WO2004103671A1 - 金型表面装飾方法及び金型 - Google Patents

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Masaru Uryu
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    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
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Definitions

  • the present invention relates to a mold and a mold surface decoration method used for resin molding including injection molding. Background art
  • a resin molded product molded by injection molding or the like can have various faces depending on the surface decoration of the mold.
  • a photolithographic film-shaped photomask is cut out according to the plan view developed based on the shape of the mold, and the photomasks 11, 12, 13 are cut off. create.
  • the photomasks 11, 12 and 13 cut out as shown in B in Fig. 3 are brought into close contact with the mold 20 coated with the photo resist, and the photomasks are connected. Laminate the seams with tape, etc., and expose and develop.
  • the development state of the photo resist was checked, and the discontinuous portion of the joint portion of the photo mask was corrected, followed by etching to form a pattern on the mold 20.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 51-638866 published by the Japan Patent Office discloses a method for forming irregularities by etching on the surface of one side of a core of an injection molding die. ..
  • the masking method using a photo resist is more likely to form a pattern with higher accuracy than the above-described masking.
  • it is necessary to cut a pattern on a three-dimensional mold for example, it is necessary to cut and join the photomask on the three-dimensional mold. Therefore, it is impossible to perform complete transcription. Therefore, as shown in FIG. 3C, a seam 20a remained in the pattern on the mold surface, and there was a problem in appearance. In addition, joining these photomasks had to rely on humans, which was a very time-consuming task.
  • An object of the present invention is to provide a mold having a three-dimensional shape as a whole or a part thereof.
  • the purpose is to transfer the pattern easily without a seam of the photomask. Disclosure of the invention
  • a photo resist is applied to the surface of a mold
  • the photomask formed into the shape is brought into close contact with the mold on which the photo resist has been applied, and exposure and development are performed.
  • a method for decorating a surface of a mold comprising engraving a pattern formed on the photomask by etching the developed mold.
  • the process of forming the film-shaped photomask into a shape similar to the shape of the die includes converting the heated photomask into a predetermined shape. This is a treatment to bring them into close contact.
  • the third invention is a resin molding die
  • a film-shaped photomask formed into a shape similar to the shape of the mold is brought into close contact with the photo resist applied to the surface of the mold, and exposure and development for etching are performed.
  • the mold has a shape formed by engraving a pattern formed on the photomask.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of the shape of a mold.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing a process of decorating a mold surface according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a process of decorating a mold surface according to a conventional technique.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of the shape of a mold to which the present embodiment is applied.
  • the mold 1 is a mold for molding a diaphragm used for a speaker. It has a conical three-dimensional curved surface la.
  • FIG. 2 shows an example of the working process of the mold surface decoration processing according to the present embodiment.
  • the design of the pattern is a grid in this example. This design is created by CAD (Computer Aided Design) and photoengraved on 100,100 m thick polyester film. This is the patterned photomask 2.
  • the temperature and time at that time shall be 170-180 ° C for about 20-30 seconds, and the temperature shall not break the formed pattern.
  • the temperature and time depend on the thickness of the film used for the photomask 2 and are not limited to the conditions shown.
  • the heated photomask 2 is In order to mold into the same shape as mold 1, it is brought into close contact with mold 4 for molding using a vacuum molding method, and molded.
  • a photomask 2 ′ molded into the same shape as the mold is coated with a photoresist and dried, and closely adhered to the mold 1.
  • the substrate is spray-developed with, for example, a 1% aqueous solution of sodium carbonate at 20 ° C.
  • a seamless pattern can be transferred onto the mold 1 '.
  • the procedure can be simplified.
  • the mold on which the pattern has been transferred in this way is sprayed with an aqueous solution of ferric chloride and washed with water. Then, an etched mold 1 "engraved with a predetermined pattern shown in H of FIG. 2 is formed.
  • the formed diaphragm has a uniform pattern drawn on the conical surface and over the entire surface. That is, as in the conventional example, the seam 20a as shown in FIG. 3C does not remain, and the pattern as drawn in the photomask 2 does not appear. It will be drawn on the molded part.
  • the film used for the photomask according to this embodiment is a general-purpose polyester film coated with a photosensitive material, and has a thickness of at least 250 ⁇ m / ⁇ m. Less desirable, vacuum forming -It is necessary to be able to be molded by molding technology such as. Of course, other materials and thicknesses are not limited as long as they can be vacuum formed.
  • the applied photosensitive material is not particularly limited. However, when vacuum-forming a patterned film, it follows the elongation of the base polyester film and resists heat during molding. However, a material having heat resistance that does not rupture the formed pattern is desired.
  • the photo resist that can be used in this embodiment is:
  • the light source used for resist exposure does not have sufficient exposure in the vertical direction of the mold with respect to the direction of the light source. Therefore, it is desirable to use a device that can change the angle even slightly. There is no particular limitation.
  • the present invention is applied to a mold for forming a diaphragm used for a speaker.
  • the pattern formed on the surface of the mold does not have to be the uniform pattern described above, and characters and symbols may be drawn on the surface as patterns.
  • a pattern can be uniformly and easily carved on the surface of a mold having a three-dimensional curved surface, and a molded article having an excellent appearance can be realized.
  • the three-dimensional design width which was impossible until now, is expanded, and it is possible to provide products with added value.

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Abstract

3次元の形状を有する金型全体、又は一部にフォトマスクのつなぎ目がなく簡単にパターンを転写できるようにするために、フォトマスク2として汎用のポリエステルフィルム上に感光性材料を塗布したものを用い、パターン形成後、真空成形等で金型1と同じ形状に成形してフォトレジストを塗布した金型1′と密着、露光、現像するようにした。

Description

明 細 書
金型表面装飾方法及び金型 技術分野
本発明は、 射出成形をはじめとする樹脂成形に用いる金型及ぴ 金型表面装飾方法に関する。 背景技術
近年、 自動車や家電で使用されるプラスチック成形 P
PPは ·、 その 商品の高級感ゃ付加価値を高めるため、 成形品の外観や仕上げは 特に重要視されている。 特に射出成形等によつて成形される樹脂 成形品は、 金型の表面装飾によつてさまざまな顔を持つこ とがで きる。 従来から、 これら成形における金型の表面装飾には金型を 化学薬品の作用によって腐食させるエツチング法があり 、 梨地 · 皮 · 木目 · 柄 · 線シボ等、 幾何学模様など、 様々なパタ ンを刻 み込むこ とが可能である。 また、 物理的に対象物の表面に 、 砂や ガラスビーズなどを吹きつけ、 細かい模様をつけるサン ド、ブラス ト (ホーニング) 処理がある。
7.方、 液状のフォ ト レジス トを金型全体にスプレーし、 写真製 版したフィルム状のフォ トマスクを金型に密着させ、 露光、 現像 してエッチング等必要な部分の金属部分を露出させる方法がある。 以下、 図 3を用いて従来のフィルム状のフォ トマスクを用いた 方法について説明する。
まず、 図 3の Aに示すよ う に、 写真製版したフィルム状のフォ トマスクを、 金型の形状を基に展開した平面図に合わせて切り取 り 、 フォ トマスク 1 1, 1 2, 1 3 を作成する。 次に図 3 の Bの よ う に切り取ったフォ トマスク 1 1, 1 2, 1 3 をフォ ト レジス トを塗布した金型 2 0 に合わせて密着させ、 フォ トマスクのつな ぎ目をテープ等で貼り合わせ、 露光、 現像する。 次に、 フオ ト レ ジス トの現像状態をチェック し、 フォ トマスクのつなぎ目部分の 非連続部分を修正した後、 エッチングして金型 2 0にパターンを 刻んでいた。
また、 金型に塗布したフォ ト レジス トに、 レーザーを用いて直 接露光させる方法もある。
日本国特許庁発行の特開昭 5 1 - 6 3 8 6 6号公報には、 射出 成形用金型のコア一側の表面にエッチング加工によ り 凹凸を形成 する方法についての開示が'ある.。
しかし、 エッチング法や、 サン ドブラス ト (ホーニング) 処理 による装飾は金型全体に施すこ とは希であり、 施す必要のない部 分にはマスキング用の粘着テープなどで、 覆い隠す必要がある。 これらは金型が複雑な 3次元の形状を有する場合や、 細かい部分 があった場合は手作業に頼るこ とが多く 、 手間がかかり処理には 限界があった。
一方、 フォ ト レジス トを使用してマスキングする方法は、 上記 のマスキングに比べる と、 精度よくパターンが形成できる可能性 が高い。 しかしながら、 3次元上の金型にパターンを刻みたい場 合など、 フォ トマスクを 3次元金型上に切ってつなぎ合わせる必 要があり、 どこかの部分ではフォ トマスクのつなぎ目が発生する こ とになり、 完全な転写を施すこ とは不可能である。 そのため、 図 3の Cに示すよ う に金型表面のパターンにつなぎ目 2 0 a が残 り 、 外観的に問題があった。 また、 これらフォ トマスクをつなぎ 合わせるこ とは人手に頼る しかなく 、 大変手間のかかる作業であ つた。
また、レーザーを用いて直接露光させる方法はコス トがかかり、 3次元形状になる と露光にも限界があった。
本発明の目的は、 3次元の形状を有する金型全体、 又は一部に フォ トマスクのつなぎ目がなく簡単にパターンを転写するこ とで ある。 発明の開示
第 1 の発明は、 金型の表面にフォ ト レジス トを塗布し、
前記金型の形状と同様な形状にフィルム状のフォ トマスクを成 形し、
前記形状に成形されたフォ トマスクを、 前記フォ ト レジス トが 塗布された金型に密着.させて、 露光及び現像を行い、
前記現像された金型にエッチングで、 前記フォ トマスク に形成 されたパターンを刻むことを特徴とする金型表面装飾方法である。 第 2の発明は、 第 1 の発明の金型表面装飾方法において、 前記金型の形状と同様な形状にフィルム状のフォ トマスクを成 形する処理は、 加熱されたフォ トマスクを所定の型に密着させる 処理と したものである。
第 3の発明は、 樹脂成形用の金型において、
前記金型の表面に塗布されたフォ ト レジス ト上に、 前記金型の 形状と同様な形状に成形されたフィルム状のフォ トマスクを密着 させて、 エッチングのための露光及ぴ現像を行って、 前記フォ ト マスクに形成されたパターンが刻まれた形状と した金型と したも のである。
このよ う にしたことで、 3次元曲面を有する金型の表面に均一 でかつ、 簡単にパターンを刻むことが可能になり、 外観の優れた 成形品を実現するこ とができる。 このため、 従来まで不可能であ つた 3次元上のデザイン幅が広がり、 付加価値を向上させた製品 を提供することが可能となる。 図面の簡単な説明 図 1 は、 金型の形状の一例を示した斜視図である。
図 2は、 本発明の実施の形態による金型表面の装飾工程を示す 説明図である。
図 3 は、 従来技術による金型表面の装飾工程を示す説明図であ る。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の一実施の形態を、 図 1及び図 2 を参照して説明 する。
図 1 は本例を適用した金型の形状の例を示した斜視図である。 金型 1 は、スピーカに用いる振動板を成形するための金型である。 円錐形状の 3次元曲面部 l a を有しており、 本例の場合には、 デ ザイン上等の理由から、 3次元曲面部 1 a を含む振動板表面全体 に幾何学的な模様等の模様を形成する。
図 2は本例による金型表面装飾処理の作業工程の例を示してい る。
まず、 図 2 の Aに示すフォ トマスク 2 を作成する。 パターンの デザィンはこの例では格子状と している。 このデザィ ンを C A D ( Computer Aided Design) で作成し、 厚み 1 0 0,, mのポリエ ステル製フィルムに写真製版する。 これがパターン形成済のフォ トマスク 2である。
次に、 図 2の Bでフォ トマスク 2 を金型と同じ形状に成形する ため、 遠赤外線ヒータ 3 を用いて熱する。 その際の温度、 及び時 間は 1 7 0 - 1 8 0 °C、 2 0〜 3 0秒程度と し、 形成されたパタ —ンを崩すこ とのない温度とする。 温度と時間はフォ トマスク 2 に用いるフィルムの厚みに依存するため、 提示した条件に限定さ れるものではない。
次に、 図 2 の Cに示すよ うに、 加熱されたフォ トマスク 2を金 型 1 と同様の形状に成形するため、 成形用の型 4に真空成形法を 用いて密着させ、 成形する。
以上の方法によ り図 2の Dに示すよ う に、 金型と同じ形状のフ ォ トマス ク 2 'を作成する。
次に図 2 の Eに示した金型 1 のモール ドベースの揷入部分等、 加工に無関係な部分をマスキングテープ等で処理後、 脱脂処理、 乾燥させ、 液状フォ ト レジス トをスプレー塗布し、 例えば 8 0 °C で 1 5分乾燥させる。 図 2の Fに示す。
次に図 2の Gに示すよ う に、 金型と同じ形状に成形されたフォ トマス ク 2 'を、 フォ ト レジス トを塗布、 乾燥させた金型 1 Ίこ密 着させ、フォ ト レジス トに所定エネルギーを露光後、例えば 2 0 °C 炭酸ナ ト リ ウム 1 %水溶液でスプレー現像する。 これによ り、 金 型 1 '上に継ぎ目のないパターンを転写することができる。 また、 フォ トマス ク のつなぎ目の修正作業が必要なく なるため、 手順を 簡略化できる。
こ の よ う にしてパターンを転写された金型 1 Ίこ塩化第 2鉄水 溶液をスプレー し、 水洗後、 例えば 5 0 °C 2 %の水酸化ナ ト リ ウ ム水溶液でフォ ト レジス トを剥離し、 図 2の Hに示す、 所定のパ ターンを刻まれたエッチング済みの金型 1 "ができる。
以上説明した処理によ り作成された金型 1 "を用いて振動板の 射出成形を行う こ とで、 成形された振動板は、 円錐形表面上及び 全体に均一なパターンが描かれ、 外観的にも良好な状態になる。 即ち、 従来例と して図 3の Cに示したよ う なつなぎ目 2 0 a が残 るよ う なこ とがなく 、 フォ トマスク 2に描かれたとおり の模様が 成形部品に描かれるこ とになる。
なお、 本実施の形態に係るフォ トマスクに用いるフ ィ ルムは、 汎用のポ リ エステルフ ィ ルム上に感光性材料を塗布したものであ り、 厚みは Ι Ο Ο μ πι以上 2 5 0 /z m以下が望ましく 、 真空成形 - 等の成形技術によつて成形可能な とが必要と される。もちろん、 れ以外の材質 厚みでも、 真空成形できればこれに限定される ものではない。 塗布されている感光材は特に限定されることはな レ、が、 パターン形成済みフ ィ ルムを真空成形する際、 ベースのポ y エステノレフィルムの伸びに追随し 、 成形時の熱に対して 、 形成 したパターンを破壌するこ とのない耐熱性を有しているものが望 ま しい。
また、 本実施の形態で用いることができるフォ ト レジス トは、
3次元曲面にコ一ティ ングする必要があるためスプレーコ一ティ ング可能なも のであり 、乾燥させることでタ ックフ リ 一となれば、 ネガ型、 ポジ型のどちらでもよい。
レジス トの露光時に用いる光源は、 光源方向に対して金型の垂 直面の露光量が足り ないため、 多少でも角度を変更できる装置が 望ま しく 、 レジス ト の吸収波長にあった光源であれば特に限定さ れるものではない。
また、 上述した実施の形態では、 ス ピーカに用いる振動板を成 形するための金型に適用したが、 その他の樹脂部品を成形するた めの金型にも適用できるこ とは勿論である。 また、 金型の表面に 形成させる模様についても、 上述した均一なパターンでなく ても 良く 、文字や記号などを模様と して表面に描く よ う にしても良い。 産業上の利用可能性
本発明によると、 3次元曲面を有する金型の表面に均一でかつ、 簡単にパターンを刻むこ とが可能になり、 外観の優れた成形品を 実現するこ とができる。 このため、 従来まで不可能であった 3次 元上のデザイ ン幅が広がり、 付加価値を向上させた製品を提供す るこ とが可能となる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 金型の表面にフォ ト レジス トを塗布し、
前記金型の形状と同様な形状にフィルム状のフォ トマスクを成 形し、
前記形状に成形されたフォ トマスク を、 前記フォ ト レジス トが 塗布された金型に密着させて、 露光及び現像を行い、
前記現像された金型にエッチングで、 前記フォ トマスクに形成 されたパターンを刻むこ とを特徴とする
金型表面装飾方法。
2 . 請求の範囲第 1項記載の金型表面装飾方法において、
前記金型の形状と同様な形状にフィルム状のフォ トマスクを成 形する処理は、 加熱されたフォ トマスクを所定の型に密着させる 処理である
金型表面装飾方法。
3 . 樹脂成形用め金型において、
前記金型の表面に塗布されたフォ ト レジス ト上に、 前記金型の 形状と同様な形状に成形されたフィルム状のフォ トマスクを密着 させて、 エッチングのための露光及び現像を行って、 前記フォ ト マスクに形成されたパターンが刻まれた形状と した
金型。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004345286A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Sony Corp 金型表面装飾方法及び金型
US20070190256A1 (en) * 2006-02-14 2007-08-16 Darby Richard J Method and assembly for colorizing a substrate material and product created thereby
US20080297740A1 (en) * 2007-05-29 2008-12-04 Phong Huynh Projection system and method of use thereof
JP4966262B2 (ja) * 2008-07-02 2012-07-04 新日本製鐵株式会社 熱間プレス成形用金型の製造方法及び製造装置
TWI424277B (zh) * 2009-01-19 2014-01-21 Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp Vacuum press forming exposure apparatus and exposure method
WO2010113601A1 (ja) * 2009-03-31 2010-10-07 Dic株式会社 加飾成形体の製造方法
TWI392596B (zh) * 2009-08-06 2013-04-11 Jaclo Industry Co Ltd 可直接於輪圈表面形成花紋或標章之自行車輪圈製造方法
CN102259406A (zh) * 2010-05-25 2011-11-30 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 壳体的制作方法
CN102799076B (zh) * 2012-08-06 2016-01-13 深圳光启创新技术有限公司 一种用于非平面基材的曝光方法及曝光装置
JP6287458B2 (ja) * 2014-03-27 2018-03-07 大日本印刷株式会社 マスクデータ作成装置、マスクデータ作成方法、プログラム、記録媒体
KR101695618B1 (ko) * 2015-03-30 2017-01-16 재영솔루텍 주식회사 화학적 에칭을 이용한 금속-플라스틱 결합체 제조 방법
EP3093709A1 (en) 2015-05-14 2016-11-16 Morphotonix Sarl Tool surface nano-structure patterning process

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5163866A (ja) * 1975-10-23 1976-06-02 Mitsubishi Electric Corp Shashutsuseikeiyokanagatanoseizohoho
JPS6024016A (ja) * 1984-02-28 1985-02-06 Nippon Seiko Kk フオトエツチング用マスクの製造方法
JPH07319146A (ja) * 1994-05-26 1995-12-08 Hitachi Cable Ltd フォトマスク及びその製造方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2284929A (en) * 1940-10-02 1942-06-02 Alexander P Stewart Method of making die spotting devices
US2816025A (en) * 1953-07-23 1957-12-10 Croname Inc Photoetching embossing dies
US3504063A (en) * 1958-05-09 1970-03-31 Jerome H Lemelson Article decoration apparatus and method
US3462524A (en) * 1964-12-29 1969-08-19 Jerome H Lemelson Molding techniques and apparatus
JPS51140619A (en) * 1975-05-30 1976-12-03 Pioneer Electronic Corp Vibration member for acoustic convertor
US4053348A (en) * 1976-06-16 1977-10-11 Jerobee Industries, Inc. Die and method of making the same
JPS5768992A (en) * 1980-10-17 1982-04-27 Pioneer Electronic Corp Diaphragm for speaker
JPS57178810A (en) * 1981-04-30 1982-11-04 Nissha Printing Co Ltd Manufacture of molding die
US4388388A (en) * 1981-06-04 1983-06-14 General Dynamics Electronics Division Method of forming metallic patterns on curved surfaces
US4447286A (en) * 1982-04-05 1984-05-08 Jerobee Industries, Inc. Die and method of making same
US4579634A (en) * 1982-04-05 1986-04-01 Jerobee Industries, Inc. Die and method of making same
US4437924A (en) * 1982-04-19 1984-03-20 Jerobee Industries, Inc. Method of making fine-line die
DE3742457A1 (de) 1987-12-15 1989-06-29 Dynamit Nobel Ag Herstellverfahren fuer kunststoff-formteile mit dekorativ-gepraegter oberflaechenbeschichtung
US4985116A (en) * 1990-02-23 1991-01-15 Mint-Pac Technologies, Inc. Three dimensional plating or etching process and masks therefor
US5153084A (en) * 1990-09-10 1992-10-06 General Electric Company Process for preparing a photo-mask for imaging three-dimensional objects
EP0515098B1 (en) * 1991-05-23 1996-08-14 Cca Inc. Method of producing patterned shaped article
US5344729A (en) * 1992-06-26 1994-09-06 Martin Marietta Corporation Conformal photomask for three-dimensional printed circuit board technology
US5395718A (en) * 1992-11-18 1995-03-07 The Boeing Company Conformal photolithographic method and mask for manufacturing parts with patterned curved surfaces
US5650249A (en) * 1992-11-18 1997-07-22 The Boeing Company Method for making precision radomes
TW470861B (en) * 1996-08-26 2002-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chemical adsorption film, method of manufacturing the same, and chemical absorption solution used for the same
JPH1097054A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Otsuka Chem Co Ltd 立体フォトマスクの製造方法
US6156484A (en) * 1997-11-07 2000-12-05 International Business Machines Corporation Gray scale etching for thin flexible interposer
JP2000127252A (ja) * 1998-10-23 2000-05-09 Sony Corp 成形型及びその製造方法
JP4302282B2 (ja) * 2000-03-21 2009-07-22 株式会社槌屋 熱可塑性樹脂成形体
JP2001347534A (ja) * 2000-06-08 2001-12-18 Suzuka Fuji Xerox Co Ltd ガラス製成形型を用いた光硬化性樹脂製プラスチック成形品の製造方法
US6416908B1 (en) * 2000-06-29 2002-07-09 Anvik Corporation Projection lithography on curved substrates
US6627092B2 (en) * 2001-07-27 2003-09-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for the fabrication of electrical contacts
US6916181B2 (en) * 2003-06-11 2005-07-12 Neoconix, Inc. Remountable connector for land grid array packages
JP2004322392A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Nissan Motor Co Ltd 樹脂成形品
JP2004345286A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Sony Corp 金型表面装飾方法及び金型

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5163866A (ja) * 1975-10-23 1976-06-02 Mitsubishi Electric Corp Shashutsuseikeiyokanagatanoseizohoho
JPS6024016A (ja) * 1984-02-28 1985-02-06 Nippon Seiko Kk フオトエツチング用マスクの製造方法
JPH07319146A (ja) * 1994-05-26 1995-12-08 Hitachi Cable Ltd フォトマスク及びその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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