WO2003071192A1 - Kochsystem - Google Patents

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WO2003071192A1
WO2003071192A1 PCT/EP2003/000433 EP0300433W WO03071192A1 WO 2003071192 A1 WO2003071192 A1 WO 2003071192A1 EP 0300433 W EP0300433 W EP 0300433W WO 03071192 A1 WO03071192 A1 WO 03071192A1
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cooking
holder
cooking surface
cooking system
underside
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PCT/EP2003/000433
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English (en)
French (fr)
Inventor
Karsten Wermbter
Michael Muskalla
Original Assignee
Schott Glas
Carl-Zeiss-Stiftung Trading As Schott Glas
Carl-Zeiss-Stiftung
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00—Details
    • F24C15/10—Tops, e.g. hot plates; Rings
    • F24C15/102—Tops, e.g. hot plates; Rings electrically heated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits

Definitions

  • the invention relates to a cooking system with a cooking surface and a holder, the holder accommodating the cooking surface, at least one heating element being arranged in the region of the underside of the cooking surface, the holder consisting of a polymer material and being molded onto the cooking surface, and the holder the bottom of the cooking surface is covered at least in the area of the heating elements with a base part.
  • Cooking systems of this type are known, for example, as glass ceramic cooktops. Further design variants of such cooking systems are also table-top cooking devices, grills, sandwich weight oaster, toaster, sandwich roaster (push button) etc.
  • the known cooking systems mostly consist of a cooking surface, often made of glass ceramic, which is heated on the underside by means of radiant heaters.
  • the cooking surface is mostly fixed with an adhesive in a metallic frame.
  • the radiators are held by trusses below the cooking surface.
  • a bottom pan which is screwed to the frame, closes the hob. It there is a closed housing in which there are radiators with cross beams and load lines. These hobs have a height of about 30-40 mm.
  • Various elements are attached to the hob and there is a bushing for connecting the load lines.
  • Advanced cooking systems are improved in terms of performance and structure. They have a low overall height, are reduced in the number of components and more flexible in terms of design and assembly.
  • Oxidic and non-oxidic ceramics with high thermal conductivity such as Si 3 N 4 (EP 0 853 444 A2), SIC (DE 1 98 35 378 A1) are used as cooking surfaces, but above all glass ceramics with low thermal expansion, described for example in WO 00/1 5005; FR 2 744 1 1 6, EP 0 861 014 A1; US 6,037,572.
  • Full-area thin layers are used, in particular made of SnO 2 (US 6,037,572) or conductive pastes made of glass frits with high metallic proportions EP 0 501 010 A1, in particular silver / pladium EP 0 861 014 A1, EP 0 069 298 A1 , US 3,97831 6.
  • Another method is the application of metallic conductor structures made of NiCr alloys by thermal spraying.
  • a glass ceramic is used as the cooking surface, there is an electrical insulation layer between the cooking surface and the heating conductor, preferably made of highly insulating ceramic materials made of the material system AI 2 O 3 -SiO 2 -MgO (corundum, quartz, cordierite, mullite). This is necessary because the glass ceramics Operating temperatures become electrically conductive. To meet electrical safety standards, a dielectric strength of 3750 V must be guaranteed in the cooking mode, which cannot be achieved without the use of an electrical insulator. An economical, technically established method for applying these layers is thermal spraying, in particular atmospheric plasma spraying. WO 00/15005 describes possibilities for depositing the insulation layers with high thermal expansion on the low-expansion substrates.
  • Precise adjustment of the porosity of the layers is important for the permanent stability of the layer composite, consisting of the cooking surface, insulation layer and heating layer. Large differences in the thermal expansion of glass ceramics, insulation layers and heating conductors cause cracks in the layer composite due to high thermally induced stresses during cooking. By creating a defined porosity in the respective layers, the potential risk of damage and delamination in the layer composite can be counteracted.
  • the heating conductors and load connections are contacted by soldering, bonding or pressing on spring contacts or flexible metal fiber pads, which interlock well with the rough surface of thermally sprayed conductors.
  • DE 197 03 532 A1 describes a one-piece plug-in trough made of either plastic or metal, in which heating elements, temperature sensors and wiring are integrated. The cooking surface is connected to the bowl in a liquid-tight manner by means of an adhesive.
  • Another method for representing a frame that is simple to produce and easy to assemble is to connect the cooking surface and the frame.
  • EP 98 122 258 describes the extrusion coating of prestressed flat gas with thermoplastic materials.
  • DE 195 21 690 describes a molded frame made of thermoplastic with a temperature-resistant protective covering.
  • DE 199 10 467 C1 describes a holder and a method for producing a holder for essentially flat molded articles made of brittle material. From DE 199 00 178 C1 a molded body made of brittle material, encased in a plastic frame made of temperature-resistant, relaxable, thermoplastic material is known.
  • the cooktops described are characterized by a complex structure with a relatively high number of components. Production of all components and assembly consist of a relatively large number of process steps, the logistical effort is great. Due to the large height, cooktops are unsuitable for use as table-top appliances, and the structure is not very compact. A serious disadvantage is the mass transfer between the interior of the trough and the outside atmosphere. Due to the frequent temperature changes, liquids or gases penetrate into the interior of the bowl. Due to the condensation processes occurring, moisture and organic substances may collect in the pores of the thermal insulation and have direct contact with the porous layers of the electrical insulation. The penetrating water leads to crack formation in the ceramic layers in long-term operation. The formation of a corrosion layer between the heating conductor and the power supply can lead to failure of the contact. Overall, electrical safety and thus product safety are not guaranteed.
  • the number of components of the module should be small and the manufacturing process should consist of few steps and entail little logistical effort.
  • the long-term durability and product safety of the body must be guaranteed.
  • the object of the invention is achieved in that the base part is coupled to the cooking surface via a gas-tight sealing arrangement, and in that one or more reception spaces which are gas-tight with respect to the environment are formed between the base part and the underside of the cooking surface.
  • the invention describes a cooking system constructed from a cooking surface which is at least partially encapsulated with polymeric materials in a gastight manner and thus contains a housing.
  • the long-term stability and permanent functionality of the module is guaranteed by this gas-tight encapsulation.
  • the system can also be a gastight pluggable connection option for the load and sensors and have individually shaped aids for module assembly.
  • the cooking surface is both directly heated and constructed from the cooking surface, electrical insulation layer, heating layers and thermal insulation, as well as encapsulated, encapsulated or otherwise surrounded with a plastic thermoplastic, thermoset and / or elastomer.
  • the cooking surface can not only be surrounded by plastic in the edge area with several differently designed cooking zones provided with heating conductors, but it is encapsulated completely gas-tight on its underside.
  • the resulting module with high cooking performance has a significantly reduced overall height in the range of, for example, ⁇ 20mm.
  • the cooking system does not have to be in two parts, since radiator assembly and radiator replacement do not take place with direct heating.
  • a compact module with one-piece housing does not make it difficult to carry out repairs.
  • the direct heating in connection with a plastic housing allows more free design options.
  • Cooking systems embedded in tables or worktops are given a support border and mounting brackets or angles. With table-top cooking appliances, the legs / feet can be integrated directly into the holder using suitable tool design. In the case of grill modules that are hung in tables or the like, hooks can be formed anywhere.
  • the design of the holder can be adapted to the design requirements of the respective application.
  • a tabletop device only acquires the necessary visual impression through a one-piece housing.
  • the plastic housing provides very good transport protection for the cooking surface and the heating conductor.
  • the holder with the sealing arrangement can be realized in only one process step.
  • the complexity of the process and the process times are reduced. Logistics advantages arise in the production of the trough.
  • Fig. 1 shows a cooking system with a cooking surface and a holder in side view and in section and
  • Fig. 2 is an enlarged detail view of the cooking system shown in Fig. 1.
  • the cooking surface 20 consists of a glass ceramic and is carried by the holder 10.
  • the holder 10 is made of plastic, for example from a duromer. It has a base part 11, which covers the entire underside of the cooking surface 20.
  • a circumferential web 15 is formed on the base part 11. This rises from the bottom part 10 and is guided to the top of the cooking surface 20.
  • the web 1 5 merges into a cover section 1 2, which rests on the top of the cooking surface 20.
  • the cover section, the web 15 and the outer edge region of the base part 10 form a U-shaped sealing arrangement 16. This surrounds the edge of the cooking surface 20 in a gastight and liquid-tight manner.
  • the holder 10 has a support section 1 3 formed in one piece. This support section is used for installing the cooking system in a cutout of a worktop.
  • the support section 1 3 is supported on the top of the worktop.
  • Mounting elements 14, which are arranged in a distributed manner, are also molded onto the holder 10. These can be used to screw the cooking system to the worktop, for example.
  • a plurality of heating elements 21 are arranged on the underside of the cooking surface 20. These are designed in a known manner as printed or sprayed layers which are applied directly to the cooking surface 20.
  • An insulator layer 22 is provided between the heating element 21 and the holder 10 for thermal insulation. This consists, for example, of a mineral fiber layer.
  • the holder 10 is molded onto the cooking surface 20.
  • Known injection molding or plastic pressing processes can be used for this purpose, for example.
  • the cooking surface is placed in a tool and then overmoulded or overmolded with a polymer.
  • the sealing arrangement 16 formed thereby ensures the gas-tight shielding of the heating elements 21 from the surrounding atmosphere. Due to the one-piece manufacture of the holder 10, there is little manufacturing effort. In combination with the heating elements 21 molded onto the cooking surface 20, in particular a low overall height can also be realized.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Kochsystem mit einer Kochfläche und einer Halterung, wobei die Halterung die Kochfläche aufnimmt, wobei im Bereich der Unterseite der Kochfläche wenigstens ein Heizelement angeordnet ist, wobei die Halterung aus einem Polymerwerkstoff besteht und an die Kochfläche angeoform ist, und wobei die Halterung die Unterseite der Kochfläche zumindest im Bereich der Heizelemente mit einem Bodenteil überdeckt. Um ein flexibel gestaltbares und einfach zu fertigendes Kochfeld mit guten Standzeiteigenschaften zu schaffen, ist es erfindungsgemäss vorgesehen, dass das Bodenteil über eine gasdichte Dichtungsanordnung an die Kochfläche angekoppelt ist, und dass zwischen dem Bodenteil und der Unterseite der Kochfläche eine oder mehrere gegenüber der Umgebung gasdichte Aufnahmeräume gebildet sind.

Description

Kochsystem
Die Erfindung betrifft ein Kochsystem mit einer Kochfläche und einer Halterung, wobei die Halterung die Kochfläche aufnimmt, wobei im Bereich der Unterseite der Kochfläche wenigstens ein Heizelement angeordnet ist, wobei die Halterung aus einem Polymerwerkstoff besteht und an die Kochfläche angeformt ist, und wobei die Halterung die Unterseite der Kochfläche zumindest im Bereich der Heizelemente mit einem Bodenteil überdeckt.
Derartige Kochsysteme sind beispielsweise als Glaskeramik-Kochfelder bekannt. Weitere Ausführungsvarianten derartiger Kochsysteme sind auch Auftischkochgeräte, Grills, Sand wichtoaster, Toaster, Sandwichbräter (-taster) etc..
Die bekannten Kochsysteme bestehen meist aus einer Kochfläche, häufig aus Glaskeramik, die mittels Strahlungsheizkörpern unterseitig beheizt wird. Die Kochfläche ist größtenteils mit einem Kleber in einem metallischen Rahmen fixiert. Die Heizkörper werden unterhalb der Kochfläche von Traversen gehalten. Eine Bodenwanne, die an den Rahmen geschraubt wird, verschließt die Kochmulde. Es ent- steht eine geschlossene Einhausung, in der sich Heizkörper mit Traversen und Lastleitungen befinden. Diese Kochmulden haben eine Bauhöhe von etwa 30-40 mm. An der Kochmulde sind verschiedene Elemente zur Montage angebracht und eine Durchführung zum Anschluss der Lastleitungen vorhanden.
Fortschrittliche Kochsysteme sind hinsichtlich Performance und Aufbau ver-bes- sert. Sie haben eine geringe Bauhöhe, sind reduziert in der Komponentenanzahl und flexibler in Designmöglichkeit und Montage.
Als Kochflächen werden oxidische und nicht oxidische Keramiken mit hoher Wärmeleitfähigkeit wi Si3N4 (EP 0 853 444 A2), SIC (DE 1 98 35 378 A1 ) verwendet, vor allem aber Glaskeramiken mit niedriger Wärmedehnung, beschrieben beispielsweise in WO 00/1 5005; FR 2 744 1 1 6, EP 0 861 014 A1 ; US 6,037,572.
Folgende Möglichkeiten der Beheizung werden genutzt: Verwendet werden vollflächige dünne Schichten insbesondere aus SnO2 (US 6,037,572) oder leitfähigen Pasten aus Glasfritten mit hohen metallischen Anteilen EP 0 501 010 A1 , insbesondere Silber/Pladium EP 0 861 014 A1 , EP 0 069 298 A1 , US 3,97831 6. Eine weitere Methode ist die Aufbringung von metallischen Leiterstrukturen aus NiCr-Legierungen durch thermisches Spritzen.
Falls als Kochfläche eine Glaskeramik verwendet wird, befindet sich zwischen Kochfläche und Heizleiter eine elektrische Isolationsschicht vorzugsweise aus hochisolierenden keramischen Werkstoffen aus dem Stoffsystem AI2O3-SiO2-MgO (Korund, Quarz, Cordierit, Mullit) . Diese ist notwendig, da die Glaskeramiken bei Betriebstemperaturen elektrisch leitend werden. Zur normgerechten Erfüllung der elektrischen Sicherheit muss eine Durchschlagfestigkeit von 3750 V im Kochbetrieb gewährleistet sein, die ohne Aufbringung eines elektrischen Isolators nicht realisierbar ist. Eine wirtschaftliche, technisch etablierte Methode zum Aufbringen dieser Schichten ist das thermische Spritzen, insbesondere das atmosphärische Plasmaspritzen. Die WO 00/15005 beschreibt Möglichkeiten, die Isolationsschichten mit hoher thermischer Dehnung auf den niedrig dehnen-den Substraten abzuscheiden. Wichtig für eine dauerhafte Stabilität des Schichtverbundes, bestehend aus Kochfläche, Isolationsschicht und Heizschicht ist eine genaue Einstellung der Porosität der Schichten. Große Unterschiede in den thermischen Ausdehnungen von Glaskeramik, Isolationsschicht und Heizleitern verursachen durch hohe thermisch induzierte Spannungen beim Kochbetrieb Risse im Schichtverbund. Durch Erzeugung einer definierten Porosität in den jeweiligen Schichten kann der potentiellen Gefahr von Schädigungen und Delaminationen im Schichtverbund entgegengewirkt werden.
Zwischen dem metallischen Muldenboden und der Heizschicht befindet sich zur thermischen Isolation zwischen Boden und Heizung und zur Vermeidung von Kurzschlüssen eine Isolation.
Die Kontaktierung zwischen Heizleiter und Lastanschlüssen erfolgt durch Löten, Bonden oder Anpressen von Federkontakten bzw. flexiblen Metallfaserpads, die sich gut mit der rauhen Oberfläche von thermische gespritzten Leitern verzahnen. Die DE 197 03 532 A1 beschreibt eine einteilige steckerfertige Mulde aus wahlweise Kunststoff oder Metall, in der Heizelemente, Temperaturfühler und Verdrahtung integriert sind. Die Kochfläche ist dabei flüssigkeitsdicht mittels eines Klebers mit der Mulde verbunden.
Eine weitere Methode zur Darstellung eines produktionstechnisch einfachen und montagefreundlich aufgebauten Rahmens ist die Verbindung von Kochfläche und Rahmen. Ein Verbundsystem, bei der die Kochfläche ohne Verklebung in den Rahmen integriert ist, wird erzeugt durch Umspritzen oder Umpressen der Kochfläche mit polymeren Materialien. Die EP 98 122 258 beschreibt das Umspritzen von vorgespanntem Flachlgas mit thermoplastischen Kunststoffen. Die DE 195 21 690 schildert einen angespritzten Rahmen aus thermoplastischem Kunstoff mit temperaturbeständigem Schutzbelag. Des Weiteren beschreibt die DE 199 10 467 C1 eine Halterung und ein Verfahren zur Herstellung einer Halterung für im Wesentlichen flache Formkörper aus sprödbrüchigem Werkstoff. Aus DE 199 00 178 C1 ist ein Formkörper aus Spröd Werkstoff, eingefasst in einen Kunststoff rahmen aus temperaturbeständigem, relaxierfähigem, thermoplastischen Material bekannt.
Die beschriebenen Kochmulden zeichnen sich durch einen komplexen Aufbau mit relativ hoher Komponentenanzahl aus. Produktion aller Komponenten und Montage bestehen aus relativ vielen Prozessschritten, der logistische Aufwand ist groß. Durch die große Bauhöhe sind Kochmulden für den Einsatz als Auftischgeräte ungeeignet, der Aufbau ist wenig kompakt. Ein gravierender Nachteil ist der Stoffaustausch zwischen Muldeninnenraum und äußerer Atmosphäre. Durch den häufigen Temperaturwechsel dringen Flüssigkeiten oder Gase ins Muldeninnere. Durch die auftretenden Kondensationsprozesse sammeln sich Feuchtigkeit und organische Substanzen ggf. in den Poren der thermischen Isolation und haben direkten Kontakt zu den porösen Schichten der elektrischen Isolation. Das eindringende Wasser führt im Langzeitbetrieb zur Rissbildung in den keramischen Schichten. Die Bildung einer Korrosionsschicht zwischen Heizleiter und Stromzufuhr kann zum Versagen der Kontaktierung führen. Insgesamt ist die elektrische Sicherheit und damit die Produktsicherheit so nicht gewährleistet.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein leistungsfähiges Kochsystem zu schaffen, das sich durch eine flache Bauweise, Designfeinheit und einfache Montage auszeichnet. Die Anzahl der Komponenten des Moduls soll gering sein und der Herstel- lungsprozess aus wenig Schritten bestehen und geringen logistischen Aufwand mit sich führen. Die Langzeitbeständigkeit und Produktsicherheit der Mulde müssen dabei gewährleistet sein.
Die Aufgabe der Erfindung wird dadurch gelöst, dass das Bodenteil über eine gasdichte Dichtungsanordnung an die Kochfläche angekoppelt ist, und dass zwischen dem Bodenteil und der Unterseite der Kochfläche eine oder mehrere gegenüber der Umgebung gasdichte Aufnahmeräume gebildet sind.
Die Erfindung beschreibt ein Kochsystem, aufgebaut aus einer Kochfläche, die zumindest bereichsweise mit polymeren Materialien gasdicht gekapselt ist und somit eine Einhausung enthält. Die Langzeitbeständigkeit und dauerhafte Funktionsfähigkeit des Modul wird durch diese gasdichte Kapselung gewährleistet. Das System kann auch eine gasdichte steckbare Anschlussmöglichkeit für die Lastlei- tungen und Sensorik aufweisen, und individuell geformte Hilfen zur Modulmontage besitzen. Die Kochfläche ist dabei sowohl direkt beheizt und aufgebaut aus Kochfläche, elektrischer Isolationsschicht, Heizschichten und thermischer Isolation beschrieben, als auch mit einem Kunststoff-Thermoplast, Duroplast und/oder Elastomer) umspritzt, umpresst oder in sonstiger Weise umgeben. Dabei kann die Kochfläche nach einer Ausgestaltung der Erfindung mit mehreren unterschiedlich gestalteten und mit Heizleitern versehenen Kochzonen nicht nur im Randbereich von Kunststoff umgeben, sondern sie wird komplett gasdicht an ihrer Unterseite eingekapselt.
Das entstehende Modul mit hoher Kochperformance hat eine erheblich reduzierte Bauhöhe im Bereich von beispielsweise < 20mm.
Entgegen dem konventionellen Aufbau mit modularen Heizkörpern muss das Kochsystem nicht zweiteilig sein, da Heizkörpermontage und Heizkörperaustausch bei direkter Beheizung nicht stattfinden. Ein kompaktes Modul mit einteiliger Einhausung erschwert das Vorgehen bei Reparaturen in diesem Fall nicht.
Die direkte Beheizung in Verbindung mit einem Kunststoffgehäuse erlaubt freiere Designmöglichkeiten. In Tische oder Arbeitsplatten eingelassene Kochsysteme erhalten eine Auflageborte und Montagelaschen oder -winkel. Bei Auftischkochgeräten können die Standbeine/Füße durch geeignete Werkzeuggestaltung direkt in die Halterung integriert werden. Bei Grillmodulen, die in Tische o. ä. eingehängt werden, können Haken an beliebiger Stelle angeformt werden. Die Gestaltung der Halterung kann den Designanforderungen der jeweiligen Anwendung angeglichen werden. Ein Auftischgerät erhält erst durch eine einteilige Einhausung die notwendige optische Anmutung.
Die Kunststoffeinhausung stellt einen sehr guten Transportschutz für die Kochfläche und die Heizleiter dar.
In nur einem Prozessschritt können beispielsweise die Halterung mit der Dichtungsanordnung realisiert werden. Die Komplexität des Prozesses und die Prozesszeiten verkürzen sich. Logistikvorteile bei der Produktion der Mulde entstehen.
Ausführungsbeispiele
• Umspritzung/Umpressung mit Hochleistungskunststoffen mit extrem hoher Temperaturbeständigkeit im Bereich von ca. 450° C und relativ geringem Schrumpf (kleiner als 0,5 %) oder einer relativ hohen Elastizität ohne Einsatz von thermischen Isolationsmaterialien zwischen Heizleiter und Bodenteil.
Umspritzung/Umpressung mit Kunststoffen mit einer Temperaturbeständigkeit im Bereich von ca. 150° C - 250° C und relativ geringem Schrumpf (kleiner als 0,5 %), wie beispielsweise Durolaste (z. B. SMC, BMC) oder bestimmten Thermoplasten wie z. B. PEEK, PEI oder PET, unter Einsatz von Isolationsmaterialien wie z. B. Mineralfaserboards (Ca-silicat), Boards mit luftgefüllten Mikroglaskugeln, Vermicullit, oder Faser-matten aus SiO2/A2O3/- ZrO2 Fasergeweben. Diese müssen adhäsiv fixiert werden, damit sie beim Umspritz-/Umpressvorgang nicht delokalisiert werden. Anwendungsbeispiele:
Kochmulde in Arbeitsplatte Kochmulde in Tisch Auftischgrill/ -kocher Sandwich-Toaster/Waffeleisen Toaster.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Kochsystem mit einer Kochfläche und einer Halterung in Seitenansicht und im Schnitt und
Fig. 2 eine vergrößerte Detaildarstellung des in Fig. 1 gezeigten Kochsystems.
In der Fig. 1 ist ein Kochsystem mit einer Kochfläche 20 und einer Halterung 10 gezeigt. Die Kochfläche 20 besteht aus einer Glaskeramik und wird von der Halterung 10 getragen. Die Halterung 10 besteht aus Kunststoff beispielsweise aus einem Duromer. Sie weist ein Bodenteil 1 1 auf, das die gesamte Unterseite der Kochfläche 20 überdeckt. An das Bodenteil 1 1 ist ein umlaufender Steg 1 5 angeformt. Dieser steigt vom Bodenteil 10 auf und ist zur Oberseite der Kochfläche 20 geführt. Der Steg 1 5 geht in einen Deckabschnitt 1 2 über, der auf der Oberseite der Kochfläche 20 aufliegt. Der Deckabschnitt, der Steg 1 5 sowie der äußere Randbereich des Bodenteils 10 bilden eine U-förmige Dichtungsanordnung 1 6. Diese fasst den Rand der Kochfläche 20 gas- und flüssigkeitsdicht ein. Dem Deckabschnitt 1 2 abgekehrt, besitzt die Halterung 10 einen einteilig angeformeten Stützabschnitt 1 3. Dieser Stützabschnitt dient zum Einbau des Kochsystems in einen Ausschnitt einer Arbeitsplatte. Dabei stützt sich der Stützabschnitt 1 3 auf der Oberseite der Arbeitsplatte ab. An die Halterung 10 sind auch noch verteilt angeordnete Montageelemente 14 angeformt. Mit diesen kann das Kochsystem an der Arbeitsplatte befestigt beispielsweise verschraubt werden.
An der Unterseite der Kochfläche 20 sind mehrere Heizelemente 21 angeordnet. Diese sind auf bekannte Weise als gedruckte oder gespritzte Schichten ausgebildet, die unmittelbar auf die Kochfläche 20 aufgebracht sind. Zur thermischen Isolation ist zwischen dem Heizelement 21 und der Halterung 10 eine Isolatorschicht 22 vorgesehen. Diese besteht beispielsweise aus einer Mineralfaserschicht.
Zur Herstellung des Kochsystems wird die Halterung 10 an die Kochfläche 20 angeformt. Hierzu können beispielsweise bekannte Spritzgieß- oder Kunststoffpressverfahren eingesetzt werden. Dabei wird die Kochfläche in ein Werkzeug eingelegt und anschließend mit einem Polymer umspritzt oder umpresst. Die dabei gebildete Dichtungsanordnung 1 6 gewährleistet die gasdichte Abschirmung der Heizelemente 21 gegenüber der umgebenden Atmosphäre. Aufgrund der einteiligen Herstellung der Halterung 10 ergibt sich ein geringer Fertigungs-aufwand. In Kombination mit der an die Kochfläche 20 angeformten Heizelementen 21 kann insbesondere auch eine niedrige Bauhöhe realisiert werden.

Claims

Patentansprüche
1 . Kochsystem mit einer Kochfläche und einer Halterung, wobei die Halterung die Kochfläche aufnimmt, wobei im Bereich der Unterseite der Kochfläche wenigstens ein Heizelement angeordnet ist, wobei die Halterung aus einem Polymerwerkstoff besteht und an die Kochfläche angeformt ist, und wobei die Halterung die Unterseite der Kochfläche zumindest im Bereich der Heizelemente mit einem Bodenteil überdeckt, dadurch gekennzeichnet, dass das Bodenteil (1 1 ) über eine gasdichte Dichtungsanordnung (16) an die
Kochfläche (20) angekoppelt ist, und dass zwischen dem Bodenteil (1 1 ) und der Unterseite der Kochfläche (20) eine oder mehrere gegenüber der Umgebung gasdichte Aufnahmeräume gebildet sind.
2. Kochsystem nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtungsanordnung (16) im Bereich des Randes der Kochfläche (20) umlaufend ausgebildet ist.
3. Kochsystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Bodenteil (1 1 ) die Unterseite der Kochfläche (20) vollständig überdeckt, und die Unterseite der Kochfläche (20) zumindest in deren
Randbereich unterfängt, dass an das Bodenteil (1 1 ) ein Steg (1 5) angeschlossen ist, der in Richtung zur Plattenoberseite der Kochfläche (20) geführt ist, dass an den Steg (1 5) ein Deckabschnitt (1 2) angeformt ist, der auf der
Plattenoberseite aufliegt, und dass die Dichtungsanordnung (1 6) von dem Deckabschnitt (1 2), dem Steg
(15) und dem die Kochfläche (20) stützenden Abschnitt des Bodenteils (1 1 ) gebildet ist.
4. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterung (1 0) wenigstens eine gasdichte Steckaufnahme für eine
Lastteilung aufweist, und dass die Heizelemente mit der Steckaufnahme verdrahtet sind.
5. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterung (10) einteilig angeformte Montageelemente (14) aufweist.
6. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Halterung (10) im Kunststoff-Spritzgießverfahren oder im -Pressverfahren einteilig an die Kochfläche (20) angeformt ist.
7. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Heizelemente (21 ) als leitfähige Schichten ausgebildet und direkt auf die Unterseite der Kochfläche (20) aufgebracht ist.
8. Kochsystem nach Anspruch 7, daduruch gekennzeichnet, dass zwischen dem Heizelement (21 ) eine thermische Isolatorschicht, beispielsweise eine Mineralfaserschicht, eine Schicht mit luftgefüllten Mi- kroglaskugeln eine Vernicullit-Schicht, oder eine Fasermatte aus SiO2/AI2O3 oder ZrO2-Gewebe, angeordnet ist.
9. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Polymerwerkstoff für die Halterung (10) eine Temperaturbeständigkeit <450° C aufweist.
10. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Polymerwerkstoff für die Halterung (10) einen Schrumpf 0,5 % aufweist.
1 1. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass als Polymerwerkstoff für die Halterung ein SMC-, oder ein BMC- Werkstoff (Duroplast) oder ein PEEK-, PEI- oder PET-Werkstoff verwendet ist.
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