WO2000076280A1 - Diseño de patterns de componentes electronicos sobre una capa de cobre de 400 micras en los circuitos impresos - Google Patents

Diseño de patterns de componentes electronicos sobre una capa de cobre de 400 micras en los circuitos impresos Download PDF

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Definitions

  • the invention relates to a widening of the contact areas arranged in the printed circuits and of their conductive areas to receive the conductive parts of the electronic components which are desired to be incorporated into said printed circuit.
  • the printed circuits as it is already known are formed by a substrate of dielectric material, on which the corresponding tracks of conductive material, such as copper, aluminum or similar are printed, on said printed circuit the corresponding electronic components are subsequently incorporated that the circuit needs to serve the entrusted purposes, for this purpose and between the tracks of conductive material adherent material is deposited, which allows the electronic components to be supported in it previously attached to the copper to be able to enter the welding process by wave without them falling before being welded, which is produced by the ends of the conductive parts, thus ending the process of incorporating said components in the printed circuits.
  • conductive material such as copper, aluminum or similar
  • This process which can be considered as conventional, is the one used in the electronics industry and does not present any special difficulty when working with printed circuits of up to 105 microns of copper in the conductive tracks, but when trying to do the same operation in said circuits Printed with conductive layers of more than 105 microns thick of copper, this same operation becomes almost impossible to perform with current production systems and techniques.
  • Figure nQ 1 is a schematic elevation front view of a printed circuit board (10) with a copper track (12) smaller than 105 microns on which an electronic component (13) must be incorporated, depositing between the copper tracks ( 12) an adhesive (14).
  • Figure nQ 2 is a view analogous to that of figure nQ 1, but at a later time, that is, when the electronic component (13) is incorporated into the copper track (12) and is in solidarity therewith with the The aid of the adhesive (14) is subsequently welded by conventional methods and deposited the welding material, such as tin or the like (15), said electronic component (13) being incorporated mechanically and electrically to the printed circuit board (10 ).
  • Figure nQ 3 is a front elevation schematic view analogous to that of Figure nQ 1, but when the copper or conductive material instead of being height h j is height h 2 .
  • Figure nQ 4 is a front elevation view analogous to that of Figure nQ 3, in which the conductive part (12) has widened in a magnitude (to 2 -a ⁇ ), so that when desired incorporate an electronic component (13) the adhesive (14) does not spill over the entire conductive part.
  • Figure nQ 5 is a front elevation view analogous to that of Figure nQ 3, but at a later time when the electronic component (13) has been duly supported and welded to the copper track (12) thicker than 105 honeys and height h 2 .
  • pads have been designed, that is, areas for inking or receiving a layer of adhesive of greater surface area, so that if in a conventional component it was a ⁇ with the new design it is a 2 , see figure nQ 5, that is to say greater than 1 and as a consequence the adhesive can be deposited directly in this area of the conductive layer or copper track (12) so that the electronic component (13) is joined to later receive the weld (15) by the conventional methods
  • the invention is embodied in an increase in the width of the pads of the major electronic components (13) capable of allowing the deposition of the drops of adhesive on the conductive layer (12) and thus saving the difference.

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Abstract

Para asegurar la fabricabilidad de circuitos electrónicos con sus pistas conductoras de más de 105 micras de espesor de cobre, se ha diseñado una serie de nuevas figuras para cada uno de los componentes a los cuales se ha añadido una superficie de cobre dedicada a soportar las gotas de adhesivo y de esta forma salvar la diferencia de altura que representa el cobre cuando es superior a 105 micras, es decir, si la anchura de las zonas de los componentes electrónicos destinadas a solidarizarse con la capa conductora del circuito impreso eran de anchura a1, lo que es el objeto de la presente solicitud han sido diseñadas de una anchura a2, ya que de esta forma es posible el depositar en esta franja de anchura a2 el correspondiente material adhesivo.

Description

"DISEÑO DE PATTERNS DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS SOBRE UNA CAPA DE COBRE DE 400 MICRAS EN LOS CIRCUITOS IMPRESOS"
Más concretamente, la invención se refiere a un ensanchamiento de las zonas de contacto dispuestas en los circuitos impresos y de sus zonas conductoras para recibir las partes conductoras de los componentes electrónicos los cuales se desean incorporar a dicho circuito impreso.
Los circuitos impresos tal y como es ya conocido están formados por un sustrato de material dieléctrico, sobre el cυal se imprimen las correspondientes pistas de material conductor, tal como el cobre, aluminio o similar, sobre dicho circuito impreso se incorporan posteriormente los correspondientes componentes electrónicos que el circuito precise para servir a los fines encomendados, para ello y entre las pistas de material conductor se deposita material adherente, el cual permite que los componentes electrónicos se sustenten en la misma previamente enganchados al cobre para poder entrar en el proceso de soldadura por ola sin que los mismos caigan antes de ser soldados, lo cual se produce por los extremos de las partes conductoras, finalizando así el proceso de incorporación de dichos componentes en los circuitos impresos.
Dicho proceso que se puede considerar como convencional, es el utilizado en la industria electrónica y no presenta ninguna dificultad especial cuando se trabaja con circuitos impresos de hasta 105 mieras de cobre en las pistas conductoras, pero cuando se intenta hacer la misma operación en dichos circuitos impresos con capas conductoras de más de 105 mieras de espesor de cobre, esta misma operación se vuelve casi imposible de realizar con los actuales sistemas y técnicas de producción.
Para solucionar este problema y asegurar la fabricabilidad de circuitos electrónicos con sus pistas conductoras de más de 105 mieras de espesor de cobre, se ha diseñado una serie de nuevas figuras para cada uno de los componentes a los cuales se ha añadido una superficie de cobre dedicada a soportar las gotas de adhesivo y de esta forma salvar la diferencia de altura que representa el cobre cuando es superior a 105 mieras, es decir, si la anchura de las zonas del componente electrónicos destinadas a solidarizarse con la capa conductora del circuito impreso eran de anchura aj , lo que es el objeto de la presente solicitud han sido diseñadas de una anchura a2 , ya que de esta forma es posible el depositar en esta franja de anchura a2 el correspondiente material adhesivo que anteriormente se depositaba entre las zonas conductoras, tal y como puede verse en las figuras, posibilitando de esta forma que el componente electrónico quede provisionalmente pegado a la placa de circuito impreso hasta entrar en la fase de soldadura por ola.
Otros detalles y características de la actual solicitud de Patente de Invención, se irán poniendo de manifiesto en el transcurso de la descripción que a continuación se da, en la que se hace referencia a las figuras que en esta memoria se acompañan en la que, se representan los detalles referidos. Estos detalles se dan a título de ejemplo, haciendo referencia a un caso posible de realización práctica, pero no queda limitado a los detalles que ahí se exponen; por tanto esta descripción debe ser considerada desde punto de vista ilustrativo y sin limitaciones de ninguna clase.
Sigue a continuación una relación detallada de los diversos elementos que se citan en la presente solicitud de Patente de Invención, (10) circuito impreso (11) sustrato de material, (12) pista de material conductor, (13) componente electrónico, (13.1) parte electrónica, (13.2) parte conductora, (14) adhesivo, (15) soldadura. La figura nQ 1 es una vista frontal en alzado esquematizada de una placa de circuito impreso (10) con pista de cobre (12) menor de 105 mieras sobre la cual debe incorporarse un componente electrónico (13), depositando entre las pistas de cobre (12) un adhesivo (14).
La figura nQ 2 es una vista análoga a la de la figura nQ 1, pero en un momento posterior, es decir, cuando al incorporarse el componente electrónico (13) a la pista de cobre (12) y quedar solidarizada en el mismo con el auxilio del adhesivo (14) posteriormente es soldado por métodos convencionales y depositado el material de soldado, tal como estaño o similar (15), quedando incorporado de forma mecánica y eléctrica, dicho componente electrónico (13) a la placa de circuito impreso (10). La figura nQ 3 es una vista frontal en alzado esquematizada análoga a la de la figura nQ 1, pero cuando la pista de cobre o material conductor en vez de ser de altura hj es de altura h2.
La figura nQ 4 es una vista frontal en alzado análoga a la de la figura nQ 3, en la que la parte conductora (12) se ha ensanchado en una magnitud (a2-a^), con el fin de que cuando se desee incororporar un componente electrónico (13) el adhesivo (14) no se derrame por toda la parte conductora. La figura nQ 5 es una vista frontal en alzado análoga a la de la figura nQ 3, pero en un momento posterior cuando el componente electrónico (13) ha quedado debidamente solidarizado y soldado a la pista de cobre (12) de espesor mayor de 105 mieras y altura h2. En una de la realizaciones preferidas de lo que es el objeto de la presente solicitud y tal y como puede verse en las figuras nQ 3 y 4, cuando se desea incorporar un componente electrónico (13) a una placa de circuito impreso (10) y cuando la misma es de las que están formadas por una pista de cobre o material conductor cuya espesor h es mayor de 105 mieras, los métodos convencionales reseñados en las figuras nQ 1 y 2 no son posibles, es decir como consecuencia de la diferencia de alturas de h2 respecto a hj deberían incorporarse una gota de cola (14) de diámetro muy grande, lo que daría origen a que parte de la misma se desparramara sobre la capa (12) y se distribuyera irregυlarmente sobre la zona (13.2) o parte conductora del componente electrónico que debe soldarse posteriormente, tal y com puede verse en la figura nQ 3,
Para evitar estos inconvenientes, se han diseñado unos pads, es decir, unas zonas para entintar o recibir una capa de adhesivo de mayor superficie, de manera que si en un componente convencional era a< con el nuevo diseño es a2 , véase figura nQ 5, es decir mayor que a1 y como consecuencia puede depositarse el adhesivo directamente en esta zona de la capa conductora o pista de cobre (12) para que quede solidarizado el componente electrónico (13) para posteriormente recibir la soldadura (15) por los métodos convencionales.
En definitiva, la invención se concreta en un aumento de anchura de los pads de los componentes electrónicos (13) mayores capaces de esta forma de permitir la deposición de las gotas de adhesivo sobre la capa conductora (12) y de esta forma salvar la diferencia de altura que representa la pista de cobre cuando la misma es superior a 105 mieras.
Descrito suficientemente en que consiste la presente solicitud de patente de invención en correspondencia con los planos adjuntos, se comprende que podrá introducirse en la misma cualesquiera modificaciones de detalle que se estimen convenientes, siempre y cuando no altere la esencia de la presente patente de invención que queda resumida en las siguientes reivindicaciones.

Claims

R E I V I N D I C A C I O N E S la - "DISEÑO DE PATTERNS DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS SOBRE UNA CAPA DE COBRE DE 400 MICRAS EN LOS CIRCUITOS IMPRESOS" de los que están formados un sustrato de material dieléctrico (11), sobre el cual se dibujan y construyen las pistas (12) de material conductor, tal como el cobre, aluminio o similar, depositando entre dichas pistas (12) un material adhesivo (14) con el fin de solidarizar a componentes electrónicos (13) como paso previo para que una vez adheridos los mismos a la pista de material conductor
(12) recibir el correspondiente material de soldadura (15) en υn proceso de soldadura por ola, caracterizado en que en los circuitos impresos (10) en que la capa de material conductor o pista de cobre (12) serán h2 mayor que hj y los pads correspondientes de anchura a^ serán de una anchura superior a .
25 - "DISEÑO DE PATTERNS DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS SOBRE UNA CAPA DE COBRE DE 400 MICRAS EN LOS CIRCUITOS IMPRESOS" según la la reivindicación caracterizado en que las partes conductoras (13.2) de componentes electrónicos
(13) serán de una anchura a2 cuando las capas conductoras de cobre (12) sean de una altura h2 mayor de 105 mieras.
PCT/ES2000/000151 1999-06-08 2000-04-26 Diseño de patterns de componentes electronicos sobre una capa de cobre de 400 micras en los circuitos impresos WO2000076280A1 (es)

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