WO2002094492A1 - Lötvorrichtung zum löten von flachbaugruppen - Google Patents

Lötvorrichtung zum löten von flachbaugruppen Download PDF

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WO2002094492A1
WO2002094492A1 PCT/EP2002/005566 EP0205566W WO02094492A1 WO 2002094492 A1 WO2002094492 A1 WO 2002094492A1 EP 0205566 W EP0205566 W EP 0205566W WO 02094492 A1 WO02094492 A1 WO 02094492A1
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solder
soldering
container
cover
gas
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PCT/EP2002/005566
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English (en)
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Inventor
Silke Bergheim
Patrick Nieland
Jens Tauchmann
Original Assignee
Messer Griesheim Gmbh
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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains

Definitions

  • the invention relates to a soldering device for soldering Flachbaugrüp eri with a solder container for receiving a solder bath, in which at least one solder wave can be generated, with a cover spanning the solder container while leaving out the solder wave and with a gas supply provided with gas nozzles for producing a protective gas atmosphere between the solder bath and Cover.
  • the solder is usually wetted in a protective gas atmosphere with a greatly reduced oxygen content.
  • the hood or tunnel constructions each have an inlet and an outlet for the printed circuit boards.
  • the inlets and outlets are sealed by means of various measures against the entry of oxygen, as described, for example, in documents EP 0 500 135 B1, DE 41 42 436 A1, DE 42 19 913 A1, DE 197 49 184 A1.
  • soldering devices are also used in which the solder container is only partially provided with a protective cover.
  • a such a soldering device is described, for example, in US Pat. No. 5,203,489.
  • the cover spans the solder container, spaced from the surface of the solder bath, with the solder waves being left out, with a gap being kept open between the cover and the solder wave.
  • Gas nozzles are arranged between the solder bath surface and the cover and are used to generate an inert gas atmosphere between the solder bath and cover.
  • the inert gas atmosphere has a slight overpressure compared to the ambient atmosphere.
  • the inert gas flows out of the solder container through the gaps and at the same time makes the solder wave inert.
  • the gaps between the cover and the solder wave have a certain minimum width.
  • the gap width is chosen to be larger the more reliably the pressure fluctuations are to be compensated for. It is problematic, on the one hand, that the larger gap width leads to an increased consumption of inert gas, and, on the other hand, that the flow with increasing gap width leads to increased turbulence, which leads to the entry of an oxygen-rich ambient atmosphere into the area between the solder bath and coverage can come.
  • the object of the present invention is therefore to create a soldering device of the type mentioned at the outset which avoids the entry of ambient atmosphere into the area protected by the cover.
  • the cover has at least one opening which creates a flow connection between the protective gas atmosphere and the surrounding atmosphere, the opening being provided with a closing device which, in its closed state, closes the opening in a gas-tight manner below the effect of a predetermined gas pressure in the solder container, however, opens the opening.
  • the opening is closed gas-tight by the closing device under normal conditions, ie when the inert gas flows evenly into the area between the cover and the solder bath.
  • the closing device remains closed to the ambient atmosphere until a certain overpressure in the solder container is reached.
  • the closing device Only when there is an overpressure in the solder container that exceeds this limit value is the closing device opened and gas can escape through the opening. In this way, a uniform pressure can be maintained inside the solder container. As a result, the gaps between the cover and the solder wave can also be made smaller than would be possible in the prior art. This largely suppresses the formation of turbulent flows in the gaps; inert gas consumption is also reduced.
  • the soldering device can be a wave soldering system or a reflow soldering system.
  • wave soldering system means a system in which a bath soldering process with a moving solder bath is used
  • reflow soldering system is to be understood here as a device in which different heat energy sources or methods of heating, for example heating by Conduction, convection, condensation, photons or a combination of these processes the remelting process of the solder deposit and thus the formation of a connection between the solder connection and the pad structure of the circuit board is initiated.
  • the sheathing is provided for receiving a protective gas atmosphere of any kind, which may consist, for example, of inert gas or may be a vaporous atmosphere.
  • a protective gas atmosphere of any kind, which may consist, for example, of inert gas or may be a vaporous atmosphere.
  • An inert gas is a low-oxygen or reducing gas, for example nitrogen or a gas mixture which consists predominantly of nitrogen and contains further constituents, for example hydrogen.
  • the closing devices advantageously comprise flaps which can be pivoted outwards under the effect of a gas overpressure existing in the interior of the solder container.
  • the closing devices can be adjusted with regard to their force counteracting the gas pressure from the solder container. In this way, an overpressure adapted to the respective requirements can be maintained inside the solder container without the inert gas escaping through the closing device.
  • the closing devices can be adjusted with regard to their force counteracting the gas pressure from the solder container.
  • Adjustability is produced, for example, by the adjustability of the weight of the flaps.
  • the cover is provided with means for adjusting the gap width between the cover and the solder wave. In this way, a defined laminar gas flow can be generated through the gap, which is particularly adapted to the gas pressure inside the solder container.
  • sliding plates come into consideration, which are arranged on the cover such that they can be moved in the direction of the solder wave or away from it.
  • An advantageous development of the invention provides that a plurality of solder waves are generated in the solder container, each of which is assigned at least one opening. This supports the formation of a uniform distribution of the inert gas in the solder container.
  • the soldering device according to the invention can expediently also be provided with a soldering tunnel in which the printed circuit boards can be guided to make contact with the solder wave.
  • a soldering tunnel as described for example in DE 200 02 038 U1, serves to maintain a protective gas atmosphere in the area above the soldering tank. Exemplary embodiments of the invention are to be explained in more detail below with reference to the drawings.
  • FIG. 1 shows a schematic view: a soldering device in plan view
  • Fig. 2 the soldering device of Fig. 1 in a longitudinal section along the
  • the soldering device 1 comprises a soldering container 2, in the exemplary embodiment a wave soldering crucible, for receiving a solder bath 7. There are two in the solder bath 7
  • Soldering waves 3, 4 can be generated, a pre-soldering wave 3 and a final soldering wave 4.
  • the means for producing the soldering waves 3, 4 correspond to those which are customary in the prior art; they are therefore not shown in the figures.
  • the solder container 2 is provided with a cover 5, which on the
  • the cover 5 spanning the entire solder container 2 has cutouts 8, 9 in the area of the solder waves 3.4.
  • the size of the recesses 8, 9 is adapted to the solder waves 3, 4 such that, in the intended operating state of the soldering device 1, there is a gap 10 of small width between the cover 5 and the solder waves 3, 4.
  • the width of a gap 10 can in each case be varied by means of a sliding plate 11 and thus, as described further below, can be adapted to the respective requirements.
  • a gas supply provided with gas nozzles 13 is integrated in the cover 5.
  • the gas nozzles 13 extend over almost the entire width of the solder container and ensure a uniform inflow of inert gas into the solder container.
  • the gas supply is preferably a gas supply as described in DE 197 49 185 A1, to which express reference is made here, but other gas supplies, such as conventional gas nozzles, can also be used.
  • Openings 15, which are provided with flaps 16, are provided in the cover 5, to the side of the cutouts 8, 9.
  • the flaps 16 can be weighted with an additional weight, as a result of which the force which they oppose to an inert gas pressure acting from the inside of the soldering container 2 can be adapted to the respective requirements.
  • soldering waves 3, 4 are generated in the soldering container 2.
  • Inert gas is supplied via the gas nozzles 13 of the gas feed line until a defined excess pressure is reached in the interior of the solder container 2.
  • Overpressure ensures that there is no inflow of outside air through column 10.
  • the strength of this overpressure can be adjusted by a corresponding adjustment of the inflow from the gas nozzles 13, the width of the gaps 10 and the weights of the flaps 16.
  • the sliding plates 11 are arranged in such a way that, on the one hand, the solder solder of the solder waves can pass through the gaps 10 without interference and, on the other hand, a defined laminar inert gas flow through the gaps 10 out of the solder container is ensured.
  • solder a flat module, for example a circuit board equipped with electronic components, it is guided in a known manner along the solder waves 3, 4 and wetted with solder.
  • the inert gas emerging from the gaps flows at least partially along the solder waves 3, 4 and thereby suppresses the formation of dross, which can impair the quality of the soldered connections.
  • the flaps 16 open and the excess gas can immediately escape from the solder container 2.
  • the column 10 can be chosen so narrow that, on the one hand, turbulence within the inert gas flow through the column 10 is largely suppressed and, on the other hand, the consumption of inert gas can be reduced.
  • the soldering device 1 can also be provided, in a manner not shown here, with a soldering tunnel which covers at least the soldering container 2 and possibly a preheating zone and / or further areas and which serves to maintain an inert protective gas atmosphere above the soldering container.
  • the soldering tunnel is, for example, separately provided with gas nozzles for introducing an inert gas.
  • the inert gas can also be fed into the tunnel via the gas nozzles 13 of the gas feed and the gaps 10.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

Bei Lötvorrichtungen zum Löten von Flachbaugruppen nach dem Stande der Technik ist der Lotbehälter unter Aussparung der darin erzeugten Lotwellen mit einer Abdeckung zum Aufnehmen einer Inertgasatmosphäre versehen. Zwischen jeweils einer Lotwelle und der Abdeckung ist ein Spalt freigehalten, durch den Inertgas aus dem Lotbehälter entlang der Lotwellen geführt wird. Um Druckschwankungen in der Inertgasatmosphäre, durch die die Geometrie der Lotwelle beeinträchtigt werden kann, ausgleichen zu können, muss dieser Spalt zwischen Lotwelle und Lotbehälter jedoch eine gewisse Mindestbreite aufweisen, wodurch jedoch das Auftreten von Turbulenzen begünstigt wird, die zur Durchmischung der Inertgasatmosphäre im Lotbehälter mit sauerstoffhaltiger Umgebungsatmosphäre führen können. Erfindungsgemäss ist eine Abdeckung für einen Lotbehälter mit verschliessbaren Öffnungen versehen, durch die Inertgas im Falle eines Überdrucks aus dem Bereich zwischen Lotbehälter und Abdeckung entweichen kann. Zum Verschliessen der Öffnungen werden beispielsweise Klappen eingesetzt, die - vom Lotbehälter aus gesehen - aussen verschwenkbar sind. Aufgrund der verschliessbaren Öffnungen können die Spaltebreiten zwischen Lotwelle und Abdeckung verringert und auf diese Weise turbulente Stömungen vermieden werden.

Description

Lötvorrichtung zum Löten von Flachbaugruppen
Die Erfindung betrifft eine Lötvorrichtung zum Löten von Flachbaugrüp eri mit einem Lotbehälter zur Aufnahme eines Lotbades, in dem wenigstens eine Lötwelle erzeugbar ist, mit einer den Lotbehälter unter Aussparung der Lotwelle überspannenden Abdeckung sowie mit einer mit Gasdüsen versehenen Gaszuführung zur Herstellung einer Schutzgasatmosphäre zwischen Lotbad und Abdeckung.
Beim Löten von Flachbaugruppen in Lötvorrichtungen, bei denen die
Oberfläche des Lötbades der Luft ausgesetzt ist, besteht das Problem, dass die Oberfläche des Lötbades mit Luftsauerstoff reagiert und eine Oxidschicht erzeugt, die die Benetzung der zu lötenden Verbindungen mit Lot beeinträchtigt. Durch Strömungen innerhalb des Lotbades wird die Oxidschicht ständig aufgerissen, so dass fortlaufend neue Oberflächenbereiche der Oxidation ausgesetzt sind.
Um den Oxidationsprozess zu unterbinden, erfolgt die Benetzung durch das Lötmittel daher meist in einer Schutzgasatmosphäre mit stark reduziertem Sauerstoffanteil. Hierzu wird üblicherweise die gesamte Löteinrichtung oder - wie in der EP 0 500 135 B1 vorgeschlagen - lediglich der eigentliche Lötbehälter mit einem Gehäuse umgeben, in das ein inertes Schutzgas, beispielsweise Stickstoff eingeführt wird. Die Hauben- oder Tunnelkonstruktionen weisen dabei jeweils einen Einlass und einen Auslass für die Flachbaugruppen auf. Um den Anteil des oxidierenden Gases (Sauerstoff) in der Ummantelung möglichst gering zu halten, werden die Ein- und Auslässe durch unterschiedliche Maßnahmen gegen Sauerstoffeintritt abgedichtet, wie sie beispielsweise in den Druckschriften EP 0 500 135 B1 , DE 41 42 436 A1 , DE 42 19 913 A1 , DE 197 49 184 A1 beschriben werden.
Alternativ oder ergänzend zu einer Überdeckung des gesamten Lotbehälters einschließlich des Kanals, in dem die Flachbaugruppen zur Lotwelle geführt werden, kommen auch Lötvorrichtungen zum Einsatz, bei denen der Lotbehälter nur teilweise mit einer schützenden Abdeckung versehen ist. Eine derartige Lötvorrichtung wird beispielsweise in der US 5 203 489 beschrieben. Dabei überspannt die Abdeckung den Lotbehälter, beabstandet von der Oberfläche des Lotbades, unter Aussparung der Lotwellen, wobei zwischen Abdeckung und Lotwelle jeweils ein Spalt offengehalten wird. Zwischen der Lotbadoberfläche und der Abdeckung sind Gasdüsen angeordnet, die zur Erzeugung eines Inertgasatmosphare zwischen Lotbad und Abdeckung eingesetzt werden. Die Inertgasatmosphare weist gegenüber der Umgebungsatmosphäre einen geringfügigen Überdruck auf. Das Inertgas strömt durch die Spalte aus dem Lotbehälter aus, und inertisiert dabei zugleich die Lotwelle.
Um zu verhindern, dass Druckschwankungen in der Inertgasatmosphare die Lotwelle deformieren und so das Lötergebnis beeinträchtigen können, weisen die Spalte zwischen der Abdeckung und der Lotwelle eine gewisse Mindestbreite auf. Dabei wird die Spaltbreite um so größer gewählt, je zuverlässiger die Druckschwankungen ausgeglichen werden sollen. Problematisch dabei ist jedoch zum einen, dass die größere Spaltbreite zu einem erhöhten Verbrauch an Inertgas führt, zum anderen, dass es in der Strömung mit zunehmender Spaltbreite zur verstärkten Entstehung von Turbulenzen kommt, durch die es zum Eintrag von sauerstoffreicher Umgebungsatmosphäre in den Bereich zwischen Lotbad und Abdeckung kommen kann.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher, eine Lötvorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die den Eintrag von Umgebungsatmosphäre in den durch die Abdeckung geschützten Bereich vermeidet.
Gelöst ist diese Aufgabe bei einer Lötvorrichtung der eingangs genannten Art und Zweckbestimmung dadurch, dass die Abdeckung wenigstens eine, eine Strömungsverbindung der Schutzgasatmosphäre mit der Umgebungsatmosphäre herstellenden Öffnung aufweist, welche Öffnung mit einer Schließeinrichtung versehen ist, die in ihrem Schließzustand die Öffnung gasdicht verschließt, unter der Wirkung eines vorbestimmten Gasüberdrucks im Lotbehälter die Öffnung jedoch freigibt. Die Öffnung ist unter Normalbedingungen, d.h. bei gleichmäßigem Einströmen des Inertgases in den Bereich zwischen Abdeckung und Lotbad, durch die Schließeinrichtung gasdicht verschlossen. Um eine Strömung durch die Spalte zwischen Abdeckung und Lotwelle hindurch entstehen zu lassen, bleibt die Schließeinrichtung auch bis zum Erreichen eines bestimmten Überdrucks im Lotbehälter gegenüber der Umgebungsatmosphäre geschlossen. Erst bei einem Überdruck im Lotbehälter, der diesen Grenzwert überschreitet, wird die Schließeinrichtung geöffnet und Gas kann durch die Öffnung hindurch entweichen. Im Innern des Lotbehälters kann so ein gleichmäßiger Druck aufrechterhalten werden. Dadurch können auch die Spalte zwischen Abdeckung und Lotwelle geringer ausgeführt werden, als diese beim Stande der Technik möglich wäre. Die Ausbildung turbulenter Strömungen in den Spalten wird dadurch weitgehend unterdrückt; zudem wird der Inertgasverbrauch verringert.
Die Lötvorrichtung kann dabei eine Wellenlötanlage oder eine Reflowlötanlage sein. Der Begriff "Wellenlötanlage" bedeutet gemäß der Erfindung eine Anlage in der ein Badlötverfahren mit bewegtem Lotbad zum Einsatz kommt, während unter der Bezeichnung "Reflowlötanlage" hier eine Vorrichtung zu verstehen ist, in der durch unterschiedliche Wärmeenergiequellen bzw. Verfahren zur Erwärmung, z.B. Erwärmung durch Konduktion, Konvektion, Kondensation, Photonen oder eine Kombination dieser Verfahren der Umschmelzvorgang des Lotdepots und damit der Verbindungsbildung zwischen Lötanschluss und Pad- Struktur der Leiterplatte eingeleitet wird. Bei der Auslegung der Lötvorrichtung als Reflowlötanlage ist die Ummantelung zur Aufnahme einer Schutzgasatmosphäre jeglicher Art vorgesehen, die beispielsweise aus Inertgas bestehen oder eine dampfförmige Atmosphäre sein kann. Als Inertgas kommt ein sauerstoffarmes oder reduzierendes Gas in Betracht, beispielsweise Stickstoff oder ein Gasgemisch, das überwiegend aus Stickstoff besteht und weitere Bestandteile, etwa Wasserstoff, enthält. Vorteilhafterweise umfassen die Schließeinrichtungen Klappen, die unter der Wirkung eines im Innern des Lotbehälters bestehenden Gasüberdrucks nach außen verschwenkbar sind.
Besonders zweckmäßig ist es, wenn die Schließeinrichtungen hinsichtlich ihrer dem Gasdruck aus dem Lotbehälter entgegenwirkenden Kraft eingestellt werden können. Auf diese Weise kann ein den jeweiligen Anforderungen angepasster Überdruck im Innern des Lotbehälters aufrecht erhalten werden werden, ohne dass es zum Entweichern von Inertgas durch die Schließeinrichtung hindurch kommt. Im Falle von Klappen wird die
Einstellbarkeit beispielsweise durch die Einstellbarkeit des Eigengewichtes der Klappen hergestellt.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Abdeckung mit Mitteln zum Einstellen der Spaltbreite zwischen Abdeckung und Lotwelle versehen. Auf diese Weise kann durch den Spalt ein definierter laminarer Gasstrom erzeugt werden, der insbesondere dem Gasdruck im Innern des Lotbehälters angepasst ist.
Als bevorzugte Mittel zum Einstellen der Spaltbreite kommen beispielsweise Schiebbleche in Betracht, die derart an der Abdeckung angeordnet sind, dass sie in Richtung auf die Lotwelle bzw. von dieser weg bewegbar sind.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass im Lotbehälter mehrere Lotwellen erzeugt werden, denen jeweils mindestens ein Öffnung zugeordnet ist. Dierdurch wird die Ausbildung einer gleichmäßigen Verteilung des Inertgases im Lotbehälter unterstützt.
Die erfϊndungsgemäße Lötvorrichtung kann in zweckmäßiger Weise auch mit einem Löttunnel versehen sein, in dem die Flachbaugruppen zum Kontaktieren mit der Lotwelle führbar sind. Ein derartiger Löttunnel, wie er beispielsweise in der DE 200 02 038 U1 beschrieben ist, dient zum Aufrechterhalten einer Schutzgasatmosphäre im Bereich über dem Lotbehälter. Anhand der Zeichnungen sollen nachfolgend Ausführungsbeispiele der Erfindung näher erläutert werden.
In einer schematischen Ansicht zeigt Fig. 1 : eine Lötvorrichtung im Draufsicht und
Fig. 2: die Lötvorrichtung aus Fig .1 in einem Längsschnitt entlang der
Linie II - II.
Die Lötvorrichtung 1 umfasst einen Lötbehälter 2, im Ausführungsbeispiel ein Wellenlöttiegel, zur Aufnahme eines Lotbades 7. Im Lotbad 7 sind zwei
Lötwellen 3,4 erzeugbar, eine Vorlötwelle 3 und eine Endlötwelle 4. Die Mittel zur Erzeugung der Lötwellen 3,4 entsprechen denen, die im Stande der Technik üblich sind; sie sind daher in den Figuren nicht gezeigt.
Der Lotbehälter 2 ist mit einer Abdeckung 5 versehen, die an den
Seitenwänden 6 des Lotbehälters 2 gasdicht mit diesem verbunden ist. Die den gesamten Lotbehälter 2 überspannende Abdeckung 5 weist im Bereich der Lotwellen 3,4 Aussparungen 8,9 auf. Die Aussparungen 8,9 sind in ihrer Größe den Lotwellen 3,4 derart angepasst, das im bestimmungsgemäßen Betriebszustand der Lötvorrichtung 1 zwischen der Abdeckung 5 und den Lotwellen 3,4 jeweils ein Spalt 10 geringer Breite besteht. Die Breite eines Spaltes 10 kann jeweils durch ein Schiebblech 11 variiert und damit, wie weiter unten beschrieben, den jeweiligen Erfordernissen angepasst werden.
In die Abdeckung 5 ist eine mit Gasdüsen 13 versehene Gaszuführung integriert. Die Gasdüsen 13 erstrecken sich über nahezu die gesamte Breite des Lotbehälters und sorgen für einen gleichmäßigen Zulauf von Inertgas in den Lotbehälter. Bei der Gaszuführung handelt es sich vorzugsweise um eine Gaszuführung, wie sie in der DE 197 49 185 A1 , auf die hier ausdrücklich Bezug genommen wird, beschrieben ist, jedoch können auch andere Gaszuführungen, etwa konventionelle Gasdüsen, zum Einsatz kommen.
In der Abdeckung 5 sind, seitlich zu den Aussparungen 8,9, Öffnungen 15 vorgesehen, die mit Klappen 16 versehen sind. Die - vom Lotbehälter 2 aus gesehen - nach außen verschwenkbaren Klappen 16 liegen in ihrem Schließzustand gasdicht an der Oberfläche der Abdeckung 5 an, um ein Eindringen von Umgebungsatmosphäre zu verhindern. Die Klappen 16 können mit einem zusätzlichen Gewicht beschwert werden, wodurch die Kraft, die sie einem aus dem Innern des Lötbehälters 2 wirkenden Inertgasdruck entgegensetzen, den jeweiligen Erfordernissen angepasst werden kann.
Beim Betrieb der Lötvorrichtung 1 werden im Lotbehälter 2 die Lötwellen 3,4 erzeugt. Über die Gasdüsen 13 der Gaszuleitung wird Inertgas zugeführt, bis ein definierter Überdruck im Innern des Lotbehälters 2 erreicht ist. Dieser
Überdruck gewährleistet, dass durch die Spalte 10 kein Zustrom von Außenluft erfolgt. Durch eine entsprechende Einstellung des Zustroms aus den Gasdüsen 13, der Breite der Spalte 10 und der Gewichte der Klappen 16 kann die Stärke dieses Überdrucks eingestellt werden. Zur Einstellung der Spaltbreite werden die Schiebbebleche 11 derart angeordnet, dass zum einen das ablaufende Lot der Lotwellen störungsfrei die Spalte 10 passieren kann und zum anderen ein definierter laminarer Inertgasstrom durch die Spalte 10 hindurch aus dem Lotbehälter gewährleistet wird. Zum Löten einer Flachbaugruppe, etwa eine mit elektronischen Bauelementen bestückte Platine, wird diese in bekannter Weise entlang der Lotwellen 3,4 geführt und mit Lot benetzt. Das aus den Spalten austretende Inertgas strömt dabei zumindest teilweise entlang der Lotwellen 3,4 und unterdrückt dadurch die Bildung von Krätze, durch welche die Qualität der Lötverbindungen beeinträchtigt werden kann.
Bei einer plötzlichen Druckerhöhung im Innern des Lotbehälters, beispielsweise bei einem unbeabsichtigten verstärkten Zustrom von Inertgas aus den Gasdüsen 13, öffnen die Klappen 16 und das überschüssige Gas kann sofort aus dem Lotbehälter 2 entweichen. Hierdurch wird die Gefahr beseitigt, dass durch Druckschwankungen im Innern des Lotbehälters 2 die Geometrie der Lotwellen 3,4 verändert und so die Qualität des Lötergebnisses beeinträchtigt wird. Zugleich können die Spalte 10 derart eng gewählt werden, dass zum einen Turbulenzen innerhalb des durch die Spalte 10 geführten Inertgasstrom weitgehend unterdrückt werden und zum anderen der Verbrauch an Inertgas reduziert werden kann. Die Lötvorrichtung 1 kann auch in hier nicht gezeigter Weise mit einem Löttunnel versehen sein, der zumindest den Lotbehälter 2 und eventuell eine Vorheizzone und/oder weitere Bereiche überdeckt und der der Aufrechterhaltung einer inerten Schutzgasatmosphäre über dem Lotbehälter dient. Der Löttunnel ist dabei beispielsweise separat mit Gasdüsen zum Einleiten eines Inertgases versehen. Ergänzend oder alternativ kann die Zuführung des Inertgases in den Tunnel jedoch auch über die Gasdüsen 13 der Gaszuführung und die Spalte 10 erfolgen.
Bezuqszeichenliste:
1. Lötvorrichtung
2. Lötbehälter 3. Voriötwelle
4. Endlötwelle
5. Abdeckung
6. Seitenwand
7. Lotbad 8. Aussparung
9. Aussparung
10. Spalt
11. Schiebblech
12. - 13. Gasdüse
14. -
15. Öffnung
16. Klappen

Claims

Patentansprüche
1. Lötvorrichtung zum Löten von Flachbaugruppen mit einem Lotbehälter (2) zur Aufnahme eines Lotbades (7), in dem wenigstens eine Lötwelle (3,4) erzeugbar ist, mit einer den Lotbehälter (2) unter Aussparung der
Lotwelle (3,4) überspannenden Abdeckung (5) sowie mit einer mit Gasdüsen (13) versehenen Gaszuführung zur Herstellung einer Schutzgasatmosphäre zwischen Lotbad (7) und Abdeckung (5), dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (5) wenigstens eine, eine Strömungsverbindung der
Schutzgasatmosphäre mit der Umgebungsatmosphäre herstellenden Öffnung (15) aufweist, welche Öffnung (15) mit einer Schließeinrichtung versehen ist, die in ihrem Schließzustand die Öffnung gasdicht verschließt, unter der Wirkung eines vorbestimmten Gasüberdrucks im Lotbehälter (2) die Öffnung (15) jedoch freigibt.
2. Lötvorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Schließeinrichtung wenigstens eine Klappe (16) umfasst, die - vom Lotbehälter (2) her gesehen - nach außen verschwenkbar sind.
3. Lötvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schließeinrichtung hinsichtlich ihres dem Gasdruck im Lotbehälter (2) entgegenwirkenden Kraft einstellbar ist.
4. Lötvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckung (5) mit Mitteln zum Einstellen einer vorbestimmten Spaltbreite zwischen Abdeckung (5) und Lotwelle (3,4) versehen ist.
5. Lötvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die
Mittel zum Einstellen der Spaltbreite in Richtung auf die Lotwelle/n (3,4) zu bzw. von diesen weg bewegbare Schiebbleche (11 ) umfassen.
BESTATIGUNGSKOPIE
6. Lötvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Lotbehälter (2) mehrere Lotwellen (3,4) erzeugt werden, denen jeweils mindestens eine Öffnung (15) zugeordnet ist.
7. Lötvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen den Lotbehälter (2) überdeckenden Löttunnel, in dem die Flachbaugruppen zum Kontaktieren mit der Lotwelle (3,4) führbar sind.
PCT/EP2002/005566 2001-05-23 2002-05-21 Lötvorrichtung zum löten von flachbaugruppen WO2002094492A1 (de)

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