EP1261077B1 - Vorrichtung zur Aufnahme einer Rückwandleiterplatte - Google Patents

Vorrichtung zur Aufnahme einer Rückwandleiterplatte Download PDF

Info

Publication number
EP1261077B1
EP1261077B1 EP02006872A EP02006872A EP1261077B1 EP 1261077 B1 EP1261077 B1 EP 1261077B1 EP 02006872 A EP02006872 A EP 02006872A EP 02006872 A EP02006872 A EP 02006872A EP 1261077 B1 EP1261077 B1 EP 1261077B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit board
contact
tongue
contact elements
segment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
EP02006872A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP1261077A3 (de
EP1261077A2 (de
Inventor
Martin Duen
Roland Plabst
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of EP1261077A2 publication Critical patent/EP1261077A2/de
Publication of EP1261077A3 publication Critical patent/EP1261077A3/de
Application granted granted Critical
Publication of EP1261077B1 publication Critical patent/EP1261077B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/6485—Electrostatic discharge protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members

Definitions

  • the invention relates to a device for receiving a printed circuit board, in particular a housing rear wall forming a printed circuit board, in a housing comprising electrical and / or electronic components, wherein the device comprises contact means for contacting the printed circuit board with the housing, wherein as contact means in the direction of a screen surface of the printed circuit board are provided resiliently projecting contact elements, wherein the contact elements are arranged on one of the screen surface of the circuit board facing the plant side of the device, and wherein the contact elements each have a tongue-shaped portion whose free end is curved such that the end of the plane defined by the contact side resiliently protrudes.
  • the device is formed as a fixedly connected to the respective housing mechanically and electrically connected metal carrier, which usually contacted by screws designed as a equipotential surface shield surface of the circuit board, so that the screen surface of the circuit board is in electrically conductive connection to both the metal support and the housing. Accordingly, the screen surface and thus the corresponding backplane is EMC-shielded.
  • the distances between the screws which also serve for the mechanical attachment of the circuit board to the metal support, and thus reduce the number of screws, a plurality of impressed in the metal support warts are instead provided in this prior art as a contact means.
  • a shield for a radio communication terminal is known in which the shield is formed from a cup-shaped shield housing.
  • the shield housing has a screen edge, on which resiliently projecting metal springs are formed. These metal springs face an installation side on the circuit board. They have a free end which projects resiliently from the plane defined by the abutment side.
  • This shield device With this shield device, a small area on the circuit board can be effectively shielded.
  • the shielding is to cover a larger area on the printed circuit board, not all metal springs have a reliable contact with the contact side on the printed circuit board, so that the shielding effect is impaired.
  • the invention is based on the object to provide a device which allows sufficient EMC shielding of a backplane even when the backplane is curved, the number of screws used is limited to a minimum.
  • the device according to the invention uses contact elements with tongue-shaped sections, that the tongue-shaped sections are formed by approximately U-shaped incisions in a contact portion of the device or are connected via a laterally on the associated anchoring portion away standing connecting web with a contact portion, that the tongue-shaped sections are each connected via an anchoring section to an abutment section associated with the abutment side, and that the tongue-shaped sections have a smaller width than the respective anchoring sections.
  • An advantageous embodiment of the invention provides that the anchoring portions are formed embossed.
  • the contact elements assigned to each contact section are sequentially aligned such that their tongue-shaped sections are arranged in alignment with one another.
  • the contact elements respectively associated with a contact portion are substantially evenly spaced from each other. Because of this and because of the elasticity of bending Characteristics of the contact elements is the printed circuit board on the sprung arranged contact elements, so that only relatively few screws for mechanical attachment of the circuit board to the device according to the invention are required.
  • Fig. 1 shows in a frontal view a section of a generally designated 10 device whose body 10 'is formed as a substantially rectangular metal frame.
  • the side boundary edges 11 of the body 10 ' have right-angled bends 12, with which the metal frame 10' is brought to the side walls 13 of a housing 14 for attachment and secured there.
  • the border 15 of the metal frame 10 ' has a plurality of contact elements 17, which protrude with their ends 17' from the contact plane of the border 15 and protrude in the direction of the circuit board 16.
  • Each contact element 17 has a tongue-shaped portion 17 '', wherein the respective end 17 'of the formed by the incision tongue-shaped portion 17''is curved so that it is bent to the formed as a shield or ground surface contact side of the circuit board 16 out.
  • a first embodiment of the contact elements 17 is realized in that for the formation of the tongue-shaped portions 17 '' each U-shaped incisions in the respective abutment portions 15 ', 15''of the border 15 are stamped, wherein the respective incisions of the curved ends 17 'of the tongue-shaped portions 17''extend to an anchoring portion 19, the curved end 17' side facing away from the associated bearing portion 15 ', 15''is integrally connected.
  • these are integrally connected to the associated contact section 15 '''of the border 15 via a web 20 extending transversely to the longitudinal extension of the respective contact element 17 and extending laterally away from the anchoring section 19.
  • the individual contact elements 17 act with their resiliently projecting ends 17' of the tongue-shaped portions 17 '' the contact side of the circuit board 16 in the region of the side edges. Since the ends 17 'of the tongue-shaped portions 17''are resilient, the ends 17' engage in the relatively soft copper coating on the contact side of the circuit board 16 and thereby form a good and lasting contact between the metal frame 10 'and the shield surface Plant side of the circuit board 16.
  • Fig. 2 shows the device 10 in a likewise frontal view, wherein in the region of the folds 12 of the metal frame 10 'arranged latching projections 18 are provided, which are formed by U-shaped cuts in the folds 12; the latching projections 18 are each bent away from the associated folds 12 and the installation level of the metal frame 10 'facing so that they each form an abutment for an abutment against the system level printed circuit board 16 and thereby press the circuit board 16 against the contact elements 17 and hold.
  • Fig. 3 shows in a cutaway magnification several contact elements 17 of the device 10, a group on a according to Fig. 1 and 2 form the left side arranged abutment portion 15 '''of the border 15.
  • Each contact element 17 of this group has an anchoring portion 19, which is integrally connected via an approximately transversely to the longitudinal extension of the respective contact element 17 arranged web 20 with the border 15 of the metal frame 10 '.
  • the anchoring portion 19 opens into the tongue-shaped portion 17 '', which has a smaller width relative to the anchoring portion 19.
  • the ends 17 'of the tongue-shaped portions 17'' are curved so that they protrude from the contact plane of the border 15.
  • the individual contact elements 17 are uniformly spaced at the border 15 so arranged that the curved end 17 'of a contact element 17''the anchoring portion 19 of the immediately adjacent contact element 17 faces and between a small gap is formed.
  • Fig. 4 shows in a further enlarged detail a single contact element 17, wherein the length of the anchoring portion 19 corresponds approximately to the length of the tongue-shaped portion 17 ''.
  • the anchoring portions 19 are embossed formed in order to improve the elastic properties of the contact elements 17 due to the material compression or cross-sectional thinning achieved thereby.
  • the end 17 'of the contact element 17 has a relatively sharp edge, which scratches when pressing the circuit board 16 whose relatively soft copper coating and thereby penetrates any oxide layers.
  • a sharp edge can be formed, for example, by punching the contact element 17.
  • Fig. 5 illustrates the metal frame 10 'in one opposite Fig. 1 and 2 rear full view, wherein the opposite abutment portions or longitudinal beams 15 'and 15''' of the metal frame 10 'via a cross member 15''are interconnected to give the structure a higher mechanical stability and an additional abutment portion 15''for to form a group of contact elements 17.
  • the cross member 15 '' lies in the contact plane and has along its transverse extension continuously arranged contact elements 17, whose longitudinal extent with the transverse extent of the cross member 15 '' are aligned.
  • Fig. 6 also illustrates in a rear view the in Fig. 5 shown metal frame 10 'with a printed circuit board 16 attached thereto, wherein the locking projections 18 provided in the projecting from the plane perpendicular protrusions 12 engage the surface facing away from the screen surface of the circuit board 16 and press against the contact elements 17.

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Aufnahme einer Leiterplatte, insbesondere einer eine Gehäuserückwand bildenden Leiterplatte, in einem elektrische und/oder elektronische Baugruppen umfassenden Gehäuse, wobei die Vorrichtung Kontaktmittel zur Kontaktierung der Leiterplatte mit dem Gehäuse aufweist, wobei als Kontaktmittel in Richtung einer Schirmfläche der Leiterplatte federnd vorstehende Kontaktelemente vorgesehen sind, wobei die Kontaktelemente an einer der Schirmfläche der Leiterplatte zugewandten Anlageseite der Vorrichtung angeordnet sind, und wobei die Kontaktelemente jeweils einen zungenförmigen Abschnitt aufweisen, dessen freies Ende derart gekrümmt ist, dass das Ende aus der durch die Anlageseite definierten Ebene federnd vorsteht.
  • In vielen Bereichen der Elektrotechnik, insbesondere im Bereich der Kommunikationstechnik, tritt das Problem der Abschirmung elektromagnetischer Felder auf. Insbesondere ist es häufig erforderlich, in einem elektrische oder elektronische Baugruppen tragenden Gehäuse darin aufgenommene Backplane- oder Rückwandleiterplatten im Hinblick auf ihre elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) abzuschirmen.
  • Bei diesen Vorrichtungen handelt es sich darum, mittels einer derartigen Vorrichtung eine als Rückwand eines Gehäuses ausgebildete Leiterplatte mit dem Gehäuse in Kontakt zu bringen; dazu ist die Vorrichtung als fest mit dem jeweiligen Gehäuse mechanisch und elektrisch verbundener Metallträger ausgebildet, der üblicherweise mittels Schrauben eine als Äquipotenzialfläche ausgebildete Schirmfläche der Leiterplatte kontaktiert, so dass sich die Schirmfläche der Leiterplatte in elektrisch leitender Verbindung sowohl zum Metallträger als auch zum Gehäuse befindet. Demgemäß ist die Schirmfläche und somit die entsprechende Rückwandleiterplatte EMV-technisch abgeschirmt. Um aus Kostengründen die Abstände zwischen den Schrauben, die auch zur mechanischen Befestigung der Leiterplatte am Metallträger dienen, zu vergrößern und somit die Schraubenzahl zu reduzieren, sind stattdessen bei diesem Stand der Technik als Kontaktmittel eine Vielzahl von im Metallträger eingeprägten Warzen vorgesehen. Unbefriedigend bei diesem Stand der Technik ist jedoch, dass lediglich relativ wenige dieser Warzen in Punktkontakt zum Metallrahmen stehenden, da sich die an dem starren Metallrahmen anliegende auf Grund ihrer Materialbeschaffenheit demgegenüber er relativ biegeweiche Leiterplatten bogenförmig verwölbt, so dass sich im Extremfall nur zwei benachbart angeordnete Warzen in Kontakt zur Leiterplatte befinden können. Da sich in diesem Fall die übrigen Warzen außer Eingriff befinden, ist die Leiterplatte in EMV-technischer Hinsicht nicht mehr ausreichend abgeschirmt, so es nur begrenzt möglich ist, die Schraubabstände zu vergrößern.
  • Aus der DE 298 08 620 U1 ist eine Abschirmung für ein funkbetriebenes Kommunikationsendgerät bekannt, bei dem die Schirmung aus einem schalenförmigen Schirmgehäuse gebildet ist. Das Schirmgehäuse weist einen Schirmrand auf, an welchem federnd vorstehende Metallfedern ausgebildet sind. Diese Metallfedern sind einer Anlageseite auf der Leiterplatte zugewandt. Sie weisen ein freies Ende auf, das von der durch die Anlageseite definierten Ebene federnd vorsteht. Mit dieser Schirmvorrichtung kann ein kleiner Bereich auf der Leiterplatte wirkungsvoll abgeschirmt werden. Sobald die Abschirmung aber einen größeren Bereich auf der Leiterplatte abdecken soll, haben nicht alle Metallfedern einen zuverlässigen Kontakt mit der Anlageseite auf der Leiterplatte, so dass die abschirmende Wirkung beeinträchtigt ist.
  • Aus JP 0 6275979 A ist eine Vorrichtung zur Erdung einer HF-Einheit bekannt, wobei der Erdungskontakt durch Erdungskrallen hergestellt ist, die durch u-förmige Einschnitte an einem Abschirmdeckel gebildet sind.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Vorrichtung zu schaffen, die eine ausreichende EMV-Abschirmung einer Rückwandleiterplatte auch dann ermöglicht, wenn die Rückwandleiterplatte gewölbt ist, wobei die Zahl der verwendeten Schrauben auf ein geringstmögliches Maß beschränkt ist.
  • Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass die erfindungsgemäße Vorrichtung Kontaktelemente mit zungenförmigen Abschnitten einsetzt, dass die zungenförmigen Abschnitte durch etwa U-förmige Einschnitte in einem Anlageabschnitt der Vorrichtung gebildet sind oder über einen seitlich am zugeordneten Verankerungsabschnitt weg stehenden Verbindungssteg mit einem Anlageabschnitt verbunden sind, dass die zungenförmigen Abschnitte jeweils über einen Verankerungsabschnitt mit einem der Anlageseite zugehörigen Anlageabschnitt verbunden sind, und dass die zungenförmigen Abschnitte eine geringere Breite als die jeweiligen Verankerungsabschnitte aufweisen.
  • Dadurch sind Verbiegungen oder Verwölbungen der Leiterplatte durch federelastisches Nachgeben oder Nachführen der jeweiligen Kontaktelemente ausgleichbar. Durch die elastische Eigenschaft der Kontaktelemente können die Abstände zwischen den verwendeten Schrauben deutlich vergrößert und somit deren Anzahl reduziert werden.
  • Eine vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sieht vor, dass die Verankerungsabschnitte angeprägt ausgebildet sind.
  • Um einen möglichst gleichmäßigen Kontaktdruck zu erzielen, sind die einem Anlageabschnitt jeweils zugeordneten Kontaktelemente sequenziell so ausgerichtet, dass deren zungenförmige Abschnitte zueinander fluchtend angeordnet sind.
  • Ferner sind die einem Anlageabschnitt jeweils zugeordneten Kontaktelemente im wesentlichen gleichmäßig beabstandet zueinander. Dadurch und auf Grund der biegeelastischen Eigenschaften der Kontaktelemente liegt die Leiterplatte gefedert auf den aufgereiht angeordneten Kontaktelementen auf, so dass nur relativ wenige Schrauben zur mechanischen Befestigung der Leiterplatte an der erfindungsgemäßen Vorrichtung erforderlich sind.
  • Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
  • Anhand der beigefügten Zeichnung soll nachstehend eine Ausführungsform der Erfindung näher erläutert werden. In teilweise stark schematischen Ansichten zeigen:
    • Fig. 1 eine perspektivische Teilansicht der in einem Gehäuse aufgenommenen erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer daran befestigten Leiterplatte, wobei die Vorrichtung eine Vielzahl sequentiell angeordneter Kontaktelemente aufweist,
    • Fig. 2 die erfindungsgemäße Vorrichtung ohne Leiterplatte in einer Ansicht wie Fig. 1,
    • Fig. 3 einen stark vergrößerten Ausschnitt der Vorrichtung mit den Kontaktelementen gemäß Fig. 2,
    • Fig. 4 eine gegenüber Fig. 3 nochmals vergrößerte Darstellung der Vorrichtung mit einem Kontaktelement,
    • Fig. 5 eine andere perspektivische Darstellung der Vorrichtung ohne Leiterplatte, sowie
    • Fig. 6 die Vorrichtung in einer Darstellung wie Fig. 5 mit daran befestigter Leiterplatte.
  • Fig. 1 zeigt in einer stirnseitigen Ansicht einen Ausschnitt einer im ganzen mit 10 bezeichnete Vorrichtung, deren Körper 10' als im wesentlichen rechteckiger Metallrahmen ausgebildet ist. Die Seitenbegrenzungskanten 11 des Körpers 10' weisen rechtwinklige Abkantungen 12 auf, mit denen der Metallrahmen 10' an Seitenwänden 13 eines Gehäuses 14 zur Anlage gebracht und dort befestigt wird. Die den Metallrahmen 10' aufspannende Umrandung 15 definiert eine Anlageebene für eine am Metallrahmen 10' zu befestigende Leiterplatte 16 , wobei die Leiterplatte 16 mit ihren seitlichen Rändern auf Anlageabschnitten 15', 15'' sowie 15''' der Umrandung 15 des Metallrahmens 10' zur Anlage kommt und dort befestigt wird. Die Umrandung 15 des Metallrahmens 10' weist ein Vielzahl von Kontaktelementen 17 auf, die mit ihren Enden 17' aus der Anlageebene der Umrandung 15 herausragen und in Richtung der Leiterplatte 16 vorstehen. Jedes Kontaktelement 17 weist einen zungenförmigen Abschnitt 17'' auf, wobei das jeweilige Ende 17' des durch den Einschnitt gebildeten zungenförmigen Abschnitts 17'' so gekrümmt ist, daß es zur als Schirm- oder Massefläche ausgebildeten Anlageseite der Leiterplatte 16 hin gebogen ist. Dabei ist eine erste Ausführungsvariante der Kontaktelemente 17 dadurch realisiert, daß zur Bildung der zungenförmigen Abschnitte 17'' jeweils U-förmige Einschnitte in die jeweiligen Anlageabschnitte 15', 15'' der Umrandung 15 eingestanzt sind, wobei sich die jeweiligen Einschnitte von den gekrümmten Enden 17' der zungenförmigen Abschnitte 17'' bis zu einem Verankerungsabschnitt 19 erstrecken, dessen dem gekrümmten Ende 17' abgewandte Seite mit dem zugeordneten Anlageabschnitt 15', 15'' einstückig verbunden ist. Bei einer zweiten Ausführungsvariante der Kontaktelemente 17 sind diese über einen quer zur Längserstreckung des jeweiligen Kontaktelements 17 angeordneten und sich seitlich von dem Verankerungsabschnitt 19 wegerstreckenden Steg 20 mit dem zugeordneten Anlageabschnitt 15''' der Umrandung 15 einstückig verbunden. Indem die Anlageseite der Leiterplatte 16 gegen die Umrandung 15 des Metallrahmens 10' angedrückt und dort befestigt wird, beaufschlagen die einzelnen Kontaktelemente 17 mit ihren federnd vorstehenden Enden 17' der zungenförmigen Abschnitte 17'' die Anlageseite der Leiterplatte 16 im Bereich der Seitenränder. Da die Enden 17' der zungenförmigen Abschnitte 17'' federnd ausgebildet sind, greifen die Enden 17' in die relativ weiche Kupferbeschichtung auf der Anlageseite der Leiterplatte 16 ein und bilden dadurch einen guten und dauerhaften Kontakt zwischen dem Metallrahmen 10' und der als Schirmfläche ausgebildeten Anlageseite der Leiterplatte 16.
  • Zu Befestigungszwecken weist der Metallrahmen 10' der Vorrichtung 10 in den Anlageabschnitten und den Abkantungen Durchgangslöcher zur Aufnahme von Schrauben auf, so daß die Leiterplatte 16 an der Vorrichtung 10 und die Vorrichtung 10 an zugeordneten Gehäuseteilen befestigbar ist.
  • Fig. 2 zeigt die Vorrichtung 10 in einer ebenfalls stirnseitigen Ansicht, wobei im Bereich der Abkantungen 12 des Metallrahmens 10' angeordnete Rastvorsprünge 18 vorgesehen sind, die durch U-förmige Einschnitte in den Abkantungen 12 gebildet sind; die Rastvorsprünge 18 sind jeweils von den zugeordneten Abkantungen 12 weggebogen und sind der Anlageebene des Metallrahmens 10' zugewandt, so daß sie für eine an die Anlageebene angedrückte Leiterplatte 16 jeweils ein Widerlager bilden und dadurch die Leiterplatte 16 gegen die Kontaktelemente 17 pressen und halten.
  • Fig. 3 zeigt in einer Ausschnittvergrößerung mehrere Kontaktelemente 17 der Vorrichtung 10, die eine Gruppe auf einem gemäß Fig. 1 und 2 linksseitig angeordneten Anlageabschnitt 15''' der Umrandung 15 bilden. Jedes Kontaktelement 17 dieser Gruppe hat einen Verankerungsabschnitt 19, der über einen ungefähr quer zur Längserstreckung des jeweiligen Kontaktelements 17 angeordneten Steg 20 mit der Umrandung 15 des Metallrahmens 10' einstückig verbunden ist. In Längserstreckung des jeweiligen Kontaktelements 17 mündet der Verankerungsabschnitt 19 in den zungenförmigen Abschnitt 17'', der gegenüber dem Verankerungsabschnitt 19 eine geringere Breite aufweist. Die Enden 17' der zungenförmigen Abschnitte 17'' sind so gekrümmt, daß sie aus der Anlageebene der Umrandung 15 herausragen. Die einzelnen Kontaktelemente 17 sind gleichmäßig beabstandet an der Umrandung 15 so angeordnet, daß das gekrümmte Ende 17' eines Kontaktelements 17'' dem Verankerungsabschnitt 19 des unmittelbar angrenzenden Kontaktelements 17 zugewandt ist und dazwischen ein geringer Spalt ausgebildet ist.
  • Fig. 4 zeigt in einem nochmals vergrößerten Ausschnitt ein einzelnes Kontaktelement 17, wobei die Länge des Verankerungsabschnitts 19 ungefähr der Länge des zungenförmigen Abschnitts 17'' entspricht. Die Verankerungsabschnitte 19 sind angeprägt ausgebildet, um aufgrund der dadurch erzielten Materialverdichtung bzw. Querschnittsverdünnung die elastischen Eigenschaften der Kontaktelemente 17 zu verbessern.
  • Vorzugsweise weist das Ende 17' des Kontaktelements 17 eine verhältnismäßig scharfe Kante auf, die bei Andrücken der Leiterplatte 16 deren relativ weiche Kupferbeschichtung einritzt und dabei etwaige Oxidschichten durchdringt. Eine solche scharfe Kante kann beispielsweise durch Stanzen des Kontaktelements 17 gebildet werden.
  • Fig. 5 veranschaulicht den Metallrahmen 10' in einer gegenüber Fig. 1 und 2 rückseitigen Vollansicht, wobei die gegenüberliegenden Anlageabschnitte bzw. Längsholme 15' bzw. 15''' des Metallrahmens 10' über einen Querholm 15'' miteinander verbunden sind, um der Konstruktion eine höhere mechanische Stabilität zu verleihen und um einen zusätzlichen Anlageabschnitt 15'' für eine Gruppe von Kontaktelementen 17 zu bilden. Auch der Querholm 15'' liegt in der Anlageebene und weist entlang seiner Quererstreckung fortlaufend angeordnete Kontaktelemente 17 auf, deren Längserstreckung mit der Quererstreckung des Querholms 15'' fluchten.
  • Fig. 6 veranschaulicht ebenfalls in einer rückseitigen Ansicht den in Fig. 5 dargestellten Metallrahmen 10' mit einer daran befestigten Leiterplatte 16, wobei die in den aus der Anlageebene rechtwinklig abstehenden Abkantungen 12 vorgesehenen Rastvorsprünge 18 an die der Schirmfläche der Leiterplatte 16 abgewandte Fläche angreifen und gegen die Kontaktelemente 17 drücken.

Claims (6)

  1. Vorrichtung zur Aufnahme einer Leiterplatte (16), insbesondere einer eine Gehäuserückwand bildende Leiterplatte, in einem elektrische und/oder elektronische Baugruppen umfassenden Gehäuse, wobei die Vorrichtung (10) Kontaktmittel (17) zur Kontaktierung der Leiterplatte mit dem Gehäuse aufweist, wobei als Kontaktmittel (17) in Richtung einer Schirmfläche der Leiterplatte (16) federnd vorstehende Kontaktelemente (17) vorgesehen sind, wobei die Kontaktelemente (17) an einer der Schirmfläche der Leiterplatte (16) zugewandten Anlageseite der Vorrichtung (10) angeordnet sind, und wobei die Kontaktelemente (17) jeweils einen zungenförmigen Abschnitt (17'') aufweisen, dessen freies Ende (17') derart gekrümmt ist, dass das Ende (17') aus der durch die Anlageseite definierten Ebene federnd vorsteht, dadurch gekennzeichnet,
    dass die zungenförmigen Abschnitte (17") durch etwa U-förmige Einschnitte in einem Anlageabschnitt (15', 15'') der Vorrichtung (10) gebildet sind oder über einen seitlich am zugeordneten Verankerungsabschnitt (19) wegstehenden Verbindungssteg (20) mit einem Anlageabschnitt (15 " ') verbunden sind,
    dass die zungenförmigen Abschnitte (17'') jeweils über einen Verankerungsabschnitt (19) mit einem der Anlageseite zugehörigen Anlageabschnitt (15', 15 ", 15 " ') verbunden sind, und
    dass die zungenförmigen Abschnitte (17'') eine geringere Breite als die jeweiligen Verankerungsabschnitte (19) aufweisen.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verankerungsabschnitte (19) angeprägt ausgebildet sind.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die einem Anlageabschnitt (15', 15'', 15''') jeweils zugeordneten Kontaktelemente (17) sequentiell so ausgerichtet sind, dass deren zungenförmige Abschnitte (17'') zueinander fluchtend angeordnet sind.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die einem Anlageabschnitt (15', 15'', 15''') jeweils zugeordneten Kontaktelemente (17) im wesentlichen gleichmäßig beabstandet zueinander sind.
  5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (10) an ihren Seitenbegrenzungskanten (11) Abkantungen (12) aufweist, an denen der Anlageseite zugewandte Rastvorsprünge (18) ausgebildet sind.
  6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (10) als im wesentlichen rechteckigförmiger Metallrahmen (10') ausgebildet ist, der aus einem einstückigen Zuschnitt gefertigt ist.
EP02006872A 2001-05-21 2002-03-26 Vorrichtung zur Aufnahme einer Rückwandleiterplatte Expired - Lifetime EP1261077B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10124814A DE10124814B4 (de) 2001-05-21 2001-05-21 Vorrichtung zur Aufnahme einer Leiterplatte
DE10124814 2001-05-21

Publications (3)

Publication Number Publication Date
EP1261077A2 EP1261077A2 (de) 2002-11-27
EP1261077A3 EP1261077A3 (de) 2006-08-23
EP1261077B1 true EP1261077B1 (de) 2008-06-11

Family

ID=7685642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP02006872A Expired - Lifetime EP1261077B1 (de) 2001-05-21 2002-03-26 Vorrichtung zur Aufnahme einer Rückwandleiterplatte

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP1261077B1 (de)
DE (2) DE10124814B4 (de)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275979A (ja) * 1993-03-19 1994-09-30 Nec Kansai Ltd 高周波ユニットのアース構造
DE29713412U1 (de) * 1997-07-28 1997-09-25 Siemens AG, 80333 München Schirmung
DE29808620U1 (de) * 1998-05-13 1998-08-06 Siemens AG, 80333 München Abschirmung für ein funkbetriebenes Kommunikationsendgerät
DE19823651C1 (de) * 1998-05-27 1999-10-28 Schaefer Gehaeusesysteme Gmbh EMV-gerechte Verbindung zweier Metallteile

Also Published As

Publication number Publication date
DE50212354D1 (de) 2008-07-24
EP1261077A3 (de) 2006-08-23
DE10124814B4 (de) 2005-12-08
EP1261077A2 (de) 2002-11-27
DE10124814A1 (de) 2002-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10144657C2 (de) Schwimmender Verbinder
DE69508396T2 (de) Schieneneinheit
DE69434153T2 (de) Elektrischer Verbinder für elektronische Speicherkarte
DE10213600B4 (de) Leitfähiges Glied
DE10006530A1 (de) Antennenfeder
DE10392455T5 (de) Verbindungsleiste für elektrischen Verbinder
EP1080513A1 (de) Fahrzeug-antenneneinrichtung
DE19853837C1 (de) Abschirmeinrichtung für Anschlußleisten der Telekommunikations- und Datentechnik
DE102016108825B4 (de) Klemmanordnung und Anschlussklemme
DE29922723U1 (de) Elektrische Verbinderanordnung mit Abschirmung und Vorrichtung zur elektrostatischen Entladung
DE69609030T2 (de) Elektrischer verbinder insbesondere für den anschluss einer elektronischen speicherkarte
DE102020211730B3 (de) Gehäuse für eine auf einer Leiterplatte angeordneten elektronische Schaltung
DE19644416C1 (de) Kontaktelement zur elektrischen Kontaktierung von Leiterkarten mit einer vorderen Modulschiene eines Baugruppenträgers
DE69602731T2 (de) Kartensteckverbinderanordnung
EP0828412B1 (de) HF-Modul, z.B. Tuner
DE69807312T2 (de) Chipkartenleser
EP0805520A2 (de) Kontaktleiste für Leiterplatten
EP0264686B1 (de) Mit Profilschienen eines Baugruppenträgers verbindbare Halteschiene
EP0886999B1 (de) Abdeckvorrichtung mit niedriger bauhöhe für elektromagnetisch abgeschirmte metallische gehäuse
EP1261077B1 (de) Vorrichtung zur Aufnahme einer Rückwandleiterplatte
EP1414283B1 (de) Elektronische Steuereinrichtung mit Mitteln zur Ableitung von Störsignalen
DE9208702U1 (de) Filter-Steckverbinder mit Schirmgehäuse
BE1030623B1 (de) Vorrichtung und Verfahren für Gehäuse elektrischer Geräte
DE19830957B4 (de) Elektrisches Steckverbindungsteil
DE102011075209A1 (de) Kontaktanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

AX Request for extension of the european patent

Free format text: AL;LT;LV;MK;RO;SI

PUAL Search report despatched

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009013

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL LT LV MK RO SI

17P Request for examination filed

Effective date: 20060918

17Q First examination report despatched

Effective date: 20061124

AKX Designation fees paid

Designated state(s): DE FR GB IT

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): DE FR GB IT

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REF Corresponds to:

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20080724

Kind code of ref document: P

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20090312

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: 732E

Free format text: REGISTERED BETWEEN 20121025 AND 20121031

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: TP

Owner name: SIEMENS ENTERPRISE COMMUNICATIONS GMBH & CO. K, DE

Effective date: 20130108

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R082

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Representative=s name: FRITZSCHE PATENT, DE

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R082

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Representative=s name: FRITZSCHE PATENT, DE

Effective date: 20130313

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Owner name: SIEMENS ENTERPRISE COMMUNICATIONS GMBH & CO. K, DE

Free format text: FORMER OWNER: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, 80333 MUENCHEN, DE

Effective date: 20130313

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Owner name: UNIFY GMBH & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, 80333 MUENCHEN, DE

Effective date: 20130313

Ref country code: DE

Ref legal event code: R082

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Representative=s name: FRITZSCHE PATENTANWAELTE, DE

Effective date: 20130313

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R082

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Representative=s name: FRITZSCHE PATENT, DE

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R082

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Representative=s name: FRITZSCHE PATENT, DE

Effective date: 20131112

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Owner name: UNIFY GMBH & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: SIEMENS ENTERPRISE COMMUNICATIONS GMBH & CO. KG, 81379 MUENCHEN, DE

Effective date: 20131112

Ref country code: DE

Ref legal event code: R082

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Representative=s name: FRITZSCHE PATENTANWAELTE, DE

Effective date: 20131112

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: CD

Owner name: UNIFY GMBH & CO.KG, DE

Effective date: 20140429

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 15

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R082

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Representative=s name: FRITZSCHE PATENTANWAELTE, DE

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

Owner name: UNIFY GMBH & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: UNIFY GMBH & CO. KG, 81379 MUENCHEN, DE

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 16

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 17

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 20180326

Year of fee payment: 17

Ref country code: DE

Payment date: 20180322

Year of fee payment: 17

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20180326

Year of fee payment: 17

Ref country code: IT

Payment date: 20180322

Year of fee payment: 17

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 50212354

Country of ref document: DE

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20190326

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20191001

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20190326

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20190326

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20190331