WO2003009223A1 - Elektrisches bauteil für eine chipkarte - Google Patents

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WO2003009223A1
WO2003009223A1 PCT/DE2002/002438 DE0202438W WO03009223A1 WO 2003009223 A1 WO2003009223 A1 WO 2003009223A1 DE 0202438 W DE0202438 W DE 0202438W WO 03009223 A1 WO03009223 A1 WO 03009223A1
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component
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electrical component
chip card
sensor device
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Harald Gundlach
Andreas Karl
Peter Stampka
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Infineon Technologies Ag
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Definitions

  • the invention relates to an electrical component according to claim 1 and its use according to claim 16 and a chip card with the electrical component integrated therein according to claim 17.
  • Chip cards in particular cash cards or access authorization cards for buildings or computers, are becoming increasingly widespread. This creates the need, in addition to the integrated circuit, other elements such. B. to integrate input devices or display devices on the chip card.
  • PIN personal identification number
  • PIN personal identification number
  • the disadvantage of this security system is that the PIN can be spied on or forgotten. As an alternative, it is therefore z. B. from DE 199 21 231 A 1 known to use fingerprint sensors for identifying the user or as proof of authorization and for this purpose to integrate into the chip card.
  • the electrical components mentioned - fingerprint sensors, input and display device - have large dimensions in length, width and depth compared to the integrated circuit. This results in special problems, since these electrical components have to be integrated into a chip card, which have to meet an ISO standard (ISO 10373). In particular, the thickness of the chip card, which does not exceed 0.8 mm, must be taken into account.
  • the card body of a chip card is usually made of a plastic which has a certain elasticity with a first elasticity module.
  • DE 199 21 231 A1 proposes to divide the fingerprint sensor into a number of adjacent segments which are arranged above an elastically compressible base.
  • the sensor surface consisting of the segments adapts to the finger geometry.
  • mechanical loads can also be cushioned.
  • the provision of the elastically compressible base weakens the overall stability of the chip card, so that the finder impression sensor against mechanical stress, such as, for. B. punctual pressure becomes more sensitive.
  • the invention is based on the object of further increasing the protection of an electrical component which is provided for installation in a body with a predetermined first elastic modulus.
  • the object is achieved by an electrical component with the features of claim 1.
  • the features of claim 17 represent a chip card which comprises an electrical component according to the invention.
  • the electrical components according to the invention can preferably be used in a chip card or cash card or in all those bodies which have a thickness which is only slightly greater than the thickness of the electrical component.
  • the component contained in the electrical component which has two opposite main sides and end faces connecting the main sides, is arranged with one of the main sides on a rigid base with a given second elastic modulus, the second elastic modulus being greater than the first elastic modulus which the electrical component is to be installed.
  • the rigid base, the z. B. can consist of a thin piece of spring steel, absorbs the bending load acting on the body, so that even with a selective pressure the electrical component remains intact.
  • the base can in principle consist of any material that has a greater modulus of elasticity than that of the body. In other words, this means that the base has material properties that are much harder than those of the body in which the component is installed or used.
  • the base protrudes beyond at least one of the end faces of the component.
  • a frame that surrounds the component is provided for improved protection of the electrical component.
  • the frame can be arranged on the base in its edge area.
  • a housing is provided which surrounds the component and the base.
  • a particularly good mechanical attachment between frame and base or housing and base is possible if the base has at least one recess in its edge area.
  • projections provided on the housing or on the frame can each be inserted into one of the intervene in the underlay, whereby a good fixation is achieved.
  • the electrical component is preferably a sensor device for detecting biometric features.
  • the sensor device for detecting the biometric features can include capacitive, optical, thermosensitive, pressure-sensitive or electrically conductive sensors. Sensor devices of the type mentioned have long been known to the person skilled in the art from the prior art, so that a more detailed description is not given here.
  • the electrical component could alternatively also be a display device or a large integrated circuit.
  • the invention can be used in connection with each of the components mentioned in the introduction and is explained below only by way of example with reference to FIGS. 1 to 5 with a sensor device for detecting biometric features. Show it:
  • FIG. 1 shows a first exemplary embodiment of an electrical component which is integrated into the card body of a chip card
  • FIG. 2 shows a second exemplary embodiment of an integrated component which is integrated in the card body of a chip card
  • Figure 3 shows a third embodiment of a device according to the invention, which in the card body
  • Chip card is integrated
  • Figure 4 shows a fourth embodiment of an integrated component, which is shown in cross section and Figure 5 is a plan view of an electrical component according to the invention.
  • FIG. 1 shows the cross section of a section of a card body 50 of a chip card.
  • the card body 50 has a recess 51 in which an electrical component 10 according to the invention is inserted.
  • the electrical component 10 can be fastened in the cutout 51 of the card body 50, for example by gluing.
  • the electrical component 10 can be fastened in the cutout 51 of the card body 50, for example by gluing.
  • Component 10 has an electrical component 11, which in the present case is a sensor device for detecting biometric features.
  • the sensor device 11 has two opposite main sides 12, 13 and end faces 14, 15 each connecting the main sides.
  • the sensor device 11 is arranged on a base 20.
  • the base 20 has a second modulus of elasticity.
  • the second modulus of elasticity is greater than the modulus of elasticity of the card body 50.
  • the base 20 is substantially more rigid than the card body 50.
  • the base 20 absorbs bending stresses, as a result of which the sensor remains intact even at a point pressure.
  • the base 20 and the sensor device 11 are surrounded by a housing 40 in the present exemplary embodiment in FIG. 1.
  • the housing 40 surrounds the base 20 and the sensor device 11.
  • the housing 40 has a continuous window in the area of the sensor device 11, so that the active surface (main side 12) of the sensor device 11 lies in the area of the window and through the window of the housing 40 is accessible through.
  • the electrical connection of the sensor device 11 to other (not shown in the figure) electrical components of the chip card can be made, for example, via a flexible conductor strip 30, which is provided by the sensor device 11, for example leads to the bottom of the housing 40 and there meets corresponding contacts on the bottom of the recess 51.
  • the electrical contacting of a sensor chip by means of a flexible conductor tape is known for example from WO 00/060/23 or WO 00/07420. With regard to the exact details, which are not important for the invention, reference is made to these two documents.
  • the exemplary embodiment in FIG. 2 differs from the first exemplary embodiment in accordance with FIG. 1 only in that the base 20 projects beyond both end faces 14, 15 of the sensor device.
  • the resulting edge regions 21 enable the base and thus the electrical component 10 to be better anchored to the housing 40.
  • recesses 22 are provided in the edge regions 21, in which projections of the housing (not shown in the figure) can engage. This results in a particularly good anchoring of the housing and the base 20.
  • the housing is preferably designed in two parts, with either the upper or the lower part having the projections.
  • FIG. 4 shows a cross-section of a further exemplary embodiment of an electrical component according to the invention, a frame placed on the edge regions 21 and surrounding the sensor device 11 being provided to stabilize the arrangement.
  • FIG. 5 shows a top view of the electrical component according to FIG. 3. It can be clearly seen from this figure that the base 20 projects beyond all end faces of the sensor device 11.
  • Four cutouts 22 are shown by way of example, with which the mechanical connection to the housing or on the frame can be produced.
  • a flexible conductor strip 30 can be seen, on which a plurality of conductor tracks 31 run and which meet corresponding contacts in the card body 50 at a suitable point.
  • the present invention can also be used in connection with other electrical components, such as the display devices, input devices or large-area integrated circuits already mentioned.
  • the invention is also not limited to chip cards, but can also be used in connection with bodies which are only slightly thicker than the electrical component.
  • An important aspect here is that the electrical component of the electrical component is arranged on a base, the material properties of which are substantially more rigid than the material properties of the body into which the component is introduced.

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Abstract

Es wird ein elektrischen Bauteil (10), insbesondere eine Sensoreinrichtung zur Erfassung biometrischer Daten, vorgeschlagen, welches zum Einbau in einen Körper (50) mit einem gegebenen ersten Elastizitätsmodul vorgesehen ist. Das elektrische Bauteil (10) zeichnet sich dadurch aus, dass das in ihm enthaltene Bauelement (11) mit einer seiner Hauptseiten (12, 13) auf einer biegesteifen Unterlage (20) mitgegebenen zweiten Elastizitätsmodul angeordnet ist, wobei das zweite Elastizitätsmodul grösser als des erste Elastizitätsmodul ist. Vorzugsweise ist der Körper (50), in welchem das elektrische Bauteil (10) eingebracht werden soll, eine Chipkarte.

Description

Beschreibung
Elektrisches Bauteil für eine Chipkarte
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil nach Anspruch 1 sowie dessen Verwendung nach Anspruch 16 und eine Chipkarte mit dem darin integrierten elektrischen Bauteil gemäß Anspruch 17.
Chipkarten, insbesondere Geldkarten oder Zugangsberechtigungskarten für Gebäude oder Computer, finden eine immer weitere Verbreitung. Damit entsteht das Bedürfnis, neben der integrierten Schaltung weitere Elemente, wie z. B. Eingabevorrichtungen oder Anzeigevorrichtungen, auf der Chipkarte zu integrieren. Zur Identifizierung bzw. als Berechtigungsnachweis werden in aller Regel sogenannte PIN (persönliche Identifikationsnummer) verwendet, die sich der Kartenbenutzer merken und angeben muß, um die Karte benutzen zu können. Dieses Sicherheitssystem hat den Nachteil, daß die PIN ausge- späht werden kann oder in Vergessenheit geraten kann. Als Alternative ist es daher z. B. aus der DE 199 21 231 A 1 bekannt, Fingerabdrucksensoren zur Identifizierung des Benutzers bzw. als Berechtigungsnachweis einzusetzen und zu diesem Zweck in die Chipkarte zu integrieren.
Die genannten elektrischen Bauteile - Fingerabdrucksensoren, Eingabe- und Anzeigevorrichtung - weisen im Vergleich zu der integrierten Schaltung große Abmaße in Länge, Breite und Tiefe auf. Hierdurch ergeben sich besondere Probleme, da diese elektrische Bauteile in eine Chipkarte integriert werden müssen, die einer ISO-Norm (ISO 10373) genügen müssen. Insbesondere ist hierbei die Dicke der Chipkarte, die 0,8 mm nicht übersteigt, zu berücksichtigen.
Die Kartenkörper einer Chipkarte werden in der Regel aus einem Kunststoff hergestellt, welcher eine gewisse Elastizität mit einem ersten Elastizitätsmodul aufweist. Hierdurch be- dingt werden die oben genannten, verhältnismäßig großen Bauteile, mechanischen Belastungen ausgesetzt, die eine Funktionsstörung bedingen können.
Zum Schutz eines Fingerabdrucksensors in einer Chipkarte bei mechanischer Beanspruchung, bei Biegung und Torsion der Chipkarte, schlägt die DE 199 21 231 A 1 vor, den Fingerabdrucksensor in eine Anzahl benachbarter Segmente aufzuteilen, die über einer elastisch kompressiblen Unterlage angeordnet sind. Insbesondere paßt sich hierbei die aus den Segmenten bestehende Sensorfläche an die Fingergeometrie an. Gleichzeitig können jedoch auch mechanische Belastungen abgefedert werden. Das Vorsehen der elastisch kompressiblen Unterlage schwächt jedoch die Gesamtstabilität der Chipkarte, so daß der Finder- abdrucksensor gegen mechanische Belastung, wie z. B. punktu- ellem Druck, empfindlicher wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, den Schutz eines elektrischen Bauteiles, welches zum Einbau in einen Körper mit vorgegebenem ersten Elastizitätsmodul vorgesehen ist, weiter zu erhöhen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein elektrisches Bauteil mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Die Merkmale des Anspruches 17 geben eine Chipkarte wieder, welche ein elektrisches Bauteil gemäß der Erfindung umfaßt.
Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich jeweils aus den abhängigen Ansprüchen.
Die erfindungsgemäßen elektrischen Bauteile können vorzugsweise in einer Chipkarte oder Geldkarte bzw. in all denjenigen Körpern verwendet werden, welche eine im Vergleich zu der Dicke des elektrischen Bauteiles nur geringfügig größere Dik- ke aufweisen. Erfindungsgemäß ist das in dem elektrischen Bauteil enthaltene Bauelement, das zwei gegenüberliegende Hauptseiten und die Hauptseiten verbindende Stirnseiten aufweist, mit einer der Hauptseiten auf einer biegesteifen Unterlage mit einem gege- benen zweiten Elastizitätsmodul angeordnet, wobei das zweite Elastizitätsmodul größer als das erste Elastizitätsmodul ist, in welchen das elektrische Bauteil eingebaut werden soll. Die biegesteife Unterlage, die z. B. aus einem dünnen Federstahl-Stück bestehen kann, nimmt die auf den Körper einwir- kende Biegebelastung auf, so daß selbst bei einem punktuellen Druck das elektrische Bauelement unversehrt bleibt. Die Unterlage kann prinzipiell aus jedem beliebigen Material bestehen, welches ein größeres Elastizitätsmodul als das des Körpers aufweist. Mit anderen Worten bedeutet dies, daß die Un- terlage Materialeigenschaften aufweist, die sehr viel härter sind, als diejenigen des Körpers, in dem das Bauteil eingebaut oder eingesetzt wird.
Gemäß der Erfindung ist vorgesehen, daß die Unterlage über zumindest eine der Stirnseiten des Bauelementes hinausragt.
Hierdurch kann auf einfache Weise eine sichere Verankerung des elektrischen Bauteiles mittels der seitlich überstehenden Randbereiche der Unterlage in dem Körper sichergestellt werden.
Für einen verbesserten Schutz des elektrischen Bauelementes ist ein Rahmen vorgesehen, der das Bauelement umgibt. Der Rahmen kann dabei auf der Unterlage in ihrem Randbereich angeordnet sein. Alternativ ist denkbar, daß ein Gehäuse vorge- sehen ist, das das Bauelement und die Unterlage umgibt.
Eine besonders gute mechanische Befestigung zwischen Rahmen und Unterlage bzw. Gehäuse und Unterlage ist dann möglich, wenn die Unterlage in ihrem Randbereich zumindest eine Aus- nehmung aufweist. In diesem Fall können an dem Gehäuse oder an dem Rahmen vorgesehene Vorsprünge in jeweils eine der Aus- nehmungen der Unterlage eingreifen, wodurch eine gute Fixierung erzielt wird.
Bei dem elektrischen Bauelement handelt es sich vorzugsweise um eine Sensoreinrichtung zur Erfassung biometrischer Merkmale. Die Sensoreinrichtung zur Erfassung der biometrischen Merkmale kann dabei kapazitive, optische, thermosensitive, druckempfindliche oder elektrisch leitende Sensoren umfassen. Sensoreinrichtungen der genannten Art sind dem Fachmann aus dem Stand der Technik seit langem bekannt, so daß an dieser Stelle auf eine genauere Beschreibung verzichtet wird. Das elektrische Bauelement könnte alternativ auch eine Anzeigeeinrichtung oder eine große integrierte Schaltung sein.
Die Erfindung kann im Zusammenhang mit jeder der eingangs genannten Bauelemente verwendet werden und wird nachfolgend nur beispielhaft an Hand der Figuren 1 bis 5 mit einer Sensoreinrichtung zur Erfassung biometrischer Merkmale erläutert. Es zeigen:
Figur 1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines elektrischen Bauteiles, welches in den Kartenkörper einer Chip karte integriert ist,
Figur 2 ein zweites Ausführungsbeispiel eines integrierten Bauteiles, welches in den Kartenkörper einer Chip karte integriert ist,
Figur 3 ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsge mäßen Bauteiles, welches in den Kartenkörper einer
Chipkarte integriert ist,
Figur 4 ein viertes Ausführungsbeispiel eines integrierten Bauteiles, welches im Querschnitt dargestellt ist und Figur 5 eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes elektri sches Bauteil.
Figur 1 zeigt den Querschnitt eines Auschnitts eines Kartenkörpers 50 einer Chipkarte. Der Kartenkörper 50 weist eine Aussparung 51 auf, in welcher ein erfindungsgemäßes elektrisches Bauteil 10 eingesetzt ist. Die Befestigung des elektrischen Bauteiles 10 in der Aussparung 51 des Kartenkörpers 50 kann beispielsweise durch Kleben erfolgen. Das elektrische
Bauteil 10 weist ein elektrisches Bauelement 11 auf, welches im vorliegenden Fall eine Sensoreinrichtung zur Erfassung biometrischer Merkmale ist. Die Sensoreinrichtung 11 weist zwei gegenüberliegende Hauptseiten 12, 13 und jeweils die Hauptseiten verbindende Stirnseiten 14, 15 auf. Mit der
Hauptseite 13 ist die Sensoreinrichtung 11 auf eine Unterlage 20 angeordnet. Die Unterlage 20 weist ein zweites Elastizitätsmodul auf. Das zweite Elastizitätsmodul ist erfindungsgemäß größer als das Elastizitätsmodul des Kartenkörpers 50. Dies bedeutet, die Unterlage 20 ist wesentlich biegesteifer als als der Kartenkörper 50. Hierdurch bedingt nimmt die Unterlage 20 Biege-Belastungen auf, wodurch der Sensor selbst bei einem punktförmigen Druck unversehrt bleibt.
Die Unterlage 20 und die Sensoreinrichtung 11 sind im vorliegenden Ausführungsbeispiel der Figur 1 von einem Gehäuse 40 umgeben. Das Gehäuse 40 umgibt die Unterlage 20 und die Sensoreinrichtung 11. Das Gehäuse 40 weist im Bereich der Sensoreinrichtung 11 ein durchgehendes Fenster auf, so daß die aktive Fläche (Hauptseite 12) der Sensoreinrichtung 11 im Bereich des Fensters liegt und durch das Fenster des Gehäuses 40 hindurch zugänglich ist.
Die elektrische Verbindung der Sensoreinrichtung 11 mit ande- ren (in der Figur nicht gezeigten) elektrischen Bauelementen der Chipkarte kann beispielsweise über ein Flexleiterband 30 erfolgen, welches von der Sensoreinrichtung 11 beispielsweise zum Boden des Gehäuses 40 führt und dort auf entsprechende Kontakte am Boden der Aussparung 51 trifft. Die elektrische Kontaktierung eines Sensorchips mittels eines Flexleiterban- des ist beispielsweise aus der WO 00/060/23 oder der WO 00/07420 bekannt. Bezüglich der genauen Details, die für die Erfindung nicht in Bedeutung sind, wird auf diese beiden Druckschriften verwiesen.
Das Ausführungsbeispiel der Figur 2 unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 lediglich dadurch, daß die Unterlage 20 über beide Stirnseiten 14, 15 der Sensoreinrichtung hinausragt. Die hierdurch entstehenden Randbereiche 21 ermöglichen eine bessere Verankerung der Unterlage und somit des elektrischen Bauteils 10 mit dem Gehäu- se 40.
In dem dritten Ausführungsbeispiel gemäß der Figur 3 sind in den Randbereichen 21 jeweils Ausnehmungen 22 vorgesehen, in welchen (in der Figur nicht dargestellten) Vorsprünge des Ge- häuses eingreifen können. Hierdurch ergibt sich eine besonders gute Verankerung von dem Gehäuse und der Unterlage 20. Vorzugsweise ist das Gehäuse dabei zweiteilig ausgeführt, wobei entweder das Ober- oder das Unterteil die Vorsprünge aufweist .
Das elektrische Bauteil muß nicht zwangsweise von einem Gehäuse 40 umgeben sein. In der Figur 4 ist im Querschnitt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen elektrischen Bauteiles dargestellt, wobei zur Stabilisierung der An- Ordnung ein auf den Randbereichen 21 aufgesetzter Rahmen, welcher die Sensoreinrichtung 11 umgibt, vorgesehen ist.
Die Sensoreinrichtung 11 liegt vorzugsweise sowohl im Falle eines umlaufenden Rahmen 60 als auch eines umgebenden Gehäu- ses 40 im Verhältnis zur Oberfläche des Rahmens/Gehäuses bzw. des Kartenkörpers tieferliegend. In Figur 5 ist schließlich eine Draufsicht auf das elektrische Bauteil gemäß der Figur 3 dargestellt. Aus dieser Figur ist gut ersichtlich, daß die Unterlage 20 über alle Stirnseiten der Sensoreinrichtung 11 hinausragt. Beispielhaft sind vier Aussparungen 22 dargestellt, mit denen die mechanische Verbindung zu dem Gehäuse oder auf dem Rahmen herstellbar ist. Darüber hinaus ist ein Flexleiterband 30 erkennbar, auf welchem eine Mehrzahl an Leiterbahnen 31 verlaufen, und die an geeigneter Stelle auf entsprechende Kontakte in dem Kar- tenkörper 50 treffen.
Es versteht sich, daß die vorliegende Erfindung auch im Zusammenhang mit anderen elektrischen Bauelementen, wie die bereits genannten Anzeigevorrichtungen, Eingabevorrichtungen oder großflächigen integrierten Schaltungen anwendbar ist.
Die Erfindung ist ebenfalls nicht auf Chipkarten beschränkt, sondern ebenso anwendbar im Zusammenhang mit Körpern, welche im Vergleich zu dem elektrischen Bauteil nur wenig dicker sind. Wesentlicher Aspekt hierbei ist, daß das elektrische Bauelement des elektrischen Bauteiles auf einer Unterlage angeordnet ist, deren Materialeigenschaften wesentlich biegesteifer als die Materialeigenschaften des Körpers, in welchen das Bauteil eingebracht wird, ist.
Bezugszeichenliste
10 elektrisches Bauteil
11 elektrisches Bauelement
12 Hauptseite
13 Hauptseite
14 Stirnseite
15 Stirnseite
20 Unterlage
21 Randbereich
22 Ausnehmung
30 Flexleiterband
31 Leiterbahnen
40 Gehäuse
41 Vorsprung
50 Kartenkörper
51 Aussparung
60 Rahmen
61 Vorsprung

Claims

Patentansprüche
1. Elektrisches Bauteil (10) zum Einbau in einen Körper mit gegebenem ersten Elastizitätsmodul, umfassend ein elektri- sches Bauelement (11), welches Bauelement zwei gegenüberliegende Hauptseiten (12, 13) und die Hauptseiten verbindende Stirnseiten (13, 14) aufweist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das Bauelement (11) mit einer der Hauptseiten (13, 14) auf einer biege- steifen Unterlage (20) mit gegebenem zweiten Elastizitätsmodul angeordnet ist, wobei das zweite Elastizitätsmodul größer als das erste Elastizitätsmodul ist.
2. Bauteil nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Unterlage (20) über zumindest eine der Stirnseiten (12, 13) des Bauelementes (11) ragt.
3. Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß ein Rahmen vorgesehen ist, der das Bauelement (11) umgibt.
4. Bauteil nach Anspruch 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Rahmen auf der Unterlage (20) angeordnet ist.
5. Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß ein Gehäuse vorgesehen ist, das das Bauelement (11) und die Unterlage (20) umgibt.
6. Bauteil nach einem der Ansprüche 2 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Unterlage (20) in ihrem Randbereich (21) zumindest eine Ausnehmung (22) aufweist.
7. Bauteil nach Anspruch 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das Gehäuse (40) oder der Rahmen (60) Vorsprünge ( ) aufweisen, die jeweils in eine der Ausnehmungen (22) der Unterlage (20) eingreifen.
8. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß das elektrische Bauelement (11) eine Sensoreinrichtung zur Erfassung biometrischer Merkmale ist.
9. Bauteil nach Anspruch 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Sensoreinrichtung kapazitive Sensoren umfaßt.
10. Bauteil nach Anspruch 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Sensoreinrichtung optische Sensoren umfaßt.
11. Bauteil nach Anspruch 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Sensoreinrichtung thermosensitive Sensoren umfaßt.
12. Bauteil nach Anspruch 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Sen- soreinrichtung druckempfindliche Sensoren umfaßt.
13. Bauteil nach Anspruch 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Sensoreinrichtung elektrisch leitende Sensoren umfaßt.
14. Bauteil nach einem der Anspruch 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, das elektrische Bauelement (11) eine Anzeigeeinrichtung ist .
15. Bauteil nach einem der Anspruch 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, das elektrische Bauelement (11) eine integrierte Schaltung ist .
16. Verwendung eines elektrischen Bauteiles nach einem der Ansprüche 1 bis 15 in einer Chipkarte oder Geldkarte.
17. Chipkarte umfassend ein elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 15.
18. Chipkarte nach Anspruch 17, bei der das elektrische Bauteil (10) in einer Aussparung ei- nes Kartenkörpers (50) angeordnet ist.
19 Chipkarte nach einem der Ansprüche 17 oder 18, bei der der Rahmen (60) oder das Gehäuse (40) eben mit der Oberfläche des Kartenkörpers (50) abschließt.
20. Chipkarte nach einem der Ansprüche 17 bis 19, bei dem die von der Unterlage (20) abgewandte Hauptseite des elektrischen Bauelementes (11) im Verhältnis zur Oberfläche des Kartenkörpers (50) tieferliegend angeordnet sind.
21. Chipkarte nach einem der Ansprüche 18 bis 20, bei dem das elektrische Bauteil (10) durch Verkleben der Unterlage (20) oder des Gehäuses (40) in der Ausssparung (41) des Kartenkörpers fixiert ist.
PCT/DE2002/002438 2001-07-18 2002-07-04 Elektrisches bauteil für eine chipkarte WO2003009223A1 (de)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009140968A1 (en) * 2008-05-22 2009-11-26 Cardlab Aps A fingerprint reader and a method of operating it
EP3035230A1 (de) 2014-12-19 2016-06-22 Cardlab ApS Verfahren und Anordnung zum Erzeugen eines Magnetfeldes
US10095968B2 (en) 2014-12-19 2018-10-09 Cardlabs Aps Method and an assembly for generating a magnetic field and a method of manufacturing an assembly
US10558901B2 (en) 2015-04-17 2020-02-11 Cardlab Aps Device for outputting a magnetic field and a method of outputting a magnetic field

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201600890D0 (en) * 2016-01-18 2016-03-02 Zwipe As Reinforced fingerprint sensor card
JP7000196B2 (ja) * 2018-02-16 2022-01-19 株式会社東芝 Icカード

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6058017A (en) * 1994-02-14 2000-05-02 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with an enclosed reinforcement structure separated from an integrated circuit module for protecting the integrated circuit module
DE19921231A1 (de) * 1999-05-07 2000-11-09 Giesecke & Devrient Gmbh Fingerabdrucksensor für Chipkarte
US6239976B1 (en) * 1998-11-24 2001-05-29 Comsense Technologies, Ltd. Reinforced micromodule

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19602436B4 (de) * 1996-01-24 2006-09-14 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Montage eines Rahmens auf ein Trägermaterial und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19640304C2 (de) * 1996-09-30 2000-10-12 Siemens Ag Chipmodul insbesondere zur Implantation in einen Chipkartenkörper
JPH10138671A (ja) * 1996-11-12 1998-05-26 Citizen Watch Co Ltd Icカード用モジュール

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6058017A (en) * 1994-02-14 2000-05-02 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with an enclosed reinforcement structure separated from an integrated circuit module for protecting the integrated circuit module
US6239976B1 (en) * 1998-11-24 2001-05-29 Comsense Technologies, Ltd. Reinforced micromodule
DE19921231A1 (de) * 1999-05-07 2000-11-09 Giesecke & Devrient Gmbh Fingerabdrucksensor für Chipkarte

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009140968A1 (en) * 2008-05-22 2009-11-26 Cardlab Aps A fingerprint reader and a method of operating it
US8933781B2 (en) 2008-05-22 2015-01-13 Cardlab Aps Fingerprint reader and a method of operating it
EP3035230A1 (de) 2014-12-19 2016-06-22 Cardlab ApS Verfahren und Anordnung zum Erzeugen eines Magnetfeldes
US10095968B2 (en) 2014-12-19 2018-10-09 Cardlabs Aps Method and an assembly for generating a magnetic field and a method of manufacturing an assembly
US10614351B2 (en) 2014-12-19 2020-04-07 Cardlab Aps Method and an assembly for generating a magnetic field and a method of manufacturing an assembly
US10558901B2 (en) 2015-04-17 2020-02-11 Cardlab Aps Device for outputting a magnetic field and a method of outputting a magnetic field

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