WO2005083453A1

WO2005083453A1 - 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法

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Inventors: Kiyoshi Kimura; Sugiro Shimoda; Satoshi Suzuki
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Abstract

　検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチの微小電極を有するものであっても、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができる回路基板の検査装置を提供する。　一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置において、ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置される第１の異方導電性シートとして、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートを使用した。　また、ピッチ変換用基板の接続電極を、被検査回路基板の各被検査電極に対して電気的に接続される一対の電流用端子電極と電圧用端子電極とから構成し、コネクタ基板に、ピッチ変換用基板の電流用端子電極と電圧用端子電極とにそれぞれ電気的に接続する電流用ピン側電極と電圧用ピン側電極とを配置した。　また、中継ピンユニットにおける第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に中間保持板を配置し、これらの間に、表裏面からの当接支持位置が互いに異なる位置に支持ピンを配置した。

Description

明細書

回路基板の検査装置および回路基板の検査方法

技術分野

[0001] 本発明は、電気検査を行う検査対象である回路基板 (以下、「被検査回路基板」と言う。）を、上側検査治具と下側検査治具で両面から挟圧することにより、被検査回路基板の両面に形成された電極をテスターに電気的に接続された状態として、被検査回路基板の電気的特性を検査する回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する。

背景技術

[0002] 集積回路などを実装するためのプリント回路基板は、集積回路などを実装する前に、回路基板の配線パターンが所定の性能を有することを確認するために電気的特性が検査される。

この電気検査では、例えば、回路基板の搬送機構を備えた検査用テスターに検査ヘッドを組み込み、検査ヘッド部分を交換することにより異なる回路基板の検査を行つている。

[0003] 例えば、特許文献 1 (特開平 6— 94768号公報）に開示されているように、被検査回路基板の被検査電極に接して電気的に導通する金属の検査ピンを基板に植設した構造の検査治具を用いる方法が提案されて！、る。

また、特許文献 2 (特開平 5— 159821号公報）に開示されているように、導電ピンを有する検査ヘッドと、オフグリットアダプターと呼ばれるピッチ変換用の回路基板と、異方導電性シートとを組み合わせた検査治具を用いる方法が知られて、る。

[0004] しカゝしながら、特許文献 1のように、金属検査ピンを直接に被検査回路基板の被検查電極に接触させる検査治具を用いる方法では、金属力なる導電ピンとの接触により被検査回路基板の電極が損傷する可能性がある。

特に、近年では回路基板における回路の微細化、高密度化が進み、このようなプリント回路基板を検査する場合、多数の導電ピンを被検査回路基板の被検査電極に同時に導通接触させるためには、高い圧力で検査治具を加圧することが必要となり、被検査電極が損傷し易くなる。

そして、このような微細化、高密度化されたプリント回路基板を検査するための検査治具では、高密度で多数の金属ピンを基板に植設することが技術的に困難になりつつある。また、その製造コストも高価となり、さらに、一部の金属ピンが損傷した場合に、修理、交換することが困難である。

[0005] 一方、特許文献 2のように、異方導電性シートを使用する検査治具では、被検査回路基板の被検査電極が、異方導電性シートを介してピッチ変換用基板の電極と接触することになるため、被検査回路基板の被検査電極が損傷しにくいという利点がある。また、ピッチ変換を行う基板を使用しているため、基板に植設する検査ピンを、被検查回路基板の被検査電極のピッチよりも広、ピッチで植設することができるため、微細ピッチで検査ピンを植設する必要がなぐ検査治具の製造コストを節約できるという禾 IJ点ちある。

し力しながら、この検査治具では、検査対象である被検査回路基板ごとに、ピッチ変換用基板と、検査ピンを植設する検査治具とを作成する必要があるため、検査される被検査回路基板であるプリント回路基板と同数の検査治具が必要となる。

[0006] このため、複数のプリント回路基板を生産している場合では、それに対応して複数の検査治具を保有しなければならないという問題がある。特に、近年では電子機器の製品サイクルが短縮し、製品に使用されるプリント回路基板の生産期間の短縮化が進んでいるが、これに伴って検査治具を長期間使用することができなくなり、プリント回路基板の生産が切り替わる度に検査治具を生産しなければならな、と、う問題が生じている。

[0007] このような問題への対策として、例えば、特許文献 3— 5 (特開平 7-248350号公報、特開平 8— 271569号公報、特開平 8— 338858号公報）のような、中継ピンュ- ットを用いる、 V、わゆるユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置が提案されている。

[0008] 図 31は、このようなユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置の断面図である。

この検査装置は、上側検査治具 11 laと下側検査治具 11 lbとを備え、これらの検查治具は、回路基板側コネクタ 121a、 121bと、中継ピンユニット 131a、 131bと、テスター側コネクタ 141a、 141bとを備えている。

回路基板側コネクタ 121a、 121bは、ピッチ変換用基板 123a、 123bと、その両面側に配置される異方導電性シート 122a、 122b, 126a, 126bとを備えている。

[0009] 中継ピンユニット 131a、 131bは、一定ピッチ（例えば 2. 54mmピッチ）で格子点上に多数（例えば 5000ピン）配置された導電ピン 132a、 132bと、この導電ピン 132a、 132bを上下へ移動可能に支持する一対の絶縁板 134a、 134b,および 135a、 135 bとを備えている。

[0010] テスター側コネクタ 141a、 141bは、被検査回路基板 101を検査治具 11 la、 111b で挟圧した際に、テスターと導電ピン 132a、 132bとを電気的に接続するコネクタ基板 143a、 143bと、コネクタ基板 143a、 143bの導電ピン 132a、 132bftlJに酉己置される異方導電性シート 142a、 142bと、ベース板 146a、 146bとを備えている。

[0011] この中継ピンユニットを使用した検査治具は、異なる被検査対象であるプリント回路基板を検査する際に、回路基板側コネクタ 121a、 121bを被検査回路基板 101に対応するものに交換するだけでよぐ中継ピンユニット 13 la、 13 lbとテスター側コネクタ 141a、 141bは共通で使用できる。

[0012] し力しながら、従来のこのようなユニバーサルタイプの検査治具では、回路基板側コネクタ 121a、 121bを構成する異方導電性シート 122a、 122bとして、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した、偏在型の異方導電性シート 122a、 1 22bを使用している。

[0013] 偏在型の異方導電性シート 122a、 122bは、検査での繰り返し使用による導電路形成部の劣化が早ぐ導電路形成部が劣化すると抵抗値が上昇する等の問題が生じる。劣化した異方導電性シート 122a、 122bを交換する際に、交換の度に異方導電性シート 122a、 122bとピッチ変換用基板 123a、 123bとの位置合わせ、および回路基板側コネクタ 121a、 121bと中継ピンユニット 131a、 131bとの位置合わせが必要であり、交換作業が繁雑で交換頻度が高く検査効率が低下してしまうことになる。 [0014] また、被検査回路基板 101の被検査電極が、例えば、 200 μ m以下のような微小ピツチになると、上記のような偏在型の異方導電性シート 122a、 122bを用いる場合には、異方導電性シート 122a、 122bとピッチ変換用基板 123a、 123bとの位置合わせが困難となり、さらに、複数の被検査回路基板 101について検査を連続して行った場合、被検査回路基板 101と繰り返し接触することにより異方導電性シート 122a、 1 22bの位置ずれが生じ易くなる。

[0015] これによつて、異方導電性シート 122a、 122bの導電路形成部と被検査回路基板 1 01の電極位置とがー致しなくなり、良好な電気的接続が得られなくなるため、過大な抵抗値が測定され、本来は良品と判断されるべきプリント回路基板が不良品と誤判断され易くなる。

[0016] 一方、例えば、特許文献 6 (特開平 6— 82531号公報）に記載されたような、異方導電性シートとピッチ変換用基板とがー体ィ匕したコネクタを使用した場合には、位置合わせは容易であるが、異方導電性シート部分が劣化した際にピッチ変換用基板ごと交換しなければならず、多数のピッチ変換用基板が必要となり検査コストが増大する

[0017] 一方、被検査回路基板 101であるプリント配線基板は、多層高密度化してきており、実際には厚み方向に、例えば、 BGAなどのハンダボール電極などの被検査電極 1 02、 103による高さバラツキや基板自体の反りが生じている。そのため、被検査回路基板 101上の検査点である被検査電極 102、 103に電気的接続を達成するためには、上側検査治具 11 laと下側検査治具 11 lbとを高い圧力で加圧して、被検査回路基板 101を平坦に変形させる必要があり、さらに、被検査電極 102、 103の高さバラツキに対して、上側検査治具 11 laと下側検査治具 11 lb側の被検査電極 102、 1 03の高さを追従させる必要がある。

[0018] 従来のこのようなユニバーサルタイプの検査治具では、被検査電極 102、 103の高さバラツキに対して、導電ピン 132a、 132bの軸方向移動により追従していた力この導電ピン 132a、 132bの軸方向移動量にも限界があるため、このような被検査電極 1 02、 103の高さバラツキに対する追従性が良好でない場合があり、導通不良が発生して正確な検査ができな、ことになる。 [0019] また、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、上側検査治具 11 laと下側検查治具 111bによって被検査回路基板 101を挟圧した際のプレス圧力は、その上下の異方導電性シート 122a、 122b, 126a, 126b, 142a, 142bで吸収している。そのため、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、ピッチ変換用基板 123a 、 123bを支持しプレス圧を分散させるために、導電ピン 132a、 132bを一定間隔で配置する必要がある。

[0020] また、従来のユニバーサルタイプの検査治具では、プレス圧力は導電ピン 132a、 1 32bで受けるようになつているため、一定間隔で多数の導電ピン 132a、 132bを配置する必要がある。

このため、被検査回路基板 101の電極の微細化に対応して、例えば、 0. 75mmピツチで 1万以上の貫通孔を有する絶縁板 134a、 134bを形成する場合、絶縁板 134 a、 134bおよび 135a、 135bの基板の厚さが薄いと強度が低くなり、曲げた時に割れることもあるので、絶縁板 134a、 134bおよび 135a、 135bを厚くする必要があった。特許文献 1：特開平 6— 94768号公報

特許文献 2 :特開平 5—159821号公報

特許文献 3：特開平 7-248350号公報

特許文献 4 :特開平 8— 271569号公報

特許文献 5：特開平 8— 338858号公報

特許文献 6：特開平 6— 82531号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0021] 本発明は、このような現状に鑑み、検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチで配置された微小電極を有するものであっても信頼性の高い電気的検査を行うことができる回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。

[0022] また本発明は、検査対象である被検査回路基板について、繰り返し連続検査を行う際に、異方導電性シートの劣化による交換頻度が少なぐ検査効率が高い回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。 [0023] また本発明は、検査対象である被検査回路基板について、繰り返し連続検査を行う際に、異方導電性シートの位置ずれを補正する必要が少なぐ検査の作業性が良好な回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。

[0024] また本発明は、検査対象である被検査回路基板の繰り返し連続検査において、異方導電性シートが劣化した際に、異方導電性シートの交換作業が容易な回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。

[0025] また本発明は、検査対象である被検査回路基板が変更されても、検査装置全体（検査治具全体)を別途作製することなぐ検査用回路基板を変更するだけで、あらゆる被検査回路基板に対して検査の対応が可能な回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。

[0026] また本発明は、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能な回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0027] 本発明の回路基板の検査装置は、一対の第 1の検査治具と第 2の検査治具によつて、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、

前記第 1の検査治具と第 2の検査治具がそれぞれ、

基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板側に配置される第 1の異方導電性シートと、

前記ピッチ変換用基板の被検査回路基板とは逆側に配置される第 2の異方導電性シートと、

を備えた回路基板側コネクタと、

所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、

前記導電ピンを軸方向に移動可能に支持する、一対の離間した第 1の絶縁板と第 2の絶縁板と、

を備えた中 «Iピンユニットと、テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第 3の異方導電性シートと、前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、を備えたテスター佃 jコネクタと、を備え、

前記第 1の異方導電性シートが、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートであることを特徴とする。

[0028] また、本発明の回路基板の検査方法は、上記の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、

一対の第 1の検査治具と第 2の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする。

[0029] 上記の発明において、前記第 1の異方導電性シートの厚み W力 0. 03-0. 5m

1

mであり、導電性粒子の数平均粒子径 Dカ^ー 50 μ mであり、厚み Wと数平均粒子

1 1

径 Dとの比 W /Όが 1. 1一 10であり、シート基材を構成する絶縁性エラストマ一の

1 1 1

デュロメータ硬さが 30— 90であることが好ましい。

[0030] 本発明の回路基板の検査装置によれば、検査対象である被検査回路基板と、ピッチ変換用基板との間に配置される第 1の異方導電性シートとして、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートを使用している。

このため、被検査回路基板について繰り返し連続検査を行う際に、異方導電性シートの劣化による交換頻度が少なぐ検査効率が高い。

[0031] また、例えば 200 μ m以下の微細ピッチで配置され、電極幅が 100 μ m以下である微小な電極を備えた被検査回路基板であっても、被検査回路基板の各被検査電極間における絶縁状態を保ちつつ、被検査電極と回路基板側コネクタの検査電極との電気的な接続を達成することができる。そして、絶縁部に隔てられた導電路形成部を有しないため、被検査回路基板の繰り返し検査時において、異方導電性シートの横方向への位置ずれが生じても、常に被検査回路基板の被検査電極と回路基板側コネクタの検査電極との電気的な接続が達成されるので、異方導電性シートの位置ずれに起因して良品の被検査回路基板が不良品と誤判定されることを抑制することができる。

[0032] また、第 1の異方導電性シートは、検査用の回路基板とは別体となっているため、第 1の異方導電性シートに劣化が生じた場合には第 1の異方導電性シートのみ交換すればよいので交換が容易である。検査用の回路基板は第 1の異方導電性シートの交換時に交換する必要がなく再使用が可能であるため、被検査回路基板の検査コス卜を低減させることができる。

[0033] このように、本発明の回路基板の検査装置によれば、検査対象である被検査回路基板が微細ピッチで配置された微小電極を有するものであっても、信頼性の高ヽ電気的検査を行うことができる。

[0034] 本発明の回路基板の検査装置は、前記第 1の異方導電性シートは、被検査回路基板に接する側の表面における表面粗さが 0. 5— 5 mであり、ピッチ変換用基板に接する側の表面における表面粗さが 0. 3 m以下であり、

前記ピッチ変換用基板は、第 1の異方導電性シートに接する側の表面における絶縁部の表面粗さが 0. 2 m以下であることを特徴とする。

[0035] このように、第 1の異方導電性シートの被検査回路基板への接触面を、特定の表面粗さを有する粗面としたので、被検査回路基板に対する加圧が解除された際における被検査回路基板と第 1の異方導電性シートとの接触面積力、さくなる。したがって、シート基材である絶縁性エラストマ一の粘着性が抑制され、被検査回路基板が第 1 の異方導電性シートに対して接着してしまうことを防止または抑制することができる。

[0036] さらに、第 1の異方導電性シートのピッチ変換用基板への接触面を、表面粗さが小さい平坦面とし、ピッチ変換用基板の表面の絶縁部における表面粗さを小さくしたので、ピッチ変換用基板と第 1の異方導電性シートとの接触面積が大きくなる。したがつて、被検査回路基板に対する加圧が解除された後も、両者の密着性が高ぐシート基材である絶縁性エラストマ一の粘着性によって第 1の異方導電性シートがピッチ変換用基板に確実に保持される。このため、ピッチ変換用基板力ゝらの第 1の異方導電性シートの離脱を防止することができ、多数の被検査回路基板の電気検査を連続して行う場合であっても、検査作業を円滑に行うことができる。

[0037] 本発明の回路基板の検査装置は、前記第 2の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。

[0038] 上記の発明において、前記第 2の異方導電性シートにおける導電路形成部の厚み Wが 0. 1— 2mmであり、導電性粒子の数平均粒子径 D力一 200 μ mであり、厚

2 2

み Wと数平均粒子径 Dとの比 W ZDが 1. 1一 10であり、シート基材を構成する絶

2 2 2 2

縁性エラストマ一のデュロメータ硬さが 15— 60であることが好まし!/、。

[0039] 本発明の回路基板の検査装置は、前記第 3の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。

[0040] このように、第 2の異方導電性シートおよび第 3の異方導電性シートとして、導電路形成部と絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用することにより、検査治具の押圧による加圧力や衝撃がこれらのシートで吸収され、これにより第 1の異方導電性シートの劣化を抑制することができる。すなわち、この偏在型の異方導電性シートは弾力性が大きいため、検査時における検查治具の加圧力を吸収し、衝撃緩和能力に優れているので、弾力性が比較的少ない第 1の異方導電性シートへの圧力集中や衝撃を緩和し、第 1の異方導電性シートの劣化を抑制する。したがって、繰り返し検査に対する第 1の異方導電性シートの使用寿命が長くなり、結果として、被検査回路基板の電気的検査において第 1の異方導電性シートの交換回数を減少させることができ、検査効率が向上する。

[0041] 本発明の回路基板の検査装置は、前記ピッチ変換用基板に、一対の電流用端子電極と電圧用端子電極とからなる接続電極が設けられ、該接続電極は、被検査回路基板の各被検査電極に対して前記一対の電流用端子電極と電圧用端子電極とが電気的に接続するようにピッチ変換用基板に配置されており、前記コネクタ基板に、前記ピッチ変換用基板の電流用端子電極と電圧用端子電極とにそれぞれ電気的に接続するように、電流用ピン側電極と電圧用ピン側電極が配置されて!ヽることを特徴とする。

[0042] このように構成することによって、第 1の検査治具と第 2の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う際に、被検査回路基板の各被検査用電極に対してそれぞれ、第 1の異方導電性シートを介して、ピッチ変換用基板の接続電極の電流用端子電極と電圧用端子電極の両方が電気的に接続する。そして、第 2の異方導電性シート、中継ピンユニットの導電ピン、第 3の異方導電性シートを介して、ピッチ変換用基板の電流用端子電極が、コネクタ基板の電流用ピン側電極に電気的に接続されるとともに、ピッチ変換用基板の電圧用端子電極が、コネクタ基板の電圧用端子電極に電気的に接続されるようになって！/ヽる。

[0043] これにより、被検査回路基板の各被検査用電極に対してそれぞれ、上下のピッチ変換用基板の電流用端子電極を介して電流供給経路が構成されることになる、一方、被検査回路基板の各被検査用電極に対してそれぞれ、上下のピッチ変換用基板の電圧用端子電極を介して電圧計測経路が構成されることになる。

[0044] したがって、被検査回路基板の各被検査用電極に対して、上下のピッチ変換用基板の電流用端子電極を介して、例えば、定電流供給装置を用いて、電流供給経路に一定の電流を供給しながら、上下のピッチ変換用基板の電圧用端子電極を介して、電圧計測経路によって、被検査回路基板の各被検査用電極からの電圧を電圧計で測定することによって、被検査回路基板の配線パターンが所定の性能を有するか否かについての電気的特性の確認試験を行うことができる。

[0045] 逆に、被検査回路基板の各被検査用電極に対して、上下のピッチ変換用基板の電圧用端子電極を介して、例えば、定電圧供給装置を用いて、電圧計測経路に対して一定の電圧を加えながら、上下のピッチ変換用基板の電流用端子電極を介して、電流供給経路によって、被検査回路基板の各被検査用電極からの電流を電流計で測定することによって、被検査回路基板の配線パターンが所定の性能を有する力否かについての電気的特性の確認試験を行うこともできる。

[0046] このように、被検査回路基板の各被検査用電極に対して、別個の電圧計測経路、電流供給経路を介して、別個に電圧と電流を測定することができるので、被検査回路基板の配線パターンが所定の性能を有するか否かにっ、ての電気的特性にっヽて正確な確認試験を行うことができ、しかも、確認試験を短時間で実施することができる。

[0047] 本発明の回路基板の検査装置は、前記中継ピンユニットが、

前記第 1の絶縁板と第 2の絶縁板との間に配置された中間保持板と、

前記第 1の絶縁板と中間保持板との間に配置された第 1の支持ピンと、前記第 2の絶縁板と中間保持板との間に配置された第 2の支持ピンと、を備えるとともに、

前記第 1の支持ピンの中間保持板に対する第 1の当接支持位置と、前記第 2の支持ピンの中間保持板に対する第 2の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。

[0048] このように構成することによって、第 1の検査治具と第 2の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニットの導電ピンの移動と、第 1の異方導電性シートと、第 2の異方導電性シートと、第 3の異方導電性シートのゴム弾性圧縮にて圧力を吸収して、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。

[0049] そして、第 1の支持ピンの中間保持板との第 1の当接支持位置と、第 2の支持ピンの中間保持板との第 2の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されているので、第 1の検査治具と第 2の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、第 1の異方導電性シートと、第 2の異方導電性シートと、第 3の異方導電性シートのゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニットの第 1の絶縁板と、第 2の絶縁板と、第 1の絶縁板と第 2の絶縁板の間に配置された中間保持板のパネ弾性により、被検査回路基板の被検查電極の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。

[0050] これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板の被検査電極の各々に対して安定的な電気的接触が確保される。さらに、第 1の異方導電性シートへの応力集中が低減されるので、第 1の異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、第 1の異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、第 1の異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

[0051] また、一定間隔で導電ピンを配置する必要がないため、絶縁板に形成する貫通孔の数を減らすことができる。したがって、絶縁板を薄くすることができる。さらに、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なぐ検査装置の作製に要するコストを低減することができる。

[0052] 本発明の回路基板の検査装置は、一対の第 1の検査治具と第 2の検査治具によつて、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、前記第 1の支持ピンの中間保持板に対する第 1の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第 2の絶縁板の方向に橈むとともに、

前記第 2の支持ピンの中間保持板に対する第 2の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第 1の絶縁板の方向に橈むように構成されていることを特徴とする。

[0053] このように構成すること〖こよって、中間保持板が、第 1の当接支持位置、第 2の当接支持位置を中心として、相互に反対方向に橈むので、第 1の検査治具と第 2の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、中間保持板のパネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができ、第 1の異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、第 1の異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、第 1の異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

[0054] 本発明の回路基板の検査装置は、前記第 1の支持ピンの中間保持板に対する第 1 の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、

前記第 2の支持ピンの中間保持板に対する第 2の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、

前記中間保持板投影面において、隣接する 4個の第 1の当接支持位置力もなる単位格子領域に、 1個の第 2の当接支持位置が配置されるとともに、前記中間保持板投影面において、隣接する 4個の第 2の当接支持位置力もなる単位格子領域に、 1個の第 1の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする。

[0055] このように構成することによって、第 1の当接支持位置と第 2の当接支持位置が格子状に配置され、第 1の当接支持位置と第 2の当接支持位置が格子状に全てずれた位置に配置されることになる。

[0056] したがって、中間保持板が、第 1の当接支持位置、第 2の当接支持位置を中心として、相互に反対方向により橈むことになり、第 1の検査治具と第 2の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板を加圧した際に、中間保持板のパネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、第 1の異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、第 1の異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、第 1の異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

[0057] 本発明の回路基板の検査装置は、前記中継ピンユニットが、

前記第 1の絶縁板と第 2の絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、

隣接する中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、

を備えるとともに、

少なくとも 1つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第 1の支持ピン、第 2の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面にぉ、て異なる位置に配置されて、ることを特徴とする。

[0058] このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板によってパネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、第 1の異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、第 1の異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

[0059] 本発明の回路基板の検査装置は、全ての前記中間保持板において、該中間保持板に対して一面側力当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側力当接する第 1の支持ピン、第 2の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面にぉ、て異なる位置に配置されて、ることを特徴とする。

[0060] これによつて、全ての中間保持板において、その表裏面側の支持ピン力もの当接支持位置が互いにずれた位置に配置されるので、これらの複数個の中間保持板のパネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラッキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、第 1の異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、第 1の異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、第 1の異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

発明の効果

[0061] 本発明によれば、検査対象である被検査回路基板が、微細ピッチで配置された微小電極を有するものであっても信頼性の高い電気的検査を行うことができる。

図面の簡単な説明

[0062] [図 1]図 1は、本発明の回路基板の検査装置における一実施形態を示した断面図である。

[図 2]図 2は、図 1の検査装置の検査時における積層状態を示した断面図である。

[図 3]図 3は、ピッチ変換用基板の被検査回路基板側の表面を示した図である。

[図 4]図 4は、ピッチ変換用基板の中継ピンユニット側の表面を示した図である。

[図 5]図 5は、第 1の異方導電性シートの部分断面図である。

[図 6]図 6は、第 2の異方導電性シートの部分断面図である。

[図 7]図 7は、第 1の異方導電性シートをピッチ変換用基板に積層した状態を示した断面図である。 [図 8]図 8 (a)図 8は、片面を粗面とした第 1の異方導電性シートの部分断面図、図 8 ( b)は、この第 1の異方導電性シートをピッチ変換用基板に積層した状態を示した断面図である。

圆 9]図 9は、第 1の異方導電性シートの製造工程を説明する図である。

[図 10]図 10は、成形部材内部の導電性粒子の分布状態を示した図である。

圆 11]図 11は、第 1の異方導電性シートの製造工程を説明する図である。

[図 12]図 12は、磁場を作用した後の導電性粒子の分布状態を示した図である。

[図 13]図 13は、中継ピンユニットの導電ピン、および絶縁板の一部を示した断面図である。

[図 14]図 14は、本発明の回路基板の検査装置における他の実施形態を示した断面図である。

[図 15]図 15は、図 14の検査装置の検査時における積層状態を示した断面図である圆 16]図 16は、ピッチ変換用基板の被検査回路基板側の表面を示した図である。

[図 17]図 17は、ピッチ変換用基板の中継ピンユニット側の表面を示した図である。圆 18]図 18は、第 1の異方導電性シートをピッチ変換用基板に積層した状態を示した断面図である。

[図 19]図 19は、図 14の検査装置の使用状態を説明する部分拡大断面図である。

[図 20]図 20は、本発明の回路基板の検査装置における他の実施形態を示した断面図である。

[図 21]図 21は、図 20の検査装置の検査時における積層状態を示した断面図である

[図 22]図 22は、中継ピンユニットの導電ピン、および絶縁板の一部を示した断面図である。

[図 23]図 23は、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面の部分拡大図である。

[図 24]図 24は、図 20の検査装置の部分拡大断面図である。

[図 25]図 25は、図 20の検査装置の使用状態を説明する部分拡大断面図である。である。

[図 26]図 26は、図 20の検査装置における中継ピンユニットの部分拡大断面図である

[図 27]図 27は、図 20の検査装置の使用状態を説明する部分拡大断面図である。

[図 28]図 28は、本発明の検査装置の他の実施形態を示した図 24と同様の部分拡大断面図である。

[図 29]図 29は、図 28の検査装置における中継ピンユニットの部分拡大断面図である

[図 30]図 30は、本発明の他の実施形態における検査装置の使用状態を示した部分拡大断面図である。

[図 31]図 31は、従来における回路基板の検査装置の断面図である。

符号の説明

1 被検査回路基板

2 被検査電極

3 被検査電極

11a 第 1の検査治具

l ib 第 2の検査治具

21a, 21b 回路基板側コネクタ

22a, 22b 第 1の異方導電性シート

23a, 23b ピッチ変換用基板

24 端子電極

25 接続電極

26a, , 26b 第 2の異方導電性シート

27a, , 27b 電流用端子電極

28a, , 28b 電圧用端子電極

31a, , 31b 中継ピンユニット

32a, , 32b 導電ピン

a3a, , 33b 第 1の支持ピン (支持ピン) a, 34b 第 1の絶縁板

a, 35b 第 2の絶縁板

a 中間保持板

a, 37b 第 2の支持ピン

A 第 1の当接支持位置

B 第 2の当接支持位置a, 39b 保持板支持ピン

A 当接支持位置

a, 41b テスター側コネクタa, 42b 第 3の異方導電性シートa, 43b コネ、クタ基板

a, 44b テスター側電極a, 45b ピン側電極

a, 46b ベース板

a, 47b 電流用ピン側電極a, 48b 電圧用ピン側電極a, 49b 支持ピン

絶縁基板

配線

内部配線

絶縁層

シート基材

導電性粒子

表面

裏面

絶縁部

導電路形成部 73 突出部

81a, 81b 端部

82 中央部

83 貫通孔

91 加圧ロール

92 支持ロール

93a, b 成型部材

94 スぺーサ

95 成型材料

96 上部表面

97 下部表面

98a, b 電磁石

99a 凹部

99b 凸部

101 被検査回路基板

102 被検査電極

103 被検査電極

111a 上側検査治具

11 1b 下側検査治具

121a, 121b 回路基板側コネクタ

122a, 122b 異方導電性シート

123a, 123b ピッチ変換用基板

126a, 126b 異方導電性シート

131a, 131b 中継ピンユニット

132a, 132b 導電ピン

133a, 133b 支持ピン

34a, 134b 第 1の絶縁板 135a, 135b 第 2の絶縁板

141a, 141b テスター側コネクタ

142a, 142b 異方導電性シート

143a, 143b コネクタ基板

144a, 144b テスター側電極

145a, 145b ピン側電極

146a, 146b ベース板

A 中間保持板投影面

L1 距離

L2 距離

Q1 対角線

Q2 対角線

R1 単位格子領域

R2 単位格子領域

発明を実施するための最良の形態

[0064] 以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。なお、以降の記述において、第 1の検査治具と第 2の検査治具における一対の同一の構成要素 (例えば回路基板側コネクタ 21aと回路基板側コネクタ 21b、第 1の異方導電性シート 22aと第 1の異方導電性シート 22bなど）を総称する場合には、記号「a」、「b」を省略することがある（例えば、第 1の異方導電性シート 22aと第 1の異方導電性シート 22bとを総称して「第 1の異方導電性シート 22」と記述することがある)。

[0065] 図 1は、本発明の一実施形態における検査装置を示した断面図、図 2は、図 1の検查装置の検査時における積層状態を示した断面図、図 3は、ピッチ変換用基板の被検査回路基板側の表面を示した図、図 4は、ピッチ変換用基板の中継ピンユニット側の表面を示した図である。

[0066] 本実施形態の検査装置は、集積回路などを実装するためのプリント回路基板などの検査対象である被検査回路基板 1に対して、被検査電極間の電気抵抗を測定することにより電気検査を行うものである。この検査装置は、図 1および図 2に示したように、被検査回路基板 1の上面側に配置される第 1の検査治具 11aと、下面側に配置される第 2の検査治具 l ibとが、上下に互いに対向するように配置されて、る。

[0067] 第 1の検査治具 11aは、回路基板側コネクタ 21aと、中継ピンユニット 31aと、テスタ一側コネクタ 41aとを備えている。回路基板側コネクタ 21aは、ピッチ変換用基板 23a と、その両側に配置された第 1の異方導電性シート 22aおよび第 2の異方導電性シート 26aと力構成されている。テスター側コネクタ 41aは、中継ピンユニット 31a側に配置された第 3の異方導電性シート 42aと、コネクタ基板 43aと、ベース板 46aとから構成されている。

[0068] 第 2の検査治具 l ibも、第 1の検査治具 11aと同様に構成され、回路基板側コネクタ 21bと、中継ピンユニット 31bと、テスター側コネクタ 41bとを備えている。回路基板側コネクタ 21bは、ピッチ変換用基板 23bと、その両側に配置された第 1の異方導電性シート 22bおよび第 2の異方導電性シート 26bとから構成されて、る。テスター側コネクタ 41bは、中継ピンユニット 31b側に配置された第 3の異方導電性シート 42bと、コネクタ基板 43bと、ベース板 46bと力ら構成されて、る。

被検査回路基板 1の上面には、被検査用の電極 2が形成され、その下面にも被検查用の電極 3が形成されており、これらは互ヽに電気的に接続されて!ヽる。

[0069] (1)回路基板側コネクタ

回路基板側コネクタ 21a, 21bは、ピッチ変換用基板 23a, 23bと、その両側に配置される第 1の異方導電性シート 22a, 22bおよび第 2の異方導電性シート 26a, 26bを備えている。

[0070] (li)ピッチ変換用基板

図 3は、ピッチ変換用基板 23の被検査回路基板 1側の表面を示した図であり、図 4 は、その中継ピンユニット 31側の表面を示した図である。

ピッチ変換用基板 23の一方の表面、すなわち、被検査回路基板 1側には、図 3〖こ示したように、被検査回路基板 1の電極 2、 3に電気的に接続される複数の接続電極

25が形成されている。これらの接続電極 25は、被検査回路基板 1の被検査電極 2, 3のパターンに対応するように配置されて、る。 [0071] 一方、ピッチ変換用基板 23の他方の表面、すなわち、被検査回路基板 1の反対側には、図 4に示したように、中継ピンユニット 31の導電ピン 32a、 32bに電気的に接続される複数の端子電極 24が形成されている。これらの端子電極 24は、例えば、ピッチカ 54mm、 1. 8mm、 1. 27mm、 1. 06mm、 0. 8mm、 0. 75mm、 0. 5mm、 0. 45mm, 0. 3mmまたは 0. 2mmである一定間隔の格子点上に配置されており、そのピッチは中継ピンユニットの導電ピン 32a、 32bの配置ピッチと同一である。図 3のそれぞれの接続電極 25は、配線 52および、図 7において絶縁基板 51の厚み方向に貫通する内部配線 53によって、対応する図 4の端子電極 24に電気的に接続されている。

[0072] ピッチ変換用基板 23の表面における絶縁部は、例えば、図 7に示したように、絶縁基板 51の表面に、それぞれの接続電極 25が露出するように形成された絶縁層 54で構成され、この絶縁層 54の厚みは、好ましくは 5— 100 m、より好ましくは 10— 60 mである。この厚みが過小である場合、表面粗さが小さい絶縁層を形成することが困難となることがある。一方、この厚みが過大である場合、接続電極 25と第 1の異方導電性シート 22との電気的接続が困難となることがある。

[0073] ピッチ変換用基板の絶縁基板 51を形成する材料としては、一般にプリント回路基板の基材として使用されるものを用いることができる。具体的には、例えばポリイミド榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン榭脂などを挙げることができる。

図 7の絶縁層 54、 55の形成材料としては、薄膜状に成形可能な高分子材料を用いることができ、具体的には、例えばエポキシ榭脂、アクリル榭脂、フエノール榭脂、ポリイミド榭脂、ポリアミド榭脂、これらの混合物、レジスト材料などを挙げることができる。

[0074] ピッチ変換用基板 23は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、平板状の絶縁基板の両面に金属薄層を積層した積層材料を用意し、この積層材料に対して、形成すべき端子電極に対応するパターンに対応して積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザ一加工処理などにより形成する。 [0075] 次、で、積層材料に形成された貫通孔内に無電解メツキおよび電解メツキを施すことによって、基板両面の金属薄層に連結されたノィァホールを形成する。その後、金属薄層に対してフォトエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に配線パターンおよび接続電極を形成するとともに、反対側の表面に端子電極を形成する。

[0076] そして、図 7に示したように、絶縁基板 51の表面に、それぞれの接続電極 25が露出するように絶縁層 54を形成するとともに、反対側の表面に、それぞれの端子電極 2 4が露出するように絶縁層 55を形成することにより、ピッチ変換用基板 23が得られる oなお、絶縁層 55の厚みは、好ましくは 5— 100 m、より好ましくは 10— 60 mである。

[0077] (1 b)第 1の異方導電性シート

回路基板側コネクタ 21を構成し、ピッチ変換用回路基板 23と積層される第 1の異方導電性シート 22は、図 5に示したように、絶縁性の弾性高分子力もなるシート基材 61中に多数の導電性粒子 62が面方向に分散されるとともに厚み方向に配列した状態で含有されている。

[0078] 第 1の異方導電性シート 22の厚みは、好ましくは 0. 03-0. 5mm、より好ましくは 0 . 05-0. 2mmである。なお、図 8に示したように、第 1の異方導電性シート 22の表面 63を粗面として、る場合には、「第 1の異方導電性シート 22の厚み」とは粗面とされた表面 63の凹部から裏面 64 (平坦面)までの厚み (最小厚み）のことである。

[0079] 第 1の異方導電性シート 22の厚みが 0. 03mm未満である場合には、第 1の異方導電性シート 22の機械的強度が低くなり易ぐ必要な耐久性が得られないことがある。一方、この第 1の異方導電性シート 22の厚みが 0. 5mmを超える場合には、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易ぐまた、接続すべき電極のピッチが小さい場合には、加圧により形成されるそれぞれの導電路間において所要の絶縁性が得られず、被検查電極間で電気的な短絡が生じて被検査回路基板の電気的検査が困難となることがある。

[0080] 第 1の異方導電性シート 22のシート基材 61を構成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが好ましくは 30— 90であり、より好ましくは 35— 80、さらに好ましくは 4 0— 70である。本明細書において、「デュ口メータ硬さ」とは、 JIS K6253のデュロメータ硬さ試験に基づいて、タイプ Aデュロメータによって測定されたものをいう。弾性高分子物質のデュロメータ硬さが 30未満である場合には、厚み方向に押圧された際に、異方導電性シートの圧縮、変形が大きぐ大きな永久歪みが生じるため、異方導電性シートが早期に劣化して検査使用が困難となり耐久性が低くなり易い。

[0081] 一方、弾性高分子物質のデュロメータ硬さが 90を超える場合には、異方導電性シートが厚み方向に押圧された際に、厚み方向の変形量が不十分になるため、良好な接続信頼性が得られず、接続不良が発生し易くなる。

[0082] 第 1の異方導電性シート 22の導電性粒子 62には、通常は磁性導電性粒子が使用される。磁性導電性粒子の数平均粒子径 Dは、好ましくは 3— 50 m、より好ましく

1

は 5— 30 μ m、さら〖こ好ましくは 8— 20 μ mである。

本明細書において、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをヽぅ。

[0083] 磁性導電性粒子の数平均粒子径0₁が 3 μ m以上であることにより、得られる異方導電性シートにおける磁性導電性粒子が含有されている部分の加圧変形が容易となり、また、その製造工程において磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易になり易ぐそのため、得られる異方導電性シートが異方性の高いものとなり、異方導電性シートの分解能 (異方導電性シートをカロ圧して、厚み方向に対向する電極間の電気的導通を達成しつつ、横方向に隣接する電極間の電気的絶縁を保持する能力）が良好なものとなる。

[0084] 一方、磁性導電性粒子の数平均粒子径 Dが 50 μ m以下であることにより、得られ

1

る異方導電性シートが、その弾性が良好で加圧変形が容易なものとなり、微細で微小ピッチの電極に対しても分解能が良好なものとなる。

第 1の異方導電性シート 22における厚み W ( μ m)と磁性導電性粒子の数平均粒

1

子径 D m)との比率 W ZDは、 1· 1

1 1 一 10であることが好ましい。

1

[0085] 比率 W ZDが 1. 1未満である場合には、磁性導電性粒子の直径が異方導電性シ

1 1

ートの厚みと同等かあるいはそれよりも大きくなるため、異方導電性シートの弾性が低くなり、そのため、プリント配線基板などの被検査回路基板 1の被検査電極に面して異方導電性シートを配置し、加圧を行って接触導通状態を達成する際に、被検査回路基板 1が傷つき易くなる。

一方、比率 W ZDが 10を超える場合には、プリント配線基板などの被検査回路基

1 1

板 1の被検査電極に面して異方導電性シートを配置し、加圧を行って接触導通状態を達成する際に、被検査回路基板 1とピッチ変換用基板 23との間に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成することとなる。そのため、導電性粒子同士の接点が多数存在し、電気的抵抗値が高くなり易ぐ電気的検査のために使用することが困難となり易い。

[0086] 本発明における好ま、一態様では、図 8 (a)、図 8 (b)に示したように、異方導電性シート 22における被検査回路基板 1と接触する側の表面 63が、凹凸を有する粗面とされている。一方、そのピッチ変換用基板 23と接触する側の裏面 64は平坦面とされている。なお、導電性粒子 62による連鎖は、異方導電性シート 22の表面 63側における粗面の凸部および凹部の位置と無関係にシート 22の面方向に分散された状態で形成されている。

[0087] 被検査回路基板 1と接触する側の表面 63 (粗面）における表面粗さは、好ましくは 0 . 5— 5 /ζ πι、より好ましくは 1一である。なお、本明細書において「表面粗さ」とは、 JIS B0601による中心線粗さ Raを!、う。この表面粗さが過小である場合、この面における粘着性を充分に抑制することが困難となり、検査時に被検査回路基板 1に引きずられて異方導電性シート 22が位置ずれしてしまったり、異方導電性シート 22 が被検査回路基板 1に貼り付いてピッチ変換用基板 23から離脱してしまったりする場合がある。一方、表面粗さが過大である場合、被検査回路基板 1に対して安定な電気的接続を行うことが困難となる。

[0088] ピッチ変換用基板 23と接触する側の裏面 64における表面粗さは、好ましくは 0. 3 m以下、より好ましくは 0. 005— 0. 2 m、さらに好ましくは 0. 01-0. 1 mである。また、ピッチ変換用基板 23の異方導電性シート 22に接する側の表面における絶縁部 54 (図 3、図 7)の表面粗さは好ましくは 0. 2 m以下、より好ましくは 0. 001— 0 . 1 m、さらに好ましくは 0. 01-0. 03 /z mである。これらの面における表面粗さが過大である場合、異方導電性シート 22とピッチ変換用基板 23との密着性が不充分となるため、電気検査時においてピッチ変換用基板 23からの異方導電性シート 22の離脱を防止することが困難となる。

[0089] 第 1の異方導電性シート 22の基材を構成する弾性高分子物質としては、上記のデュロメータ硬さの範囲内であるものであれば特に限定されないが、成形カ卩工性および電気特性の点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

この他、第 1の異方導電性シート 22の基材を構成する弾性高分子物質を得るために好ましく使用される硬化性の高分子材料としては、例えば、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレンブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリルーブタジェン共重合体ゴムなどの共役ジェン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレンブタジエンジェンブロック共重合体ゴム、スチレンイソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、ェピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレン共重合体ゴム、エチレンプロピレンジェン共重合体ゴムなどが挙げられる。

[0090] 異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役ジェン系ゴム以外のものを用いることが好ましぐ上記したように、成形カ卩ェ性および電気特性の点力シリコーンゴムを用いることが好ましい。シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度 10^_1secで 10⁵ポアズ以下であることが好ましぐ縮合型のもの、付加型のもの、ビュル基ゃヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、例えばジメチルシリコーン生ゴム、メチルビ-ルシリコーン生ゴム、メチルフエ-ルビ-ルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

[0091] これらの中で、ビュル基を含有する液状シリコーンゴム（ビュル基含有ポリジメチルシロキサン）は、例えば、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビ-ルクロロシランまたはジメチルビ-ルアルコキシシランの存在下にお!/ヽて加水分解および縮合反応させ、その後、溶解沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。

[0092] ビュル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オタタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下でァ-オン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビュルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量)を適宜調節することにより得られる。ここで、ァ-オン重合の触媒としては、水酸ィ匕テトラメチルアンモ -ゥムおよび水酸ィ匕 n ブチルホスホ -ゥムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば 80— 130°Cである。

[0093] ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、例えば、ジメチノレジクロロシランまたはジメチノレジァノレコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下でカ卩水分解および縮合反応させ、その後、溶解沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、環状シロキサンを触媒の存在下でァ-オン重合し、重合停止剤として、例えばジメチノレヒド、口クロロシラン、メチノレジヒド、口クロロシランまたはジメチノレヒド、ロアノレコキシシランなどを用い、その他の反応条件 (例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量)を適宜調節することによつても得られる。ここで、ァ-オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニゥムおよび水酸化 n ブチルホスホニゥムなどのァルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば 8 0— 130。Cである。

[0094] 液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の 150°Cにおける圧縮永久歪みが 35% 以下のものを用いることが、異方導電性シートの厚み方向に繰り返し圧縮させた際の耐久性が良好となる点力好ましぐこの圧縮永久歪みは、より好ましくは 20%以下である。

また、その硬化物の 23°Cにおける引き裂き強度が 7kNZm以上の液状シリコーンゴムを用いることが、異方導電性シートの厚み方向に繰り返し圧縮させた際の耐久性が良好となる点力も好ましぐこの引き裂き強度は、より好ましくは lOkNZm以上である。

ここで、液状シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みおよび引き裂き強度は、 JIS K 6249に準拠した方法によって測定することができる。

[0095] 異方導電性シート 22の基材としてシリコーンゴムを使用する場合、その分子量 Mw

(標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）は、 10000— 40000であることが好ましい。また、耐熱性の点から、分子量分布指数 (標準ポリスチレン換算重量平均分子量 Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量 Mnとの比 MwZMnの値をいう。 )が 2以下であることが好まし、。

[0096] 異方導電性シート 22の基材となる弾性高分子物質を得るための高分子材料中には、これを硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、例えば、有機過酸化物、脂肪酸ァゾ化合物、ヒドロシリルイ匕触媒などを挙げることがでさる。

[0097] 硬化触媒として用いられる有機過酸化物としては、例えば、過酸化べンゾィル、過酸化ビスジシクロべンゾィル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。

硬化触媒として用いられる脂肪酸ァゾ化合物としては、例えば、ァゾビスイソプチ口二トリルなどが挙げられる。

[0098] ヒドロシリル化反応の触媒として使用可能な触媒としては、例えば、塩化白金酸およびその塩、白金不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビュルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と 1, 3—ジビュルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、ァセチルァセテート白金キレート、環状ジェンと白金とのコンプレックスなどが挙げられる。

[0099] 硬化触媒の使用量は、これを添加する高分子材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子材料 100重量部に対して 3— 15重量部である。

[0100] 異方導電性シート 22の基材となる弾性高分子物質を得るための高分子材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エア口ゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、異方導電性シート 22を得るための高分子材料 (成形用材料)のチキソトロピー性が確保され、その粘度が高くなる。さらに、導電性粒子の分散安定性が向上するとともに、得られる異方導電性シートの強度が高くなる。

[0101] このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場により導電性粒子を充分に配向させることができなくなるため好ましくない。また、シート成形用材料の粘度は、温度 25°Cにおいて 100000— lOOOOOOcpの範囲内であることが好ましい。

[0102] 異方導電性シート 22の基材中に含有される導電性粒子としては、磁場を作用させることによって容易にシートの厚み方向に並ぶよう配向させることができる点から、通常は磁性を示す導電性粒子が用いられる。磁性導電性粒子としては、後述する製造方法により異方導電性シートを形成するためのシート成形用材料中において、当該磁性導電性粒子を磁場の作用によって容易に移動させることができる点から、その飽和磁化が 0. lWb/m²以上のものが好ましぐより好ましくは 0. 3Wb/m²以上、特に好ましくは 0. 5WbZm²以上のものである。

[0103] 飽和磁化が 0. lWbZm²以上であることにより、その製造工程において磁性導電性粒子を磁場の作用によって確実に移動させて所望の配向状態とすることができるため、異方導電性シートを使用する際に磁性導電性粒子の連鎖を形成することができる。

磁性導電性粒子の具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に高導電性金属を被覆した複合粒子、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、高導電性金属のメツキを施した複合粒子、あるいは芯粒子に、フェライト、金属間化合物などの導電性磁性体および高導電性金属の両方を被覆した複合粒子などが挙げられる。

[0104] ここで、「高導電性金属」とは、 0°Cにおける導電率が 5 X 10⁶ Ω—¹!!!—¹以上の金属をいう。

このような高導電性金属としては、具体的に、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いることが好ましい。

[0105] 上記した磁性導電性粒子の中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの高導電性金属のメツキを施した複合粒子などが好ましく用いられる。

芯粒子の表面に高導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、無電解メツキ法を用いることができる。

磁性導電性粒子は、その数平均粒子径の変動係数が 50%以下のものであることが好ましぐより好ましくは 40%以下、さらに好ましくは 30%以下、特に好ましくは 20 %以下のものである。

ここで、「数平均粒子径の変動係数」とは、式：（ σ ZDn) X 100 (但し、 σは、粒子径の標準偏差の値を示し、 Dnは、粒子の数平均粒子径を示す。 )によって求められるものである。

[0106] 磁性導電性粒子の数平均粒子径の変動係数が 50%以下であることにより、粒子径の不揃いの程度が小さくなるため、得られる異方導電性シートにおける部分的な導電性のバラツキを小さくすることができる。

このような磁性導電性粒子は、金属材料を常法により粒子化し、あるいは市販の金属粒子を用意し、この粒子に対して分級処理を行うことにより得ることができる。

[0107] 粒子の分級処理は、例えば、空気分級装置、音波ふるい装置などの分級装置によつて行うことができる。

また、分級処理の具体的な条件は、目的とする導電性金属粒子の数平均粒子径、分級装置の種類などに応じて適宜設定される。

磁性導電性粒子として芯粒子の表面に高導電性金属を被覆したものを用いる場合には、良好な導電性が得られる点から、粒子表面における高導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合)が 40%以上であることが好ましぐより好ましくは 45%以上、さらに好ましくは 47— 95%である。

[0108] 高導電性金属の被覆量は、芯粒子に対して 0. 5— 50重量％であることが好ましぐより好ましくは 1一 30重量％、さらに好ましくは 3— 25重量％、特に好ましくは 4一 20 重量％である。被覆される高導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の 2— 30重量％であることが好ましぐより好ましくは 3— 20重量％、さらに好ましくは 3. 5— 17重量％である。

[0109] 磁性導電性粒子の具体的な形状は、特に限定されるものではな、が、異方導電性シート 22の基材である弾性高分子物質を形成するための高分子材料中に容易に分散させることができる点から、球状、星形状、あるいは一次粒子が凝集した 2次粒子による塊状であることが好まし、。

[0110] 磁性導電性粒子として、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを用いてもょヽ。磁性導電性粒子の表面をカップリング剤で処理することにより、磁性導電性粒子と弾性高分子基材との接着性が高くなり、その結果、得られる異方導電性シート 22の繰り返し使用における耐久性が高くなる。

[0111] 異方導電性シート 22には、弾性高分子物質の絶縁性を損なわない範囲で帯電防止剤を含有させることができる。帯電防止剤を異方導電性シート 22に含有させることにより、シート表面に電荷が蓄積されることが防止または抑制されるので、被検査回路基板 1の電気検査時に、異方導電性シート 22から電荷が放出されることによる不具合を防止することができるとともに、一層小さい加圧力で良好な導電性を得ることができる。

[0112] 異方導電性シート 22は、例えば次のようにして製造することができる。まず、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子材料中に磁性導電性粒子を分散した流動性の成形材料を調製する。また、図 9に示したように、非磁性シートからなる一対の成形部材 93a, 93bを用意する。そして、片方の成形部材 93bの成形面上に、目的とする異方導電性シート 22の平面形状に適合する形状の開口を有し、その厚みに対応する厚みを有する枠状のスぺーサ 94を配置する。調製した成形材料 95をスぺーサ 9 4の開口内に塗布し、この成形材料 95の上に他方の成形部材 93aをその成形面が成形材料 95に接するよう配置する。

[0113] 成形部材 93a, 93bとして使用する非磁性シートとしては、ポリイミド榭脂、ポリエステル榭脂、アクリル榭脂など力なる榭脂シートを用いることができる。

図 8 (a)、図 8 (b)のように異方導電性シート 22の片面に粗面処理を施したものを作製する場合、図 10に示したように、片方の成形部材 93aの成形面には、目的とする異方導電性シート 22の表面 63における表面粗さに応じた粗面化処理が施される。例えば、サンドブラスト法、エッチング法などの方法により成形面に凹部 99aおよび凸部 99bが形成される。他方の成形部材 93bには、その成形面が平坦面であるものが用いられる。

[0114] 成形部材 93a, 93bのシート厚みは、好ましくは 50— 500 μ m、より好ましくは 75— 300 /z mである。この厚みが 50 m未満である場合、成形部材として必要な強度が得られないことがある。この厚みが 500 mを超える場合、導電性粒子を配列させる際に成形材料に所望の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。

[0115] 次に、図 9に示したように、加圧ロール 91および支持ロール 92によって、成形材料 95を挟んだ成形部材 93a、 93bを挟圧することにより、成形材料を所定の厚さとする。この状態では、図 10に示したように、成形材料 95の内部で導電性粒子 62が均一に分散している。

[0116] 次に、図 11に示したように、成形部材 93a, 93bの裏面側に、例えば一対の電磁石 98a, 98bを配置して、成形材料 95の厚み方向に平行磁場を作用させる。これにより、成形材料中に分散されている導電性粒子 62が、図 12に示したように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、厚み方向に延びる複数の導電性粒子 62による連鎖が面方向に分散した状態で形成される。

[0117] この状態で成形材料を硬化することにより、弾性高分子基材中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向し、且つ面方向に分散された状態で含有された異方導電性シート 22が製造される。

成形材料の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行ってもよぐ平行磁場の作用を停止させた後に行ってもよい。成形材料に作用させる平行磁場の強度は、平均で 0. 02- 1. 5テスラとなる大きさが好ましい。

[0118] 成形材料に平行磁場を作用させる手段として、電磁石の代わりに永久磁石を用いてもよい。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場強度が得られる点で、アルニコ (Fe— A1— Ni— Co系合金）、フェライトなど力なるものが好ましい。

成形材料の硬化処理は、使用される材料にもよるが、通常は加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、高分子材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。

[0119] 以上に説明した方法によれば、硬化処理した異方導電性シート自体に粗面化処理を施す必要がなぐ異方導電性シートを簡易な工程で製造でき、さらに、後処理を施すことによる異方導電性シートへの悪影響を回避することができる。

[0120] また、成形部材として成形面が粗面化処理された非磁性体シートを用いて!/、るので、成形材料に対して面方向において均一な強度の磁場を作用させることができる。すなわち、粗面化処理された成形面の凸部の位置に凹部の位置よりも大きい強度の磁場が形成されることがないため、凸部の位置に導電性粒子の連鎖が選択的に形成されることがなぐ導電性粒子の連鎖は異方導電性シートの面方向に分散した状態で形成され、これにより、異方導電性シートの粗面における凸部の位置にも導電性粒子の連鎖が形成されることになる。このため、異方導電性シートの粗面における凸部のみが加圧された状態であっても、その厚み方向に導電性が得られる。したがって、小さい加圧力で高い導電性を示す異方導電性シートが得られる。また、成形部材として榭脂シートなどの非磁性シートを用いることにより、金型などの高価な成形部材を用 V、る場合に比べて製造コストを低減することができる。

[0121] (1 c)第 2の異方導電性シート

ピッチ変換用基板 23の中継ピンユニット 31側に配置される第 2の異方導電性シート 26は、図 6に示したように、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子 62が厚み方向に配列して形成された導電路形成部 72と、それぞれの導電路形成部 72を離間する絶縁部 71から構成されている。このように、導電性粒子 62は導電路形成部 72中にのみ、面方向に不均一に分散されている。

[0122] 導電路形成部 72の厚み Wは、好ましくは 0. 1— 2mm、より好ましくは 0. 2-1. 5

2

mmである。この厚み Wが 0. 1mm未満である場合、厚み方向の加圧に対する吸収

2

能力が低ぐ検査時において検査治具による加圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクタ 21への衝撃を緩和する効果が減少する。このため、第 1の異方導電性シート 22の劣化を抑制しに《なり、結果として被検査回路基板 1の繰り返し検査時における第 1の異方導電性シート 22の交換回数が増力!]して、検査の効率が低下する。一方、この厚み Wが 2mmを超える場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易く電気

2

検査が困難となることがある。

[0123] 絶縁部 71の厚みは、導電路形成部 72の厚みと実質的に同一力、それよりも小さいことが好ましい。図 6に示したように、絶縁部 71の厚みを導電路形成部 72の厚みよりも小さくして導電路形成部 72が絶縁部 71より突出した突出部 73を形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部 72の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大するため、検査時において検査治具の加圧力を吸収し、回路基板側コネクタへ 21の衝撃を緩和することができる。

[0124] 第 2の異方導電性シート 26を構成する導電性粒子 62に、磁性導電性粒子を使用する場合、その数平均粒子径は好ましくは 5— 200 μ m、より好ましくは 5— 150 μ m 、さらに好ましくは 10— 100 /z mである。ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。磁性導電性粒子の数平均粒子径が 5 μ m以上であると、異方導電性シートの導電路形成部の加圧変形が容易になる。また、その製造工程において磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易である。磁性導電性粒子の数平均粒子径が 200 m以下であると、異方導電性シートの導電路形成部 72の弾性が良好で加圧変形が容易になる。

[0125] 導電路形成部 72の厚み W m)と、磁性導電性粒子の数平均粒子径 D ( μ m)

2 2 との比率 W ZDは 1. 1一 10であることが好ましい。

2 2

比率 W ZDが 1. 1未満である場合、導電路形成部 72の厚みに対して磁性導電

2 2

性粒子の直径が同等あるいはそれよりも大きくなるため、導電路形成部 72の弾性が低くなり、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。このため、検査時において回路基板側コネクタ 21への衝撃を緩和する効果が減少するため、第 1の異方導電性シート 22の劣化を抑制しに《なり、結果として被検査回路基板 1の繰り返し検査時において、第 1の異方導電性シート 22の交換回数が増力!]して、検査の効率が低下し易くなる。

[0126] 一方、比率 W ZDが 10を超える場合、導電路形成部 72に多数の導電性粒子が

2 2

配列して連鎖を形成することとなり、導電性粒子同士の接点が多数存在することになるため、電気的抵抗値が高くなり易い。

導電路形成部 72の基材である弾性高分子物質は、そのタイプ Aデュロメータによつて測定されたデュロメータ硬さが好ましくは 15— 60、より好ましくは 20— 50、さらに好ましくは 25— 45である。

[0127] 弾性高分子物質のデュロメータ硬さが 15よりも小さい場合、厚み方向に押圧された際のシートの圧縮、変形が大きぐ大きな永久歪が生じるためシート形状が早期に変形して検査時の電気的接続が困難となり易い。弾性高分子物質のデュロメータ硬さが 60よりも大きい場合、厚み方向に押圧された際の変形力、さくなるため、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。このため、第 1の異方導電性シート 22の劣化を抑制しにくくなり、結果として、被検査回路基板 1の繰り返し検査時において、第 1の異方導電性シート 22の交換回数が増加して、検査の効率が低下し易くなる。

[0128] 導電路形成部 72の基材となる弾性高分子物質としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、加工性および電気特性の点から、シリコーンゴムを用いることが好まし、。

[0129] 第 2の異方導電性シート 26の絶縁部 71は、実質的に導電性粒子を含有しない絶縁材料により形成される。絶縁材料としては、例えば、絶縁性の高分子材料、無機材料、表面を絶縁ィ匕処理した金属材料などを用いることができるが、導電路形成部に使用した弾性高分子と同一の材料を用いると生産が容易である。絶縁部の材料として弾性高分子物質を使用する場合、デュロメータ硬さが上記の範囲であるものを使用することが好ましい。

[0130] 磁性導電性粒子としては、前述の第 1異方導電性シート 22に用いられる磁性導電性粒子を用いることができる。

第 2の異方導電性シート 26は、例えば、図 9一図 12に示した方法に準じた方法で製造することができる。まず、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。

[0131] この異方導電性シート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方が、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、二ッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは榭脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部のパターンに対応するバターンに従って配列されている。 [0132] ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。

この異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子が含有された成形材料を注入して成形材料層を形成する。

[0133] 次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその面方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁された構成を有する異方導電性シートが製造される。

[0134] (2)中継ピンユニット

中継ピンユニット 31a, 31bは、図 1、図 2に示したように、上下方向を向くように並列に、所定のピッチで設けられた多数の導電ピン 32a, 32bを備えている。また、中継ピンユニット 31a, 31bは、これらの導電ピン 32a, 32bの両端側に設けられ、導電ピン 3 2a, 32bを揷通支持する被検査回路基板 1側に配置された絶縁板 34a, 34bと、被検査回路基板 1とは反対側に配置された絶縁板 35a, 35bの 2枚の (一対の)絶縁板を備えている。

[0135] 導電ピン 32は、例えば図 13に示したように、直径の大きい中央部 82と、これよりも直径の小さい端部 8 la, 8 lbと力もなる。

これらの一対の絶縁板 34および絶縁板 35には、導電ピン 32の端部 81a, 81bが挿入される貫通孔 83が形成されている。そして、貫通孔 83の直径が、導電ピン 32の端部 81の直径よりも大きぐ且つ中央部 82の直径よりも小さく形成され、これにより導電ピン 32が脱落しな、ように保持されて、る。

[0136] 2枚の絶縁板 34、 35は、支持ピン 33によりこれらの間隔が導電ピン 32の中央部 82 の長さよりも長くなるように固定され、これにより導電ピン 32が上下に可動するように保持されている。導電ピン 32の端部 81の長さは、絶縁板 34、 35の厚みよりも長くなるように形成され、これにより、絶縁板 34、 35のうち少なくとも一方力も導電ピン 32が突出するようになつている。

[0137] 中継ピンユニットは、多数の導電ピン力一定ピッチ、例えば、 2. 54mm, 1. 8mm 、 1. 27mm、 1. 06mm、 0. 8mm、 0. / 5mm、 0. 5mm、 0. 45mm、 0. 3mmま 7こは 0. 2mmのピッチの格子点上に配置されている。

中継ピンユニット 31の導電ピン 32の配置ピッチと、ピッチ変換用基板 23に設けられた端子電極 24の配置ピッチとを同一とすることにより、導電ピン 32を介してピッチ変換用基板 23がテスター側に電気的に接続されるようになっている。

[0138] なお、絶縁板 34と絶縁板 35との間の距離としては、特に限定されるものではないが、 20mm以上、好ましくは 40mm以上とするのが望ましい。また、絶縁板 34および絶縁板 35の各々の厚みは、これらを構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、例えば、 1一 10mmであるのが望ましい。

[0139] 絶縁板 34、 35の材料の具体例としては、固有抵抗が 1 X 10¹⁰ Ω ' cm以上の絶縁性材料、例えばポリイミド榭脂、ポリエステル榭脂、ポリアミド榭脂、フエノール榭脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート榭脂、ポチエチレンテレフタレート榭脂、シンジォタクチック'ポリスチレン榭脂、ポリフエ-レンサルファイド榭脂、ポリエーテルエチルケトン榭脂、フッ素榭脂、ポリエーテル-トリル榭脂、ポリエーテルサルホン榭脂、ポリアリレート榭脂、ポリアミドイミド榭脂等の機械的強度の高い榭脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、ガラス繊維補強型ポリエステル榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂、ガラス繊維補強フエノール榭脂、ガラス繊維補強型フッ素榭脂等のガラス繊維型複合榭脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ榭脂、カーボン繊維補強型ポリエステル榭脂、カーボン繊維補強型ポリイミド榭脂、カーボン繊維補強型フエノール榭脂、カーボン繊維補強型フッ素榭脂等のカーボン繊維型複合榭脂、エポキシ榭脂、フエノール榭脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合榭脂材料、エポキシ榭脂、フエノール榭脂等にメッシュを含有した複合榭脂材料などが挙げられる。また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等を用いてもよい。 [0140] (3)テスター側コネクタ

テスター側コネクタ 41a, 41bは、図 1および図 2に示したように、第 3の異方導電性シート 42a, 42bと、コネクタ基板 43a, 43bと、ベース板 46a, 46bとを備えて!/ヽる。第 3の異方導電性シート 42a, 42bは、前述した第 2の異方導電性シート 26と同様のものが使用され、図 6に示したように、絶縁性の弾性高分子中に多数の導電性粒子が厚み方向に配列して形成された導電路形成部と、それぞれの導電路形成部を離間する絶縁部とから構成されて、る。

[0141] コネクタ基板 43a, 43bは、絶縁基板を基材として構成され、その表面の中継ピンュニット 31側に、図 1および図 2に示したようにピン側電極 45a, 45bが形成されている。これらのピン佃 J電極 45a, 45bは、一定ピッチ、 f列えば 2. 45mm, 1. 8mm、 1. 27 mm、 1. Oomm、 0. 8mm、 0. 5mm、 0. 5mm、 0. 45mm、 0. dmmま 7こ fま 0. 2 mmの間隔をおいた一定ピッチの格子点上に配置されており、その配置ピッチは中継ピンユニットの導電ピンの配置ピッチと同一である。

それぞれのピン側電極 45a, 45bは、絶縁基板の表面に形成された配線パターンおよびその内部に形成された内部配線によって、テスター側電極 44a, 44bに電気的に接続されている。

[0142] 以上に説明した本実施形態の検査装置では、図 2に示したように、被検査回路基板 1の電極 2および電極 3が、第 1の異方導電性シート 22a, 22b、ピッチ変換用基板 23a, 23b、第 2の異方導電性シー卜 26a, 26b、導電ピン 32a, 32b、第 3の異方導電性シート 42a, 42b、コネクタ基板 43a, 43bを介して、最外側に配置されたベース板 46a, 46bをテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスタ一（図示せず）に電気的に接続され、被検査回路基板 1の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。

上側の第 1の検査治具 11aと、下側の第 2の検査治具 l ibによって被検査回路基板 1を押圧する圧力は、例えば、 100— 250kgfである。

[0143] 図 14は、本発明の検査装置の他の実施形態を示した断面図、図 15は、図 14の検查装置の検査時における積層状態を示した断面図、図 16は、ピッチ変換用基板の被検査回路基板側の表面を示した図、図 17は、ピッチ変換用基板の中継ピンュ-ット側表面を示した図である。なお、前述した実施形態における構成要素に対応するものは同一の符号で示し、その詳細な説明は省略する。

[0144] 本実施形態の検査装置の構成は、基本的には前述した実施形態と同様であるが、被検査用電極に対する電流計測および電圧計測を行うのにさらに好適な構成となつている。具体的には、図 16、図 18および図 19に示したように、ピッチ変換用基板 23 a, 23b〖こ、電流用端子電極 27a, 27bと電圧用端子電極 28a, 28bとカゝらなる接続電極 25a, 25bが配置され、コネクタ基板 43a, 43bに、電流用ピン側電極 47a, 47bと電圧用ピン側電極 48a, 48bが配置されている。

[0145] ピッチ変換用基板 23aの接続電極 25aは、被検査回路基板 1の被検査電極 2のそれぞれに対して一対の電流用端子電極 27aと電圧用端子電極 28aとが電気的に接続するように配置されている。ピッチ変換用基板 23bの接続電極 25bは、被検査回路基板 1の被検査電極 3のそれぞれに対して一対の電流用端子電極 27bと電圧用端子電極 28bとが電気的に接続するように配置されてヽる。

[0146] コネクタ基板 43aの電流用ピン側電極 47aは、ピッチ変換用基板 23aの電流用端子電極 27aに電気的に接続するように配置され、電圧用ピン側電極 48aは、ピッチ変換用基板 23aの電圧用端子電極 28aに電気的に接続するように配置されている。コネクタ基板 43bの電流用ピン側電極 47bは、ピッチ変換用基板 23bの電流用端子電極 27bに電気的に接続するように配置され、電圧用ピン側電極 48bは、ピッチ変換用基板 23bの電圧用端子電極 28bに電気的に接続するように配置されてヽる。

[0147] ピッチ変換用基板 23の一方の表面、すなわち、被検査回路基板 1側には、図 16〖こ示したように、被検査回路基板 1の被検査電極 2 (被検査電極 3)に電気的に接続される複数の接続電極 25が形成されている。これらの接続電極 25は、被検査回路基板 1の被検査電極 2 (被検査電極 3)のパターンに対応するように配置されて!、る。

[0148] また、この接続電極 25は、図 16、図 18および図 19に示したように、被検査回路基板 1の被検査電極 2 (被検査電極 3)に対して、一対の相互に所定間隔離間した電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28とから構成されてヽる。

電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28の形状は、矩形状、円形状、三角形状など種々の形状とすることができる。また、これらの一対の電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28が占める領域が、被検査回路基板 1の被検査電極 2 (被検査電極 3)が占める領域と略同一の領域内に配置されるのが、測定誤差を少なくするためには望ましい。

[0149] また、ピッチ変換用基板 23において、電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28との間の離間距離は、 10 m以上であることが好ましい。この離間距離が 10 mより小さい場合には、第 1の異方導電性シート 22a, 22bを介して電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28との間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難になることがあり、正確な電気特性検査を実施することができない場合がある。

[0150] 一方、電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28との間の離間距離の上限は、被検查回路基板 1の被検査用の電極 2、 3の寸法およびピッチ、ならびに電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28の寸法によって定まるものであって、特に限定されるものではないが、通常は 500 m以下である。この離間距離が大きすぎる場合には、サイズの小さい被検査回路基板 1の被検査電極 2 (被検査電極 3)に対して、電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28の両方を適切に配置することが困難となる。

[0151] 一方、ピッチ変換用基板 23の他方の表面、すなわち、被検査回路基板 1の反対側には、図 17に示したように、中継ピンユニット 31の導電ピン 32に電気的に接続される複数の端子電極 24が形成されている。これらの端子電極 24は、例えば、ピッチが 2. 54mm、 1. 8mm、 1. 27mm、上. 06mm、 0. 8mm、 0. omm、 0. omm、 0. 45m m、 0. 3mmまたは 0. 2mmの一定ピッチの格子点上に配置されており、そのピッチは中継ピンユニット 31の導電ピン 32の配置ピッチと同一である。

[0152] 図 18に示したように、図 16のそれぞれの接続電極 25、すなわち、電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28はそれぞれ、別々の配線 52および絶縁基板 51の厚み方向に貫通する内部配線 53によって、対応する図 17の端子電極 24に電気的に接続されている。

[0153] 一方、テスター側コネクタ 41のコネクタ基板 43には、その表面の中継ピンユニット 3 1側に、図 14、図 15および図 19に示したようにピン側電極 45が形成されている。これらのピン側電極 45は、図 19に示したように、ピッチ変換用基板 23の接続電極 25、すなわち、電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28とに別個にそれぞれ電気的に接続するように、電流用ピン側電極 47と電圧用ピン側電極 48から構成されており、中継ピンユニット 31の導電ピン 32に対応する位置に配置されている。

[0154] この場合、これらのピン側電極 45は、一定ピッチ、例えば、 2. 54mm, 1. 8mm、 1 . 2 /mm、 1. Oomm、 0. 8mm、 0. 5mm、 0. 5mm、 0. 45mm、 0. dmmま 7こ ίま 0 . 2mmの一定ピッチの格子点上に配置されており、その配置ピッチは中継ピンュ- ット 31の導電ピン 32の配置ピッチと同一である。

それぞれのピン側電極 45は、絶縁基板の表面に形成された配線パターンおよびその内部に形成された内部配線によって、テスター側電極 44に電気的に接続されている。

[0155] なお、この実施形態では、ピン側電極 45をピン形状とした力ピン側電極 45の形状はピン形状に限定されるものではなぐ例えば、平坦な電極とするなど種々の変更が可能である。

このように構成される本実施形態の検査装置 10では、図 14に示したように、被検査回路基板 1の電極 2および電極 3は、第 1の異方導電性シート 22a, 22b、ピッチ変換用基板 23a, 23b,第 2の異方導電性シー卜 26a, 26b,導電ピン 32a, 32b,第 3の異方導電性シート 42a, 42b、コネクタ基板 43a, 43bを介して、最外側に配置されたベース板 46a, 46bをテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスター（図示せず）に電気的に接続され、被検査回路基板 1の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。

[0156] この場合、図 19に示したように、被検査回路基板 1の被検査電極 2 (被検査電極 3) に対して、第 1の異方導電性シート 22を介して、ピッチ変換用基板 23の被検査回路基板 1側における一対の電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28が電気的に接続される。

そして、ピッチ変換用基板 23の被検査回路基板 1側における一対の電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28から、ピッチ変換用基板 23の被検査回路基板 1と反対側の端子電極 24、第 2の異方導電性シート 26、中継ピンユニット 31の導電ピン 32、第 3の異方導電性シート 42を介して、ピッチ変換用基板 23の電流用端子電極 27が、コネクタ基板 43の電流用ピン側電極 47に電気的に接続されるとともに、ピッチ変換用基板 23の電圧用端子電極 28が、コネクタ基板 43の電圧用端子電極 48に電気的に接続されるようになっている。

[0157] これにより、図 19に示したように、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して、ピッチ変換用基板 23a, 23bの電流用端子電極 27a, 27bを介して、電流計測経路 Iが構成されることになる、一方、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して、ピッチ変換用基板 23a, 23bの電圧用端子電極 28a, 28bを介して、電圧計測経路 Vが構成されることになる。

[0158] 従って、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して、ピッチ変換用基板 23 a, 23bの電圧用端子電極 28a, 28bを介して、電圧計測経路 Vに電圧を印加しながら、ピッチ変換用基板 23, 23bの電流用端子電極 27a, 27bを介して、電流計測経路 I〖こよって、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3を流れる電流を測定し、これによって、被検査回路基板 1の配線パターンが所定の性能を有するか否かにっ、ての電気的特性の確認試験を行うことができる。

[0159] 逆に、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して、ピッチ変換用基板 23a , 23bの電流用端子電極 27a, 27bを介して、電流計測経路 Iに電流を供給しながら、ピッチ変換用基板 23a, 23bの電圧用端子電極 28a, 28bを介して、電圧計測経路 Vによって、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して電圧を測定し、これによって、被検査回路基板 1の配線パターンが所定の性能を有するか否かにっ、ての電気的特性の確認試験を行うことができる。

[0160] このように、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して、別個の電圧計測経路 V、電流計測経路 Iを介して、別個に電圧と電流を測定することができるので、検查回路基板の配線パターンが所定の性能を有するか否かについての電気的特性について正確な確認試験を行うことができ、しカゝも、確認試験を短時間で実施することができる。

また、被検査回路基板 1の被検査回路に対して、電流を供給しながら電圧を測定できるので、従来の検査装置における導通抵抗値の良否判断の設定電圧よりも低い設定電圧において、被検査回路基板 1の被検査回路の導通抵抗値を安定に測定することがでさる。

[0161] すなわち、高精度な検査の要件として低い設定電圧での回路の良否判断が必要とされる力本実施形態の検査装置によれば、潜在的な電気的欠陥を有する被検査回路基板を高い確率で不良品として判断し除去できるので、信頼性の高い回路基板の確認試験を実施することが可能である。

なお、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して、ピッチ変換用基板 23a , 23bの電圧用端子電極 28a, 28bを介して、例えば定電圧装置を用いて、電圧計測経路 Vに対して一定の電圧を加えながら、ピッチ変換用基板 23a, 23bの電流用端子電極 27a, 27bを介して、電流計測経路 Iに電流を供給し、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3からの電流を電流計で測定することにより、被検査回路基板 1 の配線パターンが所定の性能を有するか否かについての電気的特性の確認試験を行うことちでさる。

[0162] 図 20は、本発明の回路基板の検査装置における他の実施形態を示した断面図、図 21は、図 20の検査装置の検査時における積層状態を示した断面図である。なお、前述した実施形態における構成要素に対応するものは同一の符号で示し、その詳細な説明は省略する。

本実施形態の検査装置の構成は、基本的には前述した実施形態と同様であるが、中継ピンユニットが、高さバラツキを有する被検査回路基板の被検査電極に対してさらに安定的な電気的接触が確保できる構成となっている。

[0163] 本実施形態における中継ピンユニット 31は、図 20、図 21、および図 22に示したように、上下方向を向くように並列に、所定のピッチで設けられた多数の導電ピン 32a, 3 2bを備えている。また、中継ピンユニット 31は、これらの導電ピン 32a, 32bの両端側に設けられ、導電ピン 32a, 32bを揷通支持する被検査回路基板 1側に配置された第 1の絶縁板 34a, 34bと、被検査回路基板 1側と反対側に配置された第 2の絶縁板 35a, 35bの 2枚の絶縁板を備えている。

[0164] 導電ピン 32は、例えば、図 22に示したように、直径の大きい中央部 82と、これよりも直径の小さい端部 8 la, 8 lbと力 S設けられている。

第 1の絶縁板 34と、第 2の絶縁板 35には導電ピン 32の端部 81が挿入される貫通孔 83が形成されている。そして、貫通孔 83の直径が、導電ピン 32の端部 81の直径よりも大きぐ且つ中央部 82の直径よりも小さく形成され、これにより導電ピン 32が脱落しな、ように保持されて!、る。

[0165] 第 1の絶縁板 34と第 2の絶縁板 35は、第 1の支持ピン 33および第 2の支持ピン 37 により、これらの間隔が導電ピン 32の中央部 82の長さよりも長くなるように固定され、これにより導電ピン 32が上下に可動するように保持されて、る。

導電ピン 32の端部 81a, 81bの長さは、絶縁板 34, 35の厚みよりも長くなるように形成され、これにより、絶縁板 34, 35のうち少なくとも一方力も導電ピン 32が突出するようになっている。

[0166] 中継ピンユニットは、多数の導電ピン力一定ピッチ、例えば、 2. 54mm, 1. 8mm 、 1. 27mm、 1. 06mm、 0. 8mm、 0. / 5mm、 0. 5mm、 0. 45mm、 0. 3mmま 7こは 0. 2mmのピッチの格子点上に配置されている。

[0167] また、図 20—図 22に示したように、中継ピンユニット 31には、第 1の絶縁板 34a, 3 4bと、第 2の絶縁板 35a, 35bとの間〖こ、中間保持板 36a, 36bが配置されている。そして、第 1の絶縁板 34a, 34bと中間保持板 36a, 36bとの間には、第 1の支持ピン 33a, 33bが配置され、これによつて、第 1の絶縁板 34a, 34bと中間保持板 36a, 3 6bとの間を固定するようになっている。

同様に、第 2の絶縁板 35a, 35bと中間保持板 36a, 36bとの間には、第 2の支持ピン 37a, 37bが配置され、これによつて、第 2の絶縁板 35a, 35bと中間保持板 36a, 3 6bとの間を固定するようになっている。

[0168] この場合、第 1の支持ピン 33と、第 2の支持ピン 37の材質としては、特に限定されるものではなぐ例えば、真鍮、ステンレスなどの金属製である。

なお、第 1の絶縁板 34と中間保持板 36との間の距離と、第 2の絶縁板 35と中間保持板 36との間の距離としては、特に限定されるものではないが、後述するように、第 1 の絶縁板 34、中間保持板 36、および第 2の絶縁板 35の弾性による、被検査回路基板 1の被検査電極 2, 3の高さバラツキの吸収性を考慮すれば、好ましくは 2mm以上、より好ましくは 2. 5mm以上である。

[0169] そして、図 23に示したように、第 1の支持ピン 33の中間保持板 36に対する第 1の当接支持位置 38Aと、第 2の支持ピン 37の中間保持板 36に対する第 2の当接支持位置 38Bとは、検査装置を中間保持板 36の厚さ方向（図 20において上方から下方に向カゝぅ方向）に投影した中間保持板投影面 A上において異なる位置に配置されている。

この場合、異なる位置としては、特に限定されるものではないが、第 1の当接支持位置 38Aと、第 2の当接支持位置 38Bは、図 23に示したように、中間保持板投影面 A 上にぉ、て格子上に形成されて、ることが好ま、。

[0170] 具体的には、図 23に示したように、中間保持板投影面 A上において、隣接する 4個の第 1の当接支持位置 38Aからなる単位格子領域 R1に、 1個の第 2の当接支持位置 38Bが配置される。また、中間保持板投影面 Aにおいて、隣接する 4個の第 2の当接支持位置 38Bからなる単位格子領域 R2に、 1個の第 1の当接支持位置 38Aが配置されるように構成されている。なお、図 23においては、第 1の当接支持位置 38Aを黒丸、第 2の当接支持位置 38Bを白丸で示している。

[0171] なお、本実施形態では、第 1の当接支持位置 38Aの単位格子領域 R1の対角線 Q 1の中央に、 1個の第 2の当接支持位置 38Bを配置するとともに、第 2の当接支持位置 38Bの単位格子領域 R2の対角線 Q2の中央に、 1個の第 1の当接支持位置 38A を配置している力これらの相対的な位置は、特に限定されるものではなぐ検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面 A上において異なる位置に配置されていればよい。すなわち、格子状に配置されない場合には、このような相対位置関係に拘束されるものではなぐ上記のように、検査装置 10を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面 A上にぉ、て異なる位置に配置されて！ヽればよい。

[0172] また、この場合、互いに隣接する第 1の当接支持位置 38Aの間の離間距離、第 2の当接支持位置 38Bの間の離間距離は、特に限定されるものではなぐ好ましくは 10 — 100mm,より好ましくは 12— 70mm、特に好ましくは 15— 50mmである。なお、第 1の絶縁板 34、中間保持板 36、第 2の絶縁板 35としては、可撓性を有するものが用いられる。第 1の絶縁板 34、中間保持板 36、第 2の絶縁板 35に要求される可撓性の程度は、第 1の絶縁板 34、中間保持板 36、第 2の絶縁板 35の両端部を、それぞれ 10cm間隔で支持した状態で水平に配置した場合において、上方から 50 kgfの圧力で加圧することによって生ずる橈み力これらの絶縁板の幅の 0. 02%以下であり、かつ上方から 200kgfの圧力で加圧することによつても破壊および永久変形が生じな、程度であることが好ま、。

[0173] 第 1の絶縁板 34、中間保持板 36、第 2の絶縁板 35の具体的な材料としては、前述した実施形態における中継ピンユニットの絶縁板と同様のものを用いることができ、例えば、固有抵抗が 1 X 1Ο¹⁰ Ω ' cm以上の絶縁性材料が好ましい。

第 1の絶縁板 34、中間保持板 36、第 2の絶縁板 35の各々の厚みは、第 1の絶縁板 34、中間保持板 36、第 2の絶縁板 35を構成する材料の種類に応じて適宜選択される力好ましくは 1一 10mmである。

[0174] このように構成される本実施形態の検査装置では、図 21に示したように、被検査回路基板 1の電極 2および電極 3は、第 1の異方導電性シート 22a, 22b、ピッチ変換用基板 23a, 23b、第 2の異方導電性シー卜 26a, 26b、導電ピン 32a, 32b、第 3の異方導電性シート 42a, 42b、コネクタ基板 43a, 43bを介して、最外側に配置されたべース板 46a, 46bをテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスター（図示せず）に電気的に接続され、被検査回路基板 1の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。以下、図 24—図 27を参照しながら (便宜的に、第 2の検査治具 l ibのみ示す)、第 1の検査治具 11aと第 2の検査治具 l ibとの間で被検査回路基板 1の両面を挟圧した際における圧力吸収作用および圧力分散作用について説明する。

[0175] 第 1の検査治具 11aと第 2の検査治具 l ibの間で検査対象である被検査回路基板 1の両面を挟圧して電気検査を行う際に、図 24の状態力ゝら各構成要素を積層させて加圧を開始した初期段階では（図 25)、中継ピンユニット 31bの導電ピン 32bの移動と、第 1の異方導電性シート 22bと、第 2の異方導電性シート 26bと、第 3の異方導電性シート 42bのゴム弾性圧縮にて圧力を吸収して、被検査回路基板 1の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。

[0176] そして、第 1の支持ピン 33bの中間保持板 36bに対する第 1の当接支持位置 38Aと、第 2の支持ピン 37bの中間保持板 36bに対する第 2の当接支持位置 38Bとが、中間保持板 36bの厚さ方向に投影した中間保持板投影面 Aにおヽて異なる位置に配置されているので、図 26の矢印で示したように、上下方向に力が作用することになつて、図 27に示したように、第 1の検査治具 11aと第 2の検査治具 l ibの間で検査対象である被検査回路基板 1をさらに加圧した際に、第 1の異方導電性シート 22bと、第 2 の異方導電性シート 26bと、第 3の異方導電性シート 42bのゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット 31bの第 1の絶縁板 34bと、第 2の絶縁板 35bと、第 1の絶縁板 34b と第 2の絶縁板 35bの間に配置された中間保持板 36bのパネ弾性により、被検査回路基板 1の被検査電極 3の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。

[0177] すなわち、図 26および図 27に示したように、第 1の支持ピン 33bの中間保持板 36b との第 iの当接支持位置 _38Aを中心として、中間保持板 _36bが、第 2の絶縁板 35bの方向に橈むとともに（図 27の一点鎖線で囲んだ Eの部分参照）、第 2の支持ピン 37b の中間保持板 36bとの第 2の当接支持位置 38Bを中心として、中間保持板 36bが、第 1の絶縁板 34bの方向に橈むことになる（図 27の一点鎖線で囲んだ Dの部分参照 )。なお、以下、本明細書で「橈む」および「橈み方向」とは中間保持板 36が凸状になる方向に突出するように橈むことおよびその突出方向を言う。

[0178] このように、中間保持板 36bが、第 1の当接支持位置 38A、第 2の当接支持位置 38 Bを中心として、相互に反対方向に橈むので、第 1の検査治具 11aと第 2の検査治具 l ibの間で検査対象である被検査回路基板 1をさらに加圧した際に、中間保持板 36 bのパネ弾性力がさらに発揮されることになる。

また、図 27の一点鎖線で囲んだ B部分で示したように、第 2の異方導電性シート 26 bの導電路形成部の突出部の圧縮によって、導電ピン 32bの高さが吸収されるが、この突出部の圧縮よつて吸収しきれない圧力力第 1の絶縁板 34bに加わることになるこれにより、図 27の一点鎖線で囲んだ C部分で示したように、第 1の絶縁板 34bと第 2の絶縁板 35bもそれぞれ、ある程度、第 1の支持ピン 33b、第 2の支持ピン 37bとの当接位置で、相互に反対方向に橈むので、第 1の検査治具 11aと第 2の検査治具 11 bの間で検査対象である被検査回路基板 1をさらに加圧した際に、第 1の絶縁板 34b と第 2の絶縁板 35bのパネ弾性力がさらに発揮されることになる。

[0179] これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板 1の被検査電極の各々に対しても、安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、異方導電性シートの局部的な破損が抑制される。その結果、異方導電性シートの繰り返し使用耐久性が向上するので、異方導電性シートの交換回数が減り、検査作業効率が向上すること〖こなる。

[0180] 図 28は、本発明の検査装置の他の実施形態を示した図 24と同様の断面図 (便宜的に第 2の検査治具のみ示している）、図 29は、その中継ピンユニットの拡大断面図である。なお、前述した実施形態における構成要素に対応するものは同一の符号で示し、その詳細な説明は省略する。

[0181] 本実施形態の検査装置では、第 1の絶縁板 34bと第 2の絶縁板 35bの間に、複数個 (この実施形態では 3個）の中間保持板 36bが所定間隔離間して配置されるとともに、これらの隣接する中間保持板 36b同士の間に、保持板支持ピン 39bが配置されている。

[0182] この場合、少なくとも 1つの中間保持板 36bにおいて、中間保持板 36bに対して一面側力も当接する保持板支持ピン 39bの中間保持板 36bに対する当接支持位置と、中間保持板 36bに対して他面側力も当接する第 1の支持ピン 33b、第 2の支持ピン 3 7b、または保持板支持ピン 39bの中間保持板 36bに対する当接支持位置とが、中間保持板 36bの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されて、ることが必要である。

[0183] 最も好ましくは、全ての中間保持板 36bにおいて、中間保持板 36bに対して一面側力当接する保持板支持ピン 39bの中間保持板 36bに対する当接支持位置と、中間保持板 36bに対して他面側力も当接する第 1の支持ピン 33b、第 2の支持ピン 37b、または保持板支持ピン 39bの中間保持板 36bに対する当接支持位置とが、中間保持板 36bの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置される。

[0184] 本実施形態では、 3つの中間保持板 36bのうち上側の中間保持板 36bにおいて、中間保持板 36bに対して一面側力も当接する保持板支持ピン 39bの中間保持板 36 bに対する当接支持位置 39Aと、中間保持板 36bに対して他面側力も当接する第 1 の支持ピン 33bの中間保持板 36bに対する当接支持位置 38Aとが、中間保持板 36 bの厚さ方向に投影した中間保持板投影面にぉ、て異なる位置に配置されて、る。

[0185] また、 3つの中間保持板 36bのうち中央の中間保持板 36bにおいて、中間保持板 3 6bに対して一面側から当接する保持板支持ピン 39bの中間保持板 36bに対する当接支持位置 39Aと、中間保持板 36bに対して他面側力も当接する保持板支持ピン 3 9bの中間保持板 36bに対する当接支持位置 39Aとが、中間保持板 36bの厚さ方向に投影した中間保持板投影面にぉヽて異なる位置に配置されてヽる。

[0186] また、 3つの中間保持板 36bのうち下側の中間保持板 36bにおいて、中間保持板 3 6bに対して一面側から当接する保持板支持ピン 39bの中間保持板 36bに対する当接支持位置 39Aと、中間保持板 36bに対して他面側から当接する第 2の支持ピン 37 bの中間保持板 36bに対する当接支持位置 38Bとが、中間保持板 36bの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。

[0187] このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板 36bによってバネ弹性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板 1の被検査電極 3の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、第 1 の異方導電性シート 22bの局部的な破損が抑制され、その結果、第 1の異方導電性シート 22bの繰り返し使用耐久性が向上するので、第 1の異方導電性シート 22bの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。

なお、中間保持板 36の個数は複数個であれよぐ特に限定されるものではない。

[0188] また、中間保持板 36を配置した上記の 2つの実施形態において、図 20、図 21、図 24、図 25、図 27および図 28に示したように、テスター側コネクタ 41におけるコネクタ基板 43とベース版 46との間〖こ、支持ピン 49を配置してもよい。これらの支持ピン 49 によって、第 1の支持ピン 33、第 2の支持ピン 37 (図 28では第 1の支持ピン 33、第 2 の支持ピン 37および保持板支持ピン 39)が与える作用と同様にして、面圧を分散させる作用を与えることも可能である。

[0189] 以上に、中間保持板を配置した中継ピンユニットを用いた 2つの実施形態について説明したが、この中間保持板を配置した中継ピンユニットを用いた検査装置についても、図 14一図 19において説明した実施形態の構成、すなわち被検査回路基板に対して電流計測と電圧計測とを行うのに好適な構成を適用することができる。このような検査装置の部分拡大断面図を図 30に示す。

[0190] 図示したように、被検査回路基板 1の被検査電極 2 (被検査電極 3)に対して、第 1 の異方導電性シート 22を介して、ピッチ変換用基板 23の被検査回路基板 1側の一対の電流用端子電極 27と電圧用端子電極 28が電気的に接続される。なお、図 30 では、説明の便宜上、支持ピン 33、 37を省略した状態で図面を示している。

[0191] そして、ピッチ変換用基板 23の被検査回路基板 1側の一対の電流用端子電極 27 と電圧用端子電極 28から、ピッチ変換用基板 23の被検査回路基板 1と反対側の端子電極 24、第 2の異方導電性シート 26、中継ピンユニット 31の導電ピン 32、第 3の異方導電性シート 42を介して、ピッチ変換用基板 23の電流用端子電極 27が、コネクタ基板 43の電流用ピン側電極 47に電気的に接続されるとともに、ピッチ変換用基板 23の電圧用端子電極 28が、コネクタ基板 43の電圧用端子電極 48に電気的に接続されるようになっている。

[0192] これにより、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して、ピッチ変換用基板 23a, 23bの電流用端子電極 27a, 27bを介して、電流計測経路 Iが構成されることになる、一方、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して、ピッチ変換用基板 2 3a, 23bの電圧用端子電極 28a, 28bを介して、電圧計測経路 Vが構成されることになる。

[0193] 従って、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して、ピッチ変換用基板 23 a, 23bの電圧用端子電極 28a, 28bを介して、電圧計測経路 Vに電圧を印加しながら、ピッチ変換用基板 23, 23bの電流用端子電極 27a, 27bを介して、電流計測経路 I〖こよって、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3を流れる電流を測定し、これによって、被検査回路基板 1の配線パターンが所定の性能を有するか否かにっ、ての電気的特性の確認試験を行うことができる。 [0194] 逆に、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して、ピッチ変換用基板 23a , 23bの電流用端子電極 27a, 27bを介して、電流計測経路 Iに電流を供給しながら、ピッチ変換用基板 23a, 23bの電圧用端子電極 28a, 28bを介して、電圧計測経路 Vによって、被検査回路基板 1の各被検査用電極 2, 3に対して電圧を測定し、これによって、被検査回路基板 1の配線パターンが所定の性能を有するか否かにっ、ての電気的特性の確認試験を行うことができる。

[0195] 以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなぐその要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更および修正が可能である。

例えば、被検査回路基板 1は、プリント回路基板以外に、ノッケージ IC、 MCM、 C SPなどの半導体集積回路装置、ウェハに形成された回路装置であってもよい。また、プリント回路基板は、両面プリント回路基板だけではなく片面プリント回路基板であつてもよい。

第 1の検査治具 11aと第 2の検査治具 l ibは、使用材料、部材構造などにおいて必ずしも同一である必要はなぐこれらが異なるものであってもよい。また、第 1の検査治具 1 laと第 2の検査治具 1 lbは、必ずしもこれらを上下に配置する必要はな!/、。また、テスター側コネクタは、コネクタ基板のような回路基板と異方導電性シートを複数積層して構成してもよヽ。

[0196] 実施例

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

[実施例 1]

(評価用回路基板）

下記の仕様の評価用回路基板を用意した。

寸法： 100mm (縦） X 100mm (横） X O. 8mm (厚み）

上面側の被検査電極の数： 7312個

上面側の被検査電極の径： 0. 3mm

上面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm 下面側の被検査電極の数： 3784

下面側の被検査電極の径： 0. 3mm

下面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm

レール搬送型回路基板自動検査機 (日本電産リード社製，品名： STARREC V5 )の検査部に適合する、上記の評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置 (図 20)を作製した。

[0197] (1)第 1の異方導電性シート 22

導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された下記の第 1 の異方導電性シートを作製した。

寸法： 110mm X I 10mm、厚み 0. lmm

導電性粒子:材質;金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径； 20 m、含有率； 18体積％

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度; 40

[0198] (2)ピッチ変換用基板 23

ガラス繊維補強型エポキシ榭脂からなる絶縁基板の両面全面に、厚みが 18 mの銅からなる金属薄層を形成した積層材料 (松下電工社製，品名： R-1766)に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径 0. 2 mmの円形の貫通孔を合計で 7312個形成した。

[0199] 次、で、貫通孔が形成された積層材料に対して、 EDTAタイプ銅メツキ液を用いて無電解メツキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メツキ層を形成し、さらに、硫酸銅メツキ液を用いて電解銅メツキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約 10 mの円筒状のバイァホールを形成した。

[0200] 次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが 25 μ mのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、直径 200 mの 7312個の接続電極と、各接続電極とバイァホールとを電気的に接続する線幅が 100 μ mのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。

[0201] 接続電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の表面に、厚みが 25 μ m のドライフィルムソルダーレジスト（日立化成製、品名： SR— 2300G)をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置して、絶縁層に対して平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うこと〖こより、それぞれの接続電極を露出する、直径 200 mの 7312個の開口を形成した。硫酸銅メツキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メツキ処理を施すことにより、絶縁層の表面から突出する 7312個の接続電極を形成した。

[0202] 次、で、積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが 25 mのドライフィルムレジスト (東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。次いでエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に 7312個の端子電極と、各端子電極とバイァホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。

[0203] 次、で、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが 38 μ mのドライフィルムソルダーレジスト（-チゴーモートン製、品名：コンフォマスク 2 015)をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径 0. 4mmの開口を 7312個形成した。

以上のようにして、第 1の検査治具 11a用のピッチ変換用基板 23aを作製した。このピッチ変換用基板 23aは、縦横の寸法が 120mmX 160mm,厚みが 0. 5mm、接続電極の絶縁層表面力露出した部分の直径が約 300 m、接続電極の絶縁層表面からの突出高さが約 25 m、接続電極の最小配置ピッチが 0. 4mm,端子電極の直径が 0. 4mm、端子電極の配置ピッチが 0. 75mmであり、接続電極が形成された面側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mであった。

[0204] また、上記と同様にして、表面に 3784個の接続電極を有すると共に裏面に 3784 個の端子電極を有する、第 2の検査治具 l ib用のピッチ変換用基板 23bを作製した。このピッチ変換用基板 23bは、縦横の寸法が 120mm X 160mm、厚みが 0. 5mm 、接続電極における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約 300 /ζ πι、接続電極における絶縁層の表面力もの突出高さが約 25 m、接続電極の最小配置ピッチが 0 . 4mm、端子電極の直径が 0. 4mm、端子電極の配置ピッチが 0. 75mmであり、表面 (接続電極が形成された面)側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mのものである。

[0205] (3)回路基板側コネクタ 21

このピッチ変換用基板 23の表面側に、上記の第 1の異方導電性シート 22を配置し、裏面側に、厚み方向に延びる多数の導電路形成部と、これらを互いに絶縁する絶縁部とからなり、片面に導電路形成部が突出した偏在型異方導電性シートからなる第 2の異方導電性シート 26を配置することにより、回路基板側コネクタ 21とした。なお、ピッチ変換用基板 23と中継ピンユニット 31との間に配置される第 2の異方導電性シート 26は、図 6に示される形状であり、具体的には以下の構成のものを使用した。

〔第 2の異方導電性シート 26〕

寸法： 11 Omm X 150mm

導電路形成部の厚み： 0. 6mm

導電路形成部の外径: 0. 35mm

導電路形成部の突出高さ： 0. 05mm

導電性粒子:材質;金メッキ処理を施したニッケル粒子、平均粒子径; 35 ;ζ ΐη、導電路形成部における導電性粒子の含有率; 30体積％

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度; 30

(W /Ό = 17) [0206] (4)中 ϋピンユニット 31

第 1の絶縁板 34、中間保持板 36、第 2の絶縁板 35の材料として、固有抵抗が I X 1Ο¹⁰ Ω 'cm以上の絶縁性材料、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂よりなり、その厚みが 1. 9mmのものを用いた。

そして、第 1の絶縁板 34と中間保持板 36との間の距離 L1が、 36. 3mm,第 2の絶縁板 35と中間保持板 36との間の距離 L2が、 3mmとなるように、第 1の支持ピン 33 ( 直径 2mm、長さ 36. 3mm)と、第 2の支持ピン 37 (直径 2mm、長さ 3mm)によって固定支持するようにするとともに、第 1の絶縁板 34と第 2の絶縁板 35との間に、下記の構成力もなる導電ピン 32を移動自在となるように貫通孔 83 (直径 0. 4mm)に配置して作製した。

〔導電ピン〕

材質：金メッキ処理を施した真鍮

先端部 81aの寸法：外径 0. 35mm、全長 2. lmm

中央部 82の寸法：外径 0. 45mm,全長 41mm

基端部 8 lbの寸法：外径 0. 35mm、全長 2. lmm

なお、第 1の支持ピン 33の中間保持板 36に対する第 1の当接支持位置 38Aと、第 2の支持ピン 37の中間保持板 36に対する第 2の当接支持位置 38Bは、図 23に示したように、格子状に配置した。なお、互いに隣接する第 1の当接支持位置 38Aの間の離間距離、第 2の当接支持位置 38Bの間の離間距離を、 17. 5mmとした。

[0207] (5)テスター側コネクタ 41

図 20に示したように、テスター側コネクタ 41を、第 3の異方導電性シート 42と、コネクタ基板 43と、ベース板 46とから構成した。なお、第 3の異方導電性シート 42は、前述した第 2の異方導電性シート 26と同様のものを用いた。

[0208] 〔性能試験〕

1.最低プレス圧力の測定

作製した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jの検查部にセットし、評価用回路基板 1を検査装置に対してセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「STARREC V5Jのプレス圧力を 100— 210kgfの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各 10回づつ、評価用回路基板 1の被検査電極にっ、て、検査用電極に 1ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を測定した。

[0209] 測定された導通抵抗値が 100 Ω以上となった検査点（以下、「NG検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点における NG検査点の割合 (以下、「NG検査点割合」という。）を算出し、 NG検査点割合が 0. 01%以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。

この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。

[0210] 具体的に、 NG検査点割合は、評価用回路基板 1の上面被検査電極数は 7312点、下面被検査電極数は 3784点であり、各プレス圧力条件において 10回の測定を行つたこと力ら、式（7312 + 3784) X 10= 110960によって算出される 110960点の検査点に占める、 NG検査点の割合を示す。

この場合、「最低プレス圧が小さい」とは、低いプレス圧力で被検査回路基板の電気的検査が行えることを意味している。検査装置においては、検査時の加圧力を低く設定できれば、検査時の加圧力による被検査回路基板および異方導電性シート並びに検査用回路基板の劣化が抑制できるば力りでなぐ検査装置の構成部材として、耐久性強度の低い部品を使用することが可能となることから、検査装置の構造を小さくコンパクトにすることができ、その結果、検査装置の耐久性の向上、検査装置の製造のコスト削減が達成されるので好まし、。

[0211] 2.異方導電性シートの耐久性の測定

作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jの検查部にセットし、当該検査装置に対して評価用回路基板 1をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「STARREC V5」のプレス圧力条件を 130kgfとし、所定回数の加圧を行った後、評価用回路基板 1の被検査電極について、プレス圧力 130 kgfの条件下にて、検査用電極に 1ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を 10回測定し、所定回数の加圧を行い同様に導通抵抗値を 10回測定する作業を繰り返した。

[0212] 測定された導通抵抗値が 100 Ω以上となった検査点 (NG検査点）を導通不良と判定し、総検査点における NG検査点の割合 (NG検査点割合)を算出した。

次いで、検査装置の異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を 1 50kgfに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、その後、プレス圧力条件を 150kgfとしたこと以外は上記と同様の手法によって NG検查点割合を算出した。

[0213] この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値を測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。

また、具体的に、 NG検査点割合は、評価用回路基板 1の上面被検査電極数は 73 12点、下面被検査電極数は 3784点であり、各プレス回数条件において 10回の測定を行ったこと力ら、式（7312 + 3784) X 10= 110960によって算出される 11096 0点の検査点に占める、 NG検査点の割合を示す。

[0214] この場合、検査装置においては、実用上、 NG検査点割合が 0. 01%以下であることが必要とされており、 NG検査点割合が 0. 01%を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高、回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。最低プレスの測定結果を表 1に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表 2に示す。

[0215] [実施例 2]

上記の中継ピンユニット 31の代わりに、図 1の中継ピンユニット 31a、 31bを用いた。すなわち、一定ピッチ（2. 54mmピッチ）で格子点上に多数（8000ピン)配置された導電ピン 32a、 32bと、この導電ピン 32a、 32bを上下へ移動可能に支持する絶縁板 34a、 34bおよび 35a、 35bとからなる中継ピンユニットを用い、それ以外は実施例 1と同様の構成として検査装置を作製した。

この検査装置について、実施例 1と同様な方法により、最低プレス圧および異方導電性シートの耐久性を測定した。最低プレスの測定結果を表 1に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表 2に示す。

[0216] [表 1]

[0217] [表 2]

[0218] [実施例 3]

以下において、表面粗さは、ザィゴ社製の 3次元表面構造解析顕微鏡「New Vie w 200」を用い、 JIS B0601による中心平均粗さ Raを、カットオフ値 0. 8mm、測定長さ 0. 25mmの条件で測定した値である。

(評価用回路基板）

下記の仕様の評価用回路基板を用意した。

寸法： 100mm (縦） X 100mm (横） X O. 8mm (厚み）

上面側の被検査電極の数： 7312個

上面側の被検査電極の径： 0. 3mm

上面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm

下面側の被検査電極の数： 3784

下面側の被検査電極の径： 0. 3mm

下面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm

レール搬送型回路基板自動検査機 (日本電産リード社製，品名： STARREC V5 )の検査部に適合する、上記の評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置 (図 1)を作製した。

[0219] (1)第 1の異方導電性シート 22

二液型の付加型液状シリコーンゴムの A液と B液とを等量となる割合で混合した。この混合物 100重量部に平均粒子径が 20 μ mの導電性粒子 100重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、成形材料を調製した。

[0220] 付加型液状シリコーンゴムとして、 A液および B液の粘度がそれぞれ 500Pで、その硬化物の 150°Cにおける圧縮永久歪 (JIS K 6249に準拠した測定方法による）が

6%、 23°Cにおける引き裂き強度 (JIS K 6249に準拠した測定方法による）が 25k

NZmのものを用いた。

導電性粒子として、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキを施したもの（平均被覆量:芯粒子の重量の 5重量％となる量)を用いた。

[0221] 一方の成形部材の成形面に、 120mm X 200mmの矩形の開口を有する、厚みが

0. 08mmの枠状のスぺーサを配置した後、スぺーサの開口内に、調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に他方の成形部材をその成形面が成形材料に接するよう配置した。

一方の成形部材には、厚みが 0. 1mmのポリエステル榭脂シート (東レ社製，品名「マットルミラー S10」）を、その非光沢面 (表面粗さが 1 m)を成形面として使用し、他方の成形部材には、厚みが 0. 1mmのポリエステル榭脂シート (東レ社製，品名「マツトルミラー S 10」）を、その光沢面 (表面粗さが 0. 04 /z m)を成形面として使用した。

[0222] 次!、で、加圧ロールおよび支持ロールからなる加圧ロール装置を用い、これらの成形部材によって成形材料を挟圧し、成形材料の厚みを 0. 08mmとした。

各成形部材の裏面に電磁石を配置し、成形材料に対してその厚み方向に 0. 3Tの平行磁場を作用させながら、 120°C、 30分間の条件で成形材料の硬化処理を行うことにより、厚みが 0. 1mmの矩形の異方導電性シートを製造した。

[0223] 得られた異方導電性シートは、その一面における表面粗さが 1. 4 μ mで、他面における表面粗さが 0. 12 mであり、導電性粒子の割合が体積分率で 12%であった。この異方導電性エラストマ一シートを「異方導電性シート (a)」とする。

[0224] (2)ピッチ変換用基板 23 ガラス繊維補強型エポキシ榭脂からなる絶縁基板の両面全面に、厚みが 18 mの銅からなる金属薄層を形成した積層材料 (松下電工社製，品名： R-1766)に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径 0. 2 mmの円形の貫通孔を合計で 7312個形成した。次いで、貫通孔が形成された積層材料に対して、 EDTAタイプ銅メツキ液を用いて無電解メツキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メツキ層を形成し、さらに、硫酸銅メツキ液を用いて電解銅メツキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約 10 mの円筒状のバイァホールを形成した。

[0225] 次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが 25 μ mのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、直径 200 mの 7312個の接続電極と、各接続電極とバイァホールとを電気的に接続する線幅が 100 μ mのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。

[0226] 接続電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の表面に、厚みが 25 μ m のドライフィルムソルダーレジスト（日立化成製、品名： SR— 2300G)をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置して、絶縁層に対して平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うこと〖こより、それぞれの接続電極を露出する、直径 200 mの 7312個の開口を形成した。硫酸銅メツキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メツキ処理を施すことにより、絶縁層の表面から突出する 7312個の接続電極を形成した。

[0227] 次、で、積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが 25 mのドライフィルムレジスト (東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を施すことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。次いでエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に 7312個の端子電極と、各端子電極とバイァホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。

[0228] 次、で、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが 38 μ mのドライフィルムソルダーレジスト（-チゴーモートン製、品名：コンフォマスク 2 015)をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径 0. 4mmの開口を 7312個形成した。

[0229] 以上のようにして、ピッチ変換用基板 23aを作製した。このピッチ変換用基板は、縦横の寸法が 120mm X 160mm、厚みが 0. 5mm,接続電極の絶縁層表面から露出した部分の直径が約 300 μ m、接続電極の絶縁層表面からの突出高さが約 25 μ m 、接続電極の最小配置ピッチが 0. 4mm、端子電極の直径が 0. 4mm、端子電極の配置ピッチが 0. 75mmであり、接続電極が形成された面側の絶縁層の表面粗さが 0 . 02 μ mであった。

[0230] このピッチ変換用基板の表面側に、上記の異方導電性シート (a)を配置し、裏面側に、厚み方向に延びる多数の導電路形成部と、これらを互いに絶縁する絶縁部とからなり、片面に導電路形成部が突出した偏在型異方導電性シートを配置することにより、上部側の回路基板側コネクタ 21 aとした。

なお、ピッチ変換用基板 23と中継ピンユニット 31との間に配置される第 2の異方導電性シート 26は、図 6に示される形状であり、具体的には以下の構成のものを使用した。

〔第 2の異方導電性シート 26〕

寸法： 11 Omm X 150mm

導電路形成部の厚み： 0. 6mm

導電路形成部の外径: 0. 35mm 導電路形成部の突出高さ： 0. 05mm

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度; 30

(W /Ό = 17)

2 2

[0231] 上記と同様にして、表面に 3784個の接続電極を有するともに、裏面に 3784個の端子電極を有する下部側検査用治具用のピッチ変換用基板 23bを作製した。このピツチ変換用基板は、縦横の寸法が 120mm X 160mm、厚みが 0. 5mm、接続電極の絶縁層表面に露出した部分の直径が約 300 m、接続電極の絶縁層表面からの突出高さが約 25 m、接続電極の最小配置ピッチが 0. 4mm、端子電極の直径が 0 . 4mm,端子電極の配置ピッチが 0. 75mmであり、接続電極が形成された面側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mであった。

[0232] このピッチ変換用基板の表面側に、上記の異方導電性シート (a)を配置し、裏面側に、厚み方向に延びる多数の導電路形成部と、これらを互いに絶縁する絶縁部とからなり、片面に導電路形成部が突出した偏在型異方導電性シートを配置することにより、下部側の回路基板側コネクタ 2 lbとした。

これらの上部側および下部側の回路基板側コネクタ 21a、 21bを用いて、図 1に示したように中継ピンユニット 31a、 31bおよびテスター側コネクタ 41a、 41bを配置することにより検査装置を構成した。

[0233] 〔性能試験〕

レール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5J (日本電産リード社製）に検查装置を装着し、下記の方法により、接続安定性試験 (最低プレス圧力の測定)および異方導電性シートの剥離試験を行った。

1.最低プレス圧力の測定

作製した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jの検查部にセットし、検査装置に対して評価用回路基板 1をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「STARREC V5Jのプレス圧力を 100— 250kgfの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各 10回づつ、評価用回路基板 1の被検査電極にっ、て、検査用電極に 1ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を測定した。

[0234] 測定された導通抵抗値が 100 Ω以上となった検査点（以下、「NG検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点における NG検査点の割合 (以下、「NG検査点割合」という。）を算出し、 NG検査点割合が 0. 01%以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。

[0235] 具体的に、 NG検査点割合は、評価用回路基板 1の上面被検査電極数は 7312点、下面被検査電極数は 3784点であり、各プレス圧力条件において 10回の測定を行つたこと力ら、式（7312 + 3784) X 10= 110960によって算出される 110960点の検査点に占める、 NG検査点の割合を示す。測定結果を表 3に示した。

[0236] 2.剥離性試験

検査装置に上記の評価用回路基板を搬送させてセットし、 150kgfのプレス荷重で評価用回路基板に対して加圧した。この状態で、 2つのコネクタの接続電極と電気的に接続された評価用回路基板に 1ミリアンペアの電流を印カロした際の電気抵抗値を測定し、次いで評価用回路基板に対する加圧を解除した。この操作を 10回行った後、評価用回路基板を検査装置の検査領域から搬送した。

[0237] 上記の工程を 100枚の評価用回路基板につ!/、て行、、評価用回路基板を検査装置の検査領域力も搬送した際に、異方導電性シート (a)がピッチ変換用基板力も離脱して評価用回路基板に接着して、た回数 (搬送エラー回数)を測定した。測定結果を表 3に示した。

[0238] [実施例 4]

実施例 3で作製した検査装置において、異方導電性エラストマーシー Ha)の代わりに下記の異方導電性エラストマ一シート (b)を用いて検査装置を構成し、実施例 3 と同様にして接続安定性試験および剥離性試験を行った。測定結果を表 3に示した一方の成形部材の成形面に、 120mm X 200mmの矩形の開口を有し、厚みが 0. 08mmである枠状のスぺーサを配置した後、スぺーサの開口内に、実施例 1と同様にして調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に他方の成形部材を、その成形面が成形材料に接するよう配置した。

[0239] 両方の成形部材には、厚みが 0. 1mmのポリエステル榭脂シート (東レネ土製，品名「マットルミラー S10」）を、その光沢面 (表面粗さが 0. 04 m)を成形面として使用した次いで、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、各成形部材によって成形材料を挟圧することにより、厚み 0. 08mmの成形材料層を形成した。各成形部材の裏面に電磁石を配置し、成形材料層に対してその厚み方向に 0. 3T の平行磁場を作用させながら、 120°Cで 30分間成形材料層の硬化処理を行うこと〖こより、厚み 0. 1mmの矩形の異方導電性シートを作製した。

[0240] 得られた異方導電性シート (b)は、一方の表面における表面粗さが 0. m、他方の表面における表面粗さが 0. 12 mであり、導電性粒子の割合が体積分率で 12 %であった。

[0241] [表 3]

[実施例 5]

(評価用回路基板）

下記の仕様の評価用回路基板を用意した。

寸法： 100mm (縦） X 100mm (横） X O. 8mm (厚み）

上面側の被検査電極の数： 7312個上面側の被検査電極の径： 0. 3mm

上面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm

下面側の被検査電極の数： 3784

下面側の被検査電極の径： 0. 3mm

下面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm

[0243] (1)第 1の異方導電性シート 22

付加型液状シリコーンゴムとして、 A液および B液の粘度がそれぞれ 500Pで、その硬化物の 150°Cにおける圧縮永久歪 (JIS K 6249に準拠した測定方法による）が 6%、 23°Cにおける引き裂き強度 (JIS K 6249に準拠した測定方法による）が 25k NZmのものを用いた。

[0244] 導電性粒子として、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキを施したもの（平均被覆量:芯粒子の重量の 5重量％となる量)を用いた。

一方の成形部材の成形面に、 120mm X 200mmの矩形の開口を有する、厚みが 0. 08mmの枠状のスぺーサを配置した後、スぺーサの開口内に、調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に他方の成形部材をその成形面が成形材料に接するよう配置した。

[0245] 一方の成形部材には、厚みが 0. 1mmのポリエステル榭脂シート (東レネ土製，品名「マットルミラー S10」）を、その非光沢面 (表面粗さが 1 m)を成形面として使用し、他方の成形部材には、厚みが 0. 1mmのポリエステル榭脂シート (東レ社製，品名「マツトルミラー S 10」）を、その光沢面 (表面粗さが 0. 04 /z m)を成形面として使用した。次いで、加圧ロールおよび支持ロールからなる加圧ロール装置を用い、これらの成形部材によって成形材料を挟圧し、成形材料の厚みを 0. 08mmとした。 [0246] 各成形部材の裏面に電磁石を配置し、成形材料に対してその厚み方向に 0. 3Tの平行磁場を作用させながら、 120°C、 30分間の条件で成形材料の硬化処理を行うことにより、厚みが 0. 1mmの矩形の異方導電性シートを製造した。

得られた異方導電性シートは、その一面における表面粗さが 1. で、他面における表面粗さが 0. 12 mであり、導電性粒子の割合が体積分率で 12%であった。この異方導電性エラストマ一シートを「異方導電性シート (a)」とする。

[0247] (2)ピッチ変換用基板 23

[0248] 次、で、貫通孔が形成された積層材料に対して、 EDTAタイプ銅メツキ液を用いて無電解メツキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メツキ層を形成し、さらに、硫酸銅メツキ液を用いて電解銅メツキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約 10 mの円筒状のバイァホールを形成した。

[0249] 次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが 25 μ mのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、直径 200 mの 7312個の接続電極と、各接続電極とバイァホールとを電気的に接続する線幅が 100 μ mのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。

[0250] 接続電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の表面に、厚みが 25 μ m のドライフィルムソルダーレジスト（日立化成製、品名： SR— 2300G)をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置して、絶縁層に対して平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うこと〖こより、それぞれの接続電極を露出する、直径 200 mの 7312個の開口を形成した。硫酸銅メツキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メツキ処理を施すことにより、絶縁層の表面から突出する 7312個の接続電極を形成した。

[0251] 次いで、積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが 25 mのドライフィルムレジスト (東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。次いでエッチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に 7312個の端子電極と、各端子電極とバイァホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。

[0252] 次、で、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが 38 μ mのドライフィルムソルダーレジスト（-チゴーモートン製、品名：コンフォマスク 2 015)をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径 0. 4mmの開口を 7312個形成した。

[0253] 以上のようにして、第 1の検査治具 11a用のピッチ変換用基板 23aを作製した。このピッチ変換用基板 23aは、縦横の寸法が 120mm X 160mm,厚みが 0. 5mm、接続電極の絶縁層表面力露出した部分の直径が約 300 m、接続電極の絶縁層表面からの突出高さが約 25 m、接続電極の最小配置ピッチが 0. 4mm,端子電極の直径が 0. 4mm、端子電極の配置ピッチが 0. 75mmであり、接続電極が形成された面側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mであった。

[0254] また、上記と同様にして、表面に 3784個の接続電極を有すると共に裏面に 3784 個の端子電極を有する、第 2の検査治具 l ib用のピッチ変換用基板 23bを作製した。このピッチ変換用基板 23bは、縦横の寸法が 120mm X 160mm、厚みが 0. 5mm 、接続電極における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約 300 /ζ πι、接続電極における絶縁層の表面力もの突出高さが約 25 m、接続電極の最小配置ピッチが 0 . 4mm、端子電極の直径が 0. 4mm、端子電極の配置ピッチが 0. 75mmであり、表面 (接続電極が形成された面)側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mのものである。

[0255] (3)回路基板側コネクタ 21

〔第 2の異方導電性シート 26〕

寸法： 11 Omm X 150mm

導電路形成部の厚み： 0. 6mm

導電路形成部の外径: 0. 35mm

導電路形成部の突出高さ： 0. 05mm

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度; 30

(W /Ό = 17)

2 2

[0256] (4)中継ピンユニット 31

第 1の絶縁板 34、中間保持板 36、第 2の絶縁板 35の材料として、固有抵抗が I X

10¹⁰ Ω ' cm以上の絶縁性材料、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂よりなり、その厚みが

1. 9mmのものを用いた。

[0257] そして、第 1の絶縁板 34と中間保持板 36との間の距離 L1が、 36. 3mm、第 2の絶縁板 35と中間保持板 36との間の距離 L2が、 3mmとなるように、第 1の支持ピン 33 ( 直径 2mm、長さ 36. 3mm)と、第 2の支持ピン 37 (直径 2mm、長さ 3mm)によって固定支持するとともに、第 1の絶縁板 34と第 2の絶縁板 35との間に、下記の構成からなる導電ピン 32を移動自在となるように貫通孔 83 (直径 0. 4mm)に配置して作製した。

〔導電ピン〕

材質：金メッキ処理を施した真鍮

先端部 81aの寸法：外径 0. 35mm、全長 2. lmm

中央部 82の寸法外径 0. 45mm,全長 41mm

基端部 8 lbの寸法：外径 0. 35mm、全長 2. lmm

なお、第 1の支持ピン 33の中間保持板 36との第 1の当接支持位置 38Aと、第 2の支持ピン 37の中間保持板 36との第 2の当接支持位置 38Bは、図 23に示したように、格子状に配置した。また、互いに隣接する第 1の当接支持位置 38Aの間の離間距離

、第 2の当接支持位置 38Bの間の離間距離を、 17. 5mmとした。

[0258] (5)テスター側コネクタ 41

[0259] 〔性能試験〕

1.最低プレス圧力の測定

作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jの検查部にセットし、検査装置に対して評価用回路基板 1をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「STARREC V5Jのプレス圧力を 100— 210kgfの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各 10回づつ、評価用回路基板 1の被検査電極にっ、て、検査用電極に 1ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を測定した。

[0260] 測定された導通抵抗値が 100 Ω以上となった検査点（以下、「NG検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点における NG検査点の割合 (以下、「NG検査点割合」という。）を算出し、 NG検査点割合が 0. 01%以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。

[0261] 具体的に、 NG検査点割合は、評価用回路基板 1の上面被検査電極数は 7312点、下面被検査電極数は 3784点であり、各プレス圧力条件において 10回の測定を行つたこと力ら、式（7312 + 3784) X 10= 110960によって算出される 110960点の検査点に占める、 NG検査点の割合を示す。測定結果を表 4に示した。

[0262] 2.剥離性試験

検査装置に上記の評価用回路基板を搬送させてセットし、 130kgfのプレス荷重で評価用回路基板に対して加圧した。この状態で、 2つのコネクタの接続電極と電気的に接続された評価用回路基板に 1ミリアンペアの電流を印カロした際の電気抵抗値を測定し、次いで評価用回路基板に対する加圧を解除した。この操作を 10回行った後、評価用回路基板を検査装置の検査領域から搬送した。

[0263] 上記の工程を 100枚の評価用回路基板につ!/、て行、、評価用回路基板を検査装置の検査領域力も搬送した際に、異方導電性シート (a)がピッチ変換用基板力も離脱して評価用回路基板に接着して、た回数 (搬送エラー回数)を測定した。測定結果を表 4に示した。

[0264] [実施例 6]

実施例 5で作製した検査装置において、異方導電性エラストマーシー Ha)の代わりに下記の異方導電性エラストマ一シート (b)を用いて検査装置を構成し、実施例 5 と同様にして接続安定性試験および剥離性試験を行った。測定結果を表 4に示した一方の成形部材の成形面に、 120mm X 200mmの矩形の開口を有し、厚みが 0. 08mmである枠状のスぺーサを配置した後、スぺーサの開口内に、実施例 1と同様にして調製した成形材料を塗布し、この成形材料上に他方の成形部材を、その成形面が成形材料に接するよう配置した。

[0265] 両方の成形部材には、厚みが 0. 1mmのポリエステル榭脂シート (東レネ土製，品名「マットルミラー S 10」）を、その光沢面 (表面粗さが 0. 04 m)を成形面として使用した次いで、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、各成形部材によって成形材料を挟圧することにより、厚み 0. 08mmの成形材料層を形成した。各成形部材の裏面に電磁石を配置し、成形材料層に対してその厚み方向に 0. 3T の平行磁場を作用させながら、 120°Cで 30分間成形材料層の硬化処理を行うこと〖こより、厚み 0. 1mmの矩形の異方導電性シートを作製した。

[0266] 得られた異方導電性シート (b)は、一方の表面における表面粗さが 0. m、他方の表面における表面粗さが 0. 12 mであり、導電性粒子の割合が体積分率で 12 %であった。

[0267] [表 4]

[実施例 7]

(評価用回路基板）

下記の仕様の評価用回路基板を用意した。

寸法： 100mm (縦） X 100mm (横） X O. 8mm (厚み）

上面側の被検査電極の数： 3400個

上面側の被検査電極の径： 0. 3mm

上面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm

下面側の被検査電極の数： 2500

下面側の被検査電極の径： 0. 3mm

下面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm

レール搬送型回路基板自動検査機 (日本電産リード社製，品名： STARREC V5 )の検査部に適合する、上記の評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置 (図 14)を作製した。

[0269] (1)第 1の異方導電性シート 22

寸法： 110mm X I 10mm、厚み 0. lmm

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度; 40

[0270] (2)ピッチ変換用基板 23

ガラス繊維補強型エポキシ榭脂からなる厚さ 0. 5mmの絶縁基板の両面全面に、厚みがの銅カゝらなる金属薄層を形成した積層材料 (松下電工社製，品名： R -1766)に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径 0. lmmの円形の貫通孔を合計で 6800個形成した。

この場合、貫通孔の形成は 2個を一組として、評価用回路基板の上面側の被検査電極に対応する位置に形成し、一組の貫通孔は 0. lmmの間隙を設けて形成した（すなわち、貫通孔 A=0. lmmと貫通孔 B = 0. lmmの間の間隙 =0. lmmとなるように設定することを意味する)。

[0271] その後、貫通孔が形成された積層材料に対し、 EDTAタイプ銅メツキ液を用いて無電解メツキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メツキ層を形成し、さらに、硫酸銅メツキ液を用いて電解銅メツキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約 10 mの円筒状のバイァホールを形成した。

[0272] 次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが 25 μ mのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、横 60 m、縦 150 mの 6800個の接続電極と、各接続電極とバイァホールとを電気的に接続する線幅が 100 mのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。

[0273] 次に、積層材料の接続電極とパターン配線部を形成した側の面に、厚みが 50 μ m のドライフィルムレジスト (東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成し、このレジスト層の上にフォトマスクフィルムを配置して、レジスト層に対して平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うこと〖こより、それぞれの接続電極を露出する、横方向 60 /ζ πι、縦方向 150 /z mの矩形の 68 00個の開口を形成した。

[0274] そして、硫酸銅メツキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用 V、、それぞれの接続電極に対して電解銅メツキ処理を施すことにより 6800個の接続電極を形成した。次、でレジストパターンを除去した。

次いで、積層材料の他面側の金属薄層上の保護シールを除去し、この面の金属薄層上に、厚みが 25 mのドライフィルムレジスト (東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成した。その後、このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、積層材料における金属薄層上にエッチング用のレジストパターンを形成した。

[0275] 次、で、積層材料の接続電極を形成した側の面に保護シールを施した後に、エツチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に 6800個の端子電極と、各端子電極とバイァホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。

[0276] 次、で、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが 38 μ mのドライフィルムソルダーレジスト（-チゴーモートン製、品名：コンフォマスク 2 015)をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径 0. 4mmの開口を 6800個形成した。

[0277] 以上のようにして、ピッチ変換用基板 23aを作製した。このピッチ変換用基板 23は、縦横の寸法が 120mm X 160mm、厚みが 0. 5mm、接続電極 25の絶縁層表面から露出した部分の寸法力横方向約 60 mで、縦方向約 150 m、接続電極 25の絶縁層表面力もの突出高さが約 60 m、対をなす接続電極間 25の離間距離が 100 m、端子電極 24の直径が 0. 4mm、端子電極 24の配置ピッチが 0. 75mmであり、接続電極 24が形成された面側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mであった。

[0278] また、上記と同様にして、表面に 5000個の接続電極 25を有すると共に裏面に 500 0個の端子電極 24を有する、第 2の検査治具 l ib用のピッチ変換用基板 23bを作製した。

このピッチ変換用基板 23bは、縦横の寸法が 120mm X 160mm、厚みが 0. 5mm 、接続電極 25における絶縁層の表面に露出した部分の横方向約 60 /z mで、縦方向約 150 /ζ πι、接続電極 25における絶縁層の表面力もの突出高さが約 60 m、対をなす接続電極間の離間距離が 100 m、端子電極 24の直径が 0. 4mm、端子電極 24の配置ピッチが 0. 75mmであり、表面 (接続電極が形成された面)側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mのものである。

[0279] (3)回路基板側コネクタ 21

〔第 2の異方導電性シート 26〕

寸法： 11 Omm X 150mm

導電路形成部の厚み： 0. 6mm

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度; 30

(W /Ό = 17)

2 2

[0280] (4)中継ピンユニット 31

絶縁板 34, 35の材料として、固有抵抗が 1 X 10¹⁰ Ω ' cm以上の絶縁性材料、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂よりなり、その厚みが 6mmのものを用いた。

そして、絶縁板 34と絶縁板 35との間の距離が 52mmとなるように支持ピン 33にこれらを取り付け、下記の構成力もなる導電ピン 32を移動自在となるように貫通孔 83に配置した。

〔導電ピン〕

材質：金メッキ処理を施した真鍮

先端部の寸法：外径 0. 35mm、全長 6. 7mm

中央部の寸法外径 0. 45mm,全長 5 lmm

基端部の寸法：外径 0. 35mm、全長 6. 7mm

隣接検査ピン間離間距離: 0. 75mm

[0281] (5)テスター側コネクタ 41

図 14に示したように、テスター側コネクタ 41を、第 3の異方導電性シート 42と、コネクタ基板 43と、ベース板 46とから構成した。なお、第 3の異方導電性シート 42は、前述した第 2の異方導電性シート 26と同様のものを用いた。

[0282] 〔性能試験〕

1.最低プレス圧力の測定

作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jの検查部にセットし、検査装置に対して評価用回路基板 1をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「STARREC V5Jのプレス圧力を 100— 250kgfの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各 10回づつ、評価用回路基板 1の被検査電極について、電流供給用電極より検査用電極に 1ミリアンペアの電流を供給したときの導通抵抗値を電圧測定電極にて測定した。

測定された導通抵抗値が 100 Ω以上となった検査点（以下、「NG検査点」という。 ) を導通不良と判定し、総検査点における NG検査点の割合 (以下、「NG検査点割合」という。）を算出し、 NG検査点割合が 0. 01%以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。

[0283] この導通抵抗値の測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。

具体的に、 NG検査点割合は、評価用回路基板 1の上面被検査電極数は 3400点、下面被検査電極数は 2500点であり、各プレス圧力条件において 10回の測定を行つたこと力ら、式（3400 + 2500) X 10 = 59000によって算出される 59000点ゝの検查点に占める、 NG検査点の割合を示す。測定結果を表 5に示す。

[0284] 2.異方導電性シートの耐久性の測定

作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jの検查部にセットし、当該検査装置に対して用意した評価用回路基板 1をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jのプレス圧力条件を 150kgfとし、所定回数の加圧を行った後、評価用回路基板 1の被検査電極について、プレス圧力 150kgfの条件下にて、電流供給用電極より検査用電極に 1ミリアンペアの電流を供給したときの導通抵抗値を電圧測定電極にて 10回測定した。

[0285] 測定された導通抵抗値が 100 Ω以上となった検査点 (NG検査点）を導通不良と判定し、総検査点における NG検査点の割合 (NG検査点割合)を算出した。

次いで、検査装置における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を 180kgfに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、その後、プレス圧力条件を 180kgfとしたこと以外は上記と同様の手法によって N G検査点割合を算出した。

[0286] この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値を測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。

また、具体的に、 NG検査点割合は、評価用回路基板 1の上面被検査電極数は 34 00点、下面被検査電極数は 2500点であり、各プレス回数条件において 10回の測定を行ったこと力ら、式（3400 + 2500) X 10 = 59000によって算出される 59000点、の検査点に占める、 NG検査点の割合を示す。

この場合、検査装置においては、実用上、 NG検査点割合が 0. 01%以下であることが必要とされており、 NG検査点割合が 0. 01%を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高、回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。測定結果を表 6に示す。

[0287] 3.被検査回路基板の導通不良の評価

作製した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jの検查部にセットし、当該検査装置に対して用意した評価用回路基板 1をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jのプレス圧力条件を 150kgfとし、評価用回路基板 1の被検査電極について、プレス圧力 150kgfの条件下にて、電流供給用電極より検査用電極に 1ミリアンペアの電流を供給したときの導通抵抗値を電圧測定電極にて 10回測定し、設定した導通抵抗値（100 Ω )以上の導通抵抗値が検出された検査点 (NG検査点割合)を NG検査点と判断し、総検査点における N G検査点の割合 (NG検査点割合)を算出した。

そして、同一の評価用回路基板 1に対して NG検査点と判断する導通抵抗値の設定を 100 Ωより低い抵抗値に変化させて、評価用回路基板 1の評価を行った。測定結果を表 7に示す。

[0288] [実施例 8]

実施例 7の検査装置におヽて、ピッチ変換用基板を下記のものに変更した。

ガラス繊維補強型エポキシ榭脂からなる厚さ 0. 5mmの絶縁基板の両面全面に、厚みがの銅カゝらなる金属薄層を形成した積層材料 (松下電工社製，品名： R -1766)に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径 0. 2mmの円形の貫通孔を合計で 3400個形成した。 [0289] 実施例 7のピッチ変換用基板の製造方法にぉヽて、接続電極用のレジストの開口パターンを直径 200 mの円形に変更した以外は同様にして、上側用のピッチ変換基板 23aを製造した。

得られた上側用のピッチ変換基板 23aは、縦横の寸法が 120mm X 160mm、厚みが 0. 5mm,接続電極 25の絶縁層表面カゝら露出した部分の寸法が直径約 250 m、接続電極 25の絶縁層表面からの突出高さが約 60 m、接続電極の 1個が被検查回路基板の被検査電極の 1個に接続するように接続電極 25が配置されていて、端子電極 24の直径が 0. 4mm、端子電極 24の配置ピッチが 0. 75mmであり、接続電極 24が形成された面側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mであった。

[0290] また、上記と同様にして、表面に 2500個の接続電極 25を有すると共に裏面に 250 0個の端子電極 24を有する下側用のピッチ変換基板 23bを作成した。

この下側用のピッチ変換基板 23bは、縦横の寸法が 120mm X 160mm,厚みが 0 . 5mm,接続電極 25における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約 250 /z m 接続電極 25における絶縁層の表面力ゝらの突出高さが約 60 /ζ πι、接続電極の 1個が被検査回路基板の被検査電極の 1個に接続するように接続電極 25が配置されていて、端子電極 24の直径が 0. 4mm、端子電極 24の配置ピッチが 0. 75mmであり、表面 (接続電極が形成された面)側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mのものである。

[0291] 作製した検査装置について、実施例 7と同様の方法により、最低プレス圧、異方導電性シートの耐久性、および被検査回路基板の導通不良の評価を測定した。最低プレスの測定結果を表 5に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表 6に、被検査回路基板の導通不良の評価を表 7に示す。

[0292] [表 5]

[0293] [表 6] N G検査点割合（％) プレス回数（回） 1 1000 5000 10000 30000 実施例 7 Tレス圧力 ISOkgi' 0 0 0.09 0.22 1.4

7'レス圧力 210kgf 0 0.02 0.13 0.25 2.1 実施例 8 rレス圧力 i80kgf 0 0 0.12 0.24 1.5

7°レス圧力 210kgf 0 0.04 0.15 0.38 2.3

[0294] [表 7]

[0295] [実施例 9]

(評価用回路基板）

下記の仕様の評価用回路基板 1を用意した。

寸法： 100mm (縦） X 100mm (横） X O. 8mm (厚み）

上面側の被検査電極の数： 3600個

上面側の被検査電極の径： 0. 3mm

上面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm

下面側の被検査電極の数： 2600個

下面側の被検査電極の径： 0. 3mm

下面側の被検査電極の最小配置ピッチ： 0. 4mm

レール搬送型回路基板自動検査機 (日本電産リード社製，品名： STARREC V5 )の検査部に適合する、上記の評価用回路基板を検査するための回路基板検査装置 (図 30)を作製した。

[0296] (1)第 1の異方導電性シート 22

導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された下記の第 1 の異方導電性シートを作製した。寸法： 110mm X I 10mm、厚み 0. lmm

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度; 40

[0297] (2)ピッチ変換用基板 23

ガラス繊維補強型エポキシ榭脂からなる厚さ 0. 5mmの絶縁基板の両面全面に、厚みがの銅カゝらなる金属薄層を形成した積層材料 (松下電工社製，品名： R -1766)に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径 0. lmmの円形の貫通孔を合計で 7200個形成した。

[0298] その後、貫通孔が形成された積層材料に対し、 EDTAタイプ銅メツキ液を用いて無電解メツキ処理を施すことにより、各貫通孔の内壁に銅メツキ層を形成し、さらに、硫酸銅メツキ液を用いて電解銅メツキ処理を施すことにより、各貫通孔内に、積層材料表面の各金属薄層を互いに電気的に接続する、厚さ約 10 mの円筒状のバイァホールを形成した。

次いで、積層材料表面の金属薄層上に、厚みが 25 μ mのドライフィルムレジスト（東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成するとともに、この積層材料の他面側の金属薄層上に保護シールを配置した。このレジスト層上にフォトマスクフィルムを配置し、レジスト層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うことにより、エッチング用のレジストパターンを形成した。そして、レジストパターンを形成した面の金属薄層に対してエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に、横 60 /ζ πι、縦 150 mの 7200個の接続電極と、各接続電極とバイァホールとを電気的に接続する線幅が 100 mのパターン配線部を形成し、次いで、レジストパターンを除去した。

[0299] 次に、積層材料の接続電極とパターン配線部を形成した側の面に、厚みが 50 μ m のドライフィルムレジスト (東京応化製，品名： FP— 225)をラミネートしてレジスト層を形成し、このレジスト層の上にフォトマスクフィルムを配置して、レジスト層に対して平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理を行うこと〖こより、それぞれの接続電極を露出する、横方向 60 /ζ πι、縦方向 150 /z mの矩形の 72 00個の開口を形成した。

[0300] そして、硫酸銅メツキ液を用い、積層材料の他面側の金属薄層を共通電極として用い、それぞれの接続電極に対して電解銅メツキ処理を施すことにより 7200個の接続電極を形成した。次、でレジストパターンを除去した。

[0301] 次、で、積層材料の接続電極を形成した側の面に保護シールを施した後に、エツチング処理を施すことにより、絶縁性基板の裏面に 7200個の端子電極と、各端子電極とバイァホールとを電気的に接続するパターン配線部を形成し、レジストパターンを除去した。

次いで、端子電極およびパターン配線部が形成された絶縁基板の裏面に、厚みが 38 μ mのドライフィルムソルダーレジスト（-チゴーモートン製、品名：コンフォマスク 2 015)をラミネートして絶縁層を形成し、この絶縁層上にフォトマスクフィルムを配置し、次いで、絶縁層に対して、平行光露光機 (オーク製作所製)を用いて露光処理を施した後、現像処理することにより、電極を露出する直径 0. 4mmの開口を 7200個形成した。

[0302] 以上のようにして、ピッチ変換用基板 23を作製した。このピッチ変換用基板 23は、縦横の寸法が 120mm X 160mm、厚みが 0. 5mm、接続電極 25の絶縁層表面から露出した部分の寸法力横方向約 60 mで、縦方向約 150 m、接続電極 25の絶縁層表面力もの突出高さが約 60 m、対をなす接続電極間 25の離間距離が 100 m、端子電極 24の直径が 0. 4mm、端子電極 24の配置ピッチが 0. 75mmであり、接続電極 24が形成された面側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mであった。

[0303] また、上記と同様にして、表面に 5200個の接続電極 25を有すると共に裏面に 520 0個の端子電極 24を有する、第 2の検査治具 l ib用のピッチ変換用基板 23bを作製した。

[0304] (3)回路基板側コネクタ 21

〔第 2の異方導電性シート 26〕

寸法： 11 Omm X 150mm

導電路形成部の厚み： 0. 6mm

導電路形成部の外径: 0. 35mm

導電路形成部の突出高さ： 0. 05mm

弾性高分子物質:材質;シリコーンゴム、硬度; 30

(W /Ό = 17) [0305] (4)中 ϋピンユニット 31

そして、第 1の絶縁板 34と中間保持板 36との間の距離 L1が、 36. 3mm,第 2の絶縁板 35と中間保持板 36との間の距離 L2が、 3mmとなるように、第 1の支持ピン 33 ( 直径 2mm、長さ 36. 3mm)と、第 2の支持ピン 37 (直径 2mm、長さ 3mm)によって固定支持するとともに、第 1の絶縁板 34と第 2の絶縁板 35との間に、下記の構成からなる導電ピン 32を移動自在となるように貫通孔 83 (直径 0. 4mm)に配置して作製した。

〔導電ピン〕

材質：金メッキ処理を施した真鍮

先端部 81aの寸法：外径 0. 35mm、全長 2. lmm

中央部 32の寸法外径 0. 45mm,全長 41mm

基端部 8 lbの寸法：外径 0. 35mm、全長 2. lmm

[0306] なお、第 1の支持ピン 33の中間保持板 36との第 1の当接支持位置 38Aと、第 2の支持ピン 37の中間保持板 36との第 2の当接支持位置 38Bは、格子状に配置した。なお、互いに隣接する第 1の当接支持位置 38Aの間の離間距離、第 2の当接支持位置 38Bの間の離間距離を、 17. 5mmとした。

[0307] (5)テスター側コネクタ 41

テスター側コネクタ 41を、第 3の異方導電性シート 42と、コネクタ基板 43と、ベース板 46とから構成した。なお、第 3の異方導電性シート 42は、前述した第 2の異方導電性シート 26と同様のものを用いた。

〔性能試験〕

1.最低プレス圧力の測定

作成した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jの検查部にセットし、検査装置に対して用意した評価用回路基板 1をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機「STARREC V5Jのプレス圧力を 100— 210kgfの範囲内において段階的に変化させ、各プレス圧力条件毎に各 10回づつ、評価用回路基板 1の被検査電極について、電流供給用電極より検査用電極に 1ミリアンペアの電流を印カロしたときの導通抵抗値を電圧測定用電極で測定した。

[0308] 測定された導通抵抗値が 10 Ω以上となった検査点（以下、「NG検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点における NG検査点の割合 (以下、「NG検査点割合」という。）を算出し、 NG検査点割合が 0. 01%以下となった最も低いプレス圧力を最低プレス圧力とした。

[0309] 具体的に、 NG検査点割合は、評価用回路基板 1の上面被検査電極数は 3600点、下面被検査電極数は 2600点であり、各プレス圧力条件において 10回の測定を行つたこと力ら、式（3600 + 2600) X 10 = 62000によって算出される 62000点ゝの検查点に占める、 NG検査点の割合を示す。測定結果を表 8に示す。

[0310] 2.異方導電性シートの耐久性の測定

作製した検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jの検查部にセットし、当該検査装置に対して用意した評価用回路基板 1をセットして、レール搬送型回路基板自動検査機 rSTARREC V5Jのプレス圧力条件を 130kgfとし、所定回数の加圧を行った後、評価用回路基板 1の被検査電極について、プレス圧力 130kgfの条件下にて、電流供給用電極より検査用電極に 1ミリアンペアの電流を印カロしたときの導通抵抗値を 10回測定し、所定回数の加圧を行い同様に導通抵抗値を電圧測定用電極にて 10回測定する作業を繰り返した。

[0311] 測定された導通抵抗値が 10 Ω以上となった検査点 (NG検査点)を導通不良と判定し、総検査点における NG検査点の割合 (NG検査点割合)を算出した。

次いで、検査装置における異方導電性シートを新しいものに交換し、プレス圧力条件を 150kgfに変更したこと以外は上記と同様の条件によって所定回数の加圧を行い、その後、プレス圧力条件を 150kgfとしたこと以外は上記と同様の手法によって N G検査点割合を算出した。 [0312] この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値を測定においては、一の導通抵抗値の測定が終了した後に、当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、次の導通抵抗値の測定は、再度、所定の大きさのプレス圧力を作用させることによって行った。

具体的に、 NG検査点割合は、評価用回路基板 1の上面被検査電極数は 3600点、下面被検査電極数は 2600点であり、各プレス回数条件において 10回の測定を行つたこと力ら、式（3600 + 2600) X 10 = 62000によって算出される 62000点ゝの検查点に占める、 NG検査点の割合を示す。

[0313] この場合、検査装置においては、実用上、 NG検査点割合が 0. 01%以下であることが必要とされており、 NG検査点割合が 0. 01%を超える場合には、良品である被検査回路基板に対して不良品であるとの誤った検査結果が得られる場合があることから、信頼性の高、回路基板の電気的検査を行うことができなくなるおそれがある。測定結果を表 9に示す。

[0314] 3.被検査回路基板の導通不良の評価

そして、同一の評価用回路基板 1に対して NG検査点と判断する導通抵抗値の設定を 100 Ωより低い抵抗値に変化させて、評価用回路基板 1の評価を行った。測定結果を表 10に示す。

[0315] [実施例 10]

実施例 9の中継ピンユニット 31の代わりに、図 1に示したような中継ピンユニット 31a 、 31bを用いた。すなわち、一定ピッチ（2. 54mmピッチ）で格子点上に多数（8000 ピン）配置された導電ピン 32a、 32bと、この導電ピン 32a、 32bを上下へ移動可能に支持する絶縁板 34a、 34bおよび 35a、 35bを有するものを用いた。

作製した検査装置について、実施例 9と同様な方法により、最低プレス圧および異方導電性シートの耐久性を測定した。最低プレスの測定結果を表 8に、異方導電性シートの耐久性の測定結果を表 9に示す。

[0316] [実施例 11]

実施例 9の検査装置におヽて、ピッチ変換用基板を下記のものに変更した。

ガラス繊維補強型エポキシ榭脂からなる厚さ 0. 5mmの絶縁基板の両面全面に、厚みがの銅カゝらなる金属薄層を形成した積層材料 (松下電工社製，品名： R -1766)に、数値制御型ドリリング装置によって、それぞれ積層材料の厚み方向に貫通する直径 0. 2mmの円形の貫通孔を合計で 3600個形成した。

[0317] 実施例 9のピッチ変換基板の製造方法において、接続電極用のレジストの開口パターンを直径 200 mの円形に変更した以外は実施例 9と同様にして、上側用のピッチ変換基板を製造した。

得られた上側用のピッチ変換基板は、表面に 3600個の接続電極 25を有するもので、縦横の寸法が 120mm X 160mm,厚みが 0. 5mm、接続電極 25の絶縁層表面力も露出した部分の寸法が直径約 250 m、接続電極 25の絶縁層表面力もの突出高さが約 60 m、接続電極の 1個が被検査回路基板の被検査電極の 1個に接続するように接続電極 25が配置されていて、端子電極 24の直径が 0. 4mm、端子電極 2 4の配置ピッチが 0. 75mmであり、接続電極 24が形成された面側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mであった。

[0318] また、上記と同様にして、表面に 2600個の接続電極 25を有すると共に裏面に 260 0個の端子電極 24を有する下側用のピッチ変換基板を作成した。

この下側用のピッチ変換基板は、縦横の寸法が 120mm X 160mm、厚みが 0. 5 mm、接続電極 25における絶縁層の表面に露出した部分の直径が約 250 m、接続電極 25における絶縁層の表面力もの突出高さが約 60 m、接続電極の 1個が被検査回路基板の被検査電極の 1個に接続するように接続電極 25が配置されていて、端子電極 24の直径が 0. 4mm、端子電極 24の配置ピッチが 0. 75mmであり、表面 (接続電極が形成された面)側の絶縁層の表面粗さが 0. 02 mのものである。

[0319] 作製した検査装置について、実施例 9と同様の方法により、最低プレス圧および異方導電性シートの耐久性を測定した。異方導電性シートの耐久性の測定結果を表 1 0に示し、被検査回路基板の導通不良の NG検査点と判断する導通抵抗値を 100 Ω より低ヽ抵抗値に変化させて行った評価の結果を表 11に示す。

なお、表 8および表 9の場合には、 4端子検査の場合であるので、設定電圧を 10 Ω に設定し、表 10および表 11の場合には、 2端子検査の場合 (実施例 11)を含んでいるので、設定電圧を 100 Ωに設定して試験を行っている。

[0320] [表 8]

[0321] [表 9]

[0322] [表 10]

[0323] [表 11] N G検査点割合（％)

設定抵抗値 ( Ω ) 100 50 10 1 0.5 0.1 0.01 実施例 9 ダレス圧力 180kgf 0 0 0 0.01 0.03 4.2 8.5 ス圧力 210kgf 0 0 0 0.02 0.02 3.8 9.0 実施例 1 1 1'レス圧力 180kgf 0 0.5 4.2 測定測定測定測定不能不能不能不能フ'レス圧力 210kgf 0 0.6 3.9 測定測定測定測定不能不能不能不能

Claims

請求の範囲

[1] 一対の第 1の検査治具と第 2の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であつて、

前記第 1の検査治具と第 2の検査治具がそれぞれ、

を備えた回路基板側コネクタと、

所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、

を備えた中 «Iピンユニットと、

テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置される第 3の異方導電性シートと、前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されるベース板と、を備えたテスター佃 jコネクタと、を備え、

前記第 1の異方導電性シートが、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された異方導電性シートであることを特徴とする回路基板の検査装置。

[2] 前記第 1の異方導電性シートの厚み Wが 0. 03-0. 5mmであり、導電性粒子の

1

数平均粒子径 D力 ¾一 50 μ mであり、厚み Wと数平均粒子径 Dとの比 W /Όが 1

1 1 1 1 1

. 1一 10であり、シート基材を構成する絶縁性エラストマ一のデュロメータ硬さが 30— 90であることを特徴とする請求項 1に記載の回路基板の検査装置。

[3] 前記第 1の異方導電性シートは、被検査回路基板に接する側の表面における表面粗さが 0. 5— 5 mであり、ピッチ変換用基板に接する側の表面における表面粗さが

0. 3 /z m以下であり、

前記ピッチ変換用基板は、第 1の異方導電性シートに接する側の表面における絶縁部の表面粗さが 0. 2 m以下であることを特徴とする請求項 1または 2に記載の回路基板の検査装置。

[4] 前記第 2の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項 1一 3のいずれかに記載の回路基板の検査装置。

[5] 前記第 2の異方導電性シートにおける導電路形成部の厚み Wが 0. 1— 2mmであ

2

り、導電性粒子の数平均粒子径 Dが 5 200 μ mであり、厚み Wと数平均粒子径 D

2 2 2 との比 W /Dが 1· 1一 10であり、シート基材を構成する絶縁性エラストマ一のデュロ

2 2

メータ硬さが 15— 60であることを特徴とする請求項 4に記載の回路基板の検査装置

[6] 前記第 3の異方導電性シートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項 1一 5のいずれかに記載の回路基板の検査装置。

[7] 前記ピッチ変換用基板に、一対の電流用端子電極と電圧用端子電極とからなる接続電極が設けられ、該接続電極は、被検査回路基板の各被検査電極に対して前記一対の電流用端子電極と電圧用端子電極とが電気的に接続するようにピッチ変換用基板に配置されており、

前記コネクタ基板に、前記ピッチ変換用基板の電流用端子電極と電圧用端子電極とにそれぞれ電気的に接続するように、電流用ピン側電極と電圧用ピン側電極が配置されていることを特徴とする請求項 1一 6のいずれかに記載の回路基板の検査装置。

[8] 前記中継ピンユニットが、前記第 1の絶縁板と第 2の絶縁板との間に配置された中間保持板と、

前記第 1の絶縁板と中間保持板との間に配置された第 1の支持ピンと、

前記第 2の絶縁板と中間保持板との間に配置された第 2の支持ピンと、

を備えるとともに、

前記第 1の支持ピンの中間保持板に対する第 1の当接支持位置と、前記第 2の支持ピンの中間保持板に対する第 2の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項 1一 7の、ずれかに記載の回路基板の検査装置。

一対の第 1の検査治具と第 2の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、

前記第 1の支持ピンの中間保持板に対する第 1の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第 2の絶縁板の方向に橈むとともに、

前記第 2の支持ピンの中間保持板に対する第 2の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第 1の絶縁板の方向に橈むように構成されていることを特徴とする請求項 8に記載の回路基板の検査装置。

前記第 1の支持ピンの中間保持板に対する第 1の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、

前記中間保持板投影面において、隣接する 4個の第 1の当接支持位置力もなる単位格子領域に、 1個の第 2の当接支持位置が配置されるとともに、

前記中間保持板投影面において、隣接する 4個の第 2の当接支持位置力もなる単位格子領域に、 1個の第 1の当接支持位置が配置されるように構成されていることを特徴とする請求項 8または 9に記載の回路基板の検査装置。

前記中継ピンユニットが、

隣接する中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、を備えるとともに、

少なくとも 1つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第 1の支持ピン、第 2の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項 1一 7のいずれかに記載の回路基板の検査装置。

[12] 全ての前記中間保持板において、該中間保持板に対して一面側力当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側力も当接する第 1の支持ピン、第 2の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面にぉ、て異なる位置に配置されて、ることを特徴とする請求項 11に記載の回路基板の検査装置。

[13] 請求項 1一 12に記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であつて、

一対の第 1の検査治具と第 2の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。