WO2004109812A2 - Gehäuse für ein strahlungsemittierendes bauelement, verfahren zu dessen herstellung und strahlungsemittierendes bauelement - Google Patents

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Stefan GRÖTSCH
Patrick Kromotis
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Osram Opto Semiconductors Gmbh
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    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Definitions

  • the present invention relates to a housing for at least two radiation-emitting components, in particular LEDs, with a system carrier and a reflector arrangement.
  • system carriers made of metals, ceramics or semiconductors are often used for the assembly and / or heat dissipation of the LEDs.
  • they need either individually or in groups, each group having a plurality of LEDs, in each case a reflector, which is often made from a plastic.
  • the radiation-emitting component shown there has, by way of example, two LED chips 9, which are arranged on a system carrier 1 at a slight distance from one another. As already mentioned in the introduction, this usually consists of a metal, a ceramic or a semiconductor.
  • a reflector arrangement 2 is provided for the direction of the radiation emitted by the LED chips 9 and is applied directly to the system carrier 1. The connection can be made, for example, by means of an adhesive.
  • the reflector arrangement 2 has two reflectors 3, one LED chip 9 in each case coming to rest in a reflector 3.
  • the reflector arrangement 2 has approximately the same extent as the system carrier 1, which means that large-scale connection between these two elements is created.
  • the reflector arrangement in contrast to the system carrier, usually consists of a plastic, which can be easily molded into the desired shape by means of a spraying process, there is a large-area connection between two materials which have very different coefficients of thermal expansion.
  • a mechanical stress in particular in the lateral direction, can occur due to the different expansions of the system carrier 1 and the reflector arrangement 2 and destroy the composite or its connection technology.
  • a housing according to the invention comprises a system carrier and a reflector arrangement which is arranged on the system carrier, the reflector arrangement having a number of reflector elements which are each assigned to at least one radiation-emitting component and which are connected to one another by means of a holding device to form a field.
  • the reflector arrangement is thus divided into individual reflector elements. However, as in the prior art, these are not applied individually to the system carrier, but are fastened to one another in a holding device and fixed in their position relative to one another. The holding device provided with the reflectors can then be arranged and fastened on the system carrier, which results in a very simple manufacturing process.
  • the separation of the reflector arrangement into individual reflector elements reduces the interface at which the reflector elements, which usually consist of a plastic, and the system carriers, which consist, for example, of a metal, a ceramic or a semiconductor, adjoin one another.
  • the temperatures occurring during operation therefore lead to lower mechanical stresses due to thermal expansion, which significantly increases the reliability of the radiation-emitting component.
  • the system carrier and the holding device undergo similar thermal expansions in the event of temperature changes, in particular are made of the same material. It is harmless if the reflector arrangement is made of a different material, in particular made of plastic with a different coefficient of thermal expansion such as the material or the materials of the holding device and the system carrier.
  • the system carrier and the holding device have thermal expansion coefficients that are matched to one another or similar. It is of course particularly advantageous if the same materials are used for these two elements. If, for example, an aluminum is used for the system carrier, it is particularly expedient if the holding device is also made of aluminum.
  • a particularly simple manufacture results when the holding device is an electrical lead frame (leadframe). This can be brought into the desired shape in a simple manner using the known manufacturing processes, in particular punching and bending processes.
  • the holding device has at least one recess, on the respective edge of which at least one reflector element is molded in order to establish a firm connection with it.
  • the holding device will have a large number of cutouts, which are arranged, for example, in a predetermined grid.
  • the cutouts can be produced in a simple manner by a stamping process.
  • the reflectors are preferably molded on by an injection molding process or an injection molding process as are known from plastics technology.
  • the reflector can serve to receive one LED or even several LEDs that are in the form of a group.
  • the provision of the holding device according to the invention also enables the same to be used as a wiring level for the radiation-emitting components.
  • the LEDs are preferably arranged on the system carrier, with which the first electrical contact can be made. The second connection of the LED can then take place via the holding device, which provides for a suitable cable routing.
  • the holding device has a mounting frame, by means of which the holding device carrying the reflector arrangement can be mounted on the system carrier.
  • the mounting frame is preferably arranged circumferentially around the reflector arrangement and positively connected to the system carrier.
  • the mounting frame thus includes all reflectors or LEDs. It allows the holding device provided with the reflectors to be easily attached to the system carrier, e.g. by means of a screw connection, and moreover enables the space formed between the mounting frame, the system carrier and the holding device to be potted with a potting compound.
  • connection strips which can be used as a contact for surface mounting.
  • the connection strips which are in the form of pins, for example, and can also be produced by a stamping process, can be guided through the surrounding mounting frame and then, plugged in or connected as surface mount technology (SMT) contact, to a printed circuit board or the system carrier.
  • SMT surface mount technology
  • FIG. 1 shows a schematic illustration of a known from the prior art and already described in the introduction written radiation-emitting component with two LEDs
  • FIG. 2 shows a schematic illustration of a first exemplary embodiment in cross section
  • FIG. 3 shows a schematic illustration of a perspective view of a holding device provided with reflectors
  • FIG. 4 shows a schematic illustration of a further perspective view of the holding device provided with the reflectors, which shows the arrangement from FIG. 3 in section, and
  • Figure 5 is a schematic representation of a further embodiment with a mounting frame in a cross-sectional view.
  • the exemplary embodiment illustrated in FIG. 2 has a system carrier 1, for example made of a metal, a ceramic or a semiconductor.
  • a reflector arrangement 2 is applied to this.
  • the reflector arrangement 2 consists, by way of example only, of two reflectors 3 which are molded onto a holding device 4.
  • the reflector assembly 2 is made of a plastic material.
  • the holding device 4 has two cutouts 5, on the edge 6 of which the reflectors 3 are each formed. The provision of the recess and thus the provision of respective reflectors takes place at the points at which LEDs 9 are to be applied to the system carrier 1.
  • the holding device 4 can also be used as additional wiring level can be used, which includes electrical connection paths for the LEDs 9.
  • the holding device 4 is preferably made of the same material as the system carrier 1. However, at least it has a material that is adapted or adjusted to the thermal expansion coefficient of the material of the system carrier 1. If the system carrier 1 is made of aluminum, for example, the holding device 4 preferably also consists of aluminum. In the case of a ceramic system carrier made of, for example, AlN / Al 2 0 3 , iron-nickel alloys can be used as the holding device.
  • the holding device 4 is preferably made as a lead frame from a metallic material.
  • the recesses 5 can be easily. , »Punch.
  • the holding device 4 provided with the recesses 5 can then be placed in an injection molding tool in which the reflectors 3 shown in cross section are injection molded onto the edges 6 of the respective recesses 5.
  • the semi-finished product produced in this way can thus be applied to the system carrier 1 and attached to it in a single operation.
  • FIGS. 3 and 4 show a further exemplary embodiment, in which the holding device 4 is provided with a mounting frame 7. As shown in the right half of FIG. 5, the mounting frame 7 can only be arranged between the holding device 4 and the system carrier 1. However, as shown in the left half, it can also be arranged on both sides of the holding device 4.
  • the mounting frame 7 preferably runs around all reflectors provided in the radiation-emitting component. This makes it possible to fill the cavities formed between the system carrier 1, the holding device 4 and the mounting frame 7 with a potting compound, the mounting frame serving as a kind of “sealing ring”.
  • the mounting frame enables the holding device 4 to be mounted particularly easily to the system carrier 1.
  • the connection can, as is often the case, be made by gluing, but also by a screw or rivet connection via the mounting frame 7.
  • the mounting frame 7 also enables connection to a further heat sink.
  • the procedure according to the invention counteracts the problem that the reflectors have different lengths in both lateral directions of a relatively large LED array.
  • Mechanical problems that can occur in the connection area between the reflectors made of plastic and the carrier made of a different material are reduced to a relatively small area, comparable to discrete designs.
  • the housing according to the invention can therefore be used particularly advantageously in radiation-emitting components with a large number of LEDs.
  • the additional holding device opens up the possibility of routing further electrical connections and wiring therein. All of the considerations known from leadframes can be used here.
  • the invention is not limited by the description based on the exemplary embodiments. Rather, the invention encompasses every new feature and every combination of features, which in particular includes every combination of features in the patent claims, even if this feature or this combination itself is not explicitly specified in the patent claims or exemplary embodiments.

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Abstract

Die Erfindung schlägt ein Gehäuse für zumindest zwei strahlungsemittierende Bauelemente, insbesondere LEDs, vor mit einem Systemträger (1) und einer Reflektoranordnung (2), die auf dem Systemträger (1) angeordnet ist, wobei die Reflektoranordnung eine Anzahl an Reflektoren aufweist, die jeweils zur Aufnahme zumindest eines strahlungsemittierenden Bauelements dienen, und die mit einer Haltevorrichtung (4) aneinander befestigt sind.

Description

Beschreibung
Gehäuse für ein Strahlungsemittierendes Bauelement, Verfahren zu dessen Herstellung und Strahlungsemittierendes Bauelement
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 103 24 909.5-33, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für zumindest zwei Strahlungsemittierende Bauelemente, insbesondere LEDs, mit einem Systemträger und einer Reflektoranordnung.
Bei LED-Arrays, die zu Beleuchtungs- oder Projektionszwecken eingesetzt werden, werden häufig Systemträger aus Metallen, Keramiken oder Halbleitern für die Montage und/oder die Wärmeabfuhr der LEDs eingesetzt. Um eine gerichtete Abstrahlung der LEDs zu erzielen, benötigen diese entweder einzeln oder gruppenweise, wobei jede Gruppe mehrere LEDs aufweist, je- weils einen Reflektor, der häufig aus einem Kunststoff hergestellt wird.
Eine solche, aus dem Stand der Technik bekannte Anordnung ist in der Figur 1 beispielhaft dargestellt. Das dort dargestell- te Strahlungsemittierende Bauelement weist beispielhaft zwei LED-Chips 9, auf, die etwas von einander beanstandet auf einem Systemträger 1 angeordnet sind. Dieser besteht, wie einleitend bereits erwähnt, üblicherweise aus einem Metall, einer Keramik oder einem Halbleiter. Zur Richtung der von den LED-Chips 9 abgegebenen Strahlung ist eine Reflektoranordnung 2 vorgesehen, die unmittelbar auf den Systemträger 1 aufgebracht ist. Die Verbindung kann beispielsweise mittels einer Klebung erfolgen. Die Reflektoranordnung 2 weist zwei Reflektoren 3 auf, wobei jeweils ein LED-Chip 9 in einem Reflektor 3 zum Liegen kommt. Die Reflektoranordnung 2 besitzt in etwa die gleiche Ausdehnung wie der Systemträger 1, wodurch eine großflächige Verbindung zwischen diesen beiden Elementen geschaffen ist.
Da die Reflektoranordnung im Gegensatz zu dem Systemträger üblicherweise aus einem Kunststoff besteht, welcher sich auf einfache Weise durch einen Spritzvorgang in die gewünschte Form bringen lässt, existiert eine großflächige Verbindung zwischen zwei Materialien, die stark unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. In dem im Betrieb des Strahlungsemittierenden Bauelementes vorkommenden Temperaturbereich kann aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungen des Systemträgers 1 und der Reflektoranordnung 2 eine mechanische Spannung, insbesondere in lateraler Richtung, auftreten und den Verbund bzw. seine Verbindungstechnik zerstören.
Um eine Beschädigung des Strahlungsemittierenden Bauelementes zu vermeiden, werden im Stand der Technik Sollbruchstellen in der Reflektoranordnung vorgesehen. Bekannt sind auch solche Anordnungen, bei denen die Reflektoranordnung aus einzelnen Reflektoren besteht, die jeweils auf den Systemträger an dafür vorgesehenen Stellen aufgebracht werden. Nachteilig bei diesen beiden Vorgehensweisen ist die technisch aufwändige Herstellung des Strahlungsemittierenden Bauelementes bzw. des Gehäuses für das Strahlungsemittierende Bauelement.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Gehäuse für ein Strahlungsemittierendes Bauelement und ein strah- lungsemittierendes Bauelement anzugeben, das sich auf einfache Weise kostengünstig herstellen lässt und bei dem mechani- sehe Probleme aufgrund unterschiedlicher mechanisch miteinander verbundener Materialien im wesentlichen ausgeschlossen werden können .
Diese Aufgabe wird durch ein Gehäuse mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 und durch ein Strahlungsemittierendes Bauelement mit den Merkmalen des Anspruches 14 gelöst . Die Merkmale des Patentanspruches 16 geben ein Verfahren zum Herstel- len des erfindungsgemäßen Gehäuses an. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den jeweilig abhängigen Ansprüchen.
Ein Gehäuse nach der Erfindung umfasst einen Systemträger und eine Reflektoranordnung, die auf dem Systemträger angeordnet ist, wobei die Reflektoranordnung eine Anzahl an Reflektorelementen aufweist, die jeweils zumindest einem Strahlungsemittierenden Bauelement zugeordnet sind und die vermittels einer Haltevorrichtung untereinander zu einem Feld verbunden sind.
Die Reflektoranordnung wird somit in einzelne Reflektorelemente aufgeteilt. Diese werden jedoch nicht, wie beim Stand der Technik einzeln auf den Systemträger aufgebracht, sondern sind in einer Haltevorrichtung untereinander befestigt und in iherer Position zueinander fixiert. Die mit den Reflektoren versehene Haltevorrichtung kann dann auf den Systemträger angeordnet und befestigt werden, wodurch sich ein sehr einfa- ches Fertigungsverfahren ergibt.
Das Auftrennen der Reflektoranordnung in einzelne Reflektorelemente verringert die Grenzfläche, an der die üblicherweise aus einem Kunststoff bestehenden Reflektorelemente und der beispielsweise aus einem Metall, einer Keramik oder einem Halbleiter bestehende Systemträger aneinander grenzen. Die während des Betriebes auftretenden Temperaturen führen deshalb zu geringeren mechanischen Verspannungen aufgrund von thermischen Ausdehnungen, wodurch sich die Zuverlässigkeit des Strahlungsemittierenden Bauelementes deutlich erhöht.
Da die einzelnen Reflektorelemente über die Haltevorrichtung miteinander verbunden sind, ist es vorteilhaft, wenn der Systemträger und die Haltevorrichtung bei Temperaturänderungen ähnliche thermische Ausdehnungen vollziehen, insbesondere aus dem gleichen Material hergestellt sind. Es ist dann unschädlich, wenn die Reflektoranordnung aus einem anderem Material, insbesondere aus Kunststoff mit einem anderen thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie das Material oder die Materialien der Haltevorrichtung und des Systemträgers besteht.
Zur Verbesserung der Zuverlässigkeit des strahlungsemittie- renden Bauelement ist es bereits ausreichend, wenn der Systemträger und die Haltevorrichtung aneinander angepasste oder ähnliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. Besonders vorteilhaft ist es natürlich, wenn für diese beiden Elemente die gleichen Materialien verwendet werden. Wird für den Systemträger beispielsweise ein Aluminium verwendet, so ist es besonders zweckmäßig, wenn auch die Haltevorrichtung aus Aluminium gefertigt ist.
Eine besonders einfache Fertigung ergibt sich dann, wenn die Haltevorrichtung ein elektrischer Leiterrahmen (Leadframe) ist. Dieses lässt sich mit den bekannten Fertigungsverfahren, insbesondere Stanz- und Biegevorgängen, auf einfache Weise in die gewünschte Form bringen.
Die Haltevorrichtung weist in einer bevorzugten Ausführungs- form zumindest eine Aussparung auf, an deren jeweiligen Rand zumindest ein Reflektorelement angeformt ist, um mit diesem eine feste Verbindung einzugehen. Zur Herstellung eines LED- Arrays zu Beleuchtungs- oder Projektionszwecken wird die Haltevorrichtung eine Vielzahl an Aussparungen aufweisen, die beispielsweise in einem vorgegebenen Raster angeordnet sind. Die Aussparungen können auf einfache Weise durch einen Stanz- Vorgang hergestellt sein. Die Anformung der Reflektoren er- folgt vorzugsweise durch ein Spritzgießverfahren oder ein Spritzpressverfahren wie sie aus der Kunststofftechnologie bekannt sind.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn in jeder Aussparung genau ein Reflektorelement angeformt ist. Der Reflektor kann dabei zur Aufnahme einer LED oder auch mehrerer LEDs, die in Form einer Gruppe vorliegen, dienen. Das Vorsehen der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung ermöglicht auch die Nutzung derselben als Verdrahtungsebene für die Strahlungsemittierenden Bauelemente. Die LEDs werden be- vorzugt auf dem Systemträger angeordnet, womit der erste e- lektrische Kontakt hergestellt werden kann. Der zweite An- schluss der LED kann dann über die Haltevorrichtung erfolgen, welche eine geeignete Leitungsführung vorsieht.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weist die Haltevorrichtung einen Montagerahmen auf, mittels dem die die Reflektoranordnung tragende Haltevorrichtung auf den Systemträger montierbar ist. Vorzugsweise ist der Montagerahmen um die Reflektoranordnung umlaufend angeordnet und formschlüssig mit dem Systemträger verbunden. Der Montagerahmen schließt damit sämtliche Reflektoren bzw. LEDs ein. Er erlaubt es, die mit den Reflektoren versehene Haltevorrichtung an den Systemträger auf einfache Weise anzumontieren, z.B. mittels einer Schraubverbindung, und ermöglicht darüber hinaus einen Ver- guss des zwischen dem Montagerahmen, dem Systemträger und der Haltevorrichtung gebildeten Raums mit einer Vergussmasse.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weist die Hal- tevorrichtung Anschlussstreifen auf, die als Kontakt für eine Oberflächenmontage verwendbar sind. Die Anschlussstreifen, die beispielsweise in Form von Beinchen vorliegen und ebenfalls durch einen Stanzvorgang herstellbar sind, können durch den umlaufenden Montagerahmen geführt werden und dann, gesteckt oder als Surface Mount Technologie (SMT) -Kontakt , mit einer Leiterplatte oder dem Systemträger verbunden werden.
Weitere Vorteile, Merkmale und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus den nachfolgend in Verbindung mit den Figuren 2 bis 5 beschriebenen Ausführungsbeispielen. Es zeigen:
Figur 1 eine schematische Darstellung eines aus dem Stand der Technik bekannten und einleitend bereits be- schriebenen Strahlungsemittierenden Bauelements mit zwei LEDs,
Figur 2 eine schematische Darstellung eines ersten Aus- führungsbeispieles im Querschnitt,
Figur 3 eine schematische Darstellung einer perspektivische Ansicht einer mit Reflektoren versehenen Haltevorrichtung,
Figur 4 eine schematische Darstellung einer weiteren perspektivischen Ansicht der mit den Reflektoren versehenen Haltevorrichtung, welche die Anordnung aus Figur 3 geschnitten zeigt, und
Figur 5 eine schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels mit einem Montagerahmen in einer Querschnittsansicht.
In sämtlichen Ausfuhrungsbeispielen sind gleiche oder gleichwirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Das in Figur 2 veranschaulichte Ausführungsbeispiel weist ei- nen Systemträger 1, z.B. aus einem Metall, einer Keramik oder einem Halbleiter, auf. Auf diesem ist eine Reflektoranordnung 2 aufgebracht. Die Reflektoranordnung 2 besteht, lediglich beispielhaft, aus zwei Reflektoren 3, die an eine Haltevorrichtung 4 angeformt sind. Die Reflektoranordnung 2 ist aus einem KunstStoffmaterial gefertigt. Die Haltevorrichtung 4 weist zwei Aussparungen 5 auf, an deren Rand 6 jeweils die Reflektoren 3 angeformt sind. Das Vorsehen der Aussparung und damit das Vorsehen jeweiliger Reflektoren erfolgt an den Stellen, an denen auf dem Systemträger 1 LEDs 9 aufgebracht werden sollen. Neben seiner Haltefunktion zur Verbindung benachbarter Reflektoren 3 kann die Haltevorrichtung 4 auch als weitere Verdrahtungsebene genutzt werden, die elektrische Anschlußbahnen für die LEDs 9 umfaßt .
Die Haltevorrichtung 4 besteht vorzugsweise aus dem gleichen Material wie der Systemträger 1. Zumindest weist sie jedoch ein Material auf, das an den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Materials des Systemträgers 1 angepaßt oder angeglichen ist. Wird der Systemträger 1 beispielsweise aus Aluminium ausgeführt, so besteht die Haltevorrichtung 4 Vorzugs- weise ebenfalls aus Aluminium. Bei einem keramischen Systemträger aus z.B. AlN/Al203 können Eisen-Nickel -Leqierungen als Haltevorrichtung verwendet werden.
Vorzugsweise ist die Haltevorrichtung 4 als Leiterrahmen (Leadframe) aus einem metallichen Material gefertigt. In dieses lassen sich die Aussparungen 5 auf einfache Weise-. , » einstanzen. Die mit den Aussparungen 5 versehene Haltevorrichtung 4 kann dann in einem nächsten Schritt in ein Spritzgusswerkzeug gegeben werden, in welchem die im Querschnitt dargestellten Reflektoren 3 an die Ränder 6 jeweiliger Aussparungen 5 angespritzt werden. Das auf diese Weise hergestellte Halbzeug kann somit in einem einzigen Arbeitsgang auf den Systemträger 1 aufgebracht und an diesem befestigt werden.
Das zur Herstellung des erfindungsgemäßen strahlungsemittie- renden Bauelements verwendete Halbzeug aus Haltevorrichtung 4 und Reflektoranordnung 2 geht besser aus den Figuren 3 und 4 hervor. Aus diesen Figuren wird ohne weiteres ersichtlich, dass die Haltevorrichtung 4 mit einer Vielzahl von angeformten Reflektoren 3 versehen ist. Aus der Querschnittsdarstellung der Figur 4 ist ersichtlich, dass die Reflektoren eine über die Ränder der Aussparungen 5 geringfügig größere Ausdehnung aufweisen, um eine formschlüssige Verbindung mit der Haltevorrichtung 4 einzugehen. Figur 5 zeigt ein weiteres Ausfuhrungsbeispiel , bei dem die Haltevorrichtung 4 mit einem Montagerahmen 7 versehen ist. Der Montagerahmen 7 kann, wie in der rechten Hälfte der Figur 5 dargestellt, lediglich zwischen Haltevorrichtung 4 und dem Systemträger 1 angeordnet sein. Sie kann jedoch auch, wie in der linken Hälfte dargestellt, beidseitig der Haltevorrichtung 4 angeordnet sein. Der Montagerahmen 7 umläuft vorzugsweise sämtliche in dem Strahlungsemittierenden Bauelement vorgesehenen Reflektoren. Dadurch ist es möglich, die zwi- sehen dem Systemträger 1, der Haltevorrichtung 4 und dem Montagerahmen 7 gebildeten Hohlräume mit einer Vergussmasse auszufüllen, wobei der Montagerahmen als eine Art „Dichtungsring" dient. Daneben ermöglicht der Montagerahmen eine besonders einfache Montage der Haltevorrichtung 4 an dem System- träger 1. Die Verbindung kann, wie häufig, durch Kleben, jedoch auch durch eine Schraub- oder Nietverbindung über den Montagerahmen erfolgen. Der Montagerahmen 7 ermöglicht darüber hinaus den Anschluss an eine weitere Wärmesenke.
Das erfindungsgemäße Vorgehen wirkt dem Problem entgegen, dass die Reflektoren in beiden lateralen Richtungen eines relativ großen LED-Arrays unterschiedliche Längenausdehnungen aufweisen. Mechanische Probleme, die im Verbindungsbereich zwischen den aus Kunststoff bestehenden Reflektoren und den aus einem anderen Material bestehenden Träger auftreten können, werden auf eine relativ kleine Fläche, vergleichbar bei diskreten Bauformen, reduziert. Das erfindungsgemäße Gehäuse lässt sich deshalb besonders vorteilhaft in Strahlungsemittierenden Bauelementen mit einer großen Anzahl an LEDs ein- setzen.
Neben der Verbesserung der mechanischen Eigenschaften eröffnet die zusätzliche Haltevorrichtung die Möglichkeit, in dieser weitere elektrische Anschlüsse und Verdrahtungen zu füh- ren. Dabei können sämtliche von Leadframes bekannten Überlegungen angewandt werden . Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausfuhrungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Patentansprüche
1. Gehäuse für zumindest zwei Strahlungsemittierende Bauelemente, insbesondere LEDs, mit einem Systemträger (1) und ei- ner Reflektoranordnung (2), die auf dem Systemträger (1) angeordnet ist, wobei die Reflektoranordnung eine Anzahl an Reflektorelementen (3) aufweist, die jeweils zur Aufnahme zumindest eines Strahlungsemittierenden Bauelements dienen, und die mit einer separat von der Reflektoranordnung gefertigten Haltevorrichtung (4) aneinander befestigt sind.
2. Gehäuse nach Anspruch 1 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Material des Systemträgers (1) und das Material der Hal- tevorrichtung (4) ähnliche oder gleiche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen.
3. Gehäuse nach Anspruch 2 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Systemträgers (1) und die Haltevorrichtung (4) aus einem ersten Material mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizienten und die Reflektoranordnung (2) aus einem zweiten Material mit einem zweiten thermischen Ausdehnungskoeffizienten bestehen.
4. Gehäuse nach Anspruch 2 oder 3 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das erste Material ein Metall, eine Keramik oder ein Halbleiter ist.
5. Gehäuse nach Anspruch 2 , 3 oder 4 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das zweite Material ein Kunststoff ist.
6. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Haltevorrichtung (4) als Leiterrahmen (Leadframe) für die Strahlungsemittierenden Bauelemente fungiert.
7. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Haltevorrichtung (4) zumindest zwei Aussparungen (5) aufweist, in denen jeweils zumindest ein Reflektorelement (3) an die Haltevorrichtung (4) angeformt, insbesondere angespritzt oder angepresst, ist.
8. Gehäuse nach Anspruch 7 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass in jeder Aussparung (5) genau ein Reflektorelement (3) angeformt ist .
9. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Haltevorrichtung (4) elektrische Leiter umfasst, die zum elektrischen Anschliessen der Strahlungsemittierenden Bauele- mente (1) nutzbar sind.
10. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Haltevorrichtung (4) einen Montagerahmen (7) aufweist, mittels dem die die Reflektoranordnung (2) tragende Haltevorrichtung (4) auf den Systemträger (1) montierbar ist.
11. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Montagerahmen (7) um die Reflektoranordnung umlaufend angeordnet ist und mit dem Systemträger (1) verbunden ist.
12. Gehäuse nach Anspruch 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der zwischen dem Montagerahmen (7) , dem Systemträger (1) und der Haltevorrichtung (4) gebildete Raum mit einer Vergussmasse (8) ausgefüllt ist.
13. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Haltevorrichtung (4) Anschlussstreifen aufweist, die als oberflächenmontierbare Kontakte verwendbar sind.
14. Strahlungsemittierendes Bauelement, insbesondere LED- Array, mit zumindest zwei LEDs, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass dieses ein Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche aufweist .
15. Strahlungsemittierendes Bauelement nach Anspruch 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die LEDs (9) auf dem Systemträger (1) montiert sind.
16. Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein strah- lungsemittierendes Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass an eine Haltevorrichtung (4) aus einem ersten Material eine Anzahl an Reflektorelementen (3) angeformt wird, wobei benachbarte Reflektoren über die Haltevorrichtung mechanisch verbunden sind, und die mit den Reflektoren (3) versehene Haltevorrichtung (4) auf einem Systemträger (1) angeordnet und befestigt wird.
17. Verfahren nach Anspruch 16, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Haltevorrichtung (4) mit Aussparungen versehen wird, in denen an diese die Reflektorelemente (3) angeformt werden.
18. Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Reflektorelemente (3) mittels eines Spritzgießverfahrens oder mittels eines Spritzpressverfahrens an die Haltevorrichtung (4) angeformt werden.
19. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 18, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Verbindung der Haltevorrichtung (4) mit dem Systemträger (1) über einen Montagerahmen (7) erfolgt.
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