WO2005001888A2 - Vorrichtung und verfahren zum reinigen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum reinigen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer Download PDF

Info

Publication number
WO2005001888A2
WO2005001888A2 PCT/EP2004/003764 EP2004003764W WO2005001888A2 WO 2005001888 A2 WO2005001888 A2 WO 2005001888A2 EP 2004003764 W EP2004003764 W EP 2004003764W WO 2005001888 A2 WO2005001888 A2 WO 2005001888A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
treatment chamber
objects
rotor
condensation dryer
cleaning
Prior art date
Application number
PCT/EP2004/003764
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2005001888A3 (de
Inventor
Thomas Moran
Lutz Rebstock
Original Assignee
Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE2003117275 external-priority patent/DE10317275A1/de
Priority claimed from DE10347464A external-priority patent/DE10347464B4/de
Application filed by Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh filed Critical Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh
Priority to DE502004004812T priority Critical patent/DE502004004812D1/de
Priority to EP04762977A priority patent/EP1614150B1/de
Publication of WO2005001888A2 publication Critical patent/WO2005001888A2/de
Publication of WO2005001888A3 publication Critical patent/WO2005001888A3/de
Priority to US11/247,622 priority patent/US8161985B2/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • B08B9/08Cleaning containers, e.g. tanks
    • B08B9/093Cleaning containers, e.g. tanks by the force of jets or sprays
    • B08B9/0933Removing sludge or the like from tank bottoms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • B08B9/08Cleaning containers, e.g. tanks
    • B08B9/0861Cleaning crates, boxes or the like

Definitions

  • Device and method for cleaning objects used in the production of semiconductors in particular transport and cleaning containers for afer
  • the invention relates to a device for cleaning objects used in the production of semiconductors, in particular transport and cleaning containers for wafers, wafers, LCD substrates and photomasks, in which the objects are cleaned in a treatment chamber by means of a liquid and then dried, and first means for moving a gas within the treatment chamber are provided in the treatment chamber.
  • the invention further relates to a method of purifying during the production, articles used in semiconductor, especially transport and cleaning containers for wafers, wafers, LCD substrates and photomasks, wherein the articles cleaned in a treatment chamber by means of a liquid and then dried, moving a gas within the treatment chamber.
  • the objects are dried by means of a hot air stream.
  • ambient air is drawn in, heated, filtered and introduced into the treatment chamber.
  • the heated drying air is circulated in the treatment chamber by the rotation of the objects on the rotor rotating in the treatment chamber. It is then discharged from the treatment chamber.
  • This procedure has the disadvantage that, as a result of the external heating of the drying air, only a limited efficiency in drying can be achieved. Furthermore, the supply of outside air always has the disadvantage that foreign particles can be introduced into the treatment room even though the air is filtered. When filtering, you always have to make a compromise between the effectiveness of the filter on the one hand and the amount of air that can be carried through on the other.
  • a method for drying electronic components is known from EP 0 454 873 A1, in which the components are cleaned in a chamber by means of water vapor.
  • the water vapor condenses on a condenser and flows out as condensate via a line. Only then are the components dried, using a drying gas that is supplied from the outside. This process therefore has the same disadvantages as mentioned above, because here too, foreign particles are inevitably introduced by the drying gas.
  • DE 42 08 665 AI discloses a method for drying machine parts which are contaminated with processing residues containing oil or fat.
  • the machine parts are cleaned in a cleaning chamber by spraying with a cleaning liquid.
  • air is blown into the cleaning chamber and returned to a blower via a pipe system in the circuit.
  • condensers are used at various points in pipelines in order to condense solvent residues which are in vapor form in the corresponding pipeline sections.
  • the invention is based on the object of developing a device and a method of the type mentioned at the outset in such a way that the disadvantages mentioned above are avoided.
  • an optimal drying of the Objects are made possible without contamination resulting from the supply of outside air.
  • this object is achieved according to the invention in that the treatment chamber can be locked, that the first means circulate the gas in the closed treatment chamber, and that a condensation dryer for the gas is also provided in the treatment chamber.
  • the object is achieved in that the treatment chamber is closed and that the gas is circulated within the closed treatment chamber and dried by means of condensation.
  • Treatment chamber can be condensed.
  • Treatment chamber circulated gas "removed the moisture so that the objects are effectively dried.
  • a heat exchanger is arranged next to the treatment chamber and the condensation dryer is connected to the heat exchanger via a closed circuit.
  • This measure has the advantage that, with a certain additional outlay in terms of apparatus, the device as a whole operates autonomously and is not dependent on the supply and removal of external coolants.
  • the condensation dryer can also be connected to an external coolant source via a feed line connection.
  • the condensation dryer has at least one capacitor plate.
  • This measure has the advantage that the circulating air laden with moisture within the treatment chamber can sweep along a relatively large area of the capacitor plate, so that effective condensation and thus drying is possible.
  • capacitor plates are used which are connected in parallel to a supply line or a discharge line for a coolant.
  • This measure has the advantage that, on the one hand, a larger condensation area is available, and on the other hand, as a result of the parallel connection, all the capacitor plates are cooled equally.
  • a good effect is also achieved in that the objects are arranged in the treatment chamber on a rotor which can be rotated about an axis, and the at least one capacitor plate is arranged inclined by a predetermined angle to a radial plane of the axis.
  • This measure has the advantage that the gas circulated in the treatment chamber is impressed with a helical movement, so that a defined circulation is created. Depending on the spatial arrangement of the capacitor plates, this can lead to a laminar flow over the objects to be dried, for example when the obliquely arranged capacitor plates are located in the band area of the treatment chamber.
  • guide elements inclined to the radial plane can additionally be arranged on an inner wall of the treatment chamber.
  • This measure has the advantage that the entire inner wall of the treatment chamber can be thread-like due to the inclined capacitor plates and the inclined guide elements. This causes a helical gas flow in the area of the chamber, which closes via a counterflow axially directed in the center of the chamber.
  • spray nozzles for a cleaning or rinsing liquid are arranged on an inner wall of the treatment chamber.
  • the spray nozzles are preferably arranged in the region of corners of the treatment chamber.
  • the objects in the treatment chamber are arranged on a rotor which can be rotated about an axis and the axis runs essentially in the center of the treatment chamber, the spray nozzles are preferably directed towards the axis.
  • At least one further spray nozzle is provided, which when the rotor is rotating it is held in a retracted position outside the rotor and when the rotor is stationary it can be moved radially into an advanced position in the area of the objects held in the rotor.
  • infrared radiators for drying the objects are provided in the treatment chamber in a manner known per se.
  • one or more infrared emitters can be arranged in the center of the treatment chamber or on an inner wall of the treatment chamber.
  • the infrared radiators are not directed towards the condensation dryer.
  • the treatment room is essentially rectangular in horizontal section and accessible via two doors arranged in opposite side walls.
  • This measure has the known advantage that the objects can be loaded from one side of the device and unloaded from the other side of the device.
  • the treatment room it is also possible for the treatment room to be essentially rectangular in horizontal section and only accessible via a door arranged in a side wall.
  • This measure has the advantage that less equipment is required for the device.
  • the objects in the treatment chamber are arranged on a rotor which can be rotated about an axis, the first means circulate the gas in the closed treatment chamber, and in the treatment chamber there are also a condensation dryer for the gas and second means for cooling the Condensation dryer provided.
  • the treatment chamber is closed and the gas is circulated within the closed treatment chamber and dried by condensation, the condensation dryer being cooled at least before the start of drying.
  • condensation dryer can remain switched off as long as the objects are cleaned with hot liquids. These hot liquids reach the condensation dryer at the latest when the objects rotated on the rotor are spun off by centrifugal force and heat up the heat exchange medium located therein. If the condensation dryer continued to run during this phase of the cleaning process, energy would be used unnecessarily to cool the heat exchange medium. This would also mean that the condensation dryer must be connected to a cooling unit with a very high cooling capacity.
  • the heating power of the treatment chamber is typically of the order of 18 kW, whereas for the cooling unit assigned to the condensation dryer, one would like to assign a power of only about a tenth of this.
  • the temperature of the condensation dryer can be influenced in an active or passive manner. In any case, it is achieved according to the invention that at the beginning of the drying process the condensation dryer is at a temperature which is far below the temperature of the hot cleaning liquid. This is the only way to ensure that condensation drying can begin immediately or at least in full for a very short time. As already mentioned, the cooling of the condensation dryer can be effected in a passive as well as in an active manner.
  • this passive cooling is achieved in that the second means are designed as a spray protection wall arranged between the rotor and the condensation dryer.
  • This measure has the advantage that the heating up of the condensation dryer is prevented at all by the hot cleaning liquid that is thrown off, because the drops of the hot cleaning liquid that are thrown off do not come into contact with the condensation dryer at all because of the spray protection wall arranged in between.
  • the condensation dryer does not heat up or only noticeably, and is therefore available at the beginning of the drying process immediately or at least in a very short time at its low operating temperature, in which the circulated moisture is precipitated on the elements of the condensation dryer.
  • the splash guard wall has slats which are arranged in the manner of blinds.
  • This measure has the advantage that the air movement within the treatment chamber is not or only minimally disturbed by the splash guard wall, but on the other hand the drops of the hot cleaning agents thrown off by the rotating objects liquid can be intercepted by the slats of the Venetian blind-like splash guard.
  • the condensation dryer has a plurality of capacitor plates which are inclined by a predetermined angle to the radial plane of an axis of rotation of the rotor and the fins are arranged parallel to the capacitor plates.
  • This measure initially has the advantage that the gas or air circulated in the treatment chamber is subjected to a helical movement, so that a defined circulation is created. Depending on the spatial arrangement of the capacitor plates, this can lead to a laminar flow over the objects to be dried, for example when the obliquely arranged capacitor plates are located in the edge region of the treatment chamber.
  • the parallel alignment of the lamellae to the oblique arrangement of the capacitor plates has the advantage that they are also optimally protected in the aforementioned oblique position.
  • the condensation dryer is actively cooled. This is preferably done in that the second means are designed as cooling spray nozzles directed towards the condensation dryer.
  • This measure has the advantage that the cooling capacity of the cooling unit, which should be kept relatively low for the reasons mentioned, does not have to be used to cool the condensation dryer. Rather, the cold water already installed in the treatment chamber is used to directly to effect te cooling of the condensation dryer via the cooling spray nozzles mentioned.
  • spray nozzles directed towards the objects are arranged on an inner wall of the treatment chamber, and that the second means comprise a control which first applies a cooling liquid to the spray nozzles and then the rotor in rotation added.
  • This measure has the advantage that the spray nozzles which are expedient anyway for the cleaning process and are directed at the objects are also used for direct cooling of the condensation dryer.
  • a separate phase of the cleaning process is to be provided, in which the objects are rinsed off again with cold water after cleaning has been completed.
  • the cooling is therefore effected in exactly the same way as the heating by spinning off the hot cleaning liquid before.
  • the device according to the invention and the method according to the invention can be used for cleaning different objects. Baskets for semiconductor products or semiconductor products themselves are preferred. Semiconductor products are preferably wafers, LCD substrates or photomasks without the application the invention is limited to these special semiconductor products.
  • Fig. 1 shows a first embodiment of a device according to the invention, in a side view, namely a sectional view along the line I-I of Fig. 3;
  • FIG. 2 shows the device according to FIG. 1 in a side view rotated 90 ", likewise in section, along the line II-II of FIG. 3;
  • FIG. 3 shows a plan view of the device according to FIGS. 1 and 2, likewise in section, along the line III-III of FIG. 2; 4 shows a representation similar to FIG. 3, but for a second exemplary embodiment of a device according to the invention;
  • FIG. 5 shows, on a somewhat enlarged scale, a section from FIG. 1, but for a variant of a device according to the invention of a spray protection wall;
  • FIG. 6 shows an extremely schematic side sectional view of a first exemplary embodiment of a Venetian blind-like splash guard wall
  • FIG. 7 shows a representation similar to FIG. 6, for a further variant of a louver-like splash guard wall
  • FIG. 8 is a side view of the splash guard from FIG. 7, the illustration according to FIG. 7 being a sectional illustration along the line VII-VII of FIG. 8.
  • FIGS. 1 to 3 designates a cleaning device for objects, as are used in the semiconductor industry in the production of semiconductors.
  • the cleaning device 10 has a cuboid housing 12 which is arranged on a floor 16 via feet 14.
  • the housing 12 extends in the vertical direction along an axis 17. It has a front side wall 18, a rear side wall 20, a right side wall 22 and a left side wall 24. Inside, the housing 12 is divided by an upper intermediate wall 26 and a lower intermediate wall 28. This creates an upper housing part 30, a middle one Housing part 32 and a lower housing part 34.
  • the illustration in the figures is of course to be understood only schematically. The details of the housing 12, connecting means and the like are not shown for the sake of clarity.
  • the housing 12 is provided with two doors, namely with a right door 36 in the right side wall 22 and an opposite left door 38 in the left side wall 24.
  • Arrows 37 and 39 indicate that at opened doors, as indicated by 36 'and 38' for the state of partial opening, the cleaning device 10 can be loaded in a throughput process.
  • the objects to be cleaned are fed in the direction of arrow 37 through the opened door 36 and the cleaned objects are discharged in the direction of arrow 39 through the opened door 38.
  • the middle housing part 32 surrounds a treatment chamber 40.
  • a rotor 42 which can be driven by means of a shaft 44.
  • the shaft 44 extends along the vertical axis 17.
  • the rotor 42 has an upper holder 46 and a lower holder 48, between which the objects to be cleaned are held by means of suitable holding means.
  • three levels of baskets 50 are held between the holders 46 and 48.
  • a total of four baskets 50 are provided in each plane, each of which is arranged offset by 90 ° around the shaft 44.
  • the baskets 50 are baskets such as those for handling and Transporting wafers or other semiconductor products can be used.
  • the rotor 42 can be set in rotation.
  • it is connected via a drive shaft 54 to a motor 56 which is located in a drive chamber 58 in the upper housing part 30.
  • the direction of rotation of the motor 56 is preferably switchable.
  • the housing 12 is essentially rectangular or square, at least in the region of the treatment chamber 40.
  • the corners 61a, 61b, 61c, 61d of the treatment chamber 40 in the illustrated embodiment in the three corners 61a, 61b and 61c, there are spray nozzles 60a, 60b and 60c.
  • the spray nozzles 60a to 60c are directed towards the center of the treatment chamber 40, that is to say towards the axis 17 or the shaft 44.
  • the feed lines and supply devices of the spray nozzles 60a to 60c are known per se and are not shown for the sake of clarity.
  • infrared emitters 62a, 62b, 62c are located within the treatment chamber 40.
  • the infrared emitter 62a is arranged in the region of the shaft 44, while the infrared emitters 62b and 62c are located on the front side wall 18.
  • the infrared emitters 62a to 62c are also known per se and are therefore not shown in further detail.
  • a condensation dryer 64 is now provided in the treatment chamber 40, specifically in the area of the rear side wall 20.
  • the condensation dryer 64 preferably contains several capacitor plates, in the embodiment shown Example of a total of nine capacitor plates 66a, 66b, 66c, 66d, 66e, 66f, 66g, 66h and 66i.
  • the capacitor plates 66a to 66i are arranged inclined at a predetermined angle ⁇ with respect to a radial plane with respect to the axis 17, as can be clearly seen from FIG. 2.
  • the angle ⁇ is, for example, between 10 ° and 30 °, preferably 20 °.
  • the capacitor plates 66a to 66i are connected on one side, in the exemplary embodiment shown on their respective lower side, to a common supply line 68 and on their opposite side to a common discharge line 70, so that they are connected in parallel in terms of flow technology.
  • the feed line 68 and the discharge line 70 are connected to a heat exchanger 72 in a closed circuit.
  • the supply line 68 and the discharge line 70 are each connected to an external supply connection 74 and a discharge connection 76, so that the coolant can be supplied or removed externally.
  • the operation of the cleaning device 10 is as follows:
  • the empty rotor 42 is loaded via the right door 36.
  • the rotor 42 is expediently rotated in four steps, each at 90 °, so that three baskets 50 can be loaded one above the other. This can be done manually or using an appropriate handling device until finally all three levels are each equipped with four baskets.
  • objects other than baskets 50 can of course also be loaded, or that a mixed load can be provided in which, for example, the two lower levels are loaded with baskets and the upper level with flat objects.
  • the right door 36 is closed.
  • the rotor 42 is now set in rotation by switching on the motor 56.
  • a cleaning liquid is directed onto the objects to be cleaned, for example the baskets 50, via the spray nozzles 60a to 60c.
  • This cleaning process can be followed by a rinsing process in which a rinsing liquid is sprayed in via the spray nozzles 60a to 60c. It goes without saying that different spray nozzles can also be used for supplying the cleaning liquid and a rinsing liquid.
  • the cleaning device 10 has a cuboid treatment chamber 40 with an edge length of 125 cm.
  • the cleaning / rinsing takes place in two steps of, for example, 20 and 40 seconds, wherein purified water at a temperature of 50 ° is used and the rotor 42 is rotated at 20 min "1 .
  • the rotor 42 is first set into a rapid rotation of, for example, 200 min ⁇ 1 , and specifically for two intervals of 30 seconds each. This rapid rotation of the rotor 42 causes the the baskets 50 cleaning or rinsing liquid is partially thrown off by centrifugal force.
  • the temperature in the treatment chamber 40 is preferably kept at a constant temperature, for example at 55 ° C., during the entire cleaning and drying process.
  • the total duration of the process is preferably ten to twelve minutes.
  • the rotation of the rotor 42 causes the gas, for example the air, to be circulated within the closed treatment chamber 40.
  • the oblique position of the capacitor plates 66a to 66i imparts a helical movement component to the gas flow in the region of the rear side wall 20. This is indicated in FIG. 2 by arrows 80.
  • This helical movement of the gas in the wall area leads to a radially directed flow in the floor and ceiling area, as indicated by an arrow 82 in Fig. 1.
  • the flow then closes by means of an axial flow in the region of the shaft 44, as illustrated by an arrow 84 in FIG. 1.
  • a reversal of the direction of rotation of the rotor 42 also results in a reversal of the direction of flow (arrows 80, 82 and 84).
  • the reversal of the direction of rotation of the rotor 42 also has the effect, in particular, that during the current standstill of the rotor 42 at the zero crossing of the movement, those liquid components which are in corners, blind bores and the like of the baskets 50 can leak out due to the influence of gravity, and then dry off in the subsequent drying interval to become.
  • an inner wall 85 of the front side wall 18 can be provided with guide elements 86 in order to support the helical conduction of the gas within the treatment chamber 40.
  • guide elements 86 can of course also be provided on the other inner walls of the treatment chamber 40.
  • FIG. 4 shows a further exemplary embodiment of the invention with a cleaning device 90 and a treatment chamber 91 which is rectangular in plan view.
  • a rotor 92 for baskets 94 is also provided here, as is a condensation dryer 95 in the treatment chamber 91.
  • the special feature of the exemplary embodiment according to FIG. 4 consists of the following:
  • the cleaning device 90 is provided with a further spray nozzle 96.
  • This spray nozzle 96 is in the position shown in solid line in FIG. 4 in a retracted position outside the movement path of the rotor 92, so that the latter can rotate undisturbed by the spray nozzle 96.
  • the rotor 92 can be stopped during or at the end of the cleaning process, in a rotational position in which a basket 94 or a plurality of baskets 94 arranged one above the other are located directly in front of the spray nozzle 96 or several spray nozzles 96 arranged one above the other.
  • the spray nozzle 96 now moves into the advanced position shown in broken lines in FIG. 4 in order to spray out the inside 98 of the basket 94 when the rotor 92 is at a standstill.
  • the spray nozzle 96 then moves back again, the rotor 92 rotates through 90 ° and the spray nozzle 96 moves forward again to spray the next basket 94 of the same level on the inside thereof, etc.
  • FIG. 4 shows an enlarged detail from the illustration according to FIG. 1, but in a modified illustration to explain exemplary embodiments of the invention.
  • a splash guard 104 is provided between the rotor 42 and the condensation dryer 64.
  • This splash guard 104 can be designed, for example, as a continuous sheet metal plate.
  • the drops 106 fly freely onto the condensation dryer 64 and heat up its fins.
  • the condensation dryer 64 would therefore either have to be constantly cooled or at least be cooled down at the end of the cleaning process before it has again reached the low operating temperature required for the condensation drying.
  • This direct heating of the condensation dryer 64 is achieved according to the invention by the provision of the splash guard 104 passively prevented because the hot drops 106 do not reach the condensation dryer 64.
  • the condensation dryer 64 can also be cooled directly. This is done, for example, by means of cooling spray nozzles, of which only one is drawn at 110 in FIG. 5. Of course, several such cooling spray nozzles 110, in particular one or two in each case, can also be provided for each lamella of the condensation dryer 64.
  • the cooling spray nozzles 110 can be provided regardless of whether a splash guard 104 is provided or not.
  • the cooling spray nozzles 110 are switched on at the end of the cleaning process and bring about direct cooling of the fins of the condensation dryer 64 by dissipating heat.
  • a corresponding effect can be achieved in a further variant of the invention by working without a splash guard 104.
  • the baskets 50 are sprayed with a cold liquid which is spun off by the rotation of the rotor 42, as was shown above in the case of a hot cleaning liquid.
  • the condensation dryer 64 is acted upon by centrifuged cold drops of the cooling liquid and is thus also actively cooled.
  • splash protection wall 104 is provided, this should of course not, or as little as possible, hinder the desired flow of gas and air in the treatment chamber, which is indicated in an arrow 82. For this reason, it is particularly preferred in the context of the present invention if the splash protection wall 104 is designed in the manner of a blind, as is shown in two variants in FIGS. 6 and 7.
  • FIG. 6 shows a first variant of a splash protection wall 104 ′ with slanted individual slats 112.
  • FIG. 7 shows another variant of a splash protection wall 104 ′′, in which lamellar elements 116 are punched and bent from a continuous sheet 114, which is also clearly shown in FIG. 8, which is easier to manufacture and assemble compared to the exemplary embodiment 6, allows.
  • the lamella-like elements 116 are arranged inclined to a radial plane of the rotor 42, namely by the same angle ⁇ as the lamellae of the condensation dryer 64 (cf. FIG. 2 with the associated description).
  • the condensation dryer is not accommodated in a side wall, but e.g. on the floor or ceiling of the treatment chamber. Furthermore, it is not essential that the rotor can be rotated about a vertical axis, because horizontal axes of rotation are also conceivable.

Abstract

Eine Vorrichtung und ein Verfahren dienen zum Reinigen von bei der Herstellung von Halbleitern verwendeten Gegenständen, insbesondere von Transport- und Reinigungsbehältern für Wafer, Wafern, LCD-Substraten und Fotomasken. Die Gegenstände werden in einer Behandlungskammer (40) mittels einer Flüssigkeit gereinigt und anschliessend getrocknet. In der Behandlungskammer (40) sind Mittel zum Umwälzen eines Gases innerhalb der Behandlungskammer (40) sowie ein Kondensationstrockner (64) für das Gas vorgesehen.

Description

Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von bei der Herstellung von Halbleitern verwendeten Gegenständen, insbesondere von Transport- und Reinigungsbehältern für afer
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Reinigen von bei der Herstellung von Halbleitern verwendeten Gegenständen, insbesondere von Transport- und Reinigungsbehältern für Wafer, Wafern, LCD-Substraten und Fotomasken, in der die Gegenstände in einer Behandlungskammer mittels einer Flüssigkeit gereinigt und anschließend getrocknet werden, und in der Behandlungskammer erste Mittel zum Bewegen eines Gases innerhalb der Behandlungskammer vorgesehen sind.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Reinigen von bei der Herstellung, von Halbleitern verwendeten Gegenständen, insbesondere von Transport- und Reinigungsbehältern für Wafer, Wafern, LCD-Substraten und Fotomasken, bei dem die Gegenstände in einer Behandlungskammer mittels einer Flüssigkeit gereinigt und anschließend getrocknet werden, wobei innerhalb der Behandlungskammer ein Gas bewegt wird.
Eine Vorrichtung und ein Verfahren der vorstehend genannten Art sind aus der US 5 562 113 A bekannt.
In der Halbleiterindustrie ist es notwendig, verschiedenartige Gegenstände, die bei der Herstellung von Halbleitern verwendet werden, vor, zwischen oder nach bestimmten Behandlungsschritten zu reinigen. Zu diesen Gegenständen zählen Hilfsmittel, bspw. Körbe, in denen Halbleitererzeugnisse, insbesondere Wafer, in größerer Zahl gehandhabt werden, aber auch Halbleitererzeugnisse selbst, also z.B. Wafer, LCD-Substrate oder Fotomasken. Wenn daher im Rahmen der vorliegenden Anmeldung von zu reinigenden „Gegenständen" die Rede ist, so sind darunter die vorgenannten Gegenstände zu verstehen.
Da die Reinigung dieser Gegenstände mittels Flüssigkeit vorgenommen wird, ist innerhalb des Reinigungsprozesses auch ein Trocknen dieser Gegenstände erforderlich. Dabei ist von herausragender Bedeutung, dass die Gegenstände während der Reinigung tatsächlich vollkommen gereinigt und nicht etwa während des Trocknens wieder mit Fremdpartikeln kontaminiert werden.
Es ist daher bekannt, die genannten Gegenstände in Vorrichtungen zu reinigen und zu trocknen, die eine Behandlungskammer für die Gegenstände aufweisen. In der Behandlungskammer werden die Gegenstände mittels einer Flüssigkeit gereinigt, indem die Gegenstände z.B. auf einem Rotor in der Behandlungskammer angeordnet und dann während der Reinigung gedreht werden. In der Behandlungskammer sind dann Sprühdüsen für eine Reinigungsflüs- sigkeit vorgesehen, um die Gegenstände während des Reinigungsvorganges mit einer Reinigungsflüssigkeit und ggf. mit einer Spülflüssigkeit zu besprühen.
Um die auf diese Weise gereinigten, jedoch nassen Gegenstände anschließend zu trocknen, sind verschiedene Vorgehensweisen bekannt.
Bei der aus der eingangs genannten US 5 562 113 bekannten Vorrichtung wird die Trocknung der Gegenstände über einen Heiß- luftstrom bewirkt. Zu diesem Zweck wird Umgebungsluft angesaugt, aufgeheizt, gefiltert und in die Behandlungskammer eingeleitet. Durch die Rotation der Gegenstände auf dem sich in der Behandlungskammer drehenden Rotor wird diese aufgeheizte Trocknungsluft in der Behandlungskammer umgewälzt. Sie wird anschließend aus der Behandlungskammer ausgeleitet.
Diese Vorgehensweise hat den Nachteil, dass in Folge der externen Aufheizung der Trocknungsluft nur ein begrenzter Wirkungsgrad beim Trocknen erreicht werden kann. Weiterhin hat die Zufuhr von Außenluft immer den Nachteil, dass Fremdpartikel in den Behandlungsraum eingebracht werden können, obwohl die Luft gefiltert wird. Beim Filtern muss man nämlich immer einen Kom- promiss zwischen der Wirksamkeit des Filters einerseits und der durchsetzbaren Luftmenge andererseits schließen.
Bei anderen bekannten Vorrichtungen, wie sie von der Anmelderin unter den Typenbezeichnungen 300 und 310 vertrieben werden, wird Außenluft über einen entsprechenden Filter in die Behandlungskammer eingeleitet, ohne dass eine Aufheizung der Luft stattfindet. Stattdessen sind innerhalb der Behandlungskammer Infrarot-Strahler angeordnet, mit denen im Wesentlichen die zu reinigenden Gegenstände aufgeheizt werden, wodurch die Trocknungswirkung verbessert wird.
Auch bei dieser bekannten Vorgehensweise wird jedoch Außenluft in die Behandlungskammer eingeleitet und nach dem Trocknungsvorgang wieder ausgeleitet, so dass sich auch hier die vorstehend erwähnten Probleme einstellen.
Aus der EP 0 454 873 AI ist ein Verfahren zum Trocknen von elektronischen Bauteilen bekannt, bei dem die Bauteile in einer Kammer mittels Wasserdampf gereinigt werden. Der Wasserdampf kondensiert an einem Kondensator und fließt als Kondensat über eine Leitung ab. Erst anschließend werden die Bauteile getrocknet, und zwar mittels eines Trocknungsgases, das von außen zugeleitet wird. Dieses verfahren hat somit die selben Nachteile wie weiter oben erwähnt, weil auch hier durch das Trocknungsgas unvermeidbar Fremdpartikel eingetragen werden.
Aus der DE 42 08 665 AI ist ein Verfahren zum Trocknen von Maschinenteilen bekannt, die mit öl- oder fetthaltigen Bearbeitungsrückständen verunreinigt sind. Die Maschinenteile werden in einer Reinigungskammer durch Ansprühen mit einer Reinigungsflüssigkeit gereinigt. Zum Trocknen der Maschinenteile wird Luft in die Reinigungskammer eingeblasen und über ein Rohrsystem im Kreislauf zu einem Gebläse zurückgeführt. In der Leitung zwischen dem Gebläse und der Reinigungskammer befindet sich ein Dampf/Luft-Wärmetauscher. Beim Reinigen von Maschinenteilen ist es nicht störend, wenn sich in von außen zugeführter Trocknungsluft Fremdpartikel befinden. Für die Zwecke der vorliegenden Erfindung ist dies jedoch aus den bereist erwähnten Gründen inakzeptabel. Darüber hinaus hat ein externer Trocknungsluftkreislauf mit separatem Kondensator einen erheblichen Platzbedarf .
Ein weiteres Verfahren der vorstehend genannten Art zum Reinigen von schweren Maschinenteilen sowie eine zugehörige Vorrichtung sind in der WO 95/29276 beschrieben. Bei diesem bekannten Verfahren ist eine Reinigungskammer mit doppelter Bauhöhe vorgesehen. Beim Reinigen wird ein Korb mit Maschinenteilen zunächst in einer unteren Position in der Kammer einer Reinigungsflüssigkeit ausgesetzt. Danach wird der Korb in eine obere Position in Kammer angehoben und mit Trocknungsluft angeblasen. Die Trocknungsluft zirkuliert auch hier in einem Kreislauf, in dem ein Kondensator angeordnet ist. Die Nachteile sind daher die selben, wie vorstehend geschildert.
Entsprechendes gilt auch für ein weiteres Verfahren dieser Art, das in der DE 33 39 565 AI offenbart ist.
Bei einem Verfahren und einer Vorrichtung zum Trockenreinigen von Textilien, wie sie in der EP 0 405 941 beschrieben sind, werden Kondensatoren an verschiedenen Stellen in Rohrleitungen eingesetzt, um Lösungsmittelreste, die sich in Dampfform in den entsprechenden Rohrleitungsabschnitten befinden, auszukonden- sieren.
Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zu Grunde, eine Vorrichtung und ein Verfahren der eingangs genannten Art dahingehend weiterzubilden, dass die vorstehend genannten Nachteile vermieden werden. Insbesondere soll eine optimale Trocknung der Gegenstände ermöglicht werden, ohne dass eine Kontaminierung in Folge der Zufuhr von Außenluft stattfindet.
Bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art wird diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Behandlungskammer abschließbar ist, dass die ersten Mittel das Gas in der geschlossenen Behandlungskammer umwälzen, und dass in der Behandlungskammer ferner ein Kondensationstrockner für das Gas vorgesehen ist.
Bei dem Verfahren der eingangs genannten Art wird die Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Behandlungskammer abgeschlossen wird und dass das Gas innerhalb der geschlossenen Behandlungskammer umgewälzt und mittels Kondensation getrocknet wird.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird auf diese Weise vollkommen gelöst.
Dadurch, dass im Gegensatz zu den im Stand der Technik bekannten Vorgehensweisen der gesamte Trocknungsvorgang innerhalb der geschlossenen Behandlungskammer stattfindet, wird die Eintragung von Fremdpartikeln und damit eine Kontamination der zu trocknenden Gegenstände vollkommen vermieden. Dies wird erfindungsgemäß zum einen dadurch erreicht, dass in einer geschlossenen Behandlungskammer gearbeitet wird, wobei unter „geschlossen" zu verstehen ist, dass keinerlei Gase von außen in die Behandlungskammer eingeleitet oder aus dieser ausgeleitet werden. Die Behandlungskammer arbeitet vielmehr insoweit als vollständig geschlossenes System. Ferner ist zu diesem Zweck ein Kondensationstrockner vorgesehen, der in der Behandlungskammer selbst angeordnet, also integraler Bestandteil der Behandlungs- kammer ist. Das in der Behandlungskammer umgewälzte Gas wird folglich in der Behandlungskammer selbst getrocknet, weil die in dem Gas enthaltenen Feuchtigkeitsbestandteile innerhalb der
Behandlungskammer kondensiert werden. Somit wird dem in der v
Behandlungskammer umgewälzten Gas "die Feuchtigkeit entzogen, so dass die Gegenstände effektiv getrocknet werden.
Bei einer bevorzugten Weiterbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist neben der Behandlungskammer ein Wärmetauscher angeordnet und der Kondensationstrockner ist über einen geschlossenen Kreislauf an den Wärmetauscher angeschlossen.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass unter Inkaufnahme eines gewissen apparativen Mehraufwandes die Vorrichtung insgesamt autark arbeitet und nicht auf die Zu- und Abführung externer Kühlmittel angewiesen ist.
Gemäß einer alternativen Ausführungsform der Erfindung kann jedoch der Kondensationstrockner auch über einen Zuleitungsan- schluss mit einer externen Kühlmittelquelle verbunden sein.
Dies hat im Gegensatz zur vorgenannten Alternative den Vorteil, dass der apparative Aufwand minimal, andererseits aber eine externe Zufuhr von Kühlmittel erforderlich ist.
Je nach Einsatzdauer und Kosten des zuzuführenden Kühlmittels (bspw. Kühlwasser) wird daher die eine oder die andere Variante im Einzelfall vorteilhafter sein. Bei weiteren Ausführungsbeispielen der Erfindung weist der Kondensationstrockner mindestens eine Kondensatorplatte auf.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass die mit Feuchtigkeit bela- dene, umgewälzte Luft innerhalb der Behandlungskammer an einer relativ großen Fläche der Kondensatorplatte entlang streichen kann, so dass eine effektive Kondensation und damit Trocknung möglich ist.
Bevorzugt ist dabei, wenn mehrere Kondensatorplatten verwendet werden, die in Parallelschaltung an eine Zuleitung bzw. an eine Ableitung für ein Kühlmittel angeschlossen sind.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass einerseits eine größere Kondensationsfläche zur Verfügung steht, andererseits in Folge der Parallelschaltung alle Kondensatorplatten gleichermaßen gekühlt werden.
In diesem Zusammenhang wird ferner eine gute Wirkung dadurch erzielt, dass die Gegenstände in der Behandlungskammer auf einem um eine Achse drehbaren Rotor angeordnet sind, und die mindestens eine Kondensatorplatte um einen vorbestimmten Winkel zu einer Radialebene der Achse geneigt angeordnet ist.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass dem in der Behandlungskammer umgewälzten Gas eine schraubenförmige Bewegung aufgeprägt wird, so dass eine definierte Zirkulation entsteht. Diese kann je nach räumlicher Anordnung der Kondensatorplatten zu einer laminaren Strömung über die zu trocknenden Gegenstände hinweg führen, bspw. dann, wenn die schräg angeordneten Kondensatorplatten sich im Bandbereich der Behandlungskammer befinden. Bei einer bevorzugten Weiterbildung dieser Variante können zusätzlich auf einer Innenwand der Behandlungskammer zu der Radialebene geneigte Leitelemente angeordnet sein.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass die gesamte Innenwand der Behandlungskammer durch die geneigten Kondensatorplatten und die geneigten Leitelemente gewindeartig ausgebildet sein kann. Dies bewirkt eine schraubenförmige Gasströmung im Bereich der Kammer, die sich über eine im Zentrum der Kammer axial gerichtete Gegenströmung schließt.
Bei Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind an einer Innenwand der Behandlungskammer Sprühdüsen für eine Rei- nigungs- oder Spülflüssigkeit angeordnet.
Diese an sich bekannte Maßnahme hat den Vorteil, dass die Gegenstände in der Behandlungskammer effektiv gereinigt werden können.
Bei einer Behandlungskammer, die im Wesentlichen quaderförmig ausgebildet ist, sind die Sprühdüsen vorzugsweise im Bereich von Ecken der Behandlungskammer angeordnet.
Wenn in weiter bevorzugter, ebenfalls an sich bekannter Weise die Gegenstände in der Behandlungskammer auf einem um eine Achse drehbaren Rotor angeordnet sind und die Achse im Wesentlichen im Zentrum der Behandlungskammer verläuft, sind die Sprühdüsen vorzugsweise auf die Achse gerichtet.
Bei einer erfindungsgemäßen Weiterbildung der letztgenannten Variante ist mindestens eine weitere Sprühdüse vorgesehen, die bei rotierendem Rotor in einer zurückgezogenen Stellung außerhalb des Rotors gehalten und bei stillstehendem Rotor in Radialrichtung in eine vorgefahrene Stellung im Bereich der im Rotor gehaltenen Gegenstände hinein verfahrbar ist.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass auch bei sehr großvolumi- gen Gegenständen eine perfekte Reinigung möglich ist. Dies gilt bspw. bei sogenannten „Körben", wie sie bei der Halbleiterfertigung zum Transportieren einer Vielzahl von Wafern oder anderen Halbleitererzeugnissen benutzt werden. Diese „Körbe" sind auf ihrer Innenfläche nicht so einfach mittels einer Sprühdüse erreichbar, wenn sich die Körbe auf einem Rotor an mehreren stationären Sprühdüsen vorbeibewegen. Wenn jedoch bei stillstehendem Rotor die weitere Sprühdüse in den Korb hinein verfahren wird, so kann die gesamte Innenfläche des Korbes wirksam gereinigt werden.
Bei weiteren Ausführungsformen der Erfindung sind in an sich bekannter Weise in der Behandlungskammer Infrarot-Strahler zum Trocknen der Gegenstände vorgesehen.
Alternativ oder nebeneinander können ein oder mehrere Infrarot- Strahler im Zentrum der Behandlungskammer oder an einer Innenwand der Behandlungskammer angeordnet sein.
Bevorzugt ist jedenfalls, wenn die Infrarot-Strahler nicht auf den Kondensationstrockner gerichtet sind.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass eine unnötige Aufheizung des Kondensationstrockners vermieden wird, die zu einer Verminderung von dessen Wirkungsgrad führen würde. Bei weiteren bevorzugten Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist der Behandlungsraum im Horizontalschnitt im Wesentlichen rechteckförmig und über zwei, in einander gegenüberliegenden Seitenwänden angeordnete Türen zugänglich.
Diese Maßnahme hat den an sich bekannten Vorteil, dass die Gegenstände von der einen Seite der Vorrichtung hin beladen und von der anderen Seite der Vorrichtung her entladen werden können.
Alternativ dazu ist es aber auch möglich, dass der Behandlungsraum im Horizontalschnitt im Wesentlichen rechteckförmig und nur über eine, in einer Seitenwand angeordnete Tür zugänglich ist.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass ein geringerer apparativer Aufwand bei der Vorrichtung erforderlich ist.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die Gegenstände in der Behandlungskammer auf einem um eine Achse drehbaren Rotor angeordnet, die ersten Mittel wälzen das Gas in der geschlossenen Behandlungskammer um, und in der Behandlungskammer sind ferner ein Kondensationstrockner für das Gas und zweite Mittel zum Kühlen des Kondensationstrockners vorgesehen.
Bei einer entsprechenden Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens, bei dem gleichfalls die Gegenstände in der Behandlungskammer auf einem um eine Achse drehbaren Rotor angeordnet sind, wird die Behandlungskammer abgeschlossen wird und das Gas innerhalb der geschlossenen Behandlungskammer umgewälzt und mit- tels Kondensation getrocknet, wobei der Kondensationstrockner mindestens vor Beginn des Trocknens gekühlt wird.
Diese Maßnahmen haben den Vorteil, dass der Kondensationstrockner abgeschaltet bleiben kann, so lange die Gegenstände mit heißen Flüssigkeiten gereinigt werden. Diese heißen Flüssigkeiten gelangen nämlich spätestens beim Abschleudern von den auf dem Rotor gedrehten Gegenständen durch Fliehkraftwirkung auf den Kondensationstrockner und heizen das darin befindliche Wärmetauschermedium auf. Würde der Kondensationstrockner während dieser Phase des Reinigungsprozesses weiterlaufen, würde unnötig Energie zum Kühlen des Wärmetauschermediums aufgewendet. Dies würde auch bedeuten, dass der Kondensationstrockner an ein Kühlaggregat mit sehr hoher Kühlleistung angeschlossen werden muss.
In diesem Zusammenhang ist zu erwähnen, dass die Heizleistung der Behandlungskammer typischerweise in der Größenordnung von 18 kW liegt, während man für das dem Kondensationstrockner zugeordnete Kühlaggregat eine Leistung von nur etwa einem Zehntel davon zuordnen möchte.
Wenn man nun zweite Mittel zum Kühlen des Kondensationstrockners vorsieht, so kann auf aktive oder passive Weise die Temperatur des Kondensationstrockners beeinflusst werden. In jedem Falle wird erfindungsgemäß erreicht, dass bei Beginn des Trocknungsvorganges sich der Kondensationstrockner auf einer Temperatur befindet, die weit unterhalb der Temperatur der heißen Reinigungsflüssigkeit liegt. Nur dadurch ist gewährleistet, dass die Kondensationstrocknung sofort oder zumindest sehr kurzfristig in vollem Umfange einsetzen kann. Wie bereits erwähnt wurde, kann die Kühlung des Kondensationstrockners sowohl auf passive wie auch auf aktive Weise bewirkt werden.
Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung wird diese passive Kühlung dadurch erreicht, dass die zweiten Mittel als zwischen dem Rotor und dem Kondensationstrockner angeordnete Spritzschutzwand ausgebildet sind.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass die Aufheizung des Kondensationstrockners durch die abgeschleuderte heiße Reinigungsflüssigkeit überhaupt verhindert wird, weil die abgeschleuderten Tropfen der heißen Reinigungsflüssigkeit wegen der zwischengeordneten Spritzschutzwand überhaupt nicht in Kontakt mit dem Kondensationstrockner gelangen. Der Kondensationstrockner heizt sich infolge dessen nicht oder nur unmerklich auf und steht daher zu Beginn des Trocknungsvorganges sofort oder zumindest in sehr kurzer Zeit auf seiner niedrigen Betriebstemperatur zur Verfügung, in der ein Niederschlag der umgewälzten Feuchtigkeit an den Elementen des Kondensationstrockners bewirkt wird.
Bei einer bevorzugten Weiterbildung dieses Ausführungsbeispiels weist die Spritzschutzwand Lamellen auf, die jalousienartig angeordnet sind.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass die Luftbewegung innerhalb der Behandlungskammer nicht oder nur minimal durch die Spritzschutzwand gestört wird, andererseits aber die von den rotierenden Gegenständen abgeschleuderten Tropfen der heißen Reini- gungsflüssigkeit von den Lamellen der jalousieartigen Spritzschutzwand abgefangen werden.
Bei einer Weiterbildung dieser Variante der Erfindung weist der Kondensationstrockner eine Mehrzahl von Kondensatorplatten auf, die um einen vorbestimmten Winkel zur Radialebene einer Drehachse des Rotors geneigt sind und die Lamellen sind parallel zu den Kondensatorplatten angeordnet.
Diese Maßnahme hat zunächst den Vorteil, dass dem in der Behandlungskammer umgewälzten Gas bzw. der umgewälzten Luft eine schraubenförmige Bewegung aufgeprägt wird, so dass eine definierte Zirkulation entsteht. Diese kann je nach räumlicher Anordnung der Kondensatorplatten zu einer laminaren Strömung über die zu trocknenden Gegenstände hinweg führen, beispielsweise dann, wenn die schräg angeordneten Kondensatorplatten sich im Randbereich der Behandlungskammer befinden. Die zu der schrägen Anordnung der Kondensatorplatten parallele Ausrichtung der Lamellen hat dabei den Vorteil, dass diese auch in der erwähnten Schräglage optimal geschützt sind.
Bei einer anderen Gruppe von Ausführungsbeispielen wird der Kondensationstrockner aktiv gekühlt. Dies geschieht vorzugsweise dadurch, dass die zweiten Mittel als auf den Kondensationstrockner gerichtete Kühl-Sprühdüsen ausgebildet sind.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass zum Kühlen des Kondensationstrockners nicht die Kühlleistung des Kälteaggregats herangezogen werden muss, die aus den erwähnten Gründen relativ gering gehalten werden soll. Vielmehr wird das ohnehin in der Behandlungskammer installierte Kaltwasser dazu verwendet, eine direk- te Kühlung des Kondensationstrockners über die erwähnten Kühl- Sprühdüsen zu bewirken.
Bei einer zweiten Variante einer aktiven Kühlung des Kondensationstrockners ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass an einer Innenwand der Behandlungskammer auf die Gegenstände gerichtete Sprühdüsen angeordnet sind, und dass die zweiten Mittel eine Steuerung umfassen, die zunächst die Sprühdüsen mit einer Kühlflüssigkeit beaufschlagt und alsdann den Rotor in Rotation versetzt.
Diese Maßnahme hat den Vorteil, dass die ohnehin für den Reinigungsvorgang zweckmäßigerweise vorhandenen Sprühdüsen, die auf die Gegenstände gerichtet sind, auch zur direkten Kühlung des Kondensationstrockners eingesetzt werden. Hierzu ist eine gesonderte Phase des Reinigungsprozesses vorzusehen, in der die Gegenstände nach abgeschlossener Reinigung noch einmal mit kaltem Wasser abgespritzt werden. In dieser Phase macht man aus der oben erwähnten Not eine Tugend, indem Kaltwasser auf die Gegenstände aufgebracht wird, das dann bei Rotation durch Fliehkraft abgeschleudert wird und so auf den Kondensationstrockner gelangt. Die Kühlung wird daher in genau derselben Weise bewirkt, wie zuvor die Aufheizung durch das Abschleudern der heißen Reinigungsflüssigkeit.
Wie bereits erwähnt wurde, lassen sich die erfindungsgemäße Vorrichtung sowie das erfindungsgemäße Verfahren zum Reinigen unterschiedlicher Gegenstände einsetzen. Bevorzugt sind dabei Körbe für Halbleitererzeugnisse oder Halbleitererzeugnisse selbst zu nennen. Halbleitererzeugnisse sind dabei vorzugsweise Wafer, LCD-Substrate oder Fotomasken, ohne dass die Anwendung der Erfindung auf diese speziellen Halbleitererzeugnisse beschränkt ist.
Weitere Vorteile ergeben sich aus der Beschreibung und der beigefügten Zeichnung.
Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, in einer Seitenansicht, und zwar einer Schnittdarstellung entlang der Linie I-I von Fig. 3;
Fig. 2 die Vorrichtung gemäß Fig. 1 in einer 90"-gedrehten Seitenansicht, ebenfalls im Schnitt, entlang der Linie II-II von Fig. 3;
Fig. 3 eine Draufsicht auf die Vorrichtung gemäß Fig. 1 und 2, gleichfalls im Schnitt, entlang der Linie III-III von Fig. 2; Fig. 4 eine Darstellung ähnlich Fig. 3, jedoch für ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung;
Fig. 5 in etwas vergrößertem Maßstab einen Ausschnitt aus Fig. 1, jedoch für eine Variante einer erfindungsgemäßen Vorrichtung einer Spritzschutzwand;
Fig. 6 eine äußerst schematisierte seitliche Schnittdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer jalousieartigen Spritzschutzwand;
Fig. 7 eine Darstellung ähnlich Fig. 6, für eine weitere Variante einer jalousieartigen Spritzschutzwand; und
Fig. 8 eine Ansicht der Spritzschutzwand aus Fig. 7 von der Seite, wobei die Abbildung gemäß Fig. 7 eine Schnittdarstellung entlang der Linie VII-VII von Fig. 8 ist.
In den Figuren 1 bis 3 bezeichnet 10 insgesamt eine Reinigungsvorrichtung für Gegenstände, wie sie in der Halbleiterindustrie beim Herstellen von Halbleitern verwendet werden.
Die Reinigungsvorrichtung 10 weist ein quaderförmiges Gehäuse 12 auf, das über Füße 14 auf einem Boden 16 angeordnet ist. Das Gehäuse 12 erstreckt sich in Vertikalrichtung entlang einer Achse 17. Es weist eine vordere Seitenwand 18, eine hintere Seitenwand 20, eine rechte Seitenwand 22 sowie eine linke Seitenwand 24 auf. Innen ist das Gehäuse 12 durch eine obere Zwischenwand 26 sowie eine untere Zwischenwand 28 unterteilt. Hierdurch entsteht ein oberer Gehäuseteil 30, ein mittlerer Gehäuseteil 32 sowie ein unterer Gehäuseteil 34. Die Darstellung in den Figuren ist dabei selbstverständlich nur schematisch zu verstehen. Die Einzelheiten des Gehäuses 12, Verbindungsmittel und dergleichen sind der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt.
Beim Ausführungsbeispiel gemäß den Figuren 1 bis 3 ist das Gehäuse 12 mit zwei Türen versehen, nämlich mit einer rechten Tür 36 in der rechten Seitenwand 22 sowie einer gegenüberliegenden linken Tür 38 in der linken Seitenwand 24. Mit Pfeilen 37 und 39 ist angedeutet, dass bei geöffneten Türen, wie mit 36' und 38' für den Zustand teilweiser Öffnung angedeutet, eine Beladung der Reinigungsvorrichtung 10 im Durchsatzverfahren möglich ist. Hierzu werden bspw. die zu reinigenden Gegenstände in Richtung des Pfeils 37 durch die geöffnete Tür 36 zugeführt und die gereinigten Gegenstände in Richtung des Pfeils 39 durch die geöffnete Tür 38 abgeführt.
Der mittlere Gehäuseteil 32 umgibt eine Behandlungskammer 40. In der Behandlungskammer 40 befindet sich ein Rotor 42, der mittels einer Welle 44 antreibbar ist. Die Welle 44 erstreckt sich entlang der Vertikalachse 17. Der Rotor 42 weist einen oberen Halter 46 sowie einen unteren Halter 48 auf, zwischen denen die zu reinigenden Gegenstände mittels geeigneter Haltemittel gehalten werden.
Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind drei Ebenen von Körben 50 zwischen den Haltern 46 und 48 gehalten. In jeder Ebene sind insgesamt vier Körbe 50 vorgesehen, die jeweils um 90° versetzt um die Welle 44 herum angeordnet sind. Bei den Körben 50 handelt es sich um solche Körbe, wie sie zum Handhaben und Transportieren von Wafern oder anderen Halbleitererzeugnissen verwendet werden.
Wie mit einem Pfeil 52 angedeutet, kann der Rotor 42 in Rotation versetzt werden. Hierzu ist er über eine Antriebswelle 54 mit einem Motor 56 verbunden, der sich in einem Antriebsraum 58 im oberen Gehäuseteil 30 befindet. Die Drehrichtung des Motors 56 ist vorzugsweise umschaltbar.
Wie man deutlich aus Fig. 3 erkennen kann, ist das Gehäuse 12 zumindest im Bereich der Behandlungskammer 40 im Wesentlichen rechteckig bzw. quadratisch. In den Ecken 61a, 61b, 61c, 61d der Behandlungskammer 40, im dargestellten Ausführungsbeispiel in den drei Ecken 61a, 61b und 61c, befinden sich Sprühdüsen 60a, 60b und 60c. Die Sprühdüsen 60a bis 60c sind zum Zentrum der Behandlungskammer 40 hin gerichtet, also zu Achse 17 bzw. zur Welle 44. Die Zuleitungen und Versorgungseinrichtungen der Sprühdüsen 60a bis 60c sind an sich bekannt und der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt.
Weiterhin befinden sich innerhalb der Behandlungskammer 40 Infrarot-Strahler 62a, 62b, 62c. Der Infrarot-Strahler 62a ist dabei im Bereich der Welle 44 angeordnet, während die Infrarot- Strahler 62b und 62c sich an der vorderen Seitenwand 18 befinden. Die Infrarot-Strahler 62a bis 62c sind ebenfalls an sich bekannt und daher nicht in weiteren Einzelheiten dargestellt.
Erfindungsgemäß ist nun in der Behandlungskammer 40, und zwar im Bereich der hinteren Seitenwand 20, ein Kondensationstrockner 64 vorgesehen. Der Kondensationstrockner 64 enthält vorzugsweise mehrere Kondensatorplatten, im dargestellten Ausfüh- rungsbeispiel insgesamt neun Kondensatorplatten 66a, 66b, 66c, 66d, 66e, 66f, 66g, 66h und 66i. Die Kondensatorplatten 66a bis 66i sind bezüglich einer Radialebene zur Achse 17 unter einem vorbestimmten Winkel α geneigt angeordnet, wie deutlich aus Fig. 2 erkennbar ist. Der Winkel α liegt bspw. zwischen 10° und 30°, vorzugsweise bei 20°.
Die Kondensatorplatten 66a bis 66i sind auf der einen Seite, im dargestellten Ausführungsbeispiel auf ihrer jeweils unteren Seite, an eine gemeinsame Zuleitung 68 sowie an ihrer gegenüberliegenden Seite an eine gemeinsame Ableitung 70 angeschlossen, so dass sie strömungstechnisch parallel geschaltet sind.
Gemäß einer ersten Variante sind die Zuleitung 68 und die Ableitung 70 im geschlossenen Kreislauf mit einem Wärmetauscher 72 verbunden. Gemäß einer zweiten Variante sind die Zuleitung 68 und die Ableitung 70 jeweils an einen externen Zuleitungsan- schluss 74 bzw. einen Ableitungsanschluss 76 angeschlossen, so dass das Kühlmittel extern zugeführt bzw. abgeführt werden kann.
Die Wirkungsweise der Reinigungsvorrichtung 10 ist wie folgt:
Zu Beginn des Reinigungsverfahrens wird der leere Rotor 42 über die rechte Tür 36 beladen. Hierzu wird der Rotor 42 zweckmäßigerweise in vier Schritten zu je 90° gedreht, so dass jeweils drei Körbe 50 übereinander geladen werden können. Dies kann manuell oder über eine entsprechende Handhabungsvorrichtung geschehen, bis schließlich alle drei Ebenen mit je vier Körben bestückt sind. Es versteht sich dabei, dass selbstverständlich auch andere Gegenstände als Körbe 50 geladen werden können, oder dass eine Mischladung vorgesehen werden kann, bei der z.B. die beiden unteren Ebenen mit Körben und die obere Ebene mit flächigen Gegenständen beladen wird.
Nach Abschluss des Beladungsvorganges wird die rechte Tür 36 geschlossen. Der Rotor 42 wird nun durch Einschalten des Motors 56 in Rotation versetzt. Gleichzeitig wird über die Sprühdüsen 60a bis 60c eine Reinigungsflüssigkeit auf die zu reinigenden Gegenstände, bspw. die Körbe 50, gerichtet. An diesen Reinigungsvorgang kann sich ein Spülvorgang anschließen, in dem über die Sprühdüsen 60a bis 60c eine Spülflüssigkeit zugesprüht wird. Es versteht sich, dass für die Zuführung der Reinigungsflüssigkeit und einer Spülflüssigkeit auch unterschiedliche Sprühdüsen eingesetzt werden können.
Bei einem praktischen Ausführungsbeispiel weist die erfindungsgemäße Reinigungsvorrichtung 10 eine quaderförmige Behandlungskammer 40 mit einer Kantenlänge 125 cm auf. Das Reinigen/Spülen vollzieht sich in zwei Schritten von z.B. 20 und 40 Sekunden Dauer, wobei gereinigtes Wasser mit einer Temperatur von 50° verwendet und der Rotor 42 mit 20 min"1 gedreht wird.
An den vorstehend erläuterten Reinigungs- und ggf. Spülvorgang schließt sich nur der im vorliegenden Zusammenhang besonders interessierende Trocknungsvorgang an.
Um die Körbe 50 in der Behandlungskammer 40 effektiv zu trocknen, wird der Rotor 42 zunächst in schnelle Rotation von z.B. 200 min"1 versetzt, und zwar während zweier Intervalle von jeweils 30 Sekunden Dauer. Diese schnelle Rotation des Rotors 42 bewirkt, dass die auf den Körben 50 befindliche Reinigungs- oder Spülflüssigkeit durch Fliehkraft teilweise abgeschleudert wird.
Es schließen sich nun mehrere Intervalle an, während derer der Rotor 42 mit verminderter Drehzahl zwischen 30 und 60 min"1 gedreht wird. Dies geschieht während aufeinander folgender Interwalle von bspw. sechzig Sekunden Dauer, wobei zwischen den einzelnen Intervallen die Drehrichtung des Rotors 42 umgekehrt wird. Insgesamt können z.B. zwölf derartige Intervalle vorgesehen werden, wobei die Drehzahl des Rotors 42 zwischenzeitlich je nach Bedarf auch angehoben oder abgesenkt werden kann. Während dieser Intervalle werden die Infrarot-Strahler 62a, 62b und 62c eingeschaltet. Diese sind vorzugsweise so ausgerichtet, dass sie nicht auf den Kondensationstrockner 64 strahlen und somit nicht aufwärmen. Die Infrarot-Strahlung bewirkt eine Aufheizung der Körbe 50, die dadurch effektiv getrocknet werden.
Die Temperatur in der Behandlungskammer 40 wird während des gesamten Reinigungs- und Trocknungsvorganges vorzugsweise auf konstanter Temperatur gehalten, bspw. auf 55°C. Die Gesamtdauer des Vorganges liegt vorzugsweise bei zehn bis zwölf Minuten.
Während des Trocknungsvorganges bewirkt die Rotation des Rotors 42, dass das Gas, bspw. die Luft, innerhalb der geschlossenen Behandlungskammer 40 umgewälzt wird. Durch die Schrägstellung der Kondensatorplatten 66a bis 66i (vgl. Fig. 2) wird der Gasströmung im Bereich der hinteren Seitenwand 20 eine schraubenförmige Bewegungskomponente aufgeprägt. Dies ist in Fig. 2 mit Pfeilen 80 angedeutet. Diese schraubenförmige Bewegung des Gases im Wandbereich führt zu einer radial gerichteten Strömung im Boden- und Deckenbereich, wie mit einem Pfeil 82 in Fig. 1 angedeutet. Die Strömung schließt sich dann durch eine axiale Strömung im Bereich der Welle 44, wie in Fig. 1 mit einem Pfeil 84 verdeutlicht.
Eine Umkehrung der Drehrichtung des Rotors 42 hat dabei auch eine Umkehrung der Strömungsrichtung (Pfeile 80, 82 und 84) zur Folge. Die Umkehrung der Drehrichtung des Rotors 42 bewirkt insbesondere auch, dass während des momentanen Stillstandes des Rotors 42 im Nulldurchgang der Bewegung diejenigen Flüssigkeitsanteile, die sich in Ecken, Sackbohrungen und dergleichen der Körbe 50 befinden, durch Schwerkrafteinfluss auslaufen können, um dann im anschließenden Trocknungsintervall abgetrocknet zu werden.
In Fig. 1 ist mit 86 noch angedeutet, dass eine Innenwand 85 der vorderen Seitenwand 18 mit Leitelementen 86 versehen sein kann, um die schraubenförmige Leitung des Gases innerhalb der Behandlungskammer 40 zu unterstützen. Derartige Leitelemente 86 können selbstverständlich auch auf den anderen Innenwänden der Behandlungskammer 40 vorgesehen sein.
Fig. 4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung mit einer Reinigungsvorrichtung 90 und einer in der Draufsicht rechteckigen Behandlungskammer 91. Auch hier ist ein Rotor 92 für Körbe 94 vorgesehen, ebenso wie ein Kondensationstrockner 95 in der Behandlungskammer 91. Insofern besteht Übereinstimmung mit dem Ausführungsbeispiel gemäß den Figuren 1 bis 3.
Das Besondere beim Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 besteht in Folgendem: Zum einen ist die Reinigungsvorrichtung 90 mit einer weiteren Sprühdüse 96 versehen. Diese Sprühdüse 96 befindet sich in der in Fig. 4 durchgezogen eingezeichneten Stellung in einer zurückgezogenen Position außerhalb der Bewegungsbahn des Rotors 92, so dass dieser ungestört von der Sprühdüse 96 rotieren kann.
Um nun auch Innenseiten 98 der Körbe 94 effektiv reinigen zu können, kann der Rotor 92 während oder am Ende des Reinigungsvorganges angehalten werden, und zwar in einer Drehlage, in der jeweils ein Korb 94 oder mehrere übereinander angeordnete Körbe 94 sich unmittelbar vor der Sprühdüse 96 bzw. mehreren übereinander angeordneten Sprühdüsen 96 befindet. Die Sprühdüse 96 fährt nun in die in Fig. 4 strichpunktiert eingezeichnete vorgefahrene Stellung vor, um bei stillstehendem Rotor 92 die Innenseite 98 des Korbes 94 auszusprühen. Die Sprühdüse 96 fährt dann wieder zurück, der Rotor 92 dreht sich um 90° und die Sprühdüse 96 fährt wieder vor, um den nächsten Korb 94 derselben Ebene auf dessen Innenseite auszusprühen, usw.
Auf diese Weise werden daher die Körbe 94 nicht nur außen, sondern auch innen höchst effektiv gereinigt und ggf. gespült.
Die zweite Besonderheit beim Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 besteht darin, dass lediglich eine Tür 100 in einer Seitenwand vorgesehen ist. Ein Doppelpfeil 102 symbolisiert in Fig. 4, dass sowohl die Beladung wie auch die Entladung der Körbe 94 in diesem Fall durch dieselbe Tür 100 in deren geöffnetem Zustand 100' geschieht. Fig. 5 zeigt einen vergrößerten Ausschnitt aus der Darstellung gemäß Fig. 1, jedoch in modifizierter Darstellung zur Erläuterung von Ausführungsbeispielen der Erfindung.
Wie man deutlich aus Fig. 5 erkennen kann, ist zwischen dem Rotor 42 und dem Kondensationstrockner 64 eine Spritzschutzwand 104 vorgesehen. Diese Spritzschutzwand 104 kann beispielsweise als durchgehende Blechplatte ausgebildet sein.
Nachdem die Körbe 50 während eines Reinigungsvorganges mit heißer Reinigungsflüssigkeit besprüht wurden, sind sie vollständig mit dieser heißen Reinigungsflüssigkeit benetzt. Wenn der Rotor 42 nun mit hoher Geschwindigkeit umläuft, werden Tropfen 106 durch Fliehkraftwirkung von den Körben 50 abgeschleudert, und zwar radial nach außen, wo sie auf die Spritzschutzwand 104 treffen. Die dort ankommenden Tropfen 108 rinnen an der Spritzschutzwand 104 nach unten und werden im Bodenbereich der Behandlungskammer gesammelt und entsorgt.
Diese Maßnahme hat folgenden Sinn:
Wenn die Spritzschutzwand 104 nicht vorhanden ist, fliegen die Tropfen 106 ungehindert auf den Kondensationstrockner 64 und heizen dessen Lamellen auf. Der Kondensationstrockner 64 müsste daher entweder ständig gekühlt werden oder zumindest am Ende des Reinigungsvorganges zunächst heruntergekühlt werden, ehe er wieder die für die Kondensationstrocknung erforderliche niedrige Betriebstemperatur erreicht hat.
Diese direkte Erwärmung des Kondensationstrockners 64 wird erfindungsgemäß durch das Vorsehen der Spritzschutzwand 104 passiv verhindert, weil die heißen Tropfen 106 nicht zum Kondensationstrockner 64 gelangen.
Bei einer alternativen oder zusätzlichen Vorgehensweise kann der Kondensationstrockner 64 auch direkt gekühlt werden. Dies geschieht beispielsweise mittels Kühl-Sprühdüsen, von denen in Fig. 5 nur eine durchgezogen bei 110 eingezeichnet ist. Selbstverständlich können auch mehrere derartige Kühl-Sprühdüsen 110, insbesondere jeweils eine oder zwei, für jede Lamelle des Kondensationstrockners 64 vorgesehen sein.
Die Kühl-Sprühdüsen 110 können vorgesehen werden, unabhängig davon, ob eine Spritzschutzwand 104 vorgesehen ist oder nicht. Die Kühl-Sprühdüsen 110 werden bei Beendigung des Reinigungsvorganges eingeschaltet und bewirken eine direkte Kühlung der Lamellen des Kondensationstrockners 64 durch Wärmeabfuhr.
Einen entsprechenden Effekt kann man bei einer weiteren Variante der Erfindung dadurch erzielen, dass ohne Spritzschutzwand 104 gearbeitet wird. Nach Beendigung des Reinigungsvorganges besprüht man die Körbe 50 mit einer kalten Flüssigkeit, die durch Rotation des Rotors 42 genauso abgeschleudert wird, wie dies weiter oben für den Fall einer heißen Reinigungsflüssigkeit dargestellt wurde. In diesem Falle wird der Kondensationstrockner 64 durch abgeschleuderte kalte Tropfen der Kühlflüssigkeit beaufschlagt und damit ebenfalls aktiv gekühlt.
Sofern eine Spritzschutzwand 104 vorgesehen wird, soll diese natürlich den angestrebten Strom des Gases sowie der Luft in der Behandlungskammer, der in einem Pfeil 82 angedeutet ist, nicht oder möglichst wenig behindern. Aus diesem Grunde ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung besonders bevorzugt, wenn die Spritzschutzwand 104 jalousieartig ausgebildet ist, wie dies in zwei Varianten in den Fig. 6 und 7 dargestellt ist.
Fig. 6 zeigt eine erste Variante einer Spritzschutzwand 104' mit schräggestellten Einzellamellen 112.
Fig. 7 zeigt eine andere Variante einer Spritzschutzwand 104'', bei der aus einem durchgehenden Blech 114, das auch deutlich in Fig. 8 dargestellt ist, lamellenartige Elemente 116 ausgestanzt und abgebogen sind, was eine einfachere Herstellung und Montage, verglichen mit dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 6, ermöglicht.
In Fig. 8 ist zusätzlich zu erkennen, dass die lamellenartigen Elemente 116 zu einer Radialebene des Rotors 42 geneigt angeordnet sind, nämlich um denselben Winkel α wie die Lamellen des Kondensationstrockners 64 (vgl. dazu Fig. 2 mit zugehöriger Beschreibung) .
Es versteht sich, dass die Erfindung nicht auf die vorstehend dargelegten Ausführungsbeispiele beschränkt ist.
So kann alternativ vorgesehen sein, den Kondensationstrockner nicht in einer Seitenwand unterzubringen, sondern z.B. am Boden oder der Decke der Behandlungskammer. Ferner ist nicht zwingend, dass der Rotor um eine vertikale Achse drehbar ist, weil auch horizontale Drehachsen denkbar sind.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zum Reinigen von bei der Herstellung von Halbleitern verwendeten Gegenständen, insbesondere von Transport- und Reinigungsbehältern für Wafer, Wafern, LCD- Substraten und Fotomasken, in der die Gegenstände in einer Behandlungskammer (40; 91) mittels einer Flüssigkeit gereinigt und anschließend getrocknet werden, und in der Behandlungskammer (40; 91) Mittel zum Bewegen eines Gases innerhalb der Behandlungskammer (40; 91) vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Behandlungskammer (40; 91) abschließbar ist, dass die Mittel das Gas in der geschlossenen Behandlungskammer (40; 91 umwälzen, und dass in der Behandlungskammer (40; 91) ferner ein Kondensationstrockner (64; 95) für das Gas vorgesehen ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass neben der Behandlungskammer (40) ein Wärmetauscher (72) angeordnet ist, und dass der Kondensationstrockner (64) über einen geschlossenen Kreislauf an den Wärmetauscher (72) angeschlossen ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensationstrockner (64; 95) über einen Zuleitungs- anschluss (74) mit einer externen Kühlmittelquelle verbunden ist.
4. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensationstrockner (64; 95) mindestens eine Kondensatorplatte (66a - 66i) aufweist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Kondensatorplatten (66a - 66i) in Parallelschaltung an eine Zuleitung (68) bzw. an eine Ableitung (70) für ein Kühlmittel angeschlossen sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände in der Behandlungskammer (40; 91) auf einem um eine Achse (17) drehbaren Rotor (42) angeordnet sind, und dass die mindestens eine Kondensatorplatte (66a - 66i) um einen vorbestimmten Winkel (α) zu einer Radialebene der Achse (17) geneigt angeordnet ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Innenwand (85) der Behandlungskammer (40; 91) zu der Radialebene geneigte Leitelemente (86) angeordnet sind.
8. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass an einer Innenwand (85) der Behandlungskammer (40; 91) Sprühdüsen (60a - 60c) für eine Reinigungs- oder Spülflüssigkeit angeordnet sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Behandlungskammer (40; 91) im Wesentlichen quaderför- mig ausgebildet ist, und dass die Sprühdüsen (60a - 60c) im Bereich von Ecken (61a - 61c) der Behandlungskammer (40; 91) angeordnet sind.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände in der Behandlungskammer (40; 91) auf einem um eine Achse (17) drehbaren Rotor (42; 92) angeordnet sind, dass die Achse (17) im Wesentlichen im Zentrum der Behandlungskammer (40; 91) verläuft, und dass die Sprühdüsen (60a - 60c) auf die Achse (17) gerichtet sind.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine weitere Sprühdüse (96) vorgesehen ist, die bei rotierendem Rotor (92) in einer zurückgezogenen Stellung (92) außerhalb des Rotors (92) gehalten und bei stillstehendem Rotor (92) in Radialrichtung in eine vorgefahrene Stellung (92") im Bereich der im Rotor (92) gehaltenen Gegenstände hinein verfahrbar ist.
12. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass in der Behandlungskammer (40; 91) Infrarot-Strahler (62a - 62c) zum Trocknen der Gegenstände vorgesehen sind.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Infrarot-Strahler (62a) im Zentrum der Behandlungskammer (40; 91) vorgesehen ist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Infrarot-Strahler (62b, 62c) an einer Innenwand (85) der Behandlungskammer (40; 91) vorgesehen ist.
15. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Infrarot-Strahler (62a - 62c) nicht auf den Kondensationstrockner (64; 95) gerichtet sind.
16. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Behandlungsraum (40) im Horizontalschnitt im Wesentlichen rechteckförmig und über zwei, in einander gegenüberliegenden Seitenwänden (22, 24) angeordnete Türen (36, 38) zugänglich ist.
17. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Behandlungsraum (91) im Horizontalschnitt im Wesentlichen rechteckförmig und nur über eine, in einer Seitenwand angeordnete Tür (100) zugänglich ist.
18. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände Körbe (50; 94) für Halbleitererzeugnisse sind.
19. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände Halbleitererzeugnisse sind.
20. Vorrichtung nach Anspruch 18 oder 19 , dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleitererzeugnisse Wafer sind.
21. Vorrichtung nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleitererzeugnisse LCD-Substrate sind.
22. Vorrichtung nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleitererzeugnisse Fotomasken sind.
23. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände in der Behandlungskammer (40; 91) auf einem um eine Achse (17) drehbaren Rotor (42; 92) angeordnet sind, und dass zweite Mittel zum Kühlen des Kondensationstrockners (64, 95) vorgesehen sind.
24. Vorrichtung nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Mittel als zwischen dem Rotor (42; 92) und dem Kondensationstrockner (64; 95) angeordnete Spritzschutzwand (104) ausgebildet sind.
25. Vorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Spritzschutzwand (104'; 104") Lamellen (112; 116) aufweist, die jalousienartig angeordnet sind.
26. Vorrichtung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensationstrockner (64) eine Mehrzahl von Kondensatorplatten (66a - 66i) aufweist, die um einen vorbestimmten Winkel (α) zu einer Radialebene einer Drehachse (17) des Rotors (42) geneigt sind, und dass die Lamellen (112; 116) parallel zu den Kondensatorplatten (66a - 66i) angeordnet sind.
27. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 23 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel als auf den Kondensationstrockner (64; 95) gerichtete Kühl-Sprühdüsen (110) ausgebildet sind.
28. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 23 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass an einer Innenwand (85) der Behand- lungskammer (40; 91) auf die Gegenstände gerichtete Sprühdüsen (60a - 60c) angeordnet sind, und dass die zweiten Mittel eine Steuerung umfassen, die die Sprühdüsen (60a - 60c) mit einer Kühlflüssigkeit beaufschlagt und alsdann den Rotor (42; 92) in Rotation versetzt.
29. Verfahren zum Reinigen von bei der Herstellung von Halbleitern verwendeten Gegenständen, insbesondere von Transport- und Reinigungsbehältern für Wafer, Wafern, LCD- Substraten und Fotomasken, bei dem die Gegenstände in einer Behandlungskammer (40; 91) mittels eine Flüssigkeit gereinigt und anschließend getrocknet werden, wobei innerhalb der Behandlungskammer (40; 91) ein Gas bewegt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Behandlungskammer (40; 91) abgeschlossen wird, und dass das Gas innerhalb der geschlossenen Behandlungskammer (40; 91) umgewälzt und mittels Kondensation getrocknet wird.
30. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände in der Behandlungskammer (40; 91) um eine Achse (17) gedreht werden und dass das Gas in einer Richtung geleitet wird, die zu einer Radialebene der Achse (17) um einen vorbestimmten Winkel ( ) geneigt ist.
31. Verfahren nach Anspruch 29 oder 30, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände in der Behandlungskammer (40; 91) um eine Achse (17) gedreht und besprüht werden.
32. Verfahren nach Anspruch 29 oder 30, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände in der Behandlungskammer (40; 91) raumfest gehalten und auf einer Innenseite (98) besprüht werden
33. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 29 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände in der Behandlungskammer (40; 91) um eine Achse (17) gedreht werden und dass der Kondensationstrockner (64; 95) mindestens vor Beginn des Trocknens gekühlt wird.
34. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensationstrockner (64; 95) durch Abschirmen gegen warme Reinigungs- oder Spülflüssigkeit passiv gekühlt wird.
35. Verfahren nach Anspruch 33 oder 34, dadurch gekennzeichnet, dass der Kondensationstrockner (64; 95) durch Beaufschlagung mit einem kalten Medium aktiv gekühlt wird.
PCT/EP2004/003764 2003-04-11 2004-04-08 Vorrichtung und verfahren zum reinigen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer WO2005001888A2 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE502004004812T DE502004004812D1 (de) 2003-04-11 2004-04-08 Vorrichtung und verfahren zum reinigen und trocknen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer
EP04762977A EP1614150B1 (de) 2003-04-11 2004-04-08 Vorrichtung und verfahren zum reinigen und trocknen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer
US11/247,622 US8161985B2 (en) 2003-04-11 2005-10-10 Method and apparatus for cleaning articles used in the production of semiconductors

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003117275 DE10317275A1 (de) 2003-04-11 2003-04-11 Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von bei der Herstellung von Halbleitern verwendeten Gegenständen
DE10317275.0 2003-04-11
DE10347464.1 2003-10-02
DE10347464A DE10347464B4 (de) 2003-10-02 2003-10-02 Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen und Trocknen von Halbleitererzeugnissen oder von bei der Herstellung von Halbleitererzeugnissen verwendeten Handhabungskörben

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US11/247,622 Continuation US8161985B2 (en) 2003-04-11 2005-10-10 Method and apparatus for cleaning articles used in the production of semiconductors

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2005001888A2 true WO2005001888A2 (de) 2005-01-06
WO2005001888A3 WO2005001888A3 (de) 2005-03-17

Family

ID=33553449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2004/003764 WO2005001888A2 (de) 2003-04-11 2004-04-08 Vorrichtung und verfahren zum reinigen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8161985B2 (de)
EP (1) EP1614150B1 (de)
DE (1) DE502004004812D1 (de)
WO (1) WO2005001888A2 (de)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006136224A1 (de) 2005-06-21 2006-12-28 Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh Verfahren und vorrichtung zum reinigen oder trocknen von topfartigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer
WO2008129162A2 (fr) 2007-02-28 2008-10-30 Philippe Laurent Appareil à plaque vibrante pour la tonification musculaire
WO2011135274A1 (fr) 2010-04-30 2011-11-03 Fithealth Appareil d'exercice physique muni d'un moteur electrique.
CN112191588A (zh) * 2020-09-18 2021-01-08 程瑶 太阳能发电板生产过程配用清洁机及清洗方法
WO2022096657A1 (de) 2020-11-09 2022-05-12 PACE-Tec GmbH Vorrichtung zum reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
WO2022096658A1 (de) 2020-11-09 2022-05-12 PACE-Tec GmbH Vorrichtung und verfahren zum behandeln von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
DE102022122723A1 (de) 2022-05-06 2023-11-09 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Trocknen und/oder Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
WO2023213456A1 (de) 2022-05-06 2023-11-09 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und verfahren zum trocknen und/oder reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
WO2023213457A1 (de) 2022-05-06 2023-11-09 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
DE102022116177A1 (de) 2022-06-29 2024-01-04 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für Lithografie-Masken
DE202020006005U1 (de) 2020-11-09 2024-02-29 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
WO2024061538A1 (de) 2022-09-22 2024-03-28 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und verfahren zum reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101022014B1 (ko) * 2010-05-18 2011-03-16 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치
KR100987323B1 (ko) 2010-05-18 2010-10-12 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치
WO2012176060A1 (en) * 2011-06-23 2012-12-27 Dynamic Micro Systems Semiconductor cleaner systems and methods
JP6042427B2 (ja) 2011-06-28 2016-12-14 ディーエムエス ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハーDMS Dynamic Micro Systems Semiconductor Equipment GmbH 半導体ストッカシステム及び半導体ストック方法
JP6275155B2 (ja) 2012-11-28 2018-02-07 エーシーエム リサーチ (シャンハイ) インコーポレーテッド 半導体ウェハ洗浄方法及び半導体ウェハ洗浄装置
US11813649B2 (en) 2020-05-29 2023-11-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Semiconductor arrangement and method for making

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0454873A1 (de) * 1989-11-21 1991-11-06 Interface Technical Laboratories Co., Ltd. Trocknungsverfahren und vorrichtung dazu
US5539995A (en) * 1994-03-16 1996-07-30 Verteq, Inc. Continuous flow vapor dryer system
WO2002017355A2 (en) * 2000-07-07 2002-02-28 Semitool, Inc. Semiconductor wafer container cleaning apparatus

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2972352A (en) * 1957-05-22 1961-02-21 Harold N Ipsen Washer
DE3339565C2 (de) 1983-11-02 1989-12-14 Pero KG - P. Erbel, 8901 Königsbrunn Verfahren zur Rückgewinnung von Lösungsmittel bei der Trocknung von mittels eines flüssigen Lösungsmittels gereinigtem Gut
US4977839A (en) * 1988-01-14 1990-12-18 Chemical Waste Management, Inc. Process and apparatus for separating organic contaminants from contaminated inert materials
US4984318A (en) 1989-06-28 1991-01-15 Coindreau Palau Damaso Method and system for the recovering of solvents in dry cleaning machines
US5173258A (en) * 1989-10-11 1992-12-22 American Sterilizer Company Recirculation, vapor and humidity control in a sealable enclosure
US5156173A (en) * 1991-05-14 1992-10-20 Envirosolv High-efficiency, low-emissions cleaning method and apparatus
JP2804210B2 (ja) * 1992-01-22 1998-09-24 ジャパン・フィールド株式会社 洗浄装置
DE4208665C2 (de) 1992-03-18 1994-04-14 Maerkische Oberflaechenanlagen Verfahren zum Trocknen von Gegenständen sowie Anlage zur Durchführung des Verfahrens
US5224503A (en) * 1992-06-15 1993-07-06 Semitool, Inc. Centrifugal wafer carrier cleaning apparatus
GB9408094D0 (en) 1994-04-23 1994-06-15 Yule Catto & Co Plc Article cleaning
TW338713B (en) * 1995-09-06 1998-08-21 Sharp Kk A dishwasher
US20010001392A1 (en) * 1998-11-12 2001-05-24 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating method and apparatus
DE10317275A1 (de) 2003-04-11 2004-11-11 Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von bei der Herstellung von Halbleitern verwendeten Gegenständen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0454873A1 (de) * 1989-11-21 1991-11-06 Interface Technical Laboratories Co., Ltd. Trocknungsverfahren und vorrichtung dazu
US5539995A (en) * 1994-03-16 1996-07-30 Verteq, Inc. Continuous flow vapor dryer system
WO2002017355A2 (en) * 2000-07-07 2002-02-28 Semitool, Inc. Semiconductor wafer container cleaning apparatus

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006136224A1 (de) 2005-06-21 2006-12-28 Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh Verfahren und vorrichtung zum reinigen oder trocknen von topfartigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer
WO2008129162A2 (fr) 2007-02-28 2008-10-30 Philippe Laurent Appareil à plaque vibrante pour la tonification musculaire
WO2011135274A1 (fr) 2010-04-30 2011-11-03 Fithealth Appareil d'exercice physique muni d'un moteur electrique.
CN112191588A (zh) * 2020-09-18 2021-01-08 程瑶 太阳能发电板生产过程配用清洁机及清洗方法
DE202020006005U1 (de) 2020-11-09 2024-02-29 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
WO2022096657A1 (de) 2020-11-09 2022-05-12 PACE-Tec GmbH Vorrichtung zum reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
WO2022096658A1 (de) 2020-11-09 2022-05-12 PACE-Tec GmbH Vorrichtung und verfahren zum behandeln von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
DE102020129469A1 (de) 2020-11-09 2022-05-12 PACE-Tec GmbH Vorrichtung zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
DE102020129470A1 (de) 2020-11-09 2022-05-12 PACE-Tec GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
DE102022122723A1 (de) 2022-05-06 2023-11-09 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Trocknen und/oder Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
WO2023213457A1 (de) 2022-05-06 2023-11-09 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
WO2023213456A1 (de) 2022-05-06 2023-11-09 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und verfahren zum trocknen und/oder reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
DE102022116177A1 (de) 2022-06-29 2024-01-04 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für Lithografie-Masken
WO2024002710A1 (de) 2022-06-29 2024-01-04 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für lithografie-masken
WO2024061538A1 (de) 2022-09-22 2024-03-28 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und verfahren zum reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
DE102022124334A1 (de) 2022-09-22 2024-03-28 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken

Also Published As

Publication number Publication date
US20060185692A1 (en) 2006-08-24
EP1614150B1 (de) 2007-08-29
DE502004004812D1 (de) 2007-10-11
WO2005001888A3 (de) 2005-03-17
EP1614150A2 (de) 2006-01-11
US8161985B2 (en) 2012-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1614150B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum reinigen und trocknen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer
EP2512698B1 (de) Verfahren und eine reinigungsanlage zum reinigen industriell gefertigter bauteile
EP0973620B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum reinigen oder trocknen von werkstücken
DE102013111493B4 (de) Wäschebehandlungsgerät mit Reinigungsvorrichtung
DE60219112T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Trocknung mittels Luftzirkulation
DE102013223959A1 (de) Geschirrspülmaschine und Verfahren zum Betrieb derselben
DE102015105453A1 (de) Vorrichtung zum trocknen von teilen und vorrichtung zum waschen von teilen unter verwendung einer derartigen trocknungsvorrichtung
EP2225044B1 (de) Kühlvorrichtung und verfahren zum kühlen von gegenständen aus einer beschichtungseinrichtung
EP2601465B1 (de) Verwendung einer vorrichtung zum trocknen von werkstücken nach einem reinigungsvorgang
DE202007016425U1 (de) Vorrichtung zum Behandeln einer Substratbahn
DE10347464B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen und Trocknen von Halbleitererzeugnissen oder von bei der Herstellung von Halbleitererzeugnissen verwendeten Handhabungskörben
EP2055826A1 (de) Ablufttrockner mit Wärmerückgewinnung und Kondensatwanne sowie Verfahren zu seinem Betrieb
AT15316U1 (de) Reinigungsmaschine zum Reinigen industriell gefertigter Bauteile
WO2008025415A2 (de) Vorrichtung zur reinigung von metallischen werkstücken
DE10317275A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von bei der Herstellung von Halbleitern verwendeten Gegenständen
DE102010060825A1 (de) Vorrichtung zur Handhabung von Objektträgern
DE19853304C2 (de) Verfahren zum Trocknen eines Werkstücks
DE3123886A1 (de) "verfahren und vorrichtung zur fuehrung der luft an einer mangel"
WO2014183910A1 (de) Anlage zur reinigung von bauteilen
EP3771874A1 (de) Sprühkondensator, trocknungsanlage sowie verfahren zum trocknen von feuchtem gut
DE3429369A1 (de) Fluessigreinigungsanlage
EP3231984B1 (de) Verfahren zur aufbereitung von bohrschlamm
DE102020111233A1 (de) Anlage zur Behandlung von Objekten
DE102020216427A1 (de) Trennvorrichtung, Behandlungsanlage und Verfahren zum Behandeln von Werkstücken
DE102019131105A1 (de) Rundtrockner

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11247622

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004762977

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2004762977

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11247622

Country of ref document: US

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2004762977

Country of ref document: EP