WO2005106944A1 - 真空処理装置 - Google Patents

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vacuum
vacuum processing
chamber
processing apparatus
transfer
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Inventor
Tsutomu Hiroki
Wataru Machiyama
Takehiro Shindo
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Tokyo Electron Limited
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Definitions

  • the present invention relates to a vacuum processing apparatus that transports an object to be processed, such as a semiconductor wafer, in a vacuum atmosphere and performs a vacuum process such as an etching process or a film forming process.
  • a transfer arm is arranged in a vacuum chamber, a motor that rotates and drives the arm is arranged outside the vacuum chamber, and the periphery of the rotation shaft is vacuum-sealed with a magnetic fluid seal or the like. Things have been done.
  • Patent Document 1 JP-A-9-314485 (FIG. 1-4, page 3-4)
  • a vacuum processing apparatus is a vacuum processing apparatus that conveys an object to be processed in a vacuum atmosphere and performs vacuum processing.
  • the vacuum processing apparatus includes: a vacuum chamber whose inside can be set to a vacuum atmosphere; A moving body that moves within the chamber and has an airtight chamber that can be set to a normal pressure atmosphere therein; and a transfer arm that is provided above the moving body and supports and transports the workpiece.
  • a housing portion capable of housing cables and having a normal pressure atmosphere is formed therein, and one end is connected to the moving body, and the other end is engaged with the vacuum chamber.
  • An arm mechanism that communicates with the airtight chamber and that bends and expands in accordance with the movement of the moving body.
  • the vacuum processing apparatus of the present invention is characterized in that the object to be processed is carried by the movement of the moving body and the operation of the carrying arm.
  • the vacuum processing apparatus of the present invention is characterized in that the moving body is capable of moving linearly.
  • the vacuum processing apparatus of the present invention is characterized in that a process chamber for performing vacuum processing on the object to be processed is provided along a moving path of the moving body.
  • the vacuum processing apparatus of the present invention is characterized in that at least one of an electric cable, a suction / exhaust tube, and a temperature control medium circulation tube is housed in the housing section.
  • FIG. 1 is a diagram showing an overall schematic configuration of a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a main part of the vacuum processing apparatus of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a main part of the vacuum processing apparatus of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of a main part of the vacuum processing apparatus of FIG. 1.
  • FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of a main part of the vacuum processing apparatus of FIG. 1.
  • FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of a main part of the vacuum processing apparatus of FIG. 1.
  • FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of a main part of the vacuum processing apparatus of FIG. 1.
  • FIG. 1 shows an overall configuration of a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Shown in the figure As described above, a vacuum transfer chamber 10 is provided in the center of the vacuum processing apparatus 1, and along the vacuum transfer chamber 10, a total of six vacuum processing chambers (process chambers) are provided. 11 to 16 are provided.
  • Two load lock chambers 17 are provided on the near side (lower side in the figure) of the vacuum transfer chamber 10, and further on the near side (lower side in the figure) of these load lock chambers 17 are atmospheric air.
  • a transfer chamber 18 for transferring the semiconductor wafer W therein is provided.
  • a plurality of mounting sections 19 three in FIG. 1) on which cassettes or hoops capable of accommodating a plurality of semiconductor wafers W are arranged. ) It is provided.
  • a transfer mechanism 50 is arranged inside the vacuum transfer chamber 10, as shown in FIG. 2, a transfer mechanism 50 is arranged.
  • the transfer mechanism 50 is composed of two transferable and rotatable transfer units 51 on a transfer base 51 movable along the longitudinal direction of the vacuum transfer chamber 10 by a linear guide and a ball screw (not shown). Arms 52 and 53 are provided.
  • the transfer arms 52 and 53 hold the semiconductor wafers W one by one, so that the semiconductor wafers W can be loaded into and unloaded from the vacuum processing chambers 11 to 16 and the load lock chamber 17.
  • the openings lla to 16a shown in FIG. 2 indicate connection portions connected to the vacuum processing chambers 11 to 16 via opening / closing mechanisms (not shown), respectively.
  • the opening 17a shown in FIG. 2 indicates a connection portion connected to the load lock chamber 17 via an opening / closing mechanism (not shown).
  • FIGS. 3 to 5 show a state in which the structures of the transfer arms 52 and 53 on the transfer base 51 are removed in order to easily illustrate the structure of the transfer base 51 and the duct arm 54.
  • the duct arm 54 is configured such that a front half 54a and a rear half 54b are rotatably connected by a joint 54c.
  • the duct arm 54 is also rotatable at the connection with the transfer base 51 and the connection with the base member 10a.
  • the duct arm 54 itself has a drive source Instead, as shown in FIGS. 3 to 5, when the transfer base 51 moves, the base 51 bends and stretches with the movement.
  • FIG. 3 shows a state in which the transfer base 51 has moved to the vacuum processing chambers 13 and 14 shown in FIG. 1 and the duct arm 54 has been extended most.
  • FIG. 5 shows a state in which the transfer base 51 has moved to the load lock chamber 17 side shown in FIG. 1 and the duct arm 54 has been contracted to the maximum. The state of is shown.
  • the front half 54a of the duct arm 54 is connected so as to be located above the rear half 54b. In the state where the duct arm 54 is bent, the front half 54a overlaps so as to be positioned above the rear half 54b, so that the front half 54a and the rear half 54b are folded without interfering with each other.
  • the inside of the duct arm 54 is hollow.
  • This hollow portion serves as a cable storage section 55 capable of storing cables and having a normal pressure atmosphere.
  • the cables refer to those connecting the inside and the outside of the vacuum transfer channel 10 such as an electric cable, a tube for intake and exhaust, and a tube for circulation of a temperature control medium.
  • a plurality of electric cables 56 are provided in the cable storage portion 55. Housed. These electric cables 56 drive and control two motors 57 and 58 disposed in the transfer base 51, and transfer the semiconductor wafer W by the transfer arms 52 and 53.
  • the inside of the transfer base 51 on which the motors 57 and 58 are arranged is also isolated from the inside of the vacuum transfer chamber 10, and, similarly to the inside of the cable storage section 55 of the duct arm 54, is set to a normal pressure atmosphere. It is said to be an airtight room.
  • a normal pressure atmosphere It is said to be an airtight room.
  • a tube for circulating a temperature control medium for circulating a refrigerant for cooling the motors 57 and 58 is provided in the cable accommodating portion 55 of the duct arm 54.
  • a suction / exhaust tube to provide a mechanism for exhausting and discharging particles while supplying air etc. to a driving portion (a place where particles are generated) such as a screw portion of a ball screw and a nut. can do.
  • the semiconductor wafer W is taken out by a not-shown transfer mechanism provided in the cassette or the hoop force transfer chamber 18 mounted on the mounting portion 19. After being conveyed to the positioning mechanism 20 and positioned, it is placed in the load lock chamber 17.
  • the semiconductor wafer W is transferred from the load lock chamber 17 to each of the vacuum processing chambers 11 to 16 by the transfer mechanism 50 to perform predetermined processing.
  • the processed semiconductor wafer W is transferred from the vacuum processing chambers 11 to 16 by the transfer mechanism 50 and placed in the load lock chamber 17.
  • the transfer base 51 moves linearly in the vacuum transfer chamber 10 in a vacuum atmosphere.
  • the electric cable 56 for driving and controlling the transfer arms 52 and 53 is placed in the vacuum transfer chamber 10 in a vacuum atmosphere, the electric cable 56 is placed in a vacuum atmosphere. Gas is generated from Further, the electric cable 56 is bent and rubbed with the movement of the transfer base 51, and particles are generated. For this reason, the inside of the vacuum transfer chamber 10 is contaminated with gas and particles, and these adhere to the semiconductor wafers and W, so that good vacuum processing cannot be performed.
  • the electric cable 56 is accommodated in the cable accommodating section 55 of the duct arm 54, and the inside of the cable accommodating section 55 is set to a normal pressure atmosphere.
  • the semiconductor wafer W can be favorably vacuum-processed without contaminating the inside of the vacuum transfer chamber 10.
  • the processed semiconductor wafer W placed in the load lock chamber 17 is thereafter taken out of the load lock chamber 17 by the transfer mechanism in the transfer chamber 18, and It is stored in a cassette or a hoop placed on the placing section 19.
  • the vacuum processing apparatus of the present embodiment it is possible to suppress generation of gas and particles in the vacuum chamber, and to perform better vacuum processing than before. be able to.
  • the present invention relates to such a configuration.
  • the present invention is not limited to this.
  • the present invention can be similarly applied to a moving object in a vertical direction or a moving object in two dimensions.
  • the duct arm 54 itself does not have a drive source, and the duct arm 54 bends and stretches with the movement of the transfer base 51 when the transfer base 51 moves.
  • the duct arm 54 itself has a driving source, and the transfer base 51 is moved by the driving force.
  • the vacuum processing apparatus of the present invention can be used in the field of manufacturing semiconductor devices and the like. Therefore, it has industrial applicability.

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Abstract

　搬送機構５０は、真空搬送チャンバ１０の長手方向に沿って移動可能とされた搬送基台５１の上に、回転及び屈伸自在とされた２つの搬送アーム５２、５３を設けて構成されている。搬送基台５１には、この搬送基台５１の動きに応じて屈伸するダクトアーム５４の一端が接続され、このダクトアーム５４の他端は、真空搬送チャンバ１０のベース部材１０ａに接続されている。ダクトアーム５４の内部は、ケーブル類を収容可能とされ常圧雰囲気とされたケーブル類収容部５５となっている。

Description

明 細 書
真空処理装置
技術分野
[0001] 本発明は、真空雰囲気下で例えば半導体ウェハ等の被処理物を搬送し、エツチン グ処理や成膜処理等の真空処理を行う真空処理装置に関する。
背景技術
[0002] 従来から、真空雰囲気下で例えば半導体ウェハ等の被処理物を搬送し、エツチン グ処理や成膜処理等の真空処理を行う真空処理装置が知られて！/、る。このような真 空処理装置では、真空チャンバ内に設けられた搬送機構等によって被処理物を真 空雰囲気で搬送する必要がある。
[0003] このため、例えば、真空チャンバ内に搬送用のアームを配置し、このアームを回転 させて駆動するモータを真空チャンバ外に配置し、回転軸の周囲を磁性流体シール 等によって真空シールすることが行われて 、る。
[0004] また、例えば、上記の搬送用のアームに被処理物の有無を検出するためのセンサ を設ける場合等は、搬送用のアームの動作の邪魔にならないように真空チャンバ内 に電気ケーブルを設け、真空シール部を介してこの電気ケーブルを真空チャンバ外 に導出することが行われていた (例えば、特許文献 1参照)。
[0005] 上述した従来の技術では、真空雰囲気とされる真空チャンバ内に、電力を供給する ための電気ケーブルが配置される。このため、この電気ケーブルカゝらガスが発生し、 また、電気ケーブルが搬送アーム等の移動に伴って曲折されて電気ケーブルカもパ 一ティクルが発生する。そして、これらのガスやパーティクルが被処理物の処理に悪 影響を与え、良好な真空処理を行えな 、と 、う問題があった。
特許文献 1 :特開平 9— 314485号公報 (第 1—4図、第 3— 4頁）
発明の開示
[0006] 本発明は上述した課題を解決するためになされたもので、真空チャンバ内における ガスの発生やパーティクルの発生を抑制することができ、従来に較べて良好な真空 処理を行うことのできる真空処理装置を提供しょうとするものである。 [0007] 本発明の真空処理装置は、真空雰囲気内で被処理物を搬送し、真空処理を施す 真空処理装置であって、内部を真空雰囲気に設定可能とされた真空チャンバと、前 記真空チャンバ内で移動するとともに、常圧雰囲気に設定可能な気密室が内部に形 成された移動体と、前記移動体の上部に設けられ、前記被処理物を支持して搬送す る搬送アームと、ケーブル類を収容可能とされ常圧雰囲気とされた収容部が内部に 形成されるとともに、前記移動体に一端が接続され、他端が前記真空チャンバに係 止され、かつ、前記収容部と前記気密室とが連通され、前記移動体の動きに応じて 屈伸するアーム機構とを具備したことを特徴とする。
[0008] また、本発明の真空処理装置は、前記被処理物が、前記移動体の移動と、前記搬 送アームの動作によって搬送されることを特徴とする。
[0009] また、本発明の真空処理装置は、前記移動体が直線状に移動可能とされたことを 特徴とする。
[0010] また、本発明の真空処理装置は、前記移動体の移動路に沿って、前記被処理物に 真空処理を施すプロセスチャンバが配設されていることを特徴とする。
[0011] また、本発明の真空処理装置は、前記収容部内に、電気ケーブル、吸排気用チュ ーブ、温調媒体循環用チューブのうちの少なくともいずれか 1つが収容されているこ とを特徴とする。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]本発明の一実施形態における真空処理装置の全体概略構成を示す図。
[図 2]図 1の真空処理装置の要部概略構成を示す図。
[図 3]図 1の真空処理装置の要部概略構成を示す図。
[図 4]図 1の真空処理装置の要部概略構成を示す図。
[図 5]図 1の真空処理装置の要部概略構成を示す図。
[図 6]図 1の真空処理装置の要部概略構成を示す図。
[図 7]図 1の真空処理装置の要部概略構成を示す図。
発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下、本発明の詳細を、図面を参照して一実施形態について説明する。図 1は、本 発明の一実施形態に係る真空処理装置の全体構成を示すものである。同図に示す ように、真空処理装置 1の中央部分には、真空搬送チャンバ 10が設けられており、こ の真空搬送チャンバ 10に沿って、その周囲には、合計 6個の真空処理チャンバ（プ ロセスチャンバ） 11〜16が配設されている。
[0014] 真空搬送チャンバ 10の手前側（図中下側）には、 2つのロードロック室 17が設けら れ、これらのロードロック室 17のさらに手前側（図中下側）には、大気中で半導体ゥェ ハ Wを搬送するための搬送チャンバ 18が設けられている。また、搬送チャンバ 18の さらに手前側（図中下側）には、複数枚の半導体ウェハ Wを収容可能とされたカセッ ト又はフープが配置される載置部 19が複数（図 1では 3つ)設けられて 、る。搬送チヤ ンバ 18の側方（図中左側）には、オリエンテーションフラット或いはノッチにより半導体 ウエノ、 Wの位置合せを行う位置合せ機構 20が設けられている。
[0015] 上記真空搬送チャンバ 10の内部には、図 2に示すように、搬送機構 50が配置され ている。この搬送機構 50は、図示しないリニアガイドとボールスクリュー等によって、 真空搬送チャンバ 10の長手方向に沿って移動可能とされた搬送基台 51の上に、回 転及び屈伸自在とされた 2つの搬送アーム 52、 53を設けて構成されている。そして、 それぞれの搬送アーム 52、 53に半導体ウェハ Wを一枚ずつ保持して、各真空処理 チャンバ 11〜16及びロードロック室 17に、半導体ウェハ Wを搬入、搬出できるよう構 成されている。なお、図 2に示された開口部 l la〜16aは、夫々真空処理チャンバ 11 〜16と図示しない開閉機構を介して接続される接続部分を示している。また同様に、 図 2に示された開口部 17aは、ロードロック室 17と図示しない開閉機構を介して接続 される接続部分を示して 、る。
[0016] また、図 3〜5に示すように、上記搬送基台 51には、この搬送基台 51の動きに応じ て屈伸するダクトアーム (アーム機構） 54の一端が接続されており、このダクトアーム 5 4の他端は、真空搬送チャンバ 10のベース部材 10aに接続されている。なお、図 3〜 5は、搬送基台 51とダクトアーム 54の構成を分力り易く示すために、搬送基台 51上 の搬送アーム 52、 53等の構成を取り除 、た状態を示して 、る。
[0017] 上記ダクトアーム 54は、前半部 54aと後半部 54bを関節部 54cで回転可能に接続 して構成されている。ダクトアーム 54は、搬送基台 51との接続部及びベース部材 10 aとの接続部も、回転可能とされている。そして、ダクトアーム 54自身は駆動源を持た ず、図 3〜5に示すように、搬送基台 51が移動すると、その移動に伴って、屈伸する。 なお、図 3は、搬送基台 51が、図 1に示した真空処理チャンバ 13, 14側に移動し、 ダクトアーム 54が最も伸びた状態を示している。また、図 5は、搬送基台 51が、図 1に 示したロードロック室 17側に移動し、ダクトアーム 54が最も縮んだ状態を示しており、 図 4は、図 3と図 5の中間の状態を示している。
[0018] また、ダクトアーム 54の前半部 54aは、後半部 54bの上部に位置するように接続さ れている。ダクトアーム 54が屈曲した状態では、前半部 54aが、後半部 54bの上側に 位置するように重なることによって、前半部 54aと後半部 54bとが干渉することなぐ折 り畳んだ状態になる。
[0019] また、ダクトアーム 54の断面構成を表した図 6に示すように、上記ダクトアーム 54の 内部は、中空となっている。この中空部分は、ケーブル類を収容可能とされ常圧雰囲 気とされたケーブル類収容部 55となっている。なお、このケーブル類とは、例えば、 電気ケーブル、吸排気用チューブ、温調媒体循環用チューブ等の真空搬送チャン ノ 10内と外部とを接続するもののことを表している。このようなケーブル類を、ダクトァ ーム 54の内部であるケーブル類収容部 55内に収容することにより、ケーブル類から ガスが発生したり、パーティクルが発生して真空搬送チャンバ 10内を汚染することを 防止できるようになって!/、る。
[0020] 搬送基台 51の一部を切り欠いてその内部の構造を表した図 7にも示すように、本実 施形態では、上記ケーブル類収容部 55内に、複数の電気ケーブル 56が収容されて いる。これらの電気ケーブル 56は、搬送基台 51内に配置された 2つのモータ 57、 58 を駆動、制御し、搬送アーム 52、 53によって、半導体ウェハ Wを搬送するためのもの である。
[0021] また、上記モータ 57、 58が配置された搬送基台 51の内部も、真空搬送チャンバ 1 0内と隔離されて、ダクトアーム 54のケーブル類収容部 55内と同様に、常圧雰囲気と された気密室とされている。このようにモータ 57、 58を常圧雰囲気下に配置すること により、モータ 57、 58からの熱の発散を促進してモータ 57、 58が過熱されることを防 止することができ、また、モータ 57、 58から発生したガスやパーティクルによって真空 搬送チャンバ 10内が汚染されることを防止できる。なお、モータ 57、 58と、搬送ァー ム 52、 53との間の真空シールは、その回転軸の部分で磁性流体シール等により行 われている。
[0022] なお、ダクトアーム 54のケーブル類収容部 55内には、上記の電気ケーブル 56の 他、例えば、モータ 57、 58を冷却する冷媒を循環させるための温調媒体循環用チュ ーブや、例えば、ボールスクリューとナットの螺合部等の駆動部分 (パーティクルの発 生する場所)に空気等を供給しつつ排気してパーティクルを排出する機構を設けるた めの吸排気用チューブ等を収容することができる。
[0023] 上記構成の本実施形態の真空処理装置 1では、載置部 19に載置されたカセット又 はフープ力 搬送チャンバ 18内に設けられた図示しない搬送機構によって半導体ゥ ェハ Wを取り出し、位置合せ機構 20に搬送して位置合せした後、ロードロック室 17 内に配置する。
[0024] そして、搬送機構 50により、半導体ウェハ Wをロードロック室 17から各真空処理チ ヤンバ 11〜 16に搬送して所定の処理を施す。また、処理の終了した半導体ウェハ W を、各真空処理チャンバ 11〜16から、搬送機構 50で搬送して、ロードロック室 17内 に配置する。
[0025] この時、真空雰囲気とされた真空搬送チャンバ 10内で、搬送基台 51が直線状に移 動する。この際、仮に搬送アーム 52、 53を駆動、制御するための電気ケーブル 56等 が真空雰囲気とされた真空搬送チャンバ 10内に配置されていると、真空雰囲気下に 置かれることによりこの電気ケーブル 56からガスが発生する。また、搬送基台 51の移 動に伴って電気ケーブル 56が屈曲し擦れてパーティクルが発生する。このため、真 空搬送チャンバ 10内がガスやパーティクルで汚染され、これらが半導体ウエノ、 Wに 付着することによって、良好な真空処理を行えなくなる。
[0026] 一方、本実施形態では、電気ケーブル 56がダクトアーム 54のケーブル類収容部 5 5内に収容され、ケーブル類収容部 55内は常圧雰囲気とされているので、ガスゃパ 一ティクルによって真空搬送チャンバ 10内が汚染されることがなぐ半導体ウェハ W に対して良好な真空処理を行うことができる。
[0027] 以上のようにして、ロードロック室 17内に配置された処理済みの半導体ウェハ Wは 、この後搬送チャンバ 18内の搬送機構によってロードロック室 17内から取り出され、 載置部 19に載置されたカセット又はフープに収容される。
[0028] 以上説明したとおり、本実施形態の真空処理装置によれば、真空チャンバ内にお けるガスの発生やパーティクルの発生を抑制することができ、従来に較べて良好な真 空処理を行うことができる。
[0029] なお、上述した実施形態では、真空搬送チャンバ 10内で水平方向に直線状に移 動する搬送基台 51にダクトアーム 54を設けた例について説明したが、本発明はかか る構成のものに限定されるものではない。例えば、垂直方向に移動するものや、二次 元的に移動するものについても同様にして適用することができる。また、上述した実 施形態では、ダクトアーム 54自身は駆動源を持たず、搬送基台 51が移動すると、そ の移動に伴って、ダクトアーム 54が屈伸するように構成した場合について説明したが 、ダクトアーム 54自身が駆動源を持ち、その駆動力によって搬送基台 51を移動させ るように構成してちょい。
産業上の利用可能性
[0030] 本発明の真空処理装置は、半導体装置の製造分野等で利用することができる。し たがって、産業上の利用可能性を有する。

Claims

請求の範囲
[1] 真空雰囲気内で被処理物を搬送し、真空処理を施す真空処理装置であって、 内部を真空雰囲気に設定可能とされた真空チャンバと、
前記真空チャンバ内で移動するとともに、常圧雰囲気に設定可能な気密室が内部 に形成された移動体と、
前記移動体の上部に設けられ、前記被処理物を支持して搬送する搬送アームと、 ケーブル類を収容可能とされ常圧雰囲気とされた収容部が内部に形成されるととも に、前記移動体に一端が接続され、他端が前記真空チャンバに係止され、かつ、前 記収容部と前記気密室とが連通され、前記移動体の動きに応じて屈伸するアーム機 構と
を具備したことを特徴とする真空処理装置。
[2] 前記被処理物が、前記移動体の移動と、前記搬送アームの動作によって搬送され ることを特徴とする請求項 1記載の真空処理装置。
[3] 前記移動体が直線状に移動可能とされたことを特徴とする請求項 1又は 2記載の真 空処理装置。
[4] 前記移動体の移動路に沿って、前記被処理物に真空処理を施すプロセスチャンバ が配設されていることを特徴とする請求項 1乃至 3いずれか 1項記載の真空処理装置
[5] 前記収容部内に、電気ケーブル、吸排気用チューブ、温調媒体循環用チューブの うちの少なくともいずれか 1つが収容されていることを特徴とする請求項 1乃至 4いず れか 1項記載の真空処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014038990A (ja) * 2012-08-20 2014-02-27 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置および基板処理システム
JP6071425B2 (ja) * 2012-10-30 2017-02-01 キヤノン株式会社 ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
WO2015057959A1 (en) * 2013-10-18 2015-04-23 Brooks Automation, Inc. Processing apparatus
JP7470586B2 (ja) 2020-07-14 2024-04-18 東京エレクトロン株式会社 基板搬送システム及び基板搬送方法
JP2022133867A (ja) 2021-03-02 2022-09-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板処理システム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07328982A (ja) * 1994-06-02 1995-12-19 Shin Meiwa Ind Co Ltd 多関節型ロボットの配線・配管構造
JP2000068219A (ja) * 1998-06-08 2000-03-03 Kokusai Electric Co Ltd 被処理物搬送装置、半導体製造装置及び被処理物の処理方法
JP2003203963A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Tokyo Electron Ltd 搬送機構、処理システム及び搬送方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07328982A (ja) * 1994-06-02 1995-12-19 Shin Meiwa Ind Co Ltd 多関節型ロボットの配線・配管構造
JP2000068219A (ja) * 1998-06-08 2000-03-03 Kokusai Electric Co Ltd 被処理物搬送装置、半導体製造装置及び被処理物の処理方法
JP2003203963A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Tokyo Electron Ltd 搬送機構、処理システム及び搬送方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8522958B2 (en) 2008-05-20 2013-09-03 Tokyo Electron Limited Vacuum processing apparatus

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