WO2005112200A1 - 導電ピン - Google Patents

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WO2005112200A1
WO2005112200A1 PCT/JP2005/009482 JP2005009482W WO2005112200A1 WO 2005112200 A1 WO2005112200 A1 WO 2005112200A1 JP 2005009482 W JP2005009482 W JP 2005009482W WO 2005112200 A1 WO2005112200 A1 WO 2005112200A1
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conductive
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inner pin
bending
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PCT/JP2005/009482
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Kunio Ito
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Wako Seiki Co., Ltd.
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    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present invention relates to a conductive pin interposed between two ties and electrically connecting the two ties to supply current between the two ties.
  • conductive pins intervening between two rice cakes for electrically connecting the two shells to allow current to flow between the two shells have been shelved in various fields or products.
  • a portable game, a small game, a small personal computer, various types of ⁇ -electrons such as PDAs, etc. are usually equipped with an electronic jump body and a power supply and a power supply for supplying power to the body.
  • a key is used, and the supply of movement from the battery pack to the electronic worker body is performed, for example, through a conductive pin interposed between persons.
  • a conductive pin configured to be extensible includes a cylindrical body and a slidable housing in the cylindrical body. Equipped with a retractor and a panel housed in the cylindrical body to attach the larvae to the outside, and using a solid attachment for the power and the translator. Ne is a force that is configured to press against the bottom surface of its retractor, S—commonly known.
  • the conductive pins as described above are extremely small in dimensions, for example, pins that are flipped between the 3 ⁇ 43 ⁇ 4 pack and a mis * body of a portable n3 ⁇ 4 machine;
  • the conductive pin was difficult to miniaturize structurally. That is, in the conventional conductive pin described above, the worm is a solid member, and the bottom surface of the worm is attached with a panel. ⁇
  • the minimum length is the sum of the rice length in the contracted state, the desired slide length of the insect worm (contracting length of the conductive pin), and the length of the worm, and shorten it further. There was a problem that you could not do that.
  • the translator is a canned cylinder (a cylinder having a ⁇ plate), and the panel is inserted into the retractor and the top plate is pressed.
  • the force s is considered as the force s, and such a heavenly cylindrical body is made.
  • the ⁇ ⁇ element which is the heavenly cylindrical body
  • ⁇ metal-plated: ⁇ , if drawn, the metal plate itself will be stretched at the time of caroing, so it will be drawn using the metal plate that was previously metal-plated. If a metal sheet is used, the sheet is stretched during drawing and the sheet cracks, causing an equal force S). If the inner surface of the cantilevered cylinder is extremely small, it is difficult to perform good plating on the inner surface of the canned cylinder if plating is to be performed afterwards. There is a problem that the thickness cannot be measured.
  • an object of the present invention is to provide a conductive pin that is suitable as a small conductive pin for mobile phones and the like, and that is smaller and has a smaller size. is there. Disclosure of the invention
  • a conductive pin that is interposed between one bracket and a member of »to electrically connect the brackets to each other, and is formed by bending the conductive '1' material for the outer pin And a cylindrical inner pin formed by bending a conductive sheet material for the inner pin, which is inserted into the outer pin so as to be slidable in the axial direction of the pin, and an upper pin
  • a glue pad is provided that includes a panel that is disposed inside and inserted into the inner pin, and attaches the inner pin in a protruding direction to the upper pin.
  • the inner pin has a top plate formed by bending the conductive plate for the inner pin
  • the outer pin has a bottom plate formed by bending the conductive plate for the outer pin.
  • the panel is disposed between the top plate of the inner pin and the
  • the upper pin has a guide slit extending in the axial direction of the rice cake pin
  • the inner pin has a guide body that is ⁇ to the guide slit, and the guide body is The inner pin can be slid with respect to the outer pin only within a movable range of the guide slit.
  • one of the pin and the inner pin has an elastic pressing piece that presses the side of the pin, and the elastic pressing piece presses the side of the pin of the fte with elasticity. It can be configured to be electrically connected to the pin and the inner pin by pressing.
  • the elastic pressing piece may be formed by bending a conductive plate material for the upper fS ⁇ pin or a conductive material for the inner pin.
  • the pin can be fixed to the one pin.
  • the upper pin is soldered to the one end through j3 ⁇ 4ts in a state of being inserted into a through hole formed in the holder: ⁇ , Also, a projecting piece projecting outward can be provided.
  • the metal-plated material can be used as the conductive plate material for the pin and the conductive material for the inner pin.
  • the above-mentioned 3 ⁇ 43 ⁇ 4t is the circuit S3 ⁇ 4 of the portable device
  • the suffix “ffc3 ⁇ 4” is the battery pack of the portable i3 ⁇ 4 device
  • the conductive pin is the same as the conductor of the circuit device. The terminal can be removed to the conductor part of the battery pack to electrically connect both terminals.
  • J which electrically fiberizes one of the suffixes and the suffix of itfcb means the suffix of the suffix itself or a part of the suffix "1" and the suffix of the ite or the suffix of the ite.
  • one of the above-mentioned brackets and the bracket of the above-mentioned ite may be an object to be energized by itself, or a part thereof may be electrically connected to A part is a target to be energized: ⁇ , when the conductive pin is thrown at the one of the above-mentioned sound and the sound of te, it is translated into a part that is the current
  • the electric whitening is performed through the inner pin, the outer pin, and the spring, and is generally performed through the inner pin and the outer pin or the inner pin, the outer pin, and the panel.
  • the direction in which the inner pin force S is urged is ⁇ 3 ⁇ 4 ⁇ , and the opposite direction is downward.
  • one end is fixed to the upper part of the inner pin, especially the upper
  • the conductive pin of the present invention strokes a cylindrical inner pin, which is a cylindrical member, instead of a conventional solid sound as a hard child, and the inside of the cylindrical inner pin.
  • the minimum length of the conductive pin required to secure the desired expansion and contraction length is smaller than that of the conventional one by the length of the child (the inner pin, which is the child). (Only the length of the spring inserted into the pin) can be shortened, and it is possible to obtain a smaller conductive pin.
  • both the cylindrical outer pin and the cylindrical inner pin are formed by bending the metal plate instead of drawing, the minute cylindrical outer pin and the inner cylindrical pin can be easily formed.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a portable device provided with an embodiment of a conductive pin of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a battery pack accommodating recess of the nig machine main body in the portable HIS machine showing the first bandit.
  • FIG. 3 is a diagram showing a battery pack in the portable TO machine shown in FIG.
  • FIG. 4 is a view showing an extended state of the first sickle-shaped conductive pin.
  • FIG. 5 is a view showing a state in which conductive pins of the first sickle form are housed.
  • FIG. 6 is a sectional view of a first pin-shaped conductive pin.
  • FIG. 7A is a development view of a plate material for forming the outer pins of the first embodiment.
  • FIG. 7B is a front view of the outer pin of the first embodiment.
  • FIG. 7C is a bottom view of the outer pin of the first embodiment.
  • FIG. 8A is a development view of a plate material for forming the inner pin of the first embodiment.
  • FIG. 8B is a front view of the inner pin of the first embodiment.
  • FIG. 8C is a bottom view of the inner pin of the first embodiment.
  • FIG. 9A is a plan view showing the upper Honoreda.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line IXB-IXB in FIG. 9A.
  • FIG. 1OA is a plan view showing ⁇ of the lower holder.
  • FIG. 10B is an XB_XB ⁇ llf view in FIG. 10A.
  • FIG. 11A is a diagram showing an extended state of a conductive pin in a second state.
  • FIG. 11B is a diagram showing a contraction state of the conductive pin according to the second embodiment.
  • FIG. 12A is a cross-sectional view taken along the line XIA-XIA in FIG. 11 ⁇ .
  • FIG. 12B is a cross-sectional view taken along line XIIB-XIIB in FIG. 11B.
  • FIG. 13A is an exploded view of a plate material for forming an outer pin in the second form.
  • FIG. 13B is a rear view of the outer pin in the two ⁇ ⁇ state.
  • FIG. 13C is a diagram showing the operation of the outer pins in the actual state.
  • Fig. 13D is a view of the left pin of the outer pin in the whistle-: j mode.
  • FIG. 13E is a right side view of the outer pin of the second: ⁇ 3 ⁇ 4 ⁇ # ⁇ .
  • FIG. 13F is a plan view of the outer pin in the second embodiment.
  • FIG. 13G is a bottom view of the outer pin of the second embodiment.
  • FIG. 14A is an exploded view of the material for the inner pin in the embodiment of Fuichi.
  • FIG. 14B is a back view of the inner pin in the embodiment of Fuichi.
  • FIG. 14C is a front view of the inner pin in the embodiment of Fuichi.
  • FIG. 14D is a left side view of the inner pin in the embodiment of Fuefichi.
  • FIG. 9 is a right side view of an inner pin according to a second embodiment.
  • FIG. 14F is a half view of the inner pin of the first embodiment.
  • FIG. 14G is a bottom view of the inner pin in the embodiment of FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a side view showing a portable device using the first embodiment of the conductive pin according to the present invention
  • FIG. 2 is a misi * body battery pack housing with the mm pack removed from the portable device
  • Fig. 3 is a fiber diagram showing a recess
  • Fig. 3 is a Yotsuki diagram showing a tortoise pond pack.
  • the illustrated portable mis-machine 1 is composed of a battery pack 3 detachably mounted on the ® ⁇ body 2 and the mim ⁇ body 2, and five conductive pins are provided in the battery pack accommodating recess 4 of the body 2. It is provided with 5 power S.
  • the book 2 has a built-in printed circuit 6 (see FIG. 4 described later) on which various electronic components are mounted.
  • the conductive pins 5 are fixed to the circuit fog counter 6 and 6, that is, electrically connected to the conductor of the circuit pattern of the circuit fiber 6.
  • the battery pack 3 is mounted upside down from the state shown in FIG. 3 in the battery pack accommodating recess 4 of the pot 2 shown in the second garden.
  • the Jb 5 of the conductive pin 5 rushes to the conductor 3 3 a of the battery pack 3, and the conductor of the printed circuit fiber 6, which is one of the attachments.
  • the part and the conductor part 3 a of the battery pack 3 attached to the » are electrically exchanged to conduct electricity, and the electric power is supplied from the electric circuit 3 to the printed circuit fiber 6.
  • FIG. 4 and 5 are diagrams showing the conductive pins 5 fixed to the circuit block 6
  • FIG. 4 is a diagram showing the battery pack 3 in a state where the battery pack 3 is extended
  • FIG. FIG. 7 is a view showing a state where the pack 3 is retracted and contracted.
  • FIG. 6 is a sectional view of the conductive pin 5 in an extended state shown in FIG.
  • the conductive pin 5 includes a cylindrical outer pin 10, a cylindrical inner pin 20 inserted into the outer pin 10 slidably in the axial direction of the outer pin 10, and both pins 10. , 20 and inserted in the direction in which the ⁇ pin 20 is protruded outwardly from the outer pin 10. Increase the direction (projection direction) urged by the inner pin 20 force S panel 30 against the outer pin 10 The opposite is down or down.
  • FIG. 7A is a developed view showing one plate material 11 forming the outer pin 10
  • FIG. 7B is a front view of the outer pin 10 formed by bending the plate material 11
  • FIG. 7C is a bottom view of the outer pin shown in FIG. 7B.
  • the outer pin 10 is formed by bending one outer pin conductive plate 11 having the shape shown in FIG. 7A.
  • the plate material 11 is a metal plate made of a thin copper alloy or the like, which is gold-plated on both sides (a metal plate having good conductivity other than gold may be applied).
  • the formed plate 11 is bent to form an outer pin force S, and the plate 11 becomes the inner surface of the cylindrical outer pin and the back surface becomes the outer surface of the cylindrical outer pin in FIG. 7A.
  • l 1 is the left side of the back board ⁇ I 1 a, the upper left Tsukudanai 1 b and the upper right ⁇ I 1 c located on the fe & above the back board sound 1 a, and the upper left Tsukuda J ⁇ ⁇ 11 b
  • E sound 11 d, the right upper half of the upper plate 11 c lie on the right side of the upper plate 11 lie and the middle part 11 f, and the lower part of the back plate 1 1 1 a fe &
  • the valley is folded at a right angle along the valley fold line at the one-point scale line in the figure, and the mountain is folded at a right angle at the mountain fold line indicated by M in the figure.
  • the outer pin 10 force S shown in FIGS. 7 and 7C is formed.
  • the outer pin 10 protrudes left and right formed by a guide slit 12 formed on the front surface by notches 11 ⁇ and 11 q of ⁇ ⁇ and locking pieces 11 n and 11 o.
  • the opening has a cylindrical shape with a rectangular cross section.
  • FIG. 8A is a development view showing one plate member 21 forming the inner pin 20
  • FIG. 8B is a front view of the inner pin 20 formed by bending the plate member 21, and
  • FIG. 8B is a bottom view of the inner pin shown in FIG.
  • the inner pin 20 is formed by bending a single conductive sheet 21 for the inner pin having a shape shown in FIG. 8A.
  • the plate material 21 is a metal plate made of a thin copper alloy or the like, and both surfaces of the metal plate are plated with gold (other than gold, a metal plate having good conductivity may be used).
  • the pin 21 is formed by bending the plate 21 thus formed, and the surface of the plate 21 in FIG. 8A is the inner surface of the inner pin, and the back surface is the outer surface of the inner pin.
  • the back material 2 1 is composed of a back surface 2 1 a, a left piece 2 1 b and a right ⁇ J board 2 1 c which are located at a position of the ground plate portion 2 1 a, and a left side flap 21.
  • Lower left half front panel 1 d standing on the left of T3 ⁇ 45 of b
  • lower right half front plate part 2 1 e located to the right of the lower part of right side counterpart 2 1 c
  • the left guide piece 2 1 f located to the left of the opposite part 2 1 d
  • the right guide piece 2 1 g located to the right of the lower right half front plate 2 1 e, and the right plate 2 1 c
  • the first middle front plate 2 1 h which is separated from the lower right front plate 2 1 e and positioned just above the lower right half
  • the first middle front 15 ⁇ 2 1h and the second middle front plate 2 1i are respectively; ⁇ system combination recesses 2 1 1 and 2 lm are connected to the left and right side plates 2 1 b and 2 1 c.
  • the mating projections 2 1 n, 21 o and the mating concavity 2 1 ⁇ , 21 q force S, and the upper decay 21 k have engaging projections 21 r, 21 s force S .
  • the top plate portion 2 1 j of the plate material 2 By piercing the top plate portion 2 1 j of the plate material 2 1, the top plate portion 2 1 j is projected in a spherical shape toward the back side of the paper of FIG. 8A, and then the one-point line in the figure In addition to the valley fold at a right angle along the 1 ⁇ fold line as shown in the figure, the fold is made at a right angle with the mountain fold line shown by the stone fiber in the figure.
  • the conductive pin 5 can be slid vertically (in the axial direction of the pin) into the outer pin 10 by inserting the guide body 22 of the inner pin 20 into the guide slit 12 of the outer pin.
  • the conductive pin 30 made of metal such as spring steel is placed in the outer pin 10 and the panel 30 is placed in the inner pin 10 as shown in FIG.
  • the panel 30 is pushed into the top plate 23 of the inner pin at the upper end, and the inner pin 20 is pressed against the outer pin 10 by bringing the lower end into contact with the lower pin ⁇ 14. It is assembled in a state where it is doing. In this state, the inner pin 10 stops when the upper end of the guide body 22 comes into contact with the upper end of the guide slit 12, and when the inner pin 10 is pushed downward from Jb ⁇ , the inner pin 10 is pulled out. And lower the guide body 2 2 under the guide slit 1 2 It can descend (shrink) until it reaches the end.
  • the inner pins 20 are wrapped by bending the left and right upper half front plate portions 1 1d, 1 1e and the middle front plate portion 1 1f, and the guide members 22 of the inner pins are inserted into the guide slits 12 of the outer pins. ⁇ , and bend right and left by bending J 1 ⁇ 1 1j, 1 1 1] to form £ ⁇ 14, thereby confining None 30 inside.
  • the conductive pin 5 assembled as described above is inserted into the upper holder 31 and the lower holder 32 made of an insulating material so that the locking piece 13 is sandwiched between the two pins. Are fixed to both holders 31 and 32 by fixing each other.
  • the leg 15 protruding downward from the lower holder 32 is attached to the leg insertion recess ⁇ ⁇ formed in the circuit scythe 6. (A recess with the same size and shape as the protruded leg) 6) Insert the solder into the recess 6a, where the solder is Ab, and insert the leg 15 into the leg insertion H0 6a.
  • the conductive pin 5 is fixed to the circuit 23 ⁇ 46 by soldering and fixing the upper and lower holders 31 and 32 to the circuit 6 by an appropriate method as necessary.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view of the upper honoreda 31 shown in FIG. 9A taken along the line IXB—IXB, ⁇
  • FIG. 1OA is a plan view showing a part of the lower honoreda 32
  • FIG. FIG. 2 is a sectional view taken along the line XB-XB in FIG. 1A.
  • the body 2 has a built-in circuit 3 ⁇ 43 ⁇ 46 to which the conductive pins 5 are attached in this manner.
  • the conductive pin 5 is removed to the conductive end 3 a of the battery pack 3
  • the battery pack When the battery pack has been pushed down by 3a and has been mounted, it is shrunk while being pressed against the conductor part 3a of the battery pack by the reaction force of the panel 30 in a state of being contracted by a predetermined amount.
  • the battery pack 3 and the circuit 6 are electrically connected via conductive pins 5 (inner pins 10, outer pins 2 and panel 30) to be energized.
  • Circuit 3 supplies power S to circuit S3 ⁇ 46.
  • Conductive pin 5 of the above embodiments, in the extended state shown in FIG. 4 is a front length L is 7. 5 mm s ifi! W is 1. 4 mm, inn in tension and Figure 3 shown in FIG. 4
  • the difference from the state (the state of being pressed down and contracted by the electronic part 3a attached to the electronic part 3a), that is, the contraction amount T is 1.0 mm, and the thickness of the outer pin 10 and the inner pin 20. Is 0.1 mm, and the outer shape of the non-aperture 30 is 0.9 mm.
  • FIGS. 11A and 11B are diagrams showing a second state of the conductive pin according to the present invention, FIG. 11A shows an extended state, and FIG. 11B shows a fine state.
  • FIG. FIGS. 12A and 12B are a cross-sectional view taken along line XIA-XIAA and a cross-sectional view taken along line XIB-XIB in FIGS. 11A and 11B, respectively.
  • the conductive pin 7 of the present embodiment is also a pin for conducting electricity between the battery pack 3 and the printed circuit £ 6 in the portable device, and the bottom surface is a printed circuit. 6 and is electrically fiber-coupled with the circuit 6, that is, the conductor of the circuit pattern of the circuit crevice 6. In this way, the circuit scythe 6 and the battery pack 3 are electrically sold and energized.
  • the conductive pin 7 also has a cylindrical outer pin 40, a cylindrical inner pin 50 inserted into the outer pin 40 so as to be able to slide in the axial direction of the ⁇ pin 40, and both pins.
  • the pin 60 is inserted into the pins 40 and 50 and has a pin 60 attached in a direction to project the inner pin 50 outward with respect to the outer pin 40.
  • the direction (projection direction) urged by the inner pin 50 force S spring 60 with respect to the outer pin 40 is upward or upward, and S3 ⁇ 4f is downward or downward.
  • FIG. 13A is a development view showing one plate material 41 forming the outer pins 4.0
  • FIGS. 13B to 13G are plates.
  • FIG. 13B is a diagram showing an outer pin 40 formed by bending a material 41
  • FIG. 13B is a rear view
  • FIG. 13C is a front view
  • FIG. 13D is a side view
  • FIG. Fig. 13F is a side view
  • Fig. 13F is a plan view in Fig. 13C
  • Fig. 13G is a bottom view in Fig. 13C.
  • the outer pin 40 is formed by bending a single conductive I "sheet material 41 for the outer pin having the shape shown in Fig. 13A.
  • the plate material 41 is thin! / Copper alloy
  • the gold plate (such as a metal plate with good conductivity other than gold may be used) is applied to the g-plate, etc.
  • the plate 41 is formed so that the surface in FIG. 13A is the inner surface of the cylindrical outer pin and the back surface is the outer surface of the cylindrical outer pin in FIG. 13A.
  • 3 ⁇ 4wood 4 1 is located on the left side of 1 a and the back plate 4 1 a.
  • the upper front plate 154 154 1d, the plate ⁇ ⁇ 4 1a, and the Fujitan part 4 1e located below ⁇ 1 a, and the left front pressure plate 4 1f and f, located further below iS 1 e
  • the elastic pressing piece is composed of 41 g.
  • the right side plate 4 1 c has an engagement recess 4 lh, 4 1 i
  • the upper front plate 4 1 d has engagement protrusions P4 1 j and 41 k, and the left and right J plate portions
  • the engagement recesses 4 1 1 and 4 lm are formed at the bottom of 4 1 b and 4 1 c, respectively, and the engagement projections 4 1 n and 4 1 o force are on the left and right of JS J ⁇
  • Each of the left and right plate portions 4 1 b and 4 1 c has a circular through hole 41 r, and the ⁇ 3 ⁇ 4 ⁇ protruding portion 41 p is a back plate portion 41 a , Fc & side plate portions 4 lb, 4 1 c, and the top decay
  • the fc & side fe3 ⁇ 441b, 41c, the upper front plate portion 41d, and the ⁇ «3 ⁇ 441e, with the back plate portion 41a as the center, are represented by a one-point scale line in the figure and a broken line.
  • the elastic pressing pieces 4 1f, 4 1g are shown at the one-point spring near »fi. Slightly falling inside as shown by Ishiyukisen
  • the vicinity of the tip of the elastic pressing pieces 4 1 f and 4 1 g is distorted ⁇ "30 folds along the mountain fold line!
  • the outer pin 40 has a square shape with a closed end and a ⁇ 3 ⁇ 4 opening having a sickle 42 formed by a sickle portion 41e.
  • FIG. 14A is an exploded view showing one plate 51 forming the inner pin 50
  • FIGS. 14B to 14G are inner pins 50 formed by bending the plate 51.
  • 14B is a rear view
  • FIG. 14C is a front view
  • FIG. 14D is a left side view
  • FIG. 14E is a right side view
  • FIG. FIG. 14C is a plan view
  • FIG. 14G is a bottom view in FIG. 14C.
  • the inner pin 50 is formed by bending a single inner pin conductive plate 51 having the shape shown in FIG. 14A.
  • the plate material 51 is obtained by applying a gold plating (a metal plating having good conductivity other than gold) to a plate of a thin copper alloy or the like, and the gold-plated plate material 51 is applied.
  • a gold plating a metal plating having good conductivity other than gold
  • the inner pin force S is formed, and the surface of the plate 51 in FIG. 14A is the outer surface of the inner pin, and the back surface is the inner surface of the inner pin.
  • E Material 5 U, front board
  • the upper back plate part 5 1 g has the following: fc & engagement protrusion 5 lh, 5 1 i force left plate part 5 1 b engagement recess 5 1 j, engagement protrusion 51 k force right Engagement concave part 5 1 1 and engagement convex part 5 lm on plate part 5 1 c, engage with lower back part 5 1 d HI part 5 1 n force Engage with middle back part 5 1 e Recesses 51 o are respectively formed. Further, a circular projection 51 p formed so as to protrude in a spherical shape toward the front side of the drawing of FIG.
  • the front plate part 5 1a has a notch 5 1 q at the lower right part extending to the right side plate part 5 1c, and the front plate part 5 1a, fe & law plate ⁇ 5 lb, 5 A beveled portion 51 r force S is formed on the lower surface of 1 c and the lower back plate 51 d so as to become thinner as the inner surface of the lower surface goes downward.
  • each of the ridges is bent at right angles along each of the fold lines indicated by hatching in the figure, and the engaging protrusions 5 1h, 5 1 i are formed in the engaging recesses 5 1j, 5 11, respectively.
  • the inner pin 50 has a notch 51 q force S formed by bending, a part 51 s below the notch 51 q protrudes forward from the front plate part 51 a by bending.
  • the conductive pin 7 of this embodiment faces the inner pin 50 inside the outer pin 40 and the back of the inner pin
  • the inner pin 50 is placed inside the outer pin 40 with the protruding piece 52 of the inner pin positioned between the right pin plate 41 c of the outer pin and the right front bow pressure piece 41 g.
  • a conductive panel 60 made of a spring metal is placed in the outer pin 40 and slidable in the vertical direction (axial direction of the outer pin). Insert the panel 60 into the inner pin 50, and then touch this panel 60 with the inner pin top plate 53 and the lower end with the outer pin bottom plate 4 2. Are urged upward with respect to the outer pins 40.
  • the inner pin 50 stops when the upper surface of the protruding piece 52 abuts on the upper front plate portion 41 d of the outer pin, and the inner pin 50 is pushed downward from ⁇ ⁇ . Then, the pin 60 is contracted, and it is possible to descend (M) until the lower end of the ⁇ pin 50 hits the upper surface of the outer pin JS3 ⁇ 442.
  • the pinching of the conductive pin 7 is performed, for example, by first bending the plate 51 to form the inner pin 50, and then moving the plate 41 right and left to the back 1a.
  • the female part 4 1 e is bent to form a ⁇ 42, and the female part 4 1 e is bent to form a ⁇ 42.
  • the front elastic pressing pieces 4 1 f and 41 g of the ⁇ are bent to form a cylindrical half 3 ⁇ 4 ⁇ pin.
  • a spring 60 is inserted into the inner pin 50, and in this state, the inner pin 50 is connected to the above-mentioned semi-outer pin by the back plate portion 51g, 51o, 51 ⁇ of the outer pin.
  • the protruding piece 52 of the inner pin is positioned between the right side plate part 4 1c of the outer pin and the elastic pressing piece 41 g and below the upper part 41 d of the outer pin.
  • the upper female part 41 d can be bent and the inner pin 50 can be wrapped.
  • the printed pin of the circuit board 6 is printed on the part where the conductive pin 7 of the circuit board 6 is soldered, and the conductive pin 7 is soldered to the printed pin of the circuit 6 by soldering the conductive pin JM42. It is electrically operated directly (via the deflector) or via solder.
  • the conductive pin 7 of the present embodiment has a total length of 3.0 mm in the stretched state shown in FIG. 11A, and this stretched state and FIG. 11B show the ⁇ I "fiber state (electric power 3 force).
  • S attached; ⁇ contracted by being pushed down by the arm 3a ⁇ ft difference, that is, the contraction amount T is 1.0 mm, and the outer pin 40's negative?: 0.1 mm
  • the cross section of the outer pin 40 in FIG. 13G, W1 and W2 are both 1.1 mm
  • the height L of the outer pin 40 in FIG. 13C is 2.Omm
  • the inner pin 50 is Is 0.1 mm
  • the height L of the inner pin 50 in FIG. 14C is 1.86. mm
  • the outer diameter, free length, and free length of 60 are minute pins of 0.55 mm, 3.0 mm, and 0.09 mm, respectively.
  • the outer pins 40 are provided with elastic pressing pieces 41 f and 41 g, and the elastic pressing pieces 41 f and 41 g are attached to the outer surface of the inner pin 50 (the inner pin 50).
  • the structure that makes the insects forcibly invert in the axial direction that is, the outer surface extending in the sliding direction, is ⁇ ffl, so that the outer pins 40 and the inner pins 50 can maintain a reliable infestation, and Since the resistance value can be greatly reduced, good energization can be realized, and as a result, energization by the None 60 can be eliminated.
  • the elastic pressing piece is provided on the outer pin, and the outer pressing surface of the inner pin is pressed by the elastic pressing piece.
  • the elastic pressing piece is On the inner pin, for example, by forming an elastic pressing piece on the conductive material for the inner pin and bending the elastic pressing piece to elastically press the inner surface of the outer pin with the elastic pressing piece. Also it can.
  • a plurality of spherical protrusions 41 p are provided on the inner surface of the outer pin, and the ⁇ M law surface of the inner pin 50 is Since ⁇ is set to ⁇ , the inner pin 50 slides against the outer pin 40. Reduction can be achieved.
  • the inner pin 50 is chamfered so that the thickness thereof is reduced downward on the inner surface of the inner pin 50. Since the chamfered portion 51 r is formed, the lower end of the inner pin 50 can be prevented from being hooked on the ridge 60 when the inner pin 50 slides in the vertical direction.
  • the male conductive pin 7 is of a surface mount type in which the outer pin sickle 42 is mounted on the molten solder 6a on the circuit fiber 6 and soldered as shown by ⁇ .
  • the leg 15 as in the embodiment is unnecessary, and the length ⁇ R of the conductive pin can be shortened accordingly.
  • n, 4 1 o can be further extended to be a protruding piece that protrudes outside the holder 33.
  • the soldering of the conductive pins 7 on the circuit 6 can be performed.
  • heat is applied to the protruding pieces 4In, 41O via the protruding pieces 4 ⁇ , 41O.
  • the conductive pin 7 can be easily removed from the circuit 6 by transmitting it to a and melting the solder 6a.
  • the conductive pins 5 and 7 of the first and second embodiments are minute pins with extremely small dimensions and deviations, but the conductive pin of the present invention is not necessarily such an extremely minute pin. It is not limited to this.
  • the working effect of the present conductive pin as described in the disclosure section of the invention is remarkable when the inner pin has an inner diameter of, for example, 2 mm or less, and when the inner pin has an inner diameter of 1 or 5 mm or less. It's a shame.
  • the conductive pins 5 and 7 of the first and second embodiments are fixed to one of two tones to which the outer pins 10 and 40 are to be electrically connected, and the inner pins 20 and 5 Although 0 is in contact with, the inner pins 20 and 50 can be fixed to one side and the outer pins 10 and 40 can be in contact with fc3 ⁇ 4 ". With the conductive pins 5 and 7 held in a predetermined position, both the inner pins 20 and 50 and the pins 10 and 40 are brought into contact with one of the pins, respectively. Good 09 482 one 16 one
  • the fixing and removal are not limited to actual ones.
  • a variety of W may be employed.
  • the conductive pin of the present invention can be suitably held for an electrical connection between a mobile phone and an electronic device or a small electronic device such as a game machine or a / J computer.
  • the application is not particularly limited, and it can be used for various applications, devices, and ⁇ . It is not necessary to be.

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Abstract

一方の部材と他方の部材との間に介在して両部材に接触することにより該両部材を電気的に接続する導電ピン5であって、外ピン用導電性板材を折り曲げて形成した筒状の外ピン10と、外ピン10の中に該外ピンの軸方向にスライド可能に挿入された、内ピン用導電性板材を折り曲げて形成した筒状の内ピン20と、外ピン10の中に配置されると共に内ピン20の中にまで挿入されて、外ピン10に対して内ピン20を突出方向に付勢する導電性のバネ30とを備えてなる。

Description

明細書 導電ピン 技術分野
本宪明は、 2つのき附間に介在して該 2つのき附を電気的に接続して両音附間で通電さ せるための導電ピンに関する。 背景技術
従来より、 2つの餅才間に介在して該 2つの咅附を電気的に接続して両咅附間で通電さ せるための導電ピンが、 種々の分野あるいは製品で棚されている。 例えば、携帯 mm 小型のゲーム 小型の個人用コンピュータ、 PDA等の各種の可 β電子 βにおいて は、通常、 電子騰本体と該本体に電力を供糸 るための電¾、°ックを備えた鍵が採用 されており、 電池パックから電子職本体への動の供給は、例えば有者間に介在させた 導電ピンを介して行うもの力 S知られている。
従来のそのような導電ピンは、 例えば特開 2 0 0 2 - 5 6 8 3 1号公報に記載されてい るように、 パネで伸 ϋ¾Ι能に構成されたものカ驗されており、 またバネで伸 能に構 成した導電ピンとしては、例えば特開 2 0 0 1 - 2 8 3 8 0 6号公報に記載されているよ うに、 筒体と、該筒体の中にスライド可能に収納した撤子と、 上記筒体の中に収納され て上記擲虫子を外方に付^ るパネとを備え、 力 、 上記翻 ί子は中実 （むく） のき附を 使用し、 上言 ネはその撤子の底面を押圧するように構成したもの力 S—般的に知られて いる。
ところで、 上述のような導電ピンは、例えば携帯 n¾機の ¾¾パックと mis *体との 間に翻されるピンのように、寸法的にきわめて小さいもの;^要求されているが、 上記従 来の導電ピンは、 構造上微小化に難があるものであった。 即ち、 上記従来の導電ピンは、 擲虫子が中実の部材であり、 その擲虫子の底面をパネで付^ るものであったので、 導電 ピン全体の長さとして、 ノ ネを完全に押 ύ縮めた状態でのノ ネ長と、 撤虫子の所望のスラ イド長 （導電ピンの伸縮長） と、 翻虫子の長さとを足し合わせた長さが最低限必要であり、 それ以上短くすることはできないという問題があった。 また、 上記問題を角欲するため、例えば翻 ί子を有天筒体 （^板を有する筒体） とし、 上記パネを撤 ¾子の中まで挿入してその天板を押圧するように構 M¾i "ることにより、 導電 ピンの長さを上記従 ¾S術における翻子の長さ分だけ短くすること力 s考えられる力 s、 そ のような ί»田な有天筒体を作^ "る際は、従来は金属板を絞り加工して形 ^"るの力 s—般 的であり、 このような絞り加工で《 造が困難であり、 また^?去精度も出し難く、 力つ、 例えばその攧 δ子である有天筒体を金属メツキしたものとする：^、絞り加工だとカロェ時 に金属板自体が延伸するので、先に金属メツキされた金属板を用いて絞りカロェすることが できず 冼に金属メツキした德板を用いると絞り加工時に 板が延伸してメツキ割れ 等力 S発生する） 、 絞りカロェ後にメツキしようとすると有天筒体の内面には該有天筒体の内 径が極めて微小であることから良好なメツキを行うことが困難であり、 またメツキできた としてもその内面のメッキ厚を測定することができないという問題を有している。
本発明の目的は、 上記事情に鑑み、 例えば携帯 ¾1¾機等に確する微小な導電ピンとし て子適な導電ピンであって、 より小さく、 また^ tも容易な導電ピンを«することにあ る。 発明の開示
本発明に係る導電ピンは、
一方の咅附と »の部材との間に介在して両咅附に擞することにより該両咅附を電気 的に接続する導電ピンであって、 外ピン用導電 '1¾¾材を折り曲げて形成した筒状の外ピン と、言亥外ピンの中に言 ピンの軸方向にスライド可能に挿入された、 内ピン用導電†生板材 を折り曲げて形成した筒状の内ピンと、 上言 ピンの中に配置されると共に上記内ピンの 中にまで挿入されて、 上 ピンに対して上記内ピンを突出方向に付 るパネとを備え てなることを糊敷とする。
上記導電ピンにおいては、 上記内ピンが、 上記内ピン用導電性板材を折り曲げて形成し た天板を有し、 上記外ピンが、 上記外ピン用導電性板材を折り曲げて形成した底板を有し、 上記パネが、 上記内ピンの天板と上 ピンの |S¾との間に配設されて、 上記内ピンを上 ピンに対して突出方向に ί寸^ るように構 β ^ることができる。
上記導電ピンにおいては、 上 ピンが、 餅ピンの軸方向に伸びるガイドスリツトを 有し、 上記内ピンが、 上記ガイドスリツトに^ λするガイド体を有し、該ガイド体が上記 ガイドスリット内を移動可能な範囲でのみ上記内ピンが上記外ピンに対してスライド可能 であるようにネ冓 ることができる。
上記導電ピンにおいては、 上言 ピンおよび内ピンのうち一方のピンが、 ¾のピンの 側面を押圧する弾性押圧片を有し、該弹性押圧片カ s上記 fteのピンの側面を弾性により押 圧して上言 ピンと内ピンと力 S電気的に接続されるように構^"ることができる。
上記導電ピンにおいては、 上記弾性押圧片として、 上 fS^ピン用導電性板材あるいは内 ピン用導電' l¾S材を折り曲げて形成したものを删することができる。
上記導電ピンにぉ ヽては、 上言 ピンを上記一方の咅! ^才に固定することができる。 上記導電ピンにおいては、 上 ピンが、 ホルダに形成された貫通孔に^ Λされた状態 で上記一方の咅附に j¾tsを介して半田付けされるものである：^、 上言 に上記ホルダ よりも外側に突出する突出片を設けることができる。
上記導電ピンにおいては、 上言 ピン用導電性板材および上記内ピン用導電' Ι¾δ材とし て、金属メツキされているものを使用することができる。
上記導 ピンにおいては、 上記—方の ¾¾tが携帯 機の回路 S¾であり、 上記 ffc¾"の 音附が上記携帯 ®i¾機の電池パックであり、 上記導電ピンが上記回路康の導 子部と 上記電池パックの導慰耑子部とに撤虫して両端子間を電気的に接続するものとすることが できる。
上記「一方の音附と itfcb"の音附とを電気的に纖する J とは、 一方のき附そのものまた は一方の咅 1¾ "の一部と、 iteの咅附そのものまたは iteの眘附の一部とを電気的に接続す るという意味である。 つまり、 上記一方の咅附および上記 iteのき附は、 それ自身が通電 の対象であっても良いし、 その一部が通電の対象であっても良い。 一部が通電の対象であ る：^、 上記導電ピンは、 上記一方の音附およ teの音附に擲する際、 その通電文豫 である一部に翻虫する。 電気白娘続は内ピン、外ピンおょぴバネのい かを介して行わ れる力 一般的には内ピンと外ピンあるいは内ピンと外ピンとパネとを介して行われる。 ' 外ピンに対して内ピン力 S付勢されている方向 （内ピンの突出方向） を ±¾·、 その反対方 向を下方とした 、 上記パネは、 その一端は内ピンの上部特には上 |5に適宜の手段で 係止されている （例えば ±¾6の天板に突き当てられている） のが望ましく、 その他端は、 外ピンの下部特には下離に適宜の手段で係止されている （例えば上述の麵に突き当て られている） のが望ましいが、 必ずしも外ピンではなく例えば外ピンが固定される上記一 方の部材に係止されて き当てられて） いても良い。
本発明の導電ピンは、 ±¾Eのように、 難子として、 従来の中実の音附ではなく、 筒状 の部材である筒状の内ピンを撫し、 その筒状の内ピンの内部にまでパネを挿入したので、 所望の伸縮長を確保する上で必要な導電ピンの最低限の長さを従来のものに比べて «子 の長さ分だけ（¾ 子である内ピンの中に挿入したバネ長だけ） 短くでき、 その分より短 レ 小な導電ピンを得ること力 ?きる。
また、 筒状の外ピンおよび筒状の内ピンの双方を、 金属板を絞り加工するのではなく、 折り曲げ加工することにより形成するようにしたので、 容易に微小な筒状の外ピンおよび 内ピンを作成することができると共に、 特に筒状の外ピンおよび内ピンとして内外面に金 属メツキをしたものを採用する場合、 容易に金属メツキをしたピンを作成すること力 ?き、 この効果は、 特に極微小の導電ピンを作成する に顕著である。
また、 外ピンに弾性押圧片を設け、 この弾性押圧片を弾性により内ピンに強制的に押圧 擺虫させるように構成したものにおいては、 この弾性押圧片を介して外ピンと内ピンとを 電気的に確実に接続させること力 sでき、 両ピンの間の電気抵抗を低減させることができる ので、 例えば内部に挿入したバネによる両ピン間の通電を不要にすることができる。 ' 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明の導電ピンの実施形態を備えた携帯 «機を示す御洒図である。
第 2図は、 第 1匪こ示す携帯 HIS機における nig機本体の電池パック収容凹部を示す斜 視図である。
第 3図は、 第 1隨こ示す携帯 TO機における電池パックを示す 図である。
第 4図は、 第一の鎌形態の導電ピンの伸張状態を示す図である。
第 5図は、 第一の鎌形態の導電ピンの 宿状態を示す図である。
第 6図は、 第一の鍾形態の導電ピンの断面図である。
第 7 A図は、 第一の実施形態の外ピンを形成するための板材の展開図である。
第 7 B図は、 第一の実施形態の外ピンの正面図である。
第 7 C図は、 第一の実施形態の外ピンの底面図である。
第 8 A図は、 第一の実施形態の内ピンを形成するための板材の展開図である。
第 8 B図は、 第一の実施形態の内ピンの正面図である。 第 8 C図は、 第一の実¾ ^態の内ピンの底面図である。
第 9 A図は、 上ホノレダの を示す平面図である。
第 9 B図は、 第 9 A図における I X B— I XB線断面図である。
第 1 O A図は、 下ホルダの^^を示す平面図である。
第 1 0 B図は、 第 1 0 A図における X B _ X B^llf面図である。
第 1 1 A図は、 第二 » ^態の導電ピンの伸張状態を示す図である。
第 1 1 B図は、 第二 ：の実施开態、の導電ピンの収縮状 ϋを示す図である。
第 1 2 A図は、 第 1 1 Α図における X I I A— X I I A線断面図である。
第 1 2 B図は、 第 1 1 B図における X I I B -X I I B線断面図である。
第 1 3 A図は、 第二 ：の^^態の外ピンを形^ るための板材の展開図である。
第 1 3 B図は、 ~二の^^態の外ピンの背面図である。
第 1 3 C図は、 一— ：の実¾? ^態の外ピンの止囟図である。
第 1 3 D図は、 笛— ：の^ 態の外ピンの左佃 j面図である。
第 1 3 E図は、 第二 ：の^ ¾开#^の外ピンの右側面図である。
第 1 3 F図は、 第二 ：の実施开さ態の外ピンの平面図である。
第 1 3 G図はヽ 第二 実施形態の外ピンの底面図である。
第 1 4 A図は、 笛一 ：の実施开態の内ピンを开^ i "るためのネ反材の展開図である。
第 1 4 B図は、 笛一 ：の実施开態の内ピンの背囟図である。
第 1 4 C図は、 笛一 ：の実施开態の内ピンの正面図である。
第 1 4 D図は、 笛一 ：の実施开態の内ピンの左側面図である。
第 1 4 E図は、 ー
二の実施开 の内ピンの右側面図である。
第 1 4 F図は、 一 -の実施开態、の内ピンの半囟図である。
第 1 4 G図は、 の実¾ ^態の内ピンの底面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明に係る導電ピンの実淑 $態について、 図面を参照しながら説明する。 第 1図は本発明に係る導電ピンの第一の実¾ ^態を用いた携帯 機を示す側面図、 第 2図は携帯 ¾機から mmパックをはずした状態の misi*体の電池パック収容凹部を示 す纖図、 第 3図は鼈池パックを示す余槻図である。 図示の携帯 mis機 1は、 ®κ»体 2と該 mim^体 2に着脱可能に装着される電池パ ック 3力らなり、 体 2の電池パック収容凹部 4には 5本の導電ピン 5力 S突設され ている。 本 2には各種の電子部品が実装さ; ているプリント回路 6 (後述す る第 4図参照） が内蔵されており、 導電ピン 5は、 この回路霧反 6に固定されて該回路基 板 6と、 即ち該回路纖 6の回路パターンの導 子部と電気的に接続されている。 電池 パック 3は、 第 3図に财状態から上下反転させて第 2園こ示す 鉢体 2の電池パッ ク収容凹部 4に装着される。 体 2に電 ック 3力 S装着されると、導電ピン 5の Jb¾は電池パック 3の導 m¾?3 3 aに擲虫して、 一方の咅附であるプリント回路纖 6 の導^子部と »の附である電池パック 3の導 ®¾子部 3 aとを電気的に換镜して通 電させ、 電¾ ック 3からプリント回路纖 6に @Λ力 S供給される。
第 4図および第 5図は、 回路難 6に固定された導電ピン 5を示 欽図であり、 第 4 図は電池パック 3に ¾ ¾rf、伸張している状態を示す図、 第 5図は パック 3に撤 ί して収縮している状態を示す図である。 また、 第 6図は第 4隨こ示す伸張状態の導電ピン 5の断面図である。
図示のように、 体 2の内部には、各種の電子部品力 S実装されているプリント回 路 £¾6力 S収容されて固定されており、 この回路 S¾6に導電ピン 5の下部が固定され、 その上部が、 第 2図および第 4図に示すように、 体の電池パック収容凹部 4の底 面から上方に向けて突出している。
導電ピン 5は、 筒状の外ピン 1 0と、 外ピン 1 0の中に該外ピン 1 0の軸方向にスライ ド可能に挿入された筒状の内ピン 2 0と、 両ピン 1 0， 2 0内に挿入されて內ピン 2 0を 外ピン 1 0に対して外方に突出させる方向に付^ "Τるパネ 3 0とで構成されている。 なお、 本！ 形態においては、 外ピン 1 0に対して内ピン 2 0力 Sパネ 3 0で付勢されて いる方向 （突出方向） を上もしく
Figure imgf000008_0001
その反対を下もしくは下方とする。
外ピン 1 0の構成にっ ヽて、 第 7 A図〜第 7 C図を参照しながら説明する。 第 7 A図は 外ピン 1 0を形成する 1枚の板材 1 1を示す展開図、 第 7 B図は板材 1 1を折り曲げ加工 して形成した外ピン 1 0の正面図、 第 7 C図は第 7 B図に示す外ピンの底面図である。 外ピン 1 0は、 第 7 A図に 形状の 1枚の外ピン用導電性板材 1 1を折り曲げ加工す ることにより形成されている。 板材 1 1は薄い銅合金等の金属板の両面に金メッキ （金以 外の他の導電性が良好な金属メツキでもよい） 力 S施されたものであり、 この金メッキが施 された板材 11を折り曲げ加工して外ピン力 S形成され、 板材 11は第 7 A図中表面力筒状 の外ピンの内面に、 裏面が筒状の外ピンの外面になる。
l 1は、 背板咅 I 1 aと、 背板音 1 aの上きの fe&に位置する左上佃并 1 b および右上ィ則板咅 I 1 cと、左上佃 J扳咅 11 bの左に位 E ^る左上半 |ίί¾音 11 dと、 右 上側板部 11 cの右側に位置する右上半前板部 l i eおよび中謝反部 11 f と、背板部 1 1 aの下部の fe&に位置する左下側板部 11 gおよひ右下側驗 I 1 hと、左下側板部 1 1 gの左に位置する下前板部 11 iと、左下側滅 I 1 gの下に位置する左半赚部 11 jと、左半薩 1 jの下に ί立置する S3却音 I 1 kと、右下佃 J板音 [511 hの下に位 る右半鐘音 111と、右半麵き 13111の下に位置する右月却き 1 lmと、 上記の 上
1 b、 11 cの下にィ立置する ih片咅 I In, 11 oとでネ冓成されている。
上側板部 1 I d, 11 eには、 それぞれ上下方向 （^ピン 10の軸方向） に延びる 切欠き 11 p、 11 q力^1城さ ており、 上記中前ネ及部 11 fには係合凹部 11 r力 左 上彻 J†反部 11 bの下部には係合凸部 11 s力 右下佃 Jt反咅 11 hには係合凸眘 P11 t力 下前板部 11 iには係合凹部 11 u力 S形成されている。
±3iの板材 11において、 図中の一点鱗線で^ 谷折線に沿って直角に谷折りすると共 に、 図中の; Mで示す山折線で直角に山折りし、 力 iの係合凹部 11 rに係合凸部 1 1 sを、係合凹部 1 luに係合凸部を^ λして係合させることにより、 第 7Β図、 第 7C 図に示す外ピン 10力 S構成され、 この外ピン 10は、 図示のように、 ± ϋの切欠き 11 ρ、 11 qにより前面に形成されたガイドスリット 12と、係止片部 11 n、 11 oにより形 成された左右に突出した係止片 13と、 ^半 部 11 j、 111により形成された底 板 14と、 feSI却部 11 k、 1 lmをつき合わせて开诚さ た Ji却き I 5とを有する、 有底 上端開口の断面四角形の筒状をなしている。
次に、 内ピン 20の構成について、 第 8 A図〜第 8 C図を参照しながら説明する。 第 8 A図は内ピン 20を形成する 1枚の板材 21を示す展開図、 第 8 B図は板材 21を折り曲 げ加工して形成した内ピン 20の正面図、 第 8 C図は第 8 B図に示す内ピンの底面図であ る。
内ピン 20は、 第 8 A図に示す形状の 1枚の内ピン用導電性板材 21を折り曲げ加工す ることにより形成されている。 板材 21は薄い銅合金等の金属板の両面に金メッキ （金以 外の他の導電性が良好な金属メツキでも良い） 施されたものであり、 この金メッキ力施 された板材 2 1を折り曲げ加工して內ピンが形成され、 板材 2 1は第 8 A図中表面が内ピ ンの内面に、 裏面が内ピンの外面になる。
ネ反材 2 1は、 背ネ反咅 2 1 aと、 ヒ板部 2 1 aの に位 る左個 2 1 bおよび右 彻 J板き 2 1 cと、 左ィ則ネ反き 2 1 bの T¾5の左に丫立置する左下半前†反咅 1 dと、右ィ則す反咅 2 1 cの下部の右に位 る右下半前板部 2 1 eと、左下半餅反部 2 1 dの左に位置する 左ガイド片部 2 1 f と、 右下半前板部 2 1 eの右に位置する右ガイド片部 2 1 gと、 上記 右側板部 2 1 cの右であって右下半 |¾δ部 2 1 eの直上に該右下半前板部 2 1 eとは切り 離されて位針る第一中前板部 2 1 hと、 左側板部 2 1 bの左であって第一中謝反部 2 1 hよりも ± ^に位置する第二中前ネ反部 2 1 iと、背板部 2 1 aの上に位置する天板部 2 1 jと、 該天板部 2 1 jの上に ί立置する上嫌部 2 1 kとから構成されている。
第一中前 15^ 2 1 hおよび第二中前板部 2 1 iにはそれぞ;^系合凹部 2 1 1 , 2 l mが、 左右の側板部 2 1 b、 2 1 cには係合凸部 2 1 n、 2 1 oおよ 系合凹部 2 1 ρ、 2 1 q 力 S、 上前滅 2 1 kには係合凸部 2 1 r、 2 1 s力 S形成されている。
の板材 2 1において、 天板部 2 1 jを突くことによって Ϊ亥天板部 2 1 jを第 8 A図 の紙面裏側に向けて^球状に突出させておき、 次いで図中の一点翁線で示 1^折線に沿 つて直角に谷折りすると共に、 図中の石纖で示す山折線で直角に山折りし、 ±3 ϋの係合凹 部 2 1 1に係合凸部 2 1 ηを、係合凹部 2 1 mに係合凸部 2 1 oを、係合凸部 2 1 r、 2 I sを係合凹部 2 1 p、 2 1 qに ¾Λして係合させることにより、 第 8 Β図、 第 8 C図に 示す内ピン 2 0がネ冓成され、 この内ピン 2 0は、 図示のように、 ガイド片部 2 1 f、 2 1 gをつき合わせて形成されたガイド体 2 2と、天板部 2 1 j力らなる Ji ^に向けて略 半 ί状に突出した天板 2 3とを有する、 有天下端開口の断面四角形の筒状をなしている。 導電ピン 5は、 内ピン 2 0のガイド体 2 2を外ピンのガイドスリツト 1 2に嵌入させて 該内ピン 2 0を外ピン 1 0の中に上下方向 （^ピンの軸方向） にスライド可能に嵌合させ、 力 図 6に示すように、 外ピン 1 0の中にバネ鋼等の金属からなる導電性のノ ネ 3 0を配 置すると共に該パネ 3 0を内ピン 1 0の中にまで挿入し、 このパネ 3 0を上端は内ピンの 天板 2 3に、 下端〖¾ ^ピンの麵 1 4に当接させて内ピン 2 0を外ピン 1 0に対して に付勢している状態に組み立てられている。 この状態で、 内ピン 1 0はガイド体 2 2の上 端がガイドスリット 1 2の上端に突き当たって停止し、 力 、 内ピン 1 0は Jb^から下方 に向けて押されるとノ ネ 3 0を収縮させてガイド体 2 2の下端がガイドスリ ツト 1 2の下 端に突き当たるまで下降 （収縮） 可能である。
導電ピン 5の組み立ては、 例えば、 ま 反材 2 1を折り曲げ加工して内ピン 2 0を形成 し、 7火いでこの内ピンの背滅 152 1 a力 S板材 1 1の背板部 1 1 aの上に位置するように板 '材 1 1の上に内ピン 2 0を配置した後ォ反材 1 1の左右個 J板部 1 1 b、 1 1 cを背ォ反部 1 1 aに対して谷折りして起立させ、 ある ヽは板材 1 1
Figure imgf000011_0001
1 1 b、 1 1 cを背板部 1 1 aに対して谷折りして起立させた後内ピン 2 0をその背 2 1 aカ板材 1 1の背板 部 1 1 aの上に位置するように言 1 aの上に配置し、 火いでパネ 3 0を内ピン 2 0の中に挿入した状態で背板部 1 1 a上に位置させる。 その後左右上半前板部 1 1 d、 1 1 eおよび中前板部 1 1 f を折り曲げることにより内ピン 2 0を包み込むと共に内ピンの ガイド体 2 2を外ピンのガイドスリット 1 2に^ λさせ、 力っ、左右 J¾¾§ 1 1 j、 1 1 1を折り曲げることにより] £¾ 1 4を形成してノ ネ 3 0を内部に閉じ込めることにより行 うことができる。
上述のようにして組み立てられた導電ピン 5を、 第 4図に示すように、 絶縁材料で形成 されている上ホルダ 3 1およひ下ホルダ 3 2により係止片 1 3を挟み込んで両ホルダを相 互に固定することによりこの両ホルダ 3 1， 3 2に固定し、 この状態で下ホルダ 3 2から 下方に突出している脚部 1 5を、 回路鎌 6に形成した脚部挿入凹部 浃出した脚部と同 じ大きさ形状の凹部） 6 aに?麵半田を A bた状態で詾却部挿入凹部 6 aに挿入し、脚部 1 5をその脚部挿入 H0部 6 aに半田付けすると共に、 上下ホルダ 3 1， 3 2を必要に応じ て適宜の方法で回路 6に固定することにより、 導電ピン 5を回路 2¾ 6に固定する。 なお、 第 9 A図、 第 9 B図、第 1 0 A図および第 1 O B図に上ホノレダぉょひ下ホノレダを ΤΓ&0 第 9 Α図は上ホノレダ 3 1の一部を示す平面図、 第 9 B図は上ホノレダ 3 1の第 9 A図 における I X B— I X B,锒断面図、 第 1 O A図は下ホノレダ 3 2の一部を示す平面図、 第 1 0 B図は下ホルダ 3 2の第 1 O A図における X B— X B線断面図である。
上記回路基板の脚部挿入凹部 6 a內もしくはその近傍には回路基板のプリント酉&線が存 在しており、脚部 1 5を凹部 6 aに差し込んで半田付けすることにより、 この脚部 1 5つ まり導電ピン 5は回路 ¾t反 6のプリント酉線 （導電端子部） に直接もしくは半田を介して 電気的に擬売される。
そして、 体 2にはそのようにして導電ピン 5が取り付けられた回路 ¾¾ 6が内 蔵され、 第 2図もしくは第 4隨こ示すように、 導電ピン 5が職パック収容凹部 4の底面 力 露出しており、 11¾*体2に対してその パック収容凹部 4に電池パック 3を装 着すると、 導電ピン 5は電池パック 3の導電端 ÷¾ 3 aに撤 ると共にその導
3 aにより下方に押し下げられ、装着し終わった状態においては、所定量縮んだ状態で電 池パックの導 子部 3 aにパネ 3 0の反力により押し付けられながら擲 し、 これによ り、 電池パック 3と回路 ¾†反 6とは導電ピン 5 (内ピン 1 0、外ピン 2およびパネ 3 0) を介して電気的に接続されて通電状態となり、 導電ピン 5を介して電 、 °ック 3から回路 S¾ 6に電力力 S供給されることになる。
上記実施形態の導電ピン 5は、 第 4図に示す伸張状態において、 前長 Lが 7 . 5 mms ifi!Wが 1 . 4mmであり、 第 4図に示す伸張状態と第 3図に 宿状態 （電 ¾ ック 3 力装着さ^^ 子部 3 aにより押し下げられて収縮した状態） との钱差つまり収縮量 Tは 1 . 0 mm、 外ピン 1 0および内ピン 2 0の板厚は 0. 1 mm、 ノ ネ 3 0の外形は 0. 9 mmという微小ピンである。
次に、 本発明に係る導電ピンの第二の雞形態にっレ、て説明する。
第 1 1 Λ図、 第 1 1 B図は本努明に係る導電ピンの第二の 態を示す図であり、 第 1 1 A図は伸張状態を、 第 1 1 B図は繊状態を示す図である。 また、 第 1 2 A図および 第 1 2 B図はそれぞれ第 1 1 A図および第 1 1 B図における X I I A— X I I A線断面図 および X I I B— X I I B線断面図である。
本実施形態の導電ピン 7も、 第一の ¾ 形態の導電ピン 5と同様に、携帯 ¾|§における 電池パック 3とプリント回路 £¾6との通電を行なうためのピンであり、 底面がプリント 回路 6に固定されて該回路 6と、 即ち該回路凝反 6の回路パターンの導 m¾子部 と電気的に纖され、 上面力 S携帯 ®|ίの電池パック 3の導電端子部と擲虫して回路鎌 6 と電池パック 3とを電気的に徵売して通電させるものである。
本導電ピン 7も、 筒状の外ピン 4 0と、 外ピン 4 0の中に^^ピン 4 0の軸方向にスラ ィド可能に挿入された筒状の内ピン 5 0と、 両ピン 4 0 , 5 0内に挿入されて内ピン 5 0 を外ピン 4 0に対して外方に突出させる方向に付針るノ ネ 6 0とで構成されている。 なお、 本^ I形態においても、外ピン 4 0に対して内ピン 5 0力 Sバネ 6 0で付勢されて いる方向 （突出方向） を上もしくは上方、 その S¾fを下もしくは下方とする。
外ピン 4 0の構成について、 第 1 3 A図〜第 1 3 G図を参照しながら説明する。 第 1 3 A図は外ピン 4· 0を形成する 1枚の板材 4 1を示す展開図、 第 1 3 B図〜第 1 3 G図は板 材 4 1を折り曲げ加工して形成した外ピン 4 0を示す図であり、 第 1 3 B図は背面図、 第 1 3 C図は正面図、 第 1 3 D図 側面図、 第 1 3 E図〖坊側面図、 第 1 3 F図は第 1 3 C図における平面図、第 1 3 G図は第 1 3 C図における底面図である。
外ピン 4 0は、 第 1 3 A図に示す形状の 1枚の外ピン用導電 I"生板材 4 1を折り曲げ加工 することにより形成されて ヽる。 板材 4 1は薄！/、銅合金等の g板の陋に金メッキ （金 以外の他の導電性が良好な金属メツキでもよい） 力 S施されたものであり、 この金メッキが 施された板材 4 1を折り曲げ加工して外ピンが形成され、板材 4 1は第 1 3 A図中表面が 筒状の外ピンの内面に、裏面が筒状の外ピンの外面になる。
；¾材4 1は、 1 aと、 背板咅 4 1 aの に位置する左佃休及咅 4 1 bおよび右 佃 J板咅 4 1 cと、 左佃瓶咅 4 1 bの左に位置する上前板咅 154 1 dと、 = 板眘 β4 1 aの下に 位置する藤反部 4 1 eと、 iS 1 eのさらに下に位置する左前弹辦圧片 4 1 fおよ ひ 弾性押圧片 4 1 gとで構成されている。
右側板部 4 1 cには係合凹部 4 l h, 4 1 i力 上前板部 4 1 dには係合凸咅 P4 1 j、 4 1 kが开城されると共に、 左右個 J板部 4 1 b、 4 1 cには下 にそれぞ、れ係合凹部 4 1 1、 4 l mが形成され、 JS¾§|54 1 eの左右には係合凸部 4 1 n、 4 1 o力 S形成されて いる。
また、 ヒ滅 4 1 aおよび ィ則板部 4 l b , 4 1 cにはそれぞれ 6個、 上謝反咅 |54 1 dには 2個、 およひ "前弾性押圧片 4 1 f , 4 1 gにはそれぞれ 1個、 図中,衹面の表 IJ に向けて、 つまり筒状に形成したときに内面側に向けて球面状に僅かに突出する円形の突 出部 4 1 p力 S形成され、 β部 4 1 eには図中紙面の裏側に向けて、 つまり筒状に形成し たときに外面側に向けて僅かに突出する円形の突出部 4 1 q力 S形成されている。 また、左 右側板部 4 1 b， 4 1 cには円形の貫通孔 4 1 rがそれぞれ 1個形成されている。 なお、 ±¾βの突出部 4 1 pは、 背板部 4 1 a、 fc&側板部 4 l b , 4 1 cおよび上前滅|54 1 d のそれぞれにおいて一つの突出部にのみ儲 4 1 pを付し、他の突出部については を 省略している。
上述の板材 4 1において、 背板部 4 1 aを中心として fc&側 fe¾4 1 b、 4 1 c、 上前 板部 4 1 dおよび ϋ«¾4 1 eを図中の一点鱗線で^ 折線に沿って直角に: りする と共に、 &&ήίί弾性押圧片 4 1 f、 4 1 gを »fi傍の一点譜泉で示 折線で直角より 少し大きく折り曲げて第 1 3 D図、 第 1 3 E図に石戯泉で示すように少し内側に倒れ込む状 態にすると共に、 弾性押圧片 4 1 f、 4 1 gの先端近傍を石嫌で^ "山折線で 3 0 凝!^折り曲げ、 力つ、 上述の係合凹部 4 1 h , 4 1 iに係合凸部 4 1 j、 4 1 kを、 係 合凹部 4 1 1 , 4 1 mに係合凸部 4 1 η、 4 1 οを^ λして係合させることにより、 第 1 3 Β図〜第 1 3 G図に示す外ピン 4 0力 S構成さ る。
この外ピン 4 0は、鎌部 4 1 eにより形成された鎌 4 2を有する有底 ±ί¾開口の断 面四角形の筒状をなしている。
次に、 内ピン 5 0の構成について、 第 1 4 Α図〜第 1 4 G図を参照しながら説明する。 第 1 4 A図は内ピン 5 0を形成する 1枚の板材 5 1を示す展開図、 第 1 4 B図〜第 1 4 G 図は板材 5 1を折り曲げ加工して形成した内ピン 5 0を示す図であり、第 1 4 B図は背面 図、 第 1 4 C図は正面図、 第 1 4 D図は左側面図、 第 1 4 E図は右側面図、 第 1 4 F図は 第 1 4 C図における平面図、 第 1 4 G図は第 1 4 C図における底面図である。
内ピン 5 0は、 第 1 4 A図に示す形状の 1枚の内ピン用導電性板材 5 1を折り曲げ加工 することにより形成されている。 板材 5 1は薄い銅合金等の 板の麵に金メツキ （金 以外の他の導電性が良好な金属メツキでも良い） 力 S施されたものであり、 この金メッキが 施された板材 5 1を折り曲げ加工して内ピン力 S形成され、 板材 5 1は第 1 4 A図中表面が 内ピンの外面に、裏面が内ピンの内面になる。
ホ反材 5： Uま、 前板き |35 1 aと、 前板咅 |35 1 aの に位置する左彻并 5 1 bおよひ右 佃 J板部 5 1 cと、 左御 J板咅 135 1 bの下き 1の左に位置する下ヒ蹄 & 5 1 dと、右彻 J板音 5 1 cの中; の右に位 S1"る中背板部 5 1 eと、 部 5 1 aの上に位 る天 ¾¾ 5 1 f と、 該天板部 5 1 fのさらに上に位置する上背板部 5 1 gとから構成されている。
上背板部 5 1 gにはその: fc&に係合凸部 5 l h, 5 1 i力 左側板部 5 1 bに ίま係合凹 部 5 1 j、係合凸部 5 1 k力 右側板部 5 1 cには係合凹部 5 1 1、係合凸部 5 l mが、 下背板部 5 1 dには係合 HI部 5 1 n力 中背板部 5 1 eには係合凹部 5 1 oがそれぞれ形 成されている。 また、天板部 5 1 fには該天ホ 5 1 f を突くことによって第 1 4 A図の 紙面表側に向けて球面状に突出させた円形の突出部 5 1 p力 S形成されると共に、 前板部 5 1 aにはその右側下部に右側板部 5 1 cにまで延びる切込み 5 1 q力 S开城さ tL、 さらに、 前板部 5 1 a、 fe&則板咅 5 l b , 5 1 cおよひ下背板き 5 1 dのそ; には、 下¾¾ の内面を下方に行くにつれて; が薄くなるように面取りした面取り部 5 1 r力 S形成され ている。 上述の板材 5 1において、 図中の嫌で示す各山折線に沿ってそれぞれ直角に山折りし、 係合凹部 5 1 j , 5 1 1に係合凸部 5 1 h , 5 1 iを、 係合凹部 5 1 oに係合凸部 5 1 k を、係合凸部 5 l mを係合凹部 5 1 nに^ λして係合させることにより、 第 1 4 Β図〜第 1 4 G図に示す内ピン 5 0カ構成される。
この内ピン 5 0は、切込み 5 1 q力 S形成されていることから、 折り曲げ形成することに より切込み 5 1 qより下方の部分 5 1 sが前板部 5 1 aよりも前方に突出して形成された 突出片 5 2と、 天板部 5 1 fからなる天板 5 3およひ該天板 5 3に形成された ±^に向け て略半球状に突出する突出部 5 1 pとを有する、有天下端開口の断面四角形の筒状をなし ている。
本実施形態の導電ピン 7は、外ピン 4 0の中に内ピン 5 0を、 外ピンの背板部 4 1 aに 内ピンの背 | 5 1 g， 5 1 ο , 5 1 ηを対向させ、 内ピンの突出片 5 2を外ピンの右ィ則 板部 4 1 cと右前弓 圧片 4 1 gとの間に 位置させて、該内ピン 5 0を外ピン 4 0 の中に上下方向 （外ピンの軸方向） にスライド可能に齢させ、 力 第 1 2 A図に示すよ うに、外ピン 4 0の中にバネ の金属からなる導電性のパネ 6 0を配置すると共に該バ ネ 6 0を内ピン 5 0の中にまで挿入し、 このパネ 6 0を ± ^は内ピンの天板 5 3に、 下端 は外ピンの底板 4 2に当接させて内ピン 5 0を外ピン 4 0に対して上方に付勢している状 態に組み立てられている。 この状態で、 内ピン 5 0は突出片 5 2の上面が外ピンの上前板 部 4 1 dの に突き当たって停止し、 つ、 内ピン 5 0は ±^から下方に向けて押され るとノ ネ 6 0を収縮させて內ピン 5 0の下端が外ピンの JS¾4 2の上面に突き当たるまで 下降 (M) 可能である。
導電ピン 7の糸且み立ては、 例えば、 まず板材 5 1を折り曲げ加工して内ピン 5 0を形成 し、 次いで板材 4 1の左右佃】¾¾4 1 b、 4 1 cを背 1 aに対して谷折りして起立 させると共に雌部 4 1 eを折り曲げて錄 4 2を形成しさらに; ^の前弾性押圧片 4 1 f、 4 1 gを折り曲げて筒状の半¾ ^ピンを形成する。 続いて、 内ピン 5 0内にバネ 6 0を挿入しこの状態で内ピン 5 0を上記半^外ピンに内ピンの背板部 5 1 g， 5 1 ο , 5 1 ηが外ピンの背板部 4 1 aに対向するようにして^ Λする。 その後内ピンの突出片 5 2を外ピンの右側板部 4 1 cと;^ ΐί弾性押圧片 4 1 gとの間であって外ピンの上謝部 4 1 d位置よりも下方に位置させた状態で該上雌部 4 1 dを折り曲げて内ピン 5 0を包み 込むことにより行うことができる。 ±3ζί!のようにして組み立てられた導電ピン 7を、 第 1 1 Α図に示すように、 絶縁材料で 形成されているホルダ 3 3の取付孔 3 3 aに^ Λし、外ピンの左右俱 IJ板部 4 1 b、 4 1 c の弾性変形を利用して上記取付孔 3 3 aの內画こ形成された球面状の魏 3 3 bに外ピン の貫通孔 4 1 rを嵌合させることによりホルダ 3 3に取り付け、 この状態でホルダ 3 3か ら僅かに下方に突出している外ピンの JM4 2の下面を、 回路 S¾ 6の上面に付着されて いる溶融半田 6 aに押し付けて半田付けすると共に、 ホルダ 3 3を必要に応じて適宜の方 法で回路纖 6に固定等することにより、 導電ピン 7を回路難 6に固定する。
上記回路基板 6の導電ピン 7を半田付けした部分には回路基板 6のプリント酉 泉が ¾E しており、 この導電ピンの JM4 2を半田付けすることにより、 導電ピン 7は回路 6 のプリント配锒 （導離子部） に直接もしくは半田を介して電気的に機壳される。
本実施形態の導電ピン 7は、第 1 1 A図に示す伸張状態において全長しが 3. 0 mm, この伸張状態と第 1 1 B図に^ I"繊状態 （電 ヽ。ック 3力 S装着さ;^ 観子部 3 aによ り押し下げられて収縮した状態） との^ ft差つまり収縮量 Tは 1 . O mm、外ピン 4 0の ネ^?:は 0. 1 2 mm、第 1 3 G図における外ピン 4 0の断面ポ去 W 1 , W2は共に 1 . 1 mm、 第 1 3 C図における外ピン 4 0の高さ Lは 2. Omm、 内ピン 5 0の； は 0. 1 mm、 第 1 4 G図における内ピン 5 0の断面寸法 W 1， W2は共に 0. 8 mm、 第 1 4 C 図における内ピン 5 0の高さ Lは 1 . 8 6 mm、 ノ ネ 6 0の外径、 自由長およひ はそ れぞれ 0. 5 5 mm, 3 . O mmおよび 0. 0 9mmという微小ピンである。
本実施形態の導電ピン 7と ®?池パック 3との撤虫およびそれによる電¾、°ック 3と回 路鎌 6との電気的纖については第一の実施形態と同様であるが、 本実施形態の は、 特に、 外ピン 4 0に弾性押圧片 4 1 f、 4 1 gを設け、 この弾性押圧片 4 1 f、 4 1 gを 内ピン 5 0の外側面 （内ピン 5 0の軸方向つまりスライド方向に延びる外面） に弾性によ り強制的に翻虫させる構造を^ fflしているので、外ピン 4 0と内ピン 5 0との確実な翻虫 を維持でき、 電気抵抗値を大幅に軽減することができるので、 良好な通電を実現すること ができると共に、 その結果としてノ ネ 6 0による通電を不要とすることができる。
なお、 本霞形態では弾性押圧片を外ピンに設けて該弾性押圧片で内ピンの外側面を弹 性により押圧するように構成しているが、 本発明の導電ピンにおいては、 弾性押圧片を内 ピンに設け、例えば内ピン用導電性板材に弾性押圧片を設けてそれを折り曲げることによ り形成し、 この弾性押圧片で外ピンの内側面を弾性により押圧するように構成することも できる。
また、 本実施形態の導電ピン 7においては、 外ピンの内側面に球面状の突出部 4 1 pを 离饊的に複数個設け、 内ピン 5 0の^ M則面がこの突出部 4 1 ρに繳 ί!するように構成した ので、 外ピン 4 0に対して内ピン 5 0がスライドする ¾^に面による を回避でき、 ス ライド時の,抵抗の軽減およ Ό«による発熱の低減を図ることができる。
また、 本実施形態の導電ピン 7においては、 第 1 4 Α図および第 1 4 G隨こ示されてい るように、 内ピン 5 0の ¾¾内面に下方に向けて が薄くなるように面取りした面取 り部 5 1 r力形成されており、 これにより内ピン 5 0が上下方向にスライドする際下端が ノ ネ 6 0に引っ掛かることを回避することができる。
また、 本雄形態の導電ピン 7は、 ± のように外ピンの鎌 4 2を回路纖 6上の溶 融半田 6 aに載せて半田付けする面実装タイプとしたので、 第一の実 ¾ ^態のような脚部 1 5が不要となり、 その分導電ピンの^ Rを短くすることができる。
さらに、 本難形態の導電ピン 7においては、第 1 1 A図および第 1 3 A図にニ点纖 で示すように、 |£¾部 4 1 eに形成されている係合凸部 4 I n, 4 1 oをさらに延長して ホルダ 3 3よりも外側に突出する突出片とすることができる。 このような突出片 4 1 n , 4 1 οを設けることにより、 回路 6上に導電ピン 7を半田付けした後にお！/ヽても、 こ のホルダ 3 3から外に突出した突出片 4 I n , 4 1 oに半田ごてを当てることにより該突 出片 4 1 η， 4 1 οを介して熱を半田 6 aに伝達して半田 6 aを溶かし、 容易に導電ピン 7を回路 6力ら取り外すことができる。
上述のように第一および第二の実施形態の導電ピン 5 , 7はレ、ずれも寸法的に極めて小 さい微小ピンであるが、本宪明の導電ピンは、 必ずしもそのような極微小ピンに限定され るものではなレヽ。 しかしながら、 本導電ピンにおける前述の発明の開示の欄に言識した作 用効果は、 内ピンの内寸カ例えば 2 mm以下のものにおいて顕著であり、 1 , 5 mm以下 のものにお 、て得に藉である。
上記第一および第二の実¾ 態の導電ピン 5、 7は、外ピン 1 0、 4 0を電気的に接続 すべき 2つの音附のうちの一方に固定し、 内ピン 2 0、 5 0を に当接させているが、 内ピン 2 0、 5 0を一方に固定し、 外ピン 1 0、 4 0をfc¾"に当接させるようにしても良 いし、 ある!/、は、 導電ピン 5、 7を所定の職き附に保持させてぉ ヽて、 内ピン 2 0、 5 0およ ピン 1 0、 4 0の双方をそれぞれ一方おょ¾¾ ^に当接させるようにしても良 09482 一 16 一
いし、 さらには、 内ピン 2 0、 5 0もしくは外ピン 1 0、 4 0を!/ヽずれかの咅附に固定す る際にも、 その固定 ¾去は実詹態のものに限らず、 種々の W去を採用し得る。
本発明の導電ピンは、 携帯 ¾§gの m¾*体と電? ックとの間の電気的接続あるいは ゲーム機、 /J コンピュータ等の可讓の小型電子匿にぉ 、て好適に持ち得るものであ るが、 その用途は特に限定されるものではなく、種々の用途、装置、 βに用いることが でき、 勿論、 電気的に擞壳する咅附の一方が電 、°ック （バッテリ） である必要もない。

Claims

一 17 - 請求の範囲
1. 一方の 附と«の音附との間に介在して両き附に織 ることにより該両音附を電 気的に接続する導電ピンであって、
外ピン用導電性板材を折り曲げて形成した筒状の外ピンと、 ， 言亥外ピンの中に言亥外ピンの軸方向にスライド可能に挿入された、 内ピン用導電性板材を 折り曲げて开成した筒状の内ピンと、
上言 B^ ピンの中に配置されると共に上記内ピンの中にまで挿入されて、 上言 ピンに対 して上記内ピンを突出方向に ί寸^ 1"るパネとを備えてなることを樹毂とする導電ピン。
2. 上記内ピンが、 上記内ピン用導電 '[^反材を折り曲げて形成した天板を有し、
上貢 ピンが、 上言 ピン用導電性板材を折り曲げて形成した鎌を有し、 上記パネが、 上記內ピンの天板と上言 ピンの との間に配設されて、 上記内ピンを 上言 ピンに対して突出方向に付^ るものであることを樹敫とする請求項 1記載の導電 ピン。
3. 上 ピンが、 該外ピンの軸方向に伸びるガイドスリットを有し、
上記内ピンが、 上記ガイドスリットに^ λするガイド体を有し、
該ガイド体が上記ガイドスリツト内を移動可能な範囲でのみ上記内ピンが上記外ピン に対してスライド可能であることを樹敷とする請求項 1言己載の導電ピン。
4. 上記外ピンおよび内ピンのうち一方のピンが、 他方のピンの側面を押圧する弾性押圧 片を有し、
該弾性押圧片が上記 のピンの側面を弾性により押圧して上言 ピンと内ピンとが電 気的に接続されるものであることを特徴とする請求項 1記載の導電ピン。
5. 上記弾'|~辦圧片が、 上言 ピン用導電性板材あるいは内ピン用導電性板材を折り曲げ て形成されたものであることを擀毂とする請求項 4記載の導電ピン。
6. 上^ピンが、 上記一方のき附に固定されていることを糊敷とする請求項 4記載の導 電ピン。
7. 上 ピンが、 ホルダに形成された貫通孔に された状態で上記一方の音财に鎌 を介して半田付けされるものであって、 上記底板に上記ホルダよりも外側に突出する突出 片が設けられていることを特徴とする請求項 4記載の導電ピン。
8. 上言 ピン用導電 I"生板材および上記内ピン用導電性板材が、金属メツキされているも のであることを樹敫とする請求項 4記載の導電ピン。
9. 上記—方の音附が携帯編機の回路繊であり、 上記 »の奇附が上識帯藤機の 電池パックであり、 上記導電ピンが上記回路 S¾の導 1¾子咅 15と上記 パックの導電端 子部とに撤虫して両端子間を電気的に機売するものであることを糊敷とする請求項 4記載 の導電ピン。
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