WO2005097365A1 - 加熱によって発生する特定ガスの除去装置とその方法 - Google Patents

加熱によって発生する特定ガスの除去装置とその方法 Download PDF

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heated
primary
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Tadashi Kaneko
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All Green Corporation
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    • F23—COMBUSTION APPARATUS; COMBUSTION PROCESSES
    • F23G—CREMATION FURNACES; CONSUMING WASTE PRODUCTS BY COMBUSTION
    • F23G7/00—Incinerators or other apparatus for consuming industrial waste, e.g. chemicals
    • F23G7/06—Incinerators or other apparatus for consuming industrial waste, e.g. chemicals of waste gases or noxious gases, e.g. exhaust gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
    • B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B3/00—Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B3/00—Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
    • B09B3/40—Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless involving thermal treatment, e.g. evaporation
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1951—Control of temperature characterised by the use of electric means with control of the working time of a temperature controlling device
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
    • B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B09B2101/00—Type of solid waste
    • B09B2101/02—Gases or liquids enclosed in discarded articles, e.g. aerosol cans or cooling systems of refrigerators

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus and a method for removing a specific gas generated by heating for removing a specific gas generated from an object by heating a waste or the like containing the object.
  • Waste containing plastics often contains vinyl chloride.
  • waste is treated by incineration if the waste contains synthetic resins containing chlorine, such as power S and vinyl chloride (hereinafter referred to as “vinyl chloride, etc.”).
  • vinyl chloride, etc. synthetic resins containing chlorine, such as power S and vinyl chloride
  • Dioxin is generated from vinyl chloride and diffuses into the atmosphere, and dioxin adheres to incinerated waste. For this reason, there was the disadvantage that incineration as garbage not only lost energy but also incinerated ash could not be used as concrete aggregate.
  • vinyl chloride and the like generate hydrogen chloride gas and the like when heated at about 195 ° C.
  • chloride is generated without generating dioxin. It is said that vinyl and other materials can be made harmless.
  • Patent Document 1 JP-A-8-187483 (Pages 3-5, FIG. 1)
  • the present invention has been made in view of the above points, and the heating time and the heating temperature are adjusted in accordance with the mixing ratio of the object to be heated with respect to the object to be heated, thereby shortening the time of the heat treatment and performing the heat treatment. It is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for removing a specific gas generated by heating so as to reduce costs.
  • the specific gas removing device includes a primary heating device for heating an object to be heated including an object to be processed, and a secondary heating device for heating the object to be heated heated by the primary heating device.
  • a gas processing device for processing a specific gas generated from the object heated by the primary heating device and a specific gas generated from the object heated by the secondary heating device; and
  • a primary gas discharge passage for guiding a specific gas generated from a heated workpiece to the gas processing apparatus, and a specific gas generated from the workpiece heated by the secondary heating apparatus to the gas processing apparatus.
  • a gas measuring means provided in the middle of the primary gas discharge passage for measuring the content of a specific gas passing therethrough.
  • the heating temperature and heating time of the heating device In which at least one has to adjust set according to the content of the specific gas.
  • the removing device of the present invention forms a communication space for receiving an object to be heated discharged from the primary heating device between the primary heating device and the secondary heating device, and forms the communication space with the primary gas discharge passage.
  • An opening / closing valve for opening and closing the communication position between the communication space and the discharge passage is provided.
  • the heating temperature in the secondary heating device is higher than the heating temperature in the primary heating device.
  • the removing device of the present invention is provided with a blower for applying a negative pressure to the primary gas discharge passage and the secondary gas discharge passage in the gas processing device.
  • the object to be heated including the object to be processed is heated by a primary heating device, and the content of the specific gas generated from the object to be heated heated by the primary heating device is determined by the gas
  • the specific gas content measured by the gas measuring means is equal to or less than a predetermined reference value
  • the object to be heated heated by the primary heating device is determined to be the end of the heat treatment, and the gas measuring means is determined.
  • the heating target and the heating time for heating the secondary heating device by introducing the object heated by the primary heating device into the secondary heating device At least one of the above is adjusted and set according to the content of the specific gas.
  • the specific gas generated from the object heated by the primary heating device and the specific gas generated from the object heated by the secondary heating device are processed by a gas processing device. It was made.
  • the heating temperature in the secondary heating device is set higher than the heating temperature in the primary heating device.
  • the concentration of a specific gas generated from an object heated by the primary heating device is measured and determined by gas measuring means, and the case where the treatment by the primary heating device is sufficient and the case where the secondary heating device is sufficient. It is determined that the processing in the device is required.
  • an appropriate heating time or heating temperature is selected according to the mixing ratio of the object contained in the object to be heated. 1) and set.
  • the heating device is divided into a primary heating device and a secondary heating device.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an apparatus for removing a specific gas generated by heating according to the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a main part of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a diagram corresponding to FIG. 2 in a state where an opening / closing lid and a distribution valve are moved.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a specific gas removing device according to the present invention.
  • the specified gas removal equipment removes the object to be treated (for example, one that generates harmful gas such as chlorine gas by heating such as vinyl chloride) contained in the object to be heated (for example, waste containing various plastics). Harmless harmful gas (specific gas) emitted from the workpiece heated by the primary heating device 10 and the secondary heating device 12 for heating, and the primary heating device 10 and the secondary heating device 12 And a gas processing device 14 for performing the treatment.
  • the primary heating device 10 and the secondary heating device 12 are provided not only with the heating means (not shown) but also with the primary heating device 10 and the secondary heating device 12.
  • An extruding mechanism (not shown) for discharging the waste heat-treated by the secondary heating device 12 to the outside is provided. Note that the extruding mechanism may not be provided in the primary heating device 10 and the secondary heating device 12, but may be provided separately therefrom.
  • a primary hopper 16 for introducing waste into the interior of the primary heating device 10 is provided above the primary heating device 10.
  • a communication tube 20 having a communication space 18 for receiving the waste heat-treated by the primary heating device 10.
  • a secondary hopper 22 for introducing waste discharged from the primary heating device 10 to the communication space 18 into the secondary heating device 12 is provided.
  • a container 24 for storing the waste heat-treated by the secondary heating device 12 is provided on the outlet side of the secondary heating device 12.
  • a discharge passage 26 extending downward is connected in the middle of the communication pipe 20, and a container 28 for storing waste heat-treated by the primary heating device 10 is provided below the discharge passage 26. ing.
  • An opening / closing lid 30 is provided at a communication position between the discharge passage 26 and the communication pipe 20 to open or close the communication position.
  • a distribution valve 32 is provided inside the connecting pipe 20, on the secondary hopper 22 side from the connection position with the discharge passage 26. The distribution valve 32 is for switching between waste introduced into the communication space 18 from the primary heating device 10 into the discharge passage 26 and the secondary hopper 22.
  • the communication space 18 in the communication pipe 20 is opened by the distribution valve 32, and the opening / closing lid 30 is closed to shut off the communication between the discharge passage 26 and the communication pipe 20. In this way, the heat-treated waste discharged from the primary heating device 10 into the communication space 18 is introduced into the secondary hopper 22.
  • the communication space 18 in the communication pipe 20 is closed by the distribution valve 32 and the opening / closing lid 30 is opened to connect the communication pipe 20 to the discharge passage 26, the primary heating is performed.
  • the heat-treated waste discharged from the device 10 into the communication space 18 is stored in the container 28 via the discharge passage 26.
  • the upper part of the communication pipe 20 (communication space 18) closer to the primary heating device 10 than the distribution valve 32 is connected to the gas processing device 14 by a primary gas discharge passage 34.
  • a gas measuring means 36 for detecting a toxic gas (specific gas) passing therethrough and measuring its concentration (ppm) is connected.
  • the front side of the gas measuring means 36 (primary gas It is desirable to provide a filter (not shown) in the outlet passage 34).
  • the upper part of the container 24 and the downstream side of the communication position between the gas measuring means 36 and the primary gas discharge passage 34 are connected by a secondary gas discharge passage 38.
  • the container 24 is set so that the secondary heating device 12 and the secondary gas discharge passage 38 communicate with each other when the device of the present invention is operated, and the container 24 does not communicate with the outside.
  • the secondary gas discharge passage 38 may directly connect the container 24 and the gas treatment device 14.
  • a suction blower 40 is provided inside the gas processing device 14, and a negative pressure is applied to the primary gas discharge passage 34 and the secondary gas discharge passage 38 by the blower 40.
  • the installation position of the blower 40 is not limited to the inside of the gas treatment device 14.
  • the specific gas removing device of the present invention includes a computer 42 for controlling various devices.
  • the concentration (ppm) of the toxic gas (specific gas) measured by the gas measuring means 36 is input to the computer 42, and according to the concentration (ppm) of the specific gas, the primary heating device 10 or the secondary heating device 12
  • the gas processing unit 14, the blower 40, the open / close lid 30, and the distribution valve 32 are appropriately controlled by the computer 42.
  • waste object to be heated
  • salt vinyl or the like object to be processed
  • the primary heating device 10 is put into the primary heating device 10 from the primary hopper 16, and the waste is placed in the primary heating device 10 at a predetermined temperature for a predetermined time (for example, heat treatment at 240 ° C-280 ° C for about 1 minute).
  • a predetermined temperature for a predetermined time For example, heat treatment at 240 ° C-280 ° C for about 1 minute.
  • the heating temperature and the heating time are different depending on the storage capacity of the waste of the primary heating device 10 and the type of the object to be subjected to the heat treatment. .
  • toxic gas such as chlorine gas is generated from vinyl chloride or the like contained in the waste.
  • the toxic gas generated by the Shiori-Dani vinyl and the like is discharged into the communication space 18 together with the waste heat-treated by the primary heating device 10.
  • the toxic gas discharged into the communication space 18 is moved toward the gas treatment device 14 through the primary gas discharge passage 34 by suction negative pressure generated by the blower 40.
  • Primary gas exhaust The toxic gas passing through the exit passage 34 is detected by the gas measuring means 36, and its concentration (ppm) is measured.
  • the concentration (ppm) of the specific gas, which has been sampled by the gas measuring means 36, is input to the computer 42, and the computer 42 responds to the result of the concentration (ppm) of the specific gas by using each device or member.
  • the concentration of toxic gas (ppm) is below the preset minimum standard value, the waste with low content of salt vinyl etc. contained in the waste shall be detoxified sufficiently by heat treatment in the primary heating device 10. judge. That is, it is determined that the waste heat-treated by the primary heating device 10 does not generate dioxin exceeding the reference value even when used as it is as an auxiliary fuel, and can be used as an aggregate such as cement.
  • the computer 42 opens the opening / closing lid 30 to connect the communication pipe 20 and the discharge passage 26 (FIG. 3), and the computer 42 discharges from the primary heating device 10 into the communication space 18.
  • the heat-treated waste is stored in a container 28 via a discharge passage 26.
  • the primary heating device 10 can be used for the heat treatment, thereby shortening the processing time of the detoxification treatment of the waste, and The cost for the heat treatment can be reduced.
  • the computer 42 determines that the content of vinyl chloride or the like in the waste is large. It is judged that the heat treatment of the primary heating device 10 alone did not completely perform the heat treatment of vinyl chloride or the like. As a result, the waste heat-treated by the primary heating device 10 is subsequently subjected to the heat treatment by the secondary heating device 12. That is, while closing the opening / closing lid 30 to maintain a state in which the communication between the discharge passage 26 and the communication pipe 20 is shut off, the communication space 18 is opened by the distribution valve 32, and the waste discharged into the communication space 18 from the primary heating device 10 is discharged. The material is introduced into the secondary heating device 12 via the secondary hopper 22.
  • the heating time of the waste in the secondary heating device 12 is set to be longer as the numerical value of the concentration of the specific gas is larger.
  • the numerical value of the concentration of a specific gas is divided into several parts between the minimum numerical value and the maximum numerical value that can be considered as a minimum reference value. Set the heating time of waste by the heating device 12 longer.
  • the heating time by the secondary heating device 12 varies depending on the type of the object to be processed. Primary caro
  • the heating temperature in the secondary heating device 12 is preferably, for example, 280 ° C. to 310 ° C.
  • the secondary heating device 12 it is desirable to adjust the heating time while keeping the heating temperature constant, in accordance with the content of salt vinyl etc. in the waste.
  • both the calo-heat temperature and the heating time may be adjusted, or only one of them may be adjusted.
  • the heating temperature of the waste in the secondary heating device 12 be higher than the heating temperature in the primary heating device 10.
  • the heating temperature of the secondary heating device 12 is set higher than the heating temperature of the primary heating device 10 because the primary heating device 10 does not generate a large amount of toxic gas, By sharing the generated amount, the primary heating device 10, the secondary heating device 12, and the primary gas discharge passage 34 are made smaller, and the production cost is reduced.
  • the heating process time can be shortened by increasing the heating temperature.
  • the heating temperature and heating time of the waste in the secondary heating device 12 are adjusted according to the content of the salt vinyl or the like in the waste.
  • the object contained in the waste becomes harmless, and toxic gas is generated from the object.
  • the heat treatment in the secondary heating device 12 is completed, the waste and the toxic gas are discharged into the container 24, and the toxic gas is passed through the secondary gas discharge passage 38 and the primary gas discharge passage 34 to the gas treatment device. Guided to 14.
  • the waste discharged into the container 24 can be used for auxiliary fuel and aggregate.
  • the present invention when the primary heating device 10 heat-treats the salted vinyl and the like contained in the waste and sends the toxic gas generated from the vinyl chloride and the like to the gas treatment device 14, the present invention is applicable.
  • the concentration of the poisonous gas is measured by the gas measuring means 36 to make a judgment.
  • concentration of the toxic gas is lower than the minimum reference value, it is determined that the heating treatment of the vinyl chloride or the like by the heating in the primary heating device 10 is sufficient, and the heating treatment in the secondary heating device 12 is not performed. Only when the concentration of the toxic gas is equal to or higher than the minimum reference value, it is determined that the content of the Shii-Dani vinyl or the like is large, and the waste is heated again by the secondary heating device 12.
  • vinyl chloride contained in the waste Adjust the heating time and heating temperature (at least one of the heating time and heating temperature) of the waste to be heated by the secondary heating device according to the mixing ratio of neal and the like.
  • the heating time and the heating time are determined in accordance with the mixing ratio of the salted vinyl and the like contained in the waste. Since the temperature can be adjusted, waste can be calorically heat-treated according to the mixing ratio of vinyl chloride, etc., and the heat treatment time can be shortened and the cost of heat treatment can be reduced. .
  • the heating treatment can be performed in accordance with the mixing ratio, so that it is possible to continuously and efficiently treat vinyl chloride or the like.
  • the object to be heated has been described as waste, the object to be treated is salted vinyl, and the specific gas has been described as a toxic gas.
  • the object to be heated is not limited to waste
  • the processed material is not limited to vinyl chloride, etc.
  • the specific gas is not limited to toxic gas.
  • the object to be processed is heated for some time to remove the specific gas from the object to be processed.
  • the present invention can be applied to a case where the present invention can be used.
  • the expression that the object to be heated includes the object to be processed includes both the case of mixing and the case of being integrally mixed.

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Abstract

　被加熱物に対する被処理物の混合比に応じて加熱時間や加熱温度を調整することで、加熱処理時間を短縮すると共に加熱処理コストを低減するようにした加熱によって発生する特定ガスの除去装置とその方法を提供するものである。 　被処理物を含む被加熱物を一次加熱装置１０で加熱して、被処理物から発生する特定ガスをガス処理装置に送る際に、特定ガスの含有率をガス測定手段３６で測定する。その測定した含有率が所定の最低基準値以下の場合には、一次加熱装置１０での加熱処理で充分と判断し、加熱処理を終了する。その測定した含有率が所定の最低基準値以上の場合には、一次加熱装置１０で加熱した被加熱物を更に二次加熱装置１２で加熱するが、測定した特定ガスの含有量に応じて、二次加熱装置１２を加熱する加熱温度と加熱時間との少なくとも一方を調節し、被加熱物に含まれる被処理物を効率良く加熱処理する。

Description

明 細 書
加熱によって発生する特定ガスの除去装置とその方法
技術分野
[0001] 本発明は被処理物を含む廃棄物等を加熱することで被処理物から発生する特定ガ スを除去するための加熱によって発生する特定ガスの除去装置とその除去方法に関 する。
背景技術
[0002] プラスチックを含んだ廃棄物には、大抵の場合に塩化ビニールが含まれている。廃 棄物の処理は一般には焼却によって行われている力 S、塩化ビニール等の塩素を含 む合成樹脂（以下"塩化ビニール等"とする）を廃棄物が含む場合には、焼却によつ て塩化ビニール等からダイォキシンが発生して大気中に拡散し、その上、焼却後の 廃棄物にダイォキシンが付着する。このため、ゴミとしての焼却はエネルギーの損失 となるばかりでなぐ焼却灰はコンクリートの骨材としても利用することができないという 欠点、があった。
[0003] この欠点を解消するものとして、塩化ビニール等を含む廃棄物を加熱処理すること で、ダイォキシンを発生させず、し力 加熱処理後の廃棄物を無害なものとして利用 できるようにした技術が特許文献 1に示されている。この特許文献 1の技術は、密閉 容器内に塩化ビニール等を含んだ廃棄物を入れ、無酸素下で約 250°Cで加熱する 。これによつて、塩ィ匕ビニールからはダイォキシンではなく有毒ガスである塩化水素 ガスまたは塩素ガスを発生させ、その塩ィ匕水素ガス等を密閉容器から外部に導いて 、中和剤で中和させるかあるいは他の物質と結合させることによって塩素を除去する ようにしたものである。この特許文献 1の技術は、塩化ビニール等は約 195°Cで加熱 すれば塩化水素ガス等を発生するので、その塩化水素ガス等を処理することによつ て、ダイォキシンを発生させずに塩化ビニール等を無害なものに作ることができるとい うものである。
[0004] 特許文献 1 :特開平 8-187483号 (第 3-5頁、図 1)
発明の開示 発明が解決しょうとする課題
[0005] 廃棄物が塩ィ匕ビニール等を含む場合であっても、廃棄物にどのような混合比で塩 化ビニール等が含まれてレ、るかは分らなレ、し、或いは密閉容器に入れる一定量の廃 棄物ごとに塩化ビニール等の混合比が異なるものである。このため、特許文献 1の塩 化ビニール等を含む廃棄物の加熱処理方法では、廃棄物に塩化ビニール等が大量 に含まれていることを前提として加熱温度や加熱時間を設定してある。このため、塩 化ビニール等の混合比が小さレ、場合にぉレ、ても、所定時間は密閉容器を加熱しな ければならず、廃棄物の加熱時間が長くなつて全体の処理時間が長くなるだけでな ぐ燃料コストが大幅に無駄になるという欠点があった。
[0006] 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、被加熱物に対する被処理物の混合 比に応じて加熱時間や加熱温度を調整することで、加熱処理時間を短縮すると共に 加熱処理コストを低減するようにした加熱によって発生する特定ガスの除去装置とそ の方法を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明に係る特定ガスの除去装置は、被処理物を含む被加熱物を加熱するため の一次加熱装置と、その一次加熱装置で加熱した被加熱物を加熱する二次加熱装 置と、前記一次加熱装置で加熱した被処理物から発生する特定ガスと前記二次加熱 装置で加熱した被処理物から発生する特定ガスとを処理するためのガス処理装置と 、前記一次加熱装置で加熱した被処理物から発生する特定ガスを前記ガス処理装 置に導くための一次ガス排出通路と、前記二次加熱装置で加熱した被処理物から発 生する特定ガスを前記ガス処理装置に導くための二次ガス排出通路と、前記一次ガ ス排出通路の途中に設けられるものであってそこを通過する特定ガスの含有率を測 定するためのガス測定手段とを有し、前記二次加熱装置の加熱温度と加熱時間との 少なくとも一方を前記特定ガスの含有率に応じて調節設定するようにしたものである 。本発明の除去装置は、前記一次加熱装置と前記二次加熱装置との間に前記一次 加熱装置から排出される被加熱物を受け入れる連絡空間を形成し、前記連絡空間を 前記一次ガス排出通路と連絡させ、前記連絡空間に外部に連絡する排出通路を連 絡させ、前記連絡空間の内部にその連絡空間を遮断開閉する振分け弁を備え、前 記連絡空間と前記排出通路との連絡位置にその連絡位置を開閉させる開閉弁を備 えるようにしたものである。本発明の除去装置は、前記二次加熱装置での加熱温度 を前記一次加熱装置での加熱温度より高くするようにしたものである。本発明の除去 装置は、前記ガス処理装置内に前記一次ガス排出通路と前記二次ガス排出通路に 負圧を及ぼすブロワ一を備えるようにしたものである。
[0008] 本発明に係る特定ガスの除去方法は、被処理物を含む被加熱物を一次加熱装置 で加熱し、その一次加熱装置で加熱した被処理物から発生する特定ガスの含有率を ガス測定手段で測定し、そのガス測定手段で測定した特定ガスの含有率が所定の基 準値以下の場合に一次加熱装置で加熱した被加熱物を加熱処理終了と認定し、前 記ガス測定手段で測定した特定ガスの含有率が所定の基準値以上の場合に一次カロ 熱装置で加熱した被加熱物を二次加熱装置に導入し、前記二次加熱装置を加熱す る加熱温度と加熱時間との少なくとも一方を前記特定のガスの含有率に応じて調節 設定するようにしたものである。本発明の除去方法は、前記一次加熱装置で加熱し た被処理物から発生する特定ガスと前記二次加熱装置で加熱した被処理物から発 生する特定ガスとをガス処理装置によって処理するようにしたものである。本発明の 除去方法は、前記二次加熱装置での加熱温度を前記一次加熱装置での加熱温度 より高くするようにしたものである。
発明の効果
[0009] 本発明では、一次加熱装置で加熱した被処理物から発生する特定ガスの濃度をガ ス測定手段で測定して判断し、一次加熱装置での処理で充分な場合と二次加熱装 置での処理を必要とする場合とを判断する。二次加熱装置での処理を必要とする場 合に、被加熱物に含まれる被処理物の混合比に応じて、適切な加熱時間や加熱温 度 (加熱時間と加熱温度とのうちの少なくとも 1つ）を判断して設定する。このように本 発明では、一次加熱装置のみでの加熱処理の終了と、二次加熱装置での更なる加 熱の場合における被処理物の混合比に応じた加熱時間や加熱温度の設定とを行う こと力 Sできる。この結果、従来のような一律の加熱時間や加熱温度で被加熱物を加熱 するものと比べて、加熱処理時間を短縮することができ、し力も加熱処理に力かる費 用を低減することができる。また、加熱装置を一次加熱装置と二次加熱装置とに分け o
o
ることで、被処理物から発生する特定ガスを一次加熱装置側からと二次加熱装置側 から 〇ガス処理装置に送ることができる。この結果、一次加熱装置や二次加熱装置や それらとガス処理装置とを連絡するガス排出通路を小さなものとすることができ、製造 コストを低減すること力 Sできる。
図面の簡単な説明
[0010] [図 1]本発明に係る加熱によって発生する特定ガスの除去装置の概略構成図である [図 2]図 1の要部拡大図である。
[図 3]開閉蓋と振分け弁を移動した状態の図 2相当図である。
符号の説明
一次加熱装置
12 二次加熱装置
14 ガス処理装置
18 連絡空間
30 開閉蓋
32 振分け弁
34 一次ガス排出通路
36 ガス測定手段
38 二次ガス排出通路
発明を実施するための最良の形態
[0012] 次に本発明を図面に基づいて説明する。
図 1は本発明に係る特定ガスの除去装置の概略構成図である。特定ガスの除去装 置は、被加熱物（例えば各種のプラスチック含む廃棄物）の中に含まれる被処理物（ 例えば塩化ビニール等のような加熱によって塩素ガス等の有害ガスを発生するもの） を加熱するための一次加熱装置 10並びに二次加熱装置 12と、それらの一次加熱装 置 10と二次加熱装置 12とで加熱された被処理物から出る有害ガス（特定ガス）を無 害なものに処理するためのガス処理装置 14とを有する。一次加熱装置 10及び二次 加熱装置 12は、加熱手段（図示せず)を備えるだけではなぐ一次加熱装置 10や二 次加熱装置 12で加熱処理した廃棄物を外部に排出する押出し機構（図示せず)を 備えているものとする。なお、押出し機構は、一次加熱装置 10及び二次加熱装置 12 には備えないで、それらとは別に備えるものであっても良い。
[0013] 一次加熱装置 10の上部には、廃棄物を一次加熱装置 10の内部に導入するため の一次ホッパー 16を備える。一次加熱装置 10の出口側には、一次加熱装置 10で加 熱処理した後の廃棄物を受け入れるための連絡空間 18を内部に有する連絡管 20を 備える。二次加熱装置 12の上部には、一次加熱装置 10から連絡空間 18に排出さ れた廃棄物を二次加熱装置 12に導入するための二次ホッパー 22が備えられる。二 次加熱装置 12の出口側には、二次加熱装置 12で加熱処理した後の廃棄物を収容 するための容器 24が備えられる。
[0014] 連絡管 20の途中には下方に伸びる排出通路 26が連結され、その排出通路 26の 下方には一次加熱装置 10で加熱処理された廃棄物を収容するための容器 28が備 えられている。排出通路 26と連絡管 20との連絡位置には、その連絡位置を連通また は遮断させるための開閉蓋 30が備えられている。連絡管 20の内部において、排出 通路 26との連結位置より二次ホッパー 22側に振分け弁 32が備えられている。この振 分け弁 32は一次加熱装置 10から連絡空間 18内に排出される廃棄物を排出通路 26 側に導入するか二次ホッパー 22側に導入するかの切換えを行うためのものである。
[0015] 図 1並びに図 2に示すように、振分け弁 32で連絡管 20内の連絡空間 18を開くと共 に、開閉蓋 30を閉じて排出通路 26と連絡管 20との連絡を遮断するようにすれば、一 次加熱装置 10から連絡空間 18内に排出される加熱処理された廃棄物は二次ホッパ 一 22に導入される。一方、図 3に示すように、振分け弁 32で連絡管 20内の連絡空間 18を閉じると共に、開閉蓋 30を開いて連絡管 20と排出通路 26とを連絡するようにす れば、一次加熱装置 10から連絡空間 18内に排出される加熱処理された廃棄物は排 出通路 26を経由して容器 28内に収容される。
[0016] 振分け弁 32の位置より一次加熱装置 10に近い位置の連絡管 20 (連絡空間 18)の 上部と前記ガス処理装置 14とを、一次ガス排出通路 34で連絡する。一次ガス排出 通路 34の途中には、そこを通過する有毒ガス（特定ガス）を検知してその濃度 (ppm) を測定するガス測定手段 36が連絡している。ガス測定手段 36の前方側（一次ガス排 出通路 34側）にフィルタ（図示せず）を設けることが望ましレ、。容器 24の上部と一次 ガス排出通路 34におけるガス測定手段 36との連絡位置より下流側とは、二次ガス排 出通路 38で連絡されている。前記容器 24は、本発明の装置の作動時に二次加熱装 置 12と二次ガス排出通路 38とは連絡する力 S、外部とは連絡しないように設定する。 なお、二次ガス排出通路 38は、容器 24とガス処理装置 14とを直接連絡するもので 有っても良い。ガス処理装置 14の内部には吸引用ブロワ一 40が備えられており、そ のブロワ一 40によって一次ガス排出通路 34と二次ガス排出通路 38に負圧が及ぼさ れる。なお、ブロワ一 40の設置位置は、ガス処理装置 14の内部に限るものではない
[0017] 本発明の特定ガスの除去装置では、各種の装置を制御するためのコンピュータ 42 を備える。ガス測定手段 36で計測された有毒ガス（特定ガス）の濃度 (ppm)をコンビ ユータ 42に入力し、その特定ガスの濃度 (ppm)に応じて、一次加熱装置 10や二次加 熱装置 12やガス処理装置 14ゃブロワ一 40や開閉蓋 30や振分け弁 32をコンビユー タ 42で適宜制御する。
[0018] 次に、図 1に示す特定ガスの除去装置に基づいて塩素ガス等の特定ガスを除去す る方法について説明する。先ず、例えば塩ィヒビニール等 (被処理物）を含む廃棄物（ 被加熱物）を一次ホッパー 16から一次加熱装置 10内に入れて、その廃棄物を一次 加熱装置 10内で所定温度で所定時間（例えば 240°C— 280°Cで約 1分間）加熱処 理する。なお、所定温度と所定時間については前述の一例を示した力 一次加熱装 置 10の廃棄物の収容容量と加熱処理を行う被処理物の種類とによって、加熱温度 や加熱時間は異なるものとなる。
[0019] 一次加熱装置 10で廃棄物を加熱処理することで、廃棄物に含まれる塩化ビニール 等からは塩素ガス等の有毒ガス（特定ガス）が発生する。一次加熱装置 10で加熱処 理した廃棄物と共に塩ィ匕ビニール等で発生した有毒ガスが連絡空間 18内に排出さ れる。この際、振分け弁 32で連絡管 20の連絡空間 18を途中で遮断し、開閉蓋 30で 排出通路 26と連絡管 20との連絡を遮断した状態にしておくのが望ましい。連絡空間 18内に排出された有毒ガスは、ブロワ一 40によって発生する吸引負圧によって、一 次ガス排出通路 34を通ってガス処理装置 14に向けて移動させられる。一次ガス排 出通路 34を通過する有毒ガスはガス測定手段 36によって検知され、かつその濃度（ ppm)が測定される。
[0020] ガス測定手段 36によってサンプノレ検査された特定ガスの濃度 (ppm)はコンピュータ 42に入力され、コンピュータ 42はその特定ガスの濃度 (ppm)の結果に応じて、それ ぞれの装置や部材を作動させる。有毒ガスの濃度 (ppm)が予め設定した最低基準値 以下の場合に、廃棄物に含まれる塩ィヒビニール等の含有率が少なぐ廃棄物は一次 加熱装置 10における加熱処理によって充分無害化したものと判定する。即ち、一次 加熱装置 10で加熱処理した廃棄物は、そのまま補助燃料として使用しても基準値以 上のダイォキシンは発生せず、セメント等の骨材としても使用できると判断する。この 最低基準値以下の結果を受けて、コンピュータ 42は、開閉蓋 30を開いて連絡管 20 と排出通路 26とを連絡し（図 3)、一次加熱装置 10から連絡空間 18内に排出される 加熱処理された廃棄物を排出通路 26を経由して容器 28内に収容する。このように、 廃棄物に含まれる塩ィヒビニール等の含有率が少ない場合には、一次加熱装置 10の みの加熱処理で済ますことができ、廃棄物の無害化処理の処理時間を短縮し、かつ 加熱処理に力かる費用を低減することができる。
[0021] 一次加熱装置 10で加熱処理して発生した有毒ガスの濃度 (ppm)が予め設定した 最低基準値以上の場合に、コンピュータ 42は、廃棄物内の塩化ビニール等の含有 率が多ぐ一次加熱装置 10での加熱処理だけでは塩化ビニール等の加熱処理が完 全には行われなかったと判断する。この結果、一次加熱装置 10で加熱処理した廃棄 物をその後二次加熱装置 12で加熱処理させるようにする。即ち、開閉蓋 30を閉じて 排出通路 26と連絡管 20との連絡を遮断する状態を保つと共に、振分け弁 32で連絡 空間 18を開き、一次加熱装置 10から連絡空間 18内に排出された廃棄物を二次ホッ パー 22を経由して二次加熱装置 12に導入する。
[0022] 二次加熱装置 12における廃棄物の加熱時間は、特定ガスの濃度の数値が大きい ほど長い時間とする。例えば、特定ガスの濃度の数値を最低基準値と考え得る最大 数値との間を幾つかに分割し、その幾つかの分割された領域ごとに数値の低い領域 力 高い領域となるにつれて、二次加熱装置 12による廃棄物の加熱時間を長く設定 する。二次加熱装置 12による加熱時間は、被処理物の種類によって異なる。一次カロ 熱装置 10での加熱温度が例えば 240°C— 280°Cである場合に、二次加熱装置 12 での加熱温度は例えば 280°C— 310°Cとするのが望ましい。二次加熱装置 12では、 廃棄物内の塩ィヒビニール等の含有率に応じて、加熱温度を一定として加熱時間を 調整するのが望ましい。しかし、廃棄物内の塩化ビニール等の含有率に応じて、カロ 熱温度と加熱時間との両方を調整するようにしても、あるいはどちらか一方だけを調 整するようにしても良い。
[0023] 二次加熱装置 12における廃棄物の加熱温度は、一次加熱装置 10における加熱 温度より高くすることが望ましい。一次加熱装置 10での加熱温度よりも二次加熱装置 12での加熱温度を高くするのは、一次加熱装置 10において有毒ガスを大量に発生 させないようにして、二次加熱装置 12でも有毒ガスの発生量を分担することで、一次 加熱装置 10と二次加熱装置 12と一次ガス排出通路 34とを小さくして、製造コストを 低減させるためである。また、二次加熱装置 12において廃棄物をどれだけ加熱すれ ば加熱処理が終了することが分るので、加熱温度を高くすれば加熱処理時間を短縮 させること力 Sできる。
[0024] 廃棄物内の塩ィヒビニール等の含有率に応じて、二次加熱装置 12での廃棄物の加 熱温度や加熱時間が調節される。二次加熱装置 12における廃棄物の加熱処理によ つて、廃棄物に含まれる被処理物は無害なものになると共に、被処理物からは有毒 ガスが発生する。二次加熱装置 12での加熱処理が終了すると、廃棄物と有毒ガスと は容器 24内に排出され、有毒ガスは二次ガス排出通路 38と一次ガス排出通路 34と を経由してガス処理装置 14に導かれる。容器 24内に排出された廃棄物は補助燃料 や骨材に利用することができる。
[0025] 以上のように本発明では、一次加熱装置 10で廃棄物に含まれる塩ィ匕ビニール等を 加熱処理し、塩化ビニール等から発生する有毒ガスをガス処理装置 14に送る際に、 有毒ガスの濃度をガス測定手段 36で測定して判断する。有毒ガスの濃度が最低基 準値以下の場合に、一次加熱装置 10での加熱によって塩化ビニール等の加熱処理 が充分であるとして、二次加熱装置 12での加熱処理を行わない。有毒ガスの濃度が 最低基準値以上の場合にのみ、塩ィ匕ビニール等の含有率が大きいと判断して、二次 加熱装置 12によって再度廃棄物を加熱処理する。この際、廃棄物に含まれる塩化ビ ニール等の混合比率に応じて、二次加熱装置で加熱する廃棄物の加熱時間や加熱 温度 (加熱時間と加熱温度とのうちの少なくとも 1つ）を調節する。このように、一次カロ 熱装置 10のみで加熱処理を終了したり、二次加熱装置 12で加熱処理する場合でも 廃棄物に含まれる塩ィ匕ビニール等の混合比率に応じて、加熱時間や加熱温度を調 整することができるので、塩化ビニール等の混合比率に応じて効率良く廃棄物をカロ 熱処理することができ、加熱処理時間を短縮し、加熱処理にかかるコストを低減する こと力 Sできる。また、被加熱物に含まれる被処理物の混合比がどのような比率であつ ても、それに適応した加熱処理ができるので、連続的に効率良く塩化ビニール等を 処理すること力 Sできる。
前記説明においては、被加熱物を廃棄物とし、被処理物を塩ィ匕ビニール等とし、特 定ガスを有毒ガスとして説明してきたが、本発明では被加熱物は廃棄物に限らず、 被処理物は塩化ビニール等に限らず、特定ガスは有毒ガスに限るものではなレ、。即 ち、加熱することで特定ガスを発生する被処理物を含んでいる場合に、その被処理 物を加熱して特定ガスを被処理物から除去することで、被処理物が何かの目的に使 用できるようになる場合にも、本発明を適用することができる。被加熱物に被処理物 を含むとは、混合の場合も混然一体の場合も含むものとする。

Claims

請求の範囲
[1] 被処理物を含む被加熱物を加熱するための一次加熱装置と、その一次加熱装置 で加熱した被加熱物を加熱する二次加熱装置と、前記一次加熱装置で加熱した被 処理物から発生する特定ガスと前記二次加熱装置で加熱した被処理物から発生す る特定ガスとを処理するためのガス処理装置と、前記一次加熱装置で加熱した被処 理物から発生する特定ガスを前記ガス処理装置に導くための一次ガス排出通路と、 前記二次加熱装置で加熱した被処理物から発生する特定ガスを前記ガス処理装置 に導くための二次ガス排出通路と、前記一次ガス排出通路の途中に設けられるもの であってそこを通過する特定ガスの含有率を測定するためのガス測定手段とを有し、 前記二次加熱装置の加熱温度と加熱時間との少なくとも一方を前記特定ガスの含有 率に応じて調節設定することを特徴とする加熱によって発生する特定ガスの除去装 置。
[2] 前記一次加熱装置と前記二次加熱装置との間に前記一次加熱装置から排出され る被加熱物を受け入れる連絡空間を形成し、前記連絡空間を前記一次ガス排出通 路と連絡させ、前記連絡空間に外部に連絡する排出通路を連絡させ、前記連絡空 間の内部にその連絡空間を遮断開閉する振分け弁を備え、前記連絡空間と前記排 出通路との連絡位置にその連絡位置を開閉させる開閉弁を備えたことを特徴とする 請求項 1記載の加熱によって発生する特定ガスの除去装置。
[3] 前記二次加熱装置での加熱温度を前記一次加熱装置での加熱温度より高くするこ とを特徴とする請求項 1記載の加熱によって発生する特定ガスの除去装置。
[4] 前記ガス処理装置内に前記一次ガス排出通路と前記二次ガス排出通路に負圧を 及ぼすブロワ一を備えたことを請求項 1記載の加熱によって発生する特定ガスの除 去装置。
[5] 被処理物を含む被加熱物を一次加熱装置で加熱し、その一次加熱装置で加熱し た被処理物から発生する特定ガスの含有率をガス測定手段で測定し、そのガス測定 手段で測定した特定ガスの含有率が所定の基準値以下の場合に一次加熱装置で 加熱した被加熱物を加熱処理終了と認定し、前記ガス測定手段で測定した特定ガス の含有率が所定の基準値以上の場合に一次加熱装置で加熱した被加熱物を二次 加熱装置に導入し、前記二次加熱装置を加熱する加熱温度と加熱時間との少なくと も一方を前記特定のガスの含有率に応じて調節設定することを特徴とする加熱によ つて発生する特定ガスの除去方法。
[6] 前記一次加熱装置で加熱した被処理物から発生する特定ガスと前記二次加熱装 置で加熱した被処理物から発生する特定ガスとをガス処理装置によって処理すること を特徴とする請求項 5記載の加熱によって発生する特定ガスの除去装置。
[7] 前記二次加熱装置での加熱温度を前記一次加熱装置での加熱温度より高くするこ とを特徴とする請求項 5記載の加熱によって発生する特定ガスの除去方法。
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