拡大図である。図３に示すようにヒートパイプ５の他端は、上プレート部３１を介して、ヒートシンク３４と熱的に接触している。換言すると、平面視において、ヒートパイプ５は、ヒートシンク３４と重なっている。なお、図２には１本のヒートパイプが熱的に接続されているが、２本のヒートパイプを所定の間隙で並列配置し、平面視において、一方のヒートパイプがヒートシンク３４と重なって熱的に接触し、他方のヒートパイプは上プレート部３１と重なって熱的に接触されていてもよい。

熱拡散性部材７は、ヒートパイプ５とハウジング３の接触部３７を除く領域との両方に熱的に接触している。熱拡散性部材７が、接触部３７においてヒートパイプ５とハウジング３とに接触する構成では、軸方向においてヒートパイプ５と熱拡散性部材７とが重なって配置されるため、ヒートモジュール１００の軸方向厚みが厚くなってしまう。熱拡散性部材７は、ヒートパイプ５の側面と熱的に接触している。また、熱拡散性部材７は、ハウジング３の上プレート部３１に熱的に接触している。上プレート部３１には、ヒートパイプ５が熱的に接触する接触部３７が形成されており、熱拡散性部材７は接触部３７を除く箇所で熱的に接触している。なお、熱拡散性部材７は、特に平面状に熱の拡散を促進させる部材であって、熱伝導性を有する銅箔や板状の銅、アルミニウム箔等の金属シート、グラファイトシート、および窒化ホウ素シート等の高熱伝導セラミックシート等を用いて形成することができる。本実施形態では、熱拡散性グラファイトシートが用いられている。なお、板状の銅を上プレート部３１に固定する際は、半田により固定されてもよい。

このような構成とすることで、熱源６で発生した熱は、ヒートパイプ５を経由してハウジング３に熱伝達される。この際にヒートパイプ５は、排気口３６付近において、排気口３６に向けた空気流路を横断して配置される。つまり、ヒートパイプ５は、風速が比較的速い領域に配置される。風速が比較的速い領域においては、ハウジング３は他の領域と比較してより強制冷却が行われる。ハウジング３が強制冷却されると、ヒートパイプ５から更に熱がハウジング３に供給され、熱源６の温度が低下する。ハウジング３の内側は、空気流路となっており、風速の高低に関わらず、強制冷却が行われている。一方で、ヒートパイプ５から伝達された熱は、ヒートパイプ５とハウジング３とが接触している箇所のみを経由しており、熱伝達の効率が悪い。このような構成を採用することにより、ヒートパイプ５から熱拡散性部材７（熱拡散性グラファイトシート）を経由してハウジング３に熱伝達される経路が確保され、強制冷却されたハウジング３の多くの領域に熱を伝達することが可能となる。つまり、熱源６からハウジング３までの熱抵抗を小さくすることが可能となる。

熱拡散性部材７の配置について、詳述する。熱拡散性部材７は、吸気口３５より外側でかつ、排気口３６および側壁部３３で囲われる領域よりも内側に位置している。また、熱拡散性部材７は、空気流路と軸方向において重なる位置に配置される。空気流路は、ハウジング３を強制冷却する効果が他の領域よりも高いため、熱拡散部性部材７にて熱源６からの熱伝達を効率よく行うことができる。熱拡散性部材７は、使用量が多くなればなるほど、コストが高くなる一方、冷却特性の向上は微増である。本構成を採用することにより、熱拡散性部材７は、最小限の使用量で、冷却特性を向上させることが可能である。

熱拡散性部材７の一端は、ヒートパイプ５と接触しており、熱拡散性部材７の他端はハウジング３と接触しており、熱拡散性部材７の一端は、ヒートパイプ５の幅方向中央よりも他端側に位置する。このような構成とすることで、ヒートパイプ５の断面形状が円形の場合には、軸方向においてヒートパイプ５から熱拡散性部材７がはみ出すことがない。また、ヒートパイプ５の断面形状が楕円形の場合には、軸方向においてヒートパイプ５から熱拡散性部材７がはみ出す量を抑制できる。ヒートパイプ５の断面形状が、上端面および下端面がフラットで、幅方向の両側面が湾曲形状の場合、熱拡散性部材７の一端が上端面に接触せず、側面のみに接触しているのが好ましい。この場合においては、軸方向においてヒートパイプ５から熱拡散性部材７がはみ出す量を抑制できる。つまり、ヒートパイプ５の断面形状は種々様々であるが、熱拡散性部材７の一端がヒートパイプ５の幅方向の側面に接触してるのが望ましい。

熱拡散性部材７の軸方向における接触部３７からの距離は、ヒートパイプ５の軸方向における接触部３７からの距離よりも小さい。PC（パーソナルコンピュータ）等の電子機器の薄型化が進んでいる昨今において、ヒートモジュール１００も薄型化が要求されている。ヒートモジュール１００の冷却特性は、熱源６からハウジング３までの熱伝達特性の向上と、ファン１による風量特性の向上の両方のバランスが求められる。ヒートパイプ５は、太ければ太いほど熱伝達特性が高くなる。一方で、ヒートパイプ５が太くなると、ヒートシンク３４の軸方向寸法が小さくなり、放熱面積が小さくなる。また、ヒートパイプ５の配置によっては、ファン１の羽根４１の軸方向長さが小さくなったり、ファン１の風洞部が小さくなる。つまり、ファン１の風量が低下する。ヒートパイプ５は内部に作動液を充填させる必要があり、一定の厚みが必要となる。一方で、熱拡散性部材７は、材料物性による伝熱作用を得るものであり、薄型化が容易となる。ヒートパイプ５の軸方向の厚みを熱拡散性部材７よりも厚くすることで、ヒートパイプ５を用いて効果的に熱伝達することが可能となる。つまり、ヒートパイプ５から熱拡散性部材７が軸方向にはみ出さないことで、ヒートパイプ５がファン１の軸方向寸法を阻害しないもしくは阻害を最小限にとどめることができる。よって、ヒートパイプ５が、ヒートシンク３４やファン１に与える悪影響を低減することができ、熱伝達特性と風量特性をバランスし冷却特性が向上できると共に、ヒートモジュール１００の薄型化を実現可能としている。

ヒートパイプ５は、ハウジング３の外形に対して径方向外方に配置される外方部５１と、ハウジング３の外形に対して径方向内方に配置される内方部５２と、を有し、内方部５２のうち、径方向外方の領域において、熱拡散性部材７が接触している。ヒートパイプ５の内方部５２のうち径方向外方の領域は、ファン１においては、風洞部のうち風速の速い領域もしくは排気口３６に該当する。よって、ハウジング３は、強制冷却されやすい領域であるため、当該領域において熱拡散性部材７がヒートパイプ５とハウジング３に接触していることで、熱源６の冷却効率が高くなる。

内方部５２は、湾曲部５３を有し、湾曲部５３は、熱拡散性部材７と熱的に接触される。ヒートパイプ５の構造は、中空管と、管内に配される毛細管構造体と、管内に作動液が充填されている。ヒートパイプ５は、加工当初において直線の棒状であるが、加工により曲げられ、湾曲部５３が形成される。曲げ加工によって、中空管の内周面と外周面が共に変形する。これにより内部の毛細管構造体が湾曲部５３において隙間が狭くなってしまう。よって、作動流体が他の部位と比較して移動しにくくなる。つまり、湾曲部５３が熱伝達のボトルネックになることによって、湾曲部５３よりも他端側が、熱伝達されにくい状態になる。湾曲部５３が熱拡散部材と接触することにより、湾曲部５３が放熱される。よって、ヒートパイプ５の湾曲部５３より一端側の領域において熱伝達効率が向上される。

熱拡散性部材７は、ヒートパイプ５との接触面積よりもハウジング３との接触面積の方が大きい。熱拡散性部材７は、ハウジング３への熱伝達領域を拡大することが主たる目的である。ヒートパイプ５は、円形もしくは、楕円形であり、一方ハウジング３のヒートパイプ５接触部３７は、ヒートパイプ５側面と接触していないもしくは接触しにくい。熱拡散性部材７が、ヒートパイプ５とハウジング３とのそれぞれに接触することにより、ヒートパイプ５からの熱伝達経路を確保するだけでなく、ハウジング３の広範囲に熱伝達することが可能になる。つまり、強制冷却された広い領域に熱が伝達され、熱源６からハウジング３までの熱抵抗を小さくすることができる。

熱拡散性部材７は、インペラ４の径方向外方において中心軸Ｊ１を中心とする周方向に沿って延びる。ファン１は、回転することで、径方向外方に向けて羽根４１の接線方向性分と空気に与えられる遠心方向性分のベクトルの和の方向に空気が流れる。これらの空気流は、ハウジング３内部において周方向に流れる。また、羽根４１の径方向外方が空気流路になり、遠心力の影響もあり、径方向外方の流路の方が内方の流路よりも流速が速い。ハウジング３は、流速の速い領域においてより強制冷却される。よって、インペラ４の径方向外方において、周方向に沿って熱拡散性部材７が延びて配置されることによって、より強制冷却される領域に熱を伝達させることができる。

熱拡散性部材７は、ヒートパイプ５よりも回転方向上流側に位置する。空気流は、ヒートパイプ５から熱伝達されることで、ヒートパイプ５の回転方向下流側においては温度が上昇する。つまり、ヒートパイプ５よりも回転方向上流側は、下流側と比較して空気流の温度が低い。空気流の温度が低い方が強制冷却の効果が高くなるため、当該構成により、熱源６の熱が効率的に冷却される。

図４は、本発明の例示的な第２の実施形態に係るヒートモジュール１００Ａの平面図である。第２実施形態の基本的な構成は、第１実施形態のヒートモジュール１００と同じである。第２の実施形態に関する説明は、第１の実施形態と異なる箇所のみとする。第１の実施形態では、ヒートパイプ５の他端がハウジング３の上プレート部３１に接触する接触部３７を有しているのに対して、第２の実施形態では、ヒートパイプ５Ａの他端は、ハウジング３Ａの下プレート部３２Ａの下面において、排気口３６Ａに沿って接触する接触部３７Ａを有している。ヒートパイプ５Ａの他端は、下プレート部３２Ａを介して、ヒートシンク３４Ａと熱的に接触している。接触部３７Ａを設ける箇所は、電子機器とヒートモジュール１００Ａとの取り付け関係や、熱源６Ａの配置によるものであり、本実施形態による作用効果は、第１の実施形態と同様である。

図５は、本発明の例示的な第３の実施形態に係るヒートモジュール１００Ｂの平面図である。第３の実施形態の基本的な構成は、第１実施形態のヒートモジュール１００と同じである。第３の実施形態に関する説明は、第１の実施形態と異なる箇所のみとする。本実施形態において、ヒートパイプ５Ｂは、側壁部３３Ｂと熱的に接触する。より詳細には、ヒートパイプ５Ｂは、側壁部３３Ｂの径方向外周面に熱的に接触する。側壁部３３Ｂの内周面は、風洞部を構成する面であり、インペラ（図示省略）が回転することによって生じる空気流の風速が比較的速い領域となる。つまり、側壁部３３Ｂは、インペラ（図示省略）が回転することによって生じる空気流によって、強制冷却されやすい。よって、熱源（図示省略）からハウジング３Ｂまでの熱伝達が効率良い。

図６は、本発明の例示的な第４の実施形態に係るヒートモジュール１００Ｃの平面図である。第４の実施形態の基本的な構成は、第１実施形態のヒートモジュール１００と同じである。第４の実施形態に関する説明は、第１の実施形態と異なる箇所のみとする。ヒートシンク３４Ｃは、上プレート部３１Ｃもしくは下プレート部３２Ｃより径方向外方に位置し、ヒートパイプ５Ｃは、ヒートシンク３４Ｃに熱的に接触する。本実施形態においては、ヒートシンク３４Ｃは、上プレート部３１Ｃよりも径方向外方に位置している。図示はしていないが、ヒートシンク３４Ｃは、下プレート部３２Ｃの上端面上に配置されている。上記で示した通り、ヒートシンク３４Ｃは、下プレート部３２Ｃよりも径方向外方に位置していても良い。また、ヒートシンク３４Ｃは、上プレート部３１Ｃおよび下プレート部３２Ｃの両方よりも径方向外方に配置されていてもよい。ヒートシンク３４Ｃは、ヒートパイプ５Ｃが熱的に接触する接触部３７Ｃを有している。つまり、ヒートパイプ５Ｃは、ヒートシンク３４Ｃに直接接触している。この構成により、ヒートパイプ５Ｃから伝達された熱は、上プレート部３１Ｃまたは下プレート部３２Ｃを介在することなく、ヒートシンク３４Ｃに直接熱伝達される。よって、熱源６Ｃで生じる熱は、ヒートシンク３４Ｃまで効率良く伝達され、ヒートモジュール１００Ｃは、高い冷却特性を発揮することが可能である。

本実施形態において、熱拡散部材７Ｃは、ハウジング３Ｃの接触部３７Ｃを除く部位において接触し、ヒートパイプ５Ｃと接触している。この際、接触部３７Ｃは、ヒートシンク３４Ｃの上面も含んでおり、熱源６Ｃからハウジング３Ｃまでの熱伝達が向上される。さらに詳述すると、接触部３７Ｃは、上プレート部３１Ｃの上面も含んでおり、熱伝達特性を高めることが可能である。

本発明に係る遠心ファンは、ノート型ＰＣやデスクトップ型ＰＣの筐体内部における機器の冷却、その他の機器の冷却、様々な対象物に対する空気の供給等に利用可能である。さらに、他の用途として利用することができる。

Ｊ１ 中心軸
１ ファン
２ モータ部
２１ 静止部
２１０ ステータ
２２ 回転部
２２１ シャフト
２２３ ロータマグネット
２２４カップ
２３ スリーブ
２４ 軸受保持部
３ ハウジング
３１ 上プレート部
３２ 下プレート部
３３ 側壁部
３４ ヒートシンク
３５ 吸気口
３６ 排気口
３７ 接触部
４ インペラ
４１ 翼
５ ヒートパイプ
５１ 外報部
５２ 内方部
５３ 湾曲部
６ 熱源
７ 熱拡散性部材

Claims (16)

1. ヒートモジュールは、
   ファンと、
   一端が熱源に熱的に接触し、他端が前記ファンに熱的に接触するヒートパイプと、
   を有し、
   前記ファンは、
   上下方向に延びる中心軸周りに周方向に配置される複数の翼を有するインペラと、
   前記インペラを回転させるモータと、
   前記インペラおよび前記モータを収納するハウジングと、
   を有し、
   前記ハウジングは、径方向外方に向けて貫通する排気口と、前記排気口に沿って配列される複数のフィンを有するヒートシンクと、前記インペラの外周を覆う側壁部と、前記ヒートパイプが熱的に接触する接触部と、を有し、
   前記ハウジングは、平面視において前記排気口および前記側壁部で囲われる領域に位置し、
   前記接触部は、少なくとも一部が金属製であり、前記複数のフィンの配列方向に沿って延び、平面視において前記ヒートシンクと重なり、
   前記ヒートパイプと前記ハウジングの前記接触部を除く領域との両方に熱的に接触される熱拡散性部材を有する、ヒートモジュール。
2. 前記熱拡散性部材は、前記吸気口より外側でかつ、前記排気口および前記側壁部で囲われる領域よりも内側に位置する、請求項１に記載のヒートモジュール。
3. 前記熱拡散性部材の一端は前記ヒートパイプと接触しており、前記熱拡散性部材の他端は前記ハウジングと接触しており、
   前記熱拡散性部材の一端は、前記ヒートパイプの幅方向中央よりも他端側に位置する、請求項１または２に記載のヒートモジュール。
4. 前記熱拡散性部材の軸方向における前記接触部からの距離は、前記ヒートパイプの軸方向における前記接触部からの距離よりも小さい、請求項３に記載のヒートモジュール。
5. 前記ヒートパイプは、
   前記ハウジングの外形に対して径方向外方に配置される外方部と、
   前記ハウジングの外形に対して径方向内方に配置される内方部と、
   を有し、
   前記内方部のうち、径方向外方の領域において、前記熱拡散性部材が接触している、請求項１ないし４のいずれかに記載のヒートモジュール。
6. 前記内方部は、湾曲部を有し、
   前記湾曲部は、前記熱拡散性部材と熱的に接触される、請求項５に記載のヒートモジュール。
7. 前記熱拡散性部材は、前記ヒートパイプとの接触面積よりも前記ハウジングとの接触面積の方が大きい、請求項１ないし６のいずれかに記載のヒートモジュール。
8. 前記熱拡散性部材は、前記インペラの径方向外方において前記中心軸を中心とする周方向に沿って延びる、請求項１ないし７のいずれかに記載のヒートモジュール。
9. 前記熱拡散性部材は、前記ヒートパイプよりも回転方向上流側に位置する、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載のヒートモジュール。
10. 前記熱拡散性部材は、熱拡散性グラファイトシートである、請求項１ないし９のいずれかに記載のヒートモジュール。
11. 前記ハウジングは、前記インペラの上側を覆う上プレート部を含む、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のヒートモジュール。
12. 前記ヒートパイプは、前記上プレート部の上面と熱的に接触する、請求項１１に記載のヒートモジュール。
13. 前記ハウジングは、前記インペラの下側を覆うとともに前記モータ部を支持する下プレート部を含む、請求項１ないし１０に記載のヒートモジュール。
14. 前記ヒートパイプは、前記下プレート部の下面と熱的に接触する、請求項１３に記載のヒートモジュール。
15. 前記ヒートパイプは、前記側壁部と熱的に接触する、請求項１ないし１０のいずれかに記載のヒートモジュール。
16. 前記ヒートシンクは、前記上プレート部もしくは前記下プレート部より径方向外方に位置し、
    前記ヒートパイプは、前記ヒートシンクに熱的に接触する、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のヒートモジュール。

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