WO2001058645A1 - Surfaceuse - Google Patents

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WO2001058645A1
WO2001058645A1 PCT/JP2001/000958 JP0100958W WO0158645A1 WO 2001058645 A1 WO2001058645 A1 WO 2001058645A1 JP 0100958 W JP0100958 W JP 0100958W WO 0158645 A1 WO0158645 A1 WO 0158645A1
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WO
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polishing
substrate portion
polishing tool
movable
movable substrate
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PCT/JP2001/000958
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English (en)
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Inventor
Makoto Ueno
Original Assignee
Uegaki, Tateo
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Publication date
Application filed by Uegaki, Tateo filed Critical Uegaki, Tateo
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Priority to US09/958,426 priority patent/US6638151B2/en
Priority to EP01904377A priority patent/EP1177860B1/en
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    • B24GRINDING; POLISHING
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    • B24D13/14Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face
    • B24D13/147Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face comprising assemblies of felted or spongy material; comprising pads surrounded by a flexible material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B23/00Portable grinding machines, e.g. hand-guided; Accessories therefor
    • B24B23/02Portable grinding machines, e.g. hand-guided; Accessories therefor with rotating grinding tools; Accessories therefor
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    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • B24B55/10Dust extraction equipment on grinding or polishing machines specially designed for portable grinding machines, e.g. hand-guided
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
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    • B24B55/10Dust extraction equipment on grinding or polishing machines specially designed for portable grinding machines, e.g. hand-guided
    • B24B55/102Dust extraction equipment on grinding or polishing machines specially designed for portable grinding machines, e.g. hand-guided with rotating tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D13/00Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
    • B24D13/14Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face

Definitions

  • the present invention relates to a polishing tool for polishing a surface to be polished into a predetermined shape, and more particularly to a polishing tool that can be suitably used for repair of a sheet metal of a vehicle.
  • the process of removing the feather edge F is a process of applying a smooth slope (about 27 to 54 degrees) from the steel plate surface 50 of the damaged portion D where the coating has been removed toward the normal coating surface. .
  • This process of removing the feather edge F is performed to improve the adhesiveness (paste) of the putty: P when filling the damaged part D with the putty later, and the volume reduction accompanying the hardening of the putty P This is a process for suppressing the occurrence of a flat putty filling surface as much as possible.
  • the damaged portion D may be referred to as a polished surface.
  • a rotary polishing apparatus S such as a disk sander or a double action sander is generally used.
  • these rotary polishing apparatuses S have a rotating mechanism 101 using compressed air or electric power as a power source, and a rotating shaft 102 provided on the rotating mechanism 101 has a rotating shaft 102.
  • a circular polishing tool 104 having polishing paper 103 on the front surface side is provided detachably. Then, the polishing tool 104 rotated by the rotation mechanism 103 is brought into contact with the damaged portion D to perform polishing.
  • polishing apparatuses S which merely polish the damaged portion D
  • a dust collecting type in which dust (polishing dust, etc.) generated during the polishing is captured by a suction device provided at a predetermined location and polished.
  • a polishing device There is also a polishing device.
  • the rotation axis of the polishing device S and the rotation center of the polishing tool 104 are provided on the same line, and the polishing tool 104 rotates with the rotation of the rotation axis 102 of the polishing device S.
  • the center of rotation of the polishing tool 104 is eccentric with respect to the rotation axis 102, and the polishing tool 104 is configured to rotate while being eccentric with respect to the polishing device S. .
  • the polishing tool 104 supported by the polishing device S includes a circular holding plate 106 provided with a mandrel 105 supported by the rotating shaft 102 of the polishing device S, and a holding plate 106
  • the polishing pad 107 which is fixed below and has a detachable sandpaper as the abrasive on the lower surface side, consists of a force, and the polishing pad 107 rotates with the rotation of the rotating shaft 102 of the polishing apparatus S. It has a structure to do.
  • the holding plate 106 is made of a rigid material such as a resin material, and the polishing pad 107 is made of an elastic member such as a hard sponge.
  • polishing apparatuses S When using these polishing apparatuses S, for example, as shown in FIG. 14, hold the polishing apparatus S with both hands so that the polishing tool 104 comes into contact with the damaged portion D with a slight inclination. Grind. That is, polishing is performed using the end portion 108 of the polishing pad 104.
  • the reason for polishing using the end portion 108 of the polishing tool 104 is that the contact area and contact pressure of the polishing pad 104 with respect to the damaged portion D are easily changed according to the polishing state. This is because you can do it.
  • the operation direction of the polishing apparatus S with respect to the dent of the damaged portion D is limited. Specifically, as shown in FIG. 12, polishing could not be performed while the polishing tool was inclined in the direction of travel of the polishing apparatus S. This is because the pressing force applied to the polishing device acts on the end of the polishing tool rotating at a high speed, and furthermore, the deformation amount of the polishing tool increases and the stability is impaired.
  • the polishing pad is made of an elastic member such as a hard sponge, if polishing using the end portion is performed continuously, the polishing pad locally deteriorates, so that the polishing tool needs to be replaced early. Needed.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a polishing tool which is excellent in operability and stability of the polishing tool, and can polish a surface to be polished to a desired shape by an easy operation. Aim. It is another object of the present invention to provide a polishing tool having high durability and capable of continuously performing polishing using an end portion. Disclosure of the invention
  • the polishing tool according to the present invention comprises: a rotatable rotating substrate portion provided with a polishing surface for holding an abrasive on the surface; and a rotating substrate portion provided on the periphery of the rotating substrate portion for holding an abrasive on the surface.
  • a plurality of movable substrate portions provided with a polishing surface that rotates about a connection line between the movable substrate portion, and a polishing surface of the movable substrate portion that is urged in a direction flush with the polishing surface of the rotating substrate portion. And urging means.
  • the polishing surface is constituted by a plurality of surfaces, and at the time of polishing using the end of the polishing tool, the polishing is performed by bringing the polishing surface provided on the movable substrate portion into contact with the surface to be polished. . That is, in the polishing tool of the present invention, the portion corresponding to the end of the conventional polishing pad is the movable substrate portion.
  • the polished surface of the movable substrate portion is configured to have a sufficiently small area with respect to the polished surface of the entire polishing tool.
  • the contact area between the polished surface and the surface to be polished does not change significantly, and the contact pressure between the polishing tool and the surface to be polished can be easily adjusted. Can be. For this reason, the stability of the polishing tool with respect to the surface to be polished is improved, and the surface to be polished can be polished into a desired shape by an easy operation without any skill.
  • the polishing surface is deformed while maintaining a predetermined shape, so that the feeling of stability is not impaired and good. A polished surface can be obtained. Also, even when polishing is continuously performed using the end of the polishing tool, the polishing tool is in contact with the surface to be polished on the polishing surface of the movable substrate portion. It is possible to suppress the deterioration of the end portion without occurrence.
  • the polishing tool of the present invention is the polishing tool according to the first means of the present invention, wherein: a holding plate provided in parallel with the rotating substrate portion and the movable substrate portion at a predetermined interval; and the holding plate and the movable substrate portion And a polishing member interposed between the movable substrate portion and the polishing surface of the movable substrate portion.
  • the polishing surface of the movable substrate portion is attached to a direction in which the polishing surface of the rotating substrate portion is flush with the polishing surface of the rotating substrate portion due to the characteristics of the elastic member. It can be a powered configuration.
  • the urging means is provided so as to stand upright between the movable substrate portion and the holding plate. Therefore, polishing can be performed by applying an external force (pressing force) directly to the movable substrate portion. Therefore, the stability of the polishing tool with respect to the damaged portion is further improved. In addition, the urging means can be obtained, and at the same time, the slight vibration caused by the contact between the polishing tool and the damaged portion can be absorbed by the urging means.
  • the polishing tool of the present invention may be configured such that the rotating substrate portion is formed in a circular shape, and the movable substrate portion is provided at a plurality of positions on the circumference of the rotating substrate portion.
  • the connection line between the movable substrate portion and the rotating substrate portion draws an arc, the bent portion from the rotating substrate portion to the movable substrate portion can smoothly contact the concave inner surface of the damaged portion.
  • the movable substrate portion is provided at a plurality of locations on the circumference of the rotating substrate portion, the contact (rotation) resistance accompanying the rotation of the polishing tool with respect to the damaged portion is uniform over the entire circumference, and the rotation of the polishing tool is reduced. Stabilize.
  • the polishing tool of the present invention can be configured such that the outer edge of each of the movable substrate portions draws the same curve. That is, in the connection state between the rotating board section and the movable board section, the outer edge of the movable board section draws a continuous arc. Therefore, the outer edge of the movable substrate can smoothly contact the inner surface of the recess of the damaged portion. Further, the polishing tool of the present invention can be configured such that the area of the polishing surface of the movable substrate portion is smaller than the area of the polishing surface of the rotating substrate portion.
  • the rotating substrate portion that has a small relative movement with respect to the holding plate contacts the polishing surface with a large area. . Therefore, the polishing tool is stable even when the entire polishing surface is polished.
  • the polishing tool of the present invention may be configured such that the movable range of the movable substrate portion with respect to the rotating substrate portion is changed from a position where a polishing surface of the movable substrate portion is flush with a polishing surface of the substrate portion.
  • the configuration may be such that a part of the substrate portion is defined in a range until it contacts the side edge of the holding plate.
  • the polishing tool of the present invention may be configured such that at least one elastic member is provided for each of the plurality of movable substrate portions.
  • a movable substrate having a desired restoring force can be obtained.
  • the urging means is provided for each movable substrate portion, each movable substrate portion individually contacts the damaged portion with a predetermined contact pressure. Therefore, more accurate polishing can be performed at the time of polishing using the end portion of the polishing tool.
  • the polishing tool of the present invention has a dust collection passage provided through each of the polishing surfaces, the elastic member, and the holding plate, and the dust collection passage has a suction using a negative pressure as an intake source. It can be configured to be connected to the device. With this configuration, dust generated on the polishing surface can be guided to the suction device using the dust collection passage. That is, a polishing tool corresponding to a dust collecting type polishing apparatus can be obtained.
  • the surface to be polished can be polished into a desired shape with excellent operability and stability and easy operation.
  • the portion corresponding to the end of the polishing tool is formed of a plate made of a resin material or the like, so that the durability is high. Further, the end of the polishing tool is in contact with the surface to be polished, thereby improving the durability of the end. You. Therefore, polishing using the end of the polishing tool can be performed continuously. In addition, local excessive wear of the sandpaper can be suppressed. Further, in the polishing tool of the present invention, the contact area with the surface to be polished can be increased even when polishing using the end portion, and the operation itself of the polishing tool does not require particularly careful work. Therefore, the old coating film can be removed in a short time. Brief description of the drawings
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a polishing tool according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows a polishing apparatus equipped with a polishing tool according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a front view of the polishing tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing a use state of the polishing apparatus equipped with the polishing tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a movable state of an end portion of the polishing tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing a polishing plate of the polishing tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of the polishing tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an AA ′ end view of the polishing tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a BB ′ end view of the polishing tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is an A-A ′ end view of the polishing tool according to the embodiment of the present invention when the movable substrate portion is movable.
  • FIG. 11 is a diagram showing, by contour lines, a polished state of a coating film peeling test performed using the polishing tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a diagram showing a use state of a conventional polishing apparatus related to a coating film removing process.
  • FIG. 13 is a diagram showing a state of use of a conventional polishing apparatus according to a conventional process of removing a feather edge.
  • FIG. 14 is a diagram showing a use state of a conventional polishing apparatus. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the polishing tool is provided detachably on the rotating shaft 102 of the polishing apparatus S, and is provided with a circular holding plate 1 that rotates with the rotation of the rotating shaft 102. Open A circular polishing plate 6 comprising a rotating substrate portion 2 and a plurality of movable substrate portions 3 to be provided; an elastic member 4 provided between the polishing plate 6 and the holding plate 1; and affixing to a lower surface of the polishing plate 6. And an adhesive sheet 7.
  • the polishing surface 5 for polishing the damaged portion corresponds to the lower surface side of the polishing plate 6 constituting the rotating substrate portion 2 and the movable substrate portion 3, and a sandpaper serving as an abrasive is coated on the adhesive sheet 7 on the polishing surface 5. Is pasted through.
  • the lower and lower surfaces indicate the direction of the damaged part in the use state of the polishing tool according to the present embodiment.
  • a polishing apparatus such as the above-mentioned disc sander or double action sander is preferable.
  • a small polishing apparatus (luter) for removing fineness from ornaments or the like is preferable. You may.
  • a polishing tool is attached to a dust collecting type double action sander having a dust collecting function.
  • the holding plate 1 detachably provided on the polishing device S is a circular plate made of resin, metal, or the like, and a mandrel 2 1 that is engaged with the rotating shaft 102 of the polishing device S at a position slightly shifted from the center thereof. Is provided.
  • the mandrel 21 is supported by the rotating shaft of the polishing device S, and the holding plate 1 rotates with the rotation of the rotating shaft 102 of the polishing device S.
  • a male screw is formed on the rotating shaft 102 of the polishing apparatus S, and a female screw is formed on the shaft 21 provided on the holding plate 1. Therefore, the holding plate 1 can be easily attached to and detached from the polishing apparatus S.
  • a circular polishing plate 6 constituting the rotating substrate portion 2 and the movable substrate portion 3 is provided in parallel with the holding plate 1 via an elastic member 4 at a predetermined interval.
  • the polishing plate 6 is a disk made of a resin material such as PVC (polyvinyl chloride) having a thickness of 2 mm, and has an outer diameter slightly larger than that of the holding plate 1.
  • Sandpaper is adhered to the lower surface via an adhesive sheet 7.
  • the surface of the adhesive sheet 7 is provided with a plurality of irregularities, so that the sandpaper can be easily replaced.
  • the polishing plate 6 passes through a point advanced by about 1/2 of the radius in the radial direction from the center and draws a concentric circle on the polishing plate 6.
  • a cutting line 9 is provided.
  • the 1st cutting line 9 has 18
  • a plurality of second cutting lines 10 extending radially from the cutting line 9 toward the end of the polishing plate 6 are provided.
  • the polishing plate 6 has a circular panel 25 formed inside the first cutting line 9 and a plurality of substantially fan-shaped panels divided by the first cutting line 9 and the second cutting line 10. 2 and 6.
  • the circular panel 25 and the substantially fan-shaped panel 26 are connected via the adhesive sheet 7 provided on the lower surface of the polishing plate 6, each panel 25, 26 is not displaced from a predetermined position.
  • a circular polishing plate 6 is formed.
  • the first cutting line 9 has a width of about 1 mm, it is formed outside the first cutting line 9 with respect to the circular panel 25 formed inside the first cutting line 9.
  • the plurality of substantially fan-shaped panels 26 can each be turned up and down around the first cutting line 9. That is, in the present embodiment, the circular panel 25 constituting the inside of the first cutting line 9 becomes the rotating substrate portion 2, and the plurality of substantially fan-shaped panels 26 constituting the outside of the first cutting line 9 are movable. It becomes the substrate part 3.
  • the circular panel 25 will be referred to as a rotating substrate unit 2.
  • the substantially fan-shaped panel 26 is referred to as a movable substrate portion 3.
  • the cross-sectional shape of the second cutting line 10 provided on the polishing plate 6 is It may be V-shaped.
  • the rotating substrate portion 2 and the movable substrate portion 3 are connected via the adhesive sheet 7, but a thin-walled flange, a hinge or the like is provided and connected at a position where the first cutting line 9 is provided.
  • the thin flange is an embodiment of a rotating means which forms a linear thin portion on an arbitrary member and makes a part of the arbitrary member rotatable around the thin portion.
  • the polishing surface 5 in contact with the damaged portion D is composed of a plurality of surfaces, and the movable substrate portion 3 corresponding to the end of the polishing plate 6 is polished. It has a structure that rotates up and down with respect to the rotating substrate portion 2 that forms the center of the plate 6. Further, the polishing plate 6 constituting the rotating substrate portion 2 and the movable substrate portion 3 is provided with a plurality of dust collecting holes for catching dust (polishing dust) generated when the damaged portion D is polished.
  • a first dust collecting hole 11 provided at the center of the rotating board portion 2, a second dust collecting hole 12 provided at three equally spaced locations on the first cutting line 9, and a movable board Provided on and next to part 3 And a third dust collecting hole 13 located between the contacting second dust collecting holes 12 (see FIG. 6).
  • the description of the dust collecting holes 11, 12, and 13 will be described in detail together with the description of the elastic member 4 provided between the holding plate 1 and the polishing plate 6.
  • the flexible member 4 comprises a first support member 14 for fixing the circular panel 25 constituting the rotating substrate portion 2 to the holding plate 1, and a movable substrate portion 3.
  • Support member 15 for fixing the substantially fan-shaped panel 26 to the holding plate 1, and a side wall forming a dust collection passage 40 communicating with the dust collection holes 11, 12, and 13 inside the polishing tool Member 16 is composed of
  • the first support member 14 has three hard sponges 1 having the same diameter as the rotating substrate portion 2 and having a substantially fan-shaped outer shape divided into three equally circumferential parts. Consists of seven. Then, they are bonded to the rotating substrate unit 2 and the holding plate 1, respectively.
  • a gap 19 is provided between the first support members 14 adjacent to each other, and the first dust collection hole 11 and the second dust collection hole 12 are provided through the gap 19. And are in communication. For this reason, the first dust collecting hole 11 and the second dust collecting hole 12 form one continuous passage.
  • the first support member 14 is formed of a hard sponge having elasticity, but has a large supporting area for the rotating board 2, and as a result, the rotating board 2 is relatively large with respect to the holding plate 1. It does not move and is fixed.
  • the second support member 15 is composed of a plurality of hard sponges 23 formed in a columnar shape, and a coil spring 24 provided so as to wind around the outer periphery of each hard sponge 23.
  • the hard sponge 23 and the coil spring 24 are provided substantially at the center of each movable substrate 3.
  • the horizontal cross-sectional area of the second support member 15 is sufficiently smaller than that of the first support member 14 that fixes the rotating substrate portion 2 to the holding plate 1, and can be easily bent with fingers. For this reason, the fixed state of the holding plate 1 and the movable substrate portion 3 is sufficiently smaller than the fixing strength of the rotating substrate portion 2 and the first support member, and the movable substrate portion 3 is easily placed on the holding plate 1 side. It is fixed so that it can be approached.
  • the movable substrate portion 3 moves in a direction approaching the holding plate 1 around the connection line with the rotating substrate portion 2, that is, the first cutting line 9. It turns (see Fig. 10).
  • the movable base is moved by the tension of the coil spring 24 and the restoring force of the cylindrical hard sponge 23.
  • the plate section 3 returns to a position flush with the rotating board section 2.
  • the movable range of the movable substrate portion 3 can be easily changed by changing the diameter or shape of the holding plate 1 or the like. Further, it can be changed by changing the thickness of the elastic member 4.
  • the movable range of the movable substrate portion 3 is set to a range in which a good polished surface 5 can be easily obtained when the polishing tool is operated within the range. Specifically, it is desirable that the movable substrate section 3 is inclined upward by 20 degrees from a position where the movable substrate section 3 is flush with the rotating substrate section 2.
  • the side wall member 16 that forms the dust collection passage 40 communicating with the plurality of dust collection holes 11, 12, 13 inside the polishing tool will be described.
  • the side wall member 16 is formed of a hard sponge formed in a rectangular ring shape with a vertical cross section, and has an inner diameter substantially equal to the diameter of the holding plate 1 and an outer diameter equal to the diameter of the polishing plate 6. Then, it is adhered along the edge of the polishing plate 6.
  • the imaginary line L shown in FIG. 7 indicates the end of the holding plate 1.
  • Numeral 6 serves as a partition wall for the outside air, and a dust collection passage 40 blocked from the outside air is formed in the polishing tool. Then, the second dust collecting hole 12 and the third dust collecting hole 13 are opened to the dust collecting passage 40.
  • the holding plate 1 is provided with a suction hole 41 penetrating through the holding plate 1 and connected to the dust collection passage 40 (see FIG. 9).
  • the suction holes 41 are connected to a suction device provided in the polishing device S that uses a negative pressure as an air suction source, and dust generated during polishing is collected by the dust collection holes 11, 12, 13 and the dust collection passage.
  • 8 and 9 are an AA ′ end view and a BB ′ end view of FIG.
  • the polishing apparatus S used for removing the old coating film is usually a disk sander.
  • a polishing tool of the present invention of a type in which a mandrel 21 supported by the polishing apparatus S is provided at the center of the holding plate 1 is used.
  • the movable substrate portion 3 of the polishing tool is used to apply the regular coating film from the damaged portion D from which the old coating film has been removed, and then the feather edge F is removed.
  • the feather flaw refers to rough cutting which is a standard for making the polishing amount of the feather edge F constant.
  • the polishing tool described in this embodiment is used as the polishing tool.
  • the operation method of moving the polishing tool from the inside of the dent to the outside and the operation method of moving the polishing tool from the outside of the dent to the inside of the dent Can be done.
  • the polishing tool of the present invention since the polishing tool of the present invention has a high stability of the polishing tool with respect to the surface to be polished, the polishing tool can be polished by inclining the polishing tool in the traveling direction of the polishing apparatus S, and the feather edge can be removed in a shorter time. be able to.
  • the paint applied to the panel surface of the automobile is removed.
  • the tester who operates the double action sander does not have a high level of skill in operating the polishing apparatus S, but operates based on the average skill of those skilled in the art.
  • the coating film a coating film (having a thickness of 125 to 130 ⁇ ) formed by a normal coating operation on a panel surface of an automobile is used.
  • the steel plates that make up the panel include Osh Primer (4 ⁇ 8 / ⁇ ), Suffacea (30 ⁇ 50 ⁇ ⁇ ), Base Coat (30 ⁇ 40; um), Taryya (40 ⁇
  • the coatings applied in the order of 6 0 111) are used as test specimens.
  • the starting point T is determined by operating the double action sander so that the end of the polishing tool comes into contact with the painted surface. Then, the pressure applied to the movable substrate within a range of 25 cm from the starting point T The polishing machine is moved in a straight line at a constant speed and angle while gradually reducing the polishing rate.
  • FIG. 11 is a diagram showing the remaining amount of the coating film after the trial.
  • the continuous curves in the figure indicate contour lines, and 1 to 7 indicate measurement points.
  • Table 1 shows the remaining amount of coating film at each measurement point.
  • the polishing characteristics of the polishing tool which can be read from FIG. 11 and Table 1, can be grasped from the state of the trajectory of the polishing tool and the interval between contour lines located on the trajectory of the polishing tool.
  • a factor that can be said to be small in the runout of the polishing tool is that since the portion corresponding to the end of the polishing tool is constituted by a surface (movable substrate portion), there is little change in the contact area of the polishing tool with the painted surface. Can be determined. It is also determined that the elastic member provided between the holding plate and the movable substrate absorbs the extra pressing force applied to the polishing tool, so that the variation in the contact pressure of the polishing tool against the coating surface is small. it can.
  • the double action sander equipped with the polishing tool of the present invention can reliably polish only a desired range in a process of removing a feather edge, a process of removing a coating film, and the like.
  • the double action sander equipped with the polishing tool of the present invention has a variation in the polishing amount with respect to the coating film surface. It can be said that there are few. This point can be inferred from widely spaced contour lines drawn on the trajectory of the polishing tool as shown in FIG.
  • the polishing tool of the present invention comes into contact with the painted surface and the polishing tool on the surface, so that a wide polishing corresponding to the length (width) of the surface is required. This is because the area can be polished.
  • the length (width) of the surface corresponds to the total length of the movable substrate portion.
  • the elastic member provided between the holding plate and the movable substrate portion absorbs an unnecessary pressing force acting on the polishing tool, thereby reducing the fluctuation of the contact pressure on the coating film surface.
  • the double action sander equipped with the polishing tool of the present invention can perform polishing capable of obtaining a wide contour line. Therefore, for example, in a process of removing a feather edge, a gentle slope (feather edge) can be easily formed at a predetermined angle between the damaged portion and the regular painted surface.

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Description

明 細 書 研磨具 技術分野
本発明は、 被研磨面を所定の形状に研磨する研磨具に関し、 とりわけ車両の板 金修理等に好適に用いることができる研磨具に関する。
背景技術
自動車等の車輛の塗装面に生じた傷や凹みを修理する板金修理に関し、 その下 地の作成の手順を簡単に説明すると、 まず、 図 1 2に示すように鋼板 5 0上に塗 装されたプライマー 5 1、 サーフェイサー 5 2、 ペイント 5 3等の塗.膜を除去す る塗膜除去処理がある。
また、 その塗膜除去処理と同時あるいはその処理後に、 図 1 3に示すフェザー エッジ Fを取る処理がある。 このフェザーエッジ Fを取る処理とは、 塗膜が除去 された損傷部 Dの鋼板面 5 0から正常な塗膜面に向けて滑らかな傾斜 (約 2 7〜 5 4度) を付ける処理である。 なお、 このフェザーエッジ Fを取る処理は、 後に その損傷部 Dにパテを充填する際、 パテ: Pの密着性 (のり) を良くするために行 うとともに、 パテ Pの硬化に伴う体積の減少を抑制して極力平坦なパテの充填面 が得られるようにするための処理である。 そして、 その塗膜が除去されフェザー エッジ Fが取られた損傷部 Dの凹みを、 スライディングハンマ等にて引き出した 後に、 パテ Pを充填し、 下地となるパテの充填部分を損傷部 Dに形成する。 なお、 以下の説明では損傷部 Dを被研磨面と称す場合もある。
従来、 この下地を作成する処理においては、 ディスクサンダー、 ダブルアクシ ョンサンダー等の回転式の研磨装置 Sが一般的に用いられている。 これら回転式 の研磨装置 Sは、 図 1 4に示すように圧縮空気や電力を動力源とする回転機構 1 0 1を有し、 その回転機構 1 0 1に設けられた回転軸 1 0 2に、 表面側に研磨紙 1 0 3を有する円形の研磨具 1 0 4が着脱自在に設けられている。 そして、 その 回転機構 1 0 3により回転される研磨具 1 0 4を損傷部 Dに接触させて研磨する。 また、 これらの研磨装置 Sは損傷部 Dを単に研磨するものの他、 その研磨時に 発生する塵埃 (研磨屑等) を所定の箇所に設けられた吸引装置によって捕捉しな がら研磨する集塵タイプの研磨装置もある。
ここで、 上記の塗料除去処理及びフエザ一エツジを取る処理に一般的に用いら れるディスクサンダー及びダブルアクションサンダ一について説明する。 デイス クサンダーは、 研磨装置 Sの回転軸 1 0 2と研磨具 1 0 4の回転中心が同一線上 に設けられており、 研磨具 1 0 4は研磨装置 Sの回転軸 1 0 2の回転に伴い回転
(自転) する構造となっている。 一方、 ダブルアクションサンダーにおいては、 回転軸 1 0 2に対して研磨具 1 0 4の回転中心が偏心しており、 研磨具 1 0 4は 研磨装置 Sに対して偏心しながら回転する構造となついる。
これら研磨装置 Sに支持される研磨具 1 0 4は、 研磨装置 Sの回転軸 1 0 2に 支持される心棒 1 0 5を備えた円形の保持板 1 0 6と、 その保持板 1 0 6の下方 に固定され下面側に研磨材となるサンドペーパーを着脱自在に有する研磨パッド 1 0 7と、 力 らなり、 研磨装置 Sの回転軸 1 0 2の回転に伴い研磨パッド 1 0 7 が回転する構造となっている。 なお、 保持板 1 0 6は樹脂材等の剛体であり、 研 磨パッド 1 0 7は硬質スポンジ等の弹性部材にて構成されている。
これらの研磨装置 Sを使用するにあたっては、 例えば、 図 1 4に示すように研 磨具 1 0 4が損傷部 Dに対して若干傾斜して接触するように研磨装置 Sを両手で 保持して研磨する。 すなわち、 研磨パッド 1 0 4の端部 1 0 8を用いて研磨する。 なお、 研磨具 1 0 4の端部 1 0 8を用いて研磨する理由としては、 損傷部 Dに対 する研磨パッド 1 0 4の接触面積及び接触圧力を研磨状態に応じて容易に変更す ることができるためである。
ところが、 この種の研磨装置の操作に不' ί貫れな人が研磨装置を使用すると、 削 り過ぎや削りむらが見られた。 特に、 研磨具の端部を用い研磨する塗膜除去処理 やフェザーエッジを取る処理などにおいては、 これらの現象が顕著に見られた。 これらの要因としては、 第 1に研磨具の端部での研磨時には損傷部に対する接 触面積が小さくなり、 損傷部と研磨具との接触圧力の調節が使用者にとって困難 となるためである。 第 2に、 研磨パッドが硬質スポンジ等の弾性部材にて構成さ れているため、 僅かな接触圧力の変動及び接触角度の変化によって、 研磨パッド が大きく変形して損傷部に対する研磨具の安定性が損なわれるためである。
また、 上記要因に絡み、 従来の研磨具を用いた研磨では、 損傷部 Dの凹みに対 する研磨装置 Sの操作方向が限られていた。 具体的には、 図 1 2に示すような、 研磨装置 Sの進行方向に向かって研磨具を傾斜させながらの研磨は行えなかった。 この要因としては、 研磨装置に加える押圧力が高速回転する研磨具の端部に作用 し、 更に研磨具の変形量が多くなり安定性が損なわれるためである。
このように従来の研磨具を使用して良好な研磨面を得るには、 高度の熟練技術 を要するとともに慎重な操作が必要とされていた。
また、 研磨パッドは硬質スポンジ等の弾性部材にて構成されているため、 端部 を用いた研磨を連続的に行つ場合には研磨パッドが局所的に劣化し、 研磨具の早 期交換が必要となった。
本発明は、 前記事項に鑑みてなされたものであり、 研磨具の操作性及び安定性 に優れ、 容易な操作で被研磨面を所望の形状に研磨することができる研磨具を提 供することを目的とする。 また、 耐久性が高く、 端部を用いた研磨も連続的に行 うことが可能な研磨具を提供することを目的とする。 発明の開示
本発明の研磨具は、 表面に研磨材を保持する研磨面が設けられた回転可能な回 転基板部と、 表面に研磨材を保持し前記回転基板部の周縁に設けられるとともに その回転基板部との接続線を軸に回動する研磨面が設けられた複数の可動基板部 と、 前記可動基板部の研磨面を前記回転基板部の研磨面に対して同一平面となる 方向に付勢する付勢手段と、 を備えている。
本発明の研磨具は、 研磨面が複数の面にて構成されており、 研磨具の端部を用 いての研磨時には、 可動基板部に設けられる研磨面を被研磨面に接触させて研磨 する。 すなわち、 本発明の研磨具では、 従来の研磨パットの端部に相当する部分 が可動基板部となる。 なお、 可動基板部の研磨面は研磨具全体の研磨面に対して 十分小さい面積となるように構成されている。
このため端部を用いての研磨時には、 研磨面と被研磨面との接触面積が大きく 変化することなく、 また、 研磨具と被研磨面との接触圧力を容易に調節すること ができる。 このため被研磨面に対する研磨具の安定性が向上し、 熟練技術を有さ ずとも容易な操作で被研磨面を所望の形状に研磨することができる。
また、 本発明の研磨具では、 研磨装置の進行方向に向かって研磨具を傾斜させ ながらの研磨を行っても、 研磨面が所定の形状を保ちながら変形するため安定感 が損なわれることなく良好な研磨面を得ることができる。 また、 研磨具の端部を 用いて連続的に研磨を行っても、 研磨具は被研磨面に対して可動基板部の研磨面 にて接触しているため、 研磨具の端部に無理が生じることなく、 端部の劣化を抑 制することができる。
また、 本発明の研磨具は、 本発明の第 1の手段において、 前記回転基板部及び 前記可動基板部に平行且つ所定の間隔を開けて設けられる保持板と、 前記保持板 と前記可動基板部との間に介在する弹性部材と、 を備え、 前記可動基板部の研磨 面は、 前記弾性部材の弹性によって前記保持板側から前記回転基板部の研磨面に 対して同一平面となる方向に付勢されている構成とすることができる。
この構成では、 付勢手段が可動基板部と保持板との間に直立するように設けら れている。 このため可動基板部に直接外力 (押圧力) を作用させ研磨することが できる。 よって、 損傷部に対する研磨具の安定性がより向上する。 また、 付勢手 段を得ると同時に研磨具と損傷部との接触による軽微な振動を付勢手段にて吸収 することができる。
また、 本発明の研磨具は、 前記回転基板部を円形に形成し、 前記可動基板部は 前記回転基板部の円周等分複数箇所に設ける構成とすることができる。 この構成 では、 可動基板部と回転基板部との接続線が円弧を描くため、 回転基板部から可 動基板部にかけての屈曲部分を損傷部の凹み内面に対してスムースに接触させる ことができる。 また、 回転基板部の円周等分複数箇所に可動基板部が設けられて いるため、 損傷部に対する研磨具の回転に伴う接触 (回転) 抵抗が全周に渡り均 一となり研磨具の回転が安定する。
また、 本発明の研磨具は、 前記各可動基板部の外端縁が、 同一曲線を描く構成 とすることができる。 すなわち、 回転基板部と可動基板部の接続状態において、 可動基板部の外端縁は連続した円弧を描く。 このため損傷部の凹み内面に対して 可動基板部の外端縁をスムースに接触させることができる。 また、 本発明の研磨具は、 前記可動基板部の研磨面の面積を、 前記回転基板部 の研磨面の面積に比べて小さな面積となるように構成することができる。 この構 成では、 回転基板部及び可動基板部からなる研磨面全体を用いて研磨する場合、 保持板との相対的な移動が少ない回転基板部が研磨面に対して大きな面積にて接 触する。 このため、 研磨面全体での研磨時においても研磨具は安定する。
また、 本発明の研磨具は、 前記回転基板部に対する前記可動基板部の可動範囲 を、 前記可動基板部の研磨面が、 前記基板部の研磨面に対して面一となる位置か ら前記可動基板部の一部が前記保持板の側縁に接触する迄の範囲に定められてい る構成とすることができる。 このように可動基板部の可動範囲を予め設定してお くことで、 研磨装置の操作に不慣れな使用者でも、 その可動範囲内において研磨 すれば、 損傷部と研磨具との接触角度を適切な範囲に保つことができる。
また、 本発明の研磨具は、 前記弾性部材を、 前記複数の可動基板部の各々に対 して少なくとも 1つ以上設けている構成とすることができる。 このように各可動 基板部に設ける弾性部材の数を任意に設定することで、 所望の復元力 (弾発力) を有する可動基板部を得ることができる。 また、 個々の可動基板部に対して付勢 手段が設けられることになるため、 各可動基板部が個別に所定の接触圧力にて損 傷部に接触する。 よって研磨具の端部を用いた研磨時により精度の高い研磨を行 うことができる。
さらに、 本発明の研磨具は、 前記各研磨面と前記弹性部材と前記保持板とを貫 通して設けられた集塵通路を有し、 前記集塵通路は、 負圧を吸気源とする吸引装 置に接続されている構成とすることができる。 この構成では、 研磨面に発生する 塵埃をその集塵通路を利用して吸引装置に導くことができる。 すなわち集塵タイ プの研磨装置に対応した研磨具を得ることができる。
以上のように本発明の研磨具によれば、 操作性及び安定性に優れ、 容易な操作 で被研磨面を所望の形状に研磨することができる。
また、 研磨具の端部に相当する箇所は樹脂材等の板にて形成されるため耐久性 が高く、 さらに、 被研磨面に対して面で接触するため端部の耐久性が向上してい る。 このため、 研磨具の端部を使用した研磨を連続的に行うことができる。 また、 サンドペーパーの局所的な過剰摩耗をも抑制することができる。 また、 本発明の研磨具では、 端部を使用した研磨時においても被研磨面との接 触面積を大きくとれる他、 研磨具の操作自体もとりわけ慎重な作業を必要としな い。 このため旧塗膜を短時間に除去することができる。 . 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施の形態に係る研磨具の分解斜視図。
図 2は、 本発明の実施の形態に係る研磨具を装着した研磨装置。
図 3は、 本発明の実施の形態に係る研磨具の正面図。
図 4は、 本発明の実施の形態に係る研磨具を装着した研磨装置の使用状態を示 す図。
図 5は、 本発明の実施の形態に係る研磨具の端部の可動状態を示す図。
図 6は、 本発明の実施の形態に係る研磨具の研磨板を示す図。
図 7は、 本発明の実施の形態に示す研磨具の C— C ' 断面図。
図 8は、 本発明の実施の形態に示す研磨具の A— A ' 端面図。
図 9は、 本発明の実施の形態に示す研磨具の B— B ' 端面図。
図 1 0は、 本発明の実施の形態に示す研磨具の可動基板部の可動時における A 一 A ' 端面図。
図 1 1は、 本発明の実施の形態に示す研磨具を用いて行った塗膜剥離試験の研 磨状態を等高線にて示した図。
図 1 2は、 塗膜除去処理に係る従来の研磨装置の使用状態を示す図。
図 1 3は、 従来のフェザーエッジを取る処理に係る従来の研磨装置の使用状態 を示す図。
図 1 4は、 従来の研磨装置の使用状態を示す図。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
まず、 本実施の形態に示す研磨具を図 1を参照して概略的に説明する。 研磨具 は、 研磨装置 Sの回転軸 1 0 2に着脱自在に設けられその回転軸 1 0 2の回転に 伴い回転する円形の保持板 1と、 保持板 1の下方に平行且つ所定の間隔を開けて 設けられる回転基板部 2及び複数の可動基板部 3からなる円形の研磨板 6と、 そ の研磨板 6と保持板 1との間に設けられる弾性部材 4と、 研磨板 6の下面に貼着 する粘着シート 7と、 から構成されている。
そして、 損傷部を研磨する研磨面 5は、 回転基板部 2及び可動基板部 3を構成 する研磨板 6の下面側に相当し、 その研磨面 5に研磨材となるサンドペーパーが 粘着シート 7を介して貼着されている。 ここで下方及び下面とは、 本実施の形態 に示す研磨具の使用状態における損傷部方向を示す。
また、 保持板 1を回転させる研磨装置 Sとしては、 前述したディスクサンダー やダブルアクションサンダー等の研磨装置が好ましいが、 例えば、 装飾品等に細 ェを施す小型の研磨装置 (リューター) などであってもよい。 なお、 本実施の形 態においては、 集塵機能を有した集塵タイプのダブルアクションサンダーに装着 する研磨具を例に説明している。
研磨装置 Sに着脱自在に設けられる保持板 1は、 樹脂や金属等からなる円形の 板であり、 その中心より若干ずれた位置に研磨装置 Sの回転軸 1 0 2に係合する 心棒 2 1が設けられている。 そして、 この心棒 2 1が研磨装置 Sの回転軸に支持 され、 保持板 1は研磨装置 Sの回転軸 1 0 2の回転に伴い回転する。 研磨装置 S の回転軸 1 0 2には雄ねじが形成され、 保持板 1に設けられる心棒 2 1には雌ね じが形成される。 このため、 研磨装置 Sに対して保持板 1を容易に着脱すること ができる。
保持板 2の下面には、 回転基板部 2及び可動基板部 3を構成する円形の研磨板 6が、 弾性部材 4を介して保持板 1と平行且つ所定の間隔を開けて設けられてい る。 この研磨板 6は厚さ 2 mmの P V C (ポリ塩化ビニル) 等の樹脂素材から製 作される円板であり、 その外径は保持板 1に比べて若干大きく形成されている。 また、 その下面には粘着シート 7を介してサンドペーパーが貼着されている。 な お、 粘着シート 7の表面には凹凸が複数設けられており、 サンドペーパーを容易 に貼り替えることができる。
また、 研磨板 6には、 図 6に示すように、 その中心から半径方向に向かって半 径の約 1 / 2程進んだ点を通り且つその研磨板 6に同心的な円を描く第 1切断線 9が設けられている。 また、 この第 1切断線 9の円周等分の 1 8箇所には、 第 1 切断線 9から研磨板 6の端部に向かって放射状に延びる複数の第 2切断線 1 0が 設けられている。
このため研磨板 6は第 1切断線 9の内方にて構成される円形のパネル 2 5と、 第 1切断線 9及ぴ第 2切断線 1 0にて分割された複数の略扇状のパネル 2 6と、 で構成される。 なお、 この円形のパネル 2 5及び略扇状のパネル 2 6は研磨板 6 の下面に設けられた粘着シート 7を介して接続するため、 各パネル 2 5, 2 6は 所定の位置からずれることなく円形の研磨板 6を形成している。
また、 第 1切断線 9は約 1 mm程の幅を有するため、 第 1切断線 9の内側にて 構成される円形のパネル 2 5に対して、 第 1切断線 9の外側に構成される複数の 略扇状のパネル 2 6は、 第 1切断線 9を軸に各々上下に回動することができる。 すなわち、 本実施の形態では第 1切断線 9の内側を構成する円形のパネル 2 5が 回転基板部 2となり、 その第 1切断線 9の外側を構成する複数の略扇状のパネル 2 6が可動基板部 3となる。 以下、 円形のパネル 2 5を回転基板部 2と称する。 また、 略扇状のパネル 2 6を可動基板部 3と称す。
なお、 本実施の形態では互いに隣接した可動基板部 3の間に生じる僅かな位置 ずれは粘着シート 7の延性により許容されるが、 研磨板 6に設けられる第 2切断 線 1 0の断面形状を V字形などにしてもよい。
また、 本実施の形態では回転基板部 2と可動基板部 3とを粘着シート 7を介し て連結しているが、 第 1切断線 9が設けられる箇所に薄肉フランジゃ蝶番等を設 け連結してもよい。 ここで薄肉フランジとは、 任意の部材に線状の薄肉部分を形 成し、 その薄肉部分を軸として任意の部材の一部を回動自在に構成する回動手段 の一形態である。
このように、 本実施の形態に示す研磨具は、 損傷部 Dに接触する研磨面 5が複 数の面にて構成されるとともに、 研磨板 6の端部に相当する可動基板部 3が研磨 板 6の中心を構成する回転基板部 2に対して上下に回動する構造となっている。 また、 回転基板部 2及び可動基板部 3を構成する研磨板 6には、 損傷部 Dの研 磨時に発生する塵挨 (研磨屑) を捕捉する集塵孔が複数設けられている。 具体的 には、 回転基板部 2の中央に設けられる第 1集塵孔 1 1と、 第 1切断線 9上の円 周等分 3個所に設けられる第 2集塵孔 1 2と、 可動基板部 3上に設けられ且つ隣 接した第 2集塵孔 1 2の間に位置する第 3集塵孔 1 3と、 からなる (図 6参照) 。 なお、 これら集塵孔 1 1, 1 2 , 1 3に関する説明は、.保持板 1と研磨板 6と の間に設けられる弾性部材 4の説明とともにその詳細を説明する。
弹性部材 4は図 7力ゝら図 9に示すように、 回転基板部 2を構成する円形のパネ ル 2 5を保持板 1に固定する第 1支持部材 1 4と、 可動基板部 3を構成する略扇 状のパネル 2 6を保持板 1に固定する第 2支持部材 1 5と、 研磨具内部に集塵孔 1 1, 1 2, 1 3と連通した集塵通路 4 0を形成する側壁部材 1 6と、 からなる。 第 1支持部材 1 4は、 図 7に示すように回転基板部 2と等しい直径を有し、 そ の円周等分 3個所にて分割された略扇状の外形を有する 3個の硬質スポンジ 1 7 からなる。 そして、 回転基板部 2及び保持板 1に各々接着される。 なお、 この状 態において互いに隣接した第 1支持部材 1 4間には、 間隙 1 9が設けられており、 この間隙 1 9を介して第 1集塵孔 1 1と第 2集塵孔 1 2とが連通している。 この ため、 第 1集塵孔 1 1と第 2集塵孔 1 2とは連続した一つの通路をなす。
なお、 第 1支持部材 1 4は、 弾力性を有する硬質スポンジにより形成されるが、 回転基板部 2に対する支持面積が大きく、 その結果、 回転基板部 2は保持板 1に 対して相対的に大きく動くことはなく、 固定される。
第 2支持部材 1 5は、 円柱状に形成された複数の硬質スポンジ 2 3と、 その各 硬質スポンジ 2 3の外周に巻き付くように設けられたコイルスプリング 2 4と、 からなる。 これらの硬質スポンジ 2 3及ぴコイルスプリング 2 4は、 各可動基板 部 3の略中央に一つずつ設けられている。
なお、 第 2支持部材 1 5の水平断面積は、 回転基板部 2を保持板 1に固定する 第 1支持部材 1 4に較べて十分小さく手指で容易に撓めることができる。 このた め、 保持板 1と可動基板部 3との固定状態は、 前記回転基板部 2と第 1支持部材 との固定強度に比べて十分小さく、 可動基板部 3を保持板 1側に容易に接近させ ることができる程度に固定されている。
したがって、 可動基板部 3に外力 (押圧力) が作用すると、 可動基板部 3は回 転基板部 2との接続線、 即ち、 第 1切断線 9を軸に保持板 1に接近する方向にて 回動する (図 1 0参照) 。 また、 可動基板部 3に作用した外力が除かれるとコィ ルスプリング 2 4の張力及び円柱状の硬質スポンジ 2 3の復元力により、 可動基 板部 3は回転基板部 2と面一となる位置に復帰する。 回転基板部 2に外力を加え 続けた場合には、 可動基板部 3の上面側が保持板 1の側縁に接触して、 可動基板 部 3の回動が規制される。
可動基板部 3の可動範囲は、 保持板 1の直径や形状を変えるなどして容易に変 更することができる。 また、 弾性部材 4の厚みを変えることによつても変更する ことができる。 可動基板部 3の可動範囲はその範囲内において研磨具を操作した 場合、 良好な研磨面 5が容易に得られる範囲とする。 具体的には、 可動基板部 3 が回転基板部 2と面一となる位置から上方に向かい 2 0度傾斜する範囲とするの が望ましい。
続いて、 研磨具内部に前記複数の集塵孔 1 1, 1 2 , 1 3と連通した集塵通路 4 0を形成する側壁部材 1 6について説明する。 この側壁部材 1 6は、 垂直断面 矩形のリング状に形成された硬質スポンジからなり、 保持板 1の直径と略同等の 内径を有し且つ研磨板 6の直径に等しい外径を有する。 そして、 研磨板 6の縁に 添って接着されている。 なお、 図 7に記載の仮想線 Lは保持板 1の端部を示して レ、る。
そして、 研磨板 6に側壁部材 1 6を配置した状態では、 図 8に示すように可動 基板部 3と保持板 1との間に形成される弾性部材 4の厚みに等しい空間は、 側壁 部材 1 6が外気との隔壁となり外気と遮断された集塵通路 4 0が研磨具内に形成 される。 そして、 この集塵通路 4 0に対して第 2集麈孔 1 2、 第 3集塵孔 1 3が 開口する。
前記保持板 1には、 保持板 1を貫通して集塵通路 4 0に接続する吸引孔 4 1が 設けられている (図 9参照) 。 この吸引孔 4 1は研磨装置 Sに設けられた負圧を 吸気源とする吸引装置に接続されており、 研磨時に発生する塵埃は、 集塵孔 1 1, 1 2, 1 3→集塵通路 4 0→吸引孔 4 1→吸引装置を経て補足される。 なお、 図 8及び図 9は図 7の A— A ' 端面図及び B— B ' 端面図である。
このように本発明の研磨具では、 被研磨面と研磨板 6との間に発生する研磨時 の塵埃を集塵通路 4 0から吸込み、 負圧源を有する吸引装置に効率良く導くこと ができる。
続いて、 本実施の形態に示す研磨具の使用方法を説明する。 損傷部 Dに残る旧塗膜を除去する場合には、 まず、 旧塗膜に対して可動基板部 3のみを接触させて研磨する。 このとき、 研磨面に貼着するサンドペーパーは 6 0番〜 8 0番のサンドペーパーを用い、 損傷部 Dの研磨状態に応じて取り替えな がら研磨する。
なお、 この旧塗膜の除去に使用する研磨装置 Sは、 通常、 ディスクサンダーが 用いられる。 研磨装置 Sに支持される心棒 2 1が保持板 1の中心に設けられてい るタイプの本発明の研磨具を用いる。
その後、 旧塗膜が除去された損傷部 Dに対してフェザーエッジ Fを取る。 この フェザーエッジ Fを取る処理では、 まず、 図 4に示すように研磨具の可動基板部 3を用い旧塗膜が除かれた損傷部 Dから正規の塗膜に掛けてフェザーエッジ Fを 取る。 なお、 傾斜角が一定のフェザーエッジを短時間で形成するには、 初めに大 まかなフェザー傷を損傷部 Dにつけると良い。 ここで、 フェザー傷とはフェザー エッジ Fの研磨量を一定にするための目安となる荒削りをいう。
そして、 フェザー傷を取り除くように研磨して滑らかなフェザーエッジに整え る。 なお、 フェザーエッジを取る処理ではダブルアクションサンダーが用いられ るため、 研磨具には本実施の形態に示す研磨具が採用される。
フェザーエッジを整える場合には、 凹みの内方から外方に向かって研磨具を移 動する操作方法、 及ぴ、 凹みの外方から凹みの内方に向かって研磨具を移動する 操作方法にて行うことができる。 このとき、 本発明の研磨具は被研磨面に対する 研磨具の安定性が高いため、 研磨装置 Sの進行方向に向かって研磨具を傾斜させ て研磨することもでき、 より短時間でフエザーェッジを取ることができる。
以下、 本発明の研磨具を用いた塗膜剥離試験に関して説明する。 なお、 この塗 膜剥離試験は本発明の研磨具の研磨特性を把握するために実施した。
〔試験例〕
本実施の形態に説明した研磨具を装着するダブルアクションサンダーを用いて、 自動車のパネル面に施され塗装を除去する。 なお、 ダブルアクションサンダーを 操作する試験者は、 研磨装置 Sの操作に関して高度の熟練技術を有する者ではな く、 当業者の平均的な技量に基づいて操作している。
〔試験体〕 塗膜として自動車のパネル面に通常の塗装作業にて形成された塗膜 (厚さ 1 2 5〜1 3 0 ίί πι) を用いる。 より具体的には、 パネルを構成する鋼板に、 ゥオシ ュプライマ (4〜8 /ζ πι) 、 サフエーサ (3 0〜5 0 ^πι) 、 ベースコート (3 0〜4 0 ;u m) 、 タリヤー (40〜6 0 111) の順に塗布した塗膜を試験体とす る。
〔試験方法〕
まず、 塗装面に対して研磨具の端部が接触するようにダブルアクションサンダ 一を操作して起点 Tを定める、 続いて、 その起点 Tより 2 5 c mの範囲において、 可動基板部に加わる圧力を徐々に減少させな^ら且つ一定の速度、 角度にて一直 線上に研磨装置を移動させる。
〔試験結果〕
図 1 1は試行後の塗膜の残量を示す図である。 なお、 図中の連続した曲線は等 高線を示し、 ①〜⑦は測定点を示す。 また、 表 1に各測定点の塗膜残量を示して いる。 この図 1 1及び表 1から読みとれる研磨具の研磨特性は、 研磨具の通った 軌跡の状態、 及び研磨具の通った軌跡上に位置する等高線の間隔にて把握するこ とができる。
〔表 1〕
Figure imgf000014_0001
まず、 研磨具の通った軌跡の状態から本発明の研磨具の研磨特性を考察すると、 本発明の研磨具を装着したダブルアクションサンダーでは、 塗装面に対する研磨 具の振れが少ないと考えることができる。 この点は図 1 1に示されるように研磨 具の軌跡が一直線に描かれている点から推測できる。
この研磨具の振れが少ないと言える要因には、 研磨具の端部に相当する箇所が 面 (可動基板部) で構成されているため、 研磨具の塗装面に対する接触面積の変 化が少ないからであると判断できる。 また、 保持板と可動基板部との間に設けら れる弾性部材によって研磨具に加わる余分な押圧力が吸収されるため、 研磨具の 塗膜面に対する接触圧力の変動が少ないためであると判断できる。
これらの要因により研磨具の安定性が向上し、 図 1 1に示すように研磨具の軌 跡が一直線上に整列する。 よって、 本発明の研磨具を装着したダブルアクション サンダーは、 フェザーエッジを取る処理並びに塗膜の除去処理などにおいて、 所 望の範囲のみを確実に研磨することが可能となる。
続いて、 研磨具の通った軌跡上に位置する等高線の間隔から本発明の研磨具の 研磨特性を考察すると、 本発明の研磨具を装着したダブルアクションサンダーは 塗膜面に対する研磨量の変動が少ないと言える。 この点は図 1 1に示されるよう に研磨具の軌跡上に描かれる広い間隔の等高線から推測できる。
この要因は、 研磨具の端部を使った研磨時においても、 本発明の研磨具では、 塗装面と研磨具が面にて接触するため、 その面の長さ (幅) に対応した広い研磨 面積にて研磨することができるからである。 なお、 ここで面の長さ (幅) とは、 可動基板部の全長に対応する。 また、 保持板と可動基板部との間に設けられる弾 性部材により、 研磨具に作用する不必要な押圧力が吸収され塗膜面に対する接触 圧力の変動が少なくなるためであると判断できる。
このように本発明の研磨具を装着したダブルアクションサンダーでは、 幅の広 い等高線が得られる研磨を行うことができる。 このため、 例えば、 フェザーエツ ジを取る処理などにおいて、 損傷部と正規の塗装面との間になだらかな傾斜 (フ ェザーエッジ) を所定の角度にて容易に形成することができる。
本発明は前記した実施形態の内容に限定されるものではなく、 当業者であれば 特許請求の範囲に記載した要旨から逸脱しない範囲で種々に変形可能である。

Claims

請求の範囲
1 . 表面に研磨材を保持する研磨面が設けられた回転可能な回転基板部と、 表面 に研磨材を保持し前記回転基板部の周縁に設けられるとともにその回転基板部と の接続線を軸に回動する研磨面が設けられた複数の可動基板部と、 前記可動基板 部の研磨面を前記回転基板部の研磨面に対して同一平面となる方向に付勢する付 勢手段と、 を備える研磨具。
2 . 前記回転基板部及び前記可動基板部に平行且つ所定の間隔を開けて設けられ る保持板と、 前記保持板と前記可動基板部との間に介在する弾性部材と、 を備え、 前記可動基板部の研磨面は、 前記弾性部材の弾性によって前記保持板側から前記 回転基板部の研磨面に対して同一平面となる方向に付勢されていることを特徴と する請求項 1に記載の研磨具。
3 . 前記回転基板部は円形であり、 前記可動基板部は前記回転基板部の円周等分 複数箇所に設けられていることを特徴とする請求項 1に記載の研磨具。
4 . 前記複数の可動基板部の外端縁は、 同一曲線を描くことを特徴とする請求項 1に記載の研磨具。
5 . 前記可動基板部の研磨面の面積は、 前記回転基板部の研磨面の面積に比べて 小さな面積となるように構成されていることを特徴とする請求項 1記載の研磨具。
6 . 前記回転基板部に対する前記可動基板部の可動範囲は、 前記可動基板部の研 磨面が、 前記基板部の研磨面に対して面一となる位置から前記可動基板部の一部 が前記保持板の側縁に接触する迄の範囲に定められていることを特徴とする請求 項 2記載の研磨具。
7 . 前記弾性部材は、 前記複数の可動基板部の各々に対して少なくとも 1つ以上 設けられることを特徴とする請求項 2記載の研磨具。
8 . 前記各研磨面と前記弾性部材と前記保持板とを貫通して設けられた集塵通路 を有し、 前記集塵通路は、 負圧を吸気源とする吸引装置に接続されるていること を特徴とする請求項 2記載の研磨具。
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