WO2003028045A3 - Elektrisches vielschichtbauelement - Google Patents

Elektrisches vielschichtbauelement Download PDF

Info

Publication number
WO2003028045A3
WO2003028045A3 PCT/DE2002/002952 DE0202952W WO03028045A3 WO 2003028045 A3 WO2003028045 A3 WO 2003028045A3 DE 0202952 W DE0202952 W DE 0202952W WO 03028045 A3 WO03028045 A3 WO 03028045A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
base body
dielectric layers
layer component
outer contacts
layer
Prior art date
Application number
PCT/DE2002/002952
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2003028045A2 (de
Inventor
Robert Krumphals
Axel Pecina
Guenther Greier
Harald Koeppel
Original Assignee
Epcos Ag
Robert Krumphals
Axel Pecina
Guenther Greier
Harald Koeppel
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos Ag, Robert Krumphals, Axel Pecina, Guenther Greier, Harald Koeppel filed Critical Epcos Ag
Priority to EP02754524A priority Critical patent/EP1425762B1/de
Priority to DE50209370T priority patent/DE50209370D1/de
Priority to US10/488,518 priority patent/US7012501B2/en
Priority to JP2003531482A priority patent/JP4095961B2/ja
Publication of WO2003028045A2 publication Critical patent/WO2003028045A2/de
Publication of WO2003028045A3 publication Critical patent/WO2003028045A3/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/18Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Vielschichtbauelement mit einem Grundkörper (1), der einen Stapel von übereinanderliegenden keramischen Dielektrikumschichten (2) enthält, mit zwei außen am Grundkörper (1) angeordneten Aussenkontakten (3), mit einem im Innern des Grundkörpers (1) zwischen zwei Dielektrikumschichten (3) angeordneten Widerstand (4, 41, 42), der mit den Aussenkontakten (3) verbunden ist und der die Form einer strukturierten Schicht (5) aufweist, welche wenigstens eine mehrfach gekrümmte Bahn zwischen den Aussenkontakten (3) bildet. Die Dielektrikumschichten (2) und die Widerstände (4, 41, 42) sind in einem einzigen Sinterschritt miteinander verbunden. Durch die mehrfach gekrümmte Bahn der Schicht (5) können besonders hohe Widerstandswerte erzielt werden.
PCT/DE2002/002952 2001-09-10 2002-08-12 Elektrisches vielschichtbauelement WO2003028045A2 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02754524A EP1425762B1 (de) 2001-09-10 2002-08-12 Elektrisches vielschichtbauelement
DE50209370T DE50209370D1 (de) 2001-09-10 2002-08-12 Elektrisches vielschichtbauelement
US10/488,518 US7012501B2 (en) 2001-09-10 2002-08-12 Electrical multi-layer component
JP2003531482A JP4095961B2 (ja) 2001-09-10 2002-08-12 電気的な多層素子

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10144364.1 2001-09-10
DE10144364A DE10144364A1 (de) 2001-09-10 2001-09-10 Elektrisches Vielschichtbauelement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2003028045A2 WO2003028045A2 (de) 2003-04-03
WO2003028045A3 true WO2003028045A3 (de) 2003-12-04

Family

ID=7698380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2002/002952 WO2003028045A2 (de) 2001-09-10 2002-08-12 Elektrisches vielschichtbauelement

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7012501B2 (de)
EP (1) EP1425762B1 (de)
JP (1) JP4095961B2 (de)
CN (1) CN100490025C (de)
AT (1) ATE352847T1 (de)
DE (2) DE10144364A1 (de)
TW (1) TW569247B (de)
WO (1) WO2003028045A2 (de)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10356498A1 (de) * 2003-12-03 2005-07-07 Epcos Ag Elektrisches Bauelement und Schaltungsanordnung
DE102004010001A1 (de) * 2004-03-01 2005-09-22 Epcos Ag Elektrisches Bauelement und schaltungsanordnung mit dem Bauelement
US7763833B2 (en) * 2004-03-12 2010-07-27 Goodrich Corp. Foil heating element for an electrothermal deicer
DE102004037588A1 (de) * 2004-08-03 2006-02-23 Epcos Ag Elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements
JP4715248B2 (ja) * 2005-03-11 2011-07-06 パナソニック株式会社 積層セラミック電子部品
US7923668B2 (en) * 2006-02-24 2011-04-12 Rohr, Inc. Acoustic nacelle inlet lip having composite construction and an integral electric ice protection heater disposed therein
DE102006060634A1 (de) 2006-12-21 2008-06-26 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Widerstands auf einem Substrat
DE102007046607A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-02 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement sowie Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Vielschichtbauelements
US8264816B2 (en) * 2009-08-24 2012-09-11 Kemet Electronics Corporation Externally fused and resistively loaded safety capacitor
US8849404B2 (en) * 2011-09-01 2014-09-30 Medtronic, Inc. Feedthrough assembly including a lead frame assembly
EP2793539A4 (de) * 2011-12-16 2016-03-23 Epcos Ag Mehrschichtiges glaskeramiksubstrat mit eingebettetem widerstand
KR20150069901A (ko) * 2013-12-16 2015-06-24 삼성전기주식회사 칩 저항기
WO2018129417A1 (en) * 2017-01-06 2018-07-12 Feldman Benjamin F Operating system for a cooking appliance
CN107393784A (zh) * 2017-09-07 2017-11-24 上海长园维安电子线路保护有限公司 一种可以耐受高压的自控制型保护器及其制备方法
JP7027176B2 (ja) * 2018-01-22 2022-03-01 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB570026A (en) * 1943-12-14 1945-06-19 Johnson Matthey Co Ltd Improvements in or relating to the manufacture and production of electrical resistors with a low inductance
DE3125281A1 (de) * 1981-06-26 1983-01-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrische bauelementekombination, insbesondere r-c-kombination
US4811164A (en) * 1988-03-28 1989-03-07 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Monolithic capacitor-varistor
US5199791A (en) * 1990-06-11 1993-04-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Temperature sensor
US5495213A (en) * 1989-01-26 1996-02-27 Ikeda; Takeshi LC noise filter
EP0841671A2 (de) * 1996-11-09 1998-05-13 Oxley Developments Company Limited Elektronikbauteile mit Kondensatoren
US5815367A (en) * 1996-03-11 1998-09-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Layered capacitors having an internal inductor element
EP1223591A2 (de) * 2001-01-11 2002-07-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Vielschichtelektronikbauteil und Kommunikationsgerät

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3266005A (en) * 1964-04-15 1966-08-09 Western Electric Co Apertured thin-film circuit components
US3846345A (en) * 1969-10-06 1974-11-05 Owens Illinois Inc Electroconductive paste composition and structures formed therefrom
DE3336229A1 (de) 1983-10-05 1985-04-25 Resista Fabrik elektrischer Widerstände GmbH, 8300 Landshut Verfahren zur wertjustierung von widerstaenden
US4568908A (en) * 1984-12-24 1986-02-04 General Electric Company Compact resistor assembly
EP0211331A3 (de) * 1985-08-02 1989-10-25 Hitachi, Ltd. Thermischer Druckkopf und Verfahren zu dessen Herstellung
US4870746A (en) * 1988-11-07 1989-10-03 Litton Systems, Inc. Method of making a multilayer printed circuit board having screened-on resistors
JPH02312203A (ja) * 1989-05-26 1990-12-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜抵抗体のトリミング方法
JPH05275958A (ja) * 1992-03-25 1993-10-22 Murata Mfg Co Ltd ノイズフィルタ
JP3097332B2 (ja) * 1992-07-21 2000-10-10 株式会社村田製作所 積層型チップバリスタ
US5430429A (en) * 1992-09-29 1995-07-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic resistor wherein a resistance film is embedded
US5379016A (en) * 1993-06-03 1995-01-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Chip resistor
US5521576A (en) * 1993-10-06 1996-05-28 Collins; Franklyn M. Fine-line thick film resistors and resistor networks and method of making same
JP3138631B2 (ja) * 1996-01-26 2001-02-26 太陽社電気株式会社 チップ抵抗器及びその製造方法
DE19612841A1 (de) * 1996-03-30 1997-10-02 Abb Research Ltd Strombegrenzender Widerstand mit PTC-Verhalten
JP3631341B2 (ja) * 1996-10-18 2005-03-23 Tdk株式会社 積層型複合機能素子およびその製造方法
JPH1116703A (ja) * 1997-06-20 1999-01-22 Shoei Chem Ind Co 超低抵抗抵抗器
US5889445A (en) * 1997-07-22 1999-03-30 Avx Corporation Multilayer ceramic RC device
US6362723B1 (en) * 1999-11-18 2002-03-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip thermistors
DE10108662A1 (de) * 2000-02-23 2001-08-30 Tyco Electronics Amp Gmbh Leiterbahn auf einem Substrat
DE10064447C2 (de) 2000-12-22 2003-01-02 Epcos Ag Elektrisches Vielschichtbauelement und Entstörschaltung mit dem Bauelement

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB570026A (en) * 1943-12-14 1945-06-19 Johnson Matthey Co Ltd Improvements in or relating to the manufacture and production of electrical resistors with a low inductance
DE3125281A1 (de) * 1981-06-26 1983-01-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrische bauelementekombination, insbesondere r-c-kombination
US4811164A (en) * 1988-03-28 1989-03-07 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Monolithic capacitor-varistor
US5495213A (en) * 1989-01-26 1996-02-27 Ikeda; Takeshi LC noise filter
US5199791A (en) * 1990-06-11 1993-04-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Temperature sensor
US5815367A (en) * 1996-03-11 1998-09-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Layered capacitors having an internal inductor element
EP0841671A2 (de) * 1996-11-09 1998-05-13 Oxley Developments Company Limited Elektronikbauteile mit Kondensatoren
EP1223591A2 (de) * 2001-01-11 2002-07-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Vielschichtelektronikbauteil und Kommunikationsgerät

Also Published As

Publication number Publication date
US20040239476A1 (en) 2004-12-02
DE50209370D1 (de) 2007-03-15
EP1425762A2 (de) 2004-06-09
DE10144364A1 (de) 2003-04-03
CN1554101A (zh) 2004-12-08
TW569247B (en) 2004-01-01
EP1425762B1 (de) 2007-01-24
JP2005504438A (ja) 2005-02-10
ATE352847T1 (de) 2007-02-15
WO2003028045A2 (de) 2003-04-03
CN100490025C (zh) 2009-05-20
US7012501B2 (en) 2006-03-14
JP4095961B2 (ja) 2008-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2003028045A3 (de) Elektrisches vielschichtbauelement
EP1538638A3 (de) Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen elektronischen Bauelementes und mehrschichtiges Bauelement
EP1852893A3 (de) Kondensator und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2009007303A3 (de) Elektrisches vielschichtbauelement mit einem widerstand und einer entkopplungsschicht
CA2211259A1 (en) Monolithic ceramic capacitor and producing method thereof
EP1571708A3 (de) Integrierte Schaltkreise und Verbindungsstruktur für integrierte Schaltkreise
EP1265466A3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit passiven Elementen und Leiterplatte mit passiven Elementen
TW200520644A (en) Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method
EP1806958A4 (de) Keramisches mehrschichtiges substrat und verfahren zu seiner herstellung
WO2005064641A3 (en) Semiconductor device and method of fabricating the same
EP1170795A3 (de) Elektronikkomponente mit Seitenkontakten und ihre Herstellung
WO2005125298A3 (en) Method for manufacturing an electronics module comprising a component electrically connected to a conductor- pattern layer
EP1156498A3 (de) Vielschicht- Keramikbauteil und Herstellungsverfahren
KR20030071509A (ko) 전자부품
WO2003030186A3 (en) Nickel coated copper as electrodes for embedded passive devices
WO2006035984A3 (en) Multi-layer capacitor and molded capacitor
EP1699277A4 (de) Keramisches mehrschichtsubstrat
JP2001044076A (ja) 表面実装rcデバイス
WO2003030187A3 (de) Elektrokeramisches bauelement mit mehreren kontaktflächen
TW200639888A (en) Laminated capacitor
TW200737242A (en) Multilayer capacitor
WO2003049126A3 (de) Elektrisches bauelement mit einem negativen temperaturkoeffizienten
EP1549121A3 (de) Induktorelement enthaltende Leiterplatte und Leistungsverstärkermodul
EP1347500A3 (de) Halbleiteranordnung und Herstellungsmethode
EP1196013A3 (de) Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): CN JP

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE SK TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002754524

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10488518

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003531482

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20028176863

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2002754524

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2002754524

Country of ref document: EP