WO2005070614A1 - 超微細結晶層生成方法、その超微細結晶層生成方法により生成された超微細結晶層を備えた機械部品、及び、その機械部品を製造する機械部品製造方法、並びに、ナノ結晶層生成方法、そのナノ結晶層生成方法により生成されたナノ結晶層を備えた機械部品、及び、その機械部品を製造する機械部品製造方法 - Google Patents

超微細結晶層生成方法、その超微細結晶層生成方法により生成された超微細結晶層を備えた機械部品、及び、その機械部品を製造する機械部品製造方法、並びに、ナノ結晶層生成方法、そのナノ結晶層生成方法により生成されたナノ結晶層を備えた機械部品、及び、その機械部品を製造する機械部品製造方法 Download PDF

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Yoshikazu Todaka
Tadashi Suzuki
Toshiichi Ota
Akihiro Yamashita
Shuji Tanaka
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Definitions

  • An ultrafine crystal layer generation method a mechanical component having an ultrafine crystal layer generated by the ultrafine crystal layer generation method, a mechanical component manufacturing method for manufacturing the mechanical component, and a nanocrystal layer generation method.
  • Ultrafine crystal layer generation method machine component provided with ultrafine crystal layer generated by the ultrafine crystal layer generation method, machine component manufacturing method for manufacturing the mechanical component, and nanocrystal
  • the present invention relates to a layer forming method, a mechanical component including a nanocrystalline layer generated by the nanocrystalline layer generating method, and a mechanical component manufacturing method for manufacturing the mechanical component.
  • An ultrafine crystal layer is one having a crystal grain size of lOOnm: m
  • a nanocrystal layer is one having a crystal grain size of lOOnm or less.
  • the ultrafine crystal layer has excellent properties suitable for machine parts, such as high hardness compared to the hardness of the base material and high compressive residual stress.
  • the nanocrystalline layer has extremely high hardness compared to the hardness of the base material, makes it difficult to grow grains even at high temperatures, and has excellent properties suitable for machine parts, such as high compressive residual stress. Te, ru.
  • FIG. 16 is a schematic diagram showing the shotpy jung. As shown in FIG. 16, this shot peung uses a compressed pressure of compressed air injected from an injection device 100 to apply hard particles G, such as steel or ceramic, to a processing surface 101a of a metal material 101 at a high speed. The collision causes plastic deformation on the surface of the processing surface 101a, thereby generating a nanocrystal layer or the like.
  • hard particles G such as steel or ceramic
  • Patent Document 1 JP-A-2003-39398 (paragraph [0010], FIG. 2, etc.)
  • the above-described conventional technology requires special equipment such as a metal weight collision device and a hard particle G injection device 100, which increases the cost of the device.
  • a metal weight collision device and a hard particle G injection device 100
  • the processing cost increases.
  • the processing cost (the generation cost of the nanocrystal layer or the like) increases accordingly.
  • the above-described conventional technique involves colliding projections or hard particles G on the surface of a product and plastically deforming the colliding surface, thereby generating a nanocrystal layer or the like.
  • a problem that not only cannot a smooth finished surface be obtained, but also a uniform nanocrystal layer cannot be obtained, because the formed surface of the layer becomes rough.
  • the thickness and characteristics of the nanocrystal layer formed on the collision surface of the product are reduced. It becomes uneven in the radial direction.
  • the hard particles G cannot uniformly collide with the inner peripheral surface of the hole or the like, and the nanocrystal layer is closer to the mouth than near the bottom of the hole. It is generated intensively.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and a method for generating an ultrafine crystal layer capable of stably generating a nanocrystal layer on a surface of a metal product at low cost.
  • a mechanical component having an ultrafine crystal layer generated by the ultrafine crystal layer generation method, a mechanical component manufacturing method for manufacturing the mechanical component, a nanocrystal layer generation method, and a nanocrystal layer generation method It is an object of the present invention to provide a mechanical component having a nanocrystal layer generated by the method, and a method of manufacturing a mechanical component for manufacturing the mechanical component.
  • a method for producing an ultrafine crystal layer according to claim 1 performs machining using a machining tool on a workpiece composed of a metal material, and locally applies a machining to the machined surface. By applying a partial large strain, an ultra-fine crystal layer is generated on the surface portion of the processing surface.Machining using the processing tool requires less processing on the processing surface of the workpiece. Both have a plastic strain with a true strain of 1 or more.
  • the method for generating an ultrafine crystal layer according to claim 2 is the method for generating an ultrafine crystal layer according to claim 1, wherein the machining using the processing tool is performed on a processing surface of the workpiece. This is performed while maintaining the material temperature below a predetermined upper limit temperature, and the predetermined upper limit temperature is determined by the Acl transformation of the steel material when the material to be processed is made of a steel material. In the case where the workpiece is made of a metal material other than a steel material, the temperature is approximately one-half of the melting point of the metal material in terms of absolute temperature.
  • the method for producing an ultrafine crystal layer according to claim 1 is characterized in that the machining using the processing tool is performed on a processing surface of the workpiece.
  • the temperature of the material is maintained within a predetermined temperature range, and the predetermined temperature range is equal to or higher than the Acl transformation point of the steel material when the material to be processed is composed of a steel material.
  • the temperature range is less than the melting point, and when the workpiece is made of a metal material other than a steel material, the temperature is at least about 1/2 of the melting point converted to the absolute temperature of the metal material and The temperature range is below the melting point.
  • the method for generating an ultrafine crystal layer according to claim 3 uses the processing tool when the workpiece is made of a steel material. After performing the machining described above, the machined surface is cooled at a speed higher than a cooling speed required for quenching the object to be quenched.
  • the method for generating an ultrafine crystal layer according to claim 5 is the method for generating an ultrafine crystal layer according to any one of claims 2 to 4, wherein the machining using the processing tool is performed on the workpiece.
  • a non-ultra-fine crystal layer in which a material temperature on a processing surface is maintained below the predetermined upper limit temperature or in the predetermined temperature range, and a lower layer portion of the processing surface of the workpiece or a surface layer portion in the vicinity of the processing surface.
  • the time during which the material temperature at 500 ° C becomes approximately 500 ° C or more is set within approximately 1 second, and a hardness of approximately 80% of the hardness of the base material is secured.
  • the mechanical component according to claim 6 is made of a metal material, and has at least a part of a surface layer thereof formed by the ultrafine crystal layer generation method according to any one of claims 1 to 5. It has a crystal layer.
  • the method for manufacturing a mechanical part according to claim 7 is made of a metal material and has a small surface layer portion. It is for producing a mechanical part in which an ultrafine crystal layer is generated at least in part, and an ultrafine crystal layer is formed on the mechanical component by the ultrafine crystal layer generation method according to any one of claims 1 to 5. At least a step of generating an ultrafine crystal layer is provided.
  • the nanocrystal layer generating method according to claim 8 is characterized in that a workpiece formed of a metal material is machined by using a processing tool, and a local large strain is applied to the processed surface. A nanocrystal layer is formed on a surface portion of the processing surface, and the machining using the processing tool gives a plastic surface having a true strain of at least 7 to the processing surface of the workpiece.
  • the temperature of the material to be processed on the processing surface of the object to be processed is maintained within a predetermined temperature range. In this case, the temperature range is between the Acl transformation point and the melting point of the steel material and below the melting point. If the workpiece is made of another metal material excluding the steel material, the absolute temperature of the metal material The temperature range is at least about half the melting point and less than the melting point.
  • the nanocrystal layer generation method according to claim 9 is the nanocrystal layer generation method according to claim 8, wherein the machining using the processing tool is performed by using a material on a processing surface of the object to be processed.
  • the temperature is maintained in the predetermined temperature range, and the time during which the material temperature in the lower layer portion of the processing surface of the workpiece or the non-nanocrystalline layer in the surface layer portion near the processing surface becomes approximately 500 ° C. or more is set.
  • the hardness should be within about 1 second, and the hardness of the base material should be at least about 80%.
  • a nanocrystal layer generation method is for generating a nanocrystal layer as a fine crystal grain layer on a processing surface of a workpiece made of a metal material, and adding the nanocrystal layer to the workpiece.
  • the nanocrystal layer is generated on the surface layer of the machining surface by performing machining using a tool and applying a large local strain to the machining surface.
  • the method for generating a nanocrystal layer according to claim 11 is the method for generating a nanocrystal layer according to claim 12, wherein the machining using the processing tool includes at least a true strain on a processing surface of the workpiece.
  • the method is performed by giving a plastic kamune of 7 or more and maintaining the material temperature on the processing surface of the object to be machined at or below a predetermined upper limit temperature.
  • the nanocrystal layer generation method wherein the material temperature on the processing surface of the object to be processed is a time during which the mechanical processing is performed.
  • the average average material temperature and the average material temperature of the heat distribution over the entire processing surface are maintained so as to be equal to or lower than the predetermined upper limit temperature.
  • the nanocrystal layer generation method according to claim 13 is the nanocrystal layer generation method according to any one of claims 8 to 12, wherein the machining using the processing tool includes a surface layer portion of the processing surface. Is performed so as to give a strain gradient of 1 ⁇ m or more.
  • a method of manufacturing a mechanical part according to claim 15 is for manufacturing a mechanical part made of a metal material and having a nanocrystal layer formed in at least a part of a surface portion thereof. 14.
  • the ultrafine crystal layer generation method of claim 1 since the workpiece is machined using a processing tool, an ultrafine crystal layer is generated on the surface layer of the processed surface.
  • the conventional technology it is possible to suppress the generation of the ultrafine crystal layer from being limited by the shape of the object to be processed, and to suppress the thickness and characteristics of the ultrafine crystal layer from becoming nonuniform. As a result, there is an effect that an ultrafine crystal layer can be stably formed on a mechanical part or the like.
  • the ultrafine crystal layer generation method according to claim 1 generates the ultrafine crystal layer by mechanical working using a processing tool, so that the ultrafine crystal layer can be efficiently generated. Therefore, there is an effect that the generation cost of the ultrafine crystal layer can be suppressed.
  • machining using a machining tool gives plastic working with a true strain of 1 or more to the machined surface of the workpiece, so that the burden on the tool and the machining machine can be reduced. There is. As a result, even when machining a workpiece made of a high-hardness material, it is possible to suppress tool breakage, etc., and to stably generate an ultrafine crystal layer on the surface layer of the machined surface of the workpiece. There is an effect that can be.
  • machining using a machining tool is performed for the object to be machined. This is performed while maintaining the material temperature on the work surface below the specified upper limit temperature, and the specified upper limit temperature is the Ac 1 transformation point of the steel material when the work piece is composed of the steel material.
  • the temperature is approximately half the melting point of the metal material converted to the absolute temperature.
  • machining using a machining tool can reduce the This is performed while maintaining the material temperature on the working surface within a predetermined temperature range, and the predetermined temperature range is determined by the Acl transformation point of the steel material when the material to be processed is composed of steel material. If the temperature range is above and below the melting point, and the object to be cooked is made up of other metal materials excluding steel materials, the melting point is approximately 1Z2 or more, which is the absolute melting point of the metal material. The temperature range is below the melting point.
  • the processing surface of the object to be processed can be softened. This has an effect that a strain of 1 or more true strain can be reliably applied to the processed surface of the object to be cut while suppressing the load. As a result, even when a hardened material made of a material having relatively high hardness is used, it is possible to suppress tool breakage and the like, and the ultrafine crystals are formed on the surface layer of the work surface of the work. There is an effect that a layer can be stably formed.
  • the hardness of the ultrafine crystal layer can be kept high by cooling the cutting surface at a speed higher than the cooling speed required for quenching the material to be quenched. There is an effect.
  • machining using a machining tool is also possible.
  • the material temperature on the processing surface of the material to be processed is kept below the above-mentioned predetermined upper limit temperature or in a predetermined temperature range, and the lower layer portion of the processing surface of the material to be processed or the surface portion near the processing surface.
  • the time during which the material temperature of the non-ultra-fine crystal layer in the non-ultra-fine crystal layer becomes approximately 500 ° C. or more is set within approximately 1 second, and approximately 80% of the hardness of the base material is secured.
  • the non-ultra-fine crystal layer at the lower part of the processing surface of the workpiece or at the surface part near the processing surface is prevented from being affected by heat such as tempering or annealing, and the lower layer of the processing surface is suppressed.
  • the hardness of the non-ultra-fine crystal layer in the surface portion near the portion or the processed surface can be prevented from lowering. That is, it is possible to secure the hardness and strength of the non-ultra-fine crystal layer in the lower layer portion of the processing surface and the surface layer portion near the processing surface while generating the ultra-fine crystal layer on the processing surface.
  • the ultrafine crystal layer generated by the ultrafine crystal layer generation method according to any one of claims 1 to 5 is provided on at least a part of a surface layer portion thereof. I have. Therefore, it is possible to improve the surface hardness of the mechanical parts, to improve the fatigue strength by adding a compressive residual stress, and to improve the wear resistance because it is difficult to recrystallize even at a high temperature. As a result, there is an effect that the characteristics of such mechanical parts can be improved.
  • an ultrafine crystal for generating an ultrafine crystal layer on a mechanical part by the method for generating an ultrafine crystal layer according to any one of claims 1 to 5 Since at least the layer forming step is provided, there is an effect that the ultrafine crystal layer can be stably formed, the production cost can be suppressed, and mechanical parts can be manufactured.
  • the nanocrystal layer is generated on the surface portion of the processed surface by performing mechanical processing on the object to be processed using a processing tool.
  • a processing tool unlike the conventional technology, it is possible to suppress the generation of the nanocrystal layer depending on the shape of the object to be formed, and to suppress the nonuniformity of the thickness and characteristics of the nanocrystal layer.
  • a nanocrystal layer can be stably formed on a mechanical part or the like.
  • the nanocrystal layer is generated in a wide range, it is necessary to repeat the collision of projections and hard particles a plurality of times.
  • the nanocrystal layer is generated by machining using a processing tool, so that the nanocrystal layer can be efficiently generated. There is an effect that the generation cost of can be suppressed.
  • the machining using a machining tool gives plastic working with a true strain of 7 or more to the machined surface of the workpiece, and maintains the material temperature of the machined surface of the workpiece within a predetermined temperature range.
  • the predetermined temperature range is the temperature range above the Acl transformation point and lower than the melting point of the steel material when the material to be processed is composed of steel material.
  • the temperature range is not less than about half the melting point and less than the melting point converted into the absolute temperature of the metal material.
  • the processing surface of the object to be processed can be softened. It has the effect of being able to reliably apply a large strain of 7 or more to the machined surface of the object to be machined while suppressing the burden. As a result, even when processing a hardened material made of a material having relatively high hardness, it is possible to suppress tool breakage, etc., and to apply nanocrystals to the surface layer of the processed surface of the hardened material. There is an effect that a layer can be stably formed.
  • machining using a processing tool is performed on the processing surface of the workpiece. Maintain the material temperature in the specified temperature range and set the time for the material temperature of the non-nanocrystalline layer in the lower part of the processing surface of the workpiece or in the surface layer near the processing surface to be approximately 500 ° C or more.
  • the hardness should be within about 1 second, and the hardness of the base material should be about 80% or more.
  • the non-nanocrystalline layer in the lower part of the processing surface of the object to be processed or the surface part near the processing surface is prevented from being affected by heat such as tempering or annealing, and the lower layer of the processing surface is suppressed.
  • the effect is that the hardness of the non-nanocrystalline layer at the surface portion or near the processed surface can be prevented from lowering. That is, it is possible to secure the hardness and strength of the non-nanocrystal layer in the lower layer portion of the processing surface and the surface layer portion near the processing surface while generating the nanocrystal layer on the processing surface.
  • the nanocrystal layer generation method by performing machining using a processing tool on the workpiece, a nanocrystal layer is generated on the surface layer portion of the processing surface.
  • a nanocrystal layer is generated on the surface layer portion of the processing surface.
  • the process change for generating the nanocrystal layer can be minimized, which reduces the production cost of the nanocrystal layer and accordingly reduces the product cost of the product There is an effect that can be.
  • the nanocrystal layer generation method when a nanocrystal layer is generated in a wide range, it is necessary to repeatedly perform collision of projections and hard particles.
  • the nanocrystal layer generation method according to claim 1 generates the nanocrystal layer by mechanical machining using a processing tool, so that the nanocrystal layer can be efficiently generated. There is an effect that the generation cost of the crystal layer can be suppressed.
  • machining using a processing tool is performed on the processing surface of the workpiece. Since the plastic deformation is performed with a true strain of 7 or more and the material temperature of the processed surface is maintained at or below a predetermined upper limit temperature, a nanocrystalline layer is formed on the surface layer of the processed surface of the workpiece. If it can actually be generated, there is an effect.
  • the material temperature on the processing surface of the workpiece is maintained during the mechanical processing. Is maintained so that the average material temperature over time and the average material temperature of the heat distribution over the entire processed surface are equal to or lower than a predetermined upper limit temperature. That is, even when the above-mentioned material temperature is instantaneously or locally raised from a predetermined upper limit temperature, it is sufficient that the average material temperature is kept below the predetermined upper limit temperature. The cost can be reduced, and the cost of forming the nanocrystal layer can be reduced accordingly.
  • machining using a processing tool is performed by machining. Since it is performed so as to give a strain gradient of l / zim or more to the surface layer portion of the surface, there is an effect that a nanocrystal layer can be surely generated in the surface layer portion of the processed surface of the caroeye.
  • the nanocrystal layer generated by the nanocrystal layer generation method according to any one of claims 8 to 13 is provided on at least a part of a surface layer portion thereof. Therefore, it is possible to improve the surface hardness of the mechanical parts, to improve the fatigue strength by applying a compressive residual stress, and to improve the abrasion resistance because it is difficult to grow grains even at a high temperature. As a result, there is an effect that the characteristics of a powerful mechanical component can be improved.
  • At least a nanocrystal layer generating step of generating a nanocrystal layer on a mechanical component by the nanocrystal layer generating method according to any one of claims 8 to 13 is provided. Therefore, there is an effect that the nanocrystal layer can be stably generated, and the cost of the generation can be suppressed, and a mechanical component can be manufactured.
  • FIG. 1 is a view for explaining a method of forming an ultrafine crystal layer according to a first embodiment of the present invention, wherein (a) is a cross-sectional view of a substrate to be drilled during drilling by Dorinore, and (b) () Is a cross-sectional view of the workpiece after drilling.
  • FIG. 2 is a diagram showing cutting conditions as first processing conditions.
  • FIG. 3 is a view showing a sectional structure of a hole.
  • FIG. 4 is a view for explaining a method for generating an ultrafine crystal layer according to the second embodiment, and is a perspective view of an object to be cut during cutting by an end mill.
  • FIG. 5 is a view for explaining a method of forming an ultrafine crystal layer according to the third embodiment.
  • FIG. 5 (a) is a perspective view of a workpiece in a sliding tool using a pressing tool
  • FIG. (A) is a cross-sectional view of the object to be cut along the line Vb-Vb.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a nanocrystal layer generation method according to a fourth embodiment, where (a) is a cross-sectional view of an object to be cut during drilling with a drill, and (b) is a cross-sectional view. It is sectional drawing of the to-be-processed object after drilling by a drill.
  • FIG. 7 is a diagram showing cutting conditions as fourth processing conditions.
  • FIG. 8 is a view showing a sectional structure of a hole.
  • FIG. 9 is a photograph showing a cross-sectional structure of a hole.
  • FIG. 10 is a schematic diagram schematically showing the cross-sectional structure of FIG. 9.
  • FIG. 11 (a) is a diagram showing the relationship between the depth of the hole from the surface and the displacement of the crystal, (b) is a diagram showing the relationship between the depth and the shear strain, and (c) Is a diagram showing the relationship between depth and strain gradient.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a nanocrystal layer generation method according to a fifth embodiment, and is a perspective view of an object to be cut during cutting by an end mill.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a nanocrystal layer generation method according to a sixth embodiment, where (a) is a cross-sectional view of an object to be cut during drilling with a drill, and (b) is a cross-sectional view. It is sectional drawing of the to-be-processed object after drilling by a drill.
  • FIG. 14 is a diagram showing a comparison between conventional cutting conditions and cutting conditions as a sixth processing condition.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a nanocrystal layer generation method according to a seventh embodiment, where (a) is a perspective view of a workpiece in a sliding cover by a pressing tool, and (b) Is the XI of ( a )
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the object to be cut along the line Vb—XlVb.
  • FIG. 16 is a schematic view showing a conventional method for producing a nanocrystal layer or the like (shot peening). Explanation of symbols
  • an ultrafine crystal layer is formed on a surface portion of a processing surface of a workpiece by drilling (machining) using a drill D (machining tool).
  • machining drilling
  • drill D machining tool
  • the ultrafine crystal refers to a crystal whose crystal grain size (length) is lOOnm-1 ⁇ m, and the ultrafine crystal layer is at least 50% of its crystal structure. This refers to a structure containing the ultrafine crystals.
  • the “ultra-fine crystal layer” according to any one of claims 1 to 7.
  • an ultrafine crystal has a size (length) of 100 ⁇ m ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ in any direction and does not have to have a size (length) of lOOnm ⁇ 1 / im in at least one direction.
  • the ultrafine crystal need not necessarily be a crystal having a circular cross section, but may be a crystal having a flat cross section.
  • the ultrafine crystal layer contains at least 50% or more of the above ultrafine crystals. If so, it is of course possible to have a mixed grain structure, and the remainder of the ultrafine crystals may have any form of crystallinity.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining a method for forming an ultrafine crystal layer according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. FIG. 1B is a cross-sectional view of the material W after drilling with a drill D.
  • FIG. 1 a part of the drill D and a part of the material W are omitted.
  • the hole W formed by the drill D is applied to the workpiece W while satisfying the first and second processing conditions shown below.
  • an ultrafine crystal layer C1 can be generated on the inner peripheral surface (surface layer of the processed surface) of the hole 1 (Fig. 1 (b)). )reference).
  • the first processing condition is that plastic working with a true strain of 1 or more is applied to the inner peripheral surface of the hole 1 and this is achieved by following the cutting conditions shown in FIG. Is performed.
  • the cutting conditions will be described with reference to FIG.
  • FIG. 2 is a diagram showing cutting conditions (ultra-fine crystal layer forming cutting conditions) as the first processing conditions of the present invention.
  • the horizontal axis represents the hardness (Hv) of the workpiece W, and the vertical axis represents the hardness. Indicates the peripheral speed (m / min) of the drill D, respectively.
  • the first processing condition is to define the peripheral speed V [m / min] of the drill D in association with the hardness H [Hv] of the workpiece W.
  • the peripheral speed V of the drill D is set as V ⁇ 175_HZ4 [mZmin].
  • the peripheral speed V of the drill D is defined as V ⁇ 50 [mZmin].
  • the feed speed of the drill D is preferably set to 0.3 mm or less per rotation.
  • the purpose is to surely give a plastic layer with a true strain of 1 or more to the inner peripheral surface of the hole 1 while suppressing the load of the drill D.
  • the cutting condition as the first processing condition is that the hardness H of the workpiece W is not more than 500 [Hv].
  • the peripheral speed V of the drill D is set to V ⁇ 175-H / 4 [m / min], and the feed speed of the drill D is set to 0.05 mm or less per rotation.
  • the hardness H is 500 [Hv] or more
  • the peripheral speed V of drill D should be 75 [m / min] or more
  • the feed speed of drill D should be 0.05 mm or less per rotation. More preferred ,. This is because it is possible to more reliably apply a plastic kneaded material having a true strain of 1 or more to the inner peripheral surface of the hole 1 while suppressing the load of the drill D.
  • a pilot hole 2 (indicated by a dashed line in FIG. 1 (a)) is drilled in advance with a drill having a smaller diameter than specified, and then The hole 1 may be finished to a specified diameter by the above-mentioned drill D or reamer having a specified outer diameter.
  • the drilling of the pilot hole 2 is performed under normal cutting conditions (for example, a peripheral speed of 20 m or less per minute), while the finishing of the hole 1 by the drill D or the reamer is performed as shown in FIG. According to the processing conditions (ultrafine crystal layer generation cutting conditions).
  • the material temperature of the processing surface of the hole 1 is maintained in a predetermined temperature range (hereinafter, referred to as a "temperature range") during drilling by the drill D.
  • a temperature range a predetermined temperature range
  • the material temperature of the machining surface of the hole 1 is maintained within the temperature range by adjusting the supply amount of cutting oil and the like to the machining part and the cutting conditions (peripheral speed V or feed speed) using the drill D. It is.
  • the temperature range is set to be equal to or higher than the Acl transformation point and lower than the melting point of the steel material, and the work W is excluding the steel material.
  • the temperature is set to a temperature that is approximately equal to or more than half of the melting point of the metal material and less than the melting point.
  • “maintaining in the temperature range” in the second processing condition means that the time average material temperature after the drilling of the hole 1 is started by the drill D and the processing of the hole 1 Across the surface It is only necessary that the average material temperature of the heat distribution in each temperature be maintained within the respective temperature ranges.
  • a heating means for example, a gas furnace or an electric furnace
  • the generation of the ultrafine crystal layer C1 can be promoted, and the workpiece W can be softened. And the ability to control its breakage.
  • the material W to be used for this drilling is made of carbon steel (JIS-S55C), and its hardness is set to about 7.8 GPa (800 Hv) by quenching.
  • FIG. 3 is a view showing a sectional structure of the hole 1. As shown in FIG. 3, a surface layer 11 and a second layer 12 were observed on the inner peripheral surface of the hole 1 in order from the front side (the upper side in FIG. 3).
  • the lower layer side (the lower side in FIG. 3) of the second layer 12 is a non-machining region (a region not affected by the machining by the drill D) 13.
  • an ultrafine crystal layer C1 having a particle size of approximately 600 nm was observed in the surface layer 11 of the hole 1.
  • the surface layer 11 was recrystallized in the spike region by heating at the time of processing by the drill D, and then was further heated to the (h + ⁇ ) two-phase region, where the remaining strata became island-like, and dissolved carbon. It is considered that ⁇ was transformed to (a + martensite) during cooling.
  • the surface layer 11 is given a plastic deformation of true strain 1 or more.
  • the thickness of surface layer 11 (the depth from the surface to the lower surface of surface layer 11) in the first embodiment was approximately 10 ⁇ 10 ⁇ .
  • the thickness (depth) of the force layer increases as the peripheral speed V of the drill D increases. It has also been observed that the thickness (depth) of such a layer increases as the diameter of the drill D increases, provided that the peripheral speed V of the drill D is constant.
  • the second layer 12 is considered to be a region that has been heated to approximately 700 ° C by drilling of the drill D and generated by static recrystallization (ie, a region that has been tempered by the heat effect during drilling). available. It should be noted that the second layer 12 corresponds to the “non-ultra-fine crystal layer at the lower part of the processed surface of the object to be processed”.
  • the drilling (mechanical processing) using the drill D is performed based on the supply amount of the cutting oil or the like and the cutting conditions.
  • the material temperature on the processing surface is controlled to satisfy the above-mentioned second processing condition while the material temperature in the second layer 12 is approximately 500 ° C. or more. It is preferable to control so that the time to be set can be made within about 1 second. Thereby, the tempering of the second layer 12 can be suppressed, and its hardness and strength can be ensured.
  • the structure can be refined by utilizing the plastic deformation by the drill D and the heat treatment transformation, so that the hardness of the ultrafine crystal layer C1 can be further ensured.
  • the annealing treatment was performed by maintaining the material W to be heated at an atmosphere temperature of 600 ° C for 1 hour.
  • the particle size of the ultrafine crystal layer C1 in the surface layer 11 was maintained at approximately 600 ⁇ m.
  • the ultrafine crystal layer C1 was excellent in temperature insensitivity, in which the crystal grains were less likely to be recrystallized even by the annealing treatment.
  • the input shaft is made of the same material as the workpiece W described above. It is formed as a long perforated shaft having therein a horizontal hole for oil introduction extending in the axial direction.
  • the torsional fatigue strength of the input shaft in the branch hole forming section was 378653 times on average with an additional torque of 392Nm, and 95727 times on average with 451Nm of attached tongue.
  • the ultrafine crystal layer C1 was found on the inner peripheral surface of the branch hole. It was confirmed that the strength (torque ratio corresponding to 90,000 times) was improved by about 20% compared to the conventional product that did not have the same.
  • the ultrafine crystal layer C1 is generated by drilling using a drill D, but the method for generating an ultrafine crystal layer according to the second embodiment uses an end mill E.
  • the ultra-fine crystal layer C1 is generated by the cutting.
  • the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a method for generating an ultrafine crystal layer according to the second embodiment, and is a perspective view of a material W to be processed during cutting by an end mill E.
  • FIG. 4 does not show a holder for transmitting the rotational force from the processing machine while holding the end mill E.
  • the workpiece W can be processed while satisfying the first and second processing conditions described above.
  • cutting machining
  • E machining tool
  • an ultrafine crystal layer C1 can be generated on the surface layer of the machined surface.
  • Workpiece W is material: carbon steel C [IS_SUJ2), heat treatment: quenching, hardness: 790 [Hv], end mill ⁇ is material: cemented carbide, coating: TiAIN coating, tool diameter: ⁇ 10mm .
  • the cutting conditions were as follows: peripheral speed: 150 mZmin, feed speed: 0.18 mm / rev, axial depth of cut: 2 mm, radial depth of cut: 0.1 mm, and cutting oil: unused.
  • a plastic surface having a true strain of 1 or more is imparted to the machined surface of the workpiece W (see the first example described above). Processing conditions), the material temperature of the processed surface was raised above the Acl transformation point (second processing condition described above), and an ultrafine crystal layer C1 was formed on the processed surface.
  • the ultrafine crystal layer C1 is generated by drilling using a drill D, but the method for generating an ultrafine crystal layer according to the third embodiment uses a pressing tool P.
  • An ultra-fine crystal layer C1 is generated by the sliding card used.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a method for forming an ultrafine crystal layer according to the third embodiment.
  • FIG. 5 (a) is a perspective view of the workpiece W in the sliding basket by the pressing tool P
  • FIG. 5 (b) is a view of the workpiece W in the Vb-Vb line of FIG. 5 (a).
  • FIG. 5 (a) the illustration of the holder 1 for transmitting the rotational force from the lathe while holding the workpiece W is omitted.
  • FIG. 5 (b) shows a cross-sectional view of the workpiece W after sliding by the pressing tool P.
  • the ultra-fine crystal layer generation method is intended to stably generate the ultra-fine crystal layer C1 on the surface layer of the processed surface of the material to be processed W made of a material having relatively low hardness. It is a method. Specifically, the workpiece W is slid (machined) on the outer peripheral surface 21 by the pressing tool P (machining tool) while satisfying the first machining condition described above (see FIG. 5). (a)), and an ultrafine crystal layer C1 is generated on the surface layer (surface layer of the processing surface) of the outer peripheral processing surface 21 (see FIG. 5 (b)).
  • third processing conditions conditions different from the above-described second processing conditions (hereinafter, referred to as “third processing conditions”) are applied.
  • the third processing condition is that the material temperature of the outer peripheral processing surface 21 is maintained lower than a predetermined temperature (hereinafter, referred to as “upper limit temperature”) during the drilling operation by the drill D.
  • a predetermined temperature hereinafter, referred to as “upper limit temperature”
  • the upper limit temperature is the A cl transformation point of the steel material when the material W is composed of a steel material, and the workpiece W is made of another metal material except the steel material (eg, , Aluminum alloys, titanium alloys, etc.), the temperature is about half the melting point of the metal material. Note that the melting point is calculated based on the absolute temperature as in the case described above.
  • maintaining a temperature lower than the upper limit temperature means that an average material temperature over time during which the sliding force of the outer peripheral processing surface 21 is performed by the pressing tool P is performed. It is sufficient that the average material temperature of the heat distribution on the entire outer peripheral processing surface 21 is maintained at a temperature lower than the upper limit temperature. Therefore, even if the material temperature of the processing surface instantaneously or locally becomes higher than the upper limit temperature, if the above average temperature is maintained lower than the upper limit temperature, the third processing The conditions are met.
  • Sliding means that the workpiece W is rotated (in the direction of the arrow R in FIG. 5A) and, at the same time, the tool P is pressed against the outer peripheral processing surface 21 of the workpiece W at a predetermined pressure. This is a process in which the outer peripheral processing surface 21 of the workpiece W is subjected to plastic working by sliding.
  • Workpiece W is material: carbon steel IIS-S10C), hardness: 3.9 GPa (400 Hv), outer diameter of machined outer peripheral surface 21 is ⁇ 10 mm
  • pressing tool P is material: tool steel JIS- SKD61), hardness: 8 3GPa (850 Hv), tool width (width in the horizontal direction in Fig. 5 (a)): 5mm.
  • the above-described first processing condition condition under which plastic working with a true strain of 1 or more
  • the third processing condition temperature condition
  • Adjust the pressing surface pressure (for example, 100MPa) of the bevel pressing tool P for example, 100MPa
  • the sliding time for example, 3 minutes
  • the rotation speed of the workpiece W and the supply amount of the coolant.
  • the hardened material W after the annealing treatment has an internal hardness in which the ultrafine crystal layer C1 is not generated.
  • the hardness in the ultrafine crystal layer C1 was 1.5 GPa (150 Hv), the hardness in the ultrafine crystal layer C1 was more than twice as high, and high hardness was maintained.
  • the method of generating the ultrafine crystal layer in the third embodiment is, for example, the rotation axis.
  • the present invention has been described based on the first to third embodiments.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. It can be easily inferred that the improved deformation of is possible.
  • the mechanical processing for generating the ultrafine crystal layer C1 drilling using a drill D, cutting using an end mill E, or Has been described as an example of sliding machining using the pressing tool P, but it is not necessarily limited to such machining, but a machine that satisfies both the first and second (or third) machining conditions described above As far as machining is concerned, other types of machining can naturally be applied to the present invention.
  • Examples of such machining include lathing using a bite tool, milling using a milling tool, planing using a bite tool, and gear cutting using a hob tool.
  • Examples include machining and grinding, such as finishing using a grindstone tool, and Panitsu Shindaka using a punching tool.
  • the force described using the input shaft for an automatic transmission as an example is not necessarily limited to this. It is not necessary to use metal materials that can be used. Any mechanical component may be used, and it does not need to be a structural component for automobiles. Examples of other mechanical components include, for example, structural components for construction.
  • the object W is composed of a steel material.
  • the present invention is not limited to this. It is, of course, possible to compose other metal materials except steel materials.
  • other metal materials other than steel materials include metal materials such as aluminum, magnesium, titanium, and copper and alloys thereof. That is, the metal material described in any one of claims 1 to 7 is intended to include various metal materials other than steel materials and the metal materials exemplified here.
  • a fourth embodiment will be described with reference to Figs.
  • a method of generating a nanocrystal layer a method of generating a nanocrystal layer on a surface portion of a processed surface of a workpiece by drilling (machining) using a drill D (machining tool) is described. explain.
  • nanocrystal refers to a crystal in which the size (length) of the crystal grain is 100 nm or less
  • the nanocrystal layer refers to a nanocrystal layer having at least 50% or more of its crystal structure. A structure that contains crystals.
  • the wording “nanocrystalline layer” according to any one of claims 8 to 15 has the same meaning.
  • the size (length) of a crystal grain of a nanocrystal does not need to be lOOnm or less in any direction, and it is sufficient if the size is at most lOOnm in at least one direction. That is, the nanocrystal does not necessarily have to be a crystal having a circular cross section, but may be a crystal having a flat cross section.
  • the nanocrystal layer can of course have a mixed grain structure as long as it contains at least 50% or more of the above-mentioned nanocrystals. It may be.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a nanocrystal layer generation method according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of a workpiece W during drilling with a drill D.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of the workpiece W after drilling by the drill D.
  • drill D A part of the workpiece w is omitted from the drawing.
  • the hole W formed by the drill D is applied to the workpiece W while satisfying the following fourth and fifth processing conditions, respectively.
  • a nanocrystalline layer C2 can be generated on the inner peripheral surface of the hole 1 (the surface layer of the processed surface) (see Fig. 6 (b)). ).
  • the fourth processing condition is that plastic working with a true strain of at least 7 is applied to the inner peripheral surface of the hole 1, which is achieved by following the cutting conditions shown in FIG. Is performed.
  • the cutting conditions will be described with reference to FIG.
  • FIG. 7 is a view showing cutting conditions (cutting conditions for forming a nanocrystal layer) as the fourth processing condition of the present invention.
  • the horizontal axis represents the hardness (Hv) of the material W to be worked.
  • the vertical axis indicates the peripheral speed (m min) of the drill D.
  • the fourth machining condition is to define the peripheral speed V [mZmin] of the drill D in association with the hardness H [Hv] of the workpiece W.
  • the peripheral speed V of the drill D is V ⁇ 175-H / 4.
  • the peripheral speed V of the drill D is specified as V ⁇ 50 [m / min].
  • the feed rate of the drill D is preferably 0.2 mm or less per rotation. This is because plastic working with a true strain of 7 or more is reliably applied to the inner peripheral surface of the hole 1 while suppressing the load of the drill D.
  • the hardness H of the workpiece W is 500 [Hv] or more.
  • the peripheral speed V of drill D is specified as 50 [mZmin] or more, and the feed speed of drill D is specified as 0.2 mm or less per rotation.
  • the hardness H of the workpiece W is 500 [Hv] or more
  • the peripheral speed V of the drill D is 75 [m / min] or more
  • the drill D Feed rate of 0 per rotation Defined as 05mm or less. This is because a plastic layer having a true strain of 7 or more can be more reliably applied to the inner peripheral surface of the hole 1 while suppressing the load of the drill D.
  • pilot hole 2 (indicated by a dashed line in Fig. 6 (a)) is drilled in advance with a drill having a smaller diameter than the specified one, and then The hole 1 may be finished to a specified diameter by the above-mentioned drill D or reamer having a specified outer diameter.
  • the drilling of pilot hole 2 is performed under normal cutting conditions (for example, a peripheral speed of 20 m / min or less), while the finish of hole 1 with drill D or reamer is as shown in Fig. 7.
  • processing conditions of 4 Nanocrystal layer generation cutting conditions).
  • the material temperature of the processing surface of the hole 1 is maintained in a predetermined temperature range (hereinafter, referred to as "temperature range") during drilling with the drill D.
  • temperature range a predetermined temperature range
  • the material temperature of the machining surface of the hole 1 is maintained within the temperature range by adjusting the supply amount of cutting oil and the like to the machining part and the cutting conditions (peripheral speed V or feed speed) using the drill D. It is.
  • the temperature range is set to be equal to or higher than the Acl transformation point and lower than the melting point of the steel material.
  • the temperature is set to a temperature that is approximately equal to or more than half of the melting point of the metal material and less than the melting point.
  • maintaining in the temperature range in the fifth processing condition refers to the time average material temperature after drilling of the hole 1 is started by the drill D and the processing of the hole 1 It is sufficient that the average material temperature of the heat distribution over the entire surface is maintained within the respective temperature ranges.
  • a heating means for example, a gas furnace or an electric furnace
  • the formation of the nanocrystalline layer C2 can be promoted, and the material W to be worked can be softened. S can be suppressed.
  • the material W to be used for this drilling is made of carbon steel (JIS-S55C), and its hardness is set to about 7.8 GPa (800 Hv) by quenching.
  • FIG. 8 is a view showing a cross-sectional structure of the hole 1.
  • a surface layer 31, a second layer 32, and a third layer 33 were observed on the inner peripheral surface of the hole 1 in order from the front side (the upper side in FIG. 8).
  • the lower layer side (the lower side in FIG. 8) of the third layer 33 is a non-machining region (a region which is not affected by the drill D).
  • a nanocrystalline layer C2 having a particle size of approximately 20 nm was observed in the surface layer 31 of the hole 1, a nanocrystalline layer C2 having a particle size of approximately 20 nm was observed. In this nanocrystal layer C2, it was confirmed that the hardness was improved to 1150 Hv. Surface 31 becomes a fine ⁇ grains undergo large deformation (over true strain 7) while being heated to ⁇ zone by the drilling by the drill D, the nanocrystal layer C2 has been produced by the spread transformation during the subsequent cooling Conceivable.
  • the second layer 32 an ultrafine crystal layer having a particle size of about 100 nm was observed. In this fine crystal layer, it was confirmed that the hardness was improved to ⁇ .
  • the second layer 13 is recrystallized in the spike region by heating after processing, and is further heated in the (h + ⁇ ) two-phase region. It is probable that it transformed to (hi + martensite) during cooling.
  • the second layer 32 has a plastic strain of 1 or more true strain (and less than 7 true strain). Is given.
  • the total thickness of the surface layer 31 and the second layer 32 (the depth from the surface to the lower surface of the second layer 32) in the fourth embodiment was approximately 10 / im.
  • the thickness (depth) of such a layer increases as the peripheral speed V of the drill D increases.
  • the thickness (depth) of such a layer increases as the diameter of the drill D increases, provided that the peripheral speed V of the drill D is constant.
  • the third layer 33 is considered to be a region heated to approximately 700 ° C by drilling of the drill D and generated by static recrystallization (that is, a region tempered by the heat effect during drilling). available.
  • the third layer 33 corresponds to the “non-nanocrystalline layer at the lower part of the processed surface of the object to be processed”.
  • drilling (mechanical processing) using a drill D is based on the supply amount of cutting oil and the like and cutting conditions.
  • the material temperature on the processing surface is controlled to satisfy the fifth processing condition described above, and the material temperature in the third layer 33 is approximately 500 ° C. or more. It is preferable to control so that the time to be set can be made within about 1 second. Thereby, the third layer 33 can be prevented from being tempered, and its hardness and strength can be ensured.
  • Drilling (mechanical processing) by drill D is preferably performed so as to give a strain gradient of 1 / ⁇ or more to the surface layer of the processed surface. Thereby, the nanocrystalline layer C2 can be more reliably generated.
  • each processing condition for example, cooling method, processing speed, etc.
  • the value of the strain gradient can be used as a guide, so that each processing condition can be set easily and efficiently, and as a result, the work efficiency is improved. be able to.
  • the strain having the above-described strain gradient means a shear strain.
  • the strain gradient according to the thirteenth aspect is not necessarily limited to the shear strain, and further includes a compressive strain and a tensile strain in addition to the shear strain. That is, in a processing method other than the drilling method using the drill D, the distortion (deformation) of the surface layer of the processed surface is different, and the compressive strain or the tensile strain may be dominant in some cases. Therefore, in this case, the expression “strain gradient is equal to or greater than 1 / ⁇ ” in claim 13 means that the strain gradient of compressive strain or tensile strain is equal to or greater than 1 // im.
  • the material temperature of the processed surface is not particularly limited as long as a strain gradient of 1 / ⁇ m or more is applied to the surface layer of the processed surface. Les ,. That is, even if the above-described fifth processing condition (maintaining the material temperature of the processed surface within a predetermined temperature range) is not satisfied, a strain gradient of l / zm or more is applied to the surface layer portion of the processed surface. This is because if possible, the nanocrystalline layer C2 can be generated.
  • the method of generating a nanocrystal layer in this case is described as follows. "Machining is performed using a processing tool on a workpiece made of a metal material, and local large strain is imparted to the processed surface.
  • a nanocrystal layer generating method for generating a nanocrystal layer on a surface portion of the processing surface, wherein the machining using the processing tool is performed on the processing surface of the workpiece by at least a true strain of 7 or more. And a strain gradient of lZ xm or more on the surface layer of the machined surface The method for producing a nanocrystalline layer is characterized in that the method is performed to give
  • FIG. 9 is a photograph showing a cross-sectional structure of the hole 1
  • FIG. 10 is a schematic diagram schematically showing the cross-sectional structure of FIG. 9 in order to simplify the drawing and facilitate understanding.
  • Fig. 11 (a) shows the relationship between the depth z from the surface of the hole 1 and the displacement X of the crystal
  • Fig. 11 (b) shows the relationship between the depth z and the shear strain ⁇
  • (C) is a diagram showing the relationship between the depth ⁇ and the strain gradient g.
  • 9 and 10 are cross sections perpendicular to the feed direction of the drill D, and the imaginary line Lz is an imaginary line perpendicular to the cutting direction.
  • the depth z is measured along a virtual line Lz with the surface of the hole 1 as the origin, and the displacement X is measured along a direction perpendicular to the virtual line Lz.
  • the layered crystals are arranged along the imaginary line Lz on the workpiece W (not shown). Is greatly bent in the sliding direction as shown in Figs.
  • the curve (displacement X) of the layered crystal can be almost expressed as an exponential function x (z) of the depth z.
  • the particle size of the nanocrystalline layer C2 in the surface layer 31 was kept at approximately 200 nm.
  • the nanocrystal layer C2 was excellent in temperature insensitivity, since the crystal grains did not easily grow even by the annealing treatment.
  • the input shaft is made of the same material as the above-mentioned workpiece W, and is formed as a long shaft with a hole having an oil-introducing lateral hole extending in the axial direction.
  • a plurality of branch holes for oil supply communicating with the above-described lateral holes are formed.
  • the above-described method of forming a nanocrystal layer is applied. Have been. Therefore, a nanocrystalline layer C2 is formed on the inner peripheral surface of each branch hole, and its hardness is improved.
  • the torsional fatigue strength of the input shaft in the branch hole forming section was 378653 times on average with an additional torque of 392Nm, and 95727 times on average with an added torque of 451Nm, and there was no nanocrystalline layer C2 on the inner peripheral surface of the branch hole It was confirmed that the strength (torque ratio for 90,000 operations) was improved by about 20% compared to the conventional product.
  • the nanocrystal layer C2 was generated by drilling using a drill D.
  • the nanocrystal layer generation method according to the fifth embodiment uses a cutting method using an end mill E.
  • a nanocrystal layer C2 is generated. Note that the same parts as those in the above-described fourth embodiment are used. Are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a nanocrystal layer generation method according to the fifth embodiment, and is a perspective view of a workpiece W during cutting by an end mill E.
  • the illustration of the holder for transmitting the rotational force from the processing machine while holding the end minole E is omitted.
  • the object to be carohydrate W is satisfied while satisfying the above-described fourth and fifth processing conditions.
  • a nanocrystalline layer C2 can be generated on the surface layer of the processed surface.
  • Material W Material: Carbon steel C [IS_SUJ2), Heat treatment: Hardening, Hardness: 790 [Hv], End mill ⁇ Material: Carbide, Coating: TiAIN coating, Tool diameter: ⁇ 10mm It is.
  • the cutting conditions were as follows: peripheral speed: 150 m / min, feed speed: 0.18 mm / rev, axial depth of cut: 2 mm, radial depth of cut: 0.1 mm, and cutting oil: unused.
  • the present invention has been described based on the fourth and fifth embodiments.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. It can be easily inferred that the improved deformation of is possible.
  • a temperature gradient is applied to the surface layer portion of the processing surface, that is, the workpiece W is liquefied at an extremely low temperature.
  • a processing surface is irradiated with a laser beam so that only the surface is exposed.
  • Means for performing processing (machining) after preheating is exemplified.
  • a larger temperature gradient can be applied to the surface layer of the processed surface, so that the distortion gradient can be easily provided and the generation of the nanocrystalline layer C2 can be ensured. .
  • examples of drilling using a drill D and cutting using an end mill E are described as examples of mechanical processing for generating the nanocrystal layer C2.
  • the present invention is not necessarily limited to these types of machining.As long as the machining satisfies both the fourth and fifth machining conditions described above, other types of machining can naturally be applied to the present invention. It is.
  • Examples of such machining include lathing using a bite tool, milling using a milling tool, flat cutting using a bite tool, and gear cutting using a hob tool.
  • Cutting work grinding work typified by a finishing tool using a grindstone tool, and panitizing work using a panitizing tool.
  • the force described in the example of the input shaft for the automatic transmission is not necessarily limited to the metal material force. Any mechanical parts can be used, and they need not be structural parts for automobiles. Examples of other mechanical parts include, for example, structural parts for construction.
  • the work W is made of a steel material.
  • the work W is not necessarily limited to the steel material.
  • Other metal materials are of course possible to construct. Examples of other metal materials other than steel materials include metal materials such as aluminum, magnesium, titanium, and copper, and alloys thereof. That is, the metal material described in any one of claims 1 to 4 is intended to include various metal materials other than iron and steel materials and the metal materials exemplified here.
  • a sixth embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.
  • a method of generating a nanocrystal layer a method of generating a nanocrystal layer on a surface layer of a processed surface of a workpiece by drilling (mechanical processing) using a drill D (machining tool) will be described. You.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining a nanocrystal layer generation method according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 (a) is a cross-sectional view of a workpiece W during drilling with a drill D.
  • FIG. 13B is a cross-sectional view of the material W after drilling with the drill D. Note that, in FIG. 13, the drill D and a part of the material W are omitted.
  • a drill D is applied to the workpiece W while satisfying the following sixth and seventh processing conditions, respectively.
  • a nanocrystalline layer C3 can be generated on the inner peripheral surface of the hole 1 (the surface layer of the processed surface) (Fig. 13 (a)).
  • the sixth processing condition it is a condition that plastic working with a true strain of 7 or more is applied to the inner peripheral surface of the hole 1 and this is achieved by following the cutting conditions shown in FIG. Is performed.
  • FIG. 14 is a diagram showing a comparison between the conventional cutting conditions and the cutting conditions (cutting conditions for forming a nanocrystal layer) as the sixth processing condition of the present invention.
  • the speed (mm / rev) and the vertical axis indicate the peripheral speed (m / min) of the drill D, respectively.
  • the sixth processing condition specifies that the peripheral speed of the drill D is 50m or more per minute and the feed speed of the drill D is 0.2mm or less per rotation.
  • the inner peripheral surface of the hole 1 can be subjected to plastic working with a true strain of at least 7 or more.
  • the peripheral speed of the drill D be 75 m or more per minute and the feed speed of the drill D be 0.05 mm or less per rotation. This is because a plastic layer having a true strain of 7 or more can be more reliably applied to the inner peripheral surface of the hole 1.
  • a pilot hole 2 (indicated by a dashed line in Fig. 13) is drilled in advance with a drill having a smaller diameter than the specified diameter, and then the specified outer diameter
  • the hole 1 may be finished to a specified diameter by the above-described drill D or reamer having a hole.
  • the drilling of pilot hole 2 follows the conventional cutting conditions shown in Fig. 14, while drill D or reaming
  • the material temperature of the processing surface of the hole 1 was maintained at a lower temperature than a predetermined temperature (hereinafter, referred to as an "upper limit temperature") during drilling by the drill D. Is required. In other words, cutting oil or the like is supplied to the processing portion to suppress an increase in the material temperature of the processing surface.
  • a predetermined temperature hereinafter, referred to as an "upper limit temperature”
  • maintaining a temperature lower than the upper limit temperature refers to a time average material temperature during drilling of the hole portion 1 by the drill D, and the average temperature of the hole. It is sufficient if the average material temperature of the heat distribution over the entire processing surface of the part 1 is maintained lower than the upper limit temperature. Therefore, even if the material temperature of the processed surface instantaneously or locally becomes higher than the upper limit temperature, if the above average temperature is maintained lower than the upper limit temperature, the seventh Processing conditions are met.
  • the workpiece W used for this drilling is composed of alloy steel JIS-SCM420H), and has been subjected to a hardening treatment of the surface by heat treatment such as carburizing and quenching. It should be noted that the hardness of the material W to be coated is such that the surface hardness is about 6.8 GPa (700 Hv) and the internal hardness S is about 3.4 GPa (350 Hv).
  • the inner peripheral surface of the hole 1 has As shown in FIG. 13 (b), a nanocrystalline layer C3 was generated. As a result of detailed observation of the generated nanocrystalline layer C3, the nanocrystalline layer C3 has a particle size of approximately 100 nm (0.1 ⁇ m) and a hardness improved to 9.8 GPa (980 Hv). It was confirmed that. The surface roughness of the nanocrystal layer C3 was RaO.7.
  • the input shaft is made of the same material as the above-mentioned workpiece W, and is formed as a long holed shaft having a horizontal hole for oil introduction extending in the axial direction therein.
  • a plurality of oil supply branch holes communicating with the above-mentioned lateral holes are formed.
  • the above-described nanocrystal layer generation method is applied. Have been. Therefore, a nanocrystal layer is formed on the inner peripheral surface of each branch hole, and its hardness is improved.
  • the torsional fatigue strength of the input shaft in the branch hole forming section was 378653 times on average with an additional torque of 392Nm, and 95727 times on average with a 451Nm of attached tongue. Its strength (torque ratio equivalent to 90,000 operations) is approximately 20 compared to the product. It has been confirmed that / o has been improved.
  • a seventh embodiment will be described with reference to FIG.
  • a nanocrystal layer was generated by drilling using a drill D.
  • the nanocrystal layer generation method of the seventh embodiment is a method of forming a nanocrystal layer using a pressing tool P.
  • a nanocrystal layer is generated by the shaping process.
  • the same parts as those in the sixth embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining a nanocrystal layer generation method according to the seventh embodiment.
  • Fig. 15 (a) is a perspective view of a workpiece W in a sliding package by a pressing tool P.
  • FIG. 15 (b) is a cross-sectional view of the subject material W taken along the line XlVb-XlVb in FIG. 15 (a).
  • FIG. 15A a holder for transmitting the rotational force from the lathe while holding the workpiece W is not shown.
  • FIG. 15 (b) is a cross-sectional view of the workpiece W after sliding by the pressing tool P.
  • the pressing tool P (processing tool) is applied to the workpiece W while satisfying the above-described sixth and seventh processing conditions.
  • the nanocrystalline layer C3 is formed on the surface layer of the outer peripheral processed surface 41 (the surface layer of the processed surface). It can be generated (see Fig. 15 (b)).
  • the sliding process means that the workpiece W is rotated (in the direction of the arrow R in Fig. 15 (a)), and at the same time, the tool P is pressed against the outer peripheral processing surface 41 of the workpiece W at a predetermined pressure. This is a process in which the outer peripheral processed surface 41 of the workpiece W is given a plastic kneading by pressing and sliding.
  • the workpiece W is made of material: carbon steel (JIS-S10C), the outer diameter of the outer peripheral surface 41 is ⁇ 10 mm, and the pressing tool P is made of material: tool steel (JIS_SKD61), hardness: 8.3GPa (850Hv) , Tool width (width in the horizontal direction in Fig. 15 (a)): 5 mm.
  • the pressing surface pressure of the goug pressing tool P that satisfies the above-described sixth processing condition is not more than lOOMPa.
  • the rotation speed of the object to be caroeuted W is good, even if it is out of rotation.
  • the rotation speed of the workpiece W is 25 rotations or more per minute
  • the pressing surface pressure of the pressing tool P is 400 MPa or more
  • the sliding processing time is 5 minutes or more.
  • the supply amount of the cooling liquid for example, methanol
  • the cooling liquid is about 50 ml per minute. This is because plastic working with a true strain of 7 or more can be more reliably applied to the processing outer peripheral surface 41.
  • a result of performing an annealing process on the material W in which the nanocrystal layer C3 is generated will be described. Note that the annealing treatment was performed by holding the material W for 1 hour in an atmosphere temperature of 600 ° C. [0208] The workpiece W after the annealing treatment has an internal hardness of 1. in which the nanocrystalline layer C3 is not generated.
  • the hardness in the nanocrystalline layer C3 was 3.9 GPa (400 HV), whereas the hardness was 5 GPa (155 Hv), and high hardness was maintained.
  • the nanocrystal layer generation method according to the seventh embodiment is described, for example, by using the rotation axis. By applying to the sliding surface, the wear resistance of the sliding surface can be improved, and the life of the rotating shaft can be improved.
  • the nanocrystal layer generation method of the present invention performs machining (drilling, sliding force pulling) on the workpiece W using the drill D or the pressing tool P. Therefore, the nanocrystal layer C3 is generated on the surface layer of the processing surface (the inner peripheral surface of the hole 1 and the outer peripheral surface 41). The nanocrystal layer C3 can be formed even in a region where the layer C3 cannot be formed, and the uniform nanocrystal layer C3 can be stably formed.
  • the nanocrystal layer generation method of the present invention it is necessary to separately provide a special device such as a shot peening injection device 100 (see Fig. 4) as in the conventional nanocrystal layer generation method. Since there is no apparatus, the cost of the apparatus can be reduced. In the manufacturing process of the product, it is possible to reduce the production cost of the nanocrystal layer by minimizing the process change that occurs to produce the nanocrystal layer C3, and to reduce the product cost of the product accordingly. Can be.
  • the nanocrystal layer C3 can be generated simultaneously with the drilling of the hole 1 by the drill D, an additional process for generating the nanocrystal layer C3 is unnecessary. It can be. Further, in the example of the seventh embodiment, after the outer peripheral surface 41 is externally cut by a cutting tool, the cutting tool is simply changed to the pressing tool P, that is, while the workpiece W is held in the holder. As a result, the nanocrystalline layer C3 can be generated, so that a process change can be minimized.
  • the nanocrystal layer C3 when the nanocrystal layer C3 is generated in a wide area, it is necessary to repeat the collision of protrusions and hard particles G (see Fig. 4) many times.
  • the method for forming a nanocrystal layer of the present invention while the time is bulky and inefficient, machining (drilling, sliding) using a drill D or a pressing tool P is performed. Since the nanocrystalline layer C3 is generated, the nanocrystalline layer C3 can be efficiently generated. Therefore, the production cost of the nanocrystalline layer C3 can be suppressed.
  • the present invention has been described based on the sixth and seventh embodiments.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the gist of the present invention. It can be easily inferred that the improved deformation of is possible.
  • examples of drilling using a drill D and sliding force using a pressing tool P are described as examples of machining for generating a nanocrystal layer.
  • the present invention is not necessarily limited to these types of machining, but any other type of machining can be applied to the present invention as long as it satisfies both the sixth and seventh machining conditions described above. is there.
  • Examples of such machining include lathing using a bite tool, milling using a milling tool, planing using a bite tool, and gear cutting using a hob tool. Examples thereof include machining, grinding such as finishing using a grindstone tool, and polishing such as panitizing using a punishing tool.
  • the force described in the example of the input shaft for the automatic transmission is not necessarily limited to the metal material force. Any mechanical parts can be used, and they need not be structural parts for automobiles. Examples of other mechanical parts include, for example, structural parts for construction.
  • the work W is made of a steel material.
  • the work W is not necessarily limited to the steel material.
  • Other metal materials are of course possible to construct. Examples of other metal materials other than steel materials include metal materials such as aluminum, magnesium, titanium, and copper and alloys thereof. That is, the metal material described in any one of claims 1 to 5 is intended to include various metal materials other than the steel material and the metal materials exemplified here.

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Abstract

 金属製品の表面に超微細結晶層等を低コストで、かつ、安定して生成することができる超微細結晶層生成方法等を提供する。  被加工物Wに対して、ドリルDによる孔部1の穴あけ加工を行うことにより、その孔部1の内周面に大歪を与えて超微細結晶層C1を生成する。この場合には、孔部1の内周面に少なくとも真歪1以上の塑性加工を与え、かつ、孔部1の加工面の材料温度をAc1変態点以上かつ融点未満の温度範囲に維持する。又は、Ac1変態点を越えない温度に維持する。これにより、孔部1の内周面に超微細結晶層C1を低コストで、かつ、安定して生成することができる。

Description

明 細 書
超微細結晶層生成方法、その超微細結晶層生成方法により生成された 超微細結晶層を備えた機械部品、及び、その機械部品を製造する機械部品製 造方法、並びに、ナノ結晶層生成方法、そのナノ結晶層生成方法により生成され たナノ結晶層を備えた機械部品、及び、その機械部品を製造する機械部品製造 方法
技術分野
[0001] 超微細結晶層生成方法、その超微細結晶層生成方法により生成された超微細結 晶層を備えた機械部品、及び、その機械部品を製造する機械部品製造方法、並び に、ナノ結晶層生成方法、そのナノ結晶層生成方法により生成されたナノ結晶層を 備えた機械部品、及び、その機械部品を製造する機械部品製造方法に関するもの である。
背景技術
[0002] 金属材料の表層部に超微細結晶層やナノ結晶層を生成することにより、従来にな い優れた特性を持つ材料を得られることが近年になって判明してきた。
[0003] 超微細結晶層とは、結晶粒の大きさが lOOnm : mのものをレ、い、ナノ結晶層と は、結晶粒の大きさが lOOnm以下のものをいう。超微細結晶層は、母材の硬さに比 ベて高い硬度を持ち、また、高い圧縮残留応力を持つなど、機械部品に適した優れ た特性を有している。同様に、ナノ結晶層は、母材の硬さに比べて極めて高い硬度 を持ち、高温でも粒成長し難ぐまた、高い圧縮残留応力を持つなど、機械部品に適 した優れた特性を有してレ、る。
[0004] これら超微細結晶層及びナノ結晶層を工業的に利用することができれば、金属材 料力 構成される製品の強度や性能の向上を図ることができるものと期待されている
[0005] そこで、超微細結晶層やナノ結晶層(以下、「ナノ結晶層等」と称す。)を金属材料 の表層部に生成する技術が種々提案されている。例えば、特開 2003-39398号公 報には、金属製重錘の先端面に設けられた突起を金属製品の表面に衝突させ、突 起が衝突した金属製品の表面箇所にナノ結晶層等を生成させる技術が記載されて いる (特許文献 1)。
[0006] また、従来の他の技術としては、ショットピーニングを利用する技術がある。図 16は 、ショットピーユングについて示した模式図である。このショットピーユングは、図 16に 示すように、噴射装置 100から噴射される圧縮空気の噴射圧力を利用して、鋼やセラ ミックスなどの硬質粒子 Gを金属材料 101の加工面 101aに高速で衝突させるもので あり、この衝突によって、加工面 101aの表面に塑性変形を生じさせ、ナノ結晶層等を 生成する。
特許文献 1 :特開 2003—39398号公報 (段落 [0010]、図 2など)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] し力、しながら、上述した金属製重錘の突起を衝突させる技術では、例えば、ナノ結 晶層等を生成すべき面がコーナー部や穴の内周面などである場合には、その面に 金属製重錘の突起を衝突させることができないため、ナノ結晶層等を生成することが できず、複雑な形状を有する実際の工業製品に適用することが困難であるという問題 点があった。
[0008] また、上述した従来の技術では、金属性重錘の衝突装置や硬質粒子 Gの噴射装 置 100など、特殊な設備が別途必要となり、装置コストが嵩むという問題点があると共 に、それらの装置を使用した工程を別途追加することも必要となり、加工コスト(ナノ結 晶層等の生成コスト)が嵩むという問題点もあった。
[0009] 更に、金属製重錘の突起を衝突させる技術では、一度の衝突で生成することがで きるナノ結晶層等の面積が狭いため、ナノ結晶層等を広い範囲に生成する場合には 、加工を複数回繰り返す必要が生じ、加工時間が長時間化するため、その分、加工 コスト(ナノ結晶層等の生成コスト)が嵩むとレ、う問題点があった。
[0010] また、上述した従来の技術は、製品の表面に突起や硬質粒子 Gを衝突させ、その 衝突面を塑性変形させることにより、ナノ結晶層等を生成するものであるため、ナノ結 晶層等の生成面が粗くなり、平滑な仕上げ面を得ることができないばかりか、均一な ナノ結晶層等を得ることができないという問題点があった。 [0011] 例えば、突起を衝突させる技術では、突起の中心部と外縁部とで製品表面への衝 突圧力が異なるため、製品の衝突面に形成されたナノ結晶層の厚みや特性が突起 の径方向に不均一となる。また、ショットピーユングを利用する技術の場合には、穴の 内周面などには硬質粒子 Gを均一に衝突させることができず、穴の底部近傍に比べ て口部近傍にナノ結晶層が集中して生成されてしまう。
[0012] 一方、近年では、圧延や伸線カ卩ェなどの強加工により、ナノ結晶層等を得る技術が 提案されている。し力、しながら、この技術は、素材状態での強化であるため、圧延等 の加工後の熱処理によって高硬度化などの効果が消失するという問題点や、特殊な 設備や加熱工程が必要となるためコストが嵩むという問題点があり、実際の工業製品 に利用することが困難であった。
[0013] これに対し、本発明者は、これらの問題点について鋭意検討した結果、ドリル加工 などによってナノ結晶層等を製品形状に創製する技術を提案して (特願 2003— 300 354号、及び、特願 2004 - 13487号、共に未公知)、ナノ結晶層等の工業的利用を 可能にした。し力 ながら、この技術は、加工面の材料温度を低温に維持しつつ、高 歪を付与するものであるため、高硬度材料の被加工物をカ卩ェする場合には、工具に 対する負荷が高くなり、工具破損を引き起こすという問題点や、加工が不可能になる という問題点があった。
[0014] 本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、金属製品の表面 にナノ結晶層を低コストで、かつ、安定して生成することができる超微細結晶層生成 方法、その超微細結晶層生成方法により生成された超微細結晶層を備えた機械部 品、及び、その機械部品を製造する機械部品製造方法、並びに、ナノ結晶層生成方 法、そのナノ結晶層生成方法により生成されたナノ結晶層を備えた機械部品、及び、 その機械部品を製造する機械部品製造方法を提供することを目的としている。
課題を解決するための手段
[0015] この目的を達成するために、請求項 1記載の超微細結晶層生成方法は、金属材料 力 構成される被加工物に加工工具を使用した機械加工を行って、その加工面に局 部的な大歪を付与することにより、前記加工面の表層部に超微細結晶層を生成する ものであり、前記加工工具を使用した機械加工は、前記被加工物の加工面に少なく とも真歪 1以上の塑性カ卩ェを付えるものである。
[0016] 請求項 2記載の超微細結晶層生成方法は、請求項 1記載の超微細結晶層生成方 法において、前記加工工具を使用した機械加工は、前記被カ卩ェ物の加工面におけ る材料温度を所定の上限温度未満に維持して行われるものであり、その所定の上限 温度は、前記被カ卩ェ物が鉄鋼材料力 構成される場合にはその鉄鋼材料の Acl変 態点であり、前記被加工物が鉄鋼材料を除く他の金属材料力 構成される場合には その金属材料の絶対温度に換算した融点の略 1/2の温度である。
[0017] 請求項 3記載の超微細結晶層生成方法は、請求項 1記載の超微細結晶層生成方 法において、前記加工工具を使用した機械加工は、前記被カ卩ェ物の加工面におけ る材料温度を所定の温度範囲に維持して行われるものであり、その所定の温度範囲 は、前記被カ卩ェ物が鉄鋼材料力 構成される場合にはその鉄鋼材料の Acl変態点 以上かつ融点未満の温度範囲であり、前記被加工物が鉄鋼材料を除く他の金属材 料力 構成される場合にはその金属材料の絶対温度に換算した融点の略 1/2の温 度以上かつ融点未満の温度範囲である。
[0018] 請求項 4記載の超微細結晶層生成方法は、請求項 3記載の超微細結晶層生成方 法において、前記被加工物が鉄鋼材料から構成される場合には、前記加工工具を 使用した機械加工を行った後、前記被カ卩ェ物の焼入れに必要な冷却速度よりも速い 速度で前記加工面を冷却するものである。
[0019] 請求項 5記載の超微細結晶層生成方法は、請求項 2から 4のいずれかに記載の超 微細結晶層生成方法において、前記加工工具を使用した機械加工は、前記被加工 物の加工面における材料温度を前記所定の上限温度未満に又は前記所定の温度 範囲に維持し、かつ、前記被加工物の加工面の下層部または前記加工面近傍の表 層部の非超微細結晶層における材料温度が略 500° C以上となる時間を略 1秒以 内とし、母材の硬度の略 80%の硬度を確保する。
[0020] 請求項 6記載の機械部品は、金属材料から構成され、その表層部の少なくとも一部 に前記請求項 1から 5のいずれかに記載の超微細結晶層生成方法によって生成され た超微細結晶層を備えている。
[0021] 請求項 7記載の機械部品製造方法は、金属材料から構成され、その表層部の少な くとも一部に超微細結晶層が生成された機械部品を製造するものであり、前記請求 項 1から 5のいずれかに記載の超微細結晶層生成方法によって前記機械部品に超 微細結晶層を生成する超微細結晶層生成工程を少なくとも備えている。
[0022] 請求項 8記載ナノ結晶層生成方法は、金属材料から構成される被加工物に加工ェ 具を使用した機械加工を行って、その加工面に局部的な大歪を付与することにより、 前記加工面の表層部にナノ結晶層を生成するものであり、前記加工工具を使用した 機械加工は、前記被カ卩ェ物の加工面に少なくとも真歪 7以上の塑性カ卩ェを与え、か つ、前記被カ卩ェ物の加工面における材料温度を所定の温度範囲に維持して行われ るものであり、その所定の温度範囲は、前記被カ卩ェ物が鉄鋼材料力 構成される場 合にはその鉄鋼材料の Acl変態点以上かつ融点未満の温度範囲であり、前記被加 ェ物が鉄鋼材料を除く他の金属材料から構成される場合にはその金属材料の絶対 温度に換算した融点の略 1/2の温度以上かつ融点未満の温度範囲である。
[0023] 請求項 9記載のナノ結晶層生成方法は、請求項 8記載のナノ結晶層生成方法にお いて、前記加工工具を使用した機械加工は、前記被カ卩ェ物の加工面における材料 温度を前記所定の温度範囲に維持し、かつ、前記被加工物の加工面の下層部また は前記加工面近傍の表層部の非ナノ結晶層における材料温度が略 500° C以上と なる時間を略 1秒以内とし、母材の硬度の略 80%以上の硬度を確保する。
[0024] 請求項 10記載のナノ結晶層生成方法は、金属材料から構成される被加工物の加 工面に微細結晶粒層としてのナノ結晶層を生成するものであり、前記被加工物に加 ェ工具を使用した機械加工を行って、その加工面に局部的な大歪を付与することに より、前記加工面の表層部に前記ナノ結晶層を生成するものである。
[0025] 請求項 11記載のナノ結晶層生成方法は、請求項 12記載のナノ結晶層生成方法 において、前記加工工具を使用した機械加工は、前記被加工物の加工面に少なくと も真歪 7以上の塑性カ卩ェを与え、かつ、前記被カ卩ェ物の加工面における材料温度を 所定の上限温度以下に維持して行われるものであり、その所定の上限温度は、前記 被加工物が鉄鋼材料から構成される場合にはその鉄鋼材料の A1および A3変態点 であり、前記被加工物が鉄鋼材料を除く他の金属材料力 構成される場合にはその 金属材料の絶対温度に換算した融点の略 1Z2の温度である。 [0026] 請求項 12記載のナノ結晶層生成方法は、請求項 11記載のナノ結晶層生成方法 において、前記被カ卩ェ物の加工面における材料温度は、前記機械加工が行われる 間の時間的な平均材料温度および前記加工面全体における熱分布の平均材料温 度が前記所定の上限温度以下となるように維持されるものである。
[0027] 請求項 13記載のナノ結晶層生成方法は、請求項 8から 12のいずれかに記載のナ ノ結晶層生成方法において、前記加工工具を使用した機械加工は、前記加工面の 表層部に 1Ζ β m以上のひずみ勾配を与えるように行われるものである。
[0028] 請求項 14記載の機械部品は、金属材料から構成され、その表層部の少なくとも一 部に前記請求項 8から 13のいずれかに記載のナノ結晶層生成方法によって生成さ れたナノ結晶層を備えている。
[0029] 請求項 15記載の機械部品製造方法は、金属材料から構成され、その表層部の少 なくとも一部にナノ結晶層が生成された機械部品を製造するものであり、前記請求項 8から 13のいずれかにに記載のナノ結晶層生成方法によって前記機械部品にナノ 結晶層を生成するナノ結晶層生成工程を少なくとも備えている。
発明の効果
[0030] 請求項 1記載の超微細結晶層生成方法によれば、被加工物に加工工具を使用し た機械加工を行うことにより、その加工面の表層部に超微細結晶層を生成するので、 従来の技術のように、被カ卩ェ物の形状によって超微細結晶層の生成可能な部位が 限定されたり、超微細結晶層の厚みや特性が不均一化したりすることを抑制すること ができ、その結果、超微細結晶層を機械部品などに安定して生成することができると レ、う効果がある。
[0031] また、従来の技術のように、金属製重錘の衝突装置やショットピーニングの噴射装 置などの特別な装置を別途設ける必要がないので、装置コストを抑制することができ るという効果がある。また、製品の製造工程においては、超微細結晶層を生成するた めの工程変更を最小限とすることができるので、超微細結晶層の生成コストを低減し て、その分、製品コストを抑制することができるという効果がある。
[0032] 更に、従来の技術では、広い範囲に超微細結晶層を生成する場合、突起や硬質 粒子の衝突を複数回繰り返し行う必要があるため、加工時間が嵩み非効率的である のに対し、請求項 1記載の超微細結晶層生成方法は、加工工具を使用した機械加 ェによって超微細結晶層を生成するので、超微細結晶層を効率良く生成することが でき、その分、超微細結晶層の生成コストを抑制することができるという効果がある。
[0033] ここで、加工工具を使用した機械加工は、被加工物の加工面に真歪 1以上の塑性 加工を与えるものであるので、工具や加工機械の負担を抑制することができるという 効果がある。その結果、高硬度材料の被加工物を加工する場合であっても、工具の 破損などを抑制することができ、被カ卩ェ物の加工面表層部に超微細結晶層を安定し て生成することができるという効果がある。
[0034] 請求項 2記載の超微細結晶層生成方法によれば、請求項 1記載の超微細結晶層 生成方法の奏する効果に加え、加工工具を使用した機械加工は、被カ卩ェ物の加工 面における材料温度を所定の上限温度未満に維持して行われるものであり、その所 定の上限温度は、被加工物が鉄鋼材料から構成される場合にはその鉄鋼材料の Ac 1変態点であり、被加工物が鉄鋼材料を除く他の金属材料力 構成される場合には その金属材料の絶対温度に換算した融点の略 1/2の温度である。その結果、硬度 が比較的低い材料からなる被カ卩ェ物の加工面表層部に超微細結晶層を安定して生 成することができるという効果がある。
[0035] 請求項 3記載の超微細結晶層生成方法によれば、請求項 1記載の超微細結晶層 生成方法の奏する効果に加え、加工工具を使用した機械加工は、被カ卩ェ物の加工 面における材料温度を所定の温度範囲に維持して行われるものであり、その所定の 温度範囲は、被カ卩ェ物が鉄鋼材料力 構成される場合にはその鉄鋼材料の Acl変 態点以上かつ融点未満の温度範囲であり、被カ卩ェ物が鉄鋼材料を除く他の金属材 料力 構成される場合にはその金属材料の絶対温度に換算した融点の略 1Z2の温 度以上かつ融点未満の温度範囲である。
[0036] このように、被カ卩ェ物の加工面の材料温度を所定の温度以上に上昇させることで、 被カ卩ェ物の加工面を軟化させることができるので、工具や加工機械の負担を抑制し つつ、被カ卩ェ物の加工面に真歪 1以上の歪を確実に与えることができるという効果が ある。その結果、硬度が比較的高い材料からなる被力卩ェ物をカ卩ェする場合であって も、工具の破損などを抑制することができ、被加工物の加工面表層部に超微細結晶 層を安定して生成することができるという効果がある。
[0037] 請求項 4記載の超微細結晶層生成方法によれば、請求項 3記載の超微細結晶層 生成方法の奏する効果に加え、被加工物が鉄鋼材料から構成される場合には、加 ェ工具を使用した機械加工を行った後、被カ卩ェ物の焼入れに必要な冷却速度よりも 速い速度でカ卩工面を冷却することで、超微細結晶層の硬度を高く保つことができると レ、う効果がある。
[0038] 請求項 5記載の超微細結晶層生成方法によれば、請求項 2から 4のいずれかに記 載の超微細結晶層生成方法の奏する効果に加え、加工工具を使用した機械加工は 、被カ卩ェ物の加工面における材料温度を上述した所定の上限温度未満に又は所定 の温度範囲に維持し、かつ、被カ卩ェ物の加工面の下層部または加工面近傍の表層 部の非超微細結晶層における材料温度が略 500° C以上となる時間を略 1秒以内と し、母材の硬度の略 80%の硬度を確保する。
[0039] その結果、被加工物の加工面の下層部または加工面近傍の表層部の非超微細結 晶層が焼き戻しや焼き鈍しなどの熱影響を受けることを抑制して、加工面の下層部や 加工面近傍の表層部の非超微細結晶層の硬度が低下することを抑制することができ るという効果がある。即ち、加工面に超微細結晶層を生成しつつ、加工面下層部や 加工面近傍の表層部の非超微細結晶層の硬度及び強度を確保することができる。
[0040] 請求項 6記載の機械部品によれば、請求項 1から 5のいずれかに記載の超微細結 晶層生成方法によって生成された超微細結晶層をその表層部の少なくとも一部に備 えている。よって、機械部品の表面硬度を向上させることができると共に、圧縮残留 応力が付加されるので疲労強度を向上させることができ、更に、高温でも再結晶し難 くなるので耐摩耗性を向上させることができ、その結果、かかる機械部品の特性を向 上させることができるという効果がある。
[0041] また、請求項 1から 5のいずれかに記載の超微細結晶層生成方法により超微細結 晶層を生成することで、力かる超微細結晶層を低コストに生成することができ、その分 、機械部品全体としての製品コストを抑制することができるという効果がある。
[0042] 請求項 7記載の機械部品製造方法によれば、請求項 1から 5のいずれかに記載の 超微細結晶層生成方法によって機械部品に超微細結晶層を生成する超微細結晶 層生成工程を少なくとも備えているので、超微細結晶層を安定して生成すると共に、 その生成コストを抑制して、機械部品を製造することができるという効果がある。
[0043] 請求項 8記載のナノ結晶層生成方法によれば、被カ卩ェ物に加工工具を使用した機 械加工を行うことにより、その加工面の表層部にナノ結晶層を生成するので、従来の 技術のように、被カ卩ェ物の形状によってナノ結晶層の生成可能な部位が限定された り、ナノ結晶層の厚みや特性が不均一化したりすることを抑制することができ、その結 果、ナノ結晶層を機械部品などに安定して生成することができるという効果がある。
[0044] また、従来の技術のように、金属製重錘の衝突装置やショットピーニングの噴射装 置などの特別な装置を別途設ける必要がないので、装置コストを抑制することができ るという効果がある。また、製品の製造工程においては、ナノ結晶層を生成するため の工程変更を最小限とすることができるので、ナノ結晶層の生成コストを低減して、そ の分、製品コストを抑制することができるとレ、う効果がある。
[0045] 更に、従来の技術では、広い範囲にナノ結晶層を生成する場合、突起や硬質粒子 の衝突を複数回繰り返し行う必要があるため、加工時間が嵩み非効率的であるのに 対し、請求項 1記載のナノ結晶層生成方法は、加工工具を使用した機械加工によつ てナノ結晶層を生成するので、ナノ結晶層を効率良く生成することができ、その分、 ナノ結晶層の生成コストを抑制することができるという効果がある。
[0046] ここで、加工工具を使用した機械加工は、被加工物の加工面に真歪 7以上の塑性 加工を与えると共に、被加工物の加工面の材料温度を所定の温度範囲に維持して 行われるものであり、その所定の温度範囲は、被カ卩ェ物が鉄鋼材料力 構成される 場合にはその鉄鋼材料の Acl変態点以上かつ融点未満の温度範囲であり、被カロェ 物が鉄鋼材料を除く他の金属材料から構成される場合にはその金属材料の絶対温 度に換算した融点の略 1/2の温度以上かつ融点未満の温度範囲である。
[0047] このように、被カ卩ェ物の加工面の材料温度を所定の温度以上に上昇させることで、 被カ卩ェ物の加工面を軟化させることができるので、工具や加工機械の負担を抑制し つつ、被カ卩ェ物の加工面に真歪 7以上の大歪を確実に与えることができるという効果 力 Sある。その結果、硬度が比較的高い材料からなる被力卩ェ物を加工する場合であつ ても、工具の破損などを抑制することができ、被カ卩ェ物の加工面表層部にナノ結晶 層を安定して生成することができるという効果がある。
[0048] 請求項 9記載のナノ結晶層生成方法によれば、請求項 8記載のナノ結晶層生成方 法の奏する効果に加え、加工工具を使用した機械加工は、被加工物の加工面にお ける材料温度を所定の温度範囲に維持し、かつ、被加工物の加工面の下層部また は加工面近傍の表層部の非ナノ結晶層における材料温度が略 500° C以上となる 時間を略 1秒以内とし、母材の硬度の略 80 %以上の硬度を確保する。
[0049] その結果、被カ卩ェ物の加工面の下層部または加工面近傍の表層部の非ナノ結晶 層が焼き戻しや焼き鈍しなどの熱影響を受けることを抑制して、加工面の下層部や加 工面近傍の表層部の非ナノ結晶層の硬度が低下することを抑制することができるとい う効果がある。即ち、加工面にナノ結晶層を生成しつつ、加工面下層部や加工面近 傍の表層部の非ナノ結晶層の硬度及び強度を確保することができる。
[0050] 請求項 10記載のナノ結晶層生成方法によれば、被加工物に加工工具を使用した 機械加工を行うことにより、その加工面の表層部にナノ結晶層を生成するので、従来 のナノ結晶層生成方法のように、被加工物の形状によってナノ結晶層の生成可能な 部位が限定されたり、ナノ結晶層の厚みや特性が不均一化したりすることを抑制する ことができ、ナノ結晶層を安定して生成することができるとレ、う効果がある。
[0051] また、従来のナノ結晶層生成方法のように、金属製重錘の衝突装置やショットピー ニングの噴射装置などの特別な装置を別途設ける必要がないので、装置コストを抑 制することができるという効果がある。また、製品の製造工程においては、ナノ結晶層 を生成するための工程変更を最小限とすることができるので、ナノ結晶層の生成コス トを低減して、その分、製品の製品コストを抑制することができるという効果がある。
[0052] 更に、従来のナノ結晶層生成方法では、広い範囲にナノ結晶層を生成する場合、 突起や硬質粒子の衝突を何度も行う必要があるため、加工時間が嵩み非効率的で あるのに対し、請求項 1記載のナノ結晶層生成方法は、加工工具を使用した機械加 ェによってナノ結晶層を生成するので、ナノ結晶層を効率良く生成することができ、 その分、ナノ結晶層の生成コストを抑制することができるという効果がある。
[0053] 請求項 11記載のナノ結晶層生成方法によれば、請求項 10記載のナノ結晶層生成 方法の奏する効果に加え、加工工具を使用した機械加工は、被加工物の加工面に 真歪 7以上の塑性加工を与え、かつ、その加工面の材料温度を所定の上限温度以 下に維持して行われるものであるので、被加工物の加工面表層部にナノ結晶層を確 実に生成することができるとレ、う効果がある。
[0054] 請求項 12記載のナノ結晶層生成方法によれば、請求項 11記載のナノ結晶層生成 方法の奏する効果に加え、被加工物の加工面における材料温度は、機械加工が行 われる間の時間的な平均材料温度および加工面全体における熱分布の平均材料 温度が所定の上限温度以下となるように維持されるものである。即ち、上記材料温度 が瞬間的又は局部的に所定の上限温度より上昇された場合であっても、平均材料温 度が所定の上限温度以下に維持されていれば良いので、かかる材料温度の管理コ ストを低減して、その分、ナノ結晶層の生成コストを抑制することができるという効果が ある。
[0055] 請求項 13記載のナノ結晶層生成方法によれば、請求項 8から 12のいずれかに記 載のナノ結晶層生成方法の奏する効果に加え、加工工具を使用した機械加工は、 加工面の表層部に l/ zi m以上のひずみ勾配を与えるように行われるので、被カロェ 物の加工面の表層部にナノ結晶層を確実に生成することができるという効果がある。
[0056] 請求項 14記載の機械部品によれば、請求項 8から 13のいずれかに記載のナノ結 晶層生成方法によって生成されたナノ結晶層をその表層部の少なくとも一部に備え ている。よって、機械部品の表面硬度を向上させることができると共に、圧縮残留応 力が付加されるので疲労強度を向上させることができ、更に、高温でも粒成長し難く なるので耐摩耗性を向上させることができ、その結果、力かる機械部品の特性を向上 させることができるという効果がある。
[0057] また、請求項 8から 13のいずれかに記載のナノ結晶層生成方法によりナノ結晶層を 生成することで、力かるナノ結晶層を低コストに生成することができ、その分、機械部 品全体としての製品コストを抑制することができるという効果がある。
[0058] 請求項 15記載の機械部品製造方法によれば、請求項 8から 13のいずれかに記載 のナノ結晶層生成方法によって機械部品にナノ結晶層を生成するナノ結晶層生成 工程を少なくとも備えているので、ナノ結晶層を安定して生成すると共に、その生成コ ストを抑制して、機械部品を製造することができるという効果がある。 図面の簡単な説明
[図 1]本発明の第 1実施の形態における超微細結晶層生成方法を説明する図であり 、(a)は、ドリノレによる穴あけ加工中の被カ卩ェ物の断面図であり、(b)は、ドリルによる 穴あけ加工後の被加工物の断面図である。
[図 2]第 1の加工条件としての切削条件について示す図である。
[図 3]孔部の断面組織を示す図である。
[図 4]第 2実施の形態における超微細結晶層生成方法を説明する図であり、エンドミ ルによる切削加工中の被カ卩ェ物の斜視図である。
[図 5]第 3実施の形態における超微細結晶層生成方法を説明する図であり、 (a)は、 押し付け工具によるスライディングカ卩ェ中の被加工物の斜視図であり、(b)は、 (a)の Vb— Vb線における被カ卩ェ物の横断面図である。
[図 6]第 4実施の形態におけるナノ結晶層生成方法を説明する図であり、(a)は、ドリ ルによる穴あけ加工中の被カ卩ェ物の断面図であり、(b)は、ドリルによる穴あけ加工 後の被加工物の断面図である。
[図 7]第 4の加工条件としての切削条件について示す図である。
[図 8]孔部の断面組織を示す図である。
[図 9]孔部の断面組織を示す写真である。
[図 10]図 9の断面組織を模式的に示した模式図である。
[図 11] (a)は、孔部の表面からの深さと結晶の変位との関係を示す図であり、(b)は、 深さとせん断ひずみとの関係を示す図であり、(c)は、深さとひずみ勾配との関係を 示す図である。
[図 12]第 5実施の形態におけるナノ結晶層生成方法を説明する図であり、エンドミル による切削加工中の被カ卩ェ物の斜視図である。
[図 13]第 6実施の形態におけるナノ結晶層生成方法を説明する図であり、(a)は、ドリ ルによる穴あけ加工中の被カ卩ェ物の断面図であり、(b)は、ドリルによる穴あけ加工 後の被加工物の断面図である。
[図 14]従来の切削条件と第 6の加工条件としての切削条件とを比較して示した図であ る。 [図 15]第 7実施の形態におけるナノ結晶層生成方法を説明する図であり、(a)は、押 し付け工具によるスライディングカ卩ェ中の被加工物の斜視図であり、(b)は、 (a)の XI
Vb— XlVb線における被カ卩ェ物の横断面図である。
[図 16]従来のナノ結晶層等生成方法 (ショットピーニング)を示した模式図である。 符号の説明
[0060] W 被加工物
C1 超微細結晶層
11 表層(超微細結晶層)
C2 ナノ結晶層
31 表層(ナノ結晶層)
C3 ナノ結晶層
D ドリル (加工工具)
E エンドミル (加工工具)
P 押し付け工具 (加工工具)
発明を実施するための最良の形態
[0061] 以下、本発明の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して説明する。ま ず、第 1実施の形態では、超微細結晶層生成方法として、ドリル D (加工工具)を使用 した穴あけ加工 (機械加工)により被カ卩ェ物の加工面の表層部に超微細結晶層を生 成する方法について説明する。
[0062] ここで、超微細結晶とは、その結晶粒の大きさ(長さ)が lOOnm— 1 μ mである結晶 をいい、超微細結晶層とは、その結晶組織の少なくとも 50%以上に前記した超微細 結晶が含まれている組織をいう。請求項 1から 7のいずれかに記載の「超微細結晶層
」なる文言も同様の趣旨である。
[0063] なお、超微細結晶は、その結晶粒の大きさ(長さ)がいずれの方向においても 100η m— Ι μ ΐηである必要はなぐ少なくとも一方向において lOOnm— 1 /i mであれば足 りる趣旨である。即ち、超微細結晶は、必ずしも断面円形の結晶である必要はなぐ 断面偏平形状の結晶であっても良い。
[0064] また、超微細結晶層は、前記した超微細結晶を少なくとも 50%以上含むものであ れば、混粒組織であることは当然可能であり、超微細結晶の残部がどのような態様の 結晶力 構成されていても良い。
[0065] 図 1は、本発明の第 1実施の形態における超微細結晶層生成方法を説明する図で あり、図 1 (a)は、ドリル Dによる穴あけ加工中の被力卩ェ物 Wの断面図であり、図 1 (b) は、ドリル Dによる穴あけ加工後の被力卩ェ物 Wの断面図である。なお、図 1では、ドリ ル D及び被力卩ェ物 Wの一部が省略して図示されている。
[0066] 第 1実施の形態における超微細結晶層生成方法によれば、被加工物 Wに対して、 以下に示す第 1及び第 2の 2つの加工条件をそれぞれ満たしつつ、ドリル Dによる孔 部 1の穴あけ加工を行うことにより(図 1 (a)参照)、その孔部 1の内周面 (加工面の表 層部)に超微細結晶層 C1を生成することができる(図 1 (b)参照)。
[0067] まず、第 1の加工条件としては、孔部 1の内周面に少なくとも真歪 1以上の塑性加工 を与えることが条件とされ、これは、図 2に示す切削条件に従うことによって達成され る。ここで、図 2を参照して、切削条件について説明する。
[0068] 図 2は、本発明の第 1の加工条件としての切削条件 (超微細結晶層生成切削条件) について示す図であり、横軸は被加工物 Wの硬度(Hv)を、縦軸はドリル Dの周速( m/min)を、それぞれ示している。
[0069] 図 2に示すように、第 1の加工条件は、ドリル Dの周速 V[m/min]を被加工物 Wの 硬さ H[Hv]に対応付けて規定するものであり、この第 1の加工条件に従って、ドリノレ Dによる孔部 1の穴あけ加工を行うことで、孔部 1の内周面に少なくとも真歪 1以上の 塑性加工を与えることができる。
[0070] 具体的には、図 2に示すように、被加工物 Wの硬さ Hが 500 [Hv]未満である場合 には、ドリル Dの周速 Vは、 V≥175_HZ4 [mZmin]として規定され、被加工物 W の硬さ Hが 500 [Hv]以上である場合には、ドリル Dの周速 Vは、 V≥50 [mZmin]と して規定される。
[0071] なお、ドリル Dの送り速度は、 1回転当たり 0. 3mm以下とすることが好ましい。ドリル Dの負荷を抑制しつつ、孔部 1の内周面に真歪 1以上の塑性カ卩ェを確実に与えるた めである。
[0072] ここで、第 1の加工条件としての切削条件は、被加工物 Wの硬さ Hが 500 [Hv]未 満である場合には、ドリル Dの周速 Vを V≥175-H/4 [m/min]とし、かつ、ドリノレ Dの送り速度を 1回転当たり 0. 05mm以下とし、被加工物 Wの硬さ Hが 500 [Hv]以 上である場合には、ドリル Dの周速 Vを 75 [m/min]以上、かつ、ドリル Dの送り速度 を 1回転当たり 0. 05mm以下とすることがより好ましレ、。ドリル Dの負荷を抑制しつつ 、孔部 1の内周面に真歪 1以上の塑性カ卩ェをより確実に与えることができるからである
[0073] なお、ドリル Dによる孔部 1の穴あけ加工は、図 1に示すように、被加工物 Wに下穴 を予め穿設せずに行う場合を説明したが、必ずしもこれに限られるわけではなぐ予 め下穴を穿設した後に行っても良レ、。
[0074] 具体的には、孔部 1の穴あけ加工に際しては、まず、規定よりも小径のドリルで下穴 2 (図1 (a)では 1点鎖線にて示す)を予め穿設し、次いで、規定の外径を有する上述 のドリル Dまたはリーマにより、孔部 1を規定の径に仕上げるようにしても良レ、。この場 合、下穴 2の穴あけ加工は、通常の切削条件(例えば、周速毎分 20m以下)に従う一 方、ドリル Dまたはリーマによる孔部 1の仕上げ加工は、図 2に示す第 1の加工条件( 超微細結晶層生成切削条件)に従う。
[0075] 次いで、第 2の加工条件としては、ドリル Dによる穴あけ加工の間、孔部 1の加工面 の材料温度を所定の温度範囲(以下、「温度範囲」と称す。)に維持することが条件と される。即ち、加工部への切削油などの供給量やドリル Dによる切削条件 (周速 V或 いは送り速度など)を調整して、孔部 1の加工面の材料温度を温度範囲内に保つの である。
[0076] ここで、温度範囲は、被加工物 Wが鉄鋼材料から構成される場合には、その鉄鋼 材料の Acl変態点以上かつ融点未満とされ、被力卩ェ物 Wが鉄鋼材料を除く他の金 属材料 (例えば、アルミニウム合金やチタン合金など)から構成される場合には、その 金属材料の融点の略 1/2の温度以上かつ融点未満とされる。
[0077] なお、融点は、絶対温度で計算されるものであり、例えば、融点が 1500°Cであれ ば、その融点の略 1/2の温度は、略 886. 5K ( = 1773K/2)となる。
[0078] ここで、第 2の加工条件における「温度範囲に維持する」とは、ドリル Dにより孔部 1 の穴あけ加工が開始された後の時間的な平均材料温度と、孔部 1の加工面全体に おける熱分布の平均材料温度とが、それぞれ温度範囲に維持されていれば足りる趣 旨である。
[0079] よって、ドリル Dによる孔部 1の穴あけ加工を開始した直後の加工面の材料温度が 温度範囲の最低温度に達していなくても、その後、上述の平均温度が温度範囲に維 持されてレ、れば、第 2の加工条件は満たしてレ、る。
[0080] なお、ドリル Dによる孔部 1の穴あけ加工を開始する前に被力卩ェ物 Wを加熱手段( 例えば、ガス炉ゃ電気炉など)により加熱しておくことは当然可能である。これにより、 超微細結晶層 C1の生成を促進することができると共に、被力卩ェ物 Wを軟化させるこ とができるので、ドリル D (力卩ェ工具)や加工機械の負担を軽減して、その破損等を抑 制すること力 Sできる。
[0081] 次いで、上述した超微細結晶層生成方法を適用して行った穴あけ加工の結果につ いて説明する。この穴あけ加工に使用した被力卩ェ物 Wは、炭素鋼 (JIS— S55C)から 構成されるものであり、焼き入れ処理によって、その硬度が約 7· 8GPa (800Hv)とさ れている。
[0082] この被加工物 Wに対して、上述した第 1及び第 2の加工条件に従いつつ、ドリル D を使用して孔部 1を穿設した結果、孔部 1の内周面には、図 1 (b)に示すように、超微 細結晶層 C1が生成された。ここで、図 3を参照して、孔部 1の内周面を詳細に観察し た結果を説明する。
[0083] 図 3は、孔部 1の断面組織を示す図である。孔部 1の内周面には、図 3に示すように 、表面側(図 3上側)から順に表層 1 1、第 2層 12が観察された。なお、第 2層 12の下 層側(図 3下側)は、無加工領域(ドリル Dによる加工の影響を受けない領域) 13であ る。
[0084] 孔部 1の表層 1 1では、粒径が略 600nmの大きさの超微細結晶層 C 1が観察された 。この超微細結晶層 C1では、硬度が Ι ΟΟΟΗνまで向上していることが確認された。 表層 1 1は、ドリル Dによる加工時の加熱によりひ域で再結晶された後、更に(ひ + γ ) 2相域に加熱された領域で、残留ひが島状となり、炭素を固溶した γが冷却中に( a +マルテンサイト)に変態したものと考えられる。なお、表層 1 1には、真歪 1以上の 塑性変形が付与されている。 [0085] ここで、第 1実施の形態における表層 11の厚み(表面から表層 11下面までの深さ) は、略 10 μ ΐηであった。但し、力かる層の厚み(深さ)は、ドリル Dの周速 Vを速くする ほど増加することが観察されている。また、かかる層の厚み(深さ)は、ドリル Dの周速 Vが一定であれば、ドリル Dの直径を大きくするほど、増加することが観察されている
[0086] 第 2層 12は、ドリル Dの穴あけ加工により略 700° Cまで加熱され静的再結晶により 生成された領域 (即ち、穴あけ加工時の熱影響により焼戻しされた領域)であると考 えられる。なお、この第 2層 12が請求項 5に記載した「被カ卩ェ物の加工面の下層部の 非超微細結晶層」に対応する。
[0087] ここで、ドリル Dによる穴あけ加工 (機械加工)は、切削油などの供給量や切削条件
(周速 V或いは送り速度など)を調整することで、加工面における材料温度が上述し た第 2の加工条件を満たすように制御しつつ、第 2層 12における材料温度が略 500 ° C以上となる時間を略 1秒以内とすることができるように制御することが好ましい。こ れにより、第 2層 12が焼戻しされることを抑制して、その硬度及び強度を確保すること ができるからである。
[0088] また、ドリル Dによる穴あけ加工を終了した後は、被加工物 Wの焼入れに必要な冷 却速度よりも速い速度で表層 11 (超微細結晶層 C1)を冷却することが好ましい。これ により、ドリル Dによる塑性変形と熱処理変態とを利用して、組織を微細化することが できるので、超微細結晶層 C1の硬度をより確保することができる。
[0089] 次いで、超微細結晶層 C1が生成された被加工物 Wに焼鈍処理を行った結果につ いて説明する。なお、焼鈍処理は、被力卩ェ物 Wを 600°Cの雰囲気温度中に 1時間保 持することにより行った。
[0090] 焼鈍処理後の被力卩ェ物 Wは、表層 11における超微細結晶層 C1の粒径が略 600η mに保たれていた。このように、超微細結晶層 C1は、焼鈍処理によっても結晶粒が 再結晶されにくぐ温度鈍感性に優れていることが確認された。
[0091] 次いで、上述した第 1実施の形態における超微細結晶層生成方法をオートマチック トランスミッション用のインプットシャフトの製造に適用し、その捩り疲労強度試験を行 つた結果について説明する。インプットシャフトは、上述の被加工物 Wと同材料から 構成されるものであり、軸方向に延びる油導入用の横穴を内部に有する長尺の孔付 きシャフトとして形成されてレ、る。
[0092] このインプットシャフトの外周面には、上記の横穴と連通する油供給用の分岐孔が 複数穿設されており、この分岐孔の穴あけ加工において、上述の超微細結晶層生成 方法が適用されている。従って、各分岐孔の内周面には、超微細結晶層 C1が生成 されており、その硬度が向上されている。
[0093] 分岐孔形成部におけるインプットシャフトの捩り疲労強度は、付加トルク 392Nmで は平均 378653回、付カ卩トノレク 451Nmでは平均 95727回となり、分岐孔の内周面 に超微細結晶層 C1を有しない従来品と比較して、その強度(9万回相当時のトルク 比)が略 20%向上していることが確認された。
[0094] 次いで、図 4を参照して、第 2実施の形態について説明する。第 1実施の形態の超 微細結晶層生成方法では、ドリル Dを使用した穴あけ加工により超微細結晶層 C1を 生成したが、第 2実施の形態の超微細結晶層生成方法は、エンドミル Eを使用した切 削加工により超微細結晶層 C1を生成する。なお、上記した第 1実施の形態と同一の 部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。
[0095] 図 4は、第 2実施の形態における超微細結晶層生成方法を説明する図であり、ェン ドミル Eによる切削加工中の被力卩ェ物 Wの斜視図である。なお、図 4では、エンドミル Eを保持しつつ加工機械からの回転力を伝達するホルダーの図示が省略されている
[0096] 第 2実施の形態における超微細結晶層生成方法によれば、図 4に示すように、被加 ェ物 Wに対して、上述した第 1及び第 2の 2つの加工条件を満たしつつ、エンドミル E (加工工具)による切削加工 (機械加工)を行うことにより、その加工面の表層部に超 微細結晶層 C1を生成することができる。
[0097] まず、被加工物 W及びエンドミル Eの詳細諸元について説明する。被加工物 Wは、 材質:炭素鋼 C[IS_SUJ2)、熱処理:焼入れ、硬度: 790 [Hv]であり、エンドミル Εは 、材質:超硬合金、コーティング: TiAINコーティング、工具径: φ 10mmである。また 、切削条件は、周速: 150mZmin、送り速度: 0. 18mm/rev,軸方向切り込み深さ : 2mm、径方向切り込み深さ: 0. lmm、切削油:不使用である。 [0098] このような条件により被加工物 Wの切削加工を行った結果、被加工物 Wの加工面 には、真歪 1以上の塑性カ卩ェが付与されると共に(上述した第 1の加工条件)、その 加工面の材料温度が Acl変態点以上に上昇され(上述した第 2の加工条件)、超微 細細結晶層 C1が加工面に生成された。
[0099] この切削加工後の被力卩ェ物 Wを詳細に観察した結果、被加工物 Wには、 2. 5 μ m 程度の厚さの超微細結晶層 CIが生成されていることが確認された。
[0100] 次いで、図 5を参照して、第 3実施の形態について説明する。第 1実施の形態の超 微細結晶層生成方法では、ドリル Dを使用した穴あけ加工により超微細結晶層 C1を 生成したが、第 3実施の形態の超微細結晶層生成方法は、押し付け工具 Pを使用し たスライディングカ卩ェにより超微細結晶層 C1を生成する。なお、前記した第 1実施の 形態と同一の部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。
[0101] 図 5は、第 3実施の形態における超微細結晶層生成方法を説明する図であり、図 5
(a)は、押し付け工具 Pによるスライディングカ卩ェ中の被加工物 Wの斜視図であり、図 5 (b)は、図 5 (a)の Vb— Vb線における被力卩ェ物 Wの横断面図である。
[0102] なお、図 5 (a)では、被加工物 Wを保持しつつ旋盤からの回転力を伝達するホルダ 一の図示が省略されている。また、図 5 (b)は、押し付け工具 Pによるスライディングカロ ェ後における被力卩ェ物 Wの横断面図を示している。
[0103] 第 3実施の形態における超微細結晶層生成方法は、硬度が比較的低い材料から なる被力卩ェ物 Wの加工面表層部に超微細結晶層 C1を安定して生成するための方 法である。具体的には、被加工物 Wに対して、上述した第 1の加工条件を満たしつつ 、押し付け工具 P (加工工具)による外周加工面 21のスライディング加工 (機械加工) を行うことにより(図 5 (a)参照)、その外周加工面 21の表層部 (加工面の表層部)に 超微細結晶層 C1を生成する(図 5 (b)参照)。
[0104] 但し、第 3実施の形態における超微細結晶層生成方法では、上述した第 2の加工 条件とは異なる条件 (以下、「第 3の加工条件」と称す。)が適用される。
[0105] ここで、第 3の加工条件としては、ドリル Dによる穴あけ加工の間、外周加工面 21の 材料温度を所定の温度(以下、「上限温度」と称す。)よりも低温に維持することが条 件とされる。即ち、加工部への冷却液の供給量や被加工物 Wの回転速度、押し付け 工具 Pの押し付け圧力などを調整して、外周加工面 21における材料温度が上昇する ことを抑制するのである。
[0106] 上限温度は、被力卩ェ物 Wが鉄鋼材料力 構成される場合には、その鉄鋼材料の A cl変態点であり、被加工物 Wが鉄鋼材料を除く他の金属材料 (例えば、アルミニウム 合金やチタン合金など)から構成される場合には、その金属材料の融点の略 1/2の 温度である。なお、融点は、上述した場合と同様に、絶対温度で計算される。
[0107] なお、第 3の加工条件における「上限温度よりも低温に維持する」とは、押し付けェ 具 Pにより外周加工面 21のスライディング力卩ェが行われる間の時間的な平均材料温 度と、その外周加工面 21全体における熱分布の平均材料温度とが、それぞれ上限 温度よりも低温に維持されていれば足りる趣旨である。よって、加工面の材料温度が 瞬間的または局部的に上限温度よりも高温となつた場合であつても、上述の平均温 度が上限温度よりも低温に維持されていれば、第 3の加工条件は満たしている。
[0108] スライディング加工とは、被力卩ェ物 Wに回転(図 5 (a)矢印 R方向)を与えると同時に 、被加工物 Wの外周加工面 21に押し付け工具 Pを所定の圧力で押し付けて滑動さ せることにより、被加工物 Wの外周加工面 21に塑性加工を与える加工である。
[0109] 被加工物 W及び押し付け工具 Pの詳細諸元について説明する。被加工物 Wは、材 質:炭素鋼 IIS - S10C)、硬度: 3. 9GPa (400Hv)、加工外周面 21の外径: φ 10 mmであり、押し付け工具 Pは、材質:工具鋼 JIS - SKD61)、硬度: 8· 3GPa (850 Hv)、工具幅(図 5 (a)左右方向幅): 5mmである。
[0110] ここで、超微細結晶層 C1を生成するためには、上述した第 1の加工条件 (真歪 1以 上の塑性加工を与える条件)及び第 3の加工条件 (温度条件)を満たすベぐ押し付 け工具 Pの押し付け面圧(例えば、 lOOMPa)、スライディングカ卩ェ時間(例えば、 3 分)、被加工物 Wの回転速度、冷却液の供給量などを適宜調整する。
[0111] 次いで、第 3実施の形態における超微細結晶層生成方法を適用して行ったスライ ディンダカ卩ェの結果について説明する。図 5 (a)に示すように、被力卩ェ物 Wに対して 、上述した第 1及び第 3の加工条件を満たしつつ、押し付け工具 Pを使用して加工外 周面 21にスライディング力卩ェを行った結果、その加工外周面 21には、図 5 (b)に示 すように、超微細結晶層 C1が生成された。 [0112] このスライディング加工後の被力卩ェ物 Wを詳細に観察した結果、被力卩ェ物 Wは、超 微細結晶層 C1が生成されていない内部の硬度が 3. 9GPa (400Hv)であったのに 対し、超微細結晶層 C1における硬度が 1. 5倍以上の硬度まで向上していることが確 認された。
[0113] また、このような超微細結晶層 C1が生成された被加工物 Wに焼鈍処理を行った結 果について説明する。なお、焼鈍処理は、被力卩ェ物 Wを 600°Cの雰囲気温度中に 1 時間保持することにより行った。
[0114] 焼鈍処理後の被力卩ェ物 Wは、超微細結晶層 C1が生成されていない内部の硬度が
1. 5GPa (150Hv)であったのに対し、超微細結晶層 C1における硬度が 2倍以上の 硬度であり、高い硬度が維持されていた。このように、超微細結晶層 C1は、焼鈍処理 によっても結晶粒が再結晶されにくぐ温度鈍感性に優れているので、第 3実施の形 態における超微細結晶層生成方法を例えば回転軸の摺動面に適用することにより、 力かる摺動面の耐摩耗性を向上させ、回転軸の寿命の向上を図ることができる。
[0115] 以上、第 1から第 3実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記各実 施の形態に何ら限定されるものではなぐ本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々 の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
[0116] 例えば、上記第 1から第 3実施の形態では、超微細結晶層 C1を生成するための機 械加工として、ドリル Dを使用した穴あけ加工、エンドミル Eを使用した切削加工、或 レ、は、押し付け工具 Pを使用したスライディング加工を例に説明したが、必ずしもこれ らの機械加工に限られるわけではなぐ上述した第 1及び第 2 (又は、第 3)の加工条 件をともに満たす機械加工であれば、他の種類の機械加工を本発明に適用すること は当然に可能である。
[0117] かかる機械加工としては、例えば、バイト工具を使用した旋盤加工、フライス工具を 使用したフライス加工、バイト工具を使用した平削り加工、ホブ工具を使用した歯切り 加工などに代表される切削加工や、砥石工具を使用した仕上げカ卩ェなどに代表され る研削加工や、パニツシング工具を使用したパニツシンダカ卩ェなどが例示される。
[0118] また、上記第 1実施の形態では、超微細結晶層 C1を有する機械部品として、オート マチックトランスミッション用のインプットシャフトを例に説明した力 必ずしもこれに限 られるものではなぐ金属材料力 構成されるものであれば、どのような機械部品であ つても良く、自動車用の構造部品である必要もない。他の機械部品としては、例えば 、建築用の構造部品などが例示される。
[0119] なお、上記第 1から第 3実施の形態では、被力卩ェ物 Wが鉄鋼材料から構成される場 合を説明したが、必ずしもこれに限られるわけではなぐ被力卩ェ物 Wを鉄鋼材料を除 く他の金属材料力 構成することは当然可能である。鉄鋼材料を除く他の金属材料と しては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、チタン、銅などの金属材料とその合金 が例示される。即ち、請求項 1から 7のいずれかに記載した金属材料は、鉄鋼材料や ここで例示した金属材料に限定されるものではなぐ種々の金属材料が含まれる趣旨 である。
[0120] 次いで、図 6から図 10を参照して、第 4実施の形態について説明する。第 4実施の 形態では、ナノ結晶層生成方法として、ドリル D (加工工具)を使用した穴あけ加工( 機械加工)により被カ卩ェ物の加工面の表層部にナノ結晶層を生成する方法について 説明する。
[0121] ここで、ナノ結晶とは、その結晶粒の大きさ(長さ)が lOOnm以下の結晶をレ、い、ナ ノ結晶層とは、その結晶組織の少なくとも 50%以上に前記したナノ結晶が含まれて いる組織をいう。請求項 8から 15のいずれかに記載の「ナノ結晶層」なる文言も同様 の趣旨である。
[0122] なお、ナノ結晶は、その結晶粒の大きさ(長さ)がいずれの方向においても lOOnm 以下である必要はなぐ少なくとも一方向において lOOnm以下であれば足りる趣旨 である。即ち、ナノ結晶は、必ずしも断面円形の結晶である必要はなぐ断面偏平形 状の結晶であっても良い。
[0123] また、ナノ結晶層は、前記したナノ結晶を少なくとも 50%以上含むものであれば、 混粒組織であることは当然可能であり、ナノ結晶の残部がどのような態様の結晶から 構成されていても良い。
[0124] 図 6は、本発明の第 4実施の形態におけるナノ結晶層生成方法を説明する図であり 、図 6 (a)は、ドリル Dによる穴あけ加工中の被加工物 Wの断面図であり、図 6 (b)は、 ドリル Dによる穴あけ加工後の被加工物 Wの断面図である。なお、図 6では、ドリル D 及び被加工物 wの一部が省略して図示されてレ、る。
[0125] 第 4実施の形態におけるナノ結晶層生成方法によれば、被加工物 Wに対して、以 下に示す第 4及び第 5の 2つの加工条件をそれぞれ満たしつつ、ドリル Dによる孔部
1の穴あけ加工を行うことにより(図 6 (a)参照)、その孔部 1の内周面 (加工面の表層 部)にナノ結晶層 C2を生成することができる(図 6 (b)参照)。
[0126] まず、第 4の加工条件としては、孔部 1の内周面に少なくとも真歪 7以上の塑性加工 を与えることが条件とされ、これは、図 7に示す切削条件に従うことによって達成され る。ここで、図 7を参照して、切削条件について説明する。
[0127] 図 7は、本発明の第 4の加工条件としての切削条件 (ナノ結晶層生成切削条件)に ついて示す図であり、横軸は被力卩ェ物 Wの硬度(Hv)を、縦軸はドリル Dの周速 (m min)を、それぞれ示している。
[0128] 図 7に示すように、第 4の加工条件は、ドリル Dの周速 V[mZmin]を被加工物 Wの 硬さ H[Hv]に対応付けて規定するものであり、この第 4の加工条件に従って、ドリノレ
Dによる孔部 1の穴あけ加工を行うことで、孔部 1の内周面に少なくとも真歪 7以上の 塑性加工を与えることができる。
[0129] 具体的には、図 7に示すように、被加工物 Wの硬さ Hが 500 [Hv]未満である場合 には、ドリル Dの周速 Vは、 V≥175-H/4 [m/min]として規定され、被加工物 W の硬さ Hが 500 [Hv]以上である場合には、ドリル Dの周速 Vは、 V≥50 [m/min]と して規定される。
[0130] なお、ドリル Dの送り速度は、 1回転当たり 0. 2mm以下とすることが好ましレ、。ドリル Dの負荷を抑制しつつ、孔部 1の内周面に真歪 7以上の塑性加工を確実に与えるた めである。
[0131] ここで、第 4の加工条件としての推奨切削条件 (ナノ結晶層 C2を生成するための好 ましい条件)としては、被力卩ェ物 Wの硬さ Hを 500 [Hv]以上、ドリル Dの周速 Vを 50 [ mZmin]以上、かつ、ドリル Dの送り速度を 1回転当たり 0. 2mm以下として規定され る。
[0132] そして、更に好ましい推奨切削条件としては、被力卩ェ物 Wの硬さ Hを 500 [Hv]以 上、ドリル Dの周速 Vを 75 [m/min]以上、かつ、ドリル Dの送り速度を 1回転当たり 0 . 05mm以下として規定される。ドリル Dの負荷を抑制しつつ、孔部 1の内周面に真 歪 7以上の塑性カ卩ェをより確実に与えることができるからである。
[0133] なお、ドリル Dによる孔部 1の穴あけ加工は、図 6に示すように、被加工物 Wに下穴 を予め穿設せずに行う場合を説明したが、必ずしもこれに限られるわけではなぐ予 め下穴を穿設した後に行っても良レ、。
[0134] 具体的には、孔部 1の穴あけ加工に際しては、まず、規定よりも小径のドリルで下穴 2 (図 6 (a)では 1点鎖線にて示す)を予め穿設し、次いで、規定の外径を有する上述 のドリル Dまたはリーマにより、孔部 1を規定の径に仕上げるようにしても良レ、。この場 合、下穴 2の穴あけ加工は、通常の切削条件 (例えば、周速毎分 20m以下)に従う一 方、ドリル Dまたはリーマによる孔部 1の仕上げカ卩ェは、図 7に示す第 4の加工条件( ナノ結晶層生成切削条件)に従う。
[0135] 次いで、第 5の加工条件としては、ドリル Dによる穴あけ加工の間、孔部 1の加工面 の材料温度を所定の温度範囲(以下、「温度範囲」と称す。)に維持することが条件と される。即ち、加工部への切削油などの供給量やドリル Dによる切削条件 (周速 V或 いは送り速度など)を調整して、孔部 1の加工面の材料温度を温度範囲内に保つの である。
[0136] ここで、温度範囲は、被加工物 Wが鉄鋼材料から構成される場合には、その鉄鋼 材料の Acl変態点以上かつ融点未満とされ、被力卩ェ物 Wが鉄鋼材料を除く他の金 属材料 (例えば、アルミニウム合金やチタン合金など)から構成される場合には、その 金属材料の融点の略 1/2の温度以上かつ融点未満とされる。
[0137] なお、融点は、絶対温度で計算されるものであり、例えば、融点が 1500°Cであれ ば、その融点の略 1/2の温度は、略 886. 5K ( = 1773K/2)となる。
[0138] ここで、第 5の加工条件における「温度範囲に維持する」とは、ドリル Dにより孔部 1 の穴あけ加工が開始された後の時間的な平均材料温度と、孔部 1の加工面全体に おける熱分布の平均材料温度とが、それぞれ温度範囲に維持されていれば足りる趣 旨である。
[0139] よって、ドリル Dによる孔部 1の穴あけ加工を開始した直後の加工面の材料温度が 温度範囲の最低温度に達していなくても、その後、上述の平均温度が温度範囲に維 持されてレ、れば、第 5の加工条件は満たしてレ、る。
[0140] なお、ドリル Dによる孔部 1の穴あけ加工を開始する前に被加工物 Wを加熱手段( 例えば、ガス炉ゃ電気炉など)により加熱しておくことは当然可能である。これにより、 ナノ結晶層 C2の生成を促進することができると共に、被力卩ェ物 Wを軟化させることが できるので、ドリル D (加工工具)や加工機械の負担を軽減して、その破損等を抑制 すること力 Sできる。
[0141] 次いで、上述したナノ結晶層生成方法を適用して行った穴あけ加工の結果につい て説明する。この穴あけ加工に使用した被力卩ェ物 Wは、炭素鋼 (JIS—S55C)から構 成されるものであり、焼き入れ処理によって、その硬度が約 7. 8GPa (800Hv)とされ ている。
[0142] この被加工物 Wに対して、上述した第 4及び第 5の加工条件に従いつつ、ドリル D を使用して孔部 1を穿設した結果、孔部 1の内周面には、図 6 (b)に示すように、ナノ 結晶層 C2が生成された。ここで、図 8を参照して、孔部 1の内周面を詳細に観察した 結果を説明する。
[0143] 図 8は、孔部 1の断面組織を示す図である。孔部 1の内周面には、図 8に示すように 、表面側(図 8上側)から順に表層 31、第 2層 32及び第 3層 33が観察された。なお、 第 3層 33の下層側(図 8下側)は、無加工領域(ドリル Dによる加工の影響を受けない 領域) 14である。
[0144] 孔部 1の表層 31では、粒径が略 20nmの大きさのナノ結晶層 C2が観察された。こ のナノ結晶層 C2では、硬度が 1150Hvまで向上していることが確認された。表層 31 は、ドリル Dによる穴あけ加工により γ域に加熱されると共に大きな変形 (真歪 7以上) を受けて微細 Ί粒となり、その後の冷却中に拡散変態でナノ結晶層 C2が生成された と考えられる。
[0145] 第 2層 32では、粒径が略 lOOnmの大きさの超微細結晶層が観察された。この微細 結晶層では、硬度が ΙΟΟΟΗνまで向上していることが確認された。第 2層 13は、加工 後の加熱によりひ域で再結晶された後、更に(ひ + γ ) 2相域に加熱された領域で、 残留ひが島状となり、炭素を固溶した γが冷却中に(ひ +マルテンサイト)に変態した ものと考えられる。なお、第 2層 32には、真歪 1以上(かつ、真歪 7未満)の塑性変形 が付与されている。
[0146] ここで、第 4実施の形態における表層 31及び第 2層 32の合計の厚み(表面から第 2 層 32下面までの深さ)は、略 10 /i mであった。但し、かかる層の厚み(深さ)は、ドリル Dの周速 Vを速くするほど増加することが観察されている。また、かかる層の厚み(深 さ)は、ドリル Dの周速 Vが一定であれば、ドリル Dの直径を大きくするほど、増加する ことが観察されている。
[0147] 第 3層 33は、ドリル Dの穴あけ加工により略 700° Cまで加熱され静的再結晶により 生成された領域 (即ち、穴あけ加工時の熱影響により焼戻しされた領域)であると考 えられる。なお、この第 3層 33が請求項 9に記載した「被カ卩ェ物の加工面の下層部の 非ナノ結晶層」に対応する。
[0148] ここで、ドリル Dによる穴あけ加工 (機械加工)は、切削油などの供給量や切削条件
(周速 V或いは送り速度など)を調整することで、加工面における材料温度が上述し た第 5の加工条件を満たすように制御しつつ、第 3層 33における材料温度が略 500 ° C以上となる時間を略 1秒以内とすることができるように制御することが好ましい。こ れにより、第 3層 33が焼戻しされることを抑制して、その硬度及び強度を確保すること ができるからである。
[0149] また、ドリル Dによる穴あけ加工 (機械加工)は、加工面の表層部に 1/ μ ΐη以上の ひずみ勾配を与えるように行われることが好ましい。これにより、ナノ結晶層 C2をより 確実に生成することができるからである。
[0150] 即ち、 1/ μ mのひずみ勾配が与えられると、転位密度が 1平方メートノレあたり略 10 の 16乗程度に達する力 この程度まで転位密度が高くなると、転位を生じさせるより も、結晶を微細化させる方が、エネルギーが小さくなる。そのため、この状態から機械 加工により更にひずみ(変形)を与えた場合には、被加工物 Wの状態を転位の生成 力 結晶の微細化へと遷移させることができる。その結果、 lZ x m以上のひずみ勾 配を与えることで、ナノ結晶層 C2の生成をより確実化させることが可能となるのである
[0151] また、このように、ひずみ勾配の必要値が予め判明していれば、ナノ結晶層 C2の生 成においては、その必要値に基づいて、各加工条件 (例えば、冷却方法、加工速度 、或いは、材料硬度など)を調整すれば良い。よって、各加工条件を設定する際には 、ひずみ勾配の値を目安とすることができるので、各加工条件の設定を容易かつ高 効率に行うことができ、その結果、作業効率の向上を図ることができる。
[0152] なお、ドリル Dによる穴あけ加工 (機械加工)に際しては、被力卩ェ物 Wを予め液体窒 素などの極低温の液化ガスに浸漬して冷却させておいても良レ、。これにより、加工時 には、その加工面の表層部に大きな温度勾配を与えることができるので、一定値以 上のひずみ勾配の付与を容易として、ナノ結晶層 C2の生成を確実化することができ る。特に、ひずみ勾配の付与が困難な硬度の低い材料 (例えば、アルミニウム合金な ど)に対して有効である。
[0153] ここで、第 4実施の形態における機械加工は、ドリル Dによる穴あけ加工であるので 、加工面の表層部には、主に、せん断ひずみが発生する。従って、上述したひずみ 勾配のひずみとは、せん断ひずみを意味する。
[0154] 但し、請求項 13記載のひずみ勾配は、必ずしもせん断ひずみに限定されるもので はなぐせん断ひずみに加えて、圧縮ひずみと引張ひずみとを更に含む趣旨である 。即ち、ドリル Dによる穴あけ加工以外の他の加工方法では、加工面の表層部のひ ずみ(変形)の態様が異なり、圧縮ひずみ又は引張ひずみが支配的となる場合もある 。よって、この場合には、請求項 13記載の「ひずみ勾配が 1/ μ ΐη以上」とは、圧縮 ひずみ又は引張ひずみのひずみ勾配が 1/ /i m以上となることを意味する。
[0155] なお、ドリル Dによる穴あけ加工 (機械加工)は、 1/ μ m以上のひずみ勾配を加工 面の表層部に与えるものであれば、加工面の材料温度は特に限定されるものではな レ、。即ち、上述した第 5の加工条件 (加工面の材料温度を所定の温度範囲に維持す る)を満たさない場合であっても、 l/ z m以上のひずみ勾配を加工面の表層部に与 えることができれば、ナノ結晶層 C2を生成することができるからである。
[0156] よって、この場合のナノ結晶層生成方法は、「金属材料から構成される被加工物に 加工工具を使用した機械加工を行って、その加工面に局部的な大歪を付与すること により、前記加工面の表層部にナノ結晶層を生成するナノ結晶層生成方法であって 、前記加工工具を使用した機械加工は、前記被加工物の加工面に少なくとも真歪 7 以上の塑性加工を与え、かつ、前記加工面の表層部に lZ x m以上のひずみ勾配 を与えるように行われるものであることを特徴とするナノ結晶層生成方法」となる。
[0157] 次いで、図 9から図 11を参照して、ひずみ勾配の算出方法について説明する。図 9 は、孔部 1の断面組織を示す写真であり、図 10は、図示を簡素化して理解を容易と するために、図 9の断面組織を模式的に示した模式図である。また、図 11 (a)は、孔 部 1の表面からの深さ zと結晶の変位 Xとの関係を示す図であり、図 11 (b)は、深さ zと せん断ひずみ Ίとの関係を示す図であり、 (c)は、深さ ζとひずみ勾配 gとの関係を示 す図である。
[0158] なお、図 9及び図 10は、ドリル Dの送り方向に垂直な断面であり、仮想線 Lzは、切 削方向に垂直な仮想線である。また、深さ zは、孔部 1の表面を原点として仮想線 Lz に沿って計測され、変位 Xは、仮想線 Lzに垂直な方向に沿って計測される。
[0159] ドリル Dによる穴あけ加工前は、被力卩ェ物 Wには層状結晶が仮想線 Lzに沿って並 んでおり(図示せず)、ドリル Dによる穴あけ加工が行われると、各層状結晶は、図 9及 び図 10に示すように、滑り方向へ向かって大きく曲げられる。この場合、層状結晶の カーブ(変位 X)は、深さ zの指数関数 x (z)として表すことがほぼ可能である。
[0160] そこで、一の層状結晶に着目し、図 9及び図 10に示すように、ドリル Dによる穴あけ 加工前の初期位置 (即ち、仮想線 Lz)からの変位 Xを複数箇所(図 10では ζ = 5· 8 β mから ζ= 13· 2 μ ΐηまでの 10箇所)で計測し、図 11 (a)に示すように、各計測値 (変 位 X)を深さ zの関数としてプロットする。これにより、近似式 χ (ζ) = 71 · 3exp (-0. 34 lz)を得ることができる。
[0161] その結果、上記近似式 x (z)を深さ zで微分することにより、 γ (ζ) = 24· 3exp (— 0· 341ζ)として、せん断ひずみ γを深さ ζの関数 γ (ζ)として得ることができる。関数 γ ( ζ)によれば、せん断ひずみ γは、孔部 1の表面で最大となり、深さ ζの増加と共に急 激に減少する。また、真歪 ε (ζ)は、せん断ひずみ Ί (ζ)を平方根 3で除算した値とし て得られる。
[0162] そして、せん断ひずみ γ (ζ)を更に深さ ζで微分することにより、 g (z) = 8. 29exp ( -0. 341z)として、ひずみ勾配 gを深さ zの関数として得ることができる。即ち、図 9か ら図 11に示すように、深さ zと変位 Xとの関係を計測し、両者の関係を指数関数として 近似することで、所定の深さ位置におけるひずみ勾配 gを得ることができる。 [0163] なお、関数 g (z)によれば、孔部 1の表面におけるひずみ勾配 gは、 g (0) = 8. 29で ある。また、ナノ結晶層 C2の生成深さを平均 z = 6. 0程度と仮定すると(図 9参照)、 かかる深さ(ζ = 6· 0)におけるひずみ勾配 gは、 g (6. 0) = 1. 07であり、これにより、 ナノ結晶層 C2の生成には、 1/ μ m以上のひずみ勾配 gを与えることが有効であるこ とが確認された。
[0164] 次いで、ナノ結晶層 C2が生成された被力卩ェ物 Wに焼鈍処理を行った結果につい て説明する。なお、焼鈍処理は、被力卩ェ物 Wを 600°Cの雰囲気温度中に 1時間保持 することにより行った。
[0165] 焼鈍処理後の被力卩ェ物 Wは、表層 31におけるナノ結晶層 C2の粒径が略 200nm に保たれていた。このように、ナノ結晶層 C2は、焼鈍処理によっても結晶粒が粒成長 し難く、温度鈍感性に優れてレ、ることが確認された。
[0166] 次いで、上述した第 4実施の形態におけるナノ結晶層生成方法をオートマチックトラ ンスミッション用のインプットシャフトの製造に適用し、その捩り疲労強度試験を行った 結果について説明する。インプットシャフトは、上述の被加工物 Wと同材料から構成 されるものであり、軸方向に延びる油導入用の横穴を内部に有する長尺の孔付きシ ャフトとして形成されている。
[0167] このインプットシャフトの外周面には、上記の横穴と連通する油供給用の分岐孔が 複数穿設されており、この分岐孔の穴あけ加工において、上述のナノ結晶層生成方 法が適用されている。従って、各分岐孔の内周面には、ナノ結晶層 C2が生成されて おり、その硬度が向上されている。
[0168] 分岐孔形成部におけるインプットシャフトの捩り疲労強度は、付加トルク 392Nmで は平均 378653回、付カ卩トノレク 451Nmでは平均 95727回となり、分岐孔の内周面 にナノ結晶層 C2を有しない従来品と比較して、その強度(9万回相当時のトルク比) が略 20%向上していることが確認された。
[0169] 次いで、図 12を参照して、第 5実施の形態について説明する。第 4実施の形態の ナノ結晶層生成方法では、ドリル Dを使用した穴あけ加工によりナノ結晶層 C2を生 成したが、第 5実施の形態のナノ結晶層生成方法は、エンドミル Eを使用した切削加 ェによりナノ結晶層 C2を生成する。なお、上記した第 4実施の形態と同一の部分に は同一の符号を付して、その説明は省略する。
[0170] 図 12は、第 5実施の形態におけるナノ結晶層生成方法を説明する図であり、エンド ミル Eによる切削加工中の被加工物 Wの斜視図である。なお、図 12では、エンドミノレ Eを保持しつつ加工機械からの回転力を伝達するホルダーの図示が省略されている
[0171] 第 5実施の形態におけるナノ結晶層生成方法によれば、図 12に示すように、被カロ ェ物 Wに対して、上述した第 4及び第 5の 2つの加工条件を満たしつつ、エンドミル E (加工工具)による切削加工 (機械加工)を行うことにより、その加工面の表層部にナノ 結晶層 C2を生成することができる。
[0172] まず、被加工物 W及びエンドミル Eの詳細諸元について説明する。被力卩ェ物 Wは、 材質:炭素鋼 C[IS_SUJ2)、熱処理:焼入れ、硬度: 790 [Hv]であり、エンドミル Εは 、材質:超硬合金、コーティング: TiAINコーティング、工具径: φ 10mmである。また 、切削条件は、周速: 150m/min、送り速度: 0. 18mm/rev、軸方向切り込み深さ : 2mm、径方向切り込み深さ: 0. lmm、切削油:不使用である。
[0173] このような条件により被加工物 Wの切削加工を行った結果、被加工物 Wの加工面 には、真歪 7以上の塑性カ卩ェが付与されると共に(上述した第 4の加工条件)、その 加工面の材料温度が Acl変態点以上に上昇され(上述した第 5の加工条件)、ナノ 結晶層 C2が加工面に生成された。
[0174] この切削加工後の被力卩ェ物 Wを詳細に観察した結果、被加工物 Wには、 2. 5 /i m 程度の厚さのナノ結晶層 C2が生成されていることが確認された。
[0175] 以上、第 4及び第 5実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記各実 施の形態に何ら限定されるものではなぐ本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々 の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
[0176] 例えば、上記第 4の実施の形態では、ひずみ勾配を確実に付与するための手段と して、加工面の表層部に温度勾配を与える、即ち、被加工物 Wを極低温の液化ガス に浸漬して冷却させた後に加工を行う方法を説明したが、必ずしもこれに限られるも のではなぐ他の手段を利用することは当然可能である。
[0177] 例えば、ターニング加工にぉレ、ては、加工面にレーザー光を照射して表面のみを 予め加熱した後に加工 (機械加工)を行う手段が例示される。この場合にも、上述した 場合と同様に、加工面の表層部により大きな温度勾配を与えることができるので、ひ ずみ勾配の付与を容易として、ナノ結晶層 C2の生成を確実化することができる。
[0178] なお、被力卩ェ物 Wに例えば脱炭処理を施して、加工面の表層部に硬さ勾配を与え ることも好ましい。このように、硬さ勾配を与えることにより、上述した温度勾配を与える 場合と同様に、ひずみ勾配の付与を容易として、ナノ結晶層 C2の生成を確実化する ことができるからである。
[0179] また、上記第 4及び第 5実施の形態では、ナノ結晶層 C2を生成するための機械加 ェとして、ドリル Dを使用した穴あけ加工とエンドミル Eを使用した切削加工とを例に 説明したが、必ずしもこれらの機械加工に限られるわけではなぐ上述した第 4及び 第 5の加工条件をともに満たす機械加工であれば、他の種類の機械加工を本発明に 適用することは当然に可能である。
[0180] かかる機械加工としては、例えば、バイト工具を使用した旋盤加工、フライス工具を 使用したフライス加工、バイト工具を使用した平肖 ijり加工、ホブ工具を使用した歯切り 加工などに代表される切削加工や、砥石工具を使用した仕上げカ卩ェなどに代表され る研削加工や、パニツシング工具を使用したパニツシング加工などが例示される。
[0181] また、上記第 4実施の形態では、ナノ結晶層 C2を有する機械部品として、オートマ チックトランスミッション用のインプットシャフトを例に説明した力 必ずしもこれに限ら れるものではなぐ金属材料力 構成されるものであれば、どのような機械部品であつ ても良く、自動車用の構造部品である必要もない。他の機械部品としては、例えば、 建築用の構造部品などが例示される。
[0182] なお、上記第 4及び第 5実施の形態では、被加工物 Wが鉄鋼材料から構成される 場合を説明したが、必ずしもこれに限られるわけではなぐ被加工物 Wを鉄鋼材料を 除く他の金属材料力 構成することは当然可能である。鉄鋼材料を除く他の金属材 料としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、チタン、銅などの金属材料とその合 金が例示される。即ち、請求項 1から 4のいずれかに記載した金属材料は、鉄鋼材料 やここで例示した金属材料に限定されるものではなぐ種々の金属材料が含まれる趣 旨である。 [0183] 次いで、第 6実施の形態について、添付図面を参照して説明する。第 6実施の形態 では、ナノ結晶層生成方法として、ドリル D (加工工具)を使用した穴あけ加工 (機械 加工)により被カ卩ェ物の加工面表層部にナノ結晶層を生成する方法について説明す る。
[0184] 図 13は、本発明の第 6実施の形態におけるナノ結晶層生成方法を説明する図であ り、図 13 (a)は、ドリル Dによる穴あけ加工中の被加工物 Wの断面図であり、図 13 (b) は、ドリル Dによる穴あけ加工後の被力卩ェ物 Wの断面図である。なお、図 13では、ドリ ル D及び被力卩ェ物 Wの一部が省略して図示されている。
[0185] 第 6実施の形態におけるナノ結晶層生成方法によれば、被力卩ェ物 Wに対して、以 下に示す第 6及び第 7の 2つの加工条件をそれぞれ満たしつつ、ドリル Dによる孔部 1の穴あけ加工を行うことにより(図 13 (a)参照)、その孔部 1の内周面(加工面の表 層部)にナノ結晶層 C3を生成することができる(図 13 (b)参照)。
[0186] まず、第 6の加工条件としては、孔部 1の内周面に少なくとも真歪 7以上の塑性加工 を与えることが条件とされ、これは、図 14に示す切削条件に従うことによって達成され る。なお、図 14は、従来の切削条件と本発明の第 6の加工条件としての切削条件 (ナ ノ結晶層生成切削条件)とを比較して示した図であり、横軸はドリル Dの送り速度 (m m/rev)を、縦軸はドリル Dの周速(m/min)を、それぞれ示している。
[0187] 図 14に示すように、第 6の加工条件は、ドリル Dの周速を毎分 50m以上、かつ、ドリ ル Dの送り速度を 1回転当たり 0. 2mm以下に規定するものであり、この第 6の加工条 件に従って、ドリル Dによる孔部 1の穴あけ加工を行うことにより、その孔部 1の内周面 に少なくとも真歪 7以上の塑性加工を与えることができる。
[0188] 但し、第 6の加工条件は、ドリル Dの周速を毎分 75m以上、かつ、ドリル Dの送り速 度を 1回転当たり 0. 05mm以下とすることがより好ましい。孔部 1の内周面に真歪 7 以上の塑性カ卩ェをより確実に与えることができるからである。
[0189] なお、孔部 1の穴あけ加工に際しては、まず、規定よりも小径のドリルで下穴 2 (図 1 3では 1点鎖線にて示す)を予め穿設し、次いで、規定の外径を有する上述のドリル Dまたはリーマにより、孔部 1を規定の径に仕上げるようにしても良い。この場合、下 穴 2の穴あけ加工は、図 14に示す従来の切削条件に従う一方、ドリル Dまたはリーマ による孔部 1の仕上げカ卩ェは、図 14に示す第 6の加工条件 (ナノ結晶層生成切削条 件)に従う。
[0190] 次いで、第 7の加工条件としては、ドリル Dによる穴あけ加工の間、孔部 1の加工面 の材料温度を所定の温度(以下、「上限温度」と称す。)よりも低温に維持することが 条件とされる。即ち、加工部に切削油など供給して、その加工面の材料温度が上昇 することを抑制するのである。
[0191] ここで、上限温度は、被加工物 Wが鉄鋼材料から構成される場合には、その鉄鋼 材料の A1及び A3変態点とされ、被加工物 Wが鉄鋼材料を除く他の金属材料から 構成される場合には、その金属材料の融点の略 1/2の温度とされる。なお、融点は 、絶対温度で計算されるものであり、例えば、融点が 1500°Cであれば、上限温度は 、略 886. 5K ( = 1773K/2)となる。
[0192] なお、第 7の加工条件における「上限温度よりも低温に維持する」とは、ドリル Dによ り孔部 1の穴あけ加工が行われる間の時間的な平均材料温度と、その孔部 1の加工 面全体における熱分布の平均材料温度とが、それぞれ上限温度よりも低温に維持さ れていれば足りる趣旨である。よって、加工面の材料温度が瞬間的または局部的に 上限温度よりも高温となった場合であっても、上述の平均温度が上限温度よりも低温 に維持されてレ、れば、第 7の加工条件は満たしてレ、る。
[0193] 次いで、上述したナノ結晶層生成方法を適用して行った穴あけ加工の結果につい て説明する。この穴あけ加工に使用した被加工物 Wは、合金鋼 JIS—SCM420H) 力 構成されるものであり、浸炭焼き入れなどの熱処理によって、表面の硬化処理が なされている。なお、被力卩ェ物 Wの硬度は、表面の硬度が約 6· 8GPa (700Hv)とさ れ、内部の硬度力 S約 3. 4GPa (350Hv)とされてレヽる。
[0194] この被加工物 Wに対して、上述した第 6及び第 7の加工条件に従いつつ、ドリル D を使用して孔部 1を穿設した結果、孔部 1の内周面には、図 13 (b)に示すように、ナノ 結晶層 C3が生成された。生成されたナノ結晶層 C3を詳細に観察した結果、ナノ結 晶層 C3は、粒径が略 100nm (0. 1 μ m)であり、硬度が 9. 8GPa (980Hv)まで向 上していることが確認された。なお、ナノ結晶層 C3の面粗さは、 RaO. 7であった。
[0195] 次いで、上述した第 6実施の形態におけるナノ結晶層生成方法をオートマチックトラ ンスミッション用のインプットシャフトの製造に適用し、その捩り疲労強度試験を行った 結果について説明する。インプットシャフトは、上述の被加工物 Wと同材料から構成 されるものであり、軸方向に延びる油導入用の横穴を内部に有する長尺の孔付きシ ャフトとして形成されている。
[0196] このインプットシャフトの外周面には、上記の横穴と連通する油供給用の分岐孔が 複数穿設されており、この分岐孔の穴あけ加工において、上述のナノ結晶層生成方 法が適用されている。従って、各分岐孔の内周面には、ナノ結晶層が生成されており 、その硬度が向上されている。
[0197] 分岐孔形成部におけるインプットシャフトの捩り疲労強度は、付加トルク 392Nmで は平均 378653回、付カ卩トノレク 451Nmでは平均 95727回となり、分岐孔の内周面 にナノ結晶層を有しない従来品と比較して、その強度(9万回相当時のトルク比)が略 20。/o向上していることが確認された。
[0198] 次いで、図 15を参照して第 7実施の形態について説明する。第 6実施の形態のナ ノ結晶層生成方法では、ドリル Dを使用した穴あけ加ェによりナノ結晶層を生成した 、第 7実施の形態のナノ結晶層生成方法は、押し付け工具 Pを使用したスライディ ング加工によりナノ結晶層を生成する。なお、前記した第 6実施の形態と同一の部分 には同一の符号を付して、その説明は省略する。
[0199] 図 15は、第 7実施の形態におけるナノ結晶層生成方法を説明する図であり、図 15 ( a)は、押し付け工具 Pによるスライディングカ卩ェ中の被加工物 Wの斜視図であり、図 1 5 (b)は、図 15 (a)の XlVb— XlVb線における被力卩ェ物 Wの横断面図である。なお、 図 15 (a)では、被加工物 Wを保持しつつ旋盤からの回転力を伝達するホルダーの 図示が省略されている。また、図 15 (b)は、押し付け工具 Pによるスライディングカロェ 後における被力卩ェ物 Wの横断面図を示している。
[0200] 第 7実施の形態におけるナノ結晶層生成方法によれば、被加工物 Wに対して、上 述した第 6及び第 7の 2つの加工条件を満たしつつ、押し付け工具 P (加工工具)によ る外周加工面 41のスライディングカ卩ェ (機械加工)を行うことにより(図 15 (a)参照)、 その外周加工面 41の表層部 (加工面の表層部)にナノ結晶層 C3を生成することが できる(図 15 (b)参照)。 [0201] なお、スライディング加工とは、被加工物 Wに回転(図 15 (a)矢印 R方向)を与える と同時に、被力卩ェ物 Wの外周加工面 41に押し付け工具 Pを所定の圧力で押し付け て滑動させることにより、被加工物 Wの外周加工面 41に塑性カ卩ェを与える加工であ る。
[0202] まず、被加工物 W及び押し付け工具 Pの詳細諸元について説明する。被加工物 W は、材質:炭素鋼 (JIS—S10C)、加工外周面 41の外径: φ 10mmであり、押し付け 工具 Pは、材質:工具鋼 (JIS_SKD61)、硬度: 8. 3GPa (850Hv)、工具幅(図 15 ( a)左右方向幅):5mmである。
[0203] ここで、ナノ結晶層を生成するためには、上述した第 6の加工条件 (真歪 7以上の塑 性加工を与える条件)を満たすベぐ押し付け工具 Pの押し付け面圧を lOOMPa以 上、かつ、スライディングカ卩ェ時間を 3分以上とすることが必要である。但し、被カロェ 物 Wの回転速度はレ、ずれの回転でも良レ、。
[0204] なお、より好ましくは、被加工物 Wの回転速度を毎分 25回転以上、かつ、押し付け 工具 Pの押し付け面圧を 400MPa以上、かつ、スライディング加工時間を 5分以上と し、更に、冷却液 (例えば、メタノール)の供給量を毎分 50ml程度とするのが良い。 加工外周面 41に真歪 7以上の塑性加工をより確実に与えることができるからである。
[0205] 次いで、第 7実施の形態におけるナノ結晶層生成方法を適用して行ったスライディ ング加工の結果について説明する。図 15 (a)に示すように、被力卩ェ物 Wに対して、上 述した第 6及び第 2の加工条件を満たしつつ、押し付け工具 Pを使用して加工外周 面 41にスライディング加工を行った結果、その加工外周面 41には、図 15 (b)に示す ように、ナノ結晶層 C3が生成された。
[0206] このスライディングカ卩ェ後の被力卩ェ物 Wを詳細に観察した結果、被力卩ェ物 Wは、ナ ノ結晶層 C3が生成されていない内部の硬度が 3. 9GPa (400Hv)であったのに対し 、ナノ結晶層 C3における硬度が 7. 0GPa (720Hv)まで向上していることが確認され た。
[0207] また、このようなナノ結晶層 C3が生成された被力卩ェ物 Wに焼鈍処理を行った結果 について説明する。なお、焼鈍処理は、被力卩ェ物 Wを 600°Cの雰囲気温度中に 1時 間保持することにより行った。 [0208] 焼鈍処理後の被加工物 Wは、ナノ結晶層 C3が生成されていない内部の硬度が 1.
5GPa (155Hv)であったのに対し、ナノ結晶層 C3における硬度が 3· 9GPa (400H V)であり、高い硬度が維持されていた。このように、ナノ結晶層 C3は、焼鈍処理によ つても結晶粒が再結晶されにくぐ温度鈍感性に優れているので、第 7実施の形態に おけるナノ結晶層生成方法を例えば回転軸の摺動面に適用することにより、かかる 摺動面の耐摩耗性を向上させ、回転軸の寿命の向上を図ることができる。
[0209] 以上説明したように、本発明のナノ結晶層生成方法は、被力卩ェ物 Wにドリル Dや押 し付け工具 Pを使用した機械加工(穴あけ加工、スライディング力卩ェ)を行って、その 加工面(孔部 1の内周面、加工外周面 41)の表層部にナノ結晶層 C3を生成するの で、従来のショットピーユング等を使用するナノ結晶層生成方法ではナノ結晶層 C3 を生成することができなかった部位にもナノ結晶層 C3を生成することができ、また、 均一なナノ結晶層 C3を安定して生成することができる。
[0210] また、本発明のナノ結晶層生成方法によれば、従来のナノ結晶層生成方法のよう に、ショットピーニングの噴射装置 100 (図 4参照)などの特別な装置を別途設ける必 要がないので、装置コストを抑制することができる。そして、製品の製造工程において は、ナノ結晶層 C3を生成するために生じる工程変更を最小限として、ナノ結晶層の 生成コストを低減することができ、その分、製品の製品コストを抑制することができる。
[0211] 例えば、第 6実施の形態の例では、ドリル Dによる孔部 1の穴あけ加工と同時にナノ 結晶層 C3を生成することができるので、ナノ結晶層 C3を生成するための工程追加を 不要とすることができる。また、第 7実施の形態の例では、加工外周面 41をバイトによ り外径切削した後、そのバイトを押し付け工具 Pに変更するだけで、即ち、被加工物 Wをホルダに保持したままで、ナノ結晶層 C3を生成することができるので、工程変更 を最小限に抑制することができる。
[0212] 更に、従来のナノ結晶層生成方法では、広い範囲にナノ結晶層 C3を生成する場 合、突起や硬質粒子 G (図 4参照)の衝突を何度も繰り返す必要があるため、加工時 間が嵩み非効率的であつたのに対し、本発明のナノ結晶層生成方法によれば、ドリ ル Dや押し付け工具 Pを使用した機械加工(穴あけ加工、スライディング加工)によつ てナノ結晶層 C3を生成するので、ナノ結晶層 C3を効率良く生成することができ、そ の分、ナノ結晶層 C3の生成コストを抑制することができる。
[0213] 以上、第 6及び第 7実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記各実 施の形態に何ら限定されるものではなぐ本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々 の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
[0214] 例えば、第 6及び第 7実施の形態では、ナノ結晶層を生成するための機械加工とし て、ドリル Dを使用した穴あけ加工や押し付け工具 Pを使用したスライディング力卩ェを 例に説明したが、必ずしもこれらの機械加工に限られるわけではなぐ上述した第 6 及び第 7の加工条件をともに満たす機械加工であれば、他の種類の機械加工を本 発明に適用することは当然可能である。
[0215] かかる機械加工としては、例えば、バイト工具を使用した旋盤加工、フライス工具を 使用したフライス加工、バイト工具を使用した平削り加工、ホブ工具を使用した歯切り 加工などに代表される切削加工や、砥石工具を使用した仕上げカ卩ェなどに代表され る研削加工や、パニツシング工具を使用したパニツシング加工などに代表される研磨 加工などが例示される。
[0216] また、上記第 6実施の形態では、ナノ結晶層 C3を有する機械部品として、オートマ チックトランスミッション用のインプットシャフトを例に説明した力 必ずしもこれに限ら れるものではなぐ金属材料力 構成されるものであれば、どのような機械部品であつ ても良く、自動車用の構造部品である必要もない。他の機械部品としては、例えば、 建築用の構造部品などが例示される。
[0217] なお、上記第 6及び第 7実施の形態では、被加工物 Wが鉄鋼材料から構成される 場合を説明したが、必ずしもこれに限られるわけではなぐ被加工物 Wを鉄鋼材料を 除く他の金属材料力 構成することは当然可能である。鉄鋼材料を除く他の金属材 料としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、チタン、銅などの金属材料とその合 金が例示される。即ち、請求項 1から 5のいずれかに記載した金属材料は、鉄鋼材料 やここで例示した金属材料に限定されるものではなぐ種々の金属材料が含まれる趣 旨である。

Claims

請求の範囲
[1] 金属材料から構成される被加工物に加工工具を使用した機械加工を行って、その 加工面に局部的な大歪を付与することにより、前記加工面の表層部に超微細結晶層 を生成する超微細結晶層生成方法であって、
前記加ェ工具を使用した機械加ェは、前記被加ェ物の加工面に少なくとも真歪 1 以上の塑性加工を付えるものであることを特徴とする超微細結晶層生成方法。
[2] 前記加工工具を使用した機械加工は、前記被カ卩ェ物の加工面における材料温度 を所定の上限温度未満に維持して行われるものであり、
その所定の上限温度は、
前記被加工物が鉄鋼材料から構成される場合にはその鉄鋼材料の Acl変態点で あり、
前記被カ卩ェ物が鉄鋼材料を除く他の金属材料力 構成される場合にはその金属 材料の絶対温度に換算した融点の略 1/2の温度であることを特徴とする請求項 1記 載の超微細結晶層生成方法。
[3] 前記加工工具を使用した機械加工は、前記被カ卩ェ物の加工面における材料温度 を所定の温度範囲に維持して行われるものであり、
その所定の温度範囲は、
前記被加工物が鉄鋼材料から構成される場合にはその鉄鋼材料の Acl変態点以 上かつ融点未満の温度範囲であり、
前記被カ卩ェ物が鉄鋼材料を除く他の金属材料力 構成される場合にはその金属 材料の絶対温度に換算した融点の略 1Z2の温度以上かつ融点未満の温度範囲で あることを特徴とする請求項 1記載の超微細結晶層生成方法。
[4] 前記被加工物が鉄鋼材料力 構成される場合には、前記加工工具を使用した機 械加工を行った後、前記被加工物の焼入れに必要な冷却速度よりも速い速度で前 記加工面を冷却するものであることを特徴とする請求項 3記載の超微細結晶層生成 方法。
[5] 前記加工工具を使用した機械加工は、
前記被加ェ物の加工面における材料温度を前記所定の上限温度未満に又は前 記所定の温度範囲に維持し、
かつ、前記被加工物の加工面の下層部または前記加工面近傍の表層部の非超微 細結晶層における材料温度が略 500° C以上となる時間を略 1秒以内とし、母材の 硬度の略 80%の硬度を確保することを特徴とする請求項 2から 4のいずれかに記載 の超微細結晶層生成方法。
[6] 金属材料から構成され、その表層部の少なくとも一部に前記請求項 1から 5のいず れかに記載の超微細結晶層生成方法によって生成された超微細結晶層を備えてい ることを特徴とする機械部品。
[7] 金属材料力 構成され、その表層部の少なくとも一部に超微細結晶層が生成され た機械部品を製造する機械部品製造方法であって、
前記請求項 1から 5のいずれかに記載の超微細結晶層生成方法によって前記機械 部品に超微細結晶層を生成する超微細結晶層生成工程を少なくとも備えていること を特徴とする機械部品製造方法。
[8] 金属材料から構成される被加工物に加工工具を使用した機械加工を行って、その 加工面に局部的な大歪を付与することにより、前記加工面の表層部にナノ結晶層を 生成するナノ結晶層生成方法であって、
前記加工工具を使用した機械加工は、前記被加工物の加工面に少なくとも真歪 7 以上の塑性加工を与え、かつ、前記被加工物の加工面における材料温度を所定の 温度範囲に維持して行われるものであり、
その所定の温度範囲は、
前記被加工物が鉄鋼材料から構成される場合にはその鉄鋼材料の Acl変態点以 上かつ融点未満の温度範囲であり、
前記被カ卩ェ物が鉄鋼材料を除く他の金属材料力 構成される場合にはその金属 材料の絶対温度に換算した融点の略 1Z2の温度以上かつ融点未満の温度範囲で あることを特徴とするナノ結晶層生成方法。
[9] 前記加工工具を使用した機械加工は、
前記被カ卩ェ物の加工面における材料温度を前記所定の温度範囲に維持し、 かつ、前記被加工物の加工面の下層部または前記加工面近傍の表層部の非ナノ 結晶層における材料温度が略 500° C以上となる時間を略 1秒以内とし、母材の硬 度の略 80%以上の硬度を確保することを特徴とする請求項 8記載のナノ結晶層生成 方法。
[10] 金属材料力 構成される被カ卩ェ物の加工面に微細結晶粒層としてのナノ結晶層を 生成するナノ結晶層生成方法であって、
前記被加ェ物に加工工具を使用した機械加ェを行って、その加工面に局部的な 大歪を付与することにより、前記加工面の表層部に前記ナノ結晶層を生成するもの であることを特徴とするナノ結晶層生成方法。
[11] 前記加工工具を使用した機械加工は、前記被加工物の加工面に少なくとも真歪 7 以上の塑性加工を与え、かつ、前記被加工物の加工面における材料温度を所定の 上限温度以下に維持して行われるものであり、
その所定の上限温度は、前記被カ卩ェ物が鉄鋼材料力 構成される場合にはその 鉄鋼材料の A1および A3変態点であり、前記被加工物が鉄鋼材料を除く他の金属 材料力 構成される場合にはその金属材料の絶対温度に換算した融点の略 1/2の 温度であることを特徴とする請求項 10記載のナノ結晶層生成方法。
[12] 前記被カ卩ェ物の加工面における材料温度は、前記機械加工が行われる間の時間 的な平均材料温度および前記加工面全体における熱分布の平均材料温度が前記 所定の上限温度以下となるように維持されるものであることを特徴とする請求項 11記 載のナノ結晶層生成方法。
[13] 前記加工工具を使用した機械加工は、前記加工面の表層部に 1/ μ ΐη以上のひ ずみ勾配を与えるように行われるものであることを特徴とする請求項 8から 12のいず れかに記載のナノ結晶層生成方法。
[14] 金属材料から構成され、その表層部の少なくとも一部に前記請求項 8から 13のい ずれかに記載のナノ結晶層生成方法によって生成されたナノ結晶層を備えているこ とを特徴とする機械部品。
[15] 金属材料力 構成され、その表層部の少なくとも一部にナノ結晶層が生成された機 械部品を製造する機械部品製造方法であつて、
前記請求項 8から 13のいずれかにに記載のナノ結晶層生成方法によって前記機 械部品にナノ結晶層を生成するナノ結晶層生成工程を少なくとも備えていることを特 徴とする機械部品製造方法。
PCT/JP2004/018650 2004-01-21 2004-12-14 超微細結晶層生成方法、その超微細結晶層生成方法により生成された超微細結晶層を備えた機械部品、及び、その機械部品を製造する機械部品製造方法、並びに、ナノ結晶層生成方法、そのナノ結晶層生成方法により生成されたナノ結晶層を備えた機械部品、及び、その機械部品を製造する機械部品製造方法 WO2005070614A1 (ja)

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