WO2004075234A1 - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

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Daisuke Adachi
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a PDP that forms a structure of a plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP) known as a thin, lightweight display device with a large screen.
  • a PDP plasma display panel
  • PDP generates an image by generating ultraviolet rays by gas discharge and exciting the phosphor with the ultraviolet rays to emit light.
  • PDP driving methods are broadly classified into AC and DC types.
  • the discharge method is classified into a surface discharge type and a facing discharge type.
  • the structure is such that, on a substrate such as glass, a front plate having a display electrode composed of a scanning electrode and a sustain electrode, a dielectric layer covering the same, and a protective layer covering the same, and a display electrode
  • the display electrodes and the data electrodes are formed by arranging a plurality of address electrodes orthogonal to each other, a dielectric layer covering the electrodes, and a back plate having partitions on the dielectric layers.
  • a discharge cell is formed at the intersection of and, and a phosphor layer is provided in the discharge cell.
  • PDPs provide faster display speeds than LCD panels. It is possible.
  • flat panel displays have attracted attention because of their wide viewing angle, easy size, and high display quality due to their self-luminous type. ing. In particular, it is widely used for various purposes as a display device in a public place where many people gather and a display device for enjoying a large screen image at home.
  • At least one of the display electrode and the address electrode requires relatively high precision in its shape and arrangement pitch.
  • a material containing a photosensitive material is applied to the entire surface of a substrate, such as a conductive material such as a metal material, and then exposed and developed using a photomask having an electrode pattern.
  • the so-called photolithography method has been adopted.
  • a method of forming an electrode having a predetermined shape at a predetermined position on a substrate by such a photolithography method for example, “2001 FPD Technology Taizen, Inc. Electronic Journal, introduced on October 25, 2000, p589-594, p601-p603, p604-p607j .
  • the structure of the PDP is formed using a photolithography method such as an address electrode, a display electrode 6 and other electrodes, and a light-shielding layer and partition walls 14. It refers to something that Disclosure of the invention
  • the present invention relates to a method of manufacturing a PDP, in which a PDP structure is formed by a photolithography method, wherein the PDP structure has a defect due to dust or the like attached to a photomask.
  • An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a PDP that can suppress the inconvenience of generation of PDP.
  • a method for producing a PDP according to the present invention is a method for producing a PDP in which a PDP structure is formed by photolithography, wherein the PDP structure is formed. At least one of the steps is to perform two exposures in the formation process, and to keep the photomask between the first exposure and the second exposure within the allowable range of the deviation of the exposure pattern. It is characterized in that it is moved with.
  • the method for producing a PDP of the present invention is a method for producing a PDP in which a structure of the PDP is formed by a photolithography method. At least one of the structures of the PDP is subjected to exposure twice in the formation process, and a photomask is formed between the first exposure and the second exposure. It is characterized in that the exposure pattern is moved for at least one cycle and that the position is within the allowable range of the deviation of the exposure pattern.
  • FIG. 1 is a cross-sectional perspective view showing an example of a schematic configuration of a PDP manufactured by a method of manufacturing a PDP according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A-FIG. 3C is a diagram showing a schematic flow of steps in forming an address M pole as one structure, and
  • FIG. 3A-FIG. 3C is a diagram showing an example of a method of moving a photomask.
  • FIG. 1 is a cross-sectional perspective view showing an example of a schematic configuration of a PDP manufactured by a method of manufacturing a PDP according to an embodiment of the present invention.
  • the front plate 2 of the PDP 1 has a scanning electrode 4 formed on one main surface of a smooth, transparent and insulating substrate 3 such as a glass obtained by a float method.
  • a display electrode 6 consisting of a display electrode 6 and a sustain electrode 5, a light-shielding layer 7 provided between the display electrode 6 and another display electrode 6 adjacent to the display electrode 6, a dielectric layer 8 covering the display electrode 6 and the light-shielding layer 7, and A protective layer 9 covering the dielectric layer 8 and containing, for example, Mg.
  • the scanning electrode 4 and the sustaining electrode 5 are formed by laminating pass electrodes 4b and 5b made of a good conductive material such as a metal material on the transparent electrodes 4a and 5a, respectively, in order to reduce the electric resistance. It has a structure.
  • the light-shielding layer 7 is effective for shielding white from a phosphor layer (described later) during non-light emission and improving contrast.
  • the rear plate 10 is an address formed on one main surface of a smooth and insulating substrate 11 such as a glass obtained by a float method on the rear side.
  • the front plate 2 and the rear plate 10 are arranged so that the display electrode 6 and the address electrode 12 are opposed to each other with the partition wall 14 interposed therebetween so that the display electrode 6 and the address electrode 12 are orthogonal to each other.
  • This is a configuration sealed with a sealing member.
  • a discharge gas of 5% of Ne-Xe is supplied with a pressure of 66.5 kPa (500 Torr). Enclosed by force. 'Then, the intersection of the display electrode 6 and the address electrode 12 in the discharge space 16 operates as a discharge cell 17 (unit light emitting region).
  • a scanning electrode 4 and a sustain electrode 5 are formed on a substrate 3, for example, in a strip shape.
  • the material of the transparent electrodes 4 a and 5 a on the substrate 3, for example, IT A film made of O is formed by, for example, an electron beam evaporation method.
  • the resist is patterned on the ITO film so as to remain as a pattern of the transparent electrodes 4a and 5a.
  • the transparent electrodes 4a and 5a are etched by well-known etching, and then the resist is peeled off to form the transparent electrodes 4a and 5a.
  • Sn ⁇ ⁇ 2 or the like can also be used as a transparent electrode material.
  • the bus electrodes 4b, 5b are formed on the transparent electrodes 4a, 5a formed as described above.
  • black pigments, glass unfavorable Tsu preparative P b O - B 2 0. 3 - S i 0 2 system and B i 2 0 3 - B 2 0 3 - S i 0 2 system, etc.
  • polymerization Use a light-sensitive black paste containing an initiator, a photocurable monomer, and an organic solvent.
  • This photosensitive black paste is formed on a glass substrate by a screen printing method or the like to form a black electrode film, then dried, and then dried by a screen printing method or the like.
  • conductive material containing a g in the material on the membrane, glass la scan unfavorable Tsu preparative (P b O - B 2 0 3 - S i 0 2 system and B i 2 0 3 - B 2 03 - S i 0 2 system, etc.), a polymerization initiator photocurable mono Ma one, and have use a photosensitive a g paste containing an organic solvent agent by forming a metal electrode film and again dried. After that, patterning is performed by a photolithography method, and firing is performed to form bus electrodes 4b and 5b.
  • the display electrode 6 including the scan electrode 4 and the sustain electrode 5 can be formed.
  • the light shielding layer 7 is formed.
  • a photosensitive black paste is formed by a screen printing method or the like, and then patterned by a photolithography method, followed by firing.
  • the light-shielding layer 7 may be formed simultaneously with the base black layers of the bus electrodes 4b and 5b. Also, photosensitive If the sexual paste is black, it is not necessary to use a paste-based forming method.
  • the light-shielding layer 7 may be formed before the formation of the bus electrodes 4b and 5b '.
  • the dielectric layer 8 is formed by applying a paste containing a lead-based glass material by, for example, screen printing. Thereafter, the paste is baked at a predetermined temperature for a predetermined time, for example, 560 ° C. for 20 minutes, so that the dielectric layer 8 has a predetermined thickness, for example, a thickness of about 20 m. It is formed.
  • Pace 1 containing glass La scan material lead-based is a, for example, P b O (7 0 wt %), B 2 0 3 (1 5 wt%), S i O 2 (1 0 wt%) , Contact and a 1 2 ⁇ 3 (5 wt%) and organic by-Sunda (e.g., a - Yu pin Neoru to 1 0% obtained by dissolving a Echiruseru opening one's) a mixture of is used.
  • the organic binder is obtained by dissolving a resin in an organic solvent.
  • acryl resin as a resin and butyl carbitol as an organic solvent.
  • a dispersant for example, daricel trioleate
  • a molded film-shaped dielectric precursor may be laminated and fired.
  • the protective layer 9 is mainly composed of, for example, Mg0.
  • the protective layer 9 is formed to have a predetermined thickness, for example, about 0.5 m by a film forming process such as vapor deposition or sputtering.
  • the back plate 10 has address electrodes 12 mounted on the substrate 11. Form in the shape of a rope. Specifically, a film is formed on the substrate 11 by a screen printing method or the like using, for example, a photosensitive Ag paste, which is a material of the address electrode 12, and thereafter, It is patterned by a photolithography method and baked.
  • a photosensitive Ag paste which is a material of the address electrode 12, and thereafter, It is patterned by a photolithography method and baked.
  • the address electrode 12 is covered with a dielectric layer 13.
  • the dielectric layer 13 is formed, for example, by applying a paste containing a lead-based glass material by, for example, screen printing, and then for a predetermined time at a predetermined temperature, for example, 20 minutes at 560. Bake. As a result, the dielectric layer 13 is formed with a predetermined thickness of about 20 m.
  • a molded film-shaped base dielectric layer precursor may be laminated and fired.
  • the partition wall 14 is formed in, for example, a strip shape.
  • Partition wall 1 4, A 1 2 0 3 or the like aggregate and Garasufu Li Tsu DOO and the photosensitive paste to a main agent and RiNarumaku by the printing method or die co one Bok method or the like off O Application Benefits Seo Gras It is formed by patterning by a fi method and baking.
  • a paste containing a lead-based glass material is formed by repeatedly applying a predetermined pitch by, for example, a screen printing method and then firing. May be.
  • the dimension of the gap between the partition walls 14 is, for example, about 130 ⁇ to 240 m in the case of an HD-TV of 32 to 50 inches.
  • the groove between the partition wall 14 and the adjacent partition wall 14 has a phosphor layer 1 composed of red (R), green (G), and blue (B) phosphor particles.
  • a phosphor layer 1 composed of red (R), green (G), and blue (B) phosphor particles.
  • R red
  • G green
  • B blue
  • This is a paste-like phosphor ink composed of phosphor particles of each color and an organic binder.
  • the organic binder is burned at a temperature of, for example, 400 to 590 ° C. to burn off the organic binder.
  • the phosphor layers 15R, 15G and 15B formed by binding the respective phosphor particles are formed.
  • the front panel 2 and the rear panel 10 are overlapped so that the display electrode 6 of the front panel 2 and the address electrode 12 of the rear panel 10 are orthogonal to each other, and the front panel 2 and the rear panel 1 are overlapped.
  • An airtight sealing layer (not shown) formed by interposing a sealing member such as glass for sealing around the periphery of the substrate 0 and baking it at, for example, about 450 ° C. for 10 to 20 minutes. Seal.
  • the discharge gas for example, He-Xe system, Ne-.Xe system PDP 1 is produced by filling an inert gas) at a specified pressure.
  • the structure of the PDP 1, such as the display electrode 6, the light shielding layer 7, the address electrode 12 and the partition wall 14, is required to have accuracy with respect to the shape and position. Therefore, as described above, in the manufacturing method of the PDP 1, a photolithography method is often used as a method for forming these structures.
  • FIG. 2A-FIG. 2D is a view showing a schematic flow of steps in forming an address electrode 12 which is one structure of PDP 1.
  • a photosensitive Ag paste is uniformly applied by a screen printing method or the like to form a photosensitive Ag paste film 21.
  • FIG. 2B the address shown in FIG. A photomask 22 having an exposure pattern for obtaining the electrode 12 by a photolithography method is positioned and arranged at a predetermined position on the substrate 11.
  • the non-hatched portion of the photomask 22 is the opening and the exposed portion 22a.
  • an undesired dust 22 b is attached to a part of the photomask 22 for convenience of explanation.
  • FIG. 2C a first exposure is performed on the photosensitive Ag paste film 21 through a photomask 22.
  • the photomask 22 is irradiated with ultraviolet rays 23 from an ultrahigh pressure mercury lamp.
  • the dust 2 on the photosensitive Ag paste film 21 is assumed.
  • the area 21a corresponding to 2b is not exposed.
  • the second exposure is performed by moving the photomask 22 within the allowable range of the deviation of the exposure pattern. That is, in the step of forming an address electrode, which is one of the structures of PDP1, exposure processing is performed twice.
  • the allowable range of the deviation of the exposure pattern described above is defined by both the shape accuracy and the position accuracy of the address electrode 12 shown in FIG.
  • FIG. 3A an example of how to move the photomask 22 is shown in FIG. 3A from FIG. 3A.
  • the opening 22 a and the dust 22 b before and after the movement of the photomask 22 are described. It is shown by the positional relationship with
  • FIG. 3A moves the photomask 22 from the position of the photomask 22 at the time of the first exposure (indicated by a broken line) within a permissible range of the deviation of the exposure pattern, and moves the second exposure (solid line). ) Is shown.
  • FIG. 3B shows that, when the address electrode 12 is strip-shaped, first exposure is performed as shown by a broken line, and then, as shown by a solid line. Perform a second exposure. In this method, in the second exposure, the width direction of the exposure pattern is set so as to be within the allowable range of deviation, and the pattern is moved in the extension direction (length direction of the pattern). .
  • the exposure electrode 12 shown in FIG. 1 is generally arranged with a periodicity due to the structure of the PDP, the exposure electrode 12 is exposed as shown in FIG. 3C. It is also possible to adopt a method of moving the exposure pattern by one or more cycles, taking into account that the deviation of the pattern is within the allowable range.
  • the structure of the PDP 1 constitutes the discharge cells 17 that serve as pixels, and therefore, the arrangement pattern of the structure of the PDP 1 usually has a periodicity.
  • FIG. 2D The movement of the photomask 22 shown in FIG. 2D is effective when it is assumed that the dust 22b is smaller than the allowable range of the exposure pattern shift.
  • FIG. 3B and FIG. 3C are effective when the dust 22 b is assumed to be larger than the allowable range of the deviation of the exposure pattern.
  • FIG. 2D is obtained by taking the photomask 22 for one cycle from the FIG. 2C state shown in FIG. This shows the state in which it has been moved. That is, the second exposure is performed by moving the photomask 22 within the allowable range of the deviation of the exposure pattern.
  • the undesired dust 22 b was tentatively attached to the exposed portion 22 a of the photomask 22, the photosensitive Ag paste film 21 was exposed to light in the first exposure.
  • Area 2 la is not exposed, but during the second exposure, the position corresponding to the dust 22 b on the photosensitive Ag paste film 21 changes, so the first exposure The area 21a that was not exposed at the time of exposure is exposed.
  • the exposure is performed by the dust 22 b attached to the photomask 22.
  • the inconvenience of unexposed areas due to being blocked can be eliminated. That is, pattern exposure of the photosensitive Ag paste film 21 can be favorably performed. Moreover, the accuracy of the exposed pattern is within an allowable error range.
  • the present invention develops the photosensitive Ag paste film 21 that has been exposed to the pattern of the address electrode 12, whereby the photosensitive Ag paste film is developed. 21 is used as the pattern of the address electrode 12, and is baked to complete the address electrode 12.
  • the above structure of the PDP 1 includes, in addition to the address electrode 12, for example, the display electrode 6, the light shielding layer 7, and the partition wall 14. It refers to the structure of PDP 1 formed by photolithography. The structure of these PDPs The effect as described above can be obtained by applying the present invention in at least one of the structures in the formation process.
  • the PDP structure is formed by dust or the like attached to a photomask. Since a PDP manufacturing method and a PDP that can suppress the occurrence of defects are obtained, their industrial applicability is high.

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Abstract

フォトマスクに付着したダスト等により、ＰＤＰの構造物に欠陥が発生することを抑制することができるＰＤＰの製造方法を実現する。フォトリソグラフィ法における露光は同一工程で２回行い、１回目の露光と２回目の露光との間で、フォトマスク（２２）を露光パターンのずれの許容範囲内で移動させる。フォトマスク（２２）を移動させて、その前後で合わせて２回の露光を行う。フォトマスク（２２）に付着したダスト（２２ｂ）により露光が遮られることで未感光となる領域（２１ａ）を、排除することができる。これによって、感光性Ａｇペースト膜（２１）に対するパターン露光を良好に行うことができる。

Description

明細書 プラズマディ スプレイパネルの製造方法 技術分野
本発明は、 大画面で、 薄型、 軽量のディ スプレイ 装置と して知 られる プラズマディ ス プレイパネル （以下、 P D P と記す） の構 造物の形成を行う P D P の製造方法に関する。 背景技術
P D P は .. ガス放電によ り 紫外線を発生させ、 こ の紫外線で蛍 光体を励起して発光させる こ と によ り 画像表示を行う 。
P D P の駆動方式は、大別して、 A C型と D C型と に分かれる。 また、 放電方式は面放電型と対向放電型と に分け られる。
昨今 高精細化、 大画面化および構造の簡素性に伴う 製造の簡 便性か ら、 3 電極構造の面放電型の P D P が主流になっ てきてい る。
その構造は、 ガラス等の基板上に 、 走査電極と維持電極とか ら なる表示電極と、 それを覆う 誘電体層 と、 さ ら にそれを覆 ' ¾護 層 と を有する前面板と、 表示電極に対して直交する複数のァ ド レ ス電極と、 それを覆う 誘電体層 と、.誘電体層上の隔壁と を有する 背面板と を対向配置させる こ とによ り 、 表示電極とデータ電極と の交差部に放電セルを形成し、 且つ放電セル内に蛍光体層を備え た ものである。
このよ う な P D P は、 液晶パネルに比べて高速の表示を行う こ とが可能である。 また、 視野角が広い こ と、 大型化が容易である こ と、 さ ら には自発光型であるため表示品質が高い こ とな どの理 由か ら、 フ ラ ッ トパネルディ スプレイ の中でも注目 されている。 特に、 多く の人が集まる公共の場所での表示装置や家庭で大画面 一,' の映像を楽しむための表示装置と して各種の用途に多く 使用され ている。
P D P において、 表示電極およびア ド レス電極の少な く と も一 方の電極には、 その形状および配設ピッチに比較的高精度が要求 される。 このため、 例えば、 金属材料等のよ う な導電性材料に、 感光性材料を含有させた材料を基板全面に塗布し、 それを電極パ ターンを備えたフ ォ ト マスク によ り 露光、 現像する とい う 、 いわ ゆる フ ォ 卜 リ ソ グラ フ ィ 法が採用 されている。 こ う したフ ォ ト リ ソグラ フ ィ 法によっ て、 基板上の所定の位置に所定形状の電極を 形成する方法と しては、 例えば 「 2 0 0 1 F P D テク ノ ロ ジー 大全、 株式会社電子ジャーナル、 2 0 0 0 年 1 0 月 2 5 日 、 p 5 8 9 - 5 9 4 , p 6 0 1 — p 6 0 3、 p 6 0 4 - p 6 0 7 j に紹 介されている。
しかし、 上述のフ ォ ト リ ソ グラ フ ィ 法においては、 それに用い る フ ォ ト マス ク の露光部に不所望なダス ト等が付着 してし ま う と その部分に対応する感光性材料が感光されず、 重合されない こ と か ら現像時に溶解してしまい、 所望のパターンが得られない と.い う不都合が生 じる。 いわゆるパターンに 「抜け」 が生じ、 電極の 一部に断線が発生する要因 となっていた。
電極に断線が生じる と、 断線発生箇所よ り給電方向の下流側の 画素に電力 を供給する こ とができな く なる。 こ う した不都合や欠 陥は、 P D P においては画像表示に支障をきたすこ とになるため、 致命的な欠陥となる。
上述は、 電極の例であるが、 P D P においては、 大画面である にも関わ らず、 P D P の構造物には精度を要求されている。 この ため、 電極以外の、 例えば隔壁な どの形成に も、 同様にフ ォ ト リ ソ グラ フ ィ 法が用い られる場合がある。 そのよ う な場合にも、 電 極形成と同様な不都合が生じ画像表示に支障が生じる。
なお、 本発明において、 P D P の構造物とは、 ア ド レス電極、 表示電極 6 な どの電極、 さ ら には遮光層、 隔壁 1 4 など、 フ ォ ト リ ソ グラ フィ 法を用いて形成される ものを指すものである。 発明の開示
本発明は、 フ ォ ト リ ゾ グラ フ ィ 法によ り P D P の構造物の形成 を行う P D P の製造方法において、 フ ォ トマス ク に付着したダス ト等によ り 、 P D P の構造物に欠陥が発生する と い う不都合を抑 制する こ とができる P D P の製造方法を提供する こ とを 目的とす る。
上記目的を達成するために本発明の P D P の製造方法は、 フ ォ ト リ ソ グラ フ ィ 法によつ て P D P の構造物の形成を行う P D P の 製造方法であっ て、 上記 P D P の構造物の少な く と も一つは、 そ の形成工程において露光を 2 回行い、 1 回 目 の露光と 2 回目 の露 光との間で、 フ ォ トマス ク を露光パター ンのずれの許容範囲内で 移動させる こ と を特徴とする ものである。
また、 本発明の P D P の製造方法は、 フ ォ ト リ ソ ラフィ 法によ つ て P D P の構造物の形成を行う P D P の製造方法であっ て、 上 記 P D P の構造物の少な く と も一つは、 その形成工程において露 光を 2 回行い、 1 回目の露光と 2 回目 の露光との間で、 フ ォ トマ スク を、 露光パターンが有する周期性の 1 周期分以上移動させ、 且つその位置で露光パターンのずれの許容範囲内とする こ と を特 徵とする ものである。 図面の簡単な説明
F I G . 1 は、 本発明の一実施の形態に係る P D P の製造方法 によ り 製造される、 P D P の概略構成の一例を示す断面斜視図、 F I G . 2 A - F I G . 2 Dは、 P D P の一構造物であるア ド レス M極を形成する際の工程の概略の流れを示す図、 F I G . 3 A - F I G . 3 Cは、フ ォ トマスク の移動方法の一例を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の一実施の形態に係る P D P の製造方法について、 図を用 いて説明する。
まず、 P D P の構造の一例について説明する。 F I G . 1 は、 本発明の一実施の形態に係る P D P の製造方法によっ て製造され る、 P D P の概略構成の一例を示す断面斜視図である。
P D P 1 の前面板 2 は、 例えばフ ロー ト法によ り 得られたガラ スのよ う な、 平滑、 透明且つ絶縁性を備えた基板 3 の一主面上に 形成された、 走査電極 4 と維持電極 5 とか らなる表示電極 6 と、 それに隣接する他の表示電極 6 との間に設けた遮光層 7 と、 表示 電極 6 と遮光層 7 と を覆う誘電体層 8 と、 さ ら にその誘電体層 8 を覆う 、 例えば M g 〇 を含む保護層 9 と を有する。 走査電極 4 と維持電極 5 は、 電気抵抗の低減を図るために、 透 明電極 4 a および 5 a に金属材料のよ う な良導電性材料によるパ ス電極 4 b および 5 b をそれぞれ積層 した構造と している。また、 遮光層 7 は、 非発光時に蛍光体層 （後述） か ら の白色を遮蔽し、 コ ン ト ラス ト を向上させるために効果的である。
背面板 1 0 は、 背面側の、 例えばフ ロー ト法によ り 得られたガ ラスのよ う な、 平滑、 且つ絶縁性を備えた基板 1 1 の一主面上に 形成したア ド レス電極 1 2 と、 そのア ド レス電極 1 2 を覆う誘電 体層 1 3 と、 誘電体層 1 3 上の、 隣 り合う ア ド レス電極 1 2 の間 に相当する場所に配置される隔壁 1 4 と、 その隣の他の隔壁 1 4 との間の蛍光体層 1 5 R、 1 5 Gおよび蛍光体層 1 5 B と を有す る。
前面板 2 と背面板 1 0 とは、 隔壁 1 4 を挟んで、 表示電極 6 と ア ド レス電極 1 2 とが直交するよ う に対向配置し、 前面板 2 と背 面板 1 0 の周囲を封着部材によ り 封止 した構成である。 前面板 2 と背面板 1 0 との間に形成された放電空間 1 6 には、 例えば N e - X e 5 % の放電ガス を 6 6 . 5 k P a ( 5 0 0 T o r r ) の圧 力で封入している。 ' そして、 放電空間 1 6 の表示電極 6 とア ド レス電極 1 2 と の交 差部が放電セル 1 7 (単位発光領域） と して動作する。
次に、 上述した構造の P D P 1 について、 その製造方法を F I G . 1 を参照 しながら説明する。
前面板 2 を製造する に当たっては、 まず基板 3 の上に、 走査電 極 4 および維持電極 5 を例えばス ト ライ プ状に形成する。 具体的 には、 基板 3 の上に透明電極 4 a 、 5 a の材料である例えば I T Oによる膜を、 例えば電子ビ一ム蒸着法によ り 形成する。 さ ら に その I T O膜の上に レジス ト を、 透明電極 4 a 、 5 a のパターン と して残るよ う にパターニングを行う。 その後、 よ く 知 られたェ ツチングによ り透明電極 4 a 、 5 a をエッチングし、 その後、 レ ジス ト を剥離して、 透明電極 4 a 、 5 a を形成する。 なお、 透明 電極材料と しては S n 〇 2等も用いる こ とができる。
そして、 上述のよ う に して形成した透明電極 4 a 、 5 a の上に バス電極 4 b 、 5 b を形成する。 具体的には、 黒色顔料、 ガラス フ リ ッ ト （ P b O — B 20.3— S i 02 系や B i 203— B 203— S i 02 系等） 、 重合開始剤、 光硬化性モノ マー、 有機溶剤を含む感 光性黒色ペース ト を用いる。
こ の感光性黒色ペース 卜 をス ク リ ー ン印刷法等によ り ガラス基 板上に黒色電極膜を成膜した後、 乾燥させ、 引き続き ス ク リ ー ン印刷法等によ り黒色電極膜の上に A g を材料に含有する導電性 材料、 ガ ラ ス フ リ ッ ト （ P b O — B 203— S i 02 系や B i 203— B 203 - S i 0 2系等） 、 重合開始剤 光硬化性モ ノ マ一、 有機溶 剤を含む感光性 A g ペース ト を用 いて金属電極膜を成膜し、再度、 乾燥する。 その後、 フ ォ ト リ ソ グラ フ ィ 法によ っ てパターニング し、 焼成してバス電極 4 b 、 5 b を形成する。
上述の製造方法によ り 、 走査電極 4および維持電極 5 か らなる 表示電極 6 を形成する こ とができる。
次に、 遮光層 7 を形成する。 これは、 感光性黒色ペース ト をス ク リ ー ン印刷法等によ り 成膜した後、 フ ォ ト リ ソ グラフ ィ 法によ つ てパ夕一ニングし、 焼成形成する。 なお、 遮光層 7 は、 バス電 極 4 b 、 5 b の下地黒色層 と同時に形成しても良い。 また、 感光 性ペース 卜が黒色であればペース ト を用 いた形成方法でな く と も 良い。 また遮光層 7 は、 バス電極 4 b 、 5 b 形成の前に形成して も良い'。
次に、 表示電極 6 と遮光層 7 と を、 誘電体層 8 で被覆する。 誘 電体層 8 は、 鉛系のガラス材料を含むペース ト を例えばスク リ ー ン印刷で塗布して形成する。 その後、 所定温度で所定時間、 例え ば 5 6 0 °Cで 2 0 分間、 ペース ト を焼成する こ とによって、 誘電 体層 8 は所定の厚み、 'た とえば約 2 0 ； mの厚みに形成される。
鉛系のガ ラ ス材料を含むペース 1、 と しては、 例えば、 P b O ( 7 0 w t % ) 、 B 2 0 3 ( 1 5 w t % ) 、 S i O 2 ( 1 0 w t % ) 、 お よび A 1 2〇 3 ( 5 w t % ) と有機バイ ンダ （例えば、 a - 夕ー ピ ネオールに 1 0 % のェチルセル口一ズを溶解したもの） との混合 物が使用 される。 こ こで、 有機バィ ンダとは樹脂を有機溶媒に溶 解したものである。 ェチルセルローズ以外に樹脂と してァク リ ル 澍脂、 有機溶媒と してプチルカ一ビ トールな ども使用する こ と も できる。
さ ら に、 こ う した有機バイ ンダに分散剤、 例えば、 ダリ セル ト リ オ レエー ト を混入させても良い。 また、 ペース ト を用 いてス ク リ ーン印刷する代わ り に、 成型されたフ ィ ルム状の誘電体前駆体 を ラ ミ ネ一 卜 して焼成形成 しても良い。
次に、 誘電体層 8 を保護層 9 で被覆する。 保護層 9 は、 例えば M g 0 を主成分とする ものである。 蒸着やスパッ 夕などの成膜プ ロセス によ り 、 保護層 9 が所定の厚み、 たとえば約 0 . 5 mに なる よ う に形成する。
—方、 背面板 1 0 は、 基板 1 1 上に、 ア ド レス電極 1 2 をス ト ライ プ状に形成する。 具体的には、 基板 1 1 上に、 ア ド レス電極 1 2 の材料となる、 例えば感光性 A g ペース ト を用い、 ス ク リ ー ン印刷法等によ り膜を形成し、 その後、 フ ォ ト リ ソグラ フ ィ 法な どによってパターニングし、 焼成形成する。
次に、 ア ド レス電極 1 2 を、 誘電体層 1 3 によ り 被覆する。 誘 電体層 1 3 は、 例えば、 鉛系のガラス材料を含むペース ト を、 例 えば、 スク リ ーン印刷で塗布した後、 所定温度で所定時間、 例え ば 5 6 0 でで 2 0 分間焼成する。 これによつ て、 誘電体層 1 3 は 約 2 0 mの所定の厚みに形成される。
また、 ペース ト をス ク リ ーン印刷する代わ り に、 成型されたフ イ ルム状の下地誘電体層前駆体を ラ ミ ネ一ト して焼成形成しても 良い。
次に、隔壁 1 4 を例えばス ト ライ プ状に形成する。隔壁 1 4 は、 A 1 203 等の骨材とガラスフ リ ッ ト と を主剤とする感光性ペース ト を印刷法やダイ コ 一 卜法等によ り成膜し フ ォ ト リ ソ グラ フ ィ 法によ り パターニングし、 焼成して形成する。 または、 例えば、 鉛系のガラス材料を含むペース ト を、 例えば、 ス ク リ ーン印刷法 によ り所定の ピ ッチで繰 り返し塗布した後、 焼成する こ と によつ て形成しても良い。 こ こ で、 隔壁 1 4 の間隙の寸法は、 例えば 3 2 イ ンチ〜 5 0 イ ンチの H D — T Vの場合、 1 3 0 μ πι〜 2 4 0 m程度である。
そして、 隔壁 1 4 と、隣の隔壁 1 4 との間の溝には、赤色（ R ) 、 緑色 （ G ) および青色 （ B ) の各蛍光体粒子によ り構成される蛍 光体層 1 5 R、 1 5 Gおよび 1 5 B を形成する。 これは、 各色の 蛍光体粒子と有機バイ ンダとか らなるペース ト状の蛍光体イ ンキ を塗布し、 これを例えば、 4 0 0 〜 5 9 0 °Cの温度で焼成して有 機バイ ンダを焼失させる。 これによつて、 各蛍光体粒子が結着し てなる蛍光体層 1 5 R、 1 5 Gおよび 1 5 Bが形成される。
前面板 2 と背面板 1 0 と を、 前面板 2 の表示電極 6 と背面板 1 0 のァ ド レス電極 1 2 とが直交するよ う に重ね合わせる と と も に 前面板 2 と背面板 1 0 の周縁に封着用ガラス等の封着部材を介揷 し、 これを例えば 4 5 0 °C程度で 1 0 〜 2 0 分間焼成して形成し た気密シール層 （図示せず） によ り封着する。 そして、 一旦、 放 電空間 1 6 内を高真空、 例えば、 1 . 1 X I 0 "4 P a で排気した のち、 放電ガス (例えば、 H e — X e 系、 N e — .X e 系の不活性 ガス）を所定の圧力で封入する こ と によっ て P D P 1 を作製する。
こ こで、 P D P 1 は大画面である と同時に、 表示電極 6 、 遮光 層 7 、 ア ド レス電極 1 2 、 隔壁 1 4 な どの、 P D P 1 の構造物に は形状および位置に対する精度が要求されるため、 以上述べたよ う に P D P 1 の製造方法においては これら構造物の形成方法 と しては、 フ ォ ト リ ソ グラ フ ィ 法が多く 用い られている。
そこで、 本発明による P D P の製造方法における フ ォ ト リ ソ グ ラ フ ィ 法について、 ア ド レス電極 1 2 の形成を例 と して、 本発明 の特徴である、 露光工程の流れを中心に、 図を用いて説明する。 F I G . 2 A - F I G . 2 D は、 P D P 1 の一構造物である ァ ド レ ス電極 1 2 を形成する際の工程の概略の流れを示す図である。
まず F I G . 2 Aに示すよ う に、 スク リ ーン印刷法等によ り 感 光性 A g ペース ト均一に塗布して、 感光性 A g ペース ト膜 2 1 を 形成する。
次に F I G . 2 B に示すよ う に、 F I G . 1 に示したア ド レス 電極 1 2 をフ ォ ト リ ソグラ フ ィ 法によ り 得るための露光パターン を備える フ ォ トマスク 2 2 を、 基板 1 1 の上の所定の位置に位置 合わせして配置する。 F I G . 2 B において、 フ ォ トマスク 2 2 のハ ッチングのない部分が開 口部であ り 露光部 2 2 a となる。 ま た本発明の特徴を説明するために、 説明の都合上、 フォ トマスク 2 2 の一部に不所望なダス ト 2 2 b が付着している と仮定した。 次に、 F I G . 2 C に示すよ う に、 フォ トマスク 2 2 を介して、 感光性 A g ペース ト膜 2 1 に対して 1 回目 の露光を行う 。 具体的 には、 超高圧水銀ラ ンプによ る紫外線 2 3 をフ ォ トマス ク 2 2 に 対 して照射する。 こ こで、 フ ォ トマスク 2 2 の開 口部 2 2 a には 不所望なダス ト 2 b が付着 している と仮定すれば、 感光性 A g ペース ト膜 2 1 の上のダス ト 2 2 b に対応する領域 2 1 a は感光 されない もの となる。
次に、 フ ォ トマスク 2 2 を露光パターンのずれの許容範囲内で 移動させて、 2 回目の露光を行う 。 すなわち P D P 1 の構造物 の 1 つであるア ド レス電極の形成工程において .， 露光処理を 2 回 行う 。
なお、 上述の露光パターンのずれの許容範囲内は、 F I G . 1 に 示したア ド レス電極 1 2 の形状精度、 位置精度の両面か ら規定さ れる。 さて、 フォ トマス ク 2 2 の移動のさせ方の一例を、 F I G . 3 Aか ら F I G . 3 C に、 フ ォ トマスク 2 2 の移動前後での 開 口部 2 2 a とダス ト 2 2 b との位置関係で示す。
F I G . 3 Aは、 1 回目 の露光 （破線で表示） の際の フ ォ トマ ス ク 2 2 の位置か ら、 露光パターンのずれの許容範囲内で微少に 移動させて 2 回目の露光（実線で表示）を行う方法を示している。 また、 F I G . 3 B は、 ア ド レス電極 1 2 がス ト ライ プ状であ る場合に、 まず破線で示すよ う に 1 回目 の露光を行った後、 次に 実線で示すよ う に、 2 回目の露光を行う 。 これは、 2 回目 の露光 において、 露光パターンの幅方向は、 ずれの許容範囲内となるよ う に し、 その伸延方向 （パターンの長さ方向） に移動させる とい う方法である。 .
また、 F I G . 1 に示したア ド レス電極 1 2 は P D P の構成上、 周期性を もっ て配設されているのが一般的であるか ら、 F I G . 3 C に示すよ う に、 露光パターンのずれの許容範囲内となるよ う に配慮した上で、 露光パターンの 1 周期分以上移動させる、 とい う方法を採用 しても良い。 なお、 P D P 1 の構造物は、 画素とな る放電セル 1 7 を構成する ものであ り 、 したがって P D P 1 の構 造物の配設パターンは通常、 周期性を持っ たもの となる。
また、 F I G . 2 D に示すフ ォ ト マス ク 2 2 の移動は、 ダス ト 2 2 b が露光パター ン のずれの許容範囲よ り 小さ い と想定される 場合に有効である。 一方、 F I G . 3 B 、 F I G . 3 C は、 ダス ト 2 2 b が露光パターンのずれの許容範囲よ り 大きいと想定され る場合に有効である。
こ こで、 F I G . 2 D は、 F I G . 3 C で示した、 F I G . 2 C の状態か ら フ ォ ト マス ク 2 2 を 1 周期分、 F I G . 2 D を正視 して、 左側方向に移動させた状態を示すものである。 すなわち、 フ ォ トマスク 2 2 を露光パターンのずれの許容範囲内で移動させ 2 回目の露光を行う 。 こ こで、 フ ォ トマスク 2 2 の露光部 2 2 a に不所望なダス ト 2 2 b が仮に付着していたために、 1 回 目 の露 光において感光性 A g ペース ト膜 2 1 の、 ダス ト 2 2 b に対応す る領域 2 l a が感光されな く と も、 2 回目の露光の際には、 感光 性 A gペース ト膜 2 1 上でのダス ト 2 2 b に対応する位置が変化 するので、 1 回目の露光の際に感光しなかっ た領域 2 1 a は感光 される ものとなる。
また、 2 回目の露光の際、 新たに、 ダス ト によ り露光が遮られ 感光しない領域 2 1 b が、 露光パターンの 1 周期分ずれた位置に 発生するが、 その領域 2 l b はすでに 1 回目 の露光によ り 感光さ れている。 すなわち、 フ ォ ト マスク 2 2 を移動させた場合、 感光 性 A g ペース ト膜 2 1 に対して移動前後で同 じ箇所にダス トが位 置する確率は非常に小さ い。
したがって、 少な く と も フ ォ トマス ク 2 2 を移動させて、 その 前後で合わせて 2 回の露光を行えば.， フ ォ トマスク 2 2 に付着し たダス ト 2 2 b によ り 露光が遮られる こ とによる未感光領域が生 じる という不都合を排除する こ とができる。 すなわち、 感光性 A g ペース ト膜 2 1 に対するパターン露光を良好に行う こ とが可能 となる。 しかも、 露光されたパター ンの精度は、 許容される誤差 範囲内となる。
上述のよ う に、 本願発明はァ ド レス電極 1 2 のパターンを露光 した感光性 A g ぺ一ス ト膜 2 1 に対して、 現像を行う こ とで、 感 光性 A g ペース ト膜 2 1 をア ド レス電極 1 2 のパター ンと し、 そ れを焼成する こ とでァ ド レス電極 1 2 が完成する。
上述はア ド レス電極 1 2 を例と して説明 したが、 以上での P D P 1 の構造物とは、ア ド レス電極 1 2 以外に例えば、表示電極 6 、 遮光層 7 、 隔壁 1 4 な ど、 フ ォ ト リ ソ グラフ ィ 法を用いて形成す る P D P 1 の構造物を指すものである。 そ して これら P D P の構 造物の少なく と も一つに対してでも、 その形成工程において本発 明を適用する こ とで上述したよ う な効果を得る こ とができる。 産業上の利用可能性
本発明によれば、 フ ォ ト リ ソグラ フィ 法によ り P D P の構造物 の形成を行う P D P の製造方法において、 フ ォ ト マスク に付着し たダス ト等によ り 、 P D P の構造物に欠陥が発生する こ と を抑制 する こ とができる P D P の製造方法および P D P が得られるので その産業上の利用可能性は高い。

Claims

請求の範囲
1 . フ ォ ト リ ソ グラ フ 法によってプラズマディ スプレイ ノ°ネ ルの構造物の形成を行う プラズマディ スプレイ パネルの製造方法 であって、 上記プラズマディ スプレイパネルの構造物の少な く と も一つは、 その形成工程において露光を 2 回行い、 1 回 目 の露光 と 2 回目 の露光との間で、 フ ォ トマスク を露光パターンのずれの 許容範囲内で移動させる こ と を特徴とするプラズマディ スプレイ パネルの製造方法。
2 . フ ォ ト リ ゾ ラ フ ィ 法によっ てプラズマディ スプレイ パネル の構造物の形成を行う プラズマディ スプレイ パネルの製造方法で あって、 上記プラズマディ ス プレイ パネルの構造物の少な く と も 一つは、 その形成工程において露光を 2 回行い、 1 回目 の露光と 2 回 目 の露光との間で、 フ ォ トマスク を、 露光パターンが有する 周期性の 1 周期分以上移動させ · 且つその位置で露光パターンの ずれの許容範囲内とする こ と を特徴とする プラズマディ スプレイ パネルの製造方法。
要約書 フ ォ トマス ク に付着したダス ト等によ り 、 P D P の構造物に欠 陥が発生する こ と を抑制する こ とができる P D P の製造方法を実 現する。
フォ ト リ ソ グラ フィ 法における露光は同一工程で 2 回行い、 1 回目 の露光と 2 回目の露光との間で、 フ ォ トマスク （ 2 2 ) を露 光パターンのずれの許容範囲内で移動させる。
フ ォ トマスク ( 2 2 ) を移動させて、 その前後で合わせて 2 回 の露光を行う 。 フ ォ トマス ク ( 2 2 ) に付着したダス ト （ 2 2 b ) によ り 露光が遮られる こ とで未感光となる領域 ( 2 1 a ) を、 排 除する こ とができる。 これによつ て、 感光性 A g ペース ト膜 ( 2 1 ) に対するパターン露光を良好に行う こ とができる。
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