WO2004095594A1 - 熱電変換材料、この材料を用いた熱電変換素子、ならびにこの素子を用いた発電方法および冷却方法 - Google Patents

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electrode
conversion material
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Yasuhiro Ono
Shingo Inayama
Yuzuru Miyazaki
Tsuyoshi Kajitani
Satoshi Yotsuhashi
Hideaki Adachi
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • H10N10/851Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
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    • H10N10/851Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
    • H10N10/854Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising only metals

Definitions

  • thermoelectric conversion material thermoelectric conversion element using this material
  • power generation method and cooling method using this element thermoelectric conversion element using this material
  • the present invention relates to a thermoelectric conversion material that mutually converts heat energy and electric energy by a thermoelectric effect, and a thermoelectric conversion element using the same.
  • the present invention further relates to an energy conversion method using the element, for example, a power generation method and a cooling method.
  • Thermoelectric power generation is a technology that directly converts heat energy into electric energy using the Seebeck effect, that is, the phenomenon that when a temperature difference is applied to both ends of a substance, a thermoelectromotive force is generated in proportion to the temperature difference.
  • This electric energy can be extracted as electric power by connecting a load to form a closed circuit.
  • This technology has been put to practical use as a power source for remote areas, a power source for space, and a power source for military use.
  • Thermoelectric cooling is a technology that absorbs heat using the Peltier effect, that is, a phenomenon in which when a current flows through a circuit in which different materials are joined, heat is absorbed at one joint and heat is generated at the other joint.
  • This branch technique has been put into practical use as a local cooling device for cooling electronic equipment in a space station, a wine cooler, and the like.
  • thermoelectric conversion materials Materials that exhibit high thermoelectric conversion characteristics (thermoelectric performance) near room temperature and are suitable for cooling, and materials that exhibit good thermoelectric performance over a wide temperature range from room temperature to high temperature and are suitable for power generation, are expanding applications of thermoelectric conversion materials. Useful. Based on this, various materials, mainly semiconductors, are being studied as thermoelectric conversion materials.
  • thermoelectric performance is evaluated by the figure of merit Z or the figure of merit ZT that is dimensionless by multiplying Z by the absolute temperature T.
  • ZT S: Seebeck coefficient
  • 0 Electric Resistivity
  • K Using thermal conductivity
  • At present, the indicator ZT has not generally crossed the 1 barrier. This is due to the fact that it is difficult to change S, ⁇ , and ⁇ independently since they are basically functions of carrier density.
  • thermoelectric conversion material B i 2 T e 3 systems include P b T e based material.
  • these materials are not desirable from the viewpoint of environmental impact.
  • the above materials have poor heat resistance and oxidation resistance, there is a problem of environmental pollution due to vaporization and oxidative decomposition at high temperatures.
  • the above materials have a large cost burden in the raw material purchasing, manufacturing, and recycling processes.
  • the thermoelectric performance of the above materials has a large temperature dependence, and the temperature range in which good performance is exhibited is extremely narrow.
  • Figure 1 shows the crystal structure of the half-whisler monoalloy described by the equation QRL.
  • a lattice consisting of atoms at the position of R in a space consisting of the positions of Q and L, and a lattice having holes at this position are arranged alternately.
  • a group of substances described by the formula QR 2 L in which atoms are present at all R positions is called a Heusler alloy.
  • the average material lattice constant of a half-Heusler alloy is about 4.2 A (0.42 nm), which is larger than that of a Heusler alloy of about 3.0 A (0.30 nm). For this reason, half-Heusler alloys tend to be in a state other than metals such as semiconductors and semi-metals.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-189495 discloses a guide for combining atoms in order to provide a half-Heusler alloy exhibiting good thermoelectric performance. According to this guideline, the insufficient electron-filled state in the s-orbital, p-orbital, and d-orbitals is resolved, and the neutral-atom-constituting atoms that constitute neutral atoms and the insufficient electron-filled state in each of the above orbitals are eliminated
  • the cation constituent atoms forming the cations and the anion constituent atoms forming the anions by eliminating the insufficient electron filling state in each of the orbitals are Combined to balance the charge balance based on the cation constituent atoms and the anion constituent atoms.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-189495 discloses PtGdBi as a half-Heusler alloy satisfying the above guidelines.
  • P t has electron configuration of [Xe] 4 f 14 5 d 9 6 s 1.
  • JP 2001 - 1 8 According to 9495 JP, P t Gd in B i, becomes 5 d 1 Q orbital 5 d 9 trajectory P t is accepting one electron from G d, 6 s 1 of P t One electron is emitted from orbit to Bi.
  • P t is the electron configuration and [X e] 4 f 14 5 d 1 C) without changing the number of electrons. That is, Pt eliminates the insufficient electron filling state in s orbit, p orbit, and d orbit while maintaining neutrality.
  • the half-Heusler alloy disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-189495 has a cation-constituting atom such as Gd and an anion-constituting atom such as Bi as well as a neutral atom such as Pt and Ni. Requires constituent atoms.
  • An object of the present invention is to provide a new thermoelectric conversion material using a half Heusler alloy.
  • thermoelectric conversion material containing a formula QR (L, _ P Z p ) half-Heusler alloy represented by.
  • Q is at least one element selected from Group 5 elements (Group A elements in the periodic table by the former IUP AC; vanadium, niobium and tantalum),
  • thermoelectric conversion material of the present invention may be used together with the thermoelectric conversion material as a thermoelectric conversion element including an electrode electrically connected to the material.
  • This element can be, for example, a thermoelectric conversion element including the thermoelectric conversion material of the present invention, and a first electrode and a second electrode connected to the material.
  • the element may further include a p-type thermoelectric conversion material connected to at least one of the first electrode and the second electrode, and further includes an insulator connected to at least one of the first electrode and the second electrode. May be provided.
  • the present invention also includes a plurality of n-type thermoelectric conversion materials and a plurality of p-type thermoelectric conversion materials, wherein the plurality of n-type thermoelectric conversion materials and the plurality of p-type thermoelectric conversion materials are alternately and electrically connected in series. And a thermoelectric conversion element wherein at least one, and preferably all, of the plurality of n-type thermoelectric conversion materials is the thermoelectric conversion material of the present invention.
  • Another aspect of the present invention is the use of a half-whisler monoalloy represented by the above formula as a thermoelectric conversion material.
  • Another aspect of the present invention is the use of a half-Heusler alloy represented by the above formula in the manufacture of a thermoelectric conversion element.
  • the present invention provides a thermoelectric effect (Seebeck effect or Peltier effect) of a thermoelectric conversion material containing a half-Heusler alloy represented by the above formula, whereby heat energy and electric energy are converted from one to the other.
  • This is an energy conversion method.
  • This conversion method includes, for example, using the thermoelectric conversion element including the thermoelectric conversion material of the present invention and applying heat so as to generate a temperature difference between the first electrode and the second electrode. It can be implemented as a power generation method that generates a potential difference between the first electrode and the second electrode.
  • the conversion method may further include, for example, using the thermoelectric conversion element including the thermoelectric conversion material of the present invention, and applying a potential difference between the first electrode and the second electrode, thereby forming a first electrode and a second electrode.
  • a cooling method in which a temperature difference is caused between the first electrode and the second electrode to make one of the first electrode and the second electrode a low-temperature portion.
  • thermoelectric conversion material of the present invention shows good thermoelectric performance in a wide temperature range, and particularly shows high thermoelectric performance in a high temperature range.
  • the thermoelectric conversion material of the present invention can be manufactured from relatively inexpensive and readily available raw materials such as niobium, cobalt, and tin, and is therefore suitable for mass production.
  • FIG. 1 is a diagram showing a crystal structure of a half Heusler alloy.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an example of the thermoelectric conversion element of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing a configuration of another example of the thermoelectric conversion element of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration of still another example of the thermoelectric conversion element of the present invention.
  • FIG. 5 is a sectional view of still another example of the thermoelectric conversion element of the present invention.
  • FIG. 6 is an example of an X-ray diffraction chart of NbC0Sn.
  • FIG. 7 shows the temperature dependence of the Seebeck coefficient
  • FIG. 7A shows NbCoSn and NbCoSn. . 99 S b. . 01 and NbCo Sn. 98 S b. .. 2 shows the temperature dependence of the same coefficient before heat treatment
  • FIG. 7B shows the temperature dependence of the same coefficient after heat treatment of each of the above materials.
  • Figure 8 shows the temperature dependence of the electrical resistivity, 8 Ji 1 ⁇ 13 05
  • FIG. 8B shows the temperature dependence of the resistivity after the heat treatment of each of the above materials, respectively.
  • FIG. 6 is a diagram showing the temperature dependence of an output factor 2 ;
  • the half-Heusler alloy according to the present invention is composed of only cation (anion) constituent atoms that become cations or anions when the insufficient electron filling state in the s orbital, p orbital, and d orbital is eliminated. Can be configured.
  • the conventional combination guideline see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-189495
  • the thermoelectric conversion material of the present invention shows good thermoelectric performance in a wide temperature range including 250 K to 800 kg.
  • the electronic state of a half-Heusler alloy is basically understood by covalent bonds of valences.
  • a bandgap opens near the Fermi level when the total valence becomes a closed shell structure of eight or eighteen, realizing semimetallic properties at semiconductor or low temperature.
  • the transition element contains a metal having a d-electron in the outermost shell electron, unlike a conventionally known semiconductor, the d-electron with good localization and the s-electron with good itinerary
  • a band formed by mixing p and p electrons is formed in the conduction band and the valence band.
  • Half-Heusler alloys are easy to substitute for atoms, and the substitution affects the physical properties and sensitivity. Therefore, physical properties can be manipulated by substituting atoms and slightly changing the state near the Fermi level. By utilizing this, the Seebeck coefficient can be increased and the electrical resistivity can be reduced.
  • substitution amount of element L by element Z depends on the combination of elements, but is suitably less than 50 atomic% (0 ⁇ p ⁇ 0.5) and 10 atomic% or less (0 ⁇ p ⁇ 0.1). It is more preferably 5 atomic% or less (0 ⁇ p ⁇ 0.05), and particularly preferably 2 atomic% or less (0 ⁇ 0.02). If the doping amount exceeds 50 atomic%, the material becomes metallic rather than semiconductive, and good thermoelectric performance cannot be obtained.
  • niobium is preferable as the element Q, covalerate as the element R, and tin as the element L.
  • is larger than 0, antimony is preferable as the element ⁇ .
  • the combination of elements is not particularly limited, but a combination in which Q is niobium, R is cobalt, L is tin, and ⁇ is 0, that is, a combination represented by the formula NbC0Sn, or Q is niobium, R is cobalt, L is tin, Z is antimony, and p is greater than 0, i.e., the formula N bC 0 (S nb p ) (0 ⁇ p ⁇ 0 .5) is preferred.
  • Particularly high thermoelectric performance can be obtained by setting 0 ⁇ p ⁇ 0.02 in the latter composition.
  • thermoelectric performance Some half-Heusler alloys have improved thermoelectric performance by sintering.
  • the synergistic effect of sintering and doping makes it possible to realize higher performance thermoelectric conversion materials.
  • thermoelectric conversion material according to the present invention usually does not exceed that of the conventional typical thermoelectric conversion materials of Bi 2 Te 3 or PbTe.
  • the thermoelectric conversion material according to the present invention exhibits good characteristics in a wide temperature range from 250 K to 800 K, and in this temperature range, its performance improves as the temperature increases. Therefore, the thermoelectric conversion material of the present invention is not limited in use temperature, but is used in a high temperature range such as waste heat power generation, for example, in a high temperature range in which part of the thermoelectric conversion material is heated to about 500 to 1200 ° C Especially suitable for use in
  • thermoelectric conversion material of the present invention is relatively inexpensive, such as niobium, cobalt, and tin. Because it can be composed of easy-to-handle elements, it is suitable as a consumer material.
  • the half-Heusler alloy according to the present invention may be a single crystal or a polycrystal.
  • single crystals have good properties, and polycrystals are easy to manufacture, so they are suitable for mass production.
  • the half-Heusler alloy according to the present invention may be multi-phase, but is preferably single-phase. If it is a single phase, higher thermoelectric conversion performance can be obtained.
  • the thermoelectric conversion material of the present invention may contain a component other than the above half Heusler alloy, for example, an element other than the elements constituting the above half Heusler alloy, but the above half Heusler alloy is a main component, specifically, Preferably, the component accounts for 50% by weight or more.
  • thermoelectric conversion material of the present invention a method applied to the production of various half-Heusler alloys may be used, for example, an arc melt method or a high frequency melting method may be used.
  • an arc melt method or a high frequency melting method may be used.
  • the raw material mixture is melted, and the crystal is grown while the melt is gradually cooled.
  • thermoelectric conversion material of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • thermoelectric conversion material 1 of the present invention is to connect the first electrode 2 and the second electrode 3 so as to sandwich the thermoelectric conversion material 1. It was done.
  • the thermoelectric conversion element 10 can be used as a thermoelectric conversion cooling element utilizing the Peltier effect when these electrodes 2 and 3 are connected to an external DC power supply (V) 4.
  • V DC power supply
  • one of the first electrode 2 and the second electrode 3 serves as a cooling unit, and the other serves as a heating unit.
  • the outside for example, an article in contact with the cooling unit, Heat moves from the contacting atmosphere
  • thermoelectric conversion element 10 When the first electrode 2 and the second electrode 3 are connected to the external load (R) 4, the thermoelectric conversion element 10 can be used as a thermoelectric conversion power generation element using the Seebeck effect. This In the case of (1), if heat is supplied to one of these electrodes 2 and 3 to make it a high-temperature portion and the other is made to be a low-temperature portion, a DC current flows through the load 4. As described above, the thermoelectric conversion element 10 is used by being incorporated in a circuit including the power supply or the load 4.
  • thermoelectric conversion material of the present invention becomes an n-type thermoelectric conversion material having a negative Seebeck coefficient. For this reason, as shown in FIG. 3, when the thermoelectric conversion element 20 using the P-type thermoelectric conversion material 15 together with the thermoelectric conversion material 11 according to the present invention, more excellent thermoelectric performance can be obtained.
  • the thermoelectric conversion element 20 is provided with electrodes 16 disposed between the n-type thermoelectric conversion material 11 and the P-type thermoelectric conversion material 15, and disposed at both ends of the element 20. Further, electrodes 12 and 13 for connecting to 14 are further provided.
  • thermoelectric conversion element 30 in which insulators 17 and 18 are further arranged may be used.
  • the insulator 17 is connected to the electrode 16 and the insulator 18 is connected to the electrodes 12 and 13, respectively.
  • thermoelectric conversion element 30 When a direct current is supplied from the power supply 14 to the thermoelectric conversion element 30 in the circuit of FIG. 4 in a counterclockwise direction, the electrodes 16 and the insulator 17 become a low temperature part, and the electrodes 12 and 13 and the insulator 18 becomes a high temperature part. In order to exchange the low-temperature part with the high-temperature part, the direction of the current may be reversed. If the heat is appropriately radiated from the insulator 18 that becomes the high-temperature portion, the insulator 17 that becomes the low-temperature portion becomes a heat-absorbing portion that absorbs heat from the outside (for example, an article in contact with the insulator, a fluid such as a gas or a liquid). Cooling unit). In this case, the thermoelectric conversion element 30 is a local cooling element that converts electric energy into heat energy.
  • the device shown in FIG. 4 can be used as a cooling device including a thermoelectric conversion element 30 and a DC power supply 14 electrically connected to the element 30.
  • thermoelectric conversion element 30 is a power generation element that converts heat energy supplied to the insulator 17 into electric energy.
  • the device shown in FIG. 4 can also be used as an electric device including a thermoelectric conversion element 30 and a load 14 electrically connected to the element 30 and operated by a current supplied from the element 30. .
  • the load 14 is, for example, a motor, a lighting fixture, or an electronic component represented by various resistance elements, but is not particularly limited as long as it can perform a predetermined function by an electric current.
  • “operation” means that the load performs a predetermined function.
  • thermoelectric conversion element 50 As shown in FIG. 5, a plurality of n-type thermoelectric conversion materials 51 and a plurality of p-type thermoelectric conversion materials 52 may be alternately and electrically connected in series as a thermoelectric conversion element 50.
  • the thermoelectric conversion element 50 is connected to an external power supply or an external load via external electrodes (extraction electrodes) 55 and 56.
  • Electrodes 53 and 54 are arranged at the connection between the thermoelectric conversion materials 51 and 52.
  • the electrode 53 (54) is a passing point from the n-type material 51 to the p-type material 52.
  • the electrode 54 (53) is at the point of passage from the p-type material 52 to the n-type material 51.
  • this element 50 when this element 50 is connected to a DC power supply, one of the electrodes 53 and 54 becomes a heat generating part and the other becomes a heat absorbing part.
  • the insulator 57 is in contact with the electrode 53, and the insulator 58 is in contact with the electrode 54. In other words, every other electrode 53, 54 contacts the same insulator 57, 58.
  • the insulator 57 functions as a heat radiating part
  • the insulator 58 functions as a heat absorbing part (cooling part).
  • the P-type thermoelectric conversion material is not particularly limited, but includes, for example, (B and S b) 2 Te 3 alloy system, 81 1-513 alloy system, 13-cho 6 alloy system, ⁇ 6-“6_313 system ⁇ Co-S A b-based skutterudite compound, a material consisting of a pseudo-binary solid solution of 0 & 10 and 8 g S bTe 2 called D 05 may be used.
  • P-type thermoelectric conversion materials such as Si-Ge alloy, Fe-Si alloy, Mg-Si alloy, AMO (A is an alkali metal or alkaline earth It is preferable to use a layered oxide based on a similar metal (M is a transition metal).
  • the material of the electrode is not particularly limited, and may be appropriately selected from a ceramic substrate, an oxide insulator, or the like according to the application.
  • Figure 6 shows the results. An example is shown. Sufficiently sharp peaks were observed in all X-ray diffraction charts, confirming that all samples had a half-Heusler alloy crystal structure and were single-phase II.
  • Figures 7 ⁇ and 7 ⁇ and Table 1 show the results.
  • Figures 7 7 and 7 ⁇ are graphs plotted based on Table 1.
  • a Seebeck coefficient of about -9 O VZK was obtained at room temperature, and the absolute value of the Seebeck coefficient increased with increasing temperature up to a temperature range exceeding 800 K. Increased.
  • the absolute value of the Seebeck coefficient was not significantly affected by Sb doping. The heat treatment increased the absolute value of the Seebeck coefficient, but after the heat treatment, the absolute value of the Seebeck coefficient decreased due to Sb doping. Seebeck coefficient (tV / K)
  • Figures 8A and 8B and Table 2 show the results of electrical resistivity measured by the DC four-terminal method. 8A and 8B are graphs plotted based on Table 2.
  • thermoelectric performance As shown in Fig. 8A, before the heat treatment, the electrical resistivity of all the samples was 0-8 cm ⁇ cm or less at room temperature. It became much lower than the assumed electric resistivity. This indicates that the material has excellent thermoelectric performance. It was also confirmed that the electrical resistivity was reduced by the doping of Sb. This suggests that Sb doping injected carriers into the sample that exhibited semiconductor-like behavior. The decrease in electrical resistivity while maintaining the Seebeck coefficient by Sb doping indicates that the doping of carriers further improved thermoelectric performance.
  • thermoelectric performance can be further improved by heat treatment and doping control.
  • Figure 9 is a graph based on Table 3.
  • the output factor P increased monotonically with increasing temperature.
  • the power factor P increased because the electrical resistivity could be reduced without significantly changing the Seebeck coefficient by doping Sb.
  • the absolute value and the electrical resistivity of both are increased, a high output factor can be obtained by combining the heat treatment with the carrier doping.
  • the present invention can provide a thermoelectric conversion material exhibiting high thermoelectric performance in a wide temperature range of at least 250 to 800 ⁇ .
  • This thermoelectric material can be composed of relatively inexpensive, readily available and easily synthesized elements such as niobium, cobalt, and tin. From these characteristics, the thermoelectric conversion material of the present invention is useful in application to various consumer devices. Further, since the thermoelectric conversion material of the present invention exhibits high thermoelectric performance in a high-temperature region, it has high utility value even in high-temperature applications such as waste heat power generation.

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Abstract

本発明は、式QR(L1−pZp)で示されるハーフホイスラー合金を含む熱電変換材料を提供する。ここで、Qは5族元素から選択される少なくとも1種の元素であり、Rはコバルト,ロジウムおよびイリジウムから選択される少なくとも1種の元素であり、Lは錫およびゲルマニウムから選択される少なくとも1種の元素であり、Zはインジウムおよびアンチモンから選択される少なくとも1種の元素であり、pは0以上0.5未満の数値である。好ましいハーフホイスラー合金としては、NbCo(Sn1− pSbp)を例示できる。本発明による熱電変換材料はn型であるため、p型熱電変換材料と組み合わせた熱電変換素子とするとよい。

Description

明 細 書 熱電変換材料、 この材料を用いた熱電変換素子、 ならびにこの素子を用いた発電方法および冷却方法 枝術分野
本発明は、 熱電効果により熱エネルギーと電気エネルギーとを相互に変換す る熱電変換材料、 およびこれを用いた熱電変換素子に関する。 本発明は、 さら に、 この素子を用いたエネルギー変換方法、 例えば発電方法や冷却方法に関す る。
背景技術
熱電発電は、 ゼーベック効果、 即ち物質の両端に温度差を与えるとその温度 差に比例して熱起電力が生じる現象、 を利用して熱エネルギーを電気工ネルギ 一に直接変換する技術である。 この電気エネルギーは、 負荷を接続して閉回路 を構成することにより、 電力として取り出すことができる。 この技術は、 僻地 用電源、 宇宙用電源、 軍事用電源等として実用化されている。
熱電冷却は、 ペルチェ効果、 即ち異なる物質を接合した回路に電流を流すと 一方の接合部で吸熱が他方の接合部で発熱が生じる現象、 を利用して吸熱を行 う技術である。 この枝術は、 宇宙ステーションにおける電子機器の冷却等の局 所冷却装置、 ワインクーラー等として実用化されている。
室温付近で高い熱電変換特性 (熱電性能) を示し冷却に適した材料、 および 室温から高温に至る広い温度域で良好な熱電性能を示し発電に適した材料が、 熱電変換材料の用途拡大には有用である。 これに基づき、 半導体を中心とする 種々の材料が熱電変換材料として検討されている。
通常、 熱電性能は、 性能指数 Z、 または Zに絶対温度 Tをかけて無次元化さ れた性能指数 Z Tにより評価される。 Z Tは、 S :ゼーベック係数、 0 :電気 抵抗率、 K :熱伝導率を用いて、
Figure imgf000004_0001
Κと記述される。 現在のとこ ろ、 指標 Z Tは概ね 1の壁を越えていない。 これは、 S、 ρ、 κが基本的には キャリア密度の関数であるために独立に変化させることが難しいという事情に よる。 熱電性能のもう一つの指標には出力因子 Ρがある。 Ρは、 Sおよび Ρに より、 P = S 2 Ρと記述される。
代表的な産業用熱電変換材料としては、 B i 2 T e 3系、 P b T e系の材料が 挙げられる。 しかし、 これら材料は、 環境への影響という観点からは好ましく ない。 特に、 上記材料は、 耐熱性や耐酸化性に乏しいため、 高温での気化、 酸 化分解に伴う環境汚染が問題となる。 また、 上記材料は、 原料購入、 製造、 リ サイクルの各工程におけるコスト負担も大きい。 さらに、 上記材料の熱電性能 は温度依存性が大きく、 良好な性能を示す温度域が極めて狭い。
従来、 ホイスラー合金およびハーフホイスラー合金は、 磁性および電気伝導 を中心に研究が進められてきた。 図 1に式 Q R Lで記述されるハーフホイスラ 一合金の結晶構造を示す。 この結晶構造では、 Qの位置と Lの位置で構成され る空間の中に Rの位置に原子が存在する格子と、 この位置が空孔になっている 格子とが交互に並んでいる。 これに対し、 全ての Rの位置に原子が存在する式 Q R 2 Lで記述される物質群はホイスラー合金と呼ばれる。 ハーフホイスラー 合金では平均的な物質の格子定数が約 4 . 2 A ( 0 . 4 2 n m) であってホイ スラー合金の約 3 . 0 A ( 0 . 3 0 n m) より大きい。 このため、 ハーフホイ スラー合金は、 半導体、 半金属といった金属以外の状態をとリやすい。
特開 2 0 0 1 — 1 8 9 4 9 5号公報は、 良好な熱電性能を示すハーフホイス ラー合金を提供するために、 原子の組み合わせ指針を開示している。 この指針 に従うと、 s軌道、 p軌道、 d軌道における不十分な電子充填状態を解消して 中性原子を構成する中性原子構成原子と、 上記各軌道における不十分な電子充 填状態を解消して陽イオンを構成する陽イオン構成原子と、 上記各軌道におけ る不十分な電子充填状態を解消して陰イオンを構成する陰イオン構成原子とが、 陽イオン構成原子と陰イオン構成原子とに基づく電荷バランスを平衡させるよ うに組み合わされる。 特開 2001 — 1 89495号公報は、 上記指針を満た すハーフホイスラー合金として、 P t G d B iを開示している。
P tは [Xe] 4 f 145 d96 s 1の電子配置を有する。 特開 2001 — 1 8 9495号公報によると、 P t Gd B iでは、 P tの 5 d 9軌道が G dから 1 個の電子を受け入れて 5 d 1 Q軌道となり、 P tの 6 s 1軌道から B iへと 1個 の電子が放出される。 こうして、 P tは電子数を変えることなくその電子配置 を [X e] 4 f 145 d1 C)とする。 即ち、 P tは、 中性を保ちながら s軌道、 p 軌道、 d軌道における不十分な電子充填状態を解消する。 特開 2001 — 1 8 9495号公報が開示するハーフホイスラー合金は、 Gdのような陽イオン構 成原子、 B iのような陰イオン構成原子とともに、 P t, N iのような中性原 子構成原子を必要とする。
発明の開示
熱電変換材料としてのハーフホイスラー合金は未だ十分に研究されていない。 このため、 ハーフホイスラー合金の研究から、 用途拡大に適した熱電変換材料 が得られる可能性がある。 本発明は、 ハーフホイスラー合金を用いた新たな熱 電変換材料の提供を目的とする。
鋭意検討した結果、 従来知られていた上記指針には従わないハーフホイスラ 一合金から、 良好な熱電性能が得られることが確認された。 本発明は、 式 QR (L,_PZ p)で示されるハーフホイスラー合金を含む熱電変換材料を提供する。 ここで、 Qは 5族元素 (旧 I U P ACによる周期表では 5 A族元素;バナジ ゥ厶、 ニオブおよびタンタル) から選択される少なくとも 1種の元素であり、
Rはコノ ル卜, ロジウムおよびィリジゥ厶から選択される少なくとも 1種の元 素であり、 Lは錫およびゲルマニウムから選択される少なくとも 1種の元素で あり、 Zはインジウムおよびアンチモンから選択される少なくとも 1種の元素 であり、 pは 0以上 0. 5未満の数値である。 本発明の熱電変換材料は、 熱電変換材料とともに、 この材料に電気的に接続 された電極を具備する熱電変換素子として用いればよい。この素子は、例えば、 本発明の熱電変換材料と、 この材料に接続された第 1電極および第 2電極とを 具備する熱電変換素子、 とすることができる。 この素子は、 第 1電極および第 2電極の少なくとも一方に接続された p型熱電変換材料をさらに具備していて もよく、 第 1電極および第 2電極の少なくとも一方に接続された絶縁体をさら に具備していてもよい。
また、 本発明は、 複数の n型熱電変換材料と複数の p型熱電変換材料とを含 み、 複数の n型熱電変換材料と複数の p型熱電変換材料とが交互にかつ電気的 に直列に接続され、 複数の n型熱電変換材料の少なくとも一つ、 好ましくは全 部、 が本発明の熱電変換材料である熱電変換素子を提供する。
本発明は、 別の側面から把握すれば、 上記式により示されるハーフホイスラ 一合金の熱電変換材料としての使用、 である。 本発明は、 また別の側面から把 握すれば、 熱電変換素子の製造における上記式で示されるハーフホイスラー合 金の使用、 である。
本発明は、 さらに別の側面から把握すれば、 上記式により示されるハーフホ イスラー合金を含む熱電変換材料の熱電効果 (ゼーベック効果またはペルチェ 効果) により、 熱エネルギーと電気エネルギーとを一方から他方へと変換する エネルギー変換方法である。
この変換方法は、 例えば、 本発明の熱電変換材料を含む上記熱電変換素子を 用い、 第 1電極と第 2電極との間に温度差が生じるように熱を与えることによ リ、 第 1電極と第 2電極との間に電位差を生じさせる発電方法、 として実施で きる。 上記変換方法は、 また例えば、 本発明の熱電変換材料を含む上記熱電変 換素子を用い、 第 1電極と第 2電極との間に電位差を与えることにより、 第 1 電極と第 2電極との間に温度差を生じさせ、 第 1電極および第 2電極のいずれ か一方を低温部とする冷却方法、 として実施できる。 本発明の熱電変換材料は、 広い温度域で良好な熱電性能を示し、 特に高温域 で高い熱電性能を示す。 本発明の熱電変換材料は、 ニオブ、 コバルト、 錫、 と いった比較的安価で入手しやすい原料から製造できるため、 量産にも適してい る。
図面の簡単な説明
図 1は、 ハーフホイスラー合金の結晶構造を示す図である。
図 2は、 本発明の熱電変換素子の一例の構成を示す図である。
図 3は、 本発明の熱電変換素子の別の例の構成を示す図である。
図 4は、 本発明の熱電変換素子のまた別の例の構成を示す図である。
図 5は、 本発明の熱電変換素子のさらに別の例の断面図である。
図 6は、 N b C 0 S nの X線回折チヤ一卜の一例である。
図 7はゼーベック係数の温度依存性を示し、 図 7Aは N bCo S n、 N bC o S n。.99S b。.01および N bCo S n。.98S b。.。2の熱処理前の同係数の 温度依存性を、 図 7 Bは上記各材料の熱処理後の同係数の温度依存性をそれぞ れ示す図である。
図 8は電気抵抗率の温度依存性を示し、 図 8 は1^ 13じ05 |1、 N bCo S n 0. 99S b0.01および N b C o S n o 98 S b0.02の熱処理前の同抵抗率の温 度依存性を、 図 8 Bは上記各材料の熱処理後の同抵抗率の温度依存性をそれぞ れ示す図である。
図 9は、 N bCo S ru N b C o S n 0 99 S b 0 。,および N b C o S n 0
98S b。.。2の出力因子の温度依存性を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
本発明によるハーフホイスラー合金は、 上記式に示したとおり、 s軌道、 p 軌道、 d軌道における不十分な電子充填状態を解消すると陽イオンまたは陰ィ オンとなる陽 (陰) イオン構成原子のみから構成できる。 このように、 従来の 組み合わせ指針 (特開 2001 - 1 89495号公報参照) に従わず、 性能的 に劣ると考えられていたハーフホイスラー合金を用いているにもかかわらず、 本発明の熱電変換材料は、 250 K~800 Κを含む広い温度範囲で良好な熱 電性能を示す。
ハーフホイスラー合金を構成する各元素の電気陰性度の差は大きくない。 こ のため、 ハーフホイスラー合金の電子状態は基本的には価数の共有結合で理解 される。 ごく少数の例外を除いて、 その価数の合計が 8または 1 8の閉殻構造 になったときにフェルミ準位近傍にバンドギヤップが開き、 半導体または低温 における半金属の性質が実現される。 さらに、 構成元素として、 遷移金属ゃ最 外殻電子に d電子を有する金属を含んでいると、 従来知られていた半導体とは 異なり、 局在性の良い d電子と、 遍歴性の良い s電子、 p電子とが混成したバ ンドが伝導帯および価電子帯に形成される。 この混成バンドにより、 伝導を担 うフエルミ準位付近の状態密度が通常の半導体よりも大きくなリ、 従来の半導 体よりも電気伝導が良く、 しかもゼーベック係数の大きい材料が実現される。 特に、 式 QR Lで記述され、 Qが 5族元素 (V, N b, Ta) から選択され る少なくとも 1種の元素であり、 Rが Co, R hおよび I rから選択される少 なくとも 1種の元素であり、 しが S nおよび G eから選択される少なくとも 1 種の元素であるハーフホイスラー合金は、 半導体的な電気輸送現象を示し、 狭 t、バンドギャップを有することから、 優れた熱電性能を示す。
ハーフホイスラー合金は原子の置換が容易であり、 かつその置換が物性に敏 感に影響を及ぼす。 従って、 原子を置換し、 フェルミ準位近傍の状態を少し変 化させるだけで物性を操作できる。 これを利用すれば、 ゼーベック係数を増大 させ、 かつ電気抵抗率を下げることができる。 具体的には、 式 QR Lで示され るハーフホイスラー合金において、 元素 Lの一部を元素 Z (Z = S b, I n) によリ置換してキヤリアをドープすると、換言すれば上記式を Q R ( L, _p Z p) (0<p<0. 5) とすると、 電気輸送現象を操作できる。 この操作により、 電気抵抗率および熱伝導率を低下させ、 従来よりも高い性能指数を得ることも できる。
元素 Zによる元素 Lの置換量は、 元素の組み合わせにもよるが、 50原子% 未満 (0<p<0. 5) が適当であり、 1 0原子%以下 (0<p≤0. 1 ) 、 さらに 5原子%以下 (0<p≤0. 05) 、 特に 2原子%以下 (0<ρ≤0· 02) が好ましい。 ドープ量が 50原子%を超えると、 材料が半導体的という よりも金属的になり、 良好な熱電性能が得られない。
高い熱電性能を得るためには、 元素 Qとしてはニオブが、 元素 Rとしてはコ バリレ卜が、元素 Lとしては錫が、それぞれ好ましい。 ρが 0よリも大きい場合、 元素 Ζとしてはアンチモンが好ましい。 元素の組み合わせは特に限定されない が、 Qがニオブであり、 Rがコバルトであり、 Lが錫であり、 ρが 0である組 み合わせ、 即ち式 N b C 0 S nで示される組み合わせ、 あるいは Qがニオブで あり、 Rがコバル卜であり、 Lが錫であり、 Zがアンチモンであり、 pが 0よ リも大きい組み合わせ、 即ち式 N bC 0 (S n bp) (0<p<0. 5) で示される組み合わせ、 が好ましい。 後者の組成において 0<p≤0. 02と すると特に高い熱電性能が得られる。
ハーフホイスラー合金には、 焼結によって熱電性能が向上するものがある。 焼結とドーピングとの相乗効果により、 より高性能の熱電変換材料を実現する ことも可能である。
本発明による熱電変換材料は、 通常、 ピーク値では、 従来の代表的熱電変換 材料である B i 2Te3系や P bTe系を上回ることはない。 しかし、 本発明に よる熱電変換材料は、 250 Kから 800 Kに至る広い温度域において良好な 特性を示し、 かつ、 この温度域では温度の上昇とともにその性能が向上する。 従って、 本発明の熱電変換材料は、 使用温度に制限はないが、 排熱発電等の高 温域における使用、 例えば熱電変換材料の一部が 500〜 1 200°C程度に加 熱される高温域での使用、 に特に適している。
本発明の熱電変換材料は、 ニオブ、 コバルト、 錫等といった比較的安価で入 手しやすい元素で構成できるため、 民生用の材料として適している。
本発明によるハーフホイスラー合金は、 単結晶であっても多結晶であっても よい。 一般に、 単結晶は良い特性を示し、 多結晶は容易に製造できるために量 産には適している。
本発明によるハーフホイスラー合金は、 多相であってもよいが、 単相である ことが好ましい。 単相とするとより高い熱電変換性能を得ることができる。 本発明の熱電変換材料は、 上記ハーフホイスラー合金以外の成分、 例えば上 記ハーフホイスラー合金を構成する元素以外の元素を含んでいてもよいが、 上 記ハーフホイスラー合金が主成分、 具体的には 5 0重量%以上を占める成分、 であることが好ましい。
本発明の熱電変換材料の製造には、 各種ハーフホイスラー合金の作製に適用 されてきた方法を用いればよく、 例えばアークメル卜法、 高周波溶解法を用い ればよい。 単結晶であるハーフホイスラー合金を得るためには、 原料混合物を 溶融し、 溶融物を徐冷しながら結晶を成長させればよい。
以下、 図面を参照しながら、 本発明の熱電変換材料の使用形態について説明 する。
図 2に示すように、 本発明の熱電変換材料 1を熱電変換素子 1 0として使用 するための最も簡単な構成は、 熱電変換材料 1を挟むように第 1電極 2および 第 2電極 3を接続したものである。 熱電変換素子 1 0は、 これらの電極 2, 3 を外部直流電源 (V ) 4と接続すると、 ペルチェ効果を利用する熱電変換冷却 素子として使用できる。 この場合は、 第 1電極 2および第 2電極 3のいずれか 一方が冷却部、 他方が発熱部となり、 冷却部が周囲よりも低温となると、 外部 (例えば冷却部に接触する物品、 冷却部に接する雰囲気) から冷却部へと熱が 移動する。
熱電変換素子 1 0は、 第 1電極 2および第 2電極 3を外部負荷 (R ) 4と接 続すると、 ゼーベック効果を利用する熱電変換発電素子として使用できる。 こ の場合は、 これら電極 2 , 3のいずれか一方に熱を供給して高温部とし、 他方 を低温部とすると、 負荷 4に直流電流が流れる。 このように、 熱電変換素子 1 0は、 電源または負荷 4を含む回路に組み込まれて使用される。
本発明の熱電変換材料は、 キャリアが電子であるために、 負のゼーベック係 数を有する n型熱電変換材料となる。 このため、 図 3に示すように、 本発明に よる熱電変換材料 1 1とともに P型熱電変換材料 1 5を用いた熱電変換素子 2 0とすると、 より優れた熱電性能が得られる。 熱電変換素子 2 0は、 n型熱電 変換材料 1 1と P型熱電変換材料 1 5との間に配置された電極 1 6と、 素子 2 0の両端に配置され、 素子 2 0を電源または負荷 1 4に接続するための電極 1 2, 1 3とをさらに備えている。
図 4に示すように、 絶縁体 1 7 , 1 8をさらに配置した熱電変換素子 3 0と してもよい。 この素子 3 0では、 絶縁体 1 7が電極 1 6に、 絶縁体 1 8が電極 1 2 , 1 3に、 それぞれ接続されている。
電源 1 4から熱電変換素子 3 0に図 4の回路において反時計回りに直流電流 を供給すると、 電極 1 6および絶縁体 1 7が低温部となり、 電極 1 2, 1 3お よび絶縁体 1 8が高温部となる。 低温部と高温部とを入れ替えるためには電流 の向きを反転させればよい。高温部となる絶縁体 1 8から適切に放熱を行えば、 低温部となる絶縁体 1 7は外部 (例えば絶縁体に接触する物品、 気体や液体等 の流体) から熱を吸収する吸熱部 (冷却部) となる。 この場合、 熱電変換素子 3 0は、 電気エネルギーを熱エネルギーに変換する局部冷却素子である。 図 4 に示した装置は、 熱電変換素子 3 0と、 この素子 3 0に電気的に接続された直 流電源 1 4とを含む冷却装置として使用できる。
絶縁体 1 7, 1 8の間に温度差が生じるように、 例えば絶縁体 1 7を高温の 雰囲気に曝したり高温の流体に接触させると、 電極〗 2, 1 3の間に起電力が 生じる。 この起電力は負荷 1 4から電力として取り出すことができる。 絶縁体 1 7への熱の供給には、 各種装置からの排熱を利用してもよく、 人体等生体の 体温を利用してもよい。 この場合、 熱電変換素子 30は、 絶縁体 1 7に供給さ れる熱エネルギーを電気エネルギーに変換する発電素子である。 図 4に示した 装置は、 熱電変換素子 30と、 この素子 30に電気的に接続され、 この素子 3 0から供給される電流により作動する負荷 1 4と、 を含む電気機器としても使 用できる。 負荷 1 4としては、 例えばモーター, 照明器具, 各種抵抗素子に代 表される電子部品が適しているが、 電流により所定の機能を発揮しうるもので あれば特に制限されない。 上記において、 「作動」 とは負荷が所定の機能を発 揮することを意味する。
図 5に示すように、 複数の n型熱電変換材料 5 1と複数の p型熱電変換材料 52とを、 交互に、 かつ電気的に直列に接続した熱電変換素子 50としてもよ い。 この熱電変換素子 50は、 外部電極 (取り出し電極) 55, 56を介して 外部電源または外部負荷へと接続される。 熱電変換材料 51, 52の接続部に は電極 53、 54が配置されている。 一方の外部電極 55 (56) から他方の 外部電極 56 (55) へと素子内の電流路を迪つていくと、 電極 53 (54) は n型材料 5 1から p型材料 52への通過点に存在し、 電極 54 (53) は p 型材料 52から n型材料 5 1への通過点に存在する。 例えば、 この素子 50を 直流電源に接続すると、 電極 53, 54のいずれか一方が発熱部に、 他方が吸 熱部となる。 絶縁体 57は電極 53に、 絶縁体 58は電極 54にそれぞれ接触 している。 換言すれば、 電極 53, 54は一つおきに同じ絶縁体 57, 58に 接触している。 この素子 50では、 例えば、 絶縁体 57は放熱部として、 絶縁 体 58は吸熱部 (冷却部) としてそれぞれ機能する。
P型熱電変換材料としては、 特に制限されないが、 例えば (B し S b) 2 Te3合金系、 8 1 —513合金系、 13-丁6合金系、 〇6 -「6_313系ゃ Co-S b系のスクッテルダイ卜系化合物、 丁 05と呼ばれる0 &丁6と八 g S bT e 2との擬ニ元系固溶体からなる材料を用いればよい。 環境負荷を軽減するためには、 P型熱電変換材料として、 例えば、 S i — G e合金系、 F e— S i合金系、 Mg— S i合金系、 AMO ( Aはアルカリ金属 またはアルカリ土類金属、 Mは遷移金属) 系の層状酸化物を用いることが好ま しい。
電極の材料としては、 銅等の各種金属材料を用いればよい。 絶縁体の材料に も特に制限はなく、 用途に応じ、 セラミック基板, 酸化物絶縁体等から適宜選 択するとよい。
実施例
N b C 0 S nおよび N b C 0 (S nト pS bp) (p = 0. 01, 0. 02) の組成を有するハーフホイスラー合金を作製し、 特性を測定した。
(製造方法)
N b, Co, S nの原料としては純度 99. 9 %の各単体粉末を、 S bの原 料としては純度 99. 7%の単体粉末を、 それぞれ準備した。
これらの原料を上記組成に基づく化学量論的割合となるように秤量し、 均一 になるまで混合し、 ペレツ卜状に成型した。 水冷銅 (ハース) にこのペレツ卜 を置き、 2. 0 X 1 0— 3 P aに減圧してから A rガスを導入し、 300mmH g (約 0. 04MP a) の A rガス雰囲気中でアーク溶解した。 このときのァ ーク電圧は 1 8〜20V、 アーク電流は 1 20〜1 3 OAである。 アーク溶解 によリ得られた合金物質は、 組成が均一となるように必要回数再溶解を繰リ返 した。
なお、 試料は、 N b C 0 S nおよび N b C 0 (S n ,— pS bp) (p = 0. 0 1, 0. 02) の 3種類を各 2つ準備し、 そのうち各 1つを、 2. 0X 1 0一3 P a減圧下、 850°C、 6日間の熱処理を加えて焼結した。
(評価方法とその結果)
(結晶構造)
X線回折法により、 所望の物質が得られているかを確認した。 図 6に結果の 一例を示す。すべての X線回折チヤ一卜において十分に鋭いピークが観察され、 すべての試料がハーフホイスラー合金の結晶構造を有し、 単相であることが確 さ υ 。
(ゼーベック係数)
液体窒素温度 (77 Κ) から 873 Κまでの温度範囲において、 温度差熱起 電力法によリゼ一ベック係数を測定した。 図 7Α, 図 7 Βおよび表 1にその結 果を示す。 図 7 Αおよび図 7 Βは表 1に基づいてプロットしたグラフである。 図 7 Aおよび図 7 Bに示したように、 すべての試料において、 室温で約— 9 O VZKのゼーベック係数が得られ、 80 0 Kを超える温度域まで温度の上 昇とともにゼーベック係数の絶対値は増加した。 熱処理前の試料では、 ゼ一べ ック係数の絶対値が S bドープによる大きな影響を受けていない。 熱処理を加 えることによってゼーベック係数の絶対値は大きくなつたが、 熱処理後は S b のドープによってゼーベック係数の絶対値は減少した。 ゼーベック係数 ( tV/K)
Figure imgf000014_0001
(電気抵抗率)
図 8 A, 図 8 Bおよび表 2に直流四端子法で測定した電気抵抗率の結果を示 す。 図 8 Aおよび図 8 Bは表 2に基づいてプロッ卜したグラフである。
図 8 Aに示したように、 熱処理前では室温で全ての試料の電気抵抗率が 0 - 8 ΓΠΩ cm以下であって、 一 90 μ VZKという高いゼーベック係数から通常 想定される電気抵抗率よりもかなり低くなつた。 これは、 この物質の熱電性能 が優れていることを示している。 また、 S bのドープによる電気抵抗率の減少 も確認された。 これは、 S bのドープにより、 半導体的な振る舞いを示す試料 にキャリアが注入されたことを示唆している。 S bのドープによってゼ一べッ ク係数が維持されつつ電気抵抗率が減少したことは、 キャリアのドープにより 熱電性能がさらに改善したことを示している。
図 8 Bに示したように、 熱処理によって電気抵抗率は増加する傾向を示した が、 S bのドープによる電気抵抗率の減少は熱処理前に比べて顕著となり、 例 えば S bを 2%加えると電気抵抗はほぼ半分になった。 これは、 熱処理とドー プ量のコントロールにより、さらに熱電性能を向上できることを示唆している。
(表 2) 電気抵抗率 (πηΩ cm)
Figure imgf000015_0001
(出力因子)
図 9および表 3に出力因子 P (P = S Vo) を示す。 図 9は表 3に基づい てプロッ卜したグラフである。
図 9に示したように、 温度の上昇とともに出力因子 Pは単調に増加した。 最 大値は室温では約 1 1 x1 0-4W/m · K2、 高温 (800 K) では約 28x1 0"4W/m - K2 (ともに熱処理前の S b 2%ドープ試料) と高い値が得られ た。 S bのドープによってゼーベック係数をそれほど変化させずに電気抵抗率 を下げることができたため、 出力因子 Pは増大した。 熱処理はゼーベック係数 の絶対値および電気抵抗率をともに増加させるが、 熱処理とキャリアのドープ とを組み合わせれば、 高い出力因子を得ることができる。
(表 3 ) 出力因子 (X 1 0— 4W/m · K 2)
Figure imgf000016_0001
産業上の利用の可能性
以上のとおり、 本発明は、 少なくとも 2 5 0〜8 0 0 Κに及ぶ広い温度域で 高い熱電性能を示す熱電変換材料を提供できる。この熱電変換材料は、ニオブ、 コバルト、 錫といった比較的安価で入手しやすく合成しやすい元素で構成でき る。 これらの特性から、 本発明の熱電変換材料は、 民生用各種装置への適用に おいて有用である。 また、 本発明の熱電変換材料は、 高温域で高い熱電性能を 示すことから、 排熱発電等高温での用途においても高い利用価値を有する。

Claims

請求の範囲
1 .式 Q R ( L, _ p Z p)で示されるハーフホイスラー合金を含む熱電変換材料。
ここで、 Qは 5族元素から選択される少なくとも 1種の元素であり、 Rはコ ノ リレ卜, ロジウムおよびイリジウムから選択される少なくとも 1種の元素であ リ、 Lは錫およびゲルマニウムから選択される少なくとも 1種の元素であり、 Zはインジウムおよびアンチモンから選択される少なくとも 1種の元素であり、 Pは 0以上 0 . 5未満の数値である。 2 . pが 0よりも大きく 0 . 5未満の数値である請求項 1に記載の熱電変換材 料。
3 . pが 0よりも大きく 0 . 0 5以下の数値である請求項 2に記載の熱電変換 材料。
4 . pが 0よりも大きく 0 . 0 2以下の数値である請求項 3に記載の熱電変換 材料。
5 . Qがニオブである請求項 1に記載の熱電変換材料。
6 . Rがコバル卜である請求項〗に記載の熱電変換材料。 しが錫である請求項 1に記載の熱電変換材料, 8 . pが 0よりも大きく、 Zがアンチモンである請求項 1に記載の熱電変換材 料。
9 . Qがニオブであり、 Rがコバルトであり、 Lが錫であり、 pが 0である 請求項 1に記載の熱電変換材料。
1 0 . pが 0よりも大きく、 Qがニオブであり、 Rがコバルトであり、 Lが錫 であり、 Zがアンチモンである請求項 1に記載の熱電変換材料。
1 1 . 前記ハーフホイスラー合金が単相からなる請求項 1に記載の熱電変換材 料。 1 2 . 請求項 1に記載の熱電変換材料と、 前記熱電変換材料に接続された第 1 電極および第 2電極とを具備する熱電変換素子。
1 3 . 前記第 1電極および前記第 2電極の少なくとも一方に接続された p型熱 電変換材料をさらに具備する請求項 1 2に記載の熱電変換素子。
1 4 . 前記第 1電極および前記第 2電極の少なくとも一方に接続された絶縁体 をさらに具備する請求項 1 2に記載の熱電変換素子。
1 5 . 複数の n型熱電変換材料と複数の p型熱電変換材料とを具備し、 前記複数の n型熱電変換材料と前記複数の p型熱電変換材料とが交互にかつ 電気的に直列に接続され、
前記複数の n型熱電変換材料の少なくとも一つが請求項 1に記載の熱電変換 材料である熱電変換素子。
1 6. 請求項 1 2に記載の熱電変換素子と、 前記熱電変換素子に電気的に接続 された直流電源とを具備する冷却装置。
1 7. 請求項 1 2に記載の熱電変換素子と、
前記熱電変換素子に電気的に接続され、 前記熱電変換素子から供給される電 流により作動する負荷と、 を具備する電気機器。
1 8. 式 QR (LnZp)で示されるハーフホイスラー合金の熱電変換材料と しての使用。
ここで、 Qは 5族元素から選択される少なくとも 1種の元素であり、 Rはコ ノ\ 'ル卜, 口ジゥ厶およびィリジゥ厶から選択される少なくとも 1種の元素であ リ、 Lは錫およびゲルマニウムから選択される少なくとも 1種の元素であり、 Zはインジウムおよびアンチモンから選択される少なくとも 1種の元素であり、 Pは 0以上 0. 5未満の数値である。
1 9. 熱電変換素子の製造における式 QR (L,_PZP)で示されるハーフホイ スラー合金の使用。
ここで、 Qは 5族元素から選択される少なくとも 1種の元素であり、 Rはコ ノくリレ卜, ロジウムおよびィリジゥ厶から選択される少なくとも 1種の元素であ リ、 Lは錫およびゲルマニウムから選択される少なくとも 1種の元素であり、 Zはインジウムおよびアンチモンから選択される少なくとも 1種の元素であり、 Pは 0以上 0. 5未満の数値である。
2 0 . 熱電変換材料と、 前記熱電変換材料に接続された第 1電極および第 2電 極とを具備する熱電変換素子を用い、
前記第 1電極と前記第 2電極との間に温度差が生じるように熱を与えること により、 前記第 1電極と前記第 2電極との間に電位差を生じさせる発電方法で あって、
前記熱電変換材料が、 式 Q R
Figure imgf000020_0001
で示されるハーフホイスラー合金 を含む発電方法。
ここで、 Qは 5族元素から選択される少なくとも 1種の元素でぁリ、 Rはコ ノ\ 'ル卜, ロジウムおよびイリジウムから選択される少なくとも 1種の元素であ リ、 Lは錫およびゲルマニウムから選択される少なくとも 1種の元素であり、 Ζはインジウムおよびアンチモンから選択される少なくとも 1種の元素であり、 Ρは 0以上 0 . 5未満の数値である。
2 1 . ρが 0よりも大きく 0 . 5未満の数値である請求項 2 0に記載の発電方 法。
2 2 . ρが 0よりも大きく 0 . 0 5以下の数値である請求項 2 1に記載の発電 方法。 2 3 . ρが 0よりも大きく 0 . 0 2以下の数値である請求項 2 2に記載の発電 方法。
2 4 . Qがニオブである請求項 2 0に記載の発電方法。 2 5 . Rがコバルトである請求項 2 0に記載の発電方法。
2 6 . Lが錫である請求項 2 0に記載の発電方法
2 7 . pが 0よりも大きく、 Zがアンチモンである請求項 2 0に記載の発電方 法。
2 8 . Qがニオブであり、 Rがコバルトであり、 しが錫であり、 pが 0である 請求項 2 0に記載の発電方法。
2 9 . pが 0よりも大きく、 Qがニオブであり、 Rがコバルトであり、 Lが錫 であり、 Zがアンチモンである請求項 2 0に記載の発電方法。
3 0 .前記ハーフホイスラー合金が単相からなる請求項 2 0に記載の発電方法。
3 1 . 前記熱電変換素子が、 前記第 1電極および前記第 2電極の少なくとも一 方に接続された p型熱電変換材料をさらに具備する請求項 2 0に記載の発電方 法。
3 2 . 前記熱電変換素子が、 前記第 1電極および前記第 2電極の少なくとも一 方に接続された絶縁体をさらに具備する請求項 2 0に記載の発電方法。
33. 熱電変換材料と、 前記熱電変換材料に接続された第 1電極および第 2電 極とを具備する熱電変換素子を用い、
前記第 1電極と前記第 2電極との間に電位差を与えることにより、 前記第 1 電極と前記第 2電極との間に温度差を生じさせ、 前記第 1電極および前記第 2 電極のいずれか一方を低温部とする冷却方法であって、
前記熱電変換材料が、 式 QR (L,_PZP) で示されるハーフホイスラー合金 を含む冷却方法。
ここで、 Qは 5族元素から選択される少なくとも 1種の元素であり、 Rはコ ノ\ 'ル卜, ロジウムおよびィリジゥ厶から選択される少なくとも 1種の元素であ リ、 Lは錫およびゲルマニウムから選択される少なくとも 1種の元素であり、 Zはインジウムおよびアンチモンから選択される少なくとも 1種の元素であり、 Pは 0以上 0. 5未満の数値である。
34. pが 0よりも大きく 0. 5未満の数値である請求項 33に記載の冷却方 法。
35. pが 0よりも大きく 0. 05以下の数値である請求項 34に記載の冷却 方法。 36. pが 0よりも大きく 0. 02以下の数値である請求項 35に記載の冷却 方法。
37. Qがニオブである請求項 33に記載の冷却方法。 38. Rがコバル卜である請求項 33に記載の冷却方法。
3 9 . Lが錫である請求項 3 3に記載の冷却方法,
4 0 . pが 0よりも大きく、 Zがアンチモンである請求項 3 3に記載の冷却方 法。
4 1 . Qがニオブであり、 Rがコバルトであり、 Lが錫であり、 pが 0である 請求項 3 3に記載の冷却方法。
4 2 . pが 0よりも大きく、 Qがニオブであり、 Rがコバルトであり、 Lが錫 であリ、 Zがァンチモンである請求項 3 3に記載の冷却方法。
4 3 ·前記ハーフホイスラー合金が単相からなる請求項 3 3に記載の冷却方法。
4 4 . 前記熱電変換素子が、 前記第 1電極および前記第 2電極の少なくとも一 方に接続された p型熱電変換材料をさらに具備する請求項 3 3に記載の冷却方 法。
4 5 . 前記熱電変換素子が、 前記第 1電極および前記第 2電極の少なくとも一 方に接続された絶縁体をさらに具備する請求項 3 3に記載の冷却方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006068325A2 (en) * 2004-12-24 2006-06-29 Showa Denko K. K. Production method of thermoelectric semiconductor alloy, thermoelectric conversion module and thermoelectric power generating device
WO2006067986A1 (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Kabushiki Kaisha Toshiba 熱電変換モジュールとそれを用いた熱交換器および熱電発電装置
JP2006228912A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Tokyo Institute Of Technology 熱電変換材料及びその製造方法
JP2007258254A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Toyota Motor Corp 熱電変換材料及びその製造方法
US7417186B2 (en) 2005-05-30 2008-08-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermoelectric conversion material, thermoelectric conversion element using the same, and electronic apparatus and cooling device comprising the element
JP4908426B2 (ja) * 2005-11-29 2012-04-04 株式会社東芝 熱電変換モジュールとそれを用いた熱交換器および熱電発電装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6812395B2 (en) 2001-10-24 2004-11-02 Bsst Llc Thermoelectric heterostructure assemblies element
JP4468044B2 (ja) * 2004-03-30 2010-05-26 株式会社東芝 熱電材料および熱電変換素子
US7847179B2 (en) * 2005-06-06 2010-12-07 Board Of Trustees Of Michigan State University Thermoelectric compositions and process
US7952015B2 (en) 2006-03-30 2011-05-31 Board Of Trustees Of Michigan State University Pb-Te-compounds doped with tin-antimony-tellurides for thermoelectric generators or peltier arrangements
JP4762083B2 (ja) * 2006-08-25 2011-08-31 株式会社東芝 熱電変換材料とそれを用いた熱電変換モジュール
WO2009132314A2 (en) * 2008-04-24 2009-10-29 Bsst Llc Improved thermoelectric materials combining increased power factor and reduced thermal conductivity
US20100163091A1 (en) * 2008-12-30 2010-07-01 Industrial Technology Research Institute Composite material of complex alloy and generation method thereof, thermoelectric device and thermoelectric module
US20100258154A1 (en) * 2009-04-13 2010-10-14 The Ohio State University Thermoelectric alloys with improved thermoelectric power factor
US8795545B2 (en) 2011-04-01 2014-08-05 Zt Plus Thermoelectric materials having porosity
US10629793B2 (en) * 2015-11-17 2020-04-21 Robert Bosch Gmbh Half-heusler compounds for use in thermoelectric generators
CN108563920B (zh) * 2018-04-10 2021-11-19 南昌大学 一种镁系磁性形状记忆合金及其获得方法
CN108950350B (zh) * 2018-08-07 2020-09-01 西华大学 一种具有本征空位缺陷的NbCoSb基热电材料及其制备方法
KR102340065B1 (ko) * 2020-11-18 2021-12-17 경북대학교 산학협력단 비정질 상을 이용한 호이슬러계 열전재료 제조방법 및 이를 이용한 소자

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001189495A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Yamaguchi Industrial Promotion Foundation 熱電変換材料構成原子の組合せ方法
WO2003019681A1 (fr) * 2001-08-23 2003-03-06 Nagoya Industrial Science Research Institute Matiere de transduction thermoelectrique, procede de preparation de cette derniere et transducteur thermoelectrique

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3081361A (en) * 1961-06-09 1963-03-12 Monsanto Chemicals Thermoelectricity
US3873370A (en) * 1972-09-25 1975-03-25 Atomic Energy Commission Thermoelectric generators having partitioned self-segmenting thermoelectric legs
US3648469A (en) * 1970-04-10 1972-03-14 James E Chapman Thermoelectric pillow
US4095998A (en) * 1976-09-30 1978-06-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Thermoelectric voltage generator
JP3348924B2 (ja) * 1993-08-04 2002-11-20 株式会社テクノバ 熱電半導体材料
EP0827215A3 (en) * 1996-08-27 2000-09-20 Kubota Corporation Thermoelectric modules and thermoelectric elements
JP3476343B2 (ja) * 1997-09-29 2003-12-10 株式会社東芝 熱電変換材料
US6091014A (en) * 1999-03-16 2000-07-18 University Of Kentucky Research Foundation Thermoelectric materials based on intercalated layered metallic systems
US6225550B1 (en) * 1999-09-09 2001-05-01 Symyx Technologies, Inc. Thermoelectric material system
JP2002270907A (ja) * 2001-03-06 2002-09-20 Nec Corp 熱電変換材料とそれを用いた素子
JP3439197B2 (ja) * 2001-03-06 2003-08-25 三菱重工業株式会社 低合金耐熱鋼及びその熱処理方法並びにタービンロータ
DE10142634A1 (de) * 2001-08-31 2003-03-20 Basf Ag Thermoelektrisch aktive Materialien und diese enthaltende Generatoren und Peltier-Anordnungen

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001189495A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Yamaguchi Industrial Promotion Foundation 熱電変換材料構成原子の組合せ方法
WO2003019681A1 (fr) * 2001-08-23 2003-03-06 Nagoya Industrial Science Research Institute Matiere de transduction thermoelectrique, procede de preparation de cette derniere et transducteur thermoelectrique

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2006067986A1 (ja) * 2004-12-20 2008-06-12 株式会社東芝 熱電変換モジュールとそれを用いた熱交換器および熱電発電装置
WO2006067986A1 (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Kabushiki Kaisha Toshiba 熱電変換モジュールとそれを用いた熱交換器および熱電発電装置
JP4896742B2 (ja) * 2004-12-20 2012-03-14 株式会社東芝 熱電変換モジュールとそれを用いた熱交換器および熱電発電装置
KR100926851B1 (ko) 2004-12-20 2009-11-13 가부시끼가이샤 도시바 열전 변환 모듈과 그것을 이용한 열 교환기 및 열전 발전장치
US7849909B2 (en) 2004-12-24 2010-12-14 Showa Denko K.K. Production method of thermoelectric semiconductor alloy, thermoelectric conversion module and thermoelectric power generating device
WO2006068325A3 (en) * 2004-12-24 2007-07-05 Showa Denko Kk Production method of thermoelectric semiconductor alloy, thermoelectric conversion module and thermoelectric power generating device
WO2006068325A2 (en) * 2004-12-24 2006-06-29 Showa Denko K. K. Production method of thermoelectric semiconductor alloy, thermoelectric conversion module and thermoelectric power generating device
US7997325B2 (en) 2004-12-24 2011-08-16 Showa Denko K.K. Production method of thermoelectric semiconductor alloy, thermoelectric conversion module and thermoelectric power generating device
JP4515279B2 (ja) * 2005-02-16 2010-07-28 国立大学法人東京工業大学 熱電変換材料及びその製造方法
JP2006228912A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Tokyo Institute Of Technology 熱電変換材料及びその製造方法
US7417186B2 (en) 2005-05-30 2008-08-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermoelectric conversion material, thermoelectric conversion element using the same, and electronic apparatus and cooling device comprising the element
JP4908426B2 (ja) * 2005-11-29 2012-04-04 株式会社東芝 熱電変換モジュールとそれを用いた熱交換器および熱電発電装置
JP2007258254A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Toyota Motor Corp 熱電変換材料及びその製造方法

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Publication number Publication date
JP3725152B2 (ja) 2005-12-07
CN1778000A (zh) 2006-05-24
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CN100385695C (zh) 2008-04-30

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