WO2003058719B1 - Interface monolithique d'interconnexion pour l'empilage de composants electroniques et procede de realisation - Google Patents

Interface monolithique d'interconnexion pour l'empilage de composants electroniques et procede de realisation

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Abstract

Interface d'interconnexion (1) permettant la création d'au moins un niveau de surface d'interconnexion additionnelle pour la réalisation d'assemblages électronique en trois dimensions, dont les boîtiers de base (3) permettant l'interconnexion électrique avec ladite interface sont des composants pour le montage en surface du type de ceux dont les connexions sont en aile de mouette et s'étalent à l'extérieur du corps des boîtiers appelés SO, TSOP, QFP, etc.. Ladite interface est réalisée à partir d'un circuit imprimé monobloc au moins double face avec des évidements non traversants et à traversées métallisées assurant simultanément les fonctions d'intercalaire mécanique et de liaison électrique. La face supérieure (4) de l'interface (1) - est plane, - forme un circuit de réception et d'interconnexion dont la surface est totalement disponible et adaptée à l'encombrement des composants additionnels, La face inférieure de ladite interface se décompose en au moins deux niveaux - le premier niveau (5) forme un circuit permettant simultanément l'interconnexion électrique et l'appui mécanique sur les pattes (2) (du) ou (des) boîtiers de base (3) et la liaison par traversées métallisées (6) avec la face supérieure (4), - le deuxième niveau (7) forme le sommet d'un évidement permettant le passage (du) ou (des) corps (du) ou (des) boîtiers de base (3) à éviter.

Claims

REVENDICATIONS MODIFIEES
[reçues par le Bureau international le 07 juillet 2003 (07.07.03); revendications originales 1-8 remplacées par les revendications modifiées 1-8 (3 pages)]
1) Interface d'interconnexion (1) permettant la création d'au moins un niveau de surface d'interconnexion additionnelle pour la réalisation d'assemblages électronique en trois dimensions, dont les boîtiers de base (3) permettant
5 l'interconnexion électrique avec ladite interface sont des composants pour le montage en surface du type de ceux dont les connexions sont en aile de mouette et s'étalent à l'extérieur du corps des boîtiers appelés SO, TSOP, QFP, etc. caractérisée en ce que ladite interface est monobloc et est réalisée à partir d' un circuit imprimé plan et rigide et au moins double face à traversées métallisées dans lequel ont été pratiqués sur la face 0 inférieure un ou des évidements non traversants permettant le passage du ou des corps de boîtiers de base (3) à éviter et que ladite interface assure simultanément les fonctions d'intercalaire mécanique et de liaison électrique, par appui mécanique et collage ou refusion de crème à braser sur les pattes (2) du ou des boîtiers de base (3) et que ladite surface d'interconnexion additionnelle est au moins égale à celle occupée par le ou les 5 composants de base (3).
2) Interface d'interconnexion selon la revendication 1 caractérisée en ce qu'elle comporte :
- une face supérieure (4) plane qui forme un circuit de réception et d'interconnexion dont la surface est totalement disponible et adaptée à l'encombrement des composants 0 additionnels,
- une face inférieure qui se décompose en au moins deux niveaux dont le premier (5) forme un circuit permettant simultanément l'interconnexion électrique et l'appui mécanique sur les pattes (2) (du) ou (des) boîtiers de base (3) et la liaison par traversées métallisées (6) avec la face supérieure (4), alors que le deuxième niveau (7) forme le 5 sommet du ou des évidements permettant le passage (du) ou (des) corps des boîtiers de base (3) à éviter.
3) Interface d'interconnexion selon les revendications 1 et 2, caractérisée en ce que le circuit imprimé comporte des couches internes (8) planes et parallèles à la face supérieure (4) interconnectées aux faces supérieures et/ou inférieures par des 0 traversées métalliques (6) et/ou borgnes (9).
4) Interface d'interconnexion selon l'une quelconque des revendications 1 , 2 ou 3, caractérisée en ce que l'ensemble composant de base (3) plus interface (1) 18
constitue un module manipulable à l'aide de pipettes de préhension par aspiration sur machine de report de composant montés en surface.
5) Interface d'interconnexion selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisée en ce qu'elle comporte des interconnexions supplémentaires entre le module fille et le circuit mère par le biais de préformes ayant la même hauteur que les extrémités des interconnexions en aile de mouette des composants de base et disposées sur la face inférieure du module fille à l'endroit des interconnexions supplémentaires.
6) Procédé de réalisation d'un assemblage électronique en trois dimensions sur un circuit mère et dont les boîtiers de base (3) sont des composants pour le montage en surface du type de ceux ayant les connexions en aile de mouette appelés SO, TSOP, QFP, ..., caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes :
- fabrication d'un circuit imprimé monobloc plan et rigide au moins double face à trous métallisés,
- réalisation d'évidements non débouchants sur la face inférieure dudit circuit imprimé permettant le passage du ou des corps des boîtiers de base (3) placés à l'envers,
- report et fixation par collage ou refusion de crème à braser de composants électroniques sur une première face dudit circuit imprimé,
- report et fixation par collage ou refusion de crème à braser de composants électroniques sur la deuxième face dudit circuit imprimé, - découpage dudit circuit imprimé en modules filles,
- report desdits modules filles sur le circuit mère et fixation par collage ou par refusion de crème à braser par le biais des pattes d'interconnexion des composants de base (3).
7) Procédé de réalisation d'un assemblage électronique en trois dimensions sur un circuit mère et dont les boîtiers de base (3) sont des composants pour le montage en surface du type de ceux ayant les connexions en aile de mouette appelés SO, TSOP, QFP, ... selon la revendication 6 caractérisé en ce que les évidements non débouchants permettant le passage du ou des corps de boîtiers de base (3) sont réalisés par fraisage.
8) Procédé de réalisation d'un assemblage électronique en trois dimensions sur un circuit mère et dont les boîtiers de base (3) sont des composants pour le montage en surface du type de ceux ayant les connexions en aile de mouette appelés SO, TSOP, QFP, ..., selon la revendication 6 caractérisé en ce que les composants 19
électroniques placés et fixés sur la face supérieure du circuit imprimé sont eux-mêmes des modules filles, ce qui permet de réaliser des assemblages en trois dimensions de plus de deux niveaux de composants électroniques.
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