WO2001089826A1 - Film multicouche resistant a l'humidite - Google Patents

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WO2001089826A1
WO2001089826A1 PCT/JP2000/003383 JP0003383W WO0189826A1 WO 2001089826 A1 WO2001089826 A1 WO 2001089826A1 JP 0003383 W JP0003383 W JP 0003383W WO 0189826 A1 WO0189826 A1 WO 0189826A1
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multilayer film
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vapor
layer
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PCT/JP2000/003383
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Shuji Terasaki
Masamichi Akatsu
Hisaaki Terashima
Yasuhiro Tada
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Kureha Chemical Industry Co., Ltd.
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    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives

Definitions

  • the present invention relates to a moisture-proof multilayer film having a high degree of moisture-proof performance, and more particularly to a moisture-proof multilayer film suitable as a packaging material or a sealing material for foods, pharmaceuticals, electronic components, and the like, and a method for producing the same.
  • the moisture-proof multilayer film of the present invention can exhibit a moisture-proof property comparable to that of a polychlorinated trifluorinated ethylene film, and is particularly useful as a package film for encapsulating electronic components such as electroluminescence elements. It is suitable for. Background art
  • a composite film in which an inorganic oxide or metal vapor-deposited film is formed on the surface of a synthetic resin film has excellent oxygen gas barrier properties and water vapor barrier properties, excellent transparency, and furthermore, the vapor-deposited film is made of silicon oxide.
  • material thin films, etc. they are suitable for microwave ovens, so they are used as packaging and sealing materials for foods, pharmaceuticals, electronic components, and so on.
  • At least one composite film with a vapor-deposited film formed on one side or both sides is laminated with various synthetic resin films to protect the vapor-deposited film and provide strength, heat resistance, heat sealability, etc. It can be a multilayer film having various functions.
  • Electro-luminescence is classified into thin film type and dispersion type based on its basic element structure. You.
  • the thin-film EL device has a light-emitting layer composed of a phosphor thin film.
  • the dispersion type EL element has a light emitting layer in which a powder phosphor is dispersed in an organic or inorganic piner.
  • An EL element includes an element body in which a light emitting layer is sandwiched between a pair of electrodes directly or via an insulating layer, and a transparent electrode is used for at least one of the pair of electrodes.
  • the EL element has a structure in which an EL element body in which a light emitting layer is disposed between a pair of electrodes is covered (sealed) with a transparent moisture-proof material.
  • PCTFE polychlorinated trifluoride
  • glass substrates are limited in their ability to be thinner and lighter, and have a problem that they lack flexibility. Also, it is difficult to seal the EL element body only with a glass substrate, and it is essential to use a flexible moisture-proof film together.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-304,049 discloses that at least a biaxially stretched plastic film provided with a film having gas barrier properties is configured so that the film surface comes into contact with the adhesive resin layer.
  • Stretched plastic film ′ Coating resin layer
  • the biaxially stretched plastic film is heated at a temperature not lower than the glass transition point of the biaxially stretched plastic film and not higher than the melting point.
  • a method for improving the gas pliability by setting the range of the expansion and contraction ratio in the machine direction (MD) of the biaxially stretched plastic film to within 2% for elongation and 5% for shrinkage is disclosed.
  • the publication states that a film having gas-parlia properties is used.
  • a deposited film of an inorganic oxide or a metal is shown.
  • the laminated film when heating the laminated film, the laminated film is passed between two independent driving rolls A and B, and the rotational speed of each independent driving roll is adjusted. Is controlled. Specifically, the peripheral speed of the driving roll B is adjusted to 1.02 to 0.95 times the peripheral speed of the driving roll A, and the laminated film is heated under tension. Further, in the method described in the publication, it is considered that the heating temperature is desirably set to be equal to or higher than the glass transition point of the biaxially stretched plastic film + 70 ° C and equal to or lower than the melting point. Examples of the publication include, under tension, the laminated film on a hot roll at 230 ° C. for 1.5 seconds (Example 1) and a hot roll at 190 ° C.
  • Example 1 For 3.2 seconds (Example 1). 2), an example is shown in which they were brought into contact with a hot roll at 250 ° C. for 0.9 seconds (Example 3).
  • the laminating film was slowly heated between two rolls independently driven, and heated in a heating furnace at 170 ° C. for 10 minutes (Example 4).
  • An example is shown in which heating was performed in a heating furnace at 10 ° C for 2 minutes (Example 5).
  • the moisture permeability of the laminate film the force Tsu measured at 4 0 ° C, a relative humidity difference 90% by flops method
  • An object of the present invention is to provide a multilayer film comprising a non-hygroscopic resin layer and a vapor-deposited film, the composite film comprising a composite film in which at least one surface of the non-hygroscopic resin layer has an inorganic oxide or metal vapor-deposited film formed thereon. Consisting of a moisture-proof multilayer film exhibiting high moisture-proof performance and It is to provide a manufacturing method thereof.
  • a non-hygroscopic resin layer has at least one surface on which a vapor-deposited film of an inorganic oxide or a metal is formed. Contains a layer configuration laminated with the other non-hygroscopic resin layer surface or the vapor-deposited film surface of another composite film via the adhesive layer, and the vapor-deposited film laminated adjacent to the adhesive layer.
  • the method of the present invention it is not necessary to heat-treat the multilayer film under tension.
  • heat treatment can be performed by holding the multilayer film in a heating furnace in a rolled state. Therefore, the method of the present invention is suitable for mass production.
  • heat treatment can be performed at a relatively low temperature of 55 ° C. or more and less than 140 ° C. According to the inventors' experimental result, when heat-treated multilayer film at a high temperature, a tendency that moisture permeation degree is lowered, the heat treatment, especially at 1 7 0 6 C above the high temperature, the moisture permeability is markedly properly lowered There was found.
  • the hygroscopic resin layer is not essential, and it is not necessary to dry the hygroscopic resin layer to a completely dry state.
  • the moisture-proof multilayer film of the present invention can have flexibility suitable for application as, for example, a moisture-proof material of an EL element body by adjusting the total number of vapor-deposited films within an appropriate range fc. .
  • the present invention has been completed based on these findings. Disclosure of the invention
  • a moisture-proof multilayer film containing a composite film having at least one surface of a non-hygroscopic resin layer on which an inorganic oxide or metal vapor-deposited film is formed.
  • a method for producing a moisture-proof multilayer film containing a composite film having a vapor-deposited film of an inorganic oxide or metal formed on at least one surface of a non-hygroscopic resin layer a method for producing a moisture-proof multilayer film containing a composite film having a vapor-deposited film of an inorganic oxide or metal formed on at least one surface of a non-hygroscopic resin layer,
  • the vapor-deposited film surface of the composite film contains a layer structure laminated with another non-hygroscopic resin layer surface or the vapor-deposited film surface of another composite film via an adhesive layer, and is adjacent to the adhesive layer.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a layer configuration of an example of the moisture-proof multilayer film of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view showing a layer configuration of another example of the moisture-proof multilayer film of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view showing a layer configuration of another example of the moisture-proof multilayer film of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a layer configuration of another example of the moisture-proof multilayer film of the present invention. You.
  • FIG. 5 is a schematic sectional view showing a layer configuration of another example of the moisture-proof multilayer film of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing an example of the layer configuration of an EL luminescence element.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing another example of the layer configuration of the EL element. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the moisture-proof multilayer film of the present invention is composed of a multilayer film that requires a non-hygroscopic resin layer, a vapor-deposited film, and an adhesive layer, and has at least two of each of these layers.
  • the non-hygroscopic resin used in the present invention is a synthetic resin having a water absorption (JIS K-7209) of usually 1.0% or less, preferably 0.8% or less, more preferably 0.5% or less. Means fat.
  • non-hygroscopic resins include polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, and poly-1-methylpentene; polyether-based resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; polyvinyl chloride; Chlorine-containing resins such as vinylidene chloride; polybutyl aromatic resins such as polystyrene; polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyimide, polysulfone, and the like.
  • the layer made of the non-hygroscopic resin may be an unstretched film or a stretched film, but is preferably a biaxially stretched film such as biaxially stretched polyethylene terephthalate. Further, it is preferable that the non-hygroscopic resin has a melting point, a Vicat softening point, or a decomposition temperature equal to or higher than a predetermined heat treatment temperature, and the non-hygroscopic resin layer has shape retention at the heat treatment temperature.
  • the thickness of the non-hygroscopic resin layer is not particularly limited, but is usually 5 to 400 iim, preferably 8 to 200 / ⁇ , and more preferably 10 to 100 ⁇ . When the non-hygroscopic resin layer is a biaxially stretched film, its thickness is often 10 to 20 / X m A degree is enough.
  • the non-hygroscopic resin layer may contain additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a coloring agent, a lubricant, a plasticizer, and a flame retardant, if necessary.
  • the surface of the non-hygroscopic resin layer can be subjected to a corona discharge treatment, a plasma treatment, an ozone treatment, an ultraviolet irradiation treatment, an electron beam irradiation treatment, a primer coating treatment, or the like in advance.
  • the primer treatment is particularly preferred.
  • the non-hygroscopic resin is preferably one having excellent transparency fc.
  • the non-hygroscopic resin layer is used as a composite film by forming a vapor-deposited film on at least one side thereof, and if necessary, the non-hygroscopic resin layer without the vapor-deposited film is also a multilayer film. Can be used as a layer constituting component.
  • the inorganic oxide or metal vapor-deposited film is formed on one side or one side of the non-hygroscopic resin layer, but is preferably formed only on one side in consideration of the flexibility and flexibility of the multilayer film.
  • the inorganic oxide aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, indium oxide, titanium oxide, and metal oxides such as a mixture thereof; S i 0, S i 0 2, and Kei-containing oxides such as a mixture thereof And the like.
  • the metal include aluminum, gold, silver, platinum, palladium, tin, nickel, cobalt, zinc, titanium, indium, and mixtures thereof.
  • a deposited film of silicon oxide, aluminum, aluminum oxide, or the like is preferable, and a deposited film of silicon oxide is particularly preferable.
  • the silicon oxide vapor-deposited film may contain impurities such as calcium, magnesium, or oxides thereof in a small amount of 10% by weight or less.
  • the deposited film is formed on at least one side of the non-hygroscopic resin layer (non-hygroscopic resin film) by vacuum evaporation (physical vapor deposition, chemical vapor deposition, etc.), ion plating, sputtering. It can be formed by a reactive evaporation method or the like.
  • the reactive vapor deposition method is a method in which a metal or inorganic oxide or the like is used as a vapor deposition material and vapor deposition is performed while supplying oxygen gas.
  • the vacuum evaporation method and the like are methods well known to those skilled in the art, and can be carried out according to ordinary methods.
  • the thickness of the deposited film is usually 10 to 500 nm, preferably 20 to 200 nm, and more. Preferably it is 30 to 100 nm. If the thickness of the vapor-deposited film is too thin, the moisture-proof property will be insufficient, and if it is too thick, the film will be curled, and the vapor-deposited film itself will be easily cracked or peeled off.
  • a commercially available product may be used as the non-hygroscopic resin film having such a deposited film formed thereon.
  • Preferred commercial products include the Techparia series, such as Techparia H, Techparia U, Techparia T, and Techparia V, manufactured by Mitsubishi Chemical Kojin Pax Co., Ltd .; Series; and the like.
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (biaxially stretched PET film) has a silicon oxide vapor-deposited film formed on one surface.
  • the Tec Paria series is preferable because the effect of improving the moisture-proof performance by heat treatment is remarkable.
  • the vapor-deposited film surface of the composite film having a vapor-deposited film of inorganic oxide or metal formed on at least one side of the non-hygroscopic resin layer is provided on the other non-hygroscopic resin layer surface via the adhesive layer.
  • a multilayer film having a layer structure laminated with the vapor-deposited film surface of another composite film is produced.
  • the other non-hygroscopic resin layer surface may be either the surface of the non-hygroscopic resin layer (film) on which the vapor-deposited film is not formed, or the composite film having the vapor-deposited film formed on one surface.
  • the surface of the non-hygroscopic resin layer may be used.
  • the other composite film means a composite film of the same kind, that is, a composite film in which a non-hygroscopic resin layer is formed on at least one side with an inorganic oxide or metal vapor-deposited film.
  • a composite film in which a non-hygroscopic resin layer is formed on at least one side with an inorganic oxide or metal vapor-deposited film In order to produce such a multilayer film, it is preferable to use two or more composite films each having a non-adsorbent resin layer on one side of which an inorganic oxide or metal vapor-deposited film is formed, and to use an adhesive. And stack.
  • a composite film in which a vapor-deposited film is formed on both sides of a non-hygroscopic resin layer one composite film may be used. However, when flexibility and flexibility are taken into consideration, the vapor-deposited film is formed on one side. It is preferable to use two or more formed composite films. Further, if necessary, a non-hygroscopic resin layer (film) having no
  • urethane-based polyol components and poly A two-pack reaction type comprising an isocyanate component is preferred.
  • the urethane-based adhesive include those which form a polyether-based polyurethane resin and a polyester-based polyurethane resin by a reaction, and those which form a polyester-based polyurethane resin are preferable.
  • Preferred two-part urethane adhesives include AD-502 / CAT-10 and AD-578A / CAT-110 available from Toyo Morton Co., Ltd. .
  • the thickness of the adhesive layer is usually 1 to 50 m, preferably about 3 to 5 / X m, more preferably S10n.
  • the adhesive layer is preferably formed by applying an adhesive on a vapor-deposited film surface or a film surface by a dry laminating method and drying the adhesive. After forming the adhesive layer, a multilayer film can be produced by performing dry lamination according to a conventional method, such as nipping and laminating each layer with a hot roll.
  • FIG. 1 The basic layer configuration of the multilayer film used in the present invention will be described with reference to FIGS.
  • two composite films X each having a vapor-deposited film 2 formed on one surface of a non-hygroscopic resin layer 1 were used, and the vapor-deposited surfaces of each composite film were opposed to each other to form an adhesive layer a.
  • Examples thereof include a multilayer film having a layer structure of “non-hygroscopic resin layer vapor-deposited film / adhesive layer / vapor-deposited film / non-hygroscopic resin layer” laminated through.
  • Figure 2 shows three non-hygroscopic resin layers / composite film / adhesive layer / evaporated film / non-hygroscopic resin
  • Figure 3 shows two composite films X each having a vapor-deposited film 2 formed on one surface of the non-hygroscopic resin layer 1 and two composite films Y each having a vapor-deposited film 4 formed on one surface of the non-hygroscopic resin layer 3.
  • Non-hygroscopic resin layer / deposited film / adhesive layer / deposited film / non-hygroscopic resin layer Z Adhesive layer Non-hygroscopic resin layer / deposited film No adhesive layer Z A multilayer film having a layer configuration of “hygroscopic resin layer” is shown.
  • FIGS. 1 to 5 a composite film X forming a deposited film 2 on one surface of the non-hygroscopic resin layer 1 using 4 sheets, with the adhesive layer a 2, a "non-hygroscopic resin layer Z deposited film Z adhesive layer deposited film/
  • An example is shown in which a multilayer film having a layer configuration of “non-hygroscopic resin layer / adhesive layer / non-hygroscopic resin layer / vapor-deposited film z adhesive layer z-vapor-deposited film / non-hygroscopic resin layer” is produced.
  • Examples of preferred layer configurations including the above include the following multilayer configurations.
  • Non-hygroscopic resin layer / deposited film / adhesive layer / deposited film / non-hygroscopic resin layer / adhesive layer / non-hygroscopic resin layer Deposited film / adhesive layer / deposited film / non-hygroscopic resin layer Z Adhesive layer / Evaporated film / Non-hygroscopic resin layer Z Adhesive layer Z Evaporated film Non-hygroscopic resin layer
  • Non-hygroscopic resin layer z Evaporated film Z adhesive layer / evaporated film Z non-hygroscopic resin layer / adhesive layer Z non-hygroscopic resin layer / evaporated film Z adhesive layer / evaporated film Z non-hygroscopic resin layer / Adhesive layer / Non-hygroscopic resin layer / Evaporated film Z adhesive layer / Evaporated film / Non-hygroscopic resin layer
  • Non-hygroscopic resin layer Evaporated film / adhesive layer Z Evaporated film / non-hygroscopic resin layer / adhesive layer Z Non-hygroscopic resin layer / Evaporation layer / Adhesive layer / Evaporation film / Non-hygroscopic resin layer zAdhesive layer Non-hygroscopic resin layer / Evaporation layer / Adhesive layer / Evaporation film / Non-hygroscopic resin layer Z-adhesive Layer Z evaporated film Non-hygroscopic resin layer
  • the layer configuration of the multilayer film is not limited to the above.
  • the total number of vapor deposited films laminated adjacent to (in contact with) the adhesive layer in the multilayer film is 2 to 8, and preferably 2 to 6.
  • the total number of the vapor-deposited films adjacent to the adhesive layer is three or more, a low-moisture-permeable multilayer film is easily obtained in a stable manner.
  • the moisture resistance of the multilayer film is improved, but the flexibility and flexibility are reduced, so that bending and the like become difficult. It is not economical to increase the total number of deposited films.
  • the method of the present invention it is possible to obtain a multilayer film having a high degree of moisture-proof performance (low moisture permeability) comparable to that of a PTC FE film with a total number of deposited films of about 2 to 6.
  • the total number of vapor-deposited films is usually adjusted by the number of non-hygroscopic resin films having a vapor-deposited film formed on one side.
  • a vapor deposition film that is not adjacent to the adhesive layer may additionally be present.
  • the multilayer film used in the present invention has a reduced number of composite films (X) in which an inorganic oxide or metal vapor-deposited film is formed on one or both sides (preferably one side) of a non-hygroscopic resin layer. It is preferable that at least two of the composite films are included, and at least two of the composite films have a layer configuration in which the surfaces of the vapor-deposited films are laminated via an adhesive layer. It is desirable that the layer structure laminated on the surfaces of the vapor-deposited films via the adhesive layer contains 1 to 4, preferably 1 to 3, and more preferably 1 to 2 in the multilayer film.
  • the multilayer film used in the present invention has a basic layer structure as described above.
  • a vapor-deposited film may be formed on demand for the purpose of improving strength and heat resistance, imparting heat sealability, and the like.
  • One or more resin layers having no resin layer can be disposed as an innermost layer, an outermost layer, or an intermediate layer.
  • Such an additional resin layer is preferably a layer made of a synthetic resin having transparency.
  • As such an additional resin layer the same one as the above-mentioned non-hygroscopic resin layer can be used.
  • an additional resin layer for example, a heat-treated film formed from a mixture of polyvinyl alcohol (PVA) and poly (meth) acrylic acid or a partially neutralized product thereof (Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No.
  • thermoplastic resin layer a layer made of a hygroscopic resin such as PVA, saponified ethylene monoacetate copolymer (EVOH), or polyamide may be used as the additional resin layer.
  • the additional resin layer may contain additives such as an ultraviolet absorber and a pigment for performing color conversion of the EL element.
  • a heat sealing resin layer can be disposed as the innermost layer (layer for performing heat sealing).
  • the heat-sealable resin layer for example, a polyolefin-based hot-melt sealant layer, an epoxy-based hot-melt sealant layer, and the like are preferable.
  • the thickness of the sealant layer is usually about 10 to 300 / xm.
  • Each of these additional resin layers can be used alone or in combination with other resin layers.
  • these additional resin layers can be arranged at predetermined positions in the multilayer film via an adhesive layer, but in some cases, even if they are thermally fused without using an adhesive layer, Good.
  • an additional resin layer may be formed on one side or one side of the multilayer film after the heat treatment of the multilayer film.
  • Hot melt type sealant layer can be laminated after heat treatment of multilayer film. preferable.
  • each of the multilayer film having the basic layer structure as described above and the multilayer film having the additional resin layer disposed thereon has transparency.
  • the degree of transparency varies depending on the purpose of use.For example, when a moisture-proof multilayer film is used as a moisture-proof material for the EL element body, it is transparent enough to transmit light from the light-emitting layer. It is necessary to be.
  • the moisture-proof performance is remarkably improved by subjecting the multilayer film (including the one in which the additional resin layer is disposed) to heat treatment under specific conditions.
  • a reactive adhesive such as a two-component reactive urethane adhesive
  • aging treatment for the reaction of the adhesive is performed prior to the heat treatment.
  • heat treatment is preferably performed.
  • the aging treatment temperature is more preferably around 40 ° C.
  • the aging treatment time is preferably about 24 hours (1 day) to 16 hours (described by 7), more preferably about 48 hours (2 days) to 96 hours (4 days).
  • the multilayer film is heat-treated for at least 10 hours in a dry heat atmosphere of 55 ° C or more and less than 140 ° C.
  • the heat treatment temperature is preferably 60 to 130 ° C, more preferably 70 to 120 ° C. If the heat treatment temperature is too low, it takes a long time to sufficiently reduce the moisture permeability of the multilayer film, and the productivity is reduced. On the other hand, if the heat treatment temperature is too high, there are disadvantages such as a small effect of lowering the moisture permeability or an increase in the moisture permeability.
  • the heat treatment time is preferably at least 30 hours, more preferably at least 100 hours.
  • the upper limit of the heat treatment time is not particularly limited, but is about 1200 hours when the heat treatment temperature is low.
  • the heat treatment need not be performed under tension in the multilayer film, but can be performed under non-tension.
  • the moisture permeability measured at a temperature of 40 ° is 0.10 g / m 2 -day or less, preferably 0.08 g, by heat treatment. / m 2 ⁇ day or less, and more preferably 0.06 g / m 2 ⁇ day or less. It is possible to obtain a moisture-proof multilayer film of not more than 0.5 g / m 2 -day, most preferably from 0.02 to 0.04 g / m z 'day. Since the moisture proofness of LUM is about 0.03 g / m 2 ⁇ day, it can be seen that according to the present invention, a moisture proof multilayer film having a moisture proof performance comparable to PCTFE film can be obtained.
  • n is the total number of vapor-deposited films laminated in contact with the adhesive layer
  • the moisture permeability of the multilayer film is set to (l Zn)
  • heat treatment is performed at the heat treatment temperature for T time (Hr) or more.
  • the power of t in the formula (I) is -4.5184, the power of t in the formula (II) is -4.6651, and the power of t in the formula (III) is -4.1345.
  • the moisture-proof multilayer film of the present invention can be used, for example, as a packaging material or a sealing material for foods, pharmaceuticals, electronic components, etc. by utilizing its high moisture-proof performance.
  • the moisture-proof multilayer film of the present invention can exhibit a moisture-proof property comparable to that of a PCTFE film, and is particularly suitable as a package film for sealing an EL element body.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing an example of the EL element.
  • a substrate 63 provided with an electrode 62 and a substrate 65 provided with an electrode 64 form an EL element body having a light emitting layer 61 sandwiched between a pair of moistureproof materials 6. It has a structure sealed with 6 and 67.
  • Each of the pair of electrodes 62 and 64 has And an electric field is applied to the light emitting layer 61 by power supply from an external power supply.
  • At least one of the substrates 63 and 65 is a transparent substrate such as a plastic film or a glass plate so that light from the light emitting layer is transmitted to the outside.
  • the electrodes 62 and 64 are formed of a metal or a metal oxide such as ITO (indium-tin-tin composite oxide), and at least one of the electrodes is made transparent so that light from the light emitting layer is transmitted to the outside. I do. Therefore, when the substrate 63 and the electrode 62 are transparent, the other substrate 65 and the electrode 64 may be opaque, and furthermore, may be used as a substrate and electrode using an anode foil or the like.
  • a plurality of EL element bodies can be arranged in a plane or stacked vertically, and these EL element bodies can be sealed together with a moisture-proof material.
  • At least one of the pair of moistureproof materials 66 and 67 is constituted by the moistureproof multilayer film of the present invention, while the other may be a glass substrate or a metal plate.
  • the substrate 64 thereon may be omitted, and the electrode 64 may be provided on the glass substrate.
  • the pair of moisture-proof materials 66 and 67 is the moisture-proof multilayer film of the present invention, two moisture-proof multilayer films may be used, or one moisture-proof film may be folded back.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing another example of the EL element targeted by the present invention.
  • the EL device shown in FIG. 7 has a light-emitting layer 74 made of a powdered fluorescent material solidified with an organic piner and one side thereof between a transparent conductive film (ITO) 73 and a back electrode (aluminum foil) 76. It has a structure in which a dielectric layer 75 for preventing dielectric breakdown is interposed therebetween.
  • moisture absorbing films 72 and 77 for dehumidification are inserted and sealed with moisture proof materials 71 and 78. If the moisture-proof multilayer film of the present invention is used as the moisture-proof materials 71 and 78, a flexible EL element can be obtained.
  • Example 1 Example 1
  • the moisture permeability conforms to ASTM F-124 9 (JISK-11729B method),
  • the measurement was carried out using a water vapor permeation tester PE RMAT RAN-W 3/31 SW manufactured by Modern Control Corporation. Specifically, a flat multilayer film (test piece) to be measured is fixed to a diffusion cell, and the diffusion cell is separated into a drying chamber and a humidity control chamber by the test piece. The temperature of the specimen is set to 40 ° C over time in an atmosphere of 40 ° C in the entire diffusion cell. Before being separated by the test specimens, the drying chamber was exposed to a stream of dry nitrogen, while the humidification chamber was under a stream of nitrogen while being exposed to 100% relative humidity by a sponge containing distilled water. .
  • the relative humidity of the drying room becomes 0% and the relative humidity of the humidity control room becomes 100%.
  • the water vapor that permeates from the humidity control chamber to the drying chamber through the test specimen is mixed with the dry nitrogen stream and transported to the infrared sensor.
  • the ratio of infrared energy absorbed by the water vapor is measured by an infrared sensor and extracted as an electric signal, thereby calculating the moisture permeability.
  • the EL device sample was left for 500 hours at a temperature of 60 ° (: 90% relative humidity), and then connected to a power supply with an operating voltage of 100 V and an operating frequency of 400 Hz at room temperature.
  • the initial light emission luminance L was measured, then the light emission luminance L, after a lapse of 750 hours at room temperature while applying a voltage, was measured, and the light emission luminance retention was calculated according to the following equation.
  • a moisture-proof multilayer film having the layer configuration shown in FIG. 1 was produced.
  • the layer structure of this multilayer film from the outer surface to the inner surface is as follows.
  • Each layer was laminated via a urethane-based adhesive layer by a dry lamination method to obtain a transparent multilayer film.
  • the multilayer film was wound into a roll. This multilayer film was aged at 40 ° C. for 72 hours. Next, the multilayer film wound in a roll was placed in a heating furnace adjusted to 120 ° C., and kept for 140 hours to perform heat treatment. Table 1 shows the results. [Comparative Example 1]
  • a multilayer film was obtained in the same manner as in Example 1, except that no heat treatment was performed after the aging treatment. Table 1 shows the results.
  • a moisture-proof multilayer film having a layer configuration shown in FIG. 2 was produced.
  • the layer structure of this multilayer film from the outer surface to the inner surface is as follows.
  • Biaxially stretched polyethylene terephthalate film on which a silicon oxide vapor-deposited film is formed [Tecpariya HJ, thickness 12 / im, manufactured by Miryo Kagaku Kojin Pax Co., Ltd. (deposited on the outer surface) .
  • Each layer was laminated via a urethane-based adhesive layer by a dry lamination method to obtain a transparent multilayer film.
  • the multilayer film was wound into a roll. This multilayer film was aged at 40 ° C. for 72 hours. Next, the multilayer film wound in a roll was put into a heating furnace adjusted to 100 ° C., and kept for 250 hours for heat treatment. Table 1 shows the results.
  • a multilayer film was obtained in the same manner as in Example 2, except that no heat treatment was performed after the aging treatment. Table 1 shows the results.
  • a moisture-proof multilayer film having a layer configuration shown in FIG. 3 was produced.
  • the layer structure of this multilayer film from the outer surface to the inner surface is as follows.
  • a multilayer film was obtained in the same manner as in Example 3, except that no heat treatment was performed after the aging treatment. Table 1 shows the results.
  • a moisture-proof multilayer film having a layer configuration shown in FIG. The layer structure of this multilayer film from the outer surface to the inner surface is as follows.
  • Each layer was laminated via a urethane-based adhesive layer by a dry lamination method to obtain a transparent multilayer film.
  • the multilayer film was wound into a roll. This multilayer film was aged at 40 ° C. for 72 hours. Next, the multilayer film wound in a roll shape was put into a heating furnace adjusted to 70 ° C., and held for 800 hours to perform heat treatment. Table 1 shows the results.
  • a multilayer film was obtained in the same manner as in Example 4, except that no heat treatment was performed after the aging treatment. Table 1 shows the results.
  • a moisture-proof multilayer film having a layer configuration shown in FIG. 5 was produced.
  • the layer structure of this multilayer film from the outer surface to the inner surface is as follows.
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a silicon oxide vapor-deposited film formed thereon (“Tecpar HJ, thickness 12 iim”, manufactured by Mitsubishi Chemical Kojin Pax Co., Ltd.) (a vapor-deposited film on the outer surface).
  • Each layer was laminated via a urethane-based adhesive layer by a dry lamination method to obtain a transparent multilayer film.
  • the multilayer film was wound into a roll. This multilayer film was aged at 40 ° C. for 72 hours. Next, the multilayer film wound in a roll was placed in a heating furnace adjusted to 85 ° C., and held for 400 hours to perform heat treatment. Table 1 shows the results.
  • a multilayer film was obtained in the same manner as in Example 4, except that no heat treatment was performed after the aging treatment. Table 1 shows the results.
  • Example 2 Using the multilayer film having the layer configuration of Example 1, the same operation as in Example 1 was performed, except that after the aging treatment, heat treatment was performed under the heat treatment conditions shown in Table 2. Table 2 shows the results.
  • a polyurethane adhesive layer [AD-502ZCAT-10, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd., thickness 3.5 / zm] was applied. Then, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (thickness: 16 ⁇ ) and a polyolefin-based hot melt type sealant layer (thickness: 50 jtxm; “Higuchi Dine 7589” manufactured by Hirodyne Industries) Dry lamination was performed at 5 ° C to produce a moisture-proof multilayer film having a sealant layer as the innermost layer.
  • An insulating paste was prepared by uniformly mixing cyanoethylpolyvinyl alcohol, barium titanate powder, and N, N, 1-dimethylformamide.
  • a paste for a light-emitting layer was prepared by uniformly mixing cyanoethylpolypinyl alcohol, a powder phosphor obtained by adding Cu as an activator to ZnS, and N, N'-dimethylformamide.
  • An insulation paste (thickness 30 / xm) is formed by screen-printing an insulation paste on the back electrode (thickness 70 / xm) made of aluminum foil, and a light emitting layer paste is formed thereon. Was subjected to screen printing to form a light emitting layer (thickness: 40 Aim).
  • a transparent conductive film (thickness: 75 ⁇ ) formed by forming a transparent vapor-deposited film of ITO on a polyethylene terephthalate film was overlaid on the above-mentioned light-emitting layer, and heated and pressed by a roll laminator. Electrode leads were derived from the back electrode and the ITO layer on the transparent conductive film. Nylon is applied to both sides of the EL device thus prepared via an adhesive layer (ethylene monoacetate copolymer, thickness 30 / zm). This was covered with a moisture absorbing film (thickness: 75 / xm) to obtain an EL element body.
  • the two moisture-proof multilayer films prepared above are opposed to each other on the surface of each polyolefin-based hot-melt type sealant layer, and the EL element body prepared above is placed between them, and heated and pressed at 140 ° C.
  • an electroluminescent EL element in which the EL element body was sealed with a moisture-proof multilayer film was produced.
  • the light emission luminance retention of this EL element was 75%.
  • a moisture-proof multilayer film comprising a multilayer film containing a non-hygroscopic resin layer on which a vapor-deposited film of an inorganic oxide or a metal is formed and exhibiting high moisture-proof performance, and a method for producing the same.
  • the moisture-proof multilayer film of the present invention is suitable as a packaging material or a sealing material for foods, pharmaceuticals, electronic components and the like.
  • the moisture-proof multilayer film of the present invention can exhibit a moisture-proof property comparable to that of a polychlorinated trifluorene-ethylene film, and is particularly suitable as a package film for sealing electronic components such as an electroluminescent element for an electronic device. It is suitable.

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Description

明 細 書 防湿性多層フィルム 技術分野
本発明は、 高度の防湿性能を有する防湿性多層フィルムに関し、 'さらに詳しく は、 食品、 医薬品、 電子部品などの包装材料や封止材料として好適な防湿性多層 フィルム及びその製造方法に関する。 本発明の防湿性多層フィルムは、 ポリ塩化 三フッ化工チレンフィルムに匹敵する防湿性を.発揮することが可能であり、 エレ ク トロルミネッセンス素子などの電子部品の封止用パッケージフィルムと して特 に好適である。 背景技術
従来より、 合成樹脂フィルムの表面に無機酸化物若しくは金属の蒸着膜を形成 した複合フィルムは、 酸素ガスパリ ア性及び水蒸気パリア性が良好で、 透明性に 優れ、 さらには、 蒸着膜がケィ素酸化物薄膜などの場合には電子レンジ適性を有 していることから、 食品、 医薬品、 電子部品などの包装材料や封止材料として用 いられている。 少なく とも片面に蒸着膜を形成した複合フィルムは、 その片面ま たは両面に各種合成樹脂フィルムを積層することにより、 蒸着膜を保護するとと もに、 強度、 耐熱性、 ヒ 卜シール性などの諸機能を付与した多層フィルムとす ることができる。
しかしながら、 蒸着膜を含有する従来の複合フィルムは、 透湿度を十分に低く することができないため、 例えば、 高度の防湿性が要求される電子部品の封止用 パッケージフィルムとしては必ずしも適していなかった。 この間題について、 以 下に、 エレグトロルミネッセンス素子 (E L素子) を例に挙げて、 より具体的に 説明する。"
蛍光化合物の固体 (蛍光体) に電場を印加して、 電気エネルギーを蛍光の発光 エネルギーに変換する作用をエレク トロルミネッセンスと呼ぶ。 エレク ト口ルミ ネッセンスは、 その基本素子構造から、 薄膜型と分散型とに分類することができ る。 薄膜型 E L素子は、 蛍光体の薄膜からなる発光層を備えたものである。 分散 型 E L素子は、 粉末蛍光体を有機または無機のパインダ中に分散させた発光層を 備えたものである。 E L素子は、 発光層を直接または絶縁層を介して一対の電極 により挟んだ素子本体を備えており、 一対の電極の少なく とも一方には、 透明電 極が用いられている。 発光層を構成する蛍光体は、 吸湿すると、 その発光輝度が 著しく損なわれる。 そのため、 E L素子は、 一対の電極間に発光層が配置された E L素子本体を、 透明な防湿材で被覆 (封止) した構造を有している。
従来、 E L素子の防湿材としては、 ポリ塩化三フッ化工チレン (P C T F E ) フィルムやガラス基板が用いられている。 P C T F Eフィルムは、 合成樹脂フィ ルムの中で最も優れた防湿性を有しているが、 コス トが高く、 しかも雰囲気温度 が 5 0 °Cを越える高温になると防湿性が著しく低下する。 そのため、 P C T F E フィルムで封止した E L素子は、 高温 ·高湿下での寿命が極端に短くなるという 問題があった。 一方、 ガラス基板は、 薄膜化や軽量化に限度があり、 可撓性に欠 けるという問題もある。 また、 ガラス基板のみで E L素子本体を封止することは 困難であり、 可撓性のある防湿性フィルムの併用が不可欠である。
したがって、 P C T F Eフィルムに代替することができる高度の防湿性能を有 する防湿性フィルムの開発が望まれていた。 従来、 P C T F Eに代替する樹脂材 料として、 ポリ塩化ビニリデンゃポリ ビニルアルコールなどが検討され、 さらに は、 無機酸化物や金属の蒸着膜を形成した合成樹脂フィルムも検討されてきた。 しかしながら、 P C T F Eフィルムに匹敵する高度の防湿性能と適度の可撓性を 有する防湿材の開発は困難であった。
例えば、 特開平 8— 3 0 0 5 4 9号公報には、 ガスパリア性を有する皮膜を設 けた二軸延伸プラスチックフィルムの皮膜面が接着樹脂層と接触するように構成 された、 少なく とも二軸延伸プラスチックフィルム ' 皮膜ノ接着樹脂層 フレキ シブルフィルムからなるラ ミネートフィルムにおいて、 該ニ軸延伸プラスチック フィルムのガラス転移点以上、 融点以下の温度で該ニ軸延伸プラスチックフィル ムを加熱し、 その際、 該ニ軸延伸プラスチックフィルムの縦方向 (M D ) の伸縮 率の範囲を伸び率 2 %以内及び収縮率 5 %以内とすることにより、 ガスパリァ性 を改善する方法が開示されている。 該公報には、 ガスパリア性を有する皮膜とし て、 無機酸化物や金属の蒸着膜が示されている。
上記公報に記載の方法では、 ラミネートフィルムを加熱する際に、 2本の独立 駆動ロール A及び Bの間を通過させ、 かつ、 各独立駆動ロールの回転速度を調整 することによ り、 ラミネートフィルムの伸縮率を制御している。 具体的には、 駆 動ロール Aの周速に対して、 駆動ロール Bの周速を 1. 0 2 ~0. 9 5倍に調整 して、 ラミネートフィルムを緊張下に加熱している。 また、 該公報に記載の方法 では、 加熱温度を二軸延伸プラスチックフィルムのガラス転移点 + 7 0°C以上、 融点以下とすることが望ましいとされている。 該公報の実施例には、 ラミネート フィルムを緊張下に、 2 3 0 °Cの熱ロールに 1. 5秒間 (実施例 1 )、 1 9 0°Cの 熱ロールに 3. 2秒間 (実施例 2)、 2 50 °Cの熱ロールに 0. 9秒間 (実施例 3)、 それぞれ接触させた例が示されている。 該公報の他の実施例には、 ラミネートフ イルムを独立駆動する 2本のロール間にゆつく り流しながら、 1 7 0°Cの加熱炉 中で 1 0分間 (実施例 4)、 及び 2 1 0°Cの加熱炉中で 2分間 (実施例 5)、 それ ぞれ加熱した例が示されている。 このような方法により、 ラミネートフィルムの 透湿度 (力ップ法により 4 0 °C、 相対湿度差 9 0 %で測定) が、 熱処理前の 1. 5 g /mz · d a yから、 熱処理後の 0. 6 g/m2 - d a yにまで改善された例 が示されている (実施例 4)。 しかしながら、 この透湿度の値は、 P CTF Eフィ ルムの透湿度の水準 ( 0. 0 3 g/m2 · d a y程度) にはるかに及ばないもの である。 . 最近、 本発明者らは、 ポリ ビニルアルコールなどの吸湿性樹脂層の両面に直接 または接着剤層を介して無機酸化物薄膜を配置した透明な多層フィルムを乾燥す ることにより、 優れた防湿性能を有する防湿フィルムの得られることを見いだし た (P C T/ J P 9 8 / 0 1 7 8 1 )。 しかし、 この防湿フィルムは、 吸湿性樹脂 を使用することが必須であり、 樹脂材料の選択に制限があった。 また、 この防湿 フィルムは、 透湿度に加えて、 透湿量をも低く抑制するために、 真空乾燥を含む 高度の乾燥処理により、該吸湿性樹脂層を絶乾状態にまで乾燥する必要があった。 本発明の目的は、 非吸湿性樹脂層の少なく とも片面に無機酸化物若しくは金属 の蒸着膜が形成された複合フィルムを含有する、 非吸湿性樹脂層と蒸着膜とを必 須とする多層フィルムからなり、 高度の防湿性能を示す防湿性多層フィルム及び その製造方法を提供することにある。
本発明者らは、 前記従来技術の問題点を克服するために鋭意研究した結果、 非 吸湿性樹脂層の少なく とも片面に無機酸化物若しくは金属の蒸着膜が形成された 複合フィルムの蒸着膜面が、 接着剤層を介して、 他の非吸湿性樹脂層面または他 の複合フィルムの蒸着膜面と積層された層構成を含有し、 接着剤層と隣接して積 層されている蒸着膜の合計層数 (n ) が 2〜 8である多層フィルムを作製し、 次 いで、 該多層フィルムを 1 4 0 °C未満の比較的低温で長時間熱処理することによ り、 P C T F Eフィルムに匹敵する高度の防湿性能を有し、 適度の可撓性や柔軟 性をも有する防湿性多層フィルムが得られることを見いだした。
本発明の方法によれば、 多層フィルムを緊張下に熱処理する必要がなく、 例え ば、 ロール状に巻回した状態で加熱炉中に保持することにより、 熱処理を行うこ とができる。 したがって、 本発明の方法は、 大量生産に適している。 また、 本発 明の方法では、 5 5 °C以上 1 4 0 °C未満の比較的低温で熱処理をすることができ る。 本発明者らの実験結果によれば、 多層フィルムを高温で熱処理すると、 透湿 度が低下する傾向を示し、 特に 1 7 0 6C以上の高温で熱処理すると、 透湿度が著 しく低下することが判明した。 さらに、 本発明の方法では、 吸湿性樹脂層が必須 ではなく、 吸湿性樹脂層を絶乾状態にまで乾燥する必要もない。 本発明の防湿性 多層フィルムは、 蒸着膜の合計層数を適度の範囲内 fc調整することにより、 例え ば、 E L素子本体の防湿材として適用するのに好適な可撓性を有することができ. る。 本発明は、 これらの知見に基づいて完成するに至ったものである。 発明の開示
かく して、 本発明によれば、 非吸湿性樹脂層の少なく とも片面に無機酸化物若 しくは金属の蒸着膜が形成された複合フィルムを含有する防湿性多層フィルムで あって、 該複合フィルムの蒸着膜面が、 接着剤層を介して、 他の非吸湿性樹脂層 面または他の複合フィルムの蒸着膜面と積層された層構成を含有し、 接着剤層と 隣接して積層されている蒸着膜の合計層数 (n ) が 2 ~ 8である多層フィルムか らなり、 かつ、 温度 4 0 °C、 相対湿度 1 0 0 %の条件下で測定した透湿度 (W ; 単位 = g / m2 · d a y ) が式 ( 1 ) W≤ ( 1 / n ) X 0 . 2 0 ( 1 )
の関係を満足する防湿性多層フィルムが提供される。
また、 本発明によれば、 非吸湿性榭脂層の少なく とも片面に無機酸化物若しく は金属の蒸着膜が形成された複合フィルムを含有する防湿性多層フィルムの製造 方法において、
( 1 ) 複合フィルムの蒸着膜面が、 接着剤層を介して、 他の非吸湿性樹脂層面 または他の複合フィルムの蒸着膜面と積層された層構成を含有し、 接着剤層と隣 接して積層されている蒸着膜の合計層数 (n ) が 2 ~ 8である多層フィルムを作 製し、 次いで、
( 2 ) 該多層フィルムを 5 5 °C以上 1 4 0 °C未満の乾熱雰囲気中で 1 0時間以 上熱処理する
ことを特徴とする防湿性多層フィルムの製造方法が提供される。 本発明は以下の詳細な説明によりさらに完全に理解できるであろう。 本発明の さらなる応用範囲は、 以下の詳細な説明により明らかとなろう。 しかしながら、 詳細な説明及び特定の実例は、 本発明の望ましい実施の形態であり、 説明の目的 のためにのみ記載されているものである。 この詳細な説明から、 種々の変更、 改 変が、 本発明の精神と範囲内で、 当業者にとって明らかであるからである。 出願人は、 記載された実施の形態のいずれをも公衆に献上する意図はなく、 開 示された改変、 代替案のうち、 特許請求の範囲内に文言上含まれないかもしれな いものも、 均等論下での発明の一部とする。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の防湿性多層フィルムの一例の層構成を示す断面略図である。 図 2は、 本発明の防湿性多層フィルムの他の一例の層構成を示す断面略図であ る。
図 3は、 本発明の防湿性多層フィルムの他の一例の層構成を示す断面略図であ る。
図 4は、 本発明の防湿性多層フィルムの他の一例の層構成を示す断面略図であ る。
図 5は、 本発明の防湿性多層フィルムの他の一例の層構成を示す断面略図であ る。
図 6は、 エレク ト口ルミネッセンス (E L) 素子の層構成の一例を示す断面模 式図である。
図 7は、 E L素子の層構成の他の一例を示す断面模式図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の防湿性多層フィルムは、 非吸湿性樹脂層、 蒸着膜、 及び接着剤層を必 須とし、 これら各層をそれぞれ 2層以上有する多層フィルムから構成されたもの である。
1. 非吸湿性樹脂層
本発明で使用する非吸湿性樹脂とは、 吸水率 (J I S K- 7 2 0 9 ) が通常 1. 0 %以下、 好ましくは 0. 8 %以下、 より好ましくは 0. 5 %以下の合成樹 脂を意味する。 このような非吸湿性樹脂としては、 ポリエチレン、 ポリプロピレ ン、 ポリ一 4ーメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂 ; ポリエチレンテレ フタレート、 ポリブチレンテレフタレー ト、 ポリエチレンナフタレートなどのポ リエステル系樹脂 ; ポリ塩化ビニル、 ポリ塩化ビニリデンなどの塩素含有樹脂 ; ポリスチレンなどのポリ ビュル芳香族系樹脂 ; ポリカーボネート、 ポリフエニレ ンスルフイ ド、 ポリイ ミ ド、 ポリスルホンなどを挙げることができる。
非吸湿性樹脂からなる層は、 未延伸フィルムまたは延伸フィルムのいずれでも よいが、 二軸延伸ポリエチレンテレフタレートなどの二軸延伸フィルムであるこ とが好ましい。 また、 非吸湿性樹脂は、 その融点またはビカッ ト軟化点または分 解温度が所定の熱処理温度以上であって、 非吸湿性樹脂層が当該熱処理温度で形 状保持性を有することが好ましい。
非吸湿性樹脂層の厚みは、 特に限定されないが、 通常、 5〜4 0 0 iim、 好ま しくは 8 ~ 2 0 0 /χπι、 より好ましくは 1 0〜 1 0 0 μπιである。 非吸湿性樹脂 層が二軸延伸フィルムである場合には、 その厚みは、 多くの場合 1 0 ~ 2 0 /X m 程度で十分である。 非吸湿性樹脂層には、 必要に応じて、 酸化防止剤、 紫外線吸 収剤、 帯電防止剤、 着色剤、 滑剤、 可塑剤、 難燃剤などの添加剤を含有させるこ とができる。 蒸着膜の密着性を改善するために、 非吸湿性樹脂層の表面を予めコ ロナ放電処理、 プラズマ処理、 オゾン処理、 紫外線照射処理、 電子線照射処理、 プライマー塗布処理などを行うことができる。 これらの中でも、 プライマー処理 が特に好ましい。 非吸湿性樹脂は、 透明性 fc優れるものが好ましい。
本発明では、 非吸湿性樹脂層は、 その少なく とも片面に蒸着膜を形成して複合 フィルムとして使用するが、 必要に応じて、 蒸着膜を形成していない非吸湿性樹 脂層も多層フィルムの層構成成分として使用することができる。
2 . 無機酸化物若しくは金属の蒸着膜
無機酸化物若しくは金属の蒸着膜は、 非吸湿性樹脂層の片面または两面に形成 するが、 多層フィルムの可撓性や柔軟性を考慮に入れると、 片面のみに形成する ことが好ましい。 無機酸化物としては、 酸化アルミニウム、 酸化亜鉛、 酸化錫、 酸化インジウム、 酸化チタン、 及びこれらの混合物などの金属酸化物 ; S i 0、 S i 0 2 、 及びこれらの混合物などのケィ素酸化物 ; などを例示することができ る。 金属としては、 例えば、 アルミニウム、 金、 銀、 白金、 パラジウム、 錫、 二 ッケル、 コバルト、 亜鉛、 チタン、 インジウム、 及びこれらの混合物などを例示 することができる。 これらの中でも、 ケィ素酸化物、 アルミニウム、 酸化アルミ ニゥムなどの蒸着膜が好ましく、 ケィ素酸化物の蒸着膜が特に好ましい。 ケィ素 酸化物蒸着膜中には、 1 0重量%以下の少量であれば、 カルシウム、 マグネシゥ ム、 またはこれらの酸化物などの不純物を含んでいてもよい。
蒸着膜は、 非吸湿性樹脂層 (非吸湿性樹脂フィルム) の少なく とも片面に、 真 空蒸着法 (物理気相成長法、 化学気相成長法など)、 イオンプレーティング法、 ス パッタリング法、 反応蒸着法などより形成することができる。 反応蒸着法は、 金 属ゃ無機酸化物などを蒸着原料とし、 酸素ガスを供給しながら蒸着を行う方法で ある。 真空蒸着法などは、 当業者に周知の方法であり、 それぞれ常法に従って実 施すること できる。
蒸着膜の厚みは、 通常 1 0 ~ 5 0 0 n m、 好ましくは 2 0 ~ 2 0 0 n m、 より 好ましくは 3 0 ~ 1 O O n mである。 蒸着膜の厚みが薄すぎると、 防湿性が不十 分となり、 厚すぎると、 フィルムにカールが発生したり、 蒸着膜自体に亀裂や剥 離が生じやすくなる。 このような蒸着膜を形成した非吸湿性樹脂フィルムとして は、 市販品を使用してもよい。 好ましい市販品としては、 三菱化学興人パッ クス 株式会社製のテックパリア H、 テックパリア U、 テックパリア T、 テックパリア Vなどのテックパリアシリーズ ;尾池工業株式会社製の M O S— T H、 M O S - T Bなどの M O Sシリーズ ; などを挙げることができる。 これらは、 いずれも二 軸延伸ポリ エチレンテレフタレー ト フィルム (二軸延伸 P E Tフィルム) の片面 にケィ素酸化物の蒸着膜を形成したものである。 これらの中でも、 熱処理による 防湿性能の向上効果が顕著な点で、 テックパリアシリーズが好ましい。
3 . 接着剤層
本発明では、 非吸湿性樹脂層の少なく とも片面に無機酸化物若しくは金属の蒸 着膜が形成された複合フィルムの蒸着膜面が、 接着剤層を介して、 他の非吸湿性 樹脂層面または他の複合フイルムの蒸着膜面と積層された層構成を有する多層フ イルムを作製する。 ここで、 他の非吸湿性樹脂層面とは、 蒸着膜が形成されてい ない非吸湿性樹脂層 (フィルム) のいずれか一方の表面でもよいし、 片面に蒸着 膜が形成されている複合フィルムの非吸湿性樹脂層面でもよい。 また、 他の複合 フィルムとは、 同種の複合フィルム、 すなわち、 非吸湿性樹脂層の少なく とも片 面に無機酸化物若しくは金属の蒸着膜が形成された複合フィルムを意味する。 このような多層フィルムを作製するには、 好ましくは、 非吸着性樹脂層の片面 に無機酸化物若しくは金属の蒸着膜が形成された複合フィルムを 2枚以上使用し て、 これらを接着剤を用いて積層する。 非吸湿性樹脂層の両面に蒸着膜が形成さ れた複合フィルムを使用する場合には、 該複合フィルム 1枚でもよいが、 可撓性 や柔軟性を考慮に入れると、 片面に蒸着膜を形成した複合フィルムを 2枚以上使 用することが好ましい。 また、 必要に応じて、 蒸着膜が形成されていない非吸湿 性樹脂層 (フィルム) を複合フィルムと組み合わせて使用してもよい。
接着剤としては、 ウレタン系、 アクリル系、 ポリエステル系などの各種接着剤 を使用することができる。 これらの中でも、 ウレタン系のポリオール成分とポリ イソシァネート成分とからなる二液反応型が好ましい。 ゥレタン系接着剤として は、 反応により、 ポリエーテル系ポリ ウレタン樹脂とポリエステル系ポリ ウレタ ン樹脂を形成するものがあり、 ポリエステル系ポリ ゥレタン樹脂を形成するもの が好ましい。 好ましい二液反応型のウレタン系接着剤としては、 東洋モー トン株 式会社から市販されてる A D— 5 0 2 / C A T— 1 0、. A D - 5 7 8 A / C A T 一 1 0などが挙げられる。
接着剤層の厚みは、 通常 1〜 5 0 m、 好ましくは S l O ^ n より好まし くは 3〜 5 /X m程度である。 接着剤層は、 ドライラミネート法により、 接着剤を 蒸着膜面またはフィルム面上に塗布し、 乾燥することにより形成することが好ま しい。 接着剤層を形成後、 各層を熱ロールでニップして貼り合わせるなど、 常法 に従ってドライラミネーシヨンを行うことにより、 多層フィルムを作製すること ができる。
4 . 多層フィルム
本発明で使用する多層フィルムの基本的な層構成について、 図 1〜 5を参照し ながら説明する。 図 1に示すように、 非吸湿性樹脂層 1の片面に蒸着膜 2を形成 した複合フィルム Xを 2枚使用して、 各複合フィルムの互いの蒸着面同士を対向 させて、 接着剤層 a , を介して積層した 「非吸湿性樹脂層 蒸着膜/接着剤層/ 蒸着膜/非吸湿性樹脂層」 の層構成を有する多層フィルムが例示される。 図 2に は、 非吸湿性樹脂層 1の片面に蒸着膜 2を形成した複合フィルム Xを 3枚使用し た 「非吸湿性樹脂層/蒸着膜/接着剤層/蒸着膜/非吸湿性樹脂層/接着剤層ノ 蒸着膜/非吸湿性樹脂層」 の層構成を有する多層フィルムが示されている。 図 3 には、 非吸湿性樹脂層 1の片面に蒸着膜 2を形成した複合フィルム Xを 2枚と、 非吸湿性樹脂層 3の片面に蒸着膜 4を形成した複合フィルム Yを 2枚の合計 4枚 を用いた 「非吸湿性樹脂層/蒸着膜/接着剤層/蒸着膜/非吸湿性樹脂層 Z接着 剤層ノ非吸湿性樹脂層/蒸着膜ノ接着剤層 Z蒸着膜 Z非吸湿性樹脂層」 の層構成 を有する多層フィルムが示されている。
図 4には、 非吸湿性樹脂層 1の片面に蒸着膜 2を形成した複合フィルム Xを 4 枚使用し、 接着剤層 a 2により、 「非吸湿性樹脂層 Z蒸着膜 Z接着剤層 蒸着膜/ 非吸湿性樹脂層/接着剤層/非吸湿性樹脂層/蒸着膜 z接着剤層 z蒸着膜/非吸 湿性樹脂層」 の層構成を有する多層フィルムを作製した例が示されている。 図 5 には、 接着剤層 a 2 を接着剤層 a , に代えたこと以外は、 図 4 と同様の層構成を 有する多層フィルムを作製した例が示されている。 これらの図 1 ~ 5に示す多層 フィルムの具体的な層構成の例については、 実施例 1〜 5に示す。
上記を含む好ましい層構成としては、 以下のような多層構成を例示することが できる。
(1) 非吸湿性樹脂層/蒸着膜 Z接着剤層/蒸着膜/非吸湿性樹脂層
(2) 非吸湿性樹脂層/蒸着膜 Z接着剤層 蒸着膜/非吸湿性樹脂層 Z接着剤層/ 蒸着腠 /非吸湿性樹脂層
(3) 非吸湿性樹脂層/蒸着膜 Z接着剤層/蒸着膜/非吸湿性樹脂層/接着剤層/ 蒸着膜 Z非吸湿性樹脂層 Z接着剤層/蒸着膜/非吸湿性樹脂層
(4) 非吸湿性樹脂層/蒸着膜 Z接着剤層/非吸湿性樹脂層/蒸着膜/接着剤層 Z 蒸着膜 Z非吸湿性樹脂層 Z接着剤層/蒸着膜ノ非吸湿性樹脂層
(5) 非吸湿性樹脂層/蒸着膜/接着剤層 Z蒸着膜ノ非吸湿性樹脂層/接着剤層 非吸湿性樹脂層 Z蒸着膜/接着剤層/蒸着膜/非吸湿性樹脂層
(6) 非吸湿性樹脂層/蒸着膜/接着剤層 非吸湿性樹脂層 Z蒸着膜ノ接着剤層/ 蒸着膜/非吸湿性樹脂層/接着剤層ノ非吸湿性樹脂層/蒸着膜 Z接着剤層/蒸着 膜 非吸湿性樹脂層
(7) 非吸湿性樹脂層 Z蒸着膜ノ接着剤層 非吸湿性樹脂層ノ蒸着膜ノ接着剤層ノ 蒸着膜/非吸湿性樹脂層/接着剤層 Z非吸湿性樹脂層/蒸着膜/接着剤層/蒸着 膜/非吸湿性樹脂層/接着剤層/蒸着膜 Z非吸湿性樹脂
(8) 非吸湿性樹脂層/蒸着膜ノ接着剤層/蒸着膜/非吸湿性樹脂層/接着剤層/ 非吸湿性樹脂層 蒸着膜/接着剤層/蒸着膜/非吸湿性樹脂層 Z接着剤層/蒸着 膜/非吸湿性樹脂層 Z接着剤層 Z蒸着膜 非吸湿性樹脂層
(9) 非吸湿性樹脂層 z蒸着膜 Z接着剤層/蒸着膜 Z非吸湿性樹脂層/接着剤層 Z 非吸湿性樹脂層/蒸着膜 Z接着剤層/蒸着膜 Z非吸湿性樹脂層/接着剤層/非吸 湿性樹脂層/蒸着膜 Z接着剤層/蒸着膜/非吸湿性樹脂層
(10)非吸湿性樹脂層 蒸着膜/接着剤層 Z蒸着膜/非吸湿性樹脂層/接着剤層 Z 非吸湿性樹脂層ノ蒸着膜/接着剤層/蒸着膜/非吸湿性樹脂層 z接着剤層ノ非吸 湿性樹脂層ノ蒸着膜/接着剤層/蒸着膜/非吸湿性樹脂層 Z接着剤層 Z蒸着膜ノ 非吸湿性樹脂層
多層フィルムの層構成は、 以上のものに限定されない。 多層フィルム中の接着 剤層と隣接. (接触) して積層されている蒸着膜の合計層数は、 2〜 8であり、 好 ましくは 2 ~ 6である。 接着剤層と隣接する蒸着膜の合計層数が 3層以上である と、 低透湿性の多層フィルムが安定して得られやすい。 蒸着膜の合計層数が多く なるに従って、 多層フィルムの防湿性能は向上するものの、 可撓性及び柔軟性が 低下するため、 折り曲げ加工などが困難になる。 また、 蒸着膜の合計層数を多く すると、 経済的ではない。 一方、 蒸着膜が 1枚の場合には、 熱処理によっても + 分に低い透湿度を実現することが難しい。 本発明の方法によれば、 蒸着膜の合計 層数が 2〜 6程度で、 P C T F Eフィルムに匹敵する高度の防湿性能(低透湿度) を有する多層フィルムを得ることが可能である。 蒸着膜の合計層数は、 通常、 片 面に蒸着膜を形成した非吸湿性樹脂フィルムの使用枚数により調整する。 なお、 接着剤層に隣接してない蒸着膜が付加的に存在していてもよい。
本発明で使用する多層フィルムは、 図 1に示すように、 非吸湿性樹脂層の片面 または両面 (好ましくは片面) に無機酸化物若しくは金属の蒸着膜が形成された 複合フィルム(X) を少なく とも 2枚含有し、 かつ、 複合フィルムの少なく とも 2 枚が、 接着剤層を介して、 互いの蒸着膜面同士で積層された層構成を有するもの であることが好ましい。 接着剤層を介して互いの蒸着膜面同士で積層された層構 成は、 多層フィルム中に 1〜4、 好ましくは 1〜 3、 より好ましくは 1〜 2含ん でいることが望ましい。 多層フィルム中に、 接着剤層を介して互いの蒸着膜面同 士で積層された層構成を含ませることにより、 熱処理後に、 高度の防湿性能を付 与することができる。 また、 片面に蒸着膜を形成した複合フィルムを 2枚以上使 用して、 蒸着膜面同士が接着剤層を介して積層することにより、 多層フィルムの 可撓性及び柔軟性を損なうことなく、 防湿性能の向上を図ることができる。 さら に、 このような層構成とすることにより、 多層フィルムの基本的な層構成におけ る各層の使用枚数を抑制しつつ、 防湿性能の向上に必要な蒸着膜の合計層数を確 保することができる。 本発明で使用する多層フィルムは、 前述のような基本的な層構成を有するもの であるが、 強度や耐熱性の向上、 ヒートシール性の付与などの目的で、 所望によ り、 蒸着膜を持たない樹脂層を最内層、 最外層、 または中間層として、 1層以上 配置することができる。 このような付加的な樹脂層は、 透明性を有する合成樹脂 からなる層であることが好ましい。 このような付加的な樹脂層としては、 前述の 非吸湿性樹脂層と同様のものを用いることができる。 また、 付加的な樹脂層とし て、 例えば、 ポリ ビエルアルコール (P V A ) とポリ (メタ) アクリル酸または その部分中和物との混合物から形成した熱処理フィルム (特開平 6— 2 2 0 2 2 1号公報)、 糖類とポリ (メタ) ァクリル酸またはその部分中和物との混合物から 形成した熱処理フィルム (特開平 7— 1 6 5 9 4 2号公報) などのガスパリア性 フィルム、 これらのガスパリア性フィルムを熱可塑性樹脂層の少なく とも片面に 形成した複合フィルムなどを使用することができる。 付加的な樹脂層として、 上 記以外に、 P V A、 エチレン一酢酸ビュル共重合体けん化物 (E V O H )、 ポリア ミ ドなどの吸湿性樹脂からなる層を用いることもできる。 付加的な樹脂層には、 所望により、 紫外線吸収剤や E L素子の色変換を行うための顔料などの添加剤を 含有させることができる。
本発明の防湿性多層フィルムにヒートシール性を付与するため、 最内層 (ヒー トシールを実施する層) にヒートシール性樹脂層を配置することができる。 ヒー トシール性樹脂層としては、 例えば、 ポリオレフイン系ホッ トメルト型シーラン ト層、 エポキシ系ホッ トメルト型シーラント層などが好ましい。 このシーラン卜 層の厚みは、 通常 1 0〜 3 0 0 /x m程度である。 本発明の防湿性多層フィルムを 用いて E L素子本体を封入する場合、 ヒートシール性樹脂層を E L素子本体を包 囲する部位にのみ配置することもできる。
これらの付加的な樹脂層は、 それぞれ単独で、 あるいは他の樹脂層と組み合わ せて使用することができる。 また、 これらの付加的な樹脂層は、 接着剤層を介し て多層フィルム中の所定の位置に配置することができるが、 場合によっては、 接 着剤層を用いることなく熱融着させてもよい。 さらに、 付加的な樹脂層は、 多層 フィルムの熱処理後に、 該多層フィルムの片面または两面に獐層することもでき る。 ホッ トメルト型シーラント層は、 多層フィルムの熱処理後に積層することが 好ましい。
前述の如き基本的な層構成を有する多層フィルム、 及び付加的な樹脂層を配置 した多層フィルムは、 いずれも透明性を有するものであることが好ましい。 ここ で、 透明性の程度は、 使用目的に応じて異なるが、 例えば、 防湿性多層フィルム を E L素子本体の防湿材として使用する場合には、 発光層からの光を透過し得る 程度に透明であることが必要である。
5 . 熱処理
本発明の製造方法では、 多層フィルム (付加的な樹脂層が配置されたものを含 む) を特定の条件下で熱処理を行うことにより、 防湿性能を顕著に向上させる。 接着剤として二液反応型ウレタン系接着剤などの反応性の接着剤を用いる場合に は、 熱処理に先立って、 接着剤の反応のためのエージング処理を行う。 多層フィ ルムの製造工程において、 接着剤層にゥレタン系接着剤を用いて多層フィルムを 作製した場合には、 3 0〜 5 0 °Cの温度範囲で 2 4時間以上、 接着剤のエージン グ処理を行った後、 熱処理を行うことが好ましい。 エージング処理温度は、 低す ぎると硬化反応が遅くなりすぎ、 高すぎるとガスの生成により発泡したり して、 透湿度に悪影響を及ぼす。 エージング処理温度は、 4 0 °C前後がより好ましい。 エージング処理時間は、 好ましくは 2 4時間 ( 1 日) 〜 1 6 8時間 ( 7 曰)、 より 好ましくは 4 8時間 ( 2 日) 〜 9 6時間 ( 4 日) 程度である。
多層フィルムの熱処理工程では、 多層フィルムを 5 5 °C以上 1 4 0 °C未満の乾 熱雰囲気中で 1 0時間以上熱処理する。熱処理温度は、好ましくは 6 0〜 1 3 0 °C、 より好ましくは 7 0 ~ 1 2 0 °Cである。 熱処理温度が低すぎると、 多層フィルム の透湿度を十分に低減させるのに長時間を必要とし、 生産性が低下する。 一方、 熱処理温度が高すぎると、 透湿度を低下させる作用効果が小さいか、 あるいは透 湿度が高くなるなどの不都合を生じる。熱処理時間は、 好ましくは 3 0時間以上、 より好ましくは 1 0 0時間以上である。 熱処理時間は、 熱処理温度が高い場合に は短く、 低い場合には長くすることが、 生産性の観点と、 小さな透湿度の値を安 定して得る上で、 好ましい。 熱処理時間の上限は、 特にないが、 熱処理温度が低 い場合には、 1 2 0 0時間程度である。 熱処理は、 多層フィルムを緊張下に実施する必要はなく、 非緊張下に行うこと ができる。 先行技術 (特開平 8— 3 0 0 5 4 9号公報) では、 緊張下に高温で短 時間の熱処理を教示しているが、 本発明の層構成の多層フィルムを熱処理する場 合には、 驚くべきことに、 非緊張下に比較的低い温度で長時間熱処理を行うこと により、 P C T F Eフィルムに匹敵する防湿性能を有する多層フィルムを得るこ とができる。 工業的な規模で熱処理を実施するには、 多層フィルムをロール状に 卷回した状態で、 所定温度に調整した加熱炉中に、 所定時間保持する方法が好ま しい。 このよ うな熱処理法を採用すれば、 多層フィルムを緊張下に加熱する必要 がないため、 熱処理時間が比較的長時間となっても、 大量処理が可能であり、 生 産性が損なわれることはない。
本発明では、 熱処理により、 温度 4 0 ° (:、 相対湿度 1 0 0 %の条件下で測定し た透湿度が、 0. 1 0 g /m2 - d a y以下、 好ましくは 0. 0 8 g /m2 · d a y以下、 よ り好ましくは 0. 0 6 g /m2 · d a y以下の髙度の防湿性能を有 する防湿性多層フィルムを得ることができる。 多くの場合、 透湿度が 0. 0 5 g /m2 - d a y以下、 最も好ましくは 0. 0 2 ~ 0. 0 4 g /mz ' d a yの防 湿性多層フィルムを得ることが可能である。 同じ条件で測定した P CT F Eフィ ルムの防湿度が 0. 0 3 g /m2 · d a y程度であるので、 本発明によれば、 P C T F Eフィルムに匹敵する防湿性能を有する防湿性多層フィルムの得られるこ とがわかる。
多層フィルム中の複合フィルムの枚数が多くなるに従って、 透湿度が小さくな るが、 本発明によれば、 下記の式 ( 1 )
W≤ ( 1 /n) X 0. 2 0 ( 1 )
〔式中、 nは、 接着剤層と瞵接して積層されている蒸着膜の合計層数であり、 W は、 透湿度 (単位 = g Zm2 ' d a y ) である。〕
の関係を満足する防湿性多層フィルムを得ることができる。 より具体的に、 例え ば、 図 1に示すような接着剤層と隣接して積層されている蒸着膜の合計層数が 2 (n = 2 ) の多層フィルムの場合、 熱処理によって、 0. 1 0 g /m2 - d a y 以下の透湿度を達成することができる。
熱処理温度と熱処理時間と透湿度との関係について、 実験データを解析した結 果、 以下のような関係式が成立することが判明した。 すなわち、 多層フィルムの 透湿度 (W) を ( l.Zn) X 0. 2 0 g /m2 - d a y以下とするには、 T-熱 処理時間 (H r )、 t =熱処理温度 (K) とした場合、 次の関係式 ( I ) を満足す る条件で熱処理を行うことが好ましい。
T≥ 3 X 1 010X t -"184 ( I )
つまり、 5 5°C ( 3 2 8 K) 以上 1 4 0°C (4 1 3 K) 未満の範囲内で熱処理 温度 t (K) を設定した場合、 多層フィルムの透湿度を (l Zn) X 0. 2 0 g /m2 ' d a y以下とするには、 その熱処理温度で T時間 (H r ) 以上、 熱処理 を行う。
多層フィルムの透湿度を (l Zn) X 0. 1 6 g /m2 - d a y以下とするに は、 次の関係式 ( I I ) を満足する条件下で熱処理を行うことが好ましい。
T≥ 2 X 1 0 "X t -4· 6651 ( I I )
多層フィルムの透湿度を (l Zn) X 0. 1 2 g /m2 - d a y以下とするに は、 次の関係式 ( I I I ) を満足する条件下で熱処理を行うことが好ましい。
T≥ 3 X 1 010X t -4· 1345 ( I I I )
なお、 式 ( I ) の tのべき数は- 4· 5184、 式 ( I I ) の tのべき数は- 4.6651、 式 ( I I I ) の tのべき数は— 4.1345 である。
6. 用途
本発明の防湿性多層フィルムは、 高度の防湿性能を活かして、 例えば、 食品、 医薬品、 電子部品などの包装材料や封止材料として使用することができる。 本発 明の防湿性多層フィルムは、 P C T F Eフィルムに匹敵する防湿性を発揮するこ とが可能であり、 E L素子本体の封止用パッケージフィルムとして特に好適であ る。
本発明の防湿性多層フィルムを E L素子本体の防湿材として適用する場合につ いて、 具体例を挙げて説明する。 図 6は、 E L素子の一例を示す断面模式図であ る。 図 6に示す E L素子は、 電極 6 2を設けた基板 6 3 と、 電極 64を設けた基 板 6 5により、 発光層 6 1を狭持してなる E L素子本体を、 一対の防湿材 6 6及 び 6 7で封止してなる構造を有している。 一対の電極 6 2及び 6 4には、 それぞ れリード線が接続され、 外部電源からの給電により、 発光層 6 1に電界を印加す る構成となっている。 基板 6 3及び 6 5は、 その少なく とも一方をプラスチック フィルムやガラス板などの透明基板として、 発光層からの光が外部へ透過するよ うにする。 電極 6 2及び 64は、 金属や I TO (インジウム一錫複合酸化物) な どの金属酸化物等から形成され、 その少なく とも一方を透明にして、 発光層から の光が外部に透過するようにする。 したがって、 基板 6 3 と電極 6 2が透明であ る場合、 他方の基板 6 5及び電極 6 4は、 不透明であってもよく、 さらには、 ァ ノレミニゥム箔などを用いて基板兼電極としてもよい。 E L素子本体は、 複数個を 平面的に並べたり、 あるいは縦に積層し、 これら複数個の E L素子本体をまとめ て防湿材で封止することもできる。
一対の防湿材 6 6及び 6 7の少なく とも一方は、 本発明の防湿性多層フィルム により構成するが、 他方は、 ガラス基板や金属板であってもよい。 例えば、 一方 の防湿材 6 7がガラス基板である場合には、 その上の基板 6 5を省略して、 ガラ ス基板上に電極 64を設けてもよい。 一対の防湿材 6 6及び 6 7が本 ¾明の防湿 性多層フィルムである場合、 2枚の防湿性多層フィルムを用いてもよいが、 1枚 の防湿性フィルムを折り返して用いてもよい。
図 7は、 本発明が対象とする E L素子の他の一例を示す断面模式図である。 図 7に示す E L素子は、 透明導電フィルム ( I TO) 7 3 と背面電極 (アルミニゥ ム箔) 7 6 との間に、 有機パインダで固めた粉末蛍光体からなる発光層 7 4 とそ の片側に絶縁破壊防止用の誘電体層 7 5を挟んだ構造を有するものである。 図 7 の E L素子では、 除湿用の吸湿フィルム 7 2及び 7 7を挿入し、 防湿材 7 1及び 7 8で封止する。 防湿材 7 1及び 7 8 として、 本発明の防湿性多層フィルムを使 用すれば、 柔軟性のある E L素子を得ることができる。 実施例
以下に実施例及び比較例を挙げて、 本発明についてより具体的に説明する。 な お、 物性の測定法は、 次のとおりである。
( 1 ) 透湿度
透湿度は、 AS TM F- 1 24 9 ( J I S K一 7 1 2 9 B法) に準拠し、 モダンコント口一ル社製水蒸気透過試験機 P E RMAT R AN-W 3 / 3 1 S W を用いて測定した。 具体的には、 測定対象のフラッ トな多層フィルム (試験片) を拡散セルに固定し、 拡散セルを試験片によって乾燥室と調湿室に隔てる。 拡散 セル全体を 4 0 °Cの雰囲気下において、 経時により、 試験片の温度が 4 0 °Cにな るようにする。 試験片によって隔てられる前から、 乾燥室は、 乾燥窒素流に曝さ れており、 一方の調湿室は、 蒸留水を含んだスポンジにより相対湿度 1 0 0 %に 曝されつつ、 窒素流下にある。 試験片によって両室を隔てた後、 1時間程度の時 間が経過すると、 乾燥室の相対湿度は 0 %となり、 調湿室の相対湿度は 1 0 0 % になるので、 その時点から透湿度の測定を開始する。 試験片を通して調湿室から 乾燥室に透過してくる水蒸気は、 乾燥窒素流に混ざり、 赤外線センサーにまで運 ばれる。 赤外線センサーにより、 水蒸気によって吸収される赤外線エネルギーの 割合を測定して電気信号として取り出し、 これによつて、 透湿度を算出する。 こ の方法により、 多層フィルムの温度 4 0°C、 相対湿度 1 0 0 %の条件下での透湿 度 (単位 = gZm2 . d a y) を測定する。
(2) E L素子の発光輝度保持率
EL素子サンプルを、 温度 6 0° (:、 相対湿度 9 0 %の条件下で 5 0 0時間放置 した後、 室温で動作電圧 1 0 0 V、 動作周波数 4 0 0 H zの電源に接続し、 初期 発光輝度 L。 を測定し、 次いで、 電圧を印加したまま室温で 7 5 0時間経過後の 発光輝度 L, を測定し、 次式に従って、 発光輝度保持率を算出した。
発光輝度保持率 = (L, /L0 ) X 1 0 0 (%)
[実施例 1 ]
図 1に示す層構成を有する防湿性多層フィルムを作製した。 この多層フィルム の層構成は、 外面から内面にかけて、 次のとおりである。
( 1 ) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレート フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリァ HJ、 厚さ 1 2 m〕 (内 面側に蒸着膜)、
(2) ゥレタン系接着剤層 〔東洋モートン (株) 製 「AD— 5 0 2ZCAT— 1 0」、 厚さ 3. 5 m〕、 ( 3) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレー ト フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリァ H」、 厚さ 1 2 μπι〕 (外 面側に蒸着膜)。
ドライラミネート法によ り、 ウレタン系接着剤層を介して各層を積層して、 透 明な多層フィルムを得た。 多層フィルムは、 ロール状に卷回した。 この多層フィ ルムを 4 0 °Cで 7 2時間エージング処理した。 次いで、 ロール状に卷回した状態 の多層フィルムを 1 2 0°Cに調整した加熱炉中に投入し、 1 4 0時間保持して熱 処理を行った。 結果を表 1に示す。 [比較例 1 ]
実施例 1において、 エージング処理後、 熱処理を行わなかったこと以外は、 同 様にして、 多層フィルムを得た。 結果を表 1に示す。
[実施例 2 ]
図 2に示す層構成を有する防湿性多層フィルムを作製した。 この多層フィルム の層構成は、 外面から内面にかけて、 次のとおりである。
( 1 ) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレート フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリァ H」、 厚さ 1 2 μιη〕 (内 面側に蒸着膜)、
( 2) ゥレタン系接着剤層 〔東洋モー トン (株) 製 「AD— 50 2ZCAT— 1 0」、 厚さ 3. 5 n m〕、
( 3) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリヱチレンテレフタレート フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリァ HJ、 厚さ 1 2 μπι〕 (外 面側に蒸着膜)、
(4) ウレタン系接着剤層 〔東洋モートン (株) 製 「AD— 50 2 /C AT— 1 0 J、 厚さ 3. 5 ίχ m〕、
( 5) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレート フィルム 〔ミ菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリァ HJ、 厚さ 1 2 /im〕 (外 面側に蒸着膜)。 ドライラミネート法により、 ウレタン系接着剤層を介して各層を積層して、 透 明な多層フィルムを得た。 多層フィルムは、 ロール状に巻回した。 この多層フィ ルムを 4 0°Cで 7 2時間エージング処理した。 次いで、 ロール状に卷回した状態 の多層フィルムを 1 00°Cに調整した加熱炉中に投入し、 2 5 0時間保持して熱 処理を行った。 結果を表 1に示す。
[比較例 2]
実施例 2において、 エージング処理後、 熱処理を行わなかったこと以外は、 同 様にして、 多層フィルムを得た。 結果を表 1に示す。
[実施例 3 ]
図 3に示す層構成を有する防湿性多層フィルムを作製した。 この多層フィルム の層構成は、 外面から内面にかけて、 次のとおりである。
( 1 ) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタ レー卜 フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリァ H」、 厚さ 1 2 /xm〕 (内 面側に蒸着膜)、
( 2) ウレタン系接着剤層 〔東洋モートン (株) 製 「AD— 5 0 2ノ C AT— 1 0 J、 厚さ 3. 5 ίί m〕、
( 3) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレート フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テックパリァ HJ、 厚さ 1 2 μπι〕 (外 面側に蒸着膜)、
(4) ゥレタン系接着剤層 〔東洋モートン (株) 製 「AD— 50 2 /C AT- 1 0 J、 厚さ 3. 5 β m〕、
(5) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレー ト フィルム 〔尾池工業 (株) 製 「MO S— THJ、 厚さ 1 2 /im〕 (内面側に蒸着膜)、
( 6) ゥレタン系接着剤層 〔東洋モートン (株) 製 「AD— 5 0 2ZCAT— 1 0 J、 厚さ 3. 5 m〕、
( 7 ) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレー ト フィルム 〔尾池工業 (株) 製 「MO S— THJ、 厚さ 1 2 m〕 (外面側に蒸着膜) c ドライラミネート法により、 ウレタン系接着剤層を介して各層を積層して、 透 明な多層フィルムを得た。 多層フィルムは、 ロール状に卷回した。 この多層フィ ルムを 4 0 °Cで 7 2時間エージング処理した。 次いで、 ロール状に巻回した状態 の多層フィルムを 1 1 0 °Cに調整した加熱炉中に投入し、 2 00時間保持して熱 処理を行った。 結果を表 1に示す。
[比較例 3 ]
実施例 3において、 エージング処理後、 熱処理を行わなかったこと以外は、 同 様にして、 多層フィルムを得た。 結果を表 1に示す。
[実施例 4 ]
図 4 fc示す層構成を有する防湿性多層フィルムを作製した。 この多層フィルム の層構成は、 外面から内面にかけて、 次のとおりである。
( 1 ) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリヱチレンテレフタレート フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テックパリア HJ、 厚さ 1 2 /zm〕 (内 面側に蒸着膜)、
( 2) ウレタン系接着剤層 〔東洋モー トン (株) 製 「AD— 5 7 8 A/CAT— 1 0」、 厚さ 3. 5 m〕、
( 3) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレート フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリ ァ HJ、 厚さ 1 2 m〕 (外 面側に蒸着膜)、
(4) ウレタン系接着剤層 〔東洋モー トン (株) 製 「AD— 5 7 8 AZC AT— 1 0」、 厚さ 3. 5 n m〕、
( 5) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレー ト フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリァ H」、 厚さ 1 2 xim] (内 面側に蒸着膜)、
( 6 ) ウレタン系接着剤層 〔東洋モー トン (株) 製 「AD— 5 7 8 A/CAT— 1 0」、 厚さ 3. 5 μ m〕、
( 7 ) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレー ト フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリア H」、 厚さ 1 2 μ m〕 (外 面側に蒸着膜)。
ドライラミネート法により、 ウレタン系接着剤層を介して各層を積層して、 透 明な多層フィルムを得た。 多層フィルムは、 ロール状に卷回した。 この多層フィ ルムを 4 0 °Cで 7 2時間エージング処理した。 次いで、 ロール状に卷回した状態 の多層フィルムを 7 0 °Cに調整した加熱炉中に投入し、 8 0 0時間保持して熱処 理を行った。 結果を表 1に示す。
[比較例 4]
実施例 4において、 エージング処理後、 熱処理を行わなかったこと以外は、 同 様にして、 多層フィルムを得た。 結果を表 1に示す。
[実施例 5]
図 5に示す層構成を有する防湿性多層フィルムを作製した。 この多層フィルム の層構成は、 外面から内面にかけて、 次のとおりである。
( 1 ) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレー卜 フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テックパリ ア HJ、 厚さ 1 2 ΠΙ〕 (内 面側に蒸着膜)、
(2) ウレタン系接着剤層 〔東洋モートン (株) 製 「AD— 502ノ CAT— 1 0」、 厚さ 3. 5 μ m〕、
( 3) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレート フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリァ H」、 厚さ 1 2 t m〕 (外 面側に蒸着膜)、
(4) ウレタン系接着剤層 〔東洋モー トン (株) 製 「AD— 50 2/CAT— l 0」、 厚さ 3. 5 n m],
( 5) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレート フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリァ HJ、 厚さ 1 2 μπι〕 (内 面側に蒸着膜)、
( 6) ウレタン系接着剤層 〔東洋モー トン (株) 製 「AD— 502ZCAT— 1 0 J、 厚さ 3. 5 μ m〕、
( 7) ケィ素酸化物の蒸着膜が形成された二軸延伸ポリエチレンテレフタレート フィルム 〔三菱化学興人パックス (株) 製 「テツクパリァ HJ、 厚さ 1 2 iim〕 (外 面側に蒸着膜)。
ドライラミネート法により、 ウレタン系接着剤層を介して各層を積層して、 透 明な多層フィルムを得た。 多層フィルムは、 ロール状に卷回した。 この多層フィ ルムを 4 0°Cで 7 2時間エージング処理した。 次いで、 ロール状に卷回した状態 の多層フィルムを 8 5°Cに調整した加熱炉中に投入し、 40 0時間保持して熱処 理を行った。 結果を表 1に示す。
[比較例 5]
実施例 4において、 エージング処理後、 熱処理を行わなかったこと以外は、 同 様にして、 多層フィルムを得た。 結果を表 1に示す。
[比較例 6]
ポリ塩化三フッ化エチレンフィルム 〔P CTF Eフィルム ; 日東電工社製 「二 フ トロン NO 4 8 2 0」、 厚さ 20 0 iiin〕 の透湿度を測定した。 結果を表 1に示 す。
Figure imgf000025_0001
表 1の結果から明らかなように、 本発明の防湿性多層フィルムは、 0. 0 3 ~ 0. 04 gZm2 . d a yの透湿度 (4 0°C、 1 0 0 %RH) を達成することが できるが、 これは、 P CTF Eフィルムと同一水準の防湿性能を有していること を示している。
[実施例 6 ~ 8、 及び比較例 7〜 1 6 ]
実施例 1の層構成の多層フィルムを用いて、 エージング処理後、 表 2に示す熱 処理条件で熱処理を行ったこと以外は、 実施例 1 と同様に操作した。 結果を表 2 に示す。
表 2
厚み 蒸 着 膜 エージング処理 熱処理条件 透湿度 i履m糖 TH- PJd
( M m ) (JS数) で
Figure imgf000027_0001
で (g/ffiz - day) 実施例 6 図 1 28 2 40 72 85 260 0.04 実施例 7 図 1 28 2 40 72 85 470 0.04 実施例 8 図 1 23 2 40 72 100 410
比較例 7 図 1 28 2 40 72 150 0.2 0, 2 & 比較例 8 図 i 28 2 40 72 180 1.5 0.17 比較例 9 図 1 2 & 2 40 72 150 6 0.27 比較例 10 図 1 28 Z 40 72 150 45 0.29 比較例 11 図 1 28 2 40 72 150 100 0.60 比較例 12 図 1 28 2 40 72 170 0.2 0.20 比較例 13 図 1 -28 2 40 72 170 0.6 0.72 比較例 14 図 1 28 2 40 72 170 6 0.52 比較例 15 図 1 28 2 40 72 170 21 0.63 比較例 16 図 1 28 2 40 72 170 . 45 0.54
表 2の結果から明らかなように、 本発明の防湿性多層フィルムの場合 (実施例 6〜8) には、 熱処理温度や熱処理時間を変えても、 安定して高度の防湿性 (低 透湿度) が達成できることがわかる。 これに対して、 熱処理温度を 1 5 0 °Cに上 げると (比較例 7〜 1 1 )、 透湿度を十分に下げることが困難で、 しかも熱処理時 間によつて、 透湿度にパラツキが生じている。 熱処理温度を 1 7 0 °Cに上げると (比較例 1 2~1 6)、 透湿度がむしろ上昇し、 しかも熱処理時間による透湿度の パラツキが大きい。
[実施例 9 ]
(防湿性多層フィルムの調製)
実施例 5で得られた熱処理後の多層フィルムの内面側に、 ゥレタン系接着剤層 〔東洋モー トン (株) 製 「AD— 5 0 2ZCAT— 1 0」、 厚さ 3. 5 /zm〕 を介 して、 二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム (厚さ 1 6 μιη) とポリオ レフイン系ホッ トメルト型シーラン ト層(厚さ 5 0 jtxm;ヒロダイン工業社製「ヒ 口ダイン 7 5 8 9」) を 6 5 °Cでドライラミネート して、 最内層にシーラント層を 有する防湿性多層フィルムを作製した。
(E L素子本体の調製)
シァノエチルポリ ビュルアルコール、 チタン酸バリ ウム粉末、 及び N. N, 一 ジメチルホルムアミ ドを均一に混合して、 絶縁用ペース トを調製した。 シァノエ チルポリ ピニルアルコール、 Z n Sに活性剤として C uを加えた粉末蛍光体、 及 び N, N' —ジメチルホルムアミ ドを均一に混合して、 発光層用ペース トを調製 した。 アルミニウム箔からなる背面電極 (厚さ 7 0 /xm) 上に絶縁用ペース トを スク リーン印刷して絶縁層 (厚さ 3 0 /xm) を形成し、 その上に、 発光層用ぺー ス トをスク リーン印刷して発光層 (厚さ 4 0 Aim) を形成した。
ポリエチレンテレフタレー 卜フィルム上に I TOの透明な蒸着膜を形成した透 明導電性フィルム (厚さ 7 5 μιη) を、 前記の発光層の上に重ね合わせ、 ロール ラミネーターにより加熱圧着した。 背面電極と透明導電性フィルム上の I TO層 からは、 電極リード線を導出した。 このようにして作成した E L素子の両面に接 着剤層 (エチレン一酢酸ビュル共重合体、 厚さ 3 0 /zm) を介して、 ナイロンか らなる吸湿フィルム (厚さ 7 5 /xm) を被覆し、 E L素子本体とした。
(E L素子の作製)
前記で調製した防湿性多層フィルム 2枚を各ポリオレフィン系ホッ トメルト型 シーラント層の面で対向させ、 その間に、 前記で調製した E L素子本体を置き、 1 4 0°Cで加熱圧着し、 周辺をシールすることにより、 E L素子本体を防湿性多 層フィルムで封止した電解発光型 E L素子を作製した。 この EL素子の発光輝度 保持率は、 7 5 %であった。
ここに、 以上の説明で用いた主な要素の符号を列挙する。 1 :ニ軸延伸 P E T フィルム、 2 : ケィ素酸化物の蒸着膜、 3 :二軸延伸 P ETフィルム、 4 : ケィ 素酸化物の蒸着膜、 a, : ウレタン系接着剤層、 a2 : ウレタン系接着剤層、 X : 蒸着フィルム、 Y :蒸着フィルム、 6 1 : 発光層、 6 2 : 電極、 6 3 :基板、 6 4 : 電極、 6 5 :基板、 6 6 : 防湿材、 6 7 : 防湿材、 7 1 :防湿材、 7 2 : 吸 湿フィルム、 7 3 :透明導電フィルム、 7 4 : 発光層、 7 5 :誘電体層、 7 6 : 背面電極、 7 7 : 吸湿フィルム、 7 8 : 防湿材 産業上の利用可能性
本発明によれば、 無機酸化物または金属の蒸着膜が形成された非吸湿性樹脂層 を含有する多層フィルムからなり、 高度の防湿性能を示す防湿性多層フィルム及 びその製造方法が提供される。 本発明の防湿性多層フィルムは、 食品、 医薬品、 電子部品などの包装材料や封止材料として好適である。 本発明の防湿性多層フィ ルムは、 ポリ塩化三フッ化工チレンフィルムに匹敵する防湿性を発揮することが 可能であり、 エレク ト口ルミネッセンス素子などの電子部品の封止用パッケージ フィルムと して特に好適である。

Claims

請 求 の 範 囲 1. 非吸湿性樹脂層の少なく とも片面に無機酸化物若しくは金属の蒸着膜 が形成された複合フィルムを含有する防湿性多層フィルムであって、 該複合フィ ルムの蒸着膜面が、 接着剤層を介して、 他の非吸湿性樹脂層面または他の複合フ ィルムの蒸着膜面と積層された層構成を含有し、 接着剤層と隣接して積層されて いる蒸着膜の合計層数 (n) が 2〜 8である多層フィルムからなり、 かつ、 温度' 4 0で、 相対湿度 1 00 %の条件下で測定した透湿度 (W;単位 = gZm2 · d a y ) 力 S式 ( 1 )
W≤ ( 1 /n) X 0. 2 0 ( 1 ) の関係を満足する防湿性多層フィルム。
2. 非吸湿性樹脂層の少なく とも片面に無機酸化物若しくは金属の蒸着膜 が形成された複合フィルムを 2枚以上含有する請求項 1記載の防湿性多層フィル ム。
3. 非吸湿性樹脂層の少なく とも片面に無機酸化物若しくは金属の蒸着膜 が形成された複合フィルムを 2枚以上含有し、 かつ、 そのうちの少なく とも 2枚 が、 接着剤層を介して、 互いの蒸着膜面同士で積層された層構成を有する請求項' 2記載の防温性多層フィルム。
4. 非吸湿性樹脂層の少なく とも片面に無機酸化物若しくは金属の蒸着膜 が形成された複合フィルムを含有する防湿性多層フィルムの製造方法において、 ( 1 ) 複合フィルムの蒸着膜面が、 接着剤層を介して、 他の非吸湿性樹脂層面ま たは他の複合フィルムの蒸着膜面と積層された層構成を含有し、 接着剤層と隣接 して積層されている蒸着膜の合計層数 (n) が 2〜 8である多層フィルムを作製 し、 次いで、
( 2) 該多層フィルムを 5 5 °C以上 1 4 0°C未満の乾熱雰囲気中で 1 0時間以上 熱処理することを特徴とする防湿性多層フィルムの製造方法。
5. 工程 (2) において、 熱処理により、 温度 4 0° ( 、 相対湿度 1 0 0 % の条件下で測定した透湿度 (W ;単位- g/m2 · d a y) が式 ( 1)
W≤ ( 1 /n) X 0. 2 0 ( 1 ) の関係を満足する多層フィルムを得る請求項 4記載の防湿性多層フィルムの製造 方法。
6 . 工程 ( 1 ) において、 非吸湿性樹脂層の少なく とも片面に無機酸化物 若しくは金属の蒸着膜が形成された複合フィルムを少なく とも 2枚含有する多層 フィルムを作製する請求項 4または 5に記載の防湿性多層フィルムの製造方法。
7 . 工程 ( 1 ) において、 非吸湿性樹脂層の少なく とも片面に無機酸化物 若しくは金属の蒸着膜が形成された複合フィルムを 2枚以上含有し、 かつ、 その うちの少なく とも 2枚が、 接着剤層を介して、 互いの蒸着膜面同士で積層された 層構成を有する多層フィルムを作製する請求項 6記載の防湿性多層フィルムの製 造方法。
8 . 工程 (2 ) において、 多層フィルムを非緊張下に熱処理する請求項 4 乃至 7のいずれか 1項に記載の防湿性多層フィルムの製造方法。
9 . 多層フィルムをロール状に巻回した状態で熱処理する請求項 8記載の 防湿性多層フィルムの.製造方法。
1 0 . 工程 ( 1 ) において、 接着剤層にウレタン系接着剤を用いて多層フ イルムを作製し、 次いで、 3 0〜 5 0 °Cの温度範囲で 2 4時間以上、 接着剤のェ 一ジング処理を行った後、 工程 (2 ) の熱処理を行う請求項 4乃至 9のいずれか 1項に記載の防湿性多層フィルムの製造方法。
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