WO2004034382A1 - Cpp構造磁気抵抗効果素子およびヘッドスライダ - Google Patents

Cpp構造磁気抵抗効果素子およびヘッドスライダ Download PDF

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WO2004034382A1
WO2004034382A1 PCT/JP2003/012834 JP0312834W WO2004034382A1 WO 2004034382 A1 WO2004034382 A1 WO 2004034382A1 JP 0312834 W JP0312834 W JP 0312834W WO 2004034382 A1 WO2004034382 A1 WO 2004034382A1
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film
shield layer
magnetoresistive
magnetoresistive film
electrode
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PCT/JP2003/012834
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Reiko Kondo
Yutaka Shimizu
Atsushi Tanaka
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Fujitsu Limited
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    • HELECTRICITY
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    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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    • H01F10/32Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
    • H01F10/324Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
    • H01F10/3268Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn

Definitions

  • the present invention relates to a magnetoresistive effect element using a magnetoresistive effect film such as a spin valve film or a tunnel junction film, and more particularly, to a magnetoresistive effect film laminated on a surface of an arbitrary base layer and orthogonal to the surface of the base layer
  • the present invention relates to a magnetoresistive element having a CPP (Cu rent Pe rp endicular to to t he PIane) structure through which a sense current having a vertical component flows.
  • CPP Cu rent Pe rp endicular to to t he PIane
  • a magnetoresistive film such as a spin valve film is laminated on an arbitrary base layer.
  • the spin valve film is sandwiched on the base layer by, for example, a pair of magnetic domain control films.
  • a bias magnetic field is established between the magnetic domain control films along one direction.
  • the magnetization direction is adjusted in the free ferromagnetic layer (fr eel aye r) in the spin valve film based on such a bias magnetic field.
  • the magnetic domain control film is generally composed of a hard magnetic material, that is, a hard film.
  • the intensity of the bias magnetic field is determined based on, for example, the thickness of the magnetic domain control film and the residual magnetization intensity.
  • the size of the magnetoresistive film can be remarkably reduced as compared with the known CIP (Cu rrent In-the-Plane) structure magnetoresistive element. .
  • the distance between the magnetic domain control films becomes significantly smaller.
  • an excessive bias magnetic field acts on the free ferromagnetic layer in the magnetoresistive film.
  • An increase in the bias magnetic field hinders rotation in the magnetic direction in the free ferromagnetic layer.
  • Patent Document 1
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to relatively easily control the direction of the free side magnetic layer in the magnetoresistive film according to the size of the magnetoresistive film.
  • An object of the present invention is to provide a CPP structure magnetoresistive element.
  • a lower electrode defining a reference plane intersecting the medium facing surface, an upper electrode facing the reference plane at a predetermined interval, an upper electrode and a lower electrode
  • a magnetoresistive film disposed between the side electrodes and extending along the reference plane while being in contact with the lower electrode; and a non-magnetic material extending along the reference plane adjacent to the magnetoresistive effect film.
  • a CPP structure magnetoresistive element is provided. In such a CPP structure magnetoresistive element, a current flows between the upper electrode and the lower electrode in a direction perpendicular to the reference plane.
  • the present inventor has found that in the CPP structure magnetoresistive element, the magnetic field is sufficiently established in one direction along the medium facing surface based on the current magnetic field.
  • the present inventor has found the utility of the current magnetic field in controlling the magnetization direction of the free magnetic layer.
  • the current value is set based on the heat generated by the magnetoresistive film.
  • a magnetic field of sufficient strength can be established in the free magnetic layer as long as heat generation, that is, the amount of power is kept constant. Therefore, the direction of the free side magnetic layer can be easily controlled irrespective of the reduction of the magnetoresistive film.
  • the CPP structure magnetoresistive element has an upper and lower shield layer sandwiching an upper electrode, a lower electrode, a magnetoresistive film and a non-magnetic film along the medium facing surface, and a lower part from the upper shield layer along the medium facing surface.
  • the soft magnetic material functions as a so-called shield layer.
  • the area of the magnetic field acting on the magnetoresistive film can be reduced.
  • the resolution of magnetic information in the so-called track width direction can be increased.
  • the CPP structure magnetoresistive element can greatly contribute to further improvement in recording density.
  • the soft magnetic material may be connected to one of the upper shield layer and the lower shield layer.
  • the upper shield layer may also serve as the upper electrode
  • the lower shield layer may serve as the lower electrode.
  • a magnetoresistive film extending along a reference plane intersecting the medium facing surface, an upper shield layer and a lower shield layer sandwiching the magnetoresistive film along the medium facing surface, And a soft magnetic material extending in parallel from the upper shield layer to the lower shield layer along the surface and in parallel with the magnetoresistive effect film.
  • the soft magnetic material functions as a so-called shield layer.
  • the region of the magnetic field acting on the magnetoresistive film can be narrowed.
  • the resolution of magnetic information can be enhanced in the so-called track width direction.
  • the CPP structure magnetoresistive element can greatly contribute to further improvement in recording density.
  • the soft magnetic material may be connected to one of the upper shield layer and the lower shield layer.
  • the upper shield layer may also serve as the upper electrode
  • the lower shield layer may serve as the lower electrode.
  • the above-described CPP structure magnetoresistive element or magnetoresistive element can be used by being incorporated in, for example, a head slider.
  • the head slider is used by being incorporated in a magnetic recording medium drive such as a hard disk drive.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing a specific example of a magnetic recording medium drive, that is, a structure of a hard disk drive (HDD).
  • a magnetic recording medium drive that is, a structure of a hard disk drive (HDD).
  • HDD hard disk drive
  • FIG. 2 is an enlarged perspective view schematically showing the structure of a flying head slider according to one specific example. It is.
  • FIG. 3 is a front view schematically showing a read / write head observed on the air bearing surface.
  • FIG. 4 is an enlarged front view schematically showing the structure of the CPP structure magnetoresistive (MR) read element according to the first embodiment of the present invention.
  • MR magnetoresistive
  • FIG. 5 is a schematic diagram schematically showing a state of a magnetic field generated in the free ferromagnetic layer based on a current.
  • FIG. 6 is a schematic diagram schematically showing the magnetization direction controlled in the free ferromagnetic layer based on the current.
  • Figures 7A and 7B schematically show how the magnetization changes in the free-side ferromagnetic layer according to the direction of the recording magnetic field when the magnetic field is controlled in the free-side ferromagnetic layer based on the current.
  • FIG. 7A schematically show how the magnetization changes in the free-side ferromagnetic layer according to the direction of the recording magnetic field when the magnetic field is controlled in the free-side ferromagnetic layer based on the current.
  • FIG. 8 is a schematic diagram schematically showing a direction of magnetization controlled in the free ferromagnetic layer based on the current and the magnetic domain control film.
  • FIGS. 9A and 9B show that when the magnetization is controlled in the free-side ferromagnetic layer based on the current and the domain control film, the magnetic field changes in the free-side ferromagnetic layer in accordance with the direction of the recording magnetic field. It is a schematic diagram which roughly shows the state of a dagger.
  • FIG. 10 is a graph showing the intensity distribution of the magnetic field established in the free ferromagnetic layer with a 0.32 m square magnetoresistive film.
  • FIG. 11 is a graph showing the intensity distribution of a magnetic field established in the free ferromagnetic layer by a 0.16 m square magnetoresistive film.
  • FIG. 12 is a graph showing the intensity distribution of the magnetic field established in the free ferromagnetic layer with a 0.08 m square magnetoresistive film.
  • FIG. 13 is an enlarged partial cross-sectional view of a substrate schematically showing a state of a resist film formed on the magnetoresistive film when shaping the magnetoresistive film.
  • FIG. 14 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate schematically showing a step of shaping the magnetoresistive film and the upper electrode.
  • FIG. 15 is an enlarged partial cross-sectional view of a substrate schematically showing a step of forming a nonmagnetic film.
  • FIG. 16 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate schematically showing a step of exposing the surface of the upper electrode.
  • FIG. 17 is a front view corresponding to FIG. 3 and schematically showing the structure of a CPP structure magnetoresistive effect (MR) read element according to the second embodiment of the present invention.
  • MR magnetoresistive effect
  • FIG. 18 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate schematically showing a step of forming a base nonmagnetic film and a soft magnetic material film.
  • FIG. 19 is an enlarged partial sectional view of the substrate schematically showing a step of shaping the soft magnetic material from the soft magnetic material film.
  • FIG. 20 is an enlarged partial cross-sectional view of a substrate schematically showing a step of forming a nonmagnetic film.
  • FIG. 21 is an enlarged partial cross-sectional view of the substrate schematically showing a step of exposing the surfaces of the upper electrode and the soft magnetic material.
  • FIG. 22 is an enlarged front view corresponding to FIG. 4 and schematically showing a structure of a spin valve film according to another specific example.
  • FIG. 23 is an enlarged front view corresponding to FIG. 4 and schematically showing a structure of a tunnel junction film according to a specific example.
  • FIG. 1 schematically shows a specific example of a magnetic recording medium drive, that is, an internal structure of a hard disk drive (HDD) 11.
  • the HDD 11 includes, for example, a box-shaped casing main body 12 that defines a flat rectangular parallelepiped internal space.
  • the accommodation space accommodates one or more magnetic disks 13 as a recording medium.
  • the magnetic disk 13 is mounted on a rotating shaft of a spindle motor 14.
  • the spindle motor 14 can rotate the magnetic disk 13 at a high speed of, for example, 720 rpm or 100 rpm.
  • a lid which is a cover (not shown) for sealing the accommodation space between the housing body 12 and the housing body 12, is connected to the housing body 12.
  • the accommodating space further accommodates Head Actuyue 15th.
  • the head actuator 15 is rotatably connected to a vertically extending support shaft 16.
  • Head The actuators 15 are provided with a plurality of actuators 17 extending in the horizontal direction from the support shaft 16 and attached to the ends of the actuators 17 to move forward from the actuators 17.
  • An extended head suspension assembly 18 The actuator arm 17 is installed on each of the front and back surfaces of the magnetic disk 13.
  • the head suspension assembly 18 has a load beam 19.
  • the load beam 19 is connected to the front end of the arm 17 in a so-called flexion area.
  • the predetermined bending force acts on the front end of the load beam 19 toward the surface of the magnetic disk 13 by the action of the elastic bending region.
  • a floating head slider 21 is supported at the front end of the mouth beam 19.
  • the flying head slider 21 is received by a gimbal (not shown) fixed to the load beam 19 so that the attitude can be freely changed.
  • a positive pressure that is, a buoyancy and a negative pressure act on the flying head slider 21 by the action of the airflow, as described later.
  • the flying head slider 21 can keep flying with relatively high rigidity during the rotation of the magnetic disk 13.
  • a power source 22 such as a voice coil motor (VCM) is connected to the actuator arm 17.
  • VCM voice coil motor
  • the actuator arm 17 can rotate around the support shaft 16.
  • the movement of the head suspension assembly 18 is realized based on the rotation of the arm 17 as described above.
  • the flying head slider 21 can cross the surface of the magnetic disk 13 in the radial direction. Based on such movement, the flying head slider 21 is positioned at a desired recording track.
  • FIG. 2 shows a specific example of the flying head slider 21.
  • the flying head slider 21 includes a slider body 23 formed, for example, in a flat rectangular parallelepiped.
  • the slider body 23 faces the magnetic disk 13 on the medium facing surface, that is, the flying surface 24.
  • the air bearing surface 24 defines a flat base surface, that is, a reference surface. When the magnetic disk 13 rotates, the airflow 2 flows to the flying surface 24 from the front end to the rear end of the slider body 23. 5 works.
  • the slider body 2 for example, A 1 2 0 3 - T i C A 1 2 ⁇ 3 (AlTiC) made of the base material 2 3 a, which is laminated on the trailing end surface of the base material 2 3 a (alumina It suffices if it is composed of the film 23b.
  • ABS air bearing surfaces
  • the airflow 25 generated based on the rotation of the magnetic disk 13 is received by the air bearing surface 24.
  • a relatively large positive pressure that is, buoyancy
  • a large negative pressure is generated behind the front rail 26, that is, behind the front rail.
  • the flying attitude of the flying head slider 21 is established based on the balance between the buoyancy and the negative pressure.
  • An electromagnetic transducer that is, a read / write head element 33 is mounted on the slider body 23.
  • the read / write head element 33 is embedded in the alumina film 23 b of the slider body 23.
  • the read gap and write gap of the read / write head element 33 are exposed by the ABS 29 of the rear rail 27.
  • a DLC (diamond-like carbon) protective film which covers the front end of the read / write head 33 may be formed on the surface of the ABS 29. Details of the read / write head element 33 will be described later.
  • the form of the flying head slider 21 is not limited to such a form.
  • FIG. 3 shows the flying surface 24 in detail.
  • the read / write head 33 is a thin-film magnetic head, that is, an inductive write head element 34, and the CPP structure electromagnetic transducer according to the first embodiment of the present invention, that is, the CPP structure magnetoresistance (MR) read element 3. 5 is provided.
  • the inductive write head element 34 can write binary information on the magnetic disk 13 using, for example, a magnetic field generated by a conductive coil pattern (not shown).
  • the CPP structure MR read element 35 detects binary information based on resistance that changes according to the magnetic field acting from the magnetic disk 13. Can be issued.
  • the inductive writing head element 34 and the CPP structure MR reading element 35 are composed of an Al 2 ⁇ 3 (alumina) film 36 constituting the upper half layer of the above-mentioned alumina film 23 b, that is, an overcoat film; It is sandwiched between the a 1 2 0 3 (alumina) film 3 7 constituting the lower half layer i.e. undercoat film.
  • the inductive write head element 34 includes an upper magnetic pole layer 38 that exposes a front end at ABS 29 and a lower magnetic pole layer 39 that similarly exposes a front end at ABS 29.
  • the upper and lower magnetic pole layers 38, 39 may be formed by, for example, FeN or NiFe force.
  • the upper and lower pole layers 38, 39 cooperate to form a magnetic core of the inductive write head element 34.
  • a 1 2 0 3 (alumina) manufactured by a non-magnetic gap layer 4 1 between the upper and lower magnetic pole layers 3 8, 3 9 is interposed.
  • the magnetic flux passing between the upper magnetic pole layer 38 and the lower magnetic pole layer 39 leaks from the ABS 29 due to the function of the nonmagnetic gap layer 41.
  • the magnetic flux leaking out forms a recording magnetic field (gap magnetic field).
  • the CPP structure MR reading element 35 includes an alumina film 37, that is, a lower electrode 42 extending along the surface of the underlying insulating layer.
  • the lower electrode 42 may have not only conductivity but also soft magnetism.
  • the lower electrode 42 is made of a conductive soft magnetic material such as NiFe, for example, the lower electrode 42 can simultaneously function as a lower shield layer of the CPP structure MR reading element 35. .
  • a flattened surface 43 that is, a reference surface, which intersects the air bearing surface 24 at an intersection angle of 90 degrees is defined.
  • a magnetoresistive effect (MR) film 44 is laminated with a predetermined contour. The magnetoresistive film 44 extends rearward from the front end exposed at the ABS 29 along the flattened surface 43. In this way, contact, that is, electrical connection is established between the magnetoresistive film 44 and the lower electrode 42. Details of the structure of the magnetoresistive film 44 will be described later.
  • An upper electrode 45 is disposed on the magnetoresistive film 44.
  • the magnetoresistive film 44 is sandwiched between the upper electrode 45 and the lower electrode 42.
  • An upper shield layer 46 is disposed on the upper electrode 45.
  • the upper shield layer 46 may have not only soft magnetism but also conductivity. Similarly, the upper electrode 4 5 not only has conductivity, At the same time, soft magnetism may be provided.
  • the upper electrode 45 is made of, for example, a conductive soft magnetic material such as NiFe
  • the upper electrode 45 can simultaneously function as an upper shield layer of the CPP structure MR reading element 35.
  • the distance between the lower shield layer, ie, the lower electrode 42 and the upper electrode 45 determines the resolution of magnetic recording on the magnetic disk 13 in the recording track linear direction.
  • a nonmagnetic film 47 spreads adjacent to the magnetoresistive film 44.
  • the nonmagnetic film 47 is sandwiched between the lower electrode 42 and the upper shield layer 46.
  • the nonmagnetic film 47 may be made of an insulating material such as A 1 2 0 3 and S I_ ⁇ 2. Since the non-magnetic film 47 is thus provided with insulation, even if the upper shield layer 46 is provided with conductivity, an electrical short circuit between the upper shield layer 46 and the lower electrode 42 is prevented. it can.
  • FIG. 4 shows an enlarged view of the CPP structure MR read element 35.
  • the magnetoresistive film 44 is formed as a so-called spin valve film. That is, in the magnetoresistive film 44, the underlayer 48, the fixed magnetization direction layer (pinning layer) 49, the fixed side ferromagnetic layer (pinning liner) 51, and the conductive nonmagnetic intermediate layer
  • the layer 52, the free ferromagnetic layer 53, and the protective cap layer 54 are sequentially stacked.
  • the fixed-side ferromagnetic layer 51 and the free-side ferromagnetic layer 53 may be made of a soft magnetic material such as NiFe.
  • the fixed magnetization direction layer 49 may be made of an antiferromagnetic material such as IrMn.
  • the magnetization of the fixed-side ferromagnetic layer 51 is fixed in one direction by the function of the magnetization direction fixed layer 49.
  • the nonmagnetic intermediate layer 52 may be composed of, for example, a Cu layer.
  • the CPP structure When reading the magnetic information, the CPP structure
  • the magnetoresistive film 44 has a free side in accordance with the direction of the magnetic field acting from the magnetic disk 13.
  • the magnet in the ferromagnetic layer 53 rotates.
  • the electric resistance of the magnetoresistive film 44 changes greatly. Therefore, when a sense current is supplied from the upper electrode 45 and the lower electrode 42 to the magnetoresistive film 44, the level of the voltage extracted from the upper electrode 45 and the lower electrode 42 changes according to the change in the electric resistance. I do.
  • the binary information can be read in response to this level change.
  • the present inventors have verified the current magnetic field generated in the free ferromagnetic layer 53 in response to the supply of current.
  • the inventor executed magnetic field analysis software on a computer.
  • the current flow was set in the direction perpendicular to the magnetoresistive film 4 4.
  • a current magnetic field rotating in one direction around its center was established in one horizontal section perpendicular to the current flow.
  • the intensity of such a current magnetic field increases with the distance from the center.
  • the intensity of the current magnetic field decreases according to the distance from the center.
  • the intensity of the current magnetic field increased with the distance from the center when the current flowed uniformly from the vertical direction to the horizontal section.
  • the direction of the magnetic field was established along ABS29, as is clear from FIG.
  • the present inventor has found that the magnetization is sufficiently established in one direction along the ABS 29 in the CPP structure MR reading element 35 as described above.
  • the inventor further observed a magnetic field generated in the free ferromagnetic layer 53.
  • the magnetic field analysis software was used again for the observation.
  • the effects of the magnetic field of the fixed ferromagnetic layer 51, the static magnetic field, and the exchange interaction were considered.
  • the outline of the magnetoresistive film 44 was set to a square of 0.16 xm on each side. As is clear from FIG. 6, it was confirmed that the generation of domain walls was avoided in the free-side ferromagnetic layer 53.
  • the magnetic field is sufficiently increased between the case where the recording magnetic field 55 flows into the magnetic disk 13 and the case where the recording magnetic field 56 flows out from the magnetic disk 13. It was confirmed to rotate.
  • FIGS. 6 and 7 the direction of magnetization is specified by each arrow.
  • the inventor observed a magnetic field generated in the free ferromagnetic layer in the CPP structure MR read element according to the comparative example.
  • This CPP structure MR read element incorporates the same magnetoresistive film 44 as described above. However, the magnetoresistive film 44 was sandwiched between the pair of magnetic domain control films along the ABS. A bias magnetic field crossing the free ferromagnetic layer along one direction was formed between the magnetic domain control films. As is clear from Fig. 8, the effect of the bias magnetic field was confirmed in the free ferromagnetic layer.
  • the position of the magnetic field was determined based on the distance measured along ABS 29 from one end of the free ferromagnetic layer 53. For example, as shown in FIG. 10, when the magnetoresistive effect film 44 is formed in a square shape with 0.32 sides, the magnetic field intensity is almost uniformly established along the ABS 29 in the CPP structure MR reading element 35. Can be On the other hand, the magnetic field intensity based on the current magnetic field is lower in the range of 0.05 to 0.25 in the CPP structure MR read element according to the comparative example. As is evident from FIG.
  • the magnetization direction of the free-side ferromagnetic layer 53 can be controlled more easily than the known magnetic domain control film. . As long as the relationship of [Equation 1] is maintained, the magnetization direction of the free-side ferromagnetic layer 53 can be easily controlled despite the shrinking of the magnetoresistive film 44 Can be done.
  • first and second material films 58, 59 are successively laminated on lower electrode 42 on a given substrate, as shown in Fig. 13. Is done.
  • the first material film 58 is formed of a laminate having the same structure as the above-described magnetoresistive film 44.
  • the second material Ji 59 may be formed of a conductive material such as NiFe, for example.
  • a resist film 61 is formed with a predetermined contour.
  • An etching process is performed based on the resist film 61.
  • an ion milling method may be used for the etching process.
  • the first and second material films 58 and 59 are removed around the resist film 61.
  • the magnetoresistive film 44 is cut out of the first material film 58.
  • the upper electrode 45 is cut out from the second material film 59.
  • the surface of the lower electrode 42 may be partially removed around the magnetoresistive film 44 to be removed.
  • a step 62 is formed on the lower electrode 42.
  • the step 62 is continuous with the outline of the magnetoresistive film 44.
  • an insulating non-magnetic film 47 is formed on the lower electrode 42.
  • a sputtering method may be used for film formation.
  • the magnetoresistance effect film 44 and the upper electrode 45 are buried in the nonmagnetic film 47.
  • the non-magnetic film 47 uniformly contacts the periphery of the magnetoresistive film 44 and the upper electrode 45.
  • the resist film 61 is removed as shown in FIG. With the removal of the resist film 61, the nonmagnetic film 47 on the resist film 61 is removed. Thus, the upper surface of the upper electrode 45 is exposed between the nonmagnetic films 47.
  • FIG. 17 schematically shows an MR read element 35a having a CPP structure according to the second embodiment of the present invention.
  • the CPP structure MR read element 35a incorporates a soft magnetic material 63 extending from the upper shield layer 46 to the lower shield layer, ie, the lower electrode 42, along the air bearing surface, that is, the ABS 29.
  • the soft magnetic material 63 extends in parallel with the magnetoresistive film 44 along the ABS 29.
  • the magnetoresistive film 44 is sandwiched between soft magnetic members 63.
  • Each soft magnetic material 6 3 and the magnetoresistive film 4 4 Electrically isolated by the permeable membrane 47.
  • the soft magnetic material 63 may contact the upper shield layer 46 as shown in FIG. 17, or may contact the lower shield layer, that is, the lower electrode 42. However, the soft magnetic material 63 cannot contact the upper shield layer 46 and the lower electrode 42 at the same time.
  • the same reference numerals are given to the same components as those of the first embodiment.
  • the direction of magnetization can be sufficiently controlled in the free ferromagnetic layer 53 based on the function of the current magnetic field, as described above.
  • the soft magnetic material 63 functions as a so-called shield layer, the area of the magnetic field acting on the magnetoresistive film 44 from the magnetic disk 13 can be narrowed.
  • the resolution of magnetic information in the so-called track width direction can be increased.
  • the C P P structure MR read element 35a can greatly contribute to further improvement of the recording density.
  • the magnetoresistive film 44 and the upper electrode 45 are formed from the first and second material films 58, 59 under the resist film 61 as described above. Is cut off (see Figures 13 and 14). Thereafter, on the lower electrode 42, an insulating base non-magnetic film 64 and a soft magnetic material film 65 are successively formed. In forming the film, for example, a sputtering method may be used. As shown in FIG. 18, the magnetoresistive film 44 and the upper electrode 45 are covered with a base nonmagnetic film 64 and a soft magnetic material film 65. The underlayer nonmagnetic film 64 is in tight contact with the periphery of the magnetoresistance effect film 44 and the upper electrode 45.
  • the resist film 61 is removed. As the resist film 61 is removed, the underlying nonmagnetic film 64 and the soft magnetic material J3 on the resist film 61 are removed. Thus, the upper surface of the upper electrode 45 is exposed. Thereafter, as shown in FIG. 19, a resist film 66 having a predetermined contour is formed on the soft magnetic material film 65 and the upper electrode 45. An etching process is performed based on the resist film 66. For example, an ion milling method may be used for the etching process. The soft magnetic material film 65 is removed around the resist film 66. Thus, the soft magnetic material 63 is cut out from the soft magnetic material film 65.
  • the surface of the underlying non-magnetic film 64 may be partially removed around the soft magnetic material 63 to be removed.
  • an insulating non-magnetic film 47 is formed on the lower electrode 42.
  • the non-magnetic film 47 is uniformly contacted around the soft magnetic body 63.
  • the magneto-resistance effect film 44 and the upper electrode 45 are buried in the non-magnetic film 47.
  • the resist film 66 is removed as shown in FIG. With the removal of the resist film 66, the nonmagnetic film 47 on the resist film 66 is removed.
  • the upper surfaces of the upper electrode 45 and the soft magnetic body 63 are exposed between the non-magnetic films 47. Thereafter, an upper shield layer 46 is formed on the nonmagnetic film 47, the upper electrode 45, and the soft magnetic material 63.
  • a so-called multilayer ferri structure may be used for the fixed-side ferromagnetic layer 51, as shown in FIG.
  • the fixed-side ferromagnetic layer 51 includes, for example, a pair of CoFeB layers 51a and 51b and a Ru layer 51c sandwiched between the CoFeB layers 51a and 51b. Just fine.
  • a PdPtMn layer may be used for the magnetization direction fixed layer 49.
  • a so-called tunnel junction magnetoresistance (TMR) film may be used for the magnetoresistance effect film 44.
  • TMR tunnel junction magnetoresistance
  • a thin-film insulating layer 67 may be incorporated between the fixed-side ferromagnetic layer 51 and the free-side ferromagnetic layer 53 instead of the conductive non-magnetic intermediate layer 52 described above.

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Abstract

 磁気抵抗効果膜(44)は、媒体対向面に交差する基準面(43)に沿って広がる。磁気抵抗効果膜(44)には、基準面(43)に沿って広がる非磁性体(47)が隣接する。いわゆる磁区制御膜は省略される。本発明者は、CPP構造磁気抵抗効果素子では電流磁界に基づき媒体対向面に沿って1方向に十分に磁化が確立されることを見出した。電流磁界によれば、発熱すなわち電力量が一定に維持される限り、自由側磁性層で十分な強度の磁界が確立されることができる。こうして自由側磁性層の磁化方向は制御されることができる。

Description

明細書
C P P構造磁気抵抗効果素子およびへッドスライダ 技術分野
本発明は、 例えばスピンバルブ膜やトンネル接合膜といった磁気抵抗効果膜を 利用する磁気抵抗効果素子に関し、 特に、 任意の基層の表面に積層される磁気抵 抗効果膜に、 基層の表面に直交する垂直方向成分を有するセンス電流を流通させ る CPP (Cu r r en t Pe r p end i c u l a r— t o— t he— P I ane) 構造磁気抵抗効果素子に関する。 背景技術
一般に、 磁気抵抗効果素子では、 任意の基層上にスピンバルブ膜といった磁気 抵抗効果膜が積層される。 スピンバルブ膜は基層上で例えば 1対の磁区制御膜に 挟み込まれる。 磁区制御膜同士の間には 1方向に沿ってバイアス磁界が確立され る。 こうしたバイアス磁界に基づきスピンバルブ膜内の自由側強磁性層 (f r e e l aye r) では磁化方向が整えられる。 その結果、 いわゆるバルクハウゼ ンノイズは抑制される。 磁区制御膜は一般に硬磁性材料すなわちハード膜から構 成される。 バイァス磁界の強度は例えば磁区制御膜の膜厚や残留磁化強度に基づ き決定される。
いわゆる CP P構造磁気抵抗効果素子では、 既知の C I P (Cu r r e n t I n— t he— P l an e) 構造磁気抵抗効果素子に比べて、 磁気抵抗効果膜の サイズが著しく縮小されることができる。 磁気抵抗効果膜の縮小に伴い磁区制御 膜同士の間隔は著しく狭められていく。 こうして間隔が縮小されていくと、 磁気 抵抗効果膜内の自由側強磁性層に過剰なバイァス磁界が作用してしまう。 バイァ ス磁界の増大は自由側強磁性層で磁ィヒ方向の回転を阻害する。
特許文献 1 ,
日本国特開 2000— 149225号公報 発明の開示
本発明は、 上記実状に鑑みてなされたもので、 磁気抵抗効果膜の大きさに応じ て比較的に簡単に磁気抵抗効果膜内の自由側磁性層の磁ィ匕方向を制御することが できる C P P構造磁気抵抗効果素子を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、 第 1発明によれば、 媒体対向面に交差する基準面 を規定する下側電極と、 所定の間隔で基準面に向き合わせられる上側電極と、 上 側電極および下側電極の間に配置されて、 下側電極に接触しつつ基準面に沿って 広がる磁気抵抗効果膜と、 磁気抵抗効果膜に隣接しつつ基準面に沿って広がる非 磁性体とを備えることを特徴とする C P P構造磁気抵抗効果素子が提供される。 こういった C P P構造磁気抵抗効果素子では、 基準面に直交する方向に上側電 極および下側電極の間で電流が流通する。 本発明者の観察によれば、 電流の流通 に直交する 1水平断面ではその中心回りで 1方向に回転する電流磁界が確立され ることが確認された。 しかも、 磁気抵抗効果膜では、 こういった電流磁界の強度 は中心からの距離に応じて増大することが確認された。 一般に、 1本の電流から 電流磁界が発生する場合には、 中心からの距離に応じて電流磁界の強度は減少す る。 しかしながら、 本発明者の観察によれば、 磁気抵抗効果膜の 1水平断面に垂 直方向から満遍なく電流が流通すると、 その 1水平断面では前述のように中心か らの距離に応じて電流磁界の強度は増大することが見出された。 その結果、 本発 明者は、 C P P構造磁気抵抗効果素子では電流磁界に基づき媒体対向面に沿つて 1方向に十分に磁ィ匕が確立されることを見出した。 本発明者は自由側磁性層の磁 化方向の制御にあたって電流磁界の有用性を見出した。
一般に、 C P P構造磁気抵抗効果素子では、 磁気抵抗効果膜の発熱に基づき電 流値は設定される。 前述の電流磁界によれば、 発熱すなわち電力量が一定に維持 ざれる限り、 自由側磁性層では十分な強度の磁界が確立されることができる。 し たがつて、 磁気抵抗効果膜の縮小にも拘わらず自由側磁性層の磁ィ匕方向は簡単に 制御されることができる。
C P P構造磁気抵抗効果素子は、 媒体対向面に沿って上側電極、 下側電極、 磁 気抵抗効果膜および非磁性膜を挟み込む上部および下部シールド層と、 媒体対向 面に沿いつつ上部シールド層から下部シールド層に向かって磁気抵抗効果膜に並 列に延びる軟磁性体とをさらに備えてもよい。
軟磁性体はいわゆるシールド層として機能する。 こういった軟磁性体によれば、 磁気抵抗効果膜に作用する磁界の領域は狭められることができる。 特に、 いわゆ るトラック幅方向に磁気情報の分解能は高められることができる。 こうして C P P構造磁気抵抗効果素子は一層の記録密度の向上に大いに貢献することができる。 このとき、 軟磁性体は上部シールド層および下部シールド層のいずれか一方に接 続されてもよい。 C P P構造磁気抵抗効果素子では、 上部シールド層は上側電極 を兼ねてもよく、 下部シールド層は下側電極を兼ねてもよい。
第 2発明によれば、 媒体対向面に交差する基準面に沿って広がる磁気抵抗効果 膜と、 媒体対対向面に沿って磁気抵抗効果膜を挟む上部シールド層および下部シ ールド層と、 媒体対向面に沿いつつ上部シールド層から下部シールド層に向かつ て磁気抵抗効果膜に並列に延びる軟磁性体とを備えることを特徴とする磁気抵抗 効果素子が提供される。
こういった磁気抵抗効果素子では、 軟磁性体はいわゆるシールド層として機能 する。 こういった軟磁性体によれば、 磁気抵抗効果膜に作用する磁界の領域は狭 められることができる。 特に、 いわゆるトラック幅方向に磁気情報の分解能は高 められることができる。 こうして C P P構造磁気抵抗効果素子は一層の記録密度 の向上に大いに貢献することができる。 このとき、 軟磁性体は上部シールド層お よび下部シールド層のいずれか一方に接続されてもよい。 C P P構造磁気抵抗効 果素子では、 上部シールド層は上側電極を兼ねてもよく、 下部シールド層は下側 電極を兼ねてもよい。
以上のような C P P構造磁気抵抗効果素子や磁気抵抗効果素子は例えばへッド スライダに組み込まれて利用されることができる。 へッドスライダは例えばハ一 ドディスク駆動装置といつた磁気記録媒体駆動装置に組み込まれて使用される。 図面の簡単な説明
図 1は、 磁気記録媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置 (HD D) の構造を概略的に示す平面図である。
図 2は、 一具体例に係る浮上へッドスライダの構造を概略的に示す拡大斜視図 である。
図 3は、 浮上面で観察される読み出し書き込みへッドの様子を概略的に示す正 面図である。
図 4は、 本発明の第 1実施形態に係る C P P構造磁気抵抗効果 (MR) 読み取 り素子の構造を概略的に示す拡大正面図である。
図 5は、 電流に基づき自由側強磁性層内で生成される磁界の様子を概略的に示 す模式図である。
図 6は、 電流に基づき自由側強磁性層内で制御される磁化の向きを概略的に示 す模式図である。
図 7 Aおよび図 7 Bは、 電流に基づき自由側強磁性層内で磁ィヒが制御される際 に、 記録磁界の向きに応じて自由側強磁性層内で変化する磁化の様子を概略的に 示す模式図である。
図 8は、 電流および磁区制御膜に基づき自由側強磁性層内で制御される磁ィ匕の 向きを概略的に示す模式図である。
図 9 Aおよび図 9 Bは、 電流および磁区制御膜に基づき自由側強磁性層内で磁 化が制御される際に、 記録磁界の向きに応じて自由側強磁性層内で変化する磁ィ匕 の様子を概略的に示す模式図である。
図 1 0は、 0 . 3 2 m角の磁気抵抗効果膜で自由側強磁性層内に確立される 磁界の強度分布を示すグラフである。
図 1 1は、 0 . 1 6 m角の磁気抵抗効果膜で自由側強磁性層内に確立される 磁界の強度分布を示すグラフである。
図 1 2は、 0 . 0 8 m角の磁気抵抗効果膜で自由側強磁性層内に確立される 磁界の強度分布を示すグラフである。
図 1 3は、 磁気抵抗効果膜の整形にあたって磁気抵抗効果膜上に形成されるレ ジスト膜の様子を概略的に示す基板の拡大部分断面図である。
図 1 4は、 磁気抵抗効果膜および上側電極を整形する工程を概略的に示す基板 の拡大部分断面図である。
図 1 5は、 非磁性膜を形成する工程を概略的に示す基板の拡大部分断面図であ る。 図 1 6は、 上側電極の表面を露出させる工程を概略的に示す基板の拡大部分断 面図である。
図 1 7は、 図 3に対応し、 本発明の第 2実施形態に係る C P P構造磁気抵抗効 果 (MR) 読み取り素子の構造を概略的に示す正面図である。
図 1 8は、 下地非磁性膜および軟磁性素材膜を形成する工程を概略的に示す基 板の拡大部分断面図である。
図 1 9は、 軟磁性素材膜から軟磁性体を整形する工程を概略的に示す基板の拡 大部分断面図である。
図 2 0は、 非磁性膜を形成する工程を概略的に示す基板の拡大部分断面図であ る。
図 2 1は、 上側電極および軟磁性体の表面を露出させる工程を概略的に示す基 板の拡大部分断面図である。
図 2 2は、 図 4に対応し、 他の具体例に係るスピンバルブ膜の構造を概略的に 示す拡大正面図である。
図 2 3は、 図 4に対応し、 一具体例に係るトンネル接合膜の構造を概略的に示 す拡大正面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
図 1は磁気記録媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置 (H D D) 1 1の内部構造を概略的に示す。 この HD D 1 1は、 例えば平たい直方体 の内部空間を区画する箱形の筐体本体 1 2を備える。 収容空間には、 記録媒体と しての 1枚以上の磁気ディスク 1 3が収容される。 磁気ディスク 1 3はスピンド ルモータ 1 4の回転軸に装着される。 スピンドルモ一夕 1 4は例えば 7 2 0 0 r p mや 1 0 0 0 0 r p mといった高速度で磁気ディスク 1 3を回転させることが できる。 筐体本体 1 2には、 筐体本体 1 2との間で収容空間を密閉する蓋体すな わちカバ一 (図示されず) が結合される。
収容空間にはへッドアクチユエ一夕 1 5がさらに収容される。 このへッドアク チユエ一夕 1 5は、 垂直方向に延びる支軸 1 6に回転自在に連結される。 へッド ァクチユエ一夕 1 5は、 支軸 1 6から水平方向に延びる複数のァクチユエ一夕ァ ーム 1 7と、 各ァクチユエ一夕アーム 1 7の先端に取り付けられてァクチユエ一 夕アーム 1 7から前方に延びるヘッドサスペンションアセンブリ 1 8とを備える。 ァクチユエ一夕アーム 1 7は磁気ディスク 1 3の表面および裏面ごとに設置され る。
へッドサスペンションアセンブリ 1 8はロードビーム 1 9を備える。 ロードビ —ム 1 9はいわゆる弹性屈曲域でァクチユエ一夕アーム 1 7の前端に連結される。 弹性屈曲域の働きで、 ロードビーム 1 9の前端には磁気ディスク 1 3の表面に向 かって所定の押し付け力が作用する。 口一ドビーム 1 9の前端には浮上へッドス ライダ 2 1が支持される。 浮上ヘッドスライダ 2 1は、 ロードビーム 1 9に固定 されるジンバル (図示されず) に姿勢変化自在に受け止められる。
磁気ディスク 1 3の回転に基づき磁気ディスク 1 3の表面で気流が生成される と、 後述されるように、 気流の働きで浮上ヘッドスライダ 2 1には正圧すなわち 浮力および負圧が作用する。 浮力および負圧と口一ドビ一ム 1 9の押し付け力と が釣り合うことで磁気ディスク 1 3の回転中に比較的に高い剛性で浮上へッドス ライダ 2 1は浮上し続けることができる。
ァクチユエ一夕アーム 1 7には例えばボイスコイルモ一タ (V CM) といった 動力源 2 2が接続される。 この動力源 2 2の働きでァクチユエ一夕アーム 1 7は 支軸 1 6回りで回転することができる。 こうしたァクチユエ一夕アーム 1 7の回 転に基づきへッドサスペンションアセンブリ 1 8の移動は実現される。 浮上へッ ドスライダ 2 1の浮上中に支軸 1 6回りでァクチユエ一夕アーム 1 7が揺動する と、 浮上ヘッドスライダ 2 1は半径方向に磁気ディスク 1 3の表面を横切ること ができる。 こうした移動に基づき浮上ヘッドスライダ 2 1は所望の記録トラック に位置決めされる。
図 2は浮上へッドスライダ 2 1の一具体例を示す。 この浮上へッドスライダ 2 1は、 例えば平たい直方体に形成されるスライダ本体 2 3を備える。 このスライ ダ本体 2 3は媒体対向面すなわち浮上面 2 4で磁気ディスク 1 3に向き合う。 浮 上面 2 4には平坦なベ一ス面すなわち基準面が規定される。 磁気ディスク 1 3が 回転すると、 スライダ本体 2 3の前端から後端に向かって浮上面 2 4には気流 2 5が作用する。 スライダ本体 2 3は、 例えば A 1 203— T i C (アルチック) 製の母材 2 3 aと、 この母材 2 3 aの空気流出側端面に積層される A 1 23 (アルミナ) 膜 2 3 bとで構成されればよい。
スライダ本体 2 3の浮上面 2 4には、 前述の気流 2 5の上流側すなわち空気流 入側でベース面から立ち上がる 1筋のフロントレール 2 6と、 気流 2 5の下流側 すなわち空気流出側でベース面から立ち上がるリアレール 2 7とが形成される。 フロントレール 2 6およびリアレール 2 7の頂上面にはいわゆる A B S (空気軸 受け面) 2 8、 2 9が規定される。 AB S 2 8、 2 9の空気流入端は段差 3 1、 3 2でレール 2 6、 2 7の頂上面に接続される。
磁気ディスク 1 3の回転に基づき生成される気流 2 5は浮上面 2 4に受け止め られる。 このとき、 段差 3 1、 3 2の働きで八8 3 2 8、 2 9には比較的に大き な正圧すなわち浮力が生成される。 しかも、 フロントレール 2 6の後方すなわち 背後には大きな負圧が生成される。 これら浮力および負圧のバランスに基づき浮 上ヘッドスライダ 2 1の浮上姿勢は確立される。
スライダ本体 2 3には電磁変換素子すなわち読み出し書き込みへッド素子 3 3 が搭載される。 この読み出し書き込みへッド素子 3 3はスライダ本体 2 3のアル ミナ膜 2 3 b内に埋め込まれる。 読み出し書き込みへッド素子 3 3の読み出しギ ヤップや書き込みギャップはリアレール 2 7の A B S 2 9で露出する。 ただし、 A B S 2 9の表面には、 読み出し書き込みへッド 3 3の前端に覆い被さる D L C (ダイヤモンドライクカーボン) 保護膜が形成されてもよい。 読み出し書き込み へッド素子 3 3の詳細は後述される。 なお、 浮上へッドスライダ 2 1の形態はこ ういった形態に限られるものではない。
図 3は浮上面 2 4の様子を詳細に示す。 読み出し書き込みへッド 3 3は、 薄膜 磁気へッドすなわち誘導書き込みへッド素子 3 4と本発明の第 1実施形態に係る C P P構造電磁変換素子すなわち C P P構造磁気抵抗効果 (MR) 読み取り素子 3 5とを備える。 誘導書き込みヘッド素子 3 4は、 周知の通り、 例えば導電コィ ルパターン (図示されず) で生起される磁界を利用して磁気ディスク 1 3に 2値 情報を書き込むことができる。 C P P構造 MR読み取り素子 3 5は、 周知の通り、 磁気ディスク 1 3から作用する磁界に応じて変化する抵抗に基づき 2値情報を検 出することができる。 誘導書き込みへッド素子 3 4および C P P構造 MR読み取 り素子 3 5は、 前述のアルミナ膜 2 3 bの上側半層すなわちオーバーコート膜を 構成する A l 23 (アルミナ) 膜 3 6と、 下側半層すなわちアンダーコート膜 を構成する A 1 203 (アルミナ) 膜 3 7との間に挟み込まれる。
誘導書き込みヘッド素子 3 4は、 A B S 2 9で前端を露出させる上部磁極層 3 8と、 同様に A B S 2 9で前端を露出させる下部磁極層 3 9とを備える。 上部お よび下部磁極層 3 8、 3 9は例えば F e Nや N i F e力、ら形成されればよい。 上 部および下部磁極層 3 8、 3 9は協働して誘導書き込みへッド素子 3 4の磁性コ ァを構成する。
上部および下部磁極層 3 8、 3 9の間には例えば A 1 203 (アルミナ) 製の 非磁性ギャップ層 4 1が挟み込まれる。 周知の通り、 導電コイルパターンで磁界 が生起されると、 非磁性ギヤップ層 4 1の働きで、 上部磁極層 3 8と下部磁極層 3 9とを行き交う磁束は A B S 2 9から漏れ出る。 こうして漏れ出る磁束が記録 磁界 (ギャップ磁界) を形成する。
' C P P構造 M R読み取り素子 3 5は、 アルミナ膜 3 7すなわち下地絶縁層の表 面に沿って広がる下側電極 4 2を備える。 下側電極 4 2は導電性を備えるだけで なく同時に軟磁性を備えてもよい。 下側電極 4 2が例えば N i F eといった導電 性の軟磁性体で構成されると、 この下側電極 4 2は同時に C P P構造 M R読み取 り素子 3 5の下部シールド層として機能することができる。
下側電極 4 2の表面には、 浮上面 2 4に 9 0度の交差角で交差する 1平坦化面 4 3すなわち基準面が規定される。 平坦化面 4 3上には所定の輪郭で磁気抵抗効 果 (MR) 膜 4 4が積層される。 磁気抵抗効果膜 4 4は、 A B S 2 9で露出する 前端から平坦化面 4 3に沿つて後方に広がる。 こうして磁気抵抗効果膜 4 4およ び下側電極 4 2の間には接触すなわち電気的接続は確立される。 磁気抵抗効果膜 4 4の構造の詳細は後述される。
磁気抵抗効果膜 4 4上には上側電極 4 5が配置される。 磁気抵抗効果膜 4 4は 上側電極 4 5および下側電極 4 2の間に挟み込まれる。 上側電極 4 5上には上部 シールド層 4 6が配置される。 上部シールド層 4 6は軟磁性を備えるだけでなく 同時に導電性を備えてもよい。 同様に上側電極 4 5は導電性を備えるだけでなく 同時に軟磁性を備えてもよい。 上側電極 45が例えば N i F eといった導電性の 軟磁性体で構成されると、 この上側電極 45は同時に CP P構造 MR読み取り素 子 35の上部シールド層として機能することができる。 前述の下部シールド層す なわち下側電極 42と上側電極 45との間隔は磁気ディスク 13上で記録トラッ クの線方向に磁気記録の分解能を決定する。
平坦化面 43上には磁気抵抗効果膜 44に隣接しつつ非磁性膜 47が広がる。 非磁性膜 47は下部電極 42および上部シールド層 46の間に挟み込まれる。 非 磁性膜 47は例えば A 1203や S i〇2といった絶縁材料から構成されればよい。 こうして非磁性膜 47に絶縁性が与えられることから、 たとえ上部シールド層 4 6に導電性が与えられても上部シールド層 46および下側電極 42の間で電気的 な短絡は阻止されることができる。
図 4は CP P構造 MR読み取り素子 35の拡大図を示す。 磁気抵抗効果膜 44 はいわゆるスピンバルブ膜に構成される。 すなわち、 この磁気抵抗効果膜 44で は、 下地層 48、 磁化方向固定層 (p i nn i ng l aye r) 49、 固定側 強磁性層 (p i nne d l aye r) 51、 導電性の非磁性中間層 52、 自由 側強磁性層 53および保護キャップ層 54が順番に重ね合わせられる。 固定側強 磁性層 51や自由側強磁性層 53は例えば N i F eといった軟磁性材料から構成 されればよい。 磁化方向固定層 49は例えば I rMnといった反強磁性材料から 構成されればよい。 こういった磁化方向固定層 49の働きで固定側強磁性層 51 では 1方向に磁化は固定される。 非磁性中間層 52は例えば Cu層から構成され ればよい。
磁気情報の読み出しにあたって CPP構造 M R読み取り素子 35が磁気ディス ク 13の表面に向き合わせられると、 磁気抵抗効果膜 44では、 周知の通り、 磁 気ディスク 13から作用する磁界の向きに応じて自由側強磁性層 53の磁ィヒは回 転する。 こうして自由側強磁性層 53の磁化が回転すると、 磁気抵抗効果膜 44 の電気抵抗は大きく変化する。 したがって、 上側電極 45および下側電極 42か ら磁気抵抗効果膜 44にセンス電流が供給されると、 上側電極 45および下側電 極 42から取り出される電圧のレベルは電気抵抗の変化に応じて変化する。 この レベルの変化に応じて 2値情報は読み取られることができる。 ここで、 本発明者は、 電流の供給に応じて自由側強磁性層 5 3で生成される電 流磁界を検証した。 検証にあたって本発明者はコンピュータ上で磁界解析ソフト ウェアを実行した。 磁気抵抗効果膜 4 4の垂直方向に電流の流通は設定された。 図 5に示されるように、 電流の流通に直交する 1水平断面ではその中心回りで 1 方向に回転する電流磁界が確立されることが確認された。 しかも、 自由側強磁性 層 5 3では、 こういった電流磁界の強度は中心からの距離に応じて増大すること が確認された。 一般に、 1本の電流から電流磁界が発生する場合には、 中心から の距離に応じて電流磁界の強度は減少する。 しかしながら、 この検証に従えば、
1水平断面に垂直方向から満遍なく電流が流通すると、 その 1 7]平断面では中心 からの距離に応じて電流磁界の強度は増大することが見出された。 特に、 こうい つた電流磁界では、 図 5から明らかなように、 磁界の向きは A B S 2 9に沿って 確立されることが確認された。 本発明者は、 前述のような C P P構造 MR読み取 り素子 3 5では A B S 2 9に沿って 1方向に十分に磁化が確立されることを見出 した。
本発明者はさらに自由側強磁性層 5 3で生成される磁界を観察した。 観察にあ たって再び磁界解析ソフトウェアは用いられた。 ここでは、 電流磁界の影響に加 えて、 固定側強磁性層 5 1の磁界ゃ静磁界、 交換相互作用の影響が考慮された。 磁気抵抗効果膜 4 4の輪郭は 1辺 0 . 1 6 x mの正方形に設定された。 図 6から 明らかなように、 自由側強磁性層 5 3で磁壁の発生は回避されることが確認され た。 しかも、 図 7から明らかなように、 磁気ディスク 1 3に向かって記録磁界 5 5が流入する場合と、 反対に磁気ディスク 1 3から記録磁界 5 6が流出する場合 とで十分に磁ィヒが回転することが確認された。 いずれの場合でも磁壁の発生は回 避された。 なお、 図 6および図 7では個々の矢印で磁化の方向は特定される。 同時に、 本発明者は、 比較例に係る C P P構造 MR読み取り素子で自由側強磁 性層に生成される磁界を観察した。 この C P P構造 MR読み取り素子では前述と 同様な磁気抵抗効果膜 4 4が組み込まれた。 ただし、 磁気抵抗効果膜 4 4は A B Sに沿って 1対の磁区制御膜に挟まれた。 磁区制御膜同士の間には、 1方向に沿 つて自由側強磁性層を横切るバイァス磁界が形成された。 図 8から明らかなよう に、 自由側強磁性層ではバイアス磁界の影響が確認された。 図 9に示されるよう に、 磁気ディスク 13に向かって記録磁界 55が流入する場合と、 反対に磁気デ イスク 13から記録磁界 56が流出する場合とで磁ィヒが回転することが確認され た。 こうして前述の CPP構造 MR読み取り素子 35の実現性は確認された。 その後、 本発明者は、 磁気抵抗効果膜 44で生成される電流磁界の強度分布と、 比較例に係る C P P構造磁気抵抗効果素子で磁気抵抗効果膜 44に作用するバイ ァス磁界の強度分布とを検証した。 検証にあたつて再び磁界解析ソフトウェアは 用いられた。 流通する電流の大きさは次式に基づき設定された。
[数 1]
I2R = p(= const) …ひ) ここでは、 磁気抵抗効果膜 44の発熱に基づき電流値は P = 550 /X Wに基づき 設定された。 磁界の位置は、 自由側強磁性層 53の一端から AB S 29に沿って 測定される距離に基づき特定された。 例えば図 10に示されるように、 磁気抵抗 効果膜 44が 1辺 0. 32 の正方形に形作られる場合、 CPP構造 MR読み 取り素子 35では A BS 29に沿って磁界の強度はほぼ均一に確立されることが できる。 その一方で、 比較例に係る CP P構造 MR読み取り素子では、 0. 05 から0. 25 までの範囲で電流磁界に基づく磁界強度を下回ってしまう。 図 11から明らかなように、 磁気抵抗効果膜 44が 1辺 0. 16 mの正方形に 形作られる場合、 同様に、 C P P構造 M R読み取り素子 35では A BS 29に沿 つて磁界の強度はほぼ均一に確立されることができる。 図 12から明らかなよう に、 磁気抵抗効果膜 44が 1辺 0. 08 mの正方形に形作られる場合、 同様に、 CPP構造 MR読み取り素子 35では A BS 29に沿つて磁界の強度はほぼ均一 に確立されることができる。 その一方で、 比較例に係る CP P構造 MR読み取り 素子では ABS 29の全幅にわたって著しく強い磁界が作用してしまう。 こうい つた C P P構造 M R読み取り素子では自由側強磁性層で磁ィ匕の回転は著しく阻害 されてしまう。 したがって、 電流磁界によれば、 磁気抵抗効果膜 44の輪郭が 0. 1 m角を下回ると、 既知の磁区制御膜よりも簡単に自由側強磁性層 53の磁化 方向は制御されることができる。 前述の [数 1] の関係が維持される限り、 磁気 抵抗効果膜 44の縮小にも拘わらず自由側強磁性層 53の磁化方向は簡単に制御 されることができる。
C P P構造 MR読み取り素子 3 5の製造にあたって、 図 1 3に示されるように、 所定の基板上で下側電極 4 2上には第 1および第 2素材膜 5 8 , 5 9が相次いで 積層形成される。 第 1素材膜 5 8は前述の磁気抵抗効果膜 4 4と同一構造の積層 体から構成される。 第 2素材 Ji莫 5 9は例えば N i F eといつた導電材料から形成 されればよい。 第 2素材膜 5 9の表面には所定の輪郭でレジスト膜 6 1が形成さ れる。
レジスト膜 6 1に基づきエッチング処理は施される。 エッチング処理には例え ばイオンミリング法が用いられればよい。 図 1 4に示されるように、 レジスト膜 6 1の周囲で第 1および第 2素材膜 5 8、 5 9は取り払われる。 こうして第 1素 材膜 5 8から磁気抵抗効果膜 4 4は削り出される。 同様に、 第 2素材膜 5 9から 上側電極 4 5は削り出される。 このとき、 削り出される磁気抵抗効果膜 4 4の周 囲で部分的に下側電極 4 2の表面が削り取られてもよい。 図 1 4から明らかなよ うに、 こうして下側電極 4 2が削られると、 下側電極 4 2には段差 6 2が形成さ れる。 段差 6 2は磁気抵抗効果膜 4 4の輪郭に連続する。
その後、 下側電極 4 2上では絶縁性の非磁性膜 4 7が成膜される。 成膜にあた つて例えばスパッタリング法が用いられればよい。 図 1 5に示されるように、 磁 気抵抗効果膜 4 4および上側電極 4 5は非磁性膜 4 7に埋もれる。 こうして磁気 抵抗効果膜 4 4および上側電極 4 5の周囲には満遍なく非磁性膜 4 7が接触する。 非磁性膜 4 7の成膜後、 図 1 6に示されるように、 レジスト膜 6 1は除去され る。 レジスト膜 6 1の除去に伴ってレジスト膜 6 1上の非磁性膜 4 7は取り払わ れる。 こうして上側電極 4 5の上面は非磁性膜 4 7の合間で露出する。 その後、 非磁性膜 4 7および上側電極 4 5上には上部シールド層 4 6が形成されていく。 図 1 7は本発明の第 2実施形態に係る C P P構造 MR読み取り素子 3 5 aを概 略的に示す。 この C P P構造 MR読み取り素子 3 5 aには、 浮上面すなわち A B S 2 9に沿いつつ上部シールド層 4 6から下部シールド層すなわち下側電極 4 2 に向かって延びる軟磁性体 6 3が組み込まれる。 軟磁性体 6 3は A B S 2 9に沿 つて磁気抵抗効果膜 4 4に並列に延びる。 磁気抵抗効果膜 4 4は軟磁性体 6 3同 士の間に挟まれる。 個々の軟磁性体 6 3と磁気抵抗効果膜 4 4とは絶縁性の非磁 性膜 4 7で電気的に隔絶される。 軟磁性体 6 3は、 図 1 7に示されるように上部 シールド層 4 6に接触してもよく、 反対に下部シールド層すなわち下側電極 4 2 に接触してもよい。 ただし、 1軟磁性体 6 3は同時に上部シールド層 4 6および 下側電極 4 2に接触することはできない。 図中、 前述の第 1実施形態の構成と均 等な構成には同一の参照符号が付される。
こういった C P P構造 MR読み取り素子 3 5 aによれば、 前述と同様に、 電流 磁界の働きに基づき自由側強磁性層 5 3で十分に磁化の向きは制御されることが できる。 しかも、 軟磁性体 6 3はいわゆるシールド層として機能することから、 磁気ディスク 1 3から磁気抵抗効果膜 4 4に作用する磁界の領域は狭められるこ とができる。 特に、 いわゆるトラック幅方向に磁気情報の分解能は高められるこ とができる。 こうして C P P構造 MR読み取り素子 3 5 aは一層の記録密度の向, 上に大いに貢献することができる。
こういった C P P構造 MR読み取り素子 3 5 aの製造にあたって、 前述と同様 に、 レジスト膜 6 1下で第 1および第 2素材膜 5 8、 5 9から磁気抵抗効果膜 4 4および上側電極 4 5は削り出される (図 1 3および図 1 4参照)。 その後、 下 側電極 4 2上では絶縁性の下地非磁性膜 6 4および軟磁性素材膜 6 5が相次いで 成膜される。 成膜にあたって例えばスパッタリング法が用いられればよい。 図 1 8に示されるように、 磁気抵抗効果膜 4 4および上側電極 4 5には下地非磁性膜 6 4および軟磁性素材膜 6 5が覆い被さる。 磁気抵抗効果膜 4 4および上側電極 4 5の周囲には満逼なく下地非磁性膜 6 4が接触する。
下地非磁性膜 6 4および軟磁性素材膜 6 5の成膜後、 レジスト膜 6 1は除去さ れる。 レジスト膜 6 1の除去に伴ってレジスト膜 6 1上の下地非磁性膜 6 4およ び軟磁性素材 J3莫 6 5は取り払われる。 こうして上側電極 4 5の上面は露出する。 その後、 図 1 9に示されるように、 軟磁性素材膜 6 5および上側電極 4 5上には 所定の輪郭でレジスト膜 6 6は形成される。 レジスト膜 6 6に基づきエッチング 処理は施される。 エッチング処理には例えばイオンミリング法が用いられればよ レ^ レジスト膜 6 6の周囲で軟磁性素材膜 6 5は取り払われる。 こうして軟磁性 素材膜 6 5から軟磁性体 6 3は削り出される。 このとき、 削り出される軟磁性体 6 3の周囲で部分的に下地非磁性膜 6 4の表面は削り取られてもよい。 続いて下側電極 42上では絶縁性の非磁性膜 47が成膜される。 成膜にあたつ
Figure imgf000016_0001
られればよい。 図 20に示されるように、 軟磁 性体 63の周囲には非磁性膜 47が満遍なく接触する。 磁気抵抗効果膜 44およ び上側電極 45は非磁性膜 47に埋もれる。 非磁性膜 47の成膜後、 図 21に示 されるように、 レジスト膜 66は除去される。 レジスト膜 66の除去に伴ってレ ジスト膜 66上の非磁性膜 47は取り払われる。 こうして上側電極 45および軟 磁性体 63の上面は非磁性膜 47の合間で露出する。 その後、 非磁性膜 47、 上 側電極 45および軟磁性体 63上には上部シールド層 46が形成されていく。 前述の磁気抵抗効果膜 44では、 例えば図 22に示されるように、 いわゆる積 層フェリ構造が固定側強磁性層 51に用いられてもよい。 この場合には、 固定側 強磁性層 51は、 例えば 1対の CoFeB層 51 a、 51 bと、 これら CoFe B層 51 a、 51 b同士の間に挟まれる Ru層 51 cとから構成されればよい。 周知の通りに、 磁化方向固定層 49には PdP tMn層が用いられてもよい。 そ の他、 図 23に示されるように、 磁気抵抗効果膜 44にはいわゆるトンネル接合 磁気抵抗効果 (TMR) 膜が用いられてもよい。 この場合には、 固定側強磁性層 51および自由側強磁性層 53の間に前述の導電性の非磁性中間層 52に代えて 薄膜絶縁層 67が組み込まれればよい。

Claims

請求の範囲
1 . 媒体対向面に交差する基準面を規定する下側電極と、 所定の間隔で基準面に 向き合わせられる上側電極と、 上側電極および下側電極の間に配置されて、 下側 電極に接触しつつ基準面に沿って広がる磁気抵抗効果膜と、 磁気抵抗効果膜に隣 接しつつ基準面に沿って広がる非磁性体とを備えることを特徴とする C P P構造 磁気抵抗効果素子。
2 . 請求の範囲第 1項に記載の C P P構造磁気抵抗効果素子において、 媒体対向 面に沿って上側電極、 下側電極、 磁気抵抗効果膜および非磁性膜を挟み込む上部 および下部シールド層と、 媒体対向面に沿いつつ上部シールド層から下部シール ド層に向かつて磁気抵抗効果膜に並列に延びる軟磁性体とをさらに備えることを 特徴とする C P P構造磁気抵抗効果素子。
3 . 請求の範囲第 2項に記載の C P P構造磁気抵抗効果素子において、 前記軟磁 性体は上部シールド層および下部シールド層のいずれか一方に接続されることを 特徴とする C P P構造磁気抵抗効果素子。
4 . 請求の範囲第 2項に記載の C P P構造磁気抵抗効果素子において、 前記上部 シールド層は前記上側電極を兼ねることを特徴とする C P P構造磁気抵抗効果素 子。
5 . 請求の範囲第 2項に記載の C P P構造磁気抵抗効果素子において、 前記下部 シールド層は前記下側電極を兼ねることを特徴とする C P P構造磁気抵抗効果素 子。
6 . 媒体対向面で記録媒体に向き合わせられるスライダ本体と、 媒体対向面に交 差する基準面を規定する下側電極と、 所定の間隔で基準面に向き合わせられる上 側電極と、 上側電極および下側電極の間に配置されて、 下側電極に接触しつつ基 準面に沿って広がる磁気抵抗効果膜と、 磁気抵抗効果膜に隣接しつつ基準面に沿 つて広がる非磁性体とを備えることを特徴とするへッドスライダ。
7 . 請求の範囲第 6項に記載のヘッドスライダにおいて、 媒体対向面に沿って上 側電極、 下側電極、 磁気抵抗効果膜および非磁性膜を挟み込む上部および下部シ —ルド層と、 媒体対向面に沿いつつ上部シールド層から下部シ一ルド層に向かつ て磁気抵抗効果膜に並列に延びる軟磁性体とをさらに備えることを特徴とするへ ッドスライダ。
8 . 請求の範囲第 7項に記載のヘッドスライダにおいて、 前記軟磁性体は上部シ 一ルド層および下部シールド層のいずれか一方に接続されることを特徴とするへ ッドスライダ。
9 . 媒体対向面に交差する基準面に沿って広がる磁気抵抗効果膜と、 媒体対対向 面に沿って磁気抵抗効果膜を挟む上部シールド層および下部シールド層と、 媒体 対向面に沿いつつ上部シールド層から下部シールド層に向かって磁気抵抗効果膜 に並列に延びる軟磁性体とを備えることを特徴とする磁気抵抗効果素子。
1 0 . 請求の範囲第 9項に記載の磁気抵抗効果素子において、 上部シールド層お よび磁気抵抗効果膜の間に配置されて、 磁気抵抗効果膜に接触する上側電極と、 下部シールド層および磁気抵抗効果膜の間に配置されて、 磁気抵抗効果膜に接触 する下側電極とをさらに備えることを特徴とする磁気抵抗効果素子。
1 1 . 請求の範囲第 1 0項に記載の磁気抵抗効果素子において、 前記軟磁性体は 上部シールド層および下部シールド層のいずれか一方に接続されることを特徴と する磁気抵抗効果素子。
1 2 . 媒体対向面で記録媒体に向き合わせられるスライダ本体と、 媒体対向面に 交差する基準面に沿つて広がる磁気抵抗効果膜と、 媒体対対向面に沿つて磁気抵 抗効果膜を挟む上部シールド層および下部シールド層と、 媒体対向面に沿いつつ 上部シールド層から下部シ一ルド層に向かって磁気抵抗効果膜に並列に延びる軟 磁性体とを備えることを特徴とするへッドスライダ。
1 3 . 請求の範囲第 1 2項に記載のヘッドスライダにおいて、 上部シールド層お よび磁気抵抗効果膜の間に配置されて、 磁気抵抗効果膜に接触する上側電極と、 下部シールド層および磁気抵抗効果膜の間に配置されて、 磁気抵抗効果膜に接触 する下側電極とをさらに備えることを特徴とするへッドスライダ。
1 4. 請求の範囲第 1 3項に記載のヘッドスライダにおいて、 前記軟磁性体は上 部シールド層および下部シールド層のいずれか一方に接続されることを特徴とす るへッドスライダ。
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