WO2002031870A1 - Systeme optique de projection, aligneur comportant ledit systeme et procede de fabrication d'un appareil comportant ledit aligneur - Google Patents

Systeme optique de projection, aligneur comportant ledit systeme et procede de fabrication d'un appareil comportant ledit aligneur Download PDF

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WO2002031870A1
WO2002031870A1 PCT/JP2001/008886 JP0108886W WO0231870A1 WO 2002031870 A1 WO2002031870 A1 WO 2002031870A1 JP 0108886 W JP0108886 W JP 0108886W WO 0231870 A1 WO0231870 A1 WO 0231870A1
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WO
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optical system
projection optical
aperture
positions
image
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Application number
PCT/JP2001/008886
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English (en)
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Inventor
Koji Shigematsu
Koichi Matsumoto
Original Assignee
Nikon Corporation
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/7025Size or form of projection system aperture, e.g. aperture stops, diaphragms or pupil obscuration; Control thereof
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00Optical objectives specially designed for the purposes specified below
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    • G02B13/143Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use with infrared or ultraviolet radiation for use with ultraviolet radiation
    • GPHYSICS
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    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70241Optical aspects of refractive lens systems, i.e. comprising only refractive elements

Definitions

  • the present invention relates to a projection optical system for projecting an image of a first object onto a second object, and a lithographic apparatus for manufacturing a semiconductor device or a liquid crystal display device equipped with the projection optical system.
  • the present invention relates to an exposure apparatus used for transferring a mask pattern onto a substrate, and a method for manufacturing a device (semiconductor element, imaging element, liquid crystal display element, thin-film magnetic head, CCD element, etc.) using the exposure apparatus. Things.
  • a batch exposure type (stepper, etc.) that transfers an image of a reticle pattern as a mask onto a resist-coated wafer (or a glass plate, etc.) via a projection optical system
  • a scanning exposure type projection exposure apparatus such as a step 'and' scan method is used.
  • the resolution of the projection optical system provided in such an exposure apparatus it has been desired that the resolution of the projection optical system provided in such an exposure apparatus be particularly improved.
  • the exposure wavelength must be shortened or the numerical aperture (N A) can be increased.
  • the g-line (wavelength 436 nm) to i-line (365 nm) of a mercury lamp has been used as the exposure light
  • a light source having a shorter wavelength light such as KrF ( Excimer lasers such as 248 nm in wavelength and ArF (193 nm in wavelength) have been used, and the wavelength of exposure light has been shortened.
  • the numerical aperture (NA) the NA has been increased, and projection optical systems with NA exceeding 0.6 have been proposed.
  • the demands on the projection optical system to reduce image distortion as well as improve the resolving power are increasing.
  • the image distortion is caused not only by distortion (distortion aberration) caused by the projection optical system but also by warpage of the wafer printed on the image side of the projection optical system.
  • image-side telecentric optical system an optical system in which the exit pupil position on the image side of the projection optical system is located far, so-called image-side telecentric optical system.
  • An example of an image-side telecentric projection optical system in which distortion is satisfactorily corrected while ensuring high NA is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-166540 (and corresponding US Pat. No. 6,104,544). ), And Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-190047 (and corresponding US Pat. No. 5,835,285).
  • the present invention has been made in view of the above problems, and achieves so-called image-side telecentricity in which a ray passing through the center of an exit pupil is perpendicular to a second object over the entire exposure area. It is an object of the present invention to provide a compact and high-performance projection optical system that can correct various aberrations extremely well while securing a sufficiently large numerical aperture (NA) and a wide exposure area. Further, another object of the present invention is to provide an exposure apparatus provided with the above-described projection optical system, and a method for manufacturing a device using the exposure apparatus.
  • NA numerical aperture
  • an invention according to a first aspect of the present invention is a projection optical system that projects an image of a first object onto a second object, and includes a plurality of positions in the projection optical system. And a plurality of aperture stops each for determining a numerical aperture.
  • the aperture stops provided at the plurality of positions are arranged such that the projection optical system is telecentric toward the second object. It is characterized by being arranged.
  • An invention according to a second aspect of the present invention is a projection optical system for projecting an image of a first object onto a second object, the projection optical system being provided at a plurality of positions in the projection optical system.
  • An invention according to a third aspect of the present invention is an exposure apparatus, comprising: an illumination optical system that illuminates a mask as the first object; a mask; and a substrate as the second object.
  • the invention according to a fourth aspect of the present invention uses the above exposure apparatus.
  • a method of manufacturing a device wherein a first step of applying a photosensitive material onto the substrate; and a second step of projecting an image of the pattern of the mask onto the substrate via the projection optical system; A third step of developing the photosensitive material on the substrate; and a fourth step of forming a predetermined circuit pattern on the substrate using the developed photosensitive material as a mask.
  • the numerical aperture on the second object side is NA
  • NA it is preferable that the condition of NA> 0.6 be satisfied.
  • the condition of NA ⁇ 0.007 is satisfied.
  • At least one of the aperture stops provided at the plurality of positions may be configured such that the size of the aperture can be changed. Further, at least two of the aperture stops provided at the plurality of positions may be formed on the same member. According to the configuration of the invention according to the first aspect, by arranging the aperture stop at a plurality of positions, it is possible to minimize the deterioration of the telecentric property on the second object side due to the coma of the pupil. Thus, the second object side is telecentric on the entire exposure area, and a sufficiently large numerical aperture (NA) and a wide exposure area can be secured.
  • NA numerical aperture
  • the numerical aperture (NA) is changed.
  • the aperture stop can be moved along the optical axis to optimize the image-side telecentricity.
  • the aperture stop position can be changed along the curved pupil plane as the numerical aperture (NA) changes.
  • the projection optical system achieves image-side telecentricity with a large numerical aperture (NA), so that a high resolution can be obtained and the substrate is warped.
  • the projection magnification on the substrate does not change. Also, since a wide exposure area can be obtained, a large chip pattern can be exposed at a time.
  • a circuit pattern for a device can be formed on a substrate with high resolution, and a good device can be manufactured.
  • the projection optical system that satisfies the condition of NA> 0.6 has a non-negligible amount of pupil aberration, so the configuration of the present invention is effective. If the condition of ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 0.007 is not satisfied, image-side telecentricity cannot be obtained over the entire exposure area, and image distortion due to wafer warpage will increase.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a lens cross-sectional view of the projection optical system according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing numerical examples of lens data of the projection optical system according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing a continuation of the lens data of FIG.
  • FIG. 5 is a diagram showing values of respective aspherical surface coefficients of the aspherical surface of FIG.
  • FIG. 6 is a diagram showing the height of light rays on surfaces before and after the aperture stop at a numerical aperture (NA) 0.75 of the projection optical system according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a graph showing the height of each light beam in FIG.
  • FIG. 8 is an optical path diagram before and after the aperture stop when the aperture stop according to the embodiment of the present invention is arranged.
  • FIG. 9 is a diagram showing the numerical aperture in the entire exposure area of the projection optical system according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing the height of light rays on surfaces before and after the aperture stop at a numerical aperture (NA) of 0.5 in the projection optical system according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a graph in which the height of each light beam in FIG. 10 is graphed.
  • FIG. 12 is an optical path diagram before and after the aperture stop when the aperture stop according to the embodiment of the present invention is arranged.
  • FIG. 13 is a diagram showing the numerical aperture in the entire exposure area of the projection optical system according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 shows an example of the aperture stop according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a flowchart illustrating an example of an operation of forming a circuit pattern using the exposure apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • Fig. 1 shows a projection exposure apparatus equipped with the projection optical system PL of this example.
  • a reticle R first object
  • a reticle R as a projection master on which a predetermined circuit pattern is formed
  • a reticle R as a substrate is placed on the image plane of the projection optical system PL.
  • a wafer W (second object) to which the resist is applied is placed.
  • the reticle R is held on a reticle stage RS
  • the wafer W is held on a wafer stage WS
  • an illuminating optical device IS for illuminating the reticle R uniformly is arranged above the reticle R.
  • the projection optical system PL has aperture stops AS 1 and AS 2 for determining the numerical aperture (NA) at two positions near the ⁇ position, respectively, and is substantially telecentric on the reticle R side and the wafer W side. I have.
  • the illumination optical system IS is composed of an exposure light source composed of a KrF excimer laser (wavelength: 248 nm), a fly-eye lens for uniformizing the illuminance distribution of the exposure light, an illumination system aperture stop, and a variable field stop ( Reticle blind), and a condenser lens system.
  • the exposure light supplied from the illumination optical device IS illuminates the reticle R, and an image of the light source in the illumination optical device IS is formed at the pupil position of the projection optical system P, so-called Keller illumination is performed.
  • the pattern image of the reticle R illuminated by the color illuminator is reduced at the projection magnification via the projection optical system PL, is exposed onto the wafer W, and is transferred.
  • Figure 2 is a sectional view of the lens of the projection optical system PL.
  • the projection optical system PL determines the NA at two positions near the pupil position.
  • the aperture stops AS 1 and AS 2 are both variable aperture stops whose aperture size can be changed and can be moved in the optical axis direction.
  • the two aperture stops AS 1 and AS 2 allow the light passing through the center of the exit pupil to be perpendicular to the wafer W as the second object. It is configured to be telecentric.
  • Figures 3 and 4 show the lens data of the projection optical system PL.
  • Fig. 4 shows a continuation of Fig.
  • the serial numbers from 1 to 56 are numbers indicating the surface of each lens.
  • the serial numbers are assigned in order from the reticle R, which is the first object, to the wafer W, which is the second object.
  • r is the radius of curvature of each lens surface
  • d is the distance between the lens surfaces
  • the glass material is all quartz.
  • the refractive index of quartz at the light source wavelength of 248 nm is 1.50839.
  • the maximum numerical aperture (NA) is 0.75
  • the projection distance d0 which is the distance from the reticle R to the first surface of the serial number
  • the magnification is
  • the back focal length B f which is the distance from the No. 56 surface of the serial number to the wafer W, is 12.OOOmm
  • the exposure area of the second object on the wafer W is a circle of diameter 27.44 mm is there.
  • the surface of 10 incense and the surface of 32 incense use an aspherical surface, realizing a high NA of 0.75.
  • Figure 5 shows the values of each coefficient when the aspheric shape is defined by the following equation.
  • the two aperture stops JAS 1 and AS 2 are provided between the No. 42 and No. 43 surfaces.
  • the operation and effects of these two aperture stops AS 1 and AS 2 are described below.
  • the upper ray and the lower ray when the ray is traced so as to have the maximum numerical aperture (NA) from the maximum height position of the object surface are Lpu and LpI, respectively.
  • L pu corresponds to the upper frame
  • p I corresponds to the lower frame.
  • the maximum value of the object height is 54.88 mm.
  • the heights of the light beams Lo, Lpu, and LpI are ho, hpu, and hpI, respectively.
  • the height of the ray is the distance from the optical axis.
  • Figure 6 shows the height of each ray on the surface before and after the aperture stop at the maximum numerical aperture (NA) 0.75.
  • the planes before and after the aperture stop are the tangent planes that are tangent on the optical axis and are perpendicular to the optical axis at the serial number 42 and 43.
  • Figure 7 is a graph of the height of each ray in Figure 6, with the horizontal axis representing the distance from surface 42 and the vertical axis representing the ray height. It is.
  • the aperture stop should be placed at a position where the chief ray cuts the optical axis.
  • the aperture stop must be positioned from the optical axis of the object plane.
  • the light ray Lo when tracing light rays to have the maximum numerical aperture (NA), and the upper and lower frame sides when tracing light rays to have the maximum numerical aperture (NA) from the position of the maximum height of the object plane It is desirable to determine the numerical aperture (NA) at a position where the light rays LP u and L p I of the same light beam have the same height. That is, in Fig.
  • Fig. 8 is an optical path diagram before and after the aperture stop when the aperture stop is arranged in this way.
  • S42 and S43 are the tangents of No. 42 Plane is the tangent plane of the No. 43 plane.
  • the numerical aperture on the second object side which is determined by the uppermost and lowermost peripheral rays, for the ray perpendicular to the second object, that is, the principal ray, is NA pu And NA p I.
  • Figure 9 shows these NA pu and NA p I calculated over the entire exposure area on the second object side. Referring to Fig. 9, the numerical aperture over the entire exposure area is equal to or very close to 0.75. From Fig.
  • Fig. 11 is a graph of the height of each ray in Fig. 10, where the horizontal axis is the distance from surface 42 and the vertical axis is the ray height. Also in this case, the definitions of Lo, Lpu, Lpl, ho, hpu, and hpI are the same as those for the numerical aperture (NA) 0 ⁇ 75 described above. Only the numerical aperture (NA) is replaced with 0.5. Just think about it. As shown in Fig. 11, the three line segments drawn as ho, hpu, and hp I due to pupil aberration do not intersect at one point. Therefore, the optimal aperture stop If the numerical aperture (NA) is set to 0.75, it can be set as follows. From the intersection of ho and hpu, place an aperture stop AS 1 with a diameter of 1500.7 mm at 6.418 mm from the surface of serial number 42 to the second object side. From the intersection,
  • FIG. 12 is an optical path diagram before and after the aperture stop when the aperture stop is arranged in this way.
  • the numerical aperture on the second object side which is determined by the uppermost and lowermost peripheral rays, for the ray perpendicular to the second object, that is, the principal ray, is NA pu And NA p I.
  • Figure 13 shows these NA pu and NA pl calculated over the entire exposure area on the second object side. Referring to Fig. 13, the number of apertures in the entire exposure area is equal to or very close to 0.5. From Fig.
  • a projection optical system with a large numerical aperture it is particularly effective to have multiple aperture stops.
  • both the aperture stops AS 1 and AS 2 are variable aperture stops
  • the projection with a variable numerical aperture NA
  • An optical system can be realized. If only one aperture stop has a variable aperture stop mechanism, in the above example, it is desirable to apply the variable mechanism to the aperture stop AS 1 close to the first object side, taking into account the pupil field curvature. .
  • the numerical aperture (NA) is changed and the aperture stop is moved along the optical axis to optimize the image-side telecentricity.
  • the aperture stop AS 3 has a ring shape, a thickness H, and a tapered shape whose inner diameter changes from D 1 to D 2.
  • step 101 of Fig. 15 a metal film is deposited on a one-lot wafer.
  • step 102 a photoresist is applied on the metal film on the wafer of one lot.
  • step 103 using the exposure apparatus of FIG. 1 having the projection optical system PL of FIG. 2, the image of the pattern on the reticle R is passed through the projection optical system PL to one of the lots. It is sequentially exposed and transferred to each shot area on the wafer.
  • step 104 the photo resist on the one-port wafer is developed.
  • step 105 a circuit pattern corresponding to the pattern on reticle R is formed in each shot area on each wafer by etching using a resist pattern as a mask on one lot of wafers. .
  • devices such as semiconductor elements are manufactured by forming circuit patterns on the upper layer.
  • the present invention is not limited to such examples. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or modifications may be made within the scope of the technical concept described in the claims. It is understood that it belongs to the range.
  • the aperture stop in the above example, the case where the aperture stop is provided at two positions has been described. However, the present invention is not limited to this. It may be provided at a larger number of positions according to. In this case, the aperture stop shown in Fig. 14 may be provided with an aperture stop function at a greater number of locations.
  • a KrF excimer laser wavelength: 248 nm
  • Light sources include ArF excimer laser (wavelength 1933 nm), F2 laser (wavelength 158 ⁇ m), harmonics of YAG laser, i-line of mercury lamp (wavelength 365 nm), etc. Can also be used.
  • the aperture stop for determining the numerical aperture (NA) is arranged at a plurality of positions so as to be telecentric on the second object side. The object-side telecentricity can be achieved, and the projection magnification does not change even if the wafer warps.
  • NA numerical aperture
  • a sufficiently large numerical aperture (NA) and a wide exposure area can be secured, a large chip pattern can be exposed at a high resolution at a time.
  • a projection optical system with a variable numerical aperture (NA) can be realized, in which case the aperture stop is moved along the optical axis to optimize the image-side telecentricity. It can be.
  • NA numerical aperture
  • the present invention relates to an exposure apparatus used for transferring a mask pattern onto a substrate during a lithographic process for manufacturing a semiconductor element or a liquid crystal display element, and is suitable for this exposure apparatus. It can be used for the production of simple projection optical systems and devices (semiconductor devices, imaging devices, liquid crystal display devices, thin-film magnetic heads, CCD devices, etc.) using this exposure device.

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Description

明 細 書 投影光学系, 該投影光学系を備えた露光装置, 及ぴ該露光装置を用 いたデバイスの製造方法
技術分野 本発明は, 第 1物体の像を第 2物体上に投影するための投影光学 系, この投影光学系を備え, 半導体素子, または液晶表示素子等を 製造するためのリソグラフイエ程中でマスクパターンを基板上に転 写する際に使用される露光装置, 及びこの露光装置を用いたデバイ ス (半導体素子, 撮像素子, 液晶表示素子, 薄膜磁気ヘッ ド, C C D素子等) の製造方法に関するものである。
背景技術 半導体素子を製造する際に, マスクとしてのレチクルのパターン の像を投影光学系を介して, レジストが塗布されたウェハ (または ガラスプレート等) 上に転写する一括露光型 (ステッパー等), また はステップ 'アンド 'スキャン方式のような走査露光型の投影露光 装置が使用されている。 転写される半導体集積回路等のパターンの 微細化が進むに従い, その種の露光装置に備えられている投影光学 系に対して特に解像力の向上が望まれている。 投影光学系の解像力 を向上させるには,露光波長をより短くするか, あるいは開口数(N A) を大きくすることが考えられる。 そこで近年, 露光光については, 水銀ランプの g線 (波長 43 6 n m) から i線 (波長 3 65 n m) が用いられ, さらに最近ではよ リ短波長の光を有する光源, 例えば K r F (波長 2 48 nm), さら には A r F (波長 1 93 n m) 等のエキシマレ一ザが用いられ, 露 光光の短波長化が進められている。 また, 開口数 (NA) について も, 高 N A化が進められ, N Aが 0. 6を超える投影光学系も提案 されてきている。 さらに, 転写パターンの微細化が進むにつれて, 投影光学系にお いては解像力の向上とともに像歪の低減要求も一段と厳しくなって きている。 ここで, 像歪とは, 投影光学系に起因するディス トーシ ヨン (歪曲収差) によるものの他, 投影光学系の像側で焼き付けら れるウェハの反り等によるものがある。 ウェハの反りによる像歪へ の影響を少なくするためには, 投影光学系の像側での射出瞳位置を 遠くに位置させた光学系, いわゆる像側テレセントリック光学系が 従来用いられてきた。 像側テレセントリック投影光学系の中でも, 高 N Aを確保しつつディスト一ションを良好に補正した例としては, 特開平 8— 1 6 6540号公報 (及びこれに対応する米国特許第 6 1 04544号公報), 特開平 8— 1 90047号公報(及びこれに 対応する米国特許第 583 5285号公報) 等に開示されたのもの がある。 しかしながら, 開口数 (NA) が大きくなると, 瞳収差の量が無 視できないほど大きくなリ, 1つの開口絞りだけでは, 実質的に露 光領域内で像側テレセン卜リックを得ることができなくなっていた。 さらに, 投影光学系の開口数 (N A ) を可変とするため, 可変開口 絞りを設けた場合, この可変開口絞りにより開口数 (N A ) を変化 させると, 瞳収差によって露光領域内で像側テレセントリックが得 られなくなっていた。 瞳収差の中でも, 瞳の像面湾曲が像側亍レセントリックを悪化さ せることに対する試みは既に提案されており, 開口絞りを光軸方向 に移動させて最適化する案が特開平 1 1 — 1 9 5 6 0 7号公報に開 示されている。 しかし, 瞳収差の中で, 瞳のコマ収差によって像側 テレセントリックが悪化することは避けられない問題となっていた。 そのため, 開口数 (N A ) を変化させた際に, 露光領域全面におい て, テレセン卜リック性の悪化や像面上での照度均一性の悪化が生 じ, 投影領域をあまリ広くできないという不都合があった。
発明の開示 本発明は, 上記問題に鑑みてなされたものであり, 露光領域全面 で, 射出瞳の中心を通過する光線が第 2物体に対し垂直になる, 所 謂像側テレセントリックを達成し, 十分大きな開口数 (N A ) と広 い露光領域とを確保しつつ諸収差を極めて良好に補正し得るコンパ ク 卜で高性能な投影光学系を提供することを目的としている。 さら に, 本発明は, 上記のような投影光学系を備えた露光装置, 及びこ の露光装置を用いたデバイスの製造方法を提供することを目的とし ている。 上記課題を解決するために,本発明の第 1の観点にかかる発明は, 第 1物体の像を第 2物体上に投影する投影光学系であって, 前記投 影光学系内の複数の位置に設けられて, それぞれ開口数を決定する ための複数の開口絞りを有し, 前記複数の位置に設けられた開口絞 リは, 前記投影光学系が前記第 2物体側にテレセントリックとなる ように配置されていることを特徴としている。 また, 本発明の第 2の観点にかかる発明は, 第 1物体の像を第 2 物体上に投影する投影光学系であって, 前記投影光学系内の複数の 位置に設けられて, それぞれ開口数を決定するための複数の開口絞 リを有し, 前記複数の位置に設けられた開口絞りのうちの少なくと も 1つは開口部の大きさが変更可能であり, 前記開口部の大きさを 変化させたときに前記投影光学系が前記第 2物体側にテレセントリ ックとなるように, 前記開口絞りのうちの少なくとも 1つの開口絞 リは光軸方向に位置を変更可能であることを特徴としている。 また, 本発明の第 3の観点にかかる発明は, 露光装置であって, 前記第 1物体としてのマスクを照明する照明光学系と ; 前記マスク と, 前記第 2物体としての基板とを位置決めするステージ系と ; 請 求の範囲第 1項乃至第 1 2項の何れか一項に記載の投影光学系と ; を備え, 前記投影光学系は, 前記照明光学系からの露光エネルギー ビームのもとで前記マスクのパターンの像を前記基板上に投影する ことを特徴としている。 また, 本発明の第 4の観点にかかる発明は, 前記露光装置を用い たデバイスの製造方法であって, 前記基板上に感光性材料を塗布す る第 1工程と ;前記投影光学系を介した前記マスクのパターンの像 を前記基板上に投影する第 2工程と ;前記基板上の前記感光性材料 を現像する第 3工程と ; 該現像された前記感光性材料をマスクとし て前記基板上に所定の回路パターンを形成する第 4工程と ; を含む ことを特徴としている。 さらに, 詳細に本発明の特徴を言えば, 第 2物体側の開口数を N Aとするとき, N A > 0 . 6の条件を満足することが好ましい。 第 2物体上の露光領域内に到達する光束の開口数の差を Δ N Aとする とき, 厶 N A < 0 . 0 0 7の条件を満足することが好ましい。また, 前記複数の位置に設けられた開口絞りのうち少なくとも 1つは開口 部の大きさが変更可能であるようにしてもよい。 さらに, 前記複数 の位置に設けられた開口絞りのうちの少なくとも 2つの開口絞りは, 同一の部材に形成されていてもよい。 第 1の観点にかかる発明の構成によれば, 複数の位置に開口絞り を配置することにより, 瞳のコマ収差による第 2物体側のテレセン 卜リック性の悪化を最小限に抑えることが可能となり, 露光領域全 面で第 2物体側のテレセントリックを達成し,十分大きな開口数(N A ) と広い露光領域とを確保することができる。 また, 瞳収差の補 正を極限まで求める必要が無いため, 光学系の長大化を招くことも 無く, 諸収差を極めて良好に補正でき, コンパク トで高性能な投影 光学系を提供できる。 第 2の観点にかかる発明の構成によれば, 開口数(N A )を変化さ せた場合に, 開口絞りを光軸に沿って移動させて, 像側テレセン卜 リック性が最適になるようにすることができる。 特に, 瞳の湾曲収 差が存在する場合に, 開口数 (N A ) の変化に伴ないその湾曲した 瞳面に沿って開口絞りの位置を変更できるため, 有効である。 第 3の観点にかかる発明の構成によれば, 前記投影光学系は大き な開口数 (N A ) で像側テレセントリックを達成しているため, 高 い解像度が得られると共に, 基板の反りが生じても基板への投影倍 率が変化しない。 また, 広い露光領域が得られるため, 大きなチッ プパターンを一度に露光できる。 第 4の観点にかかる発明の構成によれば, 基板上に高い解像度で デバイス用の回路パターンを形成でき, 良好なデバイスを製造する ことができる。 また, 上記特徴的な構成において, N A > 0 . 6の条件を満足す るような投影光学系では瞳収差が無視できない量となっているため, 本発明の構成が有効になる。 Δ Ν Α < 0 . 0 0 7の条件を満たさな い場合には, 露光領域全面で像側テレセントリックが得られず, ゥ ェハの反りによる像歪が増大する。 さらにこの場合, 開口数の差が 大きいと, 基板に投影されるパターンの線幅の均一性が得られなく なる。 開口絞りの開口部の大きさを変更可能にしたものでは, 開口 数 (Ν Α ) が可変な投影光学系を実現できる。 少なくとも 2つの開 口絞りを同一の部材に形成したものでは, 1つの部材で複数の開口 絞リの機能を持たせることが可能になリ, 部品点数を少なくできる ので, 組立が容易であり, コストを削減することができる。 図面の簡単な説明 図 1は本発明の実施の形態に係る露光装置の概略構成図である。 図 2は本発明の実施の形態に係る投影光学系のレンズ断面図であ る。 図 3は本発明の実施の形態に係る投影光学系のレンズデータの実 例を数値で示す図である。 図 4は図 3のレンズデータの続きを示す図である。 図 5は図 4の非球面の各非球面係数の値を示す図である。 図 6は本発明の実施の形態に係る投影光学系の開口数(N A ) 0 . 7 5における, 開口絞り前後の面での光線の高さを示す図である。 図 7は図 6の各光線の高さをグラフ化した図である。 図 8は本発明の実施の形態に係る開口絞リを配置した時の開口絞 リ前後の光路図である。 図 9は本発明の実施の形態に係る投影光学系の露光領域全域にお ける開口数を示す図である。 図 1 0は本発明の実施の形態に係る投影光学系の開口数 (N A ) 0 . 5における,開口絞り前後の面での光線の高さを示す図である。 図 1 1は図 1 0の各光線の高さをグラフ化した図である。 図 1 2は本発明の実施の形態に係る開口絞りを配置した時の開口 絞り前後の光路図である。 図 1 3は本発明の実施の形態に係る投影光学系の露光領域全域に おける開口数を示す図である。 図 1 4は本発明の実施の形態に係る開口絞りの一例である。 図 1 5は本発明の実施の形態の露光装置を用いて回路パターンを 形成する動作の一例を示すフローチヤ一トである。
発明を実施するための最良の形態 以下, 図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。 な お, 以下の説明及び添付図面において, 略同一の機能及び構成を有 する構成要素については, 同一符号を付すことにより, 重複説明を 省略する。 本例は, 投影露光装置の投影光学系に本発明を適用したものであ る。 図 1は, 本例の投影光学系 P Lを備えた投影露光装置を示す。 図 1において, 投影光学系 P Lの物体面には所定の回路パターンが 形成された投影原版としてのレチクル R (第 1物体) が配置され, 投影光学系 P Lの像面には, 基板としてのフォ 卜レジス卜が塗布さ れたウェハ W (第 2物体) が配置されている。 レチクル Rはレチク ルステージ R S上に保持され, ウェハ Wはウェハステージ W S上に 保持され, レチクル Rの上方には, レチクル Rを均一に照明するた めの照明光学装置 I Sが配置されている。 投影光学系 P Lは,曈位置近傍の 2つの位置にそれぞれ開口数( N A ) を決定する開口絞り A S 1 , A S 2を有すると共に, レチクル R側及びウェハ W側において, 実質的にテレセントリックとなって いる。 そして, 照明光学装置 I Sは, K r Fエキシマレーザ (波長 2 4 8 n m ) からなる露光光源, この露光光の照度分布を均一化す るためのフライアイレンズ, 照明系開口絞り, 可変視野絞り (レチ クルブラインド), 及びコンデンサレンズ系等から構成されている。 照明光学装置 I Sから供給される露光光は,レチクル Rを照明し, 投影光学系 Pしの瞳位置には照明光学装置 I S中の光源の像が形成 され, 所謂ケ一ラー照明が行われる。 そして, ケ一ラー照明された レチクル Rのパターンの像が, 投影光学系 P Lを介して投影倍率で 縮小されてウェハ W上に露光され, 転写される。 次に実施の形態である投影光学系 P Lの構成を詳細に説明する。 図 2は,投影光学系 P Lのレンズ断面図である。図 2に示すように, 投影光学系 P Lは, 瞳位置近傍の 2つの位置に N Aを決定する 2つ の開口絞り A S 1 , A S 2を有する。 開口絞り A S 1 , AS 2は, ともに開口部の大きさが変更可能な可変開口絞りであり, 光軸方向 に移動可能である。 そして, 2つの開口絞り A S 1 , A S 2によつ て, 射出瞳の中心を通過する光線が, 第 2物体としてのウェハ Wに 対し垂直になるように, すなわち, 投影光学系 P Lは像側テレセン トリックになるように構成されている。 図 3及び図 4は, 投影光学系 P Lのレンズデータである。 なお, 図 4は図 3の続きを示しており, 両者を合わせて一連のレンズデー タとする。 図 3 , 図 4において, 1番から 5 6番までの連番は各レ ンズの面を示す番号である。 連番は第 1物体であるレチクル R側か ら第 2物体であるウェハ W側へ向けた順に振ってある。 rは各レン ズ面の曲率半径, dは各レンズ面間の距離で硝材は全て石英である。 光源の波長 248 n mにおける石英の屈折率は 1. 5083 9であ る。またこの投影光学系 P Lにおいて, 開口数(N A)の最大は 0. 7 5 , レチクル Rから連番の 1番の面までの距離である投影距離 d 0は 7 1 . 3 97 mm, 倍率 は 1 4, 連番の 56番の面からゥ ェハ Wまでの距離であるバック焦点距離 B f は 1 2. O O Omm, 第 2物体のウェハ Wにおける露光領域は直径 27. 44 mmの円で ある。 レンズデータにおいて, 1 0香の面と 32香の面は非球面を使用 し, 0. 7 5という高 N Aを実現している。 図 5はその非球面形状 を下記の式で定義した場合の各係数の値である。
非球面の定義式
Figure imgf000013_0001
ここで, Z:光軸に対する平行面のサグ
c:面頂点での曲率
:円錐係数 ( =0:球面)
h:光軸からの距離
2つの開口絞レ J A S 1 , AS 2は, 連番の 42番の面と 43番の 面の間に設けられている。 以下に, これら 2つの開口絞り A S 1, AS 2の作用, 効果について説明する。 物体面の光軸上から, 最大 開口数(NA)を有するように光線追跡した時の光線をし oとする。物 体面の最大高の位置から, 最大開口数(N A)を有するように光線追 跡した時の上側の光線と下側の光線をそれぞれ L p u , L p I とす る。 L p uが上コマ側, し p Iが下コマ側の光線にあたる。 上記し たように, 倍率 ;8が 1 4, 露光領域が直径 27. 44 mmの円で あるから, 物体高の最大値は 54. 88mmである。 そして, Lo, L p u , L p Iの光線の高さをそれぞれ ho, h p u , h p I とする。 ここで, 光線の高さとは, 光軸からの距離のこ とである。 図 6は, 最大開口数 (N A) 0. 7 5における, 開口絞 リ前後の面での各光線の高さを示したものである。 開口絞りの前後 の面とは, 連番の 42番の面と 43番の面において, 光軸上で接し 光軸に垂直な接平面のことである。 図 7は, 図 6の各光線の高さを グラフ化したものであり, 横軸が 42面からの距離, 縦軸が光線高 である。 一般的に, 開口絞りは主光線が光軸を切る位置に置く ことが理想 的であるが, 比較的大きい開口数(N A)を有する投影光学系におい ては, 物体面の光軸上から, 最大開口数(N A)を有するように光線 追跡した時の光線 Loと,物体面の最大高の位置から,最大開口数(N A)を有するように光線追跡した時の上コマ側と下コマ側の光線 L P u , L p I とが同じ高さになる位置で開口数(NA)を決定するこ とが望ましい。 すなわち, 図 7において, ho, h p u , h p I とし て描かれた 3つの線分が交わる位置で開口数を決定することが望ま しい。 しかしながら, 図 7を見ると, これら 3つの線分は 1点で交 わっていない。 これは瞳収差の為である。 これを解消する為に, 瞳 収差補正を敢えて求めようとすれば, 光学系の巨大化や製造コスト の上昇を招き, 好ましくない。 そこで, 複数の位置に開口数(N A)を決定する開口絞りを配置す る。 これにより, 瞳のコマ収差による像側テレセントリック性の悪 化を最小限に抑えることができる。 図 7に示す場合において, 最適 な開口絞りを設定するとすれば, hoと h p uの交点, hoと h p I の交点の位置に, 各光線高に応じた大きさの開口絞りを配置するこ とが好ましし、。すなわち,連番の 42香の面から第 2物体側に 1 8.
582 mmの位置に直径 40. 1 5 m mの開口絞り A S 1 , 連番 の 42番の面から第 2物体側に 44. 444 mmの位置に直径 24
6. 24mmの開口絞り AS 2, の 2つの開口絞りを配置する。 図 8は, このように開口絞りを配置した時の開口絞り前後の光路図で ある。 図 8において, S 42, S 43はそれぞれ 42番の面の接平 面, 43番の面の接平面である。 上記のように 2つの開口絞りを配置した時に, 第 2物体に対して 垂直な光線, すなわち主光線に対して, 上下の最周辺光線で決定さ れる第 2物体側の開口数をそれぞれ N A p uと N A p I とする。 こ の N A p uと N A p I を, 第 2物体側の露光領域全域で算出したも のが図 9である。 図 9を参照すると, 露光領域全域における開口数 は 0. 75に等しいか極めて近い値である。 図 9より, 露光領域内 の任意の点に到達する光束の開口数を考え, その差を Δ Ν Αとする と, Δ Ν Αが非常に小さく抑えられていること, つまり開口数のば らつきが極めて小さいことが理解できる。 このことは第 2物体側で 良好なテレセン卜リックな光学系を構成していると言い換えること もできる。 このように, 複数の開口絞りを配置することにより, 露 光領域全面での開口数 (NA) の差の最小化が可能となる。 次に, 開口絞りの開口部の大きさを小さく して,開口数(N A)0. 5とした場合について, 上記の開口数(N A)O. 7 5の場合と同様 に調べてみる。 図 1 0は開口数(N A)0. 5における, 開口絞り前 後の面での各光線の高さを示したものである。 図 1 1は, 図 1 0の 各光線の高さをグラフ化したものであり,横軸が 42面からの距離, 縦軸が光線高である。 この場合も Lo, L p u , L p l , ho, h p u , h p I の定義は上述の開口数(N A)0 · 7 5の場合と同じであ リ, 開口数(N A)のみ 0. 5に置き換えて考えればよい。 図 1 1に示すように, 瞳収差の為に ho, h p u, h p I として描 かれた 3つの線分は 1点で交わっていない。 そこで, 最適な開口絞 リを設定するとすれば, 開口数(N A)O. 7 5の場合と同様に考え て, 以下のように設定できる。 ho と h p uの交点から, 連番の 4 2番の面から第 2物体側に 6. 4 1 8 mmの位置に直径 1 50. 7 mmの開口絞り A S 1 を配置し, ho と h p I の交点から, 連番の
42番の面から第 2物体側に 24. 3 97 mmの位置に直径 1 52. 9mmの開口絞り A S 2を配置する。 図 1 2は, このように開口絞 リを配置した時の開口絞り前後の光路図である。 図 1 2において,
542 , S 43はそれぞれ 42番の面の接平面, 43番の面の接平 面である。 上記のように 2つの開口絞りを配置した時に, 第 2物体に対して 垂直な光線, すなわち主光線に対して, 上下の最周辺光線で決定さ れる第 2物体側の開口数をそれぞれ N A p uと N A p I とする。 こ の N A p uと N A p l を, 第 2物体側の露光領域全域で算出したも のが図 1 3である。 図 1 3を参照すると, 露光領域全域における開 口数は 0. 5に等しいか極めて近い値である。 図 1 3より, 露光領 域内の任意の点に到達する光束の開口数を考え, その差を Δ N Aと すると, A N Aが非常に小さく抑えられていること, つまり開口数 のばらつきが極めて小さいことが理解できる。 このことは第 2物体 側で良好なテレセン卜リックな光学系を構成していると言い換える こともできる。このように,複数の開口絞りを配置することによリ, 露光領域全面での開口数 (N A) の差の最小化が可能となる。 上記や図 8 , 図 1 2からわかるように, 開口数(N A)が 0. 5の 場合に比べ 0. 7 5の場合では, 2つの開口絞りの間隔と直径の差 が広がつている。 これは開口数が大きいほうが瞳収差が大きいから である。 よって, 開口数(N A )が大きい投影光学系では, 複数の開 口絞りを有することが特に有効となる。 上記では, 開口絞り A S 1 , A S 2ともに可変開口絞りである場 合について述べたが, 2つの開口絞りのうち少なくとも 1つが可変 開口絞り機構を有することで, 開口数(N A )が可変な投影光学系が 実現できる。 1つの開口絞りしか可変開口絞り機構を持たない場合 は, 上記の例では, 瞳の像面湾曲を考慮して, 第 1物体側に近い開 口絞り A S 1に可変機構を適用することが望ましい。 このように開 口数(N A )が可変な投影光学系においては,開口数(N A )を変化させ ると同時に, 像側テレセントリック性が最適になるように, 開口絞 リを光軸に沿って移動できるよう構成されていることが望ましい。 なお, 必ずしも A S 1 , A S 2ともに光軸方向に移動可能である必 要は無く, 投影光学系の特性に応じて, 2つの開口絞りのうち 1つ が光軸方向に移動可能であるように構成されていてもよい。 上記のような複数の開口絞りを配置する代わりに, 第 1物体側と 第 2物体側で, 異なる開口を有する光軸方向に厚い 1枚の開口絞り を配置しても等価の効果が得られる。 図 1 4にその一例を示す。 開 口絞り A S 3は, リング形状をしており, 厚み Hを有し, その内径 は直径 D 1から D 2に変化するテーパー形状になっている。ここで, D 1 , D 2を上述の開口絞り A S 1 , A S 2の直径と等しく, Hを これら 2つの開口絞りの間隔と等しくなるように製作すれば, 1つ の部材で 2箇所の開口絞り機能を持たせることができる。 なお, 開 口絞り A S 3の内径は必ずしも亍一パー形状になっている必要は無 く, 必要な光線を遮断しない形状になっていればよい。 次に, 上記の実施の形態の投影露光装置を用いてウェハ上に所定 の回路パターンを形成する際の動作の一例について図 1 5を参照し て説明する。 まず, 図 1 5のステップ 1 0 1において, 1 ロッ 卜の ウェハ上に金属膜が蒸着される。 次のステップ 1 0 2において, そ の 1 ロッ 卜のウェハ上の金属膜上にフォ トレジス卜が塗布される。 その後, ステップの 1 0 3において, 図 2の投影光学系 P Lを備え た図 1の露光装置を利用して, レチクル R上のパターンの像が投影 光学系 P Lを介して, その 1 ロッ 卜のウェハ上の各ショッ ト領域に 順次露光転写される。 その後, ステップ 1 0 4において, その 1 口 ッ 卜のウェハ上のフォ トレジス卜の現像を行う。 その後, ステップ 1 0 5において, 1 ロッ 卜のウェハ上でレジストパターンをマスク としてエッチングを行うことによって, レチクル R上のパターンに 対応する回路パターンが, 各ウェハ上の各ショッ ト領域に形成され る。 その後, さらに上のレイヤの回路パターンの形成等を行うこと によって, 半導体素子等のデバイスが製造される。 以上, 添付図面を参照しながら本発明にかかる好適な実施形態に ついて説明したが, 本発明はかかる例に限定されないことは言うま でもない。 当業者であれば, 特許請求の範囲に記載された技術的思 想の範疇内において, 各種の変更例または修正例に想到し得ること は明らかであり, それらについても当然に本発明の技術的範囲に属 するものと了解される。 例えば, 上記例では開口絞りを設ける位置を 2つとした場合につ いて説明したが, これに限定するものではなく, 投影光学系の特性 に応じてさらに多数の位置に設けるようにしてもよし、。その際には, 図 1 4に示した開口絞りに, さらに多数箇所の開口絞り機能を持た せるようにしてもよい。 また, 上記例では照明光学装置 I Sの光源 として K r Fエキシマレーザ (波長 2 4 8 n m ) を用いた例を説明 したが, これに限定するものではない。 光源としては, A r Fェキ シマレーザ (波長 1 9 3 n m ) , あるいは F 2レーザ (波長 1 5 8 η m ) , Y A Gレーザの高調波, 水銀ランプの i線 (波長 3 6 5 n m ) 等を用いることもできる。 以上説明したように, 本発明によれば, 第 2物体側にテレセント リックとなるように複数の位置に開口数 (N A ) を決定する開口絞 リを配置することにより, 露光領域全面で第 2物体側のテレセン卜 リックを達成でき,ウェハに反りが生じても投影倍率が変化しない。 また, 十分大きな開口数 (N A ) と広い露光領域とを確保すること ができるので, 高い解像度で大きなチップパターンを一度に露光で きる。 さらに, 瞳収差の補正を極限まで求める必要が無いため, 光 学系の長大化を招くことも無く, 諸収差を極めて良好に補正でき, コンパク 卜で高性能な投影光学系を提供できる。 また, 本発明の別の観点によれば, 開口数 (N A ) が可変な投影 光学系を実現でき,その際に,開口絞りを光軸に沿って移動させて, 像側テレセントリック性が最適になるようにすることができる。 さ らにまた, 本発明の別の観点によれば, 基板に反りがある場合でも 投影倍率が変化することなく, 基板上に高い解像度でマスクパター ン像を転写可能な露光装置を提供でき, 極めて微細な回路パターン を基板上の広い露光領域に形成可能なデバイスの製造方法を提供で きる。
産業上の利用の可能性 本発明は, 半導体素子, または液晶表示素子等を製造するための リソグラフイエ程中でマスクパターンを基板上に転写する際に使用 される露光装置, この露光装置に好適な投影光学系, およびこの露 光装置を用いたデバイス (半導体素子, 撮像素子, 液晶表示素子, 薄膜磁気ヘッ ド, C C D素子等) の製造 法に利用可能である。

Claims

請求の範囲
( 1 ) 第 1物体の像を第 2物体上に投影する投影光学系であって, 前記投影光学系内の複数の位置に設けられて, それぞれ開口数を 決定するための複数の開口絞りを有し,
前記複数の位置に設けられた開口絞りは, 前記投影光学系が前記 第 2物体側にテレセントリックとなるように配置されていることを 特徴とする投影光学系。
( 2 ) 前記第 2物体側の開口数を N Aとするとき,
N A > 0 . 6
の条件を満足することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の投影 光学系。
( 3 ) 前記第 2物体上の露光領域内に到達する光束の開口数の差 を△ N Aとするとき,
Δ N A < 0 . 0 0 7
の条件を満足することを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の投影 光学系。
( 4 ) 前記複数の位置に設けられた開口絞 yのうちの少なくとも 1つの開口絞りは, 開口部の大きさが変更可能であることを特徴と する請求の範囲第 3項に記載の投影光学系。
( 5 ) 前記複数の位置に設けられた開口絞りのうちの少なくとも 2つの開口絞りは, 同一の部材に形成されていることを特徴とする 請求の範囲第 4項に記載の投影光学系。
( 6 ) 前記複数の位置に設けられた開口絞りのうちの少なくとも 1つの開口絞りは, 開口部の大きさが変更可能であることを特徴と する請求の範囲第 2項に記載の投影光学系。
( 7 ) 前記第 2物体上の露光領域内に到達する光束の開口数の差 を Δ Ν Aとするとき,
Δ N A < 0 . 0 0 7
の条件を満足することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の投影 光学系。
( 8 ) 前記複数の位置に設けられた開口絞りのうちの少なくとも 1つの開口絞りは, 開口部の大きさが変更可能であることを特徴と する請求の範囲第 7項に記載の投影光学系。
( 9 ) 前記複数の位置に設けられた開口絞リのうちの少なくとも 1つの開口絞りは, 開口部の大きさが変更可能であることを特徴と する請求の範囲第 1項に記載の投影光学系。
( 1 0 ) 前記複数の位置に設けられた開口絞りのうちの少なくと も 2つの開口絞りは, 同一の部材に形成されていることを特徴とす る請求の範囲第 1項に記載の投影光学系。 ( 1 1 ) 第 1物体の像を第 2物体上に投影する投影光学系であつ て, 前記投影光学系内の複数の位置に設けられて, それぞれ開口数を 決定するための複数の開口絞りを有し,
前記複数の位置に設けられた開口絞りのうちの少なくとも 1つは 開口部の大きさが変更可能であり,
前記開口部の大きさを変化させたときに前記投影光学系が前記第 2物体側にテレセントリックとなるように, 前記開口絞りのうちの 少なくとも 1つの開口絞りは光軸方向に位置を変更可能であること を特徴とする投影光学系。 ( 1 2 ) 前記複数の位置に設けられた開口絞りのうちの少なく.と も 2つの開口絞りは, 同一の部材に形成されていることを特徴とす る請求の範囲第 1 1項に記載の投影光学系。
( 1 3 ) 前記第 1物体としてのマスクを照明する照明光学系と ; 前記マスクと, 前記第 2物体としての基板とを位置決めするステ ージ系と ;
請求の範囲第 1項乃至第 1 2項の何れか一項に記載の投影光学系 と ;
を備え,
前記投影光学系は, 前記照明光学系からの露光エネルギービーム のもとで前記マスクのパターンの像を前記基板上に投影することを 特徴とする露光装置。
( 1 4 ) . 前記第 1物体としてのマスクを露光エネルギービームで 照明する第 1工程と ;
請求の範囲第 1項乃至第 1 2項の何れか一項に記載の投影光学系 を用いて, 前記マスクのパターンの像を前記基板上に投影する第 2 工程と ;
を備えることを特徴とする露光方法。 ( 1 5 ) 請求の範囲第 1 3項に記載の露光装置を用いたデバイス の製造方法であって,
前記基板上に感光性材料を塗布する第 1工程と ;
前記投影光学系を介した前記マスクのパターンの像を前記基板上 に投影する第 2工程と ;
前記基板上の前記感光性材料を現像する第 3工程と ;
該現像された前記感光性材料をマスクとして前記基板上に所定の 回路パターンを形成する第 4工程と ;
を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
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