WO2004042745A1

WO2004042745A1 - Ｐｔｃ材料およびその製造方法並びにこのｐｔｃ材料を用いた回路保護部品およびその製造方法

Info

Publication number: WO2004042745A1
Application number: PCT/JP2003/014091
Authority: WO
Inventors: Hideki Tanaka; Koichi Morimoto
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2002-11-06
Filing date: 2003-11-05
Publication date: 2004-05-21
Also published as: US20060049385A1; CN1708815A; JPWO2004042745A1; TW200411683A

Abstract

優れたＰＴＣ特性と低い室温比抵抗を満足させるポリマＰＴＣ材料を提供する。ポリマと、カーボンブラックとを有するポリマＰＴＣ材料において、ポリマＰＴＣ材料中のカーボンブラックのＤＢＰ吸収量とＣ−ＤＢＰ吸収量との比を、１．０より大きく１．１以下となるように構成する。

Description

明細書

P T C材料およびその製造方法並びにこの P T C材料を用いた回路保護部品およびその製造方法技術分野

本発明は、ポリマと、カーボンブラックを有する P T C材料およびその製造方法並びにこの P T C材料を用いた回路保護部品およびその製造方法に関する。背景技術

導電性ポリマの中には、主として有機ポリマ中にカーボンブラック、金属等の導電性粒子を分散させたものがある。さらに、この導電性ポリマの中に、正の温度係数（以後 P T Cという）特性を示すものが知られている。この P T C特性とは、特定の温度範囲（スイッチング温度と呼ばれる）で、温度上昇に伴い急激な抵抗値の増大を示す特性である。そして、この' P T C特性を有する導電性ポリマはポリマ P T C材料（以後 P T C材料という）と呼ばれている。 P T C材料の用途としては、自己温度制御ヒータ一、回路保護部品（過熱防止および過電流保護）等がある。

以下、 P T C材料を用いた回路保護部品について述べる。回路保護部品を用いた電気回路に過電流が流れると、 P T C材料が自己発熱する。そして、この P T C材料が熱膨張して急激に抵抗値が増大する。その結果、電流を安全な微小領域まで減衰させる。そして、ユーザが電源を O F Fにするまで微小電流の状態を保持し続ける。この場合、回路保護部品としては、通常時には消費電力を小さくするために抵抗値はできるだけ低い方が望ましい。さらに、異常時に過電流を完全に遮断するため、破壊電圧はできるだけ高い方が望ましい。そのため、 P T C材料の特性としては、室温比抵抗はできるだけ低く、スイッチング温度以上での比抵抗はできるだけ高いことが望ましい。

P T C材料の導電性粒子としては、カーボンブラックが広く用いられる。 P T C材料の電気的特性は、カーボンブラックの性状によって影響を受ける。カーボンブラックの性状の指標として、粒子径、比表面積、ストラクチャー、表面 p H、揮発分等がある。粒子径は電子顕微鏡による算術平均で測定される。比表面積は J I S K 6 2 1 7に従って窒素吸着量により測定される。ストラクチャ一は J I S K 6 2 1 7 に従ってジブチルフタレート（D B P ) 吸収によって測定される。 D B P吸収量が多いほど、カーポンプラックのストラクチャーが発達していることを意味している。 P T C材料用のカーボンブラックとして、粒子径 Dが 2 0〜 1 5 0 n mで、かつ比表面積 S (m V g ) と Dの比 S ZDが 1 0 を超えないような力一ボンブラックが特開昭 5 5 — 7 8 4 0 6号公報に開示されている。さらに、平均粒子径 Dが 8 0〜 1 1 0 n mで、 08 ?吸収量が 1 1 0〜 1 4 0111 1 ^/ 1 0 0 8でぁり、かつ比表面積が 2 1〜 2 3 m²Z gであるカーボンブラックが特開平 5 — 3 4 5 8 6 0号公報に開示されている。これらの力一ボンブラックを用いれば、低い室温比抵抗および優れた P T C特性を有する P T C材料が得られると記載されている。

しかしながら、 P T C材料においては、カーボンブラックゃポリマ等の原材料の選択だけでなく、ポリマ中でのカーボンブラックの分散度が P T C特性に大きく影響する。この分散度が不十分である P T C材料では、十分な P T C特性を得ることができない。

また、分散度を向上させるために、カーボンブラックとポリマの混合物に過剰に剪断力を加えると、室温比抵抗が非常に高くなる。従来例では、原料の望ましい特性を規定しているのが大部分である。また、分散する混合物に加えるべき剪断エネルギー総量が記載されている。しかし、実際には選択する原材料によって、最適な分散度に必要な剪断エネルギー総量は変わってくる。

そのため、安定した P T C特性を得るための分散度評価には、新たな尺度が必要である。本発明は上記従来の課題を解決するもので、優れた P T C特性と低い室温比抵抗を満足させる P T C材料およびその製造方法並びにこの P T C材料を用いた回路保護部品およびその製造方法を提供することを目的とする。発明の開示

ポリマと、力一ポンプラックを含むポリマ P T C材料において、前記カーボンブラックの D B P吸収量と C— D B P吸収量との比が 1. 0 より大きく 1 . 1以下である P T C材料を提供する。図面の簡単な説明

図 1 Aは本発明の実施の形態 1 におけるカーボンブラックのァダリゲ一トス卜ラクチャ一を示す図である。

図 1 Bは本発明の実施の形態 1 におけるカーボンブラックのァグロメートス卜ラクチャ一を示す図である。

図 2は混練時間と、スイッチング温度（ 1 3 0 °C ) における抵抗値と、室温比抵抗との関係を説明する図である。

図 3 Aは本発明の実施の形態 2 における積層型回路保護部品の斜視図である。

図 3 Bは図 3 Aにおける A— A線断面図である。

図 4 A〜図 4 Cは本発明の実施の形態 2 における積層型回路保護部品の製造方法を説明する図である。

図 5 A〜図 5 Cは本発明の実施の形態 2 における積層型回路保護部品の製造方法を示す図である。

図 6 A、図 6 Bは本発明の実施の形態 2 における積層型回路保護部品の製造方法を示す図である。

図 7は比較例と、本発明の実施の形態 2 における積層型回路保護部品との抵抗温度特性を比較する図である。発明を実施するための最良の形態以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。

なお、図面は模式図であり、各位置を寸法的に正しく示したものではない。

(実施の形態 1 )

以下、本発明の実施の形態 1 における P T C材料およびそれを用いた回路保護部品について説明する。

本実施の形態における P T C材料は、ポリマと、カーボンブラックとを有している。導電性粒子として用いられるカーボンブラックは、粒子径が 4 0〜： 1 3 0 n m、比表面積が 2 0〜 5 0 m² Z g、 D B P吸収量が 5 0〜： L S O m l Z l O O gの範囲のものを用いる。この範囲のものを用いることにより、 P T C材料の低い室温比抵抗と優れた P T C特性を両立させることができる。また、ポリマとして熱可塑性樹脂を用いる。この熱可塑性樹脂は、所望のスイッチング温度によって選択される。例えば、スィツチング温度が 1 0 0 以上の場合ポリエチレンが用いられ、より好ましくは高密度ポリエチレンゃェチレン一酢酸ビニルの共重合体などが用いられる。この場合、ポリマの熱酸化を防止するために、酸化防止剤を 0 . 0 1〜 1 . 0 w t %配合しても良い。

以上の成分、すなわち、ポリマと、力一ポンプラックからなる P T C材料組成物を混練する設備としては以下の設備が用いられる。バッチ式では 2本あるいは 3本熱ロール、ノンノリミキサー、ニーダ等があり、連続式では単軸混練押出機、. 2軸混練押出機等がある。また、混練後の P T C材料を微粉砕することによって、材料の均一性をさらに向上させることができる。

ここで重要なことは、カーボンブラックをポリマ中に均一に分散させることである。図 1 A、図 I Bに示すように、カーボンブラックのストラクチャ一には 2種類ある。図 1 Aはァグリゲートストラクチャ一を示している。これは一次粒子が融合した構造となった一次凝集体で、簡単には破壊されない。図 1 Bはァグロメートストラクチャーを示している。これは上記ァグリゲートストラクチャ一が集合した構造であり、二次凝集体という。そして、剪断力を受けるとァグリゲート単位に移行する。つまり、カーボンブラックの分散とは、ポリマ中でカーボンブラックに剪断力を加えることことにより、アグロメ一トストラクチャーをァグリゲ ― トストラクチャ一に移行させることである。 D B P吸収量はァグリゲートストラクチャーとアグロメ.一トストラクチャ一の合算を表す指標である。ァグリゲ一トストラクチャ一だけを表す適切な指標としては、 C一 D B P吸収量がある。 C一 D B P吸収量は、 A S TM D 3 4 9 3で次のように規定されている。

2 5 gの力一ボンブラックをシリンダ一に入れ、 1 6 5 M P a の力で 4回圧縮した後の D B P吸収量である。このように定義された C— D B P吸収量を用いて、ポリマ中のカーボンブラックの分散度を評価することができる。

すなわち、ポリマ中に分散されたカーボンブラックの D B P吸収量と C一 D B P吸収量との比（以後吸収量比という）を算出することによって、その分散度を評価することが可能となる。

ここで、 D B P吸収量と C— D B P吸収量との比とは、 D B P 吸収量を C一 D B P吸収量で除した値を意味している。

例えば、吸収量比が 1. 1 より大きく 2. 0以下の関係に有ることが判定されれば、さらに混練あるいは P T C材料の粉砕を行う。このようにして、吸収量比を、 1. 0より大きく 1 . 1以下にすると、カーボンブラックはポリマ中に十分分散されたことになる。このようにすれば、一般的なカーボンブラック原料を用いても、優れた P T C特性を有する P T C材料を得ることができることになる。また吸収量比は、上記の範囲に入っておれば、それ以上の混練あるいは P T C材料の粉砕をするのは、望ましくない。なぜなら、 P T C材料の室温比抵抗の上昇を招くとともに、エネルギーの浪費となる。なお、 P T C材料中のカーボンブラックの D B P吸収量、 C一 D B P吸収量の測定は次のように行う。まず、 P T C材料を窒素雰囲気下で、 5 2 0 以上で加熱することにより、ポリマを分解させる。次に、力一ポンプラックのみを取り出してそれぞれの吸収量を測定する。

次に、回路保護部品の製造方法について説明する。

まず、 P T C材料の構成は以下の通りである。力一ボンブラックとして、三菱化学製の # 3 0 3 0 B (粒子径： 5 5 n m、比表面積： 3 2 m²/ g、 D B P : 1 3 0 m l Z l 0 0 g) を 5 2〜 5 6 w t %使用する。次に、高密度ポリエチレンとして、三井化学製の H Z 5 2 0 2 B (密度： 0. 9 6 4 g Z c c、融点： 1 3 5 M F R ： 0. 3 3 g Z l 0 m i n ) を 4 3. 9〜 4 7. 9 w t %、酸化防止剤として、吉富ファインケミカル製のトミノックス T T (登録商標）を 0. l w t %それぞれ用いる。

以上の各成分を、 1 7 0でに加熱した 2本熱ロールにより 5〜 3 0分間混練し、そしてこの混練物を 2本熱ロールからシート状で取り出す。その後、このシートを金型プレスで所定の外形に切断することによって、厚みが約 0. 1 6 mmのシート状の P T C 層を作製する。

次に、上記 P T C層を同じ外形の 2枚の電解銅箔（厚さ：約 3 5 m) に挟み、そして温度 1 5 0 ：、真空度約 4 k P a、面圧力約 8 0 k g / c m²の条件で、約 1分間の真空熱プレスを行う。このように、加熱加圧成形により一体化して固着する。ここで用いた電解銅箔は電極を構成するもので、 P T C層と接着する側の銅箔表面はエッチングによって粗面化されている。

このような箔状の電極を用いることによって、 P T C層と電極との接着強度が増し、接着面の剥がれが起こりにくくなる。

次に、一体的に固着したサンドイッチ状の積層体を熱処理（ 1 1 0で〜 1 2 0 で 1時間）する。さらに、電子線照射装置内で電子線を約 4 0 M r a d照射し、高密度ポリエチレンを架橋させる。次に、上記サンドイッチ状の積層体から 5 mm X 5 mmの 4 角片を切り取る。そしてリード導線を各電極に取り付けることによって、回路保護部品が完成する。

表 1 は混練時間による D B P吸収量と C一 D B P吸収量の変化を示す。また、図 2は混練時間と、スイッチング温度（ 1 3 0 ）における抵抗値と、室温比抵抗との関係を示したものである。なお、図 2中の数値（ 5 2 w t % _ 5 6 w t %) はカーポンプラックの配合比率を示す。

D B P吸収量と C— D B P吸収量の単位は m 1 ノ 1 0 0 gである表 1 と図 2から明らかなように、混練時間が長いほど、同じ比抵抗の製品ではスイッチング温度（ 1 3 0で）における抵抗値が大きくなつている。その結果、 P T C特性は向上する。しかし、吸収量比が 1. 1以下となる混練時間 1 5分以上では、 P T C特性の向上はほとんど見られない。

次に、混練方法によって、 P T C特性がどのような影響を受けるかを説明する。上記した本発明の実施の形態 1 における各材料成分を混合し、以下の方法で混練する。力一ポンプラックの配合比は、製品比抵抗が約 0. 4 Ω c mとなるように調整する。

( 1 ) 1 9 0でに加熱した単軸押出機で混練（滞留時間約 5分）する。

( 2 ) 1 9 0でに加熱した単軸押出機で混練した後、平均粒子径 1 5 0 mで冷凍粉砕する。

( 3 ) 1 7 0でに加熱した 2本熱ロールで 2 0分間混練する。

( 4 ) ( 1 ) の条件で得られた混練物を、 1 5 0 に加熱した単軸押出機で 4回繰り返し混練（ 1回あたりの滞留時間約 5分）する。

上記 4種の混練方法で得られた混練物を、 1 7 0でに加熱した 2本熱ロールで溶かしてからシート状で取り出す。その後、これらのシートを金型プレスで所定の外形に切断することによって、厚みが約 0. 1 6 mmのシート状の P T C層を作製する。

次に、上記した製造方法と同様に、回路保護部品を作製する。表 2は、上記 4種の混練方法における D B P吸収量と C一 D B P吸収量の変化、およびスイッチング温度（ 1 3 0 ）における抵抗値を示したものである。

表 2

混練方法 D B P C一 D B P 吸収量比 R 1 3 0で吸収量吸収量 ( k Ω ) 単軸押出機 1 0 7 8 5 1 . 2 5 0. 5 2 単軸押出機 8 5 8 1 1. 0 5 6. 2 +冷凍粉砕

2本熱ロール 8 7 8 3 1 . 0 5 6. 4 3 0分

単軸押出機 8 8 8 3 1. 0 6 6. 2 合計 5回混練表 2から明らかなように、混練方法が異なっても吸収量比が 1. 1以下では、同等の P T C特性を示すことがわかる。

(実施の形態 2 )

以下、本発明の実施の形態 2 における積層型回路保護部品の構造について、図面を参照しながら説明する。

図 3 A、図 3 Bにおいて、 P T C層 1は、高密度ポリエチレンとカーボンブラックとを有する P T C材料を用いて構成され、直方体形状である。 P T C層 1 中に含まれるカーボンブラックの吸収量比は 1. 0より大きく 1 . 1以下の範囲にある。第 1 の主電極 2 Aは、 P T C層 1 の第 1面に位置している。第 1 の副電極 2 Bは、第 1の主電極 2 Aと同じ面に位置し、かつ第 1の主電極 2 Aから独立している。第 2の主電極 2 Cは、 P T C層 1の第 1面と対向する第 2面に位置している。第 2の副電極 2 Dは、第 2の主電極 2 Cと同じ面に位置し、かつ第 2の主電極 2 Cから独立している。これら第 2の副電極 2 D、第 1の主電極 2 A、第 1 の副電極 2 B、第 2の主電極 2 Cは、それぞれ電解銅箔等により構成されている。

ニッケルめっき層からなる第 1 の側面電極 3 Aは、 P T C層 1 における一方の側面の全面および第 1の主電極 2 Aの端縁部と第 2の副電極 2 Dとに回り込むように設けられる。そして、第 1 の主電極 2 Aと第 2の副電極 2 Dとを電気的に接続する。第 2 の側面電極 3 Bは P T C層 1 における第 1の側面電極 3 Aと対向する他方の側面の全面および前記第 1 の副電極 2 Bと前記第 2の主電極 2 Cの端縁部とに回り込むように設けられる。そして、ニッケルめっき層からなる第 2の側面電極 3 Bは、第 1 の副電極 2 Bと第 2の主電極 2 Cとを電気的に接続する。第 1 の保護層 4 Aおよび第 2の保護層 4 Bは、エポキシ変性アクリル樹脂から構成される。そして、 P T C層 1 における第 1面と第 2面の最外層にそれぞれ設けられる。なお、エポキシ変性アクリル樹脂の他に、ェポキシ樹脂とアクリル樹脂との混合物であってもよい。第 1の内層主電極 5 Aは、 P T C層 1の内部に位置して第 1の主電極 2 Aおよび第 2の主電極 2 Cと平行に設けられる。そして、前記第 2の側面電極 3 Bと電気的に接続される。第 1 の内層副電極 5 Bは、第 1の内層主電極 5 Aと同じ面に位置し、かつ第 1 の内層主電極 5 Aと独立して設けられる。そして、前記第 1 の側面電極 3 Aと電気的に接続されている。第 2の内層主電極 5 Cは、 P T C層 1 の内部に位置して第 1の主電極 2 Aおよび第 2の主電極 2 Cと平行に設けられ、かつ第 1 の側面電極 3 Aと電気的に接続される。

第 2の内層副電極 5 Dは第 2の内層主電極 5 Cと同じ面に位置し、かつ第 2の内層主電極 5 Cと独立して設けられ、第 2の側面電極 3 Bと電気的に接続されている。

上記した本発明の実施の形態 2における積層型回路保護部品は P T C材料からなる複数の P T C層 1 と、最上層の P T C層 1 の上面、最下層の P T C層 1の下面および P T C層 1 間にそれぞれ設けられた複数の電極 2 A〜 2 D、 5 A〜 5 Dとを備え、前記複数の電極 2 A〜 2 D、 5 A〜 5 Dの中の任意の電極は、この任意の電極に隣り合う電極とは直接的な電気的接続をせず、かつ前記隣り合う電極にさらに隣り合う電極とは直接的な電気的接続をするように第 1の側面電極 3 Aおよび第 2の側面電極 3 Bを設けているため、回路異常時の破壊電圧を高くすることができる。そして、積層構造をとつているため、有効対向電極面積が増大することになる。これにより、製品抵抗値を低くすることができるという効果が得られる。

次に、上記のように構成された積層型回路保護部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図 4 A〜図 4 C、図 5 A〜図 5 Cおよび図 6 A，図 6 Bは本発明の実施の形態 2 における積層型回路保護部品の製造方法を示す製造工程図である。

まず、図 4 Aに示すように、力一ポンプラック（三菱化学製 # 3 0 3 0 B) 5 4 w t %と、高密度ポリエチレン（三井化学製 H Z 5 2 0 2 B ) 4 5. 9 w t %および酸化防止剤 {吉富ファインケミカル製トミノックス T T (登録商標） } 0. l w t %を混合し、これらを 1 7 0 に加熱した 2本熱ロールにより 2 0分間混練する。そして、この混練物を 2本熱ロールからシート状で取り出す。次に、金型プレスによってこのシートを所定の外形に切断して、厚みが約 0. 1 6 mmの P T C層 1 1 を作製する。なお、 P T C層 1 1 中のカーボンブラックの吸収量比は 1 . 0 5である。次に、図 4 Bに示すように、図 4 Aの P T C層 1 1 と同じ外形の電解銅箔（厚み約 8 0 m) に金型プレスにより複数の素子をパターン形成し、箔状の電極 1 2 を作製する。なお、この図 4 B において、溝 1 3 Aは後工程で個片状に分割したときに第 1 、第 2の主電極 2 A， 2 Cと、第 1および第 2の副電極 2 B， 2 Dおよび第 1、第 2の内層主電極 5 A， 5 Cと第 1、第 2の内層副電極 5 B , 5 Dを独立させるために形成するギャップとなる。また溝 1 3 Bは、個片状に分割するときに、電解銅箔を切断する部分を減らして分割時の電解銅箔のダレやバリをなくするとともに、電解銅箔を切断することにより電解銅箔の断面が側面へ露出するのを防ぐために設ける。こうして、電解銅箔が酸化したり、実装時にはんだによるショートが起こるのを防ぐことができる。

次に、図 4 Cに示すように、 P T C層 1 1 と箔状の電極 1 2 とを電極 1 2が最外層となるように交互に重ね、温度 1 5 0 , 真空度約 4 k P a、面圧力 8 0 k c m²で約 1分間の真空熱プレスにより加熱加圧成形する。このようにして、図 5 Aに示す一体的に固着された積層体 1 4を得る。その後、一体的に固着された積層体 1 4を熱処理（ 1 1 0 ：〜 1 2 0でで 1時間）する。さらに、電子線照射装置内で電子線を約 4 O M r a d照射することにより、高密度ポリエチレンの架橋を行う。

次に、図 5 Bに示すように、積層体 1 4に、打抜きプレスまたはダイシングなどにより、細長い一定間隔の開口部 1 5 を形成する。その際、所望の積層型電子部品の長手方向幅を残す。

次に、図 5 Cに示すように、開口部 1 5 を形成した積層体 1 4 の上下面に、開口部 1 5の周辺を除いて、 UV硬化と熱硬化が併用できる樹脂組成物をスクリーン印刷する。次に、 UV硬化炉で片面ずつ仮硬化し、その後、熱硬化炉で両面同時に本硬化を行つて保護層 1 6を形成する。上記樹脂組成物としては、エポキシ変性アクリル樹脂など公知の材料が使用できる。

次に、図 6 Aに示すように、積層体 1 4の保護層 1 6が形成されていない部分と開口部 1 5の内壁に、側面電極 1 7を形成する。

側面電極 1 7は、例えばスルファミン酸ニッケル浴中にて約 6 0分間、電流密度約 4 AZ d m²の条件下で形成される、約 3 0 m厚のニッケルめっき層である。

最後に、図 6 Aに示す積層体 1 4をダイシングで個片に分割する。このようにして、図 6 Bに示す本発明の実施の形態 2の積層型回路保護部品 1 8が完成する。

以下に、本発明の実施の形態 2における P T C層 1 1 中に含まれるカーボンブラックの吸収量比を 1. 0より大きく 1. 1以下としたことによる効果を説明する。まず、比較例として、 P T C 層中に含まれるカーボンブラックの吸収量比が 1. 2 1の P T C 層を用いる。次に、この P T C層を用いて、本発明の実施の形態 2 と同様にして積層型回路保護部品を作製する。そして、この比較例と実施の形態 2 における積層型回路保護部品 1 8 との抵抗温度特性との比較を図 7に示す。図 7からも明らかなように、室温抵抗値は両者ともほとんど同じである。一方、スイッチング温度以上の抵抗値は、本発明の実施の形態 2 における積層型回路保護部品 1 8の方が、比較例の積層型回路保護部品に比べて約 0. 5 桁大きくなつていることがわかる。

なお、上記実施の形態 2では、 3枚の P T C層 1 1 と 4枚の箔状の電極 1 2 を用いて積層体 1 4を形成している。しかし、積層数はこれに限定されるものではなく、より多く、あるいは少なく積層してもよい。以上のように本発明の P T C材料は、ポリマと、カーボンブラックを有し、 P T C材料中の力一ポンプラックの吸収量比を、 1 . 0より大きく 1. 1以下となるように.している。

この結果、ポリマ中の力一ボンブラックが適度な均一さで分散されることになり、これにより、優れた P T C特性と低い室温比抵抗を両立させることができるという優れた効果を奏する。産業上の利用分野

本発明の P T C材料は、優れた P T C特性と低い室温比抵抗を両立させることができるので、自己温度制御ヒーター、回路保護部品として有用である。

Claims

請求の範囲

1. ポリマと、カーボンブラックとを有するポリマ P T C材料であって、前記力一ポンプラックの D B P吸収量と C— D B P 吸収量との比が 1 . 0より大きく 1 . 1以下となるように構成されたポリマ P T C材料。

2. 請求項 1 に記載の前記ポリマ P T C材料からなるポリマ P T C層と、前記ポリマ P T C層の上面と下面とに電極を有する回路保護部品。

3. 請求項 1 に記載の前記ポリマ P T C材料からなる複数のポリマ P T C層と、最上層のポリマ P T C層の上面、最下層のポリマ P T C層の下面およびポリマ P T C層間にそれぞれ設けられた複数の電極とを備え、前記複数の電極の中の任意の電極は、この任意の電極に隣り合う電極とは直接的な電気的接続をせず、かつ前記隣り合う電極にさらに隣り合う電極とは直接的な電気的接続をするようにした回路保護部品。

4. ポリマと、力一ポンプラックとを有するポリマ P T C材料の製造方法であって、前記カーボンブラックを前記ポリマ中に分散させる工程は、前記ポリマ P T C中の前記カーボンブラックの D B P吸収量と C一 D B P吸収量との比が 1. 0より大きく 1. 1以下となるようにするポリマ P T C材料の製造方法。

5. 請求項 4に記載のポリマ P T C材料の製造方法であって、前記カーボンブラックを前記ポリマ中に分散させる工程は、前記ポリマ P T C材料中の前記カーボンブラックの D B P吸収量と C — D B P吸収量との比が 1 . 0より大きく 1 . 1以下であることを判定する工程を備え、前記範囲から逸脱している時はさらに分散を継続するポリマ P T C材料の製造方法。

6. 請求項 4に記載のポリマ P T C材料の製造方法で得られたポリマ P T C材料をシート状のポリマ P T C層に加工するシート形成工程と、前記ポリマ P T G層の上面と下面にそれぞれ電極を形成する電極形成工程とを有する回路保護部品の製造方法。

7. 請求項 4に記載のポリマ P T C材料の製造方法で得られたポリマ P T C材料をシート状のポリマ P T C層に加工するシ一ト形成工程と、最外層に電極が配置されるように複数の前記ポリマ P T C層と複数の電極とを交互に積層して一体化する工程と、前記複数の電極の中の任意の電極は、この任意の電極に隣り合う電極とは直接的な電気的接続をせず、かつ前記隣り合う電極にさらに隣り合う電極とは直接的な電気的接続をさせる電極接続工程とを備えた回路保護部品の製造方法。