INTERFACE MONOLITHIQUE D'INTERCONNEXION POUR L'EMPILAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET PROCEDE DE REALISATION CHAMP D'APPLICATION DE L'INVENTION
Les exigences de miniaturisation continue de l'électronique associées à des performances toujours plus grandes conduisent à un nombre d'interconnexions toujours plus important mais surtout de plus en plus denses. De ce fait, les circuits intégrés de type microprocesseur, microcontrôleur, mémoire, possèdent un nombre d'entrées/sorties de plus en plus élevé. Le placement sur les cartes électroniques des résistances série et des condensateurs de découplage devient un réel problème avec les boîtiers à sortie périmétriques type QFP ou TSOP dont le pas d'interconnexion devient de plus en plus fin. En effet, ces résistances et condensateurs doivent normalement être placés au plus près du boîtier, or le nombre de connexions est tel qu'il entraîne des pistes de plus en plus fines et rapprochées, et, par conséquent, un éloignement de plus en plus grand, ce qui va à l'encontre de certains buts recherchés sur le plan électronique au fur et à mesure que les fréquences de fonctionnement augmentent.
De même les systèmes électroniques exigent des capacités mémoires de plus en plus importantes au fur et à mesure que leurs performances croissent. En général, les composants mémoires se présentent sous la forme de boîtiers à sorties latérales type TSOP. Pour accroître une capacité mémoire, il existe deux possibilités : soit multiplier le nombre de boîtiers mais à ce moment là, on augmente la surface occupée, soit utiliser des boîtiers analogues en surface avec une capacité double ou quadruple, ce qui entraîne une augmentation de coût parfois inacceptable du fait que ces boîtiers à grande capacité intègrent des puces de technologie de dernière génération.
Le but de l'invention est de proposer un moyen très facile à mettre en œuvre dans les ateliers de fabrication de circuits imprimés et d'assemblage électronique permettant d'aménager des surfaces additionnelles d'interconnexion de composant au- dessus des circuits intégrés, dont le montage se fait en surface en venant prendre les contacts électriques sur le dessus des broches des dits circuits intégrés de base dont les dites broches s'étalent à l'extérieur du corps des boîtiers appelés SO, TSOP, QFP, etc., cette forme de connexion est couramment appelée « aile de mouette » et en redistribuant les liaisons électriques sur les couches additionnelles ainsi crées. En plus cette forme de
réalisation d'assemblage en trois dimensions permet d'améliorer les performances électroniques, et de baisser les coûts, DESCRIPTION DE L'ART ANTERIEUR
Les boîtiers électroniques pour montage en surface du type SO, TSOP, QFP n'ont jamais été conçus pour être interconnectés par empilage, mais pour être utilisés individuellement sur un circuit imprimé et répartis côte à côte. De ce fait, toutes les solutions d'interconnexion par empilage qui ont été développées présentent soit un coût élevé car la complexité de fabrication est grande et ne peut être faite que par des ateliers très spécialisés n'ayant pas beaucoup de chose en commun avec les ateliers d'assemblage électronique, soit la solution d'interconnexion implique l'utilisation d'éléments d'assemblage spéciaux engendrant elle aussi des coûts élevés. Aucun procédé unique ne permet de développer des surfaces additionnelles de dimension et de configuration adaptables au type et au nombre de composants à répartir sur chaque niveau. Le brevet EP 0682 365 décrit un procédé dans lequel les boîtiers sont montés sur circuit imprimé, ils sont ensuite empilés et rendus solidaires les uns des autres par enrobage dans une résine puis ils sont découpés en tranches verticales laissant apparaître la tranche de connexions. Ces connexions sont enfin reliées entre elles par une métallisation. Les barreaux ainsi obtenus sont ensuite découpés de façon à obtenir des blocs unitaires de boîtiers empilés. Cette solution ne peut pas être mise en œuvre dans les ateliers d'assemblage électroniques car elle demande des moyens spéciaux tels que le moulage, le sciage et la métallisation et de ce fait c'est une solution chère réservée à des applications haut de gamme, ce qui limite la généralisation.
Une autre solution consiste à utiliser un circuit mère sur chaque face duquel est monté un composant. Ce circuit est ensuite équipé de pattes soudables qui permettent de reporter l'ensemble des deux composants sur une carte électronique. L'inconvénient d'un tel dispositif est son coût élevé mais aussi une nécessité d'implantation différente des plage d'accueil sur la carte, du fait que les pattes soudables doivent enjamber les composants empilés comme ceci est représenté en figure 7. De plus cette solution n'offre pas la possibilité de placer plus de deux niveaux de composants.
Une autre solution consiste à modifier la cambrure des connexions du composant placé au niveau supérieur pour établir le contact avec les connexions du composant placé au niveau inférieur et de braser les connexions entre elles tel que ceci est représenté en figure 8. L'inconvénient de ce procédé est son coût très élevé du fait d'une mise en œuvre difficilement mécanisable.
Une autre solution consiste à placer des entretoises longitudinales de liaison des connexions du composant inférieur, avec celles du composant supérieur. Sur chaque rangée de pattes deux connexions sont soudées comme le montre la figure 9. Ce procédé est aussi coûteux car difficile à mettre en œuvre. De plus il est très difficile de réaliser des empilages supérieurs à deux composants.
Le brevet US5,612,570 décrit un procédé permettant l'empilage de boîtiers TSOP. Il s'agit d'un cadre comportant une ouverture centrale de façon à laisser passer le corps du TSOP. Les connexions du TSOP reposent sur le bord du cadre. Chaque cadre support de TSOP est ensuite interconnecté à un autre cadre au moyen de crème à braser déposée sur des plages d'accueil placées sur tout le périmètre du cadre. L'inconvénient de ce procédé est qu'il utilise la surface centrale du cadre pour laisser passer le corps du composant, de ce fait la surface additionnelle d'interconnexion est crée à l'extérieur du corps du composant, ce qui agrandit la surface globale occupée et va donc en partie à l'opposé du but recherché. De plus, le report automatique de ces cadres est délicat et nécessite des équipements spécifiques. En particulier, on en peut pas utiliser les moyens standards de report de composants montés en surface qui utilisent le principe de préhension par dépression à l'aide d'une pipette.
Le brevet US5,869,353 décrit un procédé permettant d'interconnecter collectivement par empilement des boîtiers de type TSOP. Les composants sont placés collectivement dans les multiples ouvertures adjacentes d'un panneau. Les panneaux sont ensuite empilés et soudés avec la crème à braser. Chaque module empilé est ensuite découpé longitudinalement et transversalement. Cette méthode ne crée pas de surface additionnelle comprise dans la surface occupée par le composant, de plus après découpe, chaque rangée de connexion est équipée de son propre intercalaire indépendant, ce qui rend les éventuelles réparations très délicates. De plus, l'empilage des panneaux nécessitent également des outillages spécifiques pour assurer un alignement et un report
satisfaisant. Il est d'autre part extrêmement difficile de braser un panneau sur l'autre car le moindre défaut de planéité génère un défaut.
Le brevet US6,313,998 décrit une interface d'interconnexion qui enjambe le boîtier en venant se connecter sur les mêmes plages d'accueil que le boîtier mais dans le prolongement des connexions, ce qui entraîne non seulement un encombrement plus important mais surtout exige des modifications de longueurs de plages d'accueil sur le circuit mère, ce qui n'est pas toujours possible. Cette technologie d'interface est particulièrement chère, car elle comporte trois éléments à assembler qui sont un circuit imprimé et deux rangées de connexions latérales. De plus, les moyens nécessaires à ce pré-assemblage ne font pas partie des équipements standards déjà en place dans les ateliers d'assemblage électronique ou de fabrication de circuits imprimés. Cette invention ne permet pas de créer des surfaces d'interconnexion additionnelles bien plus importantes que le circuit de base ni même de multiplier le nombre de niveaux.
Le brevet US 6,236,565, Bl décrit un moyen d'empilage de composants suivant l'axe Z par clipsage qui a pour objectif de faciliter la circulation d'air entre les composants en vue de leur ref oidissement. Un porteur constitué d'une feuille métallique repliée sert d'intercalaire. Un circuit souple collé sur le porteur sert de liaison électrique. Le circuit souple comporte des pistes permettant d'interconnecter les composants supérieurs avec les composants inférieurs. Le dispositif décrit dans ce brevet impose donc un pliage précis d'une feuille métallique et le collage sur cette feuille d'un circuit souple. Cette interface n'est donc pas monobloc. Les équipements permettant de réaliser et d'assembler ce dispositif sont spécifiques et ne sont pas utilisés en assemblage électronique. L'interface d'interconnexion décrite dans ce brevet impose donc un coût important et incompatible avec des productions en grande série. Cette invention ne permet pas non plus de créer des surfaces additionnelles beaucoup plus importantes que le circuit de base, cela ne fait d'ailleurs pas partie de son objectif.
Les brevets EP 1 111 676 A2 et US 6,084,780 décrivent des interfaces d'interconnexions en vue de superposer des composants électroniques . A cet effet, les interfaces présentent un lamage permettant d'éviter les composants de niveau inférieur. Par contre, cette interface vient s'appuyer sur le circuit mère autour des composants de niveau inférieur, ce qui génère une perte de place importante sur le circuit mère. De plus, les composants de niveau inférieur et l'interface constituent des pièces séparées
qui doivent donc être reportés séparément sur la carte mère, ce qui génère des temps de cycle plus long et donc des coûts additionnels.
De l'ensemble des procédés décrits, il ressort un inconvénient commun qui est le coût élevé de mis en œuvre avec impossibilité de création de surface additionnelle d'interconnexion beaucoup plus importante que le composant de base. De plus ces assemblages ne peuvent être réalisés qu'avec des équipements spéciaux totalement dédiés à ces travaux. La conséquence est la non-vulgarisation possible pour les productions de masse et la limitation à l'interconnexion additionnelle de composants identiques ou sensiblement similaires en surface occupée par le composant de base. DESCRIPTION DE L'INVENTION
Aucune des interfaces existantes n'a été pensée pour que sa réalisation et sa mise en œuvre soient possibles par les ateliers d'assemblage électronique avec les méthodes utilisées pour traiter les très grands volumes afin de diminuer les coûts.
La présente invention vise à créer une surface d'interconnexion additionnelle intégrée à un module fille, la dite surface est évolutive et adaptable en fonction du type de boîtiers de base pour montage en surface appartenant aux familles SO, TSOP, QFP dont les points communs sont des connexions couramment appelées « en aile de mouette » qui s'étalent à l'extérieur des boîtiers. Cette invention permet de porter une solution globale aux problèmes majeurs rencontrés avec les dispositifs de l'art antérieur. L'objet de l'invention est une interface d'interconnexion monobloc permettant la création d'une ou plusieurs surfaces additionnelles de dimensions et de configurations adaptables à l'encombrement des composants à répartir sur chaque niveau, d'accéder à une production de masse par utilisation d'un procédé toujours unique faisant appel à des équipements standards déjà en place dans tous les ateliers d'assemblage électronique ou de fabrication de circuits imprimés, de permettre un empilage facile à réaliser par l'assembleur par des procédés conventionnels quel que soit le nombre de composants et le type de boîtier de la famille considérée, de ne pas avoir à modifier les cambrures des composants ni les implantations standards sur le circuit mère et enfin de pouvoir fabriquer de façon indépendante et sans modification au niveau du design le circuit mère et le module fille constitué de un ou plusieurs étages. L'invention se caractérise essentiellement en ce que l'interface d'interconnexion pour l'empilage de composants électroniques monobloc et réalisée à partir d'un circuit imprimé rigide et
plan au moins double face à traversées métalliques dans lequel ont été pratiqué un ou des évidements non traversants permettant le passage du ou des corps du boîtier de base à éviter et que ladite interface assure simultanément les fonctions d'intercalaire mécanique, de liaison électrique avec le dessus des broches des boîtiers de base du circuit mère et de redistribution électrique avec les composants additionnels du module fille.
L'interface monobloc selon l'invention, est constituée :
- d'une face inférieure formant un circuit plan de raccordement électrique aux connexions du boîtier de base appartenant initialement au circuit mère et sur laquelle est aménagé un ou plusieurs dégagements formant une cavité ou des cavités non débouchante(s) permettant de laisser le passage aux des corps du ou des composants électroniques de base à éviter.
- d'une face supérieure formant un circuit plan additionnel pour le raccordement électrique du ou des composants à empiler, ladite face supérieure est interconnectée à la face inférieure par des traversées métallisées et à d'autres couches internes si nécessaire pouvant assurer des fonctions d'alimentation, de plan de masse ou d'évacuateur de calories.
L'ensemble des faces inférieures et supérieures ainsi que les couches internes de l'interface constituent des circuits de redistribution électriques aux composants additionnels. Les dégagements de la partie inférieure pourront être réalisés par exemple avec une fraiseuse à commande numérique du type de celles utilisées en fabrication de circuits imprimés. Ainsi l'interface selon l'invention prend sa forme et sa fonction définitive par une seule opération de fraisage effectuée après la fabrication d'un circuit imprimé multicouches standard à trous métallisés. La première conséquence est un coût de fabrication deux à trois fois moindre par rapport aux procédés précédemment décrits.
L'interface constitue une pièce d'un seul morceau réalisée selon la technique de fabrication de circuits imprimés. Les cavités non débouchante(s) sont réalisée(s) de façon préférentielle par fraisage tel que pratiqué dans ce métier mais peuvent aussi être réalisées par tout autre procédé adapté. Grâce à ce caractère monobloc ou monolithique, aucune opération de pré-assemblage n'est nécessaire pour réaliser l'interface, comme c'est le cas dans tous les brevets de l'art antérieur cités.
Ainsi, l'ensemble constitué du ou des composant de base, et de l'interface se présente comme un module manipulable pour être monté directement sur une carte électronique mais qui peut recevoir lui-même sur son dos soit un ou plusieurs autres modules identiques, soit simplement un ou d'autres composants identiques ou non aux composants du niveau inférieur. A titre d'exemple, cette disposition permet d'empiler plusieurs niveaux de modules. Cette disposition peut aussi permettre de réaliser des boîtiers à faible pollution électromagnétique. Il est ainsi possible d'intégrer des composants électroniques, type condensateur de découplage au plus près de la puce en utilisant la surface additionnelle procurée par l'interface. Avec la généralisation des circuits à logiques rapides, le filtrage des alimentations et des entrées/sorties des circuits intégrés de grandes dimensions pose un problème mal résolu jusqu'à aujourd'hui. En effet les nombreuses connexions convergeant vers le boîtier ne laissent que peu de place à l'implantation des éléments de filtrage. Ces derniers sont alors implantés loin du boîtier et les problèmes de compatibilité électromagnétique apparaissent alors : - rayonnement électromagnétiques des horloges et des signaux rapides,
- susceptibilité aux rayonnements extérieurs, avec disfonctionnement du système. Devant l'exigence des normes CE, ces problèmes ne sont plus admissibles aujourd'hui et sont résolus par la mise en place de blindages. Cependant, la mise en place de blindages est une opération coûteuse qui exige des compétences pas toujours disponibles. L'expérience montre que dans de nombreux cas, il suffirait de réduire les rayonnements de dix ou quinze décibels pour atteindre la conformité aux normes. Cette solution apporte une amélioration de cet ordre, et permet ainsi très souvent au concepteur de se passer de blindage. Ce nouveau système apporte une solution optimisée aux problèmes de compatibilité électromagnétique en permettant l'implantation des composants à proximité de la puce du circuit intégré.
On comprendra aisément l'intérêt de placer par exemple, le condensateur de découplage d'alimentation entre le plus d'alimentation et la masse : les impulsions de courant restent localisées sur un circuit très court, ce qui réduit fortement les rayonnements électromagnétiques et la pollution de la carte. Le problème de rayonnement des horloges est également résolu, en implantant les condensateurs d'adaptation du quartz au plus près de la puce, entre les connexions de sortie et une masse locale située par exemple dans une couche intermédiaire de
l'interface. Le rayonnement pourra encore être réduit en implantant une résistance directement sur l'interface, en série avec la sortie de la porte oscillatrice. Le rayonnement en très haute fréquence se trouve considérablement réduit car la sortie de la porte n'est plus chargée par les capacités de la carte. D'une façon générale, toutes les sorties à front raides peuvent être ainsi chargées par une petite résistance série placée sur l'interface au plus près des connexions du boîtier.
Certaines entrées sont susceptibles d'être perturbées par des signaux R.F et exigent de ce fait un filtrage de ces signaux. Il s'agit par exemple des entrées analogiques des convertisseurs digitaux analogiques ou bien des entrées analogiques bas niveaux. Avec l'avènement des circuits logiques à basse tension, les perturbations R.F. peuvent même affecter les entrées logiques. Cette interface permet d'implanter une cellule de filtrage directement au-dessus du boîtier. Les dimensions réduites de ce circuit le protégeront contre les rayonnements perturbateurs, notamment ceux des tests des essais compatibilité à la norme CE. Selon le design du composant de base sur lequel s'effectue le raccordement électromécanique, plusieurs configurations d'interface, dont le caractère sera toujours monobloc, c'est-à-dire d'un seul morceau et associant des fonctionnalités identiques, peuvent apparaître. Ces configurations apparaîtront plus clairement ci-après au travers d'exemples d'utilisation. Le point commun de l'interface utilisée dans toutes ces configurations est le caractère monobloc procuré par son mode de réalisation à partir d'un circuit imprimé plan et rigide au moins double face avec des évidements fraisés et à traversées métallisées assurant simultanément les fonctions d'intercalaire mécanique et de liaison électrique dont sa face supérieure :
- est plane, - forme un circuit de réception et d'interconnexion dont la surface est totalement disponible et adaptée à l'encombrement des composants additionnels, La face inférieure de ladite surface se décompose en au moins deux niveaux.
- le premier niveau forme un circuit permettant simultanément l'interconnexion électrique et l'appui mécanique sur les pattes (du) ou (des) boîtiers de base et la liaison par traversées métallisées avec la face supérieure,
- le deuxième niveau forme le sommet d'un évidement non traversant permettant le passage (du) ou (des) corps (du) ou (des) boîtiers de base à éviter.
Comme l'interface monobloc est interconnectée directement sur les pattes en aile de mouette des boîtiers de base, l'empilage constitué du ou des composant(s) de base, de l'interface et éventuellement du ou des boîtier(s) additionnel(s) monté(s) sur la face supérieure forme un module fille qui est manipulable et peut être mis en œuvre sur une machine de pose automatique de composants de surface. Il est clair que les boîtiers additionnels peuvent être de type de ceux ayant leurs entrées/sorties en aile de mouette, mais ils peuvent également être différents. La fabrication de ce module additif à un ou plusieurs niveaux est donc totalement indépendante de la fabrication du circuit mère qui va le recevoir en final. Cette caractéristique est importante car elle permet de fabriquer des modules mères sans se préoccuper de la structure exacte du module fille qui sera ensuite utilisé car l'interconnexion circuit mère / module fille ne change pas. Cette disposition pourra permettre par exemple de constituer des barrettes mémoire pour ordinateur avec des modules constitués de un ou plusieurs niveaux en fonction de la capacité désirée et sans changer le circuit mère de base.
Deux types d'interfaces sont nécessaires selon la nature du composant de base. Si celui-ci est un composant de type QFP dont la particularité est de posséder des connexions sur la totalité du périmètre , l'interface correspondante sera fermée sur les quatre côtés de façon à ce que la totalité de son périmètre de la face inférieure forme un circuit qui vient prendre appui et se connecter électriquement sur la totalité du dessus des connexions dudit composant.
Si le composant de base est un boîtier du type SO ou TSOP dont la particularité est de posséder des connexions uniquement sur deux des quatre côtés, l'interface correspondante sera de façon générale ouverte sur les deux côtés opposés ne disposant pas de connexion, bien que dans ce cas, il soit aussi possible de rendre l'interface fermée sur les quatre côtés malgré la nécessité de rendre seulement deux côtés actifs sur le plan électromécanique.
Dans ces deux types d'interfaces, fermées sur les quatre côtés ou ouvertes sur deux côtés, la caractéristique commune est la formation d'une cavité fermée sur le dessus ou d'un dégagement permettant de laisser la place au corps du composant sans le toucher, le seul appui mécanique étant effectué sur la partie horizontale supérieure des connexions du composant.
Selon une autre caractéristique particulièrement intéressante de l'invention, elle permet de réaliser des assemblages électroniques en trois dimensions sur un circuit mère sans générer d'encombrement surfacique supplémentaire surtout en utilisant des procédés de fabrication standards en assemblage électronique. A cet effet, l'assemblage en trois dimensions comporte les étapes suivantes :
- fabrication d'un circuit imprimé rigide et plan à trous métallisés,
- réalisation d'évidements non débouchants sur la face inférieure dudit circuit imprimé permettant le passage du ou des corps de boîtiers de base placés à l'envers. En fait, l'évidement présente une largeur et une profondeur telle que les composants de base puissent être reportés à l'envers dans l'évidement et qu'ils reposent sur la face inférieure du circuit imprimé par le biais des extrémités supérieures des interconnexions en aile de mouette des composants de base.
- report et fixation de composants électroniques sur une première face dudit circuit imprimé, - report et fixation de composants électroniques sur la deuxième face dudit circuit imprimé,
- découpage dudit circuit imprimé en modules filles,
- report desdits modules filles sur le circuit mère et fixation par le biais des pattes d'interconnexion du composant de base. La fixation des composants ou des modules peut être faite par collage à l'aide d'une colle conductrice, mais de façon préférentielle, elle est réalisée par le dépôt d'une crème à braser et d'un cycle de refusion comme cela est couramment pratiqué en assemblage électronique. Dans la gamme de fabrication, on peut indifféremment soit commencer par poser et fixer les composants de base à l'envers sur la face inférieure du circuit imprimé puis poser et fixer les composants additionnels sur la face supérieure du circuit imprimé, soit l'inverse, sans sortir du champ de la présente invention.
Lorsque l'on désire réaliser des assemblages en trois dimensions de plus de deux niveaux de composants électroniques, les composants électroniques placés et fixés sur la face supérieure du circuit imprimé sont eux-mêmes des modules filles. Selon une autre caractéristiques de l'invention, il est envisageable de réaliser des interconnexions supplémentaires entre le module fille et le circuit mère par le biais de préformes disposées sur la face inférieure du module fille à l'endroit des
interconnexions supplémentaires et ayant sensiblement la hauteur des extrémités des interconnexions en aile de mouette des composants de base. Dans ce cas, le module fille vient en appui sur les composants de base et sur les préformes. De façon avantageuse, les préformes peuvent être constituées de billes. La figure 1 représente une vue en perspective d'une interface pouvant s'emboîter et s'interconnecter sur un boîtier de type SO ou TSOP à sorties sur deux côtés opposés.
La figure 2 représente une vue en perspective d'une interface pouvant s'emboîter et s'interconnecter sur un boîtier type QFP à sortie sur quatre côtés. Les figures 3 A, 3B et 3C représentent une interface ouverte sur deux côtés avec recherche de surface additionnelle maximum pour une surface d'encombrement minimum.
Les figures 4A et 4B représentent une interface ouverte sur deux côtés avec recherche de surface additionnelle beaucoup plus importante que la surface développée par le composant de base.
La figure 5 représente une interface s 'interconnectant simultanément sur plusieurs composants de base.
La figure 6 représente une coupe d'interface.
La figure 1 représente une interface monobloc (1) ouverte sur deux côtés devant s'emboîter sur le corps (3) d'un composant de type SO en s'appuyant et en s 'interconnectant sur les connexions (2). L'évidement (7) obtenu par fraisage autorise le passage du corps du composant de base (3) en permettant à la face inférieure (5) formant un circuit de raccordement électrique, de prendre appui en réalisant ainsi un intercalaire et de s'interconnecter sur le dessus des broches (2). L'interconnexion électrique peut être réalisée soit par de la crème à braser, soit par de la colle conductrice. La face supérieure (4) de l'interface (1) est totalement disponible pour former un circuit de réception et d'interconnexion additionnel de composants similaires ou différents de celui de base. De plus la surface (4) permet la préhension et le report de l'ensemble composant de base (3) plus interface (1) à l'aide d'une machine de report standard utilisant des pipettes de préhension par aspiration. Ainsi l'ensemble composant de base (3) et interface (1) est un module manipulable par des machines de report standard, comme n'importe quel composant monté en surface.
La figure 2 représente une interface monobloc (1) fermée sur les quatre côtés pour un appui et une interconnexion sur les broches situées sur les quatre côtés d'un composant de la famille des QFP, c'est-à-dire les composants qui possèdent des connexions sur les quatre côtés. Dans ce cas, l' évidemment (7) forme une cavité dont la fonction est toujours d'éviter le corps du composant de base (3).
La figure 3A représente un empilage de 3 composants identiques de la famille des SO, c'est-à-dire les composants qui possèdent des connexions sur deux côtés opposés, sachant que le nombre de composants empilables est illimité.
La figure 3B représente une interface monobloc (1) prenant appui et s 'interconnectant sur un boîtier (3) de la famille des SO. Sur la face supérieure de l'interface, sont interconnectés des composants (10) de famille différentes, par exemple des condensateurs de découplage ou des résistances série.
La figure 3C représente une interface monobloc (1) comportant elle- même sur sa face supérieure un boîtier (3), ladite interface prenant appui et s ' interconnectant sur un boîtier identique (3 ) .
La figure 4 A représente une interface monobloc (1) dont la surface additionnelle développée est beaucoup plus importante que celle occupée par le composant de base (3). Sur la face supérieure de l'interface (1) sont connectées des composants (10) de type condensateurs et résistances ou tout autre type. L'interface (2) monobloc (1) contourne le corps du composant (3) et prend appui et s'interconnecte sur la face supérieure des connexions (2).
La figure 4B représente deux interfaces monoblocs de design différent (1) dont la première prend appui et s'interconnecte sur un boîtier de base (3). La surface additionnelle procurée par cette première interface est beaucoup plus importante que celle occupée par le composant de base (3) ; elle permet de recevoir sur sa face supérieure (4) deux composants (3) analogues au composant de base. Une deuxième interface de surface additionnelle identique à la première mais de profil différent permet d'englober et de prendre appui en s 'interconnectant sur deux boîtiers (3). Cette deuxième interface reçoit sur sa face supérieure (4) d'autres types de composants (10). La figure 5 représente une interface (1) prenant appui et s' interconnectant simultanément sur quatre composants de base (3). Cette interface reçoit à son tour sur sa face supérieure (4) d'autres composants.
La figure 6 représente une interface (1) vue en coupe. La face inférieure
(5) et supérieure (4) forment un circuit imprimé, elles sont interconnectées entre elles par des traversées métallisées (6). Cette interface comporte une couche interne (8) pouvant être soit un plan de masse, soit une alimentation, soit encore un drain thermique connecté à la face supérieure par un trou métallisé borgne (9).