WO2005052279A1 - Platte zur verwendung in einem verlegesystem; insbesondere zur herstellung eines bodenbelags sowie verfahren zur herstellung derselben - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to a plate for use in a laying system, in particular for producing a floor covering, and to a method for producing this plate, a laying system, a floor covering and a building with this floor covering.
  • a laying system for panels in which the panels are provided with a support frame, the panels resting at least partially on the support frame.
  • the frames are glued to the underside of the plate and have a snap connection and a seal on the side edges.
  • a floor made of individual elements is known, the flat elements being multi-layered plates which comprise, for example, a natural stone and a pressure-resistant light material layer fastened by an adhesive connection. Grooves, in which connecting strips can be inserted, are arranged on vertical edge surfaces of the light material layer, so that a connection to adjacent plates can be produced.
  • the connecting strip can be provided with an edge strip, which improves the sealing between the plates.
  • flat reinforcement of small thickness can be provided to improve the strength of the slab.
  • a slab for use in a laying system in particular for producing a floor covering, which has a carrier arranged on the laying side, the carrier having contact surfaces on the laying side of the plate and further partial areas facing the laying side of the plate are spaced.
  • These partial surface areas can be protrusions, connecting webs, reinforcements or grids, which are molded onto the carrier or are inserted therein or are otherwise attached to the carrier.
  • an adhesive connection to the plate itself may already have been established on the support surface, for example in order to hold the carrier in its position facing the plate.
  • the actual attachment then takes place over the partial areas.
  • the carrier advantageously has bearing surfaces which protrude beyond the regions.
  • the partial area rich are spaced on the one hand to the laying side of the plate, and on the other hand to the surface on which the plate provided with the support is to be placed.
  • the space between the partial areas and the laying side of the board is filled with a filler.
  • the filler is designed in such a way that the partial area is connected to the laying side of the panel.
  • the connection to the laying side of the plate is advantageously made by adhesion, in particular by adhesion (gluing).
  • the partial areas are advantageously embedded in the filler. This is done in such a way that the contact surfaces continue to protrude beyond the area or at least end flush, in any case are not surmounted.
  • this connection of the support to the laying side of the panel achieves a strength which withstands high loads.
  • the connection is produced essentially without pressure by introducing the filler from the laying side into the laid support and distributing it there.
  • the support surfaces are advantageously provided with a damping support for impact sound. It may be sufficient to provide only certain areas with a corresponding support. Under certain circumstances, it may be necessary to provide an adhesion promoter between the filler and the laying side of the board in order to achieve a corresponding strength of the connection.
  • the carrier is designed as a grid, the contact surfaces and the contact surfaces being formed at the crossing points and the grid lines representing the partial areas.
  • a polymer such as synthetic resin or PU foam is particularly suitable as a filler.
  • Another invention relates to a plate for a laying system, in particular for producing a floor covering, which has a carrier made of a polymer arranged on the laying side, the carrier being connected to the plate by the molding process of the carrier itself.
  • a subsequent connection of the carrier to the plate is therefore no longer necessary. This connection occurs immediately during the manufacture of the carrier.
  • An adhesion promoter is advantageously provided between the carrier and the plate, so that in cases in which the adhesion of the carrier material to the material of the plate is problematic, an adequate connection is nevertheless produced.
  • the carrier can be provided with a cushioning pad for impact sound.
  • the carrier can have connecting means protruding at least partially above the plate on the one hand and connecting means arranged at least partially below the plate on the other. Thanks to these lanyards it is possible to connect two adjacent plates with one another, the projection of one plate engaging in the recess of the other plate. Such connections are known from the prior art.
  • the carrier protrudes on at least one side edge of the plate, this projection being provided with a seal. This makes it possible to seal the parting line between two adjacent panels. The seal is advantageously connected to the carrier in a shaping process.
  • Another object of the invention is a method for producing a plate, the plate being provided with a carrier which is connected to the plate simultaneously in a shaping method for producing the carrier.
  • a further method for producing a plate consists in aligning a carrier over contact surfaces with the plate and filling material being introduced between the contact surfaces of the carrier and the plate, the filling material with the plate on the one hand and with partial areas of the carrier on the other combines.
  • filling material is introduced essentially without pressure and is distributed in the desired manner due to its own flowability.
  • the filler material is advantageously introduced in such a way that the carrier is embedded in the filler material with the exception of the contact surfaces. In particular, the partial areas are completely enclosed by filling material.
  • an adhesion promoter can also be applied before the connection or the carrier is produced.
  • Another object of the invention is a laying system for creating a floor covering from the above-described boards, as well as a floor covering formed from these boards and a building having such a floor covering.
  • Fig. 1 shows a cross section through a plate connected to a carrier according to the first invention
  • Fig. 2 is a perspective view of part of the plate of Fig. 1, the
  • Fig. 3 is a carrier plate according to the second invention
  • Fig. 4 is a detailed view when using an adhesion promoter
  • Fig. 5 shows the part of an apparatus for producing a carrier connected to a plate in a molding process
  • Fig. 6 is a single finished composite panel, the 6a shows a section in the edge region along the line AA from FIG. 6 and the
  • 6b shows a section in the edge region along the line BB from FIG. 6.
  • the plate 1 shown in Fig. 1 consists of a material which is used for the production of a floor covering, in particular natural stone or ceramic in the form of a tile. Such materials have only minimal elasticities and are therefore mounted on a carrier 2 for connection to other plates.
  • the carrier 2 has a plurality of contact surfaces 3 (3.1 to 3.3) on which the laying side of the plate 1 rests.
  • the carrier 2 has, on its side facing away from the contact surfaces 3, contact surfaces 4 (4.1 to 4.3) which are placed on the surface to be covered.
  • a damping pad 5 is provided.
  • the carrier also has partial areas 6, which are spaced apart from the laying side of the plate 1 and here are in the form of connecting webs between the areas 8 carrying the contact surfaces 3 and the contact surfaces 4.
  • the partial areas 6 are also spaced apart from the contact surfaces 4.
  • the connection between the plate 1 and the carrier 2 is made by a filling material 7, which is introduced into the space between the partial areas 6 and the laying side of the plate 1 and which is connected to the laying side of the plate 1.
  • an adhesion promoter may be used, for example to enable gluing.
  • the filling material 7 completely encloses the partial area 6, that is to say both the intermediate space towards the laying side and the open space towards the surface to be covered later.
  • the filler material 7 is applied in such a way that the contact surfaces 4 always protrude above the filler material or are at least flush with it.
  • FIG. 2 shows a further exemplary embodiment of the invention.
  • the plate 1 can be seen again, on which a carrier 2 was attached in a shaping process of the carrier itself.
  • the carrier is provided with a damping pad 5 for impact sound insulation, which can be produced in a second step of the shaping process, as well as a seal 11, which is located on a projection 12 on an end face of the plate 1.
  • the carrier 2 is also provided with a projecting connecting means 13 which interacts with a returning connecting means 14 arranged below an adjacent plate 1 '.
  • FIG. 4 shows a partial section from FIG. 3 in order to illustrate the use of an adhesion promoter 21 between the plate 1 and the carrier 2. This adhesion promoter can of course also be provided in the exemplary embodiment according to FIGS. 1, 2 between the filler material 7 and the plate 1.
  • FIG. 5 schematically shows how the plate 1 is held in a two-part tool 31, 32 in order to connect the carrier 2 to the plate 1 in a shaping process.
  • FIG. 6 shows a composite panel in a perspective view, as is also shown in partial views in FIGS. 1, 2 and 3.
  • the carrier 2 is arranged under the plate 1 and connecting means 13, 14 to the adjacent composite plate are provided in the edge region of the carrier 2.
  • These connecting means are described for example in WO 03 040491 AI, to which express reference is made.
  • the edge region of the carrier 2 is divided into two mutually abutting, identically designed sections a, b, the sections a, b being designed such that a section a interacts with a section b of the adjacent plate.
  • the plate 1, 1 'lies on the carrier 2 or is connected to it.
  • the carrier 2 has partial areas 6 which are designed as webs and delimit an intermediate space 9 towards the plate. This space 9 is filled with filling material 7, which surrounds the webs 6.
  • the support surface 4 is provided with a damping support 5.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Platte (1) zur Verwendung in einem Verlegesystem, insbesondere zur Herstellung zur Herstellung eines Bodenbelags, aufweisend einen an der Verlegeseite angeordneten Träger (2). Der Träger (2) weist Anlageflächen (3) an die Verlegeseite der Platte (1) und teilflächige Bereiche (6) auf, die zu der Verlegeseite der Platte (1) hin beabstandet sind.

Description

Beschreibung
Platte zur Verwendung in einem Verlegesystem, insbesondere zur Herstellung eines Bodenbelags sowie Verfahren zur Herstellung derselben Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft eine Platte zur Verwendung in einem Verlegesystem, insbesondere zur Herstellung eines Bodenbelags sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Platte, ein Verlegesystem, einen Bodenbelag und ein Gebäude mit diesem Bodenbelag.
Mit Hilfe derartiger Platten ist es möglich, einen Bodenbelag zu erstellen, indem mehrere Platten aneinander gesetzt werden. Stand der Technik
Aus der WO 03 040491 AI ist ein Verlegesystem für Platten bekannt, bei dem die Platten mit einem Auflagerahmen versehen sind, wobei die Platten zumindest teilflächig auf dem Auflagerahmen aufliegen. Die Rahmen sind auf der Un- te seite der Platte durch Kleben befestigt und verfügen über eine Rastverbindung und eine Dichtung an den Seitenkanten.
Aus der WO 02 077389 AI ist ein Fußboden aus einzelnen Elementen bekannt, wobei die flächenhaften Elemente mehr- schichtige Platten sind, die beispielsweise ein Naturstein und eine durch eine Klebeverbindung befestigte, druckfeste Leichtstoffschicht umfassen. An senkrechten Randflächen der Leichtstoffschicht sind Nuten angeordnet, in welche Verbindungsleisten einlegbar sind, so dass eine Verbindung mit benachbarten Platten herstellbar ist. Die Verbindungleiste kann mit einer Kantenleiste versehen sein, welche die Abdichtung zwischen den Platten verbessert. Darüber hinaus kann eine flächige Bewehrung geringer Dicke vorgesehen sein, um die Festigkeit der Platte zu verbessern.
Ausgehend von diesem Stand der Technik stellt sich das Problem, die Verbindung der Platte einerseits mit dem Träger andererseits zuverlässig und wirtschaftlich herzustellen. Darstellung der Erfindung
Gemäß der Erfindung wird eine Platte zur Verwendung in einem Verlegesystem, insbesondere zur Herstellung eines Bodenbelags vorgeschlagen, welche einen an der Verlegeseite angeordneten Träger aufweist, wobei der Träger An- lageflächen an die Verlegeseite der Platte aufweist und weiterhin teilflächige Bereiche, die zu Verlegeseite der Platte hin beabstandet sind.
Bei diesen teilflächigen Bereichen kann es sich um Vorsprünge, Verbindungsstege, Bewehrungen oder Gitter han- dein, die an dem Träger angeformt sind oder in diesen eingelegt sind oder sonst wie an dem Träger befestigt sind.
Aufgrund des Abstands ist es möglich, einen Klebstoff in diesem Bereich einzubringen. Dabei kann an der Auflagefläche selbst bereits eine Klebeverbindung mit der Platte hergestellt worden sein, etwa um den Träger in seiner zur Platte hin ausgerichteten Lage zu halten. Die eigentliche Befestigung erfolgt dann über die teilflächigen Bereiche. Vorteilhafterweise weist der Träger Auflageflächen auf, die über die Bereiche hervorstehen. Die teilflächigen Be- reiche sind damit einerseits zur Verlegeseite der Platte hin beabstandet, und andererseits zu der Oberfläche, auf welche die mit dem Träger versehene Platte aufgelegt werden soll . Gemäß einer Weiterbildung ist der Zwischenraum zwischen den teilflächigen Bereichen und der Verlegeseite der Platte mit einem Füllmittel ausgefüllt. Das Füllmittel ist dabei so ausgebildet, dass eine Verbindung des teilflächigen Bereichs zur Verlegeseite der Platte hin herge- stellt ist. Die Verbindung zur Verlegeseite der Platte hin erfolgt dabei vorteilhafterweise durch Haftung, insbesondere durch Adhäsion (Kleben) .
Vorteilhafterweise sind die teilflächigen Bereiche in das Füllmittel eingebettet. Dies erfolgt derart, dass die Auflageflächen nach wie vor über die Bereich hervorstehen oder zumindest bündig abschließen, jedenfalls nicht überragt werden.
Aufgrund der Einbettung der teilflächigen Bereiche einerseits sowie der die Anlagefläche und die Auflagefläche tragenden Bereiche des Trägers andererseits wird durch diese Verbindung des Trägers mit der Verlegeseite der Platte eine Festigkeit erreicht, welche hohen Belastungen standhält. Die Erzeugung der Verbindung erfolgt dabei im wesentlichen drucklos, indem das Füllmittel von der Ver- legeseite her in den aufgelegten Träger eingebracht wird und sich dort verteilt.
Vorteilhafterweise sind die Auflageflächen mit einer Dämpfungsauflage für Trittschall versehen. Dabei kann es ausreichend sein, nur Teilbereiche mit einer entsprechen- den Auflage zu versehen. Unter bestimmten Umständen kann es erforderlich sein, zwischen dem Füllmittel und der Verlegeseite der Platte einen Haftvermittler vorzusehen, um eine entsprechende Festigkeit der Verbindung zu erreichen. Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung ist der Träger als Gitter ausgebildet, wobei an den Kreuzungspunkten die Anlageflächen und die Auflageflächen ausgebildet sind und die Gitterlinien die teilflächigen Bereiche darstellen.
Als Füllmittel eignet sich insbesondere ein Polymer wie Kunstharz oder PU-Schaum.
Eine weitere Erfindung betrifft eine Platte für ein Verlegesystem, insbesondere zur Herstellung eines Bodenbelags, welche einen an der Verlegeseite angeordneten Träger aus einem Polymer aufweist, wobei der Träger mit der Platte durch den Formgebungsprozeß des Trägers selbst verbunden ist.
Damit ist ein nachträgliches Verbinden des Trägers mit der Platte nicht mehr erforderlich. Diese Verbindung geschieht unmittelbar bei der Herstellung des Trägers. Vorteilhafterweise ist zwischen dem Träger und der Platte ein Haftvermittler vorgesehen, so dass in Fällen, in denen die Haftung des Trägermaterials an dem Material der Platte problematisch ist, gleichwohl eine hinreichende Verbindung hergestellt wird. Auch hier kann der Träger mit einer Dämpfungsauflage für Trittschall versehen sein.
Gemäß einer Weiterbildung der beiden Erfindungen kann der Träger zumindest teilweise über die Platte hervorstehende Verbindungsmittel einerseits und zumindest teilweise un- ter der Platte angeordnete Verbindungsmittel andererseits aufweisen. Dank dieser Verbindungsmittel ist es möglich, zwei benachbarte Platten miteinander zu verbinden, wobei der Vorsprung einer Platte in den Rücksprung der anderen Platte eingreift. Derartige Verbindungen sind aus dem Stand der Technik bekannt. Gemäß einer Weiterbildung springt der Träger an mindestens einer Seitenkante der Platte vor, wobei dieser Vorsprung mit einer Dichtung versehen ist. Hierdurch ist es möglich, die Trennfuge zwischen zwei benachbarten Platten abzudichten. Vorteilhafterweise ist die Dichtung in einem formgebenden Verfahren mit dem Träger verbunden.
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung einer Platte, wobei die Platte mit einem Träger versehen wird, der in einem formgebenden Verfahren zur Herstellung des Trägers gleichzeitig mit der Platte verbunden wird.
Dies geschieht beispielsweise dadurch, dass die Platte in eine Spritzgussmaschine eingelegt wird und dass direkt auf diese Platte der Träger aufgebracht wird. Ein weiteres Verfahren zur Herstellung einer Platte besteht darin, dass ein Träger über Anlageflächen zur Platte ausgerichtet wird und dass Füllmaterial zwischen die Anlageflächen des Trägers und die Platte eingebracht wird, wobei sich das Füllmaterial mit der Platte einer- seits und mit teilflächigen Bereichen des Trägers andererseits verbindet.
Ein Vorteil hierbei besteht darin, dass das Füllmaterial im wesentlichen drucklos eingebracht wird und sich aufgrund seiner eigenen Fließfähigkeit in der gewünschten Weise verteilt. Vorteilhafterweise wird das Füllmaterial derart eingebracht, dass der Träger mit Ausnahme der Auflageflächen in das Füllmaterial eingebettet ist. Damit sind insbesondere die teilflächigen Bereiche vollständig von Füllmate- rial umschlossen.
Auch bei den beschriebenen Verfahren kann vor Herstellung der Verbindung beziehungsweise des Trägers ein Haftvermittler aufgebracht werden.
Ein weiterer Gegenstand der Erfindung ist ein Verlege- system zur Erstellung eines Bodenbelags aus den vorbeschriebenen Platten, sowie ein aus diesen Platten gebildeter Bodenbelag und ein einen derartigen Bodenbelag aufweisendes Gebäude. Kurzbeschreibung der Zeichung In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Es zeigt die:
Fig. 1 einen Querschnitt durch eine mit einem Träger verbundene Platte gemäß der ersten Erfindung, die Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Teils der Platte aus Fig. 1, die
Fig. 3 eine mit Träger versehene Platte gemäß der zweiten Erfindung, die
Fig. 4 eine Detailansicht bei Verwendung eines Haft- Vermittlers, die
Fig. 5 den Teil einer Vorrichtung zur Herstellung eines mit einer Platte verbundenen Trägers in einem formgebenden Prozeß, die
Fig. 6 eine einzelne fertige Verbundplatte, die Fig. 6a einen Schnitt im Randbereich entlang der Linie AA aus Fig. 6 und die
Fig. 6b einen Schnitt im Randbereich entlang der Linie BB aus Fig. 6. Ausführungsbeispiele
Die in Fig. 1 dargestellte Platte 1 besteht aus einem Werkstoff, der für die Herstellung eines Bodenbelags Verwendung findet, also insbesondere aus Naturstein oder aus Keramik in Form einer Fliese. Derartige Werkstoffe weisen nur minimale Elastizitäten auf und werden zur Verbindung mit anderen Platten daher auf einen Träger 2 montiert.
Der Träger 2 weist hierzu mehrere Anlageflächen 3 (3.1 bis 3.3) auf, auf welchen die Verlegeseite der Platte 1 aufliegt . Der Träger 2 weist auf seiner den Anlageflächen 3 abgewandten Seite Auflageflächen 4 (4.1 bis 4.3) auf, welche auf die zu bedeckende Oberfläche aufgelegt werden. Dabei ist eine Dämpfungsauflage 5 vorgesehen.
Der Träger weist weiterhin teilflächige Bereiche 6 auf, die zur Verlegeseite der Platte 1 beabstandet sind und hier in Form von Verbindungsstegen zwischen den die Anlageflächen 3 und die Auflageflächen 4 tragenden Bereichen 8 ausgebildet sind. Die teilflächigen Bereiche 6 sind auch zu den Auflageflächen 4 beabstandet. Die Verbindung zwischen der Platte 1 und dem Träger 2 erfolgt durch ein Füllmaterial 7, welches in den Zwischenraum zwischen den teilflächigen Bereichen 6 und der Verlegeseite der Platte 1 eingebracht ist und welches mit der Verlegeseite der Platte 1 verbunden ist. Hierbei wird gegebenenfalls ein Haftvermittler verwendet, um beispielsweise ein Verkleben zu ermöglichen. Das Füllmaterial 7 umschließt den teilflächigen Bereich 6 vollständig, das heißt sowohl den Zwischenraum zur Verlegeseite hin als auch den offenen Raum zur späteren, zu bedeckenden Oberfläche hin. Dabei ist das Füllmaterial 7 so aufgebracht, dass die Auflageflächen 4 stets über das Füllmaterial herausragen beziehungsweise zumindest bündig mit diesem sind.
In Fig. 2 wird dieser Aufbau näher erläutert. Ausgehend von der Platte 1 ist der Träger 2 aufgelegt, wobei der Träger 2 Rippen 8 (8.1, 8.2) aufweist, die durch Verbindungsstege 6 (6.1 bis 6.3) als teilflächige Bereiche verbunden sind. Zwischen diesen teilflächigen Bereichen 6.1 bis 6.3 sind Zwischenräume 9 vorgesehen, durch welche von der Oberseite her eingefülltes Füllmaterial 7 bis zur Platte 1 gelangen kann. Im linken Bereich der Fig. 2 ist der Träger 2 bereits mit Füllmittel 7 so bedeckt, dass die Rippen 8.2 mit ihren Auflageflächen noch überstehen und der Verbindungssteg 6 vollständig vom Füllmaterial 7 eingeschlossen ist. In Fig. 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Zu erkennen ist wieder die Platte 1, auf welcher ein Träger 2 in einem formgebenden Prozeß des Trägers selbst angebracht wurde. Der Träger ist mit einer Dämpfungsauflage 5 zur Trittschalldämmung versehen, die in einem zweiten Schritt des formgebenden Verfahrens hergestellt werden kann, ebenso wie eine Dichtung 11, die sich auf einem Vorsprung 12 an einer Stirnseite der Platte 1 befindet .
Der Träger 2 ist darüber hinaus mit einem vorspringenden Verbindungsmittel 13 versehen, welches mit einem unterhalb einer benachbarten Platte 1' angeordneten, zurückspringenden Verbindungsmittel 14 zusammenwirkt. In Fig. 4 ist ein Teilausschnitt aus Fig. 3 gezeigt, um die Verwendung eines Haftvermittlers 21 zwischen der Platte 1 und dem Träger 2 zu verdeutlichen. Dieser Haftvermittler kann selbstverständlich auch in dem Ausfüh- rungsbeispiel gemäß Fig. 1, 2 zwischen dem Füllmaterial 7 und der Platte 1 vorgesehen sein.
In Fig. 5 ist schematisch dargestellt, wie die Platte 1 in einem zweiteiligen Werkzeug 31, 32 gehalten ist, um den Träger 2 in einem formgebenden Verfahren mit der Platte 1 zu verbinden.
In Fig. 6 ist eine Verbundplatte in einer perspektivischen Ansicht gezeigt, wie sie in Teilansichten auch in den Fig. 1, 2 und 3 dargestellt ist. Unter der Platte 1 ist der Träger 2 angeordnet und im Randbereicht des Trä- gers 2 sind Verbindungsmittel 13,14 zur benachbarten Verbundplatte vorgesehen. Diese Verbindungsmittel sind beispielsweise in der WO 03 040491 AI beschrieben, auf die ausdrücklich Bezug genommen wird. Der Randbereich des Trägers 2 ist in zwei jeweils aneinanderstoßende, gleich ausgebildete Abschnitte a, b unterteilt, wobei die Abschnitte a,b so ausgebildet sind, dass ein Abschnitt a mit einem Abschnitt b der benachbatren Platte zusammenwirkt.
In den Fig. 6a, 6b ist die Gestaltung des Trägers 2 im Randbereich a, b beschrieben. Die Platte 1, 1' liegt auf dem Träger 2 auf bzw. ist mit diesem verbunden. Der Träger 2 weist teilflächige Bereiche 6 auf, die als Stege ausgebildet sind und einen Zwischenraum 9 zur Platte hin begrenzen. Dieser Zwischenraum 9 ist mit Füllmaterial 7 gefüllt, welches die Stege 6 umschließt. Darüber hinaus ist die Aiflagefläche 4 mit einer Dämpfungsauflage 5 versehen. Das Verbindungsmittel 14 des Randbereichs a ist unter der Platte 1 angeordnet, das Verbindungsmittel 13 des Randbereichs b steht dagegen hervor.
Bezugszeichenliste
1 Platte 8 Rippen
2 Träger 8.1 Rippen
3 Anlageflächen 8.2 Rippen 3.1 Anlageflächen 9 Zwischenräume
3.2 Anlageflächen 20 11 Dichtung
3.3 Anlageflächen 12 Vorsprung
4 Auflageflächen 13 Verbindungsmittel 4.1 Auflageflächen 14 Verbindungsmittel 4.2 Auflageflächen 21 Haftvermittler
4.3 Auflageflächen 25 31 Werkzeug
5 Dämpfungsauflage 32 Werkzeug
6 teilflächige Berei33 Verbundplatte che 7 Füllmaterial

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Platte (1) zur Verwendung in einem Verlegesystem, insbesondere zur Herstellung eines Bodenbelags, aufweisend einen an der Verlegeseite angeordneten Träger (2) , dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) Anlageflächen (3) an die Verlegeseite der Platte (1) aufweist und dass der Träger (2) teilflächige Bereiche (6) aufweist, die zu der Verlegeseite der Platte (1) hin beabstandet sind.
2. Platte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) Auflageflächen (4) aufweist, die über die Bereiche (6) hervorstehen.
3. Platte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Zwischenraum zwischen den Bereichen (6) und der Verlegeseite der Platte (1) mit einem Füllmittel (7) ausgefüllt ist.
4. Platte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Bereiche (6) in das Füllmittel (7) eingebettet sind.
5. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Füllmittel (7) an der Verlegeseite der Platte (1) haftet, insbesondere durch Adhäsion (Kleben) .
6. Platte nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Füllmittel (7) höchstens bis zu den Auflageflächen (4) hin erstreckt.
7. Platte nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Auflageflächen (4) mit einer Dämpfungsauflage (5) für Trittschall versehen sind.
8. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Füllmittel (7) und der Verlegeseite der Platte (1) ein Haftvermittler (21) vorhanden ist.
9. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) als Gitter ausgebildet ist.
10. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Füllmittel (7) ein Polymer wie Kunstharz, PU-Schaum ist.
11. Platte für ein Verlegesystem, insbesondere zur Herstellung eines Bodenbelages, aufweisend einen an der Verlegeseite angeordneten Träger (2) aus einem Polymer, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) mit der Plat- te durch den For gebungsprozess des Trägers (2) selbst verbunden ist.
12. Platte nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Träger (2) und der Platte (1) ein Haftvermittler (21) vorgesehen ist.
13. Platte nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) mit einer Dämpfungsauflage (5) für Trittschall versehen ist.
14. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) zumindest teilweise über die Platte hervorstehende Verbindungsmittel (13) einerseits und zumindest teilweise unter der Platte angeordnete Verbindungsmittel (14) andererseits aufweist.
15. Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger an mindestens einer Sei- tenkante der Platte zur Oberseite der Platte hin vor- springt, wobei dieser Vorsprung (12) mit einer Dichtung (11) versehen ist.
16. Platte nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtung (11) in einem formgebenden Verfahren mit dem Träger (2) verbunden ist.
17. Verfahren zur Herstellung einer Platte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Platte (1) mit einem Träger (2) versehen wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (2) in einem formgebenden Verfahren zur Herstellung des Trägers (2) gleichzeitig mit der Platte (1) verbunden wird.
18. Verfahren zur Herstellung einer Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass ein Träger (2) über Anlageflächen (3) zur Platte (1) ausge- richtet wird und dass Füllmaterial (7) zwischen die Anlageflächen (3) des Trägers (2) und die Platte (1) eingebracht wird, wobei sich das Füllmaterial (7) mit der Platte (1) einerseits und mit teilflächigen Bereichen (6) des Trägers (2) andererseits verbindet.
19. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Füllmaterial (7) der Art eingebracht wird, dass der Träger (2) mit Ausnahme von Auflageflächen (4) in das Füllmaterial eingebettet ist.
20. Verlegesystem zur Erstellung eines Bodenbelages aus Platten, gekennzeichnet durch die Verwendung von Platten (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
21. Bodenbelag, gebildet aus einer oder mehreren der Platten (1) gemäß Anspruch 1 bis 16.
22. Gebäude, aufweisend einen aus einer oder mehreren der Platten (1) gemäß Anspruch 1 bis 16 gebildeten Bodenbelag.
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DE202004020996U DE202004020996U1 (de) 2003-11-26 2004-11-25 Platte zur Verwendung in einem Verlegesystem, insbesondere zur Herstellung eines Bodenbelags
DK04819258.7T DK1704290T3 (da) 2003-11-26 2004-11-25 Plade til anvendelse i et lægningssystem, især til fremstilling af en gulvbelægning samt fremgangsmåde til fremstilling af denne
US11/441,045 US20060230701A1 (en) 2003-11-26 2006-05-26 Tile to be used in a laying system especially for producing a floor covering and method for producing the same

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007039593A1 (fr) 2005-10-03 2007-04-12 Tarkett Sas Panneau de revêtement de sol, notamment avec carreau céramique
ITMO20080187A1 (it) * 2008-07-04 2010-01-05 Kronos 2 Ceramiche Spa Metodo per realizzare una pavimentazione e pavimentazione ottenibile con il metodo
WO2010072704A1 (en) 2008-12-24 2010-07-01 Mariano Paganelli A process for realising high-resistance slabs or tiles, destined for covering internal or external floors or walls
US7984600B2 (en) 2007-02-02 2011-07-26 Mohawk Carpet Corporation Groutless tile system and method for making the same
ITBO20130409A1 (it) * 2013-07-29 2015-01-30 Cooperativa Ceramica D Imola S C Sistema di pavimentazione ad elementi modulari e metodo per la realizzazione di detti elementi.

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7543417B2 (en) 2005-10-04 2009-06-09 Comc, Llc Modular flooring assemblies
DE102006024857A1 (de) * 2006-05-24 2007-11-29 Guido Schulte Belag für Böden, Wände oder Decken
US20080078135A1 (en) * 2006-10-03 2008-04-03 Mcintosh Jonathan Grout member for modular flooring assemblies
US8230654B2 (en) * 2009-06-10 2012-07-31 Comc, Llc Medallion insert for modular flooring assemblies
US8782989B2 (en) * 2009-06-11 2014-07-22 Comc, Llc Narrow lined modular flooring assemblies
ITRE20090109A1 (it) * 2009-11-05 2011-05-06 Sacmi Piastrella con sistema di posa integrato
CN101881076B (zh) * 2010-06-09 2014-07-09 黄焕文 一种方便铺的组合式地板
ES2449691T3 (es) 2010-08-05 2014-03-20 Butech Building Technology S.A. Procedimiento de fabricación de piezas para la formación de recubrimientos desmontables de suelos
IT1402106B1 (it) * 2010-09-03 2013-08-28 Sossai Procedimento perfezionato per la produzione di pannelli per pavimenti o rivestimenti, e relativi pannelli
DE102011004893A1 (de) 2011-03-01 2012-09-06 Hans Meyer Verbundplatte, Verbindungsstück und Verlegesystem sowie Verfahren zur Herstellung einer Verbundplatte
CN102373771A (zh) * 2011-10-21 2012-03-14 谢进伟 一种楼梯踏步板的结构及其制作方法
CA2842448C (en) 2013-03-08 2016-01-19 Pavestone, LLC Load-bearing paver and method of installation
USD791346S1 (en) 2015-10-21 2017-07-04 Pavestone, LLC Interlocking paver
US9701046B2 (en) 2013-06-21 2017-07-11 Pavestone, LLC Method and apparatus for dry cast facing concrete deposition
US10583588B2 (en) 2013-06-21 2020-03-10 Pavestone, LLC Manufactured retaining wall block with improved false joint
USD737468S1 (en) 2014-05-07 2015-08-25 Pavestone, LLC Front face of a retaining wall block
US11560721B2 (en) * 2015-12-23 2023-01-24 Xylo Technologies Ag Floor panel having drainage protrusions
US11127315B2 (en) * 2017-08-29 2021-09-21 The Goodyear Tire & Rubber Company Modular display system

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH446680A (fr) * 1966-11-09 1967-11-15 Weber Alfred Dispositif de fixation de plaques jointives les unes par rapport aux autres
DE2508628A1 (de) * 1975-02-27 1976-09-09 Josef Mang Fussbodenelement
EP1020589A2 (de) * 1999-01-13 2000-07-19 STRÖHER GmbH Belagelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE20107338U1 (de) * 2001-04-28 2001-06-28 Schulze Zuralst Karl Flexibles Bodenbelagsträgersystem
US6343451B1 (en) * 2000-05-26 2002-02-05 Su Chin Chih Structure of an assembly type floor, or wall tile
WO2002077389A1 (de) 2001-03-26 2002-10-03 Peter Kellner Fussboden aus einzelnen elementen
WO2003040491A1 (de) 2001-11-28 2003-05-15 Meyer, Hans Verlegesystem für bodenplatten
DE10253553A1 (de) * 2002-03-22 2003-10-02 Frieder Kattwinkel Schwimmend verlegbares Fußbodenelement

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US320567A (en) * 1885-06-23 Tile setting
US4694627A (en) * 1985-05-28 1987-09-22 Omholt Ray Resiliently-cushioned adhesively-applied floor system and method of making the same
DE8532855U1 (de) * 1985-11-22 1986-06-26 Gilne Treppenbau Gilhaus & Neyer, 4532 Mettingen Fliesenplatte
US5806270A (en) * 1996-06-06 1998-09-15 Solano; Albert Method of floor construction with a grid system
ITVR20010064A1 (it) * 2001-06-04 2002-12-04 Arch Pietro Lorenzo Fedrigoli Elemento lastriforme per il rivestimento di pavimenti e muri
BE1014685A6 (nl) * 2001-10-26 2004-03-02 Daglau Nv Vloer- of wandelement.
ES1050522Y (es) * 2001-11-22 2002-08-01 Lopez Jose Ramon Gonzalez Suelo sobreelevado registrable.

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH446680A (fr) * 1966-11-09 1967-11-15 Weber Alfred Dispositif de fixation de plaques jointives les unes par rapport aux autres
DE2508628A1 (de) * 1975-02-27 1976-09-09 Josef Mang Fussbodenelement
EP1020589A2 (de) * 1999-01-13 2000-07-19 STRÖHER GmbH Belagelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US6343451B1 (en) * 2000-05-26 2002-02-05 Su Chin Chih Structure of an assembly type floor, or wall tile
WO2002077389A1 (de) 2001-03-26 2002-10-03 Peter Kellner Fussboden aus einzelnen elementen
DE20107338U1 (de) * 2001-04-28 2001-06-28 Schulze Zuralst Karl Flexibles Bodenbelagsträgersystem
WO2003040491A1 (de) 2001-11-28 2003-05-15 Meyer, Hans Verlegesystem für bodenplatten
DE10253553A1 (de) * 2002-03-22 2003-10-02 Frieder Kattwinkel Schwimmend verlegbares Fußbodenelement

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007039593A1 (fr) 2005-10-03 2007-04-12 Tarkett Sas Panneau de revêtement de sol, notamment avec carreau céramique
US7984600B2 (en) 2007-02-02 2011-07-26 Mohawk Carpet Corporation Groutless tile system and method for making the same
US8156705B2 (en) 2007-02-02 2012-04-17 Mohawk Carpet Corporation Groutless tile system and method for making the same
ITMO20080187A1 (it) * 2008-07-04 2010-01-05 Kronos 2 Ceramiche Spa Metodo per realizzare una pavimentazione e pavimentazione ottenibile con il metodo
WO2010072704A1 (en) 2008-12-24 2010-07-01 Mariano Paganelli A process for realising high-resistance slabs or tiles, destined for covering internal or external floors or walls
US8557083B2 (en) 2008-12-24 2013-10-15 Mariano Paganelli Process for realising high-resistance slabs or tiles, destined for covering internal or external floors or walls
ITBO20130409A1 (it) * 2013-07-29 2015-01-30 Cooperativa Ceramica D Imola S C Sistema di pavimentazione ad elementi modulari e metodo per la realizzazione di detti elementi.

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ES2389932T3 (es) 2012-11-05
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